TW201827526A - 交聯性有機聚矽氧烷組成物、其硬化物及ｌｅｄ裝置 - Google Patents

交聯性有機聚矽氧烷組成物、其硬化物及ｌｅｄ裝置 Download PDF

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Abstract

本發明係提供一種藉由矽氫化反應迅速地交聯而形成具有耐腐蝕氣體性之硬化物之交聯性有機聚矽氧烷組成物、其硬化物、以及藉由該組成物密封有LED元件之LED裝置。 　　本發明之解決手段為一種交聯性有機聚矽氧烷組成物，其係含有：(A)以平均單位式所表示之含有聯苯基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷，及(B)於一分子中具有至少3個以一般式所表示之矽氧烷單位之含有芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷，及(C)於一分子中具有至少2個鍵結有矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷，以及(D)矽氫化反應用觸媒。

Description

交聯性有機聚矽氧烷組成物、其硬化物及ＬＥＤ裝置
[0001] 本發明係關於交聯性有機聚矽氧烷組成物、使該組成物硬化而得到之硬化物、以及具有該硬化物之LED裝置。
[0002] 聚矽氧組成物，由於可形成耐候性、耐熱性、硬度、伸長度等之橡膠性質優異之硬化物，故以LED裝置中之LED元件、電極、基板等的保護為目的而使用。尤其可較佳地使用硬化時的收縮少且取光效率良好之高折射率型加成聚矽氧組成物。此外，LED裝置，係使用導電性良好之銀或含銀合金作為電極，為了提升亮度，基板有時施以鍍銀。尚且，所謂聚矽氧組成物，為含有具有有機聚矽氧烷的化學結構之化合物之組成物的一般名稱，本技術領域中為同義。 　　[0003] 一般而言，由聚矽氧組成物所構成之硬化物，其氣體穿透性高，將此使用在光的強度強且發熱大之高亮度LED時，存在有產生因環境中之腐蝕性氣體或水蒸氣的侵入所造成之密封材料的變色，或是因鍍覆於電極或基板之銀的腐蝕所造成之亮度的降低、接著力的降低之課題。 　　[0004] 專利文獻1，係提出一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係含有：(A)含有至少2個鍵結於矽原子之烯基之二有機聚矽氧烷，及(B)由SiO4/2 單位、Vi(R2 )2 SiO1/2 單位及R2 3 SiO1/2 單位所構成之樹脂結構的有機聚矽氧烷，及(C)於一分子中含有至少2個鍵結於矽原子之氫原子之有機氫聚矽氧烷，以及(D)鉑族金屬系觸媒而成。 　　[0005] 然而，如此之加成硬化型聚矽氧組成物，極容易使環境中的腐蝕性氣體或水蒸氣穿透，容易使鍍覆於電極或基板之銀腐蝕，或藉由使接著力降低而引起剝離，而使密封效果降低。 　　[0006] 專利文獻2，係提出一種硬化性聚矽氧組成物，其係至少由：(A)以平均單位式所表示之有機聚矽氧烷，及任意的(B)於一分子中具有至少2個烯基且不具鍵結有矽原子之氫原子之直鏈狀有機聚矽氧烷，及(C)於一分子中具有至少2個鍵結有矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷，以及(D)矽氫化反應用觸媒所構成。 　　[0007] 專利文獻2所記載之硬化性聚矽氧組成物，係提供：具有高矽氫化反應性且可形成氣體穿透性低之硬化物之有機聚矽氧烷，及具有高反應性且可形成氣體穿透性低之硬化物之硬化性聚矽氧組成物，以及氣體穿透性低之硬化物。 　　[0008] 然而，即使藉由專利文獻2所記載之硬化性聚矽氧組成物來密封電極或基板經銀鍍覆之LED基板，例如於存在有硫之80℃的環境下，可得知銀鍍覆亦會腐蝕，而有LED所發光之光的亮度降低之問題。 [專利文獻] 　　[0009] 　　[專利文獻1] 日本特開2000-198930號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2014-84417號公報
[發明所欲解決之課題] 　　[0010] 本發明係鑑於上述情形而創作出，本發明之目的在於提供一種可維持耐熱透明性及與LED基板之密著性，且即使於存在有硫之80℃的環境之嚴苛環境下，銀鍍覆亦不腐蝕之交聯性有機聚矽氧烷組成物、使該組成物硬化而得到之硬化物、以及具有該硬化物之LED裝置。 [用以解決課題之手段] 　　[0011] 本發明為一種交聯性有機聚矽氧烷組成物，其係含有： 　　(A)以平均單位式： 　　(R1 3 SiO1/2 )a (R1 2 SiO2/2 )b (R1 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d (R2 O1/2 )e (式中，R1 為碳原子數1～14的一價烴基，該一價烴基中，至少1個為碳原子數2～6的烯基且至少1個為芳基，該芳基中，至少1個為聯苯基，R2 表示氫原子或碳原子數1～6的烷基，a、b、c、d、及e表示滿足0≦a≦0.1、0.2≦b≦0.9、0.1≦c≦0.6、0≦d≦0.2、0≦e≦0.1、且a+b+c+d+e=1之數)所表示之含有聯苯基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷，及 　　(B)於一分子中具有至少2個烯基、與至少1個芳基，且於一分子中具有至少3個以下述一般式(1)所表示之矽氧烷單位(較佳具有於25℃時黏度為20Pa‧s以下之流動性)之含有芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷{(A)成分與(B)成分之比為1/100～100/1}， 　　R3 3 SiO1/2 一般式(1) 　　(式中，R3 表示取代或非取代的一價烴基)，及 　　(C)於一分子中具有至少2個鍵結有矽原子之氫原子，且鍵結有矽原子之有機基的12～70莫耳%為芳基之有機聚矽氧烷{使本成分中之鍵結有矽原子之氫原子相對於(A)成分中與(B)成分中之烯基的合計之莫耳比成為0.5～2之量}，以及 　　(D)矽氫化反應用觸媒{為促進(A)成分及(B)成分的烯基與(C)成分中之鍵結有矽原子之氫原子之矽氫化反應充分的量}；並且 　　不含烯基官能性直鏈狀有機聚矽氧烷。 　　[0012] 本發明之硬化物，其特徵係使上述交聯性有機聚矽氧烷組成物硬化而成。此硬化物，於25℃時折射率較佳為1.58以上，尤佳為1.59以上，更佳為1.60以上。 　　[0013] 本發明之LED裝置，其特徵係藉由上述交聯性有機聚矽氧烷組成物的硬化物密封LED元件而成。 　　[0014] 本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物，於保管中為了防止硬化反應進行，必須將前述(D)成分與前述(C)成分分開保管。本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物，例如可藉由將含有前述(A)成分及前述(C)成分之溶液、與含有前述(B)成分及前述(D)成分之溶液混合而調製。 [發明之效果] 　　[0015] 本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物，由於具有可維持有機聚矽氧烷的耐熱透明性及優異的密著性，同時可形成高折射率及腐蝕性氣體遮蔽性(耐硫化性)優異之硬化物之特徵，故有用於作為LED用密封材料。此外，藉由本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物的硬化物密封有LED元件之LED裝置，具有於存在有硫之環境下可靠度優異之特徵。此外，如此之LED裝置，可期待高取光效果。 　　[0016] 本說明書中所記載之各用語的涵義如下所述。 　　矽氧烷：具有Si-O-Si鍵之化合物。 　　聚矽氧烷：具有複數個Si-O-Si鍵之化合物。 　　有機聚矽氧烷：具有有機基鍵結於構成Si-O-Si鍵之Si原子之結構之聚矽氧烷。 　　有機聚矽氧烷組成物：至少含有有機聚矽氧烷之尋求特定的性能而調配之組成物。 　　所謂直鏈狀有機聚矽氧烷，意指相對於聚矽氧烷的主鏈(-Si-O-Si-O-鏈)，不具有矽氧烷鏈中介原子連結基連結於Si原子上之結構之有機聚矽氧烷。亦稱為線性成分。 　　所謂分枝狀有機聚矽氧烷，意指含有至少1個T型或十字型的分枝點之有機聚矽氧烷。
[0017] 首先，詳細說明本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物。 　　(A)成分，係為與(B)成分組合而左右交聯有機聚矽氧烷組成物的物性之重要成分，以平均單位式： 　　(R1 3 SiO1/2 )a (R1 2 SiO2/2 )b (R1 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d (R2 O1/2 )e 所表示之含有包含至少1個聯苯基之芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷。本發明者們係發現到：藉由使此(A)成分含有包含至少1個聯苯基之芳基，可提高耐腐蝕氣體性、折射率、及切割性。 　　[0018] 式中，R1 為碳原子數1～14的一價烴基，該一價烴基中，至少1個為碳原子數2～6的烯基且至少1個為芳基，該芳基中，至少1個為聯苯基。複數個R1 可互為相同或相異。一價烴基，可例示出碳原子數1～6的烷基、碳原子數2～6的烯基、碳原子數6～14的芳基等，碳原子數1～6的烷基，可例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，較佳為甲基、乙基。此外，碳原子數6～14的芳基，除了含有聯苯基作為必要成分之外，可例示出取代或無取代之苯基、萘基、蒽基。碳原子數2～6的烯基，可例示出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基。式中，R2 表示氫原子或碳原子數1～6的烷基，可例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，較佳為甲基、乙基。複數個R2 可互為相同或相異。 　　[0019] 此外，式中，a表示顯示以一般式：R1 3 SiO1/2 所表示之矽氧烷單位的比率之數，為滿足0≦a≦0.1，較佳為滿足0≦a≦0.08之數。此係由於當a超過上述範圍的上限時，流動性變得過高，所得到之硬化物(本說明書中，硬化物與交聯物同義)無法得到於室溫下之充分的強度與硬度之故。b表示顯示以一般式：R1 2 SiO2/2 所表示之矽氧烷單位的比率之數，為滿足0.2≦b≦0.9，較佳為滿足0.3≦b≦0.7之數。此係由於當b未達上述範圍的下限時，折射率無法成為較佳的高折射率，超過上述範圍的上限時，所得到之硬化物無法得到於室溫下之充分的硬度之故。此外，式中，c表示顯示以一般式：R1 SiO3/2 所表示之矽氧烷單位的比率之數，為滿足0.1≦c≦0.6，較佳為滿足0.2≦c≦0.6之數。此係由於當c未達上述範圍的下限時，所得到之硬化物無法得到於室溫下之充分的硬度，另一方面，超過上述範圍的上限時，所得到之硬化物的可撓性變得不充分之故。此外，d表示顯示以一般式：SiO4/2 所表示之矽氧烷單位的比率之數，為滿足0≦d≦0.2，較佳為滿足0≦a≦0.1之數。此係由於當d超過上述範圍的上限時，所得到之硬化物的可撓性變得不充分之故。此外，e表示顯示以一般式：R2 O1/2 所表示之分枝狀有機矽氧烷之末端的比率之數，為滿足0≦e≦0.1之數。此係由於當e超過上述範圍的上限時，所得到之硬化物無法得到於室溫下之充分的硬度之故。尚且，式中，a、b、c、d及e的合計為1。當a、d及e分別表示0時，(A)成分以平均單位式：(R1 2 SiO2/2 )b (R1 SiO3/2 )c 所表示。 　　[0020] (B)成分，係為與(A)成分組合而左右交聯有機聚矽氧烷組成物的物性之第2成分，為於一分子中具有至少2個烯基、與至少1個芳基，且於一分子中具有至少3個以一般式(1)：R3 3 SiO1/2 所表示之聚矽氧烷的末端矽氧烷單位，之具有於25℃時黏度為20Pa‧s以下之流動性之含有芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷。(B)成分，較佳係具有於25℃時黏度為20Pa‧s以下之流動性。式中，R3 表示取代或非取代的一價烴基。一價烴基，可例示出碳原子數1～6的烷基、碳原子數2～6的烯基、碳原子數6～14的芳基等，碳原子數1～6的烷基，可例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，較佳為甲基、乙基。此外，碳原子數6～14的芳基，可例示出取代或無取代之聯苯基、苯基、萘基、蒽基。碳原子數2～6的烯基，可例示出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基。複數個R3 可互為相同或相異。分枝狀有機聚矽氧烷，亦可為藉由於一分子中具有至少3個以一般式：R3 3 SiO1/2 所表示之聚矽氧烷的末端矽氧烷單位，而構成為具有於25℃時黏度為 100Pa‧s(亦即100000m Pa‧s)以下之流動性之聚矽氧烷。此外，藉由控制(B)成分的製造方法，可將三維結構之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷的分子量控制在較佳範圍，而構成為具有於25℃時黏度為較佳範圍以下之流動性之聚矽氧烷。由於具有此分枝狀結構，同時於25℃時具有流動性，所以可得到硬化速度快且無硬化物的表面黏滯之組成物。 　　尚且，於25℃時黏度為100Pa‧s時，對該業者而言可明瞭的是於25℃時具有流動性。 　　如此之(B)成分，於25℃時黏度較佳為50000m Pa‧s以下，尤佳為30000m Pa‧s以下，特佳為20000m Pa‧s以下。 　　[0021] 如此之(B)成分，可例示出以平均單位式：(R4 3 SiO1/2 )f (R4 2 SiO2/2 )g (R4 SiO3/2 )h (SiO4/2 )i 所表示之含有芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷。在此，R4 為碳原子數1～14的一價烴基，該一價烴基中，至少2個為碳原子數2～6的烯基且至少1個為芳基。一價烴基，可例示出碳原子數1～6的烷基、碳原子數2～6的烯基、碳原子數6～14的芳基等，碳原子數1～6的烷基，可例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，較佳為甲基、乙基。此外，碳原子數6～14的芳基，可例示出取代或無取代之聯苯基、苯基、萘基、蒽基。碳原子數2～6的烯基，可例示出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基。複數個R4 可互為相同或相異。式中，f、g、h、i為滿足0＜f≦0.8、0≦g≦0.96、0＜(h+i)、0.5≦f/(h+i)≦4、且f+g+h+i=1之數。在此，f為規定用以得到於25℃時20Pa‧s以下之流動性之以一般式：R4 3 SiO1/2 所表示之聚矽氧烷之末端矽氧烷單位的量之數，h與i為規定用以使有機聚矽氧烷採取分枝狀結構之成分之數，f與h+i中任一者必須為大於0之數。此外，為了得到於25℃時20Pa‧s以下之流動性，相對於分枝點之以一般式：R3 3 SiO1/2 所表示之聚矽氧烷之末端矽氧烷單位的量之比f/(h+i)，必須為0.5以上，最大為4。以一般式：R4 2 SiO2/2 所表示之直鏈狀成分並不一定是必要成分，但為了得到必要的黏度，可導入作為聚合物內的成分，可為於0≦g≦0.96的範圍，較佳為0≦g≦0.90。 　　(B)成分，較佳亦可為以平均組成式：(R4 3 SiO(R4 2 SiO)m )e Si R4 (4-e) (式中，R4 為碳原子數1～14的一價烴基，該一價烴基中，至少2個為碳原子數2～6的烯基且至少1個為芳基，m表示0以上200以下的整數，e表示3或4)所表示之含有芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷之樣態。式中，m表示直鏈狀矽氧烷單位的數，為滿足0≦m≦200，較佳為0≦m≦100之整數。式中，e表示3或4，為規定用以形成分枝狀有機聚矽氧烷的分枝點之結構之數字，e為3時，成為T型的分枝點，e為4時，成為十字型的分枝點。 　　[0022] 此外，(B)成分的例子，可列舉出：使以式：R5 R6 2 SiO(R6 2 SiO)n SiR5 R6 2 所表示之含有芳基及烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷，與以式：(HR7 2 SiO)j SiR7 (4-j) (R7 為碳原子數1～14的一價烴基，j表示3或4)所表示之含有鍵結有矽原子之氫原子之矽氧烷低聚物進行矽氫化反應而成，之於生成物的一分子中具有至少3個烯基，並且無鍵結有矽原子之氫原子之含有芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷。式中，R5 表示碳原子數2～6的烯基，可例示出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基，R6 表示至少1個為芳基之碳原子數1～14的一價烴基，該一價烴基，可例示出碳原子數1～6的烷基、碳原子數6～14的芳基等，碳原子數1～6的烷基，可例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，較佳為甲基、乙基。此外，碳原子數6～14的芳基，可例示出取代或無取代之苯基、聯苯基、萘基、蒽基。複數個R5 、R6 及R7 分別可互為相同或相異。式中，n表示直鏈狀矽氧烷單位的數，為滿足0≦n≦200，較佳為0≦n≦100之整數。此係由於當n超過上述範圍的上限時，所得到之分枝狀有機聚矽氧烷的黏度於25℃時超過25Pa‧s之故。式中，R7 表示不含烯基之碳原子數1～14的一價烴基，可例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基，或是取代或無取代之聯苯基、苯基、萘基、蒽基等之芳基。此外，式中，j表示3或4，為規定用以形成分枝狀有機聚矽氧烷的分枝點之結構之數字，j為3時，成為T型的分枝點，j為4時，成為十字型的分枝點。 　　[0023] 為了發揮本發明之效果，(A)成分與(B)成分之混合比率，以A/B的重量比計為1/100至100/1，較佳為1/50～50/1，尤佳為1/20～20/1。 　　實施例中，(A)成分與(B)成分之量以重量份來記載，對該業者而言可明瞭的是本說明書中之(A)成分與(B)成分之混合比率是以重量比來表示。 　　[0024] (C)成分，為本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物(以下亦稱為本組成物)的交聯劑，為於一分子中具有至少2個鍵結有矽原子之氫原子，且鍵結有矽原子之有機基的12～70莫耳%為芳基之有機聚矽氧烷。(C)成分中之鍵結有矽原子之氫原子至少2個。此係由於當鍵結有矽原子之氫原子於一分子中未達2個時，所得到之硬化物無法得到於室溫下之充分的機械強度之故。(C)成分中之鍵結有矽原子之有機基，可例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等之烷基，環戊基、環己基等之環烷基，苯基、甲苯基、萘基、蒽基、聯苯基等之芳基等。(C)成分，其鍵結有矽原子之有機基的12～70莫耳%為芳基。此係由於當芳基的含量脫離上述範圍時，(A)成分與(B)成分的混合物之相溶性變差，所得到之硬化物失去透明性，機械特性亦變差之故。鍵結有矽原子之氫原子，與Si-H同義。 　　[0025] 此(C)成分，可例示出以一般式：(HR8 2 SiO)2 SiR8 2 、(HR8 2 SiO SiR8 2 )2 O、(HR8 2 SiO)3 SiR8 、((HR8 2 SiO)2 SiR8 )2 O所表示之化合物等。式中，R8 為碳原子數1～14的一價烴基，該一價烴基中，至少1個為芳基，該一價烴基，可例示出碳原子數1～6的烷基、碳原子數6～14的芳基等，碳原子數1～6的烷基，可例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，較佳為甲基、乙基。此外，碳原子數6～14的芳基，可例示出取代或無取代之聯苯基、苯基、萘基、蒽基。複數個R8 可互為相同或相異。尚且，R8 內，芳基的含量為12～70莫耳%的範圍。 　　[0026] 本組成物中，(C)成分的含量，為使本成分中之鍵結有矽原子之氫原子相對於(A)成分中與(B)成分中之烯基的合計之莫耳比成為0.5～2的範圍內之量，較佳成為0.5～1.5的範圍內之量。此係由於當(C)成分的含量為上述範圍外時，所得到之硬化物於室溫下的機械強度不充分之故。 　　[0027] (D)成分，為用以促進(A)成分及(B)成分的烯基與(C)成分中之鍵結有矽原子之氫原子之矽氫化反應的矽氫化反應用觸媒。(D)成分可例示出鉑系觸媒、銠系觸媒、鈀系觸媒，從可顯著促進本組成物的交聯者來看，較佳為鉑系觸媒。尤其從觸媒活性的高低來看，較佳為鉑-烯基矽氧烷錯合物，從錯合物的穩定性良好者來看，較佳為具有1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷作為配位基之鉑錯合物。 　　[0028] 本組成物中，(D)成分的含量，只要是為促進(A)成分及(B)成分的烯基與(C)成分中之鍵結有矽原子之氫原子之矽氫化反應充分的量即可，並無特別限定。較佳者，相對於本組成物，(D)成分中的金屬原子以重量(通常與質量同義)單位計為0.1ppm至100ppm的範圍內之量為佳。此係由於當(D)成分的含量未達上述範圍的下限時，所得到之組成物無法充分地交聯，或是無法以充分的速度交聯，另一方面，超過上述範圍的上限時，於所得到之組成物會有產生著色等問題之疑慮之故。 　　[0029] 本組成物，含有上述(A)成分至(D)成分，但亦可以任意地改變硬化速度之目的添加反應抑制劑作為其他任意成分。反應抑制劑，可例示出2-甲基-3-丁烯-2-醇、2-苯基-3-丁烯-2-醇、乙炔基環己醇等之炔醇，1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、苯并三唑等。此等反應抑制劑的含量並無特別限定，相對於本組成物的重量，較佳為1ppm～1000ppm的範圍內。 　　[0030] 此外，當因應用途而要求與基材之接著性時，本組成物中可含有接著促進劑。此接著促進劑，可列舉出於一分子中具有三烷氧矽基(例如三甲氧矽基或三乙氧矽基)與矽氫基、環氧基(例如3-環氧丙氧基丙基)、烯基(例如乙烯基或烯丙基)之有機矽烷或有機矽氧烷低聚物等。 　　[0031] 再者，本組成物，在不損及本發明之目的下，作為其他任意成分，可含有前述(A)成分至(C)成分以外的有機聚矽氧烷、無機質填充劑(例如二氧化矽、玻璃、氧化鋁、氧化鋅等)、聚甲基丙烯酸酯樹脂等之有機樹脂微粉末、耐熱劑、染料、顏料、螢光體、阻燃性賦予劑、溶劑等。 　　前述(A)成分至(C)成分以外的有機聚矽氧烷，可列舉出直鏈狀的烯基官能性有機聚矽氧烷，但本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物不含烯基官能性直鏈狀有機聚矽氧烷。本發明中，亦可不使用以往被視為必要成分之直鏈狀的烯基官能性有機聚矽氧烷，藉由使用(B)成分，可得到良好特性的交聯性有機聚矽氧烷組成物。 　　[0032] 本組成物之黏度的較佳範圍，與(B)成分之黏度的較佳範圍相同。本組成物，可藉由加熱而迅速地進行交聯，可形成無表面黏滯且具有充分的可撓性之硬化物，且較佳可形成較硬的硬化物。 　　本組成物，可在藉由加熱而完全硬化時，因應用途而形成為尤佳的硬度，尤其亦可得到高硬度。本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物，在以150℃加熱3小時時，以JIS K 6253所規定之型式D橡膠硬度較佳為45以上，因應期望的用途，可將型式D橡膠硬度設為45～60，此外，因應其他期望的用途，可將型式D橡膠硬度設為60～80。相反的，在欲得到橡膠狀的硬化物時，本組成物，可在藉由加熱而完全硬化時，將以JIS K 6253所規定之型式A橡膠硬度設為30～60，此外，因應其他期望的用途，可將型式A橡膠硬度設為60～90。 　　本組成物，可形成不會因加熱而使機械物性、硬度等產生變化之穩定的硬化物。加熱溫度，較佳係在80℃～200℃的範圍內進行。此外，本組成物並不受限於成型方法，可藉由通常的混合及烤爐的加熱等而使用作為接著劑用途、膜形成、灌封劑、塗佈劑、及底部填充劑。尤其由於為高折射率且光穿透率高，所以適合於光學用途的透鏡材料，LED等之半導體元件的灌封劑、塗佈劑、保護材料等用途。 　　[0033] 接著詳細說明本發明之硬化物。 　　本發明之硬化物，其特徵係使上述交聯性有機聚矽氧烷組成物硬化而成。硬化物的形狀並無特別限定，例如涵蓋塊狀、膜片狀、膜狀等之各式各樣者。硬化物，係能夠以單體來處理，或是以被覆或密封光半導體元件等之狀態來處理。 [實施例] 　　[0034] 藉由實施例來詳細說明本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物。尚且，黏度為於25℃時之值。此外，式中的Me、Ph、Vi、及BPP分別表示甲基、苯基、乙烯基、及聯苯基。尚且，藉由於JIS K 6253「加硫橡膠及熱塑性橡膠的硬度試驗方法」既定的型式A及型式D橡膠硬度計來測定硬化物的硬度。JIS為Japanese Industrial Standards的略稱。再者，硬化物的折射率，係使用Metricon公司製、稜鏡耦合器 Model 2010，以波長550nm的雷射來測定。 　　[0035] [實施例1] 　　將以平均單位式：(MeViSiO2/2 )0.3 (Ph2 SiO2/2 )0.25 (BPPSiO3/2 )0.25 (PhSiO3/2 )0.2 所表示之分枝狀甲基乙烯基聯苯基苯基聚矽氧烷62重量份、以式： (ViMe2 SiO(SiPhMeO)15 )3 SiPh所表示之黏度於25℃時為1200mPa‧s之分枝狀甲基乙烯基苯基聚矽氧烷17重量份、及以式：(HMe2 SiO)2 SiPh2 所表示之三矽氧烷21重量份均一地混合後，以使鉑量以重量單位計成為5ppm之量，將鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合於本組成物，而調製出25℃的黏度為6000mPa‧s之交聯性有機聚矽氧烷組成物。 　　[0036] 實施例1中所得到之組成物，在加熱至150℃時，於3小時完成硬化，而得到於25℃時型式D橡膠硬度80之硬化物。無表面黏滯，且即使於之後的加熱中，亦未引起硬度變化。所得到之硬化物的折射率為1.6024，可得到高折射率。 　　[0037] [實施例2] 　　將以平均單位式：(MeViSiO2/2 )0.3 (PhBPPSiO2/2 )0.25 (PhSiO3/2 )0.45 所表示之分枝狀甲基乙烯基聯苯基苯基聚矽氧烷62重量份、以式：(ViMe2 SiO(SiPhMeO)15 )3 SiPh所表示之黏度於25℃時為6000mPa‧s之分枝狀甲基乙烯基苯基聚矽氧烷17重量份、及以式：(HMe2 SiO)2 SiPh2 所表示之三矽氧烷21重量份均一地混合後，以使鉑量以重量單位計成為5ppm之量，將鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合於本組成物，而調製出25℃的黏度為15000mPa‧s之交聯性有機聚矽氧烷組成物。 　　[0038] 實施例2中所得到之組成物，在加熱至150℃時，於3小時完成硬化，而得到於25℃時型式D橡膠硬度80之硬化物。無表面黏滯，且即使於之後的加熱中，亦未引起硬度變化。所得到之硬化物的折射率為1.5901，可得到高折射率。 　　[0039] [比較例1] 　　將以平均單位式：(MeViSiO2/2 )0.3 (Ph2 SiO2/2 )0.25 (PhSiO3/2 )0.45 所表示之分枝狀甲基乙烯基苯基聚矽氧烷62重量份、以式：(ViMe2 SiO(SiPhMeO)15 )3 SiPh所表示之黏度於25℃時為1200mPa‧s之分枝狀甲基乙烯基苯基聚矽氧烷17重量份、及以式：(HMe2 SiO)2 SiPh2 所表示之三矽氧烷21重量份均一地混合後，以使鉑量以重量單位計成為5ppm之量，將鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合於本組成物，而調製出25℃的黏度為8000mPa‧s之交聯性有機聚矽氧烷組成物。 　　[0040] 比較例1中所得到之組成物，在加熱至150℃時，於3小時完成硬化，而得到於25℃時型式D橡膠硬度30之硬化物。無表面黏滯，且即使於之後的加熱中，亦未引起硬度變化。所得到之硬化物的折射率為1.5681。 　　[0041] [比較例2] 　　將以平均單位式：(MeViSiO2/2 )0.25 (Ph2 SiO2/2 )0.3 (PhSiO3/2 )0.45 所表示之分枝狀甲基乙烯基苯基聚矽氧烷63重量份、以式：ViMe2 SiO(PhMeSiO)38 )SiMe2 Vi所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷(不具有以一般式(1)所表示之矽氧烷單位)17重量份、及以式：(HMe2 SiO)2 SiPh2 所表示之三矽氧烷20重量份均一地混合後，以使鉑量以重量單位計成為25ppm之量，將鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合於本組成物，而調製出25℃的黏度為2500mPa‧s之交聯性有機聚矽氧烷組成物。 　　[0042] 比較例2中所得到之組成物，在加熱至150℃時，於3小時完成硬化，而得到於25℃時型式D橡膠硬度40之硬化物。無表面黏滯，且即使於之後的加熱中，亦未引起硬度變化。所得到之硬化物的折射率為1.5580。 　　[0043] (硫化耐性試驗) 　　於具備銀鍍覆電極及LED元件之LED基板上，塗佈實施例1及實施例2以及比較例1及比較例2中所得到之組成物，於烤爐中以150℃加熱3小時，而製作藉由該組成物的硬化物密封有LED元件之LED裝置。將所製作之LED裝置，於硫環境下放入80℃的烤爐，24小時後，以顯微鏡來觀察銀鍍覆電極。將在銀鍍覆電極未觀察到變色時判定為「○」，將銀鍍覆電極變化為黑色時判定為「×」，該結果如第1表所示。 　　[0044] (切割試驗) 　　於玻璃基材上，將實施例1及實施例2以及比較例1及比較例2中所得到之組成物塗佈成0.5mm、1.0mm、2.0mm及3.0mm的膜厚，於烤爐中以150℃加熱3小時使該組成物硬化後，使用切割刀與玻璃基材一同切斷。將在硬化物未產生龜裂等且能夠切斷玻璃基材時判定為「○」，將在硬化物產生龜裂等且無法切斷玻璃基材時判定為「×」，該結果如第1表所示。[產業上之可應用性] 　　[0045] 本發明之交聯性有機聚矽氧烷組成物，由於交聯快，無硬化物的表面黏滯，且具有充分的可撓性，所以可構成為緩和應力之材料，而能夠使用作為電氣及電子用的接著劑、灌封劑、保護塗佈劑、底部填充劑。尤其當該組成物的硬化物為高折射率且光穿透率高之材料時，可較佳地適用在光學用途的透鏡材料，或是半導體元件的灌封劑、塗佈劑、保護材料等用途。此外，該組成物的硬化物，由於耐腐蝕氣體性優異，所以特別適合於在戶外或容易受到排氣的影響之環境中所使用之LED裝置。

Claims (9)

  1. 一種交聯性有機聚矽氧烷組成物，其係含有： 　　(A)以平均單位式： 　　(R1 3 SiO1/2 )a (R1 2 SiO2/2 )b (R1 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d (R2 O1/2 )e (式中，R1 為碳原子數1~14的一價烴基，該一價烴基中，至少1個為碳原子數2~6的烯基且至少1個為芳基，該芳基中，至少1個為聯苯基，R2 表示氫原子或碳原子數1~6的烷基，a、b、c、d、及e表示滿足0≦a≦0.1、0.2≦b≦0.9、0.1≦c≦0.6、0≦d≦0.2、0≦e≦0.1、且a+b+c+d+e=1之數)所表示之含有聯苯基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷，及 　　(B)於一分子中具有至少2個烯基、與至少1個芳基，且於一分子中具有至少3個以下述一般式(1)所表示之矽氧烷單位之含有芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷{(A)成分與(B)成分之比為1/100~100/1}， 　　R3 3 SiO1/2 一般式(1) 　　(式中，R3 表示取代或非取代的一價烴基)，及 　　(C)於一分子中具有至少2個鍵結有矽原子之氫原子，且鍵結有矽原子之有機基的12~70莫耳%為芳基之有機聚矽氧烷{使本成分中之鍵結有矽原子之氫原子相對於(A)成分中與(B)成分中之烯基的合計之莫耳比成為0.5~2之量}，以及 　　(D)矽氫化反應用觸媒；並且 　　不含烯基官能性直鏈狀有機聚矽氧烷。
  2. 如請求項1之交聯性有機聚矽氧烷組成物，其中前述(A)成分，為以平均單位式：(R1 2 SiO2/2 )b (R1 SiO3/2 )c (式中，R1 、b及c與請求項1同義)所表示之含有聯苯基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷。
  3. 如請求項1或請求項2之交聯性有機聚矽氧烷組成物，其中前述(B)成分，為以平均單位式：(R4 3 SiO1/2 )f (R4 2 SiO2/2 )g (R4 SiO3/2 )h (SiO4/2 )i (式中，R4 為碳原子數1~14的一價烴基，該一價烴基中，至少2個為碳原子數2~6的烯基且至少1個為芳基，f、g、h、i表示滿足0＜f≦0.8、0≦g≦0.96、0＜(h+i)、0.5≦f/(h+i)≦4、且f+g+h+i=1之數)所表示之含有芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷。
  4. 如請求項1或請求項2之交聯性有機聚矽氧烷組成物，其中前述(B)成分，為以式：R5 R6 2 SiO(R6 2 SiO)n SiR5 R6 2 (式中，R5 表示碳原子數2~6的烯基，R6 為碳原子數1~14的一價烴基，該一價烴基中，至少1個為芳基，n表示0以上200以下的整數)所表示之含有芳基之烯基官能性直鏈狀有機聚矽氧烷，與 　　使以式：(HR7 2 SiO)j SiR7 (4-j) (R7 為碳原子數1~14的一價烴基，j表示3或4)所表示之含有鍵結有矽原子之氫原子之矽氧烷低聚物進行矽氫化反應而成，且於生成物的一分子中具有至少3個烯基，並且無鍵結有矽原子之氫原子之含有芳基之烯基官能性分枝狀有機聚矽氧烷。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項之交聯性有機聚矽氧烷組成物，其中前述(B)成分，具有於25℃時黏度為20Pa‧s以下之流動性。
  6. 一種硬化物，其係使如請求項1至請求項5中任一項之交聯性有機聚矽氧烷組成物硬化而成。
  7. 如請求項6之硬化物，其中於25℃時折射率為1.58以上。
  8. 一種LED裝置，其係藉由如請求項6或請求項7之硬化物密封有LED元件。
  9. 一種如請求項1至請求項5中任一項之交聯性有機聚矽氧烷組成物之調製方法，其係包含：將含有前述(A)成分及前述(C)成分之溶液、與含有前述(B)成分及前述(D)成分之溶液混合者。
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