TW201725105A - 加工方法 - Google Patents

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Shigenori Harada
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Abstract

可以抑制在板狀基板中由複數深切削溝所形成的角柱倒下。本發明是在具有製品領域(12)的板狀基板(14)上形成複數四角柱(44)的加工方法。準備具有將製品領域圍繞的多餘領域(16)的多餘尺寸板狀基板(10)後，將多餘尺寸板狀基板朝第1方向由切削刀片(30)切入，而形成第1切削溝(41)。其後，將多餘尺寸板狀基板朝與第1方向垂直交叉的第2方向由切削刀片切入，而形成第2切削溝(42)，將樹脂充填於第1切削溝及第2切削溝內。且，將多餘領域由切削刀片切削，從板狀基板除去。

Description

加工方法
本發明，是有關於在板狀基板上形成切削溝而形成複數四角柱的加工方法。
在利用壓電元件(壓電陶瓷)的超音波探針和閃爍器等中，已知配列複數微小的四角柱者(專利文獻1參照)。將這種四角柱複數形成的加工，是具有：將板狀基板朝一方向各規定間隔地複數次切片加工後，朝與其方向垂直交叉的方向各規定間隔複數次切片加工的方法。此切片加工，是例如使用專利文獻2的切削裝置進行。在這種切削裝置中，藉由高速旋轉的切削刀片將板狀基板切入，且藉由將那些相對移動來進行切片加工。藉由此切片加工，而在板狀基板形成格子狀的切削溝，在由切削溝被包圍的領域形成複數微小的四角柱。
在此，在專利文獻1中，在板狀基板朝一方向切片加工所形成的切削溝後，充填樹脂，將板狀基板旋轉90度，再度實施形成切削溝的切片加工。由此，超音波探針和閃爍器等，在脆的材質的板狀基板中，將充填樹 脂後的板狀基板的剛性提高後，將板狀基板旋轉90度後實施切片加工，而形成複數微小的四角柱。
[習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平11-318893號公報
[專利文獻2]日本特開2009-27052號公報
但是如上述形成四角柱，是因為高度尺寸比縱橫尺寸(長寬比)大，所以藉由切削水的噴射，而在切削刀片從板狀基板的外緣脫離的出口側，四角柱具有倒下的情況。此倒下的出口側的四角柱，是無法發揮作為探針和閃爍器等的功能，而具有無法使用作為製品的問題。
本發明，是有鑑於此點者，其目的是提供一種加工方法，可以抑制在板狀基板中由複數深切削溝形成的四角柱倒下。
本發明的加工方法，是在具有製品領域的板狀基板上形成複數四角柱的加工方法，由：準備具有將製品領域圍繞的多餘領域的多餘尺寸板狀基板的多餘尺寸板狀基板準備步驟；及實施多餘尺寸板狀基板準備步驟之 後，將多餘尺寸板狀基板朝第1方向由切削刀片切入形成第1切削溝的第1切削溝形成步驟；及實施第1切削溝形成步驟之後，將多餘尺寸板狀基板朝與第1方向垂直交叉的第2方向由切削刀片切入形成第2切削溝的第2切削溝形成步驟；及實施第2切削溝形成步驟之後，朝第1切削溝及第2切削溝內將樹脂充填的樹脂充填步驟；及實施樹脂充填步驟之後，將多餘領域由切削刀片切削除去的多餘領域除去步驟所構成。
依據此方法的話，多餘尺寸板狀基板是具有將製品領域圍繞的多餘領域，此多餘領域是藉由切削溝的形成而形成複數四角柱之後，被切削除去。因此，藉由在切削刀片從板狀基板的外緣脫離的出口側形成多餘領域，就可以消除在製品領域倒下的四角柱，可以迴避形成無法作為製品使用四角柱。
較佳是，在第1切削溝形成步驟中，將多餘尺寸板狀基板朝第1方向由切削刀片切入形成第1切削溝，且在多餘領域中將切削刀片上昇使非切削部殘存於多餘領域，在第2切削溝形成步驟中，將多餘尺寸板狀基板朝與第1方向垂直交叉的第2方向由切削刀片切入形成第2切削溝，且在多餘領域中將切削刀片上昇使非切削部殘存於多餘領域。
在其他的態樣中，在第1切削溝形成步驟中，從多餘尺寸板狀基板的上方由切削刀片朝一側的多餘領域切入，朝第1方向形成規定深度的第1切削溝，且在 另一側的多餘領域將切削刀片上昇使非切削部殘存於一側及另一側的多餘領域，在第2切削溝形成步驟中，從多餘尺寸板狀基板的上方由切削刀片朝一側的多餘領域切入，朝與第1方向垂直交叉的第2方向形成第2切削溝，且在另一側的多餘領域將切削刀片上昇使非切削部殘存於一側及另一側的多餘領域即可。
依據本發明的話，因為形成了將製品領域圍繞且在切削溝的形成後被除去的多餘領域，所以可以抑制在板狀基板中由複數深切削溝所形成的四角柱倒下。
10‧‧‧多餘尺寸板狀基板
12‧‧‧製品領域
14‧‧‧板狀基板
16‧‧‧多餘領域
20‧‧‧黏膠帶
22‧‧‧環狀框架
30‧‧‧切削刀片
32‧‧‧主軸
40‧‧‧壓電元件
41‧‧‧第1切削溝
42‧‧‧第2切削溝
44‧‧‧四角柱
50、52、60、62‧‧‧非切削部
54‧‧‧樹脂
56‧‧‧交界位置
66‧‧‧交界位置
[第1圖]第1圖A，是加工後的壓電元件的部分概略立體圖，第1圖B，是第1實施例的多餘尺寸板狀基板準備步驟的說明圖。
[第2圖]第1實施例的第1切削溝形成步驟的說明圖。
[第3圖]第1實施例的第1切削溝及第2切削溝形成步驟的說明圖。
[第4圖]第1實施例的第2切削溝形成步驟的說明圖。
[第5圖]第1實施例的樹脂充填步驟的說明圖。
[第6圖]第1實施例的多餘領域除去步驟的說明圖。
[第7圖]第2實施例的多餘尺寸板狀基板準備步驟及第1切削溝形成步驟的說明圖。
[第8圖]第2實施例的第1切削溝及第2切削溝形成步驟的說明圖。
[第9圖]第2實施例的第2切削溝形成步驟的說明圖。
[第10圖]第2實施例的多餘領域除去步驟的說明圖。
[第1實施例]
以下，參照添附圖面，說明第1實施例的壓電元件的加工方法。首先，參照第1圖A，說明壓電元件。第1圖A，是加工後的壓電元件的部分概略立體圖。
如第1圖A所示，壓電元件40，是具備：朝第1方向各規定間隔地形成的複數第1切削溝41、及朝與第1方向垂直交叉的第2方向各規定間隔地形成的複數第2切削溝42。且，藉由形成第1切削溝41及第2切削溝42，而在壓電元件40中，形成有朝第1方向及第2方向整列的複數四角柱44。四角柱44，是與第1方向及第2方向的尺寸相比高度尺寸相當大，即，長寬比變大。例如，長寬比是成為約10~27。
接著，對於第1實施例的加工方法，參照第1圖B、第2圖至第6圖進行說明。第1圖B，是多餘尺寸板狀基板準備步驟的說明圖，第2圖，是第1切削溝形成步驟的說明圖，第3圖，是第1切削溝及第2切削溝形成步驟的說明圖，第4圖，是第2切削溝形成步驟的說明圖，第5圖，是樹脂充填步驟的說明圖，第6圖，是多餘領域除去步驟的說明圖。又，上述的各圖所示的步驟，僅是一例，不限定於此構成。
首先，如第1圖B所示，實施準備多餘尺寸板狀基板10的多餘尺寸板狀基板準備步驟。多餘尺寸板狀基板10，是準備比其平面尺寸更大的尺寸的壓電元件的基板(未圖示)，藉由將這種基板呈矩形狀切出而形成。多餘尺寸板狀基板10，是具備設有製品領域12的板狀基板14，進一步具備將此板狀基板14的製品領域12圍繞的多餘領域16。在本實施例中，板狀基板14中的表面的全領域是作為製品領域12形成。且，在第1圖中，在製品領域12的+X及+Y方向側各別相鄰接的規定寬度領域(由網點圖示的領域)是作為多餘領域16形成。
因此，在多餘尺寸板狀基板準備步驟中，將壓電元件的基板(未圖示)，由縱橫雙方的尺寸比矩形狀的板狀基板14長的大小呈矩形狀切出。此切出者是成為多餘尺寸板狀基板10，包含其-X及-Y方向側的邊(一方的垂直交叉的2邊)的矩形領域之中，成為板狀基板14的規定的縱橫尺寸的部分是成為具有製品領域12的板狀基板 14。且，在多餘尺寸板狀基板10中，沿著+X及+Y方向側的邊(另一方的垂直交叉的2邊)的規定寬度領域是成為多餘領域16。又，在第1圖之後的圖面中顯示的網點，是為了方便可以將製品領域12及多餘領域16區別地目視確認而描畫者。在本實施例中，製品領域12及多餘領域16的材質和構造雖相同，但不限定於此，將那些相異者也可以。
被切出的多餘尺寸板狀基板10是被貼合在黏膠帶20，黏膠帶20的外周緣部是被貼合在環狀框架22。由此，多餘尺寸板狀基板10是成為透過黏膠帶20被支撐於環狀框架22的狀態。
實施多餘尺寸板狀基板準備步驟之後，如第2圖及第3圖所示，實施由切削刀片30切入多餘尺寸板狀基板10的第1切削溝形成步驟。切削刀片30，是被設在可旋轉的主軸32的先端。在切削刀片30的附近設有噴射噴嘴(未圖示)，在切削加工中從噴射噴嘴朝由切削刀片30所產生的切削部分將切削水噴射。
在第1切削溝形成步驟中，透過黏膠帶20將多餘尺寸板狀基板10吸引保持於挾盤載置台(未圖示)。挾盤載置台是藉由給進機構朝X方向移動，並且可旋轉地被設置。
多餘尺寸板狀基板10的吸引保持後，將多餘尺寸板狀基板10位置對合。此位置對合，是使成為第1切削溝41的伸出方向的第1方向(第1圖A參照)成為切 削給進方向(X方向)的方式，將多餘尺寸板狀基板10定位。此時，在本實施例中，切削給進方向因為是從-X方向側成為+X方向側，所以在成為同方向的結束側的+X方向側配置多餘領域16，在成為上游側的-X方向側配置製品領域12。接著，將切削刀片30定位於比多餘尺寸板狀基板10的-X方向側的外緣更外側。其後，將切削刀片30下降，由對應第1切削溝41的溝深度的高度位置將切削刀片30定位。此定位後，藉由對於被高速旋轉的切削刀片30使多餘尺寸板狀基板10朝X方向切削給進，而形成第1切削溝41。
此時，在切削給進的開始側(-X方向側)中，藉由切削刀片30而從多餘尺寸板狀基板10(製品領域12)的外緣的外側切入。另一方面，在切削給進的結束側(+X方向側)中，在多餘尺寸板狀基板10的外緣的前方，即多餘領域16內，使切削刀片30上昇從多餘尺寸板狀基板10遠離(第3圖參照)。如此，形成第1切削溝41，且在多餘領域16中使未形成切削溝的非切削部50殘存於第1切削溝41的結束側(+X方向側)。
形成1條第1切削溝41的話，對應第1切削溝41的間隔將切削刀片30朝分割方向(+Y方向)給進，將切削刀片30位置對合於相鄰的第1切削溝41。依序反覆此切削給進及分割給進，依序在多餘尺寸板狀基板10將複數第1切削溝41切削形成。
實施第1切削溝形成步驟之後，如第3圖及 第4圖所示，實施第2切削溝形成步驟。在第2切削溝形成步驟中，將多餘尺寸板狀基板10旋轉90°，使成為第2切削溝42的伸出方向的第2方向(第1圖A參照)成為切削給進方向(X方向)的方式，將多餘尺寸板狀基板10定位。此時，在成為切削給進方向的結束側的+X方向側配置多餘領域16，在成為上游側的-X方向側配置製品領域12。其後，由與第1切削溝形成步驟同樣的要領藉由切削加工，朝與第1切削溝41垂直交叉的方向形成複數第2切削溝42。在第2切削溝42的末端側(+X方向側)的多餘領域16中，使未形成切削溝的非切削部52殘存地形成。藉由實施第2切削溝形成步驟，在相鄰接的2條的第1切削溝41、及相鄰接的2條的第2切削溝42之間形成四角柱44。
實施第2切削溝形成步驟之後，如第5圖所示，實施樹脂充填步驟。在樹脂充填步驟中，在第1切削溝41及第2切削溝42的內部將密封劑(充填料)等的樹脂54充填。樹脂54最好是使用不會妨害四角柱44伸縮的軟的材質，且，可以達成四角柱44的強度的提高。
實施樹脂充填步驟之後，如第6圖所示，實施多餘領域除去步驟。在多餘領域除去步驟中，使製品領域12及多餘領域16的交界位置56的伸出方向成為切削給進方向(X方向)的方式，將多餘尺寸板狀基板10定位。接著，將切削刀片30定位於比多餘尺寸板狀基板10的-X方向側的外緣更外側之後，將切削刀片30下降，將切削 刀片30定位於黏膠帶20所在的切入規定深度的高度位置。此定位後，對於被高速旋轉的切削刀片30將多餘尺寸板狀基板10朝X方向切削給進，在交界位置56切斷將多餘尺寸板狀基板10在Y方向二分割。
其後，將多餘尺寸板狀基板10旋轉90°，使未切削的交界位置56成為切削給進方向(X方向)的方式，將多餘尺寸板狀基板10定位。其後，與上述同樣地在未切削的交界位置56切斷，將多餘尺寸板狀基板10分割。由此，從製品領域12使多餘領域16被除去，在板狀基板14上形成具備複數四角柱44的壓電元件40。
依據這種第1實施例的話，因為在各切削溝41、42的切削給進方向結束側設有多餘領域16，所以在各切削溝41、42的切削時，切削刀片30是成為從板狀基板14(製品領域12)的切削連續將多餘領域16切削。因此，在製品領域12的切削中，在各切削溝41、42的結束側使切削刀片30不從基板外緣脫離的方式，可以防止在製品領域12所形成的全部的四角柱44因被噴射的切削水的威勢而倒下。由此，全部的四角柱44可以利用作為超音波探針功能的壓電元件40，與切削溝41、42的切削給進方向結束側會倒下的習知技術相比，可以廣泛確保可以利用作為製品的領域。
且因為使非切削部50、52殘存於多餘領域16，所以在多餘領域16的切削，也可以使切削刀片30不會從多餘尺寸板狀基板10的外緣脫離。由此，在多餘領 域16迴避由各切削溝41、42被包圍的部分的倒下可更良好地防止四角柱44的倒下。在此，切削刀片30是從多餘尺寸板狀基板10的外緣脫離的情況時，此時外緣附近是呈晶片狀飛散，但是藉由使非切削部50、52殘存就可以迴避晶片狀的飛散。此結果，也可以防止晶片狀的飛散物與高速旋轉的切削刀片30接觸而損傷。
[第2實施例]
接著，對於與第1實施例不同的第2實施例參照第7圖至第10圖進行說明。第7圖至第10圖，是第2實施例的加工方法的說明圖，第7圖，是多餘尺寸板狀基板準備步驟及第1切削溝形成步驟的說明圖，第8圖，是第1切削溝及第2切削溝形成步驟的說明圖，第9圖，是第2切削溝形成步驟的說明圖，第10圖，是多餘領域除去步驟的說明圖。又，在第2實施例中，對於與第1實施例共通的構成要素，是附加同一的符號，省略其說明。
在第2實施例的加工方法中，在多餘尺寸板狀基板準備步驟中，如第7圖所示，準備具備將成為製品領域12的全周的四邊圍繞的多餘領域16的多餘尺寸板狀基板10。
多餘尺寸板狀基板準備步驟的實施後，在第1切削溝形成步驟中，如第8圖的二點鎖線所示，將切削刀片30，定位於-X方向側(一側)的多餘領域16的正上且形成第1切削溝41的預定位置。且，從多餘尺寸板狀基板 10的上方將被高速旋轉的切削刀片30下降，對應第1切削溝41的規定的溝深度的高度分，將-X方向側的多餘領域16切入。此時，在切削給進的開始側(-X方向側)中，藉由切削刀片30從多餘領域16(尺寸板狀基板10)的外緣的內側切入，使在切入的位置的-X方向側中殘存有未形成切削溝的非切削部60。在維持切削刀片30的切入的高度位置的狀態下，藉由對於切削刀片30將多餘尺寸板狀基板10朝X方向切削給進，而形成第1切削溝41。在第1切削溝41的結束側(+X方向側)中，如第7圖所示，與第1實施例同樣，在+X方向側(另一側)的多餘領域16殘存有未形成切削溝的非切削部50。如此，在多餘尺寸板狀基板10形成複數第1切削溝41。
第1切削溝形成步驟的實施後，在第2切削溝形成步驟也以同樣的要領進行切削加工，如第9圖所示，使非切削部52、62殘存於第2切削溝42的兩端側。也有重複部分地說明的話，首先，將多餘尺寸板狀基板10旋轉90°，使成為第2切削溝42的伸出方向切削給進方向(X方向)的方式，將多餘尺寸板狀基板10定位。其後，將切削刀片30，定位於-X方向側(一側)的多餘領域16的正上且形成第2切削溝42的預定位置。且，從多餘尺寸板狀基板10的上方將被高速旋轉的切削刀片30下降，對應第2切削溝42的規定的溝深度的高度分，切入-X方向側的多餘領域16。此時，在切削給進的開始側(-X方向側)中，藉由切削刀片30從多餘領域16(尺寸板狀基 板10)的外緣的內側切入，使在切入的位置的-X方向側中殘存有未形成切削溝的非切削部62。在維持切削刀片30的切入的高度位置的狀態下，藉由對於切削刀片30將多餘尺寸板狀基板10朝X方向切削給進，而形成第2切削溝42。在第2切削溝42的結束側(+X方向側)中，與第1實施例同樣，使在+X方向側(另一側)的多餘領域16殘存有未形成切削溝的非切削部52。如此，在多餘尺寸板狀基板10形成複數第2切削溝42。
實施第2切削溝形成步驟、樹脂充填步驟之後，如第10圖所示，實施多餘領域除去步驟。在多餘領域除去步驟中，製品領域12及多餘領域16的交界位置66是在X方向及Y方向各別成為二處，對於全部的交界位置66，與第1實施例同樣由切削刀片30切削。由此，從製品領域12使多餘領域16被除去，在板狀基板14上形成具備複數四角柱44的壓電元件40。
依據這種第2實施例的話，因為在各切削溝41、42的切削給進方向開始側也設有多餘領域16，所以這種切削給進方向開始側的四角柱44也可以更不易倒下，可以將壓電元件40的品質更良好地提高。
又，本發明不限定於上述實施例，可實施各種變更。在上述實施例中，對於添附圖面所圖示的大小和形狀等，不限定於此，在可發揮本發明的效果的範圍內可適宜變更。其他，在不脫離本發明的目的的範圍可適宜變更地實施。
例如，在上述各切削溝41、42的形成中，不形成非切削部50、52、60、62，使切削刀片30從多餘領域16(多餘尺寸板狀基板10)的外緣脫離也可以。如此將各切削溝41、42切削形成複數四角柱44，即使假設成為多餘領域16的角柱狀的部分倒下，因為多餘領域16被除去所以可以防止製品領域12中的四角柱44的倒下。
[產業上的可利用性]
如以上說明，本發明，對於在板狀基板上形成高度尺寸比縱橫尺寸大的複數四角柱的加工方法是有用的。
10‧‧‧多餘尺寸板狀基板
12‧‧‧製品領域
14‧‧‧板狀基板
16‧‧‧多餘領域
30‧‧‧切削刀片
32‧‧‧主軸
40‧‧‧壓電元件
41‧‧‧第1切削溝
42‧‧‧第2切削溝
44‧‧‧四角柱
50‧‧‧非切削部
52‧‧‧非切削部
56‧‧‧交界位置

Claims (3)

  1. 一種加工方法，是在具有製品領域的板狀基板上形成複數四角柱的加工方法，具備：準備具有將該製品領域圍繞的多餘領域的多餘尺寸板狀基板的多餘尺寸板狀基板準備步驟；及實施該多餘尺寸板狀基板準備步驟之後，將該多餘尺寸板狀基板朝第1方向由切削刀片切入形成第1切削溝的第1切削溝形成步驟；及實施該第1切削溝形成步驟之後，將該多餘尺寸板狀基板朝與前述第1方向垂直交叉的第2方向由切削刀片切入形成第2切削溝的第2切削溝形成步驟；及實施該第2切削溝形成步驟之後，將樹脂充填於該第1切削溝及該第2切削溝內的樹脂充填步驟；及實施該樹脂充填步驟之後，將該多餘領域由切削刀片切削除去的多餘領域除去步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項的加工方法，其中，在前述第1切削溝形成步驟中，將該多餘尺寸板狀基板朝第1方向由切削刀片切入形成第1切削溝，且在該多餘領域將切削刀片上昇使非切削部殘存於該多餘領域，在前述第2切削溝形成步驟中，將前述多餘尺寸板狀基板朝與前述第1方向垂直交叉的第2方向由切削刀片切入形成第2切削溝，且在該多餘領域將切削刀片上昇使非切削部殘存於該多餘領域。
  3. 如申請專利範圍第1項的加工方法，其中，在前述第1切削溝形成步驟中，從該多餘尺寸板狀基板的上方由切削刀片朝一側的多餘領域切入，朝第1方向形成規定深度的第1切削溝，且在另一側的多餘領域將切削刀片上昇使非切削部殘存於該一側及另一側的多餘領域，在前述第2切削溝形成步驟中，從該多餘尺寸板狀基板的上方由切削刀片朝一側的多餘領域切入，朝與前述第1方向垂直交叉的第2方向形成第2切削溝，且在另一側的多餘領域將切削刀片上昇使非切削部殘存於該一側及另一側的多餘領域。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7108429B2 (ja) * 2018-03-01 2022-07-28 株式会社ディスコ 板状物の加工方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3437862A1 (de) * 1983-10-17 1985-05-23 Hitachi Medical Corp., Tokio/Tokyo Ultraschallwandler und verfahren zu seiner herstellung
CN85102335B (zh) * 1985-04-01 1988-07-20 株式会社日立医疗器械 复合式超声换能器及其制造方法
JPH08233942A (ja) * 1995-02-28 1996-09-13 Shimadzu Corp 放射線検出器アレイの製造方法
US5722156A (en) * 1995-05-22 1998-03-03 Balfrey; Brian D. Method for processing ceramic wafers comprising plural magnetic head forming units
JPH11318893A (ja) 1998-05-12 1999-11-24 Aloka Co Ltd 超音波探触子
JP2004146487A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2006073690A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2009027052A (ja) 2007-07-23 2009-02-05 Disco Abrasive Syst Ltd 圧電素子の加工方法
JP6071041B2 (ja) * 2012-03-30 2017-02-01 日立金属株式会社 シンチレータアレイの製造方法及び放射線検出器の製造方法
CN103315775B (zh) * 2013-06-28 2015-02-11 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 一种超声阵列换能器及其制备方法

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