散熱片
[0001] 本發明係關於散熱片。詳細而言，係關於含有纖維狀碳而成之熱傳導性優異的散熱片。
[0002] 碳奈米材料，尤其是平均纖維徑為1μm以下之纖維狀碳，由於具有高結晶性、高導電性、高強度、高彈性率、輕量等之優異的特性，故被作為高性能複合材料之奈米填料使用。其用途，不停留在將提昇機械性強度作為目的之補強用奈米填料，而是利用碳材料所具備之高導電性，正研究作為對各種電池或電容器的電極之添加材料、電磁波屏蔽材料、防靜電材用之導電性奈米填料，或作為摻合在用於樹脂之靜電塗料的奈米填料之用途。又，亦期待利用纖維狀碳之化學安定性、熱安定性、微細構造的特徵，作為平面顯示器等之電場電子釋放材料的用途。又，非常期待作為利用高熱傳導性之散熱材料的用途。 [0003] 專利文獻1中，記載有平均纖維徑為2～20μm之瀝青系碳纖維填料與包含熱塑性樹脂及／或熱硬化性樹脂之厚度為100～3000μm之片狀熱傳導性成形體。源自六角網面之成長方向的結晶尺寸（La）為20nm以上（實施例1為70nm），且結晶性亦優異。 然而，此瀝青系碳纖維填料由於纖維徑大、或作為散熱片之特性無法說是充分。又，此瀝青系碳纖維填料以透過型電子顯微鏡觀察填料端面的形狀時，成為石墨烯片關閉的構造。所謂石墨烯片關閉，係構成碳纖維之石墨烯片本身的端部並未露出在碳纖維端部，而是石墨層於略彎曲成U字狀，彎曲部分露出在碳纖維端部的狀態。 [0004] 專利文獻2中揭示有填充碳纖維與無機物填料之熱傳導性薄片。記載有碳纖維之平均纖維長為50～250μm，無機物填料之平均粒徑為1～10μm，熱傳導性薄片的平均厚度為500μm以下，即使厚度較薄亦可兼具優異之高熱傳導性、與優異之柔軟性。 然而，構成此熱傳導性薄片之碳纖維的平均短軸徑粗為6～15μm。無機物填料為氧化鋁時，平均粒徑略小為1～10μm。因此，由於氧化鋁成為點分散於碳纖維中之形態，故熱阻抗較大，厚度方向的熱傳導性無法說是充分。又，由於纖維徑粗，難以說柔軟性已十分優異。尚，碳纖維針對已往熱傳導性薄片之厚度方向（相對於薄片面為垂直配向）配向（段落0052）、薄片之擠出方向（以下稱為面內方向）的熱傳導性並未有任何考慮。亦即，由於纖維徑粗（6～15μm），纖維長較長（50～250μm），薄片中所包含之碳纖維數（所包含之量）較少，相對於薄片之擠出方向（面內之一個方向）的熱傳導性，並未形成熱傳導路徑。 [先前技術文獻] [專利文獻] [0005] [專利文獻1] 日本特開2009-132810號公報 [專利文獻2] 日本特開2015-029071號公報
[發明欲解決之課題] [0006] 本發明之第1課題為提供一種與以往之散熱片比較，具有較高之散熱性的散熱片。 本發明之第2課題為提供一種具有適度之柔軟性，同時不僅與散熱片的面為平行方向（以下亦稱為「面內方向」），且厚度方向之熱傳導性亦優異之散熱片。 [用以解決課題之手段] [0007] 本發明者們鑑於上述之以往技術，經重複努力研究的結果，發現藉由調控纖維狀碳之纖維徑、纖維長及在薄片內之配向性，可得到具有高熱傳導性之散熱片。 進而發現，藉由摻合預定之填料，得到不僅面內方向，而且厚度方向之熱傳導性亦優異之散熱片。 藉由此等之卓見而終至完成本發明。 解決上述課題之本發明係以下所記載者。 [0008] 〔1〕一種散熱片，其係含有纖維狀碳、與聚合物而成之散熱片，其特徵為前述纖維狀碳係平均實效纖維長為5～120μm，平均纖維徑為200～900nm，平均長寬比為30～10000，前述纖維狀碳的含有率相對於前述纖維狀碳與前述聚合物的合計量，為5～85質量%。 [0009] 〔2〕如〔1〕所記載之散熱片，其中，前述散熱片之藉由X光繞射法所求得之纖維狀碳的配向度，係與前述散熱片的面為平行方向，顯示最高配向度之一個方向的配向度A為55～95%。 [0010] 〔3〕如〔1〕或〔2〕所記載之散熱片，其係與前述散熱片的面為平行方向，在顯示最高配向度之一個方向的熱傳導率P，為在前述散熱片的厚度方向之熱傳導率T的2～200倍。 [0011] 〔1〕～〔3〕所記載之發明係含有預定量之具有預定實效纖維長之極細纖維狀碳而成之散熱片。此纖維狀碳較佳為在散熱片的面內方向，纖維狀碳的配向度為預定範圍。進而，較佳為在散熱片的面內方向之熱傳導率與在厚度方向之熱傳導率為預定範圍。 [0012] 〔4〕如〔1〕所記載之散熱片，其係相對於散熱片進一步含有5～45質量%之填料粒子，該填料粒子之平均粒徑相對於前述纖維狀碳的平均纖維徑為1～150倍。 [0013] 〔5〕如〔4〕所記載之散熱片，其中，前述填料粒子為選自由中間相碳微球（mesocarbon microbeads）（MCMB）、氮化硼（BN）、碳化矽（SiC）、氮化鋁（AlN）、氧化矽、矽（Silicon）、金屬粒子、二氧化鈦、二氧化矽及氧化鋁所構成之群組中之至少一種的無機物。 [0014] 〔6〕如〔4〕或〔5〕所記載之散熱片，其係與前述散熱片的面為平行方向，在表示最高配向度之一個方向之熱傳導率p，為在前述散熱片的厚度方向之熱傳導率t的1.5～50倍。 [0015] 〔4〕所記載之發明係進一步含有預定大小之填料粒子而成之散熱片。填料粒子較佳為如〔5〕所記載之預定物質。此如〔4〕或〔5〕所記載之散熱片，較佳為在散熱片的面內方向之熱傳導率與在厚度方向之熱傳導率為預定範圍。 [0016] 〔7〕如〔1〕所記載之散熱片，其中，在薄片的厚度方向之熱傳導率為在薄片的面內方向之熱傳導率的最大值之1.0～100倍。 [0017] 〔8〕如〔7〕所記載之散熱片，其係包含含有沿薄片的厚度方向拉齊之碳纖維的碳纖維成形體而成。 [0018] 〔7〕及〔8〕所記載之發明，係由沿薄片的厚度方向拉齊之包含碳纖維而成之碳纖維成形體所構成之散熱片。此碳纖維成形體係含有沿預定方向拉齊之碳纖維而成，且顯著提昇對於該碳纖維之軸方向的熱傳導性之材料。 [0019] 〔9〕如〔1〕～〔8〕中任一項所記載之散熱片，其係相對於散熱片進一步含有1～60質量%之平均纖維長為2～120μm，平均纖維徑為0.4～50nm之碳奈米管。 [0020] 〔9〕所記載之發明係含有預定量之預定大小的碳奈米管而成之散熱片。此碳奈米管由於其性質上於散熱片內凝聚，提昇在散熱片的厚度方向之熱傳導率。 [0021] 〔10〕如〔1〕～〔8〕中任一項所記載之散熱片，其中，前述纖維狀碳為瀝青系碳纖維。 [0022] 〔11〕如〔1〕～〔9〕中任一項所記載之散熱片，其中，前述纖維狀碳係以X光繞射法測定之網平面群的厚度（Lc）為1～200nm，結晶子長度（La）為20～500nm的纖維狀碳。 [0023] 〔10〕及〔11〕所記載之發明係纖維狀碳被限定在預定物質之散熱片。 [0024] 〔12〕如〔1〕～〔10〕中任一項所記載之散熱片，其中，厚度為0.01～1mm的範圍。 [0025] 〔12〕所記載之發明係厚度被限定在預定範圍之散熱片。 [0026] 〔13〕如〔1〕～〔11〕中任一項所記載之散熱片，其中，前述聚合物為聚醯胺。 [發明的效果] [0027] 根據本發明，提供一種與以往技術所知之散熱片進行比較，熱傳導性較高之散熱片。又，提供一種散熱片，其係在特定一個方向之熱傳導率特別優異之散熱片。進而，提供一種不只散熱片的面內方向，而且在厚度方向的熱傳導率優異之散熱片。 如此之散熱片可極薄形成的同時，與以往品比較具有較高之熱傳導率。因此，對發熱量多且空間有限制之用途（例如智慧型手機、加熱器、複印機輥、LED、汽車、CPU）是有望的。
[0029] 以下，針對本發明進行說明。 [0030] 1.纖維狀碳 1-1. 纖維狀碳之性狀 在本發明之纖維狀碳，係成為實質上僅由碳所構成之纖維形狀者，作為代表性者，可列舉碳纖維。於此，纖維狀碳例如可為石墨、石墨烯、碳奈米管、碳奈米角、富勒烯、碳黑、活性炭藉由熔著或接著等進行鍵結、連結而成為纖維狀者。具體而言，此纖維狀碳作為全體，若為具有纖維狀之形態即可，例如亦包含接觸或鍵結未滿後述之長寬比較佳之範圍者，而具有一體性纖維形狀者（例如球狀碳連接成念珠狀者、極為短小且至少1條或複數條纖維藉由熔著等而連接者等）。 [0031] 在本發明之纖維狀碳，從於散熱片內形成熱傳導性之網絡的效果較高，提昇散熱特性的觀點來看，較佳為碳纖維。作為碳纖維，例如亦包含碳奈米管、碳奈米帶等之氣相成長碳材料。由於結晶性高為必要，故相較PAN系碳纖維以瀝青系碳纖維較佳。 [0032] 上述纖維狀碳雖並非被特別限定者，但較佳為實質上不具有分支之直線構造。所謂分支，係指纖維狀碳的主軸於中途分支，或纖維狀碳的主軸具有枝狀之副軸。所謂實質上不具有分支之直線構造，係意指纖維狀碳之分支度為0.01個/μm以下。 上述纖維狀碳之平均纖維徑為200～900nm的範圍。該上限值較佳為600nm，更佳為500nm，再更佳為400nm。該下限值較佳為210nm，更佳為220nm。 [0033] 纖維狀碳之平均纖維徑為200～900nm的範圍時，纖維狀碳容易於散熱片內的面內之一個方向作為主要規則性配列，且該纖維狀碳彼此適度接觸。因此，有效率地形成對某特定一個方向之散熱路徑。未滿200nm時，纖維狀碳難以形成直線構造。又，由於容積密度非常小，除了操作性劣化外，使纖維狀碳分散變困難。又，形成散熱片時，有纖維狀碳彼此過度接觸，增加熱傳導阻抗，降低熱傳導性的傾向。超過900nm時，有容易產生在散熱片內纖維狀碳彼此之間隙，形成充分之熱傳導路徑變困難的情況。進而，有容易於所得之熱傳導性片的表面形成凹凸，減少與發熱體的接觸面積降低散熱效率的傾向。 於此，在本發明之纖維徑或實效纖維長，係意指由藉由電場放射型掃描電子顯微鏡以倍率2,000倍拍攝之照片圖所測定之值。 [0034] 纖維狀碳之實效纖維長及其平均實效纖維長較佳為5～120μm的範圍，更佳為5～100μm，再更佳為8～70μm，最佳為10～50μm。未滿5μm時，由於降低散熱片內之熱傳導性故不佳。超過120μm時，由於損害纖維狀碳之分散性故不佳。即，纖維狀碳過長時，纖維狀碳過於容易在散熱片之面內方向配向，故操作性或成形易有困難。 [0035] 在本發明，實效纖維長並非實際之纖維長，而是藉由實效長來定義。為何，是因為纖維狀碳在散熱片內並非被限定於以實際之纖維長來幫助熱傳導。例如，於散熱片內纖維彎曲或捲曲，有並非以實際之纖維長來幫助熱傳導的情況。在本發明，纖維狀碳之實效長，係被定義為於單質之纖維狀碳作為接觸兩端之最長線段的長度。換言之，即單質之纖維狀碳可進行熱傳導之最大直線距離。即，纖維狀碳具有完全之直線構造的情況下，實效長略等於其纖維長。纖維狀碳具有分支構造的情況或捲曲的情況下，係指其單質之纖維狀碳上有連結2點間之最大線段的長度。 [0036] 上述纖維狀碳之平均實效纖維長（L）與平均纖維徑（D）的比（長寬比、L/D）為30以上，較佳為40以上。藉由將比（L/D）定為30以上，可在散熱片中有效率地形成散熱路徑，而得到熱傳導率高之散熱片。未滿30時，在散熱片中，散熱路徑的形成容易變成不夠充分，降低散熱片內之面內方向的熱傳導率。長寬比（L/D）之上限值雖並未特別限定，但一般為10000以下，較佳為5000以下，更佳為1000以下，再更佳為500以下，又再更佳為200以下，又再更佳為100以下，特佳為80以下。超過10000時，由於損害纖維狀碳之分散性故不佳。 [0037] 上述纖維狀碳以其結晶性高較佳。結晶性之指標即以X光繞射法測定之結晶子長度（La）較佳為20～500nm，更佳為30nm以上，再更佳為50nm以上，又再更佳為80nm以上，又再更佳為100nm以上，又再更佳為120nm以上，特佳為140nm以上。未滿20nm時，纖維狀碳之結晶性低且熱傳導性並不充分。另一方面，結晶子尺寸雖藉由X光繞射法進行測定，但由於結晶越加發達時測定誤差越大，實質上500nm為測定的界限。 [0038] 在本發明，所謂以X光繞射法測定之結晶子長度（La），係指藉由日本工業規格JISR 7651（2007年度版）「碳材料之格子定數及結晶子之大小測定方法」測定之值。 [0039] 上述纖維狀碳以X光繞射法測定之結晶面間隔（d002）較佳為0.335～0.340nm，更佳為0.335～0.339nm。藉由為0.335～0.340nm的範圍，石墨結晶性高，且散熱性與耐氧化性優異。 [0040] 上述纖維狀碳以石墨烯（網平面群）之網平面群的厚度（Lc）為1.0～200nm較佳。未滿1.0nm時，由於顯著降低纖維狀碳之熱傳導率故不佳。Lc更佳為5～130nm，再更佳為10～130nm。 [0041] 如上述本發明之散熱片所使用之纖維狀碳以具有高結晶性較佳。具有高結晶性之纖維狀碳可對散熱片賦予導電性。本發明之散熱片所使用之纖維狀碳，以即使在纖維狀碳之填充密度低的狀態亦具有高導電性較佳。在填充密度低的狀態具有高導電性之纖維狀碳，可用低添加濃度將熱傳導性及導電性賦予在散熱片。具體而言，以填充密度0.4g/cm3
填充時之纖維狀碳的粉體體積電阻率較佳為1Ω･cm以下，更佳為0.5Ω･cm以下。超過1Ω･cm時，使熱傳導性及導電性提昇所需要之纖維狀碳的添加量變多故不佳。下限值雖並未特別限定，但為0.0001Ω･cm左右。 [0042] 1-2. 纖維狀碳之製造方法 作為本發明之纖維狀碳，針對較佳之形態即瀝青系碳纖維之製造方法，於以下進行說明。本發明之瀝青系碳纖維之製造方法，例如可藉由經由以下所記載之（1）～（4）的步驟製得。 （1）藉由將由熱塑性樹脂、與相對於該熱塑性樹脂100質量份為1～150質量份之中間相瀝青所構成之樹脂組成物以熔融狀態進行成形，纖維化前述中間相瀝青而得到樹脂複合纖維之纖維化步驟，如有必要具有提高前述中間相瀝青之分子配向性的配向調控操作之纖維化步驟、與 （2）安定化前述樹脂複合纖維，而得到樹脂複合安定化纖維之安定化步驟，與 （3）從前述樹脂複合安定化纖維去除前述熱塑性樹脂，而得到安定化纖維之熱塑性樹脂去除步驟、與 （4）將前述安定化纖維於惰性環境下加熱，進行碳化至石墨化，而得到極細碳纖維之碳化燒成步驟。 [0043] ＜熱塑性樹脂＞ 於本發明之瀝青系碳纖維之製造方法所使用之熱塑性樹脂，可製造樹脂複合纖維的同時，在熱塑性樹脂去除步驟必須能輕易去除。作為如此之熱塑性樹脂，例示有聚烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等之聚丙烯酸酯系聚合物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酯、聚醯胺、聚酯碳酸酯、聚碸、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚酮、聚乳酸。此等當中，較佳為使用聚烯烴。 [0044] 作為聚烯烴之具體例，可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚-4-甲基戊烯-1及包含此等之共聚物。從在熱塑性樹脂去除步驟容易去除的觀點來看，較佳為使用聚乙烯。作為聚乙烯，可列舉高壓法低密度聚乙烯或氣相法･溶液法･高壓法直鏈狀低密度聚乙烯等之低密度聚乙烯、中密度聚乙烯及高密度聚乙烯等之均聚物；乙烯與α-烯烴的共聚物或乙烯･乙酸乙烯酯共聚物等之乙烯與其他乙烯系單體的共聚物。 [0045] 於本發明使用之熱塑性樹脂依照JIS K 7210（1999年度）所測定之熔體質量流動速率（MFR）較佳為0.1～10g/10min，更佳為0.1～5g/10min，特佳為0.1～3g/10min。MFR為上述範圍時，於熱塑性樹脂中可使中間相瀝青良好地微分散。又，成形樹脂複合纖維時，藉由延伸纖維，可將所得之碳纖維的纖維徑縮更小。於本發明使用之熱塑性樹脂，從可與中間相瀝青輕易進行熔融混練的點來看，較佳為非晶性的情況下，玻璃轉移溫度為250℃以下，結晶性的情況下，熔點為300℃以下。 [0046] ＜中間相瀝青＞ 所謂中間相瀝青，係指在熔融狀態，可形成光學各向異性相（液晶相）之瀝青。作為於本發明使用之中間相瀝青，可列舉將煤炭或石油之蒸餾殘渣作為原料者，或將萘等之芳香族烴作為原料者。例如源自煤炭之中間相瀝青係藉由將煤焦油瀝青之加氫･熱處理作為主體之處理；將加氫･熱處理･溶劑萃取作為主體之處理等獲得。 [0047] 更具體而言，可藉由以下之方法獲得。 首先，將去除喹啉不溶分之軟化點80℃的煤焦油瀝青，於Ni-Mo系觸媒存在下，以壓力13MPa、溫度340℃進行氫化，而得到氫化煤焦油瀝青。將此氫化煤焦油瀝青於常壓下、480℃熱處理之後，進行減壓去除低沸點餾分，而得到粗中間相瀝青。藉由將此粗中間相瀝青於溫度340℃使用過濾器進行過濾，來清除異物，可得到純化中間相瀝青。 [0048] 中間相瀝青之光學的各向異性含量（中間相率）較佳為80%以上，更佳為90%以上。 [0049] 又，上述中間相瀝青，以軟化點為100～400℃較佳，更佳為150～350℃。 [0050] ＜樹脂組成物＞ 在本發明之瀝青系碳纖維之製造方法所使用之由熱塑性樹脂與中間相瀝青所構成之樹脂組成物（以下，亦稱為中間相瀝青組成物），較佳為包含熱塑性樹脂、與相對於該熱塑性樹脂100質量份為1～150質量份之中間相瀝青而成。中間相瀝青的含量更佳為5～100質量份。由於產生中間相瀝青的含量超過150質量份時，得不到所期望之具有纖維徑之樹脂複合纖維，未滿1質量份時，無法便宜製造作為目的之碳纖維等之問題故不佳。 [0051] 為了製造纖維徑為900nm以下之碳纖維，較佳為將在熱塑性樹脂中之中間相瀝青的分散徑定為0.01～50μm，更佳為定為0.01～30μm。在熱塑性樹脂中之中間相瀝青的分散徑脫離0.01～50μm的範圍時，有難以製造所期望之碳纖維的情況。尚，在中間相瀝青組成物中，中間相瀝青雖形成球狀或橢圓狀之島相，但所謂在本發明之分散徑，島相為球狀時係意指其直徑，為橢圓狀時係意指其長軸徑。 [0052] 上述0.01～50μm之分散徑，較佳為即使在將中間相瀝青組成物於300℃保持3分鐘後，亦維持上述範圍，更佳為即使在300℃保持5分鐘後亦維持，特佳為即使於300℃保持10分鐘後亦維持。一般而言，將中間相瀝青組成物以熔融狀態持有時，在樹脂組成物中中間相瀝青與時間一同凝聚。中間相瀝青凝聚而其分散徑超過50μm時，有製造所期望之碳纖維變困難的情況。在樹脂組成物中之中間相瀝青的凝聚速度因使用之熱塑性樹脂及中間相瀝青的種類而變動。 [0053] 中間相瀝青組成物可藉由將熱塑性樹脂與中間相瀝青在熔融狀態進行混練製得。熱塑性樹脂與中間相瀝青的熔融混練可使用周知之裝置進行。例如，可使用選自由一軸式混練機、二軸式混練機、混合輥、班布里攪拌機所構成之群組中之1種類以上。此等當中，從於熱塑性樹脂中使中間相瀝青進行良好微分散的目的來看，較佳為使用二軸式混練機，尤其是以使用各軸往同一方向回轉之二軸式混練機較佳。 [0054] 作為混練溫度，若熱塑性樹脂與中間相瀝青為熔融狀態則雖並未特別限制，但較佳為100～400℃，更佳為150～350℃。混練溫度未滿100℃時，中間相瀝青無法成為熔融狀態，使其於熱塑性樹脂中進行微分散有困難。另一方面，超過400℃時，有進行熱塑性樹脂或中間相瀝青的分解的情況。又，作為熔融混練之時間，較佳為0.5～20分鐘，更佳為1～15分鐘。熔融混練的時間未滿0.5分鐘時，對熱塑性樹脂中之中間相瀝青的微分散有困難。另一方面，超過20分鐘時，顯著降低碳纖維的生產性。 [0055] 熔融混練較佳為於氧氣含量未滿10體積%的惰性環境下進行，更佳為於氧氣含量未滿5體積%的惰性環境下進行，特佳為於氧氣含量未滿1%體積的惰性環境下進行。於本發明使用之中間相瀝青藉由於熔融混練時與氧進行反應而改質，有阻礙對熱塑性樹脂中之微分散的情況。因此，為了抑制氧與中間相瀝青的反應，較佳為於惰性環境下進行熔融混練。 [0056] ＜樹脂複合纖維＞ 作為從上述之中間相瀝青組成物製造樹脂複合纖維之方法，若可製作所期望之碳纖維雖並未限定，但可例示使用紡絲吹嘴，熔融紡絲中間相瀝青組成物之方法、使用矩形吹嘴，熔融製膜中間相瀝青組成物之方法。 [0057] 為了得到本發明之碳纖維，在得到樹脂複合纖維之階段，較佳為進行提高樹脂複合纖維所包含之中間相瀝青的分子配向性之配向調控操作。於配向調控操作，為了提高熔融狀態之中間相瀝青的分子配向性，有必要使熔融狀態之中間相瀝青變形。作為如此之配向調控操作，可例示於熔融狀態之中間相瀝青加入藉由剪斷之扭曲的方法或加入藉由伸長之扭曲的方法。此等之方法可僅於一種進行，亦可併用兩者。尤其是加入藉由伸長之扭曲的方法由於提高分子配向性之效果較大故較佳。 [0058] 作為加入因剪斷導致之扭曲的方法，可列舉增大熔融狀態之中間相瀝青組成物的線速度之方法。具體而言，在紡絲吹嘴或矩形吹嘴之流路內，藉由提高熔融狀態之中間相瀝青組成物之通過速度，可加入因剪斷導致之扭曲。 [0059] 作為加入藉由伸長之扭曲的方法，例示有將熔融狀態之中間相瀝青組成物的線速度，面對紡絲吹嘴或矩形吹嘴的排放側緩緩增大之方法。具體而言，可列舉將吹嘴之流路的剖面積面對排放側漸減之方法（於吹嘴內部之變形），或將從紡絲吹嘴或矩形吹嘴之排放孔排放之中間相瀝青組成物，以較排放線速度更大之線速度接收之方法（於吹嘴外部之變形）等。於吹嘴內部之變形時，藉由變形提高分子配向性之中間相瀝青，易藉由熱緩和降低分子配向性。另一方面，於吹嘴外部之變形時，藉由變形提高分子配向性之中間相瀝青藉由立即冷卻降低流動性，保持中間相瀝青之分子配向性。因此，作為配向調控操作，較佳為在吹嘴外部加入藉由伸長之扭曲的方法。 [0060] 此等之方法調控剪斷扭曲速度或伸長扭曲速度為重要。 剪斷扭曲速度及伸長扭曲速度分別為5～10000s-1
，較佳為從100至1400s-1
。未滿5s-1
時，無法充分提高中間相瀝青之分子配向性。超過10000s-1
時，無法追隨中間相瀝青之變形，無法變形成纖維狀。 [0061] 藉由如上述調控，可提高中間相瀝青之分子配向性，同時可得到纖維徑之變動係數小之碳纖維。 [0062] 提高中間相瀝青之分子配向性的操作時之溫度，有必要較中間相瀝青之熔融溫度更高，較佳為150～400℃，更佳為180～350℃。超過400℃時，加大中間相瀝青之變形緩和速度，保持纖維的形態變困難。 [0063] 排放線速度與接管速度的比率之牽伸比較佳為2～100，更佳為2～50。較100更大時，由於無法追隨中間相瀝青之變形，無法變形成纖維狀故不佳。未滿2時，無法提高中間相瀝青之分子配向性，其結果降低所得之纖維狀碳的結晶性。 [0064] 又，樹脂複合纖維之纖維化步驟可具有冷卻步驟。作為冷卻步驟，例如熔融紡絲時，可列舉冷卻紡絲吹嘴之下流環境的方法。熔融製膜時，可列舉於矩形吹嘴之下流設置冷卻鼓之方法。藉由設置冷卻步驟，中間相瀝青可藉由伸長調整變形之區域，可調整扭曲的速度。又，藉由設置冷卻步驟，立即使紡絲或製膜後之樹脂複合纖維冷卻固化變成可安定地成形。 [0065] ＜樹脂複合安定化纖維＞ 如上述進行所得之樹脂複合纖維，將該樹脂複合纖維所包含之中間相瀝青纖維進行安定化（亦稱為不熔化），製作樹脂複合安定化纖維。安定化可以使用空氣、氧、臭氧、二氧化氮、鹵素等之氣體氣流處理、使用酸性水溶液等之溶液處理等周知的方法進行。從生產性的面來看，以藉由氣體氣流處理之不熔化較佳。 [0066] 作為使用之氣體成分，從操作之容易性來看，較佳為空氣、氧，或包含此等之混合氣體，從成本的關係來看，特佳為使用空氣。作為使用之氧氣濃度，較佳為全氣體組成之10～100體積%的範圍。氧氣濃度未滿全氣體組成之10體積%時，於樹脂複合纖維所包含之中間相瀝青的安定化需要大量的時間。 [0067] 安定化之反應溫度較佳為50～350℃，更佳為60～300℃，再更佳為100～300℃，特佳為200～300℃。安定化之處理時間較佳為10～1200分鐘，更佳為10～600分鐘，再更佳為30～300分鐘，特佳為60～210分鐘。 [0068] 藉由上述安定化處理顯著提昇中間相瀝青的軟化點。從得到所期望之碳纖維的目的來看，中間相瀝青的軟化點較佳為成為400℃以上，更佳為成為500℃以上。 [0069] ＜熱塑性樹脂去除步驟＞ 其次，如上述進行所得之樹脂複合安定化纖維，其中，去除所包含之熱塑性樹脂，分離安定化纖維。於此步驟，邊抑制安定化纖維之熱分解，邊分解･去除熱塑性樹脂。作為分解･去除熱塑性樹脂之方法，例如可列舉使用溶劑去除熱塑性樹脂之方法，或熱分解熱塑性樹脂而去除之方法。 [0070] 熱塑性樹脂之熱分解較佳為於惰性氣體環境下進行。於此所謂惰性氣體環境，係指二氧化碳、氮、氬等之氣體環境，其氧濃度較佳為30體積ppm以下，更佳為20體積ppm以下。作為於本步驟使用之惰性氣體，從成本的關係來看，較佳為使用二氧化碳及氮，特佳為使用氮。 [0071] 熱塑性樹脂之熱分解亦可於減壓下進行。藉由於減壓下進行熱分解，可充分去除熱塑性樹脂。其結果，碳化或石墨化安定化纖維所得之碳纖維或石墨化纖維，可減少在纖維間之熔著。環境壓力雖越低越佳，但較佳為50kPa以下，更佳為30kPa以下，再更佳為10kPa以下，特佳為5kPa以下。另一方面，由於達成完全的真空有困難，故壓力的下限一般為0.01kPa以上。 [0072] 於減壓下進行熱塑性樹脂的熱分解時，若保住上述之環境壓力，則可存在微量之氧或惰性氣體。尤其是存在微量之惰性氣體時，由於抑制因熱塑性樹脂之熱劣化導致之纖維間的熔著故較佳。尚，於此所謂微量之氧，係指氧濃度為30體積ppm以下，所謂微量之惰性氣體，係指惰性氣體濃度為20體積ppm以下。所使用之惰性氣體的種類係如上述。 [0073] 熱分解之溫度較佳為350～600℃，更佳為380～550℃。熱分解之溫度未滿350℃時，雖抑制安定化纖維之熱分解，但有無法充分進行熱塑性樹脂之熱分解的情況。另一方面，超過600℃時，雖可充分進行熱塑性樹脂之熱分解，但至安定化纖維為止有熱分解的情況，其結果收率容易降低。作為熱分解之時間，較佳為0.1～10小時，更佳為0.5～10小時。 [0074] 於本發明之製造方法，安定化步驟及熱塑性樹脂去除步驟，較佳為將樹脂複合纖維或樹脂複合安定化纖維，於支持基材上保持在單位面積重量2kg/m2
以下來進行。藉由保持在支持基材，可抑制起因於安定化處理時或熱塑性樹脂去除時之加熱處理所產生之樹脂複合纖維或樹脂複合安定化纖維的凝聚，使得保持通氣性變可能。 [0075] 作為支持基材之材質，必須不產生因溶劑或加熱導致之變形或腐蝕。又，作為支持基材之耐熱溫度，由於以上述之熱塑性樹脂去除步驟的熱分解溫度必須不變形，故較佳為具有600℃以上之耐熱性。作為如此之材質，可列舉不銹鋼等之金屬材料或氧化鋁、二氧化矽等之陶瓷材料。 [0076] 又，作為支持基材之形狀，較佳為相對於面具有對垂直方向之通氣性的形狀。作為如此之形狀，較佳為網絡構造。網絡之篩眼較佳為0.1～5mm。篩眼較5mm更大時，藉由加熱處理易於網絡之線上凝聚纖維，有中間相瀝青之安定化或熱塑性樹脂的去除變不夠充分的情況。另一方面，網絡之篩眼未滿0.1mm時，有因支持基材之開孔率的減少，導致降低支持基材之通氣性的情況。 [0077] ＜碳化燒成步驟＞ 藉由將上述安定化纖維於惰性環境下進行碳化及／或石墨化，得到本發明之碳纖維。作為此時所使用之容器，較佳為石墨製之坩堝狀者。於此，所謂碳化係指以比較低的溫度（較佳為1000℃左右）進行加熱，所謂石墨化係指進一步藉由以高溫進行加熱（3000℃左右），使石墨的結晶成長。 [0078] 作為使用於上述安定化纖維之碳化及／或石墨化時之惰性氣體，可列舉氮、氬等。惰性環境中之氧濃度較佳為20體積ppm以下，更佳為10體積ppm以下。碳化及／或石墨化時之加熱溫度較佳為500～3500℃，更佳為800～3200℃。燒成時間較佳為0.1～24小時，更佳為0.2～10小時。 [0079] 尚，在本發明，碳化及／或石墨化得溫度可於比較低的溫度進行。例如藉由於1000～2400℃進行碳化及／或石墨化，可增多實效纖維長較長之碳纖維的比例。作為加熱溫度之下限值，較佳為1000℃，更佳為1200℃，再更佳為1300℃，又再更佳為1400℃以上，特佳為1500℃以上。尚，為2400℃以上時，結晶化過度進行，有容易折損碳纖維的情況。 [0080] ＜粉碎處理＞ 本發明之碳纖維之製造方法可具有粉碎處理步驟。粉碎處理較佳為在熱塑性樹脂去除步驟後，及／或碳化燒成步驟後實施。作為粉碎方法，較佳為適用噴射磨機、球磨機、珠磨機、葉輪磨機、絞磨機等之微粉碎機，粉碎後如有必要進行分級。濕式粉碎時，雖於粉碎後去除分散媒介，於此時顯著產生2次凝聚時，之後的操作變非常困難。如此的情況下，較佳為乾燥後使用球磨機或噴射磨機等進行解碎操作。 [0081] 2.聚合物 在本發明之聚合物可為熱塑性聚合物或熱硬化性聚合物之任一種。若為於聚合物中可均一分散前述纖維狀碳者，可使用所有聚合物。尚，本說明書中，有時將聚合物稱為黏結劑。 [0082] 作為熱塑性聚合物，例如可列舉氟系、聚醯胺系、丙烯酸系、聚胺基甲酸酯系、乙烯系之各種聚合物。其中，聚偏二氟乙烯、聚醯亞胺、Conex等，以相對於可於電子零件與散熱片之間引起之熱應力或外力，不會使散熱片的點來看較佳。 作為熱硬化性聚合物，例如可列舉矽系、環氧系之各種聚合物。其中，由於矽凝膠或矽橡膠具有柔軟性，以可防止於電子零件與散熱片之間產生空隙的點來看較佳。 [0083] 作為纖維狀碳與聚合物的摻合量，相對於纖維狀碳與聚合物的合計量，纖維狀碳為5～85質量%。纖維狀碳之摻合量的下限較佳為8質量%，更佳為10質量%，特佳為15質量%。纖維狀碳之摻合量的上限較佳為80質量%，更佳為70質量%，特佳為60質量%。 纖維狀碳的摻合量未滿5質量%，雖因用途而異，但熱傳導性變不夠充分。又，超過85質量%時，有於黏結劑中均一分散纖維狀碳變困難，或對散熱片之成形性出現影響的情況。 [0084] 3.填料粒子 本發明之散熱片可摻合填料粒子。藉由摻合填料粒子，可提昇對散熱片之厚度方向的熱傳導性。作為填料粒子之形狀，可例示球狀、橢圓形狀、塊狀、粒狀。該等之平均粒徑為球狀以外的形狀時，可看作真球算出。即，係意指為橢圓狀的情況為長徑，為塊狀或粒狀的情況為最長的長度。又，填料粒子雖可為實心，但亦可為中空。 [0085] 作為本發明所使用之填料粒子，可為無機物、有機物之任一種。作為無機物，例如較佳為中間相碳微球（MCMB）、氮化硼（BN）、碳化矽（SiC）、氮化鋁（AlN）、矽（Silicon）、二氧化矽、氧化鋁、銅、銀等之金屬粒子、氧化矽、二氧化鈦，此等可1種單獨使用，亦可併用2種以上。此等當中較佳為中間相碳微球（MCMB）。 [0086] 作為填料粒子之平均粒徑，較佳為相對於上述之纖維狀碳的平均纖維徑為1～150倍的範圍。填料粒子之平均粒徑的下限較佳為1.5倍，更佳為3倍，再更佳為5倍，又再更佳為10倍，又再更佳為30倍，特佳為50倍。填料粒子之平均粒徑的上限較佳為120倍，更佳為100倍。未滿1倍時，產生填料粒子彼此的凝聚，分散性惡化，無法充分提昇散熱片之厚度方向的熱傳導率。超過150倍時，散熱片之成形性惡化，由於與發熱體之密著性惡化，故無法充分提昇熱傳導率。 [0087] 填料粒子為中間相碳微球（MCMB）時，其平均粒徑較佳為1～50μm，更佳為5～30μm，特佳為5～25μm。前述平均粒徑未滿1μm時，產生粒子彼此的凝聚，分散性惡化，無法充分提昇散熱片之厚度方向的熱傳導率。超過50μm時，前述散熱片中所包含之填料數少，難以形成熱傳導路徑，無法充分提昇散熱片之厚度方向的熱傳導率。 [0088] 尚，填料粒子可實施表面處理。作為表面處理，可例示親水化處理或藉由偶合劑之表面處理。實施表面處理時，填料粒子彼此的凝聚減少，提昇在散熱片內之分散性，有可提昇熱傳導率的情況。 [0089] 作為填料粒子的含量，並未特別限制，可因應目的適當選擇。填料粒子將本發明之散熱片全體的質量作為基準，較佳為摻合5質量%以上，更佳為摻合10質量%以上，再更佳為摻合15質量%以上，特佳為摻合20質量%以上。另一方面，填料粒子的摻合量較佳為45質量%以下，更佳為40質量%以下，特佳為35質量%以下。 [0090] 4.其他物質 本發明之散熱片係將上述之纖維狀碳及聚合物作為必須成分，將填料粒子作為任意成分。此外，可摻合難燃化材、著色劑等之任意成分。 [0091] 本發明之散熱片中，進而以提高散熱性為目的，相對於前述散熱片全體，可包含25質量%以下的比例之纖維狀碳以外之無機材料或有機材料，例如石墨（graphite）、氮化硼、二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、乙炔黑等之碳黑。 又，本發明之散熱片中，為了調控平面內或厚度方向之機械性強度、電氣特性，可相對於前述散熱片全體，以25質量%以下的比例包含纖維狀碳以外之無機材料或有機材料，例如異種粒子之導電性及絕緣性填料即石墨（graphite）、碳奈米管、氮化硼、二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、乙炔黑等之碳黑等。 尤其是作為補完在散熱片的厚度方向之熱傳導性的物質，亦可摻合以下所記載之碳奈米管。 [0092] 作為碳奈米管（CNT），可例示平均纖維長為2～120μm，平均纖維徑為0.4～50nm之碳奈米管。如此之CNT由於適度凝聚，無論是否為纖維狀，難以對散熱片的面內方向配向。因此，可提昇對散熱片的厚度方向之熱傳導性。CNT的摻合量相對於散熱片較佳為1～60質量%，更佳為2～50質量%。 [0093] 5.散熱片 5-1. 第1態樣之散熱片的性狀 第1態樣之本發明的散熱片係熱傳導性優異，尤其是面內之一個方向（X方向（通常MD方向））的熱傳導率良好。雖因製造方法而異，但通常由於上述纖維狀碳的長寬比高，纖維狀碳基本上係往散熱片的面內之MD方向（X方向）配向，係因為通常不怎麼往TD方向（Y方向）及厚度方向（Z方向）配向。 本發明之散熱片較佳為纖維狀碳的配向度為預定的範圍。具體而言，其係與散熱片的面為平行方向，表示最高配向度之一個方向的配向度A較佳為55～95%，更佳為60～95%，再更佳為70～95%，特佳為75～95%。藉由成為此範圍，纖維狀碳作為主要，往一個方向並列性配列，且前後左右之相鄰的纖維狀碳彼此實質上全部適度接觸。因此，於X方向多數形成熱傳導路徑，與Y方向及Z方向相比較，熱傳導率提高。本發明之散熱片可將賦予散熱片之熱有效率地往面內之特定一個方向（X方向）釋放。 [0094] 係與散熱片的面為平行方向，與表示前述之最高配向度之一個方向垂直之方向的配向度B較佳為5～45%，更佳為10～40%。 [0095] 本發明之散熱片係與散熱片的面為平行方向，在表示最高配向度之一個方向的熱傳導率P，較佳為在散熱片的厚度方向之熱傳導率T的2～200倍。P/T之下限較佳為5倍，更佳為10倍，再更佳為20倍，又再更佳為30倍，特佳為45倍。P/T之上限較佳為150倍，更佳為90倍，再更佳為80倍。具有如此配向特性之散熱片，其係與薄片面為平行方向，可於預定之方向釋放熱。 [0096] 如此之散熱片可藉由於散熱片內摻合上述之纖維狀碳製得。薄片化以周知之方法且周知的條件進行即可。例如，薄片化之方法為溶液澆鑄法時，可藉由適當調整溶液之黏度或溶液澆鑄速度，調控P/T之值。 [0097] 5-2. 第2態樣之散熱片的性狀 第2態樣之本發明的散熱片不僅熱傳導性優異，尤其是面內之一個方向（X方向（通常MD方向））的熱傳導率良好，而且散熱片之厚度方向（Z方向）的熱傳導性亦優異。在散熱片的面內方向（X方向）之熱傳導率p之最大值較佳為在厚度方向之熱傳導率t的1.5～100倍。p/t之上限較佳為60倍，更佳為50倍，再更佳為40倍，又再更佳為35倍，特佳為30倍。具有如此之配向特性之散熱片，不僅往與薄片面為平行方向，亦可往厚度方向釋放熱。又，變成可從熱源對散熱片有效率地進行傳熱。 [0098] 如此之散熱片可藉由含有粒徑相對於纖維狀碳之平均纖維徑為1～150倍的填料粒子製得。尤其是填料粒子之粒徑越大，又，越增加填料粒子的含量，越可提高在厚度方向之熱傳導率。即，p/t之值可藉由填料粒子之平均粒徑及摻合量適當調整。 [0099] 尚，在本發明所謂配向度，係指以實施例所記載之方法測定之值。 [0100] 作為本發明之第1態樣及第2態樣之散熱片的厚度，較佳為0.01～1mm，更佳為0.1～1mm。脫離上述範圍時，難以觀察到在X、Y及Z方向之熱傳導性的各向異性。 [0101] 在薄片的面內方向之熱傳導率之最大值較佳為2～200W･m-1
･K-1
，更佳為5～150W･m-1
･K-1
。 又，在薄片的厚度方向之熱傳導率較佳為3～150W･m-1
･K-1
，更佳為5～100W･m-1
･K-1
。 [0102] 本發明之散熱片作為黏結劑，測定將聚偏二氟乙烯定為90質量%，將纖維狀碳的比例定為10質量%時之面內方向的一個方向（例如MD方向）之最大熱傳導率時，具有11.33W･m-1
･K-1
以上之熱傳導率。11.33W･m-1
･K-1
之熱傳導率係與作為基質使用之聚偏二氟乙烯的熱傳導率進行比較時，為約高一等級之熱傳導率。 [0103] 5-3. 散熱片之製造方法 本發明之散熱片可藉由熔融成形法、溶液澆鑄法、浸漬法等之以往周知的片之製造方法製造。以下，針對使用瀝青系碳纖維作為纖維狀碳，使用聚偏二氟乙烯作為黏結劑之溶液澆鑄法的情況進行說明。 [0104] 此情況下，將纖維狀碳與聚偏二氟乙烯以使聚偏二氟乙烯溶解之溶劑（例如N-甲基-2-一氮五圜酮）中進行混合，而溶解聚偏二氟乙烯，同時使纖維狀碳分散，來調製漿料。其次，將此漿料倒在離形薄膜等之基材上，藉由刮刀等以成為預定厚度的方式成形。接著，藉由減壓或加熱去除溶劑，從基材剝離可得到薄片。 [0105] 此情況下，將纖維狀碳與聚偏二氟乙烯以使聚偏二氟乙烯溶解之溶劑（例如N-甲基-2-一氮五圜酮）中進行混合，而溶解聚偏二氟乙烯，同時使纖維狀碳分散，來調製漿料。又如有必要可含有填料粒子或碳奈米管等。其次，將此漿料倒在離形薄膜等之基材上，藉由刮刀等以成為預定厚度的方式成形。接著，藉由減壓或加熱去除溶劑，從基材剝離可得到薄片。上述漿料例如雖可藉由固形分濃度或溶液澆鑄速度以得到纖維狀碳之所期望面內配向度的方式變更，但藉由將固形分濃度定為15～55質量%的範圍內，纖維狀碳可於面內之一個方向以高配向度A（55～95%）配向。此時，溶液澆鑄速度較佳為0.2～60cm/分鐘的範圍。又，纖維狀碳之平均實效纖維長越長，由於纖維狀碳的接點增加，或重疊增多，故亦有配向度A提高的傾向。 [0106] 此時，藉由電場或磁場使纖維狀碳往預定方向配向亦佳。 [0107] 5-4. 第3態樣之散熱片的性狀及製造方法 第3態樣之本發明的散熱片，尤其是薄片之厚度方向（Z方向）的熱傳導率優異。在散熱片的厚度方向（Z方向）之熱傳導率，較佳為在薄片的面內方向之熱傳導率之最大值的1.0～100倍，更佳為2.0～80倍。具有如此特性之散熱片可有效率地往片厚度方向釋放熱。 [0108] 如此之散熱片可藉由切片預定之碳纖維成形體製得。 作為碳纖維成形體，可例示包含沿預定方向拉齊之碳纖維而成之碳纖維成形體。即，例示於沿預定方向拉齊之碳纖維含浸至被覆樹脂等所製作之碳纖維的棒狀體。或例示有藉由擠出上述纖維狀碳與樹脂的混合物進行成形，使該混合物中之纖維狀碳往一個方向配向之棒狀體。藉由將此等之棒狀體往與棒狀體之軸垂直的方向進行切片，可製得第3態樣之散熱片。如此之碳纖維成形體係碳纖維藉由樹脂等進行固定化。因此，藉由將此切片所得之散熱片，可於片之厚度方向形成熱傳導路徑，可提昇對片之厚度方向的熱傳導性。 [實施例] [0109] 以下，雖藉由實施例進一步具體說明本發明，但本發明並非藉此而有任何限定。實施例中之各種測定或分析分別依照以下之方法進行。 [0110] （1）纖維狀碳等之形狀確認 使用桌上電子顯微鏡（日本電子股份有限公司製、型式NeoScope JCM-6000），進行觀察及照片攝影。纖維狀碳等之平均纖維徑係從所得之電子顯微鏡照片隨機選定300個點來測定纖維徑，作為該等全部之測定結果（n=300）的平均值。針對平均實效纖維長亦同樣算出。 [0111] （2）配向度之測定 散熱片中之纖維狀碳之配向度係使用X光繞射裝置之理學公司製「RINT-TTRIII」藉由以下之測定條件測定。 ･X光源：Cu-Kα（λ=1.5418Å）、50kV-300mA（15kW）、 ･平行束法：纖維試料台使用、 ･測定：2θ固定26.3°、試料台360°回轉、 ･解析：根據所得之石墨（002）繞射峰值之方位角分布曲線的半寬度之值算出。 [0112] （3）纖維狀碳等之X光繞射測定 X光繞射測定係使用理學公司製RINT-2100依照 JIS R7651法，測定格子面間隔（d002）、結晶子大小（La、Lc）。 [0113] （4）粉體體積電阻率之測定方法 粉體體積電阻率之測定係使用DI儀器公司製之粉體電阻系統（MCP-PD51），以0.25～2.50kN之荷重下使用四探針方式之電極單元測定。體積電阻率伴隨填充密度之變化從體積電阻率的關係，作為填充密度為0.4g/cm3
時之體積電阻率之值。 [0114] （5）熱傳導率之測定 散熱片之面內方向（MD方向）及膜厚方向的熱傳導率係使用NETZSCH Japan 公司製LFA447，藉由平面（In plane）法之條件測定。測定試料係將經製膜之散熱片沖壓成1.8f之大小而作成。尚，以下所記載之熱傳導率係在散熱片之面內方向（MD方向），顯示最大之方向之值。 [0115] （6）剪斷速度之算出 於矩形吹嘴內部之剪斷速度，雖因吹嘴內之位置而不同並非一定，但藉由下述式（1），作為表觀剪斷速度算出。 [0116][0117] （7）伸長扭曲速度之算出 於矩形吹嘴內部之伸長扭曲速度及於吹嘴外部之伸長扭曲速度，雖無法成為一定，但假定在從變形開始至變形結束為止的範圍，以一定之伸長扭曲速度變形時，係藉由下述式（2）算出伸長扭曲速度。 [0118][0119] [製造例1] ＜纖維狀碳之製造＞ 將作為熱塑性樹脂之高密度聚乙烯（Prime聚合物股份有限公司製、HIZEX5000SR；在350℃、600s-1
之熔融黏度14Pa･s、MFR=0.37g/10min）90質量份、與作為中間相瀝青之中間相瀝青AR-MPH（三菱瓦斯化學股份有限公司製）10質量份以同方向二軸擠出機（東芝機械股份有限公司製TEM-26SS、料筒溫度310℃、氮氣流下）進行熔融混練，來製作中間相瀝青組成物。對中間相瀝青之熱塑性樹脂中的分散徑為0.05～2μm。又，雖將此中間相瀝青組成物於300℃保持10分鐘，但不承認中間相瀝青之凝聚，分散徑為0.05～2μm。 [0120] 其次，將此中間相瀝青組成物使用裂縫寬0.2mm、裂縫長度100mm、導入角60°之矩形吹嘴，成形成厚度60μm之面狀體。吹嘴溫度為340℃，排放量為2.4kg/時間，剪斷速度為1000s-1
，排放線速度與接管速度的比率之牽伸比為25，從排放口嘴至冷卻鼓為止的距離為50mm。於此條件之吹嘴內部的伸長扭曲速度為95s-1
，於吹嘴外部之伸長扭曲速度為208s-1
。於篩眼1.46mm、線徑0.35mm之金網上，將所得之面狀體以短纖維之單位面積重量成為30g/m2
的方式配置成不織布狀。 [0121] 藉由使由此樹脂複合纖維所構成之不織布於215℃之熱風乾燥機之中保持3小時，製作由樹脂複合安定化纖維所構成之不織布。其次，將此不織布放住入真空氣體取代爐內，氮取代爐內之後減壓至1kPa，由此狀態藉由加熱，去除熱塑性樹脂。加熱條件係以昇溫速度5℃/分鐘昇溫至500℃後，於同溫度保持60分鐘。 [0122] 藉由將去除此熱塑性樹脂之不織布加入乙醇溶劑中，由超音波振動器加入振動30分鐘，使安定化纖維分散於溶劑中。藉由於溶劑中過濾使其分散之安定化纖維，製作分散安定化纖維之不織布。 [0123] 將分散此安定化纖維之不織布於真空氣體取代爐內於氮氣體流通下，以5℃/分鐘昇溫至1000℃於同溫度熱處理0.5小時後，冷卻至室溫。進而，將此不織布納入石墨坩堝，使用超高溫爐（倉田技研公司製、SCC-U-80/150型、均熱部80mm（直徑）×150mm（高度）），於真空中從室溫以10℃/分鐘昇溫至2000℃。到達2000℃後，成為0.05MPa（表壓（Gauge pressure））之氬氣體（99.999%）環境後，以10℃/分鐘之昇溫速度昇溫至3000℃，於3000℃熱處理0.5小時。將所得之纖維狀碳的電子顯微鏡照片示於圖1。 [0124] 如以上，經過石墨化處理所得之纖維狀碳的纖維徑為150～600nm（平均纖維徑280nm），平均實效纖維長（L）與平均纖維徑（D）的比（L/D）為60，無分支（分支度0.01個/μm以下），分散性非常優異之纖維狀碳。又，從以X光繞射法測定之結果來看，此極細纖維狀碳之格子面間隔（d002）為0.3370nm，結晶子長度（La）為336.3nm，網平面群的厚度（Lc）為66.7nm，係結晶性高之纖維狀碳。又，以填充密度0.4g/cm3
填充時之粉體體積電阻率為0.14Ω･cm。 [0125] [實施例1] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑以黏結劑的濃度成為10質量%的方式使聚偏二氟乙烯（Kureha股份有限公司製）溶解。其次，於此溶液加入上述纖維狀碳（製造例1）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為50質量%。將此漿料倒在聚四氟乙烯（PTFE）薄膜之上，以澆鑄速度0.5cm/分鐘之速度藉由刮刀法成形成厚度0.3mm。於80℃熱處理1小時後，進而以150℃熱處理2小時，而得到縱200cm、橫150cm、厚度0.1mm之散熱片。此散熱片係表面光滑柔順。將散熱片之面內方向（MD方向）及厚度方向的熱傳導率之值示於表1。 [0126] [實施例2] 除了將上述纖維狀碳的摻合量定為25質量%之外，其他與實施例1同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）及厚度方向的熱傳導率之值示於表1。 [0127] [實施例3] 除了將上述纖維狀碳的摻合量定為10質量%之外，其他與實施例1同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）及厚度方向的熱傳導率之值示於表1。 [0128] [比較例1] 作為纖維狀碳，除了使用平均纖維徑為10μm、平均纖維長為150μm之瀝青系碳纖維（帝人股份有限公司製 「Raheama」、長寬比15、La=212）之外，其他與實施例1同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）及厚度方向的熱傳導率之值示於表1。 [0129] [比較例2] 作為纖維狀碳，除了使用平均纖維徑為10μm、平均纖維長為150μm之瀝青系碳纖維（帝人股份有限公司製「Raheama」、長寬比15、La=212）之外，其他與實施例2同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）及厚度方向的熱傳導率之值示於表1。由於平均纖維徑與長寬比較小，故配向度高反而熱傳導率降低。 [0130] [比較例3] 作為纖維狀碳，除了使用平均纖維徑為160nm、平均纖維長為6μm之氣相成長碳纖維（昭和電工股份有限公司製、La=40nm）之外，其他與實施例1同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表1。 [0131] [比較例4] 作為纖維狀碳，除了使用平均纖維徑為160nm、平均纖維長為6μm之氣相成長碳纖維（昭和電工股份有限公司製、La=40nm）之外，其他與實施例2同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表1。由於平均纖維徑小，於面內配向困難，發現氣相成長碳纖維之集合體。 [0132] [比較例5] 除了取代纖維狀碳，改使用平均粒徑為50nm之乙炔黑（電氣化學股份有限公司製）之外，其他與實施例1同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表1。 [0133] [比較例6] 除了取代纖維狀碳，改使用平均粒徑為50nm之乙炔黑（電氣化學股份有限公司製）之外，其他與實施例2同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表1。 [0134][0135] [實施例4] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑使聚偏二氟乙烯（Kureha股份有限公司製）溶解。其次，於此溶液加入上述纖維狀碳（製造例1）、MCMB粒子（粒徑10～20μm、大阪天然氣股份有限公司製）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為50質量%。將此漿料倒在PTFE薄膜之上，藉由刮刀法成形成厚度0.5mm。於80℃熱處理1小時後，進而以150℃熱處理2小時，而得到散熱片。纖維狀碳係配向在散熱片之面內方向（MD方向）。相對於散熱片的質量之各成分的摻合量係纖維狀碳為45質量%，MCMB粒子為5質量%，聚偏二氟乙烯為50質量%。 [0136] [實施例5] 除了分別將相對於散熱片的質量之各成分的摻合量變更為纖維狀碳25質量%、MCMB粒子25質量%、聚偏二氟乙烯50質量%之外，其他與實施例4同樣進行，而得到散熱片。 [0137] [實施例6] 除了分別將相對於散熱片的質量之各成分的摻合量變更為纖維狀碳5質量%、MCMB粒子45質量%、聚偏二氟乙烯50質量%之外，其他與實施例4同樣進行，而得到散熱片。 [0138] [比較例7] 除了取代MCMB改使用5質量%之乙炔黑粒子（粒徑50～100nm、Denka股份有限公司製）之外，其他與實施例4同樣進行，而得到散熱片。 [0139] [比較例8] 除了取代MCMB改使用25質量%之乙炔黑粒子（粒徑50～100nm、Denka股份有限公司製）之外，其他與實施例5同樣進行，而得到散熱片。 [0140] [比較例9] 除了取代MCMB改使用45質量%之乙炔黑粒子（粒徑50～100nm、Denka股份有限公司製）之外，其他與實施例6同樣進行，而得到散熱片。 [0141] [比較例10] 除了取代MCMB改使用5質量%之氮化硼粒子（粒徑150nm、Sigma·Aldrich日本股份有限公司製）之外，其他與實施例4同樣進行，而得到散熱片。 [0142] [比較例11] 除了取代MCMB改使用25質量%之氮化硼粒子（粒徑150nm、Sigma·Aldrich日本股份有限公司製）之外，其他與實施例5同樣進行，而得到散熱片。 [0143] [比較例12] 除了取代MCMB改使用45質量%之氮化硼粒子（粒徑150nm、Sigma·Aldrich日本股份有限公司製）之外，其他與實施例6同樣進行，而得到散熱片。 [0144] [參考例1] 除了分別將相對於散熱片的質量之各成分的摻合量變更為纖維狀碳10質量%、MCMB粒子0質量%、聚偏二氟乙烯90質量%之外，其他與實施例4同樣進行，而得到散熱片。 [0145] [參考例2] 除了分別將相對於散熱片的質量之各成分的摻合量變更為纖維狀碳25質量%、MCMB粒子0質量%、聚偏二氟乙烯75質量%之外，其他與實施例4同樣進行，而得到散熱片。 [0146] [參考例3] 除了分別將相對於散熱片的質量之各成分的摻合量變更為纖維狀碳50質量%、MCMB粒子0質量%、聚偏二氟乙烯50質量%之外，其他與實施例4同樣進行，而得到散熱片。 [0147][0148] 根據本發明，含有粒徑相對於該纖維狀碳之平均纖維徑為1～150倍大小之填料粒子。因此，推測於碳纖維與填料粒子之間於厚度方向形成適度之熱傳導路徑。據此，提供一種纖維狀碳之面內方向的配向度維持最高一個方向（通常MD方向（纖維軸方向））的良好熱傳導率，直接提昇厚度方向的熱傳導率之散熱片。對此，推測比較例1～6之填料由於粒徑與纖維徑相比較較小，而被埋入纖維間，無法有效果地形成熱傳導路徑，為厚度方向之熱傳導率幾乎未增加的狀態。 [0149] [實施例7] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑使聚醯胺（帝人股份有限公司製「technora」（註冊商標））溶解。其次，於此溶液加入上述纖維狀碳（製造例1）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為30質量%。將此漿料倒在耐熱性玻璃上，藉由刮刀法成形成厚度0.1mm。於80℃熱處理1小時後，進而以150℃熱處理3小時，而得到縱200cm、橫150cm、厚度0.05mm之散熱片。所得之散熱片係表面光滑柔順。將此散熱片表面使用掃描型電子顯微鏡（股份有限公司日立製作所製S-2400）進行觀察及照片拍攝。將此照片示於圖3。將此散熱片之機械物性示於表3。進而，將在此散熱片的面內方向之熱傳導率示於表4。 [0150] [實施例8] 除了將上述纖維狀碳的摻合量定為5質量%，進而摻合20質量%之平均纖維徑為10μm、平均纖維長為150μm之瀝青系碳纖維（帝人股份有限公司製「Raheama」、長寬比15、La=212），且以相對於溶劑與纖維狀碳的合計量成為25質量%的摻合量的方式進行之外，其他與實施例7同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表4。 [0151] [實施例9] 除了將上述纖維狀碳的摻合量定為12.5質量%，進而摻合12.5質量%之平均纖維徑為10μm、平均纖維長為150μm之瀝青系碳纖維（帝人股份有限公司製「Raheama」、長寬比15、La=212），且以相對於溶劑與纖維狀碳的合計量成為25質量%的摻合量的方式進行之外，其他與實施例7同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表4。 [0152] [實施例10] 除了將上述纖維狀碳的摻合量定為20質量%，進而摻合5質量%之平均纖維徑為10μm、平均纖維長為150μm之瀝青系碳纖維（帝人股份有限公司製「Raheama」、長寬比15、La=212），且以相對於溶劑與纖維狀碳的合計量成為25質量%的摻合量的方式進行之外，其他與實施例7同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表4。 [0153] [實施例11] 除了將上述纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與碳纖維（CNF）的合計量定為10質量%之外，其他與實施例7同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表4。 [0154] [比較例13] 作為上述纖維狀碳，除了摻合10質量%之平均纖維徑為10μm、平均纖維長為150μm之瀝青系碳纖維（帝人股份有限公司製「Raheama」（註冊商標））之外，其他與實施例7同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表4。所得之散熱片通過表面全體發現有凸凹。將此散熱片表面使用掃描型電子顯微鏡（日立製作所股份有限公司製S-2400）進行觀察及照片拍攝。將此照片示於圖4。將此散熱片之機械物性示於表3。進而，將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表4。 [0155] [參考例4] 作為纖維狀碳，除了使用平均纖維徑為160nm、平均纖維長為6μm之氣相成長碳纖維（昭和電工股份有限公司製、La=40nm）之外，其他與實施例7同樣進行，而得到散熱片。將此散熱片之機械物性示於表3。 [0156][0157][0158] [實施例12] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑以黏結劑的濃度成為6質量%的方式使聚醯胺（帝人股份有限公司製「technora」（註冊商標））溶解。其次，於此溶液加入上述纖維狀碳（製造例1）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為30質量%。將此漿料倒在耐熱性玻璃上，藉由刮刀法成形成厚度0.3mm。於80℃熱處理1小時後，進而以150℃熱處理3小時，而得到縱200cm、橫150cm、厚度0.05mm之散熱片。此散熱片係表面光滑柔順。將此此散熱片的表面附近與內部的形態以掃描型電子顯微鏡（日立製作所股份有限公司製S-2400）觀察（3,000倍）。表面附近係纖維狀碳對於片面內進行平行配向，內部（中央部）係纖維狀碳3次元性隨機配向。尚，所謂在散熱片之深度方向之表面附近，係指從表面相對於厚度至20%深度為止的區域。 將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表5。 [0159] [實施例13] 除了將散熱片的厚度定為0.12mm之外，其他與實施例12同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表5。 [0160] [參考例4、5] 除了將纖維狀碳的含量定為10質量%之外，其他與實施例12、13同樣進行，分別得到散熱片（參考例4為厚度50μm，參考例5為厚度120μm）。將散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表5。 [0161][0162] CNF含量少的情況下，薄膜者提高熱傳導率（參考例4-5）。 [0163] [製造例2] 粉碎製造例1之纖維狀碳，製作纖維長短之纖維狀碳（S-CNF）。平均實效纖維長為6.0μm。平均纖維徑係與製造例1相同。 [0164] [實施例14] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑以黏結劑的濃度成為16質量%的方式使聚醯胺（帝人股份有限公司製「Conex」（註冊商標））溶解。其次，於此溶液加入上述纖維狀碳（製造例2）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為30質量%。將此漿料倒在PTFE薄膜之上，藉由刮刀法成形成厚度0.1mm。於80℃熱處理1小時後，進而以150℃熱處理3小時，而得到縱200cm、橫150cm、厚度0.05mm之散熱片。將此散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表6。 [0165] [實施例15] 除了取代製造例2之纖維狀碳（S-CNF），改使用製造例1之纖維狀碳之外，其他與實施例14同樣進行，而得到散熱片。將散熱片之面內方向及厚度方向的熱傳導率之值示於表6。 [0166] [參考例6] 除了取代製造例2之纖維狀碳（S-CNF），改使用平均纖維徑為10μm、平均纖維長為150μm之瀝青系碳纖維（帝人股份有限公司製「Raheama」、長寬比15、La=212）之他，其他與實施例14同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片之面內方向及厚度方向的熱傳導率之值示於表6。 [0167] [實施例16] 除了將纖維狀碳（S-CNF）的摻合量變更為50質量%之外，其他與實施例14同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片之厚度方向熱傳導率示於表6。 [0168] [實施例17] 除了將纖維狀碳（S-CNF）的摻合量變更為70質量%之外，其他與實施例14同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片之厚度方向熱傳導率示於表6。 [0169] [實施例18] 除了將纖維狀碳（S-CNF）的摻合量變更為10質量%，進而加入30質量%之氮化硼粒子（Sigma·Aldrich日本股份有限公司製、粒徑150nm）之外，其他與實施例14同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片之厚度方向熱傳導率示於表6。 [0170] [實施例19] 除了將纖維狀碳（S-CNF）的摻合量變更為30質量%，進而加入30質量%之氮化硼粒子（Sigma·Aldrich日本股份有限公司製、粒徑150nm）之外，其他與實施例14同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片之厚度方向熱傳導率示於表6。 [0171][0172] [製造例3] 除了將石墨化處理溫度定為1500℃之外，其他與製造例1同樣進行來製造低溫石墨化纖維狀碳。此低溫石墨化碳纖維係纖維徑為150～450nm（平均纖維徑250nm），平均實效纖維長為68μm。平均實效纖維長（L）與平均纖維徑（D）的比（L/D）為272，無分支（分支度0.01個/μm以下），係分散性非常優異之碳纖維。又，從以X光繞射法測定之結果來看，此碳纖維之格子面間隔（d002）為0.34310nm，結晶子長度（La）為測定下限以下，網平面群的厚度（Lc）為10nm之碳纖維。 [0173] [實施例20] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑以黏結劑的濃度成為16質量%的方式使聚醯胺（帝人股份有限公司製「Conex」（註冊商標））溶解。其次，於此溶液加入低溫石墨化纖維狀碳（製造例3）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為40質量%。將此漿料倒在耐熱玻璃上，藉由刮刀法成形成厚度0.3mm。於80℃熱處理1小時後，進而以150℃熱處理3小時，而得到縱200cm、橫150cm、厚度0.12mm之散熱片。將此散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表7。 [0174] [實施例21] 除了將製造例3之低溫石墨化纖維狀碳的摻合量變更為60質量%之外，其他與實施例20同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片的厚度方向熱傳導率示於表7。 [0175] [實施例22] 除了將製造例3之低溫石墨化纖維狀碳的摻合量變更為10質量%之外，進而加入30質量%之製造例1之纖維狀碳之外，其他與實施例20同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片的厚度方向熱傳導率示於表7。 [0176] [實施例23] 除了將製造例3之低溫石墨化纖維狀碳的摻合量變更為30質量%之外，進而加入10質量%之製造例1之纖維狀碳之外，其他與實施例20同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片的厚度方向熱傳導率示於表7。 [0177][0178] [實施例24] 混合環氧樹脂（市售品）與製造例1之纖維狀碳。纖維狀碳的摻合量係相對於環氧樹脂與纖維狀碳的合計量定為30質量%。藉由將此放入注射器進行擠出，作成30條棒狀成形體。此棒狀成形體的長度為100mm，直徑為10mm。捆綁此30條棒狀成形體進而加入環氧樹脂，於70℃熱處理2小時，成為1個成形體。相對於此成形體之纖維軸方向進行垂直切片，研磨表面，而得到厚度0.1mm、直徑16mm之圓盤狀之碳纖維成形體的片。將在所得之碳纖維成形體的片面內方向及厚度方向之熱傳導率示於表8。 [0179] [實施例25] 將實施例1之30條絲狀成形體放入站立成垂直之直徑28mm的瓶狀容器。其次，作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑使Conex（帝人股份有限公司製）16質量%溶解。其次，於此溶液混合製造例1之纖維狀碳，而得到漿料。將此漿料澆注在上述容器，於80℃熱處理1小時，150℃熱處理2小時。接著，從容器取出成形體，相對於該成形體之纖維軸方向進行垂直切片，研磨表面，而得到厚度0.1mm、18mm徑之圓形散熱片。得到圓盤狀之碳纖維成形體的片。將在所得之碳纖維成形體的片面內方向及厚度方向之熱傳導率示於表8。 [0180][0181] [實施例26] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑以黏結劑的濃度成為6質量%的方式使聚醯胺（帝人股份有限公司製「technora」（註冊商標））溶解。其次，於此溶液加入纖維狀碳（製造例1）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為30質量%。將此漿料倒在耐熱玻璃上，藉由刮刀法成形成厚度0.12mm。於80℃熱處理1小時後，進而以150℃熱處理3小時，而得到縱200cm、橫150cm、厚度0.05mm之散熱片。將此散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表9。 [0182] [實施例27] 除了將纖維狀碳的摻合量變更為50質量%之外，其他與實施例26同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片之厚度方向熱傳導率示於表8。 [0183] [實施例28] 除了將纖維狀碳的摻合量變更為50質量%，且取代聚醯胺改將聚醯亞胺（Unitika股份有限公司製「U imide（註冊商標）清漆AR型」）以黏結劑的濃度成為18質量%的方式使用之外，其他與實施例26同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片之面方向熱傳導率示於表9。 [0184] [實施例29] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑以黏結劑的濃度成為16質量%的方式使聚醯胺（帝人股份有限公司製「Conex」（註冊商標））溶解。其次，於此溶液加入纖維狀碳（製造例1）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為30質量%。其他與實施例26同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片之面方向熱傳導率示於表9。 [0185][0186] [實施例30] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑以黏結劑的濃度成為16質量%的方式使聚醯胺（帝人股份有限公司製「Conex」（註冊商標））溶解。其次，於此溶液加入纖維狀碳（製造例1）、與作為填料之SiO2
（「TOSPAL120」（商品名）、東芝Silicon股份有限公司製、平均粒徑2μm之球狀粒子）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為20質量%。填料的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳與填料的合計量定為5質量%。將此漿料倒在PTFE薄膜上，藉由刮刀法成形成厚度0.3mm。於80℃熱處理1小時後，進而以150℃熱處理3小時，而得到縱200cm、橫150cm、厚度0.12mm之散熱片。將此散熱片之面內方向（MD方向）的熱傳導率之值示於表10。 [0187] [實施例31] 除了將纖維狀碳的摻合量變更為5質量%，SiO2
的摻合量變更為20質量%之外，其他與實施例30同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片的熱傳導率示於表10。 [0188] [實施例32] 除了取代SiO2
改使用Al2
O3
粉末（廣島和光股份有限公司製、「試藥等級」、平均粒徑5μm），同時將其摻合量變更為5質量%之外，其他與實施例30同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片的熱傳導率示於表10。 [0189] [實施例33] 除了取代SiO2
改使用Al2
O3
粉末之外，其他與實施例31同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片的熱傳導率示於表10。 [0190][0191] [實施例34] 作為溶劑，係使用N-甲基-2-一氮五圜酮，於此溶劑以黏結劑的濃度成為6質量%的方式使聚醯胺（帝人股份有限公司製「technora」（註冊商標））溶解。其次，於此溶液加入纖維狀碳（製造例1）、與作為填料之碳奈米管（CNano公司製「FloTube9000」（商品名），凝聚平均纖維徑為11nm，平均纖維長為10μm之單纖維而成之集合物）進行混練，而得到漿料。纖維狀碳的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳的合計量定為30質量%。填料的摻合量相對於溶劑與纖維狀碳與填料的合計量定為10質量%。將此漿料倒在耐熱性玻璃上，藉由刮刀法成形成厚度0.12mm。於80℃熱處理1小時後，進而以150℃熱處理3小時，而得到縱200cm、橫150cm、厚度0.05mm之散熱片。將此散熱片之面內方向及厚度方向的熱傳導率之值示於表11。 [0192] [實施例35] 除了將纖維狀碳的摻合量變更為30質量%，將CNT的摻合量變更為30質量%之外，其他與實施例34同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片的熱傳導率示於表11。 [0193] [實施例36] 除了將纖維狀碳的摻合量變更為30質量%，將CNT的摻合量變更為50質量%之外，其他與實施例34同樣進行，而得到散熱片。將所得之散熱片的熱傳導率示於表11。 [0194]
[0028] [圖1] 製造例1之極細纖維狀碳的電子顯微鏡照片（2000倍）。 [圖2] 將圖1之電子顯微鏡照片以白黑2值輸出之參考圖。 [圖3] 實施例7之散熱片表面的電子顯微鏡照片。 [圖4] 比較例13之散熱片表面的電子顯微鏡照片。