TW201810506A - 工件平台及曝光裝置 - Google Patents

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Abstract

提供針對產生變形的工件亦不會造成工件之損傷且可以充分吸附、保持，容易對應不同尺寸之工件且便宜的工件平台。
在載置板狀之工件(W)的平台本體(1)之工件保持面上所設置的收縮片(30)，係包圍設置有工件用真空吸附孔(21)之區域的框架狀。工件(W)被載置於工件保持面並通過工件用真空吸附孔(21)藉由真空抽吸而被吸附時，收縮片(3)被挾持於工件(W)與平台本體(1)之間。收縮片(3)為沿著工件(W)之周邊部伸展的形狀，藉由彈性而與工件(3)之變形相應地沿著厚度方向收縮，而與工件(W)密接。

Description

工件平台及曝光裝置
本案發明關於將處理對象物之工件保持於規定位置的工件平台及搭載有此種工件平台的曝光裝置。
進行各種處理的裝置中，常常需要將處理的對象物(以下稱為工件)保持於規定位置。此時，工件為板狀時，大多承載於具有平坦表面的台狀構件(以下稱為平台)進行保持，此種平台稱為工件平台。
工件平台為能確實保持工件大多具備吸附工件的機構，該機構大多採用藉由真空進行吸附的真空吸附機構。在工件平台的工件保持面形成真空吸附孔，與真空吸附孔連通的真空排氣路被設於工件平台內。真空排氣路與真空泵連接，在工件塞住真空吸附孔而配置的狀態下通過真空吸附孔進行真空抽吸而使工件保持於工件平台。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2009-109553號公報
[專利文獻2]特開2011-81156號公報
[專利文獻3]專利4589198號公報
具備此種真空吸附機構的工件平台中，存在因為工件之變形而致無法充分進行真空吸附之課題。
例如，對基板進行電路圖案之曝光的印刷基板用曝光裝置中，為了使基板相對於曝光光學系保持於規定之位置而使用工件平台。此種印刷基板用曝光裝置會有對由聚醯亞胺或聚酯等形成的薄的可撓性基板進行曝光之情況。此種基板，容易受前工程的熱處理的影響，橫看時呈呈彎曲或呈波浪般彎曲。又，即使如環氧玻璃般剛性基板之情況下，基板為多層構造時，基於素材間的熱膨脹係數之差異等，隨著重複進行積層處理而於基板之周邊部容易發生翹曲或彎曲。
將如此般產生翹曲或彎曲等之變形的工件配置於工件平台上時，無法充分塞住真空吸附孔，真空洩漏導致無法進行真空吸附或吸附不充分。結果，處理中工件有可能成為變位之狀態。曝光裝置之情況下，曝光中的工件之變位直接造成曝光的圖案之位置精度降低，對製品之性能造成影響。因此，針對如此般變形的工件亦能充分進行真空吸附為必要者。
作為對產生變形的工件亦能充分進行真空吸附的習知構成，常常採用由上側按壓工件周邊部的夾鉗機 構。但是，此種機構缺點為對工件容易造成損傷。又，由上側覆蓋工件之周邊部，因此周邊部亦需要進行處理(例如曝光)時，處理中需使夾鉗退避，退避時工件回復原本之變形姿勢導致發生真空洩漏之問題。另外，此種機構容易變為複雜，裝置成為大型化，容易墊高成本。
又，多品種少量生產之要求下，常常需要以一台裝置處理不同尺寸之工件。該情況下，上述夾鉗機構之情況難以對應不同尺寸之工件，若欲對應此情況則會有機構變為更複雜，成本更高之問題。
本案發明為解決上述各課題，目的在於針對變形的工件亦能充分進行吸附、保持，而且此時不會有損傷工件之問題，而且容易對應不同尺寸之工件，且可以便宜的成本實現。
為解決上述課題，本申請之請求項1記載的發明，係保持板狀之工件的工件平台，具備：平台本體，在工件保持面具有工件用真空吸附孔；及排氣系，當工件抵接在設定於工件保持面的保持位置時對工件用真空吸附孔進行真空抽吸而吸附工件；於工件保持面設有收縮片，收縮片為，在設有工件用真空吸附孔的區域之外側包圍該區域的形狀，於保持位置工件抵接在工件保持面時被挾持於工件與平台本體之工件保持面之間的狀態下沿著該 工件之周邊部伸展的形狀，收縮片具有：當抵接在工件保持面的工件被真空吸附時沿著厚度方向收縮而與工件密接之彈性所致的柔軟性，收縮片具有可裝拆地安裝於工件保持面之構成。
又，為解決上述課題，請求項2記載的發明，係於上述請求項1之構成中，具有以下構成：上述收縮片具有於上述保持位置在抵接於上述工件保持面的上述工件之周邊部之全周與上述工件重疊之形狀。
又，為解決上述課題，請求項3記載的發明，係於上述請求項1之構成中，具有以下構成：上述收縮片具有於上述保持位置在抵接於上述工件保持面的上述工件之周邊部中局部性不重疊之區域的形狀，該不重疊區域之周方向之長度為10mm以下。
又，為解決上述課題，請求項4記載的發明，係於上述請求項1、2或3之構成中，具有以下構成：抵接於上述工件保持面的工件被真空吸附時沿著厚度方向收縮的上述收縮片的平均厚度為0.5mm以下。
又，為解決上述課題，請求項5記載的發明，係於上述請求項1至4之任一構成中，具有以下構成：上述收縮片以舖設於框體之狀態被設置，框體，在上述工件抵接於上述工件保持面並被真空吸附時係在比起該工件更外側的位置將上述收縮片進行固定。
又，為解決上述課題，請求項6記載的發明，係於上 述請求項1至5之任一構成中，具有以下構成：上述平台本體係在設有上述工件用真空吸附孔的區域之外側具有平坦面，上述收縮片設於該平坦面。
又，為解決上述課題，請求項7記載的發明，係曝光裝置的發明，具備：光源；光學系，將來自光源之光投影為規定的圖案之像；及請求項1至6項中任一項記載之工件平台；具有以下構成：上述保持位置係光學系進行規定的圖案之像的投影位置。
又，為解決上述課題，請求項8記載的發明，係於上述請求項7之構成中，具有以下構成：抵接於上述工件保持面的工件被真空吸附時沿著厚度方向收縮的上述收縮片的平均厚度，係上述光學系對上述像進行投影時的焦點深度之1/2以下。
如以下說明，依據該申請之請求項1記載的發明，工件被工件平台真空吸附時，收縮片在厚度方向被工件之周邊部圧縮而收縮，因此對於產生變形的工件，收縮片與工件亦能密接，可以防止真空吸附之誤差。此時，無需如夾鉗機構般將工件由相反側進行按壓，因此工件不致於受到損傷，成為簡單的構造，成本亦便宜。
又，依據請求項4記載的發明，除上述效果以外，收 縮的收縮片的平均厚度在0.5mm以下，因此被真空吸附的工件之彎曲變小。
又，依據請求項5記載的發明，除上述效果以外，收縮片被舖設於框體，因此收縮片的處理或定位變為容易。框體在收縮片與工件重疊之區域之外側對收縮片進行固定，因此框體不妨礙收縮片與工件之密接。
又，依據請求項6記載的發明，除上述效果以外，可以獲得以下效果：收縮片設於平台本體之平坦面，因此容易對應不同形狀及/或尺寸之工件。
又，依據請求項7記載的發明，在對工件進行曝光的曝光裝置中可以獲得上述效果。
又，依據請求項8記載的發明，除上述效果以外，可以獲得以下效果：收縮的收縮片的平均厚度為光學系的焦點深度之1/2以下，因此可以防止像的模糊。
1‧‧‧平台本體
2‧‧‧排氣系
21‧‧‧工件用真空吸附孔
24‧‧‧片用真空吸附孔
3‧‧‧收縮片
31‧‧‧框體
4‧‧‧工件平台
5‧‧‧曝光系
6‧‧‧搬送系
W‧‧‧工件
[圖1]實施形態之工件平台的正面斷面概略圖。
[圖2]圖1所示工件平台的斜視概略圖。
[圖3]圖1所示工件平台的主要部分之斜視概略圖。
[圖4]針對收縮片所具有的柔軟性予以顯示的斷面概略圖，沿圖2之X-X的斷面概略圖。
[圖5]針對收縮片所具有的柔軟性予以顯示的斷面概略圖，沿圖2之Y-Y的斷面概略圖。
[圖6]實施形態的曝光裝置的正面斷面概略圖。
接著，說明實施本案發明之形態(以下稱為實施形態)。
圖1係實施形態之工件平台的正面斷面概略圖，圖2係圖1所示工件平台的斜視概略圖，圖3係圖1所示工件平台的主要部分之斜視概略圖。
圖1~圖3所示實施形態之工件平台，係將板狀之工件W進行保持的平台，具備平台本體1。平台本體1俯視狀態下為矩形之台狀之構件。本實施形態中，平台本體1係以水平姿勢保持工件W者，水平的平坦面即上面成為工件保持面。
如圖1~圖3所示，平台本體1具有複數個工件用真空吸附孔21。在平台本體1的上面設定有工件W的保持位置，工件用真空吸附孔21設置於保持位置。
如圖1所示，在平台本體1內形成與各工件用真空吸附孔21連通的工件用排氣路22。工件平台具備包含未圖示的真空泵之排氣系2，排氣系2之工件用排氣管23連接於工件用排氣路22。
考慮工件W之變形問題而在此種實施形態之工件平台設置收縮片3。如圖2及圖3所示，收縮片3具有矩形之框狀之形狀。又，圖3中，為容易理解收縮片3之整體之形狀而省略一部分構件之圖示。
收縮片3以載置於平台本體1的上面之狀態被設置。載置位置基於和工件W的保持位置之關係而成為規定之位置。
本實施形態中，工件W係矩形之板狀。保持位置，例如設定為佔據被保持的工件W與平台本體1之中心為同心的矩形區域的位置。圖2及圖3中以矩形之假想線R表示保持位置。工件W以良好精度被載置以使其輪廓設為和假想線R一致。以下將被假想線R包圍的區域稱為保持區域。
收縮片3被設置在當工件W被載置於保持位置時與工件W之周邊部重疊之位置，因此成為被挾持於工件W與平台本體1之工件保持面之間的狀態。更具體而言，收縮片3的內側之緣部位於保持區域R的內側，外側之緣部位於保持區域R之外側。因此，工件W以輪廓設為和保持區域R一致的方式被配置時，收縮片3被挾持於工件W與平台本體1之工件保持面之間，在工件W的周緣之全周與工件W重疊之狀態。因此，收縮片3係內側之緣部與外側之緣部在各邊為平行的矩形之框狀(以下，本說明書中將此種形狀稱為框架狀)。
本實施形態中使用矽酮製者作為此種收縮片3。厚度較好為0.1~10mm，更好為0.5~2mm左右。
收縮片3具有當抵接在工件保持面的工件W被真空吸附時沿著厚度方向收縮而與工件W密接的柔軟性，藉由該收縮來防止真空之洩漏。以下，使用圖4及圖5說明該點。圖4及圖5係將收縮片3所具有的柔軟性予以顯示的 斷面概略圖。圖4係圖2之X-X的斷面概略圖，圖5係Y-Y的斷面概略圖。圖4(1)、圖5(1)表示工件W被保持於工件平台前之狀態，圖4(2)、圖5(2)表示工件被保持於工件平台並實施真空吸附後的狀態。
工件W被載置保持於平台本體1之保持位置。此時，於保持位置中工件W接觸平台本體1，成為塞住工件用真空吸附孔21的狀態。接著，藉由設置於排氣系2的未圖示的真空泵對工件用真空吸附孔21進行真空抽吸，而如圖4(2)所示工件W被真空吸附於平台本體1。
此時，如圖5(2)所示，與工件W之周邊部重疊的收縮片3，係和變形的工件W的形狀相應而沿著厚度方向收縮。收縮後的收縮片3的斷面形狀成為描繪變形的工件W的斷面形狀的形狀，工件W與收縮片3相互密接。結果，收縮片3的內側之空間成為通過工件W與收縮片3之密接而被閉鎖的空間(密封的空間)，可以防止真空之洩漏。
如上述般，收縮片3之柔軟性係進行真空抽吸時工件W壓縮收縮片3而可以密接程度之柔軟性。實施形態的收縮片3為矽酮製，所謂作為矽酮橡膠片而被販售者，藉由工件W被真空吸附時之吸附力而可以收縮，可以作為實施形態中的收縮片3使用。例如，TIGERS POLYMER CORPORATION製的SR片可以作為實施形態中的收縮片3使用。又，真空吸附時施加於工件W的吸附力通常為-50kPa~-80kPa左右，亦可謂於該程度之力收縮的柔軟性。
收縮片3之厚度係和工件W的厚度方向之變形量相應地被選擇。收縮片3之厚度需要大於工件W的厚度方向之最大變形量。例如，工件W的厚度為0.3mm，最大變形量為0.7mm之情況下，收縮片3之厚度設為1mm左右。
又，收縮片3相應於工件W之變形的圧縮並非塑性變形而需為彈性變形。但是，收縮片3在對次一工件W進行真空吸附之前回復原本之狀態即可，因此可以是顯現所謂低反彈彈性者。
此種收縮片3係以不對平台本體1變位的狀態(位置被固定的狀態)被安裝。本實施形態中，收縮片3被平台本體1真空吸附。如圖1所示，在平台本體1設置有，片用真空吸附孔24。片用真空吸附孔24，係連通於與工件用真空吸附孔21不同系統的排氣路25，以獨立進行排氣、開放大氣的方式進行控制。亦即，在與片用真空吸附孔連通而形成的片用排氣路25，連接有與工件用排氣管23為不同系統的片用排氣管26。在片用排氣管26上設置與工件用排氣管23上者為不同的開閉閥或大氣開放閥。
又，本實施形態中，如圖1及圖2所示，收縮片3以舖設於框體31的狀態下被設置。收縮片3雖未必須要具備框體31，但為了容易處理以及位置對準之目的而設置框體31。
框體31係鋁、不鏽鋼等金屬製之板狀構件。本實施形態中，框體31亦配合框架狀的收縮片3而為框架狀。框體31沿著內側之緣部使厚度變薄而形成段差，收縮片3之外 側之緣部被固定於該部分。固定，例如藉由接著材之接著而進行。
框體31的外側之緣部之形狀及尺寸係和平台本體1之輪廓形狀及尺寸相同。因此，將舖設有收縮片3的框體31之外側之緣部對準平台本體1之緣部載置於平台本體1，即可完成收縮片3之位置對準。又，為能更容易進行位置對準，於平台本體1之緣部的複數部位設置定位板32。
作為上述收縮片3之位置固定用的真空吸附，係直接對框體31進行。亦即，片用真空吸附孔24係形成於面對如上述般被進行位置對準並載置的框體31之位置，直接對框體31進行真空吸附。直接對收縮片3進行真空吸附亦可，但對柔軟的收縮片3重複進行真空吸附會有磨損之情況，導致耐久性之問題。
依據上述實施形態之工件平台，當工件W被真空吸附於工件平台時，如上述說明般，工件W之周邊部將收縮片3沿著厚度方向壓縮、收縮。該收縮成為和厚度方向之工件W的形狀相應者，因此即使工件W在厚度方向變形時收縮片3與工件W亦可以密接。因此，即使變形的工件W亦可以防止真空吸附之誤差，工件平台中不會有變位而可以進行適當的處理。
此時，無需如夾鉗機構般由相反側按壓工件W，因此工件W無損傷。又，收縮片3係以在工件W的周緣中被夾持於工件W與平台本體1之間的簡單構造達成上述效果，不 會成為大規模化，成本亦便宜。
又，收縮片3為可裝拆，因此工件W的尺寸形狀不同之情況下亦容易對應。亦即，工件W的形狀及或尺寸不同之情況下，收縮片3被交換。停止經由片用真空吸附孔24之真空吸附後，把持框體31將收縮片3由平台本體1拆離。接著，將不同形狀及或尺寸的收縮片3同樣地進行與框體31之定位並且設置於平台本體1，藉由片用真空吸附孔24的真空吸附將位置予以固定。
又，藉由螺旋固定而將框體31可裝拆地固定於平台本體1的構造亦可以實施，但藉由真空吸附對位置進行固定的構造在作業之交換上較簡便。
上述實施形態中，收縮片3為矽酮製，但只要能彈性變形並具有與工件W密接之柔軟性者即可，可以使用以其他材料形成的片。又，收縮片3之材料具有導電性較佳。工件W的吸附、保持以及處理後的工件W的拾取被重複進行時，收縮片3有可能帶電(剝離帶電等)之情況。會有因帶電而吸引周圍之微塵，或產生放電導致工件W損傷之情況。收縮片3為導電性之情況下，平台本體1通常被接地，因此即使帶電時電荷容易放出，不容易產生問題。市販有各種具有導電性的矽酮橡膠片，因此可由其中適當選擇加以使用。
又，工件W的真空吸附時壓縮狀態的收縮片3的平均厚度較薄為較佳。因為壓縮時之厚度較厚時，工件W在中央部成為與平台本體密接之狀態，工件W之彎曲變 大(曲率變小)。具體而言，壓縮時的收縮片3的平均厚度在0.5mm以下為較佳。
收縮片3在工件W之周邊部之全周與工件W重疊為較佳。但是，本案發明中存在局部性不重疊之部位時亦可以實施。例如，收縮片3設為大致框架狀，而其中至少1處具有間斷之部位的形狀。收縮片3沿著厚度方向收縮時，會有容許周方向之伸展為較佳之情況，或者意圖作成間斷部位之情況。此情況下，此一間斷為短的距離時，電導之降低導致收縮片3的內側空間相比大氣成為較低壓力，因此工件W的真空吸附為可能，針對變形的工件W亦可以進行真空吸附。短的距離例如可以設為10mm以下。
又，工件W中僅當周方向之特定部位產生變形之情況下，僅於該部位使收縮片與工件W重疊即可，該情況下收縮片亦不必要為無終端之周狀。
又，收縮片3與工件W重疊之區域包含工件W的周緣為較佳，但在比周緣稍微內側之周邊部重疊亦可以實施。但是，收縮片3與工件用真空吸附孔21重疊則會妨礙工件W的真空吸附，因此必須設為與工件用真空吸附孔21不重疊。
又，如上述般將收縮片3設於平台本體1之平坦面為較好。於平台本體1設置凹部，使收縮片3陷入凹部的狀態下進行配置，將收縮片3之厚度設為大於凹部之深度的構造亦可以於本案發明實施，但難以對應不同形狀及或尺寸之工件W。
接著，作為實施形態之工件平台的使用例，針對搭載有工件平台的曝光裝置的發明之實施形態進行說明。
圖6係實施形態的曝光裝置的正面斷面概略圖。圖6所示曝光裝置係印刷基板用曝光裝置之一例。
圖6所示曝光裝置具備：將工件W保持於規定位置的工件平台4；對保持於工件平台4的工件W照射規定的圖案的光並進行曝光的曝光系5；及搬送系6。曝光系包含光源；及光學系，將來自光源之光投影成為規定的圖案之像。
實施形態的曝光裝置不特別選擇曝光之方式，可以採用投影曝光、接觸式(Contact)或近接式(Proximity)曝光、或者DI(直接成像(Direct Imaging))曝光之任一之方式。例如投影曝光之情況下，曝光系5由光源，被來自光源之光照射的光罩，及將光罩之像投影在工件平台4上的光學系等構成。DI露光之情況下，可以採用設置有複數個曝光單元之構成，該曝光單元具備：雷射光源；及對來自雷射光源之光進行空間調變並形成圖案的DMD(Digital Mirror Device)之空間調變元件。
本實施形態中採用組合有輸送帶與搬送手臂者作為搬送系6。在工件平台4之兩側設置搬送輸送帶61、62。搬送輸送帶61、62係對工件平台4進行工件W的搬入、搬出用，為方便說明，稱呼右側之搬送輸送帶61為第一搬送輸送帶，稱呼左側之搬送輸送帶62為第二搬送輸送 帶。
作為與各搬送輸送帶61、62協調動作者，於工件平台4之兩側設置搬送手臂63、64。為方便說明，關於搬送手臂63、64，將右側之搬送手臂63稱為第一搬送手臂，將左側之搬送手臂64稱為第二搬送手臂。
各搬送手臂63、64具備構架631、641及安裝於構架631、641的工件用吸附墊632、642。於各構架631、641設置搬送驅動機構633、643。搬送驅動機構633、643之詳細圖示被省略，成為可以將構架631、641沿著搬送方向(圖1之紙面上左右方向)直線移動使其位於規定位置而且沿著上下方向移動的機構。裝置具備未圖示的控制部，各搬送驅動機構633、643經由未圖示的控制部進行控制。
工件用吸附墊632、642以等間隔設置複數個而可以對工件W在周邊部進行吸附。於各工件用吸附墊632、642連接有未圖示之工件用吸附源。工件用吸附源之開/關同樣經由未圖示的控制部控制。
又，於工件平台4設置昇降機構40。昇降機構40除了在工件W之交接時被驅動以外，在調節工件W相對於曝光系5的距離之目的時亦被使用。昇降機構40由包含伺服馬達之直動機構構成，藉由控制部進行控制。
接著，說明此種實施形態的曝光裝置的動作。
首先，第一搬送輸送帶61將工件W搬送至第一搬送手 臂63之下方位置。接著，第一搬送手臂63下降，將工件W吸附、保持。第一搬送手臂63上升規定距離後，沿著水平方向移動而到達工件平台4之上方位置。之後，第一搬送手臂63下降規定距離，將工件W載置於工件平台4上。
第一搬送手臂63將工件W設為稍微按押在平台本體1的上面之狀態，於此狀態下，開啟工件用排氣管23上之開閉閥對工件用真空吸附孔21進行真空抽吸，對工件W進行真空吸附。較該時序稍微延遲，第一搬送手臂63解除工件W的吸附，將工件W釋放使其上升。
第一搬送手臂63回至當初之待機位置。與此並行地，曝光系5進行動作，對工件W照射規定的圖案的光而進行曝光。在規定時間之曝光之後，第二搬送手臂64位於工件平台4之上方之後，下降規定距離，將工件W進行吸附。自工件W的吸附起延遲稍許時序，關閉工件用排氣管23上之開閉閥，開啟大氣開放閥使工件用排氣路22成為大氣開放。據此而解除工件W的真空吸附。
之後，第二搬送手臂64上升規定距離之後，移動至第二搬送輸送帶62之上方。接著，第二搬送手臂64下降規定距離並將工件W載置於第二搬送輸送帶62之後，解除工件W的吸附。第二搬送輸送帶62將工件W搬出至次一處理或操作之位置。此種動作被重複進行，工件W被一片片進行曝光處理。
實施形態的曝光裝置中，如上述說明般藉由收縮片3來防止工件W的真空吸附時之真空洩漏，因此不 致於發生真空吸附上之誤差，可以常保在正確位置進行圖案之投影。因此，可以維持製品之高品質。
上述實施形態係印刷基板用曝光裝置，其他如液晶顯示器用之曝光裝置等以板狀之工件W為對象物者，針對其他之曝光裝置亦同樣可以實施。又，作為曝光裝置以外之工件平台4之使用例，可以舉出基板檢測裝置、絲網印刷裝置、鑽孔裝置等。
又，曝光裝置中採用實施形態之工件平台4之情況下，工件W的真空吸附時收縮的收縮片3的平均厚度，設為經由光學系進行像之投影時的焦點深度之1/2以下為較佳。
實施形態之工件平台，係成為在平台本體1與工件W之間夾持有收縮片3之狀態，因此於該部分，收縮片3之厚度部分會造成接近光學系之狀態。因此，收縮的收縮片3之厚度較焦點深度之1/2厚時容易產生像的模糊。收縮片3挾持於其間的工件W之周邊部大多為非使用區域(工件W中對圖案應進行投影的區域之外側)，若為使用區域之情況，曝光圖案會成為模糊，而成為製品不良之原因。因此，設為焦點深度之1/2以下為較佳。
1‧‧‧平台本體
3‧‧‧收縮片
31‧‧‧框體
W‧‧‧工件

Claims (8)

  1. 一種工件平台，係保持板狀之工件的工件平台，其特徵為具備：平台本體，在工件保持面具有工件用真空吸附孔；及排氣系，當工件抵接在設定於工件保持面的保持位置時對工件用真空吸附孔進行真空抽吸而吸附工件；於工件保持面設有收縮片，收縮片為，在設有工件用真空吸附孔的區域之外側包圍該區域的形狀，於保持位置當工件抵接在工件保持面時被挾持於工件與平台本體之工件保持面之間的狀態下沿著該工件之周邊部伸展的形狀，收縮片具有：當抵接在工件保持面的工件被真空吸附時沿著厚度方向收縮而與工件密接之彈性所致的柔軟性，收縮片可裝拆地安裝於工件保持面。
  2. 如申請專利範圍第1項之工件平台，其中上述收縮片具有：於上述保持位置在抵接於上述工件保持面的上述工件之周邊部之全周與上述工件重疊之形狀。
  3. 如申請專利範圍第1項之工件平台，其中上述收縮片具有於上述保持位置在抵接於上述工件保持面的上述工件之周邊部中局部性不重疊之區域的形狀， 該不重疊區域之周方向之長度為10mm以下。
  4. 如申請專利範圍第1、2或3項之工件平台，其中抵接於上述工件保持面的工件被真空吸附時沿著厚度方向收縮的上述收縮片的平均厚度為0.5mm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項之工件平台，其中上述收縮片以舖設於框體之狀態被設置，框體，在上述工件抵接於上述工件保持面並被真空吸附時係在比起該工件更外側的位置將上述收縮片進行固定。
  6. 如申請專利範圍第1項之工件平台，其中上述平台本體係在設置有上述工件用真空吸附孔的區域之外側具有平坦面，上述收縮片設於該平坦面。
  7. 一種曝光裝置，其特徵為具備：光源；光學系，將來自光源之光投影成為規定的圖案之像；及如申請專利範圍第1至3項中任一項之工件平台；上述保持位置係光學系進行規定的圖案之像的投影位置。
  8. 如申請專利範圍第7項之曝光裝置，其中抵接於上述工件保持面的工件被真空吸附時沿著厚度方向收縮的上述收縮片的平均厚度，係上述光學系對上述像進行投影時的焦點深度之1/2以下。
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