TW201918463A - 紅外線吸收玻璃板及其製造方法、以及固體攝像元件裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可謀求固體攝像元件裝置之小型化之紅外線吸收玻璃板。 本發明之紅外線吸收玻璃板1係具有相互對向之第1及第2主面1a、1b以及將第1及第2主面1a、1b連結之側面1c者，且係由以陽離子%計含有P5+10~70%、Al3+7~50%、Cu2+0.1~15%及以陰離子%計含有F-10~90%、O2-10~90%之氟磷酸鹽系玻璃所構成，厚度為0.2 mm以下，於側面1c不存在微裂。
Description
本發明係關於一種紅外線吸收玻璃板及其製造方法、以及使用該紅外線吸收玻璃板之固體攝像元件裝置。
於數位相機或智慧型手機之相機等中，使用CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)等固體攝像裝置。該等固體攝像元件裝置具有廣範圍之受光感度，故而為了符合人之視感，必須去除紅外線區域之光。於下述之專利文獻1中，揭示有包含氟磷酸鹽系玻璃之紅外線吸收玻璃板作為用以去除紅外線區域之光之近紅外線截止濾光片。於專利文獻1中，藉由物理研磨而使玻璃板之厚度減薄。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-99604號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，對於固體攝像元件裝置，要求進一步之小型化。因此，對於構成固體攝像元件裝置之紅外線吸收玻璃板，亦要求進一步之薄型化。然而，於如專利文獻1般藉由物理研磨而減薄之方法中，若將玻璃板之厚度過於減薄，則有玻璃板產生破裂之情形。因此，有無法將玻璃板充分減薄，無法使固體攝像元件裝置充分小型化之情形。
本發明之目的在於提供一種可謀求固體攝像元件裝置之小型化之紅外線吸收玻璃板及該紅外線吸收玻璃板之製造方法、以及固體攝像元件裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明之紅外線吸收玻璃板之特徵在於：其係具有相互對向之第1及第2主面、以及將上述第1及第2主面連結之側面者，且係由以陽離子%計含有P5+
10~70%、Al3+
7~50%、Cu2+
0.1~15%及以陰離子%計含有F-
10~90%、O2-
10~90%之氟磷酸鹽系玻璃所構成，厚度為0.2 mm以下，於上述側面不存在微裂。
於藉由物理研磨將紅外線吸收玻璃板之厚度減薄之先前之方法中，若為了將玻璃板之厚度減薄至0.2 mm以下而將載體之厚度減薄，則有載體產生破裂之情況。又，即便於可將玻璃板之厚度減薄之情形時，亦於自載體取出時玻璃板產生破裂。又，即便製作面積較大之玻璃板，亦於切斷時產生破裂。
針對此種問題，本發明者等發現：若使藉由物理研磨將厚度以某種程度減薄之氟磷酸鹽系玻璃母材浸漬於鹼性洗劑中，則可獲得厚度為0.2 mm以下且不易產生破裂之玻璃板。關於該原因，可認為如下。
氟磷酸鹽系玻璃通常耐鹼性較高，但本發明之氟磷酸鹽系玻璃含有7陽離子%以上之降低耐鹼性之Al3+
，故而耐鹼性較低。因此，認為於藉由鹼性洗劑進行之蝕刻步驟中，玻璃母材之微裂熔融，而於所獲得之紅外線吸收玻璃板之側面不存在微裂。認為藉由微裂消失而紅外線吸收玻璃板之破裂起點消失，故而紅外線吸收玻璃板之強度提高，即便厚度較薄亦不易破裂。
本發明之紅外線吸收玻璃板較佳為於上述第1及第2主面不存在研磨痕跡。
本發明之紅外線吸收玻璃板較佳為上述第1及第2主面之面積為100 mm2
以上且25000 mm2
以下。
本發明之紅外線吸收玻璃板較佳為支點間距離2.5 mm時之三點撓曲強度為35 N/mm2
以上。
本發明之紅外線吸收玻璃板較佳為上述第1及第2主面之面積為1 mm2
以上且未達1000 mm2
。
本發明之紅外線吸收玻璃板較佳為用於固體攝像元件裝置。
本發明之紅外線吸收玻璃板之陣列具備：支持體、及以矩陣狀配置於上述支持體上之複數個上述本發明之紅外線吸收玻璃板。
本發明之紅外線吸收玻璃板之製造方法具備：研磨步驟，其係對板狀之玻璃母材進行物理研磨，其中玻璃母材係由以陽離子%計含有P5+
10~70%、Al3+
7~50%、Cu2+
0.1~15%及以陰離子%計含有F-
10~90%、O2-
10~90%之氟磷酸鹽系玻璃所構成；及蝕刻步驟，其係將經上述物理研磨之玻璃母材浸漬於鹼性洗劑中而進行蝕刻。
本發明之紅外線吸收玻璃板之製造方法較佳為於上述研磨步驟中，藉由上述物理研磨而將上述玻璃母材之厚度調整為超過0.2 mm且0.3 mm以下。
本發明之紅外線吸收玻璃板之製造方法較佳為於上述蝕刻步驟中，藉由將經上述物理研磨之玻璃母材浸漬於pH值為7.1以上之鹼性洗劑中而進行蝕刻。
上述鹼性洗劑較佳為含有胺基多羧酸之鹼金屬鹽。
本發明之固體攝像元件裝置具備依據本發明而構成之紅外線吸收玻璃板。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種可謀求固體攝像元件裝置之小型化之紅外線吸收玻璃板。
以下，對較佳之實施形態進行說明。然而，以下之實施形態僅為例示，本發明並不限定於以下之實施形態。又，於各圖式中，具有實質上相同之功能之構件有以相同之符號進行參照之情形。
(紅外線吸收玻璃板) 圖1係表示本發明之紅外線吸收玻璃板的模式性立體圖。如圖1所示，紅外線吸收玻璃板1之平面形狀為矩形。紅外線吸收玻璃板1之角部亦可經倒角。
紅外線吸收玻璃板1具有第1及第2主面1a、1b及側面1c。第1及第2主面1a、1b相互對向。於紅外線吸收玻璃板1中，第1及第2主面1a、1b均為光學面。側面1c將第1及第2主面1a、1b連結。
紅外線吸收玻璃板1係由含有CuO之氟磷酸鹽系玻璃構成。因此，紅外線吸收玻璃板1之紅外線吸收功能優異。
紅外線吸收玻璃板1之厚度為0.2 mm以下。較佳為0.19 mm以下，更佳為0.16 mm以下。紅外線吸收玻璃板1由於厚度薄至0.2 mm以下，故而於用於固體攝像元件裝置時，可謀求固體攝像元件裝置之小型化。再者，若厚度過薄，則有於搬送步驟中抬升紅外線吸收玻璃板1時容易產生破裂之情形，故而厚度較佳為0.05 mm以上，更佳為0.08 mm以上。
如此，紅外線吸收玻璃板1之紅外線吸收功能優異，且可謀求固體攝像元件裝置之小型化，故而可較佳地用於固體攝像元件裝置。
通常，氟磷酸鹽系玻璃係強度較低，若減薄則容易破裂，但於本發明中，於紅外線吸收玻璃板1之側面1c不存在微裂，故而即便將厚度設為0.2 mm以下亦不易產生破裂。所謂微裂，係指長度為1~15 μm之裂痕。微裂有於將紅外線吸收玻璃板1彎曲時成為破裂之起點之情況。尤其於在側面1c存在微裂之情形時，容易成為破裂之起點。因此，於在側面1c不存在微裂之情形時，可不易產生紅外線吸收玻璃板1之破裂。再者，微裂之有無可藉由光學顯微鏡進行確認。
又，不僅是側面1c，於在第1及第2主面1a、1b存在微裂之情形時，亦有成為破裂之起點之情況。因此，就更不易產生紅外線吸收玻璃板1之破裂之觀點而言，更佳為除側面1c以外，於第1及第2主面1a、1b亦不存在微裂。
又，較佳為於紅外線吸收玻璃板1之第1及第2主面1a、1b，不存在製造時之研磨痕跡。於該情形時，可更不易產生紅外線吸收玻璃板1之破裂。就更不易產生紅外線吸收玻璃板1之破裂之觀點而言，更佳為除第1及第2主面1a、1b以外，於側面1c亦不存在研磨痕跡。再者，研磨痕跡可藉由原子力顯微鏡進行確認。
紅外線吸收玻璃板1之支點間距離2.5 mm時之三點撓曲強度較佳為35 N/mm2
以上，更佳為50 N/mm2
以上。於三點撓曲強度為上述下限以上之情形時，可更不易產生紅外線吸收玻璃板1之破裂。再者，紅外線吸收玻璃板1之三點撓曲強度之上限並無特別限制，就材料之性質而言，為450 N/mm2
左右。
以下，對構成紅外線吸收玻璃板1之材料更詳細地說明。
材料之詳細情況： 紅外線吸收玻璃1以陽離子%計含有P5+
10~70%、Al3+
7~50%、Cu2+
0.1~15%。以下，說明如上所述般限定玻璃組成之原因。
P5+
係用以形成玻璃骨架之成分。P5+
之含量較佳為10~70%，更佳為18~63%，尤佳為25~55%。若P5+
之含量過少，則有玻璃化變得不穩定之傾向。另一方面，若P5+
之含量過多，則有耐失透性降低之傾向。
Al3+
係降低耐鹼性之成分。Al3+
之含量較佳為7~50%，更佳為7~31%，尤佳為7~16%。若Al3+
之含量過少，則耐鹼性提高而難以利用鹼性洗劑進行蝕刻，故而難以將紅外線吸收玻璃板減薄。又，側面之微裂難以消失，故而紅外線吸收玻璃板之強度減弱而容易破裂。另一方面，若Al3+
之含量過多，則有熔融性降低而熔融溫度上升之傾向。再者，若熔融溫度上升，則Cu離子容易被還原而由Cu2+
轉變為Cu+
，故而難以獲得所需之光學特性。具體而言，近紫外線~可見光區域內之透光率降低，或近紅外線吸收特性容易降低。
Cu2+
係用以吸收近紅外線之成分。Cu2+
之含量較佳為0.1~15%，更佳為2~13%，尤佳為4~10%。若Cu2+
之含量過少，則難以獲得上述效果。另一方面，若Cu2+
之含量過多，則紫外線~可見光區域之透光率容易降低。又，有耐失透性降低之傾向。
除上述成分以外，亦可含有以下所示之各種成分。
Li+
係降低熔融溫度之成分。Li+
之含量較佳為0~30%，尤佳為0.1~25%。若Li+
之含量過多，則有耐失透性降低之傾向。
Na+
係與Li+
同樣地降低熔融溫度之成分。Na+
之含量較佳為0~30%，尤佳為0.1~20%。若Na+
之含量過多，則有耐失透性降低之傾向。
K+
亦係與Li+
同樣地降低熔融溫度之成分。K+
之含量較佳為0~30%，尤佳為0.1~20%。若K+
之含量過多，則有耐失透性降低之傾向。
Mg2+
係提高耐失透性之成分。Mg2+
之含量較佳為0~20%，尤佳為0.1~11%。若Mg2+
之含量過多，則玻璃化之穩定性容易降低。
Ca2+
係與Mg2+
同樣地提高耐失透性之成分。Ca2+
之含量較佳為0~12%，尤佳為0.1~10%。若Ca2+
之含量過多，則玻璃化之穩定性容易降低。
Sr2+
亦係與Mg2+
同樣地提高耐失透性之成分。Sr2+
之含量較佳為0~20%，尤佳為0.1~10%。若Sr2+
之含量過多，則玻璃化之穩定性容易降低。
Ba2+
亦係與Mg2+
同樣地提高耐失透性之成分。Ba2+
之含量較佳為0~13%，尤佳為0.1~11%。若Ba2+
之含量過多，則玻璃化之穩定性容易降低。
Zn2+
亦係與Mg2+
同樣地提高耐失透性之成分。Zn2+
之含量較佳為0~10%，尤佳為0.1~5%。若Zn2+
之含量過多，則玻璃化之穩定性容易降低。
此外，於本發明之光學玻璃中，亦可於無損本發明之效果之範圍內含有Bi3+
、La3+
、Y3+
、Gd3+
、Te4+
、Si4+
、Ta5+
、Nb5+
、Ti4+
、Zr4+
或Sb3+
等作為陽離子成分。具體而言，該等成分之含量分別較佳為0~3%，更佳為0~1%。
Pb成分(Pb2+
等)及As成分(As3+
等)為環境負荷物質，故而於本發明中較佳為實質上不含有。此處，所謂「實質上不含有」，意指不將該等成分刻意地添加至玻璃中，並非意指將不可避免之雜質完全排除。更客觀而言，意指包含雜質之該等成分之含量未達0.1%。
作為陰離子成分之組成，較佳為含有F-
10~90%、及O2-
10~90%，尤佳為含有F-
10~70%、及O2-
30~90%。若F-
之含量過少(O2-
之含量過多)，則有耐失透性降低之傾向。另一方面，若F-
之含量過多(O2-
之含量過少)，則玻璃化之穩定性容易降低。
藉由具有上述組成，可達成可見光區域內之更高之透光率與紅外線區域內之更優異之光吸收特性兩者。具體而言，波長500 nm下之透光率較佳為75%以上，更佳為77%以上。另一方面，波長700 nm下之透光率較佳為27%以下，更佳為25%以下，波長1200 nm下之透光率較佳為38%以下，更佳為36%以下。
變化例： 圖2係表示本發明之紅外線吸收玻璃板之變化例之模式性剖面圖。
於圖2所示之變化例中，於紅外線吸收玻璃板1之第1主面1a上，設有防反射膜2。又，於紅外線吸收玻璃板1之第2主面1b上，設有 紅外線反射膜3。
防反射膜2係具有降低反射率之功能之膜。關於防反射膜2，只要為與未設有防反射膜2時相比而設有防反射膜2時之反射率降低之膜即可，並非必須為反射率成為零之膜。並且，於本發明中，亦可不設置防反射膜2。
防反射膜2例如可由將折射率相對較地之低折射率膜、與折射率相對較高之高折射率膜交替積層而成之介電多層膜所構成。上述介電多層膜之積層數並無特別限定，通常為3~5層左右。再者，防反射膜2亦可由折射率低於紅外線吸收玻璃板1之低折射率膜所構成。
紅外線反射膜3係具有反射紅外線之功能之膜。紅外線反射膜3例如可由SiO2
、Nb2
O5
或TiO2
等構成。
於本變化例中，只要以於光入射側成為防反射膜2、於光出射側成為紅外線反射膜3之方式將紅外線吸收玻璃板1設置於固體攝像元件裝置等中，則可使可見光充分地穿透，並且可有效率地截止紅外線。並且，由於紅外線吸收玻璃板1之厚度較薄，故而於用於固體攝像元件裝置中時，可謀求固體攝像元件裝置之小型化。
(紅外線吸收玻璃板之製造方法) 以下，對本發明之紅外線吸收玻璃板之製造方法進行說明。
首先，使以成為所需組成之方式製備之氟磷酸鹽系玻璃之原料粉末批料熔融，成形為板狀，藉此獲得玻璃母材。
熔融溫度較佳為700~900℃，更佳為700~850℃。若熔融溫度過低，則有難以獲得均質之玻璃之情形。另一方面，若熔融溫度過高，則有Cu離子被還原而容易由Cu2+
轉變為Cu+
之情況，有難以獲得所需之光學特性之情形。
再者，作為成形方法，並無特別限定，例如可使用鑄漿法、輾平法、下拉法、或再拉法等成形方法。
繼而，藉由物理研磨對以如上方式準備之板狀之玻璃母材進行研磨(研磨步驟)。於研磨步驟中，較佳為藉由物理研磨而將玻璃母材之厚度調整為超過0.2 mm且0.3 mm以下。若藉由物理研磨將玻璃母材之厚度過於減薄，則有玻璃母材破裂之情況。又，若玻璃母材之厚度過厚，則有於下述蝕刻步驟中無法將玻璃板之厚度充分減薄之情況。
於研磨步驟中，例如藉由拋光研磨將玻璃母材研磨至0.3 mm左右之厚度，繼而藉由光學研磨而研磨至超過0.2 mm且0.3 mm以下之厚度，藉此可獲得經物理研磨之玻璃母材。
繼而，藉由將經物理研磨之玻璃母材以垂直豎立之狀態浸漬於鹼性洗劑中而進行蝕刻(蝕刻步驟)。藉此，可獲得厚度為0.2 mm以下之本發明之紅外線吸收玻璃板。
如此，於本發明之紅外線吸收玻璃板之製造方法中，可容易地製造先前難以獲得之厚度為0.2 mm以下之紅外線吸收玻璃板。
作為鹼性洗劑，並無特別限定，例如可使用： Na、K等鹼性成分，或三乙醇胺、苄醇或乙二醇等界面活性劑，或含有水或醇等之鹼性洗劑。
作為鹼性洗劑中所含之鹼性成分，較佳為含有胺基多羧酸等螯合劑之鹼金屬鹽。作為胺基多羧酸之鹼金屬鹽，可列舉：二乙三胺五乙酸、乙二胺四乙酸、三乙四胺六乙酸、次氮基三乙酸等之鈉鹽及鉀鹽。該等中，可較佳地使用二乙三胺五乙酸五鈉、乙二胺四乙酸四鈉、三乙四胺六乙酸六鈉、次氮基三乙酸三鈉，可尤佳地使用二乙三胺五乙酸五鈉。
鹼性洗劑中之浸漬溫度並無特別限定，例如可設為20~40℃。
鹼性洗劑中之浸漬時間並無特別限定，例如可設為1~30小時。再者，經物理研磨之玻璃母材較理想為以垂直豎立之狀態浸漬於鹼性洗劑中1~30小時後，上下反轉並浸漬相同時間。於該情形時，可獲得厚度分佈更均勻之紅外線吸收玻璃板。
就更不易存在微裂，更不易產生所獲得之紅外線吸收玻璃板之破裂之觀點而言，上述鹼性洗劑之pH值較佳為7.1以上，更佳為8.0以上。
又，上述方法中所獲得之紅外線吸收玻璃板難以產生破裂，故而可增大第1及第2主面之面積。例如，第1及第2主面之面積可設為100 mm2
以上且25000 mm2
以下。第1及第2主面之面積之更佳範圍為400 mm2
以上且25000 mm2
以下，更佳為1000 mm2
以上且25000 mm2
以下，進而較佳為2500 mm2
以上且25000 mm2
以下，尤佳為5000 mm2
以上且25000 mm2
以下。對於第1及第2主面之面積較大之紅外線吸收玻璃板而言，由於亦不易產生破裂，故而可切斷為所需之大小而使用。於該情形時，可進一步高效率地製造紅外線吸收玻璃板。再者，切斷後之第1及第2主面之面積較佳為1 mm2
以上且未達1000 mm2
。
(固體攝像元件裝置) 圖3係表示使用本發明之紅外線吸收玻璃板之固體攝像元件裝置的模式性剖面圖。如圖3所示般，固體攝像元件裝置10具備紅外線吸收玻璃板1、固體攝像元件11、封裝體12及接著劑層13。
封裝體12係由陶瓷構成。於封裝體12之內部收納有固體攝像元件11。又，於封裝體12之開口部設有紅外線吸收玻璃板1。再者，封裝體12與紅外線吸收玻璃板1係藉由接著劑層13而接合。接著劑層13可由適當之紫外線硬化型樹脂、或熱硬化性樹脂而構成。
固體攝像元件裝置10係於固體攝像元件11之光入射側設有紅外線吸收玻璃板1，故而可充分吸收紅外線區域之光並使光入射至固體攝像元件11。又，如上所述般構成固體攝像元件裝置10之紅外線吸收玻璃板1之厚度薄至0.2 mm以下，故而固體攝像元件裝置10可實現小型化。再者，作為紅外線吸收玻璃板1，亦可採用圖2所示之設有防反射膜、紅外線反射膜之紅外線吸收玻璃板。
(紅外線吸收玻璃板之陣列) 圖4係用以說明本發明之紅外線吸收玻璃板之陣列之製造步驟的模式性剖面圖。又，圖5係用以說明本發明之紅外線吸收玻璃板之陣列之製造步驟的模式性俯視圖。用於智慧型手機之相機等中之紅外線吸收玻璃板通常為較小之尺寸。因此，亦可製作包含可採取複數個玻璃板之尺寸之紅外線吸收玻璃之母玻璃板，並藉由切割等將其進行分割，製造經單片化之紅外線吸收玻璃板之陣列，並各紅外線吸收玻璃板自陣列取出而使用。以下，對紅外線吸收玻璃板之陣列之製造方法進行說明。
首先，作為玻璃母材，準備包含經鹼性洗淨之紅外線吸收玻璃之母玻璃板21。於母玻璃板21之第1主面21a及第2主面21b之上，亦可視需要而設置防反射膜或紅外線反射膜等光學膜22及23。
使設有光學膜22及23之母玻璃板21接著於支持體30上。作為支持體30，例如可使用藉由紫外線照射而接著強度降低之UV(Ultraviolet，紫外線)型。
繼而，利用晶圓切割機等將支持體30上之母玻璃板21沿著切割線A切斷，分割為以矩陣狀配置之複數個紅外線吸收玻璃板31。
繼而，將接著於支持體30之經單片化之複數個紅外線吸收玻璃板31與支持體30一同浸漬於上述鹼性洗劑中，對紅外線吸收玻璃板31之側面進行蝕刻。繼而，可將因切割而於側面產生之微裂等去除。因此，可製成不易產生破裂之紅外線吸收玻璃板31。
再者，亦可藉由雷射照射而將母玻璃板21切斷。於藉由雷射照射進行切斷之情形時，於切斷面不易產生微裂等，故而亦可省略蝕刻步驟。
圖6係表示以如上之方式製作之本發明之紅外線吸收玻璃板之陣列的模式性俯視圖。本實施形態之紅外線吸收玻璃板之陣列40具備支持體30、及以矩陣狀配置於支持體30上之複數個紅外線吸收玻璃板31。再者，於使用UV帶作為支持體30之情形時，可藉由照射紫外線而降低接著強度，將紅外線吸收玻璃板31容易地自支持體30取下。 [實施例]
以下，基於實施例說明本發明。再者，本發明並不限定於以下之實施例。
表1係表示本發明之實施例(試樣No.1~10)及比較例(試樣No.11)。
[表1]
將以成為表1所示之玻璃組成之方式製備之原料粉末批料於溫度700~850℃下熔融，藉由碾平法而成形為板狀，獲得板狀之玻璃母材。
使用切片機將所獲得之玻璃母材切斷為125.1 mm見方之大小，將經切斷之玻璃母材載置於已安裝於雙面研磨機之下壓盤的載體之孔部，於其上放下上壓盤並施加壓力，一面使上壓盤、下壓盤及載體旋轉，一面使包含Al2
O3
之研磨液流動並且對兩面進行研磨，將玻璃母材之厚度調整為0.3 mm。繼而，藉由CeO2
進一步對玻璃母材進行研磨，將玻璃母材之厚度調整為0.25 mm。
繼而，使經研磨之玻璃母材於溫度30℃下於以質量%計具有胺基多羧酸之鹼金屬鹽為37%、三乙醇胺為20%、及水為43%之組成的鹼性洗劑中浸漬14小時，獲得具有125 mm見方之大小、表1所示之厚度之紅外線吸收玻璃板(各30片)。
於上述鹼性洗劑中，包含二乙三胺五乙酸五鈉作為胺基多羧酸之鹼金屬鹽。
利用光學顯微鏡觀察所獲得之紅外線吸收玻璃板(30片)之側面，藉此判斷微裂之有無。
又，針對所獲得之紅外線吸收玻璃板(30片)，測定支點間距離2.5 mm時之三點撓曲強度，算出平均值。
如由表1所表明，作為本發明之實施例之No.1~10之試樣之厚度薄至0.16 mm以下，受到鹼性洗劑蝕刻。又，於側面不存在微裂，儘管厚度較薄但三點撓曲強度亦高至121 N/mm2
以上。
另一方面，作為比較例之No.11之試樣係厚度與蝕刻前相同而為0.25 mm，未受到鹼性洗劑蝕刻。又，於側面存在1~10 μm左右之微裂，三點撓曲強度低至25 N/mm2
。
1‧‧‧紅外線吸收玻璃板
1a、1b‧‧‧第1、第2主面
1c‧‧‧側面
2‧‧‧防反射膜
3‧‧‧紅外線反射膜
10‧‧‧固體攝像元件裝置
11‧‧‧固體攝像元件
12‧‧‧封裝體
13‧‧‧接著劑層
21‧‧‧母玻璃板
21a、21b‧‧‧第1、第2主面
22、23‧‧‧光學膜
30‧‧‧支持體
31‧‧‧紅外線吸收玻璃板
40‧‧‧紅外線吸收玻璃板之陣列
A‧‧‧切割線
圖1係表示本發明之紅外線吸收玻璃板的模式性立體圖。 圖2係表示本發明之紅外線吸收玻璃板之變化例的模式性剖面圖。 圖3係表示使用本發明之紅外線吸收玻璃板之固體攝像元件裝置的模式性剖面圖。 圖4係用以說明本發明之紅外線吸收玻璃板之陣列之製造步驟的模式性剖面圖。 圖5係用以說明本發明之紅外線吸收玻璃板之陣列之製造步驟的模式性俯視圖。 圖6係表示本發明之紅外線吸收玻璃板之陣列的模式性俯視圖。
Claims (12)
- 一種紅外線吸收玻璃板，其特徵在於：其係具有相互對向之第1及第2主面、以及將上述第1及第2主面連結之側面者，且 由以陽離子%計含有P5+ 10~70%、Al3+ 7~50%、Cu2+ 0.1~15%及以陰離子%計含有F- 10~90%、O2- 10~90%之氟磷酸鹽系玻璃所構成， 厚度為0.2 mm以下， 於上述側面不存在微裂。
- 如請求項1之紅外線吸收玻璃板，其中於上述第1及第2主面不存在研磨痕跡。
- 如請求項1或2之紅外線吸收玻璃板，其中上述第1及第2主面之面積為100 mm2 以上且25000 mm2 以下。
- 如請求項1至3中任一項之紅外線吸收玻璃板，其係支點間距離2.5 mm時之三點撓曲強度為35 N/mm2 以上。
- 如請求項1或2之紅外線吸收玻璃板，其中上述第1及第2主面之面積為1 mm2 以上且未達1000 mm2 。
- 如請求項1至5中任一項之紅外線吸收玻璃板，其係用於固體攝像元件裝置。
- 一種紅外線吸收玻璃板之陣列，其特徵在於具備：支持體、及以矩陣狀配置於上述支持體上之複數個如請求項1至6中任一項之紅外線吸收玻璃板。
- 一種紅外線吸收玻璃板之製造方法，其特徵在於：其係如請求項1至6中任一項之紅外線吸收玻璃板之製造方法，且其具備： 研磨步驟，其係對板狀之玻璃母材進行物理研磨，其中玻璃母材係由以陽離子%計含有P5+ 10~70%、Al3+ 7~50%、Cu2+ 0.1~15%及以陰離子%計含有F- 10~90%、O2- 10~90%之氟磷酸鹽系玻璃所構成；及 蝕刻步驟，其係藉由將經上述物理研磨之玻璃母材浸漬於鹼性洗劑中而進行蝕刻。
- 如請求項8之紅外線吸收玻璃板之製造方法，其中於上述研磨步驟中，藉由上述物理研磨而將上述玻璃母材之厚度調整為超過0.2 mm且0.3 mm以下。
- 如請求項8或9之紅外線吸收玻璃板之製造方法，其中於上述蝕刻步驟中，藉由將經上述物理研磨之玻璃母材浸漬於pH值為7.1以上之鹼性洗劑中而進行蝕刻。
- 如請求項8至10中任一項之紅外線吸收玻璃板之製造方法，其中上述鹼性洗劑包含胺基多羧酸之鹼金屬鹽。
- 一種固體攝像元件裝置，其特徵在於：具備如請求項1至6中任一項之紅外線吸收玻璃板。
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