KR20240059615A - 전사박, 전사물, 표시체, 표시체의 진정의 검증 방법 및 검증 장치, 그리고 개체 인증 방법 - Google Patents

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도판 홀딩스 가부시키가이샤
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Abstract

전사박은, 전사재층과, 상기 전사재층을 박리 가능하게 지지하는 지지체를 적층하여 이루어지고, 상기 지지체로부터 상기 전사재층을 박리할 때의, 제 1 온도에 있어서의 제 1 박리 강도가, 0.1 gf/mm 이상, 0.3 gf/mm 이하이고, 상기 지지체로부터 상기 전사재층을 박리할 때의, 상기 제 1 온도보다 높고, 전사 온도보다 낮은 제 2 온도에 있어서의 제 2 박리 강도와, 상기 제 1 박리 강도의 차가, 0.05 gf/mm 이상, 0.2 gf/mm 이하이다.

Description

전사박, 전사물, 표시체, 표시체의 진정의 검증 방법 및 검증 장치, 그리고 개체 인증 방법
본 발명은, 전사박, 전사물, 표시체, 표시체의 진정의 검증 방법 및 검증 장치, 그리고 개체 인증 방법에 관한 것이다.
종래, ID 카드, 금권, 지폐, 여권, 운전 면허증 등의 인증체에는, 위조 방지를 위해, 홀로그램의 전사박이 핫 스탬핑되어 있다. 이 홀로그램의 핫 스탬핑에서는, 가열된 다이로, 전사박을 피전사체에 열 프레스함으로써 전사박 중 박리 가능한 전사재층을 다이의 형상으로 피전사체에 전사한다.
그러나, 전사박을 핫 스탬핑할 때, 다이의 외형의 외연에 버가 형성되는 경우가 있다. 이것은, 다이의 열이 전사되어야 할 영역 외에도 전해져 전사재의 재료가 연화되고, 다이 부분의 전사재에 부수되어, 다이 부분의 전사 영역의 외연의 전사재도 일부가 전사되기 때문이다.
이 핫 스탬핑에 의한 버가 작으면 눈에 띄지 않지만, 어느 정도 커지면, 버가 분명히 시인되어, 제품의 외관 품질의 저하를 초래한다.
핫 스탬핑으로 형성되는 버에는, 이와 같은 단점이 있는 한편으로, 우연성을 갖는 점으로부터, 버의 외형은, 전사박마다 고유하다. 그 때문에, 외형이 완전히 동일한 버를 재현하는 것은 불가능하기 때문에, 위조품의 제조가 곤란하다. 한편, 버가 길게 신장되면 버가 눈에 띄기 때문에, 외관 품질이 저하된다. 그러나, 버가 없거나 또는 지나치게 작으면 개별 인증이 곤란해진다.
또, 예를 들어 페이지, 카드, 지폐, 티켓, 태그, 라벨, 특히, 여권 등의 책자의 페이지, 운전 면허증이나 국민 ID (IDentification) 카드, 재류 카드, 개인 인증 카드 등의 개인 정보를 포함하는 카드나, 상품 태그, 센싱 태그, 브랜드 프로텍션 라벨 등에 적용되는 표시체 (이하,「식별자 표시체」라고도 칭한다) 가 알려져 있다.
특히, 여권, 운전 면허증, 혹은 국민 ID 카드와 같은 각종 ID 카드에는, 육안에 의한 개인 정보의 식별을 실시하기 위해, 얼굴 사진이나 텍스트가 표시되어 있는 것이 많다. 식별자가 단순하게 표시체 상에 인쇄되어 있을 뿐이면, 용이하게 개찬이나 위조가 가능하기 때문이다.
표시체의 위조 방지 방법으로서, 특허문헌 4 에는, 홀로그램 전사박을 표시체에 부여함으로써, 표시체의 개찬 방지성을 향상시키는 위조 방지 기술이 개시되어 있다.
특허문헌 5 에는, 추가적인 위조 방지를 위해, 특정 파장의 광을 홀로그램에 조사함으로써 홀로그램 상에 표시되는 재생 정보를 진정의 검증에 사용하는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 4 에 개시되어 있는 위조 방지 기술은, 이미 널리 알려져 있는 것에 더하여, 단순한 무지개색의 회절광을 사출하는 홀로그램이면, 용이하게 위조될 우려가 있다.
또, 특허문헌 5 에 개시되어 있는 진정의 검증 기술에서는, 진정의 검증을 위해 특정 파장의 광을 조사할 필요가 있으므로, 진정 검증 장치에, 특정 파장의 광을 조사하는 조사 장치를 장비할 필요가 있다. 이것은, 진정 검증 장치의 비용의 증가를 가져온다.
나아가서는, 이 진정 검증 장치가 위조자에 의해 입수되어, 리버스 엔지니어링되어 버리면, 진정의 검증을 위해 어느 파장의 광을 사용하고 있는지 등, 진정의 검증에 적용되고 있는 방법이 알려져 버려, 표시체나 진정 검증 장치 자체가 모방될 우려도 있다.
또, 종래, 인증체에는, 위조 방지를 위해, 홀로그램의 전사박이 핫 스탬핑되어 있는 것도 있다. 이 홀로그램의 핫 스탬핑에서는, 가열된 다이로, 전사박을 피전사체에 열 프레스함으로써, 전사박 중, 박리 가능한 전사재층을, 다이의 형상으로 피전사체에 전사함으로써 전사물을 얻고 있다.
도 39 는, 전사박의 일반적인 적층 구성을 나타내는 측단면도이다.
도 39 에 예시하는 일반적인 전사박 (1) 은, 기재 (33), 예를 들어 박리층과 같은 표면 보호층 (12), 예를 들어 홀로그램층과 같은 광학 형성층 (13), 바람직하게는 알루미늄으로 형성된 반사층 (14), 예를 들어 마스크층과 같은 하층 보호층 (15), 쿠션층 (16), 및 점착층 (17) 이, 이 순서대로 적층되어 구성되어 있다. 표면 보호층 (12), 광학 형성층 (13), 반사층 (14), 하층 보호층 (15), 쿠션층 (16), 및 점착층 (17) 을 통합하여 기능층 (19) 으로 칭할 수도 있다. 기능층 (19) 은, 전사재층으로 할 수 있다. 바꿔 말하면, 전사재층은, 기능층 (19) 으로 할 수 있다.
이 종류의 전사박 (1) 은, 제조시에, 롤로 둥글게 하여 유지된다. 이 때, 꽉 감기는 것에 의해, 도 39 에 나타내는 기재 (33) 의 상면과, 점착층 (17) 의 하면이 접하게 되어, 기재 (33) 가, 점착층 (17) 에 접착된다.
이로써, 롤되어 있는 전사박 (1) 을, 전사를 위해 언롤하고자 했을 때에, 기재 (33) 가, 접착제 (17) 로부터 잘 박리되지 않고, 기재 (33) 가 점착층 (17) 에 의해 표면 보호층 (12) 으로부터 박리되어 버리는 블로킹이 발생된다.
그래서, 블로킹이 발생하지 않도록, 도 39 에 나타내는 점착층 (17) 의 하면에, 필러가 배치되어 있다. 이로써, 전사박 (1) 이 롤로 둥글게 되어 있을 때, 기재 (33) 와 점착층 (17) 사이에, 필러가 개재하여, 접착제 (17) 에 의한 기재 (33) 의 접착 효과가 약해지기 때문에, 블로킹이 완화된다.
그러나, 점착층 (17) 의 하면에 필러가 배치되어 있는 전사박 (1) 을, 전사를 위해 언롤한 후, 핫 스탬핑한 경우, 필러가 점착층 (17) 의 하면으로부터, 전사박 (1) 의 내부측으로 압입된다. 이로써, 반사층 (14) 이 밀려 올라가, 반사층 (14) 에, 핀홀상의 보이드가 발생하는 경우가 있다.
이 종류의 핀홀은, 우연적으로, 랜덤하게 생성되는 것이고, 재현 불능인 유일무이한 것이다.
일본 공개특허공보 2018-183991호 일본 공개특허공보 2018-183992호 국제 공개 제2018/194178호 일본 공개특허공보 평6-67592호 일본 특허공보 제4677683호
본 발명의 제 1 목적은, 전사재층의 실온 및 핫 스탬핑시의 전사재의 온도인 스티킹 온도의 물성값을 적절한 범위로 함으로써, 전사되는 영역으로부터 버가 지나치게 길게 신장되는 경우가 없고, 또한, 개별 인증이 곤란할 만큼 지나치게 짧아지지 않는 적절한 범위에서 형성되는 전사박과, 전사박이 배치된 표시체와 전사박이 배치된 개별의 표시체의 진정을 용이하게 검증할 수 있는 검증 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 2 목적은, 특정 파장의 광을 조사하는 조사 장치와 같은, 진정의 검증을 위한 특별한 설비에 의하지 않고, 리버스 엔지니어링되어도 표시체를 개찬이나 위조하는 것이 곤란한 진정 검증 장치 및 그것에 적용되는 진정의 검증 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 3 목적은, 전사박에 생성되는 핀홀의 특징을, 전사물의 개체 인증에 이용하는 개체 인증 방법을 제공하는 것에 있다.
단, 이 핀홀은, 현상황, 항상 발생한다고는 한정되지 않고, 발생하지 않는 경우도 있다. 또, 반대로, 큰 핀홀이 발생해 버리면, 전사물의 외관 품질이 저하되므로, 제품으로서 사용할 수 없게 된다. 이와 같이, 전사물의 품질을 저하시키지 않고, 개체 인증에 이용할 수 있는 적절한 핀홀을 형성하는 것은 용이하지 않다.
이 때문에, 본 발명의 제 4 목적은, 전사물의 외관 품질에 영향을 미치지 않도록 제어하면서, 개체 인증에 이용 가능한 핀홀을 형성하는 것이 가능한 전사박을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 5 목적은, 이와 같은 전사박이 전사되어 이루어지는, 전사물을 제공하는 것에 있다.
상기의 제 1 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는, 이하와 같은 수단을 강구한다.
본 발명의 제 1 양태는, 전사재층과, 상기 전사재층을 박리 가능하게 지지하는 지지체를 적층하여 이루어지는 전사박으로서, 상기 지지체로부터 상기 전사재층을 박리할 때의, 제 1 온도에 있어서의 제 1 박리 강도가, 0.1 gf/mm 이상, 0.3 gf/mm 이하이고, 상기 지지체로부터 상기 전사재층을 박리할 때의, 상기 제 1 온도보다 높고, 전사 온도보다 낮은 제 2 온도에 있어서의 제 2 박리 강도와, 상기 제 1 박리 강도의 차가, 0.05 gf/mm 이상, 0.2 gf/mm 이하이다.
본 발명의 제 2 양태는, 상기 전사재층은, 상기 지지체 측으로부터, 표면 보호층, 광학 형성층, 반사층, 하층 보호층, 쿠션층, 및 점착층을 적층한 다층 구조로 이루어지는, 제 1 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 3 양태는, 상기 광학 형성층은, 두께가 0.5 ㎛ 이상, 2.0 ㎛ 이하의 우레탄 수지인, 제 2 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 4 양태는, 상기 반사층은, 두께가 30 ㎚ 이상, 200 ㎚ 이하인, 제 2 또는 제 3 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 5 양태는, 실온에 있어서의 파단 신도가 1 ％ 이상, 30 ％ 이하인, 제 1 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 6 양태는, 상기 제 1 온도는, 실온인, 제 1 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 7 양태는, 상기 제 2 온도는, 70 ℃ 인, 제 1 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 8 양태는, 개별 정보가 포함되는 제 1 영역과, 고유 정보가 개별 인증 스티커의 고유한 외형으로서 기록된 제 2 영역을 포함하는 표시체로서, 상기 개별 정보와 상기 고유한 외형이, 상기 표시체의 진정을 개별적으로 검증하기 위해 사용되는, 표시체이다.
본 발명의 제 9 양태는, 상기 개별 인증 스티커는, 상기 표시체를 형성하는 기재의 계면에 배치된, 제 8 양태의 표시체이다.
본 발명의 제 10 양태는, 상기 개별 인증 스티커는, 상기 기재의 내부에 포매된, 제 9 양태의 표시체이다.
본 발명의 제 11 양태는, 상기 개별 정보는, 상기 기재의 식별 번호인, 제 9 양태의 표시체이다.
본 발명의 제 12 양태는, 상기 개별 인증 스티커는, 제 1 양태의 전사박으로의 전사 후에, 상기 지지체로부터 박리된 상기 전사재층에 구성되고, 윤곽의 적어도 일부는, 상기 박리시에 상기 전사재층에 남는 버에 의해 형성되는, 제 8 양태의 표시체이다.
본 발명의 제 13 양태는, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역은, 적어도 일부분이 중첩되어 배치되는, 제 8 양태의 표시체이다.
본 발명의 제 14 양태는, 제 8 양태의 표시체의 진정의 검증 방법으로서, 상기 개별 정보와 상기 고유 정보의 관련지음을 미리 데이터베이스에 등록해 두고, 상기 표시체로부터 상기 개별 정보와 상기 고유 정보를 취득하고, 상기 취득된 상기 개별 정보와 상기 고유 정보의 관련지음이, 상기 데이터베이스에 등록된 관련지음과 일치하는 경우에, 상기 표시체가 진정이라고 판정하고, 일치하지 않는 경우에, 진정이 아니라고 판정하는, 개체마다 진정의 검증이 가능한 방법이다.
상기의 제 2 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는, 이하와 같은 수단을 강구한다.
본 발명의 제 15 양태는, 표시체의 진정을 검증하는 진정 검증 장치로서, 표시체는, 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하고, 제 1 영역에 검정 코드가 형성되고, 제 2 영역에 스티커가 부착되고, 검정 코드는 식별자를 포함하고, 스티커의 특징 정보로부터 얻어진 특징량은, 검정 코드로부터 참조 가능하고, 진정 검증 장치는, 표시체를 촬상하는 카메라와, 촬상된 표시체의 촬상 데이터로부터, 제 1 영역과 제 2 영역을 분리하는 분리 회로와, 분리된 제 1 영역으로부터, 검정 코드를 판독하는 판독 회로와, 분리된 제 2 영역으로부터, 특징 정보를 취득하는 취득 회로와, 판독 회로에 의해 판독된 검정 코드로부터 특징량을 취득하고, 취득한 특징량과 취득 회로에 의해 취득된 특징 정보로부터 생성한 특징량을 대조하여, 진정의 검증의 대상이 되는 표시체의 진정의 검증을 실시하는 대조 회로를 구비한다.
본 발명의 제 16 양태는, 분리된 제 2 영역에 있어서의 단부를 검출하고, 단부를 포함하는 단부 영역을 추출하는 검출 회로를 추가로 구비하는, 제 15 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 17 양태는, 취득 회로가, 단부 영역에 있어서의, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율을, 특징 정보로서 취득하는, 제 16 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 18 양태는, 취득 회로가, 단부에 의해 형성되는 형상을, 특징 정보로서 취득하는, 제 16 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 19 양태는, 취득 회로가, 단부의 선분 길이를, 특징 정보로서 취득하는, 제 16 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 20 양태는, 취득 회로가, 단부 영역에 있어서의 단부의 내측과 외측의 면적 비율을, 특징 정보로서 취득하는, 제 16 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 21 양태는, 단부 영역을 복수의 셀로 분할하는 분할 회로를 추가로 구비한, 제 16 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 22 양태는, 분할 회로에 의한 분할에 의해 얻어지는 셀의 사이즈와, 셀의 형상은, 랜덤하게 결정되는, 제 21 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 23 양태는, 분할 회로에 의한 분할에 의해 얻어지는 셀의 사이즈와, 셀의 형상은, 미리 정해져 있는, 제 21 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 24 양태는, 표시체가 제조된 경우, 검정 코드와, 스티커의 특징 정보의 페어를 격납하는 데이터베이스를 추가로 구비하고, 데이터베이스에 격납되는 특징 정보는, 제 2 영역의 화상 데이터를 포함하는, 제 15 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 25 양태는, 표시체가 제조된 경우, 검정 코드와, 스티커의 특징 정보의 페어를 격납하는 데이터베이스를 추가로 구비하고, 데이터베이스에 격납되는 특징 정보는, 제 2 영역의 화상 데이터를 포함하지 않는, 제 15 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 26 양태는, 취득 회로가, 분할 회로에 의해 분할된 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀에 있어서의, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율을, 특징 정보로서 취득하는, 제 21 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 27 양태는, 취득 회로가, 분할 회로에 의해 분할된 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀에 있어서, 단부에 의해 형성되는 형상을, 특징 정보로서 취득하는, 제 21 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 28 양태는, 취득 회로가, 분할 회로에 의해 분할된 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀에 있어서, 단부의 선분 길이를, 특징 정보로서 취득하는, 제 21 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 29 양태는, 취득 회로가, 분할 회로에 의해 분할된 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀에 있어서, 단부의 내측과 외측의 면적 비율을, 특징 정보로서 취득하는, 제 21 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 30 양태는, 분할 회로가, 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀을, 복수의 서브 셀로 분할하고, 취득 회로가, 분할 회로에 의해 분할된 복수의 서브 셀 중 적어도 1 개의 서브 셀에 대하여, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율을, 특징 정보로서 취득하는, 제 7 내지 9 중 어느 양태의 진정 검증 장치이다. 제 21 양태의 진정 검증 장치이다.
본 발명의 제 49 양태는, 표시체의 진정의 검증을 실시하는 검증 장치로서, 상기 표시체는, 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 1 영역에, 검정 코드가 형성되거나, 상기 검정 코드가 기억된 단자 또는 안테나를 구비한 칩 모듈이 부속되어 있고, 상기 제 2 영역에 제조시의 결함, 흔들림, 오차에 의한 특징 정보를 갖는 흔적 기록층을 내포하는 스티커가 부착되고, 상기 흔적 기록층은, 지방족 화합물, 방향족 화합물, 금속, 유리, 결정 중 어느 것, 또한 그 콤퍼짓이고, 상기 검정 코드는, 상기 특징 정보를 조회 가능한 식별자, 상기 특징 정보의 해시값을 비밀 키로 암호화한 암호문, 또는 그 쌍방을 포함하고 있다. 이 검증 장치는, 상기 표시체를 촬상하는 카메라와, 상기 카메라로 촬상된 상기 표시체의 촬상 데이터로부터, 상기 제 1 영역의 촬상 데이터와, 상기 제 2 영역의 촬상 데이터를 분리하는 분리 회로와, 상기 분리된 상기 제 1 영역의 촬상 데이터로부터, 상기 검정 코드를 판독하거나, 상기 칩 모듈의 접점 또는 전자파 통신에 의해 전기적으로 상기 검정 코드를 판독하는 판독 회로와, 상기 분리된 상기 제 2 영역의 촬상 데이터로부터, 상기 흔적 기록층의 촬상 데이터를 취득하는 취득 회로와, 상기 판독 회로에 의해 판독된 상기 검정 코드의 상기 식별자로 서버에 기억된 상기 특징 정보를 조회하여 설정된 검증 조건에서의 특징 데이터를 취득, 또는, 상기 검정 코드의 암호문을 공개 키로 복호하고, 상기 취득 회로에 의해 취득된 상기 흔적 기록층의 촬상 데이터로부터 취득한 상기 특징 정보와 대조하여, 상기 진정의 검증의 대상이 되는 표시체의 진정의 검증을 실시하는 대조 회로를 구비한다. 여기서, 흔적 기록층은, 반사층으로 할 수 있다.
본 발명의 제 50 양태는, 제 49 양태의 검증 장치에 의해 실시되는 검증 방법으로서, 상기 검정 코드가, 상기 특징 정보를 조회 가능한 식별자를 포함하고, 상기 식별자가, 상기 표시체의 소유자의 식별 정보를 기록한 토큰을 포함하고, 상기 대조 회로는, 상기 토큰에 기록되어 있는 식별 정보에 대응하는 검증용 데이터를, 진정 증명용 DB 로부터 취득하고, 상기 토큰에 기록된 상기 소유자의 식별 정보를 참조하여, 상기 표시체의 소유자에게 검증 결과를 받음으로써, 상기 표시체의 진정을 증명한다.
상기의 제 3 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는, 이하와 같은 수단을 강구한다.
본 발명의 제 32 양태는, 박이 전사되어 이루어지는 전사물의 개체 인증을, 전사시에 상기 박에 형성된 핀홀의 특징 정보에 기초하여 실시하는, 개체 인증 방법이다.
본 발명의 제 33 양태는, 상기 특징 정보는, 상기 핀홀의 장소, 형상, 크기, 개수, 및 총 면적 중 적어도 어느 것을 포함하는, 제 32 양태의 개체 인증 방법이다.
본 발명의 제 34 양태는, 상기 특징 정보는, 상기 박에 있어서의 지정 영역 내의 상기 핀홀의 형상, 크기, 개수, 및 총 면적 중 적어도 어느 것을 포함하는, 제 32 양태의 개체 인증 방법이다.
본 발명의 제 35 양태는, 상기 지정 영역은, 복수 있는, 제 34 양태의 개체 인증 방법이다.
본 발명의 제 36 양태는, 상기 지정 영역은, 디메탈라이즈되어 있지 않은, 제 34 양태의 개체 인증 방법이다.
상기의 제 4 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는, 이하와 같은 수단을 강구한다.
본 발명의 제 37 양태는, 적어도 반사층 및 점착층이 적층되어 이루어지는 전사박으로서, 상기 점착층에, 필러를 함유시키고, 전사물에 전사될 때에, 상기 필러에 의해, 상기 반사층에, 랜덤한 핀홀이 형성되는, 전사박이다.
본 발명의 제 38 양태는, 상기 필러를 패터닝하여, 상기 점착층에 함유시킨, 제 37 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 39 양태는, 상기 필러는, 입경이 상이한 복수 종류의 필러로 이루어지는, 제 37 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 40 양태는, 상기 복수 종류의 필러는, 대경 필러, 중경 필러, 및 소경 필러의 3 종류의 필러로 이루어지는, 제 39 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 41 양태는, 상기 필러는, 입경이 2 ∼ 15 ㎛ 이고, 상기 점착층 내에 있어서의 농도가 3 ∼ 10 중량％ 인, 제 37 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 42 양태는, 상기 랜덤한 핀홀의 특징 정보는, 상기 전사물마다 고유한, 제 37 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 43 양태는, 상기 특징 정보는, 상기 핀홀의 장소, 형상, 크기, 개수, 및 총 면적 중 적어도 어느 것을 포함하는, 제 42 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 44 양태는, 상기 특징 정보는, 상기 전사물마다의 개체 인증에 사용되는, 제 42 양태의 전사박이다.
상기의 제 5 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는, 이하와 같은 수단을 강구한다.
본 발명의 제 45 양태는, 랜덤한 핀홀이 형성된 박이 전사되어 이루어지는, 전사물이다.
본 발명의 제 46 양태는, 상기 랜덤한 핀홀의 특징 정보는, 전사물마다 고유한, 제 45 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 47 양태는, 상기 특징 정보는, 상기 핀홀의 장소, 형상, 크기, 개수, 및 총 면적 중 적어도 어느 것을 포함하는, 제 46 양태의 전사박이다.
본 발명의 제 48 양태는, 상기 특징 정보는, 상기 전사물마다의 개체 인증에 사용되는, 제 46 양태의 전사박이다.
도 1 은, 본 실시형태에 관련된 전사박의 적층 구성을 나타내는 측단면도이다.
도 2 는, 규정 조건 내에서 제조된 전사박의 확대 화상이다.
도 3 은, 규정 조건 내에서 제조된 전사박의 확대 화상이다.
도 4 는, 규정 조건 내에서 제조된 전사박의 확대 화상이다.
도 5 은, 규정 조건 외에서 제조된 전사박의 확대 화상이다.
도 6 은, 본 실시형태에 관련된 표시체의 구성예를 나타내는 평면도이다.
도 7 은, 실시예 1 에 있어서 전사시에 사용되는 각관형의 금형판을 나타내는 평면도이다.
도 8 은, 표시체 (개인 인증 매체) 의 적층 구조를 나타내는 개념도이다.
도 9a 는, 버 검출 장치의 일례에 의한 검출예를, 표시체 (개인 인증 매체) 의 사시도와 함께 나타내는 도면이다.
도 9b 는, 다른 예인 버 검출 장치에 의한 검출예를, 표시체 (개인 인증 매체) 의 측면도와 함께 나타내는 예이다.
도 10 은, 실시예 1 에 있어서의 버 검출 결과의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 11 은, 실시예 2 에 있어서 전사시에 사용되는 모서리가 둥근 장방형의 금형판을 나타내는 평면도이다.
도 12 는, 실시예 2 에 있어서의 버 검출 결과의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 13 은, 본 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법에 있어서의 데이터베이스의 등록을 설명하기 위한 플로 차트이다.
도 14 는, 본 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법의 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
도 15 는, 전형적인 표시체를 나타내는 평면도이다.
도 16 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법이 적용된 진정 검증 장치의 일례를 나타내는 전자 회로 구성도이다.
도 17 은, 기억되어 있는 다양한 프로그램을 나타내는 도면이다.
도 18 은, 전용 장치의 진정 검증 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 19 는, 전용의 어플리케이션이 인스톨된 스마트폰으로 실현된 진정 검증 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 20 은, 전용 장치로 케이스체 내에 장착되는 것에 의해 실현된 진정 검증 장치의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 21a 는, 진정 검증 장치에 의해 이루어지는 표시체의 검증 레코드의 등록 처리의 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
도 21b 는, 검증 레코드의 등록 처리의 다른 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
도 22 는, 1 개의 단부를 포함하는 제 2 영역의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 23 은, 2 개의 단부를 포함하는 제 2 영역의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 24 는, 제 2 영역을 포함하는 촬상 데이터의 일례를 나타내는 도면이다.
도 25a 는, 단부 영역을 예시하는 평면 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 25b 는, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 일례를 나타내는 도면이다.
도 25c 는, 단부를 백선으로 나타내는 도면이다.
도 25d 는, 단부 영역이 복수의 셀로 분할된 예를 나타내는 평면도이다.
도 26a 는, 단부 영역이 복수의 셀로 분할된 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 26b 는, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 26c 는, 단부를 백선으로 나타내는 도면이다.
도 26d 는, 셀이, 복수 (10 × 10) 의 동일 사이즈의 서브 셀로 분할된 예를 나타내는 평면도이다.
도 27 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법이 적용된 진정 검증 장치에 의한 진정의 검증시의 동작예를 나타내는 플로 차트이다.
도 28 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 전사박의 적층 구성을 나타내는 측단면도이다.
도 29a 는, 광학 현미경으로 촬상된 윤곽의 흔들림을 나타내는 화상 (반사층을 에칭한 전사박의 광학 현미경 (150 배) 으로의 반사 촬영예) 이다.
도 29b 는, 광학 현미경으로 촬상된 윤곽의 흔들림을 나타내는 화상 (반사층을 에칭한 전사박을 종이에 전사한 것의 광학 현미경 (150 배) 으로의 반사 촬영예) 이다.
도 30 은, 점착층에 필러가 함유된 전사박이 열압 전사되었을 때에 얻어진 반사층의 화상이다.
도 31 은, 점착층에 필러가 함유되어 있지 않은 전사박이 열압 전사되었을 때에 얻어진 반사층의 화상이다.
도 32 는, 본 실시형태에 관련된 개체 인증 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 33 은, 본 실시예에서 실시한 전사 실험의 조건 및 결과를 정리한 표이다.
도 34 는, 실험 1 의 조건에 있어서의 전사에 의해 반사층에 형성된 핀홀을 나타내는 화상이다.
도 35 는, 실험 2 의 조건에 있어서의 전사에 의해 반사층에 형성된 핀홀을 나타내는 화상이다.
도 36 은, 실험 3 의 조건에 있어서의 전사에 의해 반사층에 형성된 핀홀을 나타내는 화상이다.
도 37 은, 실험 4 의 조건에 있어서의 전사에 의해 반사층에 형성된 핀홀을 나타내는 화상이다.
도 38 은, 실험 5 의 조건에 있어서의 전사에 의해 반사층에 형성된 핀홀을 나타내는 화상이다.
도 39 는, 전사박의 일반적인 적층 구성을 나타내는 측단면도이다.
이하에, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도면은 모식적 또는 개념적인 것이고, 각 부분의 두께와 폭의 관계, 부분간의 크기의 비율 등은, 반드시 현실의 것과 동일하다고는 할 수 없다. 또, 동일한 부분을 나타내는 경우라도, 도면에 의해 서로의 치수나 비율이 다르게 나타내는 경우도 있다. 본 명세서와 각 도면에 있어서, 기출의 도면에 관해서 전술한 것과 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명은 적절히 생략한다.
[제 1 실시형태]
(전사박)
먼저, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전사박에 대해 설명한다.
본 실시형태에 관련된 전사박은, 예를 들어, 개별 인증 스티커이고, 개별 인증 스티커의 광학 특성을 유의하게 저하시키지 않을 정도로, 사이즈가 적당히 억제된 버를 수반한다.
도 1 은, 본 실시형태에 관련된 전사박의 적층 구성을 나타내는 측단면도이다.
전사박 (10) 은, 전사재층 (20) 과, 전사재층 (20) 을 박리 가능하게 지지하는 지지체 (11) 를 적층하여 이루어진다.
전사재층 (20) 은, 지지체 (11) 측으로부터, 표면 보호층 (12), 광학 형성층 (13), 반사층 (14), 하층 보호층 (15), 쿠션층 (16), 및 점착층 (17) 을 적층한 다층 구조로 이루어진다. 반사층 (14) 및 하층 보호층 (15) 은, 쿠션층 (16) 내에 충전되어 있다.
전사박 (10) 은, 지지체 (11) 측으로부터, 핫 스탬프기 (50) 에 의해 고온 (예를 들어, 다이 표면 온도 110 ∼ 125 ℃) 하에서 각인 (핫 스탬핑) 된다. 이 전사시에, 전사박 (10) 은, 70 ℃ 부근의 온도라고 생각된다. 이 각인시의 전사박 (10) 의 온도가 제 2 온도이다. 이 각인에 의해, 전사박 (10) 의 각인된 영역의 부분의 전사재층 (20) 이 전사 영역에 선택적으로 전사된다. 전사 영역에 전사된 전사재층 (20) 은, 개별 인증 스티커로 할 수 있다. 전사박 (10) 이 각인될 때에, 전사재층 (20) 이 지지체 (11) 로부터 박리된다. 즉, 각인에 의해 전사재층 (20) 이 전사된 영역이, 전사 영역이다. 그 전사부의 외연에는, 전사재층 (20) 이 의도적으로 전사되지 않는 외연 영역이 존재한다.
이 박리시에 전사재층 (20) 의 외연 영역에 버가 발생하지만, 본 실시형태에서는, 이하와 같이, 전사 온도, 전사 시간, 전사박 (10) 의 필름 텐션, 지지체 (11) 로부터 전사재층 (20) 을 박리할 때의 박리 강도, 광학 형성층 (13) 의 두께 및 재질, 반사층 (14) 의 두께, 및 파단 신도를 규정함으로써, 전사재층 (20) 의 버의 사이즈를 소정 범위 내로 억제할 수 있다.
핫 스탬프기 (50) 에 의한 전사 온도 (다이 표면 온도) 는, 115 ∼ 130 ℃ 로 하고, 전사 시간은, 0 초 ∼ 1 초로 하고, 전사시의 필름의 텐션은, 0.2 ∼ 5.0 N/cm 로 하는 것이 바람직하다. 전사 온도가 지나치게 낮으면 밀착 불량이 일어나고, 지나치게 높으면 버의 사이즈가 지나치게 길어진다. 전사 시간이 지나치게 길면 버의 사이즈가 지나치게 길어진다. 전사시의 필름의 텐션이 지나치게 낮으면 전사재층의 파단이 발생하지 않고, 지나치게 높으면 전사박의 지지체가 신장된다.
박리 강도에 관해서는, 실온에 있어서의 박리 강도를, 0.1 gf/mm 이상, 0.3 gf/mm 이하로 한다. 또한 전사 온도인 약 110 ∼ 125 ℃ 보다 낮은 제 2 온도 (스티킹 온도) 에 있어서의 박리 강도와, 실온에 있어서의 박리 강도의 차를, 0.05 gf/mm 이상, 0.2 gf/mm 이하로 한다. 여기서, 실온은, 23 ± 1 ℃ 로 정의할 수 있다. 또, 제 2 온도는 70 ± 1 ℃ 로 정의할 수 있다. 예를 들어, 실온 23 ℃ 에 있어서의 박리 강도로부터, 제 2 온도 70 ℃ 에 있어서의 박리 강도를 뺀 값을, 0.05 gf/mm 이상, 0.2 gf/mm 이하로 할 수 있다.
표면 보호층 (12) 은, 열가소 폴리머와 박리 조정제를 함유하는 층으로 할 수 있다. 표면 보호층 (12) 의 열가소 폴리머는, 유리 전이 온도가 90 ℃ 이상, 130 ℃ 이하의 수지로 할 수 있다.
박리 조정제는, 유리 전이 온도 Tg 가 실온 (25 ℃) 이하이면, 열가소성 폴리머의 유리 전이 온도 Tg 의 범위인 90 ℃ 이상, 130 ℃ 이하에 융점 Tm 이 있는 재료가 바람직하다. 융점 Tm 을 갖지 않는 비정성 수지의 경우에는, 열가소성 폴리머의 유리 전이 온도 Tg 보다 높은 유동 개시 온도를 갖는 재료가 바람직하다.
상기의 물성의 박리 조정제를 사용함으로써, 전사 온도에서 박리층 내에 변형이 발생하기 쉽고, 버의 제어가 용이해진다. 열가소 폴리머는, 아크릴 폴리머나 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드 중 어느 것, 어느 것의 공중합, 어느 것의 믹스처, 또는 어느 것의 콤퍼짓으로 할 수 있다.
박리 조정제는, 분체, 왁스, 오일로 할 수 있다. 분체는, 실리카 파우더, 폴리에틸렌 파우더, 불소계 파우더, 실리콘계 파우더로 할 수 있다. 왁스는, 폴리에틸렌 왁스, 파라핀 왁스, 실리콘 왁스, 카나우바 왁스로 할 수 있다. 오일은, 실리콘 오일로 할 수 있다. 박리 조정제를 많이 첨가함으로써 박리 강도를 작게 할 수 있다.
또, 파단 강도 조정제를 함유할 수 있다. 파단 강도 조정제는 에스테르 수지로 할 수 있다. 에스테르 수지의 실례는, 셀룰로오스에스테르이다. 파단 강도 조정제를 바인더에 대해 첨가함으로써 해도 구조가 됨으로써 파단 강도를 낮출 수 있다.
실온 및 제 2 온도에서의 박리 강도나 파단 강도는, 폴리에스테르나 폴리에틸렌의 첨가량에 의해 조정할 수 있다.
표면 보호층 (12) 은, 지지체 (11) 상에 도포에 의해 형성할 수 있다. 도포는, 그라비어 코트나 마이크로 그라비어 코트, 다이 코트로 할 수 있다.
박리 강도를 상기와 같이 규정한 이유는, 실온에 있어서의 박리 강도가 0.1 gf/mm 미만이면, 외연 영역도 박리하기 쉽고, 전사 영역으로부터 연장되는 버가 길어지기 쉬운 한편, 실온에 있어서의 박리 강도가 0.3 gf/mm 보다 높으면 버가 발생하지 않거나, 지나치게 짧기 때문이다. 요컨대, 박리 강도가 실온 (예를 들어, 23 ℃) 에 있어서의 박리 강도를, 0.1 gf/mm 이상, 0.3 gf/mm 이하이면, 각인시에, 적당한 길이의 버가 형성될 수 있다.
마찬가지로, 실온에 있어서의 박리 강도로부터, 제 2 온도에 있어서의 박리 강도를 뺀 값이, 0.05 gf/mm 미만이면, 외연 영역도 박리하기 쉽기 때문에 버가 길어지기 쉽고, 0.2 gf/mm 보다 높으면, 버가 발생하지 않거나 혹은 지나치게 짧기 때문이다. 요컨대, 23 ℃ 에 있어서의 박리 강도로부터, 70 ℃ 에 있어서의 박리 강도를 뺀 값이, 0.05 gf/mm 이상, 0.2 gf/mm 이하이면, 적당한 길이의 버를 발생시킬 수 있다.
지지체 (11) 는, 플라스틱 필름으로 할 수 있다. 플라스틱 필름은, 연신 필름으로 할 수 있다. 요컨대 지지체 (11) 는, 연신된 플라스틱 필름으로 할 수 있다. 플라스틱 필름은, PET 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌 필름의 단체 또는 적층체로 할 수 있다. 지지체 (11) 는, 수지가 코트된 플라스틱으로 해도 된다.
연신된 플라스틱 필름의 지지체 (11) 의 두께는, 25 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이하로 할 수 있다. 25 ㎛ 미만인 경우에는, 필름의 반송시에 필름이 찢어지기 쉽다. 50 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는, 표면 보호층 이하로 열이 전달되기 어렵기 때문에 전사성이 나빠진다. 그 때문에, 연신된 플라스틱 필름의 지지체 (11) 의 두께는, 25 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이하이면, 필름의 반송성이 우수하고, 또한 버를 적당한 길이로 할 수 있다.
광학 형성층 (13) 은, 두께가 0.5 ㎛ 이상, 2.0 ㎛ 이하인 수지의 층으로 할 수 있다. 수지의 층은, 무기 입자, 유기 입자 또는 그 쌍방을 함유해도 된다. 이 수지는 우레탄 수지, 아크릴우레탄 수지, 또는, 아크릴 수지로 할 수 있다. 우레탄 수지의 광학 형성층은, 반사층과 밀착하기 쉽다. 우레탄 수지는, 열가소성으로 할 수 있다. 또, 자외선 경화성이어도 된다. 광학 형성층 (13) 은 단층 또는 다층으로 할 수 있다.
광학 형성층 (13) 의 두께가, 0.5 ㎛ 미만의 광학 형성층 (13) 인 경우, 광학 형성층 (13) 과 반사층의 계면에 충분한 깊이의 요철 형상을 엠보싱 가공으로 형성하기 어렵지만, 광학 형성층 (13) 의 두께가, 0.5 ㎛ 이상이면, 엠보싱 가공에 의해 충분한 깊이의 요철 형상을 용이하게 형성할 수 있다. 또, 2.0 ㎛ 보다 두꺼운 경우, 장척의 버가 발생하기 쉽지만, 2.0 ㎛ 이하로 하면, 적절한 길이의 버를 발생시킬 수 있다.
광학 형성층 (13) 의 표면의 요철 형상은, 오목부 또는 볼록부, 혹은 오목부 및 볼록부를 갖고, 회절, 광 반사 억제, 등방성 또는 이방성의 광 산란, 굴절, 편광·파장 선택성의 반사, 투과, 광 반사 억제 등의 광학적 성질을 전사재층에 구비할 수 있다.
이들에 의해, 광학 형성층 (13) 의 표면의 요철 형상은, 무지개색의 발현, 암색 표현, 백색 표현, 렌즈 효과, 편광 선택성 등의 광학 효과를 갖는다. 또, 복수의 광학 효과를 조합함으로써, 목적의 광학 효과를 얻어도 된다. 각각의 광학 효과를 갖는 영역을, 접하고, 인접하고, 근접시켜, 일정 간격으로, 교대로, 또는, 둘러싸 배치해도 된다. 이들의 광학 효과는, 미관을 발현하여, 광학 효과의 차이에 의해 육안이나 기계 등에 의해 위조를 검지할 수 있다.
광학 형성층 (13) 의 표면에, 0.5 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 피치, 0.05 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하의 깊이의 요철 형상의 회절 격자 구조의 영역을 형성해도 된다. 이로써, 광학 형성층 (13) 은 광을 회절시키는 성질을 구비한다.
광학 형성층 (13) 의 표면에, 0.1 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하의 피치, 0.25 ㎛ 이상 0.75 ㎛ 이하의 깊이로, 모스아이 구조나 깊은 격자 구조를 형성해도 된다. 이로써, 광학 형성층 (13) 은 광 반사 억제의 성질이나, 편광·파장 선택성의 반사, 투과, 광 반사 억제를 전사재층 (20) 에 부여할 수 있다.
광학 형성층 (13) 의 표면에, 예를 들어 0.5 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하의 평균 피치, 0.05 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하의 깊이로, 비주기적인 선상 또는 도트상의 반복 구조의 영역을 형성해도 된다. 이로써, 광학 형성층 (13) 은 등방적인 혹은 이방적인 산란광을 사출하는 성질을 전사재층 (20) 에 부여할 수 있다.
광학 형성층 (13) 의 표면에, 3 ㎛ 보다 큰 평균 피치, 0.5 ㎛ 보다 깊은 구조의 영역을 형성해도 된다. 이로써, 광학 형성층 (13) 은 광을 굴절의 성질을 전사재층 (20) 에 부여할 수 있다.
광학 형성층 (13) 의 광학적 성질은, 육안이나 기계 검지에 의해, 지각, 검지할 수 있다. 이로써 위조 개찬 방지 성능이나 미관을 향상시킬 수 있다. 광학 형성층 (1) 의 표면의 요철 형상은, 복수의 요철 형상의 상이한 영역을 가져도 된다. 릴리프 구조 영역은, 단체로서 또는 복수의 통합으로서 화상을 표시할 수 있다.
화상은, 초상, 랜드마크, 마크, 페인팅, 조각, 오브제, 자연의 모티프, 기하학 모양, 표시 (sign), 심볼, 엠블럼, 문장, 텍스트 또는 코드의 단체 또는 그들 조합이어도 된다.
심볼과 엠블럼은, 깃발, 방패, 검, 창, 왕관, 별, 달, 하트, 로고, 리본, 라인, 꽃, 잎, 곡물, 과일, 새, 날개, 물고기, 절족 동물, 포유류, 전설상의 생물, 파충류, 양서류의 모티프여도 된다.
랜드마크는, 헤리티지, 유적, 역사적 건조물, 산, 계곡, 바위, 모뉴먼트여도 된다. 자연은, 생물, 별, 달, 하늘, 산, 계속, 바위여도 된다. 생물은, 꽃, 잎, 곡물, 과일, 새, 물고기, 절족 동물, 포유류, 전설상의 생물, 파충류, 양서류여도 된다.
코드는, 일차원 코드, 이차원 코드여도 된다. 일차원 코드는 바코드, 시리얼 넘버 또는 쌍방의 조합이어도 된다. 이차원 코드는 QR 코드 (등록상표) 여도 된다. 이들의 모티프는, 상징을 나타낼 수 있다. 상징은, 국가, 지역, 스테이트, 그룹, 의회 (council), 조약, 얼라이언스, 유니온, 추축을 나타내는 (represent) 것이다.
반사층 (14) 은, 두께를 30 ㎚ 이상, 200 ㎚ 이하로 할 수 있다. 이 범위이면, 광학 형성층의 표면의 요철 형상에 대한 추종성이 좋고, 또한 충분한 가시광에서의 반사성을 가질 수 있다. 반사층은, 하지 보호층을 인쇄에 의해 부분적으로 형성함으로써, 하지 보호층이 없는 부분을 에칭에 의해 제거해도 된다 (디메탈라이제이션).
이로써 반사층은 윤곽을 패터닝할 수 있다. 이 반사층의 윤곽의 패턴은, 카메라에 의해 검출하는 것이 용이하다. 그 때문에, 반사층의 윤곽의 패턴으로, 카메라로의 촬영시의 왜곡을 검지하는 얼라인먼트 마크를 형성해도 된다. 또한 반사층의 윤곽의 패턴으로, 위치 검출 패턴을 형성해도 된다.
또, 반사층의 윤곽의 패턴으로, 일차원 코드 또는 이차원 코드를 기록해도 된다. 일차원 코드는, 문자열 또는 바코드로 할 수 있다. 이차원 코드는 QR 코드로 할 수 있다. 또 이 코드는, 암호문이어도 된다.
암호문은, 후술하는 개별 정보를 암호화한 암호문이어도 된다. 또, 반사층의 윤곽의 패턴으로 기록하는 코드와 개별 정보의 해시값을 암호화한 암호문을 추가로 암호 정보로서 기록해도 된다.
이와 같이 암호문을 사용함으로써, 위조 내성을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한 이 암호화에는, 공개 키 암호 방식이 좋지만, 비공개 키 방식이어도 된다. 적용 가능한 공개 키 암호 방식은, RSA 방식, 타원 곡선 암호 방식 중 어느 것 또는 그 하이브리드이다.
또, 공개 키 암호 방식은, 격자 암호 방식으로 해도 된다. 공개 키의 키 길이는, 1024 bit, 2048 bit, 3072 bit, 4096 bit 중 어느 것이 바람직하다. 키 길이는, 표시체가 요구되는 시큐리티의 레벨에 의해 선택할 수 있다.
또, 공통 키 암호 방식을 이용하여, 암호문 또는 은폐 코드를 생성한 경우, 표시체의 인증 및 위조 판정을 후술에서 설명하는 온라인에서의 판정에 이용할 수 있다.
또, 하이브리드 암호 방식을 이용하여, 암호문 또는 은폐 코드를 생성한 경우에 있어서도, 표시체의 인증 및 위조 판정을 후술에서 설명하는 온라인에서의 판정에 이용할 수 있다. 블록 암호, 스트림 암호, 또는, 그 하이브리드가 공통 키 방식으로서 적용될 수 있다. 적용 가능한 블록 암호는, AES, Camellia, 또는, 그 하이브리드이다. 적용 가능한 스트림 암호는, RC4 이다. 키 길이는, 128 bit, 192 bit, 256 bit 로 할 수 있다.
반사층 (14) 의 두께가 30 ㎚ 미만인 경우, 전사박 (10) 의 도안의 시인성이 저하되고, 전사물의 장식성이 손상되는 것이 우려되며, 200 ㎚ 보다 두꺼운 경우, 광학 형성층의 표면의 요철 형상에 대한 추종성이 악화되기 쉽다.
반사층 (14) 은, 광학 형성층 (13) 상의 일부 또는 전체면에 형성된다. 반사층 (14) 이 릴리프층 (22) 상의 일부에 형성된 경우, 광학 가변 디바이스의 제조에 의해 고도의 가공 기술이 요구되어, 보다 정밀한 모티프가 되기 때문에, 전사박 (10) 은 보다 높은 위조 방지 효과를 가질 수 있다.
반사층 (14) 은, 광학 형성층 (13) 에서 발생하는 광학적 성질을 용이하게 관찰 가능하게 한다. 반사층 (14) 은, 구조색을 표시해도 된다. 구조색은, 변화색, 무지개색 등이다.
반사층 (14) 의 재료로는, 금속 또는 규소의 단체, 합금, 또는 이들의 화합물을 사용할 수 있다. 단체, 합금, 또는 이들의 화합물을 구성하는 금속 또는 규소의 실례는, 실리카, 알루미늄, 주석, 크롬, 니켈, 구리, 금 중 어느 것 또는 어느 것의 조합이다. 이들의 금속의 순도는, 99 ％ 이상이어도 된다. 또, 99.99 ％ (4 N) 이상의 순도로 해도 된다. 4 N 이상의 순도로 함으로써, 반사층 (14) 의 결함을 저감시키기 쉽다.
금속 또는 규소의 화합물은, 산화물이어도 된다. 금속의 화합물은, 황화물, 불화물, 질화물로 해도 된다. 반사층 (14) 의 두께는, 10 ㎚ 이상, 500 ㎚ 이하의 범위여도 된다. 반사층 (14) 은, 감압하에서 무기 재료를 퇴적함으로써 형성할 수 있다. 반사층 (23) 은, 물리 증착 (PVD) 이나 화학 기상 성장 (CVD) 에 의해 형성할 수 있다. 물리 증착은, 진공 증착, 스퍼터여도 된다.
반사층 (14) 은 단층 또는 다층이다. 다층의 반사층 (14) 은, 금속의 단체와 금속의 화합물을 교대로 적층한 적층체, 이종의 금속의 단체를 교대로 적층한 적층체, 이종의 금속의 화합물을 교대로 적층한 적층체로 할 수 있다.
금속의 단체와 금속의 화합물을 교대로 적층한 적층체로서, 알루미늄의 층에 이산화규소 반사층을 적층하여 다층으로 한 적층체를 들 수 있다. 다층의 반사층 (14) 은, 물리 증착만, 화학 기상 성장만, 또는, 그 쌍방에 의해 형성할 수 있다. 물리 증착은, 진공 증착만이어도 되고, 스퍼터만이어도 되고, 또는 그 쌍방이어도 된다.
또, 반사층은 경화된 콜레스테릭 액정의 층이어도 된다.
전사박 (10) 의 실온에 있어서의 파단 신도는, 1 ％ 이상, 30 ％ 이하로 할 수 있다. 전사박 (10) 의 실온에 있어서의 파단 신도가 이 범위이면, 각인시에 적절한 길이의 버를 발생시킬 수 있다.
전사박 (10) 의 실온에 있어서의 파단 신도가 1 ％ 미만인 경우, 검출할 수 있을 정도의 버가 발생하지 않고, 30 ％ 보다 크면 버의 장척화가 우려된다.
하층 보호층 (15) 은, 인쇄에 의해 패터닝할 수 있다. 핫 스탬프기 (50) 에 의한 각인 단부의 장소에 따라, 버의 출방이 바뀌므로, 특히, 전사박 (10) 을, 개별 인증으로서 사용하려면, 하층 보호층 (15) 을, 일정하게 하는 것보다도, 패턴으로 하는 편이 바람직하다.
쿠션층 (16) 은, 점착층 (17) 중의 스페이서 입자 (후술) 의 가라앉음량을 조정할 수 있다. 전사박 (10) 의 보관시에는, 스페이서 입자는 쿠션층 (16) 중에는, 거의 가라앉지 않고, 롤상으로 감겼을 때에, 점착층 (17) 과 지지체 (10) 사이에 갭을 유지할 수 있다. 전사시에, 스페이서 입자가 쿠션층 중에 적당히 가라앉는다. 쿠션층 (16) 은, 점착층 (17) 과 접촉해도 된다.
쿠션층 (16) 은, 연질 수지와 변형 제한제를 함유해도 된다. 연질 수지와 변형 제한제는 유연성이 상이하다. 연질 수지와 변형 제한제의 혼합비는, 50 : 1 내지 1 : 1 의 범위로 할 수 있다. 전사시의 열압에 수반하여, 쿠션층 (16) 중의 연질 수지가 변형되고, 스페이서 입자가 가라앉는다. 이 때, 변형 제한제가 연질 수지의 변형을 억제하여, 스페이서 입자가 지나치게 가라앉는 것을 억제할 수 있다.
쿠션층 (16) 은, 전사 전에는 적당한 경도를 갖기 때문에, 스페이서 입자는 점착층 (17) 에 머문다. 전사 전의 쿠션층 (16) 에 적당한 경도를 부여하기 위해, 연질 수지를 결정성 수지로 해도 된다. 또, 변형 제한제는 고유리 전이 온도 폴리머 또는 무기 분체 또는 그 혼합으로 할 수 있다. 고유리 전이 온도 폴리머의 유리 전이점은 60 ℃ 이상 또는 유리 전이점이 없는 것이 바람직하다.
연질 수지를 결정성 수지로 한 경우, 전사 전의 실온에서는 연질 수지가 결정 상태이기 때문에, 쿠션층 (16) 은, 적당한 경도를 갖는다. 변형 제한제를 고유리 전이 온도의 폴리머 또는 무기 분체로 함으로써, 전사시에 과도하게 쿠션층이 연화되는 것을 방지할 수 있다.
쿠션층 (16) 의 변형 제한제로서, 유리 전이점이 60 ℃ 이상이고, 연화 온도가 90 ℃ 이상 130 ℃ 이하인 고유리 전이 온도 중합체를 사용한 경우, 전사재층 (20) 을 부분적으로 전사 대상에 전사할 때의 버 발생을 제어할 수 있다. 고유리 전이 온도 중합체와 연성 수지는 2 상 상태의 상분리 구조여도 된다.
2 상 상태의 상분리 구조를 형성하려면, 용제에 가용인 연성 수지와 고유리 전이 온도 중합체를 사용하여 용해한 도포액을 도포함으로써 얻을 수 있다. 고유리 전이 온도 중합체는, 연속상 또는 분산상으로 할 수 있다. 연속상은 포러스 구조여도 된다.
연성 수지는, 분산상 또는 연속상으로 할 수 있다. 고유리 전이 온도 중합체의 유리 전이 온도는, 연질 수지의 유리 전이 온도 이상이어도 된다.
그 결과, 부분 전사시에는, 열전사 영역의 윤곽의 내측에서는, 고유리 전이 온도 중합체가 연화되고, 열전사 영역의 윤곽의 외측에서는 연화되지 않기 때문에, 열전사 영역의 윤곽의 고유리 전이 온도 중합체에 응력이 집중되어, 확실하게 윤곽 부분에서 수지가 파단된다고 생각된다.
고유리 전이 온도 중합체는, 분체 또는 디스퍼전으로서, 연질 수지 중과 혼합되어도 된다. 또, 연질 수지는 결정성 수지여도 된다. 변형 억제제로서의 고유리 전이 온도 중합체는, 염화비닐아세트산비닐 공중합체, 셀룰로오스 중합체, 페놀 중합체, 불소계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 아크릴계 폴리머, 멜라민계 폴리머, 에폭시계 폴리머로 할 수 있다. 염화비닐아세트산비닐 공중합체는, 다른 수지와의 밀착성이 좋다.
쿠션층 (16) 의 연질 수지는, 산 변성 폴리올레핀 수지로 할 수 있다. 산 변성 폴리올레핀 수지는, 에틸렌과 산성분의 공중합 수지여도 된다. 에틸렌과 산성분의 공중합체는, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지 (EMAA), 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지, 에틸렌(메트)아크릴산에스테르 공중합 수지 등으로 할 수 있다. 에틸렌과 산 성분의 공중합 수지는, 적당한 유연성과 인접하는 층과의 적당한 밀착성을 얻기 쉽다.
산 변성 폴리올레핀 수지는, 산 변성에 의해, 인접하는 반사층 및 래커층, 피복층과의 양호한 밀착성을 얻을 수 있다. 이것은, 산 변성 폴리올레핀이, 인접하는 반사층 및 래커층, 피복층의 유기 실란 화합물 및 이소시아네이트와 결합하기 때문이다.
산 변성 폴리올레핀 중에서도, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지 (EMAA) 는, 블로킹하기 어렵다. 쿠션층 (16) 중의 연질 수지는, 전사시의 전사 온도 이하의 연화 온도로 할 수 있다. 또한 쿠션층 (16) 의 수지의 연화 온도는, 60 ℃ 이상 110 ℃ 이하의 범위로 할 수 있다.
산 변성 폴리올레핀의 산가의 측정은, 일반적으로 사용되는 FT-IR 법이나, 적정법 등으로 할 수 있다. 산 변성 폴리올레핀의 산가는, 0.5 ∼ 200 의 범위로 할 수 있다.
연질 수지의 용액은, 연질 수지의 분산체인 디스퍼전이 사용되어도 된다. 이 경우, 디스퍼전의 입자의 크기는 30 ㎛ 정도로 할 수 있다.
쿠션층 (16) 의 연화 온도는, 60 ℃ 이상 110 ℃ 이하의 범위로 할 수 있다.
쿠션층 (16) 에는, 보조제가 첨가되어도 된다. 보조제의 첨가량은, 0.1 Wt ％ 내지 10 Wt ％ 의 범위로 할 수 있다. 보조제는, 실란 커플링제로 할 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 실란 커플링제가 실란올 결합을 발생시킴으로써 광학 형성층과의 접착의 안정성이 향상된다. 실란올 결합에 의해, 쿠션층의 내열성, 내용제성도 향상된다.
전사 대상에 대해 접착성을 발휘하는 수지 성분 중에 첨가된 스페이서 입자, 및 분체를 포함해도 된다. 점착층 (17) 에 있어서의 분체의 함유 비율 (중량비) 은, 수지 성분의 0.1 ％ 이상 100 ％ 이하의 범위로 할 수 있다.
수지 성분으로서, 아크릴 수지가 이용되어도 된다. 아크릴 수지는 폴리메틸메타크릴레이트 등으로 할 수 있다. 전사박 (10) 이 유가 증권 등에 적용되는 경우, 전사 대상의 재질이 종이, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등이 되는 경우가 많다. 수지 성분을 아크릴 수지로 한 경우, 적은 열량으로 전사 가능해져, 이들 전사 대상에 대한 전사 프로세스에 있어서 단시간의 열가압으로 전사를 실시할 수 있다. 이로써 전사의 스루풋이 향상된다.
본 발명에 관련된 전사 프로세스에 있어서「단시간의 열가압」이란, 110 ∼ 125 ℃ 에서 0.3 초 ∼ 0.6 초에서의 열가압을 의미한다. 따라서, 점착층 (17) 의 수지 성분으로는, 아크릴 수지 이외의, 융점이 60 ℃ 내지 130 ℃ 의 사이인 열가소 수지를 사용할 수 있다. 이 경우, 더욱 단시간에서의 열가압으로 전사를 할 수 있다.
아크릴 수지 이외의 바람직한 열가소 수지로는, 비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리우레탄계 수지 등으로 할 수 있다. 비닐계 수지는, 염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올 등으로 할 수 있다.
폴리스티렌계 수지는, 폴리스티렌, 스티렌·아크릴로니트릴 공중합체, 폴리에틸렌, 에틸렌아세트산비닐 공중합체 등으로 할 수 있다. 또, 이들 중 2 종류 이상을 공중합한 수지여도 된다.
또, 상기 수지 중에는, 에스테르 결합, 우레탄 결합, 에테르 결합, 아민 결합, 실란올 결합 등을 포함하고 있어도 되고, 이들의 결합에 관련되는 관능기를 갖는 2 종류 이상의 수지의 화학 구조의 일부를 가교시켜도 된다.
이들의 결합에 의해 분자량을 조정할 수 있고, 연화 온도나 점탄성, 내용제성 등을 조정할 수 있다. 또한 열가소 수지는 공중합체여도 된다. 또, 열가소 수지는, 변성되어 있어도 된다.
스페이서 입자의 평균 입자경은, 1 이상 10 ㎛ 이하의 범위로 할 수 있다. 본 발명에 있어서, 입자의 평균 입자경이란, 도포 전이면, 레이저 회절·산란식 입자경 분포 측정 장치 (마이크로트랙 BlueRaytrac, 마이크로트랙·벨 주식회사 제조 등) 를 사용하여 측정할 수 있고, 체적 평균 입자경을 의미한다. 도포 후이면, 전자 현미경의 관찰 화상으로부터의 면적 평균 입자경에 의해 구할 수 있다.
스페이서 입자는, 2 종류의 평균 입자경의 입자군을 블렌드하여 구성되어도 된다. 이 때, 작은 스페이서 입자의 평균 입자경은, 1 ∼ 10 ㎛ 의 범위로 하고, 큰 스페이서 입자의 평균 입자경은, 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 의 범위로 해도 된다.
2 종류의 평균 입자경의 입자군을 블렌드할 때에, 큰 스페이서 입자의 입자군의 체적 비율은, 작은 스페이서 입자의 체적 비율보다 크게 할 수 있다. 큰 스페이서 입자의 입자군과 작은 스페이서 입자의 입자군의 체적 비율은, 1 : 50 이상, 1 : 2 이하로 할 수 있다. 또한 스페이서 입자는, 2 종류 이상의 평균 입자경의 입자군을 블렌드하여 구성되어도 된다.
스페이서 입자는, 정형 입자 또는 부정형 입자로 할 수 있다. 정형 입자는, 구상 입자로 할 수 있다. 정형 입자는, 안정적인 갭을 유지하기 쉽다. 타원상 입자에서는, 압력에 대해 로버스트이다. 구상 입자에서는, 압력에 대해 일정한 반응이 얻어진다.
부정형 입자는, 비용을 저감시킬 수 있다. 또, 입자경의 분산 상태는, 입자경이 일정해져 있는 단분산이 바람직하다. 본 발명에 있어서의 단분산이란, 일반적으로 CV 값 = (표준 편차/평균값) 이 10 ％ 이하인 것을 의미한다.
스페이서 입자는, 무기, 내열 수지, 무기와 내열 수지의 콤퍼짓, 또는 천연 소재로 할 수 있다. 무기 화합물은, 실리카, 탄산칼슘, 탤크, 황산바륨으로 할 수 있다. 천연 소재로는, 마이카, 제올라이트, 운모, 목분, 호박으로 할 수 있다.
스페이서 입자의 재질로서의 내열 수지는, 합성 수지 등이다. 합성 수지는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지 등으로 할 수 있다. 무기 재료는, 내열성, 내약품성을 얻기 쉽다. 합성 수지는, 내열성, 내약품성을 얻기 쉽다. 천연 소재는 환경 부하가 작다.
또, 스페이서 입자의 무기와 내열 수지의 콤퍼짓은, 위에 예시한 무기와 내열 수지의 콤퍼짓으로 할 수 있다.
스페이서 입자의 점착층 (17) 의 수지 성분에 대한 체적 비율은, 1 ％ 이상, 10 ％ 이하의 범위로 할 수 있다.
분체는, 평균 입자경이 나노 레벨인 분체이다. 무기 분체의 재질은, 실리카나, 각종 금속 및 그 산화물 등을 사용할 수 있다. 또, 무기 분체는, 제올라이트, 운모로 해도 된다. 무기 분체는, 용제로 열화되지 않는다.
또, 무기 분체는, 저비용이다. 내열 수지 분체 필러의 재질로서의 내열 수지는, 합성 수지이다. 합성 수지는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지 등으로 할 수 있다. 합성 수지는, 내열성, 내약품성을 얻기 쉽다. 천연 소재는 환경 부하가 작다.
무기 분체, 내열 수지 분체의 평균 입경은, 10 ∼ 15 나노미터 (㎚) 로 할 수 있다. 본 개시에 있어서의 나노 레벨의 필러의 평균 입자경은, 도포 전이면 동적 광 산란식의 입자경 분포 측정 장치 (나노트랙 Nanotrac Wave, 마이크로트랙·벨 주식회사 제조 등) 를 사용하여 측정할 수 있고, 체적 평균 입자경을 의미한다. 도포 후이면, 전자 현미경의 관찰 화상으로부터의 면적 평균 입자경에 의해 구할 수 있다.
무기 분체, 내열 수지 분체는, 부정형 입자로 할 수 있다. 또, 무기 분체의 입자경의 분산 상태는, 입자경이 정렬되어 있지 않은 다분산의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서의 다분산이란, CV 값 = (표준 편차/평균값) 이 10 ％ 이상인 것을 의미한다.
점착층 (17) 에는, 상기 열가소 수지, 스페이서 입자 및 분체 이외에, 유리 전이점이 60 ℃ 이상인 폴리머가 포함되어 있어도 된다. 폴리머의 유리 전이점은, 60 ℃ 이상 150 ℃ 이하로 할 수 있다.
폴리머는, 1 종류의 수지를 사용해도 되고, 복수의 수지의 혼합체를 사용해도 된다. 수지는, 열가소 수지 또는 경화 수지로 할 수 있다. 폴리머는, 단독 중합체나, 공중합체로 할 수 있다.
폴리머는, PMMA, 폴리우레탄, 폴리염화비닐, 폴리아세트산비닐, 폴리스티렌, 염화비닐아세트산비닐 공중합체로 할 수 있다. 또, 폴리머는, 테르펜 수지나, 로진 수지, 스티렌말레산 등의 저분자의 것을 폴리머 중에 포함해도 된다. 수지 성분의 열가소 수지와, 유리 전이점이 60 ℃ 이상인 폴리머의 비율은, 50 : 1 내지 5 : 1 의 범위로 할 수 있고, 나아가서는 40 : 1 내지 6 : 1 의 범위로 할 수 있다.
점착층 (17) 은, 파단 촉진 입자를 함유해도 된다. 파단 촉진 입자는, 전사재층 (20) 을, 전사박으로부터 전사 대상에 전사할 때에, 전사 영역과 그 이외의 영역의 경계에서의 전사체의 파단을 용이하게 한다. 파단이 불충분하여 전사체가 연신하여 전사 영역외까지 연신한 경우, 연신 부분으로부터 수지 부스러기가 발생한다. 파단 촉진 입자로는, 스페이서 입자와 동일한 재질, 동일한 형상, 동일한 CV 값의 것으로, 접착층과 쿠션층을 합한 층두께보다 작은 입자경의 입자로 할 수 있다.
점착층 (17) 은, 수지 성분 및 스페이서 입자를 함유하는 도액을 도포함으로써 형성할 수 있다. 도액은 고형분이 완전히 용해되어 있는 것이어도 되고, 디스퍼전이나 에멀션과 같이, 고형분이 분산되어 있는 것이어도 된다. 도포는, 롤 코트, 리버스 롤 코트, 그라비어 코트, 리버스 그라비어 코트, 바 코트, 로드 코트, 립 코트, 다이 코트 등으로 할 수 있다. 또, 인쇄를 도포에 적용해도 된다. 도액의 건조는, 고형분의 융점 이하의 온도에서 실시하는 것이 바람직하다.
상기 서술한 규정 조건 내에서 전사박 (10) 을 제조함으로써, 버의 사이즈를 소정 범위 내로 억제할 수 있었던 예와, 규정 조건 외에서 전사박 (10) 을 제조함으로써, 버의 사이즈를 소정 범위 내로 억제할 수 없었던 예에 대해 이하에 설명한다.
도 2, 도 3, 및 도 4 는, 규정 조건 내에서 제조된 전사박의 확대 화상이다.
도 2, 도 3, 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 전사박 (10) 의 좌단부에 발생한 버의 사이즈는, 거의 균일하게 되어 있고, 소정 범위 내로 억제되어 있는 것이 확인되었다. 특히, 도 4 는, 버의 사이즈가 최대로 0.5 mm 인 예이다.
한편, 도 5 는, 규정 조건 외에서 제조된 전사박의 확대 화상이다.
구체적으로는, 도 5 에 나타내는 전사박은, 실온 23 ℃ 에 있어서의 박리 강도와 23 ℃ 에 있어서의 박리 강도로부터 70 ℃ 에 있어서의 박리 강도를 뺀 값이, 규정 조건 외인 경우에 얻어진 비교를 위한 실험 결과이다.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 전사박의 좌단부에 발생한 버는, 불균일하고, 부분적으로 크게 튀어나온 지점이 있는 등, 소정 범위 내로 억제할 수 없는 것이 확인되었다. 특히, 도 5 에 나타내는 화상에서는, 최대로 1.5 mm 를 초과하는 길이의 버가 확인되었다.
(표시체)
다음으로, 본 실시형태에 관련된 표시체에 대해 설명한다.
본 실시형태에 관련된 표시체는, 전술한 전사박 (10) 이 배치된 개인 인증 매체로서 이용할 수 있다. 전술한 전사박 (10) 이 배치된 표시체는, 후술하는 진정의 검증 방법에 의한 진정의 검증에 바람직하게 사용된다.
도 6 은, 본 실시형태에 관련된 표시체의 구성예를 나타내는 평면도이다.
즉, 표시체 (30) 는, 기재 (33) 에, 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 을 갖고 있다. 제 1 영역 (31) 에는, 제 1 개별 정보 (J1) 가 포함되고, 제 2 영역 (32) 에는, 제 2 개별 정보 (J2) 가 포함된다. 제 1 개별 정보 (J1) 와 제 2 개별 정보 (J2) 가, 후술하는 진정의 검증 방법에 의한 진정의 검증에 사용된다.
기재 (33) 는, 수지 시트로 할 수 있다.
제 1 영역 (31) 에 포함되는 제 1 개별 정보 (J1) 는, 기재 (33) 의 식별 정보로 할 수 있다. 또한 기재 (33) 의 식별 정보를, 표시체 (30) 의 소유자의 개인 정보로 할 수 있다. 소유자의 개인 정보는, 예를 들어, 소유자의 이름, 생년월일, 출신국, 출신지, 개인 식별 번호 등을, 문자, 숫자, 기호 등의 관련지음으로 표현한 것으로 할 수 있다.
또, 문자, 숫자, 및 기호에 더하여, 예를 들어, 소유자의 얼굴 화상이나, 지문 화상과 같은 화상 정보를 사용할 수도 있다. 또한 제 1 영역 (31) 에 암호문을 기록해도 된다. 요컨대, 제 1 영역 (31) 에 개별 정보와 암호문이 기록되어 있어도 된다. 또, 개별 정보나 암호문은, 표시체에 내장된 반도체 칩에 기록되어 있어도 된다.
레이저 빔에 의한 열로 기재 (33) 의 폴리카보네이트 수지를 탄화하여, 제 1 개별 정보 (J1) 를 형성할 수 있다.
또, 기재 (33) 는, 레이저 인그레이빙할 수 있는 재료, 혹은 인쇄할 수 있는 재료로 함으로써, 제 1 개별 정보 (J1) 를, 기재 (33) 에 레이저 빔으로 형성할 수 있다.
레이저 인그레이빙할 수 있는 재료의 실례는, 폴리카보네이트 수지이다.
또, 미리 수지 시트에, 제 1 개별 정보 (J1) 를 형성해 두고, 복수의 수지 시트를 중첩하여 라미네이트 가공을 실시함으로써, 표시체 (30) 를 형성할 수도 있다.
그 때문에, 기재 (33) 는, 레이저 인그레이빙할 수 있는 재료, 혹은 인쇄할 수 있는 재료로 한다.
이와 같이, 기재 (33) 의 내부에 개별 정보를 형성함으로써, 표시체 (30) 의 개찬을 곤란하게 할 수 있다.
도 6 에서는 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 이 일부 중첩되어 있는 예를 나타내고 있다. 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 을 중첩함으로써, 제 1 개별 정보 (J1) 와 제 2 개별 정보 (J2) 를 위치 맞춤하여 형성하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 위조 모조 행위에 의해 제 1 개별 정보 (J1) 와 제 2 개별 정보 (J2) 의 연결부에 위치 어긋남이 발생한 경우, 위조나 모조 행위가 있었다는 판단이 용이해진다.
제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 이 중첩되는 경우, 반드시 전체적으로 중첩되어 있는 것이 중요한 것은 아니고, 도 6 에 예시하는 바와 같이, 제 2 영역 (32) 의 일부만이 제 1 영역 (31) 과 중첩되어 있어도 되고, 이웃되어 있어도 된다. 이렇게 함으로써, 표시체 (30) 의 관찰자는, 제 1 개별 정보 (J1) 와 제 2 개별 정보 (J2) 를 따로 따로 시인 가능해져, 알기 쉬움이 향상된다.
제 2 영역 (32) 에는, 개별 인증 스티커를 배치할 수 있다. 개별 인증 스티커는, 기재 (33) 의 계면에 배치할 수 있다. 또, 기재 (33) 의 내부에 포매할 수도 있다.
그리고, 제 2 영역 (32) 에 포함되는 제 2 개별 정보 (J2) 를, 인증 디바이스 개별 인증 스티커의 버의 윤곽 형상으로 할 수 있다. 이 버는, 도 2 및 도 3 에 예시하는 바와 같이, 전사박 (10) 에 있어서, 전사재층 (20) 을 지지체 (11) 로부터 박리할 때에 발생한 것이다.
이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 전사재층의 실온 및 핫 스탬핑시의 전사재의 온도인 스티킹 온도의 물성값을 적절한 범위로 함으로써, 전사되는 영역으로부터 버가 지나치게 길게 신장되는 경우는 없고, 또한, 개별 인증이 곤란할 만큼 지나치게 짧아지지 않는 적절한 범위에서 형성되는 전사박과, 전사박이 배치된 표시체와, 전사박이 배치된 개별의 표시체의 진정을 용이하게 검증할 수 있는 검증 방법을 제공할 수 있다.
버는, 전사박으로부터 전사될 때마다 고유한 외형이 되기 때문에, 전사박을 표시체에 핫 스탬핑함으로써, 전사박에 의해 형성되는 버를, 표시체의 진정의 검증에, 바람직하게 이용할 수 있다.
제 1 실시형태의 실시예 1
다음으로, 제 1 실시형태의 실시예 1 의 전사박에 대해 설명한다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 지지체 (11) 가 부착된 전사박 (10) 을 이하와 같이 제작하였다.
지지체 (11) 로서 38 ㎛ 두께의 PET 필름을 사용하고, 표면 보호층 (12) 과 광학 형성층 (잉크) (13) 을 그라비어 인쇄법으로, 각각 두께 0.5 ㎛, 1 ㎛ 로 코트하고, 잉크에 포함되는 용제를 휘발 제거시킨 후, 이것에, 특정한 높이나 피치를 갖는 요철 형상으로 이루어지는 릴리프 구조가 형성된 금속 원통판을 가압하여, 광학 형성층 (13) 의 표면에 요철 형상을 형성하였다.
그리고, 성형된 릴리프 구조면에, 반사층 (14) 을 진공 증착법으로 적층 후, 하층 보호층 (15), 쿠션층 (16), 및 점착층 (잉크) (17) 을 그라비어 인쇄법으로 각각 두께 1 ㎛, 1 ∼ 2 ㎛, 4 ∼ 5 ㎛ 로 코트하고, 잉크에 포함되는 용제를 휘발 제거시킴으로써, 도 1 에 그 적층 단면이 나타나는 지지체 (11) 가 부착된 전사박 (10) 을 제작하였다.
또한, 지지체 (11), 표면 보호층 (잉크) (12), 광학 형성층 (잉크) (13), 반사층 (14), 하층 보호층 (잉크) (15), 쿠션층 (잉크) (16), 및 점착층 (잉크) (17) 의 구체적인 제품명 또는 조성은 이하와 같다. 이하에 있어서,「부」는, 질량부를 의미하고,「비」는, 질량비를 의미한다.
(지지체 (11))
루미러 38S10 (도레이 주식회사)
(표면 보호층 (잉크) (12))
올레핀계 코폴리머 92 부
폴리에틸렌 수지 5 부
셀룰로오스에스테르 3 부
톨루엔 523 부
테트라하이드로푸란 378 부
(광학 형성층 (잉크) (13))
우레탄 수지 20 부
메틸에틸케톤 50 부
아세트산에틸 30 부
(반사층 (14))
알루미늄 (Al) 두께 500 옹스트롬
(하층 보호층 (잉크) (15))
염화비닐아세트산비닐 공중합체 66 부
폴리에틸렌 수지 3 부
폴리우레탄 수지 8 부
디메틸아세트아미드 (DMAC) 23 부
(쿠션층 (잉크) (16))
폴리에스테르 수지 12 부
실리카 분산액 19 부
톨루엔 10 부
아세트산부틸 59 부
(점착층 (잉크) (17))
아크릴 수지 494 부
폴리에스테르 수지 12 부
소포제 3 부
나노 실리카 분산액 322 부
실리카 24 부
메틸에틸케톤 125 부
톨루엔 20 부
이와 같이 제작한 지지체 (11) 가 부착된 전사박 (10) 을, 인쇄 완료의 백색 코어 기재의 위에 배치하고, 핫 스탬프기 (50) 를 사용하여, 백색 코어 기재에 전사박 (10) 을 전사하고, 그 후, 전사박 (10) 으로부터 지지체 (11) 을 제거하였다.
전사 조건은, 전사 온도 120 ℃, 압력 330 ㎏/㎠, 전사 시간 1 초간으로 하였다.
도 7 은, 제 1 실시형태의 실시예 1 에 있어서 전사시에 사용되는 각관형의 금형판을 나타내는 평면도이다.
전사시에는, 도 7 에 나타내는 바와 같은 각관형의 금형판 (52) 을 사용하였다.
도 8 은, 제 1 실시형태의 실시예 1 에 있어서의 표시체 (개인 인증 매체) 의 적층 구조를 나타내는 개념도이다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 전사박 (10) 이 전사된 백색 코어 기재 (41) 에 대하여, 레이저 발색성 기재 (42) 및 투명 기재 (43) 를 적층하고, 열압 라미네이트 후, 카드형으로 펀칭 가공을 실시하고, 레이저 인자기 (개발품 : 파이버 레이저형 사출 파장 1064 ㎚) 를 사용하여, 레이저 인자를 실시함으로써 표시체 (개인 인증 매체) (30) 를 제작하였다.
또한, 백색 코어 기재 (41) 에는, LEXAN SD8B24 400 ㎛ 두께 (SABIC 주식회사) 를 사용하였다.
레이저 발색성 기재 (42) 에는, LEXAN SD8B94 100 ㎛ 두께 (SABIC 주식회사) 를 사용하였다.
투명 기재 (43) 는, LEXAN SD8B14 100 ㎛ 두께 (SABIC 주식회사) 를 사용하였다.
또, 열압 라미네이트 조건은, 온도 190 ℃, 압력 80 N/㎠, 시간 25 분간이다.
도 9a 는, 버 검출 장치의 일례에 의한 검출예를, 표시체 (개인 인증 매체) 의 사시도와 함께 나타내는 도면이다.
도 9a 에 예시되는 버 검출 장치 (60) 는, 촬상부, 검출부, 및 발광부 (모두 도시 생략) 에 의해 일체적으로 구성된다. 버 검출 장치 (60) 는, 전사박 (10) 의 면에 대해 수직인 방향으로부터, 발광부 (도시 생략) 로부터 전사박 (10) 을 향하여 검사광 (L) 을 조사하고, 그 반사광을 촬상부 (도시 생략) 에 의해 촬상하고, 촬상 결과에 기초하여 검출부 (도시 생략) 에 있어서 버를 검출한다.
도 9b 는, 다른 예인 버 검출 장치에 의한 검출예를, 표시체 (개인 인증 매체) 의 측면도와 함께 나타내는 예이다.
도 9b 에 예시되는 버 검출 장치 (62) 도, 촬상부 (도시 생략), 검출부 (62a), 및 발광부 (62b) 에 의해 일체적으로 구성되어 이루어진다. 그러나, 버 검출 장치 (62) 는, 버 검출 장치 (60) 와 마찬가지로, 전사박 (10) 의 면에 대해 수직인 방향으로부터, 발광부 (62b) 로부터 전사박 (10) 을 향하여 광을 조사하지만, 버 검출 장치 (60) 와는 상이하고, 전사박 (10) 을 투과한 투과광 (T) 을 촬상부 (도시 생략) 에 의해 촬상하고, 촬상 결과에 기초하여 검출부 (62a) 에 있어서 버를 검출한다.
도 10 은, 제 1 실시형태의 실시예 1 에 있어서의 버 검출 결과의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 10 에 나타내는 바와 같이, 전사 영역으로부터 비어져 나오는 버 (W) 에 대하여, 전사 영역의 단변의 길이를 기준으로 하여, 10 ％ 사방의 영역 (0.1 mm × 0.1 mm) 으로 분할하고, 각 영역 내의 버가 차지하는 면적률을 구하였다.
이 영역은 좌표에 매핑되고, 예를 들어, 세로축「2」, 가로축「C」의 좌표의 영역은, 영역 2C 로 나타낼 수 있다. 또한, 전사 영역은, 전사박 (10) 의 에지로부터 검출할 수 있다. 또한, 전사 영역의 촬영 화상은, 촬영 각도의 영향이나 카메라의 렌즈 수차에 의해 왜곡되지만, 이것은 얼라인먼트 마크에 의해 보정할 수 있다.
얼라인먼트 마크는, 반사층 (14) 을 부분적으로 에칭에 의해 제거함으로써 형성한 반사층 (14) 의 평면 패턴 (디메탈리제이션) 으로 형성할 수 있다. 또한, 전사 영역과 버 부분의 판별은, 어렵지만, 전사 영역의 에지에 대한 수직인 방향에서 적산한 버 부분의 면적 비율은 이미 알려져 있기 때문에, 그 에지의 화상으로부터 버의 부분을 추정할 수 있다.
또한, 버 부분을 전사박 (10) 의 촬영용 마크와의 상대 위치에 의해 장치로 검출할 수도 있다. 또 전사박 (10) 에 함유한 감압성의 재료에 의해, 각인의 영역을 검지할 수도 있다.
전사박이 상기의 성질을 가짐으로써, 전사 영역으로부터 비어져 나오는 버 (W) 의 길이는, 0.5 mm 이하로 억제되어 있는 것을 실험적으로 검증할 수 있었다.
또, 전사 영역으로부터 비어져 나오는 버 (W) 의 윤곽 형상에 관한 정보를 얻기 위해, 전사 영역의 외연의 각 영역 (즉, 도 10 에 나타내는 1A ∼ 8E 까지의 각 영역) 의 버 면적률을 구하였다.
버 면적률 α 는, 예를 들어 영역 2C 의 영역인 경우, 하기의 식으로 나타낸다.
α [％] = β/γ * 100
여기서, β 는, 영역 2C 에 있어서, 전사박 (10) 이 남아 있는 부분의 면적,
γ 는, 영역 2C 에 있어서의 하지 면적.
이상과 같이 하여 얻어진, 전사 영역으로부터 비어져 나오는 각 영역에 있어서의 버 면적률은 일정한 분포가 되었다. 또 버의 형상은, 표시체 (개인 인증 매체) (30) 마다 상이하였다. 또, 좌표에 있어서의 열마다의 버 면적률의 평균값은, 일정한 분포를 나타낸다는 결과가 얻어졌다. 또, 1 영역당의 버 면적률은, 표시체 (개인 인증 매체) (30) 마다 상이한, 즉, 전사 영역으로부터 비어져 나오는 버의 윤곽 형상은, 표시체 (개인 인증 매체) (30) 마다 상이하다는 결과도 얻어졌다.
이와 같이, 본 실시예에 의하면, 전사 영역으로부터 비어져 나오는 버의 길이를, 광학 특성에 유의한 영향을 주지 않는 0.5 mm 이하로 억제할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
또, 전사 영역으로부터 비어져 나오는 버의 윤곽 형상은, 표시체 (개인 인증 매체) (30) 마다 상이한 것도 확인할 수 있었다.
제 1 실시형태의 실시예 2
다음으로, 제 1 실시형태의 실시예 2 의 전사박에 대해 설명한다.
제 1 실시형태의 실시예 2 에서도 실시예 1 과 동일한 제조 방법 및 제조 조건에 따라, 전사박 (10) 및 표시체 (개인 인증 매체) (30) 를 제작하고, 실시예 1 과 동일한 검출 장치를 사용하여, 버의 검출을 실시하였다.
단, 전사시만은, 실시예 1 과는 상이하고, 모서리가 둥근 장방형의 금형판을 사용하였다.
도 11 은, 제 1 실시형태의 실시예 2 에 있어서 전사시에 사용되는 모서리가 둥근 장방형의 금형판을 나타내는 평면도이다.
제 1 실시형태의 실시예 2 에서는, 전사시에는, 도 11 에 나타내는 바와 같은 모서리가 둥근 장방형의 금형판 (54) 을 사용하였다.
도 12 는, 제 1 실시형태의 실시예 2 에 있어서의 버 검출 결과의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 12 에 나타내는 결과로부터, 본 실시예에 의하면, 전사 영역 (S) 으로부터 비어져 나오는 버 (W) 의 길이를, 광학 특성에 유의한 영향을 주지 않는 0.5 mm 이하로 억제할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
또, 전사 영역으로부터 비어져 나오는 버의 윤곽 형상은, 표시체 (개인 인증 매체) (30) 마다 상이한 것도 확인할 수 있었다.
제 1 실시형태의 실시예 3
다음으로, 제 1 실시형태의 실시예 3 의 전사박에 대해 설명한다.
제 1 실시형태의 실시예 3 은, 동실시예 2 와 동일한 제조 방법 및 제조 조건에 따라, 전사박 (10) 및 표시체 (개인 인증 매체) (30) 를 제작하고, 동실시예 1 과 동일한 검출 장치를 사용하여, 버의 검출을 실시하였다.
단, 지지체 (11), 표면 보호층 (12), 반사층 (14), 하층 보호층 (15), 및 점착층 (17) 의 구체적인 재료는 이하와 같이 하였다.
(지지체 (11))
루미러 38S10 (도레이 주식회사)
(표면 보호층 (잉크) (12))
PMMA
(광학 형성층 (잉크) (13))
아크릴
(반사층 (14))
알루미늄 (Al) 두께 500 (옹스트롬)
(하층 보호층 (잉크) (15))
폴리에스테르
(쿠션 (잉크) 층 (16))
실리카
황산바륨
폴리에스테르
아크릴
(점착층 (잉크) (17))
실리카
아크릴
도 12 는, 제 1 실시형태의 실시예 3 에 있어서의 버의 검출 결과의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 12 에 나타내는 결과로부터, 본 실시예에 의하면, 전사 영역 (S) 으로부터 비어져 나오는 버 (W) 의 길이를, 광학 특성에 유의한 영향을 주지 않는 0.5 mm 이하로 억제할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
또, 전사 영역으로부터 비어져 나오는 버 (W) 의 윤곽 형상은, 표시체 (개인 인증 매체) (30) 마다 상이한 것도 확인할 수 있었다.
상기와 같은 실시예를 포함하는 본 실시형태에 의하면, 광학 특성을 유의하게 저하시키지 않을 정도로, 길이가 적당히 억제된 버를 수반하는 전사박 (10) 을 제공할 수 있다. 이 버는, 전사박 (10) 마다 고유한 윤곽 형상을 갖고 있으므로, 후술하는 바와 같이, 전사박 (10) 이 표시체 (30) 에 적용된 경우, 전사박 (10) 의 버를, 표시체 (30) 의 진정의 검증 방법에, 바람직하게 이용할 수 있다.
(진정의 검증 방법)
다음으로, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법에 대해 설명한다.
본 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법은, 전술한 표시체의 진정의 검증을 바람직하게 실시할 수 있다.
본 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법을 사용하는 경우, 먼저, 표시체 (30) 마다, 개별 정보 (J1) 와 고유 정보의 관련지음을 미리 데이터베이스에 등록할 필요가 있다. 개별 정보 (J1) 는, 예를 들어, 도 6 을 사용하여 설명한 제 1 개별 정보 (J1) 이다. 고유 정보는, 버의 윤곽 형상이다.
도 13 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법에 있어서의 데이터베이스의 등록을 설명하기 위한 플로 차트이다.
표시체 (개인 인증 매체) (30) 를 카메라 등의 촬상 수단에 의해 촬상한다 (S1).
그리고, OCR 등에 의해, 개별 정보 (J1) 를 판독한다 (S2).
다음으로, 고유 정보인 버의 윤곽 형상의 화상을 취득한다 (S3).
버의 윤곽 형상은, 개별 정보 (J1) 에 비해 작기 때문에, 버의 윤곽 형상의 화상을 취득하기 위해, 스텝 S1 에서 사용되는 카메라보다 보다 고감도의 카메라를 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 스텝 S2 에서 판독한 개별 정보 (J) 와, 스텝 S3 에서 취득한 버의 윤곽 형상의 화상을 관련지어 데이터베이스에 등록한다 (S4).
다음으로, 진정의 검증 방법에 대해 설명한다.
도 14 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법의 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
진정의 검증의 대상으로 하는 표시체 (개인 인증 매체) (30) 를 카메라 등의 촬상 수단에 의해 촬상한다 (S11).
그리고, OCR 등에 의해, 개별 정보 (J1) 를 판독한다 (S12).
다음으로, 고유 정보인 버의 윤곽 형상의 화상을 취득한다 (S13).
버의 윤곽 형상은, 개별 정보 (J1) 에 비해 작기 때문에, 버의 윤곽 형상의 화상을 취득하기 위해, 스텝 S11 에서 사용되는 카메라보다 고감도의 카메라를 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 데이터베이스를 참조하여, 스텝 S12 에서 판독한 개별 정보 (J1) 에 관련지어져 등록되어 있는 버의 윤곽 형상을 취득하고 (S14), 취득한 윤곽 형상을, 스텝 S13 에서 취득된 윤곽 형상과 비교한다 (S15).
비교의 결과, 양 윤곽 형상이 일치하면 (S16 : 예), 표시체 (30) 는 진정한 것이라고 판정한다 (S17).
한편, 스텝 S15 에 있어서의 비교의 결과, 양 윤곽 형상이 일치하고 있지 않으면 (S16 : 아니오), 표시체 (30) 는 진정이 아니라고 판정한다 (S18).
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법에 의하면, 전사박이 배치된 표시체의 진정의 검증을, 전사박마다 고유한 버의 윤곽 형상을 사용하여 실시할 수 있다.
버는 우연적으로 생성되는 것이고, 특정한 버의 윤곽 형상을 재현하는 것은 거의 불가능하므로, 만일 표시체가 위조되어도, 버의 윤곽 형상까지는 재현할 수 없기 때문에, 위조를 확실하게 발견할 수 있다.
[제 2 실시형태]
(표시체의 구성)
도 15 는, 전형적인 표시체를 나타내는 평면도이다.
표시체는, 전술한 바와 같이, 페이지, 카드, 지폐, 티켓, 태그, 라벨로 할 수 있다. 육안에 의한 개인 정보의 식별을 실시하기 위해, 도 15 에 예시되는 바와 같이, 일반적으로, 소유자의 얼굴 사진 (F) 이나 소유자의 개인 정보에 관한 텍스트 (M) 가 표시되어 있다.
도 15 에 예시되는 표시체 (30) 는, 기재 (33) 상에, 제 1 영역 (31) 과, 제 2 영역 (32) 을 가질 수 있다.
또한, 제 1 영역 (31) 에, 검정 코드 (21) 가 형성되어 있다. 검정 코드 (21) 는, 식별자를 포함하고 있다. 또 검정 코드 (21) 는, 표시체에 내장된 칩 모듈에 기록할 수도 있다. 칩 모듈은, 메모리를 포함한다. 메모리에 검정 코드 (21) 를 기록할 수 있다.
이 경우, 외부로부터의 전력 공급과 통신의 인터페이스를 위해, 칩 모듈은, 단자, 안테나, 또는 그 쌍방과 접속되어 있는 것이 바람직하다. 단자는 금 단자로 할 수 있다. 안테나는 루프 안테나, 모노폴 안테나, 다이폴 안테나 중 어느 것으로 할 수 있다.
검정 코드 (21) 는, 가독 정보, 화상 또는 그 쌍방으로 할 수 있다. 검정 코드 (21) 의 가독 정보는 문자, 숫자, 기호 등의 조합한 텍스트로 할 수 있다. 가독 정보는, 자연 언어로 할 수 있다. 가독 정보는, 디지털 코드로서 기록해도 된다. 또 화상도 비트맵 데이터로서 기록할 수 있다. 가독 정보는 텍스트로 할 수 있다. 텍스트는 문자나 숫자, 기호로 구성할 수 있다.
검정 코드 (21) 의 식별자는, 시리얼 번호, 토큰, 표시체 (30) 의 제조 번호, 표시체 (30) 의 소유자의 개인 정보, 표시체 (30) 의 소유자의 생체 정보 중 어느 것, 또는, 그 조합으로 할 수 있다. 바꿔 말하면, 검정 코드 (21) 의 식별자는, 시리얼 번호, 토큰, 표시체 (30) 의 제조 번호, 표시체 (30) 의 소유자의 개인 정보, 표시체 (30) 의 소유자의 생체 정보 중 어느 것을 포함할 수 있다.
시리얼 번호, 토큰, 표시체 (10) 의 제조 번호, 표시체 (30) 의 소유자의 개인 정보, 표시체 (30) 의 소유자의 생체 정보는, 가독 정보의 검정 코드 (21) 로서 표시체 (30) 의 제 1 영역 (31) 에 형성할 수 있다. 토큰은, 대체성 토큰 또는 비대체성 토큰 (NFT 토큰) 으로 할 수 있다.
이 경우, 식별자에 포함되는 표시체 (30) 의 소유자의 개인 정보의 구체예는, 이름, 생년월일, 성별, 출신국, 출신지, 개인 식별 번호로 할 수 있다. 또, 검정 코드 (21) 의 화상은 소유자의 얼굴 사진 (F) 나, 서명, 지문 화상을 포함할 수도 있다.
나아가서는, 검정 코드 (21) 의 가독 정보는, 소유자의 생체 정보의 특징량을 코드화한 디지털 코드를 포함할 수도 있다. 이 때의 코드화에는, 특징량을 샘플링한 디지털 데이터로 할 수 있다. 또, 특징량의 해시 코드로 해도 된다.
기재 (33) 의 재질은, 폴리카보네이트로 할 수 있다. 기재 (33) 의 재질이 폴리카보네이트 수지인 경우, 기재 위를 레이저 빔으로 스캔하고, 레이저 빔의 열로 폴리카보네이트를 탄화하여, 검정 코드 (21) 를 기록할 수 있다. 요컨대, 검정 코드 (21) 는, 이 레이저 인자로 기록할 수 있다.
또, 레이저 빔이 아니라, 폴리카보네이트 수지에 인쇄함으로써도 검정 코드 (21) 를 형성할 수 있다. 인쇄는, 열전사 인쇄 또는 잉크젯 인쇄로 할 수 있다.
열전사는, 잉크 리본을 서멀 헤드로 부분적으로 가열하여 기재 (33) 에 검정 코드 (21) 를 인쇄로서 기록할 수 있다. 나아가서는, 미리 폴리카보네이트 시트에, 검정 코드 (21) 를 인쇄해 두고, 복수의 폴리카보네이트 시트를 중첩하여 라미네이트함으로써, 표시체 (30) 를 형성해도 된다.
또, 레이저 빔에 의해 인쇄의 일부를 제거 또는 변질시킴으로써 검정 코드 (21) 를 기록해도 된다.
그 때문에, 기재 (33) 는, 레이저 인자 가능한 재료, 혹은 인쇄 가능한 재료로 할 수 있다.
기재 (33) 에 대해 레이저 인자, 혹은 표시체 (30) 의 내부에 검정 코드 (21) 의 인쇄를 내포시킴으로써, 표시체 (30) 의 위조나 모조시에, 레이저 인자나 인쇄로 기록된 검정 코드 (21) 가 기록 동시에 파괴되므로, 위조 모조 행위가 있었던 것을 용이하게 판단할 수 있다.
도 15 는, 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 이 중첩되어 있는 표시체 (30) 를 예시하고 있다. 이와 같은 경우, 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 은, 엄밀한 위치 맞춤이 되어 있다. 따라서, 예를 들어, 위조 모조 행위에 의해 검정 코드 (21) 와 스티커 (22) 의 연결부에 위치 어긋남이 발생한 경우, 위조 모조 행위가 있었던 것을 용이하게 판정할 수 있다.
또한, 도 15 에 예시하는 표시체 (30) 에서는, 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 의 전체가 중첩되어 있는 상태를 나타내고 있지만, 반드시 전체가 중첩되어 있을 필요는 없고, 제 2 영역 (32) 의 일부만이 제 1 영역 (31) 과 중첩되어 있어도 되고, 중첩되지 않고 이웃되어 있는 것만이어도 된다. 이렇게 함으로써, 표시체 (30) 의 관찰자는, 검정 코드 (21) 와 스티커 (22) 를 따로 따로 시인 가능해져, 시인성이 향상된다.
제 2 영역 (32) 에는, 스티커 (22) 가 부착된다. 이 스티커 (22) 는, 광학 특성 분포로서 특징 정보를 기록할 수 있다. 바꿔 말하면, 특징 정보는, 광학 특성의 이차원 분포로 할 수 있다. 투과, 반사, 또는 그 쌍방에서의 카메라 촬영에 의해, 이 특징 정보로부터 촬상 데이터를 얻을 수 있다.
스티커 (22) 는 핫 스탬핑에 의해 전사박으로부터 전사재층을 붙임으로써 형성할 수 있다. 즉, 가열한 다이로 전사박에 열 프레스하고, 제 2 영역에 전사함으로써 스티커 (22) 를 형성할 수 있다. 이와 같은 전사박은, 핫 스탬핑박이라고도 한다. 스티커 (22) 를 카메라로 촬상함으로써, 스티커 (22) 의 특징 정보로부터 특징량을 취득할 수 있다.
예를 들어, 제 2 영역 (32) 에, 간섭, 산란, 회절 효과 등의 광학 효과를 갖는 전사박을 전사함으로써, 특징 정보를 갖는 스티커 (22) 를 형성할 수 있다. 혹은, 광학 효과를 갖는 광학 가변 잉크를 전사함으로써도, 스티커 (22) 를 형성할 수 있다.
또, 스티커 (22) 는, 안료 잉크를 전사하여 형성해도 된다. 광학 가변 잉크나 안료 잉크가 각 색 잉크 패널에 제 2 영역 (32) 의 사이즈에 맞추어 면 순차적으로 형성되어 있는 전사 잉크 리본을 열압 전사함으로써 제 2 영역 (32) 에 스티커 (22) 가 부착된다. 열압 전사는 서멀 헤드로 실시해도 된다. 소유자의 얼굴 사진의 데이터에 따라, 서멀 헤드로 전사 잉크 리본을 열압 전사함으로써 제 2 영역 (12) 에 소유자의 얼굴 사진의 화상을 형성할 수 있다.
또, 전사박을, 서멀 헤드로 전사 잉크 리본을 열압 전사함으로써 제 2 영역 (32) 에 소유자의 얼굴 사진의 화상을 형성해도 된다. 또 잉크나 광학 구조가 배열, 적층된 중간체층을 미리 제 2 영역 (32) 에 형성하고, 레이저 인그레이빙으로 중간체층을 부분적으로 제거함으로써, 스티커 (22) 를 형성해도 된다. 나아가서는, 잉크젯으로 스티커 (22) 를 형성해도 된다.
따라서, 제 2 영역 (32) 을 형성하는 전사박은, 광학 효과를 갖는 전사박인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 광의 회절, 산란, 간섭, 흡수, 공명, 위상 시프트, 형광의 효과를 갖는 재료나 구조를 이용한 전사박이다. 이 광학 효과에 의해 진정을 육안이나 카메라로 검증할 수 있다.
예를 들어, 제 2 영역 (32) 을 형성하는 박에 있어서, 회절 격자 구조가 포함되어 있는 경우, 광의 회절에 의해 무지개색으로 빛나는 광학 효과에 의한 이미지나 특정 관찰 조건에서 특정한 정색 (呈色) 이 되는 이미지를 관찰할 수 있는 효과, 입체적인 재생 이미지를 관찰할 수 있는 효과를 실현할 수 있다. 이 경우, 회절광의 이미지의 유무나 특정 관찰 조건으로 특정한 정색의 이미지의 유무에 의해 진정을 육안으로 검증할 수 있다.
또, 랜덤인 요철 구조가 포함되어 있는 경우, 광의 산란에 의해 백색으로 보이는 효과를 실현할 수 있다. 광이 간섭하는 요철 구조나 다층막 구조나 펄 잉크 등의 특수 안료가 포함되어 있는 경우, 광휘성이 있는 육안 관찰 효과나, 관찰 각도에 따라 상이한 정색을 나타내는 광학 효과를 실현할 수 있다.
모스아이 구조 등 서브 파장 영역의 요철 구조를 포함함으로써, 광을 흡수함으로써, 흑색 혹은 암회색을 제시하는 광학 효과를 실현할 수 있다. 이에 더하여, 서브 파장 구조를 주기적으로 형성하는 것에 의한 구조성 복굴절, 혹은 액정 분자 재료 등을 이용하여, 전사박에 포함시킴으로써, 광학 위상 회전 효과를 실현할 수 있다.
상기 서술한 각종 광학 효과는, 제 2 영역 (32) 을 형성하는 전사박의 전체면에 형성되어 있어도 되지만, 부분적으로 각각의 광학 효과가 배치되어 있어도 된다. 또, 그 배치에 의해 육안 관찰시에 특정한 정보를 제시해도 된다.
전사박으로서, 엠보스 홀로그램이 사용되는 경우, 엠보스 홀로그램의 반사층의 외형을 특징 정보로 할 수 있다. 엠보스 홀로그램에 형성되어 있는, 문자, 숫자, 기호, 무늬, 세문 무늬 등을, 특징 정보에 포함할 수 있다.
나아가서는, 전사박의 일부가 레이저 광원에 의해 제거됨으로써 우연히 형성된 박의 단부의 불규칙한 요철 구조나, 긁힘 등을 포함하는 제거 에어리어의 농담이나, 전사된 홀로그램박 단부의 금속층의 불규칙한 형상 등을, 특징 정보로서 이용할 수 있다. 스티커 (22) 는, 광학적으로 판독 가능하다. 특징 정보는, 의도적이지 않은 우발적인 정보가 포함된다. 특징 정보의 엔트로피는, 제조의 의도적인 정보의 엔트로피와 제조 데이터의 엔트로피와 우발적인 가공 정보의 엔트로피를 맞춘 것이 된다. 요컨대 가공시의 의도적인 엔트로피보다 특징 정보의 엔트로피는 크다.
의도적인 정보는, 재료 특성, 가공흔, 가공 조건과 작업 버릇으로 이루어질 수 있다. 특징 정보를 제조의 의도적인 정보만으로 한 경우, 이들의 재료 특성, 가공흔, 가공 조건과 작업 버릇을 재현함으로써 동일한 특징 정보를 갖는 스티커 (22) 를 형성할 수 있다.
그러나, 그 때문에 특징 정보가 우발적인 가공 정보를 포함하는 경우, 이들의 재료 특성, 가공흔, 가공 조건과 작업 버릇만으로는, 특징 정보를 재현할 수 없다. 우발적인 가공 정보는 제 2 영역 (32) 에 붙여진 스티커 (22) 제조시의 결함, 흔들림, 오차이다. 스티커 (22) 의 결함, 제조시의 흔들림은, 특징 정보를 포함한다. 스티커 (22) 는, 제조시의 결함, 흔들림, 오차에 의한 특징 정보를 갖는 도시하지 않은 흔적 기록층을 내포하고 있다. 흔적 기록층은, 지방족 화합물, 방향족 화합물, 금속, 유리, 결정 중 어느 것, 또한 그 콤퍼짓이다.
즉, 특징 정보는, 제조에서의 우발성의 광학 특성 분포로 할 수 있다. 스티커 (22) 의 결함의 구체예는, 전사시나 레이저 인그레이빙시의 버, 결손, 핀홀, 잉크의 긁힘이다. 스티커의 제조시의 흔들림의 구체는, 전사의 위치 어긋남, 불균일이다.
스티커 (22) 의 결함은 표시체 (30) 에 개별적인 특징 정보를 부여한다. 요컨대, 특징 정보인 스티커의 결함, 흔들림, 오차는 표시체 (30) 에 개별의 특징 정보를 부여한다. 그 때문에 특징 정보로부터 얻어지는 특징량을 참조하는 검정 코드 (21) 는, 개별 코드로 할 수 있다.
또, 표시체 (30) 에 레이저 조사함으로써, 제 2 영역 (32) 에 레이저 인그레이빙함으로써, 제 2 영역 (32) 을 형성하는 박의 인그레이빙 영역의 단부에 있어서, 우발적인 버나 결손, 핀홀이 발생한다.
이와 같은 제거 에어리어의 농담이나, 단부의 형상, 핀홀은, 우연적으로 형성된 것이므로, 재현 불가능한 것이다. 따라서, 이들의 버나 결손의 형상, 핀홀을, 특징 정보로서 이용함으로써, 재현 불가능한 특징 정보로 할 수 있다.
스티커 (22) 의 광학 가변 잉크는, 콜레스테릭 액정의 잉크, 자성 잉크 또는 그 혼합 잉크로 할 수 있다. 스티커 (22) 는 불가시 잉크로 형성해도 된다. 불가시 잉크는 자외 형광 잉크, 적외 형광 잉크, 적외 흡수 잉크, 적외 투과 잉크 또는 그 혼합 잉크이다. 또, 광학 가변 잉크, 불가시 잉크가 포함된 박을 사용하여 스티커 (22) 를 형성해도 된다.
다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법이 적용된 진정 검증 장치에 대해 설명한다.
(진정 검증 장치)
(구성)
도 16 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법이 적용된 진정 검증 장치의 일례를 나타내는 전자 회로 구성도이다.
진정 검증 장치 (100) 는, 버스 (101) 에 의해 서로 접속된 연산 회로 (102), 카메라 (103), 광원 (104), 전원 (105), 통신 인터페이스 (106), ROM (107), RAM (108), 입력 디바이스 (109), 및 스토리지 디바이스 (110) 를 구비하고 있다.
전원 (105) 은, 직류 전원으로 할 수 있다. 직류 전원은 예를 들어 배터리이다. 전원 (105) 은, 진정 검증 장치 (100) 의 연산 회로 (102), 카메라 (103), 및 디바이스에, 전력을 공급한다.
광원 (104) 은, 카메라 (103) 에 의해 촬상되는 표시체 (10) 를 조명한다. 광원 (104) 은, 확산광 낙사 광원, 링 조명 광원으로 할 수 있고, 명시야 조명, 암시야 조명을 제공할 수 있다.
카메라 (103) 는, 광원 (104) 에 의해 조명되고 있는 표시체 (10) 를 촬상하여, 촬상 데이터 (a) 를 출력한다. 요컨대, 광원 (104) 으로부터 발하여진 광을 검사광으로 하여, 표시체 (30) 를 촬상할 수 있다. 이 카메라는, 가시광의 카메라, 적외선 카메라, 테라헤르츠 카메라, 밀리파 카메라로 할 수 있다. 또 촬영의 조명에는 가시광, 자외선, 적외선, 테라헤르츠파를 사용할 수 있다.
요컨대 촬영의 광원은, 가시광원, 블랙 라이트, 열원, 테라헤르츠 발진기, 밀리파 발진기로 할 수 있다. 특히 가시광의 카메라는, 범용 기기의 카메라를 사용할 수 있기 때문에 바람직하다. 또, 카메라는 이미지 센서, 렌즈, 필터, 제어 회로, 화상 출력 회로로 이루어질 수 있다.
카메라 (103) 는, 암시야 조명 조건에서 표시체 (30) 를 촬상한 경우, 제 2 영역 (32) 의 버나 결손 (후술한다) 을 강조한 촬상 데이터를 얻기 쉬워진다. 그 때문에, 표시체 (30) 의 법선 방향에 대해 45 도의 위치에 광원 (104) 이 위치하고, 카메라 (103) 가 표시체 (30) 의 법선 방향을 따르는 위치로부터 촬상하는 것, 혹은 카메라 (103) 로 암시야 조명 조건으로 하여, 표시체 (30) 를 촬상하는 것 중 어느 것이, 실현되는 것이 바람직하다.
보다 바람직하게는, 표시체 (30) 의 법선 방향에 대해 45 도 ± 30 도의 위치에 광원 (104) 이 위치하고, 카메라 (103) 가 표시체 (30) 의 법선 방향을 따르는 위치로부터 촬상한 화상과, 표시체 (30) 의 법선 방향에 대해 또 다른 각도에 위치하는 광원 (104) 을 사용하여 촬상한 화상과의 화상 적산 계산이나, 화상 차분 계산 등의 화상 처리에 의해, 제 2 영역 (32) 의 버나 결손, 핀홀을 보다 강조한 촬상 데이터를 얻는다.
혹은, 암시야 조명 조건에서의 촬상한 화상과 명시야 조명 조건에서의 촬상한 화상을 화상 처리함으로써, 제 2 영역 (32) 의 버나 결손, 핀홀을 보다 강조한 촬상 데이터를 취득하는 것도 가능하다.
카메라 (103) 에 의한 촬상의 횟수는, 1 회여도 되고, 복수회여도 된다. 따라서, 촬상 데이터 (a) 는, 1 개뿐만 아니라, 복수인 경우도 있다. 또, 촬영 횟수를 모드에서의 전환으로 해도 된다.
카메라 (103) 에 의해 출력된 촬상 데이터 (a) 는, 버스 (101) 를 통하여 RAM (108) 에 보내진다.
ROM (107) 이나 스토리지 디바이스 (110) 는, 진정 검증 장치 (100) 의 기능을 실현하기 위한 여러 가지 프로그램을 바이너리 코드 또는 소스 코드로서 기억하고 있다.
도 17 은, 기억되어 있는 다양한 프로그램을 나타내는 도면이다.
ROM (107) 은, 재기입 불가능한 기억 에어리어로서, 분리 프로그램 (121), 판독 프로그램 (122), 검출 프로그램 (123), 분할 프로그램 (124), 추출 프로그램 (125), 대조 프로그램 (126), 및 등록 프로그램 (127) 을 기억하고 있다. 이들 프로그램 (121 ∼ 127) 은, 재기입할 수 없게 되어 있다.
RAM (108) 은, DRAM 또는 DRAM 보드로 할 수 있다. RAM (108) 은, 재기입 가능인 기억 에어리어를 제공한다.
스토리지 디바이스 (110) 는, 단독 또는 복수의 SSD (Solid State Drive) 나 HDD (Hard Disk Drive) 로 이루어지는 것으로 할 수 있다. 또는 플래시 메모리나, 외부 부착 가능한 메모리 매체로 해도 된다. 스토리지 디바이스 (110) 는, 복수의 스토리지로 구성되는 가상 디바이스여도 된다. 스토리지 디바이스 (110) 는, 데이터베이스 (111) 를 기억하고 있다.
연산 회로 (102) 는, 칩 모듈, IC 모듈로 할 수 있다. IC 모듈은 기반 상에 단체 또는 복수의 칩 모듈이 실장되어 있다. 칩 모듈은, 반도체 집적 회로로 할 수 있다. 연산 회로 (102) 는, ROM (107) 에 기억되어 있는 각 프로그램 (121 ∼ 127) 에 따라 회로 각 부의 동작을 제어한다.
진정 검증 장치 (100) 는, 전용 장치로 할 수 있다. 전용 장치로 함으로써, 최적화된 진정 검증 장치 (100) 로 할 수 있다. 진정 검증 장치 (100) 는, 단체 또는 다른 장치와 함께 케이스체 내에 장착되어도 된다. 혹은, 진정 검증 장치 (100) 는, 전용의 프로그램을 인스톨한 범용 장치의 PC, 태블릿 단말, 또는 스마트폰에 의해 실현할 수도 있다. 범용 장치에 의해, 진정 검증 장치 (100) 를 실현함으로써, 저렴한 진정 검증 장치 (100) 가 된다.
도 18 은, 전용 장치의 진정 검증 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 18 에 나타내는 진정 검증 장치 (100A) 는, 진정 검증 장치 (100) 를, 전용의 케이스체 (130) 의 내부에 장착함으로써 실현한 것이다. 도 18 에는, 간략을 위해, 케이스체 (130) 의 내부에, 카메라 (103) 와, 스토리지 디바이스 (110) 만이 나타나 있다.
케이스체 (130) 에는, 카메라 (103) 에 의해 촬상되는 표시체 (30) 의 삽입 및 위치 맞춤을 위한 슬릿 (131) 이 형성되어 있다. 표시체 (30) 를 촬상하는 경우, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 표시체 (30) 를, 슬릿 (131) 내에, 표시체 (30) 의 표면측이 위를 향하도록 삽입한다. 그리고, 표시체 (30) 의 하단이, 슬릿 (131) 의 안쪽에 접촉한 상태가, 촬상 포인트가 된다. 이 상태에서, 카메라 (103) 가, 표시체 (30) 를 촬상하고, 촬상 데이터 (a) 를 출력한다.
한편, 도 19 는, 전용의 어플리케이션이 인스톨된 스마트폰으로 실현된 진정 검증 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 19 에 나타내는 진정 검증 장치 (100B) 는, 스마트폰 (200) 에, 전용의 어플리케이션을 인스톨함으로써 진정 검증 장치 (100) 의 기능을 실현한다. 이 경우, 입력 디바이스 (109) 는, 화면의 터치 패널과 화면에 표시된 전용의 어플리케이션의 인터페이스에 의해 실현할 수 있다. 또, 스마트폰 (200) 의 기억 용량을 고려하여, 스토리지 디바이스 (110) 는, 스마트폰 (200) 의 외부에 형성해도 된다.
외부의 스토리지 디바이스 (110) 는, 스마트폰 (200) 에 유선으로 접속해도 되고, 또한, 무선으로 접속해도 된다. 무선으로의 접속에서는, 비공개 네트워크 또는 공개 네트워크에 접속해도 된다. 글로벌 네트워크는 인터넷으로 할 수 있다.
공개 네트워크에 접속하는 경우, 그 통신은 암호화 통신을 사용하는 것이 바람직하다. 암호화 통신은, SSL 을 사용할 수 있다. 또는, 애플리케이션층에서 암호화해도 된다. 암호화 통신은 상층에서 실시함으로써, 용이하게 실현할 수 있다. 보다 엄격한 시큐리티가 요구되는 경우에는, 하층에서의 암호화를 이용해도 된다.
이 암호화에는 공개 키 암호 방식을 적용할 수 있다. 또 공통 키 암호 방식과 조합해도 된다. 또는, 양자 네트워크를 사용해도 된다. 공개 키 암호 방식은, RSA 암호나 격자 암호를 적용할 수 있다. 공통 키 암호 방식은, AES, DES, RC4 를 적용할 수 있다.
이들의 공통 키의 키 길이는, 40 bit 이상 256 bit 이하, 예를 들어, 56, 128, 192, 256 bit 로 할 수 있다. 공개 키의 키 길이는, 1024 bit 이상 2048 bit 이하로 할 수 있다. 또, 1 Kbit 이상 1 Mbit 이하로 해도 된다.
진정 검증 장치 (100B) 가 스마트폰 (200) 인 경우, 진정 검증 장치 (100B) 는, 스마트폰 (200) 의 통신 기능을 사용하여, 통신 네트워크 (300) 를 통하여, 스토리지 디바이스 (110) 에 액세스할 수 있다.
또, 진정 검증 장치 (100B) 에서는, 스마트폰 (200) 이 구비하고 있는 카메라 디바이스를, 카메라 (103) 로서 이용할 수 있다. 도 19 에서는, 스마트폰 (200) 의 카메라 디바이스에 의해, 표시체 (30) 가 촬영되고, 스마트폰 (200) 의 디스플레이 (201) 로부터 표시된 상태의 예도 나타나 있다.
또한, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 전용 장치로서 케이스체 (130) 의 내부에 장착함으로써 진정 검증 장치 (100A) 를 실현한 경우도, 스토리지 디바이스 (110) 를 외부에 형성할 수도 있다. 그 예를, 도 20 을 사용하여 설명한다.
도 20 은, 전용 장치로 케이스체 내에 장착됨으로써 실현된 진정 검증 장치 (100C) 의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
진정 검증 장치 (100C) 는, 스토리지 디바이스 (110) 를 전용 장치로서 케이스체 (130) 의 내부에 구비하지 않고, 대신에, 스토리지 디바이스 (110) 를, 도 19 와 마찬가지로, 예를 들어 클라우드 서버와 같은 외부에 형성하고 있는 것이, 진정 검증 장치 (100A) 와는 상이하다.
진정 검증 장치 (100C) 는, 통신 인터페이스 (106) 의 통신 기능을 사용하여, 예를 들어 인터넷이나 통신 캐리어의 네트워크와 같은 통신 네트워크 (300) 를 통하여, 스토리지 디바이스 (110) 에 액세스한다.
(검증 레코드의 등록)
전술한 바와 같은 진정 검증 장치 (100) (진정 검증 장치 (100A, 100B, 100C) 를 포함한다) 는, 소프트웨어와 하드웨어가 협동하여, 새로운 표시체 (30) 의 제조시에는, 제조된 표시체 (30) 의 특징 정보로부터 특징량을 얻고, 그 특징량과 식별자의 디지털 데이터의 페어를 검증 레코드로서 데이터베이스 (111) 에 격납하고, 등록한다.
또, 표시체 (30) 의 진정의 검증시에는, 식별자를 참조하여 데이터베이스 (111) 에 격납된 검증 레코드로부터 특징량을 호출하고, 그 특징량을 사용할 수 있다.
또, 그 호출된 특징량과, 인증하는 표시체 (30) 의 특징 정보로부터 취득한 특징량을 대조함으로써 진정의 검증을 할 수 있다. 이하에서는, 검증 레코드의 등록에 대해 설명한다.
도 21a 는, 진정 검증 장치 (100) 에 의해 이루어지는 표시체 (30) 의 검증 레코드의 등록 처리의 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
제조된 표시체 (30) 를, 광원 (104) 이 조명하고 있는 상태로, 카메라 (103) 가 촬상하고, 표시체 (30) 의 촬상 데이터 (a) 를 출력한다.
표시체 (30) 는, 도 15 에 예시되는 바와 같이, 검정 코드 (21) 를 포함하는 제 1 영역 (31) 과, 스티커 (22) 를 포함하는 제 2 영역 (32) 을 갖고 있다. 따라서, 촬상 데이터 (a) 에는, 검정 코드 (21) 를 포함하는 제 1 영역 (31) 과 특징 정보를 포함하는 제 2 영역 (32) 이 촬상되어 있다.
카메라 (103) 에 의한 촬상의 횟수는, 1 회여도 되고, 복수회여도 된다. 따라서, 촬상 데이터 (a) 는, 1 개뿐만 아니라, 복수인 경우도 있다. 또, 진정 검증 장치 (100) 는, 정상적인 촬상을 실시할 수 있도록 유도하는 기능을 가져도 된다. 또, 진정 검증 장치 (100) 는, 정상적인 촬상을 실시할 수 있었는지를 판정하는 기능을 가져도 된다.
검정 코드 (21) 는, 레이저 인자나 인쇄에 의해 형성되어 있기 때문에, 확산광 낙사 조명하 혹은 명시야 조명하에서 촬상된 촬상 데이터 (a) 로부터 판독하기 쉽다. 또, 스티커 (22) 는, 링 조명, 혹은 암시야 조명하와 같은, 광원 (104) 이 비스듬하게 조사된 상태로 촬상된 촬상 데이터 (a) 에서도 특징 정보를 판독하기 쉽다.
따라서, 카메라 (103) 가 복수회의 촬상을 실시하는 경우, 광원 (104) 은, 예를 들어, 1 회째의 촬상을 위해, 확산광 낙사 조명을 실시하고, 2 회째의 촬상을 위해, 링 조명을, 혹은, 명시야 조명과 암시야 조명의 양방을 실시한다는 정도로, 상이한 촬상 조건을 사용할 수 있다.
이로써, 카메라 (103) 는, 1 개의 표시체 (30) 에 대하여, 각각 상이한 촬상 조건으로 촬상된, 복수의 촬상 데이터 (a) 를 얻을 수 있다. 또, 특히 제 2 영역 (32) 을 위해, 투과광으로 촬영된 화상을 촬상 데이터 (a) 로서 얻을 수도 있다.
카메라 (103) 에 의해 출력된 촬상 데이터 (a) 는, 버스 (101) 를 통하여 ROM (107) 에 보내진다.
분리 프로그램 (121) 은, ROM (107) 에 출력된 촬상 데이터 (a) 로부터, 제 1 영역 (31) 의 화상 데이터와 제 2 영역 (32) 의 화상 데이터를 분리한다. 분리 프로그램 (121), ROM (107), RAM (108), 연산 회로 (102), 및 버스 (101) 로부터, 분리 회로를 구성할 수 있다.
전술한 바와 같이, 표시체 (30) 에서는, 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 이 형성되어 있는 위치 정보는 미리 정해져 있다. 따라서, 분리 프로그램 (121) 은, 이 위치 정보에 준거하여 분리를 실시한다.
혹은, 표시체 (30) 의 제 1 영역 (31) 에, 제 2 영역 (32) 의 위치 정보 데이터를 미리 매립해 두고, 분리 프로그램 (121) 이, 그 위치 정보 데이터를 판독함으로써, 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 을 분리할 수도 있다.
나아가서는, 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 을 자동으로 분리하기 위한 정보 처리 모델을 미리 작성해 두고, 분리 프로그램 (121) 이, 이 정보 처리 모델에 따라, 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 을 분리할 수도 있다.
판독 프로그램 (122) 은, 분리 프로그램 (121) 에 의해 분리된 제 1 영역 (31) 으로부터, 검정 코드 (21) 를 판독한다. 검정 코드 (21) 는, 전술한 바와 같이, 표시체 (30) 의 각각에 미리 부여된 식별자 (k) 이다. 판독 프로그램 (122), ROM (107), RAM (108), 연산 회로 (102), 및 버스 (101) 로부터, 판독 회로를 구성할 수 있다.
식별자 (k) 로서 텍스트가 사용되고 있는 경우, 판독 프로그램 (122) 에, 광학 문자 인식 소프트웨어를 적용하고, 광학 문자 인식 소프트웨어에 의해 텍스트를 인식함으로써, 텍스트를 판독할 수 있다.
또, 식별자 (k) 로서 표시체 (30) 의 소유자의 얼굴 사진이 사용되고 있는 경우, 판독 프로그램 (122) 에, 얼굴 인식 알고리즘 혹은 기계 학습의 얼굴 인식 모델을 적용하고, 얼굴 사진의 특징량을 취득함으로써, 얼굴 사진을 인식할 수 있다.
또, 식별자 (k) 로서 표시체 (30) 에 형성된 소유자의 서명이 사용되고 있는 경우, 판독 프로그램 (122) 에, 필적 식별 알고리즘 혹은 기계 학습의 필적 식별 모델을 적용하여, 필적의 특징량을 취득함으로써, 필적을 식별할 수 있다.
판독 프로그램 (122) 은, 이와 같이 하여 식별자 (k) 를 취득한다 (S700). 공개 네트워크를 경유하여, 진정의 판정을 실시하는 경우, 판독 프로그램 (122) 은 또한 취득한 식별자 (k) 를 암호화하여 (S701), 출력한다 (S702).
암호화에는, 공개 키 암호 방식을 채용하는 것이 바람직하다. 공개 키 암호 방식이면, 전술한 암호화나, 암호화된 식별자 (k) 의 복호를, 공개 키에 의해 실시할 수 있고, 복호시에, 암호화에 이용된 키가 알려지지 않기 때문에, 안전성이나 편리성이 높기 때문이다. 또 공개 키 암호 방식과 공통 키 암호 방식의 양방을 사용할 수도 있다. 공개 키 암호 방식은, RSA 암호나 격자 암호를 적용할 수 있다. 공개 키의 키 길이는, 1024 bit 이상, 2048 bit 이하로 할 수 있다. 또, 1 Kbit 이상, 1 Mbit 이하로 해도 된다.
검출 프로그램 (123) 은, 분리 프로그램 (121) 에 의해 분리된 제 2 영역 (12) 에 대하여, 예를 들어, 소벨법이나 캐니법, 라플라시안법 중 어느 것을 사용하여 단부 (40) 를 검출할 수 있다. 혹은, 검출 프로그램 (123) 은, 제 2 영역 (32) 에 대하여, 미리 작성된 정보 처리 모델을 이용하여, 단부 (40) 를 검출할 수도 있다 (S703). 식별자 (k) 의 정보 처리 모델은 기계 학습에 의해 얻을 수 있다. 검출 프로그램 (123), ROM (107), RAM (108), 연산 회로 (102), 및 버스 (101) 로부터, 검출 회로를 구성할 수 있다.
검출 프로그램 (123) 은 그 후, 검출한 단부 (40) 로부터, 단부 영역을 발출한다. 검출 프로그램 (123) 에 의해 발출되는 단부 영역의 예를, 도 22 및 도 23 을 사용하여 설명한다.
도 22 는, 1 개의 단부 (40) 를 포함하는 제 2 영역 (32) 의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 22 에 예시하는 제 2 영역 (32) 은, 점선 T1 에 의해 구분된 단부 (40) 및 비단부 (39) 로 이루어진다.
비단부 (39) 는, 제 2 영역 (32) 을 형성하기 위해 이용된, 예를 들어, 전사판, 가열 영역, 혹은 레이저 인가 영역 형상에 대응한다. 따라서, 제 2 영역 (32) 은, 설계상, 즉 이상적으로는, 비단부 (39) 와 일치한다. 그러나, 제 2 영역 (32) 을, 어떻게 신중하게 제작해도, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 불규칙한 박의 버나 결손 등을 수반하는 단부 (40) 가 형성된다. 요컨대, 단부 (40) 는, 우연적으로 형성되는 영역이고, 요철 형상이나 사이즈는, 재현 불가능하고, 표시체 (30) 마다 고유하다.
이것에 주목하여, 진정 검증 장치 (100) 에서는, 단부 (40) 의 특징 (예를 들어, 후술하는 형상, 농담의 면적 비율, 면적 추이, 단부의 길이 등) 을, 표시체 (30) 의 특징량 (s) 으로서 취득한다 (S704).
도 23 은, 2 개의 단부를 포함하는 제 2 영역 (32) 의 일례를 나타내는 평면도이다.
단부 (40) 는, 도 22 에 예시되는 바와 같이, 제 2 영역 (32) 의 1 변에만 발생하는 경우가 있다. 또, 예를 들어 도 23 에 예시되는 바와 같이, 제 2 영역 (32) 의 2 변에 발생하는 경우도 있다. 혹은, 단부 (40) 는, 제 2 영역 (32) 의 모든 변에 발생하는 경우도 있다. 또, 단부 (40) 는, 제 2 영역 (32) 의 일부의 변에 발생해도 된다.
도 23 에 예시하는 제 2 영역 (32) 은, 점선 T2 및 점선 T3 으로 구분된 단부 (40a), 비단부 (39), 및 단부 (40b) 로 이루어진다.
비단부 (39) 는, 도 22 의 경우와 마찬가지로, 제 2 영역 (32) 을 형성하기 위해 이용된 전사판, 혹은 가열 영역, 레이저 인가 영역 형상에 대응한다.
한편, 단부 (40a) 는, 제 2 영역 (32) 의 1 변에, 또한, 단부 (40b) 는, 제 2 영역 (32) 의 다른 1 변에, 박의 버나 결손 등으로 형성된 영역이다. 단부 (40a, 40b) 도 또한 우연적으로 형성된 영역이므로, 단부 (40a, 40b) 가 갖는 불규칙한 요철 형상이나 사이즈는, 재현 불가능하고, 표시체 (30) 마다 고유한 것이다. 따라서, 단부 (40a, 40b) 의 특징 (예를 들어, 후술하는 형상, 농담의 면적 비율, 면적 추이, 단부의 길이 등) 도, 표시체 (30) 의 특징량 (s) 으로서 이용할 수 있다.
또한, 도 23 에서는, 2 개의 단부 (40a, 40b) 가, 대향하는 예를 나타내고 있지만, 2 개의 단부 (40a, 40b) 는, 대향하는 경우에 한정되지 않고, 예를 들어, 서로 인접하는 2 변에 형성되어 있어도 된다. 또, 이와 같은 불규칙한 요철 형상을 갖는, 3 변 혹은 4 변에 형성된 단부로부터 얻어지는 정보도 또한 표시체 (30) 의 특징량 (s) 으로서 이용할 수 있다.
또, 제 2 영역 (32) 의 형상은, 도 22 및 도 23 에 나타내는 바와 같은 사각형에 한정되지 않고, 다각형이나 원, 혹은 타원 형상이어도 되고, 기하학적인 패턴 형상이어도 된다. 그리고, 동일하게, 단부 (40) 의 특징을, 특징량 (s) 으로서 이용할 수 있다.
단부 (40) 의 특징량 (s) 을 얻기 위해, 진정 검증 장치 (100) 에서는, 검출 프로그램 (123) 이, 제 2 영역 (32) 을 포함하는 화상 데이터로부터, 단부 (40) 를 포함하는 단부 영역 (71) 을 검출한다.
검출 프로그램 (123) 에 의한 단부 영역 (71) 의 검출을, 도 24 를 사용하여 이하에 설명한다.
도 24 는, 제 2 영역 (32) 을 포함하는 촬상 데이터 T4 의 일례를 나타내는 도면이다.
검출 프로그램 (123) 은, 도 24 에 나타내는 바와 같이, 제 2 영역 (32) 을 포위하는 포위 영역 (70) 을 설정한다. 포위 영역 (70) 은, 적어도 제 2 영역 (32) 을 둘러싸고 있으면 되고, 특별히 크게 할 필요는 없다.
검출 프로그램 (123) 은, 이어서, 점선 (T5) 으로 예시하는 바와 같이, 포위 영역 (70) 을, 단부 (40) 를 포함하는 단부 영역 (711) 과, 그 이외의 영역으로 분할하기 위한 분할선 (이후, 분할선도「T5」라고 칭한다) 을 설정한다. 분할선 (T5) 은, 적어도 단부 영역 (71) 이 단부 (40) 를 포함하도록 설정된다면, 직선이어도 곡선이어도 된다. 또, 점선 (T5) 에 의해 획정되는 단부 영역 (71) 의 사이즈도, 특별히 크게 할 필요는 없다.
또한, 도 24 에서는, 분할선 (T5) 이, 단부 (40) 와 대향하는 비단부 (39) 의 변과 평행하게 예시되어 있지만, 분할선 (T5) 은, 단부 (40) 와 대향하는 비단부 (39) 의 변과 반드시 평행이 아니어도 된다.
검출 프로그램 (123) 은, 이와 같은 분할선 (T5) 을 설정하면, 분할선 (T5) 보다 단부 (40) 측을, 단부 영역 (71) 으로서 검출한다.
도 25a 는, 검출 프로그램 (123) 에 의해 검출된 단부 영역 (71) 을 예시하는 평면 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
추출 프로그램 (125) 은, 분리된 제 2 영역 (32), 즉 단부 영역 (71) 으로부터, 특징량 (s) 을 취득한다. 추출 프로그램 (125), ROM (107), RAM (108), 연산 회로 (102), 및 버스 (101) 로부터, 추출 회로를 구성할 수 있다.
예를 들어, 추출 프로그램 (125) 은, 단부 영역 (71) 에 있어서의, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율을, 특징량 (s) 으로서 취득할 수 있다. 이것을, 도 25b 를 사용하여 설명한다. 도 25b 는, 도 25a 에 나타내는 화상에 대하여, 농담 2 치화 처리를 실시하여 얻어진 농담도이다. 담영역 (80) 은 하얗게, 농영역 (81) 은 검게 나타나 있다. 추출 프로그램 (125) 은, 담영역 (80) 과 농영역 (81) 의 면적 비율을, 특징량 (s) 으로서 취득한다.
또, 추출 프로그램 (125) 은, 단부 (40) 에 의해 형성되는 형상을, 특징 정보로서 취득할 수도 있다. 이것을, 도 25c 를 사용하여 설명한다. 도 25c 는, 도 25a 에 나타내는 화상으로부터 얻어지는 단부 (40) 를 백선 (82) 으로 나타내고 있다.
추출 프로그램 (125) 은, 백선 (82) 에 의해 결정되는 형상을, 특징 정보로서 취득한다. 또, 이 형상으로부터 변곡점을 취득하고, 취득한 변곡점에 대해 피팅을 실시함으로써, 1 차 함수 등의 특정 함수가 갖는 계수 정보를, 특징 정보로서 취득할 수도 있다.
또한 추출 프로그램 (125) 은, 도 25c 에 나타내는 백선 (62) 의 길이, 즉, 단부 (40) 의 선분 길이를, 특징 정보로서 취득할 수도 있다.
또한, 추출 프로그램 (125) 은, 단부 영역 (71) 에 있어서의 단부 (40) 의 내측과 단부 (40) 의 외측의 면적 비율을, 특징량 (s) 으로서 취득할 수도 있다. 도 25c 의 경우, 단부 (40) 의 내측은, 백선 (82) 으로 둘러싸인 영역 (도 25b 에 있어서의 농영역 (81) 과 일치한다) 이고, 단부 (40) 의 외측은, 그 이외의 영역 (도 25b 에 있어서의 담영역 (80) 과 일치한다) 이다.
또, 추출 프로그램 (125) 은, 분할 프로그램 (124) 에 의해 셀로 분할 처리된 단부 영역 (71) 으로부터, 특징량 (s) 을 취득할 수도 있다.
그래서, 이하에, 분할 프로그램 (124) 에 의한 분할 처리에 대해 설명한다.
분할 프로그램 (124) 은, 단부 영역 (71) 을, 미리 형상 및 사이즈가 결정된, 복수의 셀로 분할한다. 분할 프로그램 (124), ROM (107), RAM (108), 연산 회로 (102), 버스 (101) 로부터, 분할 회로를 구성할 수 있다.
도 25d 는, 분할 프로그램 (124) 에 의해 단부 영역 (51) 이 복수의 셀로 분할된 예를 나타내는 평면도이다.
도 25d 에 나타내는 평면도는, 도 25a 에 나타내는 단부 영역 (71) 을, 소정의 동일 사이즈의 정방형의 셀로 분할한 결과, 5 × 17 의 셀 (55) 로 분할된 상태를 나타내고 있다.
추출 프로그램 (125) 은, 이와 같이 분할 프로그램 (124) 에 의해 분할된 복수의 셀 (75) 의 각각에 대하여, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율을 계산한다. 그리고, 복수의 셀 (75) 에 걸친 면적 비율의 추이를, 특징량 (s) 으로서 취득할 수도 있다. 또한, 농담 2 치화 처리에 대해서는, 도 25b 를 사용하여 설명이 완료된 상태이므로, 여기에서는 중복 설명을 피한다.
도 26a 는, 분할 프로그램 (124) 에 의해 단부 영역 (71) 이 복수의 셀로 분할된 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 26a 에 나타내는 평면도는, 도 25a 에 나타내는 단부 영역 (71) 을, 분할 프로그램 (124) 이, 소정의 사이즈의 정방형의 셀로 분할한 결과, 1 × 3 의 셀 (72, 73, 74) 로 분할된 상태를 나타내고 있다. 셀 (72, 73, 74) 의 사이즈 및 형상은, 미리 결정되어 있으면, 동일해도 되고, 상이해도 된다.
추출 프로그램 (125) 은, 이와 같이 분할 프로그램 (124) 에 의해 분할된 복수의 셀 (72, 73, 74) 중, 임의의 셀 (예를 들어, 셀 (72)) 에 대하여, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율이나, 단부 (40) 의 형상이나, 단부 (40) 의 선분 길이를, 특징량 (s) 으로서 취득할 수도 있다. 각각에 대하여, 구체예를 이하와 같이 설명한다.
도 26b 는, 셀 (72) 에 대하여, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역 (80) 과 농영역 (81) 을 예시하는 도면이다. 추출 프로그램 (125) 은, 담영역 (80) 과 농영역 (81) 의 면적 비율을, 특징량 (s) 으로서 취득할 수 있다.
도 26c 는, 셀 (72) 에 대하여, 단부 (40) 를 백선 (82) 으로 나타내는 도면이다. 추출 프로그램 (125) 은, 백선 (82) 으로 나타내는 형상을, 특징량 (s) 으로서 취득할 수 있다. 또한 이 형상으로부터 변곡점을 취득하고, 취득한 변곡점에 대해 피팅을 실시함으로써, 1차 함수 등의 특정 함수가 갖는 계수를, 특징량 (s) 으로서 취득할 수도 있다.
또, 추출 프로그램 (125) 은, 셀 (72) 에 있어서의 단부 (40) 의 내측 (도 26c 중에 있어서의 백선 (82) 보다 우측) 과, 단부 (40) 의 외측 (도 26c 에 있어서의 백선 (82) 보다 좌측) 의 면적 비율을, 특징량 (s) 으로서 취득할 수도 있다.
분할 프로그램 (124) 은, 임의의 셀을 또한 미리 정한 형상 및 사이즈에 따라, 복수의 동일 사이즈의 서브 셀로 분할할 수도 있다. 이것을, 도 26d 를 사용하여 설명한다.
도 26d 는, 분할 프로그램 (124) 에 의해, 셀 (72) 이, 복수 (10 × 10) 의 동일 사이즈의 서브 셀 (76) 로 분할된 예를 나타내는 평면도이다.
이것에 따라, 추출 프로그램 (125) 은, 분할 프로그램 (124) 에 의한 분할 처리에 의해 얻어진 복수의 서브 셀 (56) 로부터, 특징량 (s) 을 취득할 수도 있다. 예를 들어, 추출 프로그램 (125) 은, 도 26d 에 나타내는 바와 같이, 분할 프로그램 (124) 에 의해 분할된 복수의 서브 셀 (76) 의 각각에 대해서도, 전술과 동일하게, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율을 취득한다. 그리고, 복수의 서브 셀 (56) 에 걸친 면적 비율의 추이를, 특징량 (s) 으로서 취득할 수도 있다.
이와 같이, 분할 프로그램 (124) 에 의한 분할 처리에 의해 얻어진 서브 셀에 기초하여 특징량 (s) 을 취득함으로써, 이하에 설명하는 바와 같이, 진정 검증 장치 (100) 의 시큐리티성을 보다 높일 수 있다.
즉, 도 25a ∼ 도 25d 에 나타낸 예에서는, 단부 영역 (71) 의 전체를 사용하여 특징 정보를 취득하고 있었다. 이 수법에서는, 특징 정보가, 단부 (40) 로부터 형성되어 있는 것이 알려진 경우, 진정의 검증의 알고리즘이 알려질 우려가 염려된다. 그래서, 도 26a 에 나타낸 바와 같이, 분할 프로그램 (124) 에 의해, 단부 영역 (71) 을 복수의 셀 (예를 들어, 셀 (72, 73, 74)) 로 분할하고, 이들 복수의 셀로부터 어느 것 (예를 들어, 셀 (72)) 을 랜덤하게 선택하고, 선택된 셀 (예를 들어, 셀 (72)) 로부터 특징 정보를 취출함으로써, 진정의 검증의 알고리즘이 알려질 가능성이 보다 낮아져, 시큐리티성을 높일 수 있다.
또한, 도 26a 는, 단부 영역 (71) 을 3 개의 셀 (72, 73, 74) 로 분할하는 예를 나타내고 있지만, 분할 프로그램 (124) 은, 단부 영역 (71) 을, 2 개, 혹은 4 개 이상의 셀로 분할할 수도 있다. 분할 프로그램 (124) 은 또한 분할하는 셀의 형상, 수, 및 사이즈를, 랜덤하게 결정할 수도 있다.
추출 프로그램 (125) 은 또한, 분할 프로그램 (124) 에 의해 분할한 셀 중, 임의의 복수의 셀을 선택하고, 선택된 각 셀로부터, 전술한 바와 같은 수법 중 어느 것에 의해 특징량 (s) 을 취득하고, 또한 취득한 각 특징량 (s) 사이에서, 차분, 잉여, 비율 등을 계산하고, 이 계산 결과를 특징량 (s) 으로 할 수도 있다. 이렇게 함으로써, 특징량 (s) 을 취득하는 처리를, 보다 복잡화할 수 있고, 특징량 (s) 을 취득하는 특징 정보가 알려지기 힘들어져, 스티커 (22) 의 위조를 보다 곤란하게 할 수 있다.
추출 프로그램 (125) 은, 이와 같이 여러 가지 수법에 의해 특징량 (s) 을 스티커 (22) 의 특징 정보로부터 취득하여, 특징량 (s) 으로서 출력한다. 특징량 (s) 은 복수 있어도 된다. 따라서, 추출 프로그램 (125) 은, 예를 들어, 전술한 모든 수법으로 각각 특징량 (s) 을 취득하고, 취득한 모든 특징량 (s) 을, 특징량 (s) 으로서 출력할 수도 있다. 이들 검출 프로그램 (123), 분할 프로그램 (124), 및 추출 프로그램 (125) 을, 취득 프로그램이라고 해도 된다. 취득 프로그램, RAM (108), 연산 회로 (102), 및 버스 (101) 로부터, 취득 회로를 구성할 수 있다.
취득 프로그램은, 분리 프로그램 (121) 에 의해 분리된 제 2 영역 (32) 의 촬상 데이터로부터, 제 2 영역 (32) 의 스티커 (22) 에 내포된 흔적 기록층의 촬상 데이터를 취득한다. 이 경우, 대조 프로그램 (126) 은, 판독 프로그램 (122) 에 의해 판독된 검정 코드 (21) 의 식별자로, 도시하지 않은 서버에 기억된 특징 정보를 조회하고, 설정된 검증 조건으로 특징 데이터를 취득하거나, 또는, 검정 코드 (21) 의 암호문을 공개 키로 복호하고, 취득 회로에 의해 취득된 흔적 기록층의 촬상 데이터로부터 취득한 특징 정보와 대조하여, 표시체 (30) 의 진정의 검증을 실시한다.
등록 프로그램 (127) 은, 판독 프로그램 (122) 에 의해 판독된 식별자 (k) 와, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 1 개 또는 복수의 특징량 (s) 의 페어를, 검증 레코드 (b) 로서, 데이터베이스 (111) 에 격납함으로써, 등록한다 (S705). 검증 레코드 (b) 는, 암호화되어 있어도 된다. 또, 격납하는 식별자 (k) 는 암호화되고 있어도 되고, 또 격납하는 특징량 (s) 은 암호화되어 있어도 된다.
이로써, 공격의 내성을 향상시킬 수 있다. 암호화에는, 공개 키 암호 방식을 채용하는 것이 바람직하다. 공개 키 암호 방식이면, 전술한 암호화나, 암호화된 식별자 (k), 특징량 (s), 검증 레코드 (b) 의 복호를, 공개 키에 의해 실시할 수 있고, 복호시에, 암호화에 이용된 키가 알려지지 않기 때문에, 안전성이나 편리성이 높다.
또 공개 키 암호 방식과 공통 키 암호 방식의 양방을 사용할 수도 있다. 공개 키 암호 방식은, RSA 암호나 격자 암호를 적용할 수 있다. 공통 키 암호 방식은, AES, DES, RC4 를 적용할 수 있다. 이들의 공통 키의 키 길이는, 40 bit 이상, 256 bit 이하, 예를 들어, 56, 128, 192, 256 bit 로 할 수 있다.
공개 키의 키 길이는, 1024 bit 이상, 2048 bit 이하로 할 수 있다. 또, 1 Kbit 이상, 1 Mbit 이하로 해도 된다. 이 때에 암호화는, 또한 복수의 검증 레코드 (b) 는, 검증 테이블로서 데이터베이스 (111) 에 격납할 수 있다. 또, 복수의 검증 레코드 (b) 를 클라우드 상의 분산형 대장 (台帳) 으로서 보존해도 된다. 이 경우, 검증 레코드 (b) 는, 블록 체인의 리스트에 격납할 수 있다. 등록 프로그램 (127), ROM (107), RAM (108), 연산 회로 (102), 및 버스 (101) 로부터, 등록 회로를 구성할 수 있다.
또한, 검증 레코드 (b) 에는, 표시체 (30) 에 관한 식별자 (k) 와 특징량 (s) 의 페어에 더하여, 표시체 (30) 의 제조시에 부여된 제조 번호나 로트 번호, 일련 번호 등도 추가로 관련지어 포함해도 된다. 예를 들어, 표시체 (30) 가 여권이었을 경우, 여권 번호, 운전 면허증인 경우에는 면허증 번호 등, 독자적으로 할당되어 있는 번호를 추가로 관련지어 포함할 수 있다.
또한, 판독 프로그램 (122) 에 의한 식별자의 암호화 (S701) 및 출력 (S702) 의 처리와, 검출 프로그램 (123) 및 추출 프로그램 (125), 및 경우에 따라서는 추가로 분할 프로그램 (124) 이 관여하는 제 2 영역의 검출 (S703) 및 특징량 (s) 의 취득 (S704) 의 처리는, 병행하여 실행하거나 혹은, 반대의 순서로 실행할 수도 있다. 이것을, 도 7B 를 사용하여 설명한다.
도 21b 는, 검증 레코드 (b) 의 등록 처리의 다른 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
도 21b 에서는, 단부의 검출 (S703) 및 특징량 (s) 의 취득 (S704) 후에, 식별자의 암호화 (S701) 및 출력 (S702) 이 실시되는 처리의 흐름을 나타내고 있다. 이들 각 스텝에 있어서의 처리에 대해서는 이미 설명이 완료된 상태이므로, 중복 설명을 피하고, 이하에서는, 도 21a 에는 기재되지 않은 스텝 S706 에 대해 설명한다.
스텝 S706 에서는, 스텝 S704 를 실시하는 과정에서 얻어진 특징량 (s) 으로부터, 판독 프로그램 (122) 으로 처리하여, 암호화시에 이용하는 해시 함수를 형성할 수 있다. 그리고, 판독 프로그램 (122) 은, 그 후의 스텝 S701 에 있어서, 이 해시 함수를 사용하여, 식별자 (k) 를 암호화한다. 이로써, 데이터베이스 (111) 의 검정 코드 (21) 의 식별자 (k) 를, 다른 표시체의 특징량과 교체하는 개찬시에는, 암호화된 식별자 (k) 가 부정합이 되어, 개찬을 검지할 수 있다. 또 특징량 (s) 을, 식별자 (k) 를 키로서 암호화해도 된다.
여기서 암호에 사용하는 공개 키 암호 방식은, RSA 암호나 격자 암호를 적용할 수 있다. 암호에 사용하는 공통 키 암호 방식은, AES, DES, RC4 를 적용할 수 있다. 이들의 공통 키의 키 길이는, 40 bit 이상, 256 bit 이하, 예를 들어, 56, 128, 192, 256 bit 로 할 수 있다. 공개 키의 키 길이는, 1024 bit 이상, 2048 bit 이하로 할 수 있다. 또, 1 Kbit 이상, 1 Mbit 이하로 해도 된다.
또, 공개 키 암호의 비밀 키를 사용하고, 특징량 (s) 으로부터 암호화한 암호문을 생성하고, 그 암호문을 포함한 검정 코드를 표시체에 형성할 수도 있다. 이 경우, 공개 키 암호의 공개 키에 의해, 검정 코드 (21) 의 암호문으로부터 특징량 (s) 을 복호할 수 있고, 그 특징량 (s) 과 스티커 (22) 의 특징 정보로부터 얻어지는 특징량 (s) 을 대조할 수 있다. 특징 정보는, 전술한 바와 같이 우발적인 정보를 포함하고 있으므로, 검정 코드 (21) 에 적합한 특징 정보를 가진 스티커 (22) 를 형성할 수 없다.
또, 비밀 키를 모르면, 검정 코드 (21) 가 포함하는 특징량 (s) 의 암호문을 생성할 수 없기 때문에, 스티커 (22) 의 특징 정보로부터 얻어지는 특징량 (s) 에 적합한 검정 코드 (21) 를 형성할 수 없다. 검정 코드 (21) 는, 식별자 (k) 와 암호화한 특징량 (s) 의 페어를 또한 비밀 키에 의해 암호화한 암호문을 가져도 된다. 이로써, 이 비밀 키를 모르는 사람은, 특징량 (s) 과 함께 암호화된 식별자 (k) 를 포함하는 검정 코드 (21) 를 형성할 수 없기 때문에, 식별자 (k) 자체의 개찬을 방지할 수 있다. 요컨대 식별자 (k) 의 인정을 실시할 수 있다.
여기서 공개 키 암호 방식은, RSA 암호나 격자 암호를 적용할 수 있다. 공개 키의 키 길이는, 암호화한 1024 bit 이상, 2048 bit 이하로 할 수 있다. 또, 1 Kbit 이상, 1 Mbit 이하로 해도 된다.
또, 전술한 NFT 토큰이란, 블록 체인상에 기록되는 일의로 대체 불가능한 데이터 단위이고, 표시체 (30) 의 소유자의 식별 정보를, NFT 토큰의 고유 데이터로서 기록할 수 있다. 대조 프로그램 (126) 은, NFT 토큰에 기록되어 있는 식별 정보에 대응하는 검증용 데이터를, 도시하지 않은 진정 증명용 DB 로부터 취득하고, NFT 토큰에 기록된 소유자의 식별 정보를 참조하여, 표시체 (30) 의 소유자에게 검증 결과를 받음으로써, 대상의 표시체 (30) 가 진정인 것을 증명할 수 있다.
이로써, 소유권 이전 데이터, 소유자의 식별자, 검정 코드 (21) 의 데이터, 이전의 소유권 이전을 기록한 데이터 블록의 해시를, 데이터 블록에 유지한 소유자의 증명과 진정 검증을, 블록 체인으로 관리하는 것도 가능해진다.
(진정의 검증)
다음으로, 진정 검증 장치 (100) 에 의한 표시체 (30) 의 진정의 검증에 대해 설명한다.
진정 검증 장치 (100) 는, 표시체 (30) 의 진정의 검증을 실시하는 경우, 카메라 (103) 에 의해 표시체 (30) 의 화상을 취득하기 위해, 광원 (104) 에 의해 표시체 (30) 를 조명한다.
광원 (104) 에 의한 조명은, 검증 레코드 (b) 의 등록시와 마찬가지로, 확산광 낙사 조명, 링 조명, 명시야 조명과 암시야 조명 등에 의해 실시할 수 있다.
이로써, 카메라 (103) 는, 1 개의 표시체 (30) 에 대하여, 상이한 여러 가지 촬상 조건에 있어서 촬상을 실시하고, 촬상 데이터 (a) 를 출력할 수 있다. 또, 특히 제 2 영역 (32) 을 위해, 투과광으로 촬상하여 얻어진 화상을, 촬상 데이터 (a) 로서 출력할 수도 있다.
카메라 (103) 에 의해 출력된 촬상 데이터 (a) 는, 버스 (101) 를 통하여 ROM (107) 에 보내진다.
분리 프로그램 (121) 은, ROM (107) 에 출력된 촬상 데이터 (a) 로부터, 제 1 영역 (31) 의 화상 데이터와 제 2 영역 (32) 의 화상 데이터를 분리한다.
판독 프로그램 (122) 은, 분리 프로그램 (121) 에 의해 분리된 제 1 영역 (31) 으로부터, 검정 코드 (21) 를 판독한다. 검정 코드 (21) 는, 각 표시체 (30) 에 고유하게 미리 부여된 텍스트, 얼굴 사진, 필적과 같은 식별자 (k) 이고, 전술한 바와 같이, 광학 문자 인식 소프트웨어에 의해, 얼굴 자동 인식 소프트웨어 혹은 얼굴 자동 인식 모델에 의해, 필적 식별 소프트웨어 혹은 필적 식별 모델에 의해 판독할 수 있다.
검출 프로그램 (123) 은, 도 22 또는 도 23 을 참조하여 설명한 바와 같이, 분리 프로그램 (121) 에 의해 분리된 제 2 영역 (32) 에 있어서의 단부 (40) 를 검출하고, 도 24 및 도 25a 를 참조하여 설명한 바와 같이, 단부 (40) 를 포함하는 단부 영역 (71) 을 검출한다.
추출 프로그램 (125) 은, 검출 프로그램 (123) 에 의해 검출된 단부 영역 (71) (예를 들어, 도 25a 참조) 이나, 분할 프로그램 (124) 에 의해 분할된 셀 (예를 들어, 도 26a 참조) 의 화상 데이터로부터, 전술한 바와 같이 특징 정보를 취득하여, 특징량 (s) 으로서 출력한다.
대조 프로그램 (126) 은, 판독 프로그램 (122) 에 의해, 검정 코드 (21) 로부터 판독된 식별자 (k) 와, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 특징량 (s) 의 페어를, 데이터베이스 (111) 에 격납되어 있는 검증 레코드 (b) 와 비교함으로써, 표시체 (30) 의 진정의 검증을 실시한다. 또, 특징량 (s) 을 비밀 키로 암호화하고, 검정 코드 (21) 로서 표시체 (30) 에 기록하고, 그 검정 코드 (21) 를 공개 키로 복호한 특징량 (s) 과 스티커 (22) 의 특징 정보의 특징량을 비교함으로써, 표시체 (30) 의 진정의 검증을 실시해도 된다. 이로써 오프 라인에서의 진정의 검증이 가능하다.
여기서 공개 키 암호 방식은, RSA 암호나 격자 암호를 적용할 수 있다. 공개 키의 키 길이는, 1024 bit 이상, 2048 bit 이하로 할 수 있다. 또, 1 Kbit 이상, 1 Mbit 이하로 해도 된다. 대조 회로는, 대조 프로그램 (126) 과 ROM (107), RAM 과 연산 회로와 버스로 구성할 수 있다.
진정의 검증에 앞서, 대조 프로그램 (126) 은, 판독 프로그램 (122) 에 의해 검정 코드 (21) 로부터 판독된 식별자 (k) 와 일치하는 식별자 (k) 를 포함하는 검증 레코드 (b) 를, 데이터베이스 (111) 의 검증 테이블로부터 검색한다. 그리고, 판독 프로그램 (122) 에 의해 판독된 식별자 (k) 와 일치하는 식별자 (k) 를 포함하는 검증 레코드 (b) 가 검색된 경우, 검색된 검증 레코드 (b) 에 포함되는 1 개 또는 복수의 특징량 (s) 중 어느 것이, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 특징량 (s) 과 일치하는지의 여부를 확인한다.
이 일치하는지의 여부는, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 특징량 (s) 과 검증 레코드 (b) 에 포함되는 1 개 또는 복수의 특징량 (s) 의 유사도가 일정 이상인 경우, 일치한다고 하고, 일정 미만인 경우, 일치하지 않는 것으로 할 수 있다. 유사도는, 코사인 유사도로 할 수 있다. 또, 유사도는, 특징 공간에 특징량을 투영한 특징 벡터의 거리로부터 산출할 수 있다. 이 경우, 유사도는, 1 로부터 특징 벡터의 거리를 뺀 것으로 할 수 있다.
검증 레코드 (b) 에 포함되는 1 개 또는 복수의 특징량 (s) 중 어느 것이, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 특징량 (s) 과 일치하는 경우, 대조 프로그램 (126) 은, 표시체 (30) 가 진정이라고 판정한다.
한편, 판독 프로그램 (122) 에 의해 판독된 식별자 (k) 와 일치하는 식별자 (k) 를 포함하는 검증 레코드 (b) 가, 데이터베이스 (111) 로부터 검색되지 않는 경우, 즉, 판독 프로그램 (122) 에 의해 판독된 식별자 (k) 와 일치하는 검증 레코드 (b) 가, 데이터베이스 (111) 에 등록되어 있지 않은 경우, 대조 프로그램 (126) 은, 이 표시체 (30) 가 진정이 아니라고 판정한다.
또, 식별자 (k) 와 일치하는 검증 레코드 (b) 가 데이터베이스 (111) 로부터 검색된 경우라도, 검색된 검증 레코드 (b) 에 포함되는 1 개 또는 복수의 특징량 (s) 중 어느 것이, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 특징량 (s) 과 일치하지 않는 것이면, 대조 프로그램 (126) 은, 이 표시체 (30) 가 진정이 아니라고 판정한다.
다음으로, 이상과 같이 구성한 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법이 적용된 진정 검증 장치의 진정의 검증시의 동작예에 대해 설명한다.
(진정의 검증시의 동작예)
도 27 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법이 적용된 진정 검증 장치에 의한 진정의 검증시의 동작예를 나타내는 플로 차트이다.
표시체 (30) 의 진정의 검증을 실시하는 경우, 진정 검증 장치 (100) 에서는, 카메라 (103) 에 의해 표시체 (30) 가 촬상되어, 촬상 데이터 (a) 가 출력된다 (S1300).
표시체 (30) 에서는, 제 1 영역 (31) 과 제 2 영역 (32) 이 형성되어 있는 위치 정보가 미리 정해져 있다. 따라서, 이 위치 정보에 준거하여, 분리 프로그램 (121) 에 의해, 촬상 데이터 (a) 로부터, 제 1 영역 (31) 의 화상 데이터와 제 2 영역 (32) 의 화상 데이터가 분리된다 (S1301).
다음으로, 분리된 제 1 영역 (31) 으로부터, 판독 프로그램 (122) 에 의해, 검정 코드 (21) 의 판독이 시도된다. 제 1 영역 (31) 에 판독 가능한 검정 코드 (21) 가 있는 경우 (S1302 : 예) 에는, 판독 프로그램 (122) 에 의해, 제 1 영역 (31) 으로부터, 검정 코드 (21) 가 판독된다 (S1303).
판독된 검정 코드 (21) 는, 표시체 (10) 의 식별자 (k) 로서 취급된다. 이 때 판독된 검정 코드 (21) 에 체크 디지트가 있는 경우에는, 그 체크 디지트에 의해 판독을 정상적으로 실시할 수 있었는지를 체크한다. 또 오류 정정 부호가 있는 경우는, 그 부호에 의해 에러가 있었던 경우에는, 에러의 정정이 시도된다.
한편, 제 1 영역 (31) 에 판독 가능한 검정 코드 (21) 가 없는 경우 (S1302 : 아니오) 에는, 스텝 S1300 으로 돌아와, 표시체 (30) 는, 카메라 (103) 에 의해 재차 촬상된다.
스텝 S1303 후, 검출 프로그램 (123) 에 의해, 제 2 영역 (32) 에 있어서의 단부 (40) 가 검출되고, 또한 단부 (40) 를 포함하는 단부 영역 (71) 이 검출된다 (S1304).
다음으로, 추출 프로그램 (125) 에 의해, 단부 영역 (71) 으로부터 특징 정보가 취득된다 (S1305). 이 경우, 단부 영역 (71) 이 분할 프로그램 (124) 에 의해 셀로, 경우에 따라서는 더욱 서브 셀로 분할되고, 추출 프로그램 (125) 은, 셀 또는 서브 셀로부터 특징 정보를 취득할 수도 있다. 취득된 특징 정보는, 표시체 (30) 의 특징량 (s) 으로서 취급된다.
다음으로, 스텝 S1303 에서 얻어진 식별자 (k) 와 스텝 S1305 에서 얻어진 특징량 (s) 의 페어가, 대조 프로그램 (126) 에 의해, 데이터베이스 (111) 에 격납되어 있는 검증 레코드 (b) 와 비교된다 (S1306).
그 때문에, 대조 프로그램 (126) 에 의해, 먼저, 스텝 S1303 에서 얻어진 식별자 (k) 와 일치하는 식별자 (k) 를 포함하는 검증 레코드 (b) 가, 데이터베이스 (111) 로부터 검색된다. 그리고, 판독 프로그램 (122) 에 의해 판독된 식별자 (k) 와 일치하는 식별자 (k) 를 포함하는 검증 레코드 (b) 가 검색된 경우, 대조 프로그램 (126) 에 의해, 또한 검증 레코드 (b) 에 포함되는 1 개 또는 복수의 특징량 (s) 중 어느 것이, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 특징량 (s) 과 일치하는지의 여부가 확인된다.
검증 레코드 (b) 에 포함되는 1 개 또는 복수의 특징량 (s) 중 어느 것이, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 특징량 (s) 과 일치하는 경우 (S1306 : OK), 대조 프로그램 (126) 에 의해, 이 표시체 (30) 가 진정이라고 판정된다 (S1307).
한편, 판독 프로그램 (122) 에 의해 판독된 식별자 (k) 와 일치하는 식별자 (k) 를 포함하는 검증 레코드 (b) 가, 데이터베이스 (111) 로부터 검색되지 않는 경우, 즉, 판독 프로그램 (122) 에 의해 판독된 식별자 (k) 와 일치하는 검증 레코드 (b) 가, 데이터베이스 (111) 에 등록되어 있지 않은 경우 (S1306 : NG), 대조 프로그램 (126) 에 의해, 이 표시체 (30) 는 진정이 아니라고 판정된다 (S1308).
또, 식별자 (k) 와 일치하는 검증 레코드 (b) 가 데이터베이스 (111) 로부터 검색된 경우라도, 검색된 검증 레코드 (b) 에 포함되는 1 개 또는 복수의 특징량 (s) 중 모두가, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 특징량 (s) 과 일치하지 않는 것이면 (S1306 : NG), 대조 프로그램 (126) 에 의해, 이 표시체 (30) 는, 위조품과 같이, 진정이 아니라고 판정된다 (S1308).
또한 도 27 에서는, 검정 코드 (21) 의 판독을 위한 처리 (S1302 ∼ S1303) 후에, 특징 정보의 취득을 위한 처리 (S1304 ∼ S1305) 가 이루어지는 예를 나타내고 있지만, 특징 정보의 판독을 위한 처리를 실시한 후에, 검정 코드 (21) 의 취득을 위한 처리를 실시할 수도 있고, 또한, 검정 코드 (21) 의 판독을 위한 처리와, 특징 정보의 취득을 위한 처리를 병행하여 실시할 수도 있다.
또한, 검정 코드 (21) 가 없는 경우 (S1302 : 아니오) 에는, 스텝 S1300 으로 되돌아가, 표시체 (30) 의 촬상이 재차 실시되지만, 스텝 S1300 으로 되돌아가는 횟수에 제한을 형성해도 되고, 형성하지 않아도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법이 적용된 진정 검증 장치 (100) 는, 홀로그램박의 일부가 레이저 광원에 의해 제거됨으로써 우연히 형성된 박의 단부의 불규칙한 요철 구조나, 긁힘 등을 포함하는 제거 에어리어의 농담이나, 단부의 형상 등과 같은, 재현 불가능한 정보를, 특징량 (s) 으로서 이용한다. 이로써, 촬상 데이터 (a) 에 대한 화상 처리만으로, 특징량 (s) 을 취득할 수 있으므로, 진정 검증 장치 (100) 는, 촬상 기능과 정보 처리 기능을 사용하여, 신뢰성이 높은 표시체 (30) 의 진정의 검증을 실시하는 것이 가능해진다.
이와 같이, 진정의 검증에 관련된 처리가 화상 처리에 의해 완결되기 때문에, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 진정의 검증 방법이 적용된 진정 검증 장치 (100) 는, 특정 파장의 광을 조사하는 조사 장치와 같은, 진정의 검증을 위한 특별한 설비를 구비하지 않아도 된다. 또, 리버스 엔지니어링되어도 진정의 검증 원리가 알려지지 않아, 위조가 매우 곤란하다.
진정 검증 장치 (100) 의 검정 코드는, 스티커의 제조에서의 우발성의 광학 특성 분포의 특징량과 대조하기 위해, 검정 코드를 다른 스티커가 부착된 표시체에 형성하면 검정 코드와 스티커에 어긋남이 발생하기 때문에, 개찬이나 위조를 곤란하게 할 수 있다. 따라서, 높은 시큐리티성을 구비하는 것이 가능하다.
다음으로, 진정 검증 장치 (100) 의 변형예에 대해 설명한다.
(제 2 실시형태의 변형예)
상기 제 2 실시형태에서는, 1 개의 표시체 (30) 의 검증 레코드 (b) 에는, 식별자 (k) 는 1 개밖에 포함되지 않지만, 특징량 (s) 은, 상이한 조건에 있어서 취득된 1 개 또는 복수가 포함된다.
그리고, 진정의 검증시에는, 1 개 또는 복수의 특징량 (s) 중 어느 것이, 추출 프로그램 (125) 으로부터 출력된 특징량 (s) 과 일치하는지의 여부를 확인함으로써, 표시체 (30) 의 진정의 검증이 실시되고 있다.
이와 같은 경우, 검증 레코드 (b) 에, 촬영 데이터를 포함할 필요는 없기 때문에, 데이터베이스 (111) 의 용량을 낮게 억제할 수 있다. 그러나, 진정의 검증시에는, 검증 레코드 (b) 에 포함되는 어느 것의 특징량 (s) 의 취득시의 조건으로, 특징량 (s) 을 취득할 필요가 있으므로, 검증 레코드 (b) 에 포함되는 어느 것의 특징량 (s) 의 취득시의 조건을 미리 알고 있을 필요가 있다.
그에 대하여, 본 변형예는, 등록시에, 검증 레코드 (b) 에 특징량 (s) 을 포함하지 않고, 대신에, 예를 들어 도 25a 에 나타내는 바와 같은 단부 영역 (71) 의 화상 데이터를 포함한다.
그리고, 진정의 검증시에는, 대조 프로그램 (126) 은, 판독 프로그램 (122) 에 의해 판독된 식별자 (k) 와 일치하는 식별자 (k) 를 포함하는 검증 레코드 (b) 를, 데이터베이스 (111) 로부터 검색한다. 그리고, 일치하는 검증 레코드 (b) 가 존재하는 경우, 이 검증 레코드 (b) 에 포함되는 단부 영역 (71) 의 화상 데이터에 대하여, 분할 프로그램 (124) 이 랜덤인 조건으로 셀로 분할하거나, 혹은 추가로 서브 셀로 분할하고, 추출 프로그램 (125) 이, 임의의 셀 또는 서브 셀로부터, 전술한 바와 같은 수법을 사용하여, 특징량 (s) 을 취득한다.
그리고, 진정의 검증용의 표시체 (30) 로부터 검출된 단부 영역 (71) 의 화상 데이터에 대해서도, 분할 프로그램 (124) 이 동일한 조건으로 분할을 실시하고, 추출 프로그램 (125) 이, 동일한 수법을 사용하여, 특징량 (s) 을 취득한다.
마지막으로, 대조 프로그램 (126) 이, 이들 양방의 특징량 (s) 을 비교하여, 일치하는 경우, 표시체 (30) 가 진정이라고 판정한다.
이와 같이, 랜덤인 조건 및 수법으로부터 취득되는 특징량 (s) 을 진정의 검증에 사용함으로써, 진정 검증 장치 (100) 가, 만일, 리버스 엔지니어링되어도, 진정의 검증의 알고리즘이 알려질 우려는 없고, 진정 검증 장치 (100) 에 대한 개찬이나 위조도 매우 곤란해진다.
[제 3 실시형태]
도 28 은, 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 전사박의 적층 구성을 나타내는 측단면도이다.
도 28(a) 에 나타내는 열압 전사 전의 전사박 (10) 의 적층 구성은, 도 39 를 사용하여 설명한 전사박 (1) 과 동일한 부위에 대해서는, 중복 설명을 피한다.
기재 (33) 는, 플라스틱 필름으로 구성할 수 있다. 플라스틱의 재료로는, PET, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌의 단체 또는 적층체로 할 수 있다. 기재 (33) 는 또, 이들 플라스틱에 수지가 코트된 필름으로 구성할 수도 있다.
표면 보호층 (12) 은, 기재 (33) 상에 도포함으로써 형성할 수 있다. 도포는, 그라비어 코트나 마이크로 그라비어 코트, 다이 코트로 할 수 있다. 이와 같은 도포에 의해 형성되는 표면 보호층 (12) 의 두께는, 예를 들어 0.2 ∼ 1.0 ㎛ 로 할 수 있다.
광학 형성층 (13) 은, 두께가 0.5 ㎛ ∼ 1.5 ㎛ 인, 단층 또는 다층의 수지층으로 구성할 수 있다. 수지층에는, 무기 입자, 유기 입자 또는 그 쌍방을 함유할 수 있다. 수지에는, 예를 들어, 열가소성 수지, 열경화성, 또는 자외선 혹은 전자선 경화성 수지를 사용할 수 있다.
열가소성 수지로는, 예를 들어, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 셀룰로오스 수지 또는 비닐 수지를 사용할 수 있다.
열경화성 수지로는, 예를 들어, 아크릴 폴리올 및 폴리에스테르 폴리올 등의 반응성 수산기를 갖고 있는 폴리올에 폴리이소시아네이트를 가교재로서 첨가하여 가교시켜 이루어지는 우레탄 수지, 멜라민 수지 또는 페놀 수지를 사용할 수 있다.
자외선 또는 전자선 경화성 수지로는, 예를 들어, 에폭시아크릴 수지, 에폭시메타크릴 수지, 우레탄아크릴레이트 수지 또는 우레탄메타크릴레이트 수지를 사용할 수 있다.
광학 형성층 (13) 의 표면을 요철 형상으로 함으로써, 회절, 광 반사 억제, 등방성 또는 이방성의 광 산란, 굴절, 편광·파장 선택성의 반사, 투과, 광 반사 억제 등의 광학적 성질을 전사박 (10) 에 부여할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 무지개색의 발현, 암색 표현, 백색 표현, 렌즈 효과, 편광 선택성 등의 광학 효과를 실현할 수 있다.
또, 복수의 광학 효과를 조합함으로써, 원하는 광학 효과를 얻을 수도 있다. 나아가서는, 각각의 광학 효과를 갖는 영역을, 인접하고, 근접시켜, 일정 간격으로, 교대로, 또는, 둘러싸 배치하는 등에 의해 얻어지는 조합의 광학 효과는, 미관을 발현시킬 뿐만 아니라, 발현의 차이에 의해, 육안이나 기계 등에 의한 위조의 검지를 가능하게 한다는 효과도 나타낸다.
반사층 (14) 은, 광학 형성층 (13) 에서 발생하는 광학적 성질을 용이하게 관찰 가능하게 한다. 반사층 (14) 은, 구조색을 표시해도 된다. 구조색은, 변화색, 무지개색 등이다. 이 때문에, 반사층 (14) 은, 금속 또는 규소의 단체, 합금, 또는 이들의 화합물에 의해 형성되며, 두께는, 0.02 ∼ 0.06 ㎛ 이다. 이 범위이면, 광학 형성층 (13) 의 표면의 요철 형상에 대한 추종성도 양호하고, 또한 충분한 가시광에서의 반사성을 가질 수 있다.
반사층 (14) 을 형성하는 단체, 합금, 또는 이들의 화합물을 구성하는 금속 또는 규소의 실례는, 실리카, 알루미늄, 주석, 크롬, 니켈, 구리, 금 중 어느 것 또는 어느 것의 조합이다. 이들의 금속의 순도는 99 ％ 이상이어도 된다. 또, 99.99 ％ (4 N) 이상의 순도로 해도 된다. 4 N 이상의 순도로 함으로써, 반사층 (14) 의 결함을 저감시키기 쉽다. 반사층 (14) 은, 광학 형성층 (13) 상의 일부 또는 전체면에 형성할 수 있다.
마스크층으로서 기능하는 하층 보호층 (15) 은, 예를 들어, 0.8 ∼ 1.5 ㎛ 의 두께를 갖고, 인쇄에 의해 패터닝할 수 있다. 하층 보호층 (15) 을 인쇄에 의해 부분적으로 형성한 경우, 반사층 (14) 은, 하층 보호층 (15) 이 없는 부분을 에칭에 의해 제거 (디메탈라이제이션) 할 수도 있다.
이로써, 반사층 (14) 은, 윤곽을 패터닝할 수 있게 된다. 반사층 (14) 의 윤곽 패턴은, 카메라에 의해 용이하게 검출할 수 있기 때문에, 이 윤곽 패턴으로, 카메라로의 촬영시의 왜곡을 검지하는 얼라인먼트 마크를 형성하거나, 위치 검출 패턴을 형성하거나, 일차원 코드 또는 이차원 코드를 기록할 수도 있다. 일차원 코드는, 문자열 또는 바코드로 할 수 있다. 이차원 코드는 QR 코드 (등록상표) 로 할 수 있다. 또 이들 코드는, 암호문이어도 된다. 암호문은, 개별 정보를 암호화한 암호문이어도 된다.
또, 윤곽 패턴으로 기록하는 코드와 개별 정보의 해시값을 암호화한 암호문을 추가로 암호 정보로서 기록할 수도 있다. 또, 에칭으로 형성된 윤곽에는, 가공시의 흔들림이 발생한다. 이 반사층의 윤곽 흔들림을 우발적인 특징량으로 해도 된다.
또 마스크층의 윤곽에도 가공시의 흔들림이 발생한다. 이 마스크층의 윤곽의 흔들림을 우발적인 특징량으로 해도 된다. 또, 마스크층의 윤곽과 반사층의 윤곽에는 어긋남이 발생한다. 이 어긋남을 우발적인 특징량으로 해도 된다. 도 29a 및 도 29b 는, 이 윤곽의 흔들림을 광학 현미경으로 촬상한 화상이다. 이 에칭이나 마스크층의 흔들림은, 육안으로는 관찰할 수 없는 정도의 것이다.
전사박을, 수산화나트륨 (농도 0.5 ％ ∼ 2 ％) 에, 20 초 내지 2 분간 침지시킴으로써 에칭 (디메탈라이제이션) 할 수 있다. 또, 마스크층을 형성한 후에, 반사층을 형성하고, 마스크층 상의 반사층을 제거하는, 리프트 오프법을 사용해도 된다.
쿠션층 (16) 은, 산 변성 폴리올레핀 수지로 형성할 수 있다. 산 변성 폴리올레핀 수지는, 에틸렌과 산성분의 공중합 수지여도 된다. 에틸렌과 산성분의 공중합체는, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지 (EMAA), 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지, 에틸렌(메트)아크릴산에스테르 공중합 수지 등으로 할 수 있다. 에틸렌과 산성분의 공중합 수지는, 적당한 유연성과 인접하는 층과의 적당한 밀착성을 얻기 쉽다.
산 변성 폴리올레핀 수지는, 산 변성에 의해, 인접하는 반사층 및 래커층, 피복층과의 양호한 밀착성을 얻을 수 있다. 이것은, 산 변성 폴리올레핀이, 인접하는 반사층 및 래커층, 피복층의 유기 실란 화합물 및 이소시아네이트와 결합하기 때문이다.
산 변성 폴리올레핀 중에서도, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지 (EMAA) 는, 블로킹하기 어렵다. 쿠션층 (16) 중의 연질 수지는, 전사시의 전사 온도 이하의 연화 온도로 할 수 있다. 또한 쿠션층 (16) 의 수지의 연화 온도는, 60 ℃ 이상 110 ℃ 이하의 범위로 할 수 있다.
점착층 (17) 은, 예를 들어, 수지 성분을 함유하는 도액을 도포함으로써 형성할 수 있다. 두께는, 예를 들어 3 ∼ 6 ㎛ 이다. 도액은, 고형분이 완전히 용해되어 있는 것이어도 되고, 디스퍼전이나 에멀션과 같이, 고형분이 분산되어 있는 것이어도 된다. 도포는, 롤 코트, 리버스 롤 코트, 그라비어 코트, 리버스 그라비어 코트, 바 코트, 로드 코트, 립 코트, 다이 코트 등으로 할 수 있다. 또, 인쇄를 도포에 적용해도 된다. 도액의 건조는, 고형분의 융점 이하의 온도에서 실시하는 것이 바람직하다.
점착층 (17) 은, 필러 (18) 를 함유하고 있다. 필러 (18) 는, 단분산의 구형의 실리카 입자로 할 수 있다.
필러 (18) 는, 입경이 상이한 복수 종류의 필러로 이루어진다. 입경이 상이한 복수 종류의 필러로는, 예를 들어, 대경 필러, 중경 필러, 및 소경 필러와 같이, 입경이 상이한 3 종류의 필러가 바람직하다.
필러 (18) 는, 입경이, 예를 들어 2 ∼ 15 ㎛ 이다. 즉, 대경 필러여도, 입경은 15 ㎛ 이하이고, 소경 필러여도, 입경은 2 ㎛ 이상이다.
대경 필러는, 전술한 블로킹의 방지에도 기여할 수 있다. 따라서, 블로킹의 방지만을 목적으로 한다면, 점착층 (17) 에, 대경 필러만 첨가하면 되지만, 그러면, 전사물 (90) 의 외관 품질에 영향을 미치지 않게 제어하면서, 랜덤한 핀홀을 형성할 수 없다.
그래서, 본 실시형태에서는, 전사물 (90) 의 외관 품질에 영향을 미치지 않게 제어하면서, 랜덤한 핀홀을 형성하기 위해, 대경 필러뿐만 아니라, 중경 필러, 나아가서는 소경 필러와 같이, 입경이 상이한 복수 종류의 필러 (18) 를, 접착제 (17) 에 첨가하고 있다. 또한, 도 28 에서는, 번잡화를 피하기 위해, 대경 필러, 중경 필러, 및 소경 필러를 통합하여 필러 (18) 로서 나타내고 있는 것을 유의해야 한다.
전술한 바와 같이, 점착층 (17) 의 두께는, 3 ∼ 6 ㎛ 이므로, 대경 필러는, 점착층 (17) 에 완전히 내포되는 것은 아니고, 일부가, 점착층 (17) 으로부터 튀어나온 상태로, 점착층 (17) 에 함유되어 있다.
필러 (18) 의 점착층 (17) 내에 있어서의 농도, 즉, 점착층 (17) 에 있어서의 대경 필러, 중경 필러, 및 소경 필러의 합계 농도는, 예를 들어 3 ∼ 10 중량％ 이다. 대경 필러, 중경 필러, 및 소경 필러를, 적절히 패터닝하여, 점착층 (17) 에 함유시켜도 된다.
이와 같은 구성의 전사박 (10) 을 전사물 (90) 에 열압 전사할 때, 도 28 (b) 에 나타내는 바와 같이, 필러 (18) 가 반사층 (14) 을 밀어 올려, 반사층 (14) 에, 랜덤한 핀홀이 형성된다.
도 30 은, 점착층 (17) 에 필러 (18) 가 함유된 전사박 (10) 이 열압 전사되었을 때에 얻어진 반사층 (14) 의 화상이다.
도 30 에 나타내는 화상에 있어서 백색점으로서 나타나 있는 바와 같이, 핀홀이 랜덤하게 형성되어 있다. 이들 핀홀은 매우 작고, 외경은, 예를 들어 10 ∼ 30 ㎛ 이다. 따라서, 육안으로는 인식할 수 없고, 전사물 (90) 은 균일하게 보이므로, 외관 품질상 문제 없다.
또, 핀홀의 발생 장소, 형상, 크기, 개수, 및 총 면적은, 완전히 랜덤하게 결정되어, 재현 불능인 점에서, 전사물 (30) 마다 고유한 특징 정보가 된다.
한편, 도 31 은, 점착층 (17) 에 필러 (18) 가 함유되어 있지 않은 전사박 (10) 이 열압 전사되었을 때에 얻어진 반사층 (14) 의 화상이다.
도 31 에 나타내는 바와 같이, 점착층 (17) 에 필러 (18) 가 함유되어 있지 않은 전사박 (10) 이 열압 전사된 경우에는, 핀홀이 전혀 형성되지 않는 것은 아니지만, 도 30 의 화상과 비교하여, 핀홀은 극히 약간밖에 형성되지 않아, 개체 인증에는 사용할 수 없다.
이상 설명한 바와 같이, 제 3 실시형태에 관련된 전사박 (10) 에 의하면, 열압 전사시에, 전사물 (90) 의 외관 품질에 영향을 미치지 않도록 제어하면서, 반사층 (14) 에, 랜덤한 핀홀을 형성할 수 있다. 그리고, 핀홀의 특징 정보는, 전사물 (90) 마다 고유하고, 재현 불능인 점에서, 전사물 (90) 마다의 개체 인증에 이용할 수 있다.
다음으로, 제 3 실시형태에 관련된 개체 인증 방법에 대해 설명한다.
도 32 는, 제 3 실시형태에 관련된 개체 인증 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 32(a) 는, 제 3 실시형태에 관련된 전사박 (10) 의 반사층 (14) 이 전사된 전사물 (30) 을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
이 전사물 (90) 의 개체 인증을 실시하는 경우, 먼저, 반사층 (14) 중, 원하는 무늬가 형성되어 있는 디메탈라이즈부 (Z) 를 제외한, 미리 정해진 장소에, 특징 정보의 검지에 사용하기 위한 지정 영역 (K) 을 형성한다. 이 장소는, 모든 전사물 (90) 에 대해 통일되어 있다. 지정 영역 (K) 은, 도 32(a) 에서는 1 개 지점밖에 나타나 있지 않지만, 복수의 지정 영역 (K) 을 형성해도 된다.
도 32(b) 및 도 32(c) 는, 지정 영역 (K) 의 확대도이다. 단, 도 32(b) 는, 제 1 전사물 (90) 의 지정 영역 (K1) 의 확대도이고, 도 32(c) 는, 제 1 전사물 (90) 과는 다른 제 2 전사물 (90) 의 지정 영역 (K2) 의 확대도이고, 모두 지정 영역 (K) 은, 4 개의 영역 (A, B, C, D) 으로 등분할되어 나타나 있다. 또, 지정 영역 (K) 내에 형성된 핀홀 (p) (p1 ∼ p7) 도 나타나 있다.
도 32(b) 에 나타내는 지정 영역 (K1) 의 확대도에 의하면, 제 1 전사물 (90) 에는, 영역 (A) 에 역삼각형의 핀홀 (p1) 이, 영역 (C) 에 원형의 핀홀 (p2) 이, 영역 (D) 에 성형의 핀홀 (p3) 이 형성되어 있다.
도 32(b) 의 지정 영역 (K1) 의 확대도의 아래에 나타내는 테이블 (TA1) 은, 지정 영역 (K1) 에 형성된 핀홀 (p) (p1 ∼ p3) 의 특징 정보를, 시각적으로 용이하게 파악할 수 있도록 요약한 표의 일례이다.
테이블 (TA1) 은, 지정 영역 (K1) 내에 존재하는 핀홀 (p) 의 수 (3 개) 를 제 1 행에 나타내고, 제 2 행째 이후에는, 각 영역 (A ∼ D) 마다, 존재하는 각 핀홀 (p) 을, 형상을 나타내는 도형으로 나타내고 있다. 이와 같은 표시에 의해, 영역 (A) 에는, 역삼각형의 핀홀 (p1) 이 1 개 존재하고, 영역 (B) 에는, 핀홀 (p) 은 존재하지 않고, 영역 (C) 에는, 원형의 핀홀 (p2) 이 1 개 존재하고, 영역 (D) 에는, 성형의 핀홀 (p3) 이 1 개 존재하는 것을 시각적으로 파악할 수 있다.
또한, 1 개의 영역에 복수의 핀홀 (p) 이 형성되는 경우도 있다. 예를 들어, 영역 (A) 에, 역삼각형의 핀홀 (p1) 만이 아니라, 원형의 핀홀도 형성되는 경우도 있다. 이와 같은 경우, 테이블 (TA1) 의 제 2 행째의 영역 (A) 의 란에는, 역삼각형의 핀홀 (p1) 을 나타내는「▽」에, 원형의 핀홀을 나타내는「○」도 더해져,「▽○」 로 나타내어진다.
도 32(c) 에 나타내는 지정 영역 (K2) 의 확대도에 의하면, 제 2 전사물 (90) 에는, 영역 (A) 에 사각형의 핀홀 (p4) 이, 영역 (B) 에 역삼각형의 핀홀 (p5) 이, 영역 (C) 에 원형의 핀홀 (p6) 이, 영역 (D) 에 성형의 핀홀 (p7) 이 형성되어 있다.
도 32(c) 의 지정 영역 (K2) 의 확대도의 아래에 나타내는 테이블 (TA2) 은, 지정 영역 (K2) 에 형성된 핀홀 (p) (p4 ∼ p7) 의 특징 정보를, 테이블 (TA1) 과 마찬가지로, 시각적으로 용이하게 파악할 수 있도록 요약한 표의 일례이다.
이와 같은 테이블 (TA) 을 특징 정보로서, 대응하는 전사물 (90) 에 관련지어 관리함으로써, 전사물 (90) 의 개체 인증을 간이적으로 실시하는 것이 가능해진다.
물론, 특징 정보가 매우 유사한 경우에는, 화상 처리 등에 의한 엄밀한 비교가 필요하다. 그러나, 특징 정보가 분명하게 상이한 전사물에 대해서는, 엄밀한 개체 인증을 할 것까지도 없이, 이와 같은 간이적인 확인에 의해, 차이를 인식할 수 있다는 편리성이 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 전사박에 생성되는 핀홀의 특징을, 전사물의 개체 인증에 이용하는 개체 인증 방법을 제공할 수 있다. 또, 전사물의 외관 품질에 영향을 미치지 않도록 제어하면서, 개체 인증에 이용 가능한 핀홀을 형성하는 것이 가능한 전사박을 제공할 수 있다. 또한 이와 같은 전사박이 전사되어 이루어지는, 전사물을 제공할 수 있다.
제 3 실시형태의 실시예
다음으로 제 3 실시형태의 실시예에 대해 설명한다.
여기에서는, 실제로 전사박 (10) 을 사용하여 전사 실험을 실시하고, 반사층 (14) 에 형성된 핀홀 (p) 을 관찰하였다.
전사 실험에 사용한 전사박 (10) 의 점착층 (17) 에는, 4 ㎛ 의 두께를 갖는 아크릴계의 것을 사용하고, 쿠션층 (16) 에는, 0.7 ∼ 0.8 ㎛ 의 두께를 갖는 결정성 폴리에스테르제의 것을 사용하였다.
전사는, 온도 115 ℃, 압력 2 t, 시간 0 초의 조건으로, 26 mm × 18 mm 의 판을 사용하고, 26 mm × 12 mm 의 사이즈의 전사박 (10) 을 사용하여 실시하였다.
도 33 은, 제 3 실시형태의 실시예에서 실시한 전사 실험의 조건 및 결과를 정리한 표이다.
전사 실험은, 도 33 에 나타내는 실험 1 ∼ 5 와 같이, 점착층 (17) 의 조성 (수지분/나노 실리카) 이나, 필러 (18) 의 첨가 조건이 상이한 5 케이스에 대해 실시하였다. 필러 (18) 의 종류로는, 외경 3 ㎛ 의 소경 필러, 외경 8 ㎛ 의 중경 필러, 및 외경 14 ㎛ 의 대경 필러의 3 종류를 준비하고, 실험마다, 각 필러의 첨가율 (점착층 (17) 에 대한 중량비) 을 바꾸어 실시하였다.
도 34 ∼ 도 38 은, 실험 1 ∼ 5 의 각 조건에 있어서의 전사에 의해 반사층 (14) 에 형성된 핀홀을 나타내는 확대 화상이다. 축척은, 1/100 이다.
도 34 ∼ 도 38 에 나타내는 확대 화상 중, 백색점으로서 나타나 있는 것이 핀홀이다.
실험 2, 3 은, 점착층 (17) 에 필러 (18) 가 전혀 첨가되어 있지 않기 때문에, 도 35 및 도 36 에 나타내는 바와 같이, 그다지 핀홀은 형성되어 있지 않은 것이 확인되었다. 형성된 핀홀의 총 면적은, 도 33 에 기재되어 있는 바와 같이, 실험 2 의 경우, 화상 전체의 면적에 대해 0.13 ％ 이고, 실험 3 의 경우, 실험 2 의 경우보다 약간 높지만, 화상 전체의 면적에 대해 0.24 ％ 였다.
한편, 점착층 (17) 에 필러 (18) 가 첨가된 실험 1, 4, 5 의 경우, 도 34, 도 37, 도 38 에 나타내는 바와 같이, 도 35, 도 36 보다 많은 핀홀이 형성된 것이 확인되었다. 형성된 핀홀의 총 면적은, 도 33 에 기재되어 있는 바와 같이, 실험 1 의 경우, 화상 전체의 면적에 대해 0.32 ％ 이고, 실험 4 의 경우, 화상 전체의 면적에 대해 0.28 ％ 이고, 실험 5 의 경우, 화상 전체의 면적에 대해 0.27 ％ 이고, 어느 쪽도 필러 (18) 가 첨가되어 있지 않은 실험 2, 3 보다 높아져 있어, 많은 핀홀을 형성할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
게다가, 이들 핀홀은, 도 34, 도 37, 도 38 과 같은 확대 화상에서는 관찰할 수 있지만, 육안으로는 관찰할 수 없어, 반사층 (14) 의 외관 품질을 저하시키지 않는 것도 확인할 수 있었다.
또한 도 34, 도 37, 도 38 을 보아 알 수 있는 바와 같이, 핀홀은 랜덤하게 형성되어 있으므로, 핀홀의 특징 정보를, 전사물 (90) 의 개체 인증에 이용할 수 있는 것도 확인할 수 있었다.
이상, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대하여, 첨부 도면을 참조하면서 설명했지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 청구의 범위의 발명된 기술적 사상의 범주에 있어서, 당업자이면, 각종 변경예 및 수정예에 상도할 수 있는 것이고, 그것들 변경예 및 수정예에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.
1, 10 : 전사박
11 : 지지체
12 : 표면 보호층
13 : 광학 형성층
14 : 반사층
15 : 하층 보호층
16 : 쿠션층
17 : 점착층
18 : 필러
19 : 기능층
20 : 전사재층
21 : 검정 코드
22 : 스티커
30 : 표시체 (개인 인증 매체)
31 : 제 1 영역
32 : 제 2 영역
33 : 기재
39 : 비단부
40, 40a, 40b : 단부
41 : 백색 코어 기재
42 : 레이저 발색성 기재
43 : 투명 기재
50 : 핫 스탬프기
52 : 각관형의 금형판
54 : 모서리가 둥근 장방형의 금형판
60 : 버 검출 장치
62 : 버 검출 장치
62a : 검출부
62b : 발광부
70 : 포위 영역
71 : 단부 영역
72, 73, 74, 75 : 셀
76 : 서브 셀
80 : 담영역
81 : 농영역
82 : 백선
90 : 전사물
100, 100A, 100B, 100C : 진정 검증 장치
101 : 버스
102 : 연산 회로
103 : 카메라
104 : 광원
105 : 전원
106 : 통신 인터페이스
107 : ROM
108 : RAM
109 : 입력 디바이스
110 : 스토리지 디바이스
101 : 데이터베이스
121 : 분리 프로그램
122 : 판독 프로그램
123 : 검출 프로그램
124 : 분할 프로그램
125 : 추출 프로그램
126 : 대조 프로그램
127 : 등록 프로그램
130 : 케이스체
131 : 슬릿
200 : 스마트폰
201 : 디스플레이
300 : 통신 네트워크
A, B, C, D : 영역
F : 얼굴 사진
J1 : 제 1 개별 정보
J2 : 제 2 개별 정보
K : 지정 영역
K1 : 지정 영역의 확대도
K2 : 지정 영역의 확대도
L : 검사광
M : 텍스트
S : 전사 영역
T : 투과광
T1, T2, T3 : 점선
T4 : 촬상 데이터
T5 : 분할선
TA1 : 테이블
TA2 : 테이블
W : 버
Z : 디메탈라이즈부
a : 촬상 데이터
b : 검증 레코드
k : 식별자
p : 핀홀
s : 특징량

Claims (50)

  1. 전사재층과, 상기 전사재층을 박리 가능하게 지지하는 지지체를 적층하여 이루어지는 전사박으로서,
    상기 지지체로부터 상기 전사재층을 박리할 때의, 제 1 온도에 있어서의 제 1 박리 강도가, 0.1 gf/mm 이상, 0.3 gf/mm 이하이고,
    상기 지지체로부터 상기 전사재층을 박리할 때의, 상기 제 1 온도보다 높고, 전사 온도보다 낮은 제 2 온도에 있어서의 제 2 박리 강도와, 상기 제 1 박리 강도의 차가, 0.05 gf/mm 이상, 0.2 gf/mm 이하인, 전사박.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전사재층은, 상기 지지체 측으로부터, 표면 보호층, 광학 형성층, 반사층, 하층 보호층, 쿠션층, 및 점착층을 적층한 다층 구조로 이루어지는, 전사박.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 광학 형성층은, 두께가 0.5 ㎛ 이상, 2.0 ㎛ 이하의 우레탄 수지인, 전사박.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 반사층은, 두께가 30 ㎚ 이상, 200 ㎚ 이하인, 전사박.
  5. 제 1 항에 있어서,
    실온에 있어서의 파단 신도가 1 ％ 이상, 30 ％ 이하인, 전사박.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 온도는, 실온인, 전사박.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 온도는, 70 ℃ 인, 전사박.
  8. 개별 정보가 포함되는 제 1 영역과, 고유 정보가 개별 인증 스티커의 고유한 외형으로서 기록된 제 2 영역을 포함하는 표시체로서,
    상기 개별 정보와 상기 고유한 외형이, 상기 표시체의 진정을 개별적으로 검증하기 위해 사용되는, 표시체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 개별 인증 스티커는, 상기 표시체를 형성하는 기재의 계면에 배치된, 표시체.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 개별 인증 스티커는, 상기 기재의 내부에 포매된, 표시체.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 개별 정보는, 상기 기재의 식별 번호인, 표시체.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 개별 인증 스티커는, 제 1 항에 기재된 전사박으로의 전사 후에, 상기 지지체로부터 박리된 상기 전사재층에 구성되고,
    윤곽의 적어도 일부는, 상기 박리시에 상기 전사재층에 남는 버에 의해 형성되는, 표시체.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역은, 적어도 일부분이 서로 중첩되어 배치되는, 표시체.
  14. 제 8 항에 기재된 표시체의 진정의 검증 방법으로서,
    상기 개별 정보와 상기 고유 정보의 관련지음을 미리 데이터베이스에 등록해 두고,
    상기 표시체로부터 상기 개별 정보와 상기 고유 정보를 취득하고,
    상기 취득된 상기 개별 정보와 상기 고유 정보의 관련지음이, 상기 데이터베이스에 등록된 관련지음과 일치하는 경우에, 상기 표시체가 진정이라고 판정하고, 일치하지 않는 경우에, 진정이 아니라고 판정하는, 진정의 검증 방법.
  15. 표시체의 진정을 검증하는 진정 검증 장치로서,
    상기 표시체는, 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하고,
    상기 제 1 영역에 검정 코드가 형성되고, 상기 제 2 영역에 스티커가 부착되고,
    상기 검정 코드는 식별자를 포함하고,
    상기 스티커의 특징 정보로부터 얻어진 특징량은, 상기 검정 코드로부터 참조 가능하고,
    상기 진정 검증 장치는,
    상기 표시체를 촬상하는 카메라와,
    상기 촬상된 상기 표시체의 촬상 데이터로부터, 상기 제 1 영역의 화상 데이터와 상기 제 2 영역의 화상 데이터를 분리하는 분리 회로와,
    상기 분리된 상기 제 1 영역으로부터, 상기 검정 코드를 판독하는 판독 회로와,
    상기 분리된 상기 제 2 영역으로부터, 상기 특징 정보를 취득하는 취득 회로와,
    상기 판독 회로에 의해 판독된 상기 검정 코드로부터 특징량을 취득하고, 취득한 상기 특징량과, 상기 취득 회로에 의해 취득된 상기 특징 정보로부터 생성한 특징량을 대조하여, 상기 진정의 검증의 대상이 되는 표시체의 진정의 검증을 실시하는 대조 회로를 구비하는, 진정 검증 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 분리된 상기 제 2 영역에 있어서의 단부를 검출하고, 상기 단부를 포함하는 단부 영역을 추출하는 검출 회로를 추가로 구비하는, 진정 검증 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 취득 회로는, 상기 단부 영역에 있어서의, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율을, 상기 특징 정보로서 취득하는, 진정 검증 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 취득 회로는, 상기 단부에 의해 형성되는 형상을, 상기 특징 정보로서 취득하는, 진정 검증 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 취득 회로는, 상기 단부의 선분 길이를, 상기 특징 정보로서 취득하는, 진정 검증 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 취득 회로는, 상기 단부 영역에 있어서의 상기 단부의 내측과 외측의 면적 비율을, 상기 특징 정보로서 취득하는, 진정 검증 장치.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 단부 영역을 복수의 셀로 분할하는 분할 회로를 추가로 구비한, 진정 검증 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 분할 회로에 의한 분할에 의해 얻어지는 셀의 사이즈와, 상기 셀의 형상은, 랜덤하게 결정되는, 진정 검증 장치.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 분할 회로에 의한 분할에 의해 얻어지는 셀의 사이즈와, 상기 셀의 형상은, 미리 정해져 있는, 진정 검증 장치.
  24. 제 15 항에 있어서,
    상기 표시체가 제조된 경우, 상기 검정 코드와, 상기 스티커의 상기 특징 정보의 페어를 격납하는 데이터베이스를 추가로 구비하고,
    상기 데이터베이스에 격납되는 상기 특징 정보는, 상기 제 2 영역의 화상 데이터를 포함하는, 진정 검증 장치.
  25. 제 15 항에 있어서,
    상기 표시체가 제조된 경우, 상기 검정 코드와, 상기 스티커의 상기 특징 정보의 페어를 격납하는 데이터베이스를 추가로 구비하고,
    상기 데이터베이스에 격납되는 상기 특징 정보는, 상기 제 2 영역의 화상 데이터를 포함하지 않는, 진정 검증 장치.
  26. 제 21 항에 있어서,
    상기 취득 회로는, 상기 분할 회로에 의해 분할된 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀에 있어서의, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율을, 상기 특징 정보로서 취득하는, 진정 검증 장치.
  27. 제 21 항에 있어서,
    상기 취득 회로는, 상기 분할 회로에 의해 분할된 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀에 있어서, 상기 단부에 의해 형성되는 형상을, 상기 특징 정보로서 취득하는, 진정 검증 장치.
  28. 제 21 항에 있어서,
    상기 취득 회로는, 상기 분할 회로에 의해 분할된 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀에 있어서, 상기 단부의 선분 길이를, 상기 특징 정보로서 취득하는, 진정 검증 장치.
  29. 제 21 항에 있어서,
    상기 취득 회로는, 상기 분할 회로에 의해 분할된 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀에 있어서, 상기 단부의 내측과 외측의 면적 비율을, 상기 특징 정보로서 취득하는, 진정 검증 장치.
  30. 제 21 항에 있어서,
    상기 분할 회로는, 상기 복수의 셀 중 적어도 1 개의 셀을, 복수의 서브 셀로 분할하고,
    상기 취득 회로는, 상기 분할 회로에 의해 분할된 복수의 서브 셀 중 적어도 1 개의 서브 셀에 대하여, 농담 2 치화 처리로부터 결정되는 담영역과 농영역의 면적 비율을, 상기 특징 정보로서 취득하는, 진정 검증 장치.
  31. 표시체의 진정의 검증을 실시하는 진정의 검증 방법으로서,
    상기 표시체는, 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하고,
    상기 제 1 영역에는, 검정 코드가 형성되고, 제 2 영역에는, 특징 정보를 갖는 스티커가 부착되고,
    연산 회로가,
    상기 제 1 영역으로부터 판독되는 검정 코드와, 상기 제 2 영역의 특징 정보를 촬영하여 얻어진 검증 레코드의 페어를 데이터베이스에 격납시키고,
    진정의 검증의 대상이 되는 표시체를 카메라에 촬상시키고,
    상기 제 1 영역을 분리하고,
    상기 분리된 상기 제 1 영역의 상기 검정 코드를 판독하고,
    지정된 촬영 조건으로 상기 카메라에 의해 촬상된 상기 제 2 영역의 상기 특징 정보를 취득시키고,
    상기 판독된 상기 검정 코드와 상기 취득된 상기 특징 정보를, 상기 검정 코드에 의해 상기 데이터베이스를 참조하여 얻어진 상기 검증 레코드와 대조하여, 상기 진정의 검증의 대상이 되는 표시체의 진정의 검증을 실시하는, 진정의 검증 방법.
  32. 박이 전사되어 이루어지는 전사물의 개체 인증을, 전사시에 상기 박에 형성된 핀홀의 특징 정보에 기초하여 실시하는, 개체 인증 방법.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 특징 정보는, 상기 핀홀의 장소, 형상, 크기, 개수, 및 총 면적 중 적어도 어느 것을 포함하는, 개체 인증 방법.
  34. 제 32 항에 있어서,
    상기 특징 정보는, 상기 박에 있어서의 지정 영역 내의 상기 핀홀의 형상, 크기, 개수, 및 총 면적 중 적어도 어느 것을 포함하는, 개체 인증 방법.
  35. 제 34 항에 있어서,
    상기 지정 영역은, 복수 있는, 개체 인증 방법.
  36. 제 34 항에 있어서,
    상기 지정 영역은, 디메탈라이즈되어 있지 않은, 개체 인증 방법.
  37. 적어도 반사층 및 점착층이 적층되어 이루어지는 전사박으로서,
    상기 점착층에, 필러를 함유시키고,
    전사물에 전사될 때에, 상기 필러에 의해, 상기 반사층에, 랜덤한 핀홀이 형성되는, 전사박.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 필러를 패터닝하여, 상기 점착층에 함유시킨, 전사박.
  39. 제 37 항에 있어서,
    상기 필러는, 입경이 상이한 복수 종류의 필러로 이루어지는, 전사박.
  40. 제 39 항에 있어서,
    상기 복수 종류의 필러는, 대경 필러, 중경 필러, 및 소경 필러의 3 종류의 필러로 이루어지는, 전사박.
  41. 제 37 항에 있어서,
    상기 필러는, 입경이 2 ∼ 15 ㎛ 이고, 상기 점착층 내에 있어서의 농도가 3 ∼ 10 중량％ 인, 전사박.
  42. 제 37 항에 있어서,
    상기 랜덤한 핀홀의 특징 정보는, 상기 전사물마다 고유한, 전사박.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 특징 정보는, 상기 핀홀의 장소, 형상, 크기, 개수, 및 총 면적 중 적어도 어느 것을 포함하는, 전사박.
  44. 제 42 항에 있어서,
    상기 특징 정보는, 상기 전사물마다의 개체 인증에 사용되는, 전사박.
  45. 랜덤한 핀홀이 형성된 박이 전사되어 이루어지는, 전사물.
  46. 제 45 항에 있어서,
    상기 랜덤한 핀홀의 특징 정보는, 전사물마다 고유한, 전사물.
  47. 제 46 항에 있어서,
    상기 특징 정보는, 상기 핀홀의 장소, 형상, 크기, 개수, 및 총 면적 중 적어도 어느 것을 포함하는, 전사물.
  48. 제 46 항에 있어서,
    상기 특징 정보는, 상기 전사물마다의 개체 인증에 사용되는, 전사물.
  49. 표시체의 진정의 검증을 실시하는 검증 장치로서,
    상기 표시체는, 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하고,
    상기 제 1 영역에, 검정 코드가 형성되거나, 상기 검정 코드가 기억된 단자 또는 안테나를 구비한 칩 모듈이 부속되어 있고,
    상기 제 2 영역에 제조시의 결함, 흔들림, 오차에 의한 특징 정보를 갖는 흔적 기록층을 내포하는 스티커가 부착되고, 상기 흔적 기록층은, 지방족 화합물, 방향족 화합물, 금속, 유리, 결정 중 어느 것, 또한 그 콤퍼짓이고,
    상기 검정 코드는, 상기 특징 정보를 조회 가능한 식별자, 상기 특징 정보의 해시값을 비밀 키로 암호화한 암호문, 또는 그 쌍방을 포함하고 있고,
    상기 표시체를 촬상하는 카메라와,
    상기 카메라로 촬상된 상기 표시체의 촬상 데이터로부터, 상기 제 1 영역의 촬상 데이터와, 상기 제 2 영역의 촬상 데이터를 분리하는 분리 회로와,
    상기 분리된 상기 제 1 영역의 촬상 데이터로부터, 상기 검정 코드를 판독하거나, 상기 칩 모듈의 접점 또는 전자파 통신에 의해 전기적으로 상기 검정 코드를 판독하는 판독 회로와,
    상기 분리된 상기 제 2 영역의 촬상 데이터로부터, 상기 흔적 기록층의 촬상 데이터를 취득하는 취득 회로와,
    상기 판독 회로에 의해 판독된 상기 검정 코드의 상기 식별자로 서버에 기억된 상기 특징 정보를 조회하여 설정된 검증 조건에서의 특징 데이터를 취득, 또는, 상기 검정 코드의 암호문을 공개 키로 복호하고, 상기 취득 회로에 의해 취득된 상기 흔적 기록층의 촬상 데이터로부터 취득한 상기 특징 정보와 대조하여, 상기 진정의 검증의 대상이 되는 표시체의 진정의 검증을 실시하는 대조 회로를 구비하는, 검증 장치.
  50. 제 49 항에 기재된 검증 장치에 의해 실시되는 검증 방법으로서,
    상기 검정 코드가, 상기 특징 정보를 조회 가능한 식별자를 포함하고,
    상기 식별자가, 상기 표시체의 소유자의 식별 정보를 기록한 토큰을 포함하고,
    상기 대조 회로는, 상기 토큰에 기록되어 있는 식별 정보에 대응하는 검증용 데이터를, 진정 증명용 DB 로부터 취득하고, 상기 토큰에 기록된 상기 소유자의 식별 정보를 참조하여, 상기 표시체의 소유자에게 검증 결과를 받음으로써, 상기 표시체의 진정을 증명하는, 검증 방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0667592A (ja) 1992-08-24 1994-03-11 Toppan Printing Co Ltd 昇華転写画像用透明ホログラム転写箔
WO2018194178A1 (ja) 2017-04-21 2018-10-25 凸版印刷株式会社 ホットスタンピング箔および積層光学装飾体付印刷体

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3879362B2 (ja) * 1999-04-23 2007-02-14 コニカミノルタホールディングス株式会社 Ｉｄカードの製造方法及びその製造装置
JP4514934B2 (ja) * 2000-10-31 2010-07-28 大日本印刷株式会社 情報記録体および情報記録体の製造方法
WO2006075470A1 (ja) * 2005-01-12 2006-07-20 Konica Minolta Photo Imaging, Inc. 認証識別カード及び認証識別カード作成方法
KR100869830B1 (ko) * 2006-09-21 2008-11-21 김명숙 레이저 천공이미지 판정장치 및 그 판독방법
JP4967567B2 (ja) * 2006-09-25 2012-07-04 凸版印刷株式会社 転写シート
JP2008265248A (ja) * 2007-04-25 2008-11-06 National Printing Bureau 偽造防止媒体及びその作製方法
JP5157394B2 (ja) * 2007-11-29 2013-03-06 凸版印刷株式会社 光学機能付きｒｆｉｄ転写箔、光学機能付きｒｆｉｄタグおよびそのタグを備えた情報記録媒体
AU2011320299B2 (en) * 2010-10-27 2015-02-12 Hainan Ppk Network Technology Co., Ltd Anti-counterfeit printing material with hot stamping texture, special hot stamping foil and manufacturing method for same
JP2013007887A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Fujifilm Corp 複屈折性を有する物品の製造方法
JP2013190478A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Toppan Printing Co Ltd 偽造防止媒体、粘着ラベル、転写箔及びラベル付き物品
JP6003307B2 (ja) * 2012-07-06 2016-10-05 大日本印刷株式会社 体積ホログラム転写箔
KR102197380B1 (ko) * 2016-03-31 2021-01-04 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 열전사 시트
JP2021506622A (ja) * 2017-12-14 2021-02-22 クレイン アンド カンパニー、 インコーポレイテッド 抄紙機が製作した孔部上へのセキュリティデバイスの表面適用方法
EP3608121A1 (en) * 2018-08-10 2020-02-12 IAI Industrial systems B.V. Forge-proof document

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0667592A (ja) 1992-08-24 1994-03-11 Toppan Printing Co Ltd 昇華転写画像用透明ホログラム転写箔
WO2018194178A1 (ja) 2017-04-21 2018-10-25 凸版印刷株式会社 ホットスタンピング箔および積層光学装飾体付印刷体
JP2018183991A (ja) 2017-04-21 2018-11-22 凸版印刷株式会社 転写箔およびｏｖｄ部付印刷体
JP2018183992A (ja) 2017-04-21 2018-11-22 凸版印刷株式会社 転写箔およびｏｖｄ部付印刷体

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