TW201913805A - 玻璃的蝕刻方法及蝕刻處理裝置以及玻璃板 - Google Patents
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Abstract
玻璃的蝕刻方法是具備將玻璃(G)浸漬於蝕刻液(E)來進行蝕刻處理的蝕刻工程S2。蝕刻工程S2是藉由使蝕刻液(E)與玻璃(G)的表面(MS)相對地流動，藉此進行蝕刻處理。
Description
本發明是有關玻璃的蝕刻方法及蝕刻處理裝置以及玻璃板。
在數位相機等中是有CCD或CMOS等的固體攝像元件裝置被使用。由於該等的固體攝像元件裝置是具有廣範圍的受光感度，因此為了配合人的視覺，而須除去紅外光域的光。在下述的專利文獻1中，揭示有由氟磷酸鹽系玻璃所成的紅外線吸收玻璃板，作為用以除去紅外光域的光之近紅外線截止濾光片。在專利文獻1中，玻璃板的厚度會藉由使用兩面研磨機的物理研磨等而形成薄。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2010-168262號公報
(發明所欲解決的課題)
近年來，固體攝像元件是被要求更進一步的小型化。為此，在構成固體攝像元件裝置的紅外線吸收玻璃也被要求進一步的薄型化。然而，紅外線吸收玻璃是機械性強度比其他的一般性的玻璃弱，因此在如專利文獻1般的物理研磨中，弄薄玻璃板的厚度時，有玻璃板的破裂容易發生的問題。並且，在加工被薄薄地加工的玻璃板的端面時，也有容易產生破損的問題。
於是，本發明是以不使破裂發生於玻璃，加工該玻璃，變更尺寸或表面狀態作為技術的課題。 (用以解決課題的手段)
本發明的蝕刻方法是為了解決上述的課題而研發者，其特徵為具備：將玻璃浸漬於蝕刻液而進行蝕刻處理的蝕刻工程，前述蝕刻工程，係藉由使前述蝕刻液與前述玻璃的表面相對地流動而進行前述蝕刻處理。
若根據本方法，則藉由在蝕刻工程中，沿著玻璃的表面來使蝕刻液相對地流動，與不使蝕刻液流動的情況作比較，可對於玻璃的表面均一地進行蝕刻處理。藉由此蝕刻處理，在前工程中存在於玻璃的微裂縫等的缺陷會被除去。藉此，與物理研磨的情況作比較，可不使破裂發生於玻璃，弄薄該玻璃的厚度。
在本方法中，最好前述玻璃為玻璃板，在前述蝕刻工程中，最好前述玻璃板是在被保持於前述夾具的狀態下被浸漬於前述蝕刻液。藉由如此將玻璃板保持於夾具，可對於複數的玻璃板的表面實施安定的且均一的蝕刻處理。
在本方法中，最好在前述蝕刻工程中，使前述夾具移動於前述蝕刻液之中。此情況，可使前述夾具在前述蝕刻液之中連續地旋轉，或亦可使前述夾具在前述蝕刻液之中間歇性地旋轉。藉由使夾具旋轉，可使玻璃板繞著與其表面正交的軸線旋轉。藉此，可使蝕刻液沿著玻璃板的表面來相對地流動。
並且，在本方法中，最好在前述蝕刻工程中，蝕刻速率被設定成0.001mm/h以上0.1mm/h以下，且使前述夾具以10rpm以下的速度旋轉。
在本方法中，最好前述玻璃係以直立姿勢被保持於前述夾具。藉此，可使蝕刻液對於玻璃的表面之相對性的流動合適地發生。
在本方法中，前述夾具亦可為具備框體及被貼在前述框體的膠帶者。此情況，最好前述玻璃板，係在將一方的主表面貼附於前述膠帶的狀態下被保持於前述夾具。
在本方法中，最好在前述蝕刻工程中，藉由將前述蝕刻液對於前述玻璃的前述表面，以10m/sec以下的速度來相對地流動而進行前述蝕刻處理。藉此，可對於玻璃的表面精度佳地實施均一的蝕刻處理。
在本方法中，最好前述蝕刻液，係被收容於蝕刻槽，前述蝕刻工程，係具有冷卻前述蝕刻液的上部領域的冷卻工程。在此情況中，最好在前述冷卻工程中，使冷卻氣體接觸於前述蝕刻液的液面。
在蝕刻液中，隨著蝕刻處理進展，藉由蝕刻所被除去的玻璃的粒子會沈降，沈澱於蝕刻槽的底部。因此，在蝕刻槽內，依據該粒子的濃度差，在蝕刻液的靠底部的下部領域與靠液面的上部領域中，玻璃的蝕刻速率不同。亦即，位於下部領域的玻璃部分的蝕刻處理慢，位於上部領域的玻璃部分的蝕刻處理會相對地的迅速進展。在本發明中，藉由冷卻蝕刻液的上部領域，使位於該上部領域的玻璃部分的蝕刻處理的速度降低。藉此，謀求與位於下部領域的玻璃部分的蝕刻處理的速度的均衡，可對於玻璃表面實施均一的蝕刻處理。
在本方法中，最好前述玻璃，係以質量%計含P2
O5
25%以上作為組成的磷酸鹽系玻璃，前述蝕刻液，係含螫合劑的鹼金屬鹽，作為鹼成分。
前述玻璃板的表面，係包含：第一主表面、第二主表面、及連接前述第一與前述第二主表面的端面，前述第一主表面及前述第二主表面亦可藉由薄板構件所被覆。此情況，在前述蝕刻工程中，亦可藉由使前述蝕刻液只與前述玻璃的前述端面相對地流動，進行前述蝕刻處理。藉此，可不弄薄第一主表面與第二主表面之間的厚度，只加工端面。
本發明是用以解決上述的課題者，一種蝕刻處理裝置，係具備收容蝕刻液的蝕刻槽及保持玻璃的夾具之蝕刻處理裝置，其特徵為： 前述夾具，係被構成為在被浸漬於前述蝕刻液的狀態下可移動，以使前述蝕刻液與前述玻璃的表面相對地流動。
若根據如此的構成，則藉由使夾具移動於蝕刻液內，可使蝕刻液沿著玻璃的表面來相對地流動。藉此，與物理研磨的情況作比較，可不使破裂發生於玻璃，弄薄該玻璃的厚度。
本發明是用以解決上述的課題者，係以質量%含P2
O5
25%以上作為組成的玻璃板，其特徵為： 平均厚度為0.2mm以下， 最大厚度與最小厚度的差為15μm以下， 波長700nm的分光透過率為40%以下。 [發明的效果]
若根據本發明，則可不使破裂發生於玻璃，加工該玻璃。
以下，一邊參照圖面，一邊說明有關用以實施本發明的形態。圖1~圖12是表示本發明的玻璃的蝕刻方法及蝕刻處理裝置的一實施形態。
如圖1及圖2所示般，蝕刻處理裝置1是具備：保持玻璃的夾具2、收容蝕刻液E的蝕刻槽3及蝕刻液E的冷卻裝置4。另外，在本實施形態中，顯示玻璃板G，作為玻璃的一例。玻璃板G是被構成四角形狀，但並非限於此形狀。玻璃板G是具有：由表背二面所成的主表面(以下簡稱為「表面」)MS、及連接表面MS彼此間的端面ES。端面ES是在四角形狀的玻璃板G的各邊，被形成為與表面MS大致正交。
在本實施形態中，顯示對紅外線吸收機能佳的磷酸鹽系的玻璃板G實施蝕刻處理的例子。
玻璃板G的厚度(由表背二面所成的表面MS間的厚度)是0.4mm以下，理想是0.3mm以下。玻璃板G的厚度是亦可為0.2mm以下，理想是0.19mm以下，較理想是0.15mm以下，更理想是0.12mm以下。玻璃板G是例如作為固體攝像元件裝置的紅外線截止濾光片使用。由於玻璃板G是厚度薄成0.2mm以下，因此可對固體攝像元件裝置的小型化幫助大。另外，若厚度過薄，則在搬送工程舉起玻璃板G時有容易產生破裂的情況。因此，玻璃板G的厚度是0.05mm以上為理想，0.08mm以上更理想。
玻璃板G的各表面MS的面積是可設為100mm2
以上25000mm2
以下。各表面MS的面積的理想範圍是400mm2
以上25000mm2
以下，較理想是1000mm2
以上25000mm2
以下，更理想是2500mm2
以上25000mm2
以下，特別理想是5000mm2
以上25000mm2
以下。
以下，詳細說明有關具有紅外線吸收機能的玻璃板G的特徵。被使用在玻璃板G的磷酸鹽系玻璃是最好實質未含F(氟)。在此，所謂「實質未含」是意思質量%，亦可含0.1%以下的氟。
作為如此的磷酸鹽系玻璃，例如，可使用質量%，含有P2
O5
25~60%，Al2
O3
2~19%，RO(R是從Mg、Ca、Sr及Ba選擇的至少一種)5~45%，ZnO 0~13%，K2
O 8~20%，Na2
O 0~12%，及CuO 0.3~20%，且實質未含氟的玻璃。
P2
O5
是形成玻璃骨格的成分。P2
O5
的含有量是質量%，理想為25~60%，較理想為30~55%，更理想為40~50%。若P2
O5
的含有量過少，則有玻璃化形成不安定的情況。另一方面，若P2
O5
的含有量過多，則有耐候性容易降低的情形。
Al2
O3
是使耐候性更為提升的成分。A12
O3
的含有量是質量%，理想為2~19%，較理想為2~15%，更理想為2.8~14.5%，特別理想為3.5~14.0%。若Al2
O3
的含有量過少，則有耐候性不充分的情形。另一方面，若Al2
O3
的含有量過多，則有溶融性降低，溶融溫度上昇的情況。另外，若溶融溫度上昇，則Cu離子會被還原，容易從Cu2+
變換成Cu+
，因此有難以取得所望的光學特性的情況。具體而言，有近紫外~可視域的光透過率降低，或紅外線吸收特性容易降低的情形。
RO(R是從Mg、Ca、Sr及Ba選擇的至少一種)是改善耐候性，且使溶融性提升的成分。RO的含有量是質量%，理想為5~45%，較理想為7~40%，更理想為10~35%。若RO的含有量過少，則有耐候性及溶融性不充分的情況。另一方面，若RO的含有量過多，則有玻璃的安定性容易降低，RO成分起因的結晶容易析出的情形。
另外，RO的各成分的含有量的理想範圍是如以下般。
MgO是使耐候性改善的成分。MgO的含有量是質量%，理想為0~15%，較理想為0~7%。若MgO的含有量過多，則有玻璃的安定性容易降低的情形。
CaO是與MgO同樣使耐候性改善的成分。CaO的含有量是質量%，理想為0~15%，較理想為0~7%。若CaO的含有量過多，則有玻璃的安定性容易降低的情形。
SrO是與MgO同樣使耐候性改善的成分。SrO的含有量是質量%，理想為0~12%，較理想為0~5%。若SrO的含有量過多，則有玻璃的安定性容易降低的情形。
BaO是使玻璃安定化，且使耐候性提升的成分。BaO的含有量是質量%，理想為1~30%，較理想為2~27%，更理想為3~25%。若BaO的含有量過少，則有無法充分地使玻璃安定化，或無法充分地提升耐候性的情況。另一方面，若BaO的含有量過多，則有在成形中BaO起因的結晶容易析出的情形。
ZnO是使玻璃的安定性及耐候性改善的成分。ZnO的含有量是質量%，理想為0~13%，較理想為0~12%，更理想為0~10%。若ZnO的含有量過多，則溶融性降低，而溶融溫度變高，結果有難以取得所望的光學特性的情況。並且，有玻璃的安定性降低，ZnO成分起因的結晶容易析出的情況。
如以上般，RO及ZnO是有改善玻璃的安定化的效果，特別是P2
O5
少時，容易享受其效果。
另外，P2
O5
相對於RO的含有量的比(P2
O5
/RO)是理想為1.0~1.9，較理想為1.2~1.8。若比(P2
O5
/RO)過小，則液相溫度變高，有RO起因的失透容易析出的情況。另一方面，若P2
O5
/RO過大，則有耐候性容易降低的情況。
K2
O是使溶融溫度降低的成分。K2
O的含有量是質量%，理想為8~20%，較理想為12.5~19.5%。若K2
O的含有量過少，則溶融溫度變高，有難以取得所望的光學特性的情形。另一方面，若K2
O的含有量過多，則K2
O起因的結晶容易在成形中析出，有玻璃化不安定的情形。
Na2
O也與K2
O同樣使溶融溫度降低的成分。Na2
O的含有量是質量%，理想為0~12%，較理想為0~7%。若Na2
O的含有量過多，則有玻璃化不安定的情形。
CuO是用以吸收近紅外線的成分。CuO的含有量是質量%，理想為0.3~20%，較理想為0.3~15%，更理想為0.4~13%。若CuO的含有量過少，則有未能取得所望的近紅外線吸收特性的情況。另一方面，若CuO的含有量過多，則有紫外~可視域的光透過性容易降低的情形。並且，有玻璃化不安定的情況。另外，用以取得所望的光學特性的CuO的含有量是依據板厚來適當調整為理想。
又，上述成分以外，亦可在不損本發明的效果的範圍使含有B2
O3
、Nb2
O5
、Y2
O3
、La2
O3
、Ta2
O5
、CeO2
或Sb2
O3
等。具體而言，該等的成分的含有量是分別質量%，理想為0~3%，較理想為0~2%。
又，玻璃組成是含有以陽離子%表示，P5+
5~50%、Al3+
2~30%、R’+
(R’是由Li、Na及K所選擇的至少一種)10~50%及R2+
(R2+
是由Mg2+
、Ca2+
、Sr2+
、Ba2+
及Zn2+
所選擇的至少一種)20~50%、Cu2+
0.5~15%，且以陰離子%表示，F-
5~80%及O2-
20~95%。
上述組成以外，亦可更設為以陰離子%表示，含有F-
5~80%的組成。
較理想為可使用組成是含有以陽離子%表示，P5+
40~50%、Al3+
7~12%、K+
15~25%、Mg2+
3~12%、Ca2+
3~6%、Ba2+
7~12%、Cu2+
1~15%，且以陰離子%表示，F-
5~80%及O2-
20~95%的磷酸鹽玻璃。
作為理想的其他組成的玻璃是可使用含有以陽離子%表示，P5+
20~35%、Al3+
10~20%、Li+
20~30%、Na+
0~10%、Mg2+
1~8%、Ca2+
3~13%、Sr2+
2~12%、Ba2+
2~8%、Zn2+
0~5%、Cu2+
0.5~5%，且以陰離子%表示，F-
30~65%及O2-
35~75%的氟磷酸玻璃。
作為理想的其他組成的玻璃是可使用含有以陽離子%表示，P5+
35~45%、Al3+
8~12%、Li+
20~30%、Mg2+
1~5%、Ca2+
3~6%、Ba2+
4~8%、Cu2+
1~6%，且以陰離子%表示，F-
10~20%及O2-
75~95%的氟磷酸玻璃。
作為理想的其他組成的玻璃是可使用含有以陽離子%表示，P5+
30~45%、Al3+
15~25%、Li+
1~5%、Na+
7~13%、K+
0.1~5%、Mg2+
1~8%、Ca2+
3~13%、Ba2+
6~12%、Zn2+
0~7%、Cu2+
1~5%，且以陰離子%表示，F-
30~45%及O2-
50~70%的氟磷酸玻璃。
藉由將玻璃板G設為上述組成，可達成可視域的更高的光透過率及紅外光域的更佳的光吸收特性的兩者。具體而言，波長400nm的光透過率是理想為78%以上，較理想為80%以上，波長500nm的光透過率是理想為83%以上，較理想為85%以上。另一方面，波長700nm的光透過率是理想為40%以下，較理想為30%以下，波長800nm的光透過率是理想為20%以下，較理想為15%以下。
上述的組成的玻璃板G是例如藉由鑄入法、滾出法、抽引法或重拉伸法等的成形方法來形成板狀。
以下，說明有關蝕刻處理裝置1的詳細的構成。如圖1~圖7所示般，夾具2是被構成為取預定的間隔來保持複數的玻璃板G。夾具2是藉由對於蝕刻液E的耐蝕性佳的金屬(例如不鏽鋼)所構成，但並非限於此材質。夾具2是被構成可經由昇降裝置及移動機構(未圖示)來移動於上下方向及水平方向。夾具2是在保持複數的玻璃板G的狀態下，被浸漬於蝕刻槽3所收容的蝕刻液E。夾具2是在被浸漬於蝕刻液E的狀態下，藉由其自轉來使各玻璃板G旋轉。
如圖3~圖5所示般，夾具2是具備：一對的基底構件5、連接該一對的基底構件5的連結構件6、保持玻璃板G的保持部7，8、固定保持部7的鎖定部9、及使該夾具2旋轉(自轉)的軸部10。
一對的基底構件5是藉由長方形狀的板構件來構成。各基底構件5是被配置成為經由連結構件6來取預定的間隔而互相對向。以下，在各基底構件5中，將彼此相向的面稱為內面5a，將與內面5a相反側的面稱為外面5b。
連結構件6是剖面視圓形的棒狀構件，但並非限於此形狀。在本實施形態中，藉由複數的連結構件6來連結一對的基底構件5。
保持部7，8是包含：在四角形狀的玻璃板G中保持對向的二邊(平行的二邊)的第一保持部7、及保持其他的二邊(平行的二邊)的第二保持部8。
在基底構件5是設有複數(圖例是四個)的第一保持部7(參照圖3)。第一保持部7是轉動自如地被支撐於基底構件5。各第一保持部7是具備：一對的基板11、連接基板11彼此間的連結構件12a，12b、及進行玻璃板G的定位的固定部(以下稱為「第一固定部」)13。
基板11是被配置於基底構件5的外面5b側。如圖3所示般，基板11是具備：被構成長狀的第一部分11a、及由此第一部分11a的一端部來突出成直角的第二部分11b。第一部分11a是具有鎖定部9的一部分卡合的開口部11c。開口部11c是被構成四角形狀，但並非限於此形狀。
第二部分11b是其一端部會與第一部分11a構成一體，另一端部會被固定於基底構件5。詳細，第二部分11b是經由支撐軸14來轉動自如被支撐於基底構件5。藉此，第一保持部7是如圖3所示般，被構成可變更姿勢成以實線所示的第一姿勢、及以二點虛線所示的第二姿勢。第一姿勢是可保持玻璃板G的姿勢(保持姿勢)，第二姿勢是解除玻璃板G的保持，且可對於夾具2的內側的空間(一對的基底構件5的內面5a間的空間)出入玻璃板G的姿勢(退避姿勢)。
如圖3所示般，支撐軸14是支撐將第一保持部7彈撥至預定的方向的彈撥構件15。彈撥構件15是藉由扭轉彈簧所構成，但並非限於此。彈撥構件15是一端部會被固定於基底構件5的連結構件6，另一端部會被固定於第一保持部7的連結構件12a。彈撥構件15是以第一部分11a能離開基底構件5的方式，彈撥第一保持部7。亦即，彈撥構件15是以第一保持部7能從第一姿勢(保持姿勢)朝向第二姿勢(退避姿勢)的方式，彈撥該第一保持部7。
連結構件12a，12b是藉由剖面視圓形的棒狀構件所構成，但並非限於此。連結構件12a，12b是連結一對的基板11的第一部分11a彼此間。在本實施形態中，藉由二根的連結構件12a，12b來連結基板11彼此間，但連結構件12a，12b的數量是不限於此。連結構件12a，12b是包含：連結第一部分11a的一端部彼此間的第一連結構件12a、及連結另一端部(第二部分11b側的端部)彼此間的第二連結構件12b。
第一固定部13是被設於第一連結構件12a。第一固定部13是藉由合成樹脂所構成，但並非限於此材質。第一固定部13是作為沿著第一連結構件12a的長度方向之長狀的板構件被構成。如圖4及圖6所示般，第一固定部13是具有可接觸於玻璃板G的一邊的複數的凹部16。各凹部16是沿著夾具2的長度方向來以一定的間隔(間距)形成。各凹部16是具有接觸於玻璃板G的一邊的角部EG之一對的斜邊部17a，17b。各斜邊部17a，17b是對於與玻璃板G的表面MS平行的方向，以預定的角度傾斜。換言之，一對的斜邊部17a，17b是以預定的角度交叉。斜邊部17a，17b的交叉角度θ1(參照圖6)是最好被設定於40°以上100°以下。
如圖4及圖5所示般，第二保持部8是被設於一對的基底構件5之間。第二保持部8是具備：連接一對的基底構件5之一對的連結構件18、及進行玻璃板G的定位之固定部(以下稱為「第二固定部」)19。
一對的連結構件18是被配置成為對於通過軸部10的中心之軸線O形成線對稱(參照圖5)。第二固定部19是藉由合成樹脂來構成板狀，但並非限於此材質。第二固定部19是被固定於各連結構件18。被固定於一方的連結構件18之第二固定部19與被固定於另一方的連結構件18之第二固定部19是被配置成為互相對向(參照圖5及圖7)。
如圖5及圖7所示般，第二固定部19是具有接觸於玻璃板G的角部EG之凹部20。凹部20是具有與第一固定部13的凹部16相同的構成。亦即，複數的凹部20是沿著夾具2的長度方向來以一定的間隔(間距)形成，此間隔是與第一固定部13的凹部16的間隔相等。而且，凹部20是具有接觸於玻璃板G的角部EG之斜邊部21a，21b。斜邊部21a，21b是對於與玻璃板G的表面MS平行的方向，以預定的角度傾斜。斜邊部21a，21b的交叉角度θ2(參照圖7)是被設定於40°以上100°以下，但並非限於此範圍，可按照玻璃板G的厚度或大小來適當設定。
如圖8所示般，鎖定部9是具有：鎖定構件22、及轉動自如地支撐此鎖定構件22的支撐構件23。
鎖定構件22是藉由棒狀構件所構成，但並非限於此形狀。鎖定構件22是一端部會從基底構件5的基底構件5的一邊突出，另一端部會被配置成為與基底構件5的外面5b重疊。鎖定構件22是被構成可變更姿勢成：固定第一保持部7的姿勢(固定姿勢，在圖8中以實線所示)、及以能解除第一保持部7的固定之方式從固定姿勢退避的姿勢(退避姿勢，在圖8中以二點虛線所示)。鎖定構件22是藉由彈撥構件23b來從退避姿勢彈撥至朝向固定姿勢的方向。因此，鎖定構件22是即使為未保持第一保持部7的狀態，也被構成為維持固定姿勢。
鎖定構件22是具備：將第一保持部7從退避姿勢變更姿勢成固定姿勢時接觸於該第一保持部7的第一部分11a之傾斜面24、及被插入至第一部分11a的開口部11c來卡止該第一部分11a的卡止面25、及支撐構件23的一部分被插入的孔26。
傾斜面24是在固定第一保持部7時，用以將鎖定構件22從固定姿勢變更姿勢成退避姿勢的引導面。傾斜面24是與卡止面25連接。卡止面25是被構成為對於傾斜面24形成預定的角度之面。藉由此構成，在卡止面25與傾斜面24之間是形成有突起部27。
被形成於鎖定構件22的孔26是在與基底構件5的厚度方向正交的方向，被形成為貫通該支撐構件23之圓形的孔。
支撐構件23是被固定於基底構件5的外面5b。支撐構件23是具有支撐鎖定構件22的軸部23a。軸部23a是被插通於鎖定構件22的孔26。軸部23a是支撐彈撥鎖定構件22的彈撥構件23b。彈撥構件23b是藉由扭轉彈簧所構成，但並非限於此。彈撥構件23b是其一端部會接觸於鎖定構件22，其另一端部會接觸於基底構件5的外面5b。彈撥構件23b是將鎖定構件22從退避姿勢彈撥至朝向固定姿勢的方向。
用以使夾具2旋轉的軸部10是被固定於一對的基底構件5。一對的軸部10是被設成為從各基底構件5的外面5b突出。各軸部10是被連接至電動馬達或其他的驅動源。軸部10藉由驅動源旋轉下，夾具2繞著該軸部10旋轉(自轉)。
蝕刻槽3是具有在將夾具2浸漬於蝕刻液E時，不與該夾具2及軸部10接觸的程度的容積。被收容於蝕刻槽3的蝕刻液E是當處理對象的玻璃板G為上述般的磷酸鹽系玻璃時，例如藉由鹼性洗劑所構成。鹼性洗劑是並無特別加以限定，例如可使用含有Na、K等的鹼成分，或三乙醇胺、苯甲醇或乙二醇等的界面活性劑，或者水或乙醇等的洗劑。
作為鹼性洗劑中所含的鹼成分，含有胺基多羧酸等的螫合劑的鹼金屬鹽為理想。作為胺基多羧酸的鹼金屬鹽，可舉二乙烯三胺五乙酸、乙二胺四乙酸、三乙烯四胺六乙酸、胺三乙酸三鈉等的鈉鹽及鉀鹽。該等之中，亦使用二乙烯三胺五乙酸五鈉、乙二胺四乙酸四鈉、三乙烯四胺六乙酸六鈉、胺三乙酸三鈉三鈉為理想，特別是使用二乙烯三胺五乙酸五鈉為理想。
冷卻裝置4是在夾具2被浸漬於蝕刻槽3內的蝕刻液E的狀態下，被配置於蝕刻槽3的上方。冷卻裝置4是被構成為朝向被收容於蝕刻槽3的蝕刻液E的液面S噴射冷卻氣體C。
以下，說明有關藉由上述構成的蝕刻處理裝置1來處理玻璃板G的方法(蝕刻方法)。
本方法是如圖9所示般，主要具備： 將玻璃板G收容於夾具2內的準備工程S1； 將保持玻璃板G的夾具2浸漬於蝕刻槽3內的蝕刻液E而進行蝕刻處理的蝕刻工程S2；及 洗淨被蝕刻處理的玻璃板G的洗淨工程S3。
在準備工程S1中，如圖3所示般，將接近的二個(一對)的第一保持部7設定成以二點虛線所示的第二姿勢，將剩下的二個的第一保持部7設定成第一姿勢。如此，藉由一部分的第一保持部7成為第二姿勢，夾具2是成為可在其內部(一對的基底構件5的內面5a間的空間)收容玻璃板G的狀態。
其次，在夾具2內收容成為蝕刻處理的對象之玻璃板G。為了將玻璃板G收容於夾具2，使四角形板狀的玻璃板G的一邊支撐於成為第一姿勢的二個的第一保持部7，且使與該一邊正交的二邊支撐於一對的第二保持部8。更具體而言，藉由處於第一姿勢的第一保持部7的第一固定部13的凹部16及一對的第二保持部8的各第二固定部19的各凹部20來支撐玻璃板G的三邊。若預定數的玻璃板G被收容於夾具2，則設為第二姿勢的二個的第一保持部7會被變更成第一姿勢。另外，玻璃板G在蝕刻工程S2前，具有0.2mm以上的厚度。玻璃板G經由其次的蝕刻工程S2，成為0.2mm以下。
以下，說明有關將第一保持部7從第二姿勢變更成第一姿勢時的該第一保持部7及鎖定部9的動作。
當第一保持部7處於第二姿勢(退避姿勢)時，鎖定部9的鎖定構件22是藉由彈撥構件23b的作用來成為固定姿勢。在此狀態中，將第一保持部7變更姿勢成第一姿勢，或使第一保持部7的一部分抵接於鎖定構件22的傾斜面24。
亦即，如圖10A所示般，鎖定構件22的傾斜面24是在使第一保持部7從第二姿勢移動至第一姿勢時，接觸於第一保持部7的第一部分11a的一部分。若由此狀態來使第一保持部7移動成為更朝向第一姿勢，則傾斜面24是被推壓至第一保持部7，將其姿勢變更成為離開基底構件5(參照圖10B)。又，若使第一保持部7移動來形成第一姿勢，則鎖定構件22是被變更成退避姿勢(參照在圖8中以二點虛線所示的狀態)，鎖定構件22的突起部27會進入至第一保持部7的開口部11c。藉此，鎖定構件22是再度成為固定姿勢。此時，因為第一保持部7藉由彈撥構件15來被彈撥至朝向第二姿勢的位置的方向，所以開口部11c的緣部會藉由該作用來接觸於鎖定構件22的卡止面25。藉由維持此狀態，鎖定構件22將第一保持部7固定成第一姿勢(保持姿勢)。
若如上述般第一保持部7被設定成第一姿勢，則玻璃板G的剩下的一邊會接觸於該第一保持部7的第一固定部13的凹部16(斜邊部17a，17b)。藉由以上，四角形狀的玻璃板G的全部的邊會藉由第一保持部7的四個的第一固定部13及第二保持部8的二個的第二固定部19所支撐。此情況，各玻璃板G是成為沿著對於連結夾具2的一對的軸部10之軸線O大致正交的鉛直線V之直立姿勢，被保持於該夾具2(參照圖6)。藉此，複數的玻璃板G是以一定的間隔來被支撐於夾具2。此情況的玻璃板G的間隔是被設為2mm以上為理想，較理想為4mm以上。若玻璃板G的間隔過小，則藉由夾具2所支撐的複數的玻璃板G之中，位於最外側的玻璃板G與其他的玻璃板G在蝕刻量產生差，不理想。例如，每隔一個使用第一固定部13的複數的凹部16及第二固定部19的複數的凹部20等，使不使用的凹部16，20介於相鄰的二片的玻璃板G之間，藉此與使用全部的凹部16，20的情況作比較，可擴大設定相鄰的二片的玻璃板G的間隔。藉由以上，完成準備工程S1，實行其次的蝕刻工程S2。
在蝕刻工程S2中，將夾具2浸漬於蝕刻槽3內的蝕刻液E。在此情況中，最好以玻璃板G的全體能浸漬於蝕刻液E的方式，使夾具2全體浸漬於蝕刻液E。
然後，藉由驅動軸部10，使夾具2旋轉。藉此，玻璃板G是與夾具2一起旋轉。此時，如圖11所示般，玻璃板G是繞著與其表面MS正交的軸線(連結一對的軸部10的軸線O)旋轉。藉此，蝕刻液E是沿著玻璃板G的表面MS來相對地流動。
另外，使蝕刻液E對於玻璃板G的表面MS相對地流動的速度是10m/sec以下為理想，較理想為3m/sec以下。蝕刻液E相對地流動於玻璃板G的表面MS時，由於此玻璃板G與夾具2所接觸之處是蝕刻液E的流動被遮斷，因此玻璃板G的表面MS的蝕刻量會容易局部地偏差，但藉由上述般將流動速度控制成低速，可抑制如此的偏差。
玻璃板G的旋轉速度是最好設為10rpm以下，但並非限於此範圍，可按照玻璃板G的大小或板厚、處理片數等的各種條件來適當調整。在本實施形態中，玻璃板G是例如以每一小時一旋轉(約0.017rpm、360°/h)的速度來旋轉驅動。玻璃板G的旋轉是可連續性地進行或間歇性地進行。
使玻璃板G間歇性地旋轉時，如圖12所示般，最好重複複數次使玻璃板G繞著軸部10以任意的旋轉角度θ(例如45°)旋轉之後(使從以實線所示的位置旋轉至二點虛線所示的位置之後)，使軸部10之玻璃板G的旋轉一時停止，經過預定時後，再度使玻璃板G旋轉的動作。
另外，蝕刻工程S2之玻璃板G的蝕刻速率是最好被設定成0.001mm/h以上0.1mm/h以下。
在蝕刻工程S2中，冷卻裝置4是朝向蝕刻液E的液面S噴射冷卻氣體C(冷卻工程)。藉由冷卻氣體C接觸於液面S，在蝕刻槽3內，蝕刻液E的液面S側的上部領域US會被冷卻。亦即，在蝕刻槽3內，在液面S側的上部領域US與蝕刻槽3的底部側的下部領域LS之間，於蝕刻液E產生溫度差。冷卻氣體C是例如冷卻至28℃以下的空氣。
蝕刻處理裝置1是藉由冷卻裝置4來使蝕刻液E的上部領域US的溫度降低，藉此以在玻璃板G不會產生蝕刻處理所造成的厚度偏差之方式，部分地調整玻璃板G的蝕刻速率。
亦即，在蝕刻液E中，隨著蝕刻處理進展，藉由蝕刻來從玻璃板G除去的玻璃的粒子會沈降，沈澱於蝕刻槽3的底部。因此，在蝕刻槽3內，依據該粒子的濃度差，在靠底部的下部領域LS與靠液面S的上部領域US中，玻璃板G的蝕刻速率不同。亦即，在不實行冷卻工程的情況，位於下部領域LS的玻璃板G的部分的蝕刻慢，位於上部領域US的玻璃板G的部分的蝕刻相對地快速進展。
在本實施形態中，使蝕刻液E的上部領域US的溫度降低，使位於該上部領域US的玻璃板G的部分的蝕刻速率降低。藉此，藉由謀求位於上部領域US的玻璃部分的蝕刻速率與位於下部領域LS的玻璃板G的部分的蝕刻速率的均衡，可對於玻璃板G的表面MS進行均一的蝕刻處理。因此，可形成厚度均一的玻璃板G。
若經過預定時間，進行充分的蝕刻處理，則結束蝕刻工程S2，實行其次的洗淨工程S3。
在洗淨工程S3中，夾具2是從蝕刻槽3取出，移動至另外準備的洗淨槽。在洗淨槽中，將洗淨液(例如純水)通過噴嘴來朝夾具2噴射，藉此洗淨被保持於夾具2的玻璃板G。
洗淨工程S3後，玻璃板G是從夾具2取出。具體而言，玻璃板G是四個(二對)的第一保持部7之中，將二個(一對)的第一保持部7從第一姿勢(保持姿勢)變更成第二姿勢(退避姿勢)之後，從夾具2取出。在變更第一保持部7的姿勢時，將固定第一保持部7的鎖定部9的鎖定構件22的姿勢從固定姿勢變更成退避姿勢。藉此，鎖定構件22的突起部27會從第一保持部7的開口部11c脫落，第一保持部7是其固定會被解除而成為可變更姿勢的狀態。
若根據以上說明的本實施形態的蝕刻處理裝置1及蝕刻方法，則藉由在蝕刻工程S2中，使該玻璃板G繞著與玻璃板G的表面MS正交的軸線(軸部10)旋轉，可使蝕刻液E沿著玻璃板G的表面MS來相對地流動。藉此，與不使蝕刻液E流動的情況作比較，可對於玻璃板G的表面MS均一地進行蝕刻處理。藉由此蝕刻處理，可除去在前工程中被形成於玻璃板G的微裂縫等的缺陷。藉此，與物理研磨的情況作比較，可不使破裂發生於玻璃板G，弄薄該玻璃板G的厚度。
並且，各保持部7，8的各固定部13，19(凹部16，20)是藉由接觸於玻璃板G的角部EG來保持該玻璃板G。因此，對於玻璃板G的表面MS及端面ES，可全面性且均一地進行蝕刻處理。藉此，可使蝕刻工程S2後的玻璃板G形成不易產生破裂者。
因為夾具2的四個(二對)的第一保持部7被構成可變更姿勢，所以可效率佳地進行準備工程S1之玻璃板G往夾具2的安裝作業或在蝕刻工程S2後從夾具2取出玻璃板G的回收作業。
圖13是表示玻璃板G的蝕刻方法的其他的實施形態。在上述的實施形態中，藉由使夾具2繞著軸部10旋轉，進行玻璃板G的蝕刻處理，但本實施形態是在蝕刻液E中，不使夾具2旋轉，使水平移動。具體而言，夾具2是在對於軸部10正交的水平方向移動。藉此，玻璃板G是直線地移動於與其表面MS平行的方向。在本實施形態中也可使蝕刻液E沿著玻璃板G的表面MS來相對地流動，可合適地進行對於玻璃板G的蝕刻處理。另外，玻璃板G的移動是可連續性地進行，或亦可間歇性地進行。
圖14是表示蝕刻處理裝置的其他的實施形態。本實施形態的蝕刻處理裝置1是具備複數(在圖例是四個)的夾具2。各夾具2是藉由支撐構件28來一體地支撐。支撐構件28是具有個別地支撐夾具2的複數的支撐部28a。
各支撐部28a是被構成長狀。各支撐部28a的端部是被連結至各夾具2的各基底構件5。並且，支撐構件28是在其中央部具有軸部29。在藉由驅動源來旋轉驅動軸部29之下，蝕刻處理裝置1是使四個的夾具2同時繞著軸部29旋轉(公轉)。藉此，蝕刻處理裝置1是可同時處理更多的玻璃板G。在本實施形態中，上述的旋轉(公轉)以外，亦可繞著各夾具2的軸部10來使該夾具2旋轉(自轉)。
圖15是表示蝕刻方法及蝕刻處理裝置的其他的實施形態。在圖1~圖12所示的實施形態中，蝕刻處理裝置1的夾具2會以直立姿勢支撐玻璃板G，但在本實施形態中，夾具2是以傾斜姿勢來支撐複數的玻璃板G。詳細，如圖15所示般，玻璃板G是對於夾具2，以預定的角度θ3來對於所畫的鉛直線V(對於通過軸部10的中心的軸線O正交的線)傾斜之方式，被支撐於夾具2(第一固定部13)。玻璃板G的傾斜角度θ3是10°以下(0°＜θ3≦10°)為理想，較理想為5°以下。在本實施形態的蝕刻方法中，將如上述般以傾斜姿勢保持玻璃板G的夾具2以其軸部10成為水平狀的方式浸漬於蝕刻液E，使該軸部10旋轉，藉此實行蝕刻工程S2。
圖16~圖18是表示蝕刻方法及蝕刻處理裝置的其他的實施形態。本實施形態的蝕刻處理裝置1是夾具2的構造與上述的實施形態不同。夾具2是具備：框體30、及被此框體30支撐的膠帶31。
框體30是藉由樹脂或金屬來構成環狀的板構件。框體30的厚度是0.5mm以上5mm以下為理想。框體30是具有貫通於厚度方向的開口部30a。開口部30a是正面視構成圓形狀，但並非限於此，可構成矩形狀等其他各種的形狀。
膠帶31是例如以具有伸縮性的透明UV膠帶所形成。膠帶31的厚度是例如設為500μm以下，但並非限於此範圍。膠帶31是具有對向於厚度方向的第一主表面31a及第二主表面31b，第一主表面31a為黏著面，第二主表面31b為非黏著面。膠帶31是經由其黏著面(第一主表面31a)來貼在框體30的一方的面。並且，在膠帶31的黏著面是貼附有複數的玻璃板G。
膠帶31是圓形狀，其緣部會被貼附於框體30而形成接合部32。膠帶31是以能覆蓋開口部30a的全面之方式貼在框體30為理想。此情況，接合部32是以能包圍開口部30a的全周圍之方式形成為理想。另外，膠帶31的形狀並無特別加以限定，只要是可覆蓋開口部30a的全面或大致全面的形狀，例如亦可為矩形狀(正方形或長方形)等的多角形狀或橢圓形狀等。
以下，說明有關本實施形態的蝕刻方法。首先，複數的玻璃板G會被貼附於膠帶31的第一主表面31a(黏著面)(準備工程S1)。此情況，各玻璃板G的一方的主表面MS1是被膠帶31的第一主表面31a(黏著面)全面性地被覆。被固定於膠帶31的複數的玻璃板G是以一定的間隔分離。然後，膠帶31是被擴展，且第一主表面31a的周緣部會被重疊於框體30的一方的面。第一主表面31a的周緣部是被貼在框體30的一方的面，藉此構成接合部32。
然後，如圖16所示般，夾具2是在隔著膠帶31來支撐複數的玻璃板G之狀態下，使浸漬於蝕刻槽3內的蝕刻液E(蝕刻工程S2)。然後，夾具2是對於蝕刻液E相對地移動(例如旋轉)。在蝕刻工程S2中，亦可藉由冷卻裝置4來冷卻蝕刻液E(冷卻工程)。在此蝕刻工程S2中，被膠帶31的黏著面(第一主表面31a)所被覆的各玻璃板G的一方的主表面MS1是未被蝕刻，原封不動殘存。亦即，在蝕刻工程中，對玻璃板G的另一方的主表面MS2及端面ES進行蝕刻處理。若蝕刻工程S2終了，則實行其次的洗淨工程S3。
圖19及圖20是表示蝕刻方法及蝕刻處理裝置的其他的實施形態。在本實施形態中，與圖16~圖18的實施形態同樣，使用具備框體30及膠帶31的夾具2。
玻璃板G的表面是包含第一主表面MS1、第二主表面MS2、及連接第一主表面MS1與第二主表面MS2的複數的端面ES1~ES4。各端面ES1~ES4是包含：第一端面ES1、與第一端面ES1對向的第二端面ES2、與第一端面ES交叉(例如正交)的第三端面ES3、及對向於第三端面ES3的第四端面ES4。
玻璃板G的第一主表面MS1是被貼附於作為被安裝於框體30的薄板構件之膠帶31。藉此，第一主表面MS1是其全面會藉由薄板構件(膠帶31)所被覆。在玻璃板G的第二主表面MS2是貼附有被覆該第二主表面MS2的全面的薄板構件33。例如可適用聚烯烴系的黏著薄膜(日東電工社製ELP-BM03)作為薄板構件33，但並非限於此構成。
在以下的說明中，將第一主表面MS1與第二主表面MS2的距離稱為第一厚度T1，將第一端面ES1與第二端面ES2的距離稱為第二寬度T2。並且，將第三端面ES3與第四端面ES4的距離稱為第三長度T3。第一厚度T1是設為與圖1~圖12的實施形態的主表面MS間的厚度同程度。第二寬度T2及第三長度T3是具有比第一厚度T1更大的尺寸。
在本實施形態的蝕刻方法中，使保持玻璃板G的夾具2浸漬於蝕刻槽3的蝕刻液E時，該玻璃板G的第一主表面MS1及第二主表面MS2皆是藉由薄板構件(膠帶31、薄板構件33)來被覆其全面，因此蝕刻液E不會接觸於該等的面MS1，MS2。亦即，在本方法中，蝕刻液E只接觸於玻璃板G的各端面ES1~ES4。在本實施形態中，藉由蝕刻液E對於各端面ES1~ES4相對地流動，可不弄薄第一厚度T1，只縮小第二寬度T2及第三長度T3的尺寸。
另外，亦可在實施本實施形態的蝕刻方法之前，先在大型的玻璃板的第二主表面MS2貼附薄板構件33，在第二主表面MS2形成缺口而切斷(折斷)，藉此形成複數的玻璃板G。然後，藉由使各玻璃板G的第一主表面MS1貼附於膠帶31，可效率佳地製造複數的玻璃板G。不限於此，亦可在切斷大型的玻璃板來形成複數的玻璃板G之後，將薄板構件33貼附於各玻璃板G的第二主表面MS2。
並且，在上述中，舉例表示有關各端面ES1~ ES4全部與蝕刻液E接觸的構成，但亦可設為以薄板構件33來被覆各端面ES1~ES4之中哪個，可只蝕刻特定的端面(可變更表面狀態)。
另外，本發明是不限於上述實施形態的構成，不限於上述的作用效果。本發明是可在不脫離本發明的主旨範圍實施各種的變更。
在上述的實施形態的蝕刻處理裝置1中，顯示使玻璃板G旋轉，使蝕刻液E對於該玻璃板G的表面MS相對地流動，藉此進行蝕刻處理的例子，但本發明並非限於此構成。例如，亦可在使夾具2停止於蝕刻液E內的狀態下，攪拌蝕刻液E，藉此沿著玻璃板G的表面MS來使該蝕刻液E相對地流動。
在上述的實施形態中，有關成為蝕刻處理的對象之玻璃，舉玻璃板G為例，但並非限於此，對於塊狀、棒狀等其他的各種形狀的玻璃可適用本發明。
在上述的實施形態中，顯示藉由從被配置於蝕刻槽3的上方的冷卻裝置4噴射冷卻氣體C來冷卻蝕刻液E的上部領域US的例子，但本發明並非限於此構成。例如，亦可藉由將被構成可於內部循環冷卻媒體的冷卻裝置浸漬於蝕刻液E的上部領域US來進行該蝕刻液E的冷卻。
在上述的實施形態中，顯示藉由使繞著玻璃板G的幾何學的中心(軸部10)旋轉，實行蝕刻工程S2的例子，但本發明並非限於此構成，亦可使玻璃板G繞著從玻璃板G的幾何學的中心偏心的旋轉軸心旋轉。
在上述的實施形態中，顯示對磷酸鹽系的玻璃板G實施蝕刻處理的例子，但並非限於此，蝕刻處理裝置1是可處理各種的材質的玻璃板G。成為處理對象的玻璃板G的材質是例如可使用矽酸鹽玻璃、石英玻璃，更具體而言，可舉硼矽酸玻璃、鹼石灰玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、化學強化玻璃、無鹼玻璃等。另外，所謂無鹼玻璃是鹼成分(鹼金屬氧化物)實質未含的玻璃，具體而言，鹼成分的重量比為3000ppm以下的玻璃。在處理該等的矽酸鹽玻璃、石英玻璃時，可使用氟酸等的處理液作為蝕刻液E。
藉由使用上述實施形態所示的本發明的蝕刻方法，可取得在以往的研磨無法實現的薄的玻璃板。例如，具有上述的組成的磷酸鹽系的玻璃板是比矽酸鹽玻璃脆，難以藉由研磨加工來薄化成0.2mm以下，但若根據本發明的蝕刻方法，則可將平均厚度薄化成0.2mm以下，理想為0.07~0.15mm程度。又，若根據本發明的蝕刻方法，則可極為縮小蝕刻處理後的玻璃板G的厚度偏差，例如可為15μm以下，理想為9μm以下。又，蝕刻加工前後的厚度偏差的變化量可為5μm以下，理想為9μm以下。另外，厚度偏差是可依據最大厚度與最小厚度的差來求取。
1‧‧‧蝕刻處理裝置
2‧‧‧夾具
3‧‧‧蝕刻槽
4‧‧‧冷卻裝置
30‧‧‧框體
31‧‧‧膠帶
33‧‧‧薄板構件
C‧‧‧冷卻氣體
E‧‧‧蝕刻液
G‧‧‧玻璃(玻璃板)
MS‧‧‧玻璃的表面
US‧‧‧蝕刻液的上部領域
S‧‧‧蝕刻液的液面
S2‧‧‧蝕刻工程
圖1是蝕刻處理裝置的立體圖。 圖2是蝕刻處理裝置的正面圖。 圖3是夾具的正面圖。 圖4是夾具的側面圖。 圖5是夾具的平面圖。 圖6是表示第一固定部的側面圖。 圖7是表示第二固定部的平面圖。 圖8是圖3的VIII-VIII線剖面圖。 圖9是表示玻璃的蝕刻方法的流程圖。 圖10A是表示夾具的一部分的動作的剖面圖。 圖10B是表示夾具的一部分的動作的剖面圖。 圖11是表示玻璃的蝕刻方法的一工程的剖面圖。 圖12是表示玻璃的蝕刻方法的一工程的剖面圖。 圖13是表示玻璃的蝕刻方法的其他的實施形態的剖面圖。 圖14是表示玻璃的蝕刻方法及處理裝置的其他的實施形態的剖面圖。 圖15是表示玻璃的蝕刻方法及處理裝置的其他的實施形態的剖面圖。 圖16是表示玻璃的蝕刻方法及處理裝置的其他的實施形態的正面圖。 圖17是夾具的正面圖。 圖18是圖17的XVIII-XVIII線剖面圖。 圖19是表示玻璃的蝕刻方法及處理裝置的其他的實施形態的夾具的正面圖。 圖20是圖19的XX-XX線剖面圖。
Claims (15)
- 一種玻璃的蝕刻方法，其特徵為具備：將玻璃浸漬於蝕刻液而進行蝕刻處理的蝕刻工程， 前述蝕刻工程，係藉由使前述蝕刻液與前述玻璃的表面相對地流動而進行前述蝕刻處理。
- 如申請專利範圍第1項之玻璃的蝕刻方法，其中，前述玻璃為玻璃板， 在前述蝕刻工程中，前述玻璃板，係在被保持於夾具的狀態下被浸漬於前述蝕刻液。
- 如申請專利範圍第2項之玻璃的蝕刻方法，其中，在前述蝕刻工程中，使前述夾具移動於前述蝕刻液之中。
- 如申請專利範圍第3項之玻璃的蝕刻方法，其中，在前述蝕刻工程中，使前述夾具在前述蝕刻液之中連續地旋轉。
- 如申請專利範圍第3項之玻璃的蝕刻方法，其中，在前述蝕刻工程中，使前述夾具在前述蝕刻液之中間歇性地旋轉。
- 如申請專利範圍第3~5項中的任一項所記載之玻璃的蝕刻方法，其中，在前述蝕刻工程中，蝕刻速率被設定成0.001mm/h以上0.1mm/h以下，且使前述夾具以10rpm以下的速度旋轉。
- 如申請專利範圍第2~5項中的任一項所記載之玻璃的蝕刻方法，其中，前述玻璃係以直立姿勢被保持於前述夾具。
- 如申請專利範圍第2~5項中的任一項所記載之玻璃的蝕刻方法，其中，前述夾具，係具備： 框體；及 被貼在前述框體的膠帶， 前述玻璃板，係在將一方的主表面貼附於前述膠帶的狀態下被保持於前述夾具。
- 如申請專利範圍第1~5項中的任一項所記載之玻璃的蝕刻方法，其中，在前述蝕刻工程中，藉由將前述蝕刻液對於前述玻璃的前述表面，以10m/sec以下的速度來相對地流動而進行前述蝕刻處理。
- 如申請專利範圍第1~5項中的任一項所記載之玻璃的蝕刻方法，其中，前述蝕刻液，係被收容於蝕刻槽， 前述蝕刻工程，係具有冷卻前述蝕刻液的上部領域的冷卻工程。
- 如申請專利範圍第10項之玻璃的蝕刻方法，其中，在前述冷卻工程中，使冷卻氣體接觸於前述蝕刻液的液面。
- 如申請專利範圍第1~5項中的任一項所記載之玻璃的蝕刻方法，其中，前述玻璃，係以質量%計含P2 O5 25%以上作為組成的磷酸鹽系玻璃， 前述蝕刻液，係含螫合劑的鹼金屬鹽作為鹼成分。
- 如申請專利範圍第2~5項中的任一項所記載之玻璃的蝕刻方法，其中，前述玻璃板的表面，係包含：第一主表面、第二主表面、及連接前述第一與前述第二主表面的端面， 前述第一主表面及前述第二主表面係藉由薄板構件所被覆， 前述蝕刻工程，係藉由使前述蝕刻液只與前述玻璃的前述端面相對地流動而進行前述蝕刻處理。
- 一種蝕刻處理裝置，係具備收容蝕刻液的蝕刻槽及保持玻璃的夾具之蝕刻處理裝置，其特徵為： 前述夾具，係被構成為在被浸漬於前述蝕刻液的狀態下可移動，以使前述蝕刻液與前述玻璃的表面相對地流動。
- 一種玻璃板，係以質量%含P2 O5 25%以上作為組成的玻璃板，其特徵為： 平均厚度為0.2mm以下， 最大厚度與最小厚度的差為15μm以下， 波長700nm的分光透過率為40%以下。
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US20220212982A1 (en) * | 2019-04-28 | 2022-07-07 | Okinawa Institute Of Science And Technology School Corporation | Method of fabricating a through glass via on a suspended nanocrystalline diamond |
| JP2020193125A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の製造方法 |
| KR102625135B1 (ko) * | 2020-08-31 | 2024-01-15 | (주) 엔피홀딩스 | 초박형 글라스의 측면 가공 방법, 글라스의 측면 가공용 지그 및 이를 포함하는 글라스 가공 설비 |
| KR20220106900A (ko) * | 2021-01-22 | 2022-08-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 적재용 카세트 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
| CN113219705A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-08-06 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种tft-lcd面板玻璃减薄工艺 |
| WO2023278223A1 (en) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | Corning Incorporated | Methods of etching glass-based sheets |
| WO2023027972A1 (en) * | 2021-08-25 | 2023-03-02 | Corning Incorporated | Methods for etching glass-based substrates |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2929682A1 (de) * | 1979-07-04 | 1981-01-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zum aetzen von silizium- substraten und substrat zur durchfuehrung des verfahrens |
| TWI255957B (en) * | 1999-03-26 | 2006-06-01 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
| US6673195B2 (en) * | 2001-03-30 | 2004-01-06 | Industrial Technologies Research Institute | Apparatus and method for etching glass panels |
| JP2004002205A (ja) * | 2001-04-12 | 2004-01-08 | Nishiyama Stainless Chem Kk | ガラス基板の化学加工方法 |
| TW200745313A (en) * | 2006-05-26 | 2007-12-16 | Wako Pure Chem Ind Ltd | Substrate etching liquid |
| JP4197018B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2008-12-17 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP4994197B2 (ja) * | 2007-11-16 | 2012-08-08 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
| JP5439903B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2014-03-12 | 旭硝子株式会社 | 板状光学ガラス及び板状光学ガラスの端面処理方法 |
| CN102076625A (zh) * | 2008-06-25 | 2011-05-25 | 旭硝子株式会社 | 无碱玻璃基板的蚀刻方法及显示装置 |
| KR101233687B1 (ko) * | 2010-10-28 | 2013-02-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유리 기판 식각 장치 |
| JP5886065B2 (ja) * | 2012-02-03 | 2016-03-16 | 日本板硝子株式会社 | 光触媒膜を備えたガラス物品 |
| JP2013237579A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス板エッチング装置、ガラス板保持治具およびガラス板の製造方法 |
| CN103200791B (zh) * | 2013-04-25 | 2016-02-10 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种玻璃布增强ptfe材料高频板孔化电镀方法 |
| CN105293934B (zh) * | 2014-07-11 | 2019-11-29 | 东京应化工业株式会社 | 玻璃加工方法、玻璃蚀刻液、及玻璃基板 |
| JP2016025321A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 関東化學株式会社 | エッチング液組成物およびエッチング方法 |
| JP2016050119A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 株式会社佐藤化工機 | エッチング装置およびエッチング方法 |
| WO2017179283A1 (ja) | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 日本電気硝子株式会社 | 赤外線吸収ガラス板及びその製造方法、並びに固体撮像素子デバイス |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI836049B (zh) * | 2019-07-31 | 2024-03-21 | 日商日本電氣硝子股份有限公司 | 玻璃板的蝕刻方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| CN110799466A (zh) | 2020-02-14 |
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| JP7173018B2 (ja) | 2022-11-16 |
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