TW201731970A - 熱硬化性樹脂組合物 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種熱硬化性樹脂組合物,其含有陽離子染料(A)、陽離子聚合性有機物質(B)及熱酸產生劑(C)。陽離子染料(A)較佳為下述通式(1)所表示之聚次甲基化合物。□(式中,A表示選自群I之(a)~(m)中之基,A'表示選自群II之(a')~(m')中之基(群I及群II之各基參照說明書), Q表示包含次甲基鏈之連結基,Anq-表示q價之陰離子,q表示1或2,p表示使電荷保持為中性之係數)
Description
本發明係關於一種熱硬化性樹脂組合物、該熱硬化性樹脂組合物之硬化方法、使該熱硬化性樹脂組合物硬化而成之硬化物及使用使該熱硬化性樹脂組合物硬化而成之硬化物的波長截止濾光鏡。
數位靜態相機、攝錄影機、行動電話用相機等中所使用之固態攝像元件(CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合元件)或C-MOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor,互補金屬氧化物半導體)等)之感度涵蓋光之波長之紫外線區域至紅外線區域。另一方面,人類之視感度僅為光之波長之可見光區域。因此,藉由於攝像透鏡與固態攝像元件之間設置作為波長截止濾光鏡之一種之紅外線截止濾光鏡,而修正固態攝像元件之感度以使其接近於人類之視感度。 作為此種紅外線截止濾光鏡,先前以來使用藉由各種方法所製造者。例如,使用如專利文獻1之組合含有金屬等不具吸收特性之物質之層積層為多層而利用其等之折射率之差者等反射型濾光鏡、或如專利文獻2之具有含有包含具有方酸鎓結構之化合物之有機化合物之樹脂製基板者等吸收型濾光鏡。對於該等波長截止濾光鏡要求:光吸收特別急遽以接近於人類之視感度,即λmax之半值寬較小,又,不因光或熱等而喪失功能等耐久性較高。 如專利文獻1之反射型濾光鏡由於特性會根據光之入射角而變化,因此存在色調於畫面之中心與周邊產生變化等弊端。又,存在被反射之光於光路中變成雜散光而成為引起解像度之降低或圖像之斑點/不均、被稱作重影之多重像等之原因之弊端。 另一方面,如專利文獻2之吸收型濾光鏡雖然不會因光之入射角而引起特性之變化,但存在為了獲得目標之特性而必需相當之厚度之情形。又,作為含有使用有機化合物之光吸收劑之樹脂基板之材料,使用丙烯酸系樹脂等硬化性樹脂、或環烯烴樹脂或聚碳酸酯樹脂等塑性樹脂,但此種樹脂大多耐熱性較差。 又,丙烯酸系樹脂等硬化性樹脂之硬化方法中,存在使用光酸產生劑、光自由基起始劑等光聚合起始劑之光聚合與使用熱酸產生劑等熱聚合起始劑之熱聚合。於專利文獻3中,揭示有一種體積全像記錄用感光性組合物,其包含含有非酯系之脂環式環氧化合物及熱酸產生劑之三維交聯聚合物基質前驅物材料、自由基聚合性化合物、自由基聚合起始劑、以及增感色素。該文獻中,記載有使用色素作為自由基聚合起始劑之增感劑,但該增感色素較佳為藉由加熱或照射紫外線或可見光而分解成為無色透明者。如此,包含色素之硬化性樹脂於硬化時色素容易分解,於將其用作光學濾光鏡之情形時,存在導致無法獲得充分之波長吸收能力之情形。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1:US2005253048(A1) 專利文獻2:日本專利特開2012-008532號公報 專利文獻3:日本專利特開2011-118363號公報
本發明之目的在於提供一種耐熱性優異之樹脂組合物。又,本發明之另一目的在於提供一種上述樹脂組合物之硬化方法、及使上述樹脂組合物硬化而成之硬化物。進而,本發明之目的在於提供一種使用上述硬化物之耐熱性優異之波長截止濾光鏡。 本發明者反覆努力研究,結果發現含有陽離子染料、陽離子聚合性有機物質及熱酸產生劑之熱硬化性樹脂組合物之耐熱性優異,又,發現該熱硬化性樹脂組合物適合於波長截止濾光鏡之製造,從而完成本發明。 即,本發明提供一種含有陽離子染料(A)、陽離子聚合性有機物質(B)及熱酸產生劑(C)之熱硬化性樹脂組合物。 又,本發明提供一種上述熱硬化性樹脂組合物之硬化方法、使該熱硬化性樹脂硬化而成之硬化物及使用該硬化物而成之波長截止濾光鏡。 [發明之效果] 使本發明之熱硬化性樹脂組合物硬化而成之硬化物之耐熱性優異。又,使該熱硬化性樹脂硬化而成之硬化物適合於波長截止濾光鏡。
以下,基於較佳之實施形態對本發明之熱硬化性樹脂組合物進行說明。 本發明之熱硬化性樹脂組合物含有陽離子染料(A)、陽離子聚合性有機物質(B)及熱酸產生劑(C)。以下,依次對各成分進行說明。 作為本發明之熱硬化性樹脂組合物中所使用之陽離子染料(A),並無特別限定,可使用公知之染料,例如可使用孔雀綠、結晶紫等三苯甲烷系染料、金黃胺等二苯甲烷系染料、喹啉藍等聚次甲基系染料、亞甲基藍等噻系染料、玫瑰紅B等 系染料、鹼性番紅等偶氮系染料、鹼性藍3等 系染料、吖啶橙等吖啶系染料、花青素類等吡喃鎓系染料等染料。其中,就耐熱性良好、或溶解性、或與樹脂之相容性良好而言,較佳為聚次甲基系染料。 作為上述聚次甲基系染料,例如可列舉下述通式(1)所表示之形成鹽之化合物。 [化1](式中,A表示選自下述之群I之(a)~(m)中之基,A'表示選自下述之群II之(a')~(m')中之基,Q表示下述通式(1-A)所表示之連結基,Anq-
表示q價之陰離子,q表示1或2,p表示使電荷保持為中性之係數) [化2][化3](式中,環C及環C'各自獨立地表示苯環、萘環、菲環或吡啶環; 式中,R1
及R1'
各自獨立地表示氫原子、羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該R1
及R1'
中之芳基、芳烷基及烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基或二茂鐵基之情形,該R1
及R1'
中之芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2
-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形; 式中,R2
~R9
及R2'
~R9'
各自獨立地表示羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該R2
~R9
及R2'
~R9'
中之芳基、芳烷基及烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基或二茂鐵基之情形,該R2
~R9
及R2'
~R9'
中之芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2
-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形; 式中,X及X'各自獨立地表示氧原子、硫原子、硒原子、-CR51
R52
-、碳原子數3~6之環烷-1,1-二基、-NH-或-NY2
-,R51
及R52
各自獨立地表示氫原子、羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該R51
及R52
中之芳基、芳烷基及烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基或二茂鐵基之情形,該R51
及R52
中之芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2
-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形; 式中,Y、Y'及Y2
各自獨立地表示氫原子、或羥基、鹵素原子、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、硝基、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基、或碳原子數1~8之烷基,該Y、Y'及Y2
中之芳基、芳烷基、及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2
-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形; 式中,r及r'表示0或(a)~(e)、(g)~(j)、(l)、(m)、(a')~(e')、(g')~(j')、(l')及(m')中可進行取代之1以上之數) [化4](式中,k表示0~4之整數; 式中,構成連結基之各次甲基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基之情形,該烷基存在構成將該次甲基之任意2個碳原子鍵結之碳原子數3~10之環結構之情形,該環結構之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基之情形,該次甲基及該環結構中之R及R'各自獨立地表示碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該次甲基及該環結構中之-NRR'、芳基、芳烷基及烷基中之氫原子存在進而各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、氰基或-NRR'之情形,該次甲基及該環結構中之芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2
-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形) 作為上述通式(1)中之R1
~R9
及R1'
~R9'
以及X及X'中之R51
及R52
所表示之鹵素原子,可列舉氟、氯、溴、碘。作為上述通式(1)中之R1
~R9
及R1'
~R9'
以及X及X'中之R51
及R52
所表示之碳原子數6~20之芳基,可列舉:苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-異丙基苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、4-異丁基苯基、4-第三丁基苯基、4-己基苯基、4-環己基苯基、4-辛基苯基、4-(2-乙基己基)苯基、4-硬脂基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,4-二第三丁基苯基、2,5-二第三丁基苯基、2,6-二第三丁基苯基、2,4-二第三戊基苯基、2,5-二第三戊基苯基、2,5-二第三辛基苯基、2,4-二異丙苯基苯基、4-環己基苯基、(1,1'-聯苯)-4-基、2,4,5-三甲基苯基、二茂鐵基等。作為上述通式(1)中之R1
~R9
及R1'
~R9'
以及X及X'中之R51
及R52
所表示之碳原子數7~30之芳烷基,可列舉:苄基、苯乙基、2-苯基丙烷-2-基、二苯基甲基、三苯基甲基、苯乙烯基、苯烯丙基、二茂鐵基甲基、二茂鐵基丙基、4-異丙基苯乙基等。作為上述通式(1)中之R1
~R9
及R1'
~R9'
以及X及X'中之R51
及R52
所表示之碳原子數1~8之烷基,可列舉:甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、正己基、2-己基、3-己基、環己基、1-甲基環己基、正庚基、2-庚基、3-庚基、異庚基、第三庚基、1-辛基、異辛基、第三辛基等。 上述碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基及碳原子數1~8之烷基中之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基或二茂鐵基之情形,該芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2
-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形,該等之取代之數量及位置為任意。 例如,作為上述碳原子數1~8之烷基中之氫原子被取代為鹵素原子而成之基,例如可列舉氯甲基、二氯甲基、三氯甲基、氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、九氟丁基等,作為上述碳原子數1~8之烷基中之亞甲基被取代為-O-而成之基,可列舉甲氧基、乙氧基、異丙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、異戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、2-乙基己氧基等烷氧基、或2-甲氧基乙基、2-(2-甲氧基)乙氧基乙基、2-乙氧基乙基、2-丁氧基乙基、4-甲氧基丁基、3-甲氧基丁基等烷氧基烷基等,作為上述碳原子數1~8之烷基中之氫原子被取代為鹵素原子且該烷基中之亞甲基被取代為-O-而成之基,例如可列舉氯甲氧基、二氯甲氧基、三氯甲氧基、氟甲氧基、二氟甲氧基、三氟甲氧基、九氟丁氧基等。 於上述通式(1)中,作為X及X'所表示之碳原子數3~6之環烷-1,1-二基,可列舉:環丙烷-1,1-二基、環丁烷-1,1-二基、2,4-二甲基環丁烷-1,1-二基、3,3-二甲基環丁烷-1,1-二基、環戊烷-1,1-二基、環己烷-1,1-二基等。 於上述通式(1)中,作為Y、Y'及Y2
所表示之鹵素原子,可列舉氟、氯、溴、碘。作為Y、Y'及Y2
所表示之碳原子數6~20之芳基,可列舉:苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-異丙基苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、4-異丁基苯基、4-第三丁基苯基、4-己基苯基、4-環己基苯基、4-辛基苯基、4-(2-乙基己基)苯基、4-硬脂基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,4-二第三丁基苯基、2,5-二第三丁基苯基、2,6-二第三丁基苯基、2,4-二第三戊基苯基、2,5-二第三戊基苯基、2,5-二第三辛基苯基、2,4-二異丙苯基苯基、4-環己基苯基、(1,1'-聯苯)-4-基、2,4,5-三甲基苯基、二茂鐵基等。作為Y、Y'及Y2
所表示之碳原子數7~30之芳烷基,可列舉:苄基、苯乙基、2-苯基丙烷-2-基、二苯基甲基、三苯基甲基、苯乙烯基、苯烯丙基、二茂鐵基甲基、二茂鐵基丙基、4-異丙基苯乙基等。作為Y、Y'及Y2
所表示之碳原子數1~8之烷基,可列舉:甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、正己基、2-己基、3-己基、環己基、1-甲基環己基、正庚基、2-庚基、3-庚基、異庚基、第三庚基、1-辛基、異辛基、第三辛基等。該等芳基、芳烷基及烷基中之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基或硝基之情形,該等之取代之數量及位置為任意。 又,於上述通式(1)中,Y、Y'、Y2
中之芳基及芳烷基、烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2
-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形。作為上述之亞甲基被取代為上述之-O-等而成者,例如可列舉:甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、2-己基、3-己基、環己基、1-甲基環己基、庚基、2-庚基、3-庚基、異庚基、第三庚基、1-辛基、異辛基、第三辛基、2-乙基己基、壬基、異壬基、癸基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等烷基;苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-異丙基苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、4-異丁基苯基、4-第三丁基苯基、4-己基苯基、4-環己基苯基、4-辛基苯基、4-(2-乙基己基)苯基、4-硬脂基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,4-二第三丁基苯基、環己基苯基等芳基;苄基、苯乙基、2-苯基丙烷-2-基、二苯基甲基、三苯基甲基、苯乙烯基、苯烯丙基等芳烷基等中之亞甲基被取代為醚鍵、硫醚鍵等而成者、例如2-甲氧基乙基、3-甲氧基丙基、4-甲氧基丁基、2-丁氧基乙基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、3-甲氧基丁基、2-苯氧基乙基、3-苯氧基丙基、2-甲硫基乙基、2-苯硫基乙基等。 作為亦存在被取代為上述通式(1-A)所表示之連結基中之次甲基鏈及碳原子數3~10之環結構之情形之鹵素原子、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基、以及上述通式(1-A)中之R及R'所表示之碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,可列舉與上述通式(1)中之R1
~R9
及R1'
~R9'
以及X及X'中之R51
及R52
所表示者相同者。 作為上述通式(1-A)所表示之連結基,下述(Q-1)~(Q-11)中之任一者所表示之基由於製造容易而較佳。又,就因次甲基鏈較短而耐熱性較高而言,更佳為下述(Q-1)~(Q-3)及(Q-11)所表示之基,進而較佳為下述(Q-1)、(Q-2)及(Q-11)。又,(Q-4)~(Q-9)亦因於次甲基鏈中具有環結構而耐熱性較高,故而更佳。 [化5](式中,R14
、R15
、R16
、R17
、R18
、R19
及Z'各自獨立地表示氫原子、羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,R及R'各自獨立地表示碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該R14
、R15
、R16
、R17
、R18
、R19
及Z'中之-NRR'、芳基、芳烷基及烷基中之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、氰基或-NRR'之情形,該芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2
-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形) 作為上述R14
、R15
、R16
、R17
、R18
、R19
及Z'所表示之鹵素原子,可列舉氟、氯、溴、碘。作為上述R14
、R15
、R16
、R17
、R18
、R19
、Z'、R及R'所表示之碳原子數6~20之芳基,可列舉:苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-異丙基苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、4-異丁基苯基、4-第三丁基苯基、4-己基苯基、4-環己基苯基、4-辛基苯基、4-(2-乙基己基)苯基、4-硬脂基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,4-二第三丁基苯基、2,5-二第三丁基苯基、2,6-二第三丁基苯基、2,4-二第三戊基苯基、2,5-二第三戊基苯基、2,5-二第三辛基苯基、2,4-二異丙苯基苯基、4-環己基苯基、(1,1'-聯苯)-4-基、2,4,5-三甲基苯基、二茂鐵基等。作為上述R14
、R15
、R16
、R17
、R18
、R19
、Z'、R及R'所表示之碳原子數7~30之芳烷基,可列舉:苄基、苯乙基、2-苯基丙烷-2-基、二苯基甲基、三苯基甲基、苯乙烯基、苯烯丙基、二茂鐵基甲基、二茂鐵基丙基、4-異丙基苯乙基等。作為上述R14
、R15
、R16
、R17
、R18
、R19
、Z'、R及R'所表示之碳原子數1~8之烷基,可列舉:甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、2-己基、3-己基、環己基、1-甲基環己基、庚基、2-庚基、3-庚基、異庚基、第三庚基、1-辛基、異辛基、第三辛基等。該等芳基、芳烷基及烷基中之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、或硝基之情形,該等之取代之數量及位置為任意。 作為上述通式(1)中之pAnq-
所表示之q價之陰離子,除了甲磺酸陰離子、十二烷基磺酸陰離子、苯磺酸陰離子、甲苯磺酸陰離子、三氟甲磺酸陰離子、萘磺酸陰離子、二苯基胺-4-磺酸陰離子、2-胺基-4-甲基-5-氯苯磺酸陰離子、2-胺基-5-硝基苯磺酸陰離子、日本專利特開平10-235999號公報、日本專利特開平10-337959號公報、日本專利特開平11-102088號公報、日本專利特開2000-108510號公報、日本專利特開2000-168233號公報、日本專利特開2001-209969號公報、日本專利特開2001-322354號公報、日本專利特開2006-248180號公報、日本專利特開2006-297907號公報、日本專利特開平8-253705號公報、日本專利特表2004-503379號公報、日本專利特開2005-336150號公報、國際公開2006/28006號公報等中所記載之磺酸陰離子等有機磺酸陰離子以外,可列舉:氯化物離子、溴化物離子、碘化物離子、氟化物離子、氯酸根離子、硫氰酸根離子、過氯酸根離子、六氟磷酸根離子、六氟銻酸根離子、四氟硼酸根離子、辛基磷酸根離子、十二烷基磷酸根離子、十八烷基磷酸根離子、苯基磷酸根離子、壬基苯基磷酸根離子、三(五氟乙基)三氟磷酸根離子、2,2'-亞甲基雙(4,6-二第三丁基苯基)膦酸根離子、四(五氟苯基)硼酸根離子、具有使處於激發態之活性分子去激(淬滅)之功能的淬滅陰離子或於環戊二烯基環具有羧基或膦酸基、磺酸基等陰離子性基之二茂鐵、二茂釕等茂金屬化合物陰離子等。其中,就耐熱性較高之方面而言,較佳為有機磺酸陰離子、六氟磷酸根離子、多氟硼酸根離子,又,進而較佳為N,N'-雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸陰離子、N,N'-雙(氟磺醯基)醯亞胺酸陰離子、N,N'-雙(九氟丁磺醯基)醯亞胺酸陰離子、三氟甲磺酸陰離子、三(三氟甲磺醯基)甲基化物酸陰離子、六氟磷酸根離子、三(五氟乙基)三氟磷酸根離子、四(五氟苯基)硼酸根離子。 作為本發明中所使用之聚次甲基化合物之具體例,可列舉下述化合物No.1~107。再者,以下之例示中,以省去陰離子之化合物進行表示。 [化6][化7][化8][化9][化10][化11][化12][化13][化14][化15][化16]上述聚次甲基化合物之製造方法並無特別限定,可藉由利用周知通常之反應之方法而獲得,例如可列舉如日本專利特開2010-209191中所記載之途徑般藉由具有相當之結構之化合物與亞胺衍生物之反應進行合成之方法。 就紅外線截止性能較高而言,本發明中所使用之陽離子染料(A)較佳為塗膜之極大吸收波長(λmax)為650~1200 nm者,進而較佳為650~900 nm。 作為本發明之熱硬化性樹脂組合物中所使用之陽離子聚合性有機物質(B),只要為藉由因熱而活化之熱酸產生劑(C)引起高分子化或交聯反應之化合物,則可為任意化合物,並無特別限定,可使用環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、環狀內酯化合物、環狀縮醛化合物、環狀硫醚化合物、螺原酸酯化合物、乙烯基化合物等,可使用該等中之1種或2種以上。其中,就硬化物之耐熱性及透明性良好而言,較佳為使用選自環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、環狀縮醛化合物中之1種或2種以上,就硬化物之耐熱性較高而言,更佳為環氧化合物,進而較佳為芳香族環氧化合物、脂環族環氧化合物、脂肪族環氧化合物等。 作為上述脂環族環氧化合物之具體例,可列舉:具有至少1個脂環族環之多元醇之聚縮水甘油醚、或藉由利用氧化劑使含有環己烯或環戊烯環之化合物環氧化而獲得之含有環氧環己烷或環氧環戊烷之化合物。例如可列舉:氫化雙酚A二縮水甘油醚、3,4-環氧環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲基酯、3,4-環氧-1-甲基己烷羧酸3,4-環氧-1-甲基環己基酯、6-甲基-3,4-環氧環己烷羧酸6-甲基-3,4-環氧環己基甲基酯、3,4-環氧-3-甲基環己烷羧酸3,4-環氧-3-甲基環己基甲基酯、3,4-環氧-5-甲基環己烷羧酸3,4-環氧-5-甲基環己基甲基酯、2-(3,4-環氧環己基-5,5-螺-3,4-環氧)環己烷-間二烷、己二酸雙(3,4-環氧環己基甲基)酯、羧酸3,4-環氧-6-甲基環己基酯、亞甲基雙(3,4-環氧環己烷)、二環戊二烯二環氧化物、伸乙基雙(3,4-環氧環己烷羧酸酯)、環氧六氫鄰苯二甲酸二辛酯、環氧六氫鄰苯二甲酸二-2-乙基己基酯、1-環氧乙基-3,4-環氧環己烷、1,2-環氧-2-環氧乙基環己烷、丙烯酸3,4-環氧環己基甲基酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲基酯等。 作為可較佳地用作上述脂環族環氧化合物之市售品,可列舉:UVR-6100、UVR-6105、UVR-6110、UVR-6128、UVR-6200(以上為Union Carbide公司製造)、Celloxide 2021、Celloxide 2021P、Celloxide 2081、Celloxide 2083、Celloxide 2085、Celloxide 2000、Celloxide 3000、Cyclomer A200、Cyclomer M100、Cyclomer M101、Epolead GT-301、Epolead GT-302、Epolead 401、Epolead 403、ETHB、Epolead HD300、EHPE-3150(以上為Daicel(股)製造)、Adeka Arkls KRM-2110、Adeka Arkls KRM-2199(以上為ADEKA(股)製造)等。 上述脂環族環氧化合物中,具有環氧環己烷結構之環氧樹脂之硬化較快而較佳。 作為上述芳香族環氧化合物之具體例,可列舉:具有至少1個芳香族環之多酚或其環氧烷加成物之聚縮水甘油醚、例如雙酚A、雙酚F、或對該等進而加成環氧烷而成之化合物之縮水甘油醚或環氧酚醛清漆樹脂等。 又,作為上述脂肪族環氧化合物之具體例,可列舉:脂肪族多元醇或其環氧烷加成物之聚縮水甘油醚、脂肪族長鏈多元酸之聚縮水甘油酯、藉由丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯之乙烯基聚合而合成之均聚物、藉由丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯與其他乙烯基單體之乙烯基聚合而合成之共聚物等。作為代表性之化合物,可列舉:1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、甘油之三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷之三縮水甘油醚、山梨糖醇之四縮水甘油醚、二季戊四醇之六縮水甘油醚、聚乙二醇之二縮水甘油醚、聚丙二醇之二縮水甘油醚等多元醇之縮水甘油醚、以及藉由對丙二醇、三羥甲基丙烷、甘油等脂肪族多元醇加成1種或2種以上之環氧烷而獲得之聚醚多元醇之聚縮水甘油醚、脂肪族長鏈二元酸之二縮水甘油酯。進而可列舉:脂肪族高級醇之單縮水甘油醚或苯酚、甲酚、丁基苯酚、以及藉由對該等加成環氧烷而獲得之聚醚醇之單縮水甘油醚、高級脂肪酸之縮水甘油酯、環氧化大豆油、環氧硬酯酸辛酯、環氧硬酯酸丁酯、環氧化聚丁二烯等。 作為可較佳地用作上述芳香族及脂肪族環氧化合物之市售品,可列舉:jER801、jER828、jER-1001、jER-1004、jER-1010、jERYX-4000、jERYDE-305、jER871、jER872(以上為三菱化學(股)製造)、PY-306、0163、DY-022(以上為Ciba Geigy公司製造)、Adeka Arkls KRM-2720、Adeka Resin EP-4100、Adeka Resin EP-4000、Adeka Resin EP-4080、Adeka Resin EP-4088、Adeka Resin EP-4900、Adeka Glycilol ED-505、Adeka Glycilol ED-506(以上為ADEKA(股)製造)、Epolight M-1230、Epolight EHDG-L、Epolight 40E、Epolight 100E、Epolight 200E、Epolight 400E、Epolight 70P、Epolight 200P、Epolight 400P、Epolight 1500NP、Epolight 1600、Epolight 80MF、Epolight 100MF、Epolight 4000、Epolight 3002、Epolight FR-1500(以上為共榮社化學(股)製造)、Suntohto ST3000、Epotohto YD-716、YH-300、PG-202、PG-207、Epotohto YD-172、YDPN638(以上為新日鐵住金化學(股)製造)、Denacol EX321、Denacol EX313、Denacol 314、Denacol EX-411、EM-150(Nagase ChemteX(股)製造)、EPPN-201、EOCN-1020、EPPN-501H(日本化藥(股))、OGSOL PG-100、OGSOL EG-200(Osaka Gas Chemicals(股)製造)等。 作為上述氧雜環丁烷化合物之具體例,例如可列舉以下之化合物。可例示:3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-(甲基)烯丙氧基甲基-3-乙基氧雜環丁烷、(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基苯、4-氟-[1-(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、4-甲氧基-[1-(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、[1-(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)乙基]苯醚、異丁氧基甲基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、異基氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、異基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-乙基己基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、乙基二乙二醇(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二環戊二烯(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二環戊烯氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二環戊烯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、四氫呋喃甲基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、四溴苯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-四溴苯氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三溴苯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-三溴苯氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-羥基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-羥基丙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、丁氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、五氯苯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、五溴苯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、3,7-雙(3-氧雜環丁基)-5--壬烷、3,3'-(1,3-(2-亞甲基)丙烷二基雙(氧基亞甲基))雙-(3-乙基氧雜環丁烷)、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、1,2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二環戊烯基雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、四乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三環癸烷二基二亞甲基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三羥甲基丙烷三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、1,4-雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)丁烷、1,6-雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)己烷、季戊四醇三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、季戊四醇四(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、聚乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二季戊四醇六(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二季戊四醇五(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二季戊四醇四(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、己內酯改性二季戊四醇六(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、己內酯改性二季戊四醇五(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二-三羥甲基丙烷四(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、EO改性雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、PO改性雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、EO改性氫化雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、PO改性氫化雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、EO改性雙酚F(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚等。 作為可較佳地用作上述氧雜環丁烷化合物之市售品,可列舉:Aron Oxetane OXT-101、Aron Oxetane OXT-121、Aron Oxetane OXT-221、Aron Oxetane OXT-212、Aron Oxetane OXT-211(以上為東亞合成(股)製造)、Eternacoll EHO、Eternacoll OXBP、Eternacoll OXTP、Eternacoll OXMA(以上為宇部興產(股)製造)等。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。 該等氧雜環丁烷化合物尤其於必需可撓性之情形時使用時有效而較佳。 作為其他陽離子聚合性有機物質(B),可列舉:四氫呋喃、2,3-二甲基四氫呋喃等氧雜環戊烷化合物;三烷、1,3-二氧雜環戊烷、1,3,6-三烷環辛烷等環狀縮醛化合物;β-丙內酯、ε-己內酯等環狀內酯化合物;環硫乙烷(ethylene sulfide)、硫代表氯醇等環硫乙烷(thiirane)化合物;1,3-環硫丙烷(propene sulfide)、3,3-二甲基環硫丙烷(thietane)等環硫丙烷化合物;四氫噻吩衍生物等環狀硫醚化合物;乙二醇二乙烯醚、烷基乙烯醚、2-氯乙基乙烯醚、2-羥基乙基乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚、1,4-環己烷二甲醇二乙烯醚、羥基丁基乙烯醚、丙二醇之丙烯醚等乙烯醚化合物;藉由環氧化合物與內酯之反應而獲得之螺原酸酯化合物、苯乙烯、乙烯基環己烯、異丁烯、聚丁二烯等乙烯性不飽和化合物及上述衍生物等。 本發明之熱硬化性樹脂組合物中所使用之熱酸產生劑(C),只要為能夠藉由熱而產生酸之化合物,則可為任意者,並無特別限定,較佳為作為藉由熱而釋出路易斯酸之鎓鹽之複鹽或其衍生物,其原因在於使樹脂組合物硬化而成之硬化物之耐熱性良好而較佳。作為該化合物之代表,可列舉下述通式 [A]m+
[B]m-
所表示之陽離子與陰離子之鹽。 此處,陽離子[A]m+
並無特別限定,較佳為藉由熱而釋出路易斯酸之鎓,其結構例如可由下述通式 [(R3
)a
Q]m+
表示。 進而,此處,R3
係碳原子數為1~60且存在包含碳原子以外之原子之情形之有機基。a為1~5中之任一整數。a個R3
各自獨立,可相同亦可不同。又,至少1個為具有芳香環之如上所述之有機基時,樹脂之硬化性良好,故而較佳。Q為選自由S、N、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、F、N=N所組成之群中之原子或原子團。又,於將陽離子[A]m+
中之Q之原子價設為q時,m=a-q之關係必須成立(其中,N=N被視為原子價0)。 又,陰離子[B]m-
並無特別限定,就樹脂之硬化性良好之方面而言,較佳為鹵化物錯合物,其結構例如可由下述通式 [LXb
]m-
表示。 進而,此處,L為作為鹵化物錯合物之中心原子之金屬或半金屬(Metalloid),為B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等。X為鹵素原子。b為3~7中之任一整數。又,於將陰離子[B]m-
中之L之原子價設為p時,m=b-p之關係必須成立。 作為上述通式之陰離子[LXb
]m-
之具體例,可列舉:四(五氟苯基)硼酸根[(C6
F5
)4
B]-
、四氟硼酸根(BF4
)-
、六氟磷酸根(PF6
)-
、六氟銻酸根(SbF6
)-
、六氟砷酸根(AsF6
)-
、六氯銻酸根(SbCl6
)-
等。 又,陰離子[B]m-
亦可較佳地使用下述通式 [LXb-1
(OH)]m-
所表示之結構者。L、X、b與上述相同。又,作為此外可使用之陰離子,可列舉:過氯酸根離子(ClO4
)-
、三氟甲基亞硫酸根離子(CF3
SO3
)-
、氟磺酸根離子(FSO3
)-
、甲苯磺酸陰離子、三硝基苯磺酸陰離子、樟腦磺酸根、九氟丁磺酸根、十六氟辛磺酸根、四芳基硼酸根、四(五氟苯基)硼酸根等。 該等中,就樹脂之硬化性良好,硬化物之耐熱性較高而言,較佳為鋶鹽,進而較佳為下述通式(2)所表示之鋶鹽或下述通式(3)所表示之鋶鹽。 [化17](式中,R21
及R22
各自獨立地表示碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基,該烷基、芳香族基、芳烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、硝基、碸基、氰基之情形;又,R21
與R22
亦可利用碳原子數2~7之烷基鏈構成環結構;R23
及R24
各自獨立地表示氫原子、鹵素原子或碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、硝基、氰基、碸基,該烷基、芳香族基、芳烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、硝基、碸基、氰基之情形;Anq'-
表示q'價之陰離子,q'表示1或2,p'表示使電荷保持為中性之係數) [化18](式中,R25
表示氫原子、鹵素原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、羥基、硝基、碸基、氰基,該烷基、芳香族基、芳烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、硝基、碸基、氰基之情形;R26
表示氫原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基,該烷基、芳香族基、芳烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、硝基、碸基、氰基之情形;R27
表示構成之亞甲基存在被取代為鹵基、-O-或S-所表示之基之情形之碳原子數1~10之烷基;Anq''-
表示q''價之陰離子,q''表示1或2,p''表示使電荷保持為中性之係數) 於上述通式(2)及(3)所表示之化合物中,作為R23
、R24
及R25
所表示之鹵素原子以及存在被取代為R21
、R22
、R23
、R24
、R25
、R26
及R27
所表示之基之情形之鹵素原子,可列舉氟、氯、溴、碘等,作為R21
、R22
、R23
、R24
、R25
、R26
及R27
所表示之碳原子數1~10之烷基以及存在被取代為R21
、R22
、R23
、R24
、R25
及R26
所表示之基之情形之碳原子數1~10之烷基,可列舉:甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、乙基辛基、2-甲氧基乙基、3-甲氧基丙基、4-甲氧基丁基、2-丁氧基乙基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、3-甲氧基丁基、2-甲硫基乙基、氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、氯甲基、二氯甲基、三氯甲基、溴甲基、二溴甲基、三溴甲基、二氟乙基、三氯乙基、二氯二氟乙基、五氟乙基、七氟丙基、九氟丁基、十氟戊基、十三氟己基、十五氟庚基、十七氟辛基、甲氧基甲基、1,2-環氧乙基、甲氧基乙基、甲氧基乙氧基甲基、甲硫基甲基、乙氧基乙基、丁氧基甲基、第三丁硫基甲基、4-戊烯氧基甲基、三氯乙氧基甲基、雙(2-氯乙氧基)甲基、甲氧基環己基、1-(2-氯乙氧基)乙基、1-甲基-1-甲氧基乙基、乙基二硫代乙基、三甲基矽烷基乙基、第三丁基二甲基矽烷氧基甲基、2-(三甲基矽烷基)乙氧基甲基、第三丁氧基羰基甲基、乙氧基羰基甲基、乙基羰基甲基、第三丁氧基羰基甲基、丙烯醯氧基乙基、甲基丙烯醯氧基乙基、2-甲基-2-金剛烷氧基羰基甲基、乙醯基乙基、2-甲氧基-1-丙烯基、羥基甲基、2-羥基乙基、1-羥基乙基、2-羥基丙基、3-羥基丙基、3-羥基丁基、4-羥基丁基、1,2-二羥基乙基等,該烷基中之亞甲基存在被取代為-O-、-CO-、-OCO-、-COO-、-C=C-、-NHCO-、-NH-或-CONH-之情形。又,作為R21
、R22
、R23
、R24
、R25
及R26
所表示之碳原子數6~20之芳香族基以及存在被取代為R21
、R22
、R23
、R24
、R25
及R26
所表示之基之情形之碳原子數6~20之芳香族基,可列舉苯基、萘基、蒽基等,作為R21
、R22
、R23
、R24
、R25
及R26
所表示之碳原子數7~30之芳烷基以及存在被取代為R21
、R22
、R23
、R24
、R25
及R26
所表示之基之情形之碳原子數7~30之芳烷基,可使用組合上述所說明之碳原子數1~10之烷基與碳原子數6~20之芳香族基而成者。 作為上述通式(2)及(3)中之p'Anq'-
及p''Anq''-
所表示之q'或q''價之陰離子,除了甲磺酸陰離子、十二烷基磺酸陰離子、苯磺酸陰離子、甲苯磺酸陰離子、三氟甲磺酸陰離子、萘磺酸陰離子、二苯基胺-4-磺酸陰離子、2-胺基-4-甲基-5-氯苯磺酸陰離子、2-胺基-5-硝基苯磺酸陰離子、日本專利特開平10-235999號公報、日本專利特開平10-337959號公報、日本專利特開平11-102088號公報、日本專利特開2000-108510號公報、日本專利特開2000-168233號公報、日本專利特開2001-209969號公報、日本專利特開2001-322354號公報、日本專利特開2006-248180號公報、日本專利特開2006-297907號公報、日本專利特開平8-253705號公報、日本專利特表2004-503379號公報、日本專利特開2005-336150號公報、國際公開2006/28006號公報等中所記載之磺酸陰離子等有機磺酸陰離子以外,可列舉:氯化物離子、溴化物離子、碘化物離子、氟化物離子、氯酸根離子、硫氰酸根離子、過氯酸根離子、六氟磷酸根離子、六氟銻酸根離子、四氟硼酸根離子、辛基磷酸根離子、十二烷基磷酸根離子、十八烷基磷酸根離子、苯基磷酸根離子、壬基苯基磷酸根離子、2,2'-亞甲基雙(4,6-二第三丁基苯基)膦酸根離子、四(五氟苯基)硼酸根離子、具有使處於激發態之活性分子去激(淬滅)之功能的淬滅陰離子或於環戊二烯基環具有羧基或膦酸基、磺酸基等陰離子性基之二茂鐵、二茂釕等茂金屬化合物陰離子等。其中,就耐熱性較高之方面而言,較佳為六氟磷酸根離子、六氟銻酸根離子、四(五氟苯基)硼酸根離子。 本發明之熱硬化性樹脂組合物中所使用之熱酸產生劑(C)藉由熱而產生酸,可使樹脂組合物硬化之溫度範圍並無特別限定,就獲得具有較佳之耐熱性之硬化物之方面、或製程中之熱穩定性良好之方面而言,較佳為50℃~250℃,更佳為100℃~220℃,進而較佳為130℃~200℃,進而更佳為150℃~180℃。 又,作為可較佳地用作本發明之熱硬化性樹脂組合物中所使用之熱酸產生劑(C)之市售品,可列舉以下所示之化合物,具體名稱為San-Aid SI-B2A、San-Aid SI-B3A、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B4、San-Aid SI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-100、San-Aid SI-110、San-Aid SI-150(以上為三新化學工業(股)製造)、Adekaopton CP-66、Adekaopton CP-77(以上為ADEKA(股)製造)等。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。 [化19]於本發明之熱硬化性樹脂組合物中,上述陽離子染料(A)之含量並無特別限定,於單獨或複數種之合計於本發明之熱硬化性樹脂組合物中較佳為0.01~50質量%、更佳為0.05~30質量%之範圍內,硬化物之耐熱性特別良好。上述陽離子聚合性有機物質(B)之含量並無特別限定,單獨或複數種之合計於本發明之熱硬化性樹脂組合物中較佳為5~99.5質量%、更佳為20~99質量%時耐熱性良好,故而較佳。上述熱酸產生劑(C)之含量並無特別限定,就樹脂組合物之硬化物之耐熱性較高而言,單獨或複數種之合計於本發明之熱硬化性樹脂組合物中較佳為0.01~10質量%,更佳為0.1~5質量%。 熱酸產生劑(C)相對於上述陽離子聚合性有機物質(B)之使用比率並無特別限定,只要於不阻礙本發明之目的之範圍內大致以通常之使用比率使用即可,例如就硬化物之耐熱性良好之方面而言,較佳為相對於陽離子聚合性有機物質(B)100質量份,熱酸產生劑(C)為0.05~10質量份、較佳為0.5~10質量份。 於本發明之熱硬化性樹脂組合物中,可視需要添加可使上述各成分溶解或分散之溶劑、例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二丙酮醇、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、氯仿、二氯甲烷、己烷、庚烷、辛烷、環己烷、苯、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、環己酮、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。 又,作為上述陽離子染料(A)、上述陽離子聚合性有機物質(B)、上述熱酸產生劑(C)以外之任意成分,可於不損害本發明之效果之範圍內視需要添加1種或組合添加2種以上之以下各種添加劑:苯并三唑系、三系、苯甲酸酯系之紫外線吸收劑;酚系、磷系、硫系之抗氧化劑或潛伏性抗氧化劑;包含陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、非離子系界面活性劑、兩性界面活性劑等之抗靜電劑;鹵系化合物、磷酸酯系化合物、磷酸醯胺系化合物、三聚氰胺系化合物、氟樹脂或金屬氧化物、(聚)磷酸三聚氰胺、(聚)磷酸哌等阻燃劑;烴系、脂肪酸系、脂肪族醇系、脂肪族酯系、脂肪族醯胺系或金屬皂系之潤滑劑;顏料、碳黑等著色劑;薰製二氧化矽、微粒子二氧化矽、矽石、矽藻土類、黏土、高嶺土(kaolin)、矽藻土、矽膠、矽酸鈣、絹雲母、高嶺石(kaolinite)、燧石、長石粉、蛭石、厄帖浦石、滑石、雲母、鐵滑石、葉蠟石、二氧化矽等矽酸系無機添加劑;玻璃纖維、碳酸鈣等填充劑;成核劑、結晶促進劑等結晶劑;矽烷偶合劑、可撓性聚合物等橡膠彈性賦予劑;增感劑、其他單體、消泡劑、增黏劑、調平劑、塑化劑、聚合抑制劑、抗靜電劑、流動調整劑、偶合劑、助黏劑等。該等各種添加劑之使用量設為於本發明之熱硬化性樹脂組合物中合計50質量%以下。 作為可視需要添加至本發明之熱硬化性樹脂組合物中之抗氧化劑,並無特別限定,可較佳地使用作為以下所示之具體製品之Adekastab AO-20、Adekastab AO-30、Adekastab AO-40、Adekastab AO-50、Adekastab AO-60、Adekastab AO-80、Adekastab AO-330(以上為ADEKA(股)製造)等。 [化20]又,作為可視需要添加至本發明之熱硬化性樹脂組合物中之紫外線吸收劑,並無特別限定,作為具體製品,可較佳地使用Adekastab LA-29、Adekastab LA-31G、Adekastab LA-32、Adekastab LA-46、Adekastab LA-52、Adekastab LA-57、Adekastab LA-63P、Adekastab LA-68、Adekastab LA-72、Adekastab LA-77Y、Adekastab LA-81、Adekastab LA-82、Adekastab LA-87(以上為ADEKA(股)製造)等。 作為本發明之熱硬化性樹脂組合物之硬化方法,並無特別限定,可列舉:利用加熱板等熱板之硬化、利用大氣烘箱、惰性氣體烘箱、真空烘箱、熱風循環式烘箱等之硬化方法。 作為本發明之熱硬化性樹脂組合物之熱硬化之加熱條件,並無特別限定,就獲得具有較佳之耐熱性之硬化物之方面而言,較佳為130℃~200℃,更佳為150℃~180℃。若加熱溫度超過200℃,則擔憂色素之分解、樹脂之變色等熱劣化、或因組成成分之揮發等所導致之性能之降低,若加熱溫度未達130℃,則硬化溫度較低,有反應不良之虞。 作為本發明之熱硬化性樹脂組合物之熱硬化之硬化時間,並無特別限定,就獲得具有較佳之耐熱性之硬化物之方面而言,較佳為10分鐘~1小時,更佳為10分鐘~30分鐘。若硬化時間超過1小時,則製造時間較長,不適合量產。又,若硬化時間未達10分鐘,則硬化時間較短,有反應不良之虞。 作為使本發明之熱硬化性樹脂組合物硬化而成之硬化物之具體用途,可列舉波長截止濾光鏡、塗料、塗佈劑、襯裡材料、接著劑、印刷版、絕緣清漆、絕緣片材、積層板、印刷基板、半導體裝置用/LED(Light-Emitting Diode,發光二極體)封裝用/液晶注入口用/有機EL(Electroluminescence,電致發光)用/光元件用/電絕緣用/電子零件用/分離膜用等之密封劑、成形材料、油灰、玻璃纖維含浸劑、填縫劑、半導體用/太陽電池用等之鈍化膜、層間絕緣膜、保護膜、印刷基板、或彩色電視、PC(Personal Computer,個人電腦)顯示器、攜帶型資訊終端、CCD影像感測器之彩色濾光鏡、電漿顯示平板用之電極材料、印刷墨水、牙科用組合物、光造形用樹脂、液狀及乾燥膜兩者、微小機械零件、玻璃纖維纜線塗層、全像記錄用材料之各種用途,其用途並無特別限制,較佳為用作波長截止濾光鏡。 作為將使本發明之熱硬化性樹脂組合物硬化而成之硬化物用作波長截止濾光鏡之情形時之主要用途,可列舉:安裝於汽車或建築物之窗玻璃等之熱光線截止濾光鏡;數位靜態相機、數位攝錄影機、監視相機、車載用相機、網絡攝影機、行動電話用相機等固態攝像裝置中之CCD或CMOS等固態攝像元件用視感度修正用;自動曝光計;電漿顯示器等顯示裝置等。 以下,基於實施形態對本發明之波長截止濾光鏡進行說明。 再者,本發明之波長截止濾光鏡可不限定於以下所說明之實施形態而進行使用。 本發明之波長截止濾光鏡係於玻璃基板(H)之一面具有包含本發明之熱硬化性樹脂組合物之硬化物之塗層(I),且於玻璃基板(H)之另一面積層紅外線反射膜(J)而成者,可如圖1所示般將具有塗層(I)之側設為光之入射側,亦可如圖2所示般將具有紅外線反射膜(J)之側設為光之入射側。以下,依次對各層進行說明。 <玻璃基板(H)> 作為本發明之波長截止濾光鏡中所使用之玻璃基板(H),可自於可見光區域中無色或有色之透明之玻璃材料中適當地選擇而使用,可使用鈉鈣玻璃、白板玻璃、硼矽酸玻璃、強化玻璃、石英玻璃、磷酸鹽系玻璃等,又,可使用含有微量之金屬成分之紅外線吸收玻璃、藍色玻璃等。其中,鈉鈣玻璃由於價廉且容易獲取而較佳,白板玻璃、硼矽酸玻璃及強化玻璃由於容易獲取、硬度較高、加工性優異而較佳。 又,紅外線吸收玻璃或藍色玻璃由於波長截止濾光鏡之波長截止性能進一步提高而較佳。 進而,若於對玻璃基板(H)實施矽烷偶合劑等之預處理後塗佈塗佈液而形成下述含有染料之塗層(I),則塗佈液乾燥後之含有染料之塗層(I)對玻璃基板之密接性提高。 作為上述矽烷偶合劑,可列舉:γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧官能性烷氧基矽烷、N-β(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基官能性烷氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷等巰基官能性烷氧基矽烷等。 又,本發明之波長截止濾光鏡亦可於玻璃基板(H)與塗層(I)之間具有基底層。基底層係藉由塗佈使平均一次粒徑為5~100 nm之一次粒子凝聚而成之平均二次粒徑為20~250 nm之金屬氧化物微粒子之凝聚體分散於以下所示之溶劑中而成之塗佈液而獲得,厚度為30~1000 nm。上述金屬氧化物微粒子之凝聚體相對於塗佈液總量較佳為0.1~50質量%。 玻璃基板(H)之厚度並無特別限定,較佳為0.05~8 mm,就輕量化及強度之方面而言,進而較佳為0.05~1 mm。 <塗層(I)> 本發明之波長截止濾光鏡中所使用之包含使本發明之熱硬化性樹脂組合物硬化而成之硬化物之塗層(I)可藉由以下方式形成,即,藉由實施例中所記載之方法製備塗佈液,將所獲得之塗佈液塗佈於玻璃基板(H)上並使其乾燥、熱硬化。 作為塗佈液之塗佈方法,可列舉:旋轉塗佈法、浸漬塗佈法、噴塗法、液滴塗佈法、氣刀塗佈法、淋幕式塗佈法、輥塗法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、模嘴塗佈法、使用料斗之擠壓塗佈法等。 該塗層(I)之厚度為1~200μm時,可獲得均勻之膜而有利於薄膜化,故而較佳。 <紅外線反射膜(J)> 本發明之截止濾光鏡中所使用之紅外線反射膜(J)係具有阻斷700~1200 nm之波長區域之光之功能者,係由交替地積層低折射率層與高折射率層而成之介電多層膜形成。 作為構成上述低折射率層之材料,可使用折射率1.2~1.6之材料,例如可列舉二氧化矽、氧化鋁、氟化鑭、氟化鎂、六氟化鋁鈉等。 作為構成上述高折射率層之材料,可使用折射率為1.7~2.5之材料,例如可列舉氧化鈦、氧化鋯、五氧化鉭、五氧化鈮、氧化鑭、氧化釔、氧化鋅、硫化鋅、氧化銦等,此外,可列舉:以該等為主成分且含有少量氧化鈦、氧化錫、氧化鈰等者等。 關於積層上述低折射率層與高折射率層之方法,只要可形成積層該等層而成之介電多層膜,則無特別限制,例如可列舉如下方法,即,於玻璃基板上藉由CVD(Chemical Vapor Deposition,化學氣相沈積)法、濺鍍法、真空蒸鍍法等交替地積層低折射率層與高折射率層而形成介電多層膜。又,亦可預先形成介電多層膜,並利用接著劑將其貼合於玻璃基板。 積層數為10~80層,就製程及強度之方面而言,較佳為25~50層。 上述低折射率層與高折射率層之厚度通常分別為欲阻斷之光線之波長λ(nm)之1/10~1/2之厚度。若厚度未達0.1λ或大於0.5λ,則有折射率(n)與物理膜厚(d)之積(nd)與λ/4之倍數所表示之光學膜厚相差較大而無法實現特定波長之阻斷、透過之虞。 作為上述紅外線反射膜(J),除了上述介電多層膜以外,亦可使用含有極大吸收波長為700~1100 nm之染料之膜、使高分子積層而成者、塗佈膽固醇狀液晶所形成之膜等使用有機材料者。 [實施例] 以下,列舉實施例等更加詳細地說明本發明,但本發明不限定於該等實施例等。 [熱硬化性樹脂組合物1~25之製備] 以[表1]~[表3A]所示之質量比將樹脂(B)、溶劑(D)混合,進行攪拌直至不溶物消失,獲得溶液α。又,以[表1]~[表3A]所示之質量比將陽離子染料(A)、熱酸產生劑(C)、溶劑(D)、及添加劑(E)混合,進行攪拌直至不溶物消失,獲得溶液β。於即將使用前將溶液α與溶液β混合,進行攪拌直至變得均勻,獲得對應於實施例1~25之熱硬化性樹脂組合物1~25。再者,[表1]~[表3A]中之各符號分別表示下述內容。又,[表1]~[表3A]中之實施例1~25意指熱硬化性樹脂組合物1~25。 [比較樹脂組合物1~4之製備] 以[表3]所示之質量比將熱酸產生劑(C)變更為光酸產生劑(C'),除此以外,以與上述之熱硬化性樹脂組合物1~25之製備方法同樣之方式獲得對應於比較實施例1~4之比較樹脂組合物1~4。再者,[表3]中之各符號分別表示下述內容。又,[表3]中之比較例1~4意指比較樹脂組合物1~4。 A-1:化合物No.100之N,N-雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸鹽 A-2:化合物No.101之N,N-雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸鹽 A-3:化合物No.102之N,N-雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸鹽 A-4:化合物No.103之N,N-雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸鹽 A-5:化合物No.104之N,N-雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸鹽 A-6:化合物No.76之N,N-雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸鹽 A-7:化合物No.100之N,N-雙(氟磺醯基)醯亞胺酸鹽 A-8:化合物No.100之N,N-雙(九氟丁磺醯基)醯亞胺酸鹽 A-9:化合物No.100之三氟甲磺酸鹽 A-10:化合物No.100之九氟丁磺酸鹽 A-11:化合物No.100之四(五氟苯基)硼酸鹽 A-12:化合物No.100之三(三氟甲磺醯基)甲基化物酸鹽 A-13:化合物No.100之六氟磷酸鹽 A-14:化合物No.76之四(五氟苯基)硼酸鹽 A-15:化合物No.99之四(五氟苯基)硼酸鹽 A-16:化合物No.102之四(五氟苯基)硼酸鹽 A-17:化合物No.37之三(五氟乙基)三氟磷酸鹽 A-18:化合物No.103之三(五氟乙基)三氟磷酸鹽 A-19:化合物No.105之三(五氟乙基)三氟磷酸鹽 A-20:化合物No.106之三(五氟乙基)三氟磷酸鹽 A-21:化合物No.107之四(五氟苯基)硼酸鹽 B-1:Celloxide 2021P(Daicel(股)製造之環氧化合物) B-2:jER-1004(三菱化學(股)製造之環氧化合物) B-3:jER-1010(三菱化學(股)製造之環氧化合物) B-4:EHPE-3150(Daicel(股)製造之環氧化合物) B-5:EPPN-201(日本化藥(股)製造之環氧化合物) B-6:Adeka Resin EP-4000(ADEKA(股)製造之環氧化合物) B-7:Adeka Resin EP-4080(ADEKA(股)製造之環氧化合物) B-8:Adeka Resin EP-4088S(ADEKA(股)製造之環氧化合物) B-9:Adeka Resin EP-4100E(ADEKA(股)製造之環氧化合物) B-10:OGSOL EG-200(Osaka Gas Chemicals(股)製造之環氧化合物) B-11:Adeka Resin EP-4400(ADEKA(股)製造之環氧化合物) B-12:Adeka Glycilol ED-503(ADEKA(股)製造之環氧化合物) B-13:Aron Oxetane OXT-101(東亞合成(股)製造之氧雜環丁烷化合物) B-14:Aron Oxetane OXT-211(東亞合成(股)製造之氧雜環丁烷化合物) B-15:Adeka Glycilol ED-523T(ADEKA(股)製造之環氧化合物) B-16:Adeka Glycilol ED-503(ADEKA(股)製造之環氧化合物) B-17:Adeka Glycilol ED-505(ADEKA(股)製造之環氧化合物) C-1:San-Aid SI-100(三新化學工業(股)製造之熱酸產生劑) C-2:San-Aid SI-60(三新化學工業(股)製造之熱酸產生劑) C-3:San-Aid SI-80(三新化學工業(股)製造之熱酸產生劑) C-4:San-Aid SI-150(三新化學工業(股)製造之熱酸產生劑) C-5:San-Aid SI-B3(三新化學工業(股)製造之熱酸產生劑) C-6:San-Aid SI-B3A(三新化學工業(股)製造之熱酸產生劑) C-7:San-Aid SI-110(三新化學工業(股)製造之熱酸產生劑) C'-1:Adeka Optomer SP-150(ADEKA(股)製造之光酸產生劑) C'-2:Adeka Optomer SP-172(ADEKA(股)製造之光酸產生劑) C'-3:CPI-100P(SAN-APRO(股)製造之光酸產生劑) D-1:甲基乙基酮 D-2:二丙酮醇 D-3:二甲基乙醯胺 D-4:環己酮 E-1:Adekastab AO-60(ADEKA(股)製造之抗氧化劑) E-2:Adekastab AO-20(ADEKA(股)製造之抗氧化劑) E-3:Adekastab AO-40(ADEKA(股)製造之抗氧化劑) E-4:Adekastab AO-30(ADEKA(股)製造之抗氧化劑) E-5:Adekastab AO-80(ADEKA(股)製造之抗氧化劑) [表1]
[表2]
[表3]
[表3A]
[實施例1~25] 以300 rpm×7秒之條件分別將熱硬化性樹脂組合物1~25旋轉塗佈於玻璃基板,並利用加熱板使其乾燥(90℃、10分鐘)。乾燥後,利用加熱板使塗佈之各玻璃基板硬化(150℃、10分鐘),獲得分別對應於熱硬化性樹脂組合物1~25之實施例1~25。 [比較實施例1~4] 以與實施例相同之條件分別將比較樹脂組合物1~4旋轉塗佈於玻璃基板,並利用加熱板使其乾燥。乾燥後,利用超高壓水銀燈對塗佈之各玻璃基板進行曝光(300 mJ/cm2
)而使其硬化,獲得分別對應於比較樹脂組合物1~4之比較實施例1~4。 [耐熱性試驗] 以如下條件對藉由實施例1~25及比較實施例1~4而獲得之各硬化物調查耐熱性。 利用大氣烘箱對硬化物進行200℃×30分鐘之熱處理,於熱處理前後使用紫外線可見光近紅外線分光光度計V-570(日本分光公司製造)測定硬化物之色素之最大吸收波長下之透過率,利用以下之計算式求出色素殘留率(%)。 色素殘留率=(耐熱試驗後之透過率)/(耐熱試驗前之透過率)×100 將所算出之色素殘留率之值作為耐熱性之評價值示於下述[表4]中。 [表4]
由上述[表4]之結果可知,使本發明之熱硬化性樹脂組合物硬化而成之硬化物之耐熱性較高。 由以上之結果可知,使含有上述陽離子染料(A)、陽離子聚合性有機物質(B)及熱酸產生劑(C)之本發明之熱硬化性樹脂組合物硬化而成之硬化物之耐熱性優異。因此,本發明之熱硬化性樹脂組合物可用於波長截止濾光鏡。
H‧‧‧玻璃基板
I‧‧‧塗層
J‧‧‧紅外線反射膜
I‧‧‧塗層
J‧‧‧紅外線反射膜
圖1係表示波長截止濾光鏡之層結構之概略之剖視圖。 圖2係表示波長截止濾光鏡之層結構之概略之剖視圖。
無
Claims (9)
- 一種熱硬化性樹脂組合物,其含有陽離子染料(A)、陽離子聚合性有機物質(B)及熱酸產生劑(C)。
- 如請求項1之熱硬化性樹脂組合物,其中上述陽離子染料(A)為下述通式(1)所表示之聚次甲基化合物,(式中,A表示選自下述之群I之(a)~(m)中之基,A'表示選自下述之群II之(a')~(m')中之基,Q表示下述通式(1-A)所表示之包含次甲基鏈之連結基,Anq- 表示q價之陰離子,q表示1或2,p表示使電荷保持為中性之係數) (式中,環C及環C'各自獨立地表示苯環、萘環、菲環或吡啶環, 式中,R1 及R1' 各自獨立地表示氫原子、羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該R1 及R1' 中之芳基、芳烷基及烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基或二茂鐵基之情形,該R1 及R1' 中之芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2 -、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形, 式中,R2 ~R9 及R2' ~R9' 各自獨立地表示羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該R2 ~R9 及R2' ~R9' 中之芳基、芳烷基及烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基或二茂鐵基之情形,該R2 ~R9 及R2' ~R9' 中之芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2 -、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形, 式中,X及X'各自獨立地表示氧原子、硫原子、硒原子、-CR51 R52 -、碳原子數3~6之環烷-1,1-二基、-NH-或-NY2 -,R51 及R52 各自獨立地表示氫原子、羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該R51 及R52 中之芳基、芳烷基及烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、硝基、氰基、羧基、胺基、醯胺基或二茂鐵基之情形,該R51 及R52 中之芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2 -、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形, 式中,Y、Y'及Y2 各自獨立地表示氫原子、或羥基、鹵素原子、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、硝基、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基、或碳原子數1~8之烷基,該Y、Y'及Y2 中之芳基、芳烷基、及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2 -、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形, 式中,r及r'表示0或(a)~(e)、(g)~(j)、(l)、(m)、(a')~(e')、(g')~(j')、(l')及(m')中可進行取代之1以上之數)(式中,k表示0~4之整數, 式中,該次甲基鏈之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基之情形,該烷基存在構成將該次甲基鏈之任意2個碳原子鍵結之碳原子數3~10之環結構之情形,該環結構之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基之情形,該次甲基鏈及該環結構中之R及R'各自獨立地表示碳原子數6~20之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該次甲基鏈及該環結構中之-NRR'、芳基、芳烷基及烷基中之氫原子存在進而各自獨立地被取代為羥基、鹵素原子、氰基或-NRR'之情形,該次甲基鏈及該環結構中之芳烷基及烷基中之亞甲基存在各自獨立地被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2 -、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-之情形)。
- 如請求項1之熱硬化性樹脂組合物,其中上述陽離子聚合性有機物質(B)為選自由環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、環狀縮醛化合物所組成之群中之至少一種以上。
- 如請求項1之熱硬化性樹脂組合物,其中上述陽離子聚合性有機物質(B)為環氧化合物。
- 如請求項1之熱硬化性樹脂組合物,其中上述熱酸產生劑(C)為鋶鹽。
- 如請求項1之熱硬化性樹脂組合物,其中上述熱酸產生劑(C)為選自由下述通式(2)或(3)所表示之鋶鹽所組成之群中之至少一種以上,(式中,R21 及R22 各自獨立地表示碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基,該烷基、芳香族基、芳烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、硝基、碸基、氰基之情形,R21 與R22 亦可利用碳原子數2~7之烷基鏈構成環結構, R23 及R24 各自獨立地表示氫原子、鹵素原子或碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、硝基、氰基、碸基,該烷基、芳香族基、芳烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、硝基、碸基、氰基之情形, Anq'- 表示q'價之陰離子,q'表示1或2,p'表示使電荷保持為中性之係數)(式中,R25 表示氫原子、鹵素原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、羥基、硝基、碸基、氰基,該烷基、芳香族基、芳烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、硝基、碸基、氰基之情形, R26 表示氫原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基,該烷基、芳香族基、芳烷基之氫原子存在各自獨立地被取代為羥基、鹵基、碳原子數1~10之烷基、碳原子數6~20之芳香族基、碳原子數7~30之芳烷基、硝基、碸基、氰基之情形, R27 表示構成之亞甲基存在被取代為鹵基、-O-或S-所表示之基之情形之碳原子數1~10之烷基, Anq''- 表示q''價之陰離子,q''表示1或2,p''表示使電荷保持為中性之係數)。
- 一種熱硬化性樹脂組合物之硬化方法,其特徵在於:將使如請求項1之熱硬化性樹脂組合物溶解或分散於有機溶劑中而成之組合物塗佈於基材後,進行加熱而使其硬化。
- 一種硬化物,其係使如請求項1之熱硬化性樹脂組合物硬化而成。
- 一種波長截止濾光鏡,其係於至少一部分具備如請求項8之硬化物而成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015240123 | 2015-12-09 | ||
JP??2015-240123 | 2015-12-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201731970A true TW201731970A (zh) | 2017-09-16 |
TWI698496B TWI698496B (zh) | 2020-07-11 |
Family
ID=59013129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105140225A TWI698496B (zh) | 2015-12-09 | 2016-12-06 | 熱硬化性樹脂組合物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6670323B2 (zh) |
KR (1) | KR102679698B1 (zh) |
CN (1) | CN107922745B (zh) |
TW (1) | TWI698496B (zh) |
WO (1) | WO2017098996A1 (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109642084B (zh) * | 2016-11-29 | 2021-06-18 | 株式会社艾迪科 | 固化性组合物 |
JP6855363B2 (ja) * | 2017-10-27 | 2021-04-07 | 富士フイルム株式会社 | 光学フィルター及び化合物 |
JP7222362B2 (ja) * | 2018-02-05 | 2023-02-15 | Agc株式会社 | 光学フィルタおよび撮像装置 |
KR20200120614A (ko) * | 2018-02-15 | 2020-10-21 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 적외선 투과막용 조성물 및 커버 부재의 제조 방법 |
CN111752098A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 常州强力电子新材料股份有限公司 | 自发光感光性树脂组合物、彩色滤光片和图像显示装置 |
JP7404728B2 (ja) * | 2019-09-17 | 2023-12-26 | Toppanホールディングス株式会社 | 赤外光カットフィルター、固体撮像素子用フィルター、固体撮像素子、および、固体撮像素子用フィルターの製造方法 |
TW202113024A (zh) * | 2019-09-17 | 2021-04-01 | 日商凸版印刷股份有限公司 | 紅外光截止濾光片、固態攝影元件用濾光片、固態攝影元件、及固態攝影元件用濾光片之製造方法 |
JP7434772B2 (ja) * | 2019-09-17 | 2024-02-21 | Toppanホールディングス株式会社 | 赤外光カットフィルター、固体撮像素子用フィルター、固体撮像素子、および、固体撮像素子用フィルターの製造方法 |
JP7434773B2 (ja) * | 2019-09-17 | 2024-02-21 | Toppanホールディングス株式会社 | 赤外光カットフィルター、固体撮像素子用フィルター、固体撮像素子、および、固体撮像素子用フィルターの製造方法 |
CN114930204B (zh) * | 2020-01-15 | 2024-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 红外光截止滤光片、固态成像元件用滤光片、固态成像元件、以及固态成像元件用滤光片的制造方法 |
JP7415639B2 (ja) * | 2020-02-14 | 2024-01-17 | Toppanホールディングス株式会社 | 赤外光カットフィルター、固体撮像素子用フィルター、固体撮像素子、および、固体撮像素子用フィルターの製造方法 |
JP7463732B2 (ja) * | 2020-01-15 | 2024-04-09 | Toppanホールディングス株式会社 | 赤外光カットフィルター、固体撮像素子用フィルター、固体撮像素子、および、固体撮像素子用フィルターの製造方法 |
JP7415627B2 (ja) * | 2020-02-06 | 2024-01-17 | Toppanホールディングス株式会社 | 赤外光カットフィルター、固体撮像素子用フィルター、固体撮像素子、および、赤外光カットフィルターの製造方法 |
KR20220134586A (ko) * | 2020-01-30 | 2022-10-05 | 주식회사 다이셀 | 성형체 및 그 전구체, 제조 방법 및 용도 |
JP7556224B2 (ja) * | 2020-07-03 | 2024-09-26 | Toppanホールディングス株式会社 | 赤外光カットフィルター、固体撮像素子用フィルター、固体撮像素子、および、固体撮像素子用フィルターの製造方法 |
CN116249920A (zh) * | 2020-11-17 | 2023-06-09 | 株式会社艾迪科 | 着色层的制造方法、剂及层叠体 |
JP2022100141A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | 凸版印刷株式会社 | 着色樹脂組成物、光学フィルター、および、光学フィルターの製造方法 |
WO2024106293A1 (ja) * | 2022-11-15 | 2024-05-23 | 株式会社日本触媒 | シアニン化合物、樹脂組成物、および光学部材 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004354735A (ja) | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Daishinku Corp | 光線カットフィルタ |
JP5745808B2 (ja) * | 2009-10-29 | 2015-07-08 | 株式会社ダイセル | 体積ホログラム記録用感光性組成物、それから得られる記録媒体、その製造法ならびにそれを用いた記録方法 |
JP5810604B2 (ja) | 2010-05-26 | 2015-11-11 | Jsr株式会社 | 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 |
JP2012047787A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Daicel Corp | 体積ホログラム記録用感光性組成物および媒体製造法 |
WO2012111400A1 (ja) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | 株式会社Adeka | 着色感光性組成物 |
JP6036703B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2016-11-30 | 株式会社スリーボンド | 硬化性樹脂組成物 |
JP6001320B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-10-05 | 株式会社ダイセル | 体積ホログラム記録用感光性組成物、これを用いた体積ホログラム記録媒体及びその製造方法、並びにホログラム記録方法 |
JP6103653B2 (ja) * | 2012-05-15 | 2017-03-29 | 株式会社Adeka | 光硬化性樹脂組成物 |
JP6064607B2 (ja) | 2013-01-16 | 2017-01-25 | 大日本印刷株式会社 | 体積型ホログラム記録用感光性組成物、体積型ホログラム記録体、及び体積型ホログラム記録体の製造方法 |
-
2016
- 2016-12-01 JP JP2017555035A patent/JP6670323B2/ja active Active
- 2016-12-01 WO PCT/JP2016/085809 patent/WO2017098996A1/ja active Application Filing
- 2016-12-01 CN CN201680046948.8A patent/CN107922745B/zh active Active
- 2016-12-01 KR KR1020187004400A patent/KR102679698B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-06 TW TW105140225A patent/TWI698496B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107922745A (zh) | 2018-04-17 |
CN107922745B (zh) | 2020-10-30 |
KR102679698B1 (ko) | 2024-06-28 |
KR20180092930A (ko) | 2018-08-20 |
JP6670323B2 (ja) | 2020-03-18 |
JPWO2017098996A1 (ja) | 2018-09-27 |
WO2017098996A1 (ja) | 2017-06-15 |
TWI698496B (zh) | 2020-07-11 |
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