TW201714908A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW201714908A
TW201714908A TW105120969A TW105120969A TW201714908A TW 201714908 A TW201714908 A TW 201714908A TW 105120969 A TW105120969 A TW 105120969A TW 105120969 A TW105120969 A TW 105120969A TW 201714908 A TW201714908 A TW 201714908A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
parts
resin
manufactured
epoxy resin
Prior art date
Application number
TW105120969A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI713542B (zh
Inventor
Masatoshi Watanabe
Original Assignee
Ajinomoto Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ajinomoto Kk filed Critical Ajinomoto Kk
Publication of TW201714908A publication Critical patent/TW201714908A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI713542B publication Critical patent/TWI713542B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02—Polyalkylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本發明提供一種可形成高度地抑制介電體粉末凝聚物之生成的高介電係數絕緣層之樹脂組成物。其為含有(A)環氧樹脂、(B)介電體粉末、(C)非離子性界面活性劑，及(D)硬化劑之樹脂組成物。

Description

樹脂組成物
本發明為有關適合使用於電子零件，特別是高周波領域所使用的電子零件之高介電係數絕緣材料，或指紋感應器用的高介電係數絕緣材料之樹脂組成物。又，本發明亦有關使用該樹脂組成物的薄片狀層合材料，及使用該樹脂組成物之硬化物而形成絕緣層的多層印刷電路板等的電子零件之發明。
近年來，伴隨資訊通訊機器更加高性能及高機能化，資訊通訊機器所使用之電子零件，已逐漸被要求小型化、高密度裝配化之過程中，於有機絕緣材料中添加介電體粉末之高介電係數絕緣材料已逐漸受到注目。
例如，資訊通訊機器中，為防止數位IC等電子零件之誤動或雜訊等，已知有於電路板上搭載大量之晶體電容器，或為提高裝配密度，而於印刷電路板的導體層間設置高介電係數絕緣層等，而將電容器內藏於多層印刷電路板內等方法(專利文獻1)。又，於指紋感應器中，已知有於由陣列狀並排的多數金屬電極與覆蓋該些電極而 形成的高介電係數絕緣層所形成的構件中，測量使用手指接觸高介電係數絕緣層時指紋的凹部與凸部產生的靜電容量之差異的檢測方法(專利文獻2)。
目前，於形成高介電係數絕緣層所使用的絕緣材料，例如，樹脂組成物中分散有介電體粉末之材料等，但其經與樹脂組合時，因介電體粉末的分散性不佳，或比重較大等因素，而使得介電體粉末沉澱於樹脂組成物(特別是塗料狀態之樹脂組成物)中。因此，使用樹脂組成物形成絕緣層用之樹脂組成物層時，會生成因介電體粉末的凝聚物所造成之凸起，而會有無法形成均勻性狀之樹脂組成物層的情形。將具有該些凝聚物的樹脂組成物層硬化而得之絕緣層，因其絕緣層厚度無法降低至凝聚物的尺寸以下，故具有該絕緣層的多層印刷電路板中，會產生無法得到所期待的靜電容量等問題。又，於指紋感應器中，因高介電係數絕緣層的靜電容量於凝聚物部份與其以外的部份並不相同，因而無法特定，故會產生無法正確辨識指紋等問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2008-274002號公報
[專利文獻2]特開2003-050994號公報
鑑於上述之情事，本發明所欲解決問題之方法為，提供一種可形成高度地抑制介電體粉末的凝聚物之生成的高介電係數絕緣層之樹脂組成物。
本發明者們，為解決上述之問題而經過深入研究結果，發現使用非離子性界面活性劑時，即可顯著提升介電體粉末之分散性，而基於該見解，完成本發明。
即，本發明係如以下所示。
〔1〕一種樹脂組成物，其特徵為，含有(A)環氧樹脂、(B)介電體粉末、(C)非離子性界面活性劑，及(D)硬化劑。
〔2〕如上述〔1〕之樹脂組成物，其中，(C)非離子性界面活性劑為具有聚氧烷基骨架。
〔3〕如上述〔1〕或〔2〕之樹脂組成物，其中，(C)非離子性界面活性劑為包含醚型非離子性界面活性劑。
〔4〕如上述〔3〕之樹脂組成物，其中，(C)醚型非離子性界面活性劑為包含，下述通式(1)所表示之聚氧烷基烷醚，或，下述通式(2)所表示之聚氧烷基烷基苯醚。
(式(1)及式(2)中，R1表示烷基或烯基，A表示伸烷基，X表示伸苯基。n表示1~70之整數)。
〔5〕如上述〔1〕~〔4〕中任一項所記載之樹脂組成物，其中，(C)非離子性界面活性劑的數平均分子量為400以上。
〔6〕如上述〔1〕~〔5〕中任一項所記載之樹脂組成物，其中，(B)介電體粉末為，含有由鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鈦酸鋯、鈦酸鋅及二氧化鈦所成之群所選出之1種或將2種以上者。
〔7〕如上述〔1〕~〔6〕中任一項所記載之樹脂組成物，其中，(B)介電體粉末為鈦酸鋇。
〔8〕如上述〔1〕~〔7〕中任一項所記載之樹脂組成物，其中，(B)介電體粉末為經(C)非離子性界面活性劑處理者。
〔9〕如上述〔1〕~〔8〕中任一項所記載之樹脂 組成物，其中，(D)硬化劑為，含有由酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑及活性酯系硬化劑所成之群所選出之1種或將2種以上者。
〔10〕如〔1〕~〔9〕中任一項所記載之樹脂組成物，其中，(A)環氧樹脂之含量，相對於樹脂組成物中之全體不揮發成份為3~40質量%，(B)介電體粉末之含量，相對於樹脂組成物之全體不揮發成份為40質量%~95質量%，(C)非離子性界面活性劑之含量，相對於(B)介電體粉末的總質量為0.1~10質量%，(D)硬化劑之含量相對於樹脂組成物的全體不揮發成份為20質量%以下。
〔11〕如上述〔1〕~〔10〕中任一項所記載之樹脂組成物，其尚含有(E)高分子樹脂。
〔12〕如上述〔11〕記載之樹脂組成物，其中，(E)高分子樹脂之含量，相對於樹脂組成物的全體不揮發成份為0.1~10質量%。
〔13〕如上述〔1〕~〔12〕中任一項所記載之樹脂組成物，其為多層印刷電路板內之電容器形成用樹脂組成物。
〔14〕如上述〔1〕~〔12〕中任一項所記載之樹脂組成物，其為指紋感應器用樹脂組成物。
〔15〕一種樹脂組成物塗料，其特徵為，含有上述〔1〕~〔14〕中任一項所記載之樹脂組成物。
〔16〕一種薄片狀層合材料，其特徵為，使用上述 〔1〕~〔14〕中任一項所記載之樹脂組成物而製得者。
〔17〕一種內藏電容器之多層印刷電路板，其特徵為，使上述〔1〕~〔12〕中任一項所記載之樹脂組成物之硬化物所形成之絕緣層挾夾於2個導電層之間而形成電容器者。
依本發明之內容，可製得一種高度地抑制介電體粉末之凝聚物的生成，且具有優良的保存安定性之含介電體粉末的高介電係數絕緣層形成用之樹脂組成物。
又，依本發明之內容，可形成一種不會產生凸起等之具有優良性狀均勻性的樹脂組成物層。
又，依本發明之內容，可形成一種具有高度的絕緣信賴性之高介電係數絕緣層。
又，依本發明之內容，可製得一種將具有高度的絕緣信賴性之高介電係數絕緣層，挾夾於2個導電層之間的內藏高信賴性之電容器的多層印刷電路板。
又，依本發明之內容，可實現高指紋辨識精確度的指紋感應器。
[實施發明之形態]
以下，將對本發明作詳細說明。
本發明之樹脂組成物之主要特徵為，含有(A)環氧樹脂、(B)介電體粉末、(C)非離子性界面活性劑， 及(D)硬化劑。
一般而言，使用含有環氧樹脂及硬化劑等的環氧樹脂組成物形成絕緣層時，樹脂組成物會形成溶解至分散於有機溶劑之塗料狀態(以下，該「塗料狀態之樹脂組成物」亦稱為「樹脂組成物塗料」。又，亦簡稱為「塗料」)，將該塗料進行塗覆時，經由加熱或熱風吹拂等方式使有機溶劑乾燥，而形成樹脂組成物層，再將該樹脂組成物層進行熱硬化，而形成絕緣層。
使用本發明之樹脂組成物形成絕緣層之情形，亦與通常使用的上述一般使用環氧樹脂組成物形成絕緣層之方法相同般，將樹脂組成物形成塗料狀態，將塗料進行塗覆、乾燥，而形成樹脂組成物層，將該樹脂組成物層經由熱硬化，而形成絕緣層。經本發明之樹脂組成物所形成的絕緣層，將於後之詳細敘述般，為具有高度絕緣信賴性的高介電係數之絕緣層。
<(A)環氧樹脂>
本發明所使用之「環氧樹脂」係指，1分子中具有二個以上之環氧基，環氧當量為6000g/eq以下之熱硬化性樹脂之意。又，後述高分子樹脂之一例示的苯氧樹脂雖與環氧樹脂同樣地具有環氧基，但其為環氧當量超過6000g/eq之熱可塑性樹脂，故以此點與環氧樹脂區別。環氧樹脂之環氧當量，較佳為2000g/eq以下，更佳為80~1000g/eq、特佳為100~800g/eq。又，「環氧當量」係指 含有1克當量的環氧基之樹脂的克數(g/eq)，並依JIS K 7236規定之方法所測定者。
環氧樹脂之具體例，例如，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、雙二甲酚型環氧樹脂、酚-酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基兒茶酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚-酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯結構之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺環之環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、鹵化環氧樹脂等。其中，又以雙酚A型環氧樹脂、雙二甲酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂為佳。其可使用1種或2種以上之環氧樹脂。
樹脂組成物中，(A)環氧樹脂之含量，就樹脂組成物之與基材或導體層之密著性、樹脂組成物之機械特性等觀點，相對於樹脂組成物中之全體不揮發成份，以3~40質量%為佳，以5~30質量%為較佳。
<(B)介電體粉末>
本發明所使用之介電體粉末，例如，鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鈦酸鋯、鈦酸鋅、二氧化 鈦等。較佳為鈦酸鋇。該些通常大多可使用合成物、介電體粉末等的市售物品。介電體粉末，以於25℃、測定周波數5.8GHz之比介電係數為20~20000之範圍內者為佳，以40~20000之範圍內者為較佳。又，介電體粉末之平均粒徑以0.01~10μm為佳，以0.03~5μm為較佳，以0.02~2μm為特佳。
介電體粉末之平均粒徑，可使用米氏(Mie)散射理論為基礎之雷射繞射‧散射法予以測定。具體而言，其可使用雷射繞射式粒度分佈測定裝置，將介電體粉末之粒度分佈製得體積基準，並以該中間值之粒徑作為平均粒徑之方式進行測定。較佳之測定樣品為使用超音波將介電體粉末分散於水中者。雷射繞射式粒度分佈測定裝置，可使用堀場製作所股份有限公司製LA-500等。
又，本發明中之介電體粉末，例如，可使用BET比表面積為1~50m2/g之介電體粉末。BET比表面積，可依BET法使用比表面積測定裝置(Macsorb HM Model-1210 Mountech公司製)進行測定。又，介電體粉末之比表面積，可配合燒結條件(溫度、時間)、經粉碎後形成微粒化等方式進行調整。
介電體粉末之粒子形狀，並未有特別之限定，其可為無定形者亦可、球形者亦可，又以球形之介電體粉末者為佳，其可提高於樹脂組成物中之含量，如此，可使樹脂組成物經硬化後而得之絕緣層的介電係數更加提高。
介電體粉末可使用1種或2種以上。樹脂組成物中之介電體粉末的含量，於全體樹脂組成物之不揮發成份中，較佳為40質量%~95質量%、特佳為50質量%~90質量%。
<(C)非離子性界面活性劑>
本發明中，非離子性界面活性劑為作為分散劑使用。非離子性界面活性劑，並未有特別之限定，其可使用各種形式者。
本發明之較佳非離子性界面活性劑，例如，醚型、酯型、山梨糖醇酯型、山梨糖醇酯‧環氧乙烷加成型、二酯型、單甘油酯型、單甘油酯‧環氧乙烷加成型、三甘油酯‧環氧乙烷加成型、山梨糖醇酯‧環氧乙烷加成型、聚丙三醇烷酯型、聚醚胺型、烷醇醯胺型、烷醇醯胺‧環氧乙烷加成型、氧化胺型、聚乙二醇‧聚丙二醇‧嵌段醚型(聚氧乙烯‧聚氧丙烯基‧嵌段聚合物型)、乙烯二胺基底型、酚型等，較佳為醚型。
醚型非離子性界面活性劑中，具有代表性者，例如，通式(1)：
所表示之聚氧烷基烷醚、通式(2)：
所示聚氧烷基烷基苯醚等。
式(1)及式(2)中，R1表示烷基或烯基，其碳數較佳為6~22、更佳為8~18、特佳為10~15。該烷基可為單獨之烷基亦可、混合之烷基亦可。A表示伸烷基，X表示伸苯基。n表示1~70、較佳為10~30之整數。又，A-O所表示之氧烷基，可由僅由環氧乙烷基、環氧丙烷基等一種氧烷基所構成者亦可、由環氧乙烷基與環氧丙烷基等2種類等般由多數種類的氧烷基所構成者亦可。
聚氧烷基烷醚之具體例，例如，聚氧乙烯己醚、聚氧乙烯庚醚、聚氧乙烯辛醚、聚氧乙烯壬醚、聚氧乙烯癸醚、聚氧乙烯十二烷醚(另稱為：聚氧乙烯月桂醚)、聚氧乙烯十四烷醚、聚氧乙烯十六烷醚(另稱為：聚氧乙烯鯨臘醚)、聚氧乙烯十八烷醚(另稱為：聚氧乙烯油醚)、聚氧乙烯二十烷醚、聚氧乙烯油醚、椰子油還原醇環氧乙烷加成物、牛脂還原醇環氧乙烷加成物、聚氧乙烯基-聚氧丙烯基-十二烷醚(另稱為：聚氧乙烯基-聚氧 丙烯基-月桂醚)、聚氧丙烯十二烷醚(另稱為：聚氧丙烯月桂醚)等。其中，又以聚氧乙烯十二烷醚、聚氧丙烯十二烷醚、聚氧乙烯基-聚氧丙烯基-十二烷醚等為佳。
聚氧烷基烷基苯醚之具體例，例如，聚氧乙烯己基苯醚、聚氧乙烯庚基苯醚、聚氧乙烯辛基苯醚、聚氧乙烯壬基苯醚、聚氧乙烯癸基苯醚、聚氧乙烯十二烷基苯醚(另稱為：聚氧乙烯月桂基苯醚)、聚氧乙烯十四烷基苯醚、聚氧乙烯十六烷基苯醚、聚氧乙烯十八烷基苯醚、聚氧乙烯二十烷基苯醚等。
本發明中之非離子性界面活性劑，可使用市售物品。
醚型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「NONION K-204」(聚氧乙烯月桂醚)、「NONION K-220」(聚氧乙烯月桂醚)、「NONION K-230」、「P-SOFT NK-60」、「P-SOFT NH-90C」、「P-SOFT NK-100」、「P-SOFT NK-100」、「NONION EAD-13」(以上為聚氧乙烯烷醚)、「NONION P-208」、「NONION P-210」、「NONION P-213」(以上為聚氧乙烯鯨臘醚)、「NONION E-202」、「NONION E-202」、「NONION E-202S」、「NONION E-205」、「NONION E-205S」、「NONION E-212」、「NONION E-215」、「NONION E-230」(以上為聚氧乙烯油醚)、「NONION S-202」、「NONION S-207」、「NONION S-215」、「NONION S-220」(以上為聚氧乙烯硬脂醚)、 「NONION ID-203」、「NONION ID-206」、「NONION ID-209」(以上為聚氧乙烯異癸醚)、「NONION EH-204」(聚氧乙烯2-乙基己醚)、「NONION EH-208」(聚氧乙烯2-乙基己醚)、「POLYOXYDISPANOL TOC」、「NONION ET-505」、「NONION ET-507」、「NONION ET-510」、「NONION ET-512」、「NONION ET-515」、「NONION ET-518」(以上為聚氧乙烯基-聚氧丙烯基-烷醚)、「UNILUB MS-70K」(聚氧丙烯基硬脂醚)、「DISPANOL 16」、「DISPANOL 16A」、「DISPANOL LS-100」、「NONION MN-811」、「DISPANOL WI-106」、「DISPANOL WI-115」、「DISPANOL W1-133」等。
又，例如，ADEKA股份有限公司製之「LB-220」、「LB-53B」、「LB-720」、「LB-820」、「LB-54C」、「LB-83」、「LB-93」、「LB-103」、「LB-1220」、「LB-1520」(以上為聚氧烷基月桂醚)、「LA-675B」、「LA-775」、「LA-875」、「LA-975」、「LA-1275」(以上為聚氧乙烯月桂醚)、「OA-7」(聚氧乙烯油醚)、「TN-40」、「TN-80」、「TN-100」、「TO-120」、「UA-70N」、「UA-90N」、「LO-3」、「LO-7」(以上為一級醇乙醇酯)、「SO-80」、「SO-105」、「SO-120」、「SO-135」、「SO-145」、「SO-160」(以上為二級醇乙醇酯)等。
酯型之非離子性界面活性劑，例如，日油股 份有限公司製之「NONION L-2」、「NONION L-4」(以上為聚氧乙烯單月桂酯)、「NONION S-2」、「NONION S-4」、「NONION S-6」、「NONION S-15」、「NONION S-15K」、「NONION S-15.4」、「NONION S-15.4V」、「NONION S-40」(以上為聚氧乙烯單硬脂酸酯)、「NONION O-2」、「NONION O-3」、「NONION O-4」、「NONION O-6」(以上為聚氧乙烯單油酸酯)等，或ADEKA股份有限公司製之「OEG-102」(聚氧乙烯單油酸酯)等。
山梨糖醇酯型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「NONION CP-08R」(山梨糖醇單辛酸酯)、「食添NONION CP-08R」(山梨糖醇單辛酸酯)、「NONION LP-20R」(山梨糖醇單月桂酯)、「NONION LP-20R食添」(山梨糖醇單月桂酯)、「NONION MP-30R」(山梨糖醇單肉豆蔻酸酯)、「NONION PP-40R顆粒」(山梨糖醇單棕櫚酸酯)、「NONION SP-60R顆粒」(山梨糖醇單硬脂酸酯)、「NONION OP-80R」(山梨糖醇單油酸酯)、「NONION OP-83RAT」(山梨糖醇倍半油酸酯)、「NONION OP-85R」(山梨糖醇三油酸酯)等，或ADEKA股份有限公司製之「S-20」(山梨糖醇月桂基酯)、「S-60」(山梨糖醇硬脂基酯)、「S-80」(山梨糖醇油基酯)等。
山梨糖醇酯‧環氧乙烷加成型之非離子性界 面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「NONION LT-221」(聚氧乙烯山梨糖醇單月桂酯)、「NONION ST-221」(聚氧乙烯山梨糖醇單硬脂酸酯)、「NONION OT-221」(聚氧乙烯山梨糖醇單油酸酯)、「WILSURF TF-20」(聚氧乙烯山梨糖醇單月桂酯)、「WILSURF TF-60」(聚氧乙烯山梨糖醇單硬脂酸酯)、「WILSURF TF-80」(聚氧乙烯山梨糖醇-單油酸酯)等，或ADEKA股份有限公司製之「T-81」(聚氧乙烯山梨糖醇單油酸酯)等。
二酯型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「UNISTAR E-275」(乙二醇二硬脂酸酯)、「NONION DS-60HN」(聚乙二醇二硬脂酸酯)、「NONION DO-4」(聚乙二醇二油酸酯)、「NONION DO-6」(聚乙二醇二油酸酯)、「UNISAFE NKL-9520」(聚丙二醇二硬脂酸酯)「UNISAFE NUL-6589」(聚丙二醇二琥珀酸酯)等。
單甘油酯型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「MONOGLY D」(甘油單硬脂酸酯)、「MONOGLY MB」(甘油單硬脂酸酯)、「MONOGLY M-14」(甘油單豆蔻酸酯)等。
單甘油酯‧環氧乙烷加成型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「UNIGLY MK-207」(聚氧乙烯椰子脂肪酸甘油酯)、「UNIGLY MK-230」(聚氧乙烯椰子脂肪酸甘油酯)、「UNIGLY MK- 278」(聚氧乙烯椰子脂肪酸甘油酯)、ADEKA股份有限公司製之「NK-3」、「NK-4」、「NK-7」(以上、甘油酯環氧乙烷加成物)等。
三甘油酯‧環氧乙烷加成型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「UNIOX HC-8」、「UNIOX HC-40」、「UNIOX HC-60」(以上為聚氧乙烯硬化蓖麻油)等。
山梨糖醇酯‧環氧乙烷加成型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「UNIOX ST-30E」、「UNIOX ST-40E」、「UNIOX ST-60E」(以上為聚氧乙烯四油酸)等。
聚丙三醇烷基酯型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「UNIGLY GO-102R」(聚丙三醇油酸酯)、「UNIGLY GO-106」(聚丙三醇油酸酯)、「UNIGLY GL-106」(聚丙三醇月桂磷酸酯)、「UNIGLY GS-106」(聚丙三醇硬脂酸酯)等。
聚醚胺型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「NYMEEN L-201」(N-羥基乙基月桂胺)、「NYMEEN L-202」、「NYMEEN L-207」(以上為聚氧乙烯月桂基胺)、「NYMEEN L-703」(聚氧乙烯基-聚氧丙烯基-月桂胺)、「NYMEEN F-202」、「NYMEEN F-215」(以上為聚氧乙烯烷(椰子)胺)、「NYMEEN S-202」、「NYMEEN S-204」、「NYMEEN S-210」、「NYMEEN S-215」、「NYMEEN S-220」(以 上為聚氧乙烯硬脂胺)、「NYMEEN O-205」(聚氧乙烯油胺)、「NYMEEN T2-202」、「NYMEEN T2-210」、「NYMEEN T2-230」(以上為聚氧乙烯牛脂烷胺)、「NYMEEN T2-230」、「NYMEEN DT-203」、「NYMEEN DT-208」(聚氧乙烯基-烷基伸丙基-二胺)等。
烷醇醯胺型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「STAFOAM F」(椰子油脂肪酸二乙醇醯胺、1：2型)、「STAFOAM T」(牛脂脂肪酸二乙醇醯胺、1：2型)、「STAFOAM DL」(月桂酸二乙醇醯胺)、「STAFOAM DF-1」、「STAFOAM DF-2」、「STAFOAM DF-4」、「STAFOAM DFC」(以上、椰子油脂肪酸二乙醇醯胺)、「STAFOAM DO」、「STAFOAM DOS」(以上油酸二乙醇醯胺)、「STAFOAM MF顆粒」(椰子油脂肪酸單乙醇醯胺)、「THOMELIPA」(月桂磷酸異丙醇醯胺)等，或ADEKA股份有限公司製之「CO」(椰子油脂肪酸二乙醇醯胺、1：2型)、「COA」(椰子油脂肪酸二乙醇醯胺、1：1型)等。
烷醇醯胺‧環氧乙烷加成型之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「NYMID MF-203」、「NYMID MF-210」、「NYMID MT-215」(以上為聚氧乙烯脂肪酸-單乙醇醯胺)等。
氧化胺型之非離子性界面活性劑，例如，日 油股份有限公司製之「UNISAFE A-LM」(二甲基月桂基-氧化胺水溶液)、「UNISAFE A-SM」(二甲基硬脂基-氧化胺水溶液)、「UNISAFE A-LE」(二羥基乙基月桂基-氧化胺水溶液)、「UNISAFE WHS-10」(二羥基乙基月桂基-氧化胺水溶液)等。
聚乙二醇‧聚丙二醇‧嵌段醚型(聚氧乙烯基‧聚氧丙烯基‧嵌段聚合物型)之非離子性界面活性劑，例如，日油股份有限公司製之「PLONON # 102」、「PLONON # 104」、「PLONON # 201」、「PLONON # 202B」、「PLONON # 204」、「PLONON # 208」、「UNILUB70DP-600B」、「UNILUB70DP-950B」(以上為聚氧乙烯基-聚氧丙烯基-聚氧乙烯嵌段共聚物)等，或ADEKA股份有限公司製之「L-23」、「L-31」、「L-44」、「L-61」、「L-62」、「L-64」、「L-71」、「L-72」、「L-101」、「L-121」、「P-84」、「P-85」、「P-103」、「F-68」、「F-88」、「F-108」等(以上為聚氧乙烯基-聚氧丙烯基-聚氧乙烯嵌段共聚物)、「25R-1」、「25R-2」、「17R-2」、「17R-3」、「17R-4」(以上、聚氧丙烯基-聚氧乙烯基-聚氧丙烯嵌段共聚物)等。
乙烯二胺基底型之非離子性界面活性劑，例如，ADEKA股份有限公司製之「TR-701」、「TR-702」、「TR-704」(以上為乙烯二胺之聚氧乙烯聚氧丙烯基嵌段共聚物之加成物)等。
又，聚乙二醇亦為適合本發明之非離子性界面活性劑。聚乙二醇以數平均分子量為150~30,000為佳，以200~20,000為較佳。聚乙二醇可使用市售物品，例如，ADEKA股份有限公司製之「PEG-200」、「PEG-300」、「PEG-400」、「PEG-600」、「PEG-1000」、「PEG-1500」、「PEG-1540」、「PEG-4000」、「PEG-6000」、「PEG-20000」等、東京化成工業股份有限公司製之「Polyethylene Glycol 600」等。
又，具有下述通式(3)所表示之鏈段的化合物等的具有具氧烷基或聚氧烷基之側鏈的高分子化合物亦適合作為本發明之非離子性界面活性劑。
(式中，A1表示伸烷基，R2表示氫、烷基，或芳基，n表示1~100之整數。又，A1-O所表示之氧烷基，可由環氧乙烷基、環氧丙烷基等一種的氧烷基所構成者亦可、由環氧乙烷基與環氧丙烷基等2種類等的多數種類的氧烷基所構成者亦可)。
具有通式(3)所表示之鏈段的化合物，例如，可使用市售之物品，具體而言，例如，日油股份有限 公司製之MALIALIM(註冊商標)系列(具有由通式(3)所表示之鏈段與馬來酸酐所產生之鏈段與苯乙烯所產生之鏈段所構成之重複結構單位的高分子化合物)等。該MALIALIM系列，可列舉如，「MALIALIM AKM-1511-60」、「MALIALIM AKM-0531」(具有由通式(3)所表示之鏈段與馬來酸酐所產生之鏈段與苯乙烯所產生之鏈段所構成之重複結構單位的高分子化合物，且A所表示之伸烷基為伸乙基，R所表示之取代基為甲基，n為11者)、「MALIALIM AFB-1521」(具有由通式(3)所表示之鏈段與馬來酸酐所產生之鏈段與苯乙烯所產生之鏈段所構成之重複結構單位的高分子化合物，且A所表示之伸烷基為伸乙基，R所表示之取代基為乙基，n為28者)、「MALIALIM A-60」、「MALIALIM A-20」等。
本發明中，非離子性界面活性劑，以具有聚氧烷基骨架之非離子性界面活性劑為佳，具有聚氧烷基骨架之非離子性界面活性劑中之聚氧烷基骨架，以聚氧乙烯骨架及/或聚氧丙烯基骨架為佳。
本發明中，非離子性界面活性劑(聚乙二醇除外)之分子量並未有特別之限制，一般以數平均分子量(Mn)為400以上為佳。又，數平均分子量(Mn)以50000以下為佳，以20000以下為較佳。
本發明中，非離子性界面活性劑之數平均分子量(Mn)係指，依凝膠滲透色層分析(GPC)所測定之 值。GPC為，使用LC-9A/RID-6A(島津製作所製)，管柱為使用Shodex K-800P/K-804L/K-804L(昭和電工(股)製)、溶離液為使用氯仿、THF(四氫呋喃)等，且管柱烘箱之設定溫度為40℃下所測定者。數平均分子量(Mn)之計算，為使用標準聚苯乙烯之檢量線。
本發明中，非離子性界面活性劑，可使用1種或2種以上。樹脂組成物中之非離子性界面活性劑之含量，相對於(B)介電體粉末之總質量，較佳為0.1~10質量%、特佳為0.1~3質量%。
本發明之樹脂組成物中，(B)介電體粉末，以經由(C)非離子性界面活性劑處理者為佳。其中所稱之「經...處理」係指，於樹脂組成物塗料之製作中，介電體粉末(B)之表面中之一部份或全部被覆有非離子性界面活性劑(C)之意。樹脂組成物中，介電體粉末(B)之表面中之一部份或全部被覆有非離子性界面活性劑(C)時，無論任何處理，皆包含於本案中之「經...處理」之意義，例如，1)介電體粉末(B)，於與環氧樹脂(A)等的樹脂成份進行混合之前，介電體粉末(B)預先與非離子性界面活性劑(C)進行混合之處理、2)環氧樹脂(A)等的樹脂成份的至少一部份，與介電體粉末(B)共存下，將其與非離子性界面活性劑(C)混合之處理等。
<(D)硬化劑>
本發明所使用之(D)硬化劑，並未有特別之限定，就樹脂組成物之硬化物所形成之絕緣層之絕緣信賴性、耐熱性、接著薄膜之保存安定性等觀點，以含有由酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑及活性酯系硬化劑所選出之1種或將2種以上者為佳。
酚系硬化劑，並未有特別之限制，由以使用由聯苯型硬化劑、萘型硬化劑、酚-酚醛清漆型硬化劑、萘醚型硬化劑及含三骨架之酚系硬化劑所選出之1種或將2種以上者為佳。具體而言，例如，聯苯型硬化劑之MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(以上任一者皆為明和化成(股)製)、萘型硬化劑之NHN、CBN、GPH(以上任一者皆為日本化藥(股)製)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(以上任一者皆為新日鐵化學(股)製)、EXB9500(DIC(股)製)、酚-酚醛清漆型硬化劑之TD2090(DIC(股)製)、萘醚型硬化劑之EXB-6000(DIC(股)製)、含三骨架之酚系硬化劑之LA3018、LA7052、LA7054、LA1356(以上任一者皆為DIC(股)製)等。該些可使用1種或2種以上。
氰酸酯系硬化劑，並未有特別之限制，可列舉如，酚醛清漆型(酚-酚醛清漆型、烷酚-酚醛清漆型等)氰酸酯系硬化劑、二環戊二烯型氰酸酯系硬化劑、雙酚型(雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型等)氰酸酯系硬 化劑，及該些之中部份三化的預聚物等。氰酸酯系硬化劑之重量平均分子量，並未有特別之限定，一般以500~4500為佳，以600~3000為較佳。氰酸酯系硬化劑之具體例，例如，雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯(寡(3-伸甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-伸甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、雙(4-氰酸酯苯基)醚等的二官能氰酸酯樹脂、酚-酚醛清漆、甲酚-酚醛清漆、含二環戊二烯結構之酚樹脂等所衍生之多官能氰酸酯樹脂、該些氰酸酯樹脂經部份三化之預聚物等。該些可使用1種或2種以上。市售之氰酸酯樹脂，可列舉如，酚-酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(LONZA日本(股)製、PT30S、氰酸酯當量124)、雙酚A二氰酸酯之一部份或全部被三化而形成三聚物之預聚物(LONZA日本(股)製、BA230S、氰酸酯當量232)、含二環戊二烯結構之氰酸酯樹脂(LONZA日本(股)製、DT-4000、DT-7000)等。
活性酯系硬化劑，並未有特別之限制，一般以使用酚酯類、硫酚酯類、N-羥胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等的1分子中具有2個以上高反應活性之酯基的化合物為佳。該活性酯系硬化劑，以經由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物進行縮合 反應而製得者為佳。特別是就提高耐熱性之觀點，以羧酸化合物與羥基化合物而得之活性酯系硬化劑為佳，以由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物而得之活性酯系硬化劑為較佳。羧酸化合物，可列舉如，安息香酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、依康酸、苯二甲酸、異苯二甲酸、對苯二甲酸、苯均四酸等。酚化合物或萘酚化合物，可列舉如，氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯基二酚、酚-酚醛清漆等。活性酯系硬化劑可使用1種或2種以上。活性酯系硬化劑，具體而言，例如，以含二環戊二烯基二酚結構之活性酯系硬化劑、含萘結構之活性酯系硬化劑、酚-酚醛清漆的乙醯化物之活性酯系硬化劑、酚-酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯系硬化劑等為佳，其中，就可使剝離強度向上提升之觀點，以含二環戊二烯基二酚結構之活性酯系硬化劑為較佳。活性酯系硬化劑，可使用如特開2004-277460號公報所揭示之活性酯系硬化劑，又，亦可使用市售物品。市售物品，例如，含二環戊二烯基二酚結構者，例如，EXB9451、EXB9460、EXB9460S-65T、HPC8000-65T(以上任一者皆為DIC(股)製、活性基當量約223)、酚-酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系硬化劑，例如，DC808(三菱化學 (股)製、活性基當量約149)、酚-酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯系硬化劑，例如，YLH1026(三菱化學(股)製、活性基當量約200)、YLH1030(三菱化學(股)製、活性基當量約201)、YLH1048(三菱化學(股)製、活性基當量約245)等。
含二環戊二烯基二酚結構之活性酯系硬化劑，更具體而言，例如，下式(I)之化合物等。
(式中，R為芳基，k表示0或1，n為重複單位之平均，為0.05~2.5)。
R之芳基，可列舉如，苯基、萘基等，就提高硬化物之耐熱性之觀點，R以萘基為佳，又，k以0為佳，又，n以0.25~1.5為佳。
(D)硬化劑可將1種或將2種以上組合使用，(D)硬化劑之含量，就樹脂組成物之硬化物所形成之絕緣層與基材及導體線路之密著性、機械性強度等觀點，於樹脂組成物中之全體不揮發成份中，以20質量%以下為佳，以15質量%以下為較佳。
樹脂組成物中，環氧樹脂的環氧基之合計數，與硬化劑的反應基之合計數之比，以1：0.2~1：2 為佳，以1：0.25~1：1.5為較佳，以1：0.3~1：1為更佳。環氧樹脂的環氧基之合計數係指，存在於樹脂組成物中的各環氧樹脂之固體成份質量除以環氧當量所得之值為全部環氧樹脂中的合計之值，硬化劑的反應基之合計數係指，存在於樹脂組成物中的各硬化劑之固體成份質量除以反應基當量所得之值為全部硬化劑中的合計之值。
(E)高分子樹脂
本發明之樹脂組成物中，可再含有高分子樹脂。含有高分子樹脂時，可提高硬化物的機械強度。又，可提高樹脂組成物作為接著薄膜的形態使用時的薄膜成型能力。該高分子樹脂，可列舉如，苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚伸苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等，其中，又以苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂為佳，以苯氧樹脂為較佳。高分子樹脂可使用1種或2種以上者。
高分子樹脂之重量平均分子量以8000~200000之範圍為佳，以12000~100000之範圍為較佳，以20000~60000之範圍為更佳。又，本發明中之重量平均分子量，可使用凝膠滲透色層分析(GPC)法(聚苯乙烯換算)予以測定。GPC法所得之重量平均分子量，具體而言，例如，測定裝置使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A、管柱使用昭和電工(股)公司製Shodex K- 800P/K-804L/K-804L、移動相為氯仿等，於管柱溫度40℃下進行測定，並使用標準聚苯乙烯之檢量線算出者。
於樹脂組成物中添加高分子樹脂時，高分子樹脂之量，相對於樹脂組成物中之全體不揮發成份，以0.1~10質量%為佳，以0.5~5質量%為較佳。於該範圍內時，可有效地發揮樹脂組成物之薄膜成型能力或可提高硬化物的機械強度之效果。
(F)硬化促進劑
本發明之樹脂組成物中，再含有硬化促進劑時，可使使環氧樹脂與硬化劑有效率地硬化。硬化促進劑，並未有特別之限定，可列舉如，胺系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、鏻系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等。該些可使用1種或將2種以上組合使用。
胺系硬化促進劑，並未有特別之限定，可列舉如，三乙胺、三丁胺等之三烷胺、4-二甲胺基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲胺基甲基)酚、1,8-二氮雜二環(5,4,0)-十一烯(以下，亦簡稱為DBU)等之胺化合物等。該些可使用1種或將2種以上組合使用。
胍系硬化促進劑，並未有特別之限定，可列舉如，二氰二醯胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜二環〔4.4.0〕癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜二環〔4.4.0〕癸-5- 烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等。該些可使用1種或將2種以上組合使用。
咪唑系硬化促進劑，並未有特別之限定，可列舉如，2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑(imidazolium)偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑(imidazolium)偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-〔2’-甲基咪唑基-(1’)〕-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-〔2’-十一烷基咪唑基-(1’)〕-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-〔2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)〕-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-〔2’-甲基咪唑基-(1’)〕-乙基-s-三三聚異氰酸加成物、2-苯基咪唑三聚異氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯並〔1,2-a〕苯併咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等的咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物等。該些可使用1種或將2種以上組合使用。
鏻系硬化促進劑，並未有特別之限定，可列 舉如三苯基次膦(phosphine)、硼酸鏻化合物、硼酸四苯基鏻四苯酯、硼酸n-丁基鏻四苯酯、癸酸四丁基鏻、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸酯、四苯基鏻硫代氰酸酯、丁基三苯基鏻硫代氰酸酯等。該些可使用1種或將2種以上組合使用。
樹脂組成物中添加硬化促進劑(金屬系硬化促進劑除外)時，相對於環氧樹脂與硬化劑之合計量100質量份，以0.005~1質量份之範圍為佳，以0.01~0.5質量份之範圍為較佳。於該範圍內時，可使熱硬化更有效率，且提高塗料的保存安定性。
金屬系硬化促進劑，並未有特別之限定，可列舉如，鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等的金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽等。有機金屬錯合物之具體例，可列舉如，乙醯丙酮鈷(II)、乙醯丙酮鈷(III)等的有機鈷錯合物、乙醯丙酮銅(II)等的有機銅錯合物、乙醯丙酮鋅(II)等的有機鋅錯合物、乙醯丙酮鐵(III)等的有機鐵錯合物、乙醯丙酮鎳(II)等的有機鎳錯合物、乙醯丙酮錳(II)等的有機錳錯合物等。有機金屬鹽，可列舉如，辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。該些可使用1種或將2種以上組合使用。
樹脂組成物中添加金屬系硬化促進劑時，相對於樹脂組成物中之全體不揮發成份，金屬系硬化觸媒中金屬的含量以25~500ppm之範圍為佳，以40~200ppm之範圍為較佳。於該範圍內時，可於絕緣層表面形成密著 性更優良的導體層，亦可提高塗料的保存安定性。
本發明之樹脂組成物中，於無損本發明效果之範圍時，必要時可添加上述(A)~(F)成份以外的其他之成份。其他之成份，可列舉如，乙烯基苄酯化合物、丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物、嵌段異氰酸酯化合物等熱硬化性樹脂；聚矽氧粉末、尼龍粉末、氟樹脂粉末、橡膠粒子等的有機填充劑；二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硼酸鋅、硼酸鋁、氧化銻、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼等的無機填充劑；Orben(商品名)、Benton(商品名)等的增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或流平劑；酞青‧藍、酞青‧綠、碘‧綠、雙偶氮黃、碳黑等的著色劑；磷系化合物、金屬氫氧化物等的難燃劑等。
樹脂組成物含有無機填充材料時，無機填充材料之平均粒徑，並未有特別之限定，就填充性、絕緣信賴性等觀點，以10μm以下為佳，以5μm以下為較佳，以2μm以下為更佳。又，於樹脂組成物作為塗料使用時，就防止塗料的黏度上昇、處理性降低等觀點，以0.01μm以上為佳，以0.03μm以上為較佳，以0.05μm以上為更佳。無機填充材料之平均粒徑可使用米氏(Mie)散射理論為基礎的雷射繞射‧散射法予以測定。具體而言，可使用雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置，以體積基準製作無機填充材料之粒度分佈，並以其中間值之粒徑作為平均粒徑進行測定。雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置，可使用 (股)堀場製作所製LA-950等。
本發明之樹脂組成物，可將上述成份適當地混合，又，可配合必要性使用三輥、球磨機、顆粒研磨機、沙磨機等的混練手段，或超研磨機、行星式混練機等的攪拌手段進行混練或混合之方式予以製作。又，樹脂組成物，可經由將上述成份溶解至分散於有機溶劑之方式而製為塗料，又，亦可先不添加有機溶劑，而於製得之樹脂組成物中再加入有機溶劑而製得塗料之方式亦可。塗料中，有機溶劑之含量相對於全體塗料，以15~60質量%為佳、以20~50質量%為較佳。
本發明之樹脂組成物，可經由熱硬化作為硬化物使用。熱硬化之條件，可依樹脂組成物中之樹脂成份之種類、含量等作適當之選擇，較佳可於90℃~220℃進行20分鐘~180分鐘、更佳於150℃~210℃進行30~120分鐘之範圍內進行選擇。又，亦可分為2階段以上之方式進行熱硬化亦可。本發明之樹脂組成物之硬化物，為比介電係數(23℃)為5以上之高介電係數的絕緣體。因此，本發明之樹脂組成物之硬化物於介於2個導體層之間時，可形成高容量之電容器。
其中，比介電係數為使用空洞共振法於測定周波數5.8GHz、測定溫度23℃下之測定值。測定裝置，例如，使用關東應用電子開發(股)製空洞共振器振動法介電係數測定裝置CP521、安捷倫科技(股)製網路分析儀E8362B等。
又，硬化物，於25℃至150℃為止的平均線熱膨脹率為3~60ppm(較佳為3~40ppm)。
<薄片狀層合材料>
本發明之樹脂組成物可提供以塗料狀態塗佈於線路基板而形成絕緣層者，於工業上而言，又以接著薄膜、預浸體等的薄片狀材料之形態形成絕緣層者而為較佳。即，使用本發明之樹脂組成物製作接著薄膜、預浸體等，再將該接著薄膜、預浸體等層合(laminate)於線路基板，形成絕緣層者為佳。又，將本發明之樹脂組成物的接著薄膜、預浸體等的薄片狀材料係層合(laminate)於線路基板使用時，亦稱為「薄片狀層合材料」。
(接著薄膜)
本發明之接著薄膜，可使用該業者所習知的方法，使用本發明之樹脂組成物於於支撐體層上形成樹脂組成物層，例如，將溶解至分散有樹脂組成物的有機溶劑而得之塗料，使用刮刀塗佈機等，塗佈於支撐體層，再經由加熱，或熱風吹拂等方式，使有機溶劑乾燥，而於支撐體層上形成樹脂組成物層之方式而可製得。
有機溶劑，例如，丙酮、甲基乙酮、環己酮等的酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑(cellosolve)乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等的乙酸酯類、溶纖劑(cellosolve)、丁基卡必醇等的卡必醇類、 甲苯、二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等的醯胺系溶劑等。有機溶劑可使用1種或將將2種以上組合使用亦可。
乾燥條件並未有特別之限定，一般為將對於樹脂組成物層之有機溶劑含量乾燥至10質量%以下，較佳為乾燥至5質量%以下。塗料中之有機溶劑量，依有機溶劑之沸點而有所差異，例如含有30~60質量%之有機溶劑的塗料，經由50~150℃、3~10分鐘左右之乾燥時，即可形成樹脂組成物層。
形成於接著薄膜之樹脂組成物層的厚度，並未有特別之限定，就提高靜電容量之觀點及使基板薄膜化之觀點而言，樹脂組成物層以具有100μm以下之厚度者為佳。就薄膜化之觀點，以50μm以下為較佳，以30μm以下為更佳。
支撐體層，可列舉如，聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等的聚烯烴之薄膜、聚乙烯對苯二甲酸酯(以下，亦簡稱為「PET」)、聚乙烯萘酯等的聚酯之薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜等之各種塑膠薄膜、離型紙、銅箔及鋁箔等的金屬箔，或，經施以離型處理之剝離性塑膠薄膜上形成金屬蒸鍍層(例如銅蒸鍍層等)的金屬蒸鍍薄膜等。支撐體層上，可施以消光處理、電暈處理等的表面處理。又，可使用聚矽氧樹脂系離型劑、醇酸樹脂系離型劑、氟樹脂系離型劑等的離型劑施以離型處理亦可。支撐體層為金屬箔、金屬蒸鍍薄膜時，金屬箔、金屬蒸鍍層可 形成電容器之任一者的電極。
塑膠薄膜之厚度並未有特別之限定，一般以10~150μm為佳，以25~50μm為較佳。
金屬箔，特別是以銅箔為佳，銅箔，除電解銅箔、壓延銅箔等以外，亦可使用附有載體的極薄銅箔等。銅箔之厚度以9~35μm為佳，更佳為12~18μm。附有載體之極薄銅箔中之極薄銅箔的厚度以1~5μm為佳。又，金屬蒸鍍薄膜之情形，蒸鍍層之厚度通常為100Å~5000A。
支撐體層為金屬箔時，就金屬箔經由投錨效果而提高接著強度之目的，以對樹脂組成物層上所形成之面進行粗化處理者為佳。粗化處理之方法並未有特別之限定，於金屬箔為銅箔時，例如，可使用蝕刻使其粗化之方法，或將銅箔浸漬於硫酸銅水溶液中，經由電分解處理而析出銅之方式，使微細銅粒子形成於銅箔表面之方法等公知之方法。又，表面粗化處理之後，可施以防鏽處理、鉻酸鹽處理或黑化處理等之提高與樹脂之接著性等處理。就抑制傳導損耗之觀點，銅箔之表面粗度(Rz)以6.0μm以下為佳，更佳為4.0μm以下，特佳為3.0μm以下。又，表面粗度(Rz)，為使用JIS B 0601-1994「表面粗度之定義與標示」中之十點平均粗度(Rz)予以定義。
銅箔可直接使用市售之物品，例如，JTC-LP箔、JTC-AM箔(皆為JX日礦日石金屬(股)製)、GTS-MP箔、F2-WS箔(皆為古河電氣工業(股)製) 等。
樹脂組成物層未與支撐體層密著之面，可依支撐體層為基準再層合保護薄膜。保護薄膜的厚度，並未有特別之限定，例如，1~40μm。經由層合保護薄膜之方式，可防止樹脂組成物層之表面附著灰渣等或可防止表面損傷。接著薄膜，可將其捲取為滾筒狀方式儲存。
(預浸體)
本發明之預浸體，可將本發明之樹脂組成物以熱熔膠法或溶劑法含浸薄片狀補強基材，再經加熱使其半硬化之方式予以製造。即，本發明之預浸體為，薄片狀補強基材上含浸有本發明之樹脂組成物而得的預浸體。薄片狀補強基材，例如，可使用由玻璃纖維或聚芳醯胺纖維等作為預浸體用纖維常用之纖維所製得的預浸體用纖維。
熱熔膠法為，不使樹脂組成物溶解於有機溶劑中，而先塗佈於支撐體上，再將其與薄片狀補強基材層合，或使用刮刀塗佈機直接塗佈於薄片狀補強基材等，而製造預浸體之方法。又，溶劑法為，與接著薄膜相同般，先製得將樹脂溶解於有機溶劑而製得塗料，再將薄片狀補強基材浸漬於該塗料中，使塗料含浸於薄片狀補強基材後，再使其乾燥之方法。又，亦可將接著薄膜由薄片狀補強基材的兩面，經由加熱、加壓條件下，連續地進行熱層合而製得預浸體。支撐體或保護薄膜等亦可使用與接著薄膜相同之方法。即，本發明之預浸體，為包含附有支撐體 之預浸體(支撐體/預浸體之層合體)、附有支撐體及保護薄膜之預浸體(支撐體/預浸體/保護薄膜之層合體)，於實際使用上，該附有支撐體之預浸體、附有支撐體及保護薄膜之預浸體為較佳者。預浸體的厚度，並未有特別之限定，就機械性強度、薄膜化之觀點，通常為5~100μm，較佳為10~50μm。
<多層印刷電路板>
本發明之樹脂組成物可形成多層印刷電路板中之絕緣層。如前所述，本發明之樹脂組成物的硬化物成為高介電係數之絕緣體。因此，本發明之樹脂組成物，於製造內藏電容器的多層印刷電路板中，於形成挾夾於2個導電層間之絕緣層時，形成高介電係數絕緣層。又，如前所述，本發明之樹脂組成物可以塗料狀態塗佈於線路基板而形成絕緣層，但於工業上而言，以接著薄膜、預浸體等的薄片狀層合材料之形態形成絕緣層者為佳。
以下，將舉例說明使用薄片狀層合材料製造多層印刷電路板之方法。
首先，將薄片狀層合材料，使用真空層壓機層合(laminate)於線路基板的單側面或兩側面。線路基板所使用之基板，例如，玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等。又，其中，所稱之「線路基板」係指上述基板之單側面或兩側面形成經圖型加工的導體層(線路)者之意。 又，於導體層與絕緣層交互層合所得之多層印刷電路板中，該多層印刷電路板之最外層的單側面或兩側面形成經圖型加工的導體層(線路)者，亦包含於此處所稱之線路基板。又，導體層表面，亦可預先經由黑化處理(blacking processing)、銅蝕刻等施以粗化處理。
上述層合處理中，薄片狀層合材料具有保護薄膜時，可於去除該保護薄膜之後，必要時將薄片狀層合材料及線路基板預熱，再於對薄片狀層合材料加壓及加熱中層合於線路基板。本發明之薄片狀層合材料中，以使用真空層合法於減壓下層合於線路基板之方法為適合使用者。層合之條件，並未有特別之限定，例如，壓著溫度(層合溫度)較佳設定為70~140℃、壓著壓力(層合壓力)較佳設定為1~11kgf/cm2(9.8×104~107.9×104N/m2)，壓著時間(層合時間)較佳設定為5~180秒鐘，於大氣壓20mmHg(26.7hPa)以下之減壓下進行層合者為佳。又，層合之方法，可使用批次式或滾筒之連續式亦可。真空層合，可使用市售的真空層壓機進行。市售的真空層壓機，例如，日果-摩登(股)製真空層壓機、(股)名機製作所製真空加壓式層壓機、(股)日立英塔史托林製滾筒式層合機、日立AIC(股)製真空層壓機等。
薄片狀層合材料層合於線路基板之後，冷卻至室溫附近，需將支撐體剝離時，為剝離後，將薄片狀層合材料中之樹脂組成物進行熱硬化而形成硬化物，而可於 線路基板上形成絕緣層。熱硬化之條件，係如前所述。形成絕緣層之後，未於硬化前剝離支撐體時，於必要時，可於此時進行剝離。又，支撐體層之剝離處理係於支撐體層為塑膠薄膜或離型紙時，若支撐體層為金屬箔或金屬蒸鍍薄膜時，則不剝離支撐體層。
又，薄片狀層合材料於層合步驟之後，可進行將薄片狀層合材料使用金屬板或金屬滾筒經由加熱及加壓使平滑化之平滑化步驟。具體而言，例如，於常壓下(大氣壓下)，使用加熱之SUS鏡板等的金屬板，對薄片狀層合材料加熱及加壓之方式進行。加熱及加壓之條件，可使用與上述層合步驟相同之條件。平滑化步驟，可使用市售的真空層壓機連續地進行處理。市售的真空層壓機，例如，(股)名機製作所製之真空加壓式層壓機、日果-摩登(股)製真空層壓機等。
又，薄片狀層合材料，可使用真空熱加壓機層合於線路基板的單側面或兩側面上。加壓條件為，減壓度通常設定為1×10-2MPa以下，較佳為1×10-3MPa以下之減壓下進行。加熱及加壓，可以1階段進行亦可，但就控制樹脂的滲出等觀點，以2階段以上分別設定條件進行者為佳。例如，以1階段進行時，溫度較佳為150~200℃、壓力較佳為9.8×104~2.0×105Pa、時間較佳為30~120分鐘。以2階段進行時，可於第1階段的加壓條件為溫度70~130℃、壓力9.8×104~2.9×105Pa之範圍、第2階段的加壓條件為溫度150~200℃、壓力9.8×104~4.9×105Pa 之範圍下進行為佳。各階段之時間以進行30~120分鐘為佳。依此方式，使用真空熱加壓機將薄片狀層合材料層合於線路基板時，可同時使薄片狀層合材料熱硬化。市售之真空筒式加壓機，例如，MNPC-V-750-5-200(股)名機製作所製)、VH1-1603(北川精機(股)製)等。
又，於前述步驟中，將薄片狀層合材料之支撐體層剝離，而於絕緣層上層合電極用材料(例如，銅箔等的金屬箔、塑膠薄膜上形成金屬蒸鍍層(例如銅蒸鍍層等)之金屬蒸鍍薄膜)。層合係與上述條件為相同之內容。
隨後，將電極用材料包含作為電容器之一側電極的部份進行圖型加工(例如，電極用薄片材料為銅箔或銅蒸鍍薄膜時，使用氯化鐵(III)水溶液，或過氧化氫水溶液等進行蝕刻)，而可形成於2個電極(導電層)之間挾夾由薄片狀層合材料所形成的絕緣層中之一部份而得的電容器之多層印刷電路板(線路基板表面的導體層(線路)的一部份為構成電容器的另一側之電極)。又，電極形成方法，可使用鍍敷(扣除法(subtractive Process)、半加成法(Semi-additive Process))進行。
依本發明之方法，可製得內藏有靜電容量為0.1~3000pF左右的電容器之多層印刷電路板。電容器中，挾夾於2個導電層(電極)之間的絕緣層之厚度，通常為1~100μm、較佳為2~30μm。特別是，由本發明之樹脂組成物的硬化物所得之絕緣層具有高度絕緣信賴性， 故可製得內藏高信賴性的電容器之多層印刷電路板。
<指紋感應器>
本發明之指紋感應器，為形成由陣列狀並排的複數的金屬電極與覆蓋其之方式所形成之高介電係數絕緣層所形成之構件，故指端接觸高介電係數絕緣層時，可檢測出指紋的凹部與凸部的靜電容量之差異。本發明之樹脂組成物可以塗料狀態塗佈於金屬電極上而形成絕緣層，又以於工業上，可以接著薄膜、預浸體等的薄片狀層合材料之形態形成絕緣層而為佳。
[實施例]
以下，將使用實施例對本發明做更詳細的說明，但本發明並不受該些實施例所限定。又，以下之記載中，於無特別限定之下，「份」及「%」為分別表示「質量份」及「質量%」之意。又，「當量」係指，作為當量對象之具有官能基的化合物之分子量，除以該化合物所具有的官能基之數所得之值，即，每1個官能基之分子量之意。
〔測定方法‧評估方法〕
首先，將說明各種測定方法‧評估方法。
<比介電係數之測定>
將實施例及比較例中所得之塗料，於離型處理後之PET薄膜(琳德(股)製、「PET501010」)上，使乾燥後的樹脂組成物層之厚度為40μm之方式使用刮刀塗佈機均勻地塗佈於其上，並於80~110℃(平均95℃)乾燥6分鐘。隨後，於200℃下進行90分鐘熱處理，由支撐體剝離後得硬化物薄膜。由該硬化物薄膜切取長度為80mm、寬度為2mm之部份作為評估樣品。該評估樣品使用安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製HP8362B裝置，以空洞共振法於測定周波數5.8GHz、測定溫度23℃之條件，測定比介電係數。對2個試驗片進行測定，算出其平均值。
<線熱膨脹係數之評估>
將實施例及比較例中所得之塗料，於經離型處理後之PET薄膜(琳德(股)製、「PET501010」)上，以乾燥後的樹脂組成物層之厚度為40μm之方式，使用刮刀塗佈機均勻地塗佈於其上，於80~110℃(平均95℃)下乾燥6分鐘。隨後，進行200℃、90分鐘熱處理，由支撐體剝離後得硬化物薄膜。將該硬化物薄膜，切取寬約5mm、長約15mm之試驗片，使用(股)理學製熱機械分析裝置(Thermo Plus TMA8310)，以拉伸加重法進行熱機械分析。將試驗片裝設於前述裝置後，以荷重1g、昇溫速度5℃/分鐘之測定條件，連續測定2次。於第2次之測定 中，算出由25℃至150℃為止的平均線熱膨脹率。
<塗料均勻性之評估>
將實施例及比較例所得之塗料中之凝聚物，使用顯微鏡(VH-2250、(股)KEYENCE公司製)以觀察倍率1000倍下進行觀察，10μm以上之凝聚物於3視野中未達6個時，標記為○(良好)、超過6個以上時，標記為×(不良)。
<薄膜均勻性之評估>
將實施例及比較例所得之樹脂組成物層的厚度為40μm之接著薄膜中之凝聚物，使用顯微鏡(VH-2250、(股)KEYENCE公司製)以觀察倍率1000倍進行觀察，10μm以上之凝聚物於10視野中未達3個時，標記為○(良好)、超過3個以上時，標記為×(不良)。
<塗料分散安定性之評估>
將實施例及比較例所得之塗料於5℃下保管3日之後，無觀察出填料沉澱，即，無觀察出樹脂成份與填料部份形成分離時，標記為○(良好)、形成分離時，標記為×(不良)。
<靜電容量誤差之評估>
將實施例及比較例中所得之厚度10μm的接著薄膜， 進行200℃、90分鐘之熱處理，得附有支撐體的硬化物。所得附有支撐體之硬化物的截面，使用FIB-SEM(SII‧奈米科技(股)製、「SMI3050SE」)，對每1樣品中之寬30μm、深20μm之範圍內，觀察10處，經由畫素解析求取包含凝聚物部份的硬化物(硬化後之樹脂組成物層)之平均厚度(dave)。以不具有硬化物凝聚物部份之厚度為基準(dflat)，包含硬化物之凝聚物部份的平均厚度設為dave時，具有凝聚物所造成之硬化物的靜電容量之誤差，為依下式(1)所表示。
具有凝聚物所造成的靜電容量之誤差(%)=100×(1-Cave/Cflat)=100×(1-dflat/dave)‧‧‧(1)
式(1)中之符號，係具有以下之意義。
Cflat=ε r ε 0S/dflat
Cave=ε r ε 0S/dave
Cflat：不具有由凝聚物產生之凸起、膜厚為均勻時的靜電容量
Cave：經由凝聚物產生之凸起，而增加平均膜厚時的靜電容量
εr：絕緣層(硬化後之樹脂組成物層)之比介電係數
ε0：真空介電係數
S：極板面積
計算式(1)所算出之靜電容量的誤差為1% 以下時，標記為良好(○)、超過1%時，標記為不良(×)。
<絕緣層的絕緣信賴性之評估方法> (1)內層基板之準備
於形成線路的玻璃布基材環氧樹脂兩面鋪銅層合板(銅箔之厚度18μm、基板之厚度0.3mm、國際(股)製「R1515A」)的兩面，以微蝕刻劑(美克(股)製「CZ8100」)蝕刻1μm，進行銅表面之粗化處理。
(2)附有樹脂的銅箔之層合
將實施例及比較例所得之塗料於三井金屬工業(股)製MT18Ex箔上，以乾燥後之樹脂組成物層之厚度為40μm之方式，使用刮刀塗佈機均勻地塗佈於其上，於80~110℃(平均95℃)乾燥6分鐘。將該附有樹脂之銅箔，使用批次式真空加壓層壓機((股)日果-摩登製2步驟堆疊層壓機CVP700)，以樹脂組成物層與內層基板相鄰接之方式，層合內層基板之兩面。層合處理，為將經30秒鐘減壓後，使氣壓為13hPa以下之後，以100℃、壓力0.74MPa之方式壓著30秒鐘之方式實施。其次，於100℃、壓力0.5MPa下，進行60秒鐘之熱加壓。
(3)附有樹脂的銅箔之硬化
將層合之附有樹脂的銅箔於200℃、90分鐘的硬化條 件下，使樹脂組成物硬化，形成附有銅箔的硬化體。
於上述(3)所得之附有銅箔的硬化體之銅箔側，形成直徑10mm之圓形導體圖型。隨後，使圓形導體側作為+電極，內層線路基板的線路導體(銅)側作為-電極，使用高度加速壽命試驗裝置(ETAC製「PM422」)，於130℃、85%相對濕度、施加3.3V直流電壓之條件，使用電氣化學移動測試儀(J-RAS(股)製「ECM-100」)測定經過300小時之際的絕緣電阻值(n=5)。於全部5次試驗中，其電阻值為109Ω以上時，標記為○(良好)、只要有1次未達109Ω時，則標記為×(不良)。
〔實施例1〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份，與聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份，與萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000- 65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」、平均粒徑0.55μm、BET比表面積3.68m2/g、比重6.02g/cm3)400份、醚型非離子性界面活性劑((股)ADEKA製「LB-1520」、聚氧烷基月桂醚)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層之表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔實施例2〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、萘醚型環氧樹脂(環氧當量260、DIC(股)製「HP6000」)33份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官 能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、醚型非離子性界面活性劑((股)ADEKA製「LB-1520」、聚氧烷基月桂醚)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層之表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔實施例3〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂 (環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入萘型硬化劑(酚當量215、新日鐵住金化學(股)製「SN485」)13份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、醚型非離子性界面活性劑((股)ADEKA製「LB-1520」、聚氧烷基月桂醚)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。於滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔實施例4〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、醚型非離子性界面活性劑((股)ADEKA製「LB-1520」、聚氧烷基月桂醚)4份、矽烷耦合劑(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製「KBM573」)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚 度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以於樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔實施例5〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基 吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)540份、醚型非離子性界面活性劑((股)ADEKA製「LB-1520」、聚氧烷基月桂醚)5.4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔實施例6〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加 熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)240份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、比表面積6.8m2/g、(股)ATOMA科技製「SO-C2」(僅經過胺基矽烷系耦合劑處理))120份、醚型非離子性界面活性劑((股)ADEKA製「LB-1520」、聚氧烷基月桂醚)2.4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔實施例7〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂 (環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、苯乙烯-馬來酸系界面活性劑(日本油脂(股)製、商品名MALIALIMAKM-0531、烯丙醇-馬來酸酐-苯乙烯共聚物與聚氧烷醚之接枝物：重量平均分子量：15,000)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程 中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔實施例8〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、聚乙二醇(東京化成工業(股)製「Polyethylene Glycol 600」、數平均分子量：600)4份，使其混合後， 以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔比較例1〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶 液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、苯基矽烷型矽烷耦合劑(苯基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製「KBM103」)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔比較例2〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15 份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、環氧矽烷型矽烷耦合劑(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製「KBM403」)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔比較例3〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥 (股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、苯胺基矽烷型矽烷耦合劑(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製「KBM573」)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔比較例4〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、胺基矽烷型矽烷耦合劑(3-胺基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製「KBM903」)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘 (殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔比較例5〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、鈦酸酯系耦合劑(味之素高科技(股)製「Plenact KR-46B」)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以於樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔比較例6〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆 型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、具有膦酸基之陰離子性高分子分散劑(BYK(股)製「BYK W-9010」)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔比較例7〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己 酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、具有羧酸基之陰離子性高分子分散劑(花王(股)製「HOMOGENOL L-18」)4份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
〔比較例8〕
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量187、三菱化學(股)製「jER828US」)20份，與雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量190、三菱化學(股)製「YX4000HK」)5份 、聯苯芳烷基型環氧樹脂(環氧當量276、日本化藥(股)製「NC3000」)35份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量332、新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」)10份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP4700」)5份、苯氧樹脂(固體成份30%之MEK/環己酮=1/1溶液、三菱化學(股)製「YL7553BH30」15份，加入於MEK75份、環己酮25份中，於攪拌中進行加熱使其溶解。於其中，加入活性酯硬化劑(活性基當量223、固體成份65%之甲苯溶液、DIC(股)製「HPC8000-65T」)20份、含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑(酚當量151、固體成份50%之2-甲氧基丙醇溶液、DIC(股)製「LA3018-50P」)20份、硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)、固體成份5%之MEK溶液)4份、鈦酸鋇(Sinocera公司製「HBT-030F」)400份、陽離子性界面活性劑(日油(股)製「NISSAN陽離子VB-F」、氯化烷基三甲基銨液)5份，使其混合後，以高速迴轉攪拌機均勻分散，而製得塗料。隨後，於聚乙烯對苯二甲酸酯(厚度38μm)上，以塗料乾燥後的樹脂組成物之厚度為10μm、40μm之方式，使用刮刀塗佈機塗佈於其上，於80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2%)。其次，以使樹脂組成物層的表面貼合於厚度15μm之聚丙烯薄膜之過程中，捲取為滾筒狀。將滾筒狀之接著薄膜切出寬507mm之縫隙，而製得507mm×336mm尺寸的薄片狀之接著薄膜。
下述表1為標示實施例1~8及比較例1~8的樹脂組成物之組成。表1中之環氧樹脂、硬化劑及分散劑中之製品名(其為簡稱)之與材料種類之對應內容係如以下所示。
環氧樹脂
828US：液狀雙酚A型環氧樹脂
YX4000HK：雙二甲酚型環氧樹脂
NC3000：聯苯芳烷基型環氧樹脂
HP6000：萘醚型環氧樹脂
ESN-475V：萘酚型環氧樹脂
HP4700：萘型4官能環氧樹脂
硬化劑
HPC8000-65T：活性酯硬化劑
SN485：萘型硬化劑
LA3018-50P：含三骨架之甲酚-酚醛清漆型硬化劑
分散劑
LB-1520：非離子性界面活性劑(醚型)
AKM-0531：非離子性界面活性劑(苯乙烯-馬來酸共聚物型)
KBM-103：苯基矽烷型矽烷耦合劑
KBM-403：環氧矽烷型矽烷耦合劑
KBN-573：苯胺基矽烷型矽烷耦合劑
KBM-903：胺基矽烷型矽烷耦合劑
KR-46B：鈦酸酯型耦合劑
W-9010：具有膦酸基之高分子分散劑(陰離子性分散劑)
L-18：具有羧酸基之高分子分散劑(陰離子性分散劑)
VB-F：陽離子性界面活性劑
下述表2為標示實施例1~8及比較例1~8的試驗(評估)結果。表2中之「10^11」、「10^9」等為表示「1011」、「109」等之意義(＊1)。
因一般以二氧化矽所代表的無機填充材料可提高環氧樹脂中之分散性，故一般無機填充材料多使用矽烷系或鈦系等的耦合劑進行處理。但是，介電體粉末(鈦酸鋇)使用耦合劑處理時，無法製得介電體粉末以良好分散狀態分散的塗料(比較例1~4)。又，即使製得介電體粉末(鈦酸鋇)以良好分散狀態分散之塗料時，於塗料保管中因介電體粉末會產生沉澱，而使介電體粉末與樹脂成份產生分離，仍無法製得具有優良分散安定性之塗料(比較例4)。
相對於此，介電體粉末於使用非離子性界面活性劑處理時，可製得介電體粉末以良好分散狀態分散的塗料，此外，於保管中該介電體粉末也不會與樹脂成份產生分離，而可得到一種可使介電體粉末具有優良分散安定性之塗料。又，將介電體粉末以非離子性界面活性劑處理所得之塗料進行塗佈、乾燥而形成樹脂組成物層後，將該樹脂組成物層經熱硬化而得的絕緣層，成為一種即使於高溫高濕環境下亦亦具有可維持其高電阻值的絕緣信賴性之絕緣層。又，使用陰離子性或陽離子性之分散劑(界面活性劑)處理介電體粉末時，會有無法製得使介電體粉末具有優良分散安定性之塗料，或無法形成高絕緣信賴性之絕緣層的塗料(比較例5~8)。
本出願係基於日本申請之特願2015-133070號為基礎，其內容為包含本說明書之全部內容。

Claims (17)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵為，含有(A)環氧樹脂、(B)介電體粉末、(C)非離子性界面活性劑，及(D)硬化劑。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，(C)非離子性界面活性劑為具有聚氧烷基骨架者。
  3. 如請求項2之樹脂組成物，其中，(C)非離子性界面活性劑為包含醚型非離子性界面活性劑。
  4. 如請求項3之樹脂組成物，其中，(C)醚型非離子性界面活性劑為包含，下述通式(1)所表示之聚氧烷基烷醚，或，下述通式(2)所表示之聚氧烷基烷基苯醚； (式(1)及式(2)中，R1表示烷基或烯基，A表示伸烷基，X表示伸苯基；n表示1~70之整數)。
  5. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物，其中，(C)非離子性界面活性劑的數平均分子量為400以上。
  6. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物，其中，(B)介電體粉末為，含有由鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、 鈦酸鎂、鈦酸鉍、鈦酸鋯、鈦酸鋅及二氧化鈦所成之群所選出之1種或將2種以上者。
  7. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物，其中，(B)介電體粉末為鈦酸鋇。
  8. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物，其中，(B)介電體粉末為經(C)非離子性界面活性劑處理者。
  9. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物，其中，(D)硬化劑為，含有由酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑及活性酯系硬化劑所成之群所選出之1種或將2種以上者。
  10. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物，其中，(A)環氧樹脂之含量，相對於樹脂組成物中之全體不揮發成份為3~40質量%，(B)介電體粉末之含量，相對於樹脂組成物之全體不揮發成份為40質量%~95質量%，(C)非離子性界面活性劑之含量，相對於(B)介電體粉末的總質量為0.1~10質量%，(D)硬化劑之含量，相對於樹脂組成物的全體不揮發成份為20質量%以下。
  11. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物，其尚含有(E)高分子樹脂。
  12. 如請求項11之樹脂組成物，其中，(E)高分子樹脂之含量，相對於樹脂組成物的全體不揮發成份為0.1~10質量%。
  13. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物，其為多層 印刷電路板內之電容器形成用樹脂組成物。
  14. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物，其為指紋感應器用樹脂組成物。
  15. 一種樹脂組成物塗料，其特徵為，含有請求項1~14中任一項之樹脂組成物。
  16. 一種薄片狀層合材料，其特徵為，使用請求項1~14中任一項之樹脂組成物而得。
  17. 一種內藏電容器之多層印刷電路板，其特徵為，使請求項1~12中任一項之樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層挾夾於2個導電層之間而形成電容器者。
TW105120969A 2015-07-01 2016-07-01 樹脂組成物 TWI713542B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-133070 2015-07-01
JP2015133070A JP6679849B2 (ja) 2015-07-01 2015-07-01 樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201714908A true TW201714908A (zh) 2017-05-01
TWI713542B TWI713542B (zh) 2020-12-21

Family

ID=57725304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105120969A TWI713542B (zh) 2015-07-01 2016-07-01 樹脂組成物

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6679849B2 (zh)
KR (1) KR102590625B1 (zh)
CN (1) CN106317777A (zh)
TW (1) TWI713542B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019006887A (ja) * 2017-06-23 2019-01-17 正毅 千葉 誘電体粒子含有誘電エラストマー及びその製造方法
IT201700082600A1 (it) * 2017-07-20 2019-01-20 Eltek Spa Dispositivo per la rilevazione del livello di un mezzo
WO2019022062A1 (ja) * 2017-07-26 2019-01-31 リンテック株式会社 半導体用接着フィルム及び半導体用接着シート
CN107513159B (zh) * 2017-08-25 2020-06-16 中山大学 一种含磷含氟聚芳醚/纳米羟基磷灰石复合材料及其制备方法和在牙种植体中的应用
US20190345323A1 (en) * 2018-05-11 2019-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Resin composition for printed circuit board and integrated circuit package, and product using the same
EP3862383A4 (en) * 2018-10-01 2021-11-17 Mitsubishi Chemical Corporation FORMATERIAL, FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL
KR102266563B1 (ko) * 2019-08-16 2021-06-21 주식회사 솔루에타 고유전 필름 및 그 제조 방법
JP7237165B2 (ja) * 2019-08-27 2023-03-10 リョービ株式会社 複合材料
CN114829505B (zh) * 2020-01-30 2024-05-03 株式会社大赛璐 成型体及其前体、制造方法以及用途
JP6870778B1 (ja) * 2020-12-11 2021-05-12 昭和電工マテリアルズ株式会社 成形用樹脂組成物及び電子部品装置
WO2022124406A1 (ja) * 2020-12-11 2022-06-16 昭和電工マテリアルズ株式会社 成形用樹脂組成物及び電子部品装置
WO2022124405A1 (ja) * 2020-12-11 2022-06-16 昭和電工マテリアルズ株式会社 成形用樹脂組成物及び高周波デバイス
CN114507496B (zh) * 2020-12-15 2023-05-09 苏州太湖电工新材料股份有限公司 一种双组份环氧树脂包封胶

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4710839Y1 (zh) * 1971-09-26 1972-04-21
JP2000169671A (ja) * 1998-12-07 2000-06-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002020510A (ja) * 2000-07-04 2002-01-23 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 強度に優れた高比誘電率プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
JP2002356619A (ja) * 2001-05-29 2002-12-13 Nippon Paint Co Ltd 熱硬化性複合誘電体フィルム及びその製造方法
KR100433487B1 (ko) 2001-12-20 2004-05-31 동부전자 주식회사 반도체 집적회로 소자의 분리 산화막 형성 방법
JP3680854B2 (ja) * 2003-04-04 2005-08-10 東レ株式会社 ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物
CN100418161C (zh) * 2003-04-04 2008-09-10 东丽株式会社 糊状组合物及使用了该糊状组合物的电介质组合物
JP2005015652A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Fujikura Ltd 高誘電率樹脂組成物と電子部品
US20060286696A1 (en) * 2005-06-21 2006-12-21 Peiffer Joel S Passive electrical article
JP5114935B2 (ja) * 2005-12-08 2013-01-09 日立化成工業株式会社 電子部品用液状樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置
JP2008274002A (ja) 2007-04-25 2008-11-13 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板
JP2010095702A (ja) * 2008-09-18 2010-04-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置
US20100105806A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 3M Innovative Properties Company Passive electrical article
CN106461366A (zh) * 2014-03-25 2017-02-22 住友电木株式会社 环氧树脂组合物和静电电容型指纹传感器
CN105693141B (zh) * 2014-08-29 2017-08-04 天津德高化成新材料股份有限公司 一种用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备方法
CN104592714A (zh) * 2015-01-13 2015-05-06 潮州三环（集团）股份有限公司 一种模塑料组合物及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI713542B (zh) 2020-12-21
JP6679849B2 (ja) 2020-04-15
JP2017014406A (ja) 2017-01-19
KR20170004903A (ko) 2017-01-11
CN106317777A (zh) 2017-01-11
KR102590625B1 (ko) 2023-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI713542B (zh) 樹脂組成物
CN105199326B (zh) 树脂组合物
US11873398B2 (en) Interlayer insulating material and multilayer printed wiring board
KR102364539B1 (ko) 수지 조성물
KR101897955B1 (ko) 수지 조성물
KR102385973B1 (ko) 지지체 부착 수지 시트
KR20140113409A (ko) 수지 조성물
CN106867158B (zh) 氟系树脂的非水系分散体、含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物以及粘接剂组合物
TW201609942A (zh) 樹脂組成物
KR20160150587A (ko) 수지 조성물
KR20190120704A (ko) 수지 조성물
US20120175159A1 (en) Resin composition for use in release film
TW201518389A (zh) 樹脂組成物
KR102422859B1 (ko) 수지 시트
TW201311810A (zh) 樹脂組成物
KR20170064478A (ko) 수지 시트
KR20160130158A (ko) 경화성 조성물
KR20130139175A (ko) 수지 조성물
JP6694833B2 (ja) 樹脂組成物
JP2022137095A (ja) 樹脂組成物
KR20220091448A (ko) 수지 조성물
JP5104411B2 (ja) 熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物
JP6610928B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
CN110016203B (zh) 树脂组合物
TWI707611B (zh) 附支撐體之樹脂薄片，及使用其之零件內置電路板之製造方法