JP2023143278A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ブレードから生じる弾性波を精度よく検出できるダイシング装置を提供する。【解決手段】ダイシング装置は、加工テーブルと、スピンドル２４と、スピンドル２４のブレード装着部６０に装着されるブレード２６と、ブレード２６から生じる弾性波を検出する弾性波検出部９０と、を備える。弾性波検出部９０は、スピンドル２４、ブレード装着部６０、及び加工テーブルの少なくとも１つに取り付けられるＡＥセンサ９２と、スピンドル２４、ブレード装着部６０、及び加工テーブルの少なくとも１つに取り付けられ、ＡＥセンサ９２と接続される送信側コイル９４と、送信側コイル９４と対向して配置され、送信側コイルと９４磁気結合される受信側コイル９６と、を備え、ＡＥセンサ９２から出力される信号が、送信側コイル９４を介して、送信側コイル９４と受信側コイル９６との相互誘導によって、受信側コイル９６に伝送される。【選択図】図３

Description

本発明はダイシング装置に係り、特に、回転するブレードでワークを切削又はワークに切溝を加工するダイシング装置に関する。

高速回転するスピンドルの先端に取り付けられたブレード（極薄外周刃）でワークを切削又はワークに切溝を加工するダイシング装置（いわゆるブレードダイサ）では、ブレードに目詰まり等の異常が生じると、ワークに加工不良（たとえば、チッピング等）が発生する。

特許文献１には、ＡＥセンサを固定式のワークテーブルに取り付けた装置が記載されている。特許文献１に記載の装置は、ブレードでワークを切断する際に発生する弾性波をＡＥセンサで検出し、そのセンサ出力からブレードの切れ味を測定する。

特開平４－９９９４６号公報

弾性波は、物質内を伝搬するが、一様ではない物体間は大きく減衰するという特性を有する。このため、ワークテーブルが回転する場合、ＡＥセンサを取り付ける位置によっては、途中の軸受け部等において、弾性波が大きく減衰し、高精度な検出ができない可能性がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ブレードから生じる弾性波を精度よく検出できるダイシング装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係るダイシング装置は、ワークを保持するテーブルと、テーブルに対し相対的に移動するスピンドルと、スピンドルに一体的に取り付けられるブレード装着部と、ブレード装着部に装着されるブレードと、弾性波を検出する弾性波検出部と、備え、弾性波検出部は、スピンドル、ブレード装着部、及びテーブルの少なくとも１つに取り付けられるＡＥセンサと、スピンドル、ブレード装着部、及びテーブルの少なくとも１つに取り付けられ、ＡＥセンサと接続される送信側コイルと、送信側コイルと対向して配置され、送信側コイルと磁気結合される受信側コイルと、を備え、ＡＥセンサから出力される信号が、送信側コイルを介して、送信側コイルと受信側コイルとの相互誘導によって、受信側コイルに伝送される。

本発明の一形態は、テーブル、スピンドル、及びブレード装着部は、回転体であることが好ましい。
本発明の一形態は、弾性波検出部から出力される信号に基づいて、ブレードとテーブルとの接触を検出する接触検出部と、ブレードの基準位置を設定する基準位置設定部と、を備え、基準位置設定部は、ブレードとテーブルとが離間した位置からスピンドルをテーブルに向けて移動させ、接触検出部で接触が検出される位置をブレードの基準位置に設定することが好ましい。

本発明の一形態は、ワークの加工中に弾性波検出部から出力される信号に基づいて、ブレード及び／又はワークの状態を推定する推定部を更に備えることが好ましい。

本発明の一形態は、推定部が、弾性波検出部から出力される信号に基づいて、チッピングの発生を推定することが好ましい。

本発明の一形態は、推定部が、弾性波検出部から出力される信号に基づいて、ブレードの目詰まりの状態を推定することが好ましい。

本発明の一形態は、推定部が、安定切削時に弾性波検出部から出力される信号との比較でブレード及び／又はワークの状態を推定することが好ましい。

本発明の一形態は、ＡＥセンサ及び送信側コイルが、ブレード装着部に取り付けられることが好ましい。

本発明の一形態は、ＡＥセンサ及び送信側コイルが、スピンドルに取り付けられることが好ましい。

本発明の一形態は、ブレード装着部が、スピンドルの先端部に備えられ、ＡＥセンサが、スピンドルの先端部に内蔵され、送信側コイルが、スピンドルの基端部に取り付けられることが好ましい。

本発明の一形態は、ＡＥセンサ及び送信側コイルが、テーブルに取り付けられることが好ましい。

本発明の一形態は、受信側コイル及び送信側コイルが、スピンドル、ブレード装着部、及びテーブルの少なくとも１つの回転軸の周囲に巻回して配置されることが好ましい。

本発明の一形態は、スピンドル、ブレード装着部、及びテーブルの少なくとも１つにバランスウェイトが備えられることが好ましい。

本発明によれば、ブレードから生じる弾性波を精度よく検出できる。

図１は、ダイシング装置の概略構成を示す斜視図である。 図２は、加工部の概略構成を示す斜視図である。 図３は、ブレード装着部の構成を示す断面図である。 図４は、後フランジの背面図である。 図５は、先端カバーの正面図である。 図６は、カッターセットに関してシステムコントローラが有する主な機能のブロック図である。 図７は、ＡＥセンサの出力の一例を示すグラフである。 図８は、カッターセットの処理手順を示すフローチャートである。 図９は、スピンドルへのＡＥセンサの取り付け構造の一例を示す図である。 図１０は、加工テーブルへのＡＥセンサの取り付け構造の一例を示す図である。 図１１は、センサベースの下面図である。 図１２は、コイルベースの上面図である。 図１３は、切削ラインを上面から見た模式図である。 図１４は、チッピングの発生の模式図である。 図１５は、加工中のＡＥセンサの出力の一例を示すグラフである。 図１６は、加工中のＡＥセンサの出力の一例を示すグラフである。 図１７は、加工中のブレードの模式図である。 図１８は、加工中のＡＥセンサの出力の一例を示すグラフである。 図１９は、推定に関してシステムコントローラが有する機能のブロック図である。

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。

（第１の実施の形態）

［ダイシング装置の全体構成］
図１は、ダイシング装置の概略構成を示す斜視図である。図１には、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向を示している。Ｘ方向及びＹ方向は、互いに交差している。例えば、Ｘ方向及びＹ方向は、互いに直交している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に交差している。例えば、Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交している。以下で、Ｘ方向及びＹ方向の長さを厚さ、若しくは幅と称する場合もある。Ｚ方向の長さを厚さ、深さ、及び高さと称する場合もある。また、Ｚ方向において、Ｚ方向の矢印の先端側に向かう方向を上方向、上側、若しくは上と称し、上方向と反対方向を下方向、下側、若しくは下と称する場合もある。以下、Ｘ方向と平行な軸をＸ軸と称し、Ｙ方向と平行な軸をＹ軸と称し、Ｚ方向と平行な軸をＺ軸と称する場合もある。Ｘ軸及びＹ軸を含む面を水平面と称する場合もある。

本実施の形態のダイシング装置１０は、いわゆるブレードダイサである。ブレードダイサは、高速回転するスピンドルの先端に取り付けられたブレードによってワークＷを切削又はワークに切溝を加工する。ワークＷは、たとえば、半導体ウェーハである。

図１に示すように、本実施の形態のダイシング装置１０は、ワークＷを供給及び回収する供給回収部１２、ワークＷを加工する加工部１４、加工後のワークＷを洗浄する洗浄部１６、及び、各部にワークＷを搬送する搬送部１８等を備える。

供給回収部１２は、ロードポート２０を含み、ロードポート２０にセットされたカセット（図示せず）から加工対象のワークＷを供給する。また、ロードポート２０を介して、加工後のワークＷはカセット（図示せず）に回収される。ワークＷは、ダイシングフレーム（図示せず）に取り付けられた状態でハンドリングされる。ダイシングフレームには、ダイシングテープを介してワークＷが取り付けられる。

加工部１４は、ワークＷを加工テーブル２２に保持して加工する。加工テーブル２２は、図１に示すθ軸を中心に回転可能であり、かつ、Ｘ方向に沿って移動可能である。θ軸は、加工テーブル２２の中心を通り、Ｚ軸と平行な軸である。加工部１４は、高速回転するスピンドル２４の先端に取り付けられたブレード２６をワークＷに当接させて、ワークＷを切削又はワークＷに切溝を加工する。図１に示した例では、ダイシング装置１０は、スピンドル２４を２本有し、２個所を同時に加工できる。加工部１４の構成については、後述する。

洗浄部１６は、加工後のワークＷを洗浄テーブル２８で保持してスピン洗浄する。具体的には、洗浄部１６は、洗浄テーブル２８を回転させながら、ワークＷに洗浄液を供給して、ワークＷを洗浄する。また、洗浄終了後には、洗浄部１６は、洗浄テーブル２８を回転させながら、ワークＷにエアを吹き付けて、ワークＷを乾燥させる（いわゆるスピン乾燥）。

搬送部１８は、ロボットアーム３０を有し、ロボットアーム３０によって各部にワークＷを搬送する。具体的には、搬送部１８は、供給回収部１２から供給されるワークＷをロボットアーム３０によって加工部１４に搬送する。また、搬送部１８は、加工部１４で加工されたワークＷをロボットアーム３０によって洗浄部１６に搬送する。更に、搬送部１８は、洗浄部１６で洗浄されたワークＷをロボットアーム３０によって供給回収部１２に搬送する。

図２は、加工部の概略構成を示す斜視図である。

図２に示すように、加工部１４は、サドル３２及び門型コラム３４を有する。サドル３２及び門型コラム３４は、図示しない架台の上に設置される。

Ｘ軸ガイドレール３８は、サドル３２に設けられている。Ｘ軸テーブル３６は、Ｘ軸ガイドレール３８に取り付けられている。Ｘ軸テーブル３６は、Ｘ軸ガイドレール３８にガイドされて、Ｘ方向に沿って移動自在に支持される。Ｘ軸テーブル３６は、Ｘ軸モータに駆動されて移動する。Ｘ軸モータは、たとえば、リニアモータで構成される。また、Ｘ軸テーブル３６は、Ｘ軸センサによって、その移動軸上での位置（Ｘ方向の位置）が検出される。Ｘ軸センサは、たとえば、リニアスケールで構成される。

Ｘ軸テーブル３６には、テーブルユニット４０が備えられる。テーブルユニット４０は、ワークＷを保持する加工テーブル２２と、加工テーブル２２を回転させるテーブル駆動部４２と、を含む。加工テーブル２２は、円板状の形状を有し、上面部にワークＷを保持するワーク保持面２２Ａを有する。ワークＷは、たとえば、真空吸着によってワーク保持面２２Ａに保持される。ワークＷは、水平に保持される。テーブル駆動部４２は、モータを含み、モータによって加工テーブル２２を回転させる。

門型コラム３４には、Ｙ方向に沿って移動する一対のＹ軸テーブル４４が備えられる。各Ｙ軸テーブル４４は、門型コラム３４に配設された共通のＹ軸ガイドレール４６にガイドされて、Ｙ方向に沿って移動自在に支持される。各Ｙ軸テーブル４４は、たとえば、個別にＹ軸モータに駆動されて、個別に移動する。Ｙ軸モータは、たとえば、リニアモータで構成される。また、各Ｙ軸テーブル４４は、Ｙ軸センサによって、その移動軸上での位置（Ｙ方向の位置）が個別に検出される。Ｙ軸センサは、たとえば、リニアスケールで構成される。

各Ｙ軸テーブル４４には、Ｚ方向に沿って移動するＺ軸テーブル４８が備えられる。各Ｚ軸テーブル４８は、Ｙ軸テーブル４４に配設された図示しないＺ軸ガイドレールにガイドされて、Ｚ方向に沿って移動自在に支持される。各Ｚ軸テーブル４８は、たとえば、個別にＺ軸モータに駆動されて、個別に移動する。Ｚ軸モータは、たとえば、リニアモータで構成される。また、各Ｚ軸テーブル４８は、Ｚ軸センサによって、その移動軸上での位置（Ｚ方向の位置）が個別に検出される。Ｚ軸センサは、たとえば、リニアスケールで構成される。

各Ｚ軸テーブル４８には、ワークＷを加工する加工ユニット５０が備えられる。加工ユニット５０は、スピンドル２４と、スピンドル２４を回転させるスピンドル駆動部５２と、切削液を供給する切削液供給部（図示せず）と、を含む。図２に示した例では、２つの加工ユニット５０が、方向Ｙにおいて対向している。２つの加工ユニット５０は、例えば、方向Ｙにおいて、互いに反対向きに配置されている。例えば、２つの加工ユニット５０は、サドル３２（若しくは、Ｘ軸ガイドレール３８）を間に挟んで対称に配置されている。スピンドル２４は、Ｙ方向に沿って配置される。スピンドル２４は、先端にブレード装着部を有する。ブレード２６は、ブレード装着部に着脱可能に装着される。ブレード装着部の構成については後述する。スピンドル駆動部５２は、モータを含み、モータによってスピンドル２４を回転させる。切削液供給部は、ノズルを含み、ノズルからブレード２６とワークＷとの接触部に切削液を供給する。

前述したように構成される加工部１４によれば、Ｘ軸テーブル３６を駆動することにより、加工テーブル２２がＸ方向に沿って送られる。これにより、ワークＷが切削送りされる。また、Ｙ軸テーブル４４を駆動することにより、加工ユニット５０がＹ方向に沿って送られる。これにより、ブレード２６がインデックス送りされる。更に、Ｚ軸テーブル４８を駆動することにより、加工ユニット５０がＺ方向に沿って送られる。これにより、ブレード２６が切り込み送りされる。また、加工テーブル２２を回転させることにより、ワークＷの向き（回転位置）が切り替えられる。このような加工部１４の動作によって、ワークＷが切削又はワークＷに切溝が加工される。

［ブレード装着部］
図３は、ブレード装着部の構成を示す断面図である。図３では、図２に示した２つの加工ユニット５０の内のＹ方向の矢印の先端側に配置された加工ユニット５０のブレード装着部６０を用いて説明する。図３に示した加工ユニット５０のブレード装着部６０の構成は、他の加工ユニット５０のブレード装着部に適用され得る。

本実施の形態において、ブレード２６は、いわゆるハブレスブレードが使用される。ハブレスブレードは、台金（ハブ）のないブレードである。なお、台金を備えたハブブレードを使用する構成とすることもできる。ブレード２６は、円板状の形状を有し、中央部分に円形の装着穴２６Ａを有する。

上記のように、ブレード２６は、ブレード装着部６０を介して、スピンドル２４の先端部に着脱可能に装着される。

ブレード装着部６０は、スピンドル２４の先端に備えられたフランジ装着部２４Ｂ、フランジ装着部２４Ｂに装着される後フランジ７０、後フランジ７０をフランジ装着部２４Ｂに固定する固定用ネジ７２、ブレード２６を後フランジ７０との間で挟んで固定する前フランジ７４、及び、前フランジ７４を固定する固定用ナット７６等で構成される。ブレード装着部６０は、スピンドル２４の回転に応じて回転する。

フランジ装着部２４Ｂは、先端に向かって径が小さくなるテーパ状の形状（円錘台形状）を有する。フランジ装着部２４Ｂは、スピンドル本体２４Ａの先端に一体的に備えられる。スピンドル２４は、フランジ装着部２４Ｂが、スピンドル駆動部５２のハウジング５２Ａの先端から突出して配置される。より具体的には、ハウジング５２Ａの先端に取り付けられた先端カバー８０の開口部８０Ａから突出して配置される。先端カバー８０は、ボルト８２によって、スピンドル駆動部５２のハウジング５２Ａの先端に固定して取り付けられる。

後フランジ７０は、主として、後フランジ本体７０Ａ及びフランジ部７０Ｂで構成される。後フランジ本体７０Ａは、円筒状の形状を有する。後フランジ本体７０Ａは、その内側にフランジ装着部２４Ｂが嵌合する孔を有する。後フランジ本体７０Ａの内側に形成された孔は、フランジ装着部２４Ｂの形状に合致した形状を有する。すなわち、後フランジ本体７０Ａの孔の内周部は、フランジ装着部２４Ｂの形状に対応したテーパ状の形状を有する。フランジ部７０Ｂは、円板状の形状を有し、後フランジ本体７０Ａの基端部外周に一体的に備えられる。フランジ部７０Ｂには、Ｙ方向の矢印の先端と反対側（以下、前側若しくは先端側と称する場合もある）の端面にブレード嵌合部７０Ｃが備えられる。ブレード嵌合部７０Ｃは、ブレード２６の装着穴２６Ａに対応した形状を有する。ブレード２６は、その装着穴２６Ａをブレード嵌合部７０Ｃに嵌めることで、後フランジ７０の同軸上に保持される。

固定用ネジ７２は、フランジ装着部２４Ｂの先端にネジ結合される。フランジ装着部２４Ｂには、固定用ネジ７２がネジ結合されるネジ穴２４Ｃが備えられる。ネジ穴２４Ｃは、フランジ装着部２４Ｂの先端に、スピンドル２４の軸に沿って形成される。

後フランジ７０は、その内周部をフランジ装着部２４Ｂに嵌めることで、フランジ装着部２４Ｂの同軸上に装着される。装着後、フランジ装着部２４Ｂのネジ穴２４Ｃに固定用ネジ７２を嵌め、締め付けることにより、後フランジ７０がフランジ装着部２４Ｂに押し付けられて、フランジ装着部２４Ｂに一体的に固定される。

前フランジ７４は、円板状の形状を有し、中央部分に円形の穴７４Ａを有する。前フランジ７４は、穴７４Ａを後フランジ本体７０Ａに嵌めることで、後フランジ７０に装着される。

固定用ナット７６は、後フランジ本体７０Ａの先端部にネジ結合される。後フランジ本体７０Ａの先端部には、固定用ナット７６がネジ結合される雄ネジ部７０Ｄが備えられる。

ブレード２６は、ブレード装着部６０に装着される。ここで、ブレード２６のブレード装着部６０への装着方法について説明する。まず、スピンドル２４に後フランジ７０を装着する。後フランジ７０は、その内周部をフランジ装着部２４Ｂに嵌めることで、フランジ装着部２４Ｂに装着される。装着後、固定用ネジ７２で後フランジ７０をフランジ装着部２４Ｂに固定する。次に、ブレード２６を後フランジ７０に装着する。ブレード２６は、その装着穴２６Ａを後フランジ７０のフランジ部７０Ｂに備えられたブレード嵌合部７０Ｃに嵌めることで、後フランジ７０に装着される。その後、後フランジ７０に前フランジ７４を装着する。前フランジ７４は、中央の穴７４Ａに後フランジ本体７０Ａを通すことで、後フランジ７０に装着される。前フランジ７４の装着後、固定用ナット７６を後フランジ７０の雄ネジ部７０Ｄに嵌めて、締め付ける。これにより、ブレード２６が後フランジ７０と前フランジ７４との間で挟まれて固定される。

［弾性波検出部］
本実施の形態のダイシング装置１０は、ブレード２６から生じる弾性波を検出する弾性波検出部９０を備える。弾性波検出部９０は、ＡＥセンサ９２を含む。ＡＥは、アコースティック・エミッション（acoustic emission）の略である。アコースティック・エミッションとは、材料が変形あるいは破壊する際に、内部に蓄えていたひずみエネルギを弾性波（ＡＥ波）として放出する現象である。ＡＥ波は、数ｋＨｚ～数ＭＨｚと非常に高い周波数成分をもつ。周波数の高い信号は、空気中では減衰が大きいので、ＡＥ波は、主に物体中を伝播する。ＡＥセンサ９２は、このＡＥ波を検出し、電気信号に変換して出力する。ＡＥセンサは、一般的にＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）などの圧電素子を用いてＡＥ波を検出する。なお、ＡＥセンサ自体は、公知の構成であるので、その詳細についての説明は省略する。

本実施の形態のダイシング装置１０では、ＡＥセンサ９２がブレード装着部６０に取り付けられる。ブレード装着部６０は、回転体であることから、本実施の形態では、コイルを使用して、ＡＥセンサ９２の信号を外部に伝送する。以下、弾性波検出部９０の構成、及び、その取り付け構造について説明する。

図３に示すように、弾性波検出部９０は、ＡＥセンサ９２と、ＡＥセンサ９２と電気的に接続される送信側コイル９４と、送信側コイル９４と磁気結合される受信側コイル９６と、を備える。ＡＥセンサ９２及び送信側コイル９４は、回転体である後フランジ７０に取り付けられる。一方、受信側コイル９６は、ハウジング５２Ａの先端に固定されて回転しない先端カバー８０に取り付けられる。なお、回転体に対して回転しない物体を「固定体」と称する場合もある。

図４は、後フランジの背面図である。

同図に示すように、後フランジ７０には、フランジ部７０Ｂの背面部にＡＥセンサ取付部７０Ｅ、バランスウェイト取付部７０Ｆ及び送信側コイル取付部７０Ｇが備えられる。

ＡＥセンサ取付部７０Ｅ及びバランスウェイト取付部７０Ｆは、同じ形状の凹部で構成され、後フランジ７０の軸に対し、対称に配置される。ＡＥセンサ９２は、ＡＥセンサ取付部７０Ｅに収容されて、後フランジ７０に取り付けられる。

バランスウェイト取付部７０Ｆには、バランスウェイト９８が取り付けられる。バランスウェイト９８は、後フランジ７０の回転バランスをとるウェイトである。バランスウェイト９８を取り付けることにより、スピンドル２４を高速回転させた場合であっても、ブレのない安定した回転を確保できる。

送信側コイル取付部７０Ｇは、円環状の凹部で構成され、回転軸となる後フランジ７０の軸と同軸上に配置される。送信側コイル９４は、送信側コイル取付部７０Ｇに収容されて、後フランジ７０に取り付けられる。後フランジ７０に取り付けられた送信側コイル９４は、回転体である後フランジ７０の軸（回転軸）の周囲に巻回して配置される。

図５は、先端カバーの正面図である。

図５に示すように、先端カバー８０の先端側の面には、受信側コイル取付部８０Ｂが備えられる。受信側コイル取付部８０Ｂは、円環状の凹部で構成され、送信側コイル取付部７０Ｇと同軸上に配置される。受信側コイル９６は、受信側コイル取付部８０Ｂに収容されて、先端カバー８０に取り付けられる。先端カバー８０に取り付けられた受信側コイル９６は、送信側コイル９４と同軸上に配置される。したがって、送信側コイル９４と同様に、後フランジ７０の軸（回転軸）の周りに巻回されて配置される。

以上の構成により、送信側コイル９４と受信側コイル９６とが、所定の隙間をもって互いに対向して配置され、両者が非接触の状態で磁気結合される。また、この構成により、ＡＥセンサ９２から出力される信号が、送信側コイル９４と受信側コイル９６との相互誘導によって、受信側コイル９６に伝送される。

［カッターセット］
ダイシング装置１０では、高精度な加工を実現するために、加工テーブル２２に対し、ブレード２６の高さが高精度に管理される。ブレード２６の高さの管理は、加工テーブル２２の表面にブレード２６が接触する位置を検出することで行われる。この処理は、カッターセットと呼ばれ、定期的に実施される。検出された位置は、ブレード２６の基準位置に設定され、この基準位置の情報に基づいて、ブレード２６の切り込み送りが制御される。また、この基準位置の情報に基づいて、ブレード２６の摩耗量が計測される。すなわち、基準位置の変化量からブレード２６の径の変化量（摩耗量）を算出する。

本実施の形態のダイシング装置１０では、カッターセットに際し、加工テーブル２２へのブレード２６の接触を弾性波検出部９０の出力に基づいて検出する。

カッターセットは、カッターセットの実行指令に応じて、システムコントローラ１００が行う。実行指令は、手動と自動の双方を含む。手動の場合、オペレータが、ダイシング装置１０の操作部（図示せず）を介して、手動で入力する。自動の場合、特定のタイミングで自動的に入力される。たとえば、ブレード２６を交換してから一定時間が経過した場合、ブレード２６を交換してから一定数のワークを加工した場合等に自動で実行指令が入力される。

システムコントローラ１００は、ダイシング装置１０の全体の動作を統括制御する制御部であり、たとえば、プロセッサ及びメモリ等を備えたコンピュータで構成される。プロセッサは、たとえば、ＣＰＵ（central processing unit）で構成される。メモリは、ＲＡＭ（random access memory）及びＲＯＭ（read only memory）を含む。

システムコントローラ１００は、スピンドル駆動部５２及びＺ軸モータ４８Ｍの駆動を制御して、カッターセットの処理を実行する。

図６は、カッターセットに関してシステムコントローラが有する主な機能のブロック図である。

図６に示すように、カッターセットに関し、システムコントローラ１００は、スピンドル回転制御部１１０、切り込み送り制御部１１２、接触検出部１１４、基準位置設定部１１６等の機能を有する。各機能は、プロセッサが所定の制御プログラムを実行することにより、プロセッサにより実現される。制御プログラムは、メモリ又は記憶部１０２に格納される。記憶部１０２は、たとえば、フラッシュメモリで構成される。

スピンドル回転制御部１１０は、スピンドル駆動部５２の駆動を制御して、ブレード２６の回転を制御する。

切り込み送り制御部１１２は、Ｚ軸モータ４８Ｍの駆動を制御して、ブレード２６のＺ軸方向の送り（切り込み送り）を制御する。

接触検出部１１４は、弾性波検出部９０から出力される信号（ＡＥセンサ９２の出力信号）を処理して、加工テーブル２２へのブレード２６の接触を検出する。

図７は、ＡＥセンサの出力の一例を示すグラフである。同図に示すグラフにおいて、横軸は時間であり、縦軸はＡＥセンサの出力（圧電素子の出力電圧［Ｖ］）である。図７（Ａ）は、ブレードが空転している場合のＡＥセンサの出力の一例を示している。また、図７（Ｂ）は、途中でブレードが加工テーブルに接触した場合のＡＥセンサの出力の一例を示している。図７（Ｂ）は、時刻Ｔ１において、ブレードが加工テーブルに接触した場合の例である。

図７（Ａ）に示すように、ブレード２６が、空転している場合、すなわち、ブレード２６に何も接触していない場合、ＡＥセンサ９２の出力は、接触している場合に比して低い値となり、かつ、ほぼ一定の範囲内で推移する。

一方、図７（Ｂ）に示すように、ブレード２６が、途中で加工テーブル２２に接触すると、ＡＥセンサ９２の出力が上昇する。

接触検出部１１４は、弾性波検出部９０から出力される信号を監視し、ブレード２６が加工テーブル２２に接触したことを検出する。具体的には、弾性波検出部９０から出力される信号と閾値Ｔｈとを比較し、弾性波検出部９０から出力される信号が閾値を超えた場合に、ブレード２６が加工テーブル２２に接触したと判定する。

基準位置設定部１１６は、接触検出部１１４の出力及びＺ軸センサ４８Ｓの出力に基づいて、ブレード２６の基準位置を設定する。具体的には、加工テーブル２２へのブレード２６の接触が検出された時点で検出されるＺ軸テーブル４８の位置をブレード２６の基準位置として設定する。設定された基準位置の情報は、記憶部１０２に記録される。

［カッターセットの処理］
図８は、カッターセットの処理手順を示すフローチャートである。

まず、カッターセットの実行指令の有無が判定される（ステップＳ１）。上記のように、カッターセットは、操作部を介して手動で入力される他、特定のタイミングで自動的に入力される。

カッターセットの実行指示が入力されると、ブレード２６が原点位置にセットされる（ステップＳ２）。原点位置は、ブレード２６が、加工テーブル２２に接触しない位置、すなわち、離間した位置に設定される。

次に、ブレード２６を回転させながら、加工テーブル２２に向けて切り込み送りされる（ステップＳ３）。

ブレード２６の切り込み送りが開始されると、接触検出部１１４において、ブレード２６の接触検出が行われる。接触検出部１１４は、ＡＥセンサ９２の出力に基づいて、ブレード２６が加工テーブル２２に接触したか否かを判定する（ステップＳ４）。より詳細には、ＡＥセンサ９２の出力が閾値を超えたか否かを判定して、ブレード２６が加工テーブル２２に接触したか否かを判定する。

ブレード２６の接触が検出されると、基準位置の設定が行われる（ステップＳ５）。すなわち、ブレード２６の接触が検出された時点のＺ軸テーブル４８の位置の情報を取得し、取得した位置をブレード２６の基準位置に設定する。設定された基準位置の情報は、記憶部１０２に記憶される。

また、ブレード２６の接触が検出されると、ブレード２６が原点位置に戻され、かつ、ブレード２６の回転が停止される（ステップＳ６）。

以上一連の工程でカッターセットの処理が完了する。以後、設定された基準位置を基準にして、ブレード２６の切り込み送りが制御される。また、設定された基準位置の情報に基づいて、ブレード２６の摩耗量が計測される。

なお、本実施の形態のダイシング装置１０には、２つの加工ユニット５０が備えられているので、加工ユニット５０ごとにカッターセットが行われる。

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置１０によれば、ＡＥセンサ９２の出力に基づいて、ブレード２６の接触を検出するので、ブレード２６の種類に依らずに、ブレード２６と加工テーブル２２との高さ関係を高精度に管理できる。したがって、たとえば、導電性を有していないブレードも使用できる。

また、本実施の形態のダイシング装置１０によれば、ブレード装着部６０にＡＥセンサ９２が取り付けられるので、ブレード２６から生じる弾性波（ブレードに起因して生じる弾性波）を精度よく検出できる。すなわち、ブレード２６を直接保持する部材にＡＥセンサ９２が取り付けられるので、ブレード２６から生じる弾性波をほぼ減衰させることなく検出できる。また、加工ユニット５０を複数有する場合であっても、各加工ユニット５０のブレード２６から生じる弾性波を精度よく検出できる。更に、後フランジ７０に専用の取付部を設けて、ＡＥセンサ９２及び送信側コイル９４を取り付けることにより、ＡＥセンサ９２及び送信側コイル９４を回転体である後フランジ７０に強固に固定できる。これにより、スピンドル２４を高速回転させた場合であっても、安全に使用できる。

なお、上記実施の形態では、ブレード２６を加工テーブル２２に直接接触させる構成としているが、加工テーブル２２にカッターセット用の部材（加工テーブル２２との位置関係が既知の部材）を取り付け、その部材にブレード２６を接触させて、カッターセットを行う構成とすることもできる。この場合も実質的にブレード２６を加工テーブル２２に接触させる構成に含まれる。

（変形例）
上記実施の形態では、ＡＥセンサ９２をブレード装着部６０に取り付けて、ブレード２６から生じる弾性波を検出する構成としているが、ＡＥセンサ９２を取り付ける部位は、これに限定されるものではない。以下、ＡＥセンサ９２の取り付け箇所についての他の例について説明する。

［スピンドルに取り付ける例］
ブレード２６は、ブレード装着部６０を介して、スピンドル２４と一体化される。よって、ブレード２６から生じる弾性波は、スピンドル２４にも伝播される。したがって、ＡＥセンサ９２をスピンドル２４に取り付けた場合も、ブレード２６から生じる弾性波を検出できる。

図９は、スピンドルへのＡＥセンサの取り付け構造の一例を示す図である。

同図に示すように、本例では、ＡＥセンサ９２が、スピンドル２４の先端（ブレード装着部６０側の端部）に内蔵される。

スピンドル２４には、軸に沿って基端部から先端部まで延びる孔２４Ｄが備えられる。孔２４Ｄは、スピンドル２４の回転軸と同軸上に配置される。ＡＥセンサ９２は、このスピンドル２４に備えられた孔２４Ｄに収容され、孔２４Ｄの先端部分に固定して取り付けられる。

スピンドル２４の基端部には、送信側コイル９４を備えた送信側ボビン９４Ａが取り付けられる。送信側コイル９４は、回転体であるスピンドル２４の回転軸の周囲に巻回して配置される。ＡＥセンサ９２は、孔２４Ｄに配置された導線９３を介して、送信側コイル９４と電気的に接続される。

固定部であるスピンドル駆動部５２のハウジング５２Ａには、その基端部にエンドキャップ８４が取り付けられる。エンドキャップ８４には、その内面に受信側コイル９６を備えた受信側ボビン９６Ａが取り付けられる。受信側コイル９６は、スピンドル２４の回転軸の周囲に巻回して配置され、かつ、送信側コイル９４と所定の隙間をもって対向して配置される。これにより、送信側コイル９４と受信側コイル９６とが、非接触の状態で磁気結合される。

以上の構成により、ＡＥセンサ９２が、スピンドル２４に取り付けられる。ＡＥセンサ９２から出力される信号は、送信側コイル９４と受信側コイル９６との相互誘導によって、受信側コイル９６に伝送される。

上記のように、ブレード２６は、ブレード装着部６０を介してスピンドル２４と一体化されるので、スピンドル２４にＡＥセンサ９２を取り付けた場合であっても、ブレード２６から生じる弾性波を検出できる。特に、本例では、スピンドル２４の先端側（ブレード装着部側）にＡＥセンサ９２が取り付けられるので、ほぼ減衰させることなく、ブレード２６から生じる弾性波を検出できる。また、本例では、ＡＥセンサ９２及び送信側コイル９４が、スピンドル２４の同軸上に取り付けられるので、スピンドル２４を安定して回転させることができる。ＡＥセンサ９２は、スピンドル２４に内蔵されるので、強固に固定できる。

［加工テーブルに取り付ける例］
上記のように、カッターセットでは、ブレード２６が加工テーブル２２に接触した際に生じる特定パターンの弾性波をＡＥセンサ９２で検出することにより、ブレード２６が加工テーブル２２に接触したことを検出する。この特定パターンの弾性波は、加工テーブル２２にも伝播される。よって、加工テーブル２２にＡＥセンサ９２を取り付けた場合も、そのＡＥセンサ９２の出力からブレード２６の接触を検出できる。

図１０は、加工テーブルへのＡＥセンサの取り付け構造の一例を示す図である。

同図に示すように、回転体である加工テーブル２２にＡＥセンサ９２及び送信側コイル９４が取り付けられ、固定体であるテーブル駆動部４２に受信側コイル９６が取り付けられる。ＡＥセンサ９２及び送信側コイル９４は、センサベース８６を介して加工テーブル２２に取り付けられる。また、受信側コイル９６は、コイルベース８８を介して、テーブル駆動部４２に取り付けられる。

図１１は、センサベースの下面図である。

図１１に示すように、センサベース８６は、円環状の形状を有する。センサベース８６の下面部には、ＡＥセンサ取付部８６Ａ、バランスウェイト取付部８６Ｂ及び送信側コイル取付部８６Ｃが備えられる。

ＡＥセンサ取付部８６Ａは及びバランスウェイト取付部８６Ｂは、同じ形状の凹部で構成され、センサベース８６の軸（＝加工テーブル２２の回転軸）に対し、対称に配置される。ＡＥセンサ９２は、ＡＥセンサ取付部８６Ａに収容されて、センサベース８６に取り付けられる。

バランスウェイト取付部８６Ｂには、バランスウェイト９８が取り付けられる。バランスウェイト９８は、センサベース８６の回転バランスをとるウェイトである。

送信側コイル取付部８６Ｃは、円環状の凹部で構成され、センサベース８６の軸と同軸上に配置される。送信側コイル９４は、送信側コイル取付部８６Ｃに収容されて、センサベース８６に取り付けられる。これにより、送信側コイル９４が、センサベース８６の軸の周囲に巻回して配置される。

以上の構成のセンサベース８６は、図１０に示すように、加工テーブル２２の下面同軸上に取り付けられて、加工テーブル２２と一体化される。センサベース８６が加工テーブル２２に取り付けられることにより、送信側コイル９４が、加工テーブル２２の回転軸と同軸上に配置され、その周囲に巻回して配置される。

図１２は、コイルベースの上面図である。

図１２に示すように、コイルベース８８は、円環状の形状を有する。コイルベース８８の上面部には、受信側コイル取付部８８Ａが備えられる。受信側コイル取付部８８Ａは、円環状の凹部で構成され、コイルベース８８と同軸上に配置される。受信側コイル９６は、受信側コイル取付部８８Ａに収容されて、コイルベース８８に取り付けられる。これにより、受信側コイル９６が、コイルベース８８の軸の周囲に巻回して配置される。

以上の構成のコイルベース８８は、図１０に示すように、テーブル駆動部４２のハウジング４２Ａの上端部に取り付けられ、加工テーブル２２の回転軸と同軸上に配置される。これにより、受信側コイル９６が、加工テーブル２２の回転軸と同軸上に配置され、その周囲に巻回して配置される。また、受信側コイル９６が、送信側コイル９４と同一円周上に配置される。

以上の構成により、送信側コイル９４と受信側コイル９６とが、所定の隙間をもって互いに対向して配置され、両者が非接触の状態で磁気結合される。また、この構成により、ＡＥセンサ９２から出力される信号が、送信側コイル９４と受信側コイル９６との相互誘導によって、受信側コイル９６に伝送される。

ブレード２６が加工テーブル２２に接触すると、その接触の際に生じる弾性波が、ＡＥセンサ９２で検出される。これにより、ブレード２６の接触を検出できる。

（第２の実施の形態）
前述したように、ダイシング装置１０に弾性波検出部９０を備えることにより、ブレード２６と加工テーブル２２との接触を検出できる。これにより、ブレード２６の種類に依らずに、接触式のカッターセットを実施できる。

弾性波検出部９０を備えたダイシング装置１０では、更に、加工中のブレード２６から生じる弾性波を監視することで、ワークＷ及びブレード２６の状態を推定できる。以下、弾性波を利用した、ワークＷ及びブレード２６の状態の推定について説明する。

［ワークの状態の推定］
図１３は、切削ラインを上面から見た模式図である。

通常、ワークＷは、ストリートＳｔの中心（ストリートセンタ）を切削される。図１３は、ストリートセンタＳｔＣに対し、カーフ（Ｋｅｒｆ；切溝）Ｋの中心（カーフセンタ）ＫＣがずれて切削された場合の例を示している。ストリートセンタＳｔＣとカーフセンタＫＣとがずれると、センターズレが生じる。ストリートセンタＳｔＣとカーフセンタＫＣとのずれ量が、センターずれ量εである。

図１４は、チッピングの発生の模式図である。図１４は、ダイシングテープＤＴに張り付けられたウェーハ（ワークＷ）を切削しているときの状態を示している。図１４の中の符号ＦＢは、異物である。カーフエッジ（ストリートとの境界）には、チッピングＣが生じる。チッピングとは、ワークのカーフラインの角や縁に生じる意図しない割れや欠けのことをいう。チッピングは、ブレードの目詰まり、切削液の液量の変動、ワーク材質の様相変質、オペレータの設定ミス等、種々の要因で発生し得る。

チッピングの発生時は、通常の切削とは異なる変形、破壊の様相となる場合があるため、安定時とは異なる弾性波が発生する。したがって、ブレードから発生する弾性波を監視することで、チッピング（許容値を超えるチッピング）の発生を検出できる。

図１５は、加工中のＡＥセンサの出力の一例を示すグラフである。図１５（Ａ）は、安定切削時のＡＥセンサの出力の一例を示している。また、図１５（Ｂ）は、チッピングが突発的に発生した場合のＡＥセンサの出力の一例を示している。図１５（Ｂ）は、時刻Ｔ２及び時刻Ｔ３において、チッピングが発生した場合の例である。

同図（Ａ）に示すように、加工（切削）が安定している場合、ＡＥセンサ９２の出力は、ほぼ一定の範囲内で推移する。すなわち、ほぼ一様の出力となる。

一方、同図（Ｂ）に示すように、突発的なチッピングが発生すると、ＡＥセンサ９２の出力が、安定傾向から大きく変動する。

図１６は、加工中のＡＥセンサの出力の一例を示すグラフである。同図は、チッピングが継続して発生している場合のＡＥセンサの出力の一例を示している。

切削液の液量の違いや、オペレータの設定ミスなどによって、許容値を超えるチッピングが、継続して発生する場合がある。この場合、ＡＥセンサ９２の出力は、安定時とは異なる値を取り続ける。よって、安定時の出力（図１５（Ａ）参照）と比較することにより、異常を検出できる。

［ブレードの状態の推定］
図１７は、加工中のブレードの模式図である。

ブレード２６は、砥粒（切削粒子）ＡＣと、砥粒ＡＣを結合ずる結合剤（ボンド材）ＢＯと、それらをどれだけ空間を開けて結合するかの密集度（チップポケット）ＣＰとのバラスをとることにより、最適な加工（切削）が実現される。

ワークＷの加工は、ブレード２６に切削液ＣＬを掛けながら行われる。ワークＷを切削すると、いわゆる切粉（切削紛）ＳＷが発生する。また、砥粒ＡＣもブレード２６から若干脱落する。この切粉ＳＷや脱落した砥粒が、切削液ＣＬと共にブレード２６から適度に離脱すると、良好な切削となる。 その一方で、バランスが崩れると、ブレード２６のチップポケットＣＰに異物が詰まる。この現象を「目詰まり」と呼ぶ。ブレード２６に目詰まりが生じると、ＡＥセンサ９２の出力が変動する。

図１８は、加工中のＡＥセンサの出力の一例を示すグラフである。図１８において、太線で示すグラフＧ１は、ブレードに目詰まりが発生した場合のＡＥセンサ９２の出力の一例を示すグラフである。一方、細線で示すグラフＧ２は、目詰まりのない安定時のＡＥセンサ９２の出力の一例を示すグラフである。

図１８に示すように、ブレード２６に目詰まりが発生すると、ＡＥセンサ９２の出力が、安定時から段階的に変動する。したがって、安定時のＡＥセンサ９２の出力と比較することで、目詰まりの発生状態を推定できる。

［装置構成］
本実施の形態のダイシング装置１０は、ブレード２６から発生する弾性波に基づいて、ワークＷの状態を推定する機能、及び、ブレード２６の状態を推定する機能を有する。この機能は、システムコントローラ１００が実現する。

なお、装置構成は、実質的に第１の実施の形態のダイシング装置１０と同じである。したがって、ここでは、システムコントローラ１００が有する上記機能についてのみ説明する。

図１９は、推定に関するシステムコントローラが有する機能のブロック図である。

図１９に示すように、推定の処理に関して、システムコントローラ１００は、ワークＷの状態を推定するワーク状態推定部１２０、及び、ブレード２６の状態を推定するブレード状態推定部１２２を有する。各部は、プロセッサが所定のプログラムを実行することにより、プロセッサにより実現される。プログラムは、メモリ又は記憶部１０２に格納される。

ワーク状態推定部１２０は、弾性波検出部９０から出力される信号（ＡＥセンサ９２の出力信号）を取得し、ワークＷの状態、特に、チッピングの発生の有無を推定する。本実施の形態では、安定切削時に得られる信号との比較により、ワークＷの状態を推定する。

上記のように、許容値を超えるチッピングが突発的に発生すると、ＡＥセンサ９２の出力が安定傾向から大きく変動する（図１５（Ｂ）参照）。また、許容値を超えるチッピングが、継続して発生すると、ＡＥセンサ９２の出力は、安定時とは異なる値を取り続ける（図１６参照）。

そこで、ワーク状態推定部１２０は、加工中に得られるＡＥセンサ９２の出力信号を、安定切削時にＡＥセンサ９２から得られる出力信号と比較して、チッピングの発生を検出（推定）する。たとえば、安定切削時に得られる出力信号に基づいて閾値を設定し、閾値を超える信号を検出して、突発的なチッピングを検出（推定）する。また、たとえば、安定切削時に得られる出力信号に基づいて閾値を設定し、規定時間内に閾値を超える信号が規定回数以上検出された場合に、継続的なチッピングを検出（推定）する。

ブレード状態推定部１２２は、弾性波検出部９０から出力される信号を取得し、ブレード２６の状態、特に、目詰まりの発生状態を推定する。本実施の形態では、安定切削時に得られる信号との比較により、目詰まりの発生状態を推定する。

上記のように、ブレード２６に目詰まりが発生すると、ＡＥセンサ９２の出力が、安定時から段階的に変動する。したがって、安定時のＡＥセンサ９２の出力信号と比較することで、目詰まりの発生状態を推定できる。

ブレード状態推定部１２２は、たとえば、統計的手法により、ＡＥセンサ９２の出力信号の変動傾向を算出し、安定時に得られる出力信号の変動傾向との比較により、目詰まりの発生を推定する。すなわち、算出した変動傾向が、安定時の変動傾向と異なる場合（特に、出力信号が、安定時の出力信号から経時的に離れる場合）に、許容量を超える目詰まりが発生したと推定する。

安定切削時に得られるＡＥセンサ９２の出力信号の情報は、事前に取得し、記憶部１０２に記憶される。なお、安定切削時に得られるＡＥセンサ９２の出力信号は、加工条件（使用するブレードの種類等）により異なるので、加工条件ごとに用意される。

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置１０によれば、弾性波検出部９０を利用して、ワークＷ及びブレード２６の状態を推定できる。

なお、推定結果は、表示部（図示せず）に表示される。また、許容値を超えるチッピング及び目詰まりが検出（推定）された場合は、警告が発せられる。

本実施の形態では、ワークＷ及びブレード２６の双方の状態を推定する構成としているが、いずれか一方の状態についてのみ推定する構成とすることもできる。

上記実施の形態では、ブレード２６を切り込み送りする際、加工テーブル２２に対し、加工ユニット５０の側を移動させる構成としているが、加工テーブル２２の側を移動させる構成としてもよい。あるいは、双方を移動させる構成としてもよい。すなわち、スピンドル２４と加工テーブル２２との移動は、相対的であってよい。

１０…ダイシング装置、１２…供給回収部、１４…加工部、１６…洗浄部、１８…搬送部、２０…ロードポート、２２…加工テーブル、２２Ａ…ワーク保持面、２４…スピンドル、２４Ａ…スピンドル本体、２４Ｂ…スピンドルのフランジ装着部、２４Ｃ…スピンドルのネジ穴、２４Ｄ…スピンドルの孔、２６…ブレード、２６Ａ…ブレードの装着穴、２８…洗浄テーブル、３０…ロボットアーム、３２…サドル、３４…門型コラム、３６…Ｘ軸テーブル、３８…Ｘ軸ガイドレール、４０…テーブルユニット、４２…テーブル駆動部、４２Ａ…テーブル駆動部のハウジング、４４…Ｙ軸テーブル、４６…Ｙ軸ガイドレール、４８…Ｚ軸テーブル、４８Ｍ…Ｚ軸モータ、４８Ｓ…Ｚ軸センサ、５０…加工ユニット、５２…スピンドル駆動部、５２Ａ…スピンドル駆動部のハウジング、６０…ブレード装着部、７０…後フランジ、７０Ａ…後フランジ本体、７０Ｂ…後フランジのフランジ部、７０Ｃ…後フランジのブレード嵌合部、７０Ｄ…後フランジの雄ネジ部、７０Ｅ…後フランジのＡＥセンサ取付部、７０Ｆ…後フランジのバランスウェイト取付部、７０Ｇ…後フランジの送信側コイル取付部、７２…固定用ネジ、７４…前フランジ、７４Ａ…前フランジの穴、７６…固定用ナット、８０…スピンドル駆動部のハウジングの先端カバー、８０Ａ…開口部、８０Ｂ…受信側コイル取付部、８２…ボルト、８４…エンドキャップ、８６…センサベース、８６Ａ…センサベースのＡＥセンサ取付部、８６Ｂ…センサベースのバランスウェイト取付部、８６Ｃ…センサベースの送信側コイル取付部、８８…コイルベース、８８Ａ…コイルベースの受信側コイル取付部、９０…弾性波検出部、９２…ＡＥセンサ、９３…導線、９４…送信側コイル、９４Ａ…送信側ボビン、９６…受信側コイル、９６Ａ…受信側ボビン、９８…バランスウェイト、１００…システムコントローラ、１０２…記憶部、１１０…スピンドル回転制御部、１１２…切り込み送り制御部、１１４…接触検出部、１１６…基準位置設定部、１２０…ワーク状態推定部、１２２…ブレード状態推定部、ＡＣ…砥粒、Ｃ…チッピング、ＣＬ…切削液、ＣＰ…チップポケット、ＤＴ…ダイシングテープ、ＫＣ…カーフセンタ、ＳＷ…切粉、Ｓｔ…ストリート、ＳｔＣ…ストリートセンタ、Ｗ…ワーク、ε…センターずれ量

Claims (13)

1. ワークを保持するテーブルと、
   前記テーブルに対し相対的に移動するスピンドルと、
   前記スピンドルに一体的に取り付けられるブレード装着部と、
   前記ブレード装着部に装着されるブレードと、
   弾性波を検出する弾性波検出部と、
   備え、
   前記弾性波検出部は、
   前記スピンドル、前記ブレード装着部、及び前記テーブルの少なくとも１つに取り付けられるＡＥセンサと、
   前記スピンドル、前記ブレード装着部、及び前記テーブルの少なくとも１つに取り付けられ、前記ＡＥセンサと接続される送信側コイルと、
   前記送信側コイルと対向して配置され、前記送信側コイルと磁気結合される受信側コイルと、
   を備え、
   前記ＡＥセンサから出力される信号が、前記送信側コイルを介して、前記送信側コイルと前記受信側コイルとの相互誘導によって、前記受信側コイルに伝送される、
   ダイシング装置。
2. 前記テーブル、前記スピンドル、及び前記ブレード装着部は、回転体である、請求項１に記載のダイシング装置。
3. 前記弾性波検出部から出力される信号に基づいて、前記ブレードと前記テーブルとの接触を検出する接触検出部と、
   前記ブレードの基準位置を設定する基準位置設定部と、
   を備え、
   前記基準位置設定部は、前記ブレードと前記テーブルとが離間した位置から前記スピンドルを前記テーブルに向けて移動させ、前記接触検出部で接触が検出される位置を前記ブレードの前記基準位置に設定する、
   請求項１又は２に記載のダイシング装置。
4. 前記ワークの加工中に前記弾性波検出部から出力される信号に基づいて、前記ブレード及び／又はワークの状態を推定する推定部を更に備える、
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載のダイシング装置。
5. 前記推定部が、前記弾性波検出部から出力される信号に基づいて、チッピングの発生を推定する、
   請求項４に記載のダイシング装置。
6. 前記推定部が、前記弾性波検出部から出力される信号に基づいて、前記ブレードの目詰まりの状態を推定する、
   請求項４に記載のダイシング装置。
7. 前記推定部が、安定切削時に前記弾性波検出部から出力される信号との比較で前記ブレード及び／又はワークの状態を推定する、
   請求項４乃至６のいずれか１項に記載のダイシング装置。
8. 前記ＡＥセンサ及び前記送信側コイルが、前記ブレード装着部に取り付けられる、
   請求項１乃至７のいずれか１項に記載のダイシング装置。
9. 前記ＡＥセンサ及び前記送信側コイルが、前記スピンドルに取り付けられる、
   請求項１乃至７のいずれか１項に記載のダイシング装置。
10. 前記ブレード装着部が、前記スピンドルの先端部に備えられ、
    前記ＡＥセンサが、前記スピンドルの先端部に内蔵され、
    前記送信側コイルが、前記スピンドルの基端部に取り付けられる、
    請求項９に記載のダイシング装置。
11. 前記ＡＥセンサ及び前記送信側コイルが、前記テーブルに取り付けられる、
    請求項１乃至７のいずれか１項に記載のダイシング装置。
12. 前記受信側コイル及び前記送信側コイルが、前記スピンドル、前記ブレード装着部、及び前記テーブルの少なくとも１つの回転軸の周囲に巻回して配置される、
    請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のダイシング装置。
13. 前記スピンドル、前記ブレード装着部、及び前記テーブルの少なくとも１つにバランスウェイトが備えられる、
    請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のダイシング装置。

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