KR102468525B1 - 전사박 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 전사층의 전사성을 양호한 것으로 할 수 있고, 또한, 인화물에 높은 내구성을 부여할 수 있는 전사박을 제공하는 것이다. 기재(1) 상에, 밀착층(7), 이형층(2), 전사층(10)이 이 순으로 형성된 전사박(100)으로서, 전사층(10)은, 기재측으로부터 보호층(3), 접착층(5)이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있고, 보호층(3)에, 활성 광선에 의해 활성 광선 경화성 수지를 경화하여 이루어진 활성 광선 경화 수지를 함유시키고, 밀착층(7)에, 바인더 수지와 경화제의 경화물인 경화 바인더 수지를 함유시킴으로써 상기 과제를 해결한다.

Description

전사박

본 발명은 전사박에 관한 것이다.

종래부터, 신분 증명서 등의 ID 카드나, 은행의 현금 카드 등의 IC 카드(이하, 이들을 총칭하여 카드라고 함)에는, 그 표면에 내구성을 부여하기 위해, 기재와, 상기 기재로부터 박리 가능하게 형성된 보호층을 포함하는 전사층을 구비하는 전사박(보호층 전사 시트로 칭해지는 경우도 있음)을 이용하여, 카드의 표면에 전사층을 전사하는 시도가 이루어지고 있다.

또한, 전사박으로서, 특허문헌 1에 제안되어 있는 바와 같이, 기재측으로부터, 보호층, 수용층겸 접착층이 이 순으로 적층되어 이루어진 전사층을 구비한 전사박(중간 전사 매체로 칭해지는 경우도 있음)도 알려져 있다. 이러한 전사박에는, 전사층을 전사할 때에 테일링이나 버어 등의 전사 불량을 생기게 하지 않는 높은 전사성이 요구된다. 특허문헌 1에 제안되어 있는 전사박에 의하면, 전리 방사선 경화성 수지로서 우레탄 변성 아크릴레이트를 사용하여 보호층을 형성함으로써, 전사시의 막끊김이나 보호층의 내구성이 향상된다고 되어 있다.

전사박을 이용한 전사층의 전사는, 전사박의 배면측에 열에너지를 인가하여, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 전사층을 전사함으로써 행해지기 때문에, 전사박에는 양호한 전사성이 요구되고 있다. 즉, 전사층의 전사 불량을 생기게 하지 않거나, 또는 생기기 어렵게 하는 전사박이 요구되고 있다. 이러한 상황하에서, 기재와 전사층 사이에, 전사층의 전사성(이형성이라고 하는 경우도 있음)의 향상을 목적으로 하는 이형층이 형성된 전사박 등이 제안되어 있다. 또, 이형층은, 전사층을 전사했을 때에 기재측에 잔존하는 층이다.

그런데, 기재와 전사층 사이에 이형층을 형성한 전사박으로 한 경우라 하더라도, 전사층과 이형층의 밀착성이 높은 경우에는, 전사층의 전사시에, 상기 전사층과 함께 이형층이 전사되어 버리는 이상 전사가 생기기 쉬워진다. 예컨대, 특허문헌 1에 제안되어 있는 바와 같이, 보호층이 전리 방사선 경화성 수지를 함유하는 경우나, 바인더 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 바인더 수지 등을 함유하는 경우에는, 수지 경화의 단계에서, 보호층과 접하는 층의 밀착성이 높아지는 경향이 있다. 따라서, 이형층 상에 이들의 보호층을 형성한 경우에는, 이형층과 보호층의 밀착성이 높아지고, 밀착성의 정도에 따라서는 상기 이상 전사가 생기는 경우가 있다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2003-25745호 공보

본 발명은 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 전사층의 전사성을 양호한 것으로 할 수 있고, 또한 인화물에 높은 내구성을 부여할 수 있는 전사박을 제공하는 것을 주요 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 형성된 전사박으로서, 상기 전사층은, 상기 기재측으로부터, 보호층, 접착층이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있고, 상기 보호층이, 활성 광선에 의해 활성 광선 경화성 수지를 경화하여 이루어진 활성 광선 경화 수지를 함유하고 있고, 상기 밀착층이, 바인더 수지와 경화제의 경화물인 경화 바인더 수지를 함유하고 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 밀착층은, 상기 경화 바인더 수지로서, 폴리우레탄계 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 폴리우레탄계 수지, 및 폴리비닐알콜계 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 폴리비닐알콜계 수지의 어느 일방 또는 쌍방을 함유하고 있어도 좋다. 또한, 상기 접착층이 수용층의 기능을 갖는 접착층이어도 좋다.

본 발명에 의하면, 전사층의 전사성을 양호한 것으로 할 수 있고, 또한 전사층이 전사된 인화물에 매우 높은 내구성을 부여할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 전사박의 단면 모식도이다.

<<전사박>>

이하, 본 발명의 일실시형태의 전사박(100)(이하, 일실시형태의 전사박이라고 함)에 관해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 일실시형태의 전사박(100)은, 기재(1), 밀착층(7), 이형층(2) 및 전사층(10)을 구비하고, 기재(1)측으로부터, 밀착층(7), 이형층(2), 전사층(10)이 이 순으로 적층되어 이루어진다. 또한, 전사층(10)은, 기재(1)측으로부터(이형층(2)측으로부터) 보호층(3), 접착층(5)이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있다.

일실시형태의 전사박(100)은, 임의의 대상물(이하, 피전사체라고 함) 상에 전사층(10)을 전사하여, 내구성이 높은 인화물을 얻기 위해 이용되는 전사박이다. 피전사체에 관해 전혀 한정되지 않고, 예컨대 IC 카드나 ID 카드 등의 카드 기재, 열전사 화상이 형성된 열전사 수상 시트 등을 들 수 있다. 또한, 피전사체로서, 그것 이외의 것을 이용할 수도 있다.

(기재)

기재(1)는, 일실시형태의 전사박(100)에서의 필수적인 구성이며, 기재(1)의 한쪽 면 위에 형성되는 밀착층(7), 이형층(2), 전사층(10)이나, 기재(1)의 다른쪽 면 위에 임의로 형성되는 배면층을 유지한다.

기재(1)의 재료에 관해 특별히 한정은 없지만, 전사층(10)을 피전사체에 전사할 때의 열에너지(예컨대 서멀 헤드의 열)에 견딜 수 있는 내열성을 가지며, 이형층(2)이나 전사층(10)을 지지할 수 있는 기계적 강도나 내용제성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 기재(1)의 재료로는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 테레프탈산-시클로헥산디메탄올-에틸렌글리콜 공중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트/폴리에틸렌나프탈레이트의 공압출 필름 등의 폴리에스테르계 수지, 나일론 6, 나일론 66 등의 폴리아미드계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 등의 비닐계 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리메타아크릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리이미드, 폴리에테르이미드 등의 이미드계 수지, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리아라미드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술파이트 등의 엔지니어링 수지, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 고충격성 폴리스티렌, 아크릴로니트릴ㆍ스티렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 공중합체(ABS 수지) 등의 스티렌계 수지, 셀로판, 셀룰로오스아세테이트, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 필름 등을 들 수 있다.

기재(1)는, 상기에서 예시한 수지를 주성분으로 하는 공중합 수지 또는 혼합체(얼로이를 포함), 또는 복수층으로 이루어진 적층체여도 좋다. 또한, 기재는, 연신 필름이어도 좋고 미연신 필름이어도 좋지만, 강도를 향상시킬 목적으로, 일축 방향 또는 이축 방향으로 연신된 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 기재(1)는, 이들 수지의 적어도 1층으로 이루어진 필름, 시트, 보드형으로서 사용한다. 상기에서 예시한 수지로 이루어진 기재 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계의 필름은, 내열성, 기계적 강도가 우수하기 때문에 적합하게 사용되고, 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 보다 바람직하다.

또한, 블로킹 방지를 위해, 필요에 따라서 기재 표면에 요철을 부여할 수 있다. 기재에 요철을 형성하는 수단으로는, 매트제 혼련 가공, 샌드 블라스트 가공, 헤어라인 가공, 매트 코팅 가공, 케미컬 에칭 가공 등을 들 수 있다. 매트제 혼련 가공은, 무기물 또는 유기물을 혼련한 수지에 의해 기재를 형성하는 가공법이다. 매트 코팅 가공은, 기재 표면에, 유기물 또는 무기물을 포함하는 코트제를 코팅하여, 기재 표면에 요철을 부여하는 가공법이다.

기재(1)의 두께에 관해 특별히 한정은 없지만, 0.5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 4 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다. 기재(1)의 두께를 이 범위로 함으로써, 전사박(100)으로부터 전사층(10)을 전사할 때의 열에너지를 전사층측에 충분히 전달할 수 있어, 전사층을 전사할 때의 전사성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 또한, 기재(1)의 기계적 강도를 높일 수 있어, 전사층(10)을 충분히 지지할 수 있다.

기재(1)의 밀착층(7)과 접하는 측의 표면에는, 미리 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리, 프레임 처리, 프라이머(앵커 코트, 접착 촉진제, 이접착제라고도 불림) 도포 처리, 예열 처리, 먼지 제거 처리, 증착 처리, 알칼리 처리, 대전 방지층 부여 등의 이접착 처리를 행해도 좋다. 또한, 기재에는, 필요에 따라서, 충전제, 가소제, 착색제, 대전 방지제 등의 첨가제를 가해도 좋다.

(이형층)

도 1에 나타낸 바와 같이 밀착층(7)과 전사층(10) 사이에는 이형층(2)이 형성되어 있다. 이형층(2)은, 일실시형태의 전사박(100)에서의 필수적인 구성이며, 전사층(10)을 전사할 때의 전사성(이형성이라고 하는 경우도 있음)의 향상을 목적으로 하는 층이다. 또, 이형층(2)은, 후술하는 전사층(10)을 구성하지 않는 층이며, 이형층(2)은, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사했을 때에 기재(1)측에 잔존하는 층이다.

이형층(2)에 이용되는 수지에 관해 특별히 한정은 없고, 이형성을 갖는 종래 공지의 수지를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 이형성을 갖는 수지로는, 예컨대, 왁스류, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 실리콘 변성 아크릴 수지 등의 각종 실리콘 변성 수지, 불소 수지, 불소 변성 수지, 폴리비닐알콜, 아크릴 수지, 열가교성 에폭시-아미노 수지 및 열가교성 알키드-아미노 수지, 멜라민계 수지, 셀룰로오스계 수지, 요소계 수지, 폴리올레핀계 수지, 아크릴계 수지, 섬유소계 수지 등을 들 수 있다. 이형층(2)은, 1종의 수지를 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상의 수지를 함유하고 있어도 좋다. 또한, 이형층(2)은, 이형성을 갖는 수지에 더하여, 이소시아네이트 화합물 등의 가교제, 주석계 촉매, 알루미늄계 촉매 등의 촉매를 이용하여 형성하는 것으로 해도 좋다.

상기에 예시한 수지 중에서도, 실리콘 변성 아크릴 수지는, 이형층(2)과 후술하는 밀착층(7)의 밀착성을 한층 더 향상시킬 수 있는 점에서 바람직한 수지이다.

이형층(2)의 두께에 관해 특별히 한정은 없지만, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 0.5 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

이형층(2)의 형성 방법에 관해서도 특별히 한정은 없고, 상기에서 예시한 수지를 적당한 용매에 분산 또는 용해한 이형층용 도공액을, 롤 코트, 그라비아 코트 등의 공지의 코팅 방법으로 밀착층(7) 상에 도포, 건조시켜 150℃ 이상 200℃ 이하 정도의 온도에서 베이킹함으로써 형성할 수 있다.

(전사층)

도 1에 나타낸 바와 같이, 이형층(2) 상에는 전사층(10)이 형성되어 있다. 전사층(10)은, 기재(1)로부터 박리 가능하게 형성되어 있어, 열전사시에 있어서 피전사체 상으로 이행하는 층이다. 전사층(10)은, 기재(1)측으로부터 보호층(3), 접착층(5)이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있다. 보호층(3), 접착층(5)은, 일실시형태의 전사박(100)에서의 필수 구성이다.

(보호층)

전사층(10)에 포함되는 보호층(3)은, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 내구성을 부여하기 위한 층이다. 또, 보호층(3)은, 전사층(10)을 구성하는 층 중, 기재(1)로부터 가장 가까이에 위치하고 있어, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 있어서 최외측 표면에 위치하는 층이 된다.

인화물에 내구성을 부여하기 위한 보호층(3)은, 활성 광선에 의해 활성 광선 경화성 수지를 경화하여 이루어진 활성 광선 경화 수지, 즉, 활성 광선 경화성 수지에 활성 광선을 조사함으로써 얻어지는 활성 광선 경화 수지, 바꾸어 말하면, 활성 광선 경화성 수지와 활성 광선의 반응 생성물인 활성 광선 경화 수지(이하, 활성 광선에 의해 활성 광선 경화성 수지를 경화하여 이루어진 활성 광선 경화 수지를 활성 광선 경화 수지라고 함)를 함유하고 있다. 또, 본원 명세서에서 말하는 활성 광선 경화성 수지란, 활성 광선을 조사하기 전의 전구체 또는 조성물을 의미한다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 활성 광선이란, 활성 광선 경화성 수지에 대하여 화학적으로 작용시켜 중합을 촉진시키는 방사선을 의미하며, 구체적으로는, 가시광선, 자외선, X선, 전자선, α선, β선, γ선 등을 의미한다.

활성 광선 경화 수지를 함유하는 보호층(3)에 의하면, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 매우 높은 내구성을 부여할 수 있다. 또, 여기서 말하는 내구성에는, 내찰과성 등의 물리적 내구성 외에, 내용제성이나 내가소제성 등의 화학적 내구성도 포함된다. 즉, 일실시형태의 전사박(100)에 의하면, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사함으로써, 물리적 내구성과 화학적 내구성이 모두 우수한 인화물을 얻을 수 있다.

다음으로, 활성 광선 경화성 수지에 관해 설명한다. 일례로서의 활성 광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서, 분자 중에 (메타)아크릴로일기 및 (메타)아크릴로일옥시기 등의 중합성 불포화 결합, 또는 에폭시기를 갖는 폴리머, 프리폴리머, 올리고머 및/또는 모노머를 적절하게 혼합한 조성물 등을 포함하고 있다.

또한, 일례로서의 활성 광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서, 우레탄(메타)아크릴레이트를 포함하고 있다. 우레탄(메타)아크릴레이트로는, 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트를 포함하여 이루어진 것이 바람직하다. 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트로는, 작용기수가 5 이상 15 이하인 우레탄(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 작용기수가 6 이상 15 이하인 우레탄(메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다. 우레탄(메타)아크릴레이트의 작용기수가, 상기 수치 범위 내인 활성 광선 경화성 수지를 이용하여 형성된 보호층(3)으로 함으로써, 물리적 내구성 및 화학적 내구성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 또, 본원 명세서에서는, 작용기수가 5 이상인 우레탄(메타)아크릴레이트를 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트로 칭하고 있다.

보호층(3)은, 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트를, 상기 보호층(3)의 고형분 총량에 대하여 5 질량% 이상 80 질량% 이하의 범위에서 함유하고 있는 것이 바람직하고, 10 질량% 이상 50 질량% 이하의 범위에서 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.

또한, 보호층의 내용제성과 굴곡성의 양립의 관점에서는, 보호층(3)은, 상기 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트와 함께, 작용기수가 2 이상 4 이하인 우레탄(메타)아크릴레이트와, 작용기수가 2 이상 5 이하인 (메타)아크릴레이트의 어느 일방 또는 쌍방을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 보호층(3)은, 작용기수가 2 이상 4 이하인 우레탄(메타)아크릴레이트와, 작용기수가 2 이상 5 이하인 (메타)아크릴레이트의 어느 일방 또는 쌍방을, 상기 보호층(3)의 고형분 총량에 대하여, 5 질량% 이상 80 질량% 이하의 범위에서 함유하고 있는 것이 바람직하고, 10 질량% 이상 70 질량% 이하의 범위에서 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.

또한, 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트 및 작용기수가 2 이상 4 이하인 우레탄(메타)아크릴레이트의 질량 평균 분자량(Mw)은, 모두 400 이상 20000 이하의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 500 이상 10000 이하의 범위이다. 우레탄(메타)아크릴레이트의 질량 평균 분자량(Mw)이 상기 수치 범위 내에 있으면, 내마모성을 향상시킬 수 있다. 같은 이유에서, 작용기수가 2 이상 5 이하인 (메타)아크릴레이트의 질량 평균 분자량(Mw)은, 200 이상 5000 이하의 범위인 것이 바람직하다. 또, 본원 명세서에 있어서 「질량 평균 분자량(Mw)」이란, 폴리스티렌을 표준 물질로 하여 겔퍼미에이션 크로마토그래피에 의해 측정한 값을 의미하며, JIS-K-7252-1(2008)에 준거한 방법으로 측정할 수 있다.

또한, 보호층(3)은, 중합 성분으로서, 불포화 결합 함유 (메타)아크릴계 공중합체를 포함하고 있어도 좋다. 불포화 결합 함유 (메타)아크릴계 공중합체로는, 예컨대, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트, 멜라민(메타)아크릴레이트 및 트리아진(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 불포화 결합 함유 (메타)아크릴계 공중합체의 산가는 5 mgKOH/g 이상 500 mgKOH/g 이하의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 mgKOH/g 이상 150 mgKOH/g 이하의 범위이다. 산가가 상기 범위에 있는 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체를 이용함으로써, 표면 강도가 높은 전사층(10)을 얻을 수 있다. 또, 본원 명세서에서 말하는 「산가」란, 폴리머 1 g 중에 포함되는 유리 지방산을 중화하는 데 필요한 수산화칼륨의 밀리그램수를 의미하며, JIS-K-2501(2003)에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있다. 폴리머의 산가는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 비율을 조정함으로써 적절하게 조정할 수 있다.

또한, 불포화 결합 함유 (메타)아크릴계 공중합체의 질량 평균 분자량(Mw)은, 3000 이상 100000 이하의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10000 이상 80000 이하의 범위이다. 질량 평균 분자량(Mw)을 이 범위 내로 함으로써, 내열성, 내약품성 등의 화학적 내구성, 스크래치 강도 등의 물리적 내구성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 또한, 질량 평균 분자량(Mw)을 이 범위 내로 함으로써, 보호층을 형성하기 위한 보호층용 도공액의 보존 중에 겔화 반응이 생기는 것을 억제할 수 있어, 보호층용 도공액의 보존 안정성을 향상시킬 수 있다.

상기한 불포화 결합 함유 (메타)아크릴계 공중합체는, 활성 광선 경화성 수지 중에 10 질량% 이상 80 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 바람직하고, 20 질량% 이상 70 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 20 질량% 이상 50 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 활성 광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서, 불포화 결합 함유 (메타)아크릴계 공중합체 이외에도, (메타)아크릴산, 스티렌, 아세트산비닐, 히드록시에틸비닐에테르, 에틸렌글리콜디비닐에테르, 펜타에리스리톨트리비닐에테르, (메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, N-비닐포름아미드 및 아크릴로니트릴 등의 올리고머 및/또는 모노머를 포함하고 있어도 좋다. 또한, 이하와 같은 프리폴리머, 올리고머 및/또는 모노머를 포함하고 있어도 좋다.

프리폴리머로는, 예컨대, 아디프산, 트리멜리트산, 말레산, 프탈산, 테레프탈산, 하이믹산, 말론산, 숙신산, 글루탈산, 이타콘산, 피로멜리트산, 푸마르산, 글루탈산, 피멜산, 세바신산, 도데칸산, 테트라히드로프탈산 등의 다염기산과, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌옥사이드, 1,4-부탄디올, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 소르비톨, 1,6-헥산디올, 1,2,6-헥산트리올 등의 다가의 알콜의 결합으로 얻어지는 폴리에스테르에 (메타)아크릴산을 도입한 폴리에스테르(메타)아크릴레이트류, 예컨대, 비스페놀 Aㆍ에피크롤히드린ㆍ(메타)아크릴산, 페놀노볼락ㆍ에피크롤히드린ㆍ(메타)아크릴산과 같이 에폭시 수지에 (메타)아크릴산을 도입한 에폭시(메타)아크릴레이트류, 예컨대, 에틸렌글리콜ㆍ아디프산ㆍ톨릴렌디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜ㆍ톨릴렌디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시에틸프탈릴메타크릴레이트ㆍ크실렌디이소시아네이트, 1,2-폴리부타디엔글리콜ㆍ톨릴렌디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸아크릴레이트, 트리메틸올프로판ㆍ프로필렌글리콜ㆍ톨릴렌디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸아크릴레이트와 같이, 우레탄 수지에 (메타)아크릴산을 도입한 우레탄(메타)아크릴레이트, 예컨대, 폴리실록산(메타)아크릴레이트, 폴리실록산ㆍ디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 실리콘 수지 아크릴레이트류, 그 외에, 오일 변성 알키드 수지에 (메타)아크릴로일기를 도입한 알키드 변성 (메타)아크릴레이트류, 스피란 수지 아크릴레이트류 등을 들 수 있다.

모노머 또는 올리고머로는, 예컨대, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 글리세롤아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 노닐페녹시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴옥시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴옥시헥사놀리드아크릴레이트, 1,3-디옥산알콜의 ε-카프로락톤 부가물의 아크릴레이트, 1,3-디옥솔란아크릴레이트 등의 단작용 아크릴산에스테르류, 혹은 이들 아크릴레이트를 메타크릴레이트, 이타코네이트, 크로토네이트, 말레에이트로 바꾼 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산에스테르, 예컨대, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 펜타에리스리톨디아크릴레이트, 하이드로퀴논디아크릴레이트, 레졸신디아크릴레이트, 헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 히드록시피발린산네오펜틸글리콜의 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트의 디아크릴레이트, 히드록시피발린산네오펜틸글리콜의 ε-카프로락톤 부가물의 디아크릴레이트, 2-(2-히드록시-1,1-디메틸에틸)-5-히드록시메틸-5-에틸-1,3-디옥산디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메틸올아크릴레이트, 트리시클로데칸디메틸올아크릴레이트의 ε-카프로락톤 부가물, 1,6-헥산디올의 디글리시딜에테르의 디아크릴레이트 등의 2작용 아크릴산에스테르류, 혹은 이들 아크릴레이트를 메타크릴레이트, 이타코네이트, 크로토네이트, 말레에이트로 바꾼 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산에스테르, 예컨대 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트의 ε-카프로락톤 부가물, 피로갈롤트리아크릴레이트, 프로피온산ㆍ디펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 프로피온산ㆍ디펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 히드록시피발릴알데히드 변성 디메틸올프로판트리아크릴레이트 등의 다작용 아크릴산에스테르산, 혹은 이들 아크릴레이트를 메타크릴레이트, 이타코네이트, 크로토네이트, 말레에이트로 바꾼 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산에스테르, 포스파젠 모노머, 트리에틸렌글리콜, 이소시아누르산 EO 변성 디아크릴레이트, 이소시아누르산 EO 변성 트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 트리메틸올프로판아크릴산벤조산에스테르, 알킬렌글리콜 타입 아크릴산 변성, 우레탄 변성 아크릴레이트 등을 들 수 있다.

활성 광선 경화 수지의 함유량에 관해서 특별히 한정은 없지만, 보다 높은 내구성이 요구되는 경우에는, 보호층(3)의 고형분 총질량에 대한 활성 광선 경화 수지의 함유량은, 30 질량% 이상인 것이 바람직하고, 50 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 상한치에 관해 특별히 한정은 없고, 임의로 첨가되는 성분 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 일례로는, 100 질량%이다.

또한, 보호층(3)은, 활성 광선 경화 수지와 함께 다른 수지를 함유하고 있어도 좋다. 다른 수지는, 경화제 등에 의해 경화된 것이어도 좋고, 미경화된 것이어도 좋다.

보호층(3)은, 활성 광선 경화 수지와 함께 다른 성분을 함유하고 있어도 좋다. 다른 성분으로는 필러 등을 들 수 있다. 보호층(3)에 필러를 함유시킴으로써, 전사층(10)의 박절단성을 향상시킬 수 있다.

필러로는, 유기 필러, 무기 필러 및 유기-무기의 하이브리드형의 필러를 들 수 있다. 또한, 필러는, 분체여도 좋고 졸형의 것이어도 좋지만, 보호층용 도공액을 조제할 때의 용제의 선택성이 넓기 때문에, 분체의 필러를 이용하는 것이 바람직하다.

보호층(3)에 함유되는 필러는, 체적 평균 입자경이 1 nm 이상 200 nm 이하의 필러인 것이 바람직하고, 체적 평균 입자경이 1 nm 이상 50 nm 이하의 필러인 것이 보다 바람직하고, 체적 평균 입자경이 7 nm 이상 25 nm 이하의 필러인 것이 더욱 바람직하다. 체적 평균 입자경이 상기 범위 내의 필러를 보호층(3) 중에 함유시킴으로써, 전사성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 또, 「체적 평균 입자경」이란, JIS-Z-8819-2(2001)에 준거하여 측정되는 체적 평균 입자경을 의미하며, 입도 분포ㆍ입경 분포 측정 장치(나노 트랙 입도 분포 측정 장치, 니키소(주))를 이용하여 공지의 방법에 의해 측정할 수 있다.

분체의 유기 필러로는, 비가교 아크릴계 입자, 가교 아크릴계 입자 등의 아크릴계 입자, 폴리아미드계 입자, 불소계 입자, 폴리에틸렌 왁스 등을 들 수 있다. 또한, 분체의 무기 필러로는, 탄산칼슘 입자, 실리카 입자, 산화티탄 등의 금속 산화물 입자 등을 들 수 있다. 또한, 유기-무기의 하이브리드형의 필러로는, 아크릴 수지에 실리카 입자를 하이브리드한 것 등을 들 수 있다. 또한, 졸형의 필러로는, 실리카졸계, 오르가노졸계의 것 등을 들 수 있다. 이들 필러는, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 이용해도 좋다.

상기 필러는, 보호층(3) 중에 3 질량% 이상 60 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 바람직하고, 3 질량% 이상 45 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 3 질량% 이상 40 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하다.

보호층(3)의 두께에 관해 특별히 한정은 없지만, 1 ㎛ 이상 8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2 ㎛ 이상 6 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보호층(3)의 두께를 이 범위로 함으로써, 박절단성을 한층 더 향상시킬 수 있고, 또한, 테일링이나 버어와 같은 전사 불량의 억제 효과를 향상시킬 수 있다. 또한, 피전사체에 전사층(10)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 부여되는 물리적 내구성이나, 화학적 내구성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 또한, 전사층(10)의 전사시에 종이 벗겨짐이나 이지러짐과 같은 전사 불량이 생기는 것도 억제할 수 있다.

보호층(3)의 형성 방법에 관해 특별히 한정은 없지만, 활성 광선 경화성 수지, 및 임의의 성분을 포함하는 조성물로 이루어진 보호층용 도공액을, 롤 코트, 리버스롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 그라비아 코트, 바 코트, 로드 코트 등의 공지의 수단에 의해, 이형층(2) 상에 도포하여 도막을 형성시키고, 활성 광선에 의해, 상기 중합 가능한 공중합체 등의 중합 성분을 가교ㆍ경화시킴으로써 형성할 수 있다. 예컨대, 자외선의 조사는, 종래 공지의 자외선 조사 장치를 이용할 수 있고, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크, 크세논 아크, 메탈할라이드 램프, 무전극 자외선 램프, LED 등, 여러가지 것을 제한없이 사용할 수 있다. 또한, 전자선의 조사는, 100 keV∼300 keV의 에너지로 전자선을 조사하는 고에너지형 전자선 조사 장치나 100 keV 이하의 에너지로 전자선을 조사하는 저에너지형 전자선 조사 장치의 어느 것을 이용해도 좋고, 또한, 조사 방식도 주사형이나 커튼형의 어느 방식의 조사 장치여도 좋다.

(접착층)

도 1에 나타낸 바와 같이, 보호층(3) 상에는 접착층(5)이 형성되어 있다. 접착층(5)은, 전사층(10)을 구성하여, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사할 때에, 피전사체와 전사층(10)을 밀착시키기 위한 층이다. 따라서, 일실시형태의 전사박(100)에 있어서, 접착층(5)은 최외측 표면에 위치하는 층으로 되어 있다.

또한, 접착층(5)은, 염료층의 염료를 수용할 수 있는 수용층으로서의 기능을 갖추고 있어도 좋다. 접착층(5)이 수용층의 기능을 갖춘 경우에는, 염료층을 구비하는 열전사 시트에 의해, 일실시형태의 전사박(100)의 최외측 표면에 위치하는 접착층(5)에 열전사 화상을 형성하고, 열전사 화상이 형성된 접착층(5)을 포함하는 전사층(10)을 피전사체 상에 전사함으로써, 인화물을 얻을 수 있다.

접착층(5)의 재료에 관해서 특별히 한정은 없고, 접착성을 갖는 재료를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 접착성을 갖는 재료로는, 예컨대 아이오노머 수지, 산변성 폴리올레핀계 수지, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 비닐계 수지, 아크릴계ㆍ메타크릴계 등의 (메타)아크릴계 수지, 아크릴산에스테르계 수지, 말레산 수지, 부티랄계 수지, 알키드 수지, 폴리에틸렌옥사이드 수지, 페놀계 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 멜라민-알키드 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐에테르 수지, 실리콘 수지, 고무계 수지 등을 들 수 있다. 접착층(5)은, 1종의 재료를 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상의 재료를 함유하고 있어도 좋다. 또한, 상기에 예시한 재료 중에서도, 높은 접착성을 갖는 비닐계 수지, 아크릴계 수지, 부티랄계 수지, 폴리에스테르계 수지가 바람직하다. 보다 바람직하게는, 비닐계 수지, 아크릴계 수지, 에틸렌-(메타)에틸아크릴레이트 공중합체, 아크릴산에스테르 공중합체이다. 또한, 접착층이 수용층으로서의 기능을 하는 경우, 승화성 염료 또는 열용융성 잉크 등의 열이행성의 색재를 수용하기 쉬운 종래 공지의 수지 재료를 사용할 수 있다. 예컨대, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 혹은 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 수지, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐계 중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 혹은 폴리아크릴산에스테르 등의 비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 혹은 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 에틸렌 혹은 프로필렌 등의 올레핀과 다른 비닐 폴리머의 공중합체계 수지, 아이오노머 혹은 셀룰로오스 디아스타제 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리카보네이트 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 염화비닐-아세트산비닐계 중합체, 또는 폴리염화비닐 수지가 바람직하고, 염화비닐-아세트산비닐계 중합체가 특히 바람직하다.

접착층의 두께에 관해 특별히 한정은 없지만, 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다.

접착층(5)은, 전술한 재료 중에서 선택된 단독 또는 복수의 재료, 또한 필요에 따라서 첨가되는 각종 첨가제를, 물 또는 유기 용제 등의 적당한 용제에 용해 또는 분산시켜 접착층용 도공액을 조제하고, 이것을 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 또는 그라비아판을 이용한 리버스 코팅법 등의 수단에 의해 보호층(3) 상에 도포, 건조시켜 형성할 수 있다.

또한, 접착층(5)과 보호층(3) 사이에, 수용층을 더 형성할 수도 있다(도시하지 않음). 수용층의 두께는, 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 1 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다.

(밀착층)

상기에서 설명한 바와 같이, 일실시형태의 전사박(100)은, 전사층(10)을 구성하는 층 중 이형층(2)측으로부터 가장 가까이에, 활성 광선 경화 수지를 함유하는 보호층(3)을 위치시킴으로써, 보호층(3)의 내구성을 향상시키고 있고, 또한, 전사층(10)과 접하는 위치에 이형층(2)을 형성함으로써, 전사층(10)을 전사할 때의 전사성을 향상시키고 있다.

일실시형태의 전사박(100)에서는, 상기와 같이, 활성 광선 경화성 수지를 포함하는 보호층용 도공액을 이형층(2) 상에 도포, 건조시켜 도막을 형성하고, 그 후, 활성 광선에 의해 이 도막을 가교ㆍ경화시킴으로써 보호층(3)을 형성하고 있다. 이와 같이 하여, 이형층(2) 상에 보호층(3)을 형성한 경우에는, 활성 광선에 의한 도막의 가교ㆍ경화시에 있어서, 이형층(2)과, 도막을 가교ㆍ경화함으로써 얻어지는 보호층(3)의 밀착성이 높아져 버려, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사할 때에, 원래라면 기재(1)측에 잔존해야 할 이형층(2)이, 전사층(10)과 함께 피전사체측으로 이행하는 이상 전사가 발생하기 쉬워진다.

그래서, 일실시형태의 전사박(100)은, 이형층의 의도하지 않은 전사를 억제하기 위해, 기재(1)와 이형층(2) 사이에 밀착층(7)이 형성되어 있고, 이 밀착층(7)이, 바인더 수지와 경화제의 경화물인 경화 바인더 수지, 바꾸어 말하면, 바인더 수지에 경화제를 작용시킴으로써 얻어지는 경화 수지, 즉, 바인더 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 수지(이하, 바인더 수지에 경화제를 작용시킴으로써 얻어지는 경화 수지를 경화 바인더 수지라고 함)를 함유하고 있는 것을 특징으로 한다. 또, 밀착층(7)은, 1종의 경화 바인더 수지를 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상의 경화 바인더 수지를 함유하고 있어도 좋다.

이 특징을 갖는 일실시형태의 전사박(100)에 의하면, 기재(1)와 밀착층(7)의 밀착성, 및 밀착층(7)과 이형층(2)의 밀착성을 향상시킬 수 있고, 바꾸어 말하면, 기재(1)와 이형층(2)의 밀착성을 향상시킬 수 있어, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사할 때에, 전사층(10)과 함께 이형층(2)이 피전사체 상에 전사되어 버리는 이상 전사의 발생을 억제할 수 있다.

보다 구체적으로는, 경화 바인더 수지를 함유하는 밀착층(7)을 기재(1)와 이형층(2) 사이에 형성하는 것에 의해, 이형층(2)과 밀착층(7)의 밀착력을, 이형층(2)과 보호층(3)의 밀착력보다 높게 할 수 있고, 이에 따라, 이형층(2)의 의도하지 않은 전사를 억제할 수 있다. 이것은, 활성 광선을 이용하여 활성 광선 경화성 수지를 가교ㆍ경화하여 이루어진 활성 광선 경화 수지를 함유하는 층보다, 바인더 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 바인더 수지를 함유하는 층쪽이, 밀착성을 높게 할 수 있는 것에 의한다.

<경화 바인더 수지>

경화 바인더 수지를 얻기 위한 바인더 수지에 관해 특별히 한정은 없고, 수계의 바인더 수지여도 좋고, 용제계의 바인더 수지여도 좋다. 수계의 바인더 수지로는, 폴리비닐피롤리돈 수지, 폴리비닐알콜계 수지, 폴리아크릴산, 폴리히드록시에틸아크릴레이트, 수용성(또는 수분산) 폴리에스테르 수지, 수용성(또는 수분산) 폴리우레탄계 수지, 수분산성 염화비닐 수지, 수분산성 염화아크릴계 수지, 수분산성 에폭시 수지, 젤라틴, 히드록시에틸셀룰로오스 수지, 히드록시프로필셀룰로오스 수지, 카르복시메틸셀룰로오스 등을 들 수 있다. 수계의 바인더 수지란, 수용성 수지, 또는 수계 용매에 불용성이지만 에멀젼이나 디스퍼젼과 같이 수계 용매에 분산 가능한 수지를 의미한다. 수계 용매로는, 물이나, 물과 알콜의 혼합 용매 등을 들 수 있다.

용제계의 바인더 수지로는, 폴리우레탄계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 또는 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 수지, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄, 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리카보네이트, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다. 또, 용제계의 바인더 수지란, 유기 용제에 용해 또는 분산 가능한 수지를 의미한다. 용제계의 바인더 수지를 용해 또는 분산하기 위한 유기 용제로는, 예컨대 헥산, 펜탄 등의 탄화수소계 용제, 크실렌, 톨루엔, 벤젠 등의 방향족계 용제, 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 케톤계 용제, 프로판올, 에탄올, 메탄올 등의 알콜계 용제, 또는 이들의 혼합 용제 등을 들 수 있다.

이형층(2)이 함유하는 수지가 용제계의 수지인 경우, 바꾸어 말하면, 밀착층(7) 상에, 용제계의 수지를 유기 용매에 용해 또는 분산한 이형층용 도공액을 이용하여 이형층(2)을 형성하는 경우에는, 밀착층(7)이 함유하는 경화 바인더 수지를 얻기 위한 바인더 수지로서, 수계의 바인더 수지를 이용하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 이형층(2)이 함유하는 수지가 수계의 수지인 경우에는, 밀착층(7)이 함유하는 경화 바인더 수지를 얻기 위한 바인더 수지로서, 용제계의 바인더 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 이 조합에 의하면, 밀착층(7) 상에 이형층(2)을 형성할 때에, 밀착층(7)과 이형층(2)이 혼합되는 것을 억제할 수 있어, 밀착성을 한층 더 향상시킬 수 있다.

경화 바인더 수지를 얻기 위한 경화제에 관해 특별히 한정은 없고, 이용되는 바인더 수지에 따라서 적절하게 선택하면 된다. 경화제로는, 예컨대 이소시아네이트계 경화제, 우레탄계 경화제, 에폭시계 경화제, 멜라민계 경화제, 요소 수지계 경화제, 실란커플링제, 티탄킬레이트제, 지르코늄킬레이트제, 알루미늄킬레이트제 등의 금속 킬레이트제 등을 들 수 있다.

바람직한 형태의 밀착층(7)은, 폴리비닐알콜계 수지와 경화제의 경화물인 경화 폴리비닐알콜계 수지, 및 폴리우레탄계 수지와 경화제의 경화물인 경화 폴리우레탄계 수지의 어느 일방 또는 쌍방을 함유하고 있다. 바꾸어 말하면, 폴리비닐알콜계 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 폴리비닐알콜계 수지, 및 폴리우레탄계 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 폴리우레탄계 수지의 어느 일방 또는 쌍방을 함유하고 있다. 경화 폴리비닐알콜계 수지, 경화 폴리우레탄계 수지를 함유하는 밀착층(7)에 의하면, 전사 안정성을 양호한 것으로 할 수 있고, 또한, 그 양호한 밀착성에 의해, 이형층(2)의 의도하지 않은 전사를 충분히 억제할 수 있고, 나아가, 전사층(10)을 전사할 때에 생길 수 있는 테일링도 억제할 수 있다. 또, 테일링이란, 전사층(10)을 피전사체 상에 전사할 때에, 전사층(10)의 전사 영역과 비전사 영역의 경계를 기점으로 하여, 상기 경계로부터 비전사 영역측으로 비어져 나오도록 전사층(10)이 전사되어 버리는 현상을 의미한다.

본원 명세서에서 말하는 폴리비닐알콜계 수지란, 그 구성 요소에 비닐알콜 중합체를 포함하는 수지를 의미하고, 비닐알콜의 단독 중합체여도 좋고, 다른 중합 성분과의 공중합체여도 좋다. 또, 폴리비닐알콜계 수지로서, 비닐알콜과, 다른 중합 성분과의 공중합체를 이용하는 경우에는, 상기 공중합체에서의 비닐알콜의 공중합 비율은 50% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 폴리비닐알콜계 수지로서, 폴리비닐알콜을 부분적으로 변성한 변성 화합물을 이용할 수도 있다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 폴리우레탄계 수지란, 디이소시아네이트 화합물과, 디올 화합물을 반응하여 얻어지는 중합체를 포함하는 수지를 의미한다.

경화 바인더 수지를 얻기 위한, 바인더 수지와 경화제의 배합비에 관해 한정은 없고, 이용되는 바인더 수지 및 경화제에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 예컨대, 바인더 수지로서, 경화제와 반응하는 작용기를 갖는 반응성 수지를 이용하는 경우에는, 반응성 수지가 갖는 작용기의 총수에 대한, 경화제가 갖는 작용기의 총수의 등량비가 0.5 이상 5 이하가 되도록, 바인더 수지 및 경화제의 배합량을 설정하는 것이 바람직하다. 경화제와 반응하는 작용기를 갖는 반응성 수지로는, 카르복시기를 갖는 폴리우레탄계 수지가 바람직하다. 또한, 바람직한 형태의 밀착층(7)으로 하기 위해, 상기 바인더 수지로서 폴리비닐알콜계 수지를 이용하고, 경화제로서 티탄킬레이트제를 이용하는 경우에는, 폴리비닐알콜계 수지와 티탄킬레이트제의 합계 질량에 대한 폴리비닐알콜계 수지의 함유량이 40% 이상 90% 이하의 범위가 되도록 바인더 수지 및 경화제의 배합량을 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 바인더 수지로서 폴리우레탄계 수지를 이용하고, 경화제로서 실란커플링제를 이용하는 경우에는, 폴리우레탄계 수지가 갖는 작용기의 총수에 대한, 실란커플링제가 갖는 작용기의 총수의 등량비가, 0.5 이상 5 이하 정도가 되도록 바인더 수지 및 경화제의 배합량을 설정하는 것이 바람직하다.

경화 바인더 수지의 함유량에 관해 특별히 한정은 없지만, 밀착층(7)의 총질량에 대한 경화 바인더 수지의 질량(경화 바인더 수지를 2종 이상 함유하는 경우에는 그 합계 질량)은 50 질량% 이상인 것이 바람직하다. 경화 바인더 수지의 함유량을 50 질량% 이상으로 함으로써, 이형층(2)과 밀착층(7)의 밀착성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 상한치에 관해 한정은 없고 100 질량%이다.

밀착층(7)의 두께에 관해 특별히 한정은 없지만, 0.02 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하다. 밀착층(7)의 두께를 이 범위로 함으로써 이형층(2)과의 밀착성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 또한, 안정된 밀착층의 막형성이 가능해진다.

또한, 밀착층(7)은, 필요에 따라서, 경화 바인더 수지와 함께 임의의 성분을 함유하고 있어도 좋다.

밀착층(7)의 형성 방법에 관해 특별히 한정은 없고, 바인더 수지, 경화제를 포함하는 밀착층용 도공액을 조제하고, 이 밀착층용 도공액을 기재(1) 상에 도포, 건조시킴으로써 형성할 수 있다.

(배면층)

또한, 기재(1)의 전사층(10)이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면에, 내열성이나 주행성 등의 향상을 목적으로 하는 배면층(도시하지 않음)을 형성할 수도 있다. 또, 배면층은 일실시형태의 전사박(100)에서의 임의의 구성이다.

배면층은, 종래 공지의 열가소성 수지 등을 적절하게 선택하여 형성할 수 있다. 이러한 열가소성 수지로는, 예컨대 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴산에스테르계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 스티렌아크릴레이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아크릴아미드 수지, 폴리비닐클로라이드 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐아세트아세탈 수지, 폴리비닐아세탈 수지 등의 열가소성 수지, 이들의 실리콘 변성물 등을 들 수 있다.

또한, 배면층은, 슬립성을 향상시킬 목적으로, 왁스, 고급 지방산 아미드, 인산에스테르 화합물, 금속 비누, 실리콘 오일, 계면 활성제 등의 이형제, 불소 수지 등의 유기 분말, 실리카, 클레이, 탈크, 탄산칼슘 등의 무기 입자 등의 각종 첨가제를 함유하고 있는 것이 바람직하고, 인산에스테르 또는 금속 비누의 적어도 1종이 함유되어 있는 것이 특히 바람직하다.

배면층은, 예컨대 상기 열가소성 수지, 필요에 따라서 첨가되는 각종 첨가제를 적당한 용매에 분산 또는 용해시킨 배면층용 도공액을, 기재(1) 상에, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스롤 코팅 인쇄법 등의 공지의 수단에 의해 도공, 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 배면층의 두께는, 내열성 등의 향상 등의 점에서, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위가 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하의 범위가 보다 바람직하다.

<전사층의 전사>

일실시형태의 전사박(100)을 이용하여, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사하는 방법으로는, 공지의 전사법이어도 좋고, 예컨대 열각인에 의한 핫스탬프(박압), 열롤에 의한 전면 또는 스트라이프 전사, 서멀 헤드(감열 인화 헤드)에 의한 서멀 프린터(열전사 프린터라고도 함) 등의 공지의 방법을 적용할 수 있다.

피전사체로는, 내마모성이나 내가소제성 등의 내구성을 필요로 하는 용도라면 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 천연 섬유지, 코트지, 트레이싱 페이퍼, 전사시의 열에 의해 변형하지 않는 플라스틱 필름, 유리, 금속, 세라믹스, 목재, 천 혹은 염료 수용성이 있는 매체 등 어느 것이어도 좋다. 또한, IC 카드 등은, 통상 의장성이나 시큐러티성이 요구되기 때문에, 일실시형태의 전사박(100)이 수용층을 구비하지 않는 경우, 피전사체의 전사층(10)이 전사되는 면에는, 인쇄층이나 홀로그램층 등이 형성되는 것이 일반적이다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이하, 특별히 언급하지 않는 한, 부는 배합량이고, 고형분의 기재가 되어 있는 성분에 관해서는, 배합량(부)에 고형분(%)을 곱한 것이, 도공액 중에서의 해당 성분의 질량(고형분)이 된다. 또한, 이하 Tg라는 기재는, 유리 전이 온도를 의미한다.

(실시예 1)

두께 12 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 상에, 하기 조성의 밀착층용 도공액 1을 건조시의 두께가 0.2 ㎛가 되도록 도공하여 밀착층을 형성했다. 이어서, 이 밀착층 상에, 하기 조성의 이형층용 도공액을 건조시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도공하여 이형층을 형성했다. 이어서, 이 이형층 상에, 하기 조성의 보호층용 도공액을 그라비아 코팅에 의해, 건조후의 두께가 6 ㎛가 되도록 도포, 건조시킨 후에, UV 노광기(Fusion UV, F600V, LH10 램프, H 벌브, 반사경은 콜드 타입)를 이용하여 자외선을 조사하여, 보호층을 형성했다. 이어서, 보호층 상에, 하기 조성의 수용층겸 접착층용 도공액을 그라비아 코팅에 의해, 건조후의 두께가 2 ㎛가 되도록 도포, 건조시켜 수용층겸 접착층을 형성함으로써, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 실시예 1의 전사박을 얻었다. 또, 실시예 및 비교예의 전사박을 구성하는 전사층은, 보호층과 수용층겸 접착층의 적층체를 의미한다.

<밀착층용 도공액 1>

ㆍ 카르복시기를 갖는 우레탄 수지(고형분: 35%) 6부

(하이드란(등록상표) AP40N DIC(주))

ㆍ 에폭시실란 화합물(경화제로서) 0.2부

(WSA950 DIC(주))

ㆍ 물 10부

ㆍ 변성 에탄올 50부

<이형층용 도공액>

ㆍ 에폭시기 함유 실리콘 변성 아크릴 수지 16부

(셀톱(등록상표) 226 (주)다이셀)

ㆍ 알루미늄 촉매(고형분 10%) 3부

(셀톱(등록상표) CAT-A (주)다이셀)

ㆍ 톨루엔 20부

ㆍ 메틸에틸케톤 20부

<보호층용 도공액>

ㆍ 다작용 아크릴레이트 40부

(NK 에스테르 A-9300 신나카무라화학공업(주))

ㆍ 우레탄아크릴레이트 25부

(NK 올리고머 UA122-P 2작용 신나카무라화학공업(주))

ㆍ 우레탄아크릴레이트 30부

(NK 에스테르 U-15HA 15작용 신나카무라화학공업(주))

ㆍ 광중합 개시제 5부

(이르가큐어(등록상표) 907 BASF 재팬)

ㆍ 필러 5부

(MEK-AC2140 체적 평균 입자경 12 nm 닛산화학공업(주))

ㆍ 톨루엔 200부

ㆍ 메틸에틸케톤 200부

<수용층겸 접착층용 도공액>

ㆍ 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 95부

(솔바인(등록상표) CNL 닛신화학공업(주))

ㆍ 에폭시 변성 실리콘 오일 5부

(KP-1800U 신에츠화학공업(주))

ㆍ 톨루엔 200부

ㆍ 메틸에틸케톤 200부

(실시예 2)

밀착층용 도공액 1 대신에, 밀착층용 도공액 1의 에폭시실란 화합물(WSA950 DIC(주))의 배합량을 0.2부에서 0.1부로 변경한 밀착층용 도공액 2를 이용하여 밀착층을 형성한 것 외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 실시예 2의 전사박을 얻었다.

(실시예 3)

밀착층용 도공액 1 대신에, 밀착층용 도공액 1의 에폭시실란 화합물(WSA950 DIC(주))의 배합량을 0.2부에서 0.4부로 변경한 밀착층용 도공액 3을 이용하여 밀착층을 형성한 것 외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 실시예 3의 전사박을 얻었다.

(실시예 4)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 4로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 실시예 4의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 4>

ㆍ 폴리비닐알콜(고형분 100%, 중합도 1700) 2.67부

(쿠라레포발(등록상표) PVA-117 (주)쿠라레)

ㆍ 티탄킬레이트제(경화제로서)(고형분 42%) 2.55부

(오르가틱스(등록상표) TC-300 마쯔모토파인케미컬(주))

ㆍ 물 45.89부

ㆍ 변성 에탄올 45.89부

(실시예 5)

밀착층용 도공액 1 대신에, 밀착층용 도공액 4의 티탄킬레이트제(경화제로서)(고형분 42%)(오르가틱스(등록상표) TC-300 마쯔모토파인케미컬(주))의 배합량을 2.55부에서 5부로 변경한 밀착층용 도공액 5를 이용하여 밀착층을 형성한 것 외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 실시예 5의 전사박을 얻었다.

(실시예 6)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 6으로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 실시예 6의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 6>

ㆍ 폴리비닐알콜 수지(중합도 1700) 1.81부

(쿠라레포발(등록상표) PVA-117 (주)쿠라레)

ㆍ 티탄킬레이트제(경화제로서)(고형분 42%) 4.7부

(오르가틱스(등록상표) TC-300 마쯔모토파인케미컬(주))

ㆍ 수계 폴리우레탄(고형분 22.5%) 1.94부

(하이드란(등록상표) AP-40 DIC(주))

ㆍ 대전 방지제(고형분 30.4%) 2.55부

(케미스타트(등록상표) 6120 산요화성공업(주))

ㆍ 물 44.5부

ㆍ 변성 에탄올 44.5부

(실시예 7)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 7로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 실시예 7의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 7>

ㆍ 폴리에스테르 수지 3.3부

(바이런(등록상표) 200 도요보(주))

ㆍ 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 2.7부

(솔바인(등록상표) CNL 닛신화학공업(주))

ㆍ 이소시아네이트 경화제 3부

(XEL 경화제 DIC 그래픽스(주))

ㆍ 메틸에틸케톤 6.7부

ㆍ 톨루엔 3.3부

(비교예 1)

밀착층을 형성하지 않은 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 비교예 1의 전사박을 얻었다.

(비교예 2)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 A로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 비교예 2의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 A>

ㆍ 아크릴 수지 15부

(BR-87 미쯔비시레이온(주))

ㆍ 메틸에틸케톤 100부

ㆍ 톨루엔 100부

(비교예 3)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 B로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 비교예 3의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 B>

ㆍ 아세트산셀룰로오스 수지 15부

(L-20 (주)다이셀)

ㆍ 메틸에틸케톤 100부

ㆍ 톨루엔 100부

(비교예 4)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 C로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 비교예 4의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 C>

ㆍ 폴리에스테르 수지(수평균 분자량: 3000, Tg: 53℃) 15부

(바이런(등록상표) 220 도요보(주))

ㆍ 메틸에틸케톤 100부

ㆍ 톨루엔 100부

(비교예 5)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 D로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 비교예 5의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 D>

ㆍ 폴리에스테르 수지(수평균 분자량: 3000, Tg: 90℃) 15부

(바이런(등록상표) 700 도요보(주))

ㆍ 메틸에틸케톤 100부

ㆍ 톨루엔 100부

(비교예 6)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 E로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 비교예 6의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 E>

ㆍ 폴리에스테르 수지(수평균 분자량: 20000, Tg: 61℃)(고형분 30%)

15.21부

(바일로날(등록상표) MD-1245 도요보(주))

ㆍ 물 42.4부

ㆍ 2-프로판올 42.39부

(비교예 7)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 F로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 비교예 7의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 F>

ㆍ 카르복시기를 갖는 우레탄 수지(고형분: 35%) 6부

(하이드란(등록상표) AP40N DIC(주))

ㆍ 물 10부

ㆍ 변성 에탄올 50부

(비교예 8)

밀착층용 도공액 1을 하기 조성의 밀착층용 도공액 G로 변경한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여, 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 적층되어 이루어진 비교예 8의 전사박을 얻었다.

<밀착층용 도공액 G>

ㆍ 폴리비닐알콜 수지(고형분 100%, 중합도 1700) 2.67부

(쿠라레포발(등록상표) PVA-117 (주)쿠라레)

ㆍ 물 45.89부

ㆍ 변성 에탄올 45.89부

(전사층의 전사(인화물의 형성))

각 실시예 및 비교예의 전사박과, 하기 조성의 카드 기재를 조합하고, FARGO HDP-5000 프린터(HID Global(주))에 의해, 카드 기재 상에, 각 실시예 및 비교예의 전사박의 전사층을 전사하여, 각 실시예 및 비교예의 인화물을 얻었다.

<카드 기재의 조성>

ㆍ 폴리염화비닐 컴파운드(중합도 800) 100부

(안정화제 등의 첨가제를 10% 함유)

ㆍ 백색 안료(산화티탄) 10부

ㆍ 가소제(프탈산디옥틸) 0.5부

(박리 안정성 평가)

각 실시예 및 비교예의 전사박을 65 mm 폭으로 성형하고, 성형한 각 실시예 및 비교예의 전사박을, 70℃로 온도 조절한 핫스테이지(HP2000 신토과학(주)) 상에, 핫스테이지의 표면과 각 실시예 및 비교예의 전사박의 전사층이 대향하도록, 투명 양면 테이프(나이스태크 NW-15 15 mm 니치반(주))를 이용하여 접합했다. 이어서, 각 실시예 및 비교예의 전사박을 70℃로 유지한 상태로, 이 열전사 시트의 전사층을, 박리 각도 90°, 박리 속도 5 mm/초의 조건으로 박리하고, 박리가 개시되는 기점으로부터 박리 방향을 향해 5 mm 떨어진 위치로부터 15 mm 떨어진 위치(박리 길이 10 mm)까지의 박리력을, 환형 스프링식 텐션 게이지를 이용하여 측정하고, 이 박리 길이의 범위에서의 박리력의 평균치를 산출했다. 이 박리력의 평균치의 산출은, 각 실시예 및 비교예의 전사박에 관해, 각각 3회씩 행했다. 이 3회의 박리력의 평균치의 산출 중에서, 값이 가장 큰 박리력의 평균치를 박리력 A, 값이 가장 작은 박리력의 평균치를 박리력 C로 하고, 값이 중간이 되는 박리력의 평균치를 박리력 B로 하고, 하기 식 (1)에 기초하여 박리력의 변동치를 산출하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 박리 안정성의 평가를 행했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

박리력의 변동치=박리력 A/박리력 C ㆍㆍㆍ 식 (1)

「평가 기준」

A: 박리력의 변동치가 1 이상 1.75 미만이고, 또한 박리력 A, 박리력 B, 박리력 C의 평균치가 20 g 이상 100 g 미만이다.

B: 박리력의 변동치가 1 이상 1.75 미만이고, 또한 박리력 A, 박리력 B, 박리력 C의 평균치가 20 g 미만 또는 100 g 이상 200 g 미만이다.

NG: 박리력의 변동치가 1.75 이상이거나, 또는 박리력 A, 박리력 B, 박리력 C의 평균치가 200 g 이상이다.

(테일링 평가)

각 실시예 및 비교예의 인화물을 육안으로 확인하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 테일링 평가를 행했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

「평가 기준」

A: 테일링이 거의 생기지 않는다(1 mm 이하).

B: 테일링이 생긴다(1 mm보다 크고 2 mm 이하).

NG: 테일링이 꽤 생긴다(2 mm보다 크다).

(전사성 평가)

각 실시예 및 비교예의 인화물을 육안으로 확인하여, 이하의 평가 기준에 기초하여 전사성 평가를 했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

「평가 기준」

A: 전사층만이 정확하게 전사되어 있다.

B: 카드 기재측에 전사층만이 전사되어 있다.

NG: 전사층과 함께, 이형층이나 밀착층이 카드 기재측에 전면 전사되어 있다.

(표면 강도 평가)

상기 전사층의 전사에 의해 얻어진 각 실시예 및 비교예의 인화물의 내마모 시험(Taber 시험)을, ANSI-INCITS322-2002, 5.9 Surface Abrasion에 준거하여 3000 사이클 실시했다. 100 사이클마다, 각 실시예 및 비교예의 인화물의 표면 상태를 육안으로 확인하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 표면 강도 평가를 행했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 표면 강도 평가를 행함에 있어서, 300 사이클마다 마모륜(마모륜: CS-10F 하중: 500 gf)을 연마했다.

「평가 기준」

A: 3000 사이클 실시후의 표면 상태가 양호하다.

B: 2000 사이클 실시후의 표면 상태는 양호했지만, 3000 사이클 실시후의 표면 상태가 양호하지 않다.

C: 1000 사이클 실시후의 표면 상태가 양호하지 않지만 실용상 문제없는 레벨이다.

NG: 100 사이클 실시후의 표면 상태가 양호하지 않다.

100: 전사박
1: 기재
2: 이형층
3: 보호층
5: 접착층
7: 밀착층
10: 전사층

Claims (3)

1. 기재 상에, 밀착층, 이형층, 전사층이 이 순으로 형성된 전사박으로서,
   상기 전사층은, 상기 기재측으로부터 보호층, 접착층이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있고,
   상기 보호층이, 활성 광선에 의해 활성 광선 경화성 수지를 경화하여 이루어진 활성 광선 경화 수지를 함유하고 있고,
   상기 밀착층이, 폴리우레탄계 수지와 경화제의 경화물인 경화 폴리우레탄계 수지, 및 폴리비닐알콜계 수지와 경화제의 경화물인 경화 폴리비닐알콜계 수지의 어느 일방 또는 쌍방을 함유하고 있고,
   상기 경화제가, 에폭시실란 화합물 또는 티탄킬레이트제인 것을 특징으로 하는 전사박.
2. 제1항에 있어서, 상기 접착층이 수용층의 기능을 갖는 접착층인 것을 특징으로 하는 전사박.
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