TW201711858A - 轉印箔 - Google Patents

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Abstract

本發明提供可對被轉印體表面賦予充分耐磨耗性能及耐溶劑性能等之耐久性能，且不產生拖尾或毛邊等之轉印不良之具有高轉印性之轉印箔。 本發明之轉印箔具備基材、及可與前述基材可剝離地設置之保護層，保護層含有活性光線硬化樹脂及填料，活性光線硬化樹脂含有多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分，填料之體積平均粒徑為40nm以下。

Description

轉印箔
本發明係關於轉印箔，更詳言之，係有關轉印性良好，並且可對被轉印體表面賦予充分耐久性能之轉印箔。
身分證等之ID卡或銀行之現金卡等之IC卡於表面記錄有臉部照片或住居所、姓名等之個人資訊，其內容被施以保全處理以使其無法偽造、變造。例如於IC卡表面設有全息影像者已廣為流通。此等IC卡之表面，為了保護所記錄之資訊或全息影像，而使用轉印箔，並設置包含保護層之轉印層。
轉印箔係具有於基材上設置包含可轉印之保護層等之轉印層之構成者，藉由於IC卡等之被轉印體表面，轉印轉印層，而可對被轉印體表面賦予耐溶劑性、耐磨耗性等之耐久性。對於此等轉印箔要求不產生拖尾或毛邊等之轉印不良的高轉印性。例如日本特開2013-111942號公報(專利文獻1)中，揭示由含有無機粒子與多官能異氰酸酯之墨水組成物形成之硬塗層之熱轉印箔。然而， 由該熱轉印箔將硬塗層等轉印於被轉印體上時之轉印性及加飾成形品亦即影印物等之耐久性有改善餘地。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-111942號公報
本發明係鑑於此等狀況而完成者，主要之課題在於提供可簡單地獲得具備透明性高之保護層等，將保護層等轉印於被轉印體時之轉印性良好，且耐久性高，防止霧濁感之良好影印物之轉印箔。
本發明提供之轉印箔係具備基材、及與前述基材可剝離地設置之保護層之轉印箔，前述保護層含有活性光線硬化樹脂及填料，前述活性光線硬化樹脂含有多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分，前述填料之體積平均粒徑為40nm以下。
本發明之樣態中，較好前述保護層上進而具備接著層。
本發明之樣態中，較好前述接著層具有作為 接收層之功能。
本發明之樣態中，較好於前述基材與前述保護層之間具備脫模層。
本發明之樣態中，較好前述多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之官能基數為5以上15以下。
本發明之樣態中，較好前述活性光線硬化樹脂進而含有官能基數2以上、4以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及/或官能基數為2以上、5以下之(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分。
本發明之樣態中，較好前述接著層包含聚矽氧。
依據本發明，轉印箔具備基材與含有活性光線硬化樹脂及填料之保護層，前述活性光線硬化樹脂含有多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分，前述填料之體積平均粒徑為40nm以下，藉此可對被轉印體表面賦予充分之耐磨耗性能及耐溶劑性能等之耐久性能，且可提高轉印箔之轉印性。且，本發明之轉印箔所具備之保護層等由於透明性優異，故因此可獲得防止霧濁感之良好影印物。
1‧‧‧轉印箔
10‧‧‧基材
20‧‧‧保護層
30‧‧‧接著層
40‧‧‧轉印層
50‧‧‧脫模層
60‧‧‧底塗層
70‧‧‧接受層
圖1為本發明一實施形態之轉印箔之剖面示意圖。
圖2為本發明一實施形態之轉印箔之剖面示意圖。
圖3為本發明一實施形態之轉印箔之剖面示意圖。
圖4為本發明一實施形態之轉印箔之剖面示意圖。
圖5為本發明一實施形態之轉印箔之剖面示意圖。
<定義>
本說明書中，表示調配之「份」、「%」、「比」等，只要未特別指明則為質量基準。且，「PET」為「聚對苯二甲酸乙二酯」之簡寫、同義語、機能表現、通稱或業界用語。且，所謂活性光線硬化性樹脂意指照射活性光線之前之前驅物或組成物，照射活性光線而使活性光線硬化性樹脂硬化者稱為活性光線硬化樹脂。
又，本說明書中，所謂活性光線意指對於活性光線硬化性樹脂化學性作用而促進聚合之放射線，具體而言，意指可見光線、紫外線、X射線、電子束、α射線、β射線、γ射線等。
<轉印箔>
本發明之實施形態將參考圖式詳細說明。圖1及圖2係顯示本發明一實施形態之轉印箔之剖面示意圖者。本發明之轉印箔具備基材10與於基材10上可剝離地設置之保 護層20(參考圖1)。使用此轉印箔1對被轉印體(未圖示)轉印轉印層40時，保護層20作為轉印層40轉印於被轉印體。且，於保護層20上，亦可設置接著層30(參考圖1)。且為了易於自基材10剝離保護層20將轉印層40轉印於被轉印體，亦可於基材10與保護層20之間設置脫模層50(參考圖2)。且，保護層20與接著層30之間亦可設置底塗層60(參考圖3)。再者，轉印箔中，亦可於保護層20或底塗層60與接著層30之間設置接收層70(參考圖4及圖5)。進而，於基材10與脫模層50之間亦可設置錨定層(未圖示)。又，如後述，根據期望而設置之接著層亦可藉由調整及構成而發揮作為接收層之角色。
以下，針對構成本發明之轉印箔之各層加以說明。
<基材>
作為基材若為可耐受轉印層自轉印箔朝被轉印體轉印時之熱能(例如加熱頭之熱量)之耐熱性，且具有可支撐轉印層之機械強度或耐溶劑性者，則可無特別限制地使用。舉例為例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯-間苯二甲酸乙二酯共聚物、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯/聚萘二甲酸乙二酯之共擠出薄膜等之聚酯系樹脂，尼龍6、尼龍66等之聚醯胺系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等之聚烯烴系樹脂，聚 氯化乙烯等之乙烯系樹脂，聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等之丙烯酸系樹脂，聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等之醯亞胺系樹脂，聚芳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳醯胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚醚硫酸酯等之工程樹脂，聚苯乙烯、高衝擊性聚苯乙烯、AS樹脂(丙烯腈-苯乙烯共聚物)、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等之苯乙烯系樹脂，賽璐分、纖維素乙酸酯、硝基纖維素等之纖維素系薄膜等。
基材可為以上述樹脂為主成分之共聚合樹脂或混合體(包含合金)或由複數層所成之層合體。且，基材可為延伸薄膜，亦可為未延伸薄膜，但基於提高強度之目的，較好使用單軸方向或雙軸方向延伸之薄膜。基材係以該等樹脂之至少1層所成之薄膜、薄片、板狀使用。由上述樹脂所成之基材中，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯系薄膜由於耐熱性、機械強度優異故可較好地使用，其中更好為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
又，為了防止黏連，可根據需要於基材表面賦予凹凸。於基材上形成凹凸之手段舉例為混練消光劑加工、噴砂加工、細線加工、消光塗佈處理、或化學蝕刻處理等。進行消光塗佈處理時，可使用交聯丙烯酸系樹脂或交聯苯乙烯系樹脂等之有機物、及二氧化矽、氧化鋅、二氧化鈦等之無機物。
基材可較好地使用厚度為0.5μm以上、50μm 以下，更好為4μm以上、20μm以下者。基材厚度若為上述數值範圍，則可實現高的機械強度及轉印性。
於基材上，如後述，由於可於其表面設置脫模層，故亦可預先對設置脫模層之面進行電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、火焰處理、接著劑(亦稱為錨定塗佈、接著促進劑、易接著劑)塗佈處理、預熱處理、除塵埃處理、蒸鍍處理、鹼處理、抗靜電層賦予等之易接著處理。又，基材中亦可根據需要添加填充劑、可塑劑、著色劑、抗靜電劑等之添加劑。
<保護層>
其次，針對構成轉印層之保護層加以說明。
保護層含有活性光線硬化樹脂及填充劑，負責保護被轉印體表面者。
活性光線硬化樹脂包含適當混合分子中具有(甲基)丙烯醯基及(甲基)丙烯醯氧基等之聚合性不飽和鍵、或具有環氧基之聚合物、預聚物、寡聚物及/或單體作為聚合成分之組成物等。
形成保護層之活性光線硬化樹脂含有多官能之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分。藉由使保護層含有多官能性之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，可提高耐溶劑性。且，藉由使保護層含有多官能性之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，可將後述之填充劑強固地保持於保護層中，可防止保存、轉印等時之落下。多官能胺基甲酸 酯(甲基)丙烯酸酯之官能基數較好為5以上、15以下，更好為6以上、15以下。多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，對於保護層之固體成分總量，較好含有5質量%以上、80質量%以下，更好為10質量%以上、50質量%以下。又，所謂官能基舉例為例如乙烯基等之具有不飽和雙鍵之基。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯舉例為例如如乙二醇．己二酸．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯、聚乙二醇．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸羥基乙基苯二甲酸酯．甲苯二異氰酸酯、1,2-聚丁二烯二醇．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯、三羥甲基丙烷．丙二醇．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯之可將(甲基)丙烯酸導入胺基甲酸酯樹脂。
又，基於兼具耐溶劑性與彎曲性之觀點，較好組合含有2以上、4以下左右之官能基數之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及/或官能基數為2以上、5以下之(甲基)丙烯酸酯與多官能基數之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。官能基數為2以上、5以下左右之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯，相對於保護層之固體成分總量，以總量計較好含有5質量%以上、80質量%以下，更好為10質量%以上、70質量%以下。
又，官能基及2以上、4以下左右之官能基數之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之分子量較好均為400以上、20000以下之範圍，更好為500以上、10000以下。 胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之分子量若為上述數值範圍內，則可提高耐磨耗性。且藉由使分子量為20000以下，可實現良好之箔分離性。基於同樣理由，2以上、5以下左右之官能基數之(甲基)丙烯酸酯之分子量較好為200以上、5000以下之範圍。又，本發明中所謂「分子量」意指藉由以聚苯乙烯作為標準物質之凝膠滲透層析法測定之值，可藉由根據JIS-K-7252-1(2008年發行)之方法測定。
又，保護層亦可含有含有不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯共聚物作為聚合成分。含有不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯共聚物舉例為例如對由己二酸、偏苯三酸、馬來酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、亞甲基鄰苯二甲酸(himic acid)、丙二酸、琥珀酸、依康酸、均苯四甲酸、富馬酸、戊二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、四氫鄰苯二甲酸等之多元酸與乙二醇、丙二醇、二乙二醇、環氧丙烷、1,4-丁二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇、1,6-己二醇、1,2,6-己三醇之多元醇之鍵結所得之聚酯導入(甲基)丙烯酸之聚酯(甲基)丙烯酸酯類，例如如雙酚A．表氯醇．(甲基)丙烯酸、酚酚醛清漆．表氯醇．(甲基)丙烯酸之對環氧樹脂導入(甲基)丙烯酸之環氧(甲基)丙烯酸酯類、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯類及三嗪(甲基)丙烯酸酯類等。
保護層亦可含有如含不飽和鍵之丙烯酸共聚 物以外之預聚物、寡聚物及/或單體作為聚合成分。
作為預聚物除了例如聚矽氧烷(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧烷．二異氰酸酯．(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等之聚矽氧樹脂丙烯酸酯類以外，又舉例為對油改性醇酸樹脂導入(甲基)丙烯醯基之醇酸改性(甲基)丙烯酸酯類、螺環樹脂丙烯酸酯類等。
作為單體或寡聚物舉例為做為一般活性光線聚合性單體．寡聚物而已知之例如具有乙烯性雙鍵之丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物等，該等化合物至少具有甲基丙烯醯基或丙烯醯基。舉例為例如丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸甘油酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸壬基苯氧基乙酯、丙烯酸四氫糠基氧基乙酯、丙烯酸四氫糠基氧基環己氧化物、1,3-二噁烷醇之ε-己內酯加成物之丙烯酸酯、1,3-二氧環戊烷丙烯酸酯等之單官能丙烯酸酯類，或該等之丙烯酸酯替代為甲基丙烯酸酯、依康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯之甲基丙烯酸、依康酸、巴豆酸、馬來酸酯，例如乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、對苯二酚二丙烯酸酯、間苯二酚二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之二丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯之二丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之ε-己內酯加成物之二丙烯酸酯、2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-羥基甲基-5-乙基-1,3-二噁烷二丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基丙烯酸酯、 三環癸烷二羥甲基丙烯酸酯之ε-己內酯加成物、1,6-己二醇之二縮水甘油醚之二丙烯酸酯等之2官能丙烯酸酯類，或該等之丙烯酸酯替代為甲基丙烯酸酯、依康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯之甲基丙烯酸、依康酸、巴豆酸、馬來酸酯，例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基丙烷四丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯之ε-己內酯加成物、聯苯三酚三丙烯酸酯、丙酸．二季戊四醇三丙烯酸酯、丙酸．二季戊四醇四丙烯酸酯、羥基特戊醛改性二羥甲基丙烷三丙烯酸酯等之多官能丙烯酸酯、或該等之丙烯酸酯替代為甲基丙烯酸酯、依康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯之甲基丙烯酸、依康酸、巴豆酸、馬來酸酯，磷腈(phosphazene)單體、三乙二醇、異氰尿酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯、異氰尿酸環氧乙烷改性三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙烯酸苯甲酸酯、烷二醇型丙烯酸改性丙烯酸酯、不限於上述官能基數之改性胺基甲酸酯丙烯酸酯等。
且，保護層含有填料。作為填料舉例為有機填料、無機填料及有機-無機之混合型填料。且，填料可為粉體亦可為溶膠狀者。上述填料中，無機粒子由於具有高硬度而可高耐刮傷性故而較佳。
保護層中含有之填料之體積平均粒徑為40nm以下。進而較好為30nm以下。藉由使填料之體積平均粒 徑為40nm以下，可維持保護層之透明性。且，其體積平均粒徑較好為10nm以上。藉由使填料之體積為10nm以上，可維持分散性，可防止保護層塗佈液之安定性降低。又，體積平均粒徑可藉由使用雷射動態光散射法之測定裝置或使用TEM之方法或BET法(於液態氮之溫度吸附於粉體粒子表面之吸附占有面積之明確分子，由其量求出試料之比表面積之方法)求出。例如可使用粒度分佈．粒徑分佈測定裝置(例如NANOTRACK粒度分佈測定裝置，日機裝(股)製等)、比表面積．細孔分佈測定裝置(例如島津製作所(股)製)，根據JIS-Z-8819-2(2001年發行)測定。
作為無機粒子舉例為例如氧化矽粒子(膠體氧化矽、發煙氧化矽、沉降性氧化矽等)、氧化鋁粒子、氧化鋯粒子、氧化鈦粒子、氧化鋅粒子等之金屬氧化物粒子，基於耐磨耗性提高之觀點，較好使用氧化矽粒子。再者，無機粒子較好為使用γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷等之矽烷偶合劑等施以表面處理者。
上述填料相對於保護層之固體成分總量，較好含有5質量%以上、60質量%以下，更好含有10質量%以上、50質量%以下。藉由使填料含量在上述數值範圍內，可提高轉印箔之轉印性及使用該轉印箔所得之影印物之耐磨耗性，並且可防止保護層變脆、龜裂等之缺陷發生。
又，保護層厚度較好為1μm以上、20μm以下，更好為1μm以上、8μm以下。藉由使保護層厚度為上述數值範圍內，可防止轉印不良，賦予高的耐久性。
保護層可藉由輥塗佈、逆輥塗佈、凹版塗佈、逆凹版塗佈、棒塗佈、狹縫塗佈等之習知手段，將含有活性光線硬化性樹脂及填料之塗佈液塗佈於基材或後述脫膜層上形成塗膜，藉由活性光線使上述可聚合之共聚物等之聚合成分交聯．硬化而形成。例如，紫外線之照射可使用以往習知之紫外線照射裝置未有限制，可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧、氙弧、金屬鹵素燈、無電極紫外線燈、LED等之各種者。且，電子束之照射可使用以100keV以上、300keV以下之能量照射電子束之高能量型電子束照射裝置或以100keV以下之能量照射電子束之低能量型電子束照射裝置之任一者，且亦可為照射方式為掃描型或簾幕型之任一方式之照射裝置。
<接著層>
其次，針對本發明之轉印箔依期望具備之接著層加以說明。
接著層係設為位於轉印箔表面，而可提高轉印層與被轉印體之接著性者。再者，該接著層亦可為藉由熱轉印而自具有色材層之熱轉印薄片藉由熱轉印法形成圖像之發揮作為接收層之功能者。而且，形成圖像之轉印箔之轉印層轉印於被轉印體上，結果形成影印物。
作為用以形成接著層之材料舉例為藉由熱而熔融或軟化而接著之熱接著型接著劑，具體舉例為離子聚合物樹脂、酸改性聚烯烴系樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯系樹脂、丙烯酸系．甲基丙烯酸系等之(甲基)丙烯酸系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、馬來酸樹脂、丁醛系樹脂、醇酸樹脂、聚環氧乙烷樹脂、酚系樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、三聚氰胺-醇酸樹脂、纖維素系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯醚樹脂、聚矽氧樹脂、橡膠系樹脂等。該等樹脂可單獨或組合複數種使用。該等中，基於接著力等之方面，較好為乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丁醛系樹脂、聚酯系樹脂。更好為乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、乙烯-(甲基)乙基丙烯酸系共聚物、丙烯酸酯共聚物。
又，接著層成為發揮作為接收層之功能者時，較好使用容易接收昇華性染料或熱熔融性墨水等之熱移行性之色材之以往習知之樹脂。舉例為例如，聚丙烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯或聚偏氯乙烯等之鹵化樹脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等之乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯或丙烯等之聚烯烴樹脂與其他乙烯聚合物之共聚物系樹脂、離子聚合物或纖維素二酯酶等之纖維素系樹脂、聚碳酸酯等，該等中，較好為氯乙 烯-乙酸乙烯酯系聚合物、或聚氯乙烯樹脂，更好為氯乙烯-乙酸乙烯酯系聚合物。
接著層中之上述樹脂含量，相對於接著層之固體成分總量，較好為30質量%以上、100質量%以下，更好為50質量%以上、100質量%以下。藉由使接著層中之樹脂含量在上述數值範圍內，可提高對被轉印體之轉印性，並且可提高對於昇華性染料或熱熔融性墨水等之熱移行性色材之接收性。
且，接著層較好含有聚矽氧。本說明書中，聚矽氧包含改性聚矽氧樹脂及改性聚矽氧油。作為改性聚矽氧樹脂舉例為例如環氧改性聚矽氧樹脂、單胺改性聚矽氧樹脂、二胺改性聚矽氧樹脂、硫醇改性聚矽氧樹脂等。作為改性聚矽氧油舉例為例如環氧改性聚矽氧油、單胺改性聚矽氧油、二胺改性聚矽氧油、硫醇改性聚矽氧油等。藉由使接著層含有聚矽氧，可提高與具有色材層之熱轉印薄片之脫模性。
接著層中之上述聚矽氧含量，相對於接著層之固體成分總量，較好為0.1質量%以上、30質量%以下，更好為1質量%以上、20質量%以下。藉由使接著層中之聚矽氧含量為上述數值範圍內，可兼具與具有色材層之熱轉印薄片之脫模性與對被轉印體之轉印性。
通常，接著層之厚度較好為0.1μm以上、10μm以下之範圍內，更好為0.3μm以上、3μm以下之範圍內。
接著層可藉由將自上述材料中選擇之單獨或複數材料及根據需要添加之各種添加劑等溶解或分散於水或有機溶劑等之適當溶劑中，調製接著層用塗佈液，將其藉由凹版印刷法、網版印刷法或使用凹版之逆輥塗佈法等之手段塗佈、乾燥而形成。
<脫模層>
其次，針對本發明之轉印箔依期望具備之脫模層加以說明。
脫模層係設於基材上，用以使設於脫模層上之轉印層自轉印箔剝離而轉印至被轉印體之層。又，自轉印箔剝離轉印層時，脫模層留於基材側。
作為脫模層中所用之樹脂舉例為例如三聚氰胺系樹脂、聚矽氧、氟系樹脂、纖維素系樹脂、脲系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂等。該等中，三聚氰胺樹脂由於可對轉印箔賦予與基材及與轉印層之適度接著力故而較佳。
通常，脫模層之厚度較好為0.1μm以上、5μm以下之範圍內，更好為0.5μm以上、2μm以下之範圍內。
脫模層可藉由將上述樹脂分散或溶解於溶劑中，以輥塗佈、凹版塗佈等之習知塗佈方法塗佈並乾燥，於100℃以上、200℃以下左右之溫度燒烤而形成。
<底塗層>
其次，針對本發明之轉印箔依期望具備之底塗層加以說明。
底塗層設於保護層上。且，底塗層較好含熱可塑性樹脂與異氰酸酯化合物。作為熱塑性樹脂舉例為聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚乙烯醇樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯縮丁醛樹脂等。該等中，較好為聚酯樹脂及氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，更好併用聚酯樹脂及聚氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。併用聚酯樹脂及聚氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物時，該等之調配比(聚酯樹脂/氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)以質量基準計，較好為1/40以上、30以下，更好為1/30以上、20以下，又較好為1/25以上、15以下，最好為1/2以上、6以下。且，底塗層中之熱塑性樹脂含量，相對於底塗層中之固體成分總量，較好為50質量%以上、90質量%以下，更好為60質量%以上、90質量%以下。藉由使熱塑性樹脂含量在上述數值範圍內，可更提高與被轉印體或接著層之接著性。
作為異氰酸酯化合物較好為分子內具有2個以上異氰酸酯基之聚異氰酸酯化合物。例如，二甲苯二異氰酸酯、對苯基二異氰酸酯、1-氯-2,4-苯基二異氰酸酯、2-氯-1,4-苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、甲苯胺二異氰酸酯、對-苯基二異氰酸酯、反式-環己烷、1,4-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、4,4’-聯苯二異氰酸酯、三苯基甲烷三 異氰酸酯及4,4’,4”-三甲基-3,3’,2’-三異氰酸酯-2,4,6-三苯基氰尿酸酯等。底塗層中之異氰酸酯化合物含量，相對於底塗層之固體成分總量，較好為10質量%以上、50質量%以下，更好為10質量%以上、40質量%以下。藉由使異氰尿酸酯化合物含量在上述數值範圍內，可更提高與接著層或接收層之接著性。
通常，底塗層之厚度較好為0.05μm以上、3μm以下之範圍內，更好為0.5μm以上、1.5μm以下之範圍內。
底塗層除了上述熱塑性樹脂及異氰酸酯化合物以外，亦可含有微米氧化矽或聚乙烯蠟等。
<接收層>
其次，針對本發明之轉印箔依期望具備之接收層加以說明。
如上述，本發明之轉印箔依期望具備之接著層藉由調整其構成，而發揮作為接收層之角色，但轉印箔亦可具備接收層。該情況下，接收層係設於保護層或底塗層上，並於該接收層上藉由熱轉印，自具有色材層之熱轉印薄片藉由熱轉印法形成圖像。接著，將形成圖像之轉印箔之轉印層轉印於被轉印體上，結果形成影印物。且，依期望，於該接收層上設置接著層。
作為用以形成接收層之材料可使用容易接收昇華性染料或熱熔融性墨水等之熱移行性色材之以往習知 之樹脂材料。舉例為例如，聚丙烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯或聚偏氯乙烯等之鹵化樹脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等之乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯或丙烯等之烯烴與其他乙烯聚合物之共聚物系樹脂、離子聚合物或纖維素二酯酶等之纖維素系樹脂、聚碳酸酯等，該等中，較佳為氯乙烯-乙酸乙烯酯系聚合物、或聚氯乙烯樹脂，最好為氯乙烯-乙酸乙烯酯系聚合物。
通常，接收層之厚度較好為0.5μm以上、10μm以下之範圍內，更好為1μm以上、3μm以下之範圍內。
接收層可藉由使自上述材料中選擇之單獨或複數材料及根據需要添加之各種添加劑等溶解或分散於水或有機溶劑等之適當溶劑中而調製接收層用塗佈液，將其藉由凹版印刷法、網版印刷法或使用凹版之逆輥塗佈法等之手段塗佈、乾燥而形成。
<轉印層之轉印>
使用本發明之轉印箔，將轉印層轉印於被轉印體上之方法，為習知轉印法即可，可應用例如藉由熱刻印之熱壓印(押箔)、藉由熱輥之全面或條狀轉印、藉由熱帶(感熱影印帶)之熱印表機(亦稱為熱轉印印表機)等之習知方法。較好為熱壓印。
作為被轉印體，若為耐磨耗性或耐溶劑性等之耐久性為必要之用途則無特別限制，可為例如天然纖維紙、銅版紙、裱襯紙、不會因轉印時之熱而變形之塑膠薄膜、玻璃、金屬、陶瓷、木材、布或有染料接收性之介質等。且，IC卡等由於通常要求設計性或保密性，故於本發明之轉印箔不具備接收層時，一般係於被轉印體之轉印轉印層之面上設置印刷層或全息影像層等。
[實施例]
以下藉由實施例進一步詳細說明本發明，但本發明不限定於該等實施例。
(實施例1)
使用厚12μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之一面上塗佈三聚氰胺系樹脂之脫模層之薄膜作為基材，於其脫模層上，藉由凹版塗佈以乾燥後厚度成為6μm之方式塗佈由下述組成所成之保護層塗佈液並乾燥後，使用UV曝光機(Fusion UV，F600V，LH10燈，H燈泡，反射鏡為冷型(cold type))照射紫外線，形成保護層。
<保護層塗佈液組成A>
．3官能丙烯酸酯 20份
(新中村化學工業(股)製，商品名：NK ESTER A-9300)
接著，於如上述形成之保護層上，藉由凹版塗佈以使乾燥後厚度成為2μm之方式塗佈由下述組成所成之接著層塗佈液並乾燥，形成接著層，獲得轉印箔。又，本實施例中之接著層亦發揮作為接收層之角色。
<接著層塗佈液組成A>
．氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 95份
(日信化學工業(股)製，商品名：SOLBIN CNL)
(實施例2)
實施例1中，除了保護層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<保護層塗佈液組成B>
(實施例3)
實施例1中，除了保護層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<保護層塗佈液組成C>
(實施例4)
實施例1中，除了保護層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<保護層塗佈液組成D>
(實施例5)
實施例1中，除了保護層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<保護層塗佈液組成E>
(實施例6)
實施例1中，除了保護層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<保護層塗佈液組成F>
(實施例7)
實施例1中，除了接著層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<接著層塗佈液組成A>
(實施例8)
使用實施例1所示之保護層塗佈液形成保護層後，藉由凹版塗佈以乾燥後的厚度成為1μm之方式於保護層上塗佈由下述組成所成之底塗層塗佈液並乾燥形成底塗層，進而，使用實施例1所示之接著層塗佈液以同樣方法於底塗層上形成接著層以外，與實施例1同樣獲得轉印箔。
<底塗層塗佈液組成> (實施例9)
實施例4中，於保護層與接著層之間，設置與實施例8同樣之底塗層以外，與實施例4同樣製作轉印箔。
(比較例1)
實施例1中，除了保護層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<保護層塗佈液組成G>
(比較例2)
實施例1中，除了保護層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<保護層塗佈液組成H>
(比較例3)
實施例1中，除了保護層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<保護層塗佈液組成I>
(比較例4)
實施例1中，除了保護層塗佈液組成變更為以下以外，與實施例1同樣製作轉印箔。
<保護層塗佈液組成J>
<轉印箔之評價>
將下述材料組成之卡基材作為被轉印體。
<卡基材之組成>
使用HDP-600印表機(HID Global(股)製)，於上述實施例1~9及比較例1~4之轉印薄片之接著層上，重疊具備黃色染料層、品紅染料層及青色染料層之HDP-600用色墨帶，依據圖像資訊，藉由熱帶之熱形成圖像，其次，將轉印層轉印於上述卡基材上形成影印物1~13。
於上述卡基材上，重疊具備黃色染料層、品紅染料層及青色染料層之HDP-600色墨帶，依據圖像資訊，藉由熱帶之熱形成圖像。其次，藉由熱滾筒，將轉印層轉印於上述卡上形成影印物1’~13’。
<箔分離性試驗>
依據上述轉印條件，連續進行10片轉印後，目視評價卡之外觀特性。評價基準如以下。且，評價結果如下述表1及2所示。
A：托尾量為0.3mm以下。
B：托尾量大於0.3mm，且0.5mm以下。
C：托尾量超過0.5mm。
<表面強度試驗>
依據ANSI-INCITS322-2002、5.9 Surface Abrasion實施1500次循環之卡表面之轉印層之耐磨耗性試驗(Taber試驗)。每250次循環目視觀察表面狀態，藉以下評價基準進行評價試驗(磨耗輪：CS-10F，荷重：500gf)。且，每250次循環研磨磨耗輪。評價結果如下述表1及2所示。
A：實施1500次循環後之圖像良好。
B：實施1000次循環後之圖像良好，但實施1500次循環後之圖像並不良好。
C：實施500次循環後之圖像並不良好。
<耐溶劑性試驗>
對使用實施例及比較例之轉印薄片形成之影印物1~13’，以浸漬甲基乙基酮(MEK)之棉棒往返30次後之圖像狀態以目視確認，基於以下評價基準進行耐溶劑性評價。且評價結果如下述表1及2所示。
A：圖像未見到損傷。
B：圖像稍見到損傷，但為使用上沒問題之程度。
C：見到使用上成為問題之圖像損傷。
<龜裂性試驗>
對使用實施例及比較例之轉印薄片形成之影印物1~13’，以手按壓影印物中央，使影印物兩端朝上方翹曲10mm，以目視確認翹曲後之影印面狀態，基於以下評價 基準進行龜裂性評價。且評價結果如下述表1及2所示。
A：圖像未見到損傷，或稍見到損傷，但為使用上沒問題之程度。
B：圖像見到損傷且亦為使用上成為問題之程度。
C：見到使用上成為問題之圖像較大損傷。
<透明性試驗>
對使用實施例及比較例之轉印薄片形成之影印物1~13’之透明性以目視進行確認，基於以下評價基準進行評價。且評價結果如下述表1及2所示。
A：圖像幾乎未見到霧濁感，或稍見到霧濁感，但為使用上沒問題之程度。
B：圖像有霧濁感且亦為使用上成為問題之程度。
C：圖像中見到使用上成為問題之較大霧濁感。
1‧‧‧轉印箔
10‧‧‧基材
20‧‧‧保護層
30‧‧‧接著層
40‧‧‧轉印層

Claims (7)

  1. 一種轉印箔，其具備基材、及與前述基材可剝離地設置之保護層，前述保護層含有活性光線硬化樹脂及填料，前述活性光線硬化樹脂含有多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分，前述填料之體積平均粒徑為40nm以下。
  2. 如請求項1之轉印箔，其中前述保護層上進而具備接著層。
  3. 如請求項2之轉印箔，其中前述接著層具有作為接收層之功能。
  4. 如請求項1~3中任一項之轉印箔，其中於前述基材與前述保護層之間具備脫模層。
  5. 如請求項1~4中任一項之轉印箔，其中前述多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之官能基數為5以上15以下。
  6. 如請求項1~5中任一項之轉印箔，其中前述活性光線硬化樹脂進而含有官能基數2以上、4以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及/或官能基數為2以上、5以下之(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分。
  7. 如請求項2~5中任一項之轉印箔，其中前述接著層包含聚矽氧。
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