KR102197380B1 - 열전사 시트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전사층을 박리할 때의 박리 환경에 영향을 받지 않고, 전사층을 박리할 때의 박리성이 양호한 열전사 시트를 제공하는 것을 과제로 한다. 기재(1)와, 기재(1)의 한쪽 면 위에 형성된 전사층(10)을 갖는 열전사 시트(100)로서, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서 박리 각도 90°로, 전사층(10)의 기재(1)와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력이 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하의 범위인 것을 특징으로 한다.

Description

열전사 시트

본 발명은 열전사 시트에 관한 것이다.

피전사체 상에 전사층을 전사하기 위한 열전사 시트에 관해서는 각종 형태가 알려져 있고, 예컨대, 특허문헌 1∼3에 제안되어 있는 바와 같은 (i) 기재의 한쪽 면 위에 전사층으로서의 수용층이 형성된 열전사 시트(중간 전사 매체로 칭해지는 경우도 있음), (ii) 기재의 한쪽 면 위에 전사층으로서의 보호층(박리층으로 칭해지는 경우도 있음)이 형성된 열전사 시트(보호층 전사 시트로 칭해지는 경우도 있음), (iii) 이들 구성을 적절하게 조합한 열전사 시트, 예컨대, 기재의 한쪽 면 위에, 상기 기재측으로부터, 박리층, 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성의 전사층이 형성된 열전사 시트 등이 알려져 있다. 이들 열전사 시트의 전사층은, 피전사체와 열전사 시트를 중첩하고, 가열 수단에 의해 기재의 다른쪽 면을 가열함으로써 피전사체 상에 전사되고, 피전사체 상에 전사된 전사층을 열전사 시트의 기재로부터 박리함으로써 피전사체 상에 전사층이 전사되어 이루어진 인화물을 얻는다.

이러한 열전사 시트에는, 피전사체 상에 전사된 전사층을 열전사 시트로부터 박리할 때의 박리성이 양호한 것이 요구되고 있다. 특히, 최근 프린터의 다양화에 따라, 전사층을 박리할 때의 박리 온도는 광범위한 경향이 있어, 열전사 시트의 전사층에는, 고온 박리 환경, 저온 박리 환경의 쌍방의 환경하에서 양호한 박리성을 갖고 있는 것, 바꾸어 말하면, 전사층을 박리할 때의 박리 환경에 영향을 받지 않고 폭넓은 박리 환경에서 양호한 박리성을 갖고 있는 것이 요구되고 있다.

박리 환경이 상이한 프린터로는, 예컨대, 열전사 시트에 에너지를 인가하여 전사층을 용융 혹은 연화시키고, 이 전사층이 고화하기 전에, 피전사체 상에 전사가 끝난 전사층을 열전사 시트로부터 박리하는 열시 박리 방식의 프린터나, 전사층이 고화한 후에, 피전사체 상에 전사가 끝난 전사층을 열전사 시트로부터 박리하는 냉시 박리 방식의 프린터 등이 알려져 있다.

이러한 상황하에, 기재와 전사층 사이에 이형층을 형성하고, 이형층과 전사층의 계면을 전사 계면으로 한 열전사 시트 등이 제안되어 있다. 또, 여기서 말하는 이형층은, 전사층을 전사했을 때에 기재측에 잔존하는 층이다.

그러나, 기재와 전사층 사이에 이형층을 형성한 열전사 시트로 한 경우라 하더라도, 전사층을 박리할 때의 박리 환경에 영향을 받지 않고, 폭넓은 박리 환경에서 전사층의 박리성을 만족시킬 수 없다면, 소정의 박리 환경하에서의 전사층의 박리시에, 정상적인 박리 계면에서 전사층이 박리되지 않는 이상 전사, 예컨대, 전사층과 이형층의 계면에서 전사층을 박리할 수 없다고 하는 이상 전사가 생기기 쉬워진다. 또한, 전사층을 박리할 때의 박리 환경에 영향을 받지 않고, 폭넓은 박리 환경에서 전사층의 박리성을 만족시킬 수 없다면, 소정의 박리 환경하에서의 전사층의 박리시에, 원래라면 기재측에 잔존해야 하는 전사층까지도 피전사체 상에 전사되어 버리는 테일링이 생기기 쉬워진다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 평9-290576호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 평11-263079호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 공개 제2001-246845호 공보

본 발명은 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 전사층을 박리할 때의 박리 환경에 영향을 받지 않고, 전사층의 박리성을 만족시킬 수 있는 열전사 시트를 제공하는 것을 주요 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 기재와, 상기 기재 상에 형성된 전사층을 갖는 열전사 시트로서, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서 박리 각도 90°로, 상기 전사층의 상기 기재와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 상기 전사층을 박리했을 때의 안정시 박리력이 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하의 범위인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서 상기 박리 각도 90°로, 상기 전사층의 상기 기재와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 상기 전사층을 박리했을 때의 초기 파단 박리력이 47 g/cm 이하여도 좋다.

또한, 상기 기재와 상기 전사층 사이에 이형층이 형성되어 있어도 좋다.

또한, 상기 이형층이, 열경화 수지 및 박리력 조정제를 함유하고 있고, 상기 이형층의 총 질량에 대한 상기 박리력 조정제의 함유량이 3 질량% 이상 45 질량% 이하여도 좋다.

또한, 상기 박리력 조정제가, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내인 수산기 함유 수지여도 좋다. 또한, 상기 박리력 조정제가, 유리 전이 온도(Tg)가 30℃ 이상 130℃ 이하인 열가소성 수지여도 좋다. 또한, 상기 박리력 조정제가, 열가소성 아크릴 수지, 열가소성 엘라스토머, 로진 에스테르 수지, 폴리에스테르 수지의 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다.

또한, 상기 열경화 수지가 실리콘계 수지여도 좋다.

또한, 상기 이형층이, 실리콘계 수지 및 박리력 조정제를 함유하고 있고, 상기 박리력 조정제가, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내인 수산기 함유 수지여도 좋다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 기재와, 기재의 한쪽 면 위에 형성된 이형층과, 상기 이형층 상에 형성된 전사층을 갖는 열전사 시트로서, 상기 전사층은, 상기 이형층으로부터 박리 가능하게 형성되고, 상기 이형층이, 실리콘계 수지 및 박리력 조정제를 함유하고 있고, 상기 박리력 조정제가, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내인 수산기 함유 수지이며, 상기 이형층의 총 질량에 대한 상기 박리력 조정제의 함유량이 3 질량% 이상 45 질량% 이하의 범위인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 실리콘계 수지가 실리콘계 아크릴 수지여도 좋다.

또한, 상기 기재와 상기 이형층 사이에 밀착층이 형성되어 있고, 상기 이형층과 밀착층의 밀착력을, 상기 이형층과 상기 전사층의 밀착력보다 높게 해도 좋다.

또한, 상기 전사층이, 보호층만으로 이루어진 단층 구성, 또는 보호층을 포함하는 적층 구성을 나타내고 있어도 좋다. 또한, 상기 전사층이, 상기 기재측으로부터 보호층, 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있어도 좋다.

본 발명에 의하면, 전사층을 박리할 때의 박리 환경에 영향을 받지 않고, 전사층의 박리성을 만족시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 열전사 시트의 일례를 나타내는 단면 모식도이다.
도 2는 본 발명의 열전사 시트의 일례를 나타내는 단면 모식도이다.
도 3은 안정시 박리력, 초기 파단 박리력의 측정 방법의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 4는 안정시 박리력, 초기 파단 박리력을 설명하는 도면이다.

이하, 본 발명의 열전사 시트에 관해 도면을 참조하면서 설명한다. 또, 본 발명은 많은 상이한 양태로 실시하는 것이 가능하며, 이하에 예시하는 실시형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것이 아니다. 또한, 도면은 설명을 더욱 명확하게 하기 위해, 실제 양태에 비하여, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 관해 모식적으로 나타내는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본원 명세서와 각 도면에 있어서, 기출 도면에 관해 전술한 것과 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 적절하게 생략하는 경우가 있다.

<<열전사 시트>>

이하, 본 발명의 열전사 시트(100)에 관해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 열전사 시트(100)는, 기재(1)와, 기재(1)의 한쪽 면(도시하는 형태에서는 기재(1)의 상면) 위에 형성된 이형층(2)과, 이형층(2) 상에 형성된 전사층(10)을 갖고 있고, 전사층(10)은, 이형층(2)으로부터 박리 가능하게 형성되어 있다. 전사층(10)은, 단일 층으로 구성되어 이루어진 단층 구성을 나타내고 있어도 좋고, 2 이상의 층이 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있어도 좋다. 도 1, 도 2에 나타내는 형태의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)이, 기재(1) 측으로부터(이형층(2)측으로부터) 보호층(3), 접착층(5)이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있다.

본 발명의 열전사 시트(100)는, 임의의 대상물(이하, 피전사체라고 함) 상에 전사층(10)이 전사되어 이루어진 인화물을 얻기 위해 이용되는 열전사 시트이다.

이하, 본 발명의 열전사 시트(100)를, 제1 실시형태의 열전사 시트, 제2 실시형태의 열전사 시트로 나누어 구체적으로 설명한다.

(제1 실시형태의 열전사 시트)

본 발명의 제1 실시형태의 열전사 시트(100)(이하, 제1 실시형태의 열전사 시트라고 함)는, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기재(1)와, 기재(1)의 한쪽 면(도시하는 형태에서는 기재(1)의 상면) 위에 형성된 전사층(10)을 가지며, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서 박리 각도 90°로, 전사층(10)의 기재(1)와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력이 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하의 범위인 것을 특징으로 한다. 또, 도 1, 도 2에 나타내는 형태에서는, 기재(1)와 전사층(10) 사이에 이형층(2)이 형성되어 있지만, 이형층(2)은 제1 실시형태의 열전사 시트(100)에서의 임의의 구성이다.

상기 특징을 갖는 제1 실시형태의 열전사 시트(100)에 의하면, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서 박리 각도 90°로, 전사층(10)의 기재(1)와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력이 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하라는 요건(이하, 이 요건을 「특정한 요건」이라고 하는 경우가 있음)을 만족시키는 것만으로, 전사층(10)을 박리할 때의 박리 환경에 영향을 받지 않고, 즉, 폭넓은 박리 환경에서, 피전사체로부터 전사층(10)을 박리할 때의 박리성을 충분히 만족시킬 수 있다. 특히, 높은 에너지를 인가하여 피전사체 상에 전사층(10)을 전사한 경우라 하더라도, 폭넓은 박리 환경에서, 전사층(10)의 박리성을 충분히 만족시킬 수 있다. 구체적으로는, 전사층(10)의 박리성이 불충분해지는 것에 의한 각종 문제, 예컨대, 기재와 전사층(10) 사이에 이형층 등의 임의의 층을 형성한 경우에, 원래라면 열전사 시트의 기재측에 잔존해야 할 이형층이, 전사층(10)과 함께 피전사체 상에 전사되어 버리거나, 혹은 전사층과 이형층의 계면에서 전사층을 박리할 수 없는 이상 전사를 억제할 수 있다. 또한, 피전사체 상에 전사층을 전사할 때의 테일링의 발생을 억제할 수 있다. 본원 명세서에서 말하는 테일링이란, 전사층을 피전사체 상에 전사할 때에, 전사층의 전사 영역과 비전사 영역의 경계를 기점으로 하여, 상기 경계로부터 비전사 영역측으로 비어져 나오는 것처럼 전사층이 전사되어 버리는 현상을 의미한다.

또한, 본원 명세서에서 말하는 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서 박리 각도 90°로, 전사층(10)의 기재(1)와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력이 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하의 범위라는 것은, 30℃ 이상 70℃ 이하의 모든 온도 범위에서 박리 각도 90°로 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력이 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하로 되어 있는 것을 의미한다. 또, 박리력 변동의 성질상, 30℃ 및 70℃에서 박리 각도 90°로 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력이 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하로 되어 있으면, 30℃ 이상 70℃ 이하의 어느 온도 범위에서도 박리 각도 90°로 이형층(2)으로부터 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력은, 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하가 된다.

또, 전사층(10)을 박리할 때의 안정시 박리력이 상기 「특정한 요건」을 만족시키지 않는 경우, 구체적으로는, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 온도 범위에서 박리 각도 90°로, 전사층의 기재(1)와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층을 박리했을 때의 안정시 박리력이 4.6 g/cm 미만이 되는 경우에는, 피전사체 상에 전사된 전사층에 생기는 테일링을, 폭넓은 박리 환경에서 충분히 억제할 수 없다. 바꾸어 말하면, 피전사체 상에 전사층을 원하는 형상으로 전사할 수 없다. 한편, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 온도 범위에서 박리 각도 90°로, 전사층의 기재와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층을 박리했을 때의 안정시 박리력이 23 g/cm을 넘으면, 전사층의 기재와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층을 박리할 수 없는 이상 전사의 발생을, 폭넓은 박리 환경에서 충분히 억제할 수 없다. 또한, 기재와 전사층 사이에 이형층 등을 형성한 경우에는, 전사층을 피전사체 상에 전사했을 때, 전사층과 함께 이형층의 전부 혹은 일부가 피전사체측으로 이행해 버리는 이상 전사의 발생을, 폭넓은 박리 환경에서 충분히 억제할 수 없다. 본원 명세서에서 말하는 「전사층을 박리할 때의 박리 환경(폭넓은 박리 환경)」에 관해 특별히 한정되는 것이 아니지만, 일례로는, 전사층(10)을 박리할 때의 온도가 30℃ 이상 70℃ 이하인 온도 환경을 들 수 있다.

(안정시 박리력의 산출 방법)

박리 온도 30℃에서의 전사층(10)의 안정시 박리력은, 기재(1)와, 기재(1)의 한쪽 면 위에 형성된 전사층(10)을 구비하는 열전사 시트(100)를, 소정의 폭(이하, 폭 A라고 함)으로 컷트한다. 또, 이 때의 전사층(10)의 폭도 폭 A가 된다. 계속해서, 도 3에 나타낸 바와 같이, 30℃로 온도 조절한 핫스테이지(200) 상에, 컷트한 열전사 시트(100)를, 핫스테이지(200)의 표면과 전사층(10)의 표면이 대향하도록, 투명 양면 테이프(나이스태크 NW-15 니치반(주))를 이용하여 접합한다. 계속해서, 접합한 열전사 시트의 전사층(10)을, 박리 각도 90°, 박리 속도 5 mm/sec.의 조건으로 열전사 시트(100)의 기재(1) 측으로부터 박리시켜 가고, 박리력이 안정되는 측정 범위에서의 박리력을, 박리력 계측기(디지털포스게이지 DPX-5 (주)이마다)에 의해 측정한다. 그리고, 측정된 박리력을, 열전사 시트의 폭 방향의 길이(폭 A)로 나눔으로써 안정시 박리력이 산출된다. 또, 70℃에서의 전사층의 안정시 박리력을 산출하는 경우에는, 핫스테이지(200)를 70℃로 온도 조절하면 된다. 그 밖의 온도에 관해서도 동일하다.

또, 전사층(10)을 열전사 시트의 기재(1) 측으로부터(도 1, 2에 나타내는 형태에서는 이형층(2)으로부터) 박리해 갔을 때의 박리력은, 도 4에 나타낸 바와 같은 거동을 나타내고, 박리력에 기인하는 여러 가지 문제는, 초기 파단을 행한 후의 전사층의 박리력, 즉, 안정시 박리력에 크게 영향을 받는 것으로 생각된다. 따라서, 전사층(10)의 안정시 박리력의 산출을 행함에 있어서는, 초기 박리부(도 3 참조)로부터 박리 방향을 향해 5 mm(5 mm는 제외)까지의 범위를 측정 범위로부터 제외하고 있다. 바꾸어 말하면, 초기 박리부(도 3 참조)로부터 박리 방향을 향해 5 mm 떨어진 위치로부터 15 mm 떨어진 위치까지의 사이, 즉, 초기 박리부(도 3 참조)로부터 박리 방향을 향해 5 mm 떨어진 위치를 기점으로 하고, 이 기점으로부터 박리 방향을 향해 10 mm 떨어진 위치까지의 사이를(박리 길이 10 mm) 측정 범위로 하고 있다. 따라서, 본원 명세서에서 말하는 전사층(10)의 안정시 박리력이란, 초기 박리부(도 3 참조)로부터 박리 방향을 향해서 5 mm 떨어진 위치로부터 15 mm 떨어진 위치까지의 사이에서의 박리력을 연속으로 측정하고, 측정되는 박리력 중 그 값이 최대가 되는 박리력(측정 범위에서의 최대 박리력)을 열전사 시트의 폭 방향의 길이(폭 A)로 나눈 값을 의미한다.

바람직한 제1 실시형태의 열전사 시트(100)는, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 온도 범위에서 박리 각도 90°로, 전사층(10)의 기재(1)와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층(10)을 박리했을 때의 초기 파단 박리력이 47 g/cm 이하로 되어 있다. 구체적으로는, 초기 박리부(도 3 참조)로부터 박리 방향을 향해서 5 mm 떨어진 위치(5 mm는 제외)까지의 박리력을 측정하고, 측정되는 박리력 중 그 값이 최대가 되는 박리력(측정 범위에서의 최대 박리력)을 열전사 시트의 폭 방향의 길이(폭 A)로 나눈 값이 47 g/cm 이하로 되어 있다. 초기 파단 박리력의 산출 방법은, 박리력의 측정 범위가 상이한 점을 제외하고, 상기 안정시 박리력과 동일한 수법에 의해 산출할 수 있다. 바람직한 제1 실시형태의 열전사 시트(100)에 의하면, 전사층(10)의 기재(1)와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층(10)을 박리하는 초기 박리시의 전사층(10)의 박리성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다.

이상 설명한 제1 실시형태의 열전사 시트(100)는, 폭넓은 박리 환경에서, 테일링이나 이상 전사의 발생을 억제하기 위해, 전사층의 박리력 및 상기 박리력을 만족시키는 온도 범위에 관해 착안하여, 상기 「특정한 요건」을 발견한 점을 특징으로 한다. 따라서, 제1 실시형태의 열전사 시트(100)는, 기재(1) 상에 전사층(10)이 형성되어 있고, 전사층(10)이 상기 「특정한 요건」을 만족시키는 것이라면, 그 이외의 요건에 관해 전혀 한정되지 않는다. 예컨대, 기재(1)와 전사층(10) 사이에 이형층(2)을 형성하고, 상기 이형층(2)의 설계를 적절하게 변경하고, 이형층(2)이 함유하고 있는 성분이나 그 함유량을 적절하게 조정하여, 전사층(10)이 상기 「특정한 요건」을 만족시키도록 해도 좋고, 전사층(10)을 구성하는 각 층이 함유하는 성분이나 그 함유량 등을 적절하게 조정하여, 전사층(10)이 상기 「특정한 요건」을 만족시키도록 해도 좋다. 또한, 이형층(2)이나 전사층(10)의 쌍방이 함유하고 있는 성분을 적절하게 설정하여, 전사층(10)이 상기 「특정한 요건」을 만족시키도록 해도 좋다. 또한, 기재(1)와 전사층(10) 사이에 이형층(2)을 형성하는 경우에 있어서, 기재(1)와 이형층(2) 사이에 임의의 층을 더 형성하여, 상기 임의의 층에 의해 전사층(10)이 상기 「특정한 요건」을 만족시키도록 해도 좋다. 제1 실시형태의 열전사 시트(100)로는, 후술하는 제2 실시형태의 열전사 시트(100)의 구성을 적절하게 선택하여 이용해도 좋고, 그 이외의 구성을 이용해도 좋다.

일례로서의 제1 실시형태의 열전사 시트(100)는, 이형층(2)이, 실리콘계 수지와 박리력 조정제를 함유하고 있다. 일례로서의 제1 형태의 열전사 시트(100)에 의하면, 박리력 조정제의 함유량을 적절하게 조정함으로써, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서 박리 각도 90°로, 전사층(10)의 기재(1)와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력을 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하의 범위로 용이하게 조정할 수 있다. 박리력 조정제에 관해서는, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에서 후술한다.

또한, 다른 일례로서의 제1 실시형태의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)이 필러를 함유하고 있다. 다른 일례의 제1 형태의 열전사 시트(100)에 의하면, 전사층(10)의 두께 및 필러의 체적 평균 입자경을 적절하게 조정하고, 전사층(10)의 표면으로부터 돌출된 필러의 돌출량을 적절하게 조정함으로써, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서 박리 각도 90°로 이형층(2)으로부터 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력을 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하의 범위로 조정할 수 있다.

또한, 다른 일례로서의 제1 실시형태의 열전사 시트(100)는, 이형층(2)이, 열경화 수지 및 박리력 조정제를 함유하고 있고, 이형층(2)의 총 질량에 대한 박리력 조정제의 함유량이 3 질량% 이상 45 질량% 이하이다. 이 경우에 있어서, 박리력 조정제로서, 열가소성 수지를 이용하는 것이 바람직하고, 유리 전이 온도(Tg)가 30℃ 이상 130℃ 이하인 열가소성 수지를 이용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 열가소성 수지로서, 열가소성 아크릴 수지 또는 열가소성 엘라스토머, 로진 에스테르 수지, 폴리에스테르 수지의 군에서 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 바람직하다. 열경화 수지, 열경화성 수지에 관해서는 후술하는 것을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 이들 형태의 열전사 시트에 의하면, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서 박리 각도 90°로 이형층(2)으로부터 전사층(10)을 박리했을 때의 안정시 박리력을 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하의 범위로 조정할 수 있다.

또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 실시형태의 열전사 시트(100)에 있어서, 기재(1)와 이형층(2) 사이에 밀착층(7)을 형성함과 함께, 이형층(2)과 밀착층(7)의 밀착력을, 이형층(2)과 전사층(10)의 밀착력보다 높게 해도 좋다.

(제2 실시형태의 열전사 시트)

다음으로, 본 발명의 제2 실시형태의 열전사 시트(100)(이하, 제2 실시형태의 열전사 시트라고 함)에 관해 설명한다. 제2 실시형태의 열전사 시트(100)는, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기재(1)와, 기재(1)의 한쪽 면(도시하는 형태에서는 기재(1)의 상면) 위에 형성된 이형층(2)과, 이형층(2) 상에 형성된 전사층(10)을 가지며, 전사층(10)이 이형층(2)으로부터 박리 가능하게 형성된 구성을 나타내고 있다. 이하, 각 구성에 관해 설명한다.

(기재)

기재(1)는, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에서의 필수적인 구성이며, 기재(1)의 한쪽 면 위에 형성되는 이형층(2) 및 전사층(10)을 유지한다. 기재(1)의 재료에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 전사층(10)을 피전사체에 전사할 때의 에너지(예컨대, 서멀 헤드, 히트 롤러, 핫스탬프 머신의 열)에 견딜 수 있는 내열성을 가지며, 이형층(2)이나 전사층(10)을 지지할 수 있는 기계적 강도나 내용제성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이러한 기재(1)의 재료로는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 테레프탈산-시클로헥산디메탄올-에틸렌글리콜 공중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트/폴리에틸렌나프탈레이트의 공압출 필름 등의 폴리에스테르계 수지, 나일론 6, 나일론 66 등의 폴리아미드계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 등의 비닐계 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리메타아크릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리이미드, 폴리에테르이미드 등의 이미드계 수지, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리아라미드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술파이트 등의 엔지니어링 수지, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 고충격성 폴리스티렌, 아크릴로니트릴스티렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로니트릴부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지) 등의 스티렌계 수지, 셀로판, 셀룰로오스아세테이트, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 필름 등을 들 수 있다.

기재(1)는, 상기에서 예시한 수지를 주성분으로 하는 공중합 수지 혹은 혼합체(얼로이를 포함), 또는 복수층으로 이루어진 적층체여도 좋다. 또한, 기재는, 연신 필름이어도 좋고 미연신 필름이어도 좋지만, 강도를 향상시킬 목적으로, 일축 방향 또는 이축 방향으로 연신된 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 기재(1)는, 이들 수지의 적어도 1층으로 이루어진 필름, 시트, 보드형으로서 사용할 수 있다. 상기에서 예시한 수지로 이루어진 기재 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계의 필름은, 내열성, 기계적 강도가 우수하기 때문에 바람직하게 사용되며, 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 보다 바람직하다.

또한, 블로킹 방지를 위해, 필요에 따라서 기재(1)의 표면에 요철을 부여할 수 있다. 기재(1)의 표면에 요철을 형성하는 수단으로는, 매트제 혼련 가공, 샌드블라스트 가공, 헤어라인 가공, 매트코팅 가공, 케미컬에칭 가공 등을 들 수 있다. 매트제 혼련 가공은, 무기물 또는 유기물을 혼련한 수지에 의해 기재를 형성하는 가공법이다. 매트코팅 가공은, 기재 표면에, 유기물 또는 무기물을 포함하는 코트제를 코팅하고, 기재 표면에 요철을 부여하는 가공법이다.

기재(1)의 두께에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 0.5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 4 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다. 기재(1)의 두께를 이 범위로 함으로써, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사할 때에, 기재(1) 측에 인가되는 에너지를 전사층(10)측에 충분히 전달할 수 있고, 전사층(10)을 전사할 때의 전사성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다. 또한, 기재(1)의 기계적 강도를 높일 수 있고, 전사층(10)을 충분히 지지할 수 있다.

기재(1)의 이형층(2)과 접하는 측의 표면에는, 미리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리, 프레임 처리, 프라이머(앵커 코트, 접착 촉진제, 이접착제라고도 함) 도포 처리, 예열 처리, 먼지 제거 처리, 증착 처리, 알칼리 처리, 대전 방지층 부여 등의 이접착 처리를 행해도 좋다. 또한, 기재(1)에는, 필요에 따라서, 충전재, 가소제, 착색제, 대전 방지제 등의 첨가재를 가해도 좋다.

(전사층)

도 1에 나타낸 바와 같이, 이형층(2) 상에는 전사층(10)이 형성되어 있다. 전사층(10)은, 상기 전사층(10)의 기재(1)와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 박리되는 층이며, 열전사시에 피전사체 상으로 이행하는 층이다. 구체적으로는, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에서는, 이형층(2) 상에 전사층(10)이 형성되어 있고, 전사층(10)은, 열전사시에 이형층(2)으로부터 박리되어 피전사체 상으로 이행하는 층이다. 일례로서의 전사층(10)은, 기재(1) 측으로부터 보호층(3), 접착층(5)이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있다. 또, 전사층(10)은, 하나의 층으로 이루어진 단층 구성을 나타내고 있어도 좋고, 2 이상의 층이 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있어도 좋다. 이하, 전사층(10)이, 기재(1) 측으로부터 보호층(3), 접착층(5)이 이 순으로 적층되어 이루어진 전사층인 경우를 중심으로 설명한다.

(보호층)

일례로서의 전사층(10)에 포함되는 보호층(3)은, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 내구성을 부여하기 위한 층이다. 또, 보호층(3)은, 전사층(10)을 구성하는 층 중, 기재(1)로부터 가장 가까이에 위치하고 있고, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 있어서 최외측 표면에 위치한다. 즉, 일례로서의 제2 실시형태의 열전사 시트는, 이형층(2)과 보호층(3)의 계면에서 전사층(10)이 박리되는 형태를 취한다.

보호층(3)에 관해 특별히 한정되지는 않고, 열전사 시트나 보호층 전사 시트의 분야에서 종래 공지의 보호층을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 보호층(3)을 구성하는 수지로는, 예컨대, 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴우레탄 수지, 이들 각 수지를 실리콘 변성시킨 수지, 이들 각 수지의 혼합물 등을 들 수 있다.

인화물에 내구성을 부여하기 위한 바람직한 형태의 보호층(3)은, 활성 광선 경화성 수지와 활성 광선의 반응 생성물인 활성 광선 경화 수지, 바꾸어 말하면, 활성 광선 경화성 수지에 활성 광선을 조사함으로써 얻어지는 수지(이하, 활성 광선 경화성 수지에 활성 광선을 조사함으로써 얻어지는 수지를 활성 광선 경화 수지라고 함)를 함유하고 있다. 또, 본원 명세서에서 말하는 활성 광선 경화성 수지란, 활성 광선을 조사하기 전의 전구체 또는 조성물을 의미한다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 활성 광선이란, 활성 광선 경화성 수지에 대하여 화학적으로 작용시켜 중합을 촉진시키는 방사선을 의미하며, 구체적으로는, 가시광선, 자외선, X선, 전자선, α선, β선, γ선 등을 의미한다. 이하, 바람직한 형태의 보호층에 관해 설명한다.

활성 광선 경화 수지를 함유하는 보호층(3)에 의하면, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 매우 높은 내구성을 부여할 수 있다. 또, 여기서 말하는 내구성에는, 내찰과성 등의 물리적 내구성 외에, 내용제성이나 내가소제성 등의 화학적 내구성도 포함된다. 즉, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에 의하면, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사함으로써, 물리적 내구성과 화학적 내구성의 쌍방이 우수한 인화물을 얻을 수 있다.

다음으로, 활성 광선 경화성 수지에 관해 설명한다. 일례로서의 활성 광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서, 분자 중에 (메타)아크릴로일기 및 (메타)아크릴로일옥시기 등의 중합성 불포화 결합, 또는 에폭시기를 갖는 폴리머, 프리폴리머, 올리고머 및/또는 모노머를 적절하게 혼합한 조성물 등을 포함하고 있다.

또한, 일례로서의 활성 광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서, 우레탄(메타)아크릴레이트를 포함하고 있다. 우레탄(메타)아크릴레이트로는, 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트를 포함하여 이루어진 것이 바람직하다. 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트로는, 작용기수가 5 이상 15 이하인 우레탄(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 작용기수가 6 이상 15 이하인 우레탄(메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다. 우레탄(메타)아크릴레이트의 작용기수가 상기 수치 범위 내인 활성 광선 경화성 수지를 이용하여 형성된 보호층(3)으로 함으로써, 물리적 내구성 및 화학적 내구성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다. 또, 본원 명세서에서는, 작용기수가 5 이상인 우레탄(메타)아크릴레이트를 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트로 칭하고 있다.

보호층(3)은, 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트를, 상기 보호층(3)의 총 질량에 대하여, 5 질량% 이상 80 질량% 이하의 범위에서 함유하고 있는 것이 바람직하고, 10 질량% 이상 50 질량% 이하의 범위에서 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.

또한, 보호층의 내용제성과 굴곡성의 양립의 관점에서는, 보호층(3)은, 상기 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트와 함께, 작용기수가 2 이상 4 이하 정도인 우레탄(메타)아크릴레이트와, 작용기수가 2 이상 5 이하 정도인 (메타)아크릴레이트의 어느 하나 또는 쌍방을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 보호층(3)은, 작용기수가 2 이상 4 이하 정도인 우레탄(메타)아크릴레이트 및 (메타)아크릴레이트를, 상기 보호층(3)의 총 질량에 대하여, 5 질량% 이상 80 질량% 이하의 범위에서 함유하고 있는 것이 바람직하고, 10 질량% 이상 70 질량% 이하의 범위에서 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.

또한, 다작용 우레탄(메타)아크릴레이트 및 작용기수가 2 이상 4 이하 정도인 우레탄(메타)아크릴레이트의 질량 평균 분자량은, 모두 400 이상 20000 이하의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 500 이상 10000 이하의 범위이다. 우레탄(메타)아크릴레이트의 질량 평균 분자량을 상기 수치 범위 내로 함으로써, 내마모성이나 박(箔)절단성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다. 같은 이유에서, 2 이상 5 이하 정도의 작용기수의 (메타)아크릴레이트의 질량 평균 분자량은, 200 이상 5000 이하의 범위인 것이 바람직하다. 또, 본원 명세서에서 「질량 평균 분자량」이란, 폴리스티렌을 표준 물질로 하여 겔퍼미에이션 크로마토그래피에 의해 측정한 값을 의미하며, JIS-K-7252-1(2008)에 준거한 방법으로 측정할 수 있다.

또한, 보호층(3)은, 중합 성분으로서, 불포화 결합 함유 (메타)아크릴레이트 공중합체(이하, 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체라고 하는 경우가 있음)를 포함하고 있어도 좋다. 불포화 결합 함유 (메타)아크릴레이트 공중합체로는, 예컨대, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트, 멜라민(메타)아크릴레이트 및 트리아진(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체의 산가는 5 mgKOH/g 이상 500 mgKOH/g 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 mgKOH/g 이상 150 mgKOH/g 이하의 범위 내이다. 산가가 상기 범위에 있는 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체를 이용함으로써, 표면 강도가 높은 전사층(10)을 얻을 수 있다. 또, 본원 명세서에서 말하는 「산가」란, 폴리머 1 g 중에 포함되는 유리 지방산을 중화하는 데 필요한 수산화칼륨의 밀리그램수를 의미하며, JIS-K-2501에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있다. 폴리머의 산가는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 비율을 조정함으로써 적절하게 조정할 수 있다.

또한, 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체의 질량 평균 분자량은, 3000 이상 100000 이하의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10000 이상 80000 이하의 범위이다. 질량 평균 분자량을 이 범위 내로 함으로써, 내열성, 내약품성 등의 화학적 내구성, 스크래치 강도 등의 물리적 내구성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다. 또한, 질량 평균 분자량을 이 범위 내로 함으로써, 보호층을 형성하기 위한 보호층용 도공액의 보존 중에서의 겔화 반응을 억제할 수 있어, 보호층용 도공액의 보존 안정성을 향상시킬 수 있다.

상기한 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체는, 활성 광선 경화성 수지 중에 10 질량% 이상 80 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 바람직하고, 20 질량% 이상 70 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 20 질량% 이상 50 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 활성 광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서, 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체 이외에도, (메타)아크릴산, 스티렌, 아세트산비닐, 히드록시에틸비닐에테르, 에틸렌글리콜디비닐에테르, 펜타에리스리톨트리비닐에테르, (메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, N-비닐포름아미드 및 아크릴로니트릴 등의 올리고머 및/또는 모노머를 포함하고 있어도 좋다. 또한, 이하와 같은 프리폴리머, 올리고머 및/또는 모노머를 포함하고 있어도 좋다.

프리폴리머로는, 예컨대, 아디프산, 트리멜리트산, 말레산, 프탈산, 테레프탈산, 하이믹산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 이타콘산, 피로멜리트산, 푸마르산, 피멜릭산, 세바신산, 도데칸산, 테트라히드로프탈산 등의 다염기산과, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌옥사이드, 1,4-부탄디올, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 소르비톨, 1,6-헥산디올, 1,2,6-헥산트리올 등의 다가의 알콜의 결합으로 얻어지는 폴리에스테르에 (메타)아크릴산을 도입한 폴리에스테르(메타)아크릴레이트류, 예컨대, 비스페놀 Aㆍ에피크롤히드린ㆍ(메타)아크릴산, 페놀노볼락ㆍ에피크롤히드린ㆍ(메타)아크릴산과 같이 에폭시 수지에 (메타)아크릴산을 도입한 에폭시(메타)아크릴레이트류, 예컨대, 에틸렌글리콜ㆍ아디프산ㆍ톨릴렌디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜ㆍ톨릴렌디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시에틸프타릴메타크릴레이트ㆍ크실렌디이소시아네이트, 1,2-폴리부타디엔글리콜ㆍ톨릴렌디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸아크릴레이트, 트리메틸올프로판ㆍ프로필렌글리콜ㆍ톨릴렌디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸아크릴레이트와 같이, 우레탄 수지에 (메타)아크릴산을 도입한 우레탄(메타)아크릴레이트, 예컨대, 폴리실록산(메타)아크릴레이트, 폴리실록산ㆍ디이소시아네이트ㆍ2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 실리콘 수지 아크릴레이트류, 그 외, 오일 변성 알키드 수지에 (메타)아크릴로일기를 도입한 알키드 변성 (메타)아크릴레이트류, 스피란 수지 아크릴레이트류 등을 들 수 있다.

모노머 또는 올리고머로는, 예컨대, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 글리세롤아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 노닐페녹시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴옥시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴옥시헥사놀리드아크릴레이트, 1,3-디옥산알콜의 ε-카프로락톤 부가물의 아크릴레이트, 1,3-디옥솔란아크릴레이트 등의 단작용 아크릴산에스테르류, 혹은 이들 아크릴레이트를 메타크릴레이트, 이타코네이트, 크로토네이트, 말레에이트로 바꾼 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산에스테르, 예컨대, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 펜타에리스리톨디아크릴레이트, 히드로퀴논디아크릴레이트, 레졸신디아크릴레이트, 헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 히드록시피발린산네오펜틸글리콜의 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트의 디아크릴레이트, 히드록시피발린산네오펜틸글리콜의 ε-카프로락톤 부가물의 디아크릴레이트, 2-(2-히드록시-1,1-디메틸에틸)-5-히드록시메틸-5-에틸-1,3-디옥산디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메틸올아크릴레이트, 트리시클로데칸디메틸올아크릴레이트의 ε-카프로락톤 부가물, 1,6-헥산디올의 디글리시딜에테르의 디아크릴레이트 등의 2작용 아크릴산에스테르류, 혹은 이들 아크릴레이트를 메타크릴레이트, 이타코네이트, 크로토네이트, 말레에이트로 바꾼 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산에스테르, 예컨대 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트의 ε-카프로락톤 부가물, 피로갈롤트리아크릴레이트, 프로피온산ㆍ디펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 프로피온산ㆍ디펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 히드록시피발릴알데히드 변성 디메틸올프로판트리아크릴레이트 등의 다작용 아크릴산에스테르산, 혹은 이들 아크릴레이트를 메타크릴레이트, 이타코네이트, 크로토네이트, 말레이에이트로 바꾼 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산에스테르, 포스파젠 모노머, 트리에틸렌글리콜, 이소시아누르산 EO 변성 디아크릴레이트, 이소시아누르산 EO 변성 트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 트리메틸올프로판아크릴산벤조산에스테르, 알킬렌글리콜 타입 아크릴산 변성, 우레탄 변성 아크릴레이트 등을 들 수 있다.

보호층(3)의 총 질량에 대한 활성 광선 경화 수지의 함유량에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 보다 높은 내구성이 요구되는 경우에는, 보호층(3)의 총 질량에 대한 활성 광선 경화 수지의 함유량은, 30 질량% 이상인 것이 바람직하고, 50 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 상한치에 관해 특별히 한정되지는 않고, 임의로 첨가되는 성분 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 일례로는, 100 질량%이다.

보호층(3)은, 활성 광선 경화 수지로서 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다. 또한, 보호층(3)은, 활성 광선 경화 수지와 함께 다른 수지를 함유하고 있어도 좋다. 다른 수지는, 경화제 등에 의해 경화된 것이어도 좋고 미경화된 것이어도 좋다.

보호층(3)은, 활성 광선 경화 수지와 함께 다른 성분을 함유하고 있어도 좋다. 다른 성분으로는, 필러 등을 들 수 있다. 보호층(3)에 필러를 함유시킴으로써, 전사층(10)의 박절단성을 향상시킬 수 있다.

필러로는, 유기 필러, 무기 필러 및 유기-무기의 하이브리드형의 필러를 들 수 있다. 또한, 필러는, 분체여도 좋고 졸상의 것이어도 좋지만, 보호층용 도공액을 조제할 때의 용제의 선택성이 넓기 때문에, 분체의 필러를 이용하는 것이 바람직하다.

보호층(3)에 함유되는 필러는, 체적 평균 입자경이 1 nm 이상 1 ㎛ 이하의 필러인 것이 바람직하고, 체적 평균 입자경이 1 nm 이상 50 nm 이하의 필러인 것이 보다 바람직하고, 체적 평균 입자경이 7 nm 이상 25 nm 이하의 필러인 것이 더욱 바람직하다. 체적 평균 입자경이 상기 범위 내인 필러를 보호층(3) 중에 함유시킴으로써, 전사성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다. 또, 「체적 평균 입자경」이란, JIS-Z-8819-2(2001)에 준거하여 측정되는 입자경을 의미하며, 입도 분포ㆍ입경 분포 측정 장치(나노 트랙 입도 분포 측정 장치 니키소(주))를 이용하여 측정했을 때의 값이다.

분체의 유기 필러로는, 비가교 아크릴계 입자, 가교 아크릴계 입자 등의 아크릴계 입자, 폴리아미드계 입자, 불소계 입자, 폴리에틸렌 왁스, 실리콘 입자 등을 들 수 있다. 또한, 분체의 무기 필러로는, 탄산칼슘 입자, 실리카 입자, 산화티탄 등의 금속 산화물 입자 등을 들 수 있다. 또한, 유기-무기의 하이브리드형의 필러로는, 아크릴 수지에 실리카 입자를 하이브리드한 것 등을 들 수 있다. 또한, 졸상의 필러로는, 실리카졸계, 오르가노졸계의 것 등을 들 수 있다. 이들 필러는, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 이용해도 좋다. 이들 중에서도, 실리카 입자가 적합하다.

상기 필러는, 보호층(3)의 총 질량에 대하여, 10 질량% 이상 60 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 바람직하고, 10 질량% 이상 50 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 20 질량% 이상 40 질량% 이하의 범위에서 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하다.

보호층(3)의 두께에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2 ㎛ 이상 6 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보호층(3)의 두께를 이 범위로 함으로써, 박절단성의 향상을 한층 더 도모할 수 있고, 또한, 후술하는 이형층(2)과의 상승 효과에 의해 테일링 발생의 억제 효과를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 피전사체에 전사층(10)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 부여되는 물리적 내구성이나 화학적 내구성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다. 또한, 전사층(10)의 전사시에 종이가 박리되거나 이지러지는 등의 전사 불량이 생기는 것도 억제할 수 있다.

보호층(3)의 형성 방법에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 활성 광선 경화성 수지 및 임의의 성분을 포함하는 보호층용 도공액을 조정하고, 이 도공액을 이형층(2) 상에 도포ㆍ건조시켜 보호층의 도포막을 형성하고, 이 도포막에 대하여 활성 광선을 조사하여 상기 중합 가능한 공중합체 등의 중합 성분을 가교ㆍ경화시킴으로써 형성할 수 있다. 활성 광선의 조사로서, 자외선을 조사하는 경우에는, 종래 공지의 자외선 조사 장치를 이용할 수 있고, 예컨대, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크, 크세논 아크, 메탈할라이드 램프, 무전극 자외선 램프, LED 등 여러 가지 것을 제한없이 사용할 수 있다. 또한, 활성 광선의 조사로서, 전자선을 조사하는 경우에는, 100 keV 이상 300 keV 이하의 에너지로 전자선을 조사하는 고에너지형 전자선 조사 장치나 100 keV 이하의 에너지로 전자선을 조사하는 저에너지형 전자선 조사 장치 등을 이용할 수 있다. 또한, 조사 방식도, 주사형이나 커튼형의 어느 방식의 조사 장치여도 좋다. 보호층용 도공액의 도포 방법에 관해 특별히 한정되지는 않고, 종래 공지의 도포 방법을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 도포 방법으로는, 예컨대, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 코팅법 등을 들 수 있다. 또한, 그 이외의 도포 방법을 이용할 수도 있다. 이것은, 후술하는 각종 도공액의 도포 방법에 관해서도 동일하다.

(접착층)

일례로서의 제2 실시형태의 열전사 시트(100)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 보호층(3) 상에 접착층(5)이 형성되어 있다. 접착층(5)은, 전사층(10)을 구성하고, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사할 때에, 피전사체와 전사층(10)을 밀착시키기 위한 층이다. 따라서, 일례로서의 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에 있어서, 접착층(5)은 열전사 시트(100)의 최외측 표면에 위치하는 층으로 되어 있다. 이 형태의 열전사 시트(100)는, 피전사체가 전사층(10)과의 밀착성을 갖지 않는 경우에 적합한 형태이다.

접착층(5)은, 피전사체와 밀착할 수 있는 기능에 더하여, 염료층의 염료를 수용할 수 있는 수용층으로서의 기능을 갖추고 있어도 좋다. 바꾸어 말하면, 접착층(5)을, 접착층과 수용층의 쌍방의 기능을 갖는 수용층 겸 접착층(5)으로 해도 좋다. 또한, 보호층(3)과 접착층(5) 사이에 수용층을 형성해도 좋다. 접착층(5)을, 수용층 겸 접착층(5)으로 한 경우에는, 염료층을 구비하는 열전사 시트에 의해, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)의 최외측 표면에 위치하는 수용층 겸 접착층(5)에 열전사 화상을 형성할 수 있다. 또한, 열전사 화상이 형성된 수용층 겸 접착층(5)을 포함하는 전사층(10)을 피전사체 상에 밀착성이 양호하게 전사할 수 있다.

접착층(5)의 재료에 관해 특별히 한정되지는 않고, 접착성을 갖는 재료를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 접착성을 갖는 재료로는, 예컨대, 아이오노머 수지, 산변성 폴리올레핀계 수지, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 비닐계 수지, 아크릴계ㆍ메타크릴계 등의 (메타)아크릴계 수지, 아크릴산에스테르계 수지, 말레산 수지, 부티랄계 수지, 알키드 수지, 폴리에틸렌옥사이드 수지, 페놀계 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 멜라민-알키드 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐에테르 수지, 실리콘 수지, 고무계 수지 등을 들 수 있다. 접착층(5)은, 1종의 재료를 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상의 재료를 함유하고 있어도 좋다. 또한, 상기에 예시한 재료 중에서도, 높은 접착성을 갖는 비닐계 수지, 아크릴계 수지, 부티랄계 수지, 폴리에스테르계 수지가 바람직하다. 보다 바람직하게는, 비닐계 수지, 아크릴계 수지, 에틸렌-(메타)에틸아크릴레이트 공중합체, 아크릴산에스테르 공중합체이다. 수용층 겸 접착층(5)의 재료로는, 승화성 염료 또는 열용융성 잉크 등의 열이행성의 색재를 수용하기 쉬운 종래 공지의 수지 재료, 예컨대, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 혹은 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 수지, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 혹은 폴리아크릴산에스테르 등의 비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 혹은 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 에틸렌 혹은 프로필렌 등의 올레핀과 다른 비닐 폴리머의 공중합체, 아이오노머 혹은 셀룰로오스디아세테이트 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체 또는 폴리염화비닐 수지가 바람직하고, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체가 특히 바람직하다.

접착층(5)의 두께에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다.

접착층(5)은, 전술한 재료 중에서 선택된 단독 또는 복수의 재료 및 필요에 따라서 가하는 각종 첨가재를, 물 또는 유기 용제 등의 적당한 용제에 용해 또는 분산시킨 접착층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 보호층(3) 상에 도포ㆍ건조시켜 형성할 수 있다.

또한, 접착층(5) 대신에, 보호층(3) 상에 수용층을 형성한 형태로 할 수도 있다(도시하지 않음). 수용층의 재료로는, 예컨대, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 혹은 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 수지, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 혹은 폴리아크릴산에스테르 등의 비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 혹은 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 에틸렌 혹은 프로필렌 등의 올레핀과 다른 비닐 폴리머의 공중합체, 아이오노머 혹은 셀룰로오스디아세테이트 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리카보네이트, 아크릴계 수지 등의 용제계의 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체 또는 폴리염화비닐 수지가 바람직하고, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체가 특히 바람직하다. 수용층의 두께는, 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 1 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다.

또한, 전사층(10)을 하나의 층으로 구성되는 단층 구성으로 할 수도 있다. 예컨대, 피전사체측에 있어서, 전사층(10)과의 밀착성을 향상시키기 위한 대책이 이루어진 경우에는, 전사층(10)을 보호층(3)만으로 이루어진 단층 구성으로 해도 좋다. 또한, 전사층(10)을, 보호층(3), 수용층으로 이루어진 적층 구성으로 해도 좋다. 또한, 그 이외의 구성으로 해도 좋다.

또, 바람직한 제2 실시형태의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)이 전사된 인화물에 충분한 내구성을 부여하기 위해, 전사층(10)이, 상기 바람직한 형태의 보호층(3), 접착층(5)이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있다. 또한, 염료 수용성을 갖는 접착층으로 할 수도 있다. 또는, 전사층(10)을, 상기 바람직한 형태의 보호층(3), 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성으로 하고, 수용층에 접착성을 부여한 형태로 할 수도 있다.

(이형층)

제2 실시형태의 열전사 시트(100)는, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기재(1)와 전사층(10) 사이에는 이형층(2)이 형성되어 있다. 또, 이형층(2)은, 후술하는 전사층(10)을 구성하지 않는 층이며, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사했을 때 기재(1) 측에 잔존하는 층이다.

(제1 형태의 이형층)

여기서, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)는, 이형층(2)이, 실리콘계 수지와 박리력 조정제를 함유하고 있고, 박리력 조정제가, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내인 수산기 함유 수지이고, 또한 박리력 조정제의 함유량이, 이형층(2)의 총 질량에 대하여 3 질량% 이상 45 질량% 이하의 범위 내인 것을 특징으로 한다. 이하, 제1 형태의 이형층을 설명함에 있어서, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내인 수산기 함유 수지를 「박리력 조정제」로 칭한다. 또한, 실리콘계 수지와 박리력 조정제를 함유하는 이형층(2)을, 제1 형태의 이형층으로 칭하는 경우가 있다.

제1 형태의 이형층을 갖는 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에 의하면, 폭넓은 박리 환경에서, 피전사체로부터 전사층을 박리할 때의 박리성을 만족시킬 수 있다. 특히, 높은 에너지를 인가하여 피전사체 상에 전사층을 전사한 경우에도, 전사층을 박리할 때의 박리 환경에 영향을 받지 않고, 폭넓은 박리 환경에서 전사층의 박리성을 만족시킬 수 있다. 보다 구체적으로는, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에 의하면, 실리콘계 수지와 박리력 조정제의 상호작용에 의해, 폭넓은 박리 환경에서 전사층(10)의 박리성을 양호한 것으로 할 수 있고, 전사층(10)의 박리성이 낮은 경우에 생길 수 있는 여러 가지 문제를 억제할 수 있다. 전사층의 박리성이 낮은 경우에 생길 수 있는 여러 가지 문제로는, 상기에서 설명한 이상 전사나 테일링의 발생 등을 들 수 있다.

또, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에 있어서, 제1 형태의 이형층이 함유하는 박리력 조정제의 함유량을, 제1 형태의 이형층의 총 질량에 대하여 3 질량% 이상 45 질량% 이하의 범위로 규정하고 있지만, 이것은, 박리력 조정제의 함유량이 3 질량%를 하회하면, 제1 형태의 이형층과 전사층(10)의 밀착성, 바꾸어 말하면, 제1 형태의 이형층과 전사층(10)의 밀착성이 지나치게 낮아져, 전사층(10)을 피전사체 상에 전사할 때 생길 수 있는 테일링을, 폭넓은 박리 환경에서 충분히 억제할 수 없는 것에 의한다. 한편, 박리력 조정제의 함유량이 45 질량%를 넘으면, 제1 형태의 이형층과 전사층(10)의 밀착성이 지나치게 높아져, 전사층(10)을 피전사체 상에 전사할 때, 전사층(10)의 일부 혹은 전부가 피전사체 상에 전사되지 않고 기재(1) 측에 잔존해 버리는 전사 불량이나, 원래라면 열전사 시트의 기재(1) 측에 잔존해야 할 제1 형태의 이형층의 일부 혹은 전부가 피전사체측에 전사되어 버리는 전사 불량의 발생을, 폭넓은 박리 환경에서 충분히 억제할 수 없는 것에 의한다.

또, 제1 형태의 이형층이, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내인 수산기 함유 수지 대신에, 수산기가가 3 mgKOH/g 미만인 수산기 함유 수지를 함유하고 있는 경우에는, 상기 수산기 함유 수지의 함유량을, 제1 형태의 이형층의 총 질량에 대하여, 3 질량% 이상 45 질량% 이하의 범위 내로 하고, 또한 실리콘계 수지를 제1 형태의 이형층에 함유시킨 경우에도, 테일링의 발생을 폭넓은 박리 환경에서 충분히 억제할 수 없다. 또한, 제1 형태의 이형층이, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내인 수산기 함유 수지 대신에, 수산기가가 100 mgKOH/g를 넘는 수산기 함유 수지를 함유하고 있는 경우에는, 상기 수산기 함유 수지의 함유량을, 제1 형태의 이형층의 총 질량에 대하여, 3 질량% 이상 45 질량% 이하의 범위 내로 하고, 또한 실리콘계 수지를 제1 형태의 이형층에 함유시킨 경우에도, 전사층을 전사할 때에 생길 수 있는 이상 전사를 폭넓은 박리 환경에서 충분히 억제할 수 없다.

<박리력 조정제>

박리력 조정제로서의 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내인 수산기 함유 수지에 관해 특별히 한정되지는 않고, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내라는 조건을 만족시키는 모든 수산기 함유 수지를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 수산기 함유 수지로는, 예컨대, 수산기를 함유하는 아크릴계 수지, 수산기를 함유하는 로진계 수지, 수산기를 함유하는 폴리에스테르 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리비닐알콜 수지, 폴리에스테르폴리올 수지, 폴리에테르폴리올 수지, 우레탄폴리올 수지 등을 들 수 있다.

또, 본원 명세서에서 말하는 수산기가란, JIS-K-0070(1992)에 준거한 수산기가법에 의해 측정한 값을 의미한다.

바람직한 형태의 제1 형태의 이형층은, 유리 전이 온도(Tg)가 30℃ 이상 130℃ 이하인 박리력 조정제를 함유하고 있다. 바꾸어 말하면, 바람직한 형태의 제1 형태의 이형층은, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내이고, 또한 유리 전이 온도(Tg)가 30℃ 이상 130℃ 이하인 수산기 함유 수지를 함유하고 있다. 유리 전이 온도(Tg)가 30℃ 이상 130℃ 이하인 박리력 조정제를 함유하는 제1 형태의 이형층으로 함으로써, 전사층(10)을 전사할 때에 박리 계면에 생길 수 있는 백화 등을 충분히 억제할 수 있고, 전사면의 품질을 향상시킬 수 있다. 또, 본원 명세서에서 말하는 유리 전이 온도(Tg)란, JIS-K-7121(2012)에 준거하고, DSC(시차 주사 열량 측정)에 의한 열량 변화의 측정(DSC법)에 기초하여 구해지는 온도를 의미한다.

<실리콘계 수지>

본원 명세서에서 말하는 실리콘계 수지는, 분자 구조 내에 실록산 결합을 갖는 화합물을 의미하며, 미변성의 실리콘 수지, 변성된 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지를 모두 포함하는 개념이다. 실리콘 변성 수지는, 예컨대, 폴리실록산기 함유 비닐 모노머와 별도의 종류의 비닐 모노머의 공중합, 열가소성 수지와 반응성 실리콘 수지의 반응 등에 의해 조제할 수 있다.

실리콘 변성 수지로는, 열가소성 수지와 폴리실록산기 함유 비닐 모노머를 블록 공중합시키는 방법, 열가소성 수지와 폴리실록산기 함유 비닐 모노머를 그라프트 공중합시키는 방법, 또는, 열가소성 수지에 반응성 실리콘 수지를 반응시키는 방법에 의해 조제한 것을 들 수 있다. 실리콘 변성 수지를 구성하는 열가소성 수지로는, 예컨대, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 실리콘계 아크릴 수지를 적합하게 이용할 수 있다.

반응성 실리콘 수지란, 주쇄에 폴리실록산 구조를 가지며, 편말단 또는 양말단에 열가소성 수지의 작용기와 반응하는 반응성 작용기를 갖는 화합물이다. 상기 반응성 작용기로는, 아미노기, 수산기, 에폭시기, 비닐기, 카르복실기 등을 들 수 있다.

제1 형태의 이형층은, 실리콘계 수지로서, 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.

실리콘계 수지의 함유량에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 제1 형태의 이형층의 총 질량에 대한 실리콘계 수지의 함유량은, 30 질량% 이상 97 질량% 이하의 범위인 것이 바람직하고, 40 질량% 이상 97 질량% 이하의 범위인 것이 바람직하고, 55 질량% 이상 97 질량% 이하의 범위인 것이 특히 바람직하다. 실리콘계 수지를 바람직한 범위에서 함유하는 제1 형태의 이형층에 의하면, 후술하는 박리력 조정제와의 상승 효과에 의해, 폭넓은 박리 환경에서 박리력의 변동을 작게 할 수 있고, 전사층(10)의 박리성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다.

제1 형태의 이형층은, 상기에서 설명한 실리콘계 수지, 박리력 조정제와 함께, 임의의 성분을 함유하고 있어도 좋다. 임의의 성분으로는, 왁스류, 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 또한, 제1 형태의 이형층은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 상기 박리력 조정제의 요건을 만족시키지 않는 수지를 함유하고 있어도 좋다. 또한, 제1 형태의 이형층은, 알루미늄 촉매 등의 금속 촉매를 함유하고 있어도 좋다. 제2 형태의 이형층에 관해서도 동일하다.

제1 형태의 이형층의 두께에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

제1 형태의 이형층의 형성 방법에 관해서도 특별히 한정되지는 않고, 실리콘계 수지, 상기에서 설명한 박리력 조정제, 필요에 따라서 첨가되는 첨가재를, 적당한 용매에 분산 혹은 용해한 이형층용 도공액을 조정하고, 이 도공액을 기재(1), 혹은 기재(1)와 제1 형태의 이형층 사이에 임의로 형성되는 층(예컨대, 후술하는 밀착층(7)) 상에 도포하여, 온도 100℃ 이상 200℃ 이하에서 베이킹함으로써 형성할 수 있다.

(제2 형태의 이형층)

제2 형태의 이형층은, 열경화 수지와 열가소성 수지를 함유하고 있고, 열가소성 수지의 함유량이, 이형층의 총 질량에 대하여 3 질량% 이상 45 질량% 이하의 범위 내로 되어 있다. 여기서 말하는 열가소성 수지는, 상기 박리력 조정제로서의 기능을 한다. 이하, 열경화 수지와, 박리력 조정제로서의 열가소성 수지를 함유하고, 열가소성 수지의 함유량이, 이형층의 총 질량에 대하여 3 질량% 이상 45 질량% 이하의 범위인 이형층(2)을, 제2 형태의 이형층으로 칭하는 경우가 있다. 제2 형태의 이형층을 갖는 제2 실시형태의 열전사 시트에 의하면, 이형층(2)에 원래 요구되고 있는 기능인 전사층(10)의 전사성을 양호한 것으로 할 수 있고, 또한, 열가소성 수지의 함유량을 상기 범위로 함으로써 전사층(10)을 피전사체 상에 전사할 때에 테일링이 생기는 것을 억제할 수 있다. 즉, 전사층(10)을 전사할 때의 전사성을 양호한 것으로 하면서, 전사층(10)을 전사할 때에 생길 수 있는 테일링을 충분히 억제할 수 있다.

제2 형태의 이형층이 함유하는 열가소성 수지의 함유량을, 제2 형태의 이형층의 총 질량에 대하여 3 질량% 이상 45 질량% 이하로 규정하고 있는 것은, 열가소성 수지의 함유량이 3 질량%를 하회하면, 제2 형태의 이형층과 전사층(10)의 밀착성이 지나치게 낮아져, 전사층(10)을 피전사체 상에 전사할 때에 테일링의 발생을 충분히 억제할 수 없는 것에 의한다. 한편, 열가소성 수지의 함유량이 45 질량%를 넘으면, 제2 형태의 이형층과 전사층(10)의 밀착성이 지나치게 높아져 전사층(10)을 피전사체 상에 전사할 때에, 전사층(10)의 일부 혹은 전부가 피전사체 상에 전사되지 않고 기재(1) 측에 잔존해 버리는 전사 불량이 생기기 쉬워지는 것에 의한다. 또한, 열가소성 수지의 함유량이 45 질량%를 넘으면, 그 만큼 필수적인 성분인 열경화 수지의 함유량이 적어져, 전사층(10)의 전사성을 충분히 만족시킬 수 없는 것에 의한다. 바람직한 형태의 제2 형태의 이형층은, 상기 제2 형태의 이형층의 총 질량에 대하여 열가소성 수지를 15 질량% 이상 30 질량% 이하의 범위 내에서 함유하고 있다.

즉, 제2 형태의 이형층을 갖는 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에 의하면, 제2 형태의 이형층에 열경화 수지와 열가소성 수지의 쌍방을 함유시키고, 또한 열가소성 수지의 함유량을 상기 소정의 범위로 규정함으로써, 전사층(10)을 피전사체 상에 전사할 때의 박리력을 최적화시키고 있고, 이에 따라, 테일링의 억제와 전사성의 향상을 도모하는 것이 가능해지고 있다.

<열경화 수지>

제2 형태의 이형층은 열경화 수지를 함유하고 있다. 또, 본원 명세서에서 말하는 열경화 수지란, 열경화성 수지를 가열에 의해 경화시킨 수지를 의미한다. 또한, 상온에서 경화가 진행되지만 열경화성 수지에 포함된다. 제2 형태의 이형층은, 열경화 수지로서 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.

열경화 수지를 얻기 위한 열경화성 수지에 관해 특별히 한정되지는 않고, 예컨대, 1 분자 중에 열경화성 작용기를 2개 이상 갖는 화합물(모노머)을 들 수 있다. 열경화성 작용기로는, 에폭시기, 옥세타닐기, 이소시아네이트기 등을 들 수 있다. 구체적인 예로는, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 에폭시기 함유 아크릴 수지 등의 열경화성 아크릴 수지, 열경화성 우레탄 수지, 아미노알키드 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 요소 수지 등을 들 수 있다. 이들 열경화성 수지 중에서도, 에폭시기 함유 아크릴 수지는, 내용제성이나 이형성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다는 점에서, 바람직한 열경화성 수지이다.

열경화 수지를 함유하는 제2 형태의 이형층에 의하면, 열경화 수지를 함유하지 않는 이형층과 비교하여, 전사층(10)의 전사성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 열경화 수지의 함유량에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 제2 형태의 이형층의 총 질량에 대한 열경화 수지의 함유량은, 30 질량% 이상 97 질량% 이하의 범위인 것이 바람직하고, 40 질량% 이상 97 질량% 이하의 범위인 것이 바람직하고, 55 질량% 이상 97 질량% 이하의 범위인 것이 특히 바람직하다. 열경화 수지를 상기 바람직한 범위에서 함유하는 제2 형태의 이형층으로 함으로써, 전사층(10)의 전사성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다.

<열가소성 수지>

제2 형태의 이형층은 열가소성 수지를 함유하고 있다. 열가소성 수지는, 제2 형태의 이형층과 전사층(10)의 밀착성을 컨트롤하는 기능을 갖고 있다. 즉, 박리력 조정제로서의 기능을 한다. 제2 형태의 이형층에 의하면, 전사층(10)의 전사성을 방해하지 않고, 제2 형태의 이형층과 전사층(10)의 밀착성을, 테일링의 발생을 충분히 억제할 수 있는 밀착성으로 할 수 있다.

열가소성 수지에 관해 특별히 한정되지는 않고, 예컨대, 셀룰로오스계 수지, 멜라민계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 열가소성의 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 스티렌-부타디엔 고무 등의 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 열가소성 아크릴계 수지, 열가소성 엘라스토머, 로진 에스테르 수지, 폴리에스테르 수지의 군에서 선택되는 적어도 1종을 상기 범위에서 함유하는 제2 형태의 이형층은, 다른 열가소성 수지를 함유하는 제2 형태의 이형층과 비교하여, 테일링의 억제 효과를 더욱 높일 수 있다는 점에서, 바람직한 열가소성 수지라고 할 수 있다. 제2 형태의 이형층은, 열가소성 수지로서, 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.

열가소성 엘라스토머로는, 예컨대, 스티렌계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 1,2-폴리부타디엔계 엘라스토머, 염화비닐계 엘라스토머 등을 들 수 있다.

제2 형태의 이형층은, 열가소성 수지로서, 유리 전이 온도(Tg)가 30℃ 이상 130℃ 이하인 열가소성 수지를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 유리 전이 온도(Tg)가 30℃ 이상 130℃ 이하인 열가소성 수지를 함유하는 제2 형태의 이형층으로 함으로써, 전사층을 전사할 때에 박리 계면에 생길 수 있는 백화 등을 충분히 억제할 수 있고, 전사면의 품질을 향상시킬 수 있다.

또한, 전사층(10)의 이형성을 한층 더 향상시키는 것을 목적으로, 제2 형태의 이형층에, 예컨대, 왁스류, 실리콘 왁스, 실리콘 수지 등의 각종 실리콘 변성 수지 등을 함유시킬 수도 있다. 또한, 상기에서 설명한 열경화 수지를 얻기 위한 열경화성 수지로서, 에폭시기 함유 실리콘 변성 아크릴 수지 등, 실리콘 변성한 열경화성 수지를 이용할 수도 있다.

제2 형태의 이형층의 두께에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 0.5 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

제2 형태의 이형층의 형성 방법에 관해서도 특별히 한정되지는 않고, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 필요에 따라서 첨가되는 첨가재를, 적당한 용매에 분산 혹은 용해한 이형층용 도공액을 조정하고, 이 도공액을, 기재(1), 혹은 기재(1)와 이형층(2) 사이에 임의로 형성되는 층(예컨대, 후술하는 밀착층(7)) 상에 도포하여, 온도 100℃ 이상 200℃ 이하에서 베이킹함으로써 형성할 수 있다.

상기에서 설명한 바와 같이, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에서는, 이형층(2)을, 상기 제1 형태의 이형층 혹은 제2 형태의 이형층으로 함으로써, 폭넓은 박리 환경에서 전사층(10)의 박리성의 향상이 도모되고 있다. 그런데, 기재(1) 상에 이들 이형층(2)(제1 형태의 이형층 혹은 제2 형태의 이형층)을 직접적으로 형성했을 때, 기재(1)와 이형층(2)의 밀착성(밀착력이라고 하는 경우도 있음)이 이형층(2)과 전사층(10)의 밀착성보다 낮은 경우에는, 원래라면 기재(1) 측에 잔존해야 할 이형층(2)이, 전사층(10)과 함께 피전사체측으로 이행하는 이상 전사가 발생하기 쉬워진다.

(밀착층)

따라서, 기재(1)와 이형층(2)의 밀착력이, 이형층(2)과 전사층(10)의 밀착력보다 낮은 경우에는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기재(1)와 이형층(2)의 밀착력이, 이형층(2)과 전사층(10)의 밀착력보다 높아지도록, 기재(1)와 이형층(2)의 사이에 밀착층(7)을 형성하는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 이형층(2)과 밀착층(7)의 밀착력이, 이형층(2)과 전사층(10)의 밀착력보다 높아지도록, 기재(1)와 이형층(2)의 사이에 밀착층(7)을 형성하는 것이 바람직하다. 또, 밀착층(7)은, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에서의 임의의 구성이다. 예컨대, 상기에서 설명한 바와 같이 기재(1) 상에 이접착 처리를 실시함으로써, 기재(1)와 이형층(2)의 밀착력이, 이형층(2)과 전사층(10)의 밀착력보다 높은 경우에는, 밀착층(7)을 형성하는 것을 특별히 필요로 하지 않는다.

일례로서 밀착층(7)은, 바인더 수지에 경화제를 작용시킴으로써 얻어지는 경화 수지, 즉, 바인더 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 수지(이하, 바인더 수지에 경화제를 작용시킴으로써 얻어지는 경화 수지를 경화 바인더 수지라고 함)를 함유하고 있다. 또, 밀착층(7)은, 1종의 경화 바인더 수지를 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상의 경화 바인더 수지를 함유하고 있어도 좋다.

일례로서의 밀착층(7)에 의하면, 기재(1)와 밀착층(7)의 밀착성 및 밀착층(7)과 이형층(2)의 밀착성을 향상시킬 수 있고, 바꾸어 말하면, 기재(1)와 이형층(2)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 밀착층(7)을 통해 밀착되는 기재(1)와 이형층(2)의 밀착력을, 이형층(2)과 전사층(10)의 밀착력보다 높게 할 수 있고, 기재(1)가 어떠한 것이더라도, 전사층(10)을 피전사체 상에 전사할 때에, 기재(1)와 이형층(2)의 밀착성의 저하에 기인하는 이상 전사를 억제할 수 있다. 이하, 일례로서의 밀착층(7)이 함유하는 경화 바인더 수지에 관해 설명한다.

<경화 바인더 수지>

경화 바인더 수지를 얻기 위한 바인더 수지에 관해 특별히 한정되지는 않고, 수계의 바인더 수지여도 좋고 용제계의 바인더 수지여도 좋다. 수계의 바인더 수지로는, 폴리비닐피롤리돈 수지, 폴리비닐알콜계 수지, 폴리아크릴산, 폴리히드록시에틸아크릴레이트, 수용성(혹은 수분산) 폴리에스테르 수지, 수용성(혹은 수분산) 폴리우레탄 수지, 수분산성 염화비닐 수지, 수분산성 염화아크릴계 수지, 수분산성 에폭시 수지, 젤라틴, 히드록시에틸셀룰로오스 수지, 히드록시프로필셀룰로오스 수지, 카르복시메틸셀룰로오스 등을 들 수 있다. 수계의 바인더 수지란, 수용성 수지, 혹은 수계 용매에 불용성이지만, 에멀젼이나 디스퍼젼과 같이 수계 용매에 분산 가능한 수지를 의미한다. 수계 용매로는, 물이나, 물과 알콜의 혼합 용매 등을 들 수 있다.

용제계의 바인더 수지로는, 우레탄 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 혹은 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 수지, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄, 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리카보네이트, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다. 또, 용제계의 바인더 수지란, 유기 용제에 용해 또는 분산 가능한 수지를 의미한다. 용제계의 바인더 수지를 용해 또는 분산하기 위한 유기 용제로는, 예컨대, 헥산, 펜탄 등의 탄화수소계 용제, 크실렌, 톨루엔, 벤젠 등의 방향족계 용제, 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 케톤계 용제, 프로판올, 에탄올, 메탄올 등의 알콜계 용제, 또는 이들의 혼합 용제 등을 들 수 있다.

또, 유기 용제에 용해 또는 분산 가능한 수지 중에는, 수계 용매에도 용해 또는 분산 가능한 수지(이하, 유기 용제 및 수계 용매에 분산 또는 용해 가능한 수지를 「양성(兩性) 수지」라고도 함)도 존재하지만, 이 경우의 용제계의 바인더 수지란, 「양성 수지」를 유기 용제에 분산 혹은 용해하여 이루어진 밀착층용 도공액을 이용하여 형성된 밀착층 중에 함유되어 있는 바인더 수지를 의미한다. 마찬가지로, 수계의 바인더 수지란, 「양성 수지」를 수계 용매에 분산 혹은 용해하여 이루어진 밀착층용 도공액을 이용하여 형성된 밀착층에 함유되어 있는 바인더 수지를 의미한다. 밀착층(7)이, 「양성 수지」를 유기 용제에 분산 혹은 용해하여 이루어진 밀착층용 도공액을 이용하여 형성된 것인지, 「양성 수지」를 수계 용매에 분산 혹은 용해하여 이루어진 밀착층용 도공액을 이용하여 형성된 것인지는, 밀착층(7)에 잔류하고 있는 용매의 종별을 특정함으로써 행할 수 있다. 용매의 종별의 특정은, 예컨대, 가스 크로마토그래피법, 적외선 수분계, 가열 건조식 수분계를 이용하여 특정할 수 있다.

이형층(2)이 함유하는 수지가 용제계의 바인더 수지인 경우, 바꾸어 말하면, 밀착층(7) 상에, 용제계의 수지를 유기 용매에 용해 혹은 분산한 이형층용 도공액을 이용하여 이형층(2)을 형성하는 경우에는, 밀착층(7)이 함유하는 경화 바인더 수지를 얻기 위한 바인더 수지로서, 수계의 바인더 수지를 이용하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 이형층(2)이 함유하는 수지가 수계의 바인더 수지인 경우에는, 밀착층(7)이 함유하는 경화 바인더 수지를 얻기 위한 바인더 수지로서, 수계의 바인더 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 이 조합에 의하면, 밀착층(7) 상에 이형층(2)을 형성할 때, 밀착층(7)과 이형층(2)이 혼합되는 것을 억제할 수 있고, 밀착성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다.

경화 바인더 수지를 얻기 위한 경화제에 관해 특별히 한정되지는 않고, 이용되는 바인더 수지에 따라서 적절하게 선택하면 된다. 경화제로는, 예컨대, 이소시아네이트계 경화제, 우레탄계 경화제, 에폭시계 경화제, 멜라민계 경화제, 요소 수지계 경화제, 실란커플링제, 티탄 킬레이트제, 지르코늄 킬레이트제, 알루미늄 킬레이트제 등의 금속 킬레이트제 등을 들 수 있다.

바람직한 형태의 밀착층(7)은, 폴리비닐알콜계 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 폴리비닐알콜계 수지, 및 폴리우레탄계 수지를 경화제에 의해 경화시킨 경화 폴리우레탄계 수지의 어느 하나 또는 쌍방을 함유하고 있다. 경화 폴리비닐알콜계 수지, 경화 폴리우레탄계 수지를 함유하는 밀착층(7)에 의하면, 전사 안정성을 양호한 것으로 할 수 있고, 또한, 그 양호한 밀착성에 의해 이형층(2)의 의도하지 않은 전사를 억제할 수 있다.

본원 명세서에서 말하는 폴리비닐알콜계 수지란, 그 구성 요소에 비닐알콜 중합체를 포함하는 수지를 의미하며, 비닐알콜의 단독 중합체여도 좋고, 다른 중합 성분과의 공중합체여도 좋다. 또, 폴리비닐알콜계 수지로서, 비닐알콜과 다른 중합 성분의 공중합체를 이용하는 경우에는, 상기 공중합체에서의 비닐알콜의 공중합 비율은 50% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 폴리비닐알콜계 수지로서, 폴리비닐알콜을 부분적으로 변성한 변성 화합물을 이용할 수도 있다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 폴리우레탄계 수지란, 디이소시아네이트 화합물과 디올 화합물을 반응하여 얻어지는 중합체를 포함하는 수지를 의미한다.

경화 바인더 수지를 얻기 위한, 바인더 수지와 경화제의 배합비에 관해 한정은 없고, 이용되는 바인더 수지 및 경화제에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 예컨대, 바인더 수지로서, 경화제와 반응하는 작용기를 갖는 반응성 수지를 이용하는 경우에는, 반응성 수지가 갖는 작용기의 총 수에 대한, 경화제가 갖는 작용기의 총 수의 등량비가 0.5 이상 5 이하가 되도록, 바인더 수지 및 경화제의 배합량을 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 바람직한 형태의 밀착층(7)으로 하기 위해, 상기 바인더 수지로서 폴리비닐알콜계 수지를 이용하고, 경화제로서 티탄 킬레이트제를 이용하는 경우에는, 폴리비닐알콜계 수지와 티탄 킬레이트제의 합계 질량에 대한 폴리비닐알콜계의 함유량이 40% 이상 90% 이하의 범위가 되도록 바인더 수지 및 경화제의 배합량을 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 바인더 수지로서 폴리우레탄계 수지를 이용하고, 경화제로서 실란커플링제를 이용하는 경우에는, 폴리우레탄계 수지가 갖는 작용기의 총 수에 대한 실란커플링제가 갖는 작용기의 총 수의 등량비가 0.5 이상 5 이하 정도가 되도록 바인더 수지 및 경화제의 배합량을 설정하는 것이 바람직하다.

경화 바인더 수지의 함유량에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 밀착층(7)의 총 질량에 대한 경화 바인더 수지의 질량(경화 바인더 수지를 2종 이상 함유하는 경우에는 그 합계 질량)은 50 질량% 이상인 것이 바람직하다. 경화 바인더 수지의 함유량을 50 질량% 이상으로 함으로써, 이형층(2)과 밀착층(7)의 밀착성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다. 상한치에 관해 한정은 없고 100 질량%이다.

밀착층(7)의 두께에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 0.02 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하다. 밀착층(7)의 두께를 이 범위로 함으로써 이형층(2)과의 밀착성의 향상을 한층 더 도모할 수 있다. 또한, 안정된 밀착층(7)의 막형성이 가능해진다.

또한, 밀착층(7)은, 필요에 따라서, 경화 바인더 수지와 함께, 임의의 성분을 함유하고 있어도 좋다.

밀착층(7)의 형성 방법에 관해 특별히 한정되지는 않고, 바인더 수지, 경화제를 포함하는 밀착층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 기재(1) 상에 도포ㆍ건조시켜 형성할 수 있다.

(배면층)

또한, 기재(1)의 전사층(10)이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면에, 내열성이나 주행성 등의 향상을 목적으로 하는 배면층(도시하지 않음)을 형성할 수도 있다. 또, 배면층은, 제2 실시형태의 열전사 시트(100)에서의 임의의 구성이다.

배면층은, 종래 공지의 열가소성 수지 등을 적절하게 선택하여 형성할 수 있다. 이러한 열가소성 수지로는, 예컨대, 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴산에스테르계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 스티렌아크릴레이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아크릴아미드 수지, 폴리비닐클로라이드 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐아세토아세탈 수지 등의 폴리비닐아세탈 수지 등의 열가소성 수지, 이들의 실리콘 변성물 등을 들 수 있다.

또한, 배면층은, 슬립성을 향상시킬 목적으로, 왁스, 고급 지방산아미드, 인산에스테르 화합물, 금속 비누, 실리콘 오일, 계면 활성제 등의 이형제, 불소 수지 등의 유기 분말, 실리카, 클레이, 탈크, 탄산칼슘 등의 무기 입자 등의 각종 첨가재를 함유하고 있는 것이 바람직하고, 인산에스테르 또는 금속 비누의 적어도 1종이 함유되어 있는 것이 특히 바람직하다.

배면층은, 예컨대, 상기 열가소성 수지, 필요에 따라서 첨가되는 각종 첨가재를 적당한 용매에 분산 또는 용해시킨 배면층용 도공액을 조정하고, 이 도공액을 기재(1) 상에 도포ㆍ건조시켜 형성할 수 있다. 배면층의 두께는, 내열성 등의 향상 등의 점에서, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위가 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하의 범위가 보다 바람직하다.

<전사층의 전사>

제2 실시형태의 열전사 시트(100)를 이용하여, 피전사체 상에 전사층(10)을 전사하는 방법으로는, 공지의 전사법이면 되며, 예컨대, 열각인에 의한 핫스탬프(박압), 열롤에 의한 전면 또는 스트라이프 전사, 서멀 헤드(감열 인화 헤드)에 의한 서멀 프린터(열전사 프린터라고도 함) 등의 공지의 방법을 적용할 수 있다.

<피전사체>

열전사 시트의 전사층(10)이 전사되는 피전사체에 관해 어떠한 한정도 없고, 예컨대, IC 카드나 ID 카드 등의 플라스틱 필름(카드 기재로 칭해지는 경우도 있음), 열전사 화상이 형성된 열전사 수상 시트, 천연 섬유지, 코트지, 트레이싱 페이퍼, 플라스틱 필름, 유리, 금속, 세라믹스, 목재, 천 등을 들 수 있다. 피전사체는, 단층으로 이루어진 것이어도 좋고, 복수층으로 이루어진 것이어도 좋다.

플라스틱 필름으로는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 테레프탈산-시클로헥산디메탄올-에틸렌글리콜 공중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트/폴리에틸렌나프탈레이트의 공압출 필름 등의 폴리에스테르계 수지, 나일론 6, 나일론 66 등의 폴리아미드계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 등의 비닐계 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리메타아크릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리이미드, 폴리에테르이미드 등의 이미드계 수지, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리아라미드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술파이트 등의 엔지니어링 수지, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 고충격성 폴리스티렌, 아크릴로니트릴스티렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로니트릴부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지) 등의 스티렌계 수지, 셀로판, 셀룰로오스아세테이트, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 필름 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름은, 상기한 수지를 주성분으로 하는 공중합 수지 혹은 혼합체(얼로이를 포함)이어도 좋다.

또한, IC 카드나 ID 카드 등은, 통상, 의장성이나 시큐러티성이 요구되기 때문에, 피전사체로서, 그 표면에 미리 인쇄층이나 홀로그램층 등이 형성된 것을 이용할 수도 있다.

실시예

이하, 실시예에 의해, 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하, 특별히 언급하지 않는 한, 부는 질량 기준이며, 용매를 제외한 각 성분에 관해서는 고형분으로 환산한 질량(부)을 나타내고 있다. 또한, 각 이형층용 도공액에 있어서, 성분 A는, 열경화성 수지로서의 성분을 의미하고, 성분 B는, 박리력 조정제로서의 성분을 의미한다.

각 실시예 및 비교예의 열전사 시트를 형성할 때, 이하의 기재 및 도공액을 준비했다.

기재 1ㆍㆍㆍ폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 12 ㎛)(도레이(주))

기재 2ㆍㆍㆍ폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25 ㎛)(도레이(주))

기재 3ㆍㆍㆍ기재 1의 한쪽 면에 멜라민계 수지의 이형층이 도공된 필름

기재 4ㆍㆍㆍ기재 3의 이형층 상에 하기 조성의 도공액 A를 그라비아코팅에 의해 건조후의 두께가 0.5 ㎛이 되도록 도공한 필름

<도공액 A>

ㆍ카르나우바 왁스 2부

(WE-95 고니시(주))

ㆍ폴리스티렌 왁스 7부

(WE68-284 DIC 그래픽스(주))

ㆍ스티렌-부타디엔 고무 1부

(LX430 니폰제온(주))

ㆍ물 50부

ㆍ이소프로필알콜 50부

<밀착층용 도공액 1>

ㆍ수계 폴리우레탄(고형분 35%) 78.8부

(하이드란(등록상표) AP-40N DIC(주))

ㆍ에폭시 수지 16.8부

(워터졸 WSA-950 DIC(주))

ㆍ대전 방지제(고형분 5%) 4.4부

(aquaPASS-01x 미쓰비시레이온(주))

ㆍ물 300부

ㆍ용제 1200부

(솔믹스 A-11 일본알콜판매(주))

<밀착층용 도공액 2>

ㆍ수계 폴리우레탄(고형분 35%) 82.4부

(하이드란(등록상표) AP-40N DIC(주))

ㆍ에폭시 수지 16.8부

(워터졸 WSA-950 DIC(주))

ㆍ물 300부

ㆍ용제 1200부

(솔믹스 A-11 일본알콜판매(주))

<밀착층용 도공액 3>

ㆍ수계 폴리우레탄(고형분 35%) 8부

(하이드란(등록상표) AP-40N DIC(주))

ㆍ에폭시 수지 0.3부

(워터졸 WSA-950 DIC(주))

ㆍ물 10부

ㆍ용제 50부

(솔믹스 A-11 일본알콜판매(주))

<이형층용 도공액 1>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 67부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 아크릴 수지(수산기가 10.5 mgKOH/g) 30부

(BR-87 미쓰비시레이온(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 2>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 67부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 아크릴 수지(수산기가 31 mgKOH/g) 30부

(LH-591 도레이ㆍ파인케미컬(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 3>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 86부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 4부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 아크릴 수지(수산기가 26 mgKOH/g) 10부

(EF32 소켄화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 4>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 67부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 아크릴 수지(수산기가 26 mgKOH/g) 30부

(EF32 소켄화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 5>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 86부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 4부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 아크릴 수지(수산기가 8 mgKOH/g) 10부

(EF36 소켄화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 6>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 67부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 아크릴 수지(수산기가 8 mgKOH/g) 30부

(EF36 소켄화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 7>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 86부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 4부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 아크릴 수지(수산기가 21 mgKOH/g) 10부

(EF42 소켄화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 8>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 57부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 아크릴 수지(수산기가 21 mgKOH/g) 40부

(EF42 소켄화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 9>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 86부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 4부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 로진 에스테르 수지(수산기가 15 mgKOH/g) 10부

(A75 아라카와화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 10>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 67부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 로진 에스테르 수지(수산기가 15 mgKOH/g) 30부

(A75 아라카와화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 11>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 77부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 로진 에스테르 수지(수산기가 15 mgKOH/g) 20부

(A125 아라카와화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 12>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 67부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 로진 에스테르 수지(수산기가 15 mgKOH/g) 30부

(A125 아라카와화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 13>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 57부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 로진 에스테르 수지(수산기가 15 mgKOH/g) 40부

(A125 아라카와화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 14>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 92.8부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 4.2부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 폴리에스테르 수지(수산기가 10 mgKOH/g) 3부

(UR-3500 도요보(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 15>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 92.8부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 4.2부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 폴리에스테르 수지(수산기가 310 mgKOH/g) 3부

(유피카코트 GV990 니혼유피카(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 16>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 86부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 4부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 폴리에스테르 수지(수산기가<2.0 mgKOH/g) 10부

(바일론(등록상표) 670 도요보(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 17>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 94.7부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 4.3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

(B 성분) 로진 에스테르 수지(수산기가 15 mgKOH/g) 1부

(A125 아라카와화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 18>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 93.8부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 4.2부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 로진 에스테르 수지(수산기가 15 mgKOH/g) 2부

(A125 아라카와화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 19>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 48부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 2부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 로진 에스테르 수지(수산기가 15 mgKOH/g) 50부

(A125 아라카와화학(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<이형층용 도공액 20>

ㆍ(A 성분) 실리콘 아크릴 수지 72부

(셀톱 226(고형분 50%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ알루미늄 촉매 3부

(셀톱 CAT-A(고형분 10%) 다이셀화학공업(주))

ㆍ(B 성분) 수소 첨가 스티렌계 열가소성 엘라스토머 25부

(M1913 아사히카세이케미컬(주))

ㆍ톨루엔 100부

ㆍ메틸에틸케톤 100부

<보호층용 도공액 1>

ㆍ다작용 아크릴레이트 20부

(NK 에스테르 A-9300 신나카무라화학공업(주))

ㆍ우레탄아크릴레이트 20부

(NK 올리고머 EA1020 2작용 신나카무라화학공업(주))

ㆍ우레탄아크릴레이트 10부

(NK 에스테르 U-15HA 15작용 신나카무라화학공업(주))

ㆍ반응성 바인더(불포화기 함유) 5부

(NK 폴리머 C24T 신나카무라화학공업(주))

ㆍ광중합 개시제 5부

(이르가큐어 907 BASF 재팬사)

ㆍ필러(체적 평균 입자경 12 nm) 40부

(MEK-AC2140 닛산화학공업(주))

ㆍ계면 활성제(아크릴계 계면 활성제) 0.1부

(LF-1984 쿠스모토화학(주))

ㆍ톨루엔 200부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<보호층용 도공액 2>

ㆍ다작용 아크릴레이트 24부

(NK 에스테르 A-9300 신나카무라화학공업(주))

ㆍ우레탄아크릴레이트 24부

(NK 올리고머 EA1020 2작용 신나카무라화학공업(주))

ㆍ우레탄아크릴레이트 2부

(NK 에스테르 U-15HA 15작용 신나카무라화학공업(주))

ㆍ반응성 바인더(불포화기 함유) 5부

(NK 폴리머 C24T 신나카무라화학공업(주))

ㆍ광중합 개시제 5부

(이르가큐어 907 BASF 재팬사)

ㆍ필러(체적 평균 입자경 12 nm) 40부

(MEK-AC2140 닛산화학공업(주))

ㆍ계면 활성제(아크릴계 계면 활성제) 0.1부

(LF-1984 쿠스모토화학(주))

ㆍ톨루엔 200부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<보호층용 도공액 3>

ㆍ다작용 아크릴레이트 24부

(NK 에스테르 A-9300 신나카무라화학공업(주))

ㆍ우레탄아크릴레이트 24부

(NK 올리고머 EA1020 2작용 신나카무라화학공업(주))

ㆍ우레탄아크릴레이트 2부

(NK 에스테르 U-15HA 15작용 신나카무라화학공업(주))

ㆍ반응성 바인더(불포화기 함유) 5부

(NK 폴리머 C24T 신나카무라화학공업(주))

ㆍ광중합 개시제 5부

(이르가큐어 907 BASF 재팬사)

ㆍ필러(실리카 입자(체적 평균 입자경 700 nm)) 40부

(XC99-A8808 모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ마테리알즈ㆍ재팬 합동회사)

ㆍ톨루엔 200부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<중간층용 도공액>

ㆍ폴리에스테르 수지 3.3부

(바일론(등록상표) 200 도요보(주))

ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체 2.7부

(솔바인(등록상표) CNL 닛신화학공업(주))

ㆍ이소시아네이트 경화제 1.5부

(XEL 경화제 DIC 그래픽스(주))

ㆍ메틸에틸케톤 6.7부

ㆍ톨루엔 3.3부

<수용층용 도공액>

ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체 95부

(솔바인(등록상표) CNL 닛신화학공업(주))

ㆍ에폭시 변성 실리콘 오일 5부

(KP-1800U 신에츠화학공업(주))

ㆍ톨루엔 200부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

<접착층용 도공액>

ㆍ폴리에스테르 수지 100부

(바일론(등록상표) 700 도요보(주))

ㆍ톨루엔 200부

ㆍ메틸에틸케톤 200부

(실시예 1)

두께 12 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 위에, 상기 조성의 밀착층용 도공액 1을 그라비아코팅에 의해, 건조시의 두께가 0.6 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조시켜 밀착층을 형성했다. 계속해서, 이 밀착층 상에, 상기 조성의 이형층용 도공액 1을 그라비아코팅에 의해, 건조시의 두께가 0.8 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조시켜 이형층을 형성했다. 계속해서, 이 이형층 상에, 상기 조성의 보호층용 도공액을 그라비아코팅에 의해, 건조시의 두께가 5 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조시킨 후에, UV 노광기(Fusion UV, F600V, LH10 램프, H 벌브, 반사경은 콜드 타입)를 이용하여 자외선을 조사(노광량(220 mJ/㎠))하여 보호층을 형성했다. 계속해서, 보호층 상에, 상기 조성의 중간층용 도공액을 그라비아코팅에 의해 건조시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조시켜 중간층을 형성했다. 중간층 상에, 상기 조성의 수용층용 도공액을 그라비아코팅에 의해 건조시의 두께가 2.4 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조시켜 수용층을 형성함으로써, 기재 상에 밀착층, 이형층이 형성되고, 이형층 상에, 상기 이형층측으로부터 보호층, 중간층, 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어진 전사층이 형성된 실시예 1의 열전사 시트를 얻었다.

(실시예 2∼19, 비교예 1∼8의 열전사 시트)

상기 실시예 1의 열전사 시트의 형성에 이용한 기재, 각 도공액 및 각 층의 건조시의 두께(막 두께)를 하기 표 1에 나타내는 기재, 도공액 및 건조시의 두께(막 두께)가 되도록 변경하여, 각 실시예 및 비교예의 열전사 시트를 얻었다. 또, 실시예 18, 19에서는, 수용층용 도공액 대신에, 상기 조성의 접착층용 도공액을 이용하여, 중간층 상에 접착층을 형성했다.

(실시예 20)

두께 12 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 위에, 상기 조성의 밀착층용 도공액 3을 그라비아코팅에 의해, 건조시의 두께가 0.1 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조시켜 밀착층을 형성했다. 계속해서, 이 밀착층 상에, 상기 조성의 이형층용 도공액 20을 그라비아코팅에 의해, 건조시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조시켜 이형층을 형성했다. 계속해서, 이 이형층 상에, 상기 조성의 보호층용 도공액 1을 그라비아코팅에 의해, 건조시의 두께가 4 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조시킨 후에, UV 노광기(Fusion UV, F600V, LH10 램프, H 벌브, 반사경은 콜드 타입)를 이용하여 자외선을 조사(노광량(220 mJ/㎠))하여 보호층을 형성했다. 계속해서, 보호층 상에, 상기 조성의 수용층용 도공액을 그라비아코팅에 의해 건조시의 두께가 2 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조시켜 수용층을 형성함으로써, 기재 상에 밀착층, 이형층이 형성되고, 이형층 상에, 상기 이형층측으로부터 보호층, 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어진 전사층이 형성된 실시예 20의 열전사 시트를 얻었다.

(초기 파단 박리력의 산출)

각 실시예 및 비교예의 열전사 시트를 6.5 cm 폭으로 컷트하고, 컷트한 각 실시예 및 비교예의 열전사 시트를, 30℃로 온도 조절한 핫스테이지(HP2000 신토과학(주)) 상에, 핫스테이지의 표면과 전사층의 표면이 대향하도록, 투명 양면 테이프(나이스태크 NW-15 니치반(주))를 이용하여 접합했다. 열전사 시트의 온도를 30℃로 유지한 상태에서, 접합한 열전사 시트의 전사층을, 박리 각도 90°, 박리 속도 5 mm/sec.의 조건으로 열전사 시트의 기재측으로부터 박리시켜 가고, 초기 박리부(도 3 참조)를 기점으로 하여, 상기 기점으로부터 5 mm(5 mm는 제외)까지의 범위의 박리력을 박리력 계측기(디지털포스게이지 DPX-5 (주)이마다)에 의해 연속으로 측정하여, 이 측정 범위에서 박리력이 최대가 되는 값을 열전사 시트의 폭(6.5 cm)으로 나눔으로써 초기 파단 박리력을 산출했다. 50℃ 및 70℃의 초기 파단 박리력의 산출도 동일하게 하여 행했다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다. 또, 상기 투명 양면 테이프는, 초기 박리부(도 3 참조)를 기점으로 하여, 핫스테이지와 열전사 시트를 초기 박리부로부터 박리 방향을 향해 15 mm 접합했다.

(안정시 박리력의 산출)

상기 초기 파단 박리력의 측정후, 열전사 시트의 온도를 30℃로 유지한 상태에서, 이 열전사 시트의 전사층을, 박리 각도 90°, 박리 속도 5 mm/sec.의 조건으로 열전사 시트의 기재측으로부터 박리시켜 가고, 초기 박리부(도 3 참조)로부터 박리 방향을 향해 5 mm 떨어진 위치로부터 15 mm 떨어진 위치(박리 길이 10 mm)까지의 박리력을, 박리력 계측기(디지털포스게이지 DPX-5 (주)이마다)를 이용하여 연속으로 측정하여, 이 측정 범위에서 박리력이 최대가 되는 값을 열전사 시트의 폭(6.5 cm)으로 나눔으로써 안정시 박리력을 산출했다. 50℃ 및 70℃의 안정시 박리력의 측정도 동일하게 하여 행했다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.

(박리성 평가)

HDP5000(HID Golbal사)용 열전사 리본을 이용하여, 각 실시예 및 비교예의 열전사 시트의 전사층 상에 열전사 화상을 형성했다. 계속해서, HDP5000(HID Golbal사)로, 히트 롤러의 표면 온도: 185℃, 속도: 2.0 sec./inch의 조건으로, 열전사 화상이 형성된 각 실시예 및 비교예의 열전사 시트의 전사층을 하기 조성의 카드 기재 상에 전사하고, 전사층을 박리하기 전의 상태의 열전사 시트(카드 기재와 열전사 시트가 일체를 이루는 대상물)를 23℃로 제어한 항온 항습실(콜로니아 CH321PA 쿠스모토화성(주))에 보관하고, 열전사 시트의 표면 온도를 23℃로 제어한 상태로 항온 항습실 내에서 전사층의 박리를 행함으로써, 각 실시예 및 비교예의 인화물을 얻었다. 이 때의 전사층의 박리성을 육안으로 확인하고, 하기의 평가 기준에 기초하여 박리성 평가를 행했다. 각 실시예 및 비교예의 열전사 시트의 전사층을 하기 조성의 카드 기재 상에 전사하고, 전사층을 박리하기 전의 상태의 열전사 시트(카드 기재와 열전사 시트가 일체를 이루는 대상물)를 50℃로 제어한 상기 항온 항습실에 보관하고, 열전사 시트의 표면 온도를 50℃로 제어한 상태로 항온 항습실 내에서 전사층의 박리를 행함으로써 얻어진 각 실시예 및 비교예에 관해서도 동일한 평가를 행했다. 평가 결과를 표 2에 함께 나타낸다.

<카드 기재의 조성>

ㆍ폴리염화비닐 컴파운드(중합도 800) 100부

(안정화제 등의 첨가재를 10% 함유)

ㆍ백색 안료(산화티탄) 10부

ㆍ가소제(프탈산디옥틸) 0.5부

「평가 기준」

A: 전사층만이 카드 기재측에 전사되어 있다.

B: 이형층의 50% 이하의 영역이 전사층과 함께 카드 기재측에 전사되어 있다.

NG: 이형층의 50%보다 많은 영역이 전사층과 함께 카드 기재측에 전사되어 있다.

(테일링 평가)

상기 전사 조건에서의 전사층의 테일링의 유무를 육안으로 확인하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 테일링 평가를 했다. 평가 결과를 표 2에 함께 나타낸다.

「평가 기준」

A: 테일링이 거의 생기지 않았다(1 mm 이하).

B: 테일링이 생겼다(1 mm보다 크고 2 mm 이하).

NG: 테일링이 꽤 생겼다(2 mm보다 크다).

100: 열전사 시트
1: 기재
2: 이형층
3: 보호층
5: 접착층, 수용층 겸 접착층
7: 밀착층
10: 전사층

Claims (13)

1. 기재와, 기재의 한쪽 면 위에 형성된 이형층과, 상기 이형층 상에 형성된 전사층을 갖는 열전사 시트로서,
   상기 전사층은, 상기 이형층으로부터 박리 가능하게 형성되고,
   상기 이형층이, 실리콘계 수지 및 박리력 조정제를 함유하고 있고,
   상기 박리력 조정제가, 수산기가가 3 mgKOH/g 이상 100 mgKOH/g 이하의 범위 내인 수산기 함유 수지이며,
   상기 이형층의 총 질량에 대한 상기 박리력 조정제의 함유량이 3 질량% 이상 45 질량% 이하의 범위인 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
2. 제1항에 있어서, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서, 박리 각도 90°로, 상기 전사층의 상기 기재와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 상기 전사층을 박리했을 때의 안정시 박리력이 4.6 g/cm 이상 23 g/cm 이하의 범위이고,
   상기 안정시 박리력이, 초기 박리부로부터 박리 방향을 향해서 5 mm 떨어진 위치로부터 15 mm 떨어진 위치까지의 사이에서의 측정된 박리력 중에서, 그 값이 최대가 되는 박리력을 열전사 시트의 폭 방향의 길이로 나눈 것인 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
3. 제1항에 있어서, 박리 온도 30℃ 이상 70℃ 이하의 범위 내에서, 박리 각도 90°로, 상기 전사층의 상기 기재와 대향하는 측의 면을 박리 계면으로 하여 상기 전사층을 박리했을 때의 안정시 박리력이 47 g/cm 이하이고,
   상기 안정시 박리력이, 초기 박리부로부터 박리 방향을 향해서 5 mm 떨어진 위치로부터 15 mm 떨어진 위치까지의 사이에서의 측정된 박리력 중에서, 그 값이 최대가 되는 박리력을 열전사 시트의 폭 방향의 길이로 나눈 것인 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
4. 제1항에 있어서, 상기 박리력 조정제가, 열가소성 아크릴 수지, 열가소성 엘라스토머, 로진 에스테르 수지, 폴리에스테르 수지의 군에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
5. 제1항에 있어서, 상기 박리력 조정제가, 유리 전이 온도(Tg)가 30℃ 이상 130℃ 이하인 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
6. 제1항에 있어서, 상기 실리콘계 수지가 실리콘계 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재와 상기 이형층 사이에 밀착층이 형성되어 있고,
   상기 이형층과 밀착층의 밀착력이, 상기 이형층과 상기 전사층의 밀착력보다도 높은 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전사층이, 보호층만으로 이루어진 단층 구성, 또는 보호층을 포함하는 적층 구성을 나타내고 있는 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전사층이, 상기 기재측으로부터 보호층, 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있는 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
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