JP2016050119A - エッチング装置およびエッチング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の端面をエッチングする際に、この端面を滑らかに仕上げる。【解決手段】基板１９がその中心の周りに自転している状態で、基板１９に対してエッチング液Ｓを基板１９にほぼ平行に供給することにより、エッチング液Ｓで基板１９の端面１９ａをエッチングする。これにより、エッチング液Ｓによる基板１９の腐食能力を高め、基板１９の端面１９ａを滑らかに仕上げることができる。しかも、エッチング液Ｓを基板１９にほぼ平行に供給するときに、基板１９がその中心の周りに自転しているので、エッチング液Ｓの流れの上流と下流の差をなくすことができる。その結果、基板１９の端面１９ａの部位によってエッチング処理にばらつきが生じる事態の発生をなくし、基板１９の端面１９ａのエッチング処理を均一に行うことできる。【選択図】図６

Description

本発明は、種々の材質（ガラス、合成樹脂、金属など）からなる基板の端面をエッチングする際に適用するのに好適なエッチング装置およびエッチング方法に関するものである。

従来、この種のエッチング装置としては、基板（被処理物）を処理槽（エッチング槽）に埋没させることにより、この基板にエッチング液（処理薬液）でエッチング処理を施すように構成されたエッチング装置が提案されていた（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−４１６５９号公報（段落〔０００６〕、〔００２１〕の欄）

しかしながら、こうした従来のエッチング装置では、基板にエッチング処理を施す際に、この基板を処理槽に埋没させるに過ぎないため、エッチング液による基板の腐食能力が不足して、基板の端面が必ずしも滑らかに仕上がらないという課題があった。

本発明は、このような事情に鑑み、基板の端面を滑らかに仕上げることが可能なエッチング装置およびエッチング方法を提供することを目的とする。

かかる目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板を支持する基板支持手段と、この基板支持手段に支持された前記基板をその中心の周りに自転させる基板回転手段と、この基板回転手段によって自転させられた前記基板に対してエッチング液を供給する給液手段とを有するエッチング装置としたことを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記給液手段は、前記基板回転手段によって自転させられた前記基板に対して前記エッチング液を当該基板にほぼ平行に供給するように構成されていることを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の構成に加え、前記基板支持手段は、前記基板をほぼ水平に支持するように構成されていることを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載の構成に加え、前記基板支持手段は、前記基板をほぼ垂直に支持するように構成されていることを特徴とする。

また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の構成に加え、前記基板支持手段は、前記基板回転手段によって複数の前記基板が自転させられた際に、前記給液手段から供給された前記エッチング液が当該基板の端面に供給されるように、これらの基板を互いにスペーサーで離隔して支持するように構成されていることを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の構成に加え、前記基板回転手段は、前記基板を自転させる際に、当該基板が前記基板支持手段に支持された状態で、この基板支持手段を回転させるように構成されていることを特徴とする。

また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の構成に加え、前記基板支持手段が複数あり、前記基板回転手段は、これらの基板支持手段を同期的に自転させるように構成されていることを特徴とする。

また、請求項８に記載の発明は、基板がその中心の周りに自転している状態で、この基板に対してエッチング液を供給することにより、このエッチング液でこの基板の端面をエッチングするエッチング方法としたことを特徴とする。

さらに、請求項９に記載の発明は、基板がその中心の周りに自転している状態で、この基板に対してエッチング液を当該基板にほぼ平行に供給することにより、このエッチング液でこの基板の端面をエッチングするエッチング方法としたことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、基板の端面をエッチングする際に、基板に対してエッチング液を供給することにより、基板を単に処理槽に埋没させる場合に比べて、エッチング液による基板の腐食能力を高めることができる。したがって、基板の端面を滑らかに仕上げることが可能となる。

しかも、エッチング液を基板に供給するときに、この基板をその中心の周りに自転させることにより、エッチング液の流れの上流と下流の差を縮めることができる。その結果、基板の端面の部位（エッチング液の上流に位置するか下流に位置するかの違い）によってエッチング処理にばらつきが生じる事態の発生を抑制し、基板の端面のエッチング処理をほぼ均一に行うことが可能となる。

また、請求項２に記載の発明によれば、基板の端面をエッチングする際に、基板に対してエッチング液を基板にほぼ平行に供給することにより、基板を単に処理槽に埋没させる場合に比べて、エッチング液による基板の腐食能力を高めることができる。したがって、基板の端面を滑らかに仕上げることが可能となる。

しかも、エッチング液を基板にほぼ平行に供給するときに、この基板をその中心の周りに自転させることにより、エッチング液の流れの上流と下流の差をなくすことができる。その結果、基板の端面の部位（エッチング液の上流に位置するか下流に位置するかの違い）によってエッチング処理にばらつきが生じる事態の発生をなくし、基板の端面のエッチング処理を均一に行うことが可能となる。

また、請求項３に記載の発明によれば、基板支持手段が基板をほぼ水平に支持するように構成されているので、基板支持手段の構造を簡素化することができる。したがって、基板支持手段、ひいてはエッチング装置を低廉に構成することが可能となる。

また、請求項４に記載の発明によれば、基板支持手段が基板をほぼ垂直に支持するように構成されているので、基板の端面をエッチングした後、この基板を処理槽などから引き上げるだけで、基板上に残っているエッチング液をその自重で落として容易に払拭することができる。その結果、エッチング液の残留による種々のトラブルを未然に回避することが可能となる。

また、請求項５に記載の発明によれば、基板支持手段が複数の基板を互いにスペーサーで離隔して支持し、これらの基板がその中心の周りに自転しているときに、これらの基板の端面にエッチング液が供給されるように構成されているので、各基板の端面がエッチング液に十分さらされた状態で複数の基板の端面を同時にエッチングすることができる。その結果、複数の基板について、そのエッチング処理を効率よく実施することが可能となる。

また、請求項６に記載の発明によれば、基板回転手段が基板を自転させる際に、この基板が基板支持手段に支持された状態で、この基板支持手段を回転させるように構成されているので、基板支持手段を回転させるだけで基板を自転させることができる。したがって、エッチング装置の構造を簡素化し、その製造コストを削減することが可能となる。

また、請求項７に記載の発明によれば、基板支持手段が複数あり、これらの基板支持手段を基板回転手段が同期的に自転させるように構成されているので、複数の基板の端面を同じ条件でエッチングすることができる。その結果、複数の基板について、そのエッチング処理を効率よく実施することが可能となる。

また、請求項８に記載の発明によれば、基板の端面をエッチングする際に、基板に対してエッチング液が供給されるので、基板を単に処理槽に埋没させる場合に比べて、エッチング液による基板の腐食能力を高めることができる。したがって、基板の端面を滑らかに仕上げることが可能となる。

しかも、エッチング液を基板に供給するときに、この基板がその中心の周りに自転しているので、エッチング液の流れの上流と下流の差を縮めることができる。その結果、基板の端面の部位（エッチング液の上流に位置するか下流に位置するかの違い）によってエッチング処理にばらつきが生じる事態の発生を抑制し、基板の端面のエッチング処理をほぼ均一に行うことが可能となる。

さらに、請求項９に記載の発明によれば、基板の端面をエッチングする際に、基板に対してエッチング液が基板にほぼ平行に供給されるので、基板を単に処理槽に埋没させる場合に比べて、エッチング液による基板の腐食能力を高めることができる。したがって、基板の端面を滑らかに仕上げることが可能となる。

しかも、エッチング液を基板にほぼ平行に供給するときに、この基板がその中心の周りに自転しているので、エッチング液の流れの上流と下流の差をなくすことができる。その結果、基板の端面の部位（エッチング液の上流に位置するか下流に位置するかの違い）によってエッチング処理にばらつきが生じる事態の発生をなくし、基板の端面のエッチング処理を均一に行うことが可能となる。

本発明の実施の形態１に係る基板処理設備を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。 同実施の形態１に係る基板処理設備の側面図である。 同実施の形態１に係るエッチング装置の要部を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。 同実施の形態１に係るエッチング装置のカセットを示す図であって、（ａ）は基板が載置されていない状態（空の状態）の正面図、（ｂ）は複数の基板が載置された状態の正面図、（ｃ）は複数の基板が載置された状態の底面図である。 同実施の形態１に係る複数の基板の載置状態を示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその底面図である。 同実施の形態１に係るエッチング装置におけるエッチング処理の様子を示す正面図である。 同実施の形態１に係るエッチング装置における基板自転準備の様子を示す図であって、（ａ）は基板回転手段が待機位置に位置決めされた平面図、（ｂ）は基板回転手段が稼働位置に位置決めされた平面図、（ｃ）は基板回転手段が稼働位置に位置決めされた正面図である。 同実施の形態１に係るエッチング装置におけるエッチング処理の効果を示す基板の斜視図であって、（ａ）はエッチング処理前の状態図、（ｂ）はエッチング処理後の状態図である。 本発明の実施の形態２に係るエッチング装置の要部を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はカセットの支持状態を示す正面図である。 本発明の実施の形態３に係るエッチング装置を示す正面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１乃至図８には、本発明の実施の形態１を示す。なお、図１においては、４台のエッチング装置２のうち左側の１台が待機状態になっており、残り３台がエッチング処理可能状態になっている。

実施の形態１に係る基板処理設備１は、図１および図２に示すように、一直線上に並べて設置された４台のエッチング装置２を有している。これらのエッチング装置２は、図８に示すように、基板１９の端面１９ａをエッチングして滑らかに仕上げるための装置である。これら４台のエッチング装置２の近傍には、図２に示すように、複数のコ字形のフレーム７が水平方向（図２紙面に直角な方向）に所定の間隔を置いて設置されている。これらのフレーム７には、一対のレール５がエッチング装置２の上方で水平方向（図２紙面に直角な方向）に延伸するように架け渡されている。これらのレール５には、搬送機３がエッチング装置２の上方でレール５に沿って水平方向（図２紙面に直角な方向）に移動自在に吊り下げられている。また、これらのエッチング装置２の前方（図２左方）には作業台６が設置されている。

各エッチング装置２はそれぞれ、図６に示すように、六面体箱形の処理槽９を備えており、処理槽９の内部にはエッチング液Ｓを貯留することができるようになっている。また、各エッチング装置２はそれぞれ、図３に示すように、ステンレス製の親治具１１を有しており、この親治具１１は、直方体枠形のフレーム１１ａと、このフレーム１１ａの上部に組み込まれた第１回転伝達機構１１ｂと、この第１回転伝達機構１１ｂによって同期的に回転駆動される４本の回転軸体１１ｃと、フレーム１１ａの上側に立設された４個（２対）のフック１１ｄと、フレーム１１ａの下部に形成された４個の凹部１１ｅとを備えている。この第１回転伝達機構１１ｂは、２個の円柱状の伝達ホイール２１ａと、これらの伝達ホイール２１ａの軸下に同心に組み込まれた２個の伝達歯車２１ｂと、これらの伝達歯車２１ｂに歯合する歯車列２１ｃとから構成されている。さらに、歯車列２１ｃは、図３（ａ）に示すように、４本の回転軸体１１ｃに同心に組み込まれた４個の第１平歯車２２と、これら４個すべての第１平歯車２２に歯合する第２平歯車２３とから構成されている。そして、親治具１１の各回転軸体１１ｃにはそれぞれ、図３に示すように、着脱自在のステンレス製のカセット（基板支持手段）１２が吊り下げられて、垂直方向（図３（ｂ）上下方向）の軸心ＣＴ１を中心として矢印Ｍ、Ｎ方向に回転自在に支持されている。

各カセット１２はそれぞれ、図４に示すように、複数の基板１９を水平に積み重ねて支持しうる円筒枠形のフレーム１２ａと、このフレーム１２ａの上側中央部に取り付けられた係止片１２ｂと、フレーム１２ａの下側中央部に下向きに突設された棒軸１２ｃとを備えている。そして、カセット１２の係止片１２ｂは、円筒状のカップリング（軸継手）１４を介して親治具１１の回転軸体１１ｃに連結しうるようになっている。すなわち、このカップリング１４は、図３（ｂ）に示すように、親治具１１の回転軸体１１ｃの下端部の近傍に昇降自在に装着されており、カップリング１４が下降すると（図３（ｂ）の右側のカップリング１４参照）、カセット１２の係止片１２ｂと親治具１１の回転軸体１１ｃとが連結した状態になるとともに、カップリング１４が上昇すると（図３（ｂ）の左側のカップリング１４参照）、カセット１２の係止片１２ｂと親治具１１の回転軸体１１ｃとの連結状態が解除された状態になる。また、カセット１２の棒軸１２ｃは、その先端（下端）が親治具１１の凹部１１ｅに回転自在に嵌合しうるようになっている。

また、各エッチング装置２にはそれぞれ、図１、図６および図７に示すように、退避方式の基板回転手段１３が、垂直方向の軸心ＣＴ２を中心として正逆方向に９０°旋回自在に付設されている。この基板回転手段１３は、駆動シリンダー１８、回転用モーター１５、第２回転伝達機構１６から構成されている。さらに、第２回転伝達機構１６は、回転用モーター１５の出力軸に取り付けられた平歯車１６ａと、この平歯車１６ａに歯合する伝達歯車１６ｂと、この伝達歯車１６ｂの軸下に同心に組み込まれた円柱状の伝達ホイール１６ｃとから構成されている。この基板回転手段１３は、駆動シリンダー１８を駆動して、垂直方向の軸心ＣＴ２を中心として正逆方向に９０°旋回することにより、図１（ａ）に示すように、待機位置Ｐ１または稼働位置Ｐ２に位置決めされるようになっている。

そして、基板回転手段１３は、図７（ａ）に示すように、待機位置Ｐ１に位置決めされた状態では、親治具１１の昇降動作を阻害しないように処理槽９の外側に位置している。

また、基板回転手段１３は、図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、稼働位置Ｐ２に位置決めされた状態では、回転用モーター１５の回転が親治具１１の第１回転伝達機構１１ｂに伝わるように、第２回転伝達機構１６が親治具１１の第１回転伝達機構１１ｂに係合している。すなわち、基板回転手段１３が稼働位置Ｐ２に位置決めされると、第２回転伝達機構１６の伝達ホイール１６ｃが親治具１１の第１回転伝達機構１１ｂの伝達ホイール２１ａに接触し、これらの伝達ホイール１６ｃ、２１ａが互いに摩擦伝達可能となる。そのため、回転用モーター１５の回転は、順に第２回転伝達機構１６の平歯車１６ａ、伝達歯車１６ｂ、伝達ホイール１６ｃ、第１回転伝達機構１１ｂの伝達ホイール２１ａ、伝達歯車２１ｂ、歯車列２１ｃに伝わって、最終的に親治具１１の４本の回転軸体１１ｃに伝わる。

基板処理設備１は以上のような構成を有するので、この基板処理設備１のエッチング装置２において、長方形板状のガラスからなる複数の基板１９の端面１９ａをエッチングする際には、以下に述べるとおり、これらの基板１９がその中心の周りに自転している状態で、これらの基板１９に対してエッチング液Ｓを基板１９にほぼ平行に供給することにより、このエッチング液Ｓでこれらの基板１９の端面１９ａをエッチングする。

すなわち、まず基板取付工程で、エッチングすべき複数の基板１９を４個のカセット１２に取り付ける。それには、これらの基板１９をカセット１２のフレーム１２ａ内に水平に積み重ねて設置し、ねじ（図示せず）を締め付けて基板１９を上下方向に挟んで支持する。その結果、複数の基板１９が４個のカセット１２に取り付けられた状態となる。

このとき、これらの基板１９は、図５（ａ）に示すように、複数のスペーサー１７で互いに離隔して支持する。このスペーサー１７のサイズ（縦および横の長さ）は、図５（ｂ）に示すように、基板１９のサイズより若干小さくする。例えば、基板１９のサイズが縦６０ｍｍ、横１５０ｍｍであれば、スペーサー１７のサイズを縦５５ｍｍ、横１４５ｍｍとする。また、このスペーサー１７の厚さは、基板１９の厚さより厚くする。例えば、基板１９の厚さが０．５〜１ｍｍであれば、スペーサー１７の厚さを１〜２ｍｍとする。

次いで、カセット取付工程に移行し、これら４個のカセット１２を親治具１１に取り付ける。それには、４個のカセット１２について、その棒軸１２ｃを親治具１１の凹部１１ｅに回転自在に嵌合させるとともに、カップリング１４を下降させて係止片１２ｂを親治具１１の回転軸体１１ｃに連結する。すると、これらのカセット１２が基板１９とともに親治具１１に取り付けられた状態となる。

次に、基板浸漬工程に移行し、これらの基板１９をエッチング液Ｓに浸漬する。それには、処理槽９の内部にエッチング液Ｓが貯留されているとともに、基板回転手段１３が待機位置Ｐ１（図１（ａ）参照）に位置決めされている状態で、搬送機３を駆動して、図２に二点鎖線で示すように、親治具１１をカセット１２および基板１９とともに処理槽９の上方まで水平方向に搬送した後、この処理槽９の内部に向けて下降させる。すると、親治具１１は、図２に実線で示すように、処理槽９の内部に到達し、複数の基板１９は、カセット１２に取り付けられたままエッチング液Ｓに浸漬された状態になり、エッチング液Ｓによるエッチング処理が開始される。

このとき、基板回転手段１３は、待機位置Ｐ１に位置決めされているので、親治具１１の下降動作を阻害する恐れはない。したがって、親治具１１の昇降動作を円滑に実施することができる。

その後、基板自転工程に移行し、これらの基板１９をその中心の周りに自転させる。それには、基板回転手段１３を待機位置Ｐ１から正方向に９０°旋回させて稼働位置Ｐ２に位置決めし、基板回転手段１３の第２回転伝達機構１６を親治具１１の第１回転伝達機構１１ｂに係合させる。この状態で、基板回転手段１３の回転用モーター１５に通電して回転用モーター１５を回転させる。すると、回転用モーター１５の回転が第２回転伝達機構１６および第１回転伝達機構１１ｂを介して４本の回転軸体１１ｃに伝わる。このとき、各回転軸体１１ｃは各カセット１２の係止片１２ｂに連結されているので、回転軸体１１ｃの回転に伴って、４個のカセット１２が軸心ＣＴ１を中心として矢印Ｍ方向に同期的に自転する。その結果、基板１９がその中心の周りに自転する。

なお、このとき、４個のカセット１２は、上述したとおり、その上部にある係止片１２ｂが親治具１１の回転軸体１１ｃに連結されているとともに、下部にある棒軸１２ｃが親治具１１の凹部１１ｅに回転自在に嵌合しているので、カセット１２の自転に伴ってカセット１２が水平方向にぶれる事態の発生を未然に防止することができる。したがって、カセット１２の自転作業、ひいては基板１９の自転作業を円滑に実行することが可能となる。

この状態で、エッチング液供給工程に移行し、これらの自転中の基板１９に対してエッチング液Ｓを基板１９にほぼ平行に供給する。それには、ポンプ（図示せず）を駆動して、図１（ａ）および図６に矢印で示すように、処理槽９の内部でエッチング液Ｓに水平方向の流れを発生させる。すると、このエッチング液Ｓは、複数の基板１９にほぼ平行に供給される。

最後に、基板取出工程に移行し、これらの基板１９をエッチング液Ｓから取り出す。それには、基板回転手段１３を稼働位置Ｐ２から逆方向に９０°旋回させて待機位置Ｐ１に位置決めした後、搬送機３を駆動して、親治具１１をカセット１２および基板１９とともに処理槽９から引き上げる。すると、複数の基板１９は、エッチング液Ｓから取り出され、エッチング液Ｓによるエッチング処理が終了する。

ここで、基板１９の端面１９ａに対するエッチング作業が完了する。なお、このエッチング作業が完了した後、基板１９を取り出す場合には、カップリング１４を上昇させてカセット１２の係止片１２ｂと親治具１１の回転軸体１１ｃとの連結状態を解除した後、カセット１２を基板１９とともに親治具１１から取り外すとともに、このカセット１２から基板１９を取り外す。

このように、複数の基板１９の端面１９ａをエッチングする際に、基板１９に対してエッチング液Ｓが基板１９にほぼ平行に供給されるので、基板１９を単に処理槽９に埋没させる場合に比べて、エッチング液Ｓによる基板１９の腐食能力を高めることができる。したがって、図８（ａ）、（ｂ）にエッチング処理前後の状態を示すように、基板１９の端面１９ａを滑らかに仕上げることが可能となる。

しかも、エッチング液Ｓを基板１９にほぼ平行に供給するときに、この基板１９がその中心の周りに自転しているので、エッチング液Ｓの流れの上流と下流の差をなくすことができる。その結果、基板１９の端面１９ａの部位（エッチング液Ｓの上流に位置するか下流に位置するかの違い）によってエッチング処理にばらつきが生じる事態の発生をなくし、基板１９の端面１９ａのエッチング処理を均一に行うことが可能となる。

また、すべての基板１９は、上述したとおり、基板１９より若干小さいスペーサー１７で互いに離隔されているので（図５参照）、各基板１９の端面１９ａがエッチング液Ｓに十分さらされた状態で複数の基板１９の端面１９ａを同時にエッチングすることができる。その結果、複数の基板１９について、そのエッチング処理を効率よく実施することが可能となる。

さらに、各カセット１２が基板１９を水平に支持するように構成されているので、各カセット１２の構造を簡素化することができる。したがって、４個のカセット１２、ひいてはエッチング装置２を低廉に構成することが可能となる。

また、基板回転手段１３によって基板１９を自転させる際には、この基板１９がカセット１２に支持された状態で、このカセット１２を回転させるように構成されているので、カセット１２を回転させるだけで基板１９を自転させることができる。したがって、エッチング装置２の構造を簡素化し、その製造コストを削減することが可能となる。

その上、このエッチング装置２では、カセット１２が４個あり、これらのカセット１２を基板回転手段１３が同期的に自転させるように構成されているので、複数の基板１９の端面１９ａを同じ条件でエッチングすることができる。その結果、複数の基板１９について、そのエッチング処理を効率よく実施することが可能となる。
［発明の実施の形態２］
図９には、本発明の実施の形態２を示す。

実施の形態２に係るエッチング装置２では、図９に示すように、親治具１１の第１回転伝達機構１１ｂに第３回転伝達機構２０を追加して４個のカセット１２の中心を適宜ずらすことにより、基板回転手段１３の回転用モーター１５を回転させたときに、カセット１２に支持された複数の基板１９が自転すると同時に公転するように構成されている。

すなわち、この第３回転伝達機構２０は、図９（ｂ）に示すように、第１回転伝達機構１１ｂの４個の第１平歯車２２と同心に設置された４本の固定軸２０ａと、これらの固定軸２０ａの上部に同心に固定された４個の第１平歯車２０ｂと、これらの第１平歯車２０ｂに歯合した状態で親治具１１の４本の回転軸体１１ｃに同心に固定された４個の第２平歯車２０ｃとから構成されている。ここで、各固定軸２０ａはそれぞれ、各第１平歯車２２から分離しており、第１平歯車２２が回転しても固定状態を維持する。また、親治具１１の各回転軸体１１ｃはそれぞれ、第１回転伝達機構１１ｂの各第１平歯車２２の中心から所定の偏心量Ｌ１だけ離れた位置でこの第１平歯車２２に軸受２０ｄを介して回転自在に貫通されている。

そのため、回転用モーター１５を回転させて第１回転伝達機構１１ｂの４個の第１平歯車２２を回転させると、親治具１１の４本の回転軸体１１ｃが自転しつつ第３回転伝達機構２０の固定軸２０ａの周りを公転する結果、カセット１２に支持された複数の基板１９が自転すると同時に公転することになる。

その他の構成については、上述した実施の形態１と基本的に同様であるので、同一の部材については、同一の符号を付してその説明を省略する。

したがって、この実施の形態２では、上述した実施の形態１と同じ作用効果を奏する。
［発明の実施の形態３］
図１０には、本発明の実施の形態３を示す。

実施の形態３に係るエッチング装置２では、図１０に示すように、４個のカセット１２が複数の基板１９をフレーム１２ａ内に水平ではなく垂直に支持するように構成されているとともに、これらのカセット１２が水平方向（図１０左右方向）の軸心ＣＴ１を中心として矢印Ｍ、Ｎ方向に回転自在に支持されている。また、基板回転手段１３は固定方式であり、回転用モーター１５は、その出力軸が垂直方向に向くように処理槽９の内壁上部に取り付けられているとともに、第２回転伝達機構１６は、回転用モーター１５の出力軸に連結された駆動伝達軸１６ｄと、この駆動伝達軸１６ｄを回転自在に支持する２個の軸受１６ｇと、駆動伝達軸１６ｄの先端部に取り付けられた第１かさ歯車１６ｅと、この第１かさ歯車１６ｅに歯合した状態で親治具１１の回転軸体１１ｃの先端部に取り付けられた第２かさ歯車１６ｆとから構成されている。そして、回転用モーター１５を回転させると、その回転が順に駆動伝達軸１６ｄ、第１かさ歯車１６ｅ、第２かさ歯車１６ｆを介して親治具１１の回転軸体１１ｃに伝わるように構成されている。なお、回転用モーター１５の回転が伝わるのは、親治具１１の４本の回転軸体１１ｃのうち１本の回転軸体１１ｃのみであるが、４本の回転軸体１１ｃは歯車列２１ｃを介して互いに連結されているので、１本の回転軸体１１ｃに回転用モーター１５の回転が伝わると、残り３本の回転軸体１１ｃにも回転用モーター１５の回転が同時に伝わる。したがって、各回転軸体１１ｃにそれぞれカセット１２の係止片１２ｂが連結されている状態では、４個のカセット１２が軸心ＣＴ１を中心として矢印Ｍ方向に同期的に自転する。

その他の構成については、上述した実施の形態１と基本的に同様であるので、同一の部材については、同一の符号を付してその説明を省略する。

したがって、この実施の形態３では、上述した実施の形態１と同じ作用効果を奏する。これに加えて、各カセット１２が基板１９を垂直に支持するように構成されているので、基板浸漬工程、基板自転工程およびエッチング液供給工程を通じて基板１９の端面１９ａをエッチングした後、基板取出工程で基板１９を処理槽９から引き上げるだけで、基板１９上に残っているエッチング液Ｓをその自重で落として容易に払拭することができる。その結果、エッチング液Ｓの残留による種々のトラブル（例えば、基板１９が過度にエッチングされてしまうことなど）を未然に回避することが可能となる。
［発明のその他の実施の形態］
なお、上述した実施の形態１〜３では、長方形板状の基板１９の端面１９ａをエッチングする場合について説明した。しかし、基板１９の形状は長方形板状に限るわけではなく、例えば、円形板状の基板１９の端面１９ａをエッチングする際に本発明を同様に適用することもできる。

また、上述した実施の形態１〜３では、ガラスからなる基板１９の端面１９ａをエッチングする場合について説明した。しかし、ガラス以外の材質（例えば、ＰＶＣなどの合成樹脂、アルミニウムなどの金属など）からなる基板１９の端面１９ａをエッチングする際に本発明を同様に適用することも可能である。

また、上述した実施の形態１〜３では、親治具１１およびカセット１２の材質がいずれもステンレスである場合について説明したが、耐薬品性を備えたものであれば、ステンレス以外の材質を代用することもできる。

また、上述した実施の形態１〜３では、基板支持手段としてカセット１２を用いる場合について説明したが、カセット１２以外の基板支持手段を代用することも可能である。

さらに、上述した実施の形態１〜３では、４台のエッチング装置２を備えた基板処理設備１について説明したが、エッチング装置２の台数は特に限定されるわけではなく、１〜３台、５台以上でも構わない。

本発明は、種々の材質（ガラス、合成樹脂、金属など）からなる基板の端面をエッチングする際に広く適用することができる。

１……基板処理設備
２……エッチング装置
９……処理槽
１０……エッチング液
１１……親治具
１２……カセット（基板支持手段）
１３……基板回転手段
１７……スペーサー
１９……基板
１９ａ……端面
Ｓ……エッチング液

Claims (9)

1. 基板を支持する基板支持手段と、
   この基板支持手段に支持された前記基板をその中心の周りに自転させる基板回転手段と、
   この基板回転手段によって自転させられた前記基板に対してエッチング液を供給する給液手段と
   を有することを特徴とするエッチング装置。
2. 前記給液手段は、前記基板回転手段によって自転させられた前記基板に対して前記エッチング液を当該基板にほぼ平行に供給するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
3. 前記基板支持手段は、前記基板をほぼ水平に支持するように構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のエッチング装置。
4. 前記基板支持手段は、前記基板をほぼ垂直に支持するように構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のエッチング装置。
5. 前記基板支持手段は、前記基板回転手段によって複数の前記基板が自転させられた際に、前記給液手段から供給された前記エッチング液が当該基板の端面に供給されるように、これらの基板を互いにスペーサーで離隔して支持するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のエッチング装置。
6. 前記基板回転手段は、前記基板を自転させる際に、当該基板が前記基板支持手段に支持された状態で、この基板支持手段を回転させるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のエッチング装置。
7. 前記基板支持手段が複数あり、前記基板回転手段は、これらの基板支持手段を同期的に自転させるように構成されていることを特徴とする請求項６に記載のエッチング装置。
8. 基板がその中心の周りに自転している状態で、この基板に対してエッチング液を供給することにより、このエッチング液でこの基板の端面をエッチングすることを特徴とするエッチング方法。
9. 基板がその中心の周りに自転している状態で、この基板に対してエッチング液を当該基板にほぼ平行に供給することにより、このエッチング液でこの基板の端面をエッチングすることを特徴とするエッチング方法。

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