TW201843006A - 切削裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]可安定判斷加工狀況之良否。 　　[解決手段]本發明之切削裝置係以切削刀(60)切削被保持在吸盤平台的被加工物的切削裝置，其具備有：檢測切削刀旋轉時所發生的彈性波的彈性波檢測感測器(71)；將已預先加工時被檢測到之成為基準的基準加工彈性波資料、與在該加工前進行空轉的狀態下被檢測到的基準空轉彈性波資料，以成組(set)形成為基準資料來進行記憶的基準資料記憶部(76)；記憶以基準加工彈性波資料為基準所設定的臨限值的臨限值記憶部(77)；將被加工物進行加工時，算出在該加工前為最近時刻的空轉彈性波資料相對於基準空轉彈性波資料的比率的比率算出部(79)；及在加工時被檢測到的加工彈性波資料除算比率算出部所算出的比率後的值，若超過臨限值，即判斷加工異常的判斷部(80)。

Description

切削裝置
本發明係關於以切削刀切削被加工物的切削裝置。
半導體晶圓所代表的板狀被加工物係例如在切削裝置中以圓環狀的切削刀予以切削而被分割成複數晶片。在該被加工物的切削中，若發生切削刀缺口、或切削性能降低、與異物接觸、加工負荷變化等異常，切削刀會振動。以檢測如上所示之切削刀的異常的方法而言，已提出：以光學感測器檢測切削刀的缺口的方法(參照例如專利文獻1)、或監測裝設有切削刀的心軸的馬達電流來檢測加工負荷的方法。
在使用專利文獻1所記載之光學感測器的方法中，並無法適當檢測切削刀的缺口以外的異常。此外，在監測馬達電流的方法中，雖然可檢測影響切削刀旋轉的各種異常，但是由於會發生一定程度的測定誤差，因此並不適於些微異常的檢測。因此，在專利文獻2中係提出一種切削裝置，其具備：發生對應切削刀振動的振動訊號的振動訊號發生手段；及根據在振動訊號發生手段所發生的振動訊號，判定切削刀的狀態的控制手段。在專利文獻2的切削裝置中，可藉由振動訊號發生手段及控制手段，檢測伴隨切削刀振動的切削中的異常。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4704816號公報 　　[專利文獻2]日本特開2015-170743號公報
(發明所欲解決之課題)
但是，在專利文獻2的檢測中，因切削刀的製造誤差、或因切削刀消耗所致之刀刃突出量的不同等些微切削刀的狀態差，有在成為振動訊號發生手段之基準的輸出值發生不均的問題。如上所示若在輸出值發生不均時，即使欲判斷因切削刀所致之加工狀況，亦難以進行在該判斷中與輸出值作比較的臨限值的設定，有無法精度佳地判斷加工狀況之良否的問題。
因此，本發明之目的在提供可安定判斷加工狀況之良否的切削裝置。 (解決課題之手段)
藉由本發明，提供一種切削裝置，其係具備有：保持被加工物的吸盤平台；具有用以切削被保持在該吸盤平台的被加工物的切削刀的切削手段；對該切削刀供給切削水的切削水供給手段；被配設在該切削手段，檢測伴隨該切削刀旋轉的彈性波的彈性波檢測感測器；及控制該切削裝置的控制手段，該控制手段係包含：將在預定加工條件下將被加工物已預先加工時所被檢測到之成為基準的基準加工彈性波資料、與在該加工前一邊供給切削水一邊未切入至被加工物而使該切削刀旋轉的狀態下被檢測到的基準空轉彈性波資料，以成組(set)形成為基準資料來進行記憶的基準資料記憶部；記憶以該基準加工彈性波資料為基準所設定的臨限值的臨限值記憶部；在一邊以任意時序供給切削水一邊未切入至被加工物而使該切削刀旋轉的狀態下，檢測空轉彈性波而連同檢測時刻一起記憶的空轉彈性波資料記憶部；將被加工物進行加工時，算出在該加工前為最近時刻的該空轉彈性波資料相對於該基準空轉彈性波資料的比率的比率算出部；及在加工時被檢測到的加工彈性波資料除算該比率算出部所算出的比率後的值，若超過該臨限值，即判斷加工異常的判斷部。
藉由該構成，由在加工時被檢測到的加工彈性波資料，除算比率算出部所算出的比率，將該值與臨限值相比，來判斷加工的異常。藉此，將因切削刀的狀態差所致之彈性波檢測感測器的值變化，一邊使用空轉彈性波的比率進行補正一邊與臨限值相比較，可精度佳且安定地判斷加工狀況之良否。
較佳為，任意時序係切削刀安裝時。
或者，任意時序係已切削被加工物的分割預定線的切削刀為了切削接下來的分割預定線而相對地返回至切削起點之時。 (發明之效果)
藉由本發明，將彈性波檢測感測器所檢測到的彈性波，藉由比率算出部所算出的比率進行補正之後，再與臨限值相比較，因此可安定判斷加工狀況之良否。
以下參照所附圖示，說明本實施形態之切削裝置。圖1係本實施形態之切削裝置的斜視圖。其中，切削裝置若如本實施形態所示具備有可檢測在切削刀所產生的彈性波的構造即可，並非限定於圖1所示構成。
如圖1所示，切削裝置1係構成為藉由使切削刀60與吸盤平台15相對移動，以切削刀60切削被保持在吸盤平台15的被加工物W。被加工物W的表面係藉由格子狀的分割預定線而被區劃成複數區域，在分割預定線所區劃的各區域形成有各種元件。被加工物W係在環狀框架F的內側被貼著在切割帶T，在透過切割帶T被支持在環狀框架F的狀態下被搬入至切削裝置1。
切削裝置1的基台10的上面中央係以朝X軸方向延伸的方式形成有開口，該開口係被覆蓋在可連同吸盤平台15一起移動的移動板11及蛇腹狀的防水蓋件12。在吸盤平台15的表面係藉由多孔材而形成有保持面16，藉由在該保持面16所發生的負壓，吸引保持被加工物W。在吸盤平台15的周圍係設有空氣驅動式的4個夾具部17，藉由各夾具部17，由四方夾持固定被加工物W的周圍的環狀框架F。在防水蓋件12的下方係設有將吸盤平台15以X軸方向進行切削進給的進給螺絲式的切削進給手段18。
在基台10的上面係夾著開口設有：載置匣盒(未圖示)的升降機手段21、及將加工完畢的被加工物W洗淨的洗淨手段24。升降機手段21係使載置有匣盒的載台22作升降，以高度方向調整匣盒內的被加工物W的取出放入位置。洗淨手段24係使保持有被加工物W的旋轉器平台25下降至基台10內，朝向旋轉中的旋轉器平台25噴射洗淨水來洗淨被加工物W，接著噴吹乾燥空氣來乾燥被加工物W。此外，在基台10的上面係以跨越吸盤平台15的移動路徑的方式立設有門型的立壁部13。
在立壁部13係設有：將一對切削手段40以Y軸方向進行分度進給的分度進給手段30；及將切削手段40以Z軸方向進行切入進給的切入進給手段35。分度進給手段30係具有：被配置在立壁部13的前面之與Y軸方向呈平行的一對導軌31、及可在一對導軌31滑動地作設置的Y軸平台32。切入進給手段35係具有：被配置在Y軸平台32上之與Z軸方向呈平行的一對導軌36、及可在一對導軌36滑動地作設置的Z軸平台37。
在各Z軸平台37的下部係設有切削被加工物W的切削手段40。在Y軸平台32及Z軸平台37的背面側係分別形成有螺帽部，在該等螺帽部螺合有進給螺絲33、38。在Y軸平台32用的進給螺絲33、Z軸平台37用的進給螺絲38的一端部係分別連結有驅動馬達34、39。藉由驅動馬達34、39，各個的進給螺絲33、38被旋轉驅動，藉此，各切削手段40沿著導軌31以Y軸方向移動，各切削手段40沿著導軌36以Z軸方向被切入進給。
一對切削手段40係心軸42(參照圖2)旋轉自如地被支持在心軸殼罩41，在心軸42的前端裝設有切削刀60。切削刀60係形成為以結合劑固定鑽石砥粒的圓板狀。在心軸殼罩41係固定有刀蓋45，藉由刀蓋45，部分覆蓋切削刀60的周圍。此外，在刀蓋45係設有當切削被加工物W時對切削刀60供給切削水的切削水供給手段46，一邊由切削水供給手段46的各種噴嘴供給切削水，一邊切削被加工物W。
參照圖2及圖3，說明本實施形態之切削手段。圖2係本實施形態之切削手段的分解斜視圖。圖3係以模式顯示本實施形態之切削手段的剖面等的圖。其中，在圖2及圖3中，為方便說明起見，省略記載覆蓋切削刀外周的輪套。此外，切削手段若為裝設本實施形態之切削刀的構成即可，並非限定於圖2及圖3所示構成。
如圖2所示，切削手段40係在心軸42的前端安裝有刀架座51，在刀架座51裝設有切削刀60。心軸42係例如空氣心軸，透過壓縮空氣層，對心軸殼罩41以浮動狀態予以支持。在心軸殼罩41的前端面係安裝有覆蓋心軸42的前端側的蓋件構件47。在蓋件構件47設有一對托架48，透過托架48被螺止在心軸殼罩41，藉此心軸42的前端部分從蓋件構件47的中央開口49突出。
在心軸42的前端部分係安裝有支持切削刀60的刀架座51。在刀架座51的背面側係形成有被裝設在心軸42的前端部分的嵌合孔52(參照圖3)，在刀架座51的表面側係形成有圓筒狀的軸套部53。在軸套部53的表面側係形成有圓形凹部54，在圓形凹部54的底面係形成有與嵌合孔52相連的貫穿孔55。藉此，被嵌入在刀架座51的心軸42的前端面由貫穿孔55露出，固定螺栓59透過墊圈58被緊固在心軸42的前端面的螺孔44，藉此刀架座51被固定在心軸42。
在刀架座51係形成有從軸套部53的周面朝徑方向外側擴展的凸緣部56，形成為被推壓在凸緣部56，切削刀60被安裝在刀架座51。切削刀60係在大致圓板狀的輪轂基台61的外周安裝有環狀切刃62的輪轂刀片，在輪轂基台61的中央係形成有被插入在刀架座51的軸套部53的插入孔63。若該挿入孔63被推入至軸套部53，軸套部53從輪轂基台61突出。接著，固定螺帽65被緊固在形成在軸套部53的突出部分的公螺旋部57，切削刀60被固定在刀架座51。
此外，在切削手段40係設有可檢測當切削刀60旋轉時所發生的彈性波的彈性波檢測感測器71。彈性波檢測感測器71係所謂AE(Acoustic Emission)感測器，將傳播至刀架座51的彈性波以振動子72轉換成電性變化而輸出為檢測訊號。彈性波檢測感測器71係設在接近切削刀60的刀架座51，因此來自切削刀60的振動容易傳達。因此，藉由彈性波檢測感測器71，精度佳地檢測切削刀60的振動。
在刀架座51側係設有與振動子72相連接的第1線圈手段73(參照圖3)，在蓋件構件47側係設有第2線圈手段74。以第1線圈手段73及第2線圈手段74而言，係使用例如捲繞導線的圓環狀的扁平線圈。第1、第2線圈手段73、74係作磁性耦合，來自振動子72的檢測訊號藉由相互感應而由第1線圈手段73被傳送至第2線圈手段74。如上所示，藉由第1、第2線圈手段73、74，以非接觸傳送檢測訊號，因此可在連同切削刀60一起旋轉的刀架座51設置彈性波檢測感測器71。
在如上所示所構成的切削手段40中，係有發生因切削刀60的製造誤差、或因切削刀60消耗所致之刀刃突出量的不同等些微切削刀60的狀態差的情形。在彈性波檢測感測器71中，精度佳地檢測切削刀60的振動，因此依切削刀60的狀態差，彈性波的輸出值亦會大幅變化。因此，若根據在彈性波檢測感測器71加工中被輸出的彈性波資料來判斷加工狀況時，在該判斷的正確性有改善的空間。
在此，本案發明人等將成為基準的基準加工彈性波資料、與基準空轉彈性波資料，以成組(set)進行記憶，對實際的加工彈性波資料及空轉彈性波資料，算出比率。如此一來，確認出加工彈性波資料彼此之間的比率、與空轉彈性波資料彼此的比率為相同或相當近似。因此，在本實施形態之切削裝置1中，係藉由成為基準的基準加工彈性波資料，設定臨限值，另一方面，算出相對基準空轉彈性波資料之加工瞬前的空轉彈性波資料的比率，且以該比率補正加工時的加工彈性波資料來進行與臨限值的比較。藉此，即使為些微的切削刀60的狀態差，亦可設定對應其的臨限值，此外，可以比率來補正加工彈性波資料，因此可安定且精度佳地判斷加工狀況之良否。
如圖3所示，在彈性波檢測感測器71係透過第1、第2線圈手段73、74的磁性耦合而連接有控制切削裝置1(參照圖1)的各部的控制手段75。在控制手段75係設有基準資料記憶部76、臨限值記憶部77、空轉彈性波資料記憶部78、比率算出部79、及判斷部80。
圖4係本實施形態中之資料構造的概念圖。如圖4所示，在基準資料記憶部76係記憶有將基準加工彈性波資料a1與基準空轉彈性波資料a2形成為成組(set)的基準資料a。基準加工彈性波資料a1係將被加工物W已預先加工(過去加工)時在彈性波檢測感測器71所檢測到的彈性波的資料。此外，基準加工彈性波資料a1係形成為以預定加工條件，具體而言，以加工時的切削刀60的外徑、厚度等、心軸旋轉數、吸盤平台的進給速度、切削水供給量等加工條件予以加工的資料。在本實施形態中，基準加工彈性波資料a1係形成為預定頻帶中的頻譜(參照圖5A)，在後述之其他彈性波資料中亦形成為相同。轉換成頻譜，係可在彈性波檢測感測器71實施，亦可在控制手段75的各部實施。在此，預定頻帶係指若在藉由切削刀60所致之切削的加工狀況有異常時，該異常形成為AE值的變化而呈現的頻帶。
基準加工彈性波資料a1係形成為過去加工時被檢測到的彈性波資料或過去加工時被實施檢測及後述補正的彈性波資料，在基準資料記憶部76被記憶複數種。基準加工彈性波資料a1係形成為在設定後述之臨限值b時可選擇作為基準的資料。基準空轉彈性波資料a2係形成為在進行檢測基準加工彈性波資料a1的切削加工的瞬前，一邊供給切削水，一邊在未切入至被加工物W而使切削刀60空轉(空旋轉)的狀態下被檢測出的彈性波資料。
在臨限值記憶部77係預先記憶有以基準加工彈性波資料a1為基準所設定的臨限值b。臨限值b係分別對應複數基準加工彈性波資料a1而設定複數個。臨限值b係以例如基準加工彈性波資料a1的頻譜中的預定頻帶的平均值為基準所設定的值(參照圖5A)，亦可使用在實驗上、經驗上或理論上所求出的值。
在空轉彈性波資料記憶部78係記憶有空轉彈性波資料c。空轉彈性波資料c係形成為在一邊在任意時序供給切削水一邊未切入至被加工物W而使切削刀60空轉(空旋轉)的狀態下，藉由彈性波檢測感測器71被檢測到的彈性波(空轉彈性波)的資料。空轉彈性波資料c係連同所檢測到的時序的檢測時刻一起被記憶。在此，以上述任意時序而言，係可例示：將被加工物W加工之前的安裝時、或已切削被加工物W的分割預定線的切削刀60為了切削接下來的分割預定線而相對地返回至切削起點的移動中等。
在比率算出部79中，當在被加工物W進行必須進行加工狀態判斷的切削加工時，比較將在該切削加工前為最近時刻建立關連的空轉彈性波資料c、及基準空轉彈性波資料a2。在該比較中，形成為(比率d)=(資料c)/(資料a2)而算出比率d(參照圖5B)。在比率d的算出中，空轉彈性波資料c及基準空轉彈性波資料a2係使用在預定頻帶的平均值。
在判斷部80中，係取得在比率算出部79所算出的比率d、及加工彈性波資料e。加工彈性波資料e係形成為當在被加工物W已進行必須進行加工狀態判斷的切削加工時在彈性波檢測感測器71被檢測到的彈性波的資料。換言之，加工彈性波資料e係形成為在為了算出所取得的比率d而檢測出在比率算出部79所使用的空轉彈性波資料c的瞬後的加工時被檢測到的彈性波的資料。
在判斷部80中，係算出對所取得的加工彈性波資料e除算比率d後的補正加工彈性波資料f(參照圖5C)。在該算出中，補正加工彈性波資料f係使用在預定頻帶的平均值。接著，比較補正加工彈性波資料f與臨限值b，若補正加工彈性波資料f的平均值超過臨限值b，係判斷加工異常。
此外，在切削裝置1係設有若在判斷部80被判斷出加工異常，即報知該主旨的報知手段82(參照圖3)。藉此，可對操作人員報知加工異常，催促維護作業。其中，控制手段75的各部係藉由執行各種處理的處理器或記憶體等所構成。記憶體係依用途，由ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等一個或複數記憶媒體所構成。在記憶體係記憶有例如裝置各部的驅動控制用程式或切削刀的破損檢測用程式。
接著，參照圖6及圖7，說明被加工物W在切削加工中有無異常的檢測方法。圖6及圖7係顯示切削加工中之異常檢測方法的流程的流程圖。
在此係假設在過去的切削加工中，如圖4所示，在基準資料記憶部76預先記憶有基準加工彈性波資料a1與基準空轉彈性波資料a2被形成為成組的複數種基準資料a。此外，假設在臨限值記憶部77記憶有以基準加工彈性波資料a1為基準所設定的臨限值b。
在預定的時序中，被加工物W以切削刀60(參照圖1)被切削加工，在該加工中，以彈性波檢測感測器71檢測彈性波的資料(步驟(以下稱為「S」)01)。在該加工中以彈性波檢測感測器71檢測加工彈性波資料(S02)，根據該加工彈性波資料，選擇基準資料a(S03)。基準資料a的選擇係除了以控制手段75執行選擇用程式而予以處理之外，亦可由操作人員確認加工彈性波資料的結果來進行。若基準資料a被選擇，以該基準資料a的基準加工彈性波資料a1為基準所設定的臨限值b即被選擇及設定(S04)。
步驟S04的臨限值b設定後，在流程圖中係經由圖6及圖7的A，一邊供給切削水，一邊以切削手段40未切入至被加工物W而使切削刀60進行空轉(空旋轉)(S05)。在該狀態下在彈性波檢測感測器71檢測彈性波的資料，該檢測結果被作為空轉彈性波資料c而被記憶在空轉彈性波資料記憶部78(S06)。在空轉彈性波資料c係與所檢測出的時序的檢測時刻建立關連。
步驟S06實施後，在比率算出部79算出將使後述之步驟S08的加工前的最近時刻建立關連的空轉彈性波資料c除算在步驟S03中被選擇的基準資料a的基準空轉彈性波資料a2的比率d(S07)。之後，被加工物W以切削刀60被切削加工(S08)，在該加工中，以彈性波檢測感測器71檢測加工彈性波資料e(S09)。
接著，在判斷部80算出將加工彈性波資料e除算比率d後的補正加工彈性波資料f(S10)，比較該補正加工彈性波資料f與臨限值b(S11)。若補正加工彈性波資料f小於臨限值b(S11：Yes)，在判斷部80判斷加工正常，且作成在該判斷中的補正加工彈性波資料f作為基準加工彈性波資料a1、空轉彈性波資料c作為基準空轉彈性波資料a2的基準資料a。接著，該基準資料a被記憶在基準資料記憶部76，基準資料a被蓄積或更新(S12)。另一方面，若補正加工彈性波資料f為臨限值b以上(S11：No)，藉由報知手段82(參照圖3)對操作人員報知加工狀況異常，催促維護作業(S13)。
如以上所示，藉由本實施形態之切削裝置1，藉由成為基準的基準加工彈性波資料a1，設定臨限值b，另一方面，算出基準空轉彈性波資料a2與加工瞬前的空轉彈性波資料c的比率d，以比率d補正加工時的加工彈性波資料e而與臨限值b相比較。藉此，即使發生切削刀60的製造誤差、或因切削刀60消耗所致之刀刃突出量的不同等些微的切削刀60的狀態差，亦可符合實際狀況來進行臨限值b的設定。而且，與臨限值b相比較的補正加工彈性波資料f藉由比率d予以補正，因此藉由將該等在判斷部80進行比較，可精度佳且安定地判斷加工狀況之良否。例如，在圖5C的圖表中，若為補正前的加工彈性波資料e，係超過臨限值b，相對於此，若為經補正的補正加工彈性波資料f，則可進行不超過臨限值b的正常判斷。
此外，若在判斷部80被判斷加工正常，以該判斷中所使用的資料，作成且記憶基準資料a，因此可在每次加工時即提高基準資料a的精度，或增加蓄積的資料數。藉此，可提高求出補正加工彈性波資料f或臨限值b的精度，進而可有助於加工狀況的判斷精度提升。
其中，在本實施形態中，係例示AE感測器作為彈性波檢測感測器來進行說明，惟並非限定於該構成。彈性波檢測感測器若可檢測彈性波即可，亦可例如由振動感測器所構成。此外，AE感測器亦可由獲得特定頻率之高感度的共振型AE感測器、以寬頻帶獲得一定感度的寬頻型AE感測器、內置有前置放大器的內置前置放大器型AE感測器之任一者所構成。此外，在共振型AE感測器中，亦可設置共振頻率不同的複數振動子(壓電元件)，且按照加工條件等來適當選擇。
此外，彈性波檢測感測器的振動子係由例如鈦酸鋇(BaTiO3 )、鈦鋯酸鉛(Pb(Zi, Ti)O3 )、鈮酸鋰(LiNbO3 )、鉭酸鋰(LiTaO3 )等陶瓷所形成。
此外，在本實施形態中，切割帶係除了在帶件基材塗佈有黏著層的一般黏著帶之外，亦可為在帶件基材貼著有DAF的DAF(Die Attach Film)帶件。
此外，在本實施形態中，報知手段若可報知切削刀的破損即可，亦可以例如聲音報知、發光報知、顯示報知之任一者來進行報知。
此外，在本實施形態中，係形成為將彈性波檢測感測器的振動子安裝在刀架座的構成，惟並非限定於該構成。彈性波檢測感測器的振動子若設置在刀蓋、心軸等切削刀的振動容易傳達的部位即可。
此外，在本實施形態中，係例示將被加工物個片化的切削裝置作為切削裝置來進行說明，惟並非限定於該構成。本發明係可適用於必須安裝切削刀的其他切削裝置，亦可適用於例如邊緣修整裝置、及具備有切削裝置的叢集裝置等其他加工裝置。
此外，以加工對象的工件而言，亦可按照加工的種類，使用例如半導體元件晶圓、光元件晶圓、封裝體基板、半導體基板、無機材料基板、氧化物晶圓、生陶瓷基板、壓電基板等各種工件。以半導體元件晶圓而言，亦可使用元件形成後的矽晶圓或化合物半導體晶圓。以光元件晶圓而言，亦可使用元件形成後的藍寶石晶圓或矽碳化物晶圓。此外，以封裝體基板而言，亦可使用CSP(Chip Size Package)基板，以半導體基板而言，亦可使用矽或砷化鎵等，以無機材料基板而言，亦可使用藍寶石、陶瓷、玻璃等。此外，以氧化物晶圓而言，亦可使用元件形成後或元件形成前的鉭酸鋰、鈮酸鋰。
此外，在本實施形態中，係例示在輪轂基台固定有切削砥石的輪轂刀片作為切削刀來進行說明，惟並非限定於該構成。切削刀亦可為無輪轂類型墊圈刀。
此外，在本實施形態中，吸盤平台並非侷限於吸引吸盤式的平台，亦可為靜電吸盤式的平台。
此外，以上說明了本實施形態及變形例，惟亦可為將上述實施形態及變形例全體或部分組合者，作為本發明之其他實施形態。
此外，本發明之實施形態並非為限定於上述實施形態者，亦可在未脫離本發明之技術思想的主旨的範圍內作各種變更、置換、變形。此外，若可藉由技術的進步或衍生的其他技術，以其他作法來實現本發明之技術思想，亦可使用該方法來實施。因此，申請專利範圍係涵蓋可包含在本發明之技術思想範圍內的所有實施形態。
此外，在本實施形態中，係說明將本發明適用在切削裝置的構成，惟亦可適用在檢測加工具的潛在不良情形的其他加工裝置。
如以上說明所示，本發明係具有可安定判斷加工狀況之良否的效果，尤其有用於沿著分割預定線切削被加工物的切削裝置。
1‧‧‧切削裝置
10‧‧‧基台
11‧‧‧移動板
12‧‧‧防水蓋件
13‧‧‧立壁部
15‧‧‧吸盤平台
16‧‧‧保持面
17‧‧‧夾具部
18‧‧‧切削進給手段
21‧‧‧升降機手段
22‧‧‧載台
24‧‧‧洗淨手段
25‧‧‧旋轉器平台
30‧‧‧分度進給手段
31‧‧‧導軌
32‧‧‧Y軸平台
33、38‧‧‧進給螺絲
34、39‧‧‧驅動馬達
35‧‧‧切入進給手段
36‧‧‧導軌
37‧‧‧Z軸平台
40‧‧‧切削手段
41‧‧‧心軸殼罩
42‧‧‧心軸
44‧‧‧螺孔
45‧‧‧刀蓋
46‧‧‧切削水供給手段
47‧‧‧蓋件構件
48‧‧‧托架
49‧‧‧中央開口
51‧‧‧刀架座
52‧‧‧嵌合孔
53‧‧‧軸套部
54‧‧‧圓形凹部
55‧‧‧貫穿孔
56‧‧‧凸緣部
57‧‧‧公螺旋部
58‧‧‧墊圈
59‧‧‧固定螺栓
60‧‧‧切削刀
61‧‧‧輪轂基台
62‧‧‧切刃
63‧‧‧插入孔
65‧‧‧固定螺帽
71‧‧‧彈性波檢測感測器
72‧‧‧振動子
73‧‧‧第1線圈手段
74‧‧‧第2線圈手段
75‧‧‧控制手段
76‧‧‧基準資料記憶部
77‧‧‧臨限值記憶部
78‧‧‧空轉彈性波資料記憶部
79‧‧‧比率算出部
80‧‧‧判斷部
82‧‧‧報知手段
a‧‧‧基準資料
a1‧‧‧基準加工彈性波資料
a2‧‧‧基準空轉彈性波資料
b‧‧‧臨限值
c‧‧‧空轉彈性波資料
d‧‧‧比率
e‧‧‧加工彈性波資料
f‧‧‧補正加工彈性波資料
F‧‧‧環狀框架
T‧‧‧切割帶
W‧‧‧被加工物
圖1係本實施形態之切削裝置的斜視圖。 　　圖2係本實施形態之切削手段的分解斜視圖。 　　圖3係以模式顯示本實施形態之切削手段的剖面等的圖。 　　圖4係本實施形態中之資料構造的概念圖。 　　圖5係本實施形態中之彈性波資料等的說明圖。 　　圖6係顯示切削加工中的異常檢測方法的流程的流程圖。 　　圖7係顯示圖6的流程圖的接續的流程圖。

Claims (3)

  1. 一種切削裝置，其係具備有： 　　保持被加工物的吸盤平台； 　　具有用以切削被保持在該吸盤平台的被加工物的切削刀的切削手段； 　　對該切削刀供給切削水的切削水供給手段； 　　被配設在該切削手段，檢測伴隨該切削刀旋轉的彈性波的彈性波檢測感測器；及 　　控制該切削裝置的控制手段， 　　該控制手段係包含： 　　將在預定加工條件下將被加工物已預先加工時所被檢測到之成為基準的基準加工彈性波資料、與在該加工前一邊供給切削水一邊未切入至被加工物而使該切削刀旋轉的狀態下被檢測到的基準空轉彈性波資料，以成組(set)形成為基準資料來進行記憶的基準資料記憶部； 　　記憶以該基準加工彈性波資料為基準所設定的臨限值的臨限值記憶部； 　　在一邊以任意時序供給切削水一邊未切入至被加工物而使該切削刀旋轉的狀態下，檢測空轉彈性波而連同檢測時刻一起記憶的空轉彈性波資料記憶部； 　　將被加工物進行加工時，算出在該加工前為最近時刻的該空轉彈性波資料相對於該基準空轉彈性波資料的比率的比率算出部；及 　　在加工時被檢測到的加工彈性波資料除算該比率算出部所算出的比率後的值，若超過該臨限值，即判斷加工異常的判斷部。
  2. 如申請專利範圍第1項之切削裝置，其中，該任意時序係切削刀安裝時。
  3. 如申請專利範圍第1項之切削裝置，其中，該任意時序係已切削被加工物的分割預定線的切削刀為了切削接下來的分割預定線而相對地返回至切削起點之時。
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