JPS6062445A - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

Info

Publication number
JPS6062445A
JPS6062445A JP8178184A JP8178184A JPS6062445A JP S6062445 A JPS6062445 A JP S6062445A JP 8178184 A JP8178184 A JP 8178184A JP 8178184 A JP8178184 A JP 8178184A JP S6062445 A JPS6062445 A JP S6062445A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rotary blade
circuit
blade
wafer
breakage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8178184A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Mimata
巳亦 力
Akira Kabashima
樺島 章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP8178184A priority Critical patent/JPS6062445A/ja
Publication of JPS6062445A publication Critical patent/JPS6062445A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B23Q17/0904Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool before or after machining
    • B23Q17/0919Arrangements for measuring or adjusting cutting-tool geometry in presetting devices
    • B23Q17/0947Monitoring devices for measuring cutting angles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/12Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring vibration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、回転刃を使用した加工装置に関するものであ
る。
この種の装置としては、特開昭51−129984に、
回転ブレードとテーブルの接触による振動音の変化によ
り、ブレードの高さを検#11−fるダイシング装置が
示されている。
特性試験の終了した半導体ウェーッ・は個々の回路(チ
ップ)に切断しなければならない。この分割の方式とし
ては、ダイヤモンドスクライプ方式とダイシング方式が
知られている。この場合、正確なベレット寸法及び平坦
な切断面が得られるとともに次の工程での機械的な位置
決め精度の高いダイシング方式がTぐれ゛〔いる。
このダイシング方式によりウェーハを分割するにあたり
、後の工程の取扱いのためウェーッ・を完全切断するこ
とな(,100μm程度を残して深(カンチイングー「
る必要がある。かかるカッティングを行わせるために硬
質拐料を用いた回転刃を使用しているが、この回転刃が
破損するという問題がある。すなわち、作業者のミス又
は、外部からの衝撃により回転刃の先端部が破損し、所
定のカンティングができないこととなる。ちなみに、回
転刃としてメタルボンド砥石又はレジンポンド砥石が使
用されているが、いずれも上記破損は防止できないもの
とされ−Cいる。
従来、回転刃の破損検出は作業者の目視により行われて
いた。しかし、回転刃が破損しても切削水やカバーが邪
魔で、面ちに作業者が破損の有無を判定することができ
ず、そのまま装置の「送り」は続けられる。すなわち、
1゛空送り」がかなり進んだ時、あるいはそのワークの
作業が終った後に異常に気付くことが多くロスタイムが
大きく作業性を低下させていた。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、その目的とするところは、回転刃の破損状態を瞬時
に検出することができる装置を提供することにあり、他
の目的はロスタイムを減少させて作業性を向上させ得る
加工装置を提供することである。
上記目的を達成するための本発明の一態様は、回転刃を
用いて被加工物を加工する加工装置において、加工作業
時の前記被加工物の振動状態を電気的に検出することに
より回転刃の破損を検出することを%徴とするものであ
る。
上記目的を達成するための本発明の他の態様は、回転刃
を用いて被加工物を加工する加工装置において、加工作
業時の前記被加工物の振動状態を電気的に検出する手段
を設け、この検出出力に基づいて回転刃の破損状態を検
出してなることを特徴とするものである。
以下実施例を用いて本発明を具体的に説明する。
第1図は本発明に係るし」伝力による加工装置の一例を
示す原理図である。
同図において、lは回転刃(例えばレジンボンド砥石)
であり、2はテーブルであって、上下動用パルスモータ
5によって上下に動き、また横方向移動用パルスモータ
6によって横方向に動き、上記回転刃との相対的位置関
係を制御することによって、この上に載置されたウェー
ッ・3をダイシング(切削)jるものである。なお、4
は、真空吸引によって上記ウェーハ3をテーブル2上面
に密着固定するための機構を示す。
本発明は以上構成の回転刃を用いた加工装置における回
転刃の破損を検出するために、上記テーブル2の下面に
凹部を形成し、ここに高周波用マイクロフォン7を取り
伺ける。このマイクロフォン7の出力信号を増幅器8に
より増幅し、全波整流器9により整流し、積分回路10
により平滑にし1こ後に比較回路11に入力させる。比
較回路11は、比較電圧設定回路12から比較電圧VT
を受けており、積分回路の出力のレベルがこのVTより
低ければ低レベルの信号を出力し、VTより高ければ高
レベルの信号を出力する。
比較回路11の出力は、パルスモータ駆動制御回路13
に入力する。
上記回路13は、他方では、切断範囲設定回路14から
の出力信号を受ける。
切断範囲設定回路14は、テーブル上のウェー/・3が
回転刃に接触している期間に高レベルの信号を出力する
。そのためにこの回路14は、テーブル2の横方向位置
を検出するマイクロスイッチ等の検出装置(図示しない
)からの検出信号DTを受け、この検出信号にもとづい
て上記の信号を出力する。
上記パルスモータ駆動制御回w!r13は、上記切断範
囲設定回路14の出力信号が高レベルを示している期間
に比較回路11の出力信号が高レベルを示している場合
、パルスモータ5.6に対し通常の駆動信号を出力する
。上記回路13は、上記切断範囲設定回路14の出力信
号が高レベルを示している期間に、比較回路11の出力
信号が低レベルになると、横送りモータ6への出力パル
ス信号の停止、上下動モータ5によるテーブル下降。
装置停止となるようモータ5,6を制御する。
以上構成の加工装置におり−る回転刃破損検出動作は以
下の通りである。
先ず、回転刃1を回転させた状態で、テーブル2を上昇
させ、横方向移動させることにより、回転刃1をウェー
ハ3の端に近づける。このとき、回転刃1が破損してい
なければ、回転刃1とウェーハ3は十分接触するものと
なり、この接触によって生ずる振動がテーブル2を介し
て高周波マイクロフォン7によって検出される。その結
果、増幅器8の出力信号は第2図Bのように時刻1.以
後太き(なる。この信号が全波整流器9によって、第2
図Cのように整流され、積分回路10によって同図りの
ように平滑にされる。比較回路11は、第2図Eに示し
1こ信号を出力する。
パルスモータ駆動制御回路13は、比較回路11の出力
が高レベルを示しているので、通常の制御を行なう。と
ころが、回転刃1が破損している場合は、回転刃を回転
させた状態でウェーハ3の端に近づけても、回転刃1と
ウェーハ3は全く接触しないか又は接触が不十分となる
ため、高周波マイクロフォン7からの出力電圧は極めて
小さく、したがって、切断範囲設定回路14の出力信号
が第2図へのように高レベルを示している期間で比較回
路11の出力信号が低レベルどなる。これにより、回転
刃が破損していることを検出できる。
また、ダイシング中に回転刃が破損した場合にも、高周
波マイクロフォン7の出力電圧が低下する。
しfこかつて、かかる場合には、回路13により横送り
モータ6停止、上下動モータ5下降、装置停止を行なわ
せる。なお、高周波マイクロフォン7の出力電圧の低下
時に所定のアラームを発生させるようにすれば、より有
効なものとなる。
以上説明したように、本発明では、回転刃が加工当初に
破損していた場合、および加工途中で回転刃が破損した
場合に各パルスモータを初期の状態に戻して装置を停止
させるものであるから、回転刃の破損を迅速かつ確実に
検出することができる。また、装置を停止させることに
より[空送りjを防止することができ、ロスタイムを減
少させることができる。したがって作条性の向上が図れ
る。
本発明は上記実施例に限定されず、種々の変形を用いる
ことができる。例えば、振動を電気信号に変換する手段
は何であってもよいが、音声用のマイクロフォンを用い
る場合は、周囲の低周波の音波を除去するために低周波
除去フィルタを設けなげればならない。この意味で上記
実施例に示しプこよりな高周波マイク1ノメンが最も適
したものとなろう。
ま1こ、上記実施例においCば、高周波マイクロフォン
をテーブルの裏面に凹部な形成しこの中に設けているが
、これに限らう゛、テーブルの裏面ないし側面に接着剤
等により直接取付けてもよい。
この場合、特に接着剤等が厚くならないように考慮し振
動が十分に伝達されるように注意しなければならない。
本発明は回転刃を用いた加工装置に広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一例を示す原理図、第2図ル毒;壬τ
は第1図の各回路の出力波形図である。 1・・・回転刃、2山テーブル、3・・・ウェーハ、4
・・・吸着機構、5,6・・・パルスモータ、7・・・
高周波マイクロフォン、8・・・増幅器、9・・・全波
整流器、10・・・積分回路、11・・・比較器、12
・・・比較電圧設定回路、13・・・パルスモータ駆動
制御回路、14・・・切断範囲設定回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a) 被切削物を載置する載置台と(b) 上記
    被切削物を切削するための回転ブレードと (c) 上記回転ブレードと上記被切削物による振動状
    態を検出する検出機構 よりなるダイシング装置。
JP8178184A 1984-04-25 1984-04-25 ダイシング装置 Pending JPS6062445A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8178184A JPS6062445A (ja) 1984-04-25 1984-04-25 ダイシング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8178184A JPS6062445A (ja) 1984-04-25 1984-04-25 ダイシング装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983278A Division JPS54113583A (en) 1978-02-24 1978-02-24 Blade damage detecting method of rotary blade machine tool and means therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6062445A true JPS6062445A (ja) 1985-04-10

Family

ID=13756019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8178184A Pending JPS6062445A (ja) 1984-04-25 1984-04-25 ダイシング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6062445A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102628834A (zh) * 2012-03-30 2012-08-08 广东电网公司电力科学研究院 大型汽轮机叶片断裂故障在线诊断方法
JP2020049551A (ja) * 2018-09-21 2020-04-02 株式会社ディスコ 加工装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS508182A (ja) * 1973-05-28 1975-01-28

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS508182A (ja) * 1973-05-28 1975-01-28

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102628834A (zh) * 2012-03-30 2012-08-08 广东电网公司电力科学研究院 大型汽轮机叶片断裂故障在线诊断方法
JP2020049551A (ja) * 2018-09-21 2020-04-02 株式会社ディスコ 加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108335976B (zh) 切削装置
CN108724492B (zh) 切削装置
CN108858834B (zh) 切削装置
JPS6347585B2 (ja)
JPS6062445A (ja) ダイシング装置
JP7379064B2 (ja) 切削装置
CN111590416A (zh) 磨削装置
US4820092A (en) Touch sensing method and apparatus
JPS60259360A (ja) ダイシング
JPH11183447A (ja) 被加工材の割れ発生予知方法及びこれを利用したウエハの加工方法並びに研削盤
JPH11221760A (ja) 被加工材の割れ発生予知方法及びこれを利用したウエハの加工方法並びに研削盤
JPH0230819B2 (ja)
JPS54113583A (en) Blade damage detecting method of rotary blade machine tool and means therefor
JP2020113641A (ja) 切削装置
JPH07241841A (ja) ダイシング装置及びダイシング方法
JPS61215010A (ja) ダイシングマシンの切削抵抗検出装置
JPH0631627A (ja) 平面研削盤
JPH0691633A (ja) 内周刃ブレードの切断状態監視装置
JP2023143278A (ja) ダイシング装置
JPH08186087A (ja) ダイシング方法
JPS61148003A (ja) ダイシング装置
JP2003197588A (ja) 半導体装置の製造法
JPS61252058A (ja) ワイヤソ−による切断方法
JPS6297805A (ja) ダイシング装置
JPH05212719A (ja) スライシングマシンのウエハ回収方法