CN108858834B - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

提供切削装置，在切削加工中对被加工物上作为检测对象的崩边或裂纹进行检测。该切削装置利用切削刀具(43)对保持工作台所保持的被加工物进行切削，该切削装置构成为具有：弹性波检测传感器(71)，其检测切削刀具对被加工物进行切削时所产生的弹性波；以及分析单元(76)，其按照采样时间的间隔对由弹性波检测传感器所检测的弹性波的连续的时间轴波形进行切取而进行频率分析，采样时间被设定成比切削刀具通过检查对象的崩边尺寸或裂纹尺寸所需的时间短。

Description

切削装置
技术领域
本发明涉及利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置。
背景技术
以半导体晶片为代表的板状的被加工物例如在切削装置中利用圆环状的切削刀具被切削而被分割成多个芯片。在被加工物的切削中，当产生切削刀具的缺陷、切削性能的降低、与异物的接触、加工负荷的变化之类的异常时，切削刀具会振动。作为对这样的切削刀具的异常进行检测的方法，提出了利用光学传感器对切削刀具的缺陷进行检测的方法(例如，参照专利文献1)和对安装有切削刀具的主轴的电动机电流进行监视而对加工负荷进行检测的方法。
在利用光学传感器对切削刀具的缺陷进行检测的方法中，无法适当检测出除了切削刀具的缺陷以外的异常。另外，在对主轴的电动机电流进行监视的方法中，能够检测出影响切削刀具的旋转的各种异常，但会产生一定程度的测量误差，因此不适合细微异常的检测。因此，提出了下述方法：通过弹性波检测传感器对与切削刀具的振动相对应的弹性波进行检测，并对弹性波的检测结果进行频率分析，从而对伴随切削刀具的振动的切削中的异常进行检测(例如，参照专利文献2)。
专利文献1：日本特许第4704816号公报
专利文献2：日本特开2015-170743号公报
但是，虽然在切削中的异常中在被加工物上产生的微细的崩边不会成为问题，但希望对在玻璃等的切削时所产生的突发的尺寸的崩边或裂纹进行检测。但是，在上述的频率分析中，难以适当检测出这样的被加工物的崩边或裂纹。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的，其目的之一在于提供切削装置，在切削加工中能够对被加工物上作为检测对象的崩边或裂纹进行检测。
本发明的一个方式的切削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有用于对保持在该保持工作台上的被加工物进行切削的切削刀具；切削进给单元，其使该保持工作台和该切削单元在切削进给方向上相对地移动；分度进给单元，其使该保持工作台和该切削单元在与切削进给方向垂直的分度进给方向上相对地移动；以及控制单元，其对该切削装置进行控制，该切削装置的特征在于，其具有：弹性波检测传感器，其配设于该切削单元或该保持工作台，检测该切削刀具对被加工物进行切削时所产生的弹性波；以及分析单元，其按照采样时间T的间隔对该弹性波检测传感器所检测的对被加工物进行切削加工时的弹性波的连续的时间轴波形进行切取而进行频率分析，当将想要检测的可能产生于切削后的切削槽的崩边、裂纹尺寸设为W[μm]、将该切削进给单元的进给速度设为S[mm/秒]时，该采样时间T被设定为T≤W/(S×1000)[秒]，其中，所述崩边、裂纹尺寸是切削进给方向上的尺寸。
根据该构成，按照考虑了切削进给速度的适当的采样时间对切削加工时的弹性波的连续的时间轴波形进行切取而进行频率分析。按照与崩边尺寸或裂纹尺寸相配的适当的采样时间进行切取而进行频率分析，因此能够对切削加工中的崩边或裂纹的产生进行检测，并且能够确定崩边或裂纹的产生位置。
根据本发明，通过按照考虑了切削进给速度的适当的采样时间进行频率分析，能够对切削加工中的崩边或裂纹的产生进行检测。
附图说明
图1是本实施方式的切削装置的立体图。
图2是本实施方式的切削单元的分解立体图。
图3是示意性示出本实施方式的切削单元的剖面等的图。
图4是本实施方式的崩边等的检测处理的说明图。
图5的(A)和(B)是示出与采样时间相对应的频率分析的一例的图。
标号说明
1：切削装置；15：保持工作台；18：切削进给单元；30：分度进给单元；40：切削单元；43：切削刀具；71：弹性波检测传感器；75：控制单元；76：分析单元；81：切口(切削槽)；86：崩边；W：被加工物。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置的立体图。另外，切削装置只要如本实施方式那样具有能够检测在切削刀具上产生的弹性波的构造即可，不限于图1所示的结构。
如图1所示，切削装置1构成为使切削刀具43和保持工作台15在切削进给方向上相对地移动，从而利用切削刀具43对保持工作台15所保持的被加工物W进行切削。被加工物W的正面由格子状的分割预定线划分成多个区域，在由分割预定线划分的各区域内形成有各种器件。被加工物W在环状框架F的内侧粘贴在划片带T上，在借助划片带T而被环状框架F支承的状态下被搬入至切削装置1。
切削装置1的基台10的上表面中央按照沿X轴方向(切削进给方向)延伸的方式开口，该开口被能够与保持工作台15一起移动的移动板11和波纹状的防水罩12覆盖。在保持工作台15的正面上由多孔材料形成保持面16，通过在该保持面16上产生的负压对被加工物W进行吸引保持。在保持工作台15的周围设置有空气驱动式的四个夹持部17，利用各夹持部17从四个方向对被加工物W的周围的环状框架F进行夹持固定。在防水罩12的下方设置有将保持工作台15在X轴方向(切削进给方向)上进行切削进给的进给丝杠式的切削进给单元18。
在基台10的上表面上夹着开口而设置有对盒(未图示)进行载置的升降机单元21和对加工完成的被加工物W进行清洗的清洗单元24。升降机单元21使载置有盒的载台22升降，在高度方向上对盒内的被加工物W的出入位置进行调整。清洗单元24使对被加工物W进行保持的旋转工作台25下降至基台10内，朝向旋转中的旋转工作台25喷射清洗水而对被加工物W进行清洗，接着吹送干燥空气而对被加工物W进行干燥。另外，在基台10的上表面上按照跨越保持工作台15的移动路径的方式设置有门型的立壁部13。
在立壁部13上设置有：将一对切削单元40在Y轴方向(分度进给方向)上进行分度进给的分度进给单元30；以及将切削单元40在Z轴方向(切入进给方向)上进行切入进给的切入进给单元35。分度进给单元30具有：配置在立壁部13的前表面上的与Y轴方向平行的一对导轨31；以及以能够滑动的方式设置在一对导轨31上的Y轴工作台32。切入进给单元35具有：配置在Y轴工作台32上的与Z轴方向平行的一对导轨36；以及以能够滑动的方式设置在一对导轨36上的Z轴工作台37。
在各Z轴工作台37的下部设置有对被加工物W进行切削的切削单元40。在Y轴工作台32和Z轴工作台37的背面侧分别形成有螺母部，进给丝杠33、38与这些螺母部螺合。在Y轴工作台32用的进给丝杠33、Z轴工作台37用的进给丝杠38的一个端部分别连接有驱动电动机34、39。利用驱动电动机34、39分别对进给丝杠33、38进行旋转驱动，从而各切削单元40沿着导轨31在Y轴方向上移动，将各切削单元40沿着导轨36在Z轴方向上进行切入进给。
对于一对切削单元40，在主轴壳体41中主轴42(参照图2)被支承为旋转自如，在主轴42的前端安装有切削刀具43。切削刀具43形成为利用结合剂固定有金刚石磨粒的圆板状。在主轴壳体41固定有刀具罩45，通过刀具罩45部分地覆盖切削刀具43的周围。另外，在刀具罩45上设置有切削水提供单元46，在切削被加工物W时该切削水提供单元46对切削刀具43提供切削水，一边从切削水提供单元46的各种喷嘴提供切削水一边对被加工物W进行切削。
在这样构成的切削装置1中，需要在被加工物W的切削中对切削刀具43的异常进行检测，但在使用通常的光学传感器的检测方法中，无法对除了切削刀具43的缺陷以外的异常进行检测。在该情况下，通过对与切削刀具43的振动相对应的弹性波进行检测并对弹性波的检测结果进行频率分析，能够对伴随切削刀具43的振动的切削中的异常进行检测。在频率分析中，按照规定的采样时间对弹性波的连续的时间轴波形进行切取，按照每一采样时间转换成频率成分而检测出切削时的异常。
但是，有时在被加工物W的切削加工中会产生崩边或裂纹等，但若为数[μm]左右的微细的崩边或裂纹，则可以无视。但是，在玻璃等的切削加工中，例如有时以100[μm]左右的尺寸突发性地产生崩边或裂纹，不能无视该尺寸的崩边或裂纹。为了利用频率分析检测出切削加工中的崩边或裂纹的异常，必须使适当的采样时间与崩边尺寸或裂纹尺寸相配。
这里，本案发明人对崩边尺寸或裂纹尺寸与采样时间的关系进行检查发现，缩短采样时间而进行了频率转换的方式对切削加工时的崩边的检测有效。在通常的采样时间(例如100[毫秒])中，频率分辨率高，能够精细地分析频率成分，但微细的崩边等噪音也被拾取，因此表示检测对象的崩边或裂纹的峰值(peak)会被埋没。另外，由于采样时间较长，因此无法确定崩边或裂纹是在采样时间的哪个时刻产生的。
与此相对，在短的采样时间(例如1[毫秒])的情况下，频率分辨率低，频率成分的分析变粗，但数据数较少，因此能够检测出检测对象的崩边或裂纹的产生。另外，以短时间反复进行采样，因此能够确定产生了崩边或裂纹的时刻。因此，着眼于在切削加工中对崩边或裂纹的产生时刻的检测比高精度的频率分析重要这一点，在本实施方式中，按照与崩边尺寸或裂纹尺寸相配的采样时间对振动波形进行切取而进行频率分析。
参照图2和图3，对本实施方式的切削单元进行说明。图2是本实施方式的切削单元的分解立体图。图3是示意性示出本实施方式的切削单元的剖面等的图。另外，在图2和图3中，为了便于说明，省略了覆盖切削刀具的外周的轮罩而进行记载。另外，切削单元只要是安装有本实施方式的切削刀具的结构即可，不限于图2和图3所示的结构。
如图2所示，切削单元40在主轴42的前端安装有刀具安装座51，在刀具安装座51上安装有切削刀具43。主轴42例如是空气主轴，借助压缩空气层以相对于主轴壳体41浮动的状态被支承。在主轴壳体41的前端面安装有覆盖主轴42的前端侧的罩部件47。在罩部件47设置有一对支托48，罩部件47借助支托48而被螺纹固定于主轴壳体41，从而主轴42的前端部分从罩部件47的中央开口49突出。
在主轴42的前端部分安装有对切削刀具43进行支承的刀具安装座51。在刀具安装座51的背面侧形成有相对于主轴42的前端部分进行安装的嵌合孔52(参照图3)，在刀具安装座51的正面侧形成有圆筒状的轮毂部53。在轮毂部53的正面侧形成有圆形凹部54，在圆形凹部54的底面形成有与嵌合孔52相连的贯通孔55。由此，嵌入至刀具安装座51的主轴42的前端面从贯通孔55露出，固定螺栓59隔着垫圈58而紧固于主轴42的前端面的螺纹孔44，从而刀具安装座51被固定在主轴42上。
在刀具安装座51上形成有从轮毂部53的周面向径向外侧扩展的凸缘部56，切削刀具43被按压至凸缘部56被安装在刀具安装座51上。切削刀具43是在大致圆板状的轮轴基台61的外周安装有环状的切刃62的轮轴刀具，在轮轴基台61的中央形成有供刀具安装座51的轮毂部53插入的插入孔63。当轮毂部53插入至该插入孔63时，轮毂部53从轮轴基台61突出。并且，固定螺母65被紧固于形成在轮毂部53的突出部分的外螺纹57，从而将切削刀具43固定在刀具安装座51上。
另外，在切削单元40设置有弹性波检测传感器71，其能够检测切削刀具43对被加工物W进行切削时所产生的弹性波。弹性波检测传感器71是所谓的AE(Acoustic Emission，声发射)传感器，利用振子72将传播至刀具安装座51的弹性波转换成电的变化并作为检测信号输出。弹性波检测传感器71设置在靠近切削刀具43的刀具安装座51上，因此容易传递来自切削刀具43的振动。因此，通过弹性波检测传感器71能精度良好地检测出切削刀具43的振动。
在刀具安装座51侧设置有与振子72连接的第1线圈单元73(参照图3)，在罩部件47侧设置有第2线圈单元74。第1线圈单元73和第2线圈单元74例如使用圆环状的扁平线圈。第1、第2线圈单元73、74磁耦合，来自振子72的检测信号通过相互感应而从第1线圈单元73传递至第2线圈单元74。这样，通过第1、第2线圈单元73、74以非接触的方式传递检测信号，因此能够在与切削刀具43一起旋转的刀具安装座51上设置弹性波检测传感器71。
如图3所示，在弹性波检测传感器71连接有控制单元75，该控制单元75借助第1、第2线圈单元73、74的磁耦合对切削装置1(参照图1)的各部进行控制。在控制单元75设置有：对弹性波检测传感器71所检测的时间轴波形进行频率分析的分析单元76；以及根据频率分析结果对对象尺寸(例如100[μm]左右)的崩边或裂纹进行判断的判断单元77。在分析单元76中，按照采样时间间隔对在对被加工物W进行切削加工时弹性波检测传感器71所检测的弹性波的连续的时间轴波形进行切取，利用FFT(Fast Fourier Transform，快速傅里叶变换)进行频率分析。
当将想要检测的产生于切削后的切削槽(切口)的切削进给方向上的崩边尺寸或裂纹尺寸设为W[μm]、将切削进给单元18(参照图1)的进给速度设为S[mm/秒]时，采样时间T[秒]设置成满足下式(1)的条件。
(1)T≤W/(S×1000)[秒]
这样，采样时间T设定得比切削刀具43通过崩边尺寸(裂纹尺寸)W所需的时间短。
另外，崩边尺寸(裂纹尺寸)W和进给速度S根据被加工物W的种类或加工内容进行设定。例如在玻璃加工时，优选崩边尺寸(裂纹尺寸)W设定为几[μm]～几百[μm]，进给速度S设定为几[mm/秒]～几十[mm/秒]。另外，在硅加工时，优选崩边尺寸(裂纹尺寸)W设定为几[μm]～几十[μm]，进给速度S设定为几十[mm/秒]～100[mm/秒]。
在判断单元77中，根据分析单元76的频率分析结果所包含的峰值，来判断有无作为检测对象的崩边等。在频率分析结果的峰值为阈值以上的情况下，判断为在切削加工中产生了对象尺寸以上的崩边等，通知操作者产生了崩边等。在频率分析结果的峰值小于阈值的情况下，判断为在切削加工中未产生对象尺寸以上的崩边等，继续进行切削加工。另外，崩边等的判定用的阈值可以使用通过实验、经验或理论而求出的值。
另外，采样时间设定得较短，因此所采样的数据数少，表示崩边等的峰值不容易被埋没在周边噪音中。另外，以短时间反复进行频率分析，因此根据检测出崩边等的峰值的采样时间，能够确定崩边等在被加工物W的切削进给方向上的产生位置。这样，根据作为检测对象的崩边等尺寸和切削进给单元18的进给速度来设定采样时间，从而能够根据弹性波检测传感器71的振动波形，适当检测出检测对象的崩边等。
另外，在切削装置1设置有通知单元78，该通知单元78在判断单元77判断为产生了崩边等的情况下通知该情况。由此，对操作者通知在切削加工中产生检测对象的崩边而能够促进维护作业等。另外，控制单元75的各部由执行各种处理的处理器或存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)等一个或多个存储介质构成。存储器中例如存储有装置各部的驱动控制用的程序及崩边等的检测用的程序。
参照图4和图5，对崩边或裂纹的检测进行说明。图4是本实施方式的崩边等的检测处理的说明图。图5是示出与采样时间相对应的频率分析的一例的图。其中，图5的(A)示出将采样时间设为T1的情况下的本实施方式的频率分析，图5的(B)示出将采样时间设为T2的情况下的比较例的频率分析。另外，这里对在被加工物的正面上产生了崩边的一例进行说明，但在被加工物的正面上产生了裂纹的情况也能够利用同样的方法进行检测。
如图4所示，当利用切削刀具43(参照图2)对被加工物W进行切削时，在被加工物W的正面上形成切口(切削槽)81。在切口边缘82沿着切削进给方向突发性地产生了微细的崩边85及作为检测对象的崩边86。这里，如上所述，采样时间T1根据作为检测对象的崩边86的尺寸和切削加工的进给速度而设定。即，将采样时间T1设定为切削刀具43通过崩边尺寸所需的时间以下。因此，能够在时间轴方向上精细地检测崩边86的产生位置。
例如如图5的(A)所示，在本实施方式中，按照每一采样时间T1(例如1毫秒)对切削加工时的连续的振动波形进行切取而进行频率分析。采样时间T1设定得较短，因此所采样的数据数少，频率分辨率变低。虽然当在切削加工中产生检测对象的崩边86时无法精度良好地检测出表示崩边86的峰值出现的频率，但能够确认到在一定的频率范围出现了阈值以上的峰值。即，能够对是否在采样时间T1内产生了检测对象的崩边86进行检测。
另外，采样时间T1设定得较短，因此不容易同时检测出检测对象的崩边86和其他微细的崩边85。因此，在表示检测对象的崩边86的峰值的周边，不容易出现作为周边噪音的其他微细的崩边85，能够检测出检测对象的崩边86的峰值。另外，按照每一采样时间T1的经过实施频率转换，因此以采样时间T1为单位对有无检测对象的崩边86进行判断。由此，根据在切削加工中产生了崩边86的时刻，能够检测出被加工物W上的崩边86的产生位置。
另一方面，如图5的(B)所示，在比较例中，按照每一采样时间T2(例如100毫秒)对切削加工时的连续的振动波形进行切取而进行频率分析。采样时间T2设定为比采样时间T1长的时间。采样时间T2设定得较长，因此所采样的数据数多，频率分辨率变高。频率分辨率高，因此能够精度良好地检测出峰值所出现的频率，但除了作为检测对象的崩边86以外，作为周边噪音还出现了微细的崩边85等，不容易发现表示崩边86的峰值。
另外，按照每一采样时间T2的经过实施频率转换，因此以采样时间T2为单位对有无检测对象的崩边86进行判断。采样时间T2较长，因此即使在采样时间T2内检测出检测对象的崩边86，也无法确定切削加工中的产生了崩边86的时刻。因此，在比较例的频率分析中，虽然能够精度良好地确定峰值所出现的频率，但是无法确定产生了崩边86的时刻，从而无法检测出被加工物W上的崩边86的产生位置。
如上所述，根据本实施方式的切削装置1，按照考虑了切削进给速度的适当的采样时间对切削加工时的弹性波的连续的时间轴波形进行切取而进行频率分析。按照与崩边尺寸或裂纹尺寸相配的适当的采样时间进行切取而进行频率分析，因此能够检测出切削加工中的崩边或裂纹的产生，并且能够确定崩边或裂纹的产生位置。
另外，在本实施方式中，作为弹性波检测传感器，例示了AE传感器并进行了说明，但不限于该构成。弹性波检测传感器只要能够检测弹性波即可，例如可以由振动传感器构成。另外，AE传感器可以由能够得到特定频率的高灵敏度的共振型AE传感器、能够在宽频带中得到一定的灵敏度的宽频带型AE传感器、内置有前置放大器的前置放大器内置型AE传感器中的任意AE传感器构成。另外，在共振型AE传感器中，可以预先设置共振频率不同的多个振子(压电元件)，并根据加工条件等适当选择。
另外，弹性波检测传感器的振子例如由钛酸钡(BaTiO3)、锆钛酸铅(Pb(Zi，Ti)O3)、铌酸锂(LiNbO3)、钽酸锂(LiTaO3)等陶瓷形成。
另外，在本实施方式中，划片带除了在带基材上涂布有粘接层的通常的粘接带之外，也可以是在带基材上粘贴有DAF的DAF(Dai Attach Film，芯片贴装膜)带。
另外，在本实施方式中，分析单元采用使用FFT对弹性波的时间轴波形进行频率分析的构成，但不限于该构成。分析单元只要是对弹性波的连续的时间轴波形按照采样时间进行切取而进行频率分析的构成即可，例如可以使用DFT(Discrete Fourier Transform，离散傅里叶变换)对弹性波的时间轴波形进行频率分析。
另外，在本实施方式中，采用切削进给单元使保持工作台相对于切削单元在切削进给方向上移动的结构，但不限于该结构。切削进给单元只要是使保持工作台和切削单元在切削进给方向上相对地移动的结构即可，也可以使切削单元相对于保持工作台在切削进给方向上移动。
另外，在本实施方式中，采用分度进给单元使切削单元相对于保持工作台在分度进给方向上移动的结构，但不限于该结构。分度进给单元只要是使保持工作台和切削单元在与切削进给方向垂直的分度进给方向上相对地移动的结构即可，也可以使保持工作台相对于切削单元在分度进给方向上移动。
另外，在本实施方式中，采用切入进给单元使切削单元相对于保持工作台在切入进给方向上移动的结构，但不限于该结构。切入进给单元只要是使保持工作台和切削单元在与被加工物的正面垂直的切入进给方向上相对地移动的结构即可，也可以使保持工作台相对于切削单元在切入进给方向上移动。
另外，在本实施方式中，采用弹性波检测传感器的振子被安装在切削单元的刀具安装座上的结构，但不限于该结构。弹性波检测传感器的振子只要设置于刀具罩、主轴等切削刀具的振动容易传递的部位即可。
另外，在本实施方式中，采用弹性波检测传感器配设于切削单元的结构，但不限于该结构。弹性波检测传感器可以配设于保持工作台。
另外，在本实施方式中，作为切削装置，例示了对被加工物进行单片化的切削装置并进行了说明，但不限于该结构。本发明可以应用于需要安装切削刀具的其他切削装置，例如可以应用于边缘修整装置和具有切削装置的集成装置等其他加工装置。
另外，作为加工对象的工件，可以根据加工的种类使用例如半导体器件晶片、光器件晶片、封装基板、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，可以使用形成器件后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片，可以使用形成器件后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。另外，作为封装基板，可以使用CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)基板，作为半导体基板，可以使用硅或砷化镓等，作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。另外，作为氧化物晶片，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂。
另外，在本实施方式中，作为切削刀具，例示了在轮轴基台上固定有切削磨具的轮轴刀具并进行了说明，但不限于该结构。切削刀具也可以是无轮轴型的垫圈刀具。
另外，在本实施方式中，保持工作台不限于吸引卡盘式的工作台，也可以是静电卡盘式的工作台。
另外，对本实施方式和变形例进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以是对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
另外，本发明的实施方式并不限于上述的实施方式，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
另外，在本实施方式中，对于将本发明应用于切削装置的结构进行了说明，但本发明也可以应用于对被加工物上作为检测对象的崩边或裂纹进行检测的其他加工装置。
如以上所说明的那样，本发明具有下述效果：在切削加工中能够对被加工物上作为检测对象的崩边或裂纹进行检测，特别是在沿着分割预定线对被加工物进行切削的切削装置中有用。

Claims (1)

1.一种切削装置，其具有：
保持工作台，其对被加工物进行保持；
切削单元，其具有用于对保持在该保持工作台上的被加工物进行切削的切削刀具；
切削进给单元，其使该保持工作台和该切削单元在切削进给方向上相对地移动；
分度进给单元，其使该保持工作台和该切削单元在与切削进给方向垂直的分度进给方向上相对地移动；以及
控制单元，其对该切削装置进行控制，
该切削装置的特征在于，其具有：
弹性波检测传感器，其配设于该切削单元或该保持工作台，检测该切削刀具对被加工物进行切削时所产生的弹性波；以及
分析单元，其按照采样时间T的间隔对该弹性波检测传感器所检测的对被加工物进行切削加工时的弹性波的连续的时间轴波形进行切取而进行频率分析，
当将想要检测的可能产生于切削后的切削槽的崩边、裂纹尺寸设为W[μm]、将该切削进给单元的进给速度设为S[mm/秒]时，该采样时间T被设定为T≤W/(S×1000)[秒]，其中，所述崩边、裂纹尺寸是切削进给方向上的尺寸。
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