CN108883649B - 热转印片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供不易受到将转印层剥离时的剥离环境的影响、将转印层剥离时的剥离性良好的热转印片。一种热转印片(100)，其具有基材(1)和设置在基材(1)的一个面上的转印层(10)，其特征在于，在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将转印层(10)的与基材(1)相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层(10)剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。

Description

热转印片
技术领域
本发明涉及热转印片。
背景技术
关于用于将转印层转印到被转印体上的热转印片，已知有各种方式，例如已知有如专利文献1～3中提出的下述转印片：(i)在基材的一个面上设置有作为转印层的接受层的热转印片(也有时称为中间转印介质)；(ii)在基材的一个面上设置有作为转印层的保护层(也有时称为剥离层)的热转印片(也有时称为保护层转印片)；(iii)将这些结构适当组合而成的热转印片，例如，在基材的一个面上设置有从该基材侧起依次层叠剥离层、接受层而成的层叠结构的转印层的热转印片；等等。这些热转印片的转印层通过将被转印体与热转印片重叠、利用加热手段对基材的另一个面进行加热而转印到被转印体上，将转印到被转印体上的转印层从热转印片的基材上剥离，由此得到转印层被转印到被转印体上而成的印刷物。
对于这种热转印片，要求将转印到被转印体上的转印层从热转印片剥离时的剥离性良好。特别是伴随着近来的打印机的多样化，具有将转印层剥离时的剥离温度增宽的倾向，要求热转印片的转印层在高温剥离环境、低温剥离环境两种环境下具有良好的剥离性，换言之，要求将转印层剥离时不会受到剥离环境的影响、在宽泛的剥离环境下具有良好的剥离性。
作为剥离环境不同的打印机，例如已知有：对热转印片施加能量使转印层熔融或软化，在该转印层固化之前，将在被转印体上转印完毕的转印层从热转印片剥离的热剥离方式的打印机；在转印层固化后，将在被转印体上转印完毕的转印层从热转印片剥离的冷剥离方式的打印机；等等。
在这种状况下，提出了在基材与转印层之间设置防粘层、以防粘层与转印层的界面作为转印界面的热转印片等。需要说明的是，在此所说的防粘层为转印了转印层时残留在基材侧的层。
但是，即使在采用在基材与转印层之间设置防粘层的热转印片的情况下，如果不能不受将转印层剥离时的剥离环境的影响而在宽泛的剥离环境下满足转印层的剥离性，则在规定的剥离环境下将转印层剥离时，容易发生转印层未在正常的剥离界面被剥离的异常转印、例如无法在转印层与防粘层的界面将转印层剥离这样的异常转印。另外，如果不能不受将转印层剥离时的剥离环境的影响而在宽泛的剥离环境下满足转印层的剥离性，则在规定的剥离环境下将转印层剥离时，容易发生连本来应该残留在基材侧的转印层也被转印到被转印体上的拖尾。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-290576号公报
专利文献2：日本特开平11-263079号公报
专利文献3：日本特开2001-246845号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于这种状况而完成的，其主要课题在于提供能够不受将转印层剥离时的剥离环境的影响而满足转印层的剥离性的热转印片。
用于解决课题的手段
用于解决上述课题的本发明为一种具有基材和设置在所述基材上的转印层的热转印片，其特征在于，在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将所述转印层的与所述基材相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将所述转印层剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。
另外，在所述剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将所述转印层的与所述基材相向的一侧的面作为剥离界面以所述剥离角度90°将所述转印层剥离，此时的初期断裂剥离力可以为47g/cm以下。
另外，可以在所述基材与所述转印层之间设置有防粘层。
另外，所述防粘层可以含有热固化树脂和剥离力调节剂，相对于所述防粘层的总质量，所述剥离力调节剂的含量可以为3质量％以上45质量％以下。
另外，所述剥离力调节剂可以是羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂。另外，所述剥离力调节剂可以是玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上130℃以下的热塑性树脂。另外，所述剥离力调节剂可以为选自热塑性丙烯酸类树脂、热塑性弹性体、松香酯树脂、聚酯树脂的组中的至少一种。
另外，所述热固化树脂可以为有机硅系树脂。
另外，所述防粘层可以含有有机硅系树脂和剥离力调节剂，所述剥离力调节剂可以是羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂。
用于解决上述课题的本发明为具有基材、设置在基材的一个面上的防粘层和设置在所述防粘层上的转印层的热转印片，其特征在于，所述转印层以可从所述防粘层剥离的方式设置，所述防粘层含有有机硅系树脂和剥离力调节剂，所述剥离力调节剂是羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂，相对于所述防粘层的总质量，所述剥离力调节剂的含量为3质量％以上45质量％以下的范围。
另外，所述有机硅系树脂可以为有机硅系丙烯酸类树脂。
另外，可以在所述基材与所述防粘层之间设置有密合层，并使所述防粘层与密合层的密合力高于所述防粘层与所述转印层的密合力。
另外，所述转印层可以呈现仅包含保护层的单层结构或包含保护层的层叠结构。另外，所述转印层可以呈现从所述基材侧起依次层叠保护层、接受层而成的层叠结构。
发明的效果
根据本发明，能够不受将转印层剥离时的剥离环境的影响而满足转印层的剥离性。
附图说明
图1是示出本发明的热转印片的一例的截面示意图。
图2是示出本发明的热转印片的一例的截面示意图。
图3是示出稳定时剥离力、初期断裂剥离力的测定方法的一例的示意图。
图4是对稳定时剥离力、初期断裂剥离力进行说明的图。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对本发明的热转印片进行说明。需要说明的是，本发明可以以多种不同的方式来实施，并不限定于以下例示的实施方式的记载内容来进行解释。另外，为了更明确地进行说明，与实际的形态相比，有时在附图中对各部的宽度、厚度、形状等示意性地进行表示，但仅仅是一个例子，并非对本发明的解释进行限定。另外，在本申请说明书和各图中，有时对于与在已经出现的图中记述过的部件相同的要素标注同一符号，并适当省略详细的说明。
<<热转印片>>
以下，参照附图对本发明的热转印片100进行说明。如图1、图2所示，本发明的热转印片100具有基材1、设置在基材1的一个面(在图示的方式中为基材1的上表面)上的防粘层2、和设置在防粘层2上的转印层10，转印层10以可从防粘层2剥离的方式设置。转印层10可以呈现由单个的层构成的单层结构，也可以为两个以上的层层叠而成的层叠结构。图1、图2所示方式的热转印片100的转印层10为从基材1侧起(从防粘层2侧起)依次层叠保护层3、粘接层5而成的层叠结构。
本发明的热转印片100为用于得到在任意的对象物(以下称为被转印体)上转印转印层10而成的印刷物的热转印片。
以下，将本发明的热转印片100分为第1实施方式的热转印片、第2实施方式的热转印片来具体地进行说明。
(第1实施方式的热转印片)
如图1、图2所示，本发明的第1实施方式的热转印片100(以下称为第1实施方式的热转印片)具有基材1和设置在基材1的一个面(在图中所示的方式中为基材1的上表面)上的转印层10，其特征在于，在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将转印层10的与基材1相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层10剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。需要说明的是，在图1、图2所示的方式中，在基材1与转印层10之间设置有防粘层2，但防粘层2为第1实施方式的热转印片100中任选结构。
根据具有上述特征的第1实施方式的热转印片100，仅通过满足下述条件，就能够不受将转印层10剥离时的剥离环境的影响、即在宽泛的剥离环境下充分满足将转印层10从被转印体剥离时的剥离性，上述条件为：在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将转印层10的与基材1相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层10剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的条件(以下有时将该条件称为“特定的条件”)。特别是即使在施加高能量以将转印层10转印到被转印体上的情况下，也能够在宽泛的剥离环境下充分满足转印层10的剥离性。具体而言，能够抑制转印层10的剥离性不充分所导致的各种问题，例如，能够抑制下述异常转印：在基材与转印层10之间设置有防粘层等任选的层的情况下，本来应该残留在热转印片的基材侧的防粘层与转印层10一起被转印到被转印体上；或者无法在转印层与防粘层的界面将转印层剥离。另外，能够抑制将转印层转印到被转印体上时产生拖尾。本申请说明书中所说的拖尾是指，在将转印层转印到被转印体上时，以转印层的转印区域与非转印区域的边界为起点，按照从该边界向非转印区域侧伸出的方式将转印层进行转印的现象。
另外，本申请说明书中所说的、“在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内，将转印层10的与基材1相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层10剥离，此时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下的范围”是指，在30℃以上70℃以下的全部温度范围内，以剥离角度90°将转印层10剥离时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下。需要说明的是，从剥离力变动的性质上来说，只要在30℃和70℃下以剥离角度90°将转印层10剥离时的稳定时剥离力为4.6g/cm以上23g/cm以下，则在30℃以上70℃以下的任一温度范围内以剥离角度90°将转印层10从防粘层2剥离时的稳定时剥离力均为4.6g/cm以上23g/cm以下。
需要说明的是，在将转印层10剥离时的稳定时剥离力不满足上述“特定的条件”的情况下，具体而言，在剥离温度30℃以上70℃以下的温度范围内将转印层的与基材1相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层剥离时的稳定时剥离力小于4.6g/cm情况下，无法在宽泛的剥离环境下充分抑制转印到被转印体上的转印层中产生的拖尾。换言之，无法按照预想的形状将转印层转印到被转印体上。另一方面，在剥离温度30℃以上70℃以下的温度范围内，将转印层的与基材相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层剥离时的稳定时剥离力超过23g/cm时，无法在宽泛的剥离环境下充分抑制不能以转印层的与基材相向的一侧的面作为剥离界面将转印层剥离的异常转印的产生。另外，在基材与转印层之间设置有防粘层等的情况下，在将转印层转印到被转印体上时，无法在宽泛的剥离环境下充分抑制全部或一部分防粘层与转印层一起转移到被转印体侧的异常转印的产生。对于本申请说明书中所说的“将转印层剥离时的剥离环境(宽泛的剥离环境)”没有特别限定，作为一例，可以举出将转印层10剥离时的温度为30℃以上70℃以下的温度环境。
(稳定时剥离力的计算方法)
剥离温度30℃下的转印层10的稳定时剥离力如下算出。将具备基材1和设置在基材1的一个面上的转印层10的热转印片100切割为规定的宽度(以下称为宽度A)。需要说明的是，此时的转印层10的宽度也为宽度A。接着，如图3所示，使用透明双面胶带(NICETACKNW-15，NICHIBAN株式会社)将切割后的热转印片100以加热台200的表面与转印层10的表面相向的方式贴合到温度调节为30℃的加热台200上。接着，以剥离角度90°、剥离速度5mm/秒的条件将贴合的热转印片的转印层10从热转印片100的基材1侧剥离，利用剥离力计测器(数字测力计DPX-5，株式会社Imada)测定剥离力达到稳定时的测定范围的剥离力。然后，将所测定的剥离力除以热转印片的宽度方向的长度(宽度A)，由此算出稳定时剥离力。需要说明的是，在计算70℃下的转印层的稳定时剥离力的情况下，将加热台200的温度调节至70℃即可。对于除此以外的温度也是同样。
需要说明的是，认为将转印层10从热转印片的基材1侧(在图1、2所示的方式中从防粘层2)剥离时的剥离力显示出图4所示的行为，由剥离力引起的各种问题会给发生初期断裂后的转印层的剥离力、即稳定时剥离力带来大幅影响。因此，在计算转印层10的稳定时剥离力时，将从初期剥离部(参照图3)朝向剥离方向至5mm(不包括5mm)为止的范围排除在测定范围之外。换言之，将从初期剥离部(参照图3)朝向剥离方向相距5mm的位置至相距15mm的位置之间作为测定范围，即，以从初期剥离部(参照图3)朝向剥离方向相距5mm的位置作为起点，将从该起点至朝向剥离方向相距10mm的位置之间(剥离长度10mm)作为测定范围。因此，在本申请说明书中所说的转印层10的稳定时剥离力是指下述的值：在从初期剥离部(参照图3)朝向剥离方向相距5mm的位置至相距15mm的位置之间连续地测定剥离力，将所测定的剥离力中其值最大的剥离力(测定范围中的最大剥离力)除以热转印片的宽度方向的长度(宽度A)而得到的值。
优选的第1实施方式的热转印片100中，在剥离温度30℃以上70℃以下的温度范围，将转印层10的与基材1相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层10剥离时的初期断裂剥离力为47g/cm以下。具体而言，测定从初期剥离部(参照图3)朝向剥离方向相距5mm的位置(不包括5mm)为止的剥离力，将所测定的剥离力中其值最大的剥离力(测定范围中的最大剥离力)除以热转印片的宽度方向的长度(宽度A)而得到的值为47g/cm以下。初期断裂剥离力的计算方法除了剥离力的测定范围不同以外，可以利用与上述稳定时剥离力相同的方法算出。根据优选的第1实施方式的热转印片100，能够进一步提高以转印层10的与基材1相向的一侧的面作为剥离界面将转印层10剥离的初期剥离时的转印层10的剥离性。
以上说明的第1实施方式的热转印片100的特征在于，为了在宽泛的剥离环境下抑制拖尾或异常转印的产生，着眼于转印层的剥离力和满足该剥离力的温度范围，发现了上述“特定的条件”。因此，第1实施方式的热转印片100只要在基材1上设置有转印层10且转印层10满足上述“特定的条件”即可，对于除此以外的条件没有任何限定。例如，可以在基材1与转印层10之间设置防粘层2，适当变更该防粘层2的设计，适当调节防粘层2所含有的成分或其含量，以使转印层10满足上述“特定的条件”；也可以适当调节构成转印层10的各层所含有的成分或其含量等，以使转印层10满足上述“特定的条件”。另外，也可以适当设定防粘层2和转印层10这两者所含有的成分，以使转印层10满足上述“特定的条件”。另外，在基材1与转印层10之间设置防粘层2的情况下，可以进一步在基材1与防粘层2之间设置任选的层，以利用该任选的层使转印层10满足上述“特定的条件”。作为第1实施方式的热转印片100，可以适当选择使用后述第2实施方式的热转印片100的结构，也可以使用除此以外的结构。
作为一例的第1实施方式的热转印片100中，防粘层2含有有机硅系树脂和剥离力调节剂。根据作为一例的第1方式的热转印片100，通过适当调节剥离力调节剂的含量，能够容易地将在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内将转印层10的与基材1相向的一侧的面作为剥离界面以剥离角度90°将转印层10剥离时的稳定时剥离力调节至4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。关于剥离力调节剂，在下文的第2实施方式的热转印片100中记述。
另外，作为另外一例的第1实施方式的热转印片100中，转印层10含有填料。根据另外一例的第1方式的热转印片100，通过适当调节转印层10的厚度和填料的体积平均粒径、并适当调节从转印层10的表面突出的填料的突出量，能够将在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内以剥离角度90°将转印层10从防粘层2剥离时的稳定时剥离力调节至4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。
另外，作为另外一例的第1实施方式的热转印片100中，防粘层2含有热固化树脂和剥离力调节剂，相对于防粘层2的总质量，剥离力调节剂的含量为3质量％以上45质量％以下。该情况下，作为剥离力调节剂，优选使用热塑性树脂，更优选使用玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上130℃以下的热塑性树脂。另外，作为热塑性树脂，优选使用选自热塑性丙烯酸类树脂或热塑性弹性体、松香酯树脂、聚酯树脂的组中的至少一种。关于热固化树脂、热固性树脂，可以适当选择使用后述的树脂。根据这些方式的热转印片，能够将在剥离温度30℃以上70℃以下的范围内以剥离角度90°将转印层10从防粘层2剥离时的稳定时剥离力调节至4.6g/cm以上23g/cm以下的范围。
另外，如图2所示，在第1实施方式的热转印片100中，也可以在基材1与防粘层2之间设置密合层7的同时，使防粘层2与密合层7的密合力高于防粘层2与转印层10的密合力。
(第2实施方式的热转印片)
接着，对本发明的第2实施方式的热转印片100(以下称为第2实施方式的热转印片)进行说明。如图1、图2所示，第2实施方式的热转印片100具有基材1、设置在基材1的一个面(在图示的方式中为基材1的上表面)上的防粘层2、和设置在防粘层2上的转印层10，转印层10具有以可从防粘层2剥离的方式设置的结构。以下，对各结构进行说明。
(基材)
基材1为第2实施方式的热转印片100中的必要结构，对设置在基材1的一个面上的防粘层2和转印层10进行保持。对于基材1的材料没有特别限定，优选具有能够耐受将转印层10向被转印体转印时的能量(例如热敏头、热辊、热烫印机的热)的耐热性，并具有能够支撑防粘层2、转印层10的机械强度和耐溶剂性。作为这种基材1的材料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯-聚间苯二甲酸乙二醇酯共聚物、对苯二甲酸-环己烷二甲醇-乙二醇共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯/聚萘二甲酸乙二醇酯的共挤出膜等聚酯系树脂、尼龙6、尼龙66等聚酰胺系树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烃系树脂、聚氯乙烯等乙烯基系树脂、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺等酰亚胺系树脂、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酰胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚硫醚等工程树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、高冲击性聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯系树脂、赛璐玢、醋酸纤维素、硝酸纤维素等纤维素系膜等。
基材1可以由以上述例示的树脂作为主要成分的共聚树脂或混合体(包括合金)构成或者为由多个层构成的层叠体。另外，基材可以为拉伸膜，也可以为未拉伸膜，优选使用为了提高强度而在单轴方向或双轴方向进行了拉伸的膜。基材1可以以由至少1层这些树脂构成的膜、片、板的形式使用。由上述例示的树脂构成的基材之中，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系的膜由于耐热性、机械强度优异而优选使用，其中更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
另外，为了防止粘连，可以根据需要对基材1的表面赋预凹凸。作为在基材1的表面形成凹凸的手段，可以举出消光剂混炼加工、喷砂加工、发纹加工、消光涂层加工、化学蚀刻加工等。消光剂混炼加工是利用混炼有无机物或有机物的树脂来形成基材的加工法。消光涂层加工是在基材表面涂布包含有机物或无机物的涂层剂、对基材表面赋预凹凸的加工法。
对于基材1的厚度没有特别限定，优选为0.5μm以上50μm以下的范围，更优选为4μm以上25μm以下的范围。通过使基材1的厚度为该范围，在将转印层10转印至被转印体上时，能够将施加在基材1侧的ェ能量充分传递至转印层10侧，能够进一步提高对转印层10进行转印时的转印性。另外，能够提高基材1的机械强度，能够充分地支撑转印层10。
可以预先对基材1的与防粘层2相接一侧的表面进行电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理、底漆(也称为锚固涂层、粘接促进剂、易粘接剂)涂布处理、预热处理、除尘处理、蒸镀处理、碱处理、抗静电层赋予等易粘接处理。另外，可以根据需要在基材1中添加填充材料、增塑剂、着色剂、抗静电剂等添加材料。
(转印层)
如图1所示，在防粘层2上设置有转印层10。转印层10是以该转印层10的与基材1相向一侧的面作为剥离界面而被剥离的层，是在热转印时转移至被转印体上的层。具体而言，在第2实施方式的热转印片100中，在防粘层2上设置有转印层10，转印层10是在热转印时从防粘层2剥离而转移至被转印体上的层。作为一例的转印层10呈现出从基材1侧起依次层叠保护层3、粘接层5而成的层叠结构。需要说明的是，转印层10可以呈现出仅由1个层构成的单层结构，也可以呈现出2个以上的层层叠而成的层叠结构。以下，以转印层10为从基材1侧起依次层叠保护层3、粘接层5而成的转印层的情况为中心来进行说明。
(保护层)
作为一例的转印层10中包含的保护层3为用于对通过将转印层10转印至被转印体上而得到的印刷物赋予耐久性的层。需要说明的是，保护层3在构成转印层10的层中位于距基材1最近的位置，在通过将转印层10转印至被转印体上而得到的印刷物中位于最表面。即，作为一例的第2实施方式的热转印片为转印层10在防粘层2与保护层3的界面被剥离的方式。
对于保护层3没有特别限定，可以适当选择热转印片或保护层转印片领域中现有公知的保护层来使用。作为构成保护层3的树脂，例如可以举出聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸系聚氨酯树脂、这些各树脂经有机硅改性而成的树脂、这些各树脂的混合物等。
用于对印刷物赋予耐久性的优选方式的保护层3含有作为活性光线固化性树脂与活性光线的反应产物的活性光线固化树脂、换言之为通过对活性光线固化性树脂照射活性光线而得到的树脂(以下，将通过对活性光线固化性树脂照射活性光线而得到的树脂称为活性光线固化树脂)。需要说明的是，本申请说明书中所说的活性光线固化性树脂是指照射活性光线之前的前体或组合物。另外，本申请说明书中所说的活性光线是指以化学方式对活性光线固化性树脂产生作用而促进聚合的放射线，具体而言，是指可见光、紫外线、X射线、电子射线、α射线、β射线、γ射线等。以下对优选方式的保护层进行说明。
根据含有活性光线固化树脂的保护层3，能够对通过将转印层10转印至被转印体上而得到的印刷物赋予极高的耐久性。需要说明的是，在此所说的耐久性除了包括耐擦伤性等物理耐久性以外，还包括耐溶剂性、耐增塑剂性等化学耐久性。即，根据第2实施方式的热转印片100，通过将转印层10转印至被转印体上，能够得到物理耐久性和化学耐久性均优异的印刷物。
接着，对活性光线固化性树脂进行说明。作为一例的活性光线固化性树脂含有将在分子中具有(甲基)丙烯酰基和(甲基)丙烯酰氧基等聚合性不饱和键或环氧基的聚合物、预聚物、低聚物和/或单体适当混合而得到的组合物等作为聚合成分。
另外，作为一例的活性光线固化性树脂含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为聚合成分。作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，优选含有多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。作为多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，优选官能团数为5以上15以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，更优选官能团数为6以上15以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。通过制成使用氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的官能团数为上述数值范围内的活性光线固化性树脂形成的保护层3，能够进一步提高物理耐久性和化学耐久性。需要说明的是，在本申请说明书中，将官能团数为5以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯称为多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
保护层3优选相对于该保护层3的总质量以5质量％以上80质量％以下的范围含有多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，更优选以10质量％以上50质量％以下的范围含有。
另外，从兼顾保护层的耐溶剂性和弯曲性的观点出发，保护层3优选与上述多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯一起含有官能团数为约2以上4以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和官能团数为约2以上5以下的(甲基)丙烯酸酯中的任一者或两者。另外，保护层3优选相对于该保护层3的总质量以5质量％以上80质量％以下的范围含有官能团数为约2以上4以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸酯，更优选以10质量％以上70质量％以下的范围含有。
另外，多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和官能团数为约2以上4以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的质量平均分子量均优选为400以上20000以下的范围，更优选为500以上10000以下的范围。通过使氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的质量平均分子量为上述数值范围内，能够进一步提高耐磨损性和箔切性。基于同样的理由，官能团数为约2以上5以下的(甲基)丙烯酸酯的质量平均分子量优选为200以上5000以下的范围。需要说明的是，本申请说明书中的“质量平均分子量”是指以聚苯乙烯作为标准物质利用凝胶渗透色谱测定的值，可以利用依据JIS-K-7252-1(2008)的方法进行测定。
另外，保护层3可以包含含有不饱和键的(甲基)丙烯酸酯共聚物(以下有时称为含有不饱和键的丙烯酸系共聚物)作为聚合成分。作为含有不饱和键的(甲基)丙烯酸酯共聚物，例如可以举出聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯和三嗪(甲基)丙烯酸酯等。
另外，含有不饱和键的丙烯酸系共聚物的酸值优选为5mgKOH/g以上500mgKOH/g以下的范围内，更优选为10mgKOH/g以上150mgKOH/g以下的范围内。通过使用酸值处于上述范围的含有不饱和键的丙烯酸系共聚物，能够得到表面强度高的转印层10。需要说明的是，本申请说明书中所说的“酸值”是指中和1g聚合物中含有的游离脂肪酸所需的氢氧化钾的毫克数，可以利用依据JIS-K-2501的方法进行测定。聚合物的酸值可以通过调节构成聚合物的单体成分的比例来适当调节。
另外，含有不饱和键的丙烯酸系共聚物的质量平均分子量优选为3000以上100000以下的范围，更优选为10000以上80000以下的范围。通过使质量平均分子量为该范围内，能够进一步提高耐热性、耐化学药品性等化学耐久性、刮擦强度等物理耐久性。另外，通过使质量平均分子量为该范围内，能够抑制用于形成保护层的保护层用涂布液的保存中的凝胶化反应，能够提高保护层用涂布液的保存稳定性。
上述的含有不饱和键的丙烯酸系共聚物优选在活性光线固化性树脂中以10质量％以上80质量％以下的范围含有，更优选以20质量％以上70质量％以下的范围含有，进一步优选以20质量％以上50质量％以下的范围含有。
另外，活性光线固化性树脂中，除了包含含有不饱和键的丙烯酸系共聚物以外，还可以包含(甲基)丙烯酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、羟乙基乙烯基醚、乙二醇二乙烯基醚、季戊四醇三乙烯基醚、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基甲酰胺和丙烯腈等的低聚物和/或单体作为聚合成分。另外，可以含有以下的预聚物、低聚物和/或单体。
作为预聚物，可以举出例如在通过己二酸、偏苯三酸、马来酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、纳迪克酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、衣康酸、均苯四酸、富马酸、戊二酸、庚二酸、癸二酸、十二烷酸、四氢邻苯二甲酸等多元酸与乙二醇、丙二醇、二甘醇、环氧丙烷、1,4-丁二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、山梨醇、1,6-己二醇、1,2,6-己三醇等多元醇的结合而得到的聚酯中引入(甲基)丙烯酸而成的聚酯(甲基)丙烯酸酯类；例如双酚A·环氧氯丙烷·(甲基)丙烯酸、线性酚醛清漆·环氧氯丙烷·(甲基)丙烯酸那样在环氧树脂中引入(甲基)丙烯酸而成的环氧(甲基)丙烯酸酯类；例如乙二醇·己二酸·甲苯二异氰酸酯·丙烯酸-2-羟基乙酯、聚乙二醇·甲苯二异氰酸酯·丙烯酸-2-羟基乙酯、邻苯二甲酰基甲基丙烯酸羟乙酯·二甲苯二异氰酸酯、1,2-聚丁二烯二醇·甲苯二异氰酸酯·丙烯酸-2-羟基乙酯、三羟甲基丙烷·丙二醇·甲苯二异氰酸酯·丙烯酸-2-羟基乙酯这样在氨基甲酸酯树脂中引入(甲基)丙烯酸而成的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；例如聚硅氧烷(甲基)丙烯酸酯、聚硅氧烷·二异氰酸酯·(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯等有机硅树脂丙烯酸酯类；以及在油改性醇酸树脂中引入(甲基)丙烯酰基而成的醇酸改性(甲基)丙烯酸酯类；螺烷树脂丙烯酸酯类等。
作为单体或低聚物，可以举出例如丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸-2-羟基丙酯、甘油丙烯酸酯、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸壬基苯氧基乙酯、四氢糠基氧基乙基丙烯酸酯、四氢糠基氧基-ε-己内酯丙烯酸酯、1,3-二噁烷醇的ε-己内酯加成物的丙烯酸酯、1,3-二氧戊环丙烯酸酯等单官能丙烯酸酯类、或者将这些丙烯酸酯替换为甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸酯、马来酸酯而成的甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸酯、马来酸酯；例如乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、对苯二酚二丙烯酸酯、间苯二酚二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇的二丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯的二丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇的ε-己内酯加成物的二丙烯酸酯、2-(2-羟基-1,1-二甲基乙基)-5-羟甲基-5-乙基-1,3-二噁烷二丙烯酸酯、三环癸烷二羟甲基丙烯酸酯、三环癸烷二羟甲基丙烯酸酯的ε-己内酯加成物、1,6-己二醇的二缩水甘油醚的二丙烯酸酯等2官能丙烯酸酯类、或者将这些丙烯酸酯替换为甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸酯、马来酸酯而成的甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸酯、马来酸酯；例如三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二缩三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯的ε-己内酯加成物、连苯三酚三丙烯酸酯、丙酸·二季戊四醇三丙烯酸酯、丙酸·二季戊四醇四丙烯酸酯、羟基特戊醛改性二羟甲基丙烷三丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯酸、或者将这些丙烯酸酯替换为甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸酯、马来酸酯而成的甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、丁烯酸酯、马来酸酯、膦腈单体、三乙二醇、异氰脲酸EO改性二丙烯酸酯、异氰脲酸EO改性三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷丙烯酸苯甲酸酯、亚烷基二醇型丙烯酸改性丙烯酸酯、氨基甲酸酯改性丙烯酸酯等。
对于相对于保护层3的总质量的、活性光线固化树脂的含量没有特别限定，在要求更高的耐久性的情况下，相对于保护层3的总质量的、活性光线固化树脂的含量优选为30质量％以上，更优选为50质量％以上。对于上限值没有特别限定，可以根据任选添加的成分等适当设定。作为一例，为100质量％。
保护层3可以单独含有一种活性光线固化树脂，也可以含有2种以上。另外，保护层3可以与活性光线固化树脂一起含有其他树脂。其他树脂可以是经固化剂等固化的树脂，也可以是未固化的树脂。
保护层3可以与活性光线固化树脂一起含有其他成分。作为其他成分，可以举出填料等。通过使保护层3中含有填料，能够提高转印层10的箔切性。
作为填料，可以举出有机填料、无机填料和有机-无机的混合型填料。另外，填料可以为粉体，也可以为溶胶状，由于制备保护层用涂布液时的溶剂选择性广的原因，优选使用粉体的填料。
保护层3中含有的填料优选为体积平均粒径1nm以上1μm以下的填料，更优选为体积平均粒径1nm以上50nm以下的填料，进一步优选为体积平均粒径7nm以上25nm以下的填料。通过使保护层3中含有体积平均粒径为上述范围内的填料，能够实现转印性的进一步提高。需要说明的是，“体积平均粒径”是指依据JIS-Z-8819-2(2001)测定的粒径，是使用粒度分布/粒径分布测定装置(Nanotrac粒度分布测定装置，日机装株式会社)测定时的值。
作为粉体的有机填料，可以举出非交联丙烯酸系颗粒、交联丙烯酸系颗粒等丙烯酸系颗粒、聚酰胺系颗粒、氟系颗粒、聚乙烯蜡、有机硅颗粒等。另外，作为粉体的无机填料，可以举出碳酸钙颗粒、二氧化硅颗粒、氧化钛等金属氧化物颗粒等。另外，作为有机-无机的混合型填料，可以举出在丙烯酸类树脂中混合有二氧化硅颗粒的填料等。此外，作为溶胶状的填料，可以举出二氧化硅溶胶系、有机溶胶系的填料等。这些填料可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。这些之中，优选二氧化硅颗粒。
相对于保护层3的总质量，上述填料优选以10质量％以上60质量％以下的范围含有，更优选以10质量％以上50质量％以下的范围含有，进一步优选以20质量％以上40质量％以下的范围含有。
对于保护层3的厚度没有特别限定，优选为1μm以上15μm以下，优选为2μm以上6μm以下。通过使保护层3的厚度为该范围，能够实现箔切性的进一步提高，另外，通过与后述防粘层2的协同效果，能够进一步提高抑制拖尾产生的效果。此外，能够进一步提高对通过将转印层10向被转印体转印而得到的印刷物赋予的物理耐久性、化学耐久性。此外，还能够抑制在转印层10的转印时产生拉毛、缺损等转印不良。
对于保护层3的形成方法没有特别限定，可以如下形成：制备含有活性光线固化性树脂和任选的成分的保护层用涂布液，将该涂布液涂布至防粘层2上并干燥而形成保护层的涂膜，对该涂膜照射活性光线，使上述可聚合的共聚物等聚合成分交联、固化，由此形成保护层3。作为活性光线的照射，在照射紫外线的情况下，可以使用现有公知的紫外线照射装置，例如可以没有限制地使用高压汞灯、低压汞灯、碳弧灯、氙弧灯、金属卤化物灯、无电极紫外线灯、LED等各种装置。另外，在照射电子射线作为活性光线的照射的情况下，可以使用以100keV以上300keV以下的能量照射电子射线的高能量型电子射线照射装置、或以100keV以下的能量照射电子射线的低能量型电子射线照射装置等。另外，关于照射方式，也可以为扫描式、帘式中的任意方式的照射装置。对于保护层用涂布液的涂布方法没有特别限定，可以适当选择使用现有公知的涂布方法。作为涂布方法，例如可以举出凹版印刷法、丝网印刷法、使用凹版的逆向涂布法等。另外，也可以使用除此以外的涂布方法。对于后述的各种涂布液的涂布方法也是同样的。
(粘接层)
如图1所示，作为一例的第2实施方式的热转印片100在保护层3上设置有粘接层5。粘接层5是构成转印层10、用于在将转印层10转印至被转印体上时使被转印体与转印层10密合的层。因此，在作为一例的第2实施方式的热转印片100中，粘接层5成为位于热转印片100的最表面的层。该方式的热转印片100是在被转印体与转印层10不具有密合性的情况下优选的方式。
粘接层5除了具备能够与被转印体密合的功能，还可以具备作为可接受染料层的染料的接受层的功能。换言之，可以使粘接层5为具有粘接层和接受层这两者的功能的接受层兼粘接层5。另外，可以在保护层3与粘接层5之间设置接受层。在使粘接层5为接受层兼粘接层5的情况下，利用具备染料层的热转印片，能够在位于第2实施方式的热转印片100的最表面的接受层兼粘接层5上形成热转印图像。另外，能够将包含形成有热转印图像的接受层兼粘接层5的转印层10以良好的密合性转移至被转印体上。
对于粘接层5的材料没有特别限定，可以适当选择使用具有粘接性的材料。作为具有粘接性的材料，例如可以举出离聚物树脂、酸改性聚烯烃系树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、乙烯基系树脂、丙烯酸系/甲基丙烯酸系等的(甲基)丙烯酸类树脂、丙烯酸酯系树脂、马来酸树脂、丁缩醛系树脂、醇酸树脂、聚环氧乙烷树脂、酚系树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、三聚氰胺-醇酸树脂、纤维素系树脂、聚氨酯系树脂、聚乙烯醚树脂、有机硅树脂、橡胶系树脂等。粘接层5可以单独含有1种材料，也可以含有2种以上的材料。另外，上述例示的材料之中，优选具有高粘接性的乙烯基系树脂、丙烯酸类树脂、丁缩醛系树脂、聚酯系树脂。更优选为乙烯基系树脂、丙烯酸类树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、丙烯酸酯共聚物。作为接受层兼粘接层5的材料，可以举出容易接受升华性染料或热熔性油墨等热转移性色材的现有公知的树脂材料，例如可以举出聚丙烯等聚烯烃系树脂、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯等卤化树脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等乙烯基系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂、聚苯乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、乙烯或丙烯等烯烃与其他乙烯基聚合物的共聚物、离聚物或二醋酸纤维素等纤维素系树脂、聚碳酸酯等。这些之中，优选氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物或聚氯乙烯树脂，特别优选氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物。
对于粘接层5的厚度没有特别限定，优选为0.1μm以上10μm以下的范围，更优选为0.3μm以上3μm以下的范围。
粘接层5可以如下形成：将从上述材料中选择的单独或多种的材料以及根据需要添加的各种添加材料溶解或分散在水或有机溶剂等适当的溶剂中，制备粘接层用涂布液，将该涂布液涂布至保护层3上并干燥，由此形成粘接层5。
另外，也可以采用在保护层3上设置接受层来代替粘接层5的方式(未图示)。作为接受层的材料，例如可以举出聚丙烯等聚烯烃系树脂、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯等卤化树脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等乙烯基系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂、聚苯乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、乙烯或丙烯等烯烃与其他乙烯基聚合物的共聚物、离聚物或二醋酸纤维素等纤维素系树脂、聚碳酸酯、丙烯酸类树脂等溶剂系树脂。这些之中，优选氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物或聚氯乙烯树脂，特别优选氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物。接受层的厚度优选为0.5μm以上10μm以下的范围，更优选为1μm以上3μm以下的范围。
另外，也可以采用由1个层构成转印层10的单层结构。例如，在被转印体侧实施了用于提高与转印层10的密合性的措施的情况下，可以使转印层10为仅由保护层3构成的单层结构。另外，也可以使转印层10为由保护层3、接受层构成的层叠结构。另外，还可以为除此以外的结构。
需要说明的是，优选的第2实施方式的热转印片100中，为了对转印了转印层10的印刷物赋予充分的耐久性，转印层10呈现出上述优选方式的依次层叠保护层3、粘接层5而成的层叠结构。另外，也可以采用具有染料接受性的粘接层。或者，也可以采用使转印层10为上述优选方式的依次层叠保护层3、接受层而成的层叠结构并对接受层赋予了粘接性的方式。
(防粘层)
如图1、图2所示，第2实施方式的热转印片100在基材1与转印层10之间设置有防粘层2。需要说明的是，防粘层2不是构成后述转印层10的层，是在将转印层10转印至被转印体上时残留在基材1侧的层。
(第1方式的防粘层)
在此，第2实施方式的热转印片100的特征在于，防粘层2含有有机硅系树脂和剥离调节剂，剥离调节剂是羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂，并且剥离调节剂的含量相对于防粘层2的总质量为3质量％以上45质量％以下的范围内。以下，在进行第1方式的防粘层的说明时，将羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂称为“剥离力调节剂”。另外，有时将含有有机硅系树脂和剥离力调节剂的防粘层2称为第1方式的防粘层。
根据具有第1方式的防粘层的第2实施方式的热转印片100，能够在宽泛的剥离环境下满足从被转印体将转印层剥离时的剥离性。特别是，即使在施加高能量而将转印层转印至被转印体上的情况下，也不受将转印层剥离时的剥离环境的影响，能够在宽泛的剥离环境下满足转印层的剥离性。更具体而言，根据第2实施方式的热转印片100，通过有机硅系树脂与剥离力调节剂的相互作用，能够在宽泛的剥离环境下使转印层10的剥离性良好，能够抑制在转印层10的剥离性低的情况下可能产生的各种问题。作为在转印层的剥离性低的情况下可能产生的各种问题，可以举出上述说明的异常转印、拖尾的产生等。
需要说明的是，在第2实施方式的热转印片100中，相对于第1方式的防粘层的总质量，将第1方式的防粘层所含有的剥离力调节剂的含量规定为3质量％以上45质量％以下的范围，其原因在于，剥离力调节剂的含量低于3质量％时，第1方式的防粘层与转印层10的密合性、换言之第1方式的防粘层与转印层10的密合性变得过低，无法在宽泛的剥离环境下充分抑制将转印层10转印至被转印体上时可能产生的拖尾。另一方面，其原因在于，剥离力调节剂的含量超过45质量％时，第1方式的防粘层与转印层10的密合性变得过高，无法在宽泛的剥离环境下充分抑制将转印层10转印至被转印体上时转印层10的一部分或全部未转印至被转印体上而残留在基材1侧的转印不良、或原本应该残留在热转印片的基材1侧的第1方式的防粘层的一部分或全部被转印至被转印体侧的转印不良的产生。
需要说明的是，在第1方式的防粘层含有羟值小于3mgKOH/g的含羟基的树脂来代替羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂的情况下，即使在使该含羟基的树脂的含量相对于第1方式的防粘层的总质量为3质量％以上45质量％以下的范围内且使第1方式的防粘层中含有有机硅系树脂的情况下，也无法在宽泛的剥离环境下充分抑制拖尾的产生。另外，在第1方式的防粘层含有羟值超过100mgKOH/g的含羟基的树脂来代替羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂的情况下，即使在使该含羟基的树脂的含量相对于第1方式的防粘层的总质量为3质量％以上45质量％以下的范围内、且使第1方式的防粘层中含有有机硅系树脂的情况下，也无法在宽泛的剥离环境下充分抑制对转印层进行转印时可能产生的异常转印。
<剥离力调节剂>
对于作为剥离力调节剂的羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂没有特别限定，可以适当选择使用满足羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的条件的所有含羟基的树脂。作为含羟基的树脂，例如可以举出含有羟基的丙烯酸类树脂、含有羟基的松香系树脂、含有羟基的聚酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚乙烯醇树脂、聚酯多元醇树脂、聚醚多元醇树脂、氨基甲酸酯多元醇树脂等。
需要说明的是，本申请说明书中所说的羟值是指利用依据JIS-K-0070(1992)的羟值法测定的值。
优选方式的第1方式的防粘层含有玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上130℃以下的剥离力调节剂。换言之，优选方式的第1方式的防粘层含有羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内、且玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上130℃以下的含羟基的树脂。通过制成含有玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上130℃以下的剥离力调节剂的第1方式的防粘层，能够充分抑制对转印层10进行转印时可能在剥离界面产生的白化等，能转够提高转印面的品质。需要说明的是，本申请说明书中所说的玻璃化转变温度(Tg)是指依据JIS-K-7121(2012)基于利用DSC(差示扫描量热)进行的热量变化的测定(DSC法)求出的温度。
<有机硅系树脂>
本申请说明书中所说的有机硅系树脂是指在分子结构内具有硅氧烷键的化合物，是将未改性的有机硅树脂、改性的有机硅树脂、有机硅改性树脂均包含在内的概念。有机硅改性树脂例如可以通过含有聚硅氧烷基的乙烯基单体与其他种类的乙烯基单体的共聚、热塑性树脂与反应性有机硅树脂的反应等来制备。
作为有机硅改性树脂，可以举出利用使热塑性树脂与含有聚硅氧烷基的乙烯基单体进行嵌段共聚的方法、使热塑性树脂与含有聚硅氧烷基的乙烯基单体进行接枝共聚的方法、或使反应性有机硅树脂与热塑性树脂反应的方法制备的有机硅改性树脂。作为构成有机硅改性树脂的热塑性树脂，例如可以举出丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚缩醛树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂等，其中可以优选使用有机硅系丙烯酸类树脂。
反应性有机硅树脂是在主链中具有聚硅氧烷结构、在单末端或两末端具有与热塑性树脂的官能团反应的反应性官能团的化合物。作为上述反应性官能团，可以举出氨基、羟基、环氧基、乙烯基、羧基等。
第1方式的防粘层可以单独含有1种有机硅系树脂，也可以含有2种以上。
对于有机硅系树脂的含量没有特别限定，相对于第1方式的防粘层的总质量的、有机硅系树脂的含量优选为30质量％以上97质量％以下的范围，优选为40质量％以上97质量％以下的范围，特别优选为55质量％以上97质量％以下的范围。根据以优选范围含有有机硅系树脂的第1方式的防粘层，通过与后述剥离力调节剂的协同效果，能够在宽泛的剥离环境下减小剥离力的变动，能够实现转印层10的剥离性的进一步提高。
第1方式的防粘层可以与上述说明的有机硅系树脂、剥离力调节剂一起含有任选的成分。作为任选的成分，可以举出蜡类、硅油等。另外，第1方式的防粘层可以在不脱离本发明的宗旨的范围内含有不满足上述剥离力调节剂的条件的树脂。另外，第1方式的防粘层可以含有铝催化剂等金属催化剂。对于第2方式的防粘层也是同样。
对于第1方式的防粘层的厚度没有特别限定，优选为0.1μm以上5μm以下的范围，更优选为0.3μm以上2μm以下的范围内。
对于第1方式的防粘层的形成方法没有特别限定，可以如下形成：制备将有机硅系树脂、上述说明的剥离力调节剂、根据需要添加的添加材料分散或溶解在适当的溶剂中而成的防粘层用涂布液，将该涂布液涂布至任选地设置在基材1上、或者基材1与第1方式的防粘层之间的层(例如后述密合层7)上，在温度100℃以上200℃以下进行烘烤，由此形成防粘层。
(第2方式的防粘层)
第2方式的防粘层含有热固化树脂和热塑性树脂，相对于防粘层的总质量，热塑性树脂的含量为3质量％以上45质量％以下的范围内。在此所说的热塑性树脂作为上述剥离力调节剂发挥功能。以下，有时将含有热固化树脂和作为剥离力调节剂的热塑性树脂、且热塑性树脂的含量相对于防粘层的总质量为3质量％以上45质量％以下的范围的防粘层2称为第2方式的防粘层。根据具有第2方式的防粘层的第2实施方式的热转印片，能够使转印层10的转印性良好(即，原本对防粘层2所要求的功能)，另外，通过使热塑性树脂的含量为上述的范围，能够抑制在将转印层10转印至被转印体上时产生拖尾。即，能够使对转印层10进行转印时的转印性良好，同时能够充分抑制在对转印层10进行转印时可能产生的拖尾。
相对于第2方式的防粘层的总质量，将第2方式的防粘层所含有的热塑性树脂的含量规定为3质量％以上45质量％以下的原因在于，热塑性树脂的含量低于3质量％时，第2方式的防粘层与转印层10的密合性变得过低，在将转印层10转印至被转印体上时无法充分抑制拖尾的产生。另一方面，其原因在于，热塑性树脂的含量超过45质量％时，第2方式的防粘层与转印层10的密合性变得过高，在将转印层10转印至被转印体上时容易产生转印层10的一部分或全部未转印至被转印体上而残留在基材1侧的转印不良。另外，其原因还在于，热塑性树脂的含量超过45质量％时，作为必要成分的热固化树脂的含量相应地减少，无法充分满足转印层10的转印性。优选方式的第2方式的防粘层中，相对于该第2方式的防粘层的总质量，在15质量％以上30质量％以下的范围内含有热塑性树脂。
即，根据具有第2方式的防粘层的第2实施方式的热转印片100，通过使第2方式的防粘层中含有热固化树脂和热塑性树脂这两者、进而将热塑性树脂的含量规定为上述规定的范围，可使将转印层10转印至被转印体上时的剥离力达到最佳，由此能够实现拖尾的抑制和转印性的提高。
<热固化树脂>
第2方式的防粘层含有热固化树脂。需要说明的是，本申请说明书中所说的热固化树脂是指通过加热使热固性树脂固化后的树脂。另外，其包含在常温下进行固化的热固性树脂中。第2方式的防粘层可以单独含有1种热固化树脂，也可以含有2种以上。
对用于得到热固化树脂的热固性树脂没有特别限定，例如可以举出在1分子中具有2个以上热固性官能团的化合物(单体)。作为热固性官能团，可以举出环氧基、氧杂环丁烷基、异氰酸酯基等。作为具体的示例，可以举出聚酯树脂、环氧树脂、含有环氧基的丙烯酸类树脂等热固性丙烯酸类树脂、热固性氨基甲酸酯树脂、氨基醇酸树脂、三聚氰胺树脂、胍胺树脂、脲树脂等。这些热固性树脂之中，从能够实现耐溶剂性和防粘性能的进一步提高的方面出发，含有环氧基的丙烯酸类树脂为优选的热固性树脂。
根据含有热固化树脂的第2方式的防粘层，与不含有热固化树脂的防粘层相比，能够提高转印层10的转印性。因此，对于热固化树脂的含量没有特别限定，相对于第2方式的防粘层的总质量，热固化树脂的含量优选为30质量％以上97质量％以下的范围，优选为40质量％以上97质量％以下的范围，特别优选为55质量％以上97质量％以下的范围。通过制成以上述优选范围含有热固化树脂的第2方式的防粘层，能够实现转印层10的转印性的进一步提高。
<热塑性树脂>
第2方式的防粘层含有热塑性树脂。热塑性树脂具有对第2方式的防粘层与转印层10的密合性进行控制的功能。即，作为剥离力调节剂发挥功能。根据第2方式的防粘层，能够在不妨碍转印层10的转印性的情况下使第2方式的防粘层与转印层10的密合性为能够充分抑制拖尾产生的密合性。
对于热塑性树脂没有特别限定，例如可以举出纤维素系树脂、三聚氰胺系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂、热塑性的丙烯酸类树脂、苯乙烯系树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丁二烯橡胶等热塑性弹性体等。其中，以上述范围含有选自热塑性丙烯酸类树脂、热塑性弹性体、松香酯树脂、聚酯树脂的组中的至少1种的第2方式的防粘层与含有其他热塑性树脂的第2方式的防粘层相比，在进一步提高拖尾抑制效果的方面可以说是优选的热塑性树脂。第2方式的防粘层可以单独含有1种热塑性树脂，也可以含有2种以上。
作为热塑性弹性体，例如可以举出苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酰胺系弹性体、1,2-聚丁二烯系弹性体、氯乙烯系弹性体等。
第2方式的防粘层优选含有玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上130℃以下的热塑性树脂作为热塑性树脂。通过制成含有玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上130℃以下的热塑性树脂的第2方式的防粘层，能够充分抑制对转印层进行转印时可能在剥离界面产生的白化等，能够提高转印面的品质。
另外，为了进一步提高转印层10的防粘性能，也可以使第2方式的防粘层中含有例如蜡类、有机硅蜡、有机硅树脂等各种有机硅改性树脂等。另外，作为用于得到上述说明的热固化树脂的热固性树脂，也可以使用含有环氧基的有机硅改性丙烯酸类树脂等经有机硅改性的热固性树脂。
对于第2方式的防粘层的厚度没有特别限定，优选为0.1μm以上5μm以下的范围，更优选为0.5μm以上2μm以下的范围内。
对于第2方式的防粘层的形成方法没有特别限定，可以如下形成：制备将热固性树脂、热塑性树脂、根据需要添加的添加材料分散或溶解在适当的溶剂中而成的防粘层用涂布液，将该涂布液涂布至基材1上、或任选地设置在基材1与防粘层2之间的层(例如后述密合层7)上，在温度100℃以上200℃以下进行烘烤，由此形成防粘层。
如上述所说明，在第2实施方式的热转印片100中，通过使防粘层2为上述第1方式的防粘层或第2方式的防粘层，能够在宽泛的剥离环境下实现转印层10的剥离性的提高。不过，在基材1上直接设置这些防粘层2(第1方式的防粘层或第2方式的防粘层)时，在基材1与防粘层2的密合性(也有时称为密合力)低于防粘层2与转印层10的密合性的情况下，容易产生本来应该残留在基材1侧的防粘层2与转印层10一起转移至被转印体侧的异常转印。
(密合层)
因此，在基材1与防粘层2的密合力低于防粘层2与转印层10的密合力的情况下，如图2所示，优选在基材1与防粘层2之间设置密合层7，以使基材1与防粘层2的密合力高于防粘层2与转印层10的密合力。换言之，优选按照防粘层2与密合层7的密合力高于防粘层2与转印层10的密合力的方式在基材1与防粘层2之间设置密合层7。需要说明的是，密合层7为第2实施方式的热转印片100中的任选的结构。例如，在通过如上述说明的那样在基材1上实施易粘接处理而使基材1与防粘层2的密合力高于防粘层2与转印层10的密合力的情况下，不需要特别设置密合层7。
作为一例，密合层7含有通过使固化剂作用于粘结剂树脂而得到的固化树脂、即利用固化剂使粘结剂树脂固化而得到的固化树脂(以下，将通过使固化剂作用于粘结剂树脂而得到的固化树脂称为固化粘结剂树脂)。需要说明的是，密合层7可以单独含有1种固化粘结剂树脂，也可以含有2种以上的固化粘结剂树脂。
根据作为一例的密合层7，能够提高基材1与密合层7的密合性、以及密合层7与防粘层2的密合性，换言之，能够提高基材1与防粘层2的密合性。由此，能够使藉由密合层7密合的基材1与防粘层2的密合力高于防粘层2与转印层10的密合力，无论基材1为何种材料，均能够在将转印层10转印至被转印体上时抑制由基材1与防粘层2的密合性的降低引起的异常转印。以下，对于作为一例的密合层7所含有的固化粘结剂树脂进行说明。
<固化粘结剂树脂>
对于用于得到固化粘结剂树脂的粘结剂树脂没有特别限定，可以为水系的粘结剂树脂，也可以为溶剂系的粘结剂树脂。作为水系的粘结剂树脂，可以举出聚乙烯吡咯烷酮树脂、聚乙烯醇系树脂、聚丙烯酸、聚丙烯酸羟乙酯、水溶性(或水分散)聚酯树脂、水溶性(或水分散)聚氨酯树脂、水分散性氯乙烯树脂、水分散性丙烯酰氯树脂、水分散性环氧树脂、明胶、羟乙基纤维素树脂、羟丙基纤维素树脂、羧甲基纤维素等。作为水系的粘结剂树脂，是指水溶性树脂、或者虽不溶于水系溶剂但像乳液或分散体那样能够分散于水系溶剂的树脂。作为水系溶剂，可以举出水、水与醇的混合溶剂等。
作为溶剂系的粘结剂树脂，可以举出氨基甲酸酯树脂、聚烯烃系树脂、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯等卤化树脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛、聚酯树脂、聚苯乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、纤维素系树脂、聚碳酸酯、丙烯酸类树脂等。需要说明的是，溶剂系的粘结剂树脂是指能够溶解或分散于有机溶剂的树脂。作为用于溶解或分散溶剂系的粘结剂树脂的有机溶剂，例如可以举出己烷、戊烷等烃系溶剂、二甲苯、甲苯、苯等芳香族系溶剂、甲基乙基酮、丙酮等酮系溶剂、丙醇、乙醇、甲醇等醇系溶剂、或它们的混合溶剂等。
需要说明的是，在能够溶解或分散于有机溶剂的树脂之中，还存在也能够溶解或分散于水系溶剂的树脂(以下，将能够溶解或分散于有机溶剂和水系溶剂的树脂称为“两性树脂”)，该情况下的溶剂系的粘结剂树脂是指使用将“两性树脂”溶解或分散于有机溶剂中而成的密合层用涂布液形成的密合层中含有的粘结剂树脂。同样地，水系的粘结剂树脂是指使用将“两性树脂”溶解或分散于水系溶剂中而成的密合层用涂布液形成的密合层中含有的粘结剂树脂。关于密合层7是使用将“两性树脂”溶解或分散于有机溶剂而成的密合层用涂布液形成的、还是使用将“两性树脂”溶解或分散于水系溶剂中而成的密合层用涂布液形成的，可以通过确定残留在密合层7中的溶剂的种类来进行。溶剂的种类的确定例如可以使用气相色谱法、红外线水分计、加热干燥式水分计来确定。
在防粘层2所含有的树脂为溶剂系的粘结剂树脂的情况下，换言之，在使用将溶剂系的树脂溶解或分散于有机溶剂中而成的防粘层用涂布液在密合层7上形成防粘层2的情况下，作为用于得到密合层7所含有的固化粘结剂树脂的粘结剂树脂，更优选使用水系的粘结剂树脂が。另一方面，在防粘层2所含有的树脂为水系的粘结剂树脂的情况下，作为用于得到密合层7所含有的固化粘结剂树脂的粘结剂树脂，优选使用水系的粘结剂树脂。根据该组合，在密合层7上形成防粘层2时，能够抑制密合层7与防粘层2相互混合，能够实现密合性的进一步提高。
对于用于得到固化粘结剂树脂的固化剂没有特别限定，根据所使用的粘结剂树脂适当选择即可。作为固化剂，例如可以举出异氰酸酯系固化剂、氨基甲酸酯系固化剂、环氧系固化剂、三聚氰胺系固化剂、脲树脂系固化剂、硅烷偶联剂、钛螯合剂、锆螯合剂、铝螯合剂等金属螯合剂等。
优选方式的密合层7含有利用固化剂使聚乙烯醇系树脂固化而成的固化聚乙烯醇系树脂、以及利用固化剂使聚氨酯系树脂固化而成的固化聚氨酯系树脂中的任意一者或两者。利用含有固化聚乙烯醇系树脂、固化聚氨酯系树脂的密合层7，能够使转印稳定性良好，另外，通过该良好的密合性，能够抑制防粘层2的不期望的转印。
本申请说明书中所说的聚乙烯醇系树脂是指在其构成要素中包含乙烯醇聚合物的树脂，可以为乙烯醇的均聚物，也可以为与其他聚合成分的共聚物。需要说明的是，在使用乙烯醇与其他聚合成分的共聚物作为聚乙烯醇系树脂的情况下，该共聚物中的乙烯醇的共聚比例优选为50％以上。另外，作为聚乙烯醇系树脂，也可以使用对聚乙烯醇进行部分改性而成的改性化合物。另外，本申请说明书中所说的聚氨酯系树脂是指包含使二异氰酸酯化合物与二醇化合物反应而得到的聚合物的树脂。
对用于得到固化粘结剂树脂的、粘结剂树脂与固化剂的混配比没有限定，可以根据所使用的粘结剂树脂和固化剂适当设定。例如，在使用具有与固化剂反应的官能团的反应性树脂作为粘结剂树脂的情况下，优选按照相对于反应性树脂所具有的官能团的总数，固化剂所具有的官能团的总数的当量比为0.5以上5以下的方式设定粘结剂树脂和固化剂的混配量。另外，在为了制成优选方式的密合层7而使用聚乙烯醇系树脂作为上述粘结剂树脂、使用钛螯合剂作为固化剂的情况下，优选按照相对于聚乙烯醇系树脂和钛螯合剂的总质量，聚乙烯醇系的含量为40％以上90％以下的范围的方式设定粘结剂树脂和固化剂的混配量。另外，在使用聚氨酯系树脂作为上述粘结剂树脂、使用硅烷偶联剂作为固化剂的情况下，优选按照相对于聚氨酯系树脂所具有的官能团的总数，硅烷偶联剂所具有的官能团的总数的当量比为约0.5以上5以下的方式设定粘结剂树脂和固化剂的混配量。
对于固化粘结剂树脂的含量没有特别限定，相对于密合层7的总质量，固化粘结剂树脂的质量(在含有2种以上的固化粘结剂树脂的情况下为其总质量)优选为50质量％以上。通过使固化粘结剂树脂的含量为50质量％以上，能够实现防粘层2与密合层7的密合性的进一步提高。对于上限值没有限定，为100质量％。
对于密合层7的厚度没有特别限定，优选为0.02μm以上3μm以下的范围。通过使密合层7的厚度为该范围，能够实现密合层7与防粘层2的密合性的进一步提高。另外，能够进行稳定的密合层7的膜形成。
另外，密合层7可以根据需要与固化粘结剂树脂一起含有任选的成分。
对于密合层7的形成方法没有特别限定，可以制备含有粘结剂树脂、固化剂的密合层用涂布液，将该涂布液涂布至基材1上并进行干燥而形成。
(背面层)
另外，也可以在基材1的与设置有转印层10的面相反侧的面上设置以提高耐热性、移动性等为目的的背面层(未图示)。需要说明的是，背面层为第2实施方式的热转印片100中的任选的结构。
背面层可以适当选择现有公知的热塑性树脂等来形成。作为这样的热塑性树脂，例如可以举出聚酯系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、聚乙酸乙烯酯系树脂、苯乙烯丙烯酸酯系树脂、聚氨酯系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚醚系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚丙烯酰胺树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂等聚乙烯醇缩醛树脂等热塑性树脂、它们的有机硅改性物等。
另外，出于提高滑动性的目的，背面层优选含有蜡、高级脂肪酰胺、磷酸酯化合物、金属皂、硅油、表面活性剂等防粘剂、氟树脂等有机粉末、二氧化硅、粘土、滑石、碳酸钙等无机颗粒等各种添加材料，特别优选含有磷酸酯或金属皂中的至少一种。
背面层例如可以如下形成：制备将上述热塑性树脂、根据需要添加的各种添加材料分散或溶解于适当的溶剂中而成的背面层用涂布液，将该涂布液涂布至基材1上并干燥，由此形成背面层。从提高耐热性等方面出发，背面层的厚度优选为0.1μm以上5μm以下的范围，更优选为0.3μm以上2.0μm以下的范围。
<转印层的转印>
作为使用第2实施方式的热转印片100将转印层10转印至被转印体上的方法，为公知的转印法即可，例如可以应用基于热刻印的烫印(压箔)、利用热辊的整面或条带转印、利用热敏头(热敏印刷头)的热敏打印机(也称为热转印打印机)等公知的方法。
<被转印体>
对于转印热转印片的转印层10的被转印体没有任何限定，例如可以举出IC卡、ID卡等的塑料膜(也有时称为卡基材)、形成有热转印图像的热转印图像接受片、天然纤维纸、铜版纸、透写纸、塑料膜、玻璃、金属、陶瓷、木材、布等。被转印体可以由单层构成，也可以由多层构成。
作为塑料膜，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯-聚间苯二甲酸乙二醇酯共聚物、对苯二甲酸-环己烷二甲醇-乙二醇共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯/聚萘二甲酸乙二醇酯的共挤出膜等聚酯系树脂、尼龙6、尼龙6,6等聚酰胺系树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烃系树脂、聚氯乙烯等乙烯基系树脂、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺等酰亚胺系树脂、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酰胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚硫醚等工程树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、高冲击性聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯系树脂、赛璐玢、醋酸纤维素、硝酸纤维素等纤维素系膜等。塑料膜可以为以上述树脂作为主要成分的共聚树脂或混合体(包含合金)。
另外，IC卡、ID卡等通常要求外观性和安全性，因此，作为被转印体，也可以使用在其表面预先设置有印刷层、全息图层等的被转印体。
实施例
以下，利用实施例进一步详细地说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。另外，以下，若无特别声明，份为质量基准，表示将除溶剂以外的各成分成换算固体成分而得到的质量(份)。另外，在各防粘层用涂布液中，成分A是指作为热固性树脂的成分，成分B是指作为剥离力调节剂的成分。
在形成各实施例和比较例的热转印片时，准备以下的基材和涂布液。
基材1…聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度12μm)(东丽株式会社)
基材2…聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度25μm)(东丽株式会社)
基材3…在基材1的一个面上涂布三聚氰胺系树脂的防粘层而成的膜
基材4…在基材3的防粘层上通过凹版涂布下述组成的涂布液A、使干燥后的厚度为0.5μm而成的膜
<涂布液A>
·巴西棕榈蜡 2份
(WE-95，Konishi株式会社)
·聚苯乙烯蜡 7份
(WE68-284，DIC Graphics株式会社)
·苯乙烯-丁二烯橡胶 1份
(LX430，日本ZEON株式会社)
·水 50份
·异丙醇 50份
<密合层用涂布液1>
·水系聚氨酯(固体成分35％) 78.8份
(HYDRAN(注册商标)AP-40N，DIC株式会社)
·环氧树脂 16.8份
(WATERSOL WSA-950，DIC株式会社)
·抗静电剂(固体成分5％) 4.4份
(aquaPASS-01x，三菱丽阳株式会社)
·水 300份
·溶剂 1200份
(solmix A-11，Japan Alcohol Trading Co.,Ltd.)
<密合层用涂布液2>
·水系聚氨酯(固体成分35％) 82.4份
(HYDRAN(注册商标)AP-40N，DIC株式会社)
·环氧树脂 16.8份
(WATERSOL WSA-950，DIC株式会社)
·水 300份
·溶剂 1200份
(solmix A-11，Japan Alcohol Trading Co.,Ltd.)
<密合层用涂布液3>
·水系聚氨酯(固体成分35％) 8份
(HYDRAN(注册商标)AP-40N，DIC株式会社)
·环氧树脂 0.3份
(WATERSOL WSA-950，DIC株式会社)
·水 10份
·溶剂 50份
(solmix A-11，Japan Alcohol Trading Co.,Ltd.)
<防粘层用涂布液1>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 67份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)丙烯酸类树脂(羟值10.5mgKOH/g) 30份
(BR-87，三菱丽阳株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液2>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 67份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)丙烯酸类树脂(羟值31mgKOH/g) 30份
(LH-591，东丽精密化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液3>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 86份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 4份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)丙烯酸类树脂(羟值26mgKOH/g) 10份
(EF32，综研化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液4>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 67份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)丙烯酸类树脂(羟值26mgKOH/g) 30份
(EF32，综研化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液5>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 86份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 4份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)丙烯酸类树脂(羟值8mgKOH/g) 10份
(EF36，综研化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液6>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 67份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)丙烯酸类树脂(羟值8mgKOH/g) 30份
(EF36，综研化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液7>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 86份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 4份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)丙烯酸类树脂(羟值21mgKOH/g) 10份
(EF42，综研化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液8>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 57份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)丙烯酸类树脂(羟值21mgKOH/g) 40份
(EF42，综研化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液9>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 86份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 4份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)松香酯树脂(羟值15mgKOH/g) 10份
(A75，荒川化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液10>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 67份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)松香酯树脂(羟值15mgKOH/g) 30份
(A75，荒川化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液11>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 77份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)松香酯树脂(羟值15mgKOH/g) 20份
(A125，荒川化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液12>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 67份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)松香酯树脂(羟值15mgKOH/g) 30份
(A125，荒川化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液13>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 57份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)松香酯树脂(羟值15mgKOH/g) 40份
(A125，荒川化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液14>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 92.8份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 4.2份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)聚酯树脂(羟值10mgKOH/g) 3份
(UR-3500，东洋纺株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液15>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 92.8份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 4.2份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)聚酯树脂(羟值310mgKOH/g) 3份
(U-PICA COAT GV990，日本U-PICA株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液16>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 86份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 4份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)聚酯树脂(羟值<2.0mgKOH/g) 10份
(vylon(注册商标)670，东洋纺株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液17>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 94.7份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 4.3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
(B成分)松香酯树脂(羟值15mgKOH/g) 1份
(A125，荒川化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液18>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 93.8份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 4.2份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)松香酯树脂(羟值15mgKOH/g) 2份
(A125，荒川化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液19>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 48份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 2份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)松香酯树脂(羟值15mgKOH/g) 50份
(A125，荒川化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 200份
<防粘层用涂布液20>
·(A成分)有机硅丙烯酸类树脂 72份
(cell-top 226(固体成分50％)，大赛璐化学工业株式会社)
·铝催化剂 3份
(cell-top CAT-A(固体成分10％)，大赛璐化学工业株式会社)
·(B成分)氢化苯乙烯系热塑性弹性体 25份
(M1913，旭化成化学株式会社)
·甲苯 100份
·甲基乙基酮 100份
<保护层用涂布液1>
·多官能丙烯酸酯 20份
(NK Ester A-9300，新中村化学工业株式会社)
·氨基甲酸酯丙烯酸酯 20份
(NK Oligomer EA1020，2官能，新中村化学工业株式会社)
·氨基甲酸酯丙烯酸酯 10份
(NK Ester U-15HA，15官能，新中村化学工业株式会社)
·反应性粘结剂(含有不饱和基团) 5份
(NK Polymer C24T，新中村化学工业株式会社)
·光聚合引发剂 5份
(Irgacure 907，BASF Japan Ltd.)
·填料(体积平均粒径12nm) 40份
(MEK-AC2140，日产化学工业株式会社)
·表面活性剂(丙烯酸系表面活性剂) 0.1份
(LF-1984，楠本化学株式会社)
·甲苯 200份
·甲基乙基酮 200份
<保护层用涂布液2>
·多官能丙烯酸酯 24份
(NK Ester A-9300，新中村化学工业株式会社)
·氨基甲酸酯丙烯酸酯 24份
(NK Oligomer EA1020，2官能，新中村化学工业株式会社)
·氨基甲酸酯丙烯酸酯 2份
(NK Ester U-15HA，15官能，新中村化学工业株式会社)
·反应性粘结剂(含有不饱和基团) 5份
(NK Polymer C24T，新中村化学工业株式会社)
·光聚合引发剂 5份
(Irgacure 907，BASF Japan Ltd.)
·填料(体积平均粒径12nm) 40份
(MEK-AC2140，日产化学工业株式会社)
·表面活性剂(丙烯酸系表面活性剂) 0.1份
(LF-1984，楠本化学株式会社)
·甲苯 200份
·甲基乙基酮 200份
<保护层用涂布液3>
·多官能丙烯酸酯 24份
(NK Ester A-9300，新中村化学工业株式会社)
·氨基甲酸酯丙烯酸酯 24份
(NK Oligomer EA1020，2官能，新中村化学工业株式会社)
·氨基甲酸酯丙烯酸酯 2份
(NK Ester U-15HA，15官能，新中村化学工业株式会社)
·反应性粘结剂(含有不饱和基团) 5份
(NK Polymer C24T，新中村化学工业株式会社)
·光聚合引发剂 5份
(Irgacure 907，BASF Japan Ltd.)
·填料(二氧化硅颗粒(体积平均粒径700nm))40份
(XC99-A8808，Momentive Performance Materials Japan LLC)
·甲苯 200份
·甲基乙基酮 200份
<中间层用涂布液>
·聚酯树脂 3.3份
(vylon(注册商标)200，东洋纺株式会社)
·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 2.7份
(Solbin(注册商标)CNL，日信化学工业株式会社)
·异氰酸酯固化剂 1.5份
(XEL固化剂，DIC Graphics株式会社)
·甲基乙基酮 6.7份
·甲苯 3.3份
<接受层用涂布液>
·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 95份
(Solbin(注册商标)CNL，日信化学工业株式会社)
·环氧改性硅油 5份
(KP-1800U，信越化学工业株式会社)
·甲苯 200份
·甲基乙基酮 200份
<粘接层用涂布液>
·聚酯树脂 100份
(vylon(注册商标)700，东洋纺株式会社)
·甲苯 200份
·甲基乙基酮 200份
(实施例1)
通过凹版涂布在厚度12μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上涂布上述组成的密合层用涂布液1并干燥，使干燥时的厚度为0.6μm，形成密合层。接着，通过凹版涂布在该密合层上涂布上述组成的防粘层用涂布液1并干燥，使干燥时的厚度为0.8μm，形成防粘层。接着，通过凹版涂布在该防粘层上涂布上述组成的保护层用涂布液并干燥，使干燥时的厚度为5μm，然后，使用UV曝光机(Fusion UV、F600V、LH10灯、H阀、反射镜为冷型)照射紫外线(曝光量(220mJ/cm2))，形成保护层。接着，通过凹版涂布在保护层上涂布上述组成的中间层用涂布液并干燥，使干燥时的厚度为1μm，形成中间层。通过凹版涂布在中间层上涂布上述组成的接受层用涂布液并干燥，使干燥时的厚度为2.4μm，形成接受层，由此得到在基材上设置有密合层、防粘层、在防粘层上设置有从该防粘层侧起依次层叠保护层、中间层、接受层而成的转印层的实施例1的热转印片。
(实施例2～19、比较例1～8的热转印片)
将上述实施例1的热转印片的形成中使用的基材、各涂布液和各层的干燥时的厚度(膜厚)变更为下表1所示的基材、涂布液和干燥时的厚度(膜厚)，得到各实施例和比较例的热转印片。需要说明的是，在实施例18、19中，代替接受层用涂布液，使用上述组成的粘接层用涂布液在中间层上形成了粘接层。
Figure BDA0001813728880000381
(实施例20)
通过凹版涂布在厚度12μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上涂布上述组成的密合层用涂布液3并干燥，使干燥时的厚度为0.1μm，形成密合层。接着，通过凹版涂布在该密合层上涂布上述组成的防粘层用涂布液20并干燥，使干燥时的厚度为1μm，形成防粘层。接着，通过凹版涂布在该防粘层上涂布上述组成的保护层用涂布液1并干燥，使干燥时的厚度为4μm，然后，使用UV曝光机(Fusion UV、F600V、LH10灯、H阀、反射镜为冷型)照射紫外线(曝光量(220mJ/cm 2))，形成保护层。接着，通过凹版涂布在保护层上涂布上述组成的接受层用涂布液并干燥，使干燥时的厚度为2μm，形成接受层，由此得到基材上设置有密合层、防粘层、在防粘层上设置有从该防粘层侧起依次层叠保护层、接受层而成的转印层的实施例20的热转印片。
(初期断裂剥离力的计算)
将各实施例和比较例的热转印片切割为6.5cm宽度，使用透明双面胶带(NICETACKNW-15，NICHIBAN株式会社)，将切割后的各实施例和比较例的热转印片以加热台的表面与转印层的表面相向的方式贴合至温度调节至30℃的加热台(HP2000，新东科学株式会社)上。在将热转印片的温度保持于30℃的状态下，以剥离角度90°、剥离速度5mm/秒的条件将所贴合的热转印片的转印层从热转印片的基材侧剥离，以初期剥离部(参照图3)作为起点，利用剥离力计测器(数字测力计DPX-5，株式会社Imada)连续地测定从该起点至5mm(不包括5mm)为止的范围的剥离力，将该测定范围中剥离力达到最大时的值除以热转印片的宽度(6.5cm)，由此计算出初期断裂剥离力。50℃和70℃的初期断裂剥离力的计算也同样进行。将测定结果示于表2。需要说明的是，上述透明双面胶带以初期剥离部(参照图3)作为起点，从初期剥离部向着剥离方向将加热台和热转印片贴合15mm。
(稳定时剥离力的计算)
在上述初期断裂剥离力的测定后，在将热转印片的温度保持于30℃的状态下，以剥离角度90°、剥离速度5mm/秒的条件将该热转印片的转印层从热转印片的基材侧剥离，使用剥离力测量器(数字测力计DPX-5，株式会社Imada)连续地测定向着剥离方向与初期剥离部(参照图3)相距5mm的位置至相距15mm的位置(剥离长度10mm)位置的剥离力，将该测定范围中剥离力达到最大时的值除以热转印片的宽度(6.5cm)，由此计算出稳定时剥离力。50℃和70℃的稳定时剥离力的测定也同样地进行。将测定结果示于表2。
(剥离性评价)
使用HDP5000(HID Golbal公司)用热转印带，在各实施例和比较例的热转印片的转印层上形成热转印图像。接着，使用HDP5000(HID Golbal公司)在热辊的表面温度：185℃、速度：2.0秒/英寸的条件下将形成有热转印图像的各实施例和比较例的热转印片的转印层转印至下述组成的卡基材上，将剥离转印层之前的状态的热转印片(卡基材与热转印片成为一体的对象物)保存在控制为23℃的恒温恒湿室(COLONIA CH321PA，楠本化成株式会社)内，在将热转印片的表面温度控制为23℃的状态下，在恒温恒湿室内进行转印层的剥离，由此得到各实施例和比较例的印刷物。通过目视对此时的转印层的剥离性进行确认，基于下述的评价基准进行剥离性评价。将各实施例和比较例的热转印片的转印层转印至下述组成的卡基材上，将剥离转印层之前的状态的热转印片(卡基材与热转印片成为一体的对象物)保存在控制为50℃的上述恒温恒湿室内，在将热转印片的表面温度控制为50℃的状态下，在恒温恒湿室内进行转印层的剥离，对由此得到的各实施例和比较例也进行同样的评价。将评价结果合并示于表2。
<卡基材的组成>
·聚氯乙烯化合物(聚合度800) 100份
(含有10％的稳定剂等添加材料)
·白色颜料(氧化钛) 10份
·增塑剂(邻苯二甲酸二辛酯) 0.5份
“评价基准”
A：仅转印层转印至卡基材侧。
B：防粘层的50％以下的区域与转印层一起转印至卡基材侧。
NG：防粘层的多于50％的区域与转印层一起转印至卡基材侧。
(拖尾评价)
通过目视对上述转印条件下有无转印层的拖尾进行确认，基于以下的评价基准进行拖尾评价。将评价结果合并示于表2。
“评价基准”
A：几乎未产生拖尾(1mm以下)。
B：产生了拖尾(大于1mm且为2mm以下)。
NG：产生了相当程度的拖尾(大于2mm)。
Figure BDA0001813728880000411
符号说明
100 热转印片
1 基材
2 防粘层
3 保护层
5 粘接层、接受层兼粘接层
7 密合层
10 转印层

Claims (5)

1.一种热转印片，其具有基材、设置在基材的一个面上的防粘层、和设置在所述防粘层上的转印层，其特征在于，
所述转印层以可从所述防粘层剥离的方式设置，
所述防粘层含有热固化树脂和剥离力调节剂，
所述剥离力调节剂是羟值为3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的范围内的含羟基的树脂，
相对于所述防粘层的总质量，所述剥离力调节剂的含量为3质量％以上45质量％以下的范围，
在所述基材与所述防粘层之间设置有密合层，
所述防粘层与密合层的密合力高于所述防粘层与所述转印层的密合力。
2.一种热转印片，其具有基材、设置在基材的一个面上的防粘层、和设置在所述防粘层上的转印层，其特征在于，
所述转印层以可从所述防粘层剥离的方式设置，
所述防粘层含有热固化树脂和剥离力调节剂，
所述剥离力调节剂是玻璃化转变温度Tg为30℃以上130℃以下的热塑性树脂，
相对于所述防粘层的总质量，所述剥离力调节剂的含量为3质量％以上45质量％以下的范围，
在所述基材与所述防粘层之间设置有密合层，
所述防粘层与密合层的密合力高于所述防粘层与所述转印层的密合力。
3.一种热转印片，其具有基材、设置在基材的一个面上的防粘层、和设置在所述防粘层上的转印层，其特征在于，
所述转印层以可从所述防粘层剥离的方式设置，
所述防粘层含有热固化树脂和剥离力调节剂，
所述剥离力调节剂为热塑性丙烯酸类树脂、热塑性弹性体、松香酯树脂、聚酯树脂中的任一种，
相对于所述防粘层的总质量，所述剥离力调节剂的含量为10质量％以上45质量％以下的范围，
在所述基材与所述防粘层之间设置有密合层，
所述防粘层与密合层的密合力高于所述防粘层与所述转印层的密合力。
4.如权利要求1～3中任一项所述的热转印片，其特征在于，所述热固化树脂为有机硅系树脂。
5.如权利要求4所述的热转印片，其特征在于，所述有机硅系树脂为有机硅系丙烯酸类树脂。
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