TW201920439A - 用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物、包括其硬化材料之偏光板及影像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本說明書提供一種用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物、一種包括其的偏光板以及一種包括所述偏光板的影像顯示裝置，無溶劑型光硬化樹脂組成物包括：丙烯酸類預聚物，包括作為聚合單元的(甲基)丙烯酸酯類單體；以及異氰酸酯類交聯劑，其中丙烯酸類預聚物呈部分聚合的狀態，且在25℃下的黏度大於或等於50厘泊且小於或等於300厘泊。

Description

用於保護層的光硬化樹脂組成物、包括其之偏光板及影像顯示裝置
本申請案主張2017年9月22日向韓國智慧財產局（Korean Intellectual Property Office）申請的韓國專利申請案第10-2017-0122715號的優先權及權益，所述專利申請案的全部內容以引用的方式併入本文中。
本說明書是關於一種用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物、一種包括其硬化材料的偏光板以及一種影像顯示裝置。
用於液晶顯示裝置的現有偏光板使用一般聚乙烯醇類偏光片，且具有將諸如TAC的保護膜附著於偏光片的至少一個側表面上的構成。
在當前偏光板市場中，已增加對低漏光及薄化的需求，且為了滿足此等性質，已檢驗在偏光片上直接形成保護膜的方法而非使用事先形成為膜的現有保護基底。
然而，在現有聚乙烯醇類拉長型聚乙烯醇類偏光片上直接形成保護膜時，與如在所屬領域中使用兩個表面上的保護基底時相比，一直難以解決由於偏光片在高溫下收縮所產生的應力而使偏光片撕裂的問題。
[技術問題]
用於液晶顯示裝置的現有偏光板通常使用聚乙烯醇類偏光片，且具有將諸如TAC的保護膜附著於偏光片的至少一個側表面上的構成。
在當前偏光板市場中，已增加對低漏光及薄化的需求，且為了滿足此等性質，已檢驗在偏光片上直接形成保護膜的方法而非使用事先形成為膜的現有保護基底。
然而，當如上在偏光片的一個表面上直接形成保護膜時，一直難以解決由於偏光片收縮所產生的應力而使偏光片撕裂的問題。
本說明書涉及提供一種能夠解決此類問題的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物。
本說明書嘗試解決的問題不限於上述問題，且所屬領域中具通常知識者將自以下描述清晰地理解並未提及的其他技術問題。
[技術解決方案]
本說明書的一個實施例提供一種用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，所述無溶劑型光硬化樹脂組成物包括：丙烯酸類預聚物，包括作為聚合單元的(甲基)丙烯酸酯類單體；以及異氰酸酯類交聯劑，其中丙烯酸類預聚物呈部分聚合的狀態，且在25℃下的黏度大於或等於50厘泊且小於或等於300厘泊。
本說明書的另一實施例提供一種偏光板，所述偏光板包括：偏光片；以及保護層，設置於偏光片的一個表面或兩個表面上，其中保護層為上文所描述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物的硬化材料。
本說明書的又一實施例提供一種影像顯示裝置，所述影像顯示裝置包括上文所描述的偏光板。
[有利效應]
根據本說明書的一個實施例的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物具有以下優點：當塗佈於偏光片的一個表面或兩個表面上時在高溫環境下具有優良外觀及極佳強度。
另外，用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物有效地顯著改善透明度、可撓性以及凝膠分率，且藉由顯著改善破裂粗糙度來有效地改善用於偏光板時的高溫耐久性。
此外，存在硬化時不發生顯著收縮的優點，此在製造偏光板時有效地保持偏光板的極佳外觀，且無大量氣味。
根據本說明書的一個實施例的偏光板包括在不使用黏著劑的情況下位於偏光片的一個表面或兩個表面上的保護層，且因此，提供了一種在保護塗佈層形成步驟中具有更小硬化收縮同時具有較小厚度的偏光板。
在下文中，將詳細描述本說明書。
在本說明書中，某一構件置放於另一構件「上（on）」的描述不僅包括一個構件鄰接另一構件的情況，且亦包括又一構件存在於兩個構件之間的情況。
在本說明書中，某一部分「包括（comprising）」某些組分的描述意謂能夠更包括其他組分，且除非另有相反的特定陳述，否則不排除其他組分。
用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物
本說明書的一個實施例提供一種用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，所述無溶劑型光硬化樹脂組成物包括：丙烯酸類預聚物，包括作為聚合單元的(甲基)丙烯酸酯類單體；以及異氰酸酯類交聯劑，其中丙烯酸類預聚物呈部分聚合的狀態，且在25℃下的黏度大於或等於50厘泊且小於或等於300厘泊。藉由包括丙烯酸類預聚物（其包括作為聚合單元的(甲基)丙烯酸酯類單體）的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，存在可易於控制組成物黏度的優點。具體而言，當(甲基)丙烯酸酯類單體簡單地混合而非在丙烯酸類預聚物中部分地聚合時，組成物的黏度為10厘泊或小於10厘泊，引起黏度過低的問題（製備實例4至製備實例6）。另外，當(甲基)丙烯酸酯類單體完全聚合時，組成物的黏度過高，引起可塗佈性降低的問題。在本說明書中，藉由調節(甲基)丙烯酸酯類單體的聚合度將組成物的黏度範圍控制在具體範圍內。經由此來改善用於偏光片的組成物的可塗佈性。
在本說明書中，某一單體或化合物的「聚合單元（polymerization unit）」意謂經由聚合反應作為單體單元包含於聚合物中的單體或化合物的形式。
在本說明書中，「無溶劑型（solvent free-type）」組成物區別於溶劑型組成物，且意謂組成物不包括諸如有機溶劑或水性溶劑的溶劑。由於組成物不包括溶劑，故可提高在偏光片上的塗佈效率，且可製備實質上厚度不變的均勻塗佈層。另外，藉由排除溶劑，可防止由溶劑揮發製程及類似者引起的氣泡產生或平整性降低，且可有效地製備既均勻又厚的膜。另外，由於並不需要溶劑揮發製程，故不引起製程期間的污染。
在本說明書中，可在形成偏光板保護層時使用用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物。偏光板保護層形成於偏光片的任一表面或兩個表面上，且在之間不設置黏著層的情況下直接鄰接偏光片的任一表面或兩個表面而形成。
在本說明書中，用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物包括丙烯酸類預聚物，所述丙烯酸類預聚物包括作為聚合單元的(甲基)丙烯酸酯類單體。「預聚物（prepolymer）」意謂呈可更快地進行聚合反應的中間狀態的聚合物。另外，丙烯酸類預聚物可具有側鏈上或末端處的光反應性基團。
在本說明書中，「預聚物」為包括「本體聚合預聚物（bulk polymerized prepolymer）」及「未聚合(甲基)丙烯酸酯類單體（unpolymerized (meth)acrylate-based monomer）」的混合物。在本文中，本體聚合預聚物可在側鏈上或末端處具有光反應性基團。藉由在聚合反應期間調節預聚物與未聚合(甲基)丙烯酸酯類單體的含量比，獲得了易於控制部分聚合的預聚物的分子量及黏度的優點。
在本說明書中，「聚合物組分（polymer component）」為用於包括呈聚合形式的兩個或更多個單體的高分子量組分的集體術語。舉例而言，聚合物組分可意謂諸如寡聚物或聚合物的組分。另外，聚合物組分亦包括單體部分聚合的狀態，且可理解為亦包括未反應的單體組分。
在本說明書中，「單體（monomer）」意謂單元化合物，其中化合物可藉由聚合反應轉化為聚合物化合物。
在本說明書中，「寡聚物（oligomer）」意謂具有相對較小重複單元的低分子量聚合物，且意謂具有幾十個至數千個重複單元的聚合物，所述聚合物具有40,000或小於40,000的重量平均分子量、15,000或小於15,000的數目平均分子量，或15,000或小於15,000的黏度平均分子量。
在本說明書中，「聚合物（polymer）」為比寡聚物具有更高分子量的化合物，且意謂藉由聚合若干單體或寡聚物而形成的化合物。
在本說明書中，「光硬化樹脂組成物（photocurable resin composition）」意謂藉由光的照射（光照射）來硬化的組成物。
在本說明書中，「光照射（light irradiation）」意謂可藉由對光起始劑或可聚合化合物起作用來引發聚合反應的電磁波的照射。電磁波可包括微波、紅外線、紫外線、x射線、γ射線以及類似者。
在本說明書中，「光反應性基團（photoreactive group）」為用於能夠藉由電磁波的照射來引發聚合或交聯反應的官能基的集體術語。
在本說明書中，「電磁波（electromagnetic waves）」為用於諸如微波、紅外線、x射線、γ射線、阿爾法粒子射線、質子束、中子束以及電子束的粒子束的集體術語，且例如可包括紫外線。藉由包括具有光反應性基團的聚合物組分，根據本說明書的一個實施例的組成物可由光硬化組成物形成。
在本說明書中，「反應性單體（reactive monomer）」為可與(甲基)丙烯酸酯類單體共聚的單體，且可意謂能夠在聚合之後在聚合物的側鏈上或末端處提供反應性基團的單體。換言之，「反應性單體」為可與(甲基)丙烯酸酯類單體共聚的極性單體。
在本說明書中，「玻璃轉變溫度（glass transition temperature）」意謂引起玻璃轉變的溫度。
在本說明書的一個實施例中，「丙烯酸類預聚物（acryl-based prepolymer）」可藉由本體聚合（bulk-polymerization）形成，特定言之可藉由本體聚合以部分聚合的方式形成。換言之，包含於本體聚合中的單體中的一些可作為未反應的單體保留。舉例而言，丙烯酸類預聚物可包括單體混合物的部分聚合物以及化合物，所述單體混合物包括(甲基)丙烯酸酯類單體及反應性單體；所述化合物提供光反應性基團同時與部分聚合物中的反應性基團形成鍵。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物可為單體混合物的部分聚合物，所述單體混合物包括(甲基)丙烯酸酯類單體及反應性單體。具體而言，丙烯酸類預聚物可包括(甲基)丙烯酸酯類單體及反應性單體。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物包括：丙烯酸類預聚物，包括作為聚合單元的(甲基)丙烯酸酯類單體；以及單體混合物，且單體混合物可包括(甲基)丙烯酸酯類單體及反應性單體。當部分聚合包括(甲基)丙烯酸酯類單體及反應性單體的單體混合物時，包含於單體混合物中的一些單體聚合以形成聚合物組分，且其他單體可作為單體組分包含於組成物中。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物可為部分聚合樹脂。
在本說明書的一個實施例中，包含於單體混合物中的(甲基)丙烯酸酯類單體的類型不受特定限制，且可較佳地為(甲基)丙烯酸烷基酯單體。
在本說明書的一個實施例中，(甲基)丙烯酸烷基酯單體的實例可包括具有帶有1個至14個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的一個、兩個或更多個類型，諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯以及(甲基)丙烯酸十四烷酯。另外，諸如丙烯酸異冰片酯的具有高玻璃轉變溫度的單體亦可包含為(甲基)丙烯酸酯類單體。
在本說明書的一個實施例中，反應性單體的實例可包括具有由下述者所組成的族群中選出的一或多個官能基的單體：羥基、羧基、異氰酸酯基、胺基以及環氧基，且可較佳地包括具有羥基或羧基的單體，然而反應性單體不限於此。
在本說明書的一個實施例中，作為具有羥基的反應性單體，可使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、2-羥基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙二醇(甲基)丙烯酸酯或類似者，且作為具有羧基作為反應性基團的可共聚單體，可包含(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐或類似者。
在本說明書的一個實施例中，單體混合物可包括按整個單體混合物的100重量份計呈70重量份至99重量份的(甲基)丙烯酸酯類單體及呈1重量份至30重量份的反應性單體，且可較佳地包括呈90重量份至99重量份的(甲基)丙烯酸酯類單體及呈1重量份至10重量份的反應性單體。當滿足上文提及的數值範圍時，可將組成物黏度調節成足夠適合塗佈。
在本說明書中，單位「重量份（parts by weight）」意謂重量比。當單體之間的重量比處於上文提及的範圍中時，極好地維持組成物硬化性，且可防止由組成物中的相分離及類似者引起的組成物或組成物的硬化材料的透明度降低。
在本說明書的一個實施例中，單體混合物可更包括除上述單體以外的功能性單體。
在本說明書的一個實施例中，當部分聚合此類單體混合物時，部分聚合的程度不受特定限制，且可取決於目的來調節。舉例而言，部分聚合的程度可控制在使組成物滿足之後描述的黏度範圍的範圍內。
在本說明書的一個實施例中，用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物包括異氰酸酯類交聯劑。當用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物更包括交聯劑時，引發組成物與偏光片之間的化學鍵結，產生以下優點：在高溫且高濕的環境下獲得保護層與偏光片之間的極佳黏著力。
在本說明書的一個實施例中，異氰酸酯類交聯劑可包括以下中的一個、兩個或更多個類型：(甲基)丙烯酸酯、異氰酸1,1-雙(丙烯醯氧甲基)乙酯、異氰酸(甲基)丙烯醯氧基乙酯、異氰酸間異丙烯基-α,α-二甲基苄酯、異氰酸甲基丙烯醯酯；異氰酸乙烯酯；異氰酸烯丙酯；藉由使二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物與(甲基)丙烯酸2-羥基乙基反應而獲得的單異氰酸丙烯醯酯化合物；藉由使二異氰酸酯化合物、聚異氰酸酯化合物或聚醇化合物與(甲基)丙烯酸2-羥基乙基反應而獲得的單異氰酸丙烯醯酯化合物；(甲基)丙烯酸環氧丙基；(甲基)丙烯酸；或3-甲基丙烯醯氧基丙基二甲基氯矽烷，但不限於此。異氰酸酯類交聯劑包括異氰酸酯官能基，且可與偏光片的羥基（-OH）形成胺基甲酸酯鍵，且因此獲得在高溫且高濕的環境下偏光片與保護層之間的極佳黏著力的效應。
在本說明書的一個實施例中，異氰酸酯類交聯劑的較佳實例可包括同時具有異氰酸酯（-NCO）官能基及丙烯酸酯官能基的異氰酸酯類交聯劑。舉例而言，可包含(甲基)丙烯酸2-異氰酸乙酯（2-isocyanatoethyl (meth) acrylate；AOI）。異氰酸酯類交聯劑包括能使保護層藉由光照射硬化的丙烯酸酯官能基，且因此可獲得顯著改善製程的經濟可行性的優點。
在本說明書的一個實施例中，可包含以丙烯酸類預聚物的100重量份計呈5重量份至30重量份的異氰酸酯類交聯劑，且可較佳地包含以丙烯酸類預聚物的100重量份計呈10重量份至20重量份的異氰酸酯類交聯劑。當包含呈上文提及的數值範圍的重量份的異氰酸酯類交聯劑時，恰當地控制硬化材料的內聚力，且獲得對偏光片的強化黏著力可靠性、極佳流動性以及極佳黏著強度的優點。
在本說明書的一個實施例中，用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物可更包括光起始劑。
光起始劑的實例可包括阿爾法羥基酮類化合物（實例：豔佳固（IRGACURE）184、豔佳固500、豔佳固2959、德牢固（DAROCUR）1173；汽巴精化（Ciba Specialty Chemicals）（製造商））；苯基乙醛酸類化合物（實例：豔佳固754、德牢固MBF；汽巴精化（製造商））；苄基二甲基縮酮類化合物（實例：豔佳固651；汽巴精化（製造商））；α胺基酮類化合物（實例：豔佳固369、豔佳固907、豔佳固1300；汽巴精化（製造商））；單醯基磷類化合物（monoacyl phosphine；MAPO）（實例：德牢固TPO；汽巴精化（製造商））；雙醯基磷類化合物（bisacyl phosphine；BAPO）（實例：豔佳固819、豔佳固819DW；汽巴精化（製造商））；氧化膦類化合物（實例：豔佳固2100；汽巴精化（製造商））；茂金屬類化合物（實例：豔佳固784；汽巴精化（製造商））；碘鎓鹽（實例：豔佳固250；汽巴精化（製造商））；其中一或多者的混合物（實例：德牢固4265、豔佳固2022、豔佳固1300、豔佳固2005、豔佳固2010、豔佳固2020；汽巴精化（製造商））以及類似者。在本說明書中可使用其中的一個類型或兩個或更多個類型，然而用法不限於此。
在本說明書的一個實施例中，可包含以丙烯酸類預聚物的100重量份計呈0.01重量份至5重量份的光起始劑。當以上文提及的數值範圍的含量包含光起始劑時，紫外線到達保護層中，聚合的速率極佳，且可防止所產生的聚合物的分子量減小。因此，獲得以下優點：所形成保護層的內聚力極佳，且對偏光片的黏著強度極佳。
在本說明書的一個實施例中，無溶劑型光硬化樹脂組成物可更包括由下述者所組成的族群中選出的一或多種添加劑：染料、顏料、環氧樹脂、紫外穩定劑、抗氧化劑、著色劑、增強劑、填充劑、消泡劑、界面活性劑、光黏度劑以及塑化劑。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物的分子量大於或等於300,000且小於或等於2,000,000，較佳地大於或等於300,000且小於或等於1,000,000，且更佳地大於或等於300,000且小於或等於500,000。滿足上文提及的範圍在光硬化反應期間有效地具有高轉化率，且歸因於高轉化率而獲得提高硬化速率的優點。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物具有300,000至2,000,000或小於2,000,000的重量平均分子量（weight average molecular weight；Mw）。重量平均分子量（Mw）意謂與分子量分佈相關的平均分子量，且可經由使用凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography；GPC）方法轉化來獲得。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物具有100,000至1,000,000或小於1,000,000的數目平均分子量（number average molecular weight；Mn）。數目平均分子量（Mn）為藉由根據數目分率或莫耳分率將具有分子量分佈的聚合物化合物的組分分子物種的分子量求平均而獲得的平均分子量，且可藉由薄膜滲透壓法量測。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物的分子量分佈指數（molecular weight distribution index；PDI）大於或等於2且小於或等於10，且較佳地大於或等於3且小於或等於5。分子量分佈指數（PDI）為表示聚合物材料中分子量分佈的概念，且意謂重量平均分子量相對於數目平均分子量的比。此值越接近1意謂分佈越小。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物在25℃下的黏度大於或等於50厘泊且小於或等於500厘泊，較佳地大於或等於100厘泊且小於或等於450厘泊，且更佳地大於或等於200厘泊且小於或等於450厘泊。當在25℃下的黏度滿足上文提及的範圍時，易於在偏光片上形成具有均勻厚度的塗佈層，且在進行塗佈包括丙烯酸類預聚物的組成物的製程時，組成物均勻地塗佈於偏光片上而無需使製程變得簡單的單獨額外製程。
本說明書中的「黏度（viscosity）」可使用所屬領域中所使用的普通方法來量測。舉例而言，可使用布氏黏度計（Brookfield viscometer）在室溫（25℃）下及第18號轉軸中量測黏度5分鐘。在本文中，所量測預聚物或組成物的量可大於或等於6.5毫升且小於或等於10毫升。
在本說明書的一個實施例中，用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物的黏度大於或等於50厘泊且小於或等於300厘泊，較佳地大於或等於50厘泊且小於或等於250厘泊，且更佳地大於或等於50厘泊且小於或等於200厘泊。當滿足上文提及的數值範圍時，存在以下優點：由於恰當地控制組成物內聚力而使用於偏光片的組成物的黏著強度高，且由於對偏光片的可塗佈性極佳而使保護層可均勻地形成。
在本說明書中，當部分聚合此類單體混合物時，部分聚合的程度可表達為「預聚物的聚合度（degree of polymerization of prepolymer）」。聚合度意謂聚合反應中所使用的單體當中聚合成聚合物的單體的重量比。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物的聚合度大於或等於5%且小於或等於20%，較佳地大於或等於5%且小於或等於15%，且更佳地大於或等於5%且小於或等於10%。當滿足上文提及的數值範圍時，組成物黏度維持在恰當範圍中，且獲得極佳可塗佈性及較高可加工性的優點。另外，可維持高玻璃轉變溫度，且可獲得在高溫條件下形成具有極佳抗水性及耐久性的偏光板保護層的優點。
在本說明書中，丙烯酸類預聚物的聚合度意謂相對於總的未聚合(甲基)丙烯酸酯單體的固體重量之聚合的(甲基)丙烯酸酯單體的固體重量。
在本說明書的一個實施例中，用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物的固體含量可為99.7%或高於99.7%，較佳地為99.8%或高於99.8%，且更佳地為99.9%或高於99.9%。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類預聚物的玻璃轉變溫度高於或等於80℃且低於或等於100℃，較佳地高於或等於80℃且低於或等於95℃，且更佳地高於或等於80℃且低於或等於90℃。根據本說明書的一個實施例的無溶劑型光硬化樹脂組成物為丙烯酸類預聚物，且易於藉由使用具有高玻璃轉變溫度的(甲基)丙烯酸酯類單體及使用反應性單體來與偏光片黏著。當丙烯酸類預聚物具有高玻璃轉變溫度時，無溶劑型光硬化樹脂組成物即使在提高反應性單體的含量比以確保與偏光片的黏著強度時亦維持高玻璃轉變溫度，且在高溫下的耐久性極佳。
在本說明書的一個實施例中，無溶劑型光硬化樹脂組成物的玻璃轉變溫度高於或等於80℃且低於或等於120℃，較佳地高於或等於85℃且低於或等於120℃，且更佳地高於或等於90℃且低於或等於120℃。當無溶劑型光硬化樹脂組成物的玻璃轉變溫度滿足上文提及的範圍時，可確保偏光板的高溫耐久性。具體而言，根據本說明書的一個實施例的無溶劑型光硬化樹脂組成物包括異氰酸酯類交聯劑且從而在硬化時經由鏈與偏光片（PVA）之間的交聯而形成長聚合物，且彈性高以及由於高玻璃轉變溫度而在高溫下的耐久性極佳。
在本說明書中，玻璃轉變溫度可使用所屬領域中通常使用的方法來量測。舉例而言，藉由以下步驟來製備樣本：在離型膜（例如，聚對苯二甲酸伸乙酯膜）之間塗佈丙烯酸類預聚物或無溶劑型光硬化樹脂組成物至2微米至3微米厚度，藉由在1000毫焦/平方公分或大於1000毫焦/平方公分的光強度條件下照射紫外線來硬化產物，接著移除離型膜。接著，在由鋁製成的開室（open cell）中對1毫克至10毫克的此測試樣本進行稱重，使用溫度調變DSC在50毫升/分鐘的氮氣氛圍下以10℃/分鐘的溫度升高速率獲得組成物的逆熱流（非熱組分）行為。將在縱軸方向上以與在逆熱流的低溫側上延伸基線的直線及高溫側上的直線等距而存在的直線與玻璃轉變的階梯形狀改變部分的曲線交叉的點處的溫度採用來作為玻璃轉變溫度（glass transition temperature；Tg）。
偏光板
在下文中，將描述本說明書的偏光板。
本說明書的一個實施例提供一種偏光板，所述偏光板包括：偏光片；以及設置於偏光片的一個表面或兩個表面上的保護層，其中保護層為上文所描述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物的硬化材料。藉由在無類似於現有偏光板的單獨黏著層的情況下直接在偏光片的一個表面或兩個表面上設置保護層，本說明書的偏光板具有防止偏光片由於偏光片在高溫下收縮所產生的應力而撕裂的優點。
在本說明書的一個實施例中，偏光板包括：偏光片；保護層，設置於偏光片的一個表面上；保護膜，設置於偏光片的另一表面上；以及黏著層，設置於偏光片的另一表面與保護膜之間，其中保護層可為上文所描述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物的硬化材料。
在本說明書的一個實施例中，偏光板為包括以下的偏光板：偏光片；以及保護層，各自設置於偏光片的兩個表面上，其中保護層可為上文所描述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物的硬化材料。
偏光片
在本說明書中，「偏光片（polarizer）」意謂未包括保護層（或保護膜）的狀態，且「偏光板（polarizing plate）」意謂包括偏光片及保護層（或保護膜）的狀態。
在本說明書的一個實施例中，作為偏光片，可使用所屬領域中熟知的偏光片，例如包括碘或二向色染料的聚乙烯醇類膜。可藉由使用碘或二向色染料對聚乙烯醇膜進行染色來製備偏光片，然而所述偏光片的製備方法不受特定限制。
在本說明書的一個實施例中，使用的聚乙烯醇類膜不受特定限制，只要其包括聚乙烯醇樹脂或聚乙烯醇樹脂的衍生物即可。在本文中，聚乙烯醇樹脂的衍生物可包括但不限於聚乙烯縮甲醛樹脂、聚乙烯縮醛樹脂以及類似者。替代性地，聚乙烯醇類膜可使用所屬領域中通常用於製備偏光片的市售聚乙烯醇類膜，諸如可樂麗有限公司（Kuraray Co.Ltd.）的P30、PE30或PE60，以及日本合成化學株式會社（Nippon Gohsei Co.,Ltd.）的M2000、M3000或M6000。
在本說明書的一個實施例中，聚乙烯醇類膜的聚合度可為大於或等於1,000且小於或等於10,000，且較佳地為大於或等於1,500且小於或等於5,000。此是由於當聚合度滿足上文提及的範圍時，分子運動是自由的，且與碘、二向色染料或類似者的混合可為靈活的。
在本說明書的一個實施例中，偏光片的厚度可為12微米至40微米，且較佳地為12微米至25微米。當偏光片厚度小於上文提及的範圍時，光學性質可衰退，且當厚度大於上文提及的範圍時，偏光片在低溫（約-30℃）下收縮的程度增大，引起偏光板的熱相關耐久性問題。
保護膜
在本說明書中，保護膜用於支撐及保護偏光片，且可在沒有限制的情況下使用由所屬領域中通常已知的各種材料製成的保護膜，諸如纖維素類膜、聚對苯二甲酸伸乙酯（polyethylene terephthalate；PET）膜、環烯聚合物（cycloolefin polymer；COP）膜或丙烯酸類膜。其中，考慮到光學性質、耐久性、經濟可行性以及類似者，使用丙烯酸類膜或聚對苯二甲酸伸乙酯膜尤佳。
在本說明書的一個實施例中，丙烯酸類膜可經由藉由擠壓模製來對包括丙烯酸類樹脂作為主要組分的模製材料進行模製來獲得。在本文中，丙烯酸類樹脂採用包括(甲基)丙烯酸酯類單元作為主要組分的樹脂，且為連帶由(甲基)丙烯酸酯類單元形成的均聚物樹脂還包括除(甲基)丙烯酸酯類單元以外還使其他單體單元共聚的共聚物樹脂以及將其他樹脂摻合至此類(甲基)丙烯酸酯類樹脂的摻合物樹脂的概念。
在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯類單元可為例如(甲基)丙烯酸烷基酯類單元。在本文中，(甲基)丙烯酸烷基酯類單元意謂丙烯酸烷基酯單元及甲基丙烯酸烷基酯單元兩者，且(甲基)丙烯酸烷基酯類單元的烷基較佳地具有1個至10個碳原子，且更佳地具有1個至4個碳原子。
在本說明書中，可與(甲基)丙烯酸酯類單元共聚的單體單元的實例可包括苯乙烯類單元、順丁烯二酸酐類單元、順丁烯二醯亞胺類單元以及類似者。在本文中，苯乙烯類單元的實例可包括但不限於苯乙烯、α-甲基苯乙烯以及類似者；順丁烯二酸酐類單體的實例可包括但不限於順丁烯二酸酐、甲基順丁烯二酸酐、乙基順丁烯二酸酐、丙基順丁烯二酸酐、異丙基順丁烯二酸酐、環己基順丁烯二酸酐、苯基順丁烯二酸酐以及類似者；且順丁烯二醯亞胺類單體的實例可包括但不限於順丁烯二醯亞胺、N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-乙基順丁烯二醯亞胺、N-丙基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺以及類似者。此等單元可單獨使用或作為其混合物使用。
在本說明書中，丙烯酸類樹脂可為具有芳環的丙烯酸類樹脂，且具有芳環的丙烯酸類樹脂的實例可包括描述於韓國專利申請案特許公開公佈第10-2009-0115040號中的樹脂組成物。
在本說明書中，丙烯酸類樹脂可為具有內酯環結構的丙烯酸類樹脂，且具有內酯環結構的丙烯酸類樹脂的具體實例可包括描述於日本專利申請案特許公開公佈第2000-230016號、日本專利申請案特許公開公佈第2001-151814號、日本專利申請案特許公開公佈第2002-120326號以及類似者中的具有內酯環結構的丙烯酸類樹脂。
在本說明書中，用於製備丙烯酸類膜的方法不受特定限制，且例如可藉由以下步驟來製備丙烯酸類膜：藉由使用任何恰當的混合方法充分混合丙烯酸類樹脂、其他聚合物、添加劑以及類似者來製備熱塑性樹脂組成物，且接著對產物進行膜模製，或可藉由以下步驟來製備丙烯酸類膜：將丙烯酸類樹脂、其他聚合物、添加劑以及類似者製備為分離的溶液，接著藉由混合分離製備的溶液來形成均勻地混合的溶液，且對產物進行膜模製。膜模製方法的實例可包括任何恰當的膜模製方法，諸如溶液澆鑄法、熔融擠製法、壓延法（calendar method）以及擠壓模製法。
在本說明書中，丙烯酸類膜在一個表面上可包括底塗層以便提供滑動性質且改善與自由基硬化組成物的黏著強度。在本文中，底塗層可藉由以下步驟形成：使用刮棒塗佈法、凹板印刷式塗佈法以及類似者在丙烯酸類膜上塗佈包括水分散性聚合物樹脂、水分散性細微顆粒以及水的塗佈溶液，且對產物進行乾燥。水分散性聚合物樹脂的實例可包括水分散性聚胺基甲酸酯類樹脂、水分散性丙烯酸類樹脂、水分散性聚酯類樹脂或其組合，且作為水分散性細微顆粒，可使用諸如矽石、二氧化鈦、氧化鋁或氧化鋯的無機類細微顆粒、由矽酮類樹脂、氟類樹脂、(甲基)丙烯酸類樹脂、交聯的聚乙烯醇及三聚氰胺類樹脂形成的有機類細微顆粒，或其組合，然而實例不限於此。
在本說明書中，可視需要在丙烯酸類膜上進行表面處理以便提高黏著強度，且例如可在光學膜的至少一個表面上進行由下述者所組成的族群中選出的至少一種表面處理：鹼處理、電暈處理以及電漿處理。
在本說明書中，可使用在偏光片或保護膜的表面上使用輥塗機、凹版印刷塗佈機、刮棒塗佈機、刀式塗佈機、毛細塗佈機或類似者塗佈黏著劑的方法來進行偏光片與保護膜的附著，且接著使用層壓輥對此等偏光片及保護膜進行熱層壓、經由室溫加壓進行層壓，或在層壓之後照射UV。同時，作為黏著劑，可在沒有限制的情況下使用所屬領域中所使用的用於偏光板的各種黏著劑，諸如聚乙烯醇類黏著劑、聚胺基甲酸酯類黏著劑、丙烯酸類黏著劑、陽離子類或自由基類黏著劑。
在本說明書的一個實施例中，保護膜的厚度大於或等於30微米且小於或等於100微米，且更佳地大於或等於40微米且小於或等於80微米。當保護膜的厚度小於上文提及的範圍時，由於由偏光片收縮所產生的應力的傳遞，故可能出現由熱衝擊引起的裂痕，且當厚度大於上文提及的範圍時，可能難以對偏光板進行薄化。
保護層
在本說明書的一個實施例中，偏光板為包括以下的偏光板：偏光片；以及保護層，設置於偏光片的一個表面或兩個表面上，其中保護層為上文所描述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物（在下文中稱為保護層組成物）的硬化材料。
在本說明書中，保護層用於支撐及保護偏光片，且可使用所屬領域中熟知的方法來形成。
在本說明書中，使用在偏光片的一個表面或兩個表面上塗佈保護層組成物且對產物進行硬化的方法來形成保護層。
在本說明書的一個實施例中，塗佈保護層組成物的方法的實例可包括使用塗佈機的塗佈方法。塗佈機的實例可包括反向輥塗機、前向輥塗機、凹版印刷塗佈機、刀式塗佈機、棒桿塗佈機、槽模塗佈機、槽孔（slot orifice）塗佈機、簾式塗佈機、噴泉塗佈機、空氣刀塗機（air doctor coater）、微觸塗佈機、浸塗機、液滴塗佈機、刮刀塗佈機、鑄塗機、噴塗機、旋塗機、刮棒塗佈機、擠壓塗佈機、熱熔融塗佈機以及類似者。塗佈機較佳地為反向輥塗機、前向輥塗機、凹版印刷塗佈機、棒桿塗佈機、槽模塗佈機、槽孔塗佈機、簾式塗佈機以及噴泉塗佈機。由於可獲得具有較小厚度偏差（亦即，均勻厚度）的硬化樹脂層，故使用上文提及的塗佈機的塗佈方法為較佳的。
在本說明書的一個實施例中，對塗佈於偏光片的一個表面或兩個表面上的組成物進行硬化的方法可包括照射紫外線的方法。
在本說明書的一個實施例中，紫外線照射的構件可包括光源、照射器、冷卻裝置以及電源。
在本說明書的一個實施例中，紫外光源的實例可包括高壓水銀燈、無臭氧（ozoneless）水銀燈、氙氣燈、熔合燈、金屬鹵化物燈以及類似者。
在本說明書的一個實施例中，紫外線的波長範圍大於或等於100奈米且小於或等於400奈米，且較佳地大於或等於320奈米且小於或等於400奈米。
在本說明書的一個實施例中，照射光的光強度大於或等於100毫焦/平方公分且小於或等於1,000毫焦/平方公分，且較佳地大於或等於500毫焦/平方公分且小於或等於1,000毫焦/平方公分。當照射光具有如上光強度時，可將分子量及轉化率控制在目標範圍中。
在本說明書的一個實施例中，照射光的照射時間可為長於或等於1秒且短於或等於10分鐘，且較佳地為長於或等於2秒且短於或等於30秒。當照射光具有如上照射時間時，由於自光源接收到的熱更少，故可最小化在偏光片製程期間可能出現的運行皺紋（running wrinkles）。
在本說明書的一個實施例中，保護層的厚度大於或等於4微米且小於或等於11微米，較佳地大於或等於5微米且小於或等於10微米，且更佳地大於或等於6微米且小於或等於8微米。保護層的厚度小於上文提及的範圍可引起保護層的硬度或高溫耐久性降低的問題，且厚度大於上文提及的範圍就偏光板的薄化而言並不恰當。
在本說明書的一個實施例中，保護層的模數在室溫（25℃）下大於或等於1,500 MPa且小於或等於3,000 MPa，且在高溫（80℃）下大於或等於1,000 MPa且小於或等於2,500 MPa。較佳地，保護層的模數在室溫（25℃）下大於或等於2,000 MPa且小於或等於3,000 MPa，且在高溫（80℃）下大於或等於1,500 MPa且小於或等於2,500 MPa。在製備具有大於或等於30微米且小於或等於50微米的厚度的單個保護層之後，可使用動態機械分析（dynamic mechanical analysis；DMA）在5℃/分鐘的溫度升高速率的條件下將溫度自-30℃升高至160℃時以多頻應變模式量測保護層的模數。
膠合層
在本說明書的一個實施例中，偏光板更包括保護層的頂部上的膠合層。此用於與顯示裝置面板或諸如延遲膜的光學膜附著。
在本說明書的一個實施例中，膠合層可使用所屬領域中熟知的各種膠合劑來形成，且類型不受特定限制。舉例而言，膠合層可使用橡膠類膠合劑、丙烯酸類膠合劑、矽酮類膠合劑、胺基甲酸酯類膠合劑、聚乙烯醇類膠合劑、聚乙烯吡咯啶酮類膠合劑、聚丙烯醯胺類膠合劑、纖維素類膠合劑、乙烯基烷基醚類膠合劑以及類似者形成。考慮到透明度、耐熱性以及類似者，在此等膠合劑當中，使用丙烯酸類膠合劑尤佳。
在本說明書的一個實施例中，膠合層可使用在保護層的頂部上塗佈膠合劑的方法形成，或亦可使用附著藉由在離型片上塗佈膠合劑而製備的膠合片且接著對保護層的頂部上的產物進行乾燥的方法形成。
影像顯示裝置
本說明書的一個實施例提供一種包括上文所描述的偏光板的影像顯示裝置。
在本說明書的一個實施例中，偏光板可適用於諸如液晶顯示裝置的影像顯示裝置。
在本說明書的一個實施例中，影像顯示裝置包括：液晶面板；上部偏光板，設置於液晶面板的上部表面上；以及下部偏光板，設置於液晶面板的下部表面上。
在本說明書的一個實施例中，上部偏光板為上文所描述的偏光板。
在本說明書的一個實施例中，下部偏光板為上文所描述的偏光板。
在本說明書的一個實施例中，上部偏光板及下部偏光板為上文所描述的偏光板。
在本說明書的一個實施例中，液晶面板的類型不受特定限制。舉例而言，包括被動矩陣型面板（諸如扭轉向列（twisted nematic；TN）型、超扭轉向列（super twisted nematic；STN）型、鐵電（ferroelectric；F）型或聚合物分散（polymer dispersed；PD）型）、主動矩陣型面板（諸如兩端子型或三端子型）、共平面切換（in plane switching；IPS）型面板以及垂直配向（vertical alignment；VA）型面板的已知面板均可使用。另外，形成液晶顯示裝置的其他構成的類型（諸如上部基板及下部基板（實例：彩色濾光片基板或陣列基板））亦不受特定限制，且可在沒有限制的情況下採用所屬領域中已知的構成。
在下文中，將連同比較例描述本揭露內容的實例。另外，以下實例用於更詳細地描述本揭露內容，且本揭露內容的範圍不受實例限制。
[ 實例 ]
（製備實例 A ：製備丙烯酸類預聚物）
向使氮氣回流且配備有冷卻裝置以便易於控制溫度的反應器中引入且部分聚合作為(甲基)丙烯酸酯類單體的98重量份的丙烯酸異冰片酯（iso-bornyl acrylate；IBOA）及作為可交聯單體的2重量份的丙烯酸4-羥基丁酯，以製備黏度為400厘泊至450厘泊、重量平均分子量為300,000至360,000以及PDI為3的丙烯酸類預聚物。
（製備實例 1 ：製備無溶劑型光硬化樹脂組成物 1 ）
製備無溶劑型光硬化樹脂組成物1，所述無溶劑型光硬化樹脂組成物1包括：在製備實例A中製備的丙烯酸類預聚物；作為交聯劑的按丙烯酸類預聚物的100重量份計20重量份的丙烯酸2-異氰酸乙酯；以及作為光起始劑的按預聚物的100重量份計3重量份的IRG 819。無溶劑型光硬化樹脂組成物1在25℃下具有130厘泊的黏度。
（製備實例 2 ：製備無溶劑型光硬化樹脂組成物 2 ）
除交聯劑含量為按丙烯酸類預聚物的100重量份計10重量份以外，以與製備實例1中相同的方式製備無溶劑型光硬化樹脂組成物2。無溶劑型光硬化樹脂組成物2在25℃下具有200厘泊的黏度。
（製備實例 3 ：製備無溶劑型光硬化樹脂組成物 3 ）
除不包含交聯劑以外，以與製備實例1中相同的方式製備無溶劑型光硬化樹脂組成物3。無溶劑型光硬化樹脂組成物3在25℃下具有300厘泊的黏度。
（製備實例 4 ：製備光硬化樹脂組成物 4 ）
藉由混合98重量份的丙烯酸異冰片酯（IBOA）與2重量份的丙烯酸4-羥基丁酯來製備組成物。製備光硬化樹脂組成物4，所述光硬化樹脂組成物4包括（以此組成物的100重量份計）：作為交聯劑的20重量份的丙烯酸2-異氰酸乙酯；以及作為光起始劑的3重量份的IRG 819。換言之，製備未部分聚合的混合呈單體狀態的丙烯酸酯類單體的組成物。光硬化樹脂組成物4在25℃下具有5.7厘泊的黏度。
（製備實例 5 ：製備光硬化樹脂組成物 5 ）
除交聯劑含量為以組成物的100重量份計10重量份以外，以與製備實例4中相同的方式製備光硬化樹脂組成物5，且光硬化樹脂組成物5在25℃下具有6厘泊的黏度。
（製備實例 6 ：製備光硬化樹脂組成物 6 ）
除未更包含交聯劑以外，以與製備實例4中相同的方式製備光硬化樹脂組成物6，且光硬化樹脂組成物6在25℃下具有8厘泊的黏度。
（製備實例 7 ：製備光硬化樹脂組成物 7 ）
除使用六亞甲基二異氰酸酯（hexamethylene diisocyanate；HDI）異氰尿酸酯三聚體（產品名稱：TUL-100）代替丙烯酸2-異氰酸乙酯作為交聯劑以外，以與製備實例1中相同的方式製備光硬化樹脂組成物7。
（製備實例 8 ：製備光硬化樹脂組成物 8 ）
除交聯劑含量為以組成物的100重量份計10重量份以外，以與製備實例7中相同的方式製備光硬化樹脂組成物8。
（製備實例 9 ：製備光硬化樹脂組成物 9 ）
除使用六亞甲基二異氰酸酯類聚異氰酸酯（產品名稱：E402-100）代替丙烯酸2-異氰酸乙酯作為交聯劑以外，以與製備實例1中相同的方式製備光硬化樹脂組成物9。
（製備實例 10 ：製備光硬化樹脂組成物 10 ）
除交聯劑含量為以組成物的100重量份計10重量份以外，以與製備實例9中相同的方式製備光硬化樹脂組成物10。
（製備實例 11 ：製備光硬化樹脂組成物 11 ）
除使用鈦酸酯偶合劑（產品名稱：KR-44）（鈦類交聯劑）代替丙烯酸2-異氰酸乙酯作為交聯劑以外，以與製備實例1中相同的方式製備光硬化樹脂組成物11。
（製備實例 12 ：製備光硬化樹脂組成物 12 ）
除交聯劑含量為以組成物的100重量份計10重量份以外，以與製備實例11中相同的方式製備光硬化樹脂組成物10。
比較光硬化樹脂組成物1至光硬化樹脂組成物12的組成物，且結果顯示於下表1及下表2中。
[表1]
[表2]
*IBOA：丙烯酸異冰片酯
*4-HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
*AOI：丙烯酸丙烯醯氧基乙酯
*TUL-100：六亞甲基二異氰酸酯（HDI）異氰尿酸酯三聚體
*E402-100：六亞甲基二異氰酸酯類聚異氰酸酯
*KR-44：鈦酸酯偶合劑
*IRG819：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物
*組成物比按丙烯酸類預聚物的100重量份計
＜ 製造偏光板 ＞
（實例 1 ）
使用以下方法製備偏光片：使用二向色染料對聚乙烯醇（polyvinyl alcohol；PVA）類樹脂膜進行染色，接著在某一方向上拉長產物且交聯所述產物。保護膜藉由具有2微米至3微米厚度的黏著層的介質附著於所製備偏光片的一個表面上。具體而言，將黏著劑組成物塗佈於偏光片的相對表面上，接著將保護膜層壓於其上，使用層壓輥對產物進行熱層壓，且接著照射紫外線以使黏著劑組成物硬化。使用PET膜作為保護膜。
在偏光片的與設置保護膜的表面相對的表面上，形成具有6微米厚度的保護層。具體而言，使用刮棒塗佈機或輥塗機將在製備實例1中製備的無溶劑型光硬化樹脂組成物塗佈於偏光片的與設置保護膜的表面相對的表面上，且藉由具有320奈米至400奈米波長範圍的紫外線以500毫焦/平方公分至1000毫焦/平方公分的強度照射2秒至30秒，使無溶劑型光硬化樹脂組成物硬化以形成保護層。
（實例 2 ）
除使用無溶劑型光硬化樹脂組成物2代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1且保護層具有8微米厚度以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（實例 3 ）
除塗佈層具有10微米厚度以外，以與實例2中相同的方式製造偏光板。
（比較例 1 ）
除使用無溶劑型光硬化樹脂組成物3代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（比較例 2 ）
除保護層具有8微米厚度以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（比較例 3 ）
除保護層具有10微米厚度以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（比較例 4 ）
除使用光硬化樹脂組成物4代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式將組成物塗佈於PVA偏光片上，然而黏度過低且未形成塗佈層。
（比較例 5 ）
除使用光硬化樹脂組成物5代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式將組成物塗佈於PVA偏光片上，然而黏度過低且未形成塗佈層。
（比較例 6 ）
除使用光硬化樹脂組成物6代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（比較例 7 ）
除使用無溶劑型光硬化樹脂組成物7代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（比較例 8 ）
除使用無溶劑型光硬化樹脂組成物8代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（比較例 9 ）
除使用無溶劑型光硬化樹脂組成物9代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（比較例 10 ）
除使用無溶劑型光硬化樹脂組成物10代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（比較例 11 ）
除使用無溶劑型光硬化樹脂組成物11代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
（比較例 12 ）
除使用無溶劑型光硬化樹脂組成物12代替無溶劑型光硬化樹脂組成物1以外，以與實例1中相同的方式製造偏光板。
＜ 實驗實例 ＞
實驗實例 1 ：評估高溫促進作用
在塗佈組成物以在實例及比較例中的每一者中製備的偏光板中形成塗佈層之前，藉由使用具有鈍端的鉛筆以500公克負載在相對於PVA膜的拉長方向的直角處刮削以引發裂痕。此後，使用刮棒塗佈法形成塗佈層。此後，向具有80℃溫度、空氣氛圍以及30%濕度的室中引入層壓物300小時至500小時，且觀測所述層壓物是否藉由因偏光片的裂痕部位上的PVA收縮所致的裂痕的開口而漏光。計算出在總的裂痕當中具有漏光的裂痕的數目（在下文中稱為裂痕比），且在觀測高溫明線的變化之後藉由以下準則評估耐久性。結果顯示於表3中。
評估高溫促進作用的實驗製程及經由光學顯微鏡觀測的明線影像顯示於圖5中。
＜用於評估高溫促進作用的準則＞
O：裂痕比小於5%
△：裂痕比大於20%且小於30%
X：裂痕比為95%或大於95%
[表3]
基於表3的結果，可見使用具有部分聚合的丙烯酸類預聚物且包括異氰酸酯類交聯劑的組成物作為保護層材料的實例1至實例3幾乎不具有裂痕比或具有較小裂痕比，而未包括交聯劑的比較例1至比較例3具有100%的裂痕比，此指示耐久性在高溫環境下極顯著地降低。
同時，在具有未部分聚合的丙烯酸類單體的比較例4至比較例6中，黏度降低且本身不可能形成保護層。
另外，可見在未使用AOI作為交聯劑的比較例7至比較例12中，耐久性在高溫環境下極顯著地降低。
換言之，可見當使用具有部分聚合的丙烯酸類預聚物且包括異氰酸酯類交聯劑的組成物形成保護層時，即使在高溫環境下亦有效地抑制偏光片收縮，且防止漏光。
實驗實例 2 ：評估高溫抗水性
在將實例及比較例中製造的偏光板中的每一者無人看管地靜置於60℃水中24小時之後，評估偏光片的脫色及偏光片與保護層之間的剝離（peel-off），且結果顯示於下表4中。
在評估高溫抗水性之後的實例1及比較例1的偏光板中的每一者的外觀影像顯示於圖6中。
[表4]
基於表4的結果，可見在實例1至實例3中，未出現偏光片的脫色，且偏光片與保護層未剝離，而在比較例1至比較例3中，偏光片與保護層剝離且由其引起偏光片的脫色，且耐久性在高溫且高濕的環境下極顯著地降低。
同時，在具有未部分聚合的丙烯酸類單體的比較例4至比較例6中，黏度降低且本身不可能形成保護層。
另外，可見當AOI交聯劑未用作交聯劑時，出現偏光片與保護層剝離且偏光片脫色的問題。
換言之，可見在根據本揭露的使用無溶劑型光硬化樹脂組成物及交聯劑的實例中，當經由在偏光片上直接塗佈形成保護層時，即使在高溫且高濕的環境下偏光片與保護層亦未剝離，且防止偏光片的偏光部件脫色。
實驗實例 3 ：評估可塗佈性
本揭露的保護層組成物在為無溶劑型的同時保持黏度在某一範圍中，且從而具有不需要單獨的溶劑乾燥製程且可塗佈性極佳的優點。
然而，當組成物黏度過高時，存在可塗佈性顯著減小的問題。特定而言，當將溶劑型組成物製備成無溶劑型時，獲得粉末或顆粒（pellet）狀態，使得難以在基板、偏光片或類似者上進行塗佈。
為鑑定此現象，製備溶劑型丙烯酸類聚合物組成物（產品名稱：EX18-1293，製造商：三洋油墨工業株式會社（Samyoung Ink&Paint Industrial Co.,Ltd.））。所述溶劑型組成物具有聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate；PMMA）作為主要組分，使用甲苯溶劑作為溶劑，具有33%的固體含量，在25℃下具有9,000厘泊黏度，且具有150,000的重量平均分子量（Mw）。
當藉由使溶劑型丙烯酸類聚合物組成物的溶劑揮發來製備具有99%或高於99%的固體含量的組成物時，如圖7中所鑑定，鑑定出組成物改變成顆粒形式，且極難在偏光片及類似者上進行塗佈。
10‧‧‧偏光片
20‧‧‧保護層
30‧‧‧保護膜
40‧‧‧膠合層
100‧‧‧偏光板
200‧‧‧液晶面板
圖1至圖3示出根據本說明書的一個實施例的偏光板的結構。
圖4示出根據本說明書的一個實施例的影像顯示裝置的結構。
圖5顯示在評估根據本說明書的一個實施例的偏光板的高溫促進作用之後的外觀影像。
圖6顯示在評估根據本說明書的一個實施例的偏光板的高溫抗水性之後的外觀影像。
圖7顯示實驗實例3的結果。

Claims (18)

  1. 一種用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，包括： 丙烯酸類預聚物，包括作為聚合單元的(甲基)丙烯酸酯類單體；以及 異氰酸酯類交聯劑， 其中所述丙烯酸類預聚物呈部分聚合的狀態，且 在25℃下的黏度大於或等於50厘泊且小於或等於300厘泊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中所述丙烯酸類預聚物為單體混合物的部分聚合物，所述單體混合物包括(甲基)丙烯酸酯類單體以及反應性單體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中所述丙烯酸類預聚物包括：丙烯酸類預聚物，包括作為聚合單元的(甲基)丙烯酸酯類單體；以及單體混合物，且所述單體混合物包括(甲基)丙烯酸酯類單體以及反應性單體。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中所述(甲基)丙烯酸酯類單體為(甲基)丙烯酸烷基酯單體。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中所述(甲基)丙烯酸烷基酯單體為由下述者所組成的族群中選出的一者、兩者或更多者：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯以及(甲基)丙烯酸十四烷酯，以及丙烯酸異冰片酯。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中所述反應性單體為具有由下述者所組成的族群中選出的一或多個官能基的單體：羥基、羧基、異氰酸酯基、胺基以及環氧基。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中所述單體混合物包括按整個單體混合物的100重量份計呈70重量份至99重量份的所述(甲基)丙烯酸酯類單體以及呈1重量份至30重量份的所述反應性單體。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中所述異氰酸酯類交聯劑為(甲基)丙烯酸2-異氰酸乙酯。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中包含以所述丙烯酸類預聚物的100重量份計呈5重量份至30重量份的所述異氰酸酯類交聯劑。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，更包括光起始劑。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，更包括由下述者所組成的族群中選出的一或多種添加劑：染料、顏料、環氧樹脂、紫外穩定劑、抗氧化劑、著色劑、增強劑、填充劑、消泡劑、界面活性劑、光黏度劑以及塑化劑。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中所述丙烯酸類預聚物具有大於或等於300,000且小於或等於2,000,000的分子量。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其中所述丙烯酸類預聚物具有大於或等於5%且小於或等於20%的聚合度。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物，其具有99.7%或高於99.7%的固體含量。
  15. 一種偏光板，包括： 偏光片；以及 保護層，設置於所述偏光片的一個表面或兩個表面上， 其中所述保護層為如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的用於偏光板保護層的無溶劑型光硬化樹脂組成物的硬化材料。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的偏光板，其中所述保護層具有大於或等於4微米且小於或等於11微米的厚度。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的偏光板，其中所述保護層設置於所述偏光片的兩個表面中的每一者上。
  18. 一種影像顯示裝置，包括如申請專利範圍第15項所述的偏光板。
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