TW201829691A - 帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法及熱硬化性黏接片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種兼備硬化後的黏接性、耐熱性（尤其是加濕後）及彎曲性的帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法及熱硬化性黏接片。本發明的熱硬化性黏接片是由包含特定的樹脂（A）、特定的硬化劑（B）、及特定量的鹼金屬化合物（C）的熱硬化性組成物形成而成，且熱硬化性組成物的固體成分中，以鹼金屬元素的質量換算計而含有1 ppm～10000 ppm的鹼金屬化合物（C）。

Description

帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法及熱硬化性黏接片
本發明是有關於一種帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法、以及熱硬化性黏接片。本發明的熱硬化性黏接片例如可優選地用於印刷配線板的電路面的保護。
近年來，電子學領域的發展突出，尤其是電子機器的小型化、輕量化、高密度化進展，對以印刷配線板為首的電子材料越來越要求薄型化、多層化、高精細化。作為此種電子材料周邊中使用的黏接劑或塗布劑，例如可列舉如下的（1）～（6）。
（1）層間黏接劑：是為了將電路基板彼此黏附而使用，直接與包含銅或銀等導體的電路接觸。在多層基板的層間使用且有液狀或片狀的層間黏接劑。
（2）覆蓋膜（coverlay film）用黏接劑：為了將覆蓋膜（出於保護電路的最表面的目的而使用的聚醯亞胺膜等）與基底的電路基板黏附而使用，大多預先將聚醯亞胺膜與黏接層一體化。
（3）覆銅膜（覆銅積層板（Copper Clad Laminate，CCL））用黏接劑：為了將聚醯亞胺膜與銅箔黏附而使用。在銅電路形成時實施蝕刻等加工。
（4）覆蓋層：出於保護電路的最表面的目的而使用，在電路上印刷印刷油墨、或黏附黏接片後，使其硬化而形成。有感光性或熱硬化性的覆蓋層。
（5）增強板用黏接劑：出於補充配線板的機械強度的目的、且為了將配線板的一部分固定於金屬、環氧玻璃、聚醯亞胺等增強板上而使用。
（6）電磁波遮罩用黏接劑：出於遮罩自電子電路產生的電磁雜訊的目的而貼附於柔性印刷配線板上。
作為這些的形態，有液狀（在印刷用途中經油墨化而成的形態）或片狀（預先經膜化而成的形態）等，可根據用途而選擇適宜的形態。
為了回應此種電子材料周邊構件中的高要求而進行有各種研究。例如，日本專利特開2001-214053號公報（專利文獻1）、日本專利特開2002-138199號公報（專利文獻2）中揭示有一種包含氰酸酯樹脂與一元酚化合物的硬化性組成物。 日本專利特開2006-249178號公報（專利文獻3）中揭示有一種硬化性組成物，其特徵在於含有：使酚類、具有三嗪環的化合物、羥基取代芳香族醛反應而得的酚樹脂及環氧樹脂。 日本專利特開2013-45755號公報（專利文獻4）中揭示有使聚醚酯醯胺進行自由基聚合的硬化性組成物。 日本專利特開2005-105165號公報（專利文獻5）中揭示有作為使用並不具有交聯結構的熱塑性樹脂形成層疊體電路的方法而使用液晶聚合物的例子。 日本專利特開平9-64111號公報（專利文獻6）中揭示有一種帶式自動接合（Tape Automated Bonding，TAB）用帶黏接劑的膠帶，其為含有具有可撓性的有機絕緣性膜、黏接劑層及保護膜的TAB用帶黏接劑的膠帶，並且所述黏接劑層含有聚醯胺樹脂與有機金屬化合物及環氧樹脂。具體而言記載有如下主旨：在利用含有聚醯胺樹脂與有機金屬化合物及2官能的環氧樹脂的黏接劑片將銅箔與聚醯亞胺膜貼合的情況下，鍍覆處理後的剝離強度（黏接強度）優異，且150℃環境下的絕緣性優異。 日本專利特開2003-41202號公報（專利文獻7）中揭示有一種包含聚醯亞胺樹脂（A）、環氧樹脂（B）及環氧樹脂硬化劑（C）的熱聚合性及放射線聚合性黏接片。 日本專利特開2008-81678號公報（專利文獻8）中揭示有一種黏接劑組成物，其含有：鹼金屬離子的含量為50 ppm以下的（A）包含（a-1）源自具有至少兩個乙烯性聚合性不飽和基的單量體的結構單元與（a-2）源自具有醇性羥基的單量體的結構單元及（a-3）源自選自由苯乙烯、苯乙烯衍生物、(甲基)丙烯酸、及(甲基)丙烯酸衍生物所組成的群組中的至少一種的結構單元的共聚物（參照請求項1）。
[發明要解決的課題] 但是，對於作為電子材料周邊構件的高要求而言，難以同時滿足多個特性，無法獲得充分滿足要求特性者。 專利文獻1、專利文獻2中所揭示的硬化性組成物雖顯示出良好的黏接性、或源自高Tg的耐熱性，但存在成型物脆弱的問題。 專利文獻3中所揭示的硬化性組成物雖顯示出源自高芳香族含量的高耐熱性與阻燃性，但因高的分子間的相互作用而存在彎曲性惡劣的問題。 專利文獻4中所揭示的硬化性組成物雖顯示出源自醯胺或醚的高黏接性或絕緣性，但為容易吸濕的結構，因此存在加濕後的耐熱性惡劣的問題。 專利文獻5中所揭示的層疊體電路形成方法可通過在高溫下使樹脂熔融而顯現高黏接性，但因熔融溫度為280℃以上而為高溫，因此存在對其他的耐熱性惡劣的構件造成不良影響、或有導入對應於高溫熔融的設備的必要性的問題。
專利文獻6中所揭示的帶黏接劑的膠帶因所使用的環氧樹脂為2官能，因此硬化後的耐熱性不充分。 專利文獻7中，雖可賦予利用源自聚醯亞胺樹脂與環氧樹脂的高耐熱分解性的耐回流性，但因交聯密度過高，因此存在彎曲性不充分的課題。 專利文獻8中，揭示有將共聚物（A）、環氧樹脂（熱硬化性樹脂（B））、及二胺基二苯基甲烷（硬化劑（C））混合而成的黏接劑組成物（參照實施例1）的黏接力、耐熱性及電特性優異的主旨，所述共聚物（A）是將丁二烯（a-1）、2-羥基丁基甲基丙烯酸酯（a-2）、苯乙烯（a-3）全部混合後，使用通常的過氧化物使其聚合而獲得非嵌段性共聚物（參照合成例1）。然而，所述文獻中記載的將非嵌段性共聚物（A）與環氧樹脂（熱硬化性樹脂（B））組合而成的黏接劑組成物在彎曲性中存在課題。 如此，在電子材料周邊構件中不僅要求黏接性，還要求耐熱性或彎曲性，此外，迫切期望一種進而還滿足另外的特性的熱硬化性黏接片。
本發明為鑒於所述背景而成的發明，其第一目的為提供一種兼備黏接性、耐熱性（尤其是加濕後）、彎曲性、進而硬化後的鍍覆液耐性及電絕緣性優異的帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法、以及熱硬化性黏接片。另外，第二目的為提供一種兼備黏接性、耐熱性（尤其是加濕後）、彎曲性、進而再加工性及加濕後黏接性優異的帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法、以及熱硬化性黏接片。 [解決問題的技術手段]
本發明者等人為瞭解決所述課題而進行了努力研究，結果發現通過使用包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及特定量的鹼金屬化合物（C）的熱硬化性組成物的以下實施方式可解決本發明的課題，從而完成了本發明。 [1]：一種熱硬化性黏接片，其是由滿足下述條件（1）～條件（5）的全部的熱硬化性組成物形成而成； （1）包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）； （2）硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種； （3）樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基； （4）所述樹脂（A）為選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中的至少一種； （5）以鹼金屬元素的質量換算計而在熱硬化性組成物的固體成分中含有1 ppm～110 ppm的鹼金屬化合物（C）。
[2]：一種熱硬化性黏接片，其是由滿足下述條件（1）～條件（4）、條件（6）的全部的熱硬化性組成物形成而成； （1）包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）； （2）硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種； （3）樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基； （4）所述樹脂（A）為選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中的至少一種； （6）以鹼金屬元素的質量換算計而在熱硬化性組成物的固體成分中含有多於110 ppm且10000 ppm以下的鹼金屬化合物（C）。 [3]：根據[1]或[2]所述的熱硬化性黏接片，其中所述反應性官能基為選自由羧基、醇性羥基、酚性羥基及酸酐基所組成的群組中的至少一種。 [4]：根據[1]至[3]中任一項所述的熱硬化性黏接片，其中樹脂（A）1 g的反應性官能基值的合計以氫氧化鉀換算計為1 mg～80 mg。 [5]：根據[1]至[4]中任一項所述的熱硬化性黏接片，其中相對於樹脂（A）的反應性官能基1 mol，硬化劑（B）中的環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基的合計為0.1 mol～12 mol。 [6]：一種帶片狀基材的熱硬化性黏接片，其具有根據[1]至[5]中任一項所述的熱硬化性黏接片、及覆蓋所述熱硬化性黏接片的兩面的兩個片狀基材。 [7]：根據[6]所述的帶片狀基材的熱硬化性黏接片，其中兩個片狀基材中的至少一個為剝離性片狀基材。 [8]：一種帶片狀基材的熱硬化性黏接片的製造方法，其中在片狀基材的至少單面塗敷滿足下述條件（1）～條件（5）的全部的熱硬化性組成物並進行乾燥而形成熱硬化性黏接片，且在所述熱硬化性黏接片的另一面重疊其他的片狀基材； （1）包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）； （2）硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種； （3）樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基； （4）所述樹脂（A）為選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中的至少一種； （5）以鹼金屬元素的質量換算計而在熱硬化性組成物的固體成分中含有1 ppm～110 ppm的鹼金屬化合物（C）。 [9]：一種帶片狀基材的熱硬化性黏接片的製造方法，其中在片狀基材的至少單面塗敷滿足下述條件（1）～條件（4）、條件（6）的全部的熱硬化性組成物並進行乾燥而形成熱硬化性黏接片，且在所述熱硬化性黏接片的另一面重疊其他的片狀基材； （1）包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）； （2）硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種； （3）樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基； （4）所述樹脂（A）為選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中的至少一種； （6）以鹼金屬元素的質量換算計而在熱硬化性組成物的固體成分中含有多於110 ppm且10000 ppm以下的鹼金屬化合物（C）。 [10]：一種帶保護片的印刷配線板，其是經由使根據[1]至[5]中任一項所述的熱硬化性黏接片熱硬化而成的片狀硬化物並利用片狀基材對具有導電性電路的印刷配線板的所述電路面進行保護而成。 [11]：一種帶保護片的印刷配線板的製造方法，其中將根據[1]至[5]中任一項所述的熱硬化性黏接片夾持於具有導電性電路的印刷配線板的所述電路面與片狀基材之間，並對所述熱硬化性黏接片進行熱硬化。 [發明的效果]
根據所述[1]及[8]的發明而取得如下優異的效果：可提供一種兼備黏接性、加濕後的耐熱性及彎曲性、進而硬化後的鍍覆液耐性及電絕緣性優異的帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法、以及熱硬化性黏接片。另外，根據所述[2]及[9]的發明而取得如下優異的效果：可提供一種兼備黏接性、耐熱性（尤其是加濕後）及彎曲性、進而再加工性及加濕後黏接性優異的帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法、以及熱硬化性黏接片。
[第1實施形態] [熱硬化性黏接片] 第1實施形態的熱硬化性黏接片包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及特定量的鹼金屬化合物（C）。
＜＜樹脂（A）＞＞ 第1實施形態的樹脂（A）是選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中。這些可適宜選擇，且可單獨使用一種或併用多種。其中，就源自疏水性高的高絕緣性、或源自熱分解點低的高耐熱性的觀點而言，優選為苯乙烯系彈性體、聚苯醚樹脂。
第1實施形態中的樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基。 作為所述反應性官能基，可列舉：羧基、醇性羥基、酚性羥基、酸酐基、胺基、異氰基、氰酸（cyanate）基、異氰酸（isocyanato）基、咪唑基、吡咯基、縮醛基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、醛基、醯肼基、腙基、磷酸基等。這些中，優選為選自由羧基、醇性羥基、酚性羥基及酸酐基所組成的群組中的至少一種。 所述反應性官能基優選為能夠與硬化劑（B）在20℃～200℃下反應，更優選為能夠在140℃～200℃下反應。
樹脂（A）1 g的反應性官能基值的合計以氫氧化鉀換算計優選為1 mg～80 mg，更理想的是1 mg～50 mg，進而理想的是4 mg～30 mg。 所述反應性官能基有助於形成交聯，因此就硬化物的耐熱性、絕緣性的方面而言，反應性官能基值優選為以氫氧化鉀換算計為1 mg以上。另外，就硬化物的黏接性、彎曲性的方面而言，反應性官能基值優選為以氫氧化鉀換算計為80 mg以下。
＜＜硬化劑（B）＞＞ 硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種。可併用兩種以上。
＜含有環氧基的化合物＞ 作為硬化劑（B）之一的含有環氧基的化合物，只要為在分子內具有環氧基的化合物即可，並無特別限定，可優選地使用在一分子中具有平均兩個以上的環氧基的化合物。作為含有環氧基的化合物，例如可使用：縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、或環狀脂肪族（脂環型）環氧樹脂的環氧樹脂。
作為縮水甘油醚型環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、α-萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、三(縮水甘油基氧基苯基)甲烷、或四(縮水甘油基氧基苯基)乙烷等。
作為縮水甘油胺型環氧樹脂，例如可列舉：四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、三縮水甘油基對胺基苯酚、三縮水甘油基間胺基苯酚、或四縮水甘油基間苯二甲胺等。
作為縮水甘油酯型環氧樹脂，例如可列舉：鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、或四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯等。 作為環狀脂肪族（脂環型）環氧樹脂，例如可列舉：環氧環己基甲基-環氧環己烷羧酸酯、或雙(環氧環己基)己二酸酯。 含有環氧基的化合物可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。 作為含有環氧基的化合物，就高黏接性及耐熱性的方面而言，優選使用雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、三(縮水甘油基氧基苯基)甲烷、或四(縮水甘油基氧基苯基)乙烷。
＜含有異氰酸酯基的化合物＞ 作為硬化劑（B）之一的含有異氰酸酯基的化合物，只要為在分子內具有異氰酸酯基的化合物即可，並無特別限定。 作為在1分子中具有1個異氰酸酯基的含有異氰酸酯基的化合物，具體而言可列舉：正丁基異氰酸酯、異丙基異氰酸酯、苯基異氰酸酯、苄基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基氧基乙基異氰酸酯、1,1-雙[(甲基)丙烯醯基氧基甲基]乙基異氰酸酯、乙烯基異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基異氰酸酯、異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯等。 另外，也可使用使二異氰酸酯化合物與含有羥基、羧基、醯胺基的乙烯基單體以等莫耳進行反應而成的化合物來作為異氰酸酯化合物，所述二異氰酸酯化合物為：1,6-二異氰酸基己烷、二異氰酸異佛爾酮、二異氰酸4,4'-二苯基甲烷、聚合型（polymeric）二苯基甲烷二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、二異氰酸甲苯、2,4-二異氰酸甲苯、二異氰酸六亞甲基酯、二異氰酸4-甲基-間伸苯基酯、伸萘基二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、四甲基伸二甲苯基二異氰酸酯、環己基甲烷二異氰酸酯、氫化伸二甲苯基二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、間四甲基伸二甲苯基二異氰酸酯、P-四甲基伸二甲苯基二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯等。
作為在1分子中具有2個異氰酸酯基的含有異氰酸酯基的化合物，具體而言可列舉：1,3-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯茴香胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4',4''-三苯基甲烷三異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯， 三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯， ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基伸二甲苯基二異氰酸酯、1,3-四甲基伸二甲苯基二異氰酸酯等芳香脂肪族二異氰酸酯， 3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯[別名：異佛爾酮二異氰酸酯]、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等脂環族二異氰酸酯。
另外，作為在1分子中具有3個異氰酸酯基的含有異氰酸酯基的化合物，具體而言可列舉：芳香族聚異氰酸酯、賴胺酸三異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等，且可列舉所述說明的二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物（adduct）、與水反應的縮二脲體、具有異氰脲酸酯環的三聚物。
作為含有異氰酸酯基的化合物，也可使用進而例示的各種含有異氰酸酯基的化合物中的異氰酸酯基經ε-己內醯胺或甲基乙基酮肟（methyl ethyl ketone oxime，MEK肟）等保護的含有嵌段化異氰酸酯基的化合物。 具體而言，可列舉利用ε-己內醯胺、甲基乙基酮（以下，稱為MEK）肟、環己酮肟、吡唑、苯酚等對所述含有異氰酸酯基的化合物的異氰酸酯基進行嵌段而成者等。尤其，具有異氰脲酸酯環、且經MEK肟或吡唑嵌段的六亞甲基二異氰酸酯三聚物於在第1實施形態中使用的情況下，對聚醯亞胺或銅的黏接強度或耐熱性優異，因此非常優選。
＜含有氮丙啶基的化合物＞ 作為硬化劑（B）之一的含有氮丙啶基的化合物，只要為在分子內含有氮丙啶基的化合物即可，並無特別限定。 作為含有氮丙啶基的化合物，例如可列舉：N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羰基化物)、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羰基化物)、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-氮丙啶基氧化膦、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羰基化物)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三-2,4,6-(1-氮丙啶基)-1,3,5-三嗪、三羥甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)丁酸酯]、三羥甲基丙烷三[3-(1-(2-甲基)氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)-2-甲基丙酸酯]、2,2'-雙羥基甲基丁醇三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、季戊四醇四[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、二苯基甲烷-4,4-雙-N,N'-伸乙基脲、1,6-六亞甲基雙-N,N'-伸乙基脲、2,4,6-(三伸乙基亞胺基)-均三嗪、雙[1-(2-乙基)氮丙啶基]苯-1,3-羧酸醯胺等。
尤其，2,2'-雙羥基甲基丁醇三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]於在第1實施形態中使用的情況下，可抑制熱壓時的滲出、且可在保持硬化塗膜的柔軟性的狀態下提高耐熱性，因此在第1實施形態中可優選地使用。
＜含有氧雜環丁基的化合物＞ 作為硬化劑（B）之一的含有氧雜環丁基的化合物，例如可列舉：1,4-雙{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷、1,3-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、4,4'-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基甲基]聯苯、(2-乙基-2-氧雜環丁基)乙醇與對苯二甲酸的酯化物、(2-乙基-2-氧雜環丁基)乙醇與苯酚酚醛清漆樹脂的醚化物、(2-乙基-2-氧雜環丁基)乙醇與多元羧酸化合物的酯化物等。
關於第1實施形態中使用的硬化劑（B），相對於所述樹脂（A）中的反應性官能基1 mol，優選為以環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基（以下，有時稱為「環氧基等」）的合計成為0.1 mol～12 mol的範圍含有，更優選為成為0.3 mol～10 mol地含有，進而優選為成為0.5 mol～5 mol地含有。通過相對於樹脂（A）的反應性官能基而將硬化劑（B）中的環氧基等設為0.1 mol以上，可增加交聯密度，並可提高耐熱性、絕緣性、黏接性。另外，通過將環氧基等設為20 mol以下，可提高彎曲性及電絕緣性。
＜＜鹼金屬化合物（C）＞＞ 就硬化後的鍍覆液耐性的方面而言，第1實施形態的熱硬化性黏接片（形成所述片的熱硬化性組成物的固體成分）以鹼金屬元素的質量換算計而含有1 ppm～110 ppm的鹼金屬化合物（C）。通過以鹼金屬元素的質量換算計的鹼金屬化合物（C）的含量為1 ppm以上，可賦予鍍覆液耐性。其理由雖未明確，但認為其原因在於：離子化傾向高的鹼金屬在鍍覆液浸漬中促進離子化，產生的離子與樹脂（A）的反應性官能基形成強固的金屬交聯。 另外，通過以鹼金屬元素的質量換算計的鹼金屬化合物（C）的含有率為110 ppm以下，可保證絕緣性。若含有110 ppm以上，則存在電絕緣性惡化的情況。以鹼金屬元素的質量換算計的鹼金屬化合物（C）的含有率優選為10 ppm～90 ppm，更優選為30 ppm～70 ppm。
第1實施形態的熱硬化性黏接片中所含的鹼金屬化合物（C）可包含於樹脂（A）、硬化劑（B）、後述的其他硬化劑或各種添加劑中，也可與樹脂（A）、硬化劑（B）等分開另行調配。另外，在大量包含鹼金屬化合物（C）的樹脂（A）或硬化劑（B）等的情況下，也可利用清洗而減少鹼金屬化合物（C）的量來使用。 再者，在鹼金屬化合物（C）包含於樹脂（A）、硬化劑（B）、後述的其他硬化劑或各種添加劑中的情況下，鹼金屬化合物（C）可為各製造步驟中使用的催化劑或其分解物、或步驟中混入的化合物。
熱硬化性組成物的固體成分（熱硬化性黏接片）1 g中所含的鹼金屬化合物（C）的元素換算含有率X（ppm）可以如下方式求出。 若將鹼金屬化合物（C）的含量設為Y（g）、 將鹼金屬化合物（C）的分子量設為A、 將鹼金屬化合物（C）中的鹼金屬元素的量設為B，則 X=[Y×（B/A）]×106 ， 例如，在為碳酸鋰（Li2 CO3 ）的情況下， 分子量A為73.89、 所含的鹼金屬的量B為（6.94×2）， 在熱硬化性組成物的固體成分（熱硬化性黏接片）1 g中包含0.0001 g的碳酸鋰的情況下， X=[0.0001×（（6.94×2）/73.89）]×106 =18.8。
預先分別求出熱硬化性組成物的固體成分（熱硬化性黏接片）中所含的各原料中所含的鹼金屬化合物（C）的種類與量，作為這些的總和，求出鹼金屬化合物（C）的含量Y（g），也可求出元素換算含有率X（ppm），也可以如下方式求出元素換算含有率X（ppm）。 即，可利用以下方法將任意質量的熱硬化性組成物的固體成分（熱硬化性黏接片）分解，對所得的分解液，利用電感耦合電漿（Inductively Coupled Plasma，ICP）發光分光分析法（以下，稱為ICP分析）求出所含的鹼金屬化合物（C）的元素換算含有率X。 再者，在包含同種鹼金屬的化合物兩者的情況、例如包含碳酸鋰與乙醯乙酸鋰的情況下，根據ICP分析法求出鋰元素換算含有率。
具體而言，利用硝酸將秤量的試樣熱分解後，稀釋為固定容量，其後利用ICP分析裝置實施測定，並利用由目標元素的標準液製成的校準曲線進行定量。
作為鹼金屬化合物（C）的具體例，可列舉：鹼金屬的氫氧化物、鹼金屬的碳酸鹽、鹼金屬的碳酸氫鹽、鹼金屬的羧酸鹽、烷基鹼金屬等，但並不限定於這些。
作為鹼金屬的氫氧化物，例如可列舉：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銣、氫氧化銫等。
作為鹼金屬的碳酸鹽，例如可列舉：碳酸鈉、重碳酸鈉、碳酸鉀、重碳酸鉀、碳酸鋰等、及這些的水合物等。
作為鹼金屬的碳酸氫鹽，例如可列舉：碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、及這些的水合物等。
作為鹼金屬的羧酸鹽，優選為碳數1～10的羧酸鹽，更優選為碳數1～3的羧酸鹽。 作為羧酸的具體例，例如可列舉：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸等直鏈飽和脂肪酸；草酸、富馬酸、馬來酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸等脂肪族二羧酸；羥乙酸、乳酸、羥基丁酸、酒石酸、蘋果酸、甲羥戊酸（mevalonic acid）等羥基羧酸；苯甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸等芳香族羧酸等、及這些的水合物。 這些中，優選為鹼金屬的氫氧化物、鹼金屬的乙酸鹽、鹼金屬的碳酸鹽，其中，鹼金屬的氫氧化物因鹼金屬容易離子化，因此更優選。
作為烷基鹼金屬，可列舉：甲基鋰、異丙基鋰、第二丁基鋰、正丁基鋰、第三丁基鋰、正十二基鋰等。
此外，可列舉：苯基鋰、α-萘基鋰及β-萘基鋰、苯乙烯基鋰、苄基鋰等。
所謂鹼金屬，是指在週期表中屬於第1族的元素，作為具體例，可列舉：鈉、鉀、鋰、銣、銫等。
＜＜其他添加劑＞＞ 第1實施形態的熱硬化性組成物（熱硬化性黏接片）除了所述樹脂（A）、硬化劑（B）、鹼金屬化合物（C）以外，還可在不損及物性的範圍內包含其他硬化劑。 作為其他硬化劑的具體例，可列舉：含有碳二亞胺基的化合物、苯并噁嗪化合物、含有β-羥基烷基醯胺基的化合物、含有硫的化合物等，但並無特別限定。
＜含有碳二亞胺基的化合物＞ 作為其他硬化劑之一的含有碳二亞胺基的化合物，可列舉日清紡績股份有限公司的卡保迪萊（Carbodilite）系列。其中，卡保迪萊（Carbodilite）V-01、卡保迪萊（Carbodilite）V-03、卡保迪萊（Carbodilite）V-05、卡保迪萊（Carbodilite）V-07、卡保迪萊（Carbodilite）V-09與有機溶劑的相容性優異而優選。於在第1實施形態中使用的情況下，可期待黏接性的提高，因此可優選地使用。
＜苯并噁嗪化合物＞ 作為其他硬化劑之一的苯并噁嗪化合物，可列舉：《大分子（Macromolecules）》（36,6010(2003)）記載的「P-a」、「P-alP」、「P-ala」、「B-ala」，《大分子（Macromolecules）》（34,7257(2001)）記載的「P-艾博（P-appe）」､「B-艾博（B-appe）」，四國化成股份有限公司製造的「B-a型苯并噁嗪」、「F-a型苯并噁嗪」、「B-m型苯并噁嗪」等。
＜含有β-羥基烷基醯胺基的化合物＞ 作為其他硬化劑之一的含有β-羥基烷基醯胺基的化合物，例如可列舉以N,N,N',N'-四(羥基乙基)己二醯胺（EMS化學（EMS-Chemie）公司製造的普利米德（Primid）XL-552）為首的多種化合物。
＜含有硫的化合物＞ 作為其他硬化劑之一的含有硫的化合物，可列舉：硫醇化合物、硫醚化合物、聚硫醚化合物。於在第1實施形態中使用的情況下，可期待黏接性、耐熱性的提高，因此可優選地使用。
＜硫醇化合物＞ 硫醇化合物例如至少含有硫醇基、及直鏈、分支、或環式的烴基。可含有兩個以上的硫醇基。烴基可為飽和，也可為不飽和。烴基的氫原子的一部分可由羥基、胺基、羧基、鹵素原子、烷氧基矽烷基等取代。更具體而言，作為無色的硫醇類，例如可列舉：1-丙硫醇、3-巰基丙酸、(3-巰基丙基)三甲氧基矽烷、1-丁硫醇、2-丁硫醇、異丁基硫醇、異戊基硫醇、環戊硫醇、1-己硫醇、環己硫醇、6-羥基-1-己硫醇、6-胺基-1-己硫醇鹽酸鹽、1-庚硫醇、7-羧基-1-庚硫醇、7-醯胺-1-庚硫醇、1-辛硫醇、第三辛硫醇、8-羥基-1-辛硫醇、8-胺基-1-辛硫醇鹽酸鹽、1H,1H,2H,2H-全氟辛硫醇、1-壬硫醇、1-癸硫醇、10-羧基-1-癸硫醇、10-醯胺-1-癸硫醇、1-萘硫醇、2-萘硫醇、1-十一硫醇、11-胺基-1-十一硫醇鹽酸鹽、11-羥基-1-十一硫醇、1-十二硫醇、1-十四硫醇、1-十六硫醇、16-羥基-1-十六硫醇、16-胺基-1-十六硫醇鹽酸鹽、1-十八硫醇、1,4-丁二硫醇、2,3-丁二硫醇、1,6-己二硫醇、1,2-苯二硫醇、1,9-壬二硫醇、1,10-癸二硫醇、1,3,5-苯三硫醇、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等。這些硫醇類可使用一種或將兩種以上組合使用。
＜硫醚化合物＞ 硫醚化合物例如至少含有硫醚基、及直鏈、分支、或環式的烴基。可含有兩個以上的硫醚基。烴基的氫原子的一部分可由羥基、胺基、羧基、鹵素原子、烷氧基矽烷基等取代。 更具體而言，作為硫醚化合物，例如可列舉：丙基硫醚、糠基硫醚、己基硫醚、苯基硫醚、苯基三氟甲基硫醚、雙(4-羥基苯基)硫醚、庚基硫醚、辛基硫醚、壬基硫醚、癸基硫醚、十二基甲基硫醚、十二基硫醚、十四基硫醚、十六基硫醚、十八基硫醚、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚等。這些硫醚類可使用一種或將兩種以上組合使用。
＜聚硫醚化合物＞ 作為聚硫醚化合物，例如可使用：2-羥基乙基二硫醚、丙基二硫醚、異丙基二硫醚、3-羧基丙基二硫醚、烯丙基二硫醚、異丁基二硫醚、第三丁基二硫醚、戊基二硫醚、異戊基二硫醚、5-羧基戊基二硫醚、糠基二硫醚、己基二硫醚、環己基二硫醚、苯基二硫醚、4-胺基苯基二硫醚、庚基二硫醚、7-羧基庚基二硫醚、苄基二硫醚、第三辛基二硫醚、癸基二硫醚、10-羧基癸基二硫醚、十六基二硫醚、秋蘭姆二硫醚（thiuram disulfide）等。
第1實施形態中，其他硬化劑的使用量並無特別限定，相對於所述樹脂（A）的反應性官能基1 mol，優選為以0.01 mol～20 mol含有，更優選為以0.5 mol～10 mol含有，進而優選為以0.1 mol～5 mol含有。 或者，相對於硬化劑（B）中的環氧基等1 mol，優選為以0.01 mol～20 mol含有，更優選為以0.5 mol～10 mol含有，進而優選為以0.1 mol～5 mol含有。
＜填料＞ 其次，對第1實施形態中可使用的填料進行詳細說明。 第1實施形態的熱硬化性黏接片出於賦予阻燃性、控制黏接劑的流動性、提高硬化物的彈性模量等目的而可含有填料。
作為填料，並無特別限定，作為形狀，可列舉：球狀、粉狀、纖維狀、針狀、鱗片狀等。 作為填料，例如除了聚四氟乙烯粉末、聚乙烯粉末、聚丙烯酸酯粉末、環氧樹脂粉末、聚醯胺粉末、聚胺基甲酸酯粉末、聚矽氧烷粉末等以外，可列舉：使用矽酮、丙烯酸、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠等的多層結構的核殼等的高分子填料； 磷酸三聚氰胺、多磷酸三聚氰胺、磷酸胍、多磷酸胍、磷酸銨、多磷酸銨、磷酸醯胺銨、多磷酸醯胺銨、磷酸胺甲酸酯、多磷酸胺甲酸酯等（多）磷酸鹽系化合物，有機磷酸酯化合物，磷腈化合物，膦酸化合物，二乙基次膦酸鋁、甲基乙基次膦酸鋁、二苯基次膦酸鋁、乙基丁基次膦酸鋁、甲基丁基次膦酸鋁、聚乙烯次膦酸鋁等次膦酸化合物，氧化膦化合物，正膦化合物，磷醯胺化合物等磷系阻燃填料； 苯并胍胺、三聚氰胺、蜜白胺（melam）、蜜勒胺（melem）、三聚二氰亞胺（melon）、三聚氰胺氰脲酸酯、氰脲酸化合物、異氰脲酸化合物、三唑系化合物、四唑化合物、重氮化合物、脲等氮系阻燃填料； 二氧化矽、雲母、滑石、高嶺土、黏土、水滑石、矽灰石、硬矽鈣石、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、磷酸氫鈣、磷酸鈣、玻璃鱗片、水合玻璃、鈦酸鈣、海泡石、硫酸鎂、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、氫氧化鋇、氫氧化鈣、氧化鈦、氧化錫、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、氧化鋅、氧化鉬、氧化銻、氧化鎳、碳酸鋅、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、硼酸鋅、硼酸鋁等無機填料等。
其中，作為填料，若考慮到近年來討論的對環境的影響，則理想的是使用磷系阻燃填料或氮系阻燃填料等無鹵素系阻燃劑，其中，因添加至第1實施形態的熱硬化性組成物中，因此優選為使用阻燃性更有效果的磷腈化合物、膦化合物、多磷酸三聚氰胺、多磷酸銨、三聚氰胺氰脲酸酯等。另外，就進一步降低介電常數或介電損耗正切的方面而言，優選為使用聚四氟乙烯粉末，可獲得不僅介電特性優異而且與黏接性、彎曲性、電絕緣性、耐熱性的平衡也優異的硬化物。第1實施形態中，這些填料可單獨使用或併用多種。
這些填料的平均粒徑D50優選為0.1 μm至25 μm。在使用顯示出接近0.1 μm的平均粒徑的填料的情況下，容易獲得由填料引起的改質效果，進而，分散性或分散液的穩定性容易提高。另外，在使用顯示出接近25 μm的平均粒徑的填料的情況下，硬化膜的機械特性容易提高。
相對於所述樹脂（A）100質量份，填料的添加量優選為0.01質量份～500質量份。若填料添加量低於所述範圍，則難以獲得由填料引起的改質效果，若高於所述範圍，則存在硬化膜的機械特性大幅損傷的擔憂。
填料的添加方法並無特別限制，可使用現有公知的任意方法，具體而言可列舉：在聚合前或聚合中添加至聚合反應液的方法、使用三根輥等對填料進行混煉的方法、準備包含填料的分散液並將其混合的方法等。另外，為了使填料良好地分散、且使分散狀態穩定化，也可在不對黏接片物性造成影響的範圍內使用分散劑、增稠劑等。
此外，在第1實施形態的熱硬化性黏接片中，可在不損及目的的範圍內進一步添加如下成分作為任意成分：染料、顏料、抗氧化劑、聚合抑制劑、消泡劑、流平劑、離子捕獲劑、保濕劑、黏度調整劑、防腐劑、抗菌劑、抗靜電劑、防黏連劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、電磁波遮罩劑等。
且說，日本專利特開2011-105916號公報中揭示有將胺基甲酸酯改性環氧樹脂與環氧樹脂硬化劑作為主成分的環氧樹脂組成物。所述環氧樹脂組成物雖顯示出源自胺基甲酸酯的黏接性、或良好的電路埋入性，但因大量含有高極性的胺基甲酸酯鍵，因此存在電絕緣性惡劣的問題。另外，日本專利特開2007-077330號公報中揭示有將氧雜環丁烷結構與熱陽離子硬化催化劑作為主成分的硬化性組成物。根據所述硬化性組成物，雖顯示出由抑制羥基的生成而產生的低介電常數化、與源自作為陽離子聚合的優點的低硬化收縮的加工穩定性，但存在由酸產生引起的金屬腐蝕的擔憂、或由水分引起的硬化阻礙等穩定性方面的問題。進而，日本專利特開2011-37927號公報中揭示有進而含有丙烯酸系聚合物、異氰酸酯系硬化劑、環氧系或金屬螯合物系的硬化劑的光學用黏合劑。然而，所述黏合片為將蝕刻後、即硬化後的片貼於玻璃板而使用的黏合片，並未揭示將硬化前的黏接片夾持於被黏物間並進行熱硬化的主旨。 另外，日本專利特開2008-195943號公報、日本專利特開2008-121005號公報中揭示有含有環氧樹脂、硬化劑、與環氧樹脂為非相容性的高分子化合物的黏接膜。然而，這些文獻中，通過利用非相容的兩種成分形成微小的相分離結構，從而熱應力吸收性優異，並成為耐裂紋性高的黏接膜，但因微小的介面增大而存在鍍覆液耐性不足的課題。
另一方面，根據第1實施形態的熱硬化性黏接片而取得如下優異的效果：兼備黏接性、加濕後的耐熱性及彎曲性，進而硬化後的鍍覆液耐性及電絕緣性優異。
[帶片狀基材的熱硬化性黏接片] 第1實施形態的帶片狀基材的熱硬化性黏接片例如可以如下方式獲得。 將溶液狀態或分散液狀態的作為熱硬化性黏接劑的熱硬化性組成物塗布於片狀基材的至少單面後，通常以40℃～150℃進行乾燥，由此可獲得所謂的B階段狀態的在熱硬化性黏接片中帶片狀基材而成者。繼而，利用其他片狀基材覆蓋熱硬化性黏接片的另一面，由此可獲得第1實施形態的帶片狀基材的熱硬化性黏接片。 使用的片狀基材的至少一者優選為剝離性的片狀基材。即，對剝離性的片狀基材塗布溶液狀態或分散液狀態的熱硬化性組成物物並進行乾燥，形成熱硬化性黏接片，繼而可利用其他剝離性的片狀基材覆蓋熱硬化性黏接片的另一面，也可利用成為被黏物的並無剝離性的片狀基材進行覆蓋。或者，也可對成為被黏物的並無剝離性的片狀基材塗布溶液狀態或分散液狀態的熱硬化性組成物物並進行乾燥，形成熱硬化性黏接片，繼而利用其他剝離性的片狀基材覆蓋熱硬化性黏接片的另一面。
為了發揮充分的黏接性及焊料耐熱性，而且就操作容易性的方面而言，熱硬化性黏接片的乾燥膜厚優選為5 μm～500 μm，更優選為10 μm～100 μm。 作為塗布方法，例如可列舉：缺角輪塗布、刮刀塗布、模塗、模唇塗布、輥塗、簾塗、棒塗、凹版印刷、柔版印刷、浸塗、噴塗、旋塗等。
作為所使用的片狀基材中的並無剝離性的基材，可列舉各種塑膠膜，例如可列舉：聚醯亞胺膜、聚酯膜、聚苯醚膜、聚苯硫醚膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醚醚酮膜。 作為所使用的片狀基材中的有剝離性的基材，可列舉對各種塑膠膜進行剝離處理而成的基材、或對紙進行剝離處理而成的基材等。作為被視為剝離處理的物件的各種塑膠膜，可列舉聚酯膜、聚烯烴膜。
[片狀硬化物]、[帶保護片的印刷配線板] 第1實施形態的片狀硬化物是對第1實施形態的熱硬化性黏接片進行熱硬化、例如以40℃～200℃左右的溫度進行硬化而成。
對使用剝離性的片狀基材覆蓋熱硬化性黏接片的單面、被黏物（例如，聚醯亞胺膜或聚酯膜）覆蓋另一面的帶片狀基材的熱硬化性黏接片的情況進行說明。 自帶片狀基材的熱硬化性黏接片剝下剝離性片狀基材。在露出的熱硬化性黏接片上重疊其他被黏物（例如，具有導電性電路的印刷配線板的所述電路面側）。繼而，通過進行加熱、加壓，使兩被黏物所夾持的熱硬化性黏接片熱硬化，由此獲得片狀硬化物。 如此，可獲得經由片狀硬化物並利用片狀基材對具有導電性電路的印刷配線板的所述電路面進行保護而成的帶保護片的印刷配線板。
其次，對使用兩個剝離性片狀基材分別覆蓋熱硬化性黏接片的兩面的帶片狀基材的熱硬化性黏接片的情況進行說明。 自帶片狀基材的熱硬化性黏接片剝下一剝離性片狀基材。在露出的熱硬化性黏接片上重疊被黏物（例如，聚醯亞胺膜或聚酯膜）。剝下覆蓋熱硬化性黏接片的另一面的另一剝離性片狀基材。在露出的熱硬化性黏接片上重疊其他被黏物（例如，具有導電性電路的印刷配線板的所述電路面側）。繼而，通過進行加熱、加壓，使兩被黏物所夾持的熱硬化性黏接片熱硬化。也可在最初剝下剝離性片狀基材的面上重疊具有導電性電路的印刷配線板的所述電路面側，在熱硬化性黏接片的另一面上重疊聚醯亞胺膜或聚酯膜。
作為具有導電性電路的印刷配線板，可列舉在聚酯或聚醯亞胺等具有可撓性、絕緣性的塑膠膜上形成有導電性電路的柔性印刷配線板。 作為設置導電性電路的方法，例如可例示如下方法：在經由或並不經由黏接劑層地在基底膜上設置銅箔而成的柔性覆銅板的銅箔上形成感光性蝕刻抗蝕劑層，透過具有電路圖案的遮罩膜而使其曝光，僅使曝光部硬化，繼而利用蝕刻將未曝光部的銅箔除去後，將殘留的抗蝕劑層剝離等，從而由銅箔形成導電性電路。 或者，可列舉利用濺鍍或鍍覆等手段而在基底膜上僅設置所需的電路的方法。或者，也可列舉使用含有銀或銅的粒子的導電性油墨，並利用印刷技術而在基底膜上形成導電性電路的方法。
第1實施形態的熱硬化性黏接片除了可優選地用於帶保護片的印刷配線板的製造以外，還可如以下般使用。 ＜多個柔性印刷佈線的多層化＞ 在多個柔性印刷佈線之間，夾持第1實施形態的熱硬化性黏接片，進行加熱、加壓，由此也可使熱硬化性黏接片硬化而獲得多層柔性印刷配線板。 ＜柔性印刷配線板用的基底膜與銅箔的貼合＞ 例如，在聚醯亞胺膜與銅箔之間，夾持第1實施形態的熱硬化性黏接片，進行加熱、加壓，由此也可使熱硬化性黏接片硬化。
[第2實施形態] [熱硬化性黏接片] 第2實施形態的熱硬化性黏接片包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及特定量的鹼金屬化合物（C）。以下，關於與第1實施形態相同的部分適宜省略說明。
＜＜樹脂（A）＞＞ 第2實施形態的樹脂（A）與第1實施形態同樣地是選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中。這些可單獨使用一種或併用多種。其中，就源自疏水性高的高絕緣性、另外源自熱分解點低的高耐熱性的觀點而言，優選為苯乙烯系彈性體、聚苯醚樹脂。再者，所謂此處所述的苯乙烯系彈性體，是指包含苯乙烯的部分、與包含丁二烯或異戊二烯或乙烯等的部分形成「嵌段」的嵌段共聚物。
第2實施形態中的樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基。所述反應性官能基的具體例可列舉第1實施形態中所述的例子。這些中，優選為選自由羧基、醇性羥基、酚性羥基及酸酐基所組成的群組中的至少一種。 所述反應性官能基優選為能夠與硬化劑（B）在20℃～200℃下反應，更優選為能夠在140℃～200℃下反應。
所述樹脂（A）1 g的反應性官能基值的合計以氫氧化鉀換算計優選為1 mg～80 mg，更理想的是1 mg～50 mg，進而理想的是4 mg～30 mg。 所述反應性官能基有助於形成交聯，因此就硬化物的耐熱性、絕緣性的方面而言，反應性官能基值優選為以氫氧化鉀換算計為1 mg以上。另外，就硬化物的黏接性、彎曲性的方面而言，反應性官能基值優選為以氫氧化鉀換算計為80 mg以下。
＜＜硬化劑（B）＞＞ 硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種。可單獨使用一種，此外也可併用兩種以上。
關於含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物的具體的化合物或優選例，如第1實施形態中所說明般。
關於第2實施形態中使用的硬化劑（B），相對於所述樹脂（A）中的反應性官能基1 mol，優選為以環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基（以下，也稱為「環氧基等」）的合計成為0.1 mol～12 mol的範圍含有，更優選為成為0.3 mol～10 mol地含有，進而優選為成為0.5 mol～5 mol地含有。通過相對於樹脂（A）的反應性官能基而將硬化劑（B）中的環氧基等設為0.1 mol以上，可增加交聯密度，並可提高耐熱性、絕緣性、黏接性。通過將環氧基等設為20 mol以下，可提高彎曲性或電絕緣性。
＜＜鹼金屬化合物（C）＞＞ 就再加工性與加濕後黏接性的方面而言，第2實施形態的熱硬化性黏接片（形成所述片的熱硬化性組成物的固體成分）以鹼金屬元素的質量換算計而含有多於110 ppm且10000 ppm以下的鹼金屬化合物（C）。通過以鹼金屬元素的質量換算計的鹼金屬化合物（C）的含量多於110 ppm，可在以常溫貼附未硬化的黏接片時賦予能夠再剝離的再加工性。其理由雖未明確，但認為其原因在於：極性高的鹼金屬在黏接片中遷移至基材表面側，並且阻礙未硬化時的黏合性。 另外，通過以鹼金屬元素的質量換算計的鹼金屬化合物（C）的含有率為10000 ppm以下，可保證加濕後黏接性。以鹼金屬元素的質量換算計的鹼金屬化合物（C）的含有率優選為多於110 ppm且9000 ppm以下，更優選為300 ppm～3000 ppm。
第2實施形態的熱硬化性黏接片中所含的鹼金屬化合物（C）可包含於樹脂（A）、硬化劑（B）、後述的其他硬化劑或各種添加劑中，也可與樹脂（A）、硬化劑（B）等分開另行調配。另外，在大量包含鹼金屬化合物（C）的樹脂（A）或硬化劑（B）等的情況下，也可利用清洗而減少鹼金屬化合物（C）的量來使用。 再者，在鹼金屬化合物（C）包含於樹脂（A）、硬化劑（B）、後述的其他硬化劑或各種添加劑中的情況下，鹼金屬化合物（C）可為各製造步驟中使用的催化劑或其分解物、或步驟中混入的化合物。
熱硬化性組成物的固體成分（熱硬化性黏接片）1 g中所含的鹼金屬化合物（C）的元素換算含有率X（ppm）可與第1實施形態同樣地進行而求出。
作為鹼金屬化合物（C）的具體例，第2實施形態中也如第1實施形態中所述般。
＜＜其他添加劑＞＞ 第2實施形態的熱硬化性組成物（熱硬化性黏接片）除了所述樹脂（A）、硬化劑（B）、鹼金屬化合物（C）以外，還可在不損及物性的範圍內包含其他硬化劑。 作為其他硬化劑的具體例，可列舉：含有碳二亞胺基的化合物、苯并噁嗪化合物、含有β-羥基烷基醯胺基的化合物、含有硫的化合物等，但並無特別限定。
含有碳二亞胺基的化合物、苯并噁嗪化合物、含有β-羥基烷基醯胺基的化合物、含有硫的化合物的優選例可例示與第1實施形態相同的化合物。關於作為所述含硫化合物的優選例的硫醇化合物、硫醚化合物、聚硫醚化合物，也與第1實施形態相同。
第2實施形態中，其他硬化劑的使用量並無特別限定，相對於所述樹脂（A）的反應性官能基1 mol的優選量、及相對於硬化劑（B）中的環氧基等1 mol的優選量如第1實施形態中所述般。
＜填料＞ 第2實施形態的熱硬化性黏接片出於賦予阻燃性、控制黏接劑的流動性、提高硬化物的彈性模量等目的可含有填料。
作為填料，並無特別限定，優選的形狀或具體例如第1實施形態中所述般。若考慮到近年來討論的對環境的影響，則理想的是使用磷系阻燃填料或氮系阻燃填料等無鹵素系阻燃劑，其中，因添加至第2實施形態的熱硬化性組成物中，因此優選為使用阻燃性更有效果的磷腈化合物、膦化合物、多磷酸三聚氰胺、多磷酸銨、三聚氰胺氰脲酸酯等。另外，就降低介電常數或介電損耗正切的方面而言，優選為使用聚四氟乙烯粉末，從而具有除了黏接性、彎曲性、耐熱性以外，還將介電特性或電絕緣性設為良好的效果。第2實施形態中，這些填料可單獨使用或併用多種。
這些填料的平均粒徑D50的優選範圍也與第1實施形態相同。另外，關於填料的添加量的優選範圍及技術意義也與第1實施形態相同。進而，填料的添加方法並無特別限制，可使用現有公知的任意方法，作為具體例可列舉第1實施形態的例子。
此外，在第2實施形態的熱硬化性黏接片中，可在不損及目的的範圍內進而添加第1實施形態中所述的添加劑等作為任意成分。
且說，關於黏接片等，在貼於黏接物件時，在位置等中存在不良情況的情況下，要求在黏接物件上不會殘留黏接劑地剝下黏接片等、即再加工性。進而，也要求在黏接後、即便放置於高濕度環境下也可顯現高黏接力。作為公知的黏接片，國際公開第2013/002001號中揭示有一種熱硬化型黏接片，其特徵在於：含有在-50℃以上且10℃以下、及20℃以上且100℃以下分別具有玻璃化轉變點的熱硬化型黏接劑層。根據所述熱硬化型黏接片，含有在-50℃以上且10℃以下具有玻璃化轉變點的丙烯酸聚合物，由此可顯現加濕後黏接力與耐熱性，但因包含低分子成分，因此存在再加工性不充分的課題。 另外，國際公開第2010/074135號中揭示有一種含有熱塑性樹脂、無機填充材、溶劑、環氧樹脂的黏接劑用樹脂組成物。根據所述黏接劑用樹脂組成物而提高熱塑性樹脂的酸值，由此可顯現高的加濕後黏接力，但因高交聯密度而存在彎曲性不充分的課題。 另一方面，日本專利特開2017-31383號公報中揭示有一種含有丁烯樹脂、具有選自環氧基及氧雜環丁基中的至少一種基的樹脂、及光聚合引發劑的樹脂組成物，所述樹脂組成物因包含比較剛直的環氧或氧雜環丁烷樹脂而可顯現再加工性，但因苯乙烯樹脂而存在耐熱性不充分的課題。另外，國際公開第2013/073364中揭示有一種包含丙烯酸寡聚物、丙烯酸單體、硫醇化合物、光引發劑的樹脂組成物，雖顯示出良好的彎折性，但存在加濕後黏接力不充分的課題。
另一方面，根據第2實施形態的熱硬化性黏接片而取得如下優異的效果：兼備黏接性、加濕後的耐熱性及彎曲性，進而再加工性及加濕後黏接性優異。
[帶片狀基材的熱硬化性黏接片] 第2實施形態的帶片狀基材的熱硬化性黏接片的製造方法並無特別限定，可例示與第1實施形態相同的方法。
[片狀硬化物]、[帶保護片的印刷配線板] 第2實施形態的片狀硬化物是對第2實施形態的熱硬化性黏接片進行熱硬化、例如以40℃～200℃左右的溫度進行硬化而成。
關於使用剝離性的片狀基材覆蓋熱硬化性黏接片的單面、被黏物（例如，聚醯亞胺膜或聚酯膜）覆蓋另一面的帶片狀基材的熱硬化性黏接片的情況，也可利用與第1實施形態相同的方法獲得。
＜導電黏接片＞ 第2實施形態的熱硬化性黏接片也可用作導電性熱硬化性黏接片，所述導電性熱硬化性黏接片是將除了樹脂（A）、硬化劑（B）、特定量的鹼金屬化合物（C）以外還調配銅或銀等導電性金屬填料、碳等導電性填料並進行分散而成的熱硬化性組成物製成為片狀而成。
＜電磁波遮罩片＞ 進而，第2實施形態的熱硬化性黏接片也可使用所述製作的導電性熱硬化性黏接片而設為與絕緣層的多層構成，由此用作電磁波遮罩片。另外，不僅可用作導電層部分，第2實施形態的熱硬化性黏接片也可用作絕緣層。 ＜導熱黏接片＞ 進而，第2實施形態的熱硬化性黏接片也可用作導熱性熱硬化性黏接片，所述導熱性熱硬化性黏接片是將除了樹脂（A）、硬化劑（B）、特定量的鹼金屬化合物（C）以外還調配具有導熱性的無機填料、金屬填料等並分散而成的熱硬化性組成物製成為片狀而成。
[實施例] 以下，通過實施例來更具體地說明本實施形態，但以下實施例不對本發明的權利範圍作任何限制。再者，實施例中的「份」及「%」分別表示「質量份」及「質量%」，Mw是指質量平均分子量。
＜酚性羥基值及醇性羥基值的測定方法＞ 酚性羥基值及醇性羥基值是利用中和使羥基乙醯化時與羥基鍵結的乙酸所需的氫氧化鉀的量（mg）來表示樹脂固體成分（以下，也稱為「試樣」）1 g中所含的羥基的量的值。 羥基值是依據JIS K0070而測定，且如下述式所示般，考慮到酸值而進行計算。
在具塞錐形燒瓶中精密地量取試樣（樹脂固體成分）約1 g，並添加環己酮溶媒100 mL來進行溶解。進而，準確添加乙醯化劑（在吡啶中溶解乙酸酐25 g，製成容量為100 mL的溶液）5 mL，並攪拌約1小時。在其中添加酚酞試液作為指示劑，並持續30秒。其後，以0.5 N醇性氫氧化鉀溶液進行滴定，直至溶液呈淡紅色為止。 根據下式求出羥基值（單位：mgKOH/g）。 羥基值（mgKOH/g）=[{（b-a）×F×28.05}/S]+D 其中， S：試樣的採集量（g） a：0.5 N醇性氫氧化鉀溶液的消耗量（mL） b：對照實驗的0.5 N醇性氫氧化鉀溶液的消耗量（mL） F：0.5 N醇性氫氧化鉀溶液的滴定度 D：酸值（mgKOH/g） ＜酸值的測定＞ 在具塞錐形燒瓶中精密地量取試樣（樹脂固體成分）約1 g，添加環己酮溶劑100 mL來進行溶解。在其中添加酚酞試液作為指示劑，並保持30秒。其後，以0.1 N醇性氫氧化鉀溶液進行滴定，直至溶液呈淡紅色為止。根據下式求出酸值（單位：mgKOH/g）。 酸值（mgKOH/g）=（5.611×a×F）/S 其中， S：試樣的採集量（g） a：0.1 N醇性氫氧化鉀溶液的消耗量（mL） F：0.1 N醇性氫氧化鉀溶液的滴定度
＜酸酐值的測定方法＞ 在具塞錐形燒瓶中，精密地量取試樣（樹脂固體成分）約1 g，添加1,4-二噁烷溶媒100 mL來進行溶解。在其中添加辛基胺、1,4-二噁烷、水的混合溶液（質量的混合比為1.49/800/80）10 mL並攪拌15分鐘，結束反應。 其後，利用0.02 M過氯酸、1,4-二噁烷的混合溶液對過剩的辛基胺進行滴定。另外，也將未添加試樣的辛基胺、1,4-二噁烷、水的混合溶液（質量的混合比為1.49/800/80）10 mL作為對照來實施測定。根據下式求出酸酐值（單位：mgKOH/g）。 酸酐值（mgKOH/g）=0.02×（B-S）×F×56.11/W B：對照的滴定量（mL） S：混合溶液的滴定量（mL） W：試樣固體成分量（g） F：0.02 mol/L過氯酸的滴定度
＜質量平均分子量（Mw）的測定方法＞ Mw的測定使用東曹（tosoh）股份有限公司製造的凝膠滲透層析儀（Gel Permeation Chromatograph，GPC）「HPC-8020」。GPC是根據溶解於溶媒（THF；四氫呋喃（tetrahydrofuran））中的物質的分子尺寸的差異而對其進行分離定量的液相層析儀。第1實施形態中的測定是串聯地連接2根「LF-604」（昭和電工股份有限公司製造：迅速分析用GPC管柱：6 mmID×150 mm尺寸）而用作管柱，並以流量0.6 mL/min、管柱溫度40℃的條件來進行，質量平均分子量（Mw）的確定是利用聚苯乙烯換算而進行。
[合成例1] ＜丙烯酸樹脂的合成例＞ 在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶中，加入甲基乙基酮（以下，稱為MEK）300 g，一面向容器中注入氮氣一面加熱至80℃，在相同溫度下，花1小時滴加甲基丙烯酸丁酯30 g、甲基丙烯酸甲酯28 g、甲基丙烯酸月桂酯與甲基丙烯酸十三酯的1：1（質量比）混合品3 g、甲基丙烯酸12 g、2,2'-偶氮雙異丁腈0.8 g的混合物並進行聚合反應。滴加結束後，進而以80℃反應3小時後，添加將2,2'-偶氮雙異丁腈1.2份溶解於MEK50 g中而成者，進而以80℃反應1小時，獲得丙烯酸樹脂溶液。質量平均分子量為5.2萬，酸值為78.2 mgKOH/g。
[合成例2～合成例3] 利用與合成例1相同的方法並按照表1的組成進行合成而獲得丙烯酸樹脂。
[合成例4] ＜聚酯樹脂的合成例＞ 在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶中，裝入癸二酸57.6 g、均苯三甲酸3.2 g、環己烷二甲醇27.5 g、1,6-己二醇9.7 g、四丁基鈦酸酯0.012 g，進行攪拌直至發熱的溫度變得固定為止。溫度穩定後，升溫至110℃，確認溫度穩定後，30分鐘後將溫度升溫至120℃，其後，一面每隔30分鐘以10℃為單位進行升溫一面持續進行脫水反應。溫度達到230℃後，以所述狀態下的溫度持續反應3小時，在約2 kPa的真空下保持1小時。其後，降低溫度，獲得聚酯樹脂。質量平均分子量為3.2萬，酸值為39.8 mgKOH/g。
[合成例5～合成例10] 利用與合成例4相同的方法並按照表2的組成進行合成而獲得聚酯系樹脂。
[合成例11] ＜聚胺基甲酸酯系樹脂的合成例＞ 在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶中，裝入1,6-己二醇10.6 g、C36二聚物二醇（普利波魯（PRIPOL）2033：日本庫拉達（Croda Japan）股份有限公司、OH值=207 mgKOH/g）113.3 g、甲苯二異氰酸酯44.3 g、作為溶劑的甲苯240 g，在氮氣流下一面進行攪拌一面升溫至60℃，使其均勻地溶解。繼而，向所述燒瓶中投入作為催化劑的二丁基二月桂酸錫0.016 g，在100℃下攪拌3小時並進行胺基甲酸酯化反應。其次，投入甲苯40 g、偏苯三甲酸酐17.6 g，在90℃下攪拌1小時後，升溫至135℃，反應4小時。冷卻至室溫，獲得聚胺基甲酸酯系樹脂。質量平均分子量為1.1萬，酸值為55.3 mgKOH/g。
[合成例12] 利用與合成例11相同的方法並按照表3的組成進行合成而獲得聚胺基甲酸酯系樹脂。
[合成例13] ＜聚胺基甲酸酯脲系樹脂的合成例＞ 在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶中，裝入1,6-己二醇28.4 g、二羥甲基丁酸8.9 g、甲苯二異氰酸酯55.6 g、作為溶劑的甲苯122 g，在氮氣流下一面進行攪拌一面升溫至60℃，使其均勻地溶解。繼而，向所述燒瓶中投入作為催化劑的二丁基二月桂酸錫0.008 g，在100℃下攪拌3小時並進行胺基甲酸酯化反應。其次，降溫至80℃並花30分鐘滴加溶解於甲苯20 g中的己基胺1.9 g，其後在100℃下攪拌6小時。冷卻至室溫，獲得聚胺基甲酸酯脲系樹脂。質量平均分子量為1.4萬，酸值為34.8 mgKOH/g。
[合成例14] ＜聚胺基甲酸酯脲系樹脂的合成例＞ 利用與合成例13相同的方法並按照表4的組成進行合成而獲得聚胺基甲酸酯脲系樹脂。
[合成例15] ＜聚醯胺系樹脂的合成例＞ 在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶中，裝入癸二酸54.5 g、均苯三甲酸6.4 g、普裡敏（Priamine）1074：日本庫拉達（croda Japan）（股）製造、C36二聚物二胺（胺值：210 mgKOH/g）148.4 g、離子交換水100 g，進行攪拌直至發熱的溫度變得固定為止。溫度穩定後，升溫至110℃，確認水流出後，30分鐘後將溫度升溫至120℃，其後，一面每隔30分鐘以10℃為單位進行升溫一面持續進行脫水反應。溫度達到230℃後，以所述狀態下的溫度持續反應3小時，在約2 kPa的真空下保持1小時。其後，降低溫度，獲得聚醯胺樹脂。質量平均分子量為2.8萬，酸值為20.0 mgKOH/g。
[合成例16～合成例17] 利用與合成例15相同的方法並按照表5的組成進行合成而獲得聚醯胺系樹脂。
[合成例18] ＜聚醯亞胺系樹脂的合成例＞ 在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶中裝入4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐「6FDA」88.8 g、二聚物二異氰酸酯（日本巴斯夫（BASF Japan）股份有限公司製造、NCO%=13.8%）110.1 g、IPDI脲酸酯（nurate）（異佛爾酮二異氰酸酯的脲酸酯體）6.06 g，進行攪拌直至發熱的溫度變得固定為止。溫度穩定後，升溫至110℃，確認水流出後，30分鐘後將溫度升溫至120℃，其後，一面每隔30分鐘以10℃為單位進行升溫一面持續進行脫水反應。溫度達到230℃後，以所述狀態下的溫度持續反應3小時，在約2 kPa的真空下保持3小時。其後，降低溫度，獲得聚醯亞胺樹脂。質量平均分子量為3.4萬，酸酐值為7.5 mgKOH/g。
[合成例19～合成例23] 利用與合成例18相同的方法並按照表6的組成進行合成而獲得聚醯亞胺系樹脂。
[合成例24] ＜聚碳酸酯系樹脂的合成例＞ 在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶中，裝入碳酸伸乙酯25.2 g、1,4-環己烷二甲醇38.9 g、三羥甲基丙烷4.0 g、四丁基鈦酸酯0.003 g，在常壓、攪拌下，一面將環己烷二甲醇與碳酸伸乙酯的混合物蒸餾去除，一面進行8小時酯交換反應。其間，一面每隔30分鐘以10℃為單位進行升溫一面使反應溫度緩慢升溫至190℃，餾出物的組成以接近環己烷二甲醇與碳酸伸乙酯的混合物的共沸組成的方式調節。以所述狀態下的溫度持續反應3小時，在約2 kPa的真空下進而保持3小時。其後，降低溫度，獲得聚碳酸酯樹脂。質量平均分子量為1.4萬，羥基值為48.2 mgKOH/g。
[合成例25] ＜聚碳酸酯系樹脂的合成例＞ 在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶中，裝入碳酸伸乙酯25.2 g、1,6-己二醇35.5 g、四丁基鈦酸酯0.003 g，在常壓、攪拌下，一面將1,6-己二醇與碳酸伸乙酯的混合物蒸餾去除，一面進行8小時酯交換反應。其間，一面每隔30分鐘以10℃為單位進行升溫一面使反應溫度緩慢升溫至190℃，餾出物的組成以接近1,6-己二醇與碳酸伸乙酯的混合物的共沸組成的方式調節。以所述狀態下的溫度持續反應3小時，在約2 kPa的真空下進而保持3小時。其後，降低溫度，添加偏苯三甲酸酐2.2 g、甲苯30 g，並在110℃下使其反應3小時，其後降低溫度，獲得聚碳酸酯樹脂。質量平均分子量為1.3萬，酸值為20.4 mgKOH/g，羥基值為15.3 mgKOH/g。
[合成例26] ＜聚苯醚系樹脂的合成例＞ 將具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶放置於30℃的恆溫水槽中。將氯化銅(I)9.9 g添加至吡啶2.0 g中，一面吹入氧一面進行攪動，並添加甲苯5.0 g，由此獲得成為催化劑溶液的銅(II)吡啶絡合物溶液。另外，使2,6-二甲基苯酚98.0 g與2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷30.0 g溶解於甲苯3.0 g中，獲得苯酚溶液。其後，保持為30℃，向經氧置換的反應容器內滴加混合催化劑溶液、苯酚溶液，進行劇烈地攪動。自添加單體開始時起66分鐘後，將氧切換為氮，並停止聚合。將反應溶液滴加至包含0.3 g的濃鹽酸的110 g的甲醇中。對經沉澱的聚合物進行過濾，並利用25.0 g的甲醇、繼而利用包含1.0 g的濃鹽酸的25.0 g的甲醇、最後利用25.0 g的甲醇進行清洗。在120℃下乾燥3小時，並利用甲苯50.0 g、2-丙醇50.0 g進行稀釋，獲得聚苯醚樹脂。質量平均分子量為1.5萬，酚性羥基值為15.4 mgKOH/g。
[合成例27] ＜苯乙烯系彈性體的合成例＞ 相對於以聚合物的嵌段比計（以下相同）苯乙烯：丁二烯＝15：85（質量%）、質量平均分子量為60000的苯乙烯系彈性體100 g，乾摻（dry blend）馬來酸酐0.49 g、苯甲醯基過氧化物0.1 g、易璐諾斯（Irganox）1010（日本巴斯夫（BASF Japan）（股）製造、抗氧化劑）0.6 g，使用帶通氣孔的32毫米的雙軸擠出機進而進行混合，並進行熔融混練，而獲得顆粒狀樣品。將混合、熔融混練時的雙軸擠出機的溫度設為料斗下部為40℃，混合區域為80℃，反應區域為170℃，模具為180℃。 向所得的顆粒狀樣品100質量份中添加丙酮85質量份、庚烷85質量份，在耐壓反應器中，以85℃進行2小時加熱攪拌。所述操作結束後，利用金屬絲網回收顆粒，並在140℃、0.1 Torr下對其進行20小時真空乾燥，而獲得具有酸酐基的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。分子量分佈狹小，質量平均分子量為60000，酸酐值為2.8 mgCH3 ONa/g。
[合成例28] 除了將所使用的苯乙烯系彈性體設為苯乙烯：異戊二烯＝15：85（質量%）以外，利用與合成例1相同的方法獲得具有如表9中所示般的質量平均分子量及酸酐基值的苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物。
[合成例29] 除了將所使用的苯乙烯系彈性體設為苯乙烯：[乙烯/丁烯]＝15：85（質量%）以外，利用與合成例1相同的方法獲得具有如表9中所示般的質量平均分子量及酸酐基值的苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
[合成例30～合成例33] 除了改變所使用的馬來酸酐的量，並變更改性量以外，利用與合成例29相同的方法獲得具有如表9中所示般的質量平均分子量及酸酐基值的苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
[合成例34] ＜氟系樹脂的合成例＞ 在1000 mL的不銹鋼製高壓釜中裝入六氟丙烯35.2 g、三甲基乙酸乙烯基酯46.5 g、羥基丁基乙烯基醚4.93 g、乙基乙烯基醚12.7 g、丁烯酸0.7 g及二異丙基過氧化二碳酸酯0.8 g，冷卻至0℃後，在減壓下進行脫氣。其後，在攪拌下加熱至40℃，並反應24小時，在反應器內壓自5 kg/cm2 下降至2 kg/cm2 的時點停止反應，獲得氟系樹脂。質量平均分子量為4.8萬，酸值為4.6 mgKOH/g。
[合成例35] ＜氟系樹脂的合成例＞ 利用與合成例34相同的方法並按照表10的組成進行合成而獲得氟系樹脂。
[合成例36] ＜苯乙烯馬來酸酐系樹脂的合成例＞ 在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、導入管、溫度計的四口燒瓶中，加入MEK300 g，一面向容器中注入氮氣一面加熱至80℃，在相同溫度下，花1小時滴加苯乙烯516.1 g、馬來酸酐48.4 g、過氧化苯甲醯0.2 g的混合物並進行聚合反應。滴加結束後，進而以80℃反應3小時後，添加將過氧化苯甲醯0.2 g溶解於MEK50 g中而成者，進而以80℃反應1小時，獲得苯乙烯馬來酸酐系樹脂溶液。質量平均分子量為6.2萬，酸酐值為49.0 mgKOH/g。
[合成例37～合成例38] ＜苯乙烯馬來酸酐系樹脂的合成例＞ 利用與合成例36相同的方法並按照表11的組成進行合成而獲得苯乙烯馬來酸酐系樹脂。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
[表6]
[表7]
[表8]
[表9]
[表10]
[表11]
以下，在表1～表11中共通 BMA：正丁基甲基丙烯酸酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 LMA：月桂基甲基丙烯酸酯 TDMA：十三基甲基丙烯酸酯 LMA/TDMA=1/1混合品 tBA：第三丁基丙烯酸酯 MAA：甲基丙烯酸 HEMA：2-羥基乙基甲基丙烯酸酯 AIBN：偶氮雙異丁腈 普利波魯（PRIPOL）2033：日本庫拉達（Croda Japan）（股）製造、C36二聚物二醇（OH值：207 mgKOH/g） 普利波魯（PRIPOL）1009：日本庫拉達（Croda Japan）（股）製造、C36二聚酸（酸值：195.0 mgKOH/g） TDI：甲苯二異氰酸酯 TMA：偏苯三甲酸酐 普裡敏（Priamine）1074：日本庫拉達（croda Japan）（股）製造、C36二聚物二胺（胺值：210 mgKOH/g） NBDA：降冰片烷二胺 雙苯胺M：三井精細化學（股）製造、1,3-雙[2-(4-胺基苯基)-2-丙基]苯 IPDI脲酸酯：異佛爾酮二異氰酸酯的脲酸酯體 萬達敏（Wondamine）HM：新日本理化（股）製造、4,4'-二胺基二環己基甲烷 KF-8010：信越矽酮（股）製造、兩末端胺基改性矽油（胺值：430 mgKOH/g） HAB：4,4'-二胺基-3,3'-二羥基聯苯 1,6-HD：1,6-己二醇 2,6-DMP：2,6-二甲基苯酚 BXF：2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷
＜＜第1實施例＞＞ [實施例1] 相對於作為樹脂（A）的合成例30中所得的苯乙烯系彈性體中的反應性官能基1莫耳，作為硬化劑（B）而添加jER1031S（三菱化學（股）製造、4官能四酚型環氧化合物）中的環氧基成為1.1 莫耳的量，作為鹼金屬化合物（C）而添加碳酸鋰，並且利用環己酮溶劑以固體成分濃度成為25%的方式進行溶解而製備熱硬化性組成物。 以乾燥後的膜厚成為30 μm的方式將所述熱硬化性組成物均勻地塗敷於經剝離處理的聚酯膜上並使其乾燥，設置熱硬化性黏接片（以下，也稱為「黏接片」）。其次，將經剝離處理的另外的聚酯膜積層於所述黏接片上，獲得在兩面帶保護膜的黏接片。 再者，熱硬化性組成物的固體成分中的鋰量是依照下述順序並利用ICP發光分光分析法而求出，結果為50 ppm。
自所述製作的黏接片去除兩面保護膜，在微波試樣分解裝置（德國耶拿（analytik-jena）公司製造、TOPwave）的鐵氟龍（teflon）容器中精確秤量約0.25 g，添加硝酸7 mL並靜置1小時後，加入至專用的蓋、外容器中並設置於裝置中。在裝置中，以最終200℃進行10分鐘加熱處理。其後，冷卻至室溫並將處理液加入50 mL量瓶中，一面利用超純水對處理後的鐵氟龍（teflon）容器進行清洗一面加入所述量瓶中，在存在不溶物的情況下，利用愛多邦得科東洋（Advantec Toyo）股份有限公司製造的No.6濾紙進行過濾，利用超純水進行50 mL定容，準備測定樣品。其後，利用ICP分析裝置（斯派克（SPECTRO）公司製造、AECOS）對處理液實施測定，利用以目標元素的標準液製成的校準曲線對黏接片中的鹼金屬元素量進行定量。
[實施例2～實施例8] 代替實施例1中使用的碳酸鋰而分別添加表12中所示的鹼金屬化合物（C），除此以外，與實施例1同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[比較例1] 並不添加碳酸鋰，除此以外，與實施例1同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[比較例2～比較例4] 代替實施例1中使用的碳酸鋰而分別添加表1-A中所示的鹼土類金屬化合物等，除此以外，與實施例1同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例9～實施例16]、[比較例5～比較例8] 如表1-B所示，代替合成例30中所得的苯乙烯系彈性體而使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂，除此以外，與實施例1～實施例8、比較例1～比較例4同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例17～實施例24]、[比較例9～比較例12] 如表1-C所示，使用合成例30中所得的苯乙烯系彈性體並改變鹼金屬化合物或鹼土類金屬化合物等的量，除此以外，與實施例1同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例25～實施例32]、[比較例13～比較例16] 如表1-D所示，使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂並改變鹼金屬化合物或鹼土類金屬化合物等的量，除此以外，與實施例9同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例33～實施例40] 如表1-E所示，使用合成例30中所得的苯乙烯系彈性體並且併用兩種鹼金屬化合物，除此以外，與實施例1同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例41～實施例48] 如表1-F所示，使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂並且併用兩種鹼金屬化合物，除此以外，與實施例9同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例49～實施例51、實施例126]、[比較例17] 如表1-G所示，使用合成例30中所得的苯乙烯系彈性體，並且作為含有環氧基的化合物（B），代替jER1031S而使用後述的其他的含有環氧基的化合物，除此以外，與實施例1同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。 再者，將實施例1也一併示於表1-G中。
[實施例52～實施例58]、[比較例18] 如表1-H所示，使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂，並且作為含有環氧基的化合物（B），代替jER1031S而使用後述的其他的含有環氧基的化合物，除此以外，與實施例9同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。 再者，將實施例9也一併示於表1-H中。
[實施例59～實施例68] 如表1-I所示，使用合成例30中所得的苯乙烯系彈性體並且改變硬化劑（B）的種類與量，除此以外，與實施例1同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例69～實施例83] 如表1-J所示，使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂並且改變硬化劑（B）的種類與量，除此以外，與實施例9同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例84～實施例108]、[實施例115～實施例119] 如表1-K～表1-Q、表1-S～表1-T所示，代替合成例30中所得的苯乙烯系彈性體而使用合成例1～合成例25、合成例34～合成例38中所得的各樹脂作為樹脂（A），代替jER1031S而使用BL4265SN：住化拜耳胺基甲酸酯（股）製造的對異佛爾酮二異氰酸酯（以下，也稱為IPDI）的多官能型利用甲基乙基酮肟進行嵌段而成的異氰酸酯作為硬化劑（B），除此以外，與實施例1同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例109～實施例114] 如表1-R所示，代替合成例30中所得的苯乙烯系彈性體而使用合成例29～合成例33中所得的苯乙烯系彈性體，除此以外，與實施例1同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例120～實施例125] 如表1-U所示，代替合成例30中所得的苯乙烯系彈性體而使用合成例29、合成例26、合成例15、合成例20、合成例34、合成例11、合成例1中所得的各樹脂作為樹脂（A），除此以外，與實施例49同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。 再者，將實施例52也一併示於表1-U中。
以下，於表1-A～表1-U中共通。 jER1031S：三菱化學（股）製造、4官能四酚型環氧化合物 TETRAD-X：三菱氣體化學（股）製造、4官能縮水甘油胺化合物 BL4265SN：住化拜耳胺基甲酸酯（股）製造、對異佛爾酮二異氰酸酯（以下，也稱為IPDI）的多官能型利用甲基乙基酮肟進行嵌段而成的異氰酸酯 BL3175：住化拜耳胺基甲酸酯（股）製造、對六亞甲基二異氰酸酯（以下，稱為HDI）的三聚物（脲酸酯體）利用甲基乙基酮肟進行嵌段而成的異氰酸酯 BL1100：住化拜耳胺基甲酸酯（股）製造、對將甲苯二異氰酸酯（以下，也稱為TDI）製成預聚物型而成者利用ε-己內醯胺進行嵌段而成的異氰酸酯 OXTP：宇部興產（股）製造、2官能氧雜環丁烷化合物 OXT-121：東亞合成（股）製造、2官能氧雜環丁烷化合物 凱米特（Chemitite）PZ：日本催化劑（股）製造、多官能氮丙啶化合物
對實施例及比較例中所得的黏接片利用以下的方法評價鍍覆液耐性、黏接性、耐熱性、彎曲性、電絕緣性。將結果示於表1-A～表1-U中。
＜評價＞ （1）鍍覆液耐性 將單面的保護膜去除，在80℃下將65 mm×65 mm大小的黏接片積層於新日鐵住金化學（股）製造的2層CCL[愛斯帕奈斯（Espanex）MC18-25-00FRM]的銅面上，繼而以160℃、1.0 MPa的條件進行30分鐘壓接處理。進而，以160℃對所述試驗片進行2小時熱硬化，最後剝離保護膜而製成評價用試驗片。對所述試驗片依照下述a～g的順序及條件進行無電鍍鎳處理。 a.酸性脫脂步驟：在40℃的ICP克林（clean）S-135K（奧野製藥工業（股）製造）中浸漬4分鐘 ↓ b.軟蝕刻步驟：在30℃的過硫酸鈉中浸漬1分鐘 ↓ c.去黑膜（desmut）步驟：在25℃的硫酸中浸漬1分鐘 ↓ d.預浸漬步驟：在25℃的鹽酸中浸漬30秒 ↓ e：活性化步驟：在30℃的ICP艾庫塞拉（acceler）（奧野製藥工業（股）製造）中浸漬1分鐘 ↓ f：後浸漬步驟：在25℃的硫酸中浸漬1分鐘 ↓ g.無電鍍鎳步驟：在85℃的ICP尼考隆（Nicoron）FPF（奧野製藥工業（股）製造）中浸漬20分鐘。
以目視觀察在無電鍍鎳液中浸漬後的試驗片的外觀，確認有無硬化後黏接層的膨脹、剝落等異常，並對無異常的試驗片進而重複a～g的步驟。 所述試驗是以外觀評價硬化後黏接層對於鍍覆液的耐性的試驗，利用a～g的重複次數來評價耐性。 A…即便在第4次的浸漬後也無外觀不良。 B…在第3次的浸漬中無外觀不良，但在第4次的浸漬後產生外觀不良。 C…在第2次的浸漬中無外觀不良，但在第3次的浸漬後產生外觀不良。 D…在第1次的浸漬中無外觀不良，但在第2次的浸漬後產生外觀不良。 E…在第1次的浸漬中產生外觀不良。
（2）黏接性 將去除保護膜的65 mm×65 mm大小的黏接片夾持於厚度為75 μm的聚醯亞胺膜[東麗杜邦（Toray dupont）（股）製造的「開普頓（Kapton）300H」]之間，在80℃下進行積層，繼而在160℃、1.0 MPa的條件下進行30分鐘壓接處理。進而，以160℃對所述試驗片進行2小時熱硬化，製成評價用試驗片。將所述試驗片切出為寬度10 mm、長度65 mm，在23℃、相對濕度50%的環境下，以拉伸速度300 mm/min進行T剝離試驗，測定黏接強度（N/cm）。所述試驗是評價常溫使用時的黏接層的黏接強度的試驗，利用以下的基準來判斷結果。 A…「12（N/cm）＜黏接強度」 B…「8（N/cm）＜黏接强度≦12（N/cm）」 C…「5（N/cm）＜黏接强度≦8（N/cm）」 D…「3（N/cm）＜黏接强度≦5（N/cm）」 E…「黏接強度≦3（N/cm）」
（3）耐熱性 與所述（2）同樣地將切出為寬度10 mm、長度65 mm的試驗片在23℃、相對濕度50%的環境下保管24小時以上，其後在各種溫度下使聚醯亞胺膜面與熔融焊料接觸而漂浮1分鐘。其後，以目視觀察試驗片的外觀，並評價有無硬化黏接層的發泡、浮起、剝落等黏接異常。所述試驗是以外觀評價接觸焊料時的硬化黏接層的熱穩定性的試驗，耐熱性的良好者的外觀無變化，相對於此，耐熱性差者在焊料處理後產生發泡或剝落。利用以下的基準來判斷這些的評價結果。 A…「即便在300℃下，也完全無外觀變化」 B…「在280℃下完全無外觀變化。在300℃下確認到發泡」 C…「即便在260℃下，也完全無外觀變化。在280℃下確認到發泡」 D…「即便在240℃下，也完全無外觀變化。在260℃下確認到發泡」 E…「在240℃下觀察到發泡」
（4）彎曲性 將去除了保護膜的65 mm×65 mm大小的黏接片夾持於厚度為25 μm的聚醯亞胺膜[東麗杜邦（Toray dupont）（股）製造的「開普頓（Kapton）100H」]與在聚醯亞胺上形成有銅電路的梳型圖案（導體圖案寬度/空間寬度=50 μm/50 μm）的印刷配線板之間，在80℃下進行積層，繼而在160℃、1.0 MPa的條件進行30分鐘壓接處理。進而，以160℃對所述試驗片進行2小時熱硬化，製成評價用試驗片。使硬化塗膜面變成外側並施加500 g的負荷來將評價用試驗片彎折180度，利用以下的基準來評價至產生裂痕為止的次數。 A…「即便彎曲20次，也未看見裂紋（裂痕）」 B…「即便彎曲14次，也未看見裂紋。直至20次產生裂紋」 C…「即便彎曲8次，也未看見裂紋。直至14次產生裂紋」 D…「即便彎曲3次，也未看見裂紋。直至8次產生裂紋」 E…「直至彎曲3次為止產生裂紋」
（5）電絕緣性 將去除了保護膜的65 mm×65 mm大小的黏接片夾持於厚度為25 μm的聚醯亞胺膜[東麗杜邦（Toray dupont）（股）製造的「開普頓（Kapton）100H」]與在聚醯亞胺上形成有銅電路的梳型圖案（導體圖案寬度/空間寬度=50 μm/50 μm）的印刷配線板之間，在80℃下進行積層，繼而在160℃、1.0 MPa的條件進行30分鐘壓接處理。進而，以160℃對所述試驗片進行2小時熱硬化，製成評價用試驗片。對所述試驗片的導體電路，在溫度130℃、相對濕度85%的環境下連續地施加100小時的直流電壓50 V，測定100小時後的導體間的絕緣電阻值。評價基準如下所述般。 A…絕緣電阻值為109 Ω以上 B…絕緣電阻值為108 Ω以上且小於109 Ω C…絕緣電阻值為107 Ω以上且小於108 Ω D…絕緣電阻值為106 Ω以上且小於107 Ω E…絕緣電阻值小於106 Ω
[表1-A]
[表1-B]
[表1-C]
[表1-D]
[表1-E]
[表1-F]
[表1-G]
[表1-H]
[表1-I]
[表1-J]
[表1-K]
[表1-L]
[表1-M]
[表1-N]
[表1-O]
[表1-P]
[表1-Q]
[表1-R]
[表1-S]
[表1-T]
[表1-U] 如閱讀表1-A～表1-U中所示的實施例與比較例得知般，比較例1、比較例5中並未使用鹼金屬化合物（C），因此鍍覆液耐性惡化。另外，比較例2～比較例4、比較例6～比較例8中，代替鹼金屬化合物（C）而添加另外的金屬化合物，因此鍍覆液耐性惡化。進而，即便在含有鹼金屬化合物（C）的情況下，如比較例9、比較例11、比較例13、比較例15般，在鹼金屬化合物（C）的含量小於1 ppm的情況下，鍍覆液耐性惡化。另外，如比較例10、比較例12、比較例14、比較例16般，若較110 ppm而言過剩地含有鹼金屬化合物（C），則電絕緣性惡化。 另外，如根據比較例17、比較例18得知般，在並不含有硬化劑（B）的情況下，耐熱性或絕緣性顯著惡化。
另一方面，如實施例的記載般，在包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）且以鹼金屬元素的質量換算計而含有1 ppm～110 ppm的鹼金屬化合物（C）的情況下，除了可兼顧比較例中為二律背反（矛盾，antinomy）關係的鍍覆液耐性與電絕緣性外，還可滿足黏接性或耐熱性、彎曲性。認為其原因在於：由樹脂（A）與硬化劑（B）賦予黏接性或耐熱性、彎曲性，並且通過進而含有鹼金屬化合物（C）而在鍍覆液浸漬時形成金屬交聯，從而可形成更強固的膜。
＜＜第2實施例＞＞ [實施例201] 相對於作為樹脂（A）的合成例30中所得的苯乙烯系彈性體中的反應性官能基1莫耳，作為硬化劑（B），添加jER1031S（三菱化學（股）製造、4官能四酚型環氧化合物）中的環氧基成為1.1 莫耳的量，作為鹼金屬化合物（C），添加碳酸鋰，並且利用環己酮溶劑以固體成分濃度成為25%的方式進行溶解而製備熱硬化性組成物。 以乾燥後的膜厚成為30 μm的方式將所述熱硬化性組成物均勻地塗敷於經剝離處理的聚酯膜上並使其乾燥，設置熱硬化性黏接片（以下，也稱為「黏接片」）。其次，將經剝離處理的另外的聚酯膜積層於所述黏接片上，獲得在兩面帶保護膜的黏接片。 再者，熱硬化性組成物的固體成分中的鋰量是依照下述順序並利用ICP發光分光分析法而求出，結果為1000 ppm。
自所述製作的黏接片去除兩面保護膜，在微波試樣分解裝置（德國耶拿（analytik-jena）公司製造、TOPwave）的鐵氟龍（teflon）容器中精確秤量約0.25 g，添加硝酸7 mL並靜置1小時後，加入至專用的蓋、外容器中並設置於裝置中。在裝置中，以最終200℃進行10分鐘加熱處理。其後，冷卻至室溫並將處理液加入50 mL量瓶中，一面利用超純水對處理後的鐵氟龍（teflon）容器進行清洗一面加入所述量瓶中，在存在不溶物的情況下，利用No.6濾紙進行過濾，利用超純水進行50 mL定容，準備測定樣品。其後，利用ICP分析裝置（斯派克（SPECTRO）公司製造、AECOS）對處理液實施測定，利用以目標元素的標準液製成的校準曲線對黏接片中的鹼金屬元素量進行定量。
[實施例202～實施例208] 代替實施例201中使用的碳酸鋰而分別添加表2-A中所示的鹼金屬化合物（C），除此以外，與實施例201同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[比較例2-1] 並不添加碳酸鋰，除此以外，與實施例201同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[比較例202～比較例204] 代替實施例201中使用的碳酸鋰而分別添加表2-A中所示的鹼土類金屬化合物等，除此以外，與實施例201同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例209～實施例216]、[比較例205～比較例208] 如表2-B所示，代替合成例30中所得的苯乙烯系彈性體而使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂，除此以外，與實施例201～實施例208、比較例1～比較例4同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例217～實施例224]、[比較例209～比較例212] 如表2-C所示，使用合成例30中所得的苯乙烯系彈性體並改變鹼金屬化合物或鹼土類金屬化合物等的量，除此以外，與實施例201同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例225～實施例232]、[比較例213～比較例216] 如表2-D所示，使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂並改變鹼金屬化合物或鹼土類金屬化合物等的量，除此以外，與實施例209同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例233～實施例240] 如表2-E所示，使用合成例30中所得的苯乙烯系彈性體並且併用兩種鹼金屬化合物，除此以外，與實施例201同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例241～實施例248] 如表2-F所示，使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂並且併用兩種鹼金屬化合物，除此以外，與實施例209同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例249～實施例251、實施例326]、[比較例217] 如表2-G所示，使用合成例30中所得的苯乙烯系彈性體，並且作為含有環氧基的化合物（B），代替jER1031S而使用後述的其他的含有環氧基的化合物，除此以外，與實施例201同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。 再者，將實施例201也一併示於表2-G中。
[實施例252～實施例258]、[比較例218] 如表2-H所示，使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂，並且作為含有環氧基的化合物（B），代替jER1031S而使用後述的其他的含有環氧基的化合物，除此以外，與實施例209同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。 再者，將實施例209也一併示於表2-H中。
[實施例259～實施例268] 如表2-I所示，使用合成例30中所得的苯乙烯系彈性體並且改變硬化劑（B）的種類與量，除此以外，與實施例201同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例269～實施例283] 如表2-J所示，使用合成例26中所得的聚苯醚系樹脂並且改變硬化劑（B）的種類與量，除此以外，與實施例209同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例284～實施例308]、[實施例315～實施例319] 如表2-K～表2-P、表2-S～表2-T所示，代替合成例30中所得的苯乙烯系彈性體而使用合成例1～合成例25、合成例34～合成例38中所得的各樹脂作為樹脂（A），代替jER1031S而使用BL4265SN：住化拜耳胺基甲酸酯（股）製造的對異佛爾酮二異氰酸酯（以下，也稱為IPDI）的多官能型利用甲基乙基酮肟進行嵌段而成的異氰酸酯作為硬化劑（B），除此以外，與實施例201同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例309～實施例314] 如表2-Q所示，代替合成例30中所得的苯乙烯系彈性體而使用合成例29～合成例33中所得的苯乙烯系彈性體，除此以外，與實施例201同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。
[實施例320～實施例325] 如表2-U所示，代替合成例30中所得的苯乙烯系彈性體而使用合成例29、合成例26、合成例15、合成例20、合成例34、合成例11、合成例1中所得的各樹脂作為樹脂（A），除此以外，與實施例249同樣地進行而製成在兩面帶保護膜的黏接片。 再者，將實施例252也一併示於表2-U中。
對實施例及比較例中所得的黏接片利用以下的方法評價再加工性、黏接性、耐熱性、彎曲性、加濕後黏接性。將結果示於表2-A～表2-U中。
＜評價＞ （1）再加工性 將去除單面的保護膜的65 mm×65 mm大小的黏接片在常溫下積層於50 mm×50 mm的2層CCL[愛斯帕奈斯（Espanex）MC18-25-00FRM、新日鐵住金化學（股）製造]的銅面上，製成評價用試驗片。將黏接層連同保護膜一同剝下，對再加工性（再剝離性）進行評價。 A…剝下黏接片後，殘糊面積為1 mm2 以下 C…剝下黏接片後，殘糊面積大於1 mm2 但小於40 mm2 E…剝下黏接片後，殘糊面積為40 mm2 以上
關於（2）黏接性、（3）耐熱性及（4）彎曲性，設為與第1實施例相同的方法。
（5）加濕後黏接性 將所述（2）中製成的切出為寬度10 mm、長度65 mm的試驗片在85℃、85%RH（以下，稱為高濕）、40℃、90%RH（以下，稱為低濕）的各環境下分別保存7天、3天後，與所述（2）的情況同樣地，在23℃、相對濕度50%的環境下，以拉伸速度300 mm/min進行T剝離試驗，加濕後，測定黏接強度（N/cm），以如下基準進行評價。 A…高濕、7天後的黏接強度為3 N以上 B…高濕、7天後的黏接強度小於3 N，但高濕、3天後的黏接強度為3 N以上 C…高濕、3天後的黏接強度小於3 N，但低濕、7天後的黏接強度為3 N以上 D…低濕、7天後的黏接強度小於3 N，但低濕、3天後的黏接強度為3 N以上 E…低濕、3天後的黏接強度小於3N
[表2-A]
[表2-B]
[表2-C]
[表2-D]
[表2-E]
[表2-F]
[表2-G]
[表2-H]
[表2-I]
[表2-J]
[表2-K]
[表2-L]
[表2-M]
[表2-N]
[表2-O]
[表2-P]
[表2-Q]
[表2-R]
[表2-S]
[表2-T]
[表2-U]
如閱讀表2-A～表2-U中所示的實施例與比較例得知般，比較例201、比較例205、比較例209、比較例211、比較例213、比較例215中，鹼金屬化合物（C）的含量為110 ppm以下，因此再加工性惡化。另外，比較例202～比較例204、比較例206～比較例208中，代替鹼金屬化合物（C）而添加另外的金屬化合物，因此再加工性惡化。進而，如比較例210、比較例212、比較例214、比較例216般，若較10000 ppm而言過剩地含有鹼金屬化合物（C），則加濕後黏接性惡化。另外，如根據比較例217、比較例218得知般，在並不含有硬化劑（B）的情況下，耐熱性或加濕後黏接性顯著惡化。
另一方面，如實施例的記載般，在包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）且以鹼金屬元素的質量換算計而含有多於110 ppm且10000 ppm以下的鹼金屬化合物（C）的情況下，除了可兼顧比較例中為二律背反關係的再加工性與加濕後黏接性外，還可滿足黏接性或耐熱性、彎曲性。認為其原因在於：由樹脂（A）與硬化劑（B）賦予黏接性或耐熱性、彎曲性，並且通過進而含有適量的鹼金屬化合物（C）而可兼顧再加工性與加濕後黏接性。 [產業上的可利用性]
第1實施形態的熱硬化性黏接片的形成中使用的熱硬化性組成物提供鍍覆液耐性、黏接性、加濕後的耐熱性、耐熱性、彎曲性、電絕緣性優異的硬化物，因此可優選地用於以印刷配線板為首的電子材料用的塗布劑、電路被覆用阻焊劑、覆蓋膜、電磁波遮罩用黏接劑、鍍覆抗蝕劑、印刷配線板用層間電絕緣材料、光波導等中。另外，第2實施形態的熱硬化性黏接片的形成中使用的熱硬化性組成物提供再加工性、黏接性、加濕後的耐熱性、耐熱性、彎曲性、加濕後黏接性優異的硬化物，因此可優選地用於以印刷配線板為首的電子材料用的塗布劑、電路被覆用阻焊劑、覆蓋膜、電磁波遮罩用黏接劑、光波導等中。
無
無

Claims (11)

  1. 一種熱硬化性黏接片，其是由滿足下述條件（1）～條件（5）的全部的熱硬化性組成物形成而成； （1）包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）； （2）所述硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種； （3）所述樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基； （4）所述樹脂（A）為選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中的至少一種； （5）以鹼金屬元素的質量換算計而在所述熱硬化性組成物的固體成分中含有1 ppm～110 ppm的所述鹼金屬化合物（C）。
  2. 一種熱硬化性黏接片，其是由滿足下述條件（1）～條件（4）、條件（6）的全部的熱硬化性組成物形成而成； （1）包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）； （2）所述硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種； （3）所述樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基； （4）所述樹脂（A）為選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中的至少一種； （6）以鹼金屬元素的質量換算計而在所述熱硬化性組成物的固體成分中含有多於110 ppm且10000 ppm以下的所述鹼金屬化合物（C）。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的熱硬化性黏接片，其中所述反應性官能基為選自由羧基、醇性羥基、酚性羥基及酸酐基所組成的群組中的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的熱硬化性黏接片，其中所述樹脂（A）1 g的反應性官能基值的合計以氫氧化鉀換算計為1 mg～80 mg。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的熱硬化性黏接片，其中相對於所述樹脂（A）的所述反應性官能基1 mol，所述硬化劑（B）中的環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基、及氧雜環丁基的合計為0.1 mol～12 mol。
  6. 一種帶片狀基材的熱硬化性黏接片，其具有：如申請專利範圍第1項或第2項所述的熱硬化性黏接片、及覆蓋所述熱硬化性黏接片的兩面的兩個片狀基材。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的帶片狀基材的熱硬化性黏接片，其中所述兩個片狀基材中的至少一個為剝離性片狀基材。
  8. 一種帶片狀基材的熱硬化性黏接片的製造方法，其在片狀基材的至少單面塗敷滿足下述條件（1）～條件（5）的全部的熱硬化性組成物並進行乾燥而形成熱硬化性黏接片，且在所述熱硬化性黏接片的另一面重疊其他的片狀基材； （1）包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）； （2）所述硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種； （3）所述樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基； （4）所述樹脂（A）為選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中的至少一種； （5）以鹼金屬元素的質量換算計而在所述熱硬化性組成物的固體成分中含有1 ppm～110 ppm的所述鹼金屬化合物（C）。
  9. 一種帶片狀基材的熱硬化性黏接片的製造方法，其在片狀基材的至少單面塗敷滿足下述條件（1）～條件（4）、條件（6）的全部的熱硬化性組成物並進行乾燥而形成熱硬化性黏接片，且在所述熱硬化性黏接片的另一面重疊其他的片狀基材； （1）包含樹脂（A）、硬化劑（B）、及鹼金屬化合物（C）； （2）所述硬化劑（B）為選自由含有環氧基的化合物、含有異氰酸酯基的化合物、含有氮丙啶基的化合物、及含有氧雜環丁基的化合物所組成的群組中的至少一種； （3）所述樹脂（A）並不具有環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基及氧雜環丁基而具有能夠與所述硬化劑（B）反應的反應性官能基； （4）所述樹脂（A）為選自由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、苯乙烯系彈性體、氟樹脂及苯乙烯馬來酸酐系樹脂所組成的群組中的至少一種； （6）以鹼金屬元素的質量換算計而在所述熱硬化性組成物的固體成分中含有多於110 ppm且10000 ppm以下的所述鹼金屬化合物（C）。
  10. 一種帶保護片的印刷配線板，其經由使如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的熱硬化性黏接片熱硬化而成的片狀硬化物並利用片狀基材對具有導電性電路的印刷配線板的電路面進行保護而成。
  11. 一種帶保護片的印刷配線板的製造方法，其將如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的熱硬化性黏接片夾持於具有導電性電路的印刷配線板的電路面與片狀基材之間，並對所述熱硬化性黏接片進行熱硬化。
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