TWI588600B - Photocurable resin composition - Google Patents
Photocurable resin composition Download PDFInfo
- Publication number
- TWI588600B TWI588600B TW102115764A TW102115764A TWI588600B TW I588600 B TWI588600 B TW I588600B TW 102115764 A TW102115764 A TW 102115764A TW 102115764 A TW102115764 A TW 102115764A TW I588600 B TWI588600 B TW I588600B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- atom
- resin composition
- photocurable resin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/687—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/22—Absorbing filters
- G02B5/223—Absorbing filters containing organic substances, e.g. dyes, inks or pigments
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Architecture (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
本發明係關於一種含有陽離子染料、陽離子聚合性有機物質及藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑之光硬化性樹脂組合物、以及使用該光硬化性樹脂組合物之光學濾光片。
對特定之光具有強度較大之吸收之化合物係用作CD-R(Compact Disc-Recordable,可錄式光碟)、DVD-R(Digital Versatile Disc Recordable,可錄式數位多功能光碟)、DVD+R、BD-R(Blu-ray Disc recordable,可錄式藍光光碟)等光學記錄媒體之記錄層、或液晶顯示裝置(LCD)、電漿顯示面板(PDP)、電致發光顯示器(ELD)、陰極管顯示裝置(CRT)、螢光顯示管、場發射型顯示器等圖像顯示裝置之光學元件。
於液晶顯示裝置(LCD)、電漿顯示面板(PDP)、電致發光顯示器(ELD)、陰極管顯示裝置(CRT)、螢光顯示管、場發射型顯示器等圖像顯示裝置用之光學濾光片中,吸收300~1100nm之波長之光之各種化合物係用作光吸收劑。
對該等光吸收劑要求光吸收特別急遽、即λmax之半值寬較小,又,不會因光或熱等而喪失功能。
於專利文獻1中揭示有一種含有丙烯酸系樹脂及在380~780nm具有吸收極大值之色素的樹脂組合物,於專利文獻2中揭示有一種含有在350~850nm具有吸收極大值之增感色素的自由基聚合性之感光
性組合物,於專利文獻3中揭示有一種含有在700~1100nm具有吸收極大值之色澱色素的光硬化性組合物,於專利文獻4中揭示有一種具有藉由近紅外線之照射而產生酸之酸產生劑與在760~2000nm具有吸收之色素的陽離子聚合性之光硬化性樹脂組合物,於專利文獻5中揭示有一種含有光硬化性環氧樹脂及近紅外線吸收劑之接著劑。
然而,於該等文獻中,並未提及含有陽離子聚合性有機物質及藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑的光硬化性樹脂組合物,亦未記載使用環氧樹脂之光硬化性樹脂組合物之溶解性較高、或該光硬化性樹脂組合物之硬化物之耐熱性較高。
專利文獻1:US2004204555A1
專利文獻2:日本專利特開2006-259558號公報
專利文獻3:US2007238802A1
專利文獻4:US2006199875A1
專利文獻5:日本專利特開平3-33175號公報
因此,本發明之目的在於提供一種溶解性及耐熱性優異之光硬化性樹脂組合物。又,本發明之另一目的在於提供一種使用上述光硬化性樹脂組合物之光學濾光片。
本發明者等人反覆進行了潛心研究,結果發現,含有陽離子染料、陽離子聚合性有機物質及藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑的光硬化性樹脂組合物之溶解性及耐熱性優異,又,發現該光硬化性樹脂組合物適於光學濾光片,從而完成本發明。
本發明提供一種光硬化性樹脂組合物,其含有陽離子染料(A)、陽離子聚合性有機物質(B)及藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C)。
又,本發明提供一種上述光硬化性樹脂組合物之硬化物及使用該硬化物而成之光學濾光片。
本發明之光硬化性樹脂組合物係溶解性及耐熱性優異者。又,其硬化物係適於光學濾光片者。
以下,基於較佳之實施形態,對本發明之光硬化性樹脂組合物進行說明。
本發明之光硬化性樹脂組合物含有陽離子染料(A)、陽離子聚合性有機物質(B)及藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C)。以下,依序對各成分進行說明。
作為本發明之光硬化性樹脂組合物所使用之陽離子染料(A),並無特別限制,可使用公知之染料,例如,可使用三苯甲烷化合物、二苯甲烷化合物、花青化合物、噻化合物、酚噻化合物、化合物、硫化合物、化合物、吖啶化合物、吡喃鎓化合物、若丹明化合物等染料,就合成之容易性及分子設計之方面而言,較佳為花青化合物。
作為上述花青化合物,例如可列舉下述通式(1)所表示者。
[化1]A-Q-A' (1)pAnq-
(式中,A表示選自下述之群I之(a)~(m)之基,A'表示選自下述之群II之(a')~(m')之基,Q表示構成碳原子數1~9之次甲基鏈、且鏈中可包含環結構之連結基,該次甲基鏈中之氫原子可經羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、芳基、芳烷基或烷基取代,該-NRR'、芳基、芳烷基及烷基可進而經羥基、鹵素原子、氰基或-NRR'取代,亦可由-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-中斷,R及R'表示芳基、芳烷基或烷基,Anq-表示q價陰離子,q表示1或2,p表示將電荷保持為中性之係數)
(式中,環C及環C'表示苯環、萘環、菲環或吡啶環,R1及R1'表示羥基、鹵素原子、硝基、氰基、-SO3H、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、碳原子數6~30之芳基、碳原子數7~30之芳烷基或碳原子數1~8之烷基,該碳原子數6~30之芳基、碳原子數7~30之芳烷基及碳原子數1~8之烷基可經羥基、鹵素原子、硝基、氰基、-SO3H、羧基、胺基、醯胺基或二茂鐵基取代,亦可由-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-中斷,R2~R9及R2'~R9'表示與R1及R1'相同之基或氫原子,X及X'表示氧原子、硫原子、硒原子、-CR51R52-、碳原子數3~6之環烷-1,1-二基、-NH-或-NY2-,R51及R52表示與R1及R1'相同之基或氫原子,Y、Y'及Y2表示氫原子、或可經羥基、鹵素原子、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、-SO3H或者硝基取代之碳原子數1~20之烷基、碳原子數6~30之芳基或者碳原子數7~30之芳烷基,該Y、Y'及Y2中之烷基、芳基及芳烷基中之亞甲基可由-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-中斷,r及r'表示0或於(a)~(e)、(g)~(j)、(l)、(m)、(a')~(e')、(g')~(j')、(l')及(m')中可取代之數)
作為上述通式(1)中之以R1~R9及R1'~R9'以及X及X'中之R51及R52所表示之鹵素原子,可列舉氟、氯、溴、碘,作為碳原子數6~30之芳基,可列舉:苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-異丙基苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、4-異丁基苯基、4-第三丁基苯基、4-己基苯基、4-環己基苯基、4-辛基苯基、4-(2-乙基己基)苯基、4-硬脂基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,4-二-第三丁基苯基、2,5-二-第三丁基苯基、2,6-二-第三丁基苯基、2,4-二-第三戊基苯基、2,5-二-第三戊基苯基、2,5-二-第三辛基苯基、2,4-二異丙苯基苯基、4-環己基苯基、(1,1'-聯苯)-4-基、2,4,5-三甲基苯基、二茂鐵基等,作為碳原子數7~30之芳烷基,可列舉:苄基、苯乙基、2-苯基丙烷-2-基、二苯基甲基、三苯基甲基、苯乙烯基、苯烯丙基、二茂鐵基甲基、二茂鐵基丙基、4-異丙基苯乙基等,作為碳原子數1~8之烷基,可列舉:甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、2-己基、3-己基、環己基、1-甲基環己基、庚基、2-庚基、3-庚基、異庚基、第三庚基、1-辛基、異辛基、第三辛基等。
上述碳原子數6~30之芳基、碳原子數7~30之芳烷基及碳原子數1~8之烷基可經羥基、鹵素原子、硝基、氰基、-SO3H、羧基、胺基、醯胺基或二茂鐵基取代,亦可由-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-中斷,該等取代及中斷之數及位置任意。
例如,作為上述碳原子數1~8之烷基經鹵素原子取代之基,例如可列舉:氯甲基、二氯甲基、三氯甲基、氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、九氟丁基等,
作為上述碳原子數1~8之烷基由-O-中斷之基,可列舉:甲氧基、乙氧基、異丙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、異戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、2-乙基己氧基等烷氧基,或2-甲氧基乙基、2-(2-甲氧基)乙氧基乙基、2-乙氧基乙基、2-丁氧基乙基、4-甲氧基丁基、3-甲氧基丁基等烷氧基烷基等,作為上述碳原子數1~8之烷基經鹵素原子取代、且由-O-中斷之基,例如可列舉:氯甲氧基、二氯甲氧基、三氯甲氧基、氟甲氧基、二氟甲氧基、三氟甲氧基、九氟丁氧基等。
於上述通式(1)中,作為X及X'所表示之碳原子數3~6之環烷-1,1-二基,可列舉:環丙烷-1,1-二基、環丁烷-1,1-二基、2,4-二甲基環丁烷-1,1-二基、3,3-二甲基環丁烷-1,1-二基、環戊烷-1,1-二基、環己烷-1,1-二基等。
於上述通式(1)中,作為Y、Y'及Y2所表示之碳原子數1~20之烷基、碳原子數6~30之芳基及碳原子數7~30之芳烷基,可列舉上述R1等之說明中所例示之基,該等烷基、芳基及芳烷基中之氫原子可經羥基、鹵素原子、氰基、羧基、胺基、醯胺基、二茂鐵基、-SO3H或硝基以任意數量取代。
又,該等Y、Y'、Y2中之烷基、芳基及芳烷基中之亞甲基可由-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-中斷。作為上述亞甲基由上述-O-等中斷而成者,例如可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、2-己基、3-己基、環己基、1-甲基環己基、庚基、2-庚基、3-庚基、異庚基、第三庚基、1-辛基、異辛基、第三辛基、2-乙基己基、壬基、異壬基、癸基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等烷基;苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯
基、4-乙烯基苯基、3-異丙基苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、4-異丁基苯基、4-第三丁基苯基、4-己基苯基、4-環己基苯基、4-辛基苯基、4-(2-乙基己基)苯基、4-硬脂基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,4-二-第三丁基苯基、環己基苯基等芳基;苄基、苯乙基、2-苯基丙烷-2-基、二苯基甲基、三苯基甲基、苯乙烯基、苯烯丙基等芳烷基等由醚鍵、硫醚鍵等中斷而成者,例如:2-甲氧基乙基、3-甲氧基丙基、4-甲氧基丁基、2-丁氧基乙基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、3-甲氧基丁基、2-苯氧基乙基、3-苯氧基丙基、2-甲硫基乙基、2-苯硫基乙基等。
作為上述通式(1)中之Q所表示之構成碳原子數1~9之次甲基鏈、且鏈中可包含環結構之連結基,下述(Q-1)~(Q-11)之任一者所表示之基容易製造,故而較佳。於碳原子數1~9之次甲基鏈之碳原子數中,不包含表示次甲基鏈及鏈中可包含環結構之連結基、且進而取代該連結基之基(例如下述R14~R19、Z')之碳原子(例如,連結基(Q-1)中之兩末端之碳原子)。
(式中,R14、R15、R16、R17、R18、R19及Z'分別獨立表示氫原子、羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、芳基、芳烷基或烷基,該-NRR'、芳基、芳烷基及烷基可經羥基、鹵素原子、氰基或-NRR'取代,亦可由-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-中斷,R及R'表示芳基、芳烷基或烷基)
作為上述R14、R15、R16、R17、R18、R19及Z'所表示之鹵素原子、芳基、芳烷基或烷基,可列舉上述R1等之說明中所例示者,作為R及R'所表示之芳基、芳烷基或烷基,可列舉上述R1等之說明中所例示者。
作為上述通式(1)中之pAnq-所表示之q價陰離子,可列舉甲磺酸根陰離子、十二烷基磺酸根陰離子、苯磺酸根陰離子、甲苯磺酸根陰離子、三氟甲磺酸根陰離子、萘磺酸根陰離子、二苯胺-4-磺酸根陰離子、2-胺基-4-甲基-5-氯苯磺酸根陰離子、2-胺基-5-硝基苯磺酸根陰離子、日本專利特開平10-235999號公報、日本專利特開平10-337959號公報、日本專利特開平11-102088號公報、日本專利特開2000-108510號公報、日本專利特開2000-168223號公報、日本專利特開2001-209969號公報、日本專利特開2001-322354號公報、日本專利特開2006-248180號公報、日本專利特開2006-297907號公報、日本專利特開平8-253705號公報、日本專利特表2004-503379號公報、日本專利特開2005-336150號公報、國際公開2006/28006號公報等中所記載之磺酸根陰離子等有機磺酸根陰離子,此外可列舉:氯化物離子、溴化物離子、碘化物離子、氟化物離子、氯酸根離子、硫氰酸根離子、過氯酸根離子、六氟磷酸根離子、六氟銻酸根離子、四氟硼酸根離子、辛基磷酸根離子、十二烷基磷酸根離子、十八烷基磷酸根離子、苯基磷酸根離子、壬基苯基磷酸根離子、2,2'-亞甲基雙(4,6-二-
第三丁基苯基)膦酸根離子、四(五氟苯基)硼酸根離子、具有使於激發態之活性分子去激(淬滅)之功能的淬滅陰離子、或環戊二烯基環上具有羧基或膦酸基、磺酸基等陰離子性基之二茂鐵、二茂釕等二茂金屬化合物陰離子等。
作為本發明中所使用之花青化合物之具體例,可列舉下述化合物No.1~104。再者,於以下之例示中,以省略了陰離子之花青陽離子進行表示。
於本發明之光硬化性樹脂組合物中,上述陽離子染料(A)之含量以單獨或複數種之合計,於本發明之光硬化性樹脂組合物中較佳為0.01~50質量%,更佳為0.1~30質量%。若陽離子染料(A)之含量小於0.01質量%,則有本發明之硬化物未充分硬化之情形,若大於50質量%,則有於光硬化性樹脂組合物中產生陽離子染料(A)之析出之情形。
作為本發明之光硬化性樹脂組合物所使用之陽離子聚合性有機物質(B),只要為藉由利用光照射而活化之陽離子性聚合起始劑產生高分子化或交聯反應之化合物,則可為任意化合物,並無特別限定,若列舉一例則如下所述。
例如為環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、環狀內酯化合物、環狀縮醛化合物、環狀硫醚化合物、螺原酸酯化合物、乙烯基化合物
等,可使用該等之1種或2種以上。其中,較適宜為容易獲取且便於操作之環氧化合物。作為該環氧化合物,較適宜為芳香族環氧化合物、脂環族環氧化合物、脂肪族環氧化合物等。
作為上述脂環族環氧樹脂之具體例,可列舉具有至少1個脂環族環之多元醇之聚縮水甘油醚、或者藉由利用氧化劑使含環己烯或環戊烯環之化合物環氧化所獲得之含環氧環己烷或環氧環戊烷之化合物。例如可列舉:氫化雙酚A二縮水甘油醚、3,4-環氧環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲酯、3,4-環氧-1-甲基己烷羧酸3,4-環氧-1-甲基環己酯、6-甲基-3,4-環氧環己烷羧酸6-甲基-3,4-環氧環己基甲酯、3,4-環氧-3-甲基環己烷羧酸3,4-環氧-3-甲基環己基甲酯、3,4-環氧-5-甲基環己烷羧酸3,4-環氧-5-甲基環己基甲酯、2-(3,4-環氧環己基-5,5-螺-3,4-環氧)環己烷-間二烷、己二酸雙(3,4-環氧環己基甲基)酯、羧酸3,4-環氧-6-甲基環己酯、亞甲基雙(3,4-環氧環己烷)、二環戊二烯二環氧化物、伸乙基雙(3,4-環氧環己烷羧酸酯)、環氧六氫鄰苯二甲酸二辛酯、環氧六氫鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯、1-環氧乙基-3,4-環氧環己烷、1,2-環氧-2-環氧乙基環己烷、丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯等。
作為可較佳地用作上述脂環族環氧樹脂之市售品,可列舉:UVR-6100、UVR-6105、UVR-6110、UVR-6128、UVR-6200(以上為Union Carbide公司製造)、Celloxide 2021、Celloxide 2021P、Celloxide 2081、Celloxide 2083、Celloxide 2085、Celloxide 2000、Celloxide 3000、Cyclomer A200、Cyclomer M100、Cyclomer M101、Epolead GT-301、Epolead GT-302、Epolead 401、Epolead 403、ETHB、Epolead HD300(以上為Daicel Chemical Industries股份有限公司製造)、KRM-2110、KRM-2199(以上為ADEKA股份有限公司製造)等。
於上述脂環族環氧樹脂之中,就硬化性(硬化速度)之方面而言,較佳為具有環氧環己烷結構之環氧樹脂。
作為上述芳香族環氧樹脂之具體例,可列舉:具有至少1個芳香族環之多酚或其環氧烷加成物之聚縮水甘油醚,例如雙酚A、雙酚F、或進而對該等加成環氧烷而成之化合物之縮水甘油醚或環氧酚醛樹脂等。
又,作為上述脂肪族環氧樹脂之具體例,可列舉:藉由脂肪族多元醇或其環氧烷加成物之聚縮水甘油醚、脂肪族長鏈多元酸之聚縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯之乙烯基聚合而合成之均聚物;藉由丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯與其他乙烯基單體之乙烯系聚合而合成之共聚物等。作為代表性之化合物,可列舉:1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、甘油之三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷之三縮水甘油醚、山梨醇之四縮水甘油醚、二季戊四醇之六縮水甘油醚、聚乙二醇之二縮水甘油醚、聚丙二醇之二縮水甘油醚等多元醇之縮水甘油醚;又,可列舉藉由對丙二醇、三羥甲基丙烷、甘油等脂肪族多元醇加成1種或2種以上之環氧烷所獲得之聚醚多元醇之聚縮水甘油醚、脂肪族長鏈二元酸之二縮水甘油酯。進而可列舉:脂肪族高級醇之單縮水甘油醚或苯酚、甲酚、丁基苯酚、又,可列舉藉由對該等加成環氧烷所或獲得之聚醚醇之單縮水甘油醚、高級脂肪酸之縮水甘油酯、環氧化大豆油、環氧硬脂酸辛酯、環氧硬脂酸丁酯、環氧化聚丁二烯等。
作為可較佳地用作上述芳香族及脂肪族環氧樹脂之市售品,可列舉:Epikote 801、Epikote 828、Epikote YX-4000、YDE-305、871、872(以上為Japan Epoxy Resins公司製造)、PY-306、0163、DY-022(以上為Ciba-Geigy公司製造)、KRM-2720、EP-4100、EP-4000、EP-4080、EP-4088、EP-4900、ED-505、ED-506(以上為ADEKA股份
有限公司製造)、Epolight M-1230、Epolight EHDG-L、Epolight 40E、Epolight 100E、Epolight 200E、Epolight 400E、Epolight 70P、Epolight 200P、Epolight 400P、Epolight 1500NP、Epolight 1600、Epolight 80MF、Epolight 100MF、Epolight 4000、Epolight 3002、Epolight FR-1500(以上為共榮社化學股份有限公司製造)、Sun Tohto ST0000、YD-716、YH-300、PG-202、PG-207、YD-172、YDPN638(以上為東都化成股份有限公司製造)、Denacol EX321、Denacol EX313、Denacol 314、Denacol EX-411、EM-150(長瀬化成工業)、EPPN-201、EOCN-1020、EPPN-501H(日本化藥)等。
作為上述氧雜環丁烷化合物之具體例,例如可列舉以下化合物。可例示:3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-(甲基)烯丙氧基甲基-3-乙基氧雜環丁烷、(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基苯、4-氟-[1-(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、4-甲氧基-[1-(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、[1-(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)乙基]苯醚、異丁氧基甲基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、異氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、異基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-乙基己基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、乙基二乙二醇(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二環戊二烯(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二環戊烯氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二環戊烯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、四氫糠基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、四溴苯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-四溴苯氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三溴苯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-三溴苯氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-羥基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、2-羥基丙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、丁氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、五氯苯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、五溴苯基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)
醚、3,7-雙(3-氧雜環丁基)-5-氧雜壬烷、3,3'-(1,3-(2-亞甲基)丙二基雙(氧基亞甲基))雙-(3-乙基氧雜環丁烷)、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、1,2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二環戊烯基雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、四乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三環癸二基二亞甲基(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三羥甲基丙烷三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、1,4-雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)丁烷、1,6-雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)己烷、季戊四醇三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、季戊四醇四(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、聚乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二季戊四醇六(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二季戊四醇五(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二季戊四醇四(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、己內酯改性二季戊四醇六(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、己內酯改性二季戊四醇五(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、二-三羥甲基丙烷四(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、EO(ethylene oxide,環氧乙烷)改性雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、PO(propylene oxide,環氧丙烷)改性雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、EO改性氫化雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、PO改性氫化雙酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、EO改性雙酚F(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚等。
作為可較佳地用作上述氧雜環丁烷化合物之市售品,作為具體之製品名,可列舉:Arone Oxetane OXT-101、OXT-121、OXT-221、OXT-212、OXT-211(以上為東亞合成股份有限公司製造)、Eternacoll EHO、OXBP、OXTP、OXMA(以上為宇部興產股份有限公司製造)等。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。
若將該等氧雜環丁烷化合物尤其是用於需要可撓性之情形,則
較有效且較佳。
作為其他陽離子聚合性有機物質(B),可列舉:四氫呋喃、2,3-二甲基四氫呋喃等氧雜環戊烷化合物;三烷、1,3-二氧雜環戊烷、1,3,6-三烷環辛烷等環狀縮醛化合物;β-丙內酯、ε-己內酯等環狀內酯化合物;環硫乙烷(ethylene sulfide)、硫代表氯醇等噻喃(thiirane)化合物;1,3-硫化丙炔(1,3-propyne sulfide)、3,3-二甲基環硫丁烷等環硫丁烷化合物;四氫噻吩衍生物等環狀硫醚化合物;乙二醇二乙烯醚、烷基乙烯醚、2-氯乙基乙烯醚、2-羥基乙基乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚、1,4-環己烷二甲醇二乙烯醚、羥丁基乙烯醚、丙二醇之丙烯醚等乙烯醚化合物;藉由環氧化合物與內酯之反應所獲得之螺原酸酯化合物;苯乙烯、乙烯基環己烯、異丁烯、聚丁二烯等乙烯性不飽和化合物及上述衍生物等。
於本發明中,可調配上述陽離子聚合性有機物質中之1種或2種以上作為陽離子聚合性有機物質(B)而使用。
作為陽離子聚合性有機物質(B),較佳為選自環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、環狀縮醛化合物中之一種以上,就耐熱性及透明性之方面而言尤佳為環氧化合物。
所謂本發明之光硬化性樹脂組合物所使用之藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C),只要為可藉由紫外線照射而產生酸之化合物,則可為任意者,較佳為作為藉由紫外線之照射而放出路易斯酸之鎓鹽的複鹽、或其衍生物。作為該化合物之代表性者,可列舉以下述通式所表示之陽離子與陰離子之鹽。
[A]m+[B]m-
此處陽離子[A]m+較佳為鎓,其結構例如可以下述通式所表示。
[(R3)aQ]m+
進而,此處R3係碳原子數為1~60且可包含任意個碳原子以外之
原子之有機基。a為1~5之整數。a個R3分別獨立,可相同亦可不同。
又,較佳為至少1者為具有芳香環之如上所述之有機基。Q係選自由S、N、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、F、N=N所組成之群中之原子或原子團。又,於將陽離子[A]m+中之Q之原子價設為q時,m=a-q之關係必需成立(其中,N=N係視作原子價0)。
又,陰離子[B]m-較佳為鹵化物錯合物,其結構例如可以下述通式所表示。
[LXb]m-
進而,此處L係作為鹵化物錯合物之中心原子的金屬或半金屬(Metalloid),為B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等。X為鹵素原子。b為3~7之整數。又,於將陰離子[B]m-中之L之原子價設為p時,m=b-p之關係必需成立。
作為上述通式之陰離子[LXb]m-之具體例,可列舉:四(五氟苯基)硼酸根[(C6F5)4B]-、四氟硼酸根(BF4)-、六氟磷酸根(PF6)-、六氟銻酸根(SbF6)-、六氟砷酸根(AsF6)-、六氯銻酸根(SbCl6)-等。
又,陰離子[B]m-亦可較佳地使用下述通式所表示之結構者。
[LXb-1(OH)]m-
L、X、b與上述相同。又,作為其他可使用之陰離子,可列舉:過氯酸根離子(ClO4)-、三氟甲基亞硫酸根離子(CF3SO3)-、氟磺酸根離子(FSO3)-、甲苯磺酸根陰離子、三硝基苯磺酸根陰離子、樟腦磺酸根、九氟丁磺酸根、十六氟辛磺酸根、四芳基硼酸根、四(五氟苯基)硼酸根等。
於本發明中,於此種鎓鹽之中,尤其有效為使用下述(a)~(c)之芳香族鎓鹽。可自該等之中單獨使用其1種或混合2種以上使用。
(a)六氟磷酸苯基重氮鎓、六氟銻酸4-甲氧基苯基重氮鎓、六氟磷酸4-甲基苯基重氮鎓等芳基重氮鎓鹽
(b)六氟銻酸二苯基錪、六氟磷酸二(4-甲基苯基)錪、六氟磷酸二(4-第三丁基苯基)錪、四(五氟苯基)硼酸甲苯基異丙苯基錪等二芳基錪鹽
(c)下述群I或群II所表示之鋶陽離子與六氟銻離子、四(五氟苯基)硼酸根離子等之鋶鹽
又,作為其他較佳者,亦可列舉:(η5-2,4-環戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5,6-η)-(1-甲基乙基)苯]六氟磷酸鐵等鉄-芳烴錯合物、或三(乙醯丙酮)鋁、三(乙基乙醯乙酸)鋁、三(水楊醛)鋁等鋁錯合物與三苯基矽烷醇等矽烷醇類之混合物等。
於該等之中,就實用方面與感光度之觀點而言,較佳為使用芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽、鉄-芳烴錯合物,就感光度之方面而言,進而較佳為下述通式(2)所表示之芳香族鋶鹽。
(式中,R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29及R30分別獨立表示氫原子、鹵素原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數1~10之烷氧基或碳原子數2~10之酯基,R31、R32、R33及R34分別獨立表示氫原子、鹵素原子或碳原子數1~10之烷基,R35表示氫原子、鹵素原子、碳原子數1~10之烷基或選自下述化學式(A)~(C)中之任一取代基,Anq-表示q價陰離子,p表示使電荷為中性之係數)
(式中,R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R45、R46、R47、R48及R49分別獨立表示氫原子、鹵素原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數1~10之烷氧基或碳原子數2~10之酯基,R40、R41、R42、R43及R44分別獨立表示氫原子、鹵素原子或碳原子數1~10之烷基)
於以上述通式(2)所表示之化合物中,作為R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41、R42、R43、R44、R45、R46、R47、R48及R49所表示之鹵素原子,可列舉氟、氯、溴、碘等,
作為R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、
R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41、R42、R43、R44、R45、R46、R47、R48及R49所表示之碳原子數1~10之烷基,可列舉:甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、乙基辛基、2-甲氧基乙基、3-甲氧基丙基、4-甲氧基丁基、2-丁氧基乙基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、3-甲氧基丁基、2-甲硫基乙基、氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、氯甲基、二氯甲基、三氯甲基、溴甲基、二溴甲基、三溴甲基、二氟乙基、三氯乙基、二氯二氟乙基、五氟乙基、七氟丙基、九氟丁基、十氟戊基、十三氟己基、十五氟庚基、十七氟辛基、甲氧基甲基、1,2-環氧乙基、甲氧基乙基、甲氧基乙氧基甲基、甲硫基甲基、乙氧基乙基、丁氧基甲基、第三丁硫基甲基、4-戊烯氧基甲基、三氯乙氧基甲基、雙(2-氯乙氧基)甲基、甲氧基環己基、1-(2-氯乙氧基)乙基、1-甲基-1-甲氧基乙基、乙基二硫基乙基、三甲基矽烷基乙基、第三丁基二甲基矽烷氧基甲基、2-(三甲基矽烷基)乙氧基甲基、第三丁氧基羰基甲基、乙氧基羰基甲基、乙基羰基甲基、第三丁氧基羰基甲基、丙烯醯氧基乙基、甲基丙烯醯氧基乙基、2-甲基-2-金剛烷氧基羰基甲基、乙醯基乙基、2-甲氧基-1-丙烯基、羥甲基、2-羥基乙基、1-羥基乙基、2-羥基丙基、3-羥基丙基、3-羥基丁基、4-羥基丁基、1,2-二羥基乙基等,
作為R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41、R42、R43、R45、R46、R47、R48及R49所表示之碳原子數1~10之烷氧基,可列舉:甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、異丁氧基、戊氧基、異戊氧基、第三戊氧基、己氧基、環己氧基、環己基甲氧基、四氫呋喃氧基、四氫吡喃氧基、2-甲氧基乙氧基、3-甲氧基丙氧基、4-甲氧基丁氧基、2-丁氧基乙氧基、甲氧基
乙氧基乙氧基、甲氧基乙氧基乙氧基乙氧基、3-甲氧基丁氧基、2-甲硫基乙氧基、三氟甲氧基等,
作為R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41、R42、R43、R45、R46、R47、R48及R49所表示之碳原子數2~10之酯基,可列舉:甲氧基羰基、乙氧基羰基、異丙氧基羰基、苯氧基羰基、乙醯氧基、丙醯氧基、丁醯氧基、氯乙醯氧基、二氯乙醯氧基、三氯乙醯氧基、三氟乙醯氧基、第三丁基羰氧基、甲氧基乙醯氧基、苯甲醯氧基等。
於本發明之光硬化性樹脂組合物中,上述陽離子聚合性有機物質(B)之含量以單獨或複數種之合計,於本發明之光硬化性樹脂組合物中較佳為5~99質量%,更佳為20~60質量%。上述藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C)之含量以單獨或複數種之合計,於本發明之光硬化性樹脂組合物中較佳為0.01~5.0質量%,更佳為0.1~5質量%。又,可作為上述陽離子染料(A)、上述陽離子聚合性有機物質(B)、上述光酸產生劑(C)以外之任意成分而包含於本發明之光硬化性樹脂組合物中之成分之含量於光硬化性樹脂組合物中較佳為10質量%以下,更佳為5質量%以下。再者,作為任意成分,較佳為含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、醇化合物等。
藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C)相對於上述陽離子聚合性有機物質(B)之使用比率並無特別限定,於不阻礙本發明之目的之範圍內以大致通常之使用比率使用即可,例如,相對於陽離子聚合性有機物質(B)100質量份,藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C)可設為0.05~10質量份,較佳為0.5~10質量份。若過少則硬化容易不充分,若過多則有對硬化物之強度造成不良影響之情形。
於本發明之光硬化性樹脂組合物中,可視需要使用熱聚合起始劑。熱聚合起始劑作為藉由加熱而產生陽離子種或路易斯酸之化合
物,可列舉:鋶鹽、噻吩鎓鹽、硫雜環戊烷鎓鹽、苄銨、吡錠鎓鹽、鹽等鹽;二乙三胺、三乙三胺、四乙五胺等聚烷基聚胺類;1,2-二胺基環己烷、1,4-二胺基-3,6-二乙基環己烷、異佛爾酮二胺等脂環式聚胺類;間苯二甲胺、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯基碸等芳香族聚胺類;藉由利用常法使上述聚胺類與苯基縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、雙酚A-二縮水甘油醚、雙酚F-二縮水甘油醚等縮水甘油醚類或羧酸之縮水甘油酯類等各種環氧樹脂反應而製造之聚環氧加成改性物;藉由利用常法使上述有機聚胺類與鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二聚酸等羧酸類反應而製造之醯胺化改性物;藉由利用常法使上述聚胺類與甲醛等醛類及苯酚、甲酚、二甲苯酚、第三丁基苯酚、間苯二酚等核中具有至少一個醛化反應性部位之酚類反應而製造之曼尼希化改性物;多元羧酸(草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、2-甲基琥珀酸、2-甲基己二酸、3-甲基己二酸、3-甲基戊二酸、2-甲基辛二酸、3,8-二甲基癸二酸、3,7-二甲基癸二酸、氫化二聚酸、二聚酸等脂肪族二羧酸類;鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類;環己烷二羧酸等脂環式二羧酸類;偏苯三甲酸、均苯三甲酸、蓖麻油脂肪酸之三聚物等三羧酸類;均苯四甲酸等四羧酸類等)之酸酐;雙氰胺、咪唑類、羧酸酯、磺酸酯、胺醯亞胺等。
於本發明之光硬化性樹脂組合物中,通常可視需要添加能夠溶解或分散上述各成分之溶劑,例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基賽路蘇、乙基賽路蘇、氯仿、二氯甲烷、己烷、庚烷、辛烷、環己烷、苯、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、環己酮。
又,只要無損本發明之效果則視需要可添加:苯并三唑系、三系、苯甲酸酯系之紫外線吸收劑;酚系、磷系、硫系之抗氧化劑;包含陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、非離子系界面活性
劑、兩性界面活性劑等之抗靜電劑;鹵素系化合物、磷酸酯系化合物、磷醯胺系化合物、三聚氰胺系化合物、氟樹脂或金屬氧化物、(聚)磷酸三聚氰胺、(聚)磷酸哌等阻燃劑;烴系、脂肪酸系、脂肪族醇系、脂肪族酯系、脂肪族醯胺系或金屬皂系之潤滑劑;顏料、碳黑等著色劑;燻製二氧化矽、二氧化矽微粒子、矽石、矽藻土類、黏土、高嶺土、矽藻土、矽膠、矽酸鈣、絹雲母、高嶺石、燧石、長石粉、蛭石、厄帖浦石、滑石、雲母、鐵滑石、葉蠟石、二氧化矽等矽酸系無機添加劑;玻璃纖維、碳酸鈣等填充劑;成核劑、結晶促進劑等結晶化劑、矽烷偶合劑、可撓性聚合物等橡膠彈性賦予劑、增感劑、其他單體、消泡劑、增黏劑、調平劑、塑化劑、聚合抑制劑、抗靜電劑、流動調整劑、偶合劑、接著促進劑等各種添加劑。該等各種添加劑之使用量於本發明之光硬化性樹脂組合物中合計設為50質量%以下。
本發明之光硬化性樹脂組合物可藉由照射紫外線等能量線而通常於0.1秒~數分鐘後硬化成指觸乾燥狀態或溶劑不溶性之狀態。作為適當之能量線,只要誘發光酸產生劑之分解則可為任意者,較佳為利用由超高、高、中、低壓水銀燈、氙氣燈、碳弧燈、金屬鹵化物燈、螢光燈、鎢絲燈、準分子燈、殺菌燈、準分子雷射、氮雷射、氬離子雷射、氦鎘雷射、氦氖雷射、氪離子雷射、各種半導體雷射、YAG(Yttrium Aluminum Garnet,釔鋁石榴石)雷射、發光二極體、CRT(Cathode Ray Tube,陰極射線管)光源等所獲得之具有2000埃至7000埃之波長之電磁波能量或電子束、X射線、放射線等高能量線。
向能量線之暴露時間係取決於能量線之強度、塗膜厚或陽離子聚合性有機化合物,通常0.1秒~10秒左右即足夠。然而,對相對較厚之塗裝物較佳為花費其以上之照射時間。於能量線照射後0.1秒~數分鐘後,大部分之組合物藉由陽離子聚合而指觸乾燥,視情形亦較
佳為併用由加熱或熱位差等產生之熱能以促進陽離子聚合。
作為本發明之光硬化性樹脂組合物之具體之用途,可列舉:光學濾光片、塗料、塗佈劑、襯裏劑、接著劑、印刷版、絕緣清漆、絕緣片材、積層板、印刷基片、半導體裝置用/LED封裝用/液晶注入口用/有機EL(Electroluminescence,電致發光)用/光元件用/電氣絕緣用/電子零件用/分離膜用等之密封劑、成形材料、油灰(putty)、玻璃纖維含浸劑、填縫劑、半導體用/太陽電池用等之鈍化膜、層間絕緣膜、保護膜、印刷基板、或彩色電視、PC(Personal Computer,個人電腦)螢幕、行動資訊終端、CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合器件)影像感測器之彩色濾光片、電漿顯示面板用之電極材料、印刷油墨、牙科用組合物、光造形用樹脂、液狀及乾燥膜兩者、微小機械零件、玻璃纖維纜線塗層、全像術記錄用材料之各種用途,其用途並無特別限制。
本發明之光學濾光片係於至少一部分具備本發明之光硬化性樹脂組合物之硬化物而成,作為其代表性之構成,可列舉:於透明支持體上視需要設置底塗層、抗反射層、硬塗層、潤滑層、黏著劑層等各層而成者。
作為使本發明之光學濾光片具備本發明之光硬化性樹脂組合物之硬化物的方法,可列舉含有於選自透明支持體及任意之各層中之任意相鄰之二者間之黏(接)著劑層中之方法;或者與透明支持體及任意之各層一併積層之方法。於上述黏(接)著劑層之表面亦可設置易密接之聚對苯二甲酸乙二酯膜等公知之隔離膜。
本發明之光學濾光片可用於液晶顯示裝置(LCD)、電漿顯示面板(PDP)、電致發光顯示器(ELD)、陰極管顯示裝置(CRT)、CCD影像感測器、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導體)感測器、螢光顯示管、場發射型顯示器等圖像顯示裝
置用、分析裝置用、半導體裝置製造用、天文觀測用、光通信用、眼鏡片、窗戶等用途。
本發明之光學濾光片於用作圖像顯示裝置用之情形時,通常配置於顯示器之前表面。例如,可將光學濾光片直接貼附於顯示器之表面,於在顯示器前設置有前面板或電磁波遮罩之情形時,可將光學濾光片貼附於前面板或電磁波遮罩之表側(外側)或內側(顯示器側)。
以下,列舉實施例等進一步詳細地說明本發明,但本發明並不限定於該等實施例等。
混合jER-1004(環氧樹脂,Mitsubishi Chemical Specialty Chemicals公司製造)2g、SP-150(酸產生劑,ADEKA股份有限公司製造)0.03g、[表1]所示之陽離子染料及環己酮6g,並攪拌至不溶物消失為止,獲得光硬化性樹脂組合物No.1~No.7。
使用EHPE-3150(環氧樹脂,Daicel Chemical公司製造)來代替jER-1004,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得光硬化性樹脂組合物No.8。
使用甲基丙烯酸苄酯-甲基丙烯酸共聚物來代替jER-1004,使用Irgacure 907(光聚合起始劑,BASF公司製造)來代替SP-150,除此以外,以與實施例1相同之方法獲得比較光硬化性樹脂組合物No.1~No.7。
於300rpm×7秒之條件下分別將實施例1~8中所獲得之光硬化性樹脂組合物No.1~No.8及比較例1~7中所獲得之比較光硬化性樹脂組
合物No.1~No.7塗佈於玻璃基板上,並以加熱板使之乾燥(90℃,90秒)。以超高壓水銀燈對所獲得之塗膜進行曝光(200mJ/cm2)。以如下方式,於180℃×30分鐘之條件下對曝光後之塗膜研究耐熱性。
於180℃×30分鐘之耐熱試驗之前後,使用紫外線可見光近紅外線分光光度計V-570(日本分光公司製造)測定色素之最大吸收波長下之吸光度,並作為(耐熱試驗後之吸光度)/(耐熱試驗前之吸光度)×100=色素殘留率(%)([評價])示於[表1]。
根據上述[表1]之結果可知,本發明之光硬化性樹脂組合物之耐熱性較高。
根據以上結果,含有上述陽離子染料(A)、陽離子聚合性有機物質(B)及藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C)的本發明之光硬化性樹脂組合物之耐熱性優異者。因此,本發明之光硬化性樹脂組合物可用於光學濾光片。
Claims (7)
- 一種光硬化性樹脂組合物,其含有陽離子染料(A)、陽離子聚合性有機物質(B)及藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C),上述陽離子染料(A)為下述通式(1)所表示之花青化合物,A-Q-A' (1)pAnq-(式中,A表示選自下述之群I之(a)~(m)中之基,A'表示選自下述之群II之(a')~(m')中之基,Q表示構成碳原子數1~9之次甲基鏈且鏈中可包含環結構之連結基,該次甲基鏈中之氫原子可經羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、芳基、芳烷基或烷基取代,該-NRR'、芳基、芳烷基及烷基可進而經羥基、鹵素原子、氰基或-NRR'取代,亦可由-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-中斷,R及R'表示芳基、芳烷基或烷基,Anq-表示q價陰離子,q表示1或2,p表示將電荷保持為中性之係數)
- 如請求項1之光硬化性樹脂組合物,其中陽離子聚合性有機物質(B)為選自環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、環狀縮醛化合物中之一種以上。
- 如請求項1之光硬化性樹脂組合物,其中陽離子聚合性有機物質(B)為環氧化合物。
- 如請求項1之光硬化性樹脂組合物,其中藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C)為芳香族鋶鹽。
- 如請求項4之光硬化性樹脂組合物,其中藉由紫外線照射而產生酸之光酸產生劑(C)係以下述通式(2)所表示,
- 一種硬化物,其係如請求項1之光硬化性樹脂組合物之硬化物。
- 一種光學濾光片,其係於至少一部分具備如請求項6之硬化物而成。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012111516 | 2012-05-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201351039A TW201351039A (zh) | 2013-12-16 |
TWI588600B true TWI588600B (zh) | 2017-06-21 |
Family
ID=49583559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102115764A TWI588600B (zh) | 2012-05-15 | 2013-05-02 | Photocurable resin composition |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6103653B2 (zh) |
KR (1) | KR101995970B1 (zh) |
CN (1) | CN103930493A (zh) |
TW (1) | TWI588600B (zh) |
WO (1) | WO2013172145A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016027400A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-18 | 株式会社日本触媒 | 積層用樹脂組成物及びその用途 |
JP6642313B2 (ja) * | 2015-07-28 | 2020-02-05 | Jsr株式会社 | 新規シアニン化合物、光学フィルターおよび光学フィルターを用いた装置 |
KR20180092930A (ko) * | 2015-12-09 | 2018-08-20 | 가부시키가이샤 아데카 | 열경화성 수지조성물 |
JP6197020B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-09-13 | 三井化学株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、表示素子シール剤、液晶シール剤及び液晶表示パネルとその製造方法 |
WO2018101219A1 (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 株式会社Adeka | 硬化性組成物 |
KR20200106022A (ko) * | 2018-01-09 | 2020-09-10 | 가부시키가이샤 아데카 | 조성물, 경화물, 광학 필터 및 경화물의 제조 방법 |
WO2019235435A1 (ja) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 株式会社Adeka | 組成物、硬化物、光学フィルタ及び硬化物の製造方法 |
CN112154167B (zh) * | 2018-07-27 | 2023-08-22 | 株式会社艾迪科 | 组合物、固化物、光学滤波器及固化物的制造方法 |
KR102420769B1 (ko) * | 2018-09-20 | 2022-07-14 | 후지필름 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화막, 적외선 투과 필터, 적층체, 고체 촬상 소자, 센서, 및 패턴 형성 방법 |
JPWO2021044802A1 (zh) * | 2019-09-04 | 2021-03-11 | ||
KR102541648B1 (ko) * | 2020-06-03 | 2023-06-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기층을 포함하는 유기발광소자 표시장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201211098A (en) * | 2010-04-22 | 2012-03-16 | Shinetsu Chemical Co | Near-infrared absorptive layer-forming composition and multilayer film |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2748571B2 (ja) | 1989-06-29 | 1998-05-06 | 松下電器産業株式会社 | 近赤外線吸収接着剤 |
JP4431336B2 (ja) | 2003-04-09 | 2010-03-10 | 株式会社日本触媒 | 樹脂組成物、光学フィルターおよびプラズマディスプレー |
JP4360842B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2009-11-11 | 株式会社Adeka | ローダミン化合物、これを含有してなるフィルム、画像表示用光学フィルター、色変換層ならびにそれを用いた色変換フィルタおよび色変換発光デバイス |
JP2005017730A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | ホログラム記録材料用組成物、ホログラム記録材料及びホログラム記録方法。 |
JP5170729B2 (ja) | 2005-03-02 | 2013-03-27 | 株式会社ブリヂストン | 光硬化性樹脂組成物 |
JP4538351B2 (ja) | 2005-03-18 | 2010-09-08 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
JP4827434B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2011-11-30 | 株式会社Adeka | 新規トリアリールメタン化合物およびローダミン化合物、ならびにそれらを用いた光学フィルタ、色変換フィルタおよび色変換発光デバイス |
JP2007084733A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、及び赤外線吸収成形体 |
JP4785588B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-10-05 | 株式会社Adeka | 光学フィルター |
JP4958461B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-06-20 | 富士フイルム株式会社 | 近赤外吸収色素含有硬化性組成物 |
JP5475244B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2014-04-16 | 株式会社Adeka | シアニン化合物、該化合物を用いた光学フィルター及び光学記録材料 |
JP2008275671A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Fujifilm Corp | ホログラフィック記録用組成物、ホログラフィック記録媒体、情報記録方法、および酸発生促進剤 |
JP2008303308A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 硬化性組成物および光学フィルタ |
US8350054B2 (en) * | 2009-07-23 | 2013-01-08 | Adeka Corporation | Optical filter |
JP2011095760A (ja) * | 2010-12-06 | 2011-05-12 | Fujifilm Corp | ホログラム記録材料、ホログラム記録方法、及び光記録媒体 |
-
2013
- 2013-04-17 JP JP2014515548A patent/JP6103653B2/ja active Active
- 2013-04-17 WO PCT/JP2013/061384 patent/WO2013172145A1/ja active Application Filing
- 2013-04-17 CN CN201380003832.2A patent/CN103930493A/zh active Pending
- 2013-04-17 KR KR1020147012376A patent/KR101995970B1/ko active IP Right Grant
- 2013-05-02 TW TW102115764A patent/TWI588600B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201211098A (en) * | 2010-04-22 | 2012-03-16 | Shinetsu Chemical Co | Near-infrared absorptive layer-forming composition and multilayer film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101995970B1 (ko) | 2019-07-03 |
WO2013172145A1 (ja) | 2013-11-21 |
CN103930493A (zh) | 2014-07-16 |
TW201351039A (zh) | 2013-12-16 |
KR20150020158A (ko) | 2015-02-25 |
JPWO2013172145A1 (ja) | 2016-01-12 |
JP6103653B2 (ja) | 2017-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI588600B (zh) | Photocurable resin composition | |
JP6670323B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP6649507B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
KR20190022638A (ko) | 경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 및 그 경화물 | |
CN108884298B (zh) | 固化性组合物、固化物的制造方法、及其固化物 | |
TW201835039A (zh) | 組合物 | |
WO2017110951A1 (ja) | 硬化性組成物、その硬化方法、これにより得られる硬化物 | |
CN108884297A (zh) | 固化性组合物、固化物的制造方法、及其固化物 | |
JPWO2016158523A1 (ja) | 組成物 | |
JP6817702B2 (ja) | 硬化性組成物、その硬化方法、これにより得られる硬化物および接着剤 | |
JP2019172927A (ja) | カチオン重合性組成物 | |
TW201827517A (zh) | 硬化性組成物、其硬化方法、藉其所得之硬化物 | |
JP2018012765A (ja) | 硬化性組成物、硬化物の製造方法、その硬化物および接着剤 | |
TW201803908A (zh) | 硬化性組成物,硬化物之製造方法及其硬化物 | |
CN108779321B (zh) | 固化性组合物、固化物的制造方法、及其固化物 | |
TW202146510A (zh) | 組合物、硬化物、濾光器及硬化物之製造方法 | |
TWI640511B (zh) | Sulfonic acid derivative compound, photoacid generator, photoresist composition, cationic polymerization initiator, and cationic polymerizable composition | |
TW202115194A (zh) | 組合物、硬化物、光學濾光器及硬化物之製造方法 | |
TW202346470A (zh) | 組合物及硬化物 | |
KR20220059936A (ko) | 중합성 조성물, 피복 구조체의 제조 방법, 피복 구조체 및 피복재 | |
CN108884299A (zh) | 固化性组合物、固化物的制造方法、及其固化物 |