WO2023032989A1

WO2023032989A1 - 転写箔、転写物、表示体、表示体の真正の検証方法および検証装置、ならびに個体認証方法

Info

Publication number: WO2023032989A1
Application number: PCT/JP2022/032610
Authority: WO
Inventors: 早紀入江; 祖光香田; 隆二土井; 一成三井
Original assignee: 凸版印刷株式会社
Priority date: 2021-08-30
Filing date: 2022-08-30
Publication date: 2023-03-09
Also published as: KR20240059615A; JPWO2023032989A1; EP4397480A1; US20240198624A1

Abstract

転写箔は、転写材層と、前記転写材層を剥離可能に支持する支持体とを積層してなり、前記支持体から前記転写材層を剥離するときの、第１の温度における第１の剥離強度が、０．１ｇｆ／ｍｍ以上、０．３ｇｆ／ｍｍ以下であり、前記支持体から前記転写材層を剥離するときの、前記第１の温度よりも高く、転写温度よりも低い第２の温度における第２の剥離強度と、前記第１の剥離強度との差が、０．０５ｇｆ／ｍｍ以上、０．２ｇｆ／ｍｍ以下である。

Description

転写箔、転写物、表示体、表示体の真正の検証方法および検証装置、ならびに個体認証方法

　本発明は、転写箔、転写物、表示体、表示体の真正の検証方法および検証装置、ならびに個体認証方法に関する。

　従来、ＩＤカード、金券、紙幣、パスポート、運転免許証などの認証体には、偽造防止のために、ホログラムの転写箔がホットスタンピングされている。このホログラムのホットスタンピングでは、加熱されたダイで、転写箔を被転写体に熱プレスすることで転写箔のうち剥離可能な転写材層をダイの形状で被転写体に転写する。

　しかし、転写箔をホットスタンピングする際、ダイの外形の外縁にバリが形成されることがある。これは、ダイの熱が転写されるべき領域外にも伝わり転写材の材料が軟化し、ダイの部分の転写材に付随して、ダイの部分の転写領域の外縁の転写材も一部が転写されるためである。

　このホットスタンピングによるバリが小さければ目立たないが、ある程度大きくなると、バリがはっきりと視認され、製品の外観品質の低下をもたらす。

　ホットスタンピングで形成されるバリには、このような短所がある一方で、偶然性を有することから、バリの外形は、転写箔毎に固有である。そのため、外形が全く同一のバリを再現することは不可能であるため、偽造品の製造が困難である。他方、バリが長く伸びるとバリが目立つため、外観品質が低下してしまう。しかし、バリが無いかまたは小さすぎると個別認証が困難となる。

　また、例えばページ、カード、紙幣、チケット、タグ、ラベル、特に、パスポートなどの冊子のページ、運転免許証や国民ＩＤ（ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）カード、在留カード、個人認証カードなどの個人情報を含むカードや、商品タグ、センシングタグ、ブランドプロテクションラベル等に適用される表示体（以下、「識別子表示体」とも称する）が知られている。

　特に、パスポート、運転免許証、あるいは国民ＩＤカードのような各種ＩＤカードには、目視による個人情報の識別を行うために、顔写真やテキストが表示されているものが多い。識別子が単純に表示体上に印刷されているだけであると、容易に改ざんや偽造ができてしまうからである。

　表示体の偽造防止方法として、特許文献４には、ホログラム転写箔を表示体に付与することで、表示体の改ざん防止性を向上させる偽造防止技術が開示されている。

　特許文献５には、さらなる偽造防止のために、特定波長の光をホログラムに照射することによってホログラム上に表示される再生情報を真正の検証に用いる技術が開示されている。

　しかしながら、特許文献４に開示されている偽造防止技術は、既に広く知られていることに加え、単純な虹色の回折光を射出するホログラムであれば、容易に偽造される恐れがある。

　また、特許文献５に開示されている真正の検証技術では、真正の検証のために特定波長の光を照射する必要があるので、真正検証装置に、特定波長の光を照射する照射装置を装備する必要がある。これは、真正検証装置のコストの増加をもたらす。

　さらには、この真正検証装置が偽造者によって入手され、リバースエンジニアリングされてしまうと、真正の検証のためにどの波長の光を使用しているかなど、真正の検証に適用されている方法を知られてしまい、表示体や真正検証装置自体が模倣される恐れもある。

　また、従来、認証体には、偽造防止のために、ホログラムの転写箔がホットスタンピングされているものもある。このホログラムのホットスタンピングでは、加熱されたダイで、転写箔を被転写体に熱プレスすることで、転写箔のうち、剥離可能な転写材層を、ダイの形状で被転写体に転写することで転写物を得ている。

　図３９は、転写箔の一般的な積層構成を示す側断面図である。

　図３９に例示する一般的な転写箔１は、基材３３、例えば剥離層のような表面保護層１２、例えばホログラム層のような光学形成層１３、好適にはアルミニウムで形成された反射層１４、例えばマスク層のような下層保護層１５、クッション層１６、および粘着層１７が、この順に積層されて構成されている。表面保護層１２、光学形成層１３、反射層１４、下層保護層１５、クッション層１６、および粘着層１７をまとめて機能層１９と称することもできる。機能層１９は、転写材層とできる。言い換えれば、転写材層は、機能層１９とできる。

　この種の転写箔１は、製造時に、ロールに丸めて保持される。この時、巻き締まりによって、図３９に示す基材３３の上面と、粘着層１７の下面とが接するようになり、基材３３が、粘着層１７に接着されてしまう。

　これによって、ロールされている転写箔１を、転写のためにアンロールしようとしたときに、基材３３が、接着剤１７からうまく剥がれず、基材３３が粘着層１７によって表面保護層１２から剥ぎ取られてしまうブロッキングが生じてしまう。

　そこで、ブロッキングが生じないように、図３９に示す粘着層１７の下面に、フィラーが配置されている。これによって、転写箔１がロールに丸められたとき、基材３３と、粘着層１７との間に、フィラーが介在し、接着剤１７による基材３３の接着効果が弱められるために、ブロッキングが緩和される。

　しかしながら、粘着層１７の下面にフィラーが配置されている転写箔１を、転写のためにアンロールした後、ホットスタンピングした場合、フィラーが粘着層１７の下面から、転写箔１の内部側に押し込まれる。これによって、反射層１４が押し上げられ、反射層１４に、ピンホール状の抜けが発生する場合がある。

　この種のピンホールは、偶然的に、ランダムに生成されるものであり、再現不能な唯一無二のものである。

日本国特開２０１８－１８３９９１号公報日本国特開２０１８－１８３９９２号公報国際公開第２０１８／１９４１７８号公報日本国特開平６－６７５９２号公報日本国特許第４６７７６８３号公報

　本発明の第１の目的は、転写材層の室温及びホットスタンピング時の転写材の温度であるスティッキング温度の物性値を適切な範囲とすることで、転写される領域からバリが長く伸びすぎることはなく、また、個別認証が困難なほど短くなりすぎない適切な範囲で形成される転写箔と、転写箔が配置された表示体と、転写箔が配置された個別の表示体の真正を容易に検証できる検証方法とを提供することにある。

　本発明の第２の目的は、特定波長の光を照射する照射装置のような、真正の検証のための特別な設備によらず、リバースエンジニアリングされても表示体を改ざんや偽造することが困難な真正検証装置およびそれに適用される真正の検証方法を提供することを目的とする。

　本発明の第３の目的は、転写箔に生成されるピンホールの特徴を、転写物の個体認証に利用する個体認証方法を提供することにある。

　ただし、このピンホールは、現状、常に発生するとは限らず、発生しない場合もある。また、逆に、大きなピンホールが発生してしまうと、転写物の外観品質が低下するので、製品として使用できなくなってしまう。このように、転写物の品質を低下させることなく、個体認証に利用できるような適切なピンホールを形成することは容易ではない。

　このため、本発明の第４の目的は、転写物の外観品質に影響を及ぼさないように制御しながら、個体認証に利用可能なピンホールを形成することが可能な転写箔を提供することにある。

　本発明の第５の目的は、このような転写箔が転写されてなる、転写物を提供することにある。

　上記の第１の目的を達成するために、本発明では、以下のような手段を講じる。

　本発明の第１の態様は、転写材層と、前記転写材層を剥離可能に支持する支持体とを積層してなる転写箔であって、前記支持体から前記転写材層を剥離するときの、第１の温度における第１の剥離強度が、０．１ｇｆ／ｍｍ以上、０．３ｇｆ／ｍｍ以下であり、前記支持体から前記転写材層を剥離するときの、前記第１の温度よりも高く、転写温度よりも低い第２の温度における第２の剥離強度と、前記第１の剥離強度との差が、０．０５ｇｆ／ｍｍ以上、０．２ｇｆ／ｍｍ以下である。

　本発明の第２の態様は、前記転写材層は、前記支持体側から、表面保護層、光学形成層、反射層、下層保護層、クッション層、および粘着層を積層した多層構造からなる、第１の態様の転写箔である。

　本発明の第３の態様は、前記光学形成層は、厚みが０．５μｍ以上、２．０μｍ以下のウレタン樹脂である、第２の態様の転写箔である。

　本発明の第４の態様は、前記反射層は、厚みが３０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である、第２または第３の態様の転写箔である。

　本発明の第５の態様は、室温における破断伸度が１％以上、３０％以下である、第１の態様の転写箔である。

　本発明の第６の態様は、前記第１の温度は、室温である、第１の態様の転写箔である。

　本発明の第７の態様は、前記第２の温度は、７０℃である、第１の態様の転写箔である。

　本発明の第８の態様は、個別情報が含まれる第１の領域と、固有情報が個別認証ステッカーの固有の外形として記録された第２の領域とを含む表示体であって、前記個別情報と前記固有の外形とが、前記表示体の真正を個別に検証するために使用される、表示体である。

　本発明の第９の態様は、前記個別認証ステッカーは、前記表示体を形成する基材の界面に配置された、第８の態様の表示体である。

　本発明の第１０の態様は、前記個別認証ステッカーは、前記基材の内部に包埋された、第９の態様の表示体である。

　本発明の第１１の態様は、前記個別情報は、前記基材の識別番号である、第９の態様の表示体である。

　本発明の第１２の態様は、前記個別認証ステッカーは、第１の態様の転写箔への転写後に、前記支持体から剥離された前記転写材層に構成され、輪郭の少なくとも一部は、前記剥離の際に前記転写材層に残るバリによって形成される、第８の態様の表示体である。

　本発明の第１３の態様は、前記第１の領域と前記第２の領域とは、少なくとも一部分が重なり合って配置される、第８の態様の表示体である。

　本発明の第１４の態様は、第８の態様の表示体の真正の検証方法であって、前記個別情報と前記固有情報との関連付けを予めデータベースに登録しておき、前記表示体から前記個別情報と前記固有情報とを取得し、前記取得された前記個別情報と前記固有情報との関連付けが、前記データベースに登録された関連付けと一致する場合に、前記表示体が真正であると判定し、一致しない場合に、真正ではないと判定する、個体毎に真正の検証が可能な方法である。

　上記の第２の目的を達成するために、本発明では、以下のような手段を講じる。

　本発明の第１５の態様は、表示体の真正を検証する真正検証装置であって、表示体は、第１の領域と第２の領域とを含み、第１の領域に検定コードが形成され、第２の領域にステッカーが貼られ、検定コードは識別子を含み、ステッカーの特徴情報から得られた特徴量は、検定コードから参照可能であり、真正検証装置は、表示体を撮像するカメラと、撮像された表示体の撮像データから、第１の領域と第２の領域とを切り分ける切分回路と、切り分けられた第１の領域から、検定コードを読み取る読取回路と、切り分けられた第２の領域から、特徴情報を取得する取得回路と、読取回路によって読み取られた検定コードから特徴量を取得し、取得した特徴量と、取得回路によって取得された特徴情報から生成した特徴量とを照合し、真正の検証の対象とされる表示体の真正の検証を行う照合回路とを備える。

　本発明の第１６の態様は、切り分けられた第２の領域における端部を検出し、端部を含む端部領域を抽出する検出回路をさらに備える、第１５の態様の真正検証装置である。

　本発明の第１７の態様は、取得回路が、端部領域における、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率を、特徴情報として取得する、第１６の態様の真正検証装置である。

　本発明の第１８の態様は、取得回路が、端部によって形成される形状を、特徴情報として取得する、第１６の態様の真正検証装置である。

　本発明の第１９の態様は、取得回路が、端部の線分長さを、特徴情報として取得する、第１６の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２０の態様は、取得回路が、端部領域における端部の内側と外側との面積比率を、特徴情報として取得する、第１６の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２１の態様は、端部領域を複数のセルに分割する分割回路をさらに備えた、第１６の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２２の態様は、分割回路による分割により得られるセルのサイズと、セルの形状とは、ランダムに決定される、第２１の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２３の態様は、分割回路による分割により得られるセルのサイズと、セルの形状とは、予め定められている、第２１の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２４の態様は、表示体が製造された場合、検定コードと、ステッカーの特徴情報とのペアを格納するデータベースをさらに備え、データベースに格納される特徴情報は、第２の領域の画像データを含む、第１５の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２５の態様は、表示体が製造された場合、検定コードと、ステッカーの特徴情報とのペアを格納するデータベースをさらに備え、データベースに格納される特徴情報は、第２の領域の画像データを含まない、第１５の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２６の態様は、取得回路が、分割回路によって分割された複数のセルのうちの少なくとも１つのセルにおける、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率を、特徴情報として取得する、第２１の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２７の態様は、取得回路が、分割回路によって分割された複数のセルのうちの少なくとも１つのセルにおいて、端部によって形成される形状を、特徴情報として取得する、第２１の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２８の態様は、取得回路が、分割回路によって分割された複数のセルのうちの少なくとも１つのセルにおいて、端部の線分長さを、特徴情報として取得する、第２１の態様の真正検証装置である。

　本発明の第２９の態様は、取得回路が、分割回路によって分割された複数のセルのうちの少なくとも１つのセルにおいて、端部の内側と外側との面積比率を、特徴情報として取得する、第２１の態様の真正検証装置である。

　本発明の第３０の態様は、分割回路が、複数のセルのうちの少なくとも１つのセルを、複数のサブセルに分割し、取得回路が、分割回路によって分割された複数のサブセルのうちの少なくとも１つのサブセルについて、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率を、特徴情報として取得する、第７乃至９の何れかの態様の真正検証装置である。第２１の態様の真正検証装置である。

　本発明の第４９の態様は、表示体の真正の検証を行う検証装置であって、前記表示体は、第１の領域と第２の領域とを含み、前記第１の領域に、検定コードが形成されるか、前記検定コードが記憶された端子またはアンテナを備えたチップモジュールが付属しており、前記第２の領域に製造時の欠陥、ゆらぎ、誤差による特徴情報を有する痕跡記録層を内包するステッカーが付着し、前記痕跡記録層は、脂肪族化合物、芳香族化合物、金属、ガラス、結晶のいずれか、またそのコンポジットであり、前記検定コードは、前記特徴情報を照会可能な識別子、前記特徴情報のハッシュ値を秘密鍵で暗号化した暗号文、またはその双方を含んでいる。この検証装置は、前記表示体を撮像するカメラと、前記カメラで撮像された前記表示体の撮像データから、前記第１の領域の撮像データと、前記第２の領域の撮像データとを切り分ける切分回路と、前記切り分けられた前記第１の領域の撮像データから、前記検定コードを読み取るか、前記チップモジュールの接点または電磁波通信により電気的に前記検定コードを読み取る読取回路と、前記切り分けられた前記第２の領域の撮像データから、前記痕跡記録層の撮像データを取得する取得回路と、前記読取回路によって読み取られた前記検定コードの前記識別子でサーバに記憶された前記特徴情報を照会し設定された検証条件での特徴データを取得、または、前記検定コードの暗号文を公開鍵で復号し、前記取得回路によって取得された前記痕跡記録層の撮像データから取得した前記特徴情報と照合し、前記真正の検証の対象とされる表示体の真正の検証を行う照合回路とを備える。ここで、痕跡記録層は、反射層とできる。

　本発明の第５０の態様は、第４９の態様の検証装置によって実施される検証方法であって、前記検定コードが、前記特徴情報を照会可能な識別子を含み、前記識別子が、前記表示体の所有者の識別情報を記録したトークンを含み、前記照合回路は、前記トークンに記録されている識別情報に対応する検証用データを、真正証明用ＤＢから取得し、前記トークンに記録された前記所有者の識別情報を参照し、前記表示体の所有者に検証結果を貰うことで、前記表示体の真正を証明する。

　上記の第３の目的を達成するために、本発明では、以下のような手段を講じる。

　本発明の第３２の態様は、箔が転写されてなる転写物の個体認証を、転写時に前記箔に形成されたピンホールの特徴情報に基づいて行う、個体認証方法である。

　本発明の第３３の態様は、前記特徴情報は、前記ピンホールの場所、形状、大きさ、個数、および総面積のうちの少なくとも何れかを含む、第３２の態様の個体認証方法である。

　本発明の第３４の態様は、前記特徴情報は、前記箔における指定領域内の前記ピンホールの形状、大きさ、個数、および総面積のうちの少なくとも何れかを含む、第３２の態様の個体認証方法である。

　本発明の第３５の態様は、前記指定領域は、複数ある、第３４の態様の個体認証方法である。

　本発明の第３６の態様は、前記指定領域は、ディメタライズされていない、第３４の態様の個体認証方法である。

　上記の第４の目的を達成するために、本発明では、以下のような手段を講じる。

　本発明の第３７の態様は、少なくとも反射層および粘着層が積層されてなる転写箔であって、前記粘着層に、フィラーを含有させ、転写物に転写されるときに、前記フィラーによって、前記反射層に、ランダムなピンホールが形成される、転写箔である。

　本発明の第３８の態様は、前記フィラーをパターニングして、前記粘着層に含有させた、第３７の態様の転写箔である。

　本発明の第３９の態様は、前記フィラーは、粒径の異なる複数種類のフィラーからなる、第３７の態様の転写箔である。

　本発明の第４０の態様は、前記複数種類のフィラーは、大径フィラー、中径フィラー、および小径フィラーの３種類のフィラーからなる、第３９の態様の転写箔である。

　本発明の第４１の態様は、前記フィラーは、粒径が２～１５μｍであり、前記粘着層内における濃度が３～１０重量％である、第３７の態様の転写箔である。

　本発明の第４２の態様は、前記ランダムなピンホールの特徴情報は、前記転写物毎に固有である、第３７の態様の転写箔である。

　本発明の第４３の態様は、前記特徴情報は、前記ピンホールの場所、形状、大きさ、個数、および総面積のうちの少なくとも何れかを含む、第４２の態様の転写箔である。

　本発明の第４４の態様は、前記特徴情報は、前記転写物毎の個体認証に使用される、第４２の態様の転写箔である。

　上記の第５の目的を達成するために、本発明では、以下のような手段を講じる。

　本発明の第４５の態様は、ランダムなピンホールが形成された箔が転写されてなる、転写物である。

　本発明の第４６の態様は、前記ランダムなピンホールの特徴情報は、転写物毎に固有である、第４５の態様の転写箔である。

　本発明の第４７の態様は、前記特徴情報は、前記ピンホールの場所、形状、大きさ、個数、および総面積のうちの少なくとも何れかを含む、第４６の態様の転写箔である。

　本発明の第４８の態様は、前記特徴情報は、前記転写物毎の個体認証に使用される、第４６の態様の転写箔である。

図１は、本実施形態に係る転写箔の積層構成を示す側断面図である。図２は、規定条件内で製造された転写箔の拡大画像である。図３は、規定条件内で製造された転写箔の拡大画像である。図４は、規定条件内で製造された転写箔の拡大画像である。図５は、規定条件外で製造された転写箔の拡大画像である。図６は、本実施形態に係る表示体の構成例を示す平面図である。図７は、実施例１において転写の際に使用される角管型の金型版を示す平面図である。図８は、表示体（個人認証媒体）の積層構造を示す概念図である。図９Ａは、バリ検出装置の一例による検出例を、表示体（個人認証媒体）の斜視図とともに示す図である。図９Ｂは、別の例であるバリ検出装置による検出例を、表示体（個人認証媒体）の側面図とともに示す例である。図１０は、実施例１におけるバリ検出結果の一例を示す模式図である。図１１は、実施例２において転写の際に使用される角丸長方形の金型版を示す平面図である。図１２は、実施例２におけるバリ検出結果の一例を示す模式図である。図１３は、本実施形態に係る真正の検証方法におけるデータベースの登録を説明するためのフローチャートである。図１４は、本実施形態に係る真正の検証方法の流れを示すフローチャートである。図１５は、典型的な表示体を示す平面図である。図１６は、本発明の実施形態に係る真正の検証方法が適用された真正検証装置の一例を示す電子回路構成図である。図１７は、記憶されている種々のプログラムを示す図である。図１８は、専用装置の真正検証装置の一例を示す斜視図である。図１９は、専用のアプリがインストールされたスマートフォンで実現された真正検証装置の一例を示す斜視図である。図２０は、専用装置で筐体内に組み込まれることによって実現された真正検証装置の別の例を示す斜視図である。図２１Ａは、真正検証装置によってなされる表示体の検証レコードの登録処理の流れを示すフローチャートである。図２１Ｂは、検証レコードの登録処理の別の流れを示すフローチャートである。図２２は、１つの端部を含む第２の領域の一例を示す平面図である。図２３は、２つの端部を含む第２の領域の一例を示す平面図である。図２４は、第２の領域を含む撮像データの一例を示す図である。図２５Ａは、端部領域を例示する平面画像の一例を示す図である。図２５Ｂは、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との一例を示す図である。図２５Ｃは、端部を白線で示す図である。図２５Ｄは、端部領域が複数のセルに分割された例を示す平面図である。図２６Ａは、端部領域が複数のセルに分割された別の例を示す平面図である。図２６Ｂは、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との別の例を示す図である。図２６Ｃは、端部を白線で示す図である。図２６Ｄは、セルが、複数（１０×１０）の同一サイズのサブセルに分割された例を示す平面図である。図２７は、本発明の実施形態に係る真正の検証方法が適用された真正検証装置による真正の検証時の動作例を示すフローチャートである。図２８は、本発明の実施形態に係る転写箔の積層構成を示す側断面図である。図２９Ａは、光学顕微鏡で撮像された輪郭の揺らぎを示す画像（反射層をエッチングした転写箔の光学顕微鏡（１５０倍）での反射の撮影例）である。図２９Ｂは、光学顕微鏡で撮像された輪郭の揺らぎを示す画像（反射層をエッチングした転写箔を紙に転写したものの光学顕微鏡（１５０倍）での反射の撮影例）である。図３０は、粘着層にフィラーが含有された転写箔が熱圧転写されたときに得られた反射層の画像である。図３１は、粘着層にフィラーが含有されていない転写箔が熱圧転写されたときに得られた反射層の画像である。図３２は、本実施形態に係る個体認証方法を説明するための概念図である。図３３は、本実施例で行った転写実験の条件および結果をまとめた表である。図３４は、実験１の条件における転写により反射層に形成されたピンホールを示す画像である。図３５は、実験２の条件における転写により反射層に形成されたピンホールを示す画像である。図３６は、実験３の条件における転写により反射層に形成されたピンホールを示す画像である。図３７は、実験４の条件における転写により反射層に形成されたピンホールを示す画像である。図３８は、実験５の条件における転写により反射層に形成されたピンホールを示す画像である。図３９は、転写箔の一般的な積層構成を示す側断面図である。

　以下に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

　［第１の実施形態］
　（転写箔）
　まず、本発明の第１の実施形態に係る転写箔について説明する。

　本実施形態に係る転写箔は、例えば、個別認証ステッカーであり、個別認証ステッカーの光学特性を有意に低下させない程度に、サイズが適度に抑えられたバリを伴う。

　図１は、本実施形態に係る転写箔の積層構成を示す側断面図である。

　転写箔１０は、転写材層２０と、転写材層２０を剥離可能に支持する支持体１１とを積層してなる。

　転写材層２０は、支持体１１側から、表面保護層１２、光学形成層１３、反射層１４、下層保護層１５、クッション層１６、および粘着層１７を積層した多層構造からなる。反射層１４および下層保護層１５は、クッション層１６内に充填されている。

　転写箔１０は、支持体１１側から、ホットスタンプ機５０によって高温（例えば、ダイ表面温度１１０～１２５℃）下で刻印（ホットスタンビング）される。この転写のときに、転写箔１０は、７０℃付近の温度であると考えられる。この刻印時の転写箔１０の温度が第２の温度である。この刻印によって、転写箔１０の刻印された領域の部分の転写材層２０が転写領域に選択的に転写される。転写領域に転写された転写材層２０は、個別認証ステッカーとできる。転写箔１０が刻印される際に、転写材層２０が支持体１１から剥離される。すなわち、刻印により転写材層２０が転写された領域が、転写領域である。その転写部の外縁には、転写材層２０が意図的に転写されない外縁領域が存在する。

　この剥離時に転写材層２０の外縁領域にバリが発生するが、本実施形態では、以下のように、転写温度、転写時間、転写箔１０のフィルムテンション、支持体１１から転写材層２０を剥離するときの剥離強度、光学形成層１３の厚みおよび材質、反射層１４の厚み、および破断伸度を規定することによって、転写材層２０のバリのサイズを所定範囲内に抑えることができる。

　ホットスタンプ機５０による転写温度（ダイ表面温度）は、１１５～１３０℃とし、転写時間は、０秒～１秒とし、転写時のフィルムのテンションは、０．２～５．０Ｎ／ｃｍとすることが好ましい。転写温度が低すぎると密着不良が起こり、高すぎるとバリのサイズが長すぎてしまう。転写時間が長すぎるとバリのサイズが長すぎになってしまう。転写時のフィルムのテンションが低すぎると転写材層の破断が起きず、高すぎると転写箔の支持体が伸びてしまう。

　剥離強度に関しては、室温における剥離強度を、０．１ｇｆ／ｍｍ以上、０．３ｇｆ／ｍｍ以下とする。さらに、転写温度である約１１０～１２５℃よりも低い第２の温度（スティッキング温度）における剥離強度と、室温における剥離強度との差を、０．０５ｇｆ／ｍｍ以上、０．２ｇｆ／ｍｍ以下とする。ここで、室温は、２３±１℃と定義できる。また、第２の温度は７０±１℃と定義できる。例えば、室温２３℃における剥離強度から、第２の温度７０℃における剥離強度を引いた値を、０．０５ｇｆ／ｍｍ以上、０．２ｇｆ／ｍｍ以下とできる。

　表面保護層１２は、熱可塑ポリマーと剥離調整剤を含有する層とできる。表面保護層１２の熱可塑ポリマーは、ガラス転移温度が９０℃以上、１３０℃以下の樹脂とできる。
剥離調整剤は、ガラス転移温度Ｔｇが室温（25℃）以下であれば、熱可塑性ポリマーのガラス転移温度Ｔｇの範囲である９０℃以上、１３０℃以下に融点Tmがある材料が好ましい。融点Tmを持たない非晶性樹脂の場合は、熱可塑性ポリマーのガラス転移温度Ｔｇよりも高い流動開始温度を有する材料が好ましい。

　前記の物性の剥離調整剤を使用することで、転写温度で剥離層内に歪が生じやすく、バリの制御が容易になる。熱可塑ポリマーは、アクリルポリマーやポリエステル、ポリアミド、ポリイミドのいずれか、いずれかの共重合、いずれかのミクスチャ、またはいずれかのコンポジットとできる。

　剥離調整剤は、粉体、ワックス、オイルとできる。粉体は、シリカパウダー、ポリエチレンパウダー、フッ素系パウダー、シリコーン系パウダーとすることができる。ワックスは、ポリエチレンワックス、パラフィンワックス、シリコーンワックス、カルナバロウとすることができる。オイルは、シリコーンオイルとできる。剥離調整剤の多く添加することで剥離強度を小さくできる。

　また、破断強度調整剤を含有することができる。破断強度調整剤はエステル樹脂とできる。エステル樹脂の実例は、セルロースエステルである。破断強度調整剤をバインダーに対して添加することでと、海島構造になることにより破断強度を下がることができる。

　室温および第２の温度での剥離強度や破断強度は、ポリエステルやポリエチレンの添加量によって調整することできる。

　表面保護層１２は、支持体１１上に塗布によって形成することができる。塗布は、グラビアコートやマイクログラビアコート、ダイコートとすることができる。

　剥離強度を上記のように規定した理由は、室温における剥離強度が０．１ｇｆ／ｍｍ未満だと、外縁領域も剥離しやすく、転写領域から延びるバリが長くなりやすい一方、室温における剥離強度が０．３ｇｆ／ｍｍよりも高いと、バリができないか、短すぎるからである。つまり、剥離強度が室温（例えば、２３℃）における剥離強度を、０．１ｇｆ／ｍｍ以上、０．３ｇｆ／ｍｍ以下であれば、刻印の際に、適度な長さのバリが形成されることができる。

　同様に、室温における剥離強度から、第２の温度における剥離強度を引いた値が、０．０５ｇｆ／ｍｍ未満だと、外縁領域も剥離しやすいためバリが長くなりやすく、０．２ｇｆ／ｍｍよりも高いと、バリが発生しないかもしくは、短すぎるからである。つまり、２３℃における剥離強度から、７０℃における剥離強度を引いた値が、０．０５ｇｆ／ｍｍ以上、０．２ｇｆ／ｍｍ以下であれば、適度な長さのバリを発生することができる。

　支持体１１は、プラスチックフィルムとできる。プラスチックフィルムは、延伸フィルムとできる。つまり支持体１１は、延伸されたプラスチックフィルムとできる。プラスチックフィルムは、ＰＥＴフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムの単体または積層体とできる。支持体１１は、樹脂がコートされたプラスチックとしてもよい。

　延伸されたプラスチックフィルムの支持体１１の厚さは、２５μｍ以上、５０μｍ以下とできる。２５μｍ未満の場合には、フィルムの搬送時にフィルムがちぎれやすい。５０μｍより厚い場合には、表面保護層以下に熱が伝わりにくいため転写性が悪くなる。そのため、延伸されたプラスチックフィルムの支持体１１の厚さは、２５μｍ以上、５０μｍ以下とであれば、フィルムの搬送性に優れ、かつパリが適度な長さにすることができる。

　光学形成層１３は、厚みが０．５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂の層とできる。樹脂の層は、無機粒子、有機粒子またはその双方を含有してもよい。この樹脂はウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、または、アクリル樹脂とできる。ウレタン樹脂の光学形成層は、反射層と密着しやすい。ウレタン樹脂は、熱可塑性とできる。また、紫外線硬化性でもよい。光学形成層１３は単層または多層とできる。

　光学形成層１３の厚みが、０．５μｍ未満の光学形成層１３の場合、光学形成層１３と反射層の界面に十分な深さの凹凸形状をエンボス加工で形成しがたいが、光学形成層１３の厚みが、０．５μｍ以上であれば、エンボス加工により。十分な深さの凹凸形状を容易に形成できる。また、２．０μｍよりも厚い場合、長尺のバリが発生しやすいが、２．０μｍ以下とすれば、適切な長さのバリを発生できる。

　光学形成層１３の表面の凹凸形状は、凹部または凸部、もしくは凹部および凸部を有し、回折、光反射抑制、等方性または異方性の光散乱、屈折、偏光・波長選択性の反射、透過、光反射抑制などの光学的性質を転写材層に備えることができる。

　これらにより、光学形成層１３の表面の凹凸形状は、虹色の発現、暗色表現、白色表現、レンズ効果、偏光選択性などの光学効果を有する。また、複数の光学効果を組み合わせる事で、目的の光学効果を得てもよい。それぞれの光学効果を有する領域を、接して、隣接して、近づけて、一定間隔で、交互に、または、囲って配置してもよい。これらの光学効果は、美観を発現し、光学効果の違いにより目視や機械等により偽造を検知できる。

　光学形成層１３の表面に、０．５μｍ以上２μｍ以下のピッチ、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の深さの凹凸形状の回折格子構造の領域を設けてもよい。これにより、光学形成層１３は光を回折させる性質を備える。

　光学形成層１３の表面に、０．１μｍ以上０．５μｍ以下のピッチ、０．２５μｍ以上０．７５μｍ以下の深さで、モスアイ構造や深い格子構造を設けてもよい。これにより、光学形成層１３は光反射抑制の性質や、偏光・波長選択性の反射、透過、光反射抑制を転写材層２０に付与できる。

　光学形成層１３の表面に、例えば０．５μｍ以上３μｍ以下の平均ピッチ、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の深さで、非周期的な線状またはドット状の繰り返し構造の領域を設けてもよい。これにより、光学形成層１３は等方的なあるいは異方的な散乱光を射出する性質を転写材層２０に付与できる。

　光学形成層１３の表面に、３μｍより大きい平均ピッチ、０．５μｍより深い構造の領域を設けてもよい。これにより、光学形成層１３は光を屈折の性質を転写材層２０に付与できる。

　光学形成層１３の光学的性質は、目視や機械検知によって、知覚、検知することができる。これにより偽造改ざん防止性能や美観を向上することができる。光学形成層１の表面の凹凸形状は、複数の凹凸形状の異なる領域を有してもよい。レリーフ構造領域は、単体として、または複数の統合として画像を表示できる。

　画像は、肖像、ランドマーク、マーク、ペインティング、彫刻、オブジェ、自然のモチーフ、幾何学模様、しるし（ｓｉｇｎ）、シンボル、エンブレム、紋章、テキストまたはコードの単体またはそれらの組合せでもよい。

　シンボルとエンブレムは、旗、盾、剣、槍、王冠、星、月、ハート、ロゴ、リボン、ライン、花、葉、穀物、果物、鳥、翼、魚、節足動物、哺乳類、伝説上の生物、爬虫類、両生類のモチーフであってもよい。

　ランドマークは、ヘリテージ、遺跡、歴史的建造物、山、谷、岩、モニュメントであってもよい。自然は、生物、星、月、空、山、谷、岩であってもよい。生物は、花、葉、穀物、果物、鳥、魚、節足動物、哺乳類、伝説上の生物、爬虫類、両生類であってもよい。

　コードは、一次元コード、二次元コードであってもよい。一次元コードはバーコード、シリアルナンバーまたは双方の組合せであってもよい。二次元コードはＱＲコード（登録商標）であってもよい。これらのモチーフは、象徴を表せる。象徴は、国、地域、ステート、グループ、議会（ｃｕｎｃｉｌ）、条約、アライアンス、ユニオン、枢軸、を表す（ｒｅｐｒｅｓｅｎｔ）ものである。

　反射層１４は、厚みを３０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下とできる。この範囲であれば、光学形成層の表面の凹凸形状に対する追従性が良く、且つ十分な可視光での反射性を有することができる。反射層は、下地保護層を印刷により部分的に形成することで、下地保護層が無い部分をエッチングにより除去してもよい（ディメタライゼーション）。

　これにより反射層は輪郭をパターニングできる。この反射層の輪郭のパターンは、カメラにより検出することが容易である。そのため、反射層の輪郭のパターンで、カメラでの撮影時の歪みを検知するアライメントマークを形成してもよい。さらに、反射層の輪郭のパターンで、位置検出パターンを形成してもよい。

　また、反射層の輪郭のパターンで、一次元コードまたは二次元コードを記録してもよい。一次元コードは、文字列またはバーコードとできる。二次元コードはＱＲコードとできる。またこのコードは、暗号文でもよい。

　暗号文は、後に述べる個別情報を暗号化した暗号文でもよい。また、反射層の輪郭のパターンで記録するコードと個別情報とのハッシュ値を暗号化した暗号文をさらに暗号情報として記録してもよい。

　このように暗号文を用いることにより、偽造耐性をさらに向上することができる。尚この暗号化には、公開鍵暗号方式が良いが、非公開鍵方式でもよい。適用可能な公開鍵暗号方式は、ＲＳＡ方式，楕円曲線暗号方式のいずれかまたはそのハイブリッドである。

　また、公開鍵暗号方式は、格子暗号方式としてもよい。公開鍵の鍵長は、１０２４ｂｉｔ、２０４８ｂｉｔ、３０７２ｂｉｔ、４０９６ｂｉｔのいずれかが好ましい。鍵長は、表示体が求められるセキュリティのレベルにより選択できる。

　また、共通鍵暗号方式を利用し、暗号文または隠蔽コードを生成した場合、表示体の認証および偽造判定を後述にて説明するオンラインでの判定に利用できる。

　また、ハイブリッド暗号方式を利用し、暗号文または隠蔽コードを生成した場合においても、表示体の認証および偽造判定を後述にて説明するオンラインでの判定に利用できる。ブロック暗号、ストリーム暗号、または、そのハイブリットが共通鍵方式として適用できる。適用可能なブロック暗号は、ＡＥＳ、Ｃａｍｅｌｌｉａ、または、そのハイブリッドである。適用可能なストリーム暗号は、ＲＣ４である。鍵長は、１２８ｂｉｔ、１９２ｂｉｔ、２５６ｂｉｔとできる。

　反射層１４の厚みが３０ｎｍ未満の場合、転写箔１０の絵柄の視認性が低下し、転写物の装飾性が損なわれることが懸念され、２００ｎｍよりも厚い場合、光学形成層の表面の凹凸形状に対する追従性が悪化しやすい。

　反射層１４は、光学形成層１３上の一部または全面に形成される。反射層１４がレリーフ層２２上の一部に形成された場合、光学可変デバイスの製造により高度な加工技術が要求され、より精緻なモチーフとなる為、転写箔１０はより高い偽造防止効果を有することができる。

　反射層１４は、光学形成層１３で生じる光学的性質を容易に観察可能とする。反射層１４は、構造色を表示してもよい。構造色は、変化色、虹色等である。

　反射層１４の材料としては、金属またはケイ素の単体、合金、またはこれらの化合物を用いることができる。単体、合金、またはこれらの化合物を構成する金属またはケイ素の実例は、シリカ、アルミニウム、スズ、クロム、ニッケル、銅、金のいずれか又はいずれかの組合せである。これらの金属の純度は、９９％以上であってもよい。また、９９．９９％（４Ｎ）以上の純度としてもよい。４Ｎ以上の純度とすることで、反射層１４の欠陥を低減しやすい。

　金属またはケイ素の化合物は、酸化物であってもよい。金属の化合物は、硫化物、フッ化物、チッ化物としてもよい。反射層１４の厚みは、１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の範囲でもよい。反射層１４は、減圧下で無機材料を堆積することで形成できる。反射層２３は、物理蒸着（ＰＶＤ）や化学気相成長（ＣＶＤ）により形成できる。物理蒸着は、真空蒸着、スパッタであってもよい。

　反射層１４は単層または多層である。多層の反射層１４は、金属の単体と金属の化合物を交互に積層した積層体、異種の金属の単体を交互に積層した積層体、異種の金属の化合物を交互に積層した積層体とすることができる。

　金属の単体と金属の化合物を交互に積層した積層体として、アルミニウムの層に二酸化ケイ素反射層を積層し多層とした積層体を挙げることができる。多層の反射層１４は、物理蒸着のみ、化学気相成長のみ、または、その双方により形成できる。物理蒸着は、真空蒸着のみ、スパッタのみ、または、その双方であってもよい。

　また、反射層は硬化したコレスリック液晶の層でもよい。

　転写箔１０の室温における破断伸度は、１％以上、３０％以下とできる。転写箔１０の室温における破断伸度がこの範囲であれば、刻印時に適切な長さのバリを発生できる。

　転写箔１０の室温における破断伸度が１％未満の場合、検出できる程度のバリが発生せず、３０％より大きいとバリの長尺化が懸念される。

　下層保護層１５は、印刷によりパターニングすることができる。ホットスタンプ機５０による刻印端部の場所によって、バリの出方が変わるので、特に、転写箔１０を、個別認証として使用するには、下層保護層１５を、一様とするよりも、パターンとする方が好ましい。

　クッション層１６は、粘着層１７中のスペーサー粒子（後述）の沈み込み量を調整できる。転写箔１０の保管時には、スペーサー粒子はクッション層１６中には、ほとんど沈み込まず、ロール状に巻かれた際に、粘着層１７と支持体１０との間にギャップを保持できる。転写の際に、スペーサー粒子がクッション層中に適度に沈み込む。クッション層１６は、粘着層１７と接触してもよい。

　クッション層１６は、軟質樹脂と変形制限剤とを含有してもよい。軟質樹脂と変形制限剤とは柔軟性が異なる。軟質樹脂と変形制限剤の混合比は、５０：１から１：１の範囲とできる。転写の際の熱圧に伴って、クッション層１６中の軟質樹脂が変形し、スペーサー粒子が沈み込む。この際、変形制限剤が軟質樹脂の変形を抑制し、スペーサー粒子が沈み込み過ぎることを抑制できる。

　クッション層１６は、転写前には適度な硬度を有するため、スペーサー粒子は粘着層１７に留まる。転写前のクッション層１６に適度な硬度を付与するために、軟質樹脂を結晶性樹脂としてもよい。また、変形制限剤は高ガラス転移温度ポリマーまたは無機粉体またはその混合とできる。高ガラス転移温度ポリマーのガラス転移点は６０℃以上またはガラス転移点が無いものが好ましい。

　軟質樹脂を結晶性樹脂とした場合、転写前の室温では軟質樹脂が結晶状態であるため、クッション層１６は、適度な硬度を有する。変形制限剤を高ガラス転移温度のポリマーまたは無機粉体とすることで、転写時に過度にクッション層が軟化することを防止できる。

　クッション層１６の変形制限剤として、ガラス転移点が６０℃以上であり、軟化温度が９０℃以上１３０℃以下の高ガラス転移温度重合体を用いた場合、転写材層２０を部分的に転写対象に転写する際のバリ発生を制御できる。高ガラス転移温度重合体と軟樹脂は２相状態の相分離構造でもよい。

　２相状態の相分離構造を形成するには、溶剤に可溶な軟性樹脂と高ガラス転移温度重合体を用い溶解した塗布液を塗布することで得ることができる。高ガラス転移温度重合体は、連続相または分散相とできる。連続相はポーラス構造であってもよい。

　軟性樹脂は、分散相または連続相とできる。高ガラス転移温度重合体のガラス転移温度は、軟質樹脂のガラス転移温度以上でもよい。

　その結果、部分転写の際には、熱転写領域の輪郭の内側では、高ガラス転移温度重合体が軟化し、熱転写領域の輪郭の外側では軟化しないため、熱転写領域の輪郭の高ガラス転移温度重合体に応力が集中し、確実に輪郭部分で樹脂が破断すると考えられる。

　高ガラス転移温度重合体は、粉体またはディスパージョンとして、軟質樹脂中と混合されてもよい。また、軟質樹脂は結晶性樹脂であってもよい。変形抑制剤としての高ガラス転移温度重合体は、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、セルロース重合体、フェノール重合体、フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー、アクリル系ポリマー、メラミン系ポリマー、エポキシ系ポリマーとすることができる。塩化ビニル酢酸ビニル共重合体は、他の樹脂との密着性が良い。

　クッション層１６の軟質樹脂は、酸変性ポリオレフィン樹脂とすることができる。酸変性ポリオレフィン樹脂は、エチレンと酸性分との共重合樹脂であってもよい。エチレンと酸性分との共重合体は、エチレン（メタ）アクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂等とすることができる。エチレンと酸性分との共重合樹脂は、適度な柔軟性と隣接する層との適度な密着性が得やすい。

　酸変性ポリオレフィン樹脂は、酸変性により、隣接する反射層およびラッカー層、被覆層との良好な密着性を得ることができる。これは、酸変性ポリオレフィンが、隣接する反射層およびラッカー層、被覆層の有機シラン化合物およびイソシアネートと結合するためである。

　酸変性ポリオレフィンの中でも、エチレン（メタ）アクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）は、ブロッキングしづらい。クッション層１６中の軟質樹脂は、転写時の転写温度以下の軟化温度とすることができる。さらに、クッション層１６の樹脂の軟化温度は、６０℃以上１１０℃以下の範囲とできる。

　酸変性ポリオレフィンの酸価の測定は、一般に使われるＦＴ－ＩＲ法や、滴定法等とすることができる。酸変性ポリオレフィンの酸価は、０．５～２００の範囲とできる。

　軟質樹脂の溶液は、軟質樹脂の分散体であるディスパージョンが用いられてもよい。この場合、ディスパージョンの粒子の大きさは３０μｍ程度とできる。

　クッション層１６の軟化温度は、６０℃以上１１０℃以下の範囲とできる。

　クッション層１６には、助剤が添加されてもよい。助剤の添加量は、０．１Ｗｔ％から１０Ｗｔ％の範囲とできる。助剤は、シランカップリング剤とできる。シランカップリング剤を添加することで、シランカップリング剤がシラノール結合を生じることにより光学形成層との接着の安定性が向上する。シラノール結合により、クッション層の耐熱性、耐溶剤性も向上する。

　転写対象に対して接着性を発揮する樹脂成分樹脂成分中に添加されたスペーサー粒子、および粉体を含んでもよい。粘着層１７における粉体の含有比率（重量比）は、樹脂成分の０．１％以上１００％以下の範囲とできる。

　樹脂成分として、アクリル樹脂が用いられてもよい。アクリル樹脂はポリメチルメタクリレート等とすることができる。転写箔１０が有価証券等に適用される場合、転写対象の材質が紙、ポリプロピレン、ポリエチレン等となる場合が多い。樹脂成分をアクリル樹脂とした場合、少ない熱量で転写可能となり、これら転写対象に対する転写プロセスにおいて短時間の熱加圧で転写が行える。これにより転写のスループットが向上する。

　本発明に係る転写プロセスにおいて「短時間の熱加圧」とは、１１０～１２５℃にて０．３秒～０．６秒での熱加圧を意味する。したがって、粘着層１７の樹脂成分としては、アクリル樹脂以外の、融点が６０℃から１３０℃の間である熱可塑樹脂を使用できる。この場合、さらに短時間での熱加圧で転写ができる。

　アクリル樹脂以外の好適な熱可塑樹脂としては、ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂等とすることができる。ビニル系樹脂は、塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等とすることができる。

　ポリスチレン系樹脂は、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体等とすることができる、また、これらのうち２種類以上を共重合した樹脂であってもよい。

　また、上記樹脂中には、エステル結合、ウレタン結合、エーテル結合、アミン結合、シラノール結合等を含んでいてもよく、これらの結合に関わる官能基を有する２種類以上の樹脂の化学構造の一部を架橋させてもよい。

　これらの結合によって分子量を調整することができ、軟化温度や粘弾性、耐溶剤性等を調整することができる。さらに、熱可塑樹脂は共重合体でもよい。また、熱可塑樹脂は、変性していてもよい。

　スペーサー粒子の平均粒子径は、１以上１０μｍ以下の範囲とできる。本発明において、粒子の平均粒子径とは、塗布前であれば、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置（マイクロトラックＢｌｕｅＲａｙｔｒａｃ、マイクロトラック・ベル株式会社製など）を用いて測定でき、体積平均粒子径を意味する。塗布後であれば、電子顕微鏡の観察画像からの面積平均粒子径により求めることができる。

　スペーサー粒子は、２種類の平均粒子径の粒子群をブレンドして構成されてもよい。このとき、小さいスペーサー粒子の平均粒子径は、１～１０μｍの範囲とし、大きいスペーサー粒子の平均粒子径は、１０μｍ以上３０μｍの範囲としてもよい。

　２種類の平均粒子径の粒子群をブレンドする際に、大きいスペーサー粒子の粒子群の体積比率は、小さいスペーサー粒子の体積比率より大きくできる。大きいスペーサー粒子の粒子群との小さいスペーサー粒子の粒子群との体積比率は、１：５０以上、１：２以下とすることができる。さらに、スペーサー粒子、２種類以上の平均粒子径の粒子群をブレンドして構成されてもよい。

　スペーサー粒子は、定形粒子または不定形粒子とすることができる。定形粒子は、球状粒子とすることができる。定型粒子は、安定したギャップを維持しやすい。楕円状粒子では、圧力に対してロバストである。球状粒子では、圧力に対して一定の反応が得られる。

　不定形粒子は、コストを低減することができる。また、粒子径の分散状態は、粒子径が揃っている単分散が好ましい。本発明における単分散とは、一般的にＣＶ値＝（標準偏差／平均値）が１０％以下であることを意味する。

　スペーサー粒子は、無機、耐熱樹脂、無機と耐熱樹脂のコンポジット、または天然素材とすることができる。無機化合物は、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウムとできる。天然素材としては、マイカ、ゼオライト、雲母、木粉、琥珀とすることができる。

　スペーサー粒子の材質としての耐熱樹脂は、合成樹脂等である。合成樹脂は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等とすることができる。無機材料は、耐熱性、耐薬品性を得やすい。合成樹脂は、耐熱性、耐薬品性を得やすい。天然素材は環境負荷が小さい。

　また、スペーサー粒子の無機と耐熱樹脂のコンポジットは、上に挙げた無機と耐熱樹脂のコンポジットとできる。

　スペーサー粒子の粘着層１７の樹脂成分に対する体積比率は、１％以上、１０％以下の範囲とできる。

　粉体は、平均粒子径がナノレベルの粉体である。無機粉体の材質は、シリカや、各種金属およびその酸化物等を用いることができる。また、無機粉体は、ゼオライト、雲母としてもよい。無機粉体は、溶剤で劣化しない。

　また、無機粉体は、低コストである。耐熱樹脂粉体フィラーの材質としての耐熱樹脂は、合成樹脂である。合成樹脂は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等とすることができる。合成樹脂は、耐熱性、耐薬品性を得やすい。天然素材は環境負荷が小さい。

　無機粉体、耐熱樹脂粉体の平均粒径は、１０～１５ナノメートル（ｎｍ）とできる。本開示におけるナノレベルのフィラーの平均粒子径は、塗布前であれば動的光散乱式の粒子径分布測定装置（ナノトラックＮａｎｏｔｒａｃ　Ｗａｖｅ、マイクロトラック・ベル株式会社製など）を用いて測定でき、体積平均粒子径を意味する。塗布後であれば、電子顕微鏡の観察画像からの面積平均粒子径により求めることができる。

　無機粉体、耐熱樹脂粉体は、不定形粒子とすることができる。また、無機粉体の粒子径の分散状態は、粒子径が揃っていない多分散のものを用いるのが好ましい。本発明における多分散とは、ＣＶ値＝（標準偏差／平均値）が１０％以上であることを意味する。

　粘着層１７には、上記熱可塑樹脂、スペーサー粒子および粉体以外に、ガラス転移点が６０℃以上のポリマーが含まれていてもよい。ポリマーのガラス転移点は、６０℃以上１５０℃以下とすることができる。

　ポリマーは、１種類の樹脂を用いてもよく、複数の樹脂の混合体を用いてもよい。樹脂は、熱可塑樹脂または硬化樹脂とできる。ポリマーは、単独重合体や、共重合体とすることができる。

　ポリマーは、ＰＭＭＡ、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体とできる。また、ポリマーは、テルペン樹脂や、ロジン樹脂、スチレンマレイン酸などの低分子のものをポリマー中に含んでもよい。樹脂成分の熱可塑樹脂と、ガラス転移点が６０℃以上のポリマーとの比率は、５０：１から５：１の範囲とでき、さらには４０：１から６：１の範囲とできる。

　粘着層１７は、破断促進粒子を含有してもよい。破断促進粒子は、転写材層２０を、転写箔から転写対象に転写する際に、転写領域とそれ以外の領域との境界での転写体の破断を容易にする。破断が不十分で転写体が延伸し転写領域外まで延伸した場合、延伸部分より樹脂クズが発生してしまう。破断促進粒子としては、スペーサー粒子と同じ材質、同じ形状、同じＣＶ値のもので、接着層とクッション層とを合せた層厚より小さい粒子径の粒子とすることができる。

　粘着層１７は、樹脂成分およびスペーサー粒子を含有する塗液を塗布することにより形成できる。塗液は固形分が完全に溶解しているものでもよいし、ディスパージョンやエマルジョンのように、固形分が分散しているものでもよい。塗布は、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、リップコート、ダイコート等とすることができる。また、印刷を塗布に適用してもよい。塗液の乾燥は、固形分の融点以下の温度で行うことが好ましい。

　上述した規定条件内で転写箔１０を製造することによって、バリのサイズを所定範囲内に抑えることができた例と、規定条件外で転写箔１０を製造することによって、バリのサイズを所定範囲内に抑えることができなかった例について以下に説明する。

　図２、図３、および図４は、規定条件内で製造された転写箔の拡大画像である。

　図２、図３、および図４に示すように、転写箔１０の左端部に発生したバリのサイズは、ほぼ均一となっており、所定範囲内に抑えられていることが確認された。特に、図４は、バリのサイズが最大で０．５ｍｍの例である。

　一方、図５は、規定条件外で製造された転写箔の拡大画像である。

　具体的には、図５に示す転写箔は、室温２３℃における剥離強度と、２３℃における剥離強度から７０℃における剥離強度を引いた値とが、規定条件外である場合に得られた比較のための実験結果である。

　図５に示すように、転写箔の左端部に発生したバリは、不均一であり、部分的に大きく飛び出した箇所があるなど、所定範囲内に抑えられないことが確認された。特に、図５に示す画像では、最大で１．５ｍｍを超える長さのバリが確認された。

　（表示体）
　次に、本実施形態に係る表示体について説明する。

　本実施形態に係る表示体は、前述した転写箔１０が配置された個人認証媒体として利用することができる。前述した転写箔１０が配置された表示体は、後述する真正の検証方法による真正の検証に好適に使用される。

　図６は、本実施形態に係る表示体の構成例を示す平面図である。

　すなわち、表示体３０は、基材３３に、第１の領域３１と第２の領域３２とを有している。第１の領域３１には、第１の個別情報Ｊ１が含まれ、第２の領域３２には、第２の個別情報Ｊ２が含まれる。第１の個別情報Ｊ１と第２の個別情報Ｊ２とが、後述する真正の検証方法による真正の検証に使用される。

　基材３３は、樹脂シートとできる。

　第１の領域３１に含まれる第１の個別情報Ｊ１は、基材３３の識別情報とすることができる。さらに、基材３３の識別情報を、表示体３０の所有者の個人情報とすることができる。所有者の個人情報は、例えば、所有者の氏名、生年月日、出身国、出身地、個人識別番号等を、文字、数字、記号などの関連付けで表現したものとできる。

　また、文字、数字、および記号に加えて、例えば、所有者の顔画像や、指紋画像のような画像情報を使用することもできる。さらに、第１の領域３１に暗号文を記録してもよい。つまり、第１の領域３１に個別情報と暗号文が記録されていてもよい。また、個別情報や暗号文は、表示体に内蔵された半導体チップに記録されていてもよい。

　レーザービームによる熱で基材３３のポリカーボネート樹脂を炭化し、第１の個別情報Ｊ１を形成できる。

　また、基材３３は、レーザーエングレービングできる材料、あるいは印刷できる材料とすることで、第１の個別情報Ｊ１を、基材３３にレーザービームで形成することができる。
レーザーエングレービングできる材料の実例は、ポリカーボネート樹脂である。

　また、予め樹脂シートに、第１の個別情報Ｊ１を形成しておき、複数の樹脂シートを重ね合わせてラミネート加工を施すことにより、表示体３０を形成することもできる。

　そのため、基材３３は、レーザーエングレービングできる材料、あるいは印刷できる材料とする。

　このように、基材３３の内部に個別情報を形成することで、表示体３０の改ざんを困難にできる。

　図６では第１の領域３１と第２の領域３２とが一部重なっている例を示している。第１の領域３１と第２の領域３２とを重ねることで、第１の個別情報Ｊ１と第２の個別情報Ｊ２とを位置合わせして形成することが可能となる。例えば、偽造模造行為により第１の個別情報Ｊ１と第２の個別情報Ｊ２との連結部に位置ずれが生じた場合、偽造や模造行為があったとの判断が容易となる。

　第１の領域３１と第２の領域３２とが重なり合う場合、必ずしも全体的に重なり合っていることが重要な訳ではなく、図６に例示するように、第２の領域３２の一部のみが第１の領域３１と重なり合っていてもよいし、隣り合っていてもよい。こうすることで、表示体３０の観察者は、第１の個別情報Ｊ１と第２の個別情報Ｊ２とを別々に視認可能となり、わかりやすさが向上する。

　第２の領域３２には、個別認証ステッカーを配置できる。個別認証ステッカーは、基材３３の界面に配置することができる。また、基材３３の内部に包埋することもできる。

　そして、第２の領域３２に含まれる第２の個別情報Ｊ２を、認証デバイス個別認証ステッカーのバリの輪郭形状とすることができる。このバリは、図２および図３に例示するように、転写箔１０において、転写材層２０を支持体１１から剥離する際に生じたものである。

　このように、本実施形態によれば、転写材層の室温及びホットスタンピング時の転写材の温度であるスティッキング温度の物性値を適切な範囲とすることで、転写される領域からバリが長く伸びすぎることはなく、また、個別認証が困難なほど短くなりすぎない適切な範囲で形成される転写箔と、転写箔が配置された表示体と、転写箔が配置された個別の表示体の真正を容易に検証できる検証方法を提供することができる。

　バリは、転写箔から転写される際に毎に固有の外形となるため、転写箔を表示体にホットスタンピングすることにより、転写箔により形成されるバリを、表示体の真正の検証に、好適に利用できる。

第１の実施形態の実施例１

　次に、第１の実施形態の実施例１の転写箔について説明する。

　図１に示すように、支持体１１付きの転写箔１０を以下のように作製した。

　支持体１１として３８μｍ厚のＰＥＴフィルムを用い、表面保護層１２と光学形成層（インキ）１３をグラビア印刷法にて、各々厚み０．５μｍ、１μｍにコートし、インキに含まれる溶剤を揮発除去させた後、これに、特定の高さやピッチを有する凹凸形状からなるレリーフ構造が設けられた金属円筒版を押し当てて、光学形成層１３の表面に凹凸形状を形成した。

　そして、成型されたレリーフ構造面に、反射層１４を真空蒸着法にて積層後、下層保護層１５、クッション層１６、および粘着層（インキ）１７をグラビア印刷法にてそれぞれ厚み１μｍ、１～２μｍ、４～５μｍにコートして、インキに含まれる溶剤を揮発除去させることで、図１にその積層断面が示されるような支持体１１付き転写箔１０を作製した。

　なお、支持体１１、表面保護層（インキ）１２、光学形成層（インキ）１３、反射層１４、下層保護層（インキ）１５、クッション層（インキ）１６、および粘着層（インキ）１７の具体的な製品名または組成は以下の通りである。以下において、「部」は、質量部を意味し、「比」は、質量比を意味する。

　（支持体１１）
　　ルミラー３８Ｓ１０（東レ株式会社）
　（表面保護層（インキ）１２）
　　オレフィン系コポリマー　　　　　９２部
　　ポリエチレン樹脂　　　　５部
　　セルロースエステル　　　３部
　　トルエン　　　　　　５２３部
　　テトラヒドロフラン　３７８部
　（光学形成層（インキ）１３）
　　ウレタン樹脂　　　　　２０部
　　メチルエチルケトン　　５０部
　　酢酸エチル　　　　　　３０部
　（反射層１４）
　　アルミニウム（Ａｌ）　　厚み５００オングストローム
　（下層保護層（インキ）１５）
　　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体　　　６６部
　　ポリエチレン樹脂　　　　　　　　　　３部
　　ポリウレタン樹脂　　　　　　　　　　８部
　　ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）　２３部
　（クッション層（インキ）１６）
　　ポリエステル樹脂　　１２部
　　シリカ分散液　　　　１９部
　　トルエン　　　　　　１０部
　　酢酸ブチル　　　　　５９部
　（粘着層（インキ）１７）
　　アクリル樹脂　　　　４９４部
　　ポリエステル樹脂　　　１２部
　　消泡剤　　　　　　　　　３部
　　ナノシリカ分散液　　３２２部
　　シリカ　　　　　　　　２４部
　　メチルエチルケトン　１２５部
　　トルエン　　　　　　　２０部
　このように作製した支持体１１付き転写箔１０を、印刷済みの白コア基材の上に配置し、ホットスタンプ機５０を用いて、白コア基材に転写箔１０を転写し、その後、転写箔１０から支持体１１を取り除いた。

　転写条件は、転写温度１２０℃、圧力３３０ｋｇ／ｃｍ^２、転写時間１秒間とした。

　図７は、第１の実施形態の実施例１において転写の際に使用される角管型の金型版を示す平面図である。

　転写の際には、図７に示すような角管型の金型版５２を用いた。

　図８は、第１の実施形態の実施例１における表示体（個人認証媒体）の積層構造を示す概念図である。

　図８に示すように、転写箔１０が転写された白コア基材４１に対し、レーザー発色性基材４２および透明基材４３を積層し、熱圧ラミネート後、カード型に抜き加工を行い、レーザー印字機（開発品：ファイバーレーザー型射出波長１０６４ｎｍ）を用いて、レーザー印字を施すことで表示体（個人認証媒体）３０を作製した。

　なお、白コア基材４１には、ＬＥＸＡＮ　ＳＤ８Ｂ２４　４００μｍ厚（ＳＡＢＩＣ株式会社）を用いた。

　レーザー発色性基材４２には、ＬＥＸＡＮ　ＳＤ８Ｂ９４　１００μｍ厚（ＳＡＢＩＣ株式会社）を用いた。

　透明基材４３は、ＬＥＸＡＮ　ＳＤ８Ｂ１４　１００μｍ厚（ＳＡＢＩＣ株式会社）を用いた。

　また、熱圧ラミネート条件は、温度１９０℃、圧力８０Ｎ／ｃｍ^２、時間２５分間である。

　図９Ａは、バリ検出装置の一例による検出例を、表示体（個人認証媒体）の斜視図とともに示す図である。

　図９Ａに例示されるバリ検出装置６０は、撮像部、検出部、および発光部（ともに図示せず）によって一体的に構成される。バリ検出装置６０は、転写箔１０の面に対して垂直な方向から、発光部（図示せず）から転写箔１０に向けて検査光Ｌを照射し、その反射光を撮像部（図示せず）によって撮像し、撮像結果に基づいて検出部（図示せず）においてバリを検出する。

　図９Ｂは、別の例であるバリ検出装置による検出例を、表示体（個人認証媒体）の側面図とともに示す例である。

　図９Ｂに例示されるバリ検出装置６２も、撮像部（図示せず）、検出部６２ａ、および発光部６２ｂによって一体的に構成されてなる。しかしながら、バリ検出装置６２は、バリ検出装置６０と同様に、転写箔１０の面に対して垂直の方向から、発光部６２ｂから転写箔１０に向けて光を照射するが、バリ検出装置６０とは異なり、転写箔１０を透過した透過光Ｔを撮像部（図示せず）によって撮像し、撮像結果に基づいて検出部６２ａにおいてバリを検出する。

　図１０は、第１の実施形態の実施例１におけるバリ検出結果の一例を示す模式図である。

　図１０に示すように、転写領域からはみ出るバリＷに対して、転写領域の短辺の長さを基準として、１０％四方の領域（０．１ｍｍ×０．１ｍｍ）に分割し、各領域内のバリの占める面積率を求めた。

　この領域は座標にマッピングされ、例えば、縦軸「２」、横軸「Ｃ」の座標の領域は、領域２Ｃと表せる。なお、転写領域は、転写箔１０のエッジから検出することができる。さらに転写領域の撮影画像は、撮影角度の影響やカメラのレンズ収差により歪むが、これはアライメントマークにより補正することができる。

　アライメントマークは、反射層１４を部分的にエッチングにより除去することで形成した反射層１４の平面パターン（ディメタ）で形成することができる。尚、転写領域とバリ部分の判別は、難しいが、転写領域のエッジに対する垂直な方向で積算したバリ部分の面積比率は既知であるため、そのエッジの画像からバリの部分を推定できる。

　なお、バリ部分を転写箔１０の撮影用のマークとの相対位置によって装置で検出することも可能である。また転写箔１０に含有した感圧性の材料により、刻印の領域を検知することもできる。

　転写箔が上記の性質を有することで、転写領域からはみ出るバリＷの長さは、０．５ｍｍ以下に抑えられていることを実験的に検証することができた。

　また、転写領域からはみ出るバリＷの輪郭形状に関する情報を得るために、転写領域の外縁の各領域（すなわち、図１０に示す１Ａ～８Ｅまでの各領域）のバリ面積率を求めた。

　バリ面積率αは、例えば領域２Ｃの領域の場合、下記の式で表される。

　　α［％］＝β／γ＊１００
　　ここで、βは、領域２Ｃにおいて、転写箔１０が残っている部分の面積、
　　　　　　γは、領域２Ｃにおける下地面積。

　以上のようにして得られた、転写領域からはみ出る各領域におけるバリ面積率は一定の分布になった、またバリの形状は、表示体（個人認証媒体）３０ごとに異なっていた。また、座標における列ごとのバリ面積率の平均値は、一定の分布を示すとの結果が得られた。また、１領域あたりのバリ面積率は、表示体（個人認証媒体）３０ごとに異なる、すなわち、転写領域からはみ出るバリの輪郭形状は、表示体（個人認証媒体）３０ごとに異なるとの結果も得られた。

　このように、本実施例によれば、転写領域からはみ出るバリの長さを、光学特性に有意な影響を与えない０．５ｍｍ以下に抑えることができることを確認できた。

　また、転写領域からはみ出るバリの輪郭形状は、表示体（個人認証媒体）３０ごとに異なることも確認できた。

第１の実施形態の実施例２

　次に、第１の実施形態の実施例２の転写箔について説明する。

　第１の実施形態の実施例２でも実施例１と同様な製造方法および製造条件によって、転写箔１０および表示体（個人認証媒体）３０を作製し、実施例１と同様な検出装置を用いて、バリの検出を行った。

　ただし、転写の際だけは、実施例１とは異なり、角丸長方形の金型版を用いた。

　図１１は、第１の実施形態の実施例２において転写の際に使用される角丸長方形の金型版を示す平面図である。

　第１の実施形態の実施例２では、転写の際には、図１１に示すような角丸長方形の金型版５４を用いた。

　図１２は、第１の実施形態の実施例２におけるバリ検出結果の一例を示す模式図である。

　図１２に示す結果より、本実施例によれば、転写領域Ｓからはみ出るバリＷの長さを、光学特性に有意な影響を与えない０．５ｍｍ以下に抑えることができることを確認できた。

第１の実施形態の実施例３

　次に、第１の実施形態の実施例３の転写箔について説明する。

　第１の実施形態の実施例３は、同実施例２と同様な製造方法および製造条件によって、転写箔１０および表示体（個人認証媒体）３０を作製し、同実施例１と同様な検出装置を用いて、バリの検出を行った。

　ただし、支持体１１、表面保護層１２、反射層１４、下層保護層１５、および粘着層１７の具体的な材料は以下の通りとした。

　（支持体１１）
　　ルミラー３８Ｓ１０（東レ株式会社）
　（表面保護層（インキ）１２）
　　ＰＭＭＡ
　（光学形成層（インキ）１３）
　　アクリル
　（反射層１４）
　　アルミニウム（Ａｌ）　　厚み５００（オングストローム）
　（下層保護層（インキ）１５）
　　ポリエステル
　（クッション（インキ）層１６）
　　シリカ
　　硫酸バリウム
　　ポリエステル
　　アクリル
　（粘着層（インキ）１７）
　　シリカ
　　アクリル
　図１２は、第１の実施形態の実施例３におけるバリの検出結果の一例を示す模式図である。

　また、転写領域からはみ出るバリＷの輪郭形状は、表示体（個人認証媒体）３０ごとに異なることも確認できた。

　上記のような実施例を含む本実施形態によれば、光学特性を有意に低下させない程度に、長さが適度に抑えられたバリを伴う転写箔１０を提供することができる。このバリは、転写箔１０毎に固有の輪郭形状を有しているので、後述するように、転写箔１０が表示体３０に適用された場合、転写箔１０のバリを、表示体３０の真正の検証方法に、好適に利用できる。

　（真正の検証方法）
　次に、本発明の第１の実施形態に係る真正の検証方法について説明する。

　本実施形態に係る真正の検証方法は、前述した表示体の真正の検証を好適に行うことができる。

　本実施形態に係る真正の検証方法を使用する場合、先ず、表示体３０毎に、個別情報Ｊ１と、固有情報との関連付けを予めデータベースに登録する必要がある。個別情報Ｊ１は、例えば、図６を用いて説明した第１の個別情報Ｊ１である。固有情報は、バリの輪郭形状である。

　図１３は、本発明の第１の実施形態に係る真正の検証方法におけるデータベースの登録を説明するためのフローチャートである。

　表示体（個人認証媒体）３０をカメラ等の撮像手段によって撮像する（Ｓ１）。

　そして、ＯＣＲ等によって、個別情報Ｊ１を読み取る（Ｓ２）。

　次に、固有情報であるバリの輪郭形状の画像を取得する（Ｓ３）。

　バリの輪郭形状は、個別情報Ｊ１に比べて小さいので、バリの輪郭形状の画像を取得するために、ステップＳ１で使用されるカメラよりもより高感度のカメラを用いることが好ましい。

　そして、ステップＳ２で読み取った個別情報Ｊと、ステップＳ３で取得したバリの輪郭形状の画像とを関連付けてデータベースに登録する（Ｓ４）。

　次に、真正の検証方法について説明する。

　図１４は、本発明の第１の実施形態に係る真正の検証方法の流れを示すフローチャートである。

　真正の検証の対象とする表示体（個人認証媒体）３０をカメラ等の撮像手段によって撮像する（Ｓ１１）。

　そして、ＯＣＲ等によって、個別情報Ｊ１を読み取る（Ｓ１２）。

　次に、固有情報であるバリの輪郭形状の画像を取得する（Ｓ１３）。

　バリの輪郭形状は、個別情報Ｊ１に比べて小さいので、バリの輪郭形状の画像を取得するために、ステップＳ１１で使用されるカメラよりも高感度のカメラを用いることが好ましい。

　そして、データベースを参照して、ステップＳ１２で読み取った個別情報Ｊ１に関連付けられて登録されているバリの輪郭形状を取得し（Ｓ１４）、取得した輪郭形状を、ステップＳ１３で取得された輪郭形状と比較する（Ｓ１５）。

　比較の結果、両輪郭形状が一致していれば（Ｓ１６：Ｙｅｓ）、表示体３０は真正なものであると判定する（Ｓ１７）。

　一方、ステップＳ１５における比較の結果、両輪郭形状が一致していなければ（Ｓ１６：Ｎｏ）、表示体３０は真正ではない判定する（Ｓ１８）。

　以上説明したように、本実施形態に係る真正の検証方法によれば、転写箔が配置された表示体の真正の検証を、転写箔毎に固有のバリの輪郭形状を利用して行うことができる。

　バリは偶然的に生成されるものであり、特定のバリの輪郭形状を再現することはほぼ不可能であるので、仮に表示体が偽造されても、バリの輪郭形状までは再現できないので、偽造を確実に発見することができる。

　［第２の実施形態］
　（表示体の構成）
　図１５は、典型的な表示体を示す平面図である。

　表示体は、前述したように、ページ、カード、紙幣、チケット、タグ、ラベルとすることができる。目視による個人情報の識別を行うために、図１５に例示されるように、一般に、所有者の顔写真Ｆや所有者の個人情報に関するテキストＭが表示されている。

　図１５に例示される表示体３０は、基材３３上に、第１の領域３１と、第２の領域３２とを有することができる。

　さらに、第１の領域３１に、検定コード２１が形成されている。検定コード２１は、識別子を含んでいる。また検定コード２１は、表示体に内装されたチップモジュールに記録することもできる。チップモジュールは、メモリを含む。メモリに検定コード２１を記録できる。

　この場合、外部からの電力供給と通信のインターフェースのため、チップモジュールは、端子、アンテナ、またはその双方と接続されていることが好ましい。端子は金端子とできる。アンテナはループアンテナ、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナのいずれかとできる。

　検定コード２１は、可読情報、画像またはその双方とできる。検定コード２１の可読情報は文字、数字、記号などの組合せたテキストとできる。可読情報は、自然言語とできる。可読情報は、デジタルコードとして記録してもよい。また画像もビットマップデータとして記録できる。可読情報はテキストとできる。テキストは文字や数字、記号で構成できる。

　検定コード２１の識別子は、シリアル番号、トークン、表示体３０の製造番号、表示体３０の所有者の個人情報、表示体３０の所有者の生体情報のいずれか、または、その組合せとできる。言い換えれば、検定コード２１の識別子は、シリアル番号、トークン、表示体３０の製造番号、表示体３０の所有者の個人情報、表示体３０の所有者の生体情報のいずれかを含むことができる。

　シリアル番号、トークン、表示体１０の製造番号、表示体３０の所有者の個人情報、表示体３０の所有者の生体情報は、可読情報の検定コード２１として表示体３０の第１の領域３１に形成できる。トークンは、代替性トークンまたは非代替性トークン（ＮＦＴトークン）とできる。

　この場合、識別子に含まれる表示体３０の所有者の個人情報の具体例は、名前、生年月日、性別、出身国、出身地、個人識別番号とできる。また、検定コード２１の画像は所有者の顔写真Ｆや、署名、指紋画像を含めることもできる。

　さらには、検定コード２１の可読情報は、所有者の生体情報の特徴量をコード化したデジタルコードを含めることもできる。このときのコード化には、特徴量をサンプリングしたデジタルデータとできる。また、特徴量のハッシュコードとしてもよい。

　基材３３の材質は、ポリカーボネートとすることができる。基材３３の材質がポリカーボネート樹脂の場合、基材上をレーザービームでスキャンし、レーザービームの熱でポリカーボネートを炭化し、検定コード２１を記録できる。つまり、検定コード２１は、このレーザー印字で記録できる。

　また、レーザービームではなく、ポリカーボネート樹脂に印刷することでも検定コード２１を形成できる。印刷は、熱転写印刷またはインクジェット印刷とできる。

　熱転写は、インクリボンをサーマルヘッドで部分的に加熱し基材３３に検定コード２１を印刷として記録できる。さらには、予めポリカーボネートシートに、検定コード２１を印刷しておき、複数のポリカーボネートシートを重ね合わせてラミネートすることにより、表示体３０を形成してもよい。

　また、レーザービームにより印刷の一部を除去または変質させることで検定コード２１を記録してもよい。

　そのため、基材３３は、レーザー印字可能な材料、あるいは印刷可能な材料とできる。

　基材３３に対しレーザー印字、あるいは表示体３０の内部に検定コード２１の印刷を内包させることで、表示体３０の偽造や模造の時に、レーザー印字や印刷で記録された検定コード２１が記録同時に破壊されるので、偽造模造行為があったことを容易に判断できる。

　図１５は、第１の領域３１と第２の領域３２とが重畳している表示体３０を例示している。このような場合、第１の領域３１と第２の領域３２とは、厳密な位置合わせがなされている。したがって、例えば、偽造模造行為により検定コード２１とステッカー２２との連結部に位置ずれが生じた場合、偽造模造行為があったことを容易に判定できる。

　なお、図１５に例示する表示体３０では、第１の領域３１と第２の領域３２の全体とが重畳している状態を示しているが、必ずしも全体が重畳している必要は無く、第２の領域３２の一部のみが第１の領域３１と重畳していてもよいし、重畳せずに隣り合っているだけでもよい。こうすることで、表示体３０の観察者は、検定コード２１とステッカー２２とを別々に視認可能となり、視認性が向上する。

　第２の領域３２には、ステッカー２２が貼られる。このステッカー２２は、光学特性分布として特徴情報を記録できる。言い換えれば、特徴情報は、光学特性の二次元分布とできる。透過、反射、またはその双方でのカメラ撮影により、この特徴情報から撮像データを得ることができる。

　ステッカー２２はホットスタンピングにより転写箔から転写材層を貼ることで形成できる。すなわち、加熱したダイで転写箔に熱プレスし、第２の領域に転写することでステッカー２２を形成できる。このような転写箔は、ホットスタンピング箔ともいう。ステッカー２２をカメラで撮像することで、ステッカー２２の特徴情報から特徴量を取得できる。

　例えば、第２の領域３２に、干渉、散乱、回折効果などの光学効果を有する転写箔を転写することで、特徴情報を有するステッカー２２を形成することができる。あるいは、光学効果を有する光学可変インクを転写することでも、ステッカー２２を形成できる。

　また、ステッカー２２は、顔料インクを転写して形成してもよい。光学可変インクや顔料インクが各色インクパネルに第２の領域３２のサイズに合わせて面順次に形成されている転写インクリボンを熱圧転写することで第２の領域３２にステッカー２２を貼れる。熱圧転写はサーマルヘッドで行ってもよい。所有者の顔写真のデータに応じて、サーマルヘッドで転写インクリボンを熱圧転写することで第２の領域１２に所有者の顔写真の画像を形成できる。

　また、転写箔を、サーマルヘッドで転写インクリボンを熱圧転写することで第２の領域３２に所有者の顔写真の画像を形成してもよい。またインクや光学構造が配列、積層した中間体層を予め第２の領域３２に形成し、レーザーエングレービングで中間体層を部分的に除去するこことで、ステッカー２２を形成してもよい。さらには、インクジェットでステッカー２２を形成してもよい。

　したがって、第２の領域３２を形成する転写箔は、光学効果を有する転写箔であることが望ましい。具体的には、光の回折、散乱、干渉、吸収、共鳴、位相シフト、蛍光の効果を有する材料や構造を利用した転写箔である。この光学効果により真正を目視やカメラで検証できる。

　例えば、第２の領域３２を形成する箔において、回折格子構造が含まれている場合、光の回折により虹色に光る光学効果による像や特定観察条件にて特定の呈色となる像を観察できる効果、立体的な再生像を観察できる効果が実現できる。この場合、回折光の像の有無や特定観察条件で特定の呈色の像の有無により真正を目視で検証できる。

　また、ランダムな凹凸構造が含まれている場合、光の散乱により白色に見える効果を実現できる。光が干渉する凹凸構造や多層膜構造やパールインクなどの特殊顔料が含まれている場合、光輝性のある目視観察効果や、観察角度によって異なる呈色を示す光学効果を実現できる。

　モスアイ構造などサブ波長領域の凹凸構造を含むことで、光を吸収することで、黒色あるいは暗灰色を提示する光学効果を実現できる。加えて、サブ波長構造を周期的に設けることによる構造性複屈折、あるいは液晶分子材料などを利用し、転写箔に含ませることで、光学位相回転効果を実現できる。

　上述の各種光学効果は、第２の領域３２を形成する転写箔の全面に形成されていてもよいが、部分的にそれぞれの光学効果が配置されていてもよい。また、その配置によって目視観察時に特定の情報を提示してもよい。

　転写箔として、エンボスホログラムが用いられる場合、エンボスホログラムの反射層の外形を特徴情報とできる。エンボスホログラムに形成されている、文字、数字、記号、絵柄、細紋絵柄などを、特徴情報に含めることができる。

　さらには、転写箔の一部がレーザー光源によって除去されたことで偶然形成された箔の端部の不規則な凹凸構造や、カスレ等を含む除去エリアの濃淡や、転写されたホログラム箔端部の金属層の不規則な形状などを、特徴情報として利用することができる。ステッカー２２は、光学的に読み取り可能である。特徴情報は、意図的でない偶発的な情報が含まれる。特徴情報のエントロピーは、製造の意図的な情報のエントロピーと製造データのエントロピーと偶発的な加工情報のエントロピーとを合わせたものとなる。つまり加工時の意図的なエントロピーより特徴情報のエントロピーは大きい。

　意図的な情報は、材料特性、加工痕、加工条件と作業癖からなるとできる。特徴情報を製造の意図的な情報のみとした場合、これらの材料特性、加工痕、加工条件と作業癖を再現することで同じ特徴情報を有するステッカー２２を形成できる。

　しかし、そのため特徴情報が偶発的な加工情報を含む場合、これらの材料特性、加工痕、加工条件と作業癖だけでは、特徴情報を再現できない。偶発的な加工情報は第２の領域３２に貼られたステッカー２２製造時の欠陥、ゆらぎ、誤差である。ステッカー２２の欠陥、製造時のゆらぎは、特徴情報を含む。ステッカー２２は、製造時の欠陥、ゆらぎ、誤差による特徴情報を有する図示しない痕跡記録層を内包している。痕跡記録層は、脂肪族化合物、芳香族化合物、金属、ガラス、結晶のいずれか、またそのコンポジットである。

　すなわち、特徴情報は、製造での偶発性の光学特性分布とできる。ステッカー２２の欠陥の具体例は、転写時やレーザーエングレービング時のバリ、欠け、ピンホール、インクのカスレである。ステッカーの製造時のゆらぎの具体は、転写の位置ずれ、ムラである。

　ステッカー２２の欠陥は表示体３０に個別な特徴情報を与える。つまり、特徴情であるステッカーの欠陥、ゆらぎ、誤差は表示体３０に個別の特徴情報を与える。そのため特徴情報から得られる特徴量を参照する検定コード２１は、個別コードとできる。

　また、表示体３０へレーザー照射することで、第２の領域３２へレーザーエングレービングすることで、第２の領域３２を形成する箔のエングレービング領域の端部において、偶発的なバリや欠け、ピンホールが発生する。

　このような除去エリアの濃淡や、端部の形状、ピンホールは、偶然的に形成されたものであるので、再現不可能なものである。したがって、これらのバリや欠けの形状、ピンホールを、特徴情報として利用することで、再現不可能な特徴情報とできる。

　ステッカー２２の光学可変インクは、コレステリック液晶のインク、磁性インクまたはその混合インクとできる。ステッカー２２は不可視インクで形成してもよい。不可視インクは紫外蛍光インク、赤外蛍光インク、赤外吸収インク、赤外透過インクまたはその混合インクである。また、光学可変インク、不可視インクが含まれた箔を用いてステッカー２２を形成してもよい。

　次に、本発明の第２の実施形態に係る真正の検証方法が適用された真正検証装置について説明する。

　（真正検証装置）
　（構成）
　図１６は、本発明の第２の実施形態に係る真正の検証方法が適用された真正検証装置の一例を示す電子回路構成図である。

　真正検証装置１００は、バス１０１によって互いに接続された演算回路１０２、カメラ１０３、光源１０４、電源１０５、通信インターフェース１０６、ＲＯＭ１０７、ＲＡＭ１０８、入力デバイス１０９、およびストレージデバイス１１０を備えている。

　電源１０５は、直流電源とできる。直流電源は例えばバッテリである。電源１０５は、真正検証装置１００の演算回路１０２、カメラ１０３、およびデバイスに、電力を供給する。

　光源１０４は、カメラ１０３によって撮像される表示体１０を照明する。光源１０４は、拡散光落射光源、リング照明光源とでき、明視野照明、暗視野照明を提供することができる。

　カメラ１０３は、光源１０４によって照明されている表示体１０を撮像して、撮像データａを出力する。つまり、光源１０４から発せられた光を検査光とし、表示体３０を撮像できる。このカメラは、可視光のカメラ、赤外線カメラ、テラヘルツカメラ、ミリ波カメラとできる。また撮影の照明には可視光、紫外線、赤外線、テラヘルツ波を用いることができる。

　つまり撮影の光源は、可視光源、ブラックライト、熱源、テラヘルツ発振器、ミリ波発振器とできる。特に可視光のカメラは、汎用機器のカメラが使えるため好ましい。また、カメラはイメージセンサー、レンズ、フィルター、制御回路、画像出力回路からなるとできる。

　カメラ１０３は、暗視野照明条件にて表示体３０を撮像した場合、第２の領域３２のバリや欠け（後述する）を強調した撮像データが得やすくなる。そのため、表示体３０の法線方向に対して４５度の位置に光源１０４が位置し、カメラ１０３が表示体３０の法線方向に沿うような位置から撮像すること、あるいはカメラ１０３にて暗視野照明条件とし、表示体３０を撮像することの何れかが、実現されることが望ましい。

　より望ましくは、表示体３０の法線方向に対して４５度±３０度の位置に光源１０４が位置し、カメラ１０３が表示体３０の法線方向に沿うような位置から撮像した画像と、表示体３０の法線方向に対してまた別の角度に位置する光源１０４を用いて撮像した画像との画像積算計算や、画像差分計算などの画像処理により、第２の領域３２のバリや欠け、ピンホールをより強調した撮像データを得る。

　あるいは、暗視野照明条件での撮像した画像と、明視野照明条件での撮像した画像とを画像処理することで、第２の領域３２のバリや欠け、ピンホールをより強調した撮像データを取得することも可能である。

　カメラ１０３による撮像の回数は、１回であっても、複数回であってもよい。したがって、撮像データａは、１つのみならず、複数の場合もある。また、撮影回数をモードでの切り替えとしてもよい。

　カメラ１０３によって出力された撮像データａは、バス１０１を介してＲＡＭ１０８へ送られる。

　ＲＯＭ１０７やストレージデバイス１１０は、真正検証装置１００の機能を実現するための様々なプログラムをバイナリコードまたはソースコードとして記憶している。

　図１７は、記憶されている種々のプログラムを示す図である。

　ＲＯＭ１０７は、書き換え不可能な記憶エリアであって、切分プログラム１２１、読取プログラム１２２、検出プログラム１２３、分割プログラム１２４、抽出プログラム１２５、照合プログラム１２６、および登録プログラム１２７を記憶している。これらプログラム１２１～１２７は、書き換えできないようになっている。

　ＲＡＭ１０８は、ＤＲＡＭまたはＤＲＡＭボードとできる。ＲＡＭ１０８は、書き換え可能な記憶エリアを提供する。

　ストレージデバイス１１０は、単独または複数のＳＳＤ（Solid State Drive）やＨＤＤ（Hard Disk Drive）からなるものとできる。またはフラッシュメモリや、外付け可能なメモリ媒体としてもよい。ストレージデバイス１１０は、複数のストレージから構成される仮想デバイスでもよい。ストレージデバイス１１０は、データベース１１１を記憶している。

　演算回路１０２は、チップモジュール，ＩＣモジュールとできる。ＩＣモジュールは基盤上に単体または複数のチップモジュールが実装されている。チップモジュールは、半導体集積回路とできる。演算回路１０２は、ＲＯＭ１０７に記憶されている各プログラム１２１～１２７に従い回路各部の動作を制御する。

　真正検証装置１００は、専用装置とできる。専用装置とすることで、最適化された真正検証装置１００とできる。真正検証装置１００は、単体または他の装置とともに筐体内に組み込まれてもよい。あるいは、真正検証装置１００は、専用のプログラムをインストールした汎用装置のＰＣ、タブレット端末、またはスマートフォンによって実現することもできる。汎用装置により、真正検証装置１００を実現することにより、安価な真正検証装置１００となる。

　図１８は、専用装置の真正検証装置の一例を示す斜視図である。

　図１８に示す真正検証装置１００Ａは、真正検証装置１００を、専用の筐体１３０の内部に組み込むことによって実現したものである。図１８には、簡略のために、筐体１３０の内部に、カメラ１０３と、ストレージデバイス１１０のみが示されている。

　筐体１３０には、カメラ１０３によって撮像される表示体３０の挿入および位置合わせのためのスリット１３１が設けられている。表示体３０を撮像する場合、図１８に示すように、表示体３０を、スリット１３１内に、表示体３０の表面側が上を向くように挿入する。そして、表示体３０の下端が、スリット１３１の奥に接触した状態が、撮像ポイントとなる。この状態で、カメラ１０３が、表示体３０を撮像し、撮像データａを出力する。

　一方、図１９は、専用のアプリがインストールされたスマートフォンで実現された真正検証装置の一例を示す斜視図である。

　図１９に示す真正検証装置１００Ｂは、スマートフォン２００に、専用のアプリをインストールすることで真正検証装置１００の機能を実現する。この場合、入力デバイス１０９は、画面のタッチパネルと画面に表示された専用のアプリのインターフェースによって実現できる。また、スマートフォン２００の記憶容量を考慮して、ストレージデバイス１１０は、スマートフォン２００の外部に設けてもよい。

　外部のストレージデバイス１１０は、スマートフォン２００に有線で接続しても、また、無線で接続してもよい。無線での接続では、非公開ネットワークまたは公開ネットワークに接続してもよい。グローバルネットワークはインターネットとできる。

　公開ネットワークに接続する場合、その通信は暗号化通信を用いるのが好ましい。暗号化通信は、ＳＳＬを用いることができる。または、アプリケーション層で暗号化してもよい。暗号化通信は上層で行うことで、容易に実現できる。よりシビアなセキュリティが要求される場合には、下層での暗号化を利用してもよい。

　この暗号化には公開鍵暗号方式を適用できる。また共通鍵暗号方式と組み合わせても良い。または、量子ネットワークを使用してもよい。公開鍵暗号方式は、ＲＳＡ暗号や格子暗号を適用できる。共通鍵暗号方式は、ＡＥＳ、ＤＥＳ、ＲＣ４を適用できる。

　これらの共通鍵の鍵長は、４０ｂｉｔ以上２５６ｂｉｔ以下、例えば、５６、１２８、１９２、２５６ｂｉｔとできる。公開鍵の鍵長は、１０２４ｂｉｔ以上２０４８ｂｉｔ以下とできる。また、１Ｋｂｉｔ以上１Ｍｂｉｔ以下としてもよい。

　真正検証装置１００Ｂがスマートフォン２００の場合、真正検証装置１００Ｂは、スマートフォン２００の通信機能を使って、通信ネットワーク３００を介して、ストレージデバイス１１０にアクセスできる。

　また、真正検証装置１００Ｂでは、スマートフォン２００が備えているカメラデバイスを、カメラ１０３として利用できる。図１９では、スマートフォン２００のカメラデバイスによって、表示体３０が撮影され、スマートフォン２００のディスプレイ２０１から表示された状態の例も示されている。

　なお、図１８に示すように、専用装置として筐体１３０の内部に組み込むことによって真正検証装置１００Ａを実現した場合も、ストレージデバイス１１０を外部に設けることもできる。その例を、図２０を用いて説明する。

　図２０は、専用装置で筐体内に組み込まれることによって実現された真正検証装置１００Ｃの別の例を示す斜視図である。

　真正検証装置１００Ｃは、ストレージデバイス１１０を専用装置として筐体１３０の内部に備えず、代わりに、ストレージデバイス１１０を、図１９と同様に、例えばクラウドサーバのような外部に設けていることが、真正検証装置１００Ａとは異なる。

　真正検証装置１００Ｃは、通信インターフェース１０６の通信機能を使って、例えばインターネットや通信キャリアのネットワークのような通信ネットワーク３００を介して、ストレージデバイス１１０にアクセスする。

　（検証レコードの登録）
　前述したような真正検証装置１００（真正検証装置１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃを含む）は、ソフトウェアとハードウェアとが協働して、新たな表示体３０の製造時には、製造された表示体３０の特徴情報から特徴量を得て、その特徴量と識別子とのデジタルデータのペアを検証レコードとしてデータベース１１１に格納し、登録する。

　また、表示体３０の真正の検証時には、識別子を参照してデータベース１１１に格納された検証レコードから特徴量を呼び出し、その特徴量を用いることができる。

　また、その呼び出された特徴量と、認証する表示体３０の特徴情報から取得した特徴量を照合することで真正の検証ができる。以下では、検証レコードの登録について説明する。

　図２１Ａは、真正検証装置１００によってなされる表示体３０の検証レコードの登録処理の流れを示すフローチャートである。

　製造された表示体３０を、光源１０４が照明している状態で、カメラ１０３が撮像し、表示体３０の撮像データａを出力する。

　表示体３０は、図１５に例示されるように、検定コード２１を含む第１の領域３１と、ステッカー２２を含む第２の領域３２とを有している。したがって、撮像データａには、検定コード２１を含む第１の領域３１と、特徴情報を含む第２の領域３２とが撮像されている。

　カメラ１０３による撮像の回数は、１回であっても、複数回であってもよい。したがって、撮像データａは、１つのみならず、複数の場合もある。また、真正検証装置１００は、正常な撮像が行えるように誘導する機能を有してもよい。また、真正検証装置１００は、正常な撮像が行えたかを判定する機能を有してもよい。

　検定コード２１は、レーザー印字や印刷により形成されているため、拡散光落射照明下あるいは明視野照明下にて撮像された撮像データａから読み取りやすい。また、ステッカー２２は、リング照明、あるいは暗視野照明下といった、光源１０４が斜めに照射された状態で撮像された撮像データａでも特徴情報を読み取りやすい。

　したがって、カメラ１０３が複数回の撮像を行う場合、光源１０４は、例えば、１回目の撮像のために、拡散光落射照明を行い、２回目の撮像のために、リング照明を、あるいは、明視野照明と、暗視野照明との両方を行うという具合に、異なる撮像条件を用いることができる。

　これによって、カメラ１０３は、１つの表示体３０に対して、それぞれ異なる撮像条件で撮像された、複数の撮像データａを得ることができる。また、特に第２の領域３２のために、透過光で撮影された画像を撮像データａとして得ることもできる。

　カメラ１０３によって出力された撮像データａは、バス１０１を介してＲＯＭ１０７へ送られる。

　切分プログラム１２１は、ＲＯＭ１０７へ出力された撮像データａから、第１の領域３１の画像データと第２の領域３２の画像データとを切り分ける。切分プログラム１２１、ＲＯＭ１０７、ＲＡＭ１０８、演算回路１０２、およびバス１０１から、切分回路を構成できる。

　前述したように、表示体３０では、第１の領域３１と第２の領域３２とが形成されている位置情報は予め決められている。したがって、切分プログラム１２１は、この位置情報に則って切り分けを行う。

　あるいは、表示体３０の第１の領域３１に、第２の領域３２の位置情報データを予め埋め込んでおき、切分プログラム１２１が、その位置情報データを読み取ることで、第１の領域３１と第２の領域３２とを切り分けることもできる。

　さらには、第１の領域３１と第２の領域３２とを自動で切り分けるための情報処理モデルを予め作成しておき、切分プログラム１２１が、この情報処理モデルにしたがって、第１の領域３１と第２の領域３２とを切り分けることもできる。

　読取プログラム１２２は、切分プログラム１２１によって切り分けられた第１の領域３１から、検定コード２１を読み取る。検定コード２１は、前述したように、表示体３０のおのおのに予め付与された識別子ｋである。読取プログラム１２２、ＲＯＭ１０７、ＲＡＭ１０８、演算回路１０２、およびバス１０１から、読取回路を構成できる。

　識別子ｋとしてテキストが使用されている場合、読取プログラム１２２に、光学文字認識ソフトウェアを適用し、光学文字認識ソフトウェアによってテキストを認識することによって、テキストを読み取ることができる。

　また、識別子ｋとして表示体３０の所有者の顔写真が使用されている場合、読取プログラム１２２に、顔認識アルゴリズムあるいは機械学習の顔認識モデルを適用し、顔写真の特徴量を取得することによって、顔写真を認識することができる。

　また、識別子ｋとして表示体３０に形成された所有者の署名が使用されている場合、読取プログラム１２２に、筆跡識別アルゴリズムあるいは機械学習の筆跡識別モデルを適用し、筆跡の特徴量を取得することによって、筆跡を識別することができる。

　読取プログラム１２２は、このようにして識別子ｋを取得する（Ｓ７００）。公開ネットワークを経由して、真正の判定を行う場合、読取プログラム１２２はさらに、取得した識別子ｋを暗号化して（Ｓ７０１）、出力する（Ｓ７０２）。

　暗号化には、公開鍵暗号方式を採用することが望ましい。公開鍵暗号方式であれば、前述した暗号化や、暗号化された識別子ｋの復号を、公開鍵により実施でき、復号時に、暗号化に用いられた鍵を知られることがないため、安全性や利便性が高いからである。また公開鍵暗号方式と共通鍵暗号方式の両方を用いることもできる。公開鍵暗号方式は、ＲＳＡ暗号や格子暗号を適用できる。公開鍵の鍵長は、１０２４ｂｉｔ以上、２０４８ｂｉｔ以下とできる。また、１Ｋｂｉｔ以上、１Ｍｂｉｔ以下としてもよい。

　検出プログラム１２３は、切分プログラム１２１によって切り分けられた第２の領域１２に対して、例えば、ソーベル法やキャニー法、ラプラシアン法のいずれかを用いて端部４０を検出できる。あるいは、検出プログラム１２３は、第２の領域３２に対して、予め作成された情報処理モデルを利用して、端部４０を検出することもできる（Ｓ７０３）。識別子ｋの情報処理モデルは機械学習により得ることができる。検出プログラム１２３、ＲＯＭ１０７、ＲＡＭ１０８、演算回路１０２、およびバス１０１から、検出回路を構成できる。

　検出プログラム１２３はその後、検出した端部４０から、端部領域を抜き出す。検出プログラム１２３によって抜き出される端部領域の例を、図２２および図２３を用いて説明する。

　図２２は、１つの端部４０を含む第２の領域３２の一例を示す平面図である。

　図２２に例示する第２の領域３２は、点線Ｔ１によって区切られた端部４０および非端部３９からなる。

　非端部３９は、第２の領域３２を形成するために用いられた、例えば、転写版、加熱領域、あるいはレーザー印加領域形状に対応する。したがって、第２の領域３２は、設計上、すなわち理想的には、非端部３９と一致する。しかしながら、第２の領域３２を、どのように慎重に作製しても、図２２に示すように、不規則な箔のバリや欠け等を伴う端部４０が形成されてしまう。つまり、端部４０は、偶然的に形成される領域であり、凹凸形状やサイズは、再現不可能であり、表示体３０毎に固有である。

　このことに着目し、真正検証装置１００では、端部４０の特徴（例えば、後述する形状、濃淡の面積比率、面積推移、端部の長さ等）を、表示体３０の特徴量ｓとして取得する（Ｓ７０４）。

　図２３は、２つの端部を含む第２の領域３２の一例を示す平面図である。

　端部４０は、図２２に例示されるように、第２の領域３２の１辺にだけ生じる場合がある。また、例えば図２３に例示されるように、第２の領域３２の２辺に生じる場合もある。あるいは、端部４０は、第２の領域３２の全ての辺に生じる場合もある。また、端部４０は、第２の領域３２の一部の辺に生じてもよい。

　図２３に例示する第２の領域３２は、点線Ｔ２および点線Ｔ３で区切られた端部４０ａ、非端部３９、および端部４０ｂからなる。

　非端部３９は、図２２の場合と同様に、第２の領域３２を形成するために用いられた転写版、あるいは加熱領域、レーザー印加領域形状に対応する。

　一方、端部４０ａは、第２の領域３２の１辺に、また、端部４０ｂは、第２の領域３２の別の１辺に、箔のバリや欠け等で形成された領域である。端部４０ａ、４０ｂもまた、偶然的に形成された領域であるので、端部４０ａ、４０ｂが有する不規則な凹凸形状やサイズは、再現不可能であり、表示体３０毎に固有のものである。したがって、端部４０ａ、４０ｂの特徴（例えば、後述する形状、濃淡の面積比率、面積推移、端部の長さ等）も、表示体３０の特徴量ｓとして利用できる。

　なお、図２３では、２つの端部４０ａ、４０ｂが、対向する例を示しているが、２つの端部４０ａ、４０ｂは、対向する場合に限定されず、例えば、互いに隣接する２辺に形成されていてもよい。また、このような不規則な凹凸形状を有する、３辺あるいは４辺に形成された端部から得られる情報もまた、表示体３０の特徴量ｓとして利用できる。

　また、第２の領域３２の形状は、図２２および図２３に示すような四角形に限定されず、多角形や丸、あるいは楕円形状でもよく、幾何学的なパターン形状であってもよい。そして、同様に、端部４０の特徴を、特徴量ｓとして利用できる。

　端部４０の特徴量ｓを得るために、真正検証装置１００では、検出プログラム１２３が、第２の領域３２を含む画像データから、端部４０を含む端部領域７１を検出する。

　検出プログラム１２３による端部領域７１の検出を、図２４を用いて以下に説明する。

　図２４は、第２の領域３２を含む撮像データＴ４の一例を示す図である。

　検出プログラム１２３は、図２４に示すように、第２の領域３２を包囲する包囲領域７０を設定する。包囲領域７０は、少なくとも第２の領域３２を囲んでいればよく、特段大きくする必要はない。

　検出プログラム１２３は、次に、点線Ｔ５に例示するように、包囲領域７０を、端部４０を含む端部領域７１１と、それ以外の領域とに分割するための分割線（以降、分割線も「Ｔ５」と称する）を設定する。分割線Ｔ５は、少なくとも端部領域７１が端部４０を含むように設定されるのであれば、直線でも曲線でもよい。また、点線Ｔ５によって画定される端部領域７１のサイズも、特段大きくする必要はない。

　なお、図２４では、分割線Ｔ５が、端部４０と対向する非端部３９の辺と平行に例示されているが、分割線Ｔ５は、端部４０と対向する非端部３９の辺と必ずしも平行でなくてもよい。

　検出プログラム１２３は、このような分割線Ｔ５を設定すると、分割線Ｔ５よりも端部４０側を、端部領域７１として検出する。

　図２５Ａは、検出プログラム１２３によって検出された端部領域７１を例示する平面画像の一例を示す図である。

　抽出プログラム１２５は、切り分けられた第２の領域３２、すなわち端部領域７１から、特徴量ｓを取得する。抽出プログラム１２５、ＲＯＭ１０７、ＲＡＭ１０８、演算回路１０２、およびバス１０１から、抽出回路を構成できる。

　例えば、抽出プログラム１２５は、端部領域７１における、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率を、特徴量ｓとして取得することができる。これを、図２５Ｂを用いて説明する。図２５Ｂは、図２５Ａに示す画像に対して、濃淡二値化処理を行って得られた濃淡図である。淡領域８０は白く、濃領域８１は黒く示されている。抽出プログラム１２５は、淡領域８０と濃領域８１との面積比率を、特徴量ｓとして取得する。

　また、抽出プログラム１２５は、端部４０によって形成される形状を、特徴情報として取得することもできる。これを、図２５Ｃを用いて説明する。図２５Ｃは、図２５Ａに示す画像から得られる端部４０を白線８２で示している。

　抽出プログラム１２５は、白線８２によって決定される形状を、特徴情報として取得する。また、この形状から変曲点を取得し、取得した変曲点に対してフィッティングを行うことによって、１次関数などの特定関数が有する係数情報を、特徴情報として取得することもできる。

　さらに、抽出プログラム１２５は、図２５Ｃに示される白線６２の長さ、すなわち、端部４０の線分長さを、特徴情報として取得することもできる。

　さらにまた、抽出プログラム１２５は、端部領域７１における端部４０の内側と端部４０の外側との面積比率を、特徴量ｓとして取得することもできる。図２５Ｃの場合、端部４０の内側は、白線８２で囲まれた領域（図２５Ｂにおける濃領域８１と一致する）であり、端部４０の外側は、それ以外の領域（図２５Ｂにおける淡領域８０と一致する）である。

　また、抽出プログラム１２５は、分割プログラム１２４によってセルに分割処理された端部領域７１から、特徴量ｓを取得することもできる。

　そこで、以下に、分割プログラム１２４よる分割処理について説明する。

　分割プログラム１２４は、端部領域７１を、予め形状およびサイズが決定された、複数のセルに分割する。分割プログラム１２４、ＲＯＭ１０７、ＲＡＭ１０８、演算回路１０２、バス１０１から、分割回路を構成できる。

　図２５Ｄは、分割プログラム１２４によって端部領域５１が複数のセルに分割された例を示す平面図である。

　図２５Ｄに示す平面図は、図２５Ａに示す端部領域７１を、所定の同一サイズの正方形のセルで分割した結果、５×１７のセル５５に分割された状態を示している。

　抽出プログラム１２５は、このように分割プログラム１２４によって分割された複数のセル７５のおのおのについて、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率を計算する。そして、複数のセル７５にわたる面積比率の推移を、特徴量ｓとして取得することもできる。なお、濃淡二値化処理については、図２５Ｂを用いて説明済みであるので、ここでは重複説明を避ける。

　図２６Ａは、分割プログラム１２４によって端部領域７１が複数のセルに分割された別の例を示す平面図である。

　図２６Ａに示す平面図は、図２５Ａに示す端部領域７１を、分割プログラム１２４が、所定のサイズの正方形のセルに分割した結果、１×３のセル７２、７３、７４に分割された状態を示している。セル７２、７３、７４のサイズおよび形状は、予め決定されていれば、同じであっても、異なっていても良い。

　抽出プログラム１２５は、このように分割プログラム１２４によって分割された複数のセル７２、７３、７４のうちの、任意のセル（例えば、セル７２）について、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率や、端部４０の形状や、端部４０の線分長さを、特徴量ｓとして取得することもできる。それぞれについて、具体例を以下の通り説明する。

　図２６Ｂは、セル７２について、濃淡二値化処理から決定される淡領域８０と濃領域８１とを例示する図である。抽出プログラム１２５は、淡領域８０と濃領域８１との面積比率を、特徴量ｓとして取得できる。

　図２６Ｃは、セル７２について、端部４０を白線８２で示す図である。抽出プログラム１２５は、白線８２で示される形状を、特徴量ｓとして取得できる。さらに、この形状から変曲点を取得し、取得した変曲点に対してフィッティングを行うことによって、１次関数などの特定関数が有する係数を、特徴量ｓとして取得することもできる。

　また、抽出プログラム１２５は、セル７２における端部４０の内側（図２６Ｃ中における白線８２よりも右側）と、端部４０の外側（図２６Ｃにおける白線８２よりも左側）との面積比率を、特徴量ｓとして取得することもできる。

　分割プログラム１２４は、任意のセルをさらに、予め定めた形状およびサイズにしたがって、複数の同一サイズのサブセルに分割することもできる。これを、図２６Ｄを用いて説明する。

　図２６Ｄは、分割プログラム１２４によって、セル７２が、複数（１０×１０）の同一サイズのサブセル７６に分割された例を示す平面図である。

　これに応じて、抽出プログラム１２５は、分割プログラム１２４による分割処理により得られた複数のサブセル５６から、特徴量ｓを取得することもできる。例えば、抽出プログラム１２５は、図２６Ｄに示すように、分割プログラム１２４によって分割された複数のサブセル７６のおのおのについても、前述同様に、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率を取得する。そして、複数のサブセル５６にわたる面積比率の推移を、特徴量ｓとして取得することもできる。

　このように、分割プログラム１２４による分割処理によって得られたサブセルに基づいて特徴量ｓを取得することによって、以下に説明するように、真正検証装置１００のセキュリティ性をより高めることができる。

　すなわち、図２５Ａ～図２５Ｄに示した例では、端部領域７１の全体を用いて特徴情報を取得していた。この手法では、特徴情報が、端部４０から形成されていることが知られてしまった場合、真正の検証のアルゴリズムを知られる恐れが懸念される。そこで、図２６Ａに示したように、分割プログラム１２４によって、端部領域７１を複数のセル（例えば、セル７２、７３、７４）に分割し、これら複数のセルから何れか（例えば、セル７２）をランダムに選択し、選択されたセル（例えば、セル７２）から特徴情報を取り出すことで、真正の検証のアルゴリズムを知られる可能性がより低くなり、セキュリティ性を高めることができる。

　なお、図２６Ａは、端部領域７１を３つのセル７２、７３、７４に分割する例を示しているが、分割プログラム１２４は、端部領域７１を、２つ、あるいは４つ以上のセルに分割することもできる。分割プログラム１２４はさらに、分割するセルの形状、数、およびサイズを、ランダムに決定することもできる。

　抽出プログラム１２５はさらに、分割プログラム１２４によって分割したセルのうち、任意の複数のセルを選択し、選択された各セルから、前述したような手法の何れかによって特徴量ｓを取得し、さらに、取得した各特徴量ｓ間で、差分、剰余、比率等を計算し、この計算結果を特徴量ｓとすることもできる。こうすることで、特徴量ｓを取得する処理を、より複雑化でき、特徴量ｓを取得する特徴情報を知られづらくなり、ステッカー２２の偽造をより困難とできる。

　抽出プログラム１２５は、このように様々な手法によって特徴量ｓをステッカー２２の特徴情報から取得し、特徴量ｓとして出力する。特徴量ｓは複数あっても良い。したがって、抽出プログラム１２５は、例えば、前述したすべての手法でそれぞれ特徴量ｓを取得し、取得したすべての特徴量ｓを、特徴量ｓとして出力することもできる。これら検出プログラム１２３、分割プログラム１２４、および抽出プログラム１２５を、取得プログラムとしてもよい。取得プログラム、ＲＡＭ１０８、演算回路１０２、およびバス１０１から、取得回路を構成できる。

　取得プログラムは、切分プログラム１２１によって切り分けられた第２の領域３２の撮像データから、第２の領域３２のステッカー２２に内包された痕跡記録層の撮像データを取得する。この場合、照合プログラム１２６は、読取プログラム１２２によって読み取られた検定コード２１の識別子で、図示しないサーバに記憶された特徴情報を照会し、設定された検証条件で特徴データを取得するか、または、検定コード２１の暗号文を公開鍵で復号し、取得回路によって取得された痕跡記録層の撮像データから取得した特徴情報と照合し、表示体３０の真正の検証を行う。

　登録プログラム１２７は、読取プログラム１２２によって読み取られた識別子ｋと、抽出プログラム１２５から出力された１つまたは複数の特徴量ｓとのペアを、検証レコードｂとして、データベース１１１に格納することによって、登録する（Ｓ７０５）。検証レコードｂは、暗号化されていてもよい。また、格納する識別子ｋは暗号化されていてもよく、また格納する特徴量ｓは暗号化されていてもよい。

　これにより、攻撃の耐性を向上できる。暗号化には、公開鍵暗号方式を採用することが望ましい。公開鍵暗号方式であれば、前述した暗号化や、暗号化された識別子ｋ、特徴量ｓ、検証レコードｂの復号を、公開鍵により実施でき、復号時に、暗号化に用いられた鍵を知られることがないため、安全性や利便性が高い。

　また公開鍵暗号方式と共通鍵暗号方式の両方を用いることもできる。公開鍵暗号方式は、ＲＳＡ暗号や格子暗号を適用できる。共通鍵暗号方式は、ＡＥＳ、ＤＥＳ、ＲＣ４を適用できる。これらの共通鍵の鍵長は、４０ｂｉｔ以上、２５６ｂｉｔ以下、例えば、５６、１２８、１９２、２５６ｂｉｔとできる。

　公開鍵の鍵長は、１０２４ｂｉｔ以上、２０４８ｂｉｔ以下とできる。また、１Ｋｂｉｔ以上、１Ｍｂｉｔ以下としてもよい。この時に暗号化は、なお複数の検証レコードｂは、検証テーブルとして、データベース１１１に格納できる。また、複数の検証レコードｂをクラウド上の分散型台帳として保存してもよい。この場合、検証レコードｂは、ブロックチェーンのリストに格納できる。登録プログラム１２７、ＲＯＭ１０７、ＲＡＭ１０８、演算回路１０２、およびバス１０１から、登録回路を構成できる。

　なお、検証レコードｂには、表示体３０に関する識別子ｋと特徴量ｓとのペアに加えて、表示体３０の製造時に付与された製造番号やロット番号、通し番号等もさらに紐づけて含めてもよい。例えば、表示体３０がパスポートであった場合、パスポート番号、運転免許証であった場合には免許証番号など、独自に割り振られている番号をさらに紐づけて含めることができる。

　なお、読取プログラム１２２による識別子の暗号化（Ｓ７０１）および出力（Ｓ７０２）の処理と、検出プログラム１２３および抽出プログラム１２５、および場合によってはさらに分割プログラム１２４が関与する第２の領域の検出（Ｓ７０３）および特徴量ｓの取得（Ｓ７０４）の処理とは、並行して実行したり、あるいは、逆の順序で実行することもできる。これを、図７Ｂを用いて説明する。

　図２１Ｂは、検証レコードｂの登録処理の別の流れを示すフローチャートである。

　図２１Ｂでは、端部の検出（Ｓ７０３）および特徴量ｓの取得（Ｓ７０４）の後に、識別子の暗号化（Ｓ７０１）および出力（Ｓ７０２）が実施される処理の流れを示している。これら各ステップにおける処理については既に説明済みであるので、重複説明を避け、以下では、図２１Ａには記載されていないステップＳ７０６について説明する。

　ステップＳ７０６では、ステップＳ７０４を実施する過程で得られた特徴量ｓから、読取プログラム１２２で処理して、暗号化時に利用するハッシュ関数を形成できる。そして、読取プログラム１２２は、その後のステップＳ７０１において、このハッシュ関数を用いて、識別子ｋを、暗号化する。これにより、データベース１１１の検定コード２１の識別子ｋを、他の表示体の特徴量と入れ替える改ざん時には、暗号化された識別子ｋが不整合となり、改ざんを検知できる。また特徴量ｓを、識別子ｋを鍵として暗号化してもよい。

　ここで暗号に用いる公開鍵暗号方式は、ＲＳＡ暗号や格子暗号を適用できる。暗号に用いる共通鍵暗号方式は、ＡＥＳ、ＤＥＳ、ＲＣ４を適用できる。これらの共通鍵の鍵長は、４０ｂｉｔ以上、２５６ｂｉｔ以下、例えば、５６、１２８、１９２、２５６ｂｉｔとできる。公開鍵の鍵長は、１０２４ｂｉｔ以上、２０４８ｂｉｔ以下とできる。また、１Ｋｂｉｔ以上、１Ｍｂｉｔ以下としてもよい。

　また、公開鍵暗号の秘密鍵を用い、特徴量ｓから暗号化した暗号文を生成し、その暗号文を含んだ検定コードを表示体に形成するもできる。この場合、公開鍵暗号の公開鍵により、検定コード２１の暗号文から特徴量ｓを復号することができ、その特徴量ｓと、ステッカー２２の特徴情報から得られる特徴量ｓを照合することができる。特徴情報は、前述したように偶発的な情報を含んでいるので、検定コード２１に適合する特徴情報を有したステッカー２２を形成することはできない。

　また、秘密鍵を知らなければ、検定コード２１が含む特徴量ｓの暗号文を生成できないため、ステッカー２２の特徴情報から得らえる特徴量ｓに適合した検定コード２１を形成できない。検定コード２１は、識別子ｋと暗号化した特徴量ｓのペアをさらに秘密鍵により暗号化した暗号文を有してもよい。これにより、この秘密鍵を知らない者は、特徴量ｓと供に暗号化された識別子ｋを含む検定コード２１を形成できないため、識別子ｋ自体の改ざんを防止できる。つまり識別子ｋの認定が行える。

　ここで公開鍵暗号方式は、ＲＳＡ暗号や格子暗号を適用できる。公開鍵の鍵長は、暗号化した１０２４ｂｉｔ以上、２０４８ｂｉｔ以下とできる。また、１Ｋｂｉｔ以上、１Ｍｂｉｔ以下としてもよい。

　また、前述したＮＦＴトークンとは、ブロックチェーン上に記録される一意で代替不可能なデータ単位であり、表示体３０の所有者の識別情報を、ＮＦＴトークンの固有データとして記録することができる。照合プログラム１２６は、ＮＦＴトークンに記録されている識別情報に対応する検証用データを、図示しない真正証明用ＤＢから取得し、ＮＦＴトークンに記録された所有者の識別情報を参照し、表示体３０の所有者に検証結果を貰うことで、対象の表示体３０が真正であることを証明できる。

　これによって、所有権移転データ、所有者の識別子、検定コード２１のデータ、前の所有権移転を記録したデータブロックのハッシュを、データブロックに保持した所有者の証明と、真正検証とを、ブロックチェーンで管理することも可能となる。

　（真正の検証）
　次に、真正検証装置１００による表示体３０の真正の検証について説明する。

　真正検証装置１００は、表示体３０の真正の検証を行う場合、カメラ１０３によって表示体３０の画像を取得するために、光源１０４によって表示体３０を照明する。

　光源１０４による照明は、検証レコードｂの登録時と同様に、拡散光落射照明、リング照明、明視野照明と、暗視野照明などによって行うことができる。

　これによって、カメラ１０３は、１つの表示体３０に対して、異なる様々な撮像条件において撮像を行い、撮像データａを出力することができる。また、特に第２の領域３２のために、透過光で撮像し得られた画像を、撮像データａとして出力することもできる。

　切分プログラム１２１は、ＲＯＭ１０７へ出力された撮像データａから、第１の領域３１の画像データと第２の領域３２の画像データとを切り分ける。

　読取プログラム１２２は、切分プログラム１２１によって切り分けられた第１の領域３１から、検定コード２１を読み取る。検定コード２１は、各表示体３０に固有に予め付与されたテキスト、顔写真、筆跡のような識別子ｋであり、前述したように、光学文字認識ソフトウェアによって、顔自動認識ソフトウェアあるいは顔自動認識モデルによって、筆跡識別ソフトウェアあるいは筆跡識別モデルによって読み取ることができる。

　検出プログラム１２３は、図２２または図２３を参照して説明したように、切分プログラム１２１によって切り分けられた第２の領域３２における端部４０を検出し、図２４および図２５Ａを参照して説明したように、端部４０を含む端部領域７１を検出する。

　抽出プログラム１２５は、検出プログラム１２３によって検出された端部領域７１（例えば、図２５Ａ参照）や、分割プログラム１２４によって分割されたセル（例えば、図２６Ａ参照）の画像データから、前述したように特徴情報を取得し、特徴量ｓとして出力する。

　照合プログラム１２６は、読取プログラム１２２によって、検定コード２１から読み取られた識別子ｋと、抽出プログラム１２５から出力された特徴量ｓとのペアを、データベース１１１に格納されている検証レコードｂと比較することで、表示体３０の真正の検証を行う。また、特徴量ｓを秘密鍵で暗号化し、検定コード２１として表示体３０に記録し、その検定コード２１を公開鍵で復号した特徴量ｓとステッカー２２の特徴情報の特徴量とを比較することで、表示体３０の真正の検証を行ってもよい。これによりオフラインでの真正の検証が可能である。

　ここで公開鍵暗号方式は、ＲＳＡ暗号や格子暗号を適用できる。公開鍵の鍵長は、１０２４ｂｉｔ以上、２０４８ｂｉｔ以下とできる。また、１Ｋｂｉｔ以上、１Ｍｂｉｔ以下としてもよい。照合回路は、照合プログラム１２６とＲＯＭ１０７、ＲＡＭと演算回路とバスで構成できる。

　真正の検証に先立ち、照合プログラム１２６は、読取プログラム１２２によって検定コード２１から読み取られた識別子ｋに一致する識別子ｋを含む検証レコードｂを、データベース１１１の検証テーブルから検索する。そして、読取プログラム１２２によって読み取られた識別子ｋに一致する識別子ｋを含む検証レコードｂが検索された場合、検索された検証レコードｂに含まれる１つまたは複数の特徴量ｓのうちの何れかが、抽出プログラム１２５から出力された特徴量ｓと一致するか否かを確認する。

　この一致するか否かは、抽出プログラム１２５から出力された特徴量ｓと、検証レコードｂに含まれる１つまたは複数の特徴量ｓとの類似度が一定以上である場合、一致するとし、一定未満の場合、一致しないとできる。類似度は、コサイン類似度とできる。また、類似度は、特徴空間に特徴量を投影した特徴ベクトルの距離から算出できる。この場合、類似度は、１から特徴ベクトルの距離を引いたものとできる。

　検証レコードｂに含まれる１つまたは複数の特徴量ｓのうちの何れかが、抽出プログラム１２５から出力された特徴量ｓと一致する場合、照合プログラム１２６は、表示体３０が真正であると判定する。

　一方、読取プログラム１２２によって読み取られた識別子ｋに一致する識別子ｋを含む検証レコードｂが、データベース１１１から検索されない場合、すなわち、読取プログラム１２２によって読み取られた識別子ｋに一致する検証レコードｂが、データベース１１１に登録されていない場合、照合プログラム１２６は、この表示体３０が真正ではないと判定する。

　また、識別子ｋに一致する検証レコードｂがデータベース１１１から検索された場合であっても、検索された検証レコードｂに含まれる１つまたは複数の特徴量ｓの何れかが、抽出プログラム１２５から出力された特徴量ｓと一致しないのであれば、照合プログラム１２６は、この表示体３０が真正ではないと判定する。

　次に、以上のように構成した本発明の第２の実施形態に係る真正の検証方法が適用された真正検証装置の真正の検証時の動作例について説明する。

　（真正の検証時の動作例）
　図２７は、本発明の第２の実施形態に係る真正の検証方法が適用された真正検証装置による真正の検証時の動作例を示すフローチャートである。

　表示体３０の真正の検証を行う場合、真正検証装置１００では、カメラ１０３によって表示体３０が撮像され、撮像データａが出力される（Ｓ１３００）。

　表示体３０では、第１の領域３１と第２の領域３２とが形成されている位置情報が予め決められている。したがって、この位置情報に則って、切分プログラム１２１によって、撮像データａから、第１の領域３１の画像データと第２の領域３２の画像データとが切り分けられる（Ｓ１３０１）。

　次に、切り分けられた第１の領域３１から、読取プログラム１２２によって、検定コード２１の読み取りが試みられる。第１の領域３１に読み取り可能な検定コード２１がある場合（Ｓ１３０２：Ｙｅｓ）には、読取プログラム１２２によって、第１の領域３１から、検定コード２１が読み取られる（Ｓ１３０３）。

　読み取られた検定コード２１は、表示体１０の識別子ｋとして取り扱われる。このとき読み取られた検定コード２１にチェックディジットがある場合は、そのチェックディジットにより読み取りが正常に行えたかをチェックする。また誤り訂正符号がある場合は、その符号によりエラーがあった場合には、エラーの訂正が試みられる。

　一方、第１の領域３１に読み取り可能な検定コード２１がない場合（Ｓ１３０２：Ｎｏ）には、ステップＳ１３００へ戻り、表示体３０は、カメラ１０３によって再度撮像される。

　ステップＳ１３０３の後、検出プログラム１２３によって、第２の領域３２における端部４０が検出され、さらに、端部４０を含む端部領域７１が検出される（Ｓ１３０４）。

　次に、抽出プログラム１２５によって、端部領域７１から特徴情報が取得される（Ｓ１３０５）。この場合、端部領域７１が分割プログラム１２４によってセルに、場合によってはさらにサブセルに分割され、抽出プログラム１２５は、セルまたはサブセルから特徴情報を取得することもできる。取得された特徴情報は、表示体３０の特徴量ｓとして取り扱われる。

　次に、ステップＳ１３０３で得られた識別子ｋと、ステップＳ１３０５で得られた特徴量ｓとのペアが、照合プログラム１２６によって、データベース１１１に格納されている検証レコードｂと比較される（Ｓ１３０６）。

　そのために、照合プログラム１２６によって、先ず、ステップＳ１３０３で得られた識別子ｋに一致する識別子ｋを含む検証レコードｂが、データベース１１１から検索される。そして、読取プログラム１２２によって読み取られた識別子ｋに一致する識別子ｋを含む検証レコードｂが検索された場合、照合プログラム１２６によって、さらに、検証レコードｂに含まれる１つまたは複数の特徴量ｓのうちの何れかが、抽出プログラム１２５から出力された特徴量ｓと一致するか否かが確認される。

　検証レコードｂに含まれる１つまたは複数の特徴量ｓのうちの何れかが、抽出プログラム１２５から出力された特徴量ｓと一致する場合（Ｓ１３０６：ＯＫ）、照合プログラム１２６によって、この表示体３０が真正であると判定される（Ｓ１３０７）。

　一方、読取プログラム１２２によって読み取られた識別子ｋに一致する識別子ｋを含む検証レコードｂが、データベース１１１から検索されない場合、すなわち、読取プログラム１２２によって読み取られた識別子ｋに一致する検証レコードｂが、データベース１１１に登録されていない場合（Ｓ１３０６：ＮＧ）、照合プログラム１２６によって、この表示体３０は真正ではないと判定される（Ｓ１３０８）。

　また、識別子ｋに一致する検証レコードｂがデータベース１１１から検索された場合であっても、検索された検証レコードｂに含まれる１つまたは複数の特徴量ｓの何れもが、抽出プログラム１２５から出力された特徴量ｓと一致しないのであれば（Ｓ１３０６：ＮＧ）、照合プログラム１２６によって、この表示体３０は、偽造品のように、真正ではないと判定される（Ｓ１３０８）。

　なお図２７では、検定コード２１の読み取りのための処理（Ｓ１３０２～Ｓ１３０３）の後に、特徴情報の取得のための処理（Ｓ１３０４～Ｓ１３０５）がなされる例を示しているが、特徴情報の読み取りのための処理を行った後に、検定コード２１の取得のための処理を行うことも、また、検定コード２１の読み取りのための処理と、特徴情報の取得のための処理とを並行して行うこともできる。

　なお、検定コード２１がない場合（Ｓ１３０２：Ｎｏ）には、ステップＳ１３００へ戻って、表示体３０の撮像が再度行われるが、ステップＳ１３００に戻る回数に制限を設けても、設けなくてもよい。

　以上説明したように、本発明の第２の実施形態に係る真正の検証方法が適用された真正検証装置１００は、ホログラム箔の一部がレーザー光源によって除去されたことで偶然形成された箔の端部の不規則な凹凸構造や、カスレ等を含む除去エリアの濃淡や、端部の形状などといった、再現不可能な情報を、特徴量ｓとして利用する。これによって、撮像データａに対する画像処理のみで、特徴量ｓを取得できるので、真正検証装置１００は、撮像機能と、情報処理機能とを使って、信頼性の高い表示体３０の真正の検証を行うことが可能となる。

　このように、真正の検証に係る処理が画像処理により完結するため、本発明の第２の実施形態に係る真正の検証方法が適用された真正検証装置１００は、特定波長の光を照射する照射装置のような、真正の検証のための特別な設備を備えなくてもよい。また、リバースエンジニアリングされても真正の検証原理を知られることがなく、偽造が極めて困難なである。

　真正検証装置１００の検定コードは、ステッカーの製造での偶発性の光学特性分布の特徴量と照合するため、検定コードを別のステッカーが貼られた表示体に形成すると検定コードとステッカーに齟齬が生じるため、改ざんや偽造を困難にできる。もって、高いセキュリティ性を備えることが可能である。

　次に、真正検証装置１００の変形例について説明する。

　（第２の実施形態の変形例）
　上記第２の実施形態では、１つの表示体３０の検証レコードｂには、識別子ｋは１つしか含まれないが、特徴量ｓは、異なる条件において取得された１つまたは複数が含まれる。

　そして、真正の検証時には、１つまたは複数の特徴量ｓのうちの何れかが、抽出プログラム１２５から出力された特徴量ｓと一致するか否かを確認することで、表示体３０の真正の検証が行われている。

　このような場合、検証レコードｂに、撮影データを含める必要は無いので、データベース１１１の容量を低く抑えることができる。しかしながら、真正の検証時には、検証レコードｂに含まれるいずれかの特徴量ｓの取得時の条件で、特徴量ｓを取得する必要があるので、検証レコードｂに含まれるいずれかの特徴量ｓの取得時の条件を予め知っている必要がある。

　それに対して、本変形例は、登録時に、検証レコードｂに特徴量ｓを含めず、代わりに、例えば図２５Ａに示すような端部領域７１の画像データを含める。

　そして、真正の検証時には、照合プログラム１２６は、読取プログラム１２２によって読み取られた識別子ｋに一致する識別子ｋを含む検証レコードｂを、データベース１１１から検索する。そして、一致する検証レコードｂが存在する場合、この検証レコードｂに含まれる端部領域７１の画像データに対して、分割プログラム１２４がランダムな条件でセルに分割したり、あるいはさらにサブセルに分割し、抽出プログラム１２５が、任意のセルまたはサブセルから、前述したような手法を用いて、特徴量ｓを取得する。

　そして、真正の検証用の表示体３０から検出された端部領域７１の画像データに対しても、分割プログラム１２４が同じ条件で分割を行い、抽出プログラム１２５が、同じ手法を用いて、特徴量ｓを取得する。

　最後に、照合プログラム１２６が、これら両方の特徴量ｓを比較し、一致する場合、表示体３０が真正であると判定する。

　このように、ランダムな条件および手法から取得される特徴量ｓを真正の検証に用いることで、真正検証装置１００が、万が一、リバースエンジニアリングされても、真正の検証のアルゴリズムを知られる恐れはなく、真正検証装置１００に対する改ざんや偽造も極めて困難となる。

　［第３の実施形態］
　図２８は、本発明の第３の実施形態に係る転写箔の積層構成を示す側断面図である。

　図２８（ａ）に示す熱圧転写前の転写箔１０の積層構成は、図３９を用いて説明した転写箔１と同じ部位については、重複説明を避ける。

　基材３３は、プラスチックフィルムで構成できる。プラスチックの材料としては、ＰＥＴ、ポリプロピレン、ポリエチレンの単体または積層体とできる。基材３３はまた、これらプラスチックに樹脂がコートされたフィルムで構成することもできる。

　表面保護層１２は、基材３３上に塗布することによって形成できる。塗布は、グラビアコートやマイクログラビアコート、ダイコートとすることができる。このような塗布によって形成される表面保護層１２の厚みは、例えば０．２～１．０μｍとできる。

　光学形成層１３は、厚みが０．５μｍ～１．５μｍの、単層または多層の樹脂層で構成できる。樹脂層には、無機粒子、有機粒子またはその双方を含有できる。樹脂には、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性、または紫外線若しくは電子線硬化性樹脂を使用することができる。

　熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂またはビニル樹脂を使用することができる。

　熱硬化性樹脂としては、例えば、アクリルポリオールおよびポリエステルポリオールなどの反応性水酸基を有しているポリオールにポリイソシアネートを架橋材として添加して架橋させてなるウレタン樹脂、メラミン樹脂またはフェノール樹脂を使用することができる。

　紫外線または電子線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリル樹脂、エポキシメタクリル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂またはウレタンメタクリレート樹脂を使用することができる。

　光学形成層１３の表面を凹凸形状とすることで、回折、光反射抑制、等方性または異方性の光散乱、屈折、偏光・波長選択性の反射、透過、光反射抑制などの光学的性質を転写箔１０に与えることができる。これによって、例えば、虹色の発現、暗色表現、白色表現、レンズ効果、偏光選択性などの光学効果を実現できる。

　また、複数の光学効果を組み合わせることで、所望の光学効果を得ることもできる。さらには、それぞれの光学効果を有する領域を、隣接して、近接して、一定間隔で、交互に、または、囲って配置する等によって得られる組合せの光学効果は、美観を発現するのみならず、発現の違いによって、目視や機械等による偽造の検知を可能にするという効果も奏する。

　反射層１４は、光学形成層１３で生じる光学的性質を容易に観察可能とする。反射層１４は、構造色を表示してもよい。構造色は、変化色、虹色等である。このため、反射層１４は、金属またはケイ素の単体、合金、またはこれらの化合物によって形成され、厚みは、０．０２～０．０６μｍである。この範囲であれば、光学形成層１３の表面の凹凸形状に対する追従性も良く、且つ十分な可視光での反射性を有することができる。

　反射層１４を形成する単体、合金、またはこれらの化合物を構成する金属またはケイ素の実例は、シリカ、アルミニウム、スズ、クロム、ニッケル、銅、金のいずれかまたはいずれかの組合せである。これらの金属の純度は、９９％以上であってもよい。また、９９．９９％（４Ｎ）以上の純度としてもよい。４Ｎ以上の純度とすることで、反射層１４の欠陥を低減しやすい。反射層１４は、光学形成層１３上の一部または全面に形成できる。

　マスク層として機能する下層保護層１５は、例えば、０．８～１．５μｍの厚みを有し、印刷によりパターニングできる。下層保護層１５を印刷により部分的に形成した場合、反射層１４は、下層保護層１５が無い部分をエッチングにより除去する（ディメタライゼーション）こともできる。

　これにより、反射層１４は、輪郭をパターニングできるようになる。反射層１４の輪郭パターンは、カメラにより容易に検出できるため、この輪郭パターンで、カメラでの撮影時の歪みを検知するアライメントマークを形成したり、位置検出パターンを形成したり、一次元コードまたは二次元コードを記録することもできる。一次元コードは、文字列またはバーコードとできる。二次元コードはＱＲコード（登録商標）とできる。またこれらコードは、暗号文でもよい。暗号文は、個別情報を暗号化した暗号文でもよい。

　また、輪郭パターンで記録するコードと個別情報とのハッシュ値を暗号化した暗号文をさらに暗号情報として記録することもできる。また、エッチングで形成された輪郭には、加工時のゆらぎが生じる。この反射層の輪郭ゆらぎを偶発的な特徴量としてもよい。

　またマスク層の輪郭にも加工時のゆらぎが生じる。このマスク層の輪郭のゆらぎを偶発的な特徴量としてもよい。また、マスク層の輪郭と反射層の輪郭にはズレが生じる。このズレを偶発的な特徴量としてもよい。図２９Ａおよび図２９Ｂは、この輪郭のゆらぎの光学顕微鏡で撮像した画像である。このエッチングやマスク層のゆらぎは、肉眼では観察できない程度のものである。

　転写箔を、水酸化ナトリウム（濃度０．５％～２％）に、２０秒から２分間浸漬させることでエッチング（ディメタライゼーション）ができる。また、マスク層を形成した後に、反射層を形成し、マスク層上の反射層を除去する、リフトオフ法を用いてもよい。

　クッション層１６は、酸変性ポリオレフィン樹脂で形成できる。酸変性ポリオレフィン樹脂は、エチレンと酸性分との共重合樹脂であってもよい。エチレンと酸性分との共重合体は、エチレン（メタ）アクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂等とすることができる。エチレンと酸性分との共重合樹脂は、適度な柔軟性と隣接する層との適度な密着性が得やすい。

　粘着層１７は、例えば、樹脂成分を含有する塗液を塗布することにより形成できる。厚みは、例えば３～６μｍである。塗液は、固形分が完全に溶解しているものでもよいし、ディスパージョンやエマルジョンのように、固形分が分散しているものでもよい。塗布は、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、リップコート、ダイコート等とすることができる。また、印刷を塗布に適用してもよい。塗液の乾燥は、固形分の融点以下の温度で行うことが好ましい。

　粘着層１７は、フィラー１８を含有している。フィラー１８は、単分散の球形のシリカ粒子とできる。

　フィラー１８は、粒径の異なる複数種類のフィラーからなる。粒径の異なる複数種類のフィラーとしては、例えば、大径フィラー、中径フィラー、および小径フィラーのように、粒径の異なる３種類のフィラーが好適である。

　フィラー１８は、粒径が、例えば２～１５μｍである。すなわち、大径フィラーであっても、粒径は１５μｍ以下であり、小径フィラーであっても、粒径は２μｍ以上である。

　大径フィラーは、前述したブロッキングの防止にも寄与できる。したがって、ブロッキングの防止だけを目的とするのであれば、粘着層１７に、大径フィラーだけ添加すれば良いが、それでは、転写物９０の外観品質に影響を及ぼさないように制御しながら、ランダムなピンホールを形成することはできない。

　そこで、本実施形態では、転写物９０の外観品質に影響を及ぼさないように制御しながら、ランダムなピンホールを形成するために、大径フィラーのみならず、中径フィラー、さらには小径フィラーのように、粒径の異なる複数種類のフィラー１８を、接着剤１７に添加している。なお、図２８では、煩雑化を避けるために、大径フィラー、中径フィラー、および小径フィラーをまとめてフィラー１８として示していることを留意されたい。

　前述したように、粘着層１７の厚みは、３～６μｍであるので、大径フィラーは、粘着層１７に完全に内包される訳ではなく、一部が、粘着層１７から飛び出した状態で、粘着層１７に含有されている。

　フィラー１８の粘着層１７内における濃度、すなわち、粘着層１７における大径フィラー、中径フィラー、および小径フィラーの合計濃度は、例えば３～１０重量％である。大径フィラー、中径フィラー、および小径フィラーを、適宜パターニングして、粘着層１７に含有させてもよい。

　このような構成の転写箔１０を転写物９０に熱圧転写するとき、図２８（ｂ）に示すように、フィラー１８が反射層１４を押し上げ、反射層１４に、ランダムなピンホールが形成される。

　図３０は、粘着層１７にフィラー１８が含有された転写箔１０が熱圧転写されたときに得られた反射層１４の画像である。

　図３０に示す画像において白い点として示されているように、ピンホールがランダムに形成されている。これらピンホールは非常に小さく、外径は、例えば１０～３０μｍである。したがって、肉眼では認識できず、転写物９０は均一に見えるので、外観品質上問題ない。

　また、ピンホールの発生場所、形状、大きさ、個数、および総面積は、まったくランダムに決定され、再現不能であることから、転写物３０毎に固有な特徴情報となる。

　一方、図３１は、粘着層１７にフィラー１８が含有されていない転写箔１０が熱圧転写されたときに得られた反射層１４の画像である。

　図３１に示すように、粘着層１７にフィラー１８が含有されていない転写箔１０が熱圧転写された場合には、ピンホールが全く形成されない訳ではないが、図３０の画像と比較して、ピンホールはごく僅かしか形成されず、個体認証には使用できない。

　以上説明したように、第３の実施形態に係る転写箔１０によれば、熱圧転写時に、転写物９０の外観品質に影響を及ぼさないように制御しながら、反射層１４に、ランダムなピンホールを形成することができる。そして、ピンホールの特徴情報は、転写物９０毎に固有であり、再現不能であることから、転写物９０毎の個体認証に利用できる。

　次に、第３の実施形態に係る個体認証方法について説明する。

　図３２は、第３の実施形態に係る個体認証方法を説明するための概念図である。

　図３２（ａ）は、第３の実施形態に係る転写箔１０の反射層１４が転写された転写物３０を模式的に示す平面図である。

　この転写物９０の個体認証を行う場合、先ず、反射層１４のうち、所望の柄が形成されているディメタ部Ｚを除く、予め定められた場所に、特徴情報の検知に使用するための指定領域Ｋを設ける。この場所は、すべての転写物９０に対して統一されている。指定領域Ｋは、図３２（ａ）では１箇所しか示されていないが、複数の指定領域Ｋを設けても良い。

　図３２（ｂ）および図３２（ｃ）は、指定領域Ｋの拡大図である。ただし、図３２（ｂ）は、第１の転写物９０の指定領域Ｋ１の拡大図であり、図３２（ｃ）は、第１の転写物９０とは別の第２の転写物９０の指定領域Ｋ２の拡大図であり、ともに指定領域Ｋは、４つの領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに等分割されて示されている。また、指定領域Ｋ内に形成されたピンホールｐ（ｐ１～ｐ７）も示されている。

　図３２（ｂ）に示す指定領域Ｋ１の拡大図によれば、第１の転写物９０には、領域Ａに逆三角形のピンホールｐ１が、領域Ｃに円形のピンホールｐ２が、領域Ｄに星形のピンホールｐ３が形成されている。

　図３２（ｂ）の指定領域Ｋ１の拡大図の下に示すテーブルＴＡ１は、指定領域Ｋ１に形成されたピンホールｐ（ｐ１～ｐ３）の特徴情報を、視覚的に容易に把握できるように要約した表の一例である。

　テーブルＴＡ１は、指定領域Ｋ１内に存在するピンホールｐの数（３個）を第１行に示し、第２行目以降には、各領域Ａ～Ｄ毎に、存在する各ピンホールｐを、形状を示す図形で示している。このような表示によって、領域Ａには、逆三角形のピンホールｐ１が１個存在し、領域Ｂには、ピンホールｐは存在せず、領域Ｃには、円形のピンホールｐ２が１個存在し、領域Ｄには、星形のピンホールｐ３が１個存在することを視覚的に把握できる。

　なお、１つの領域に複数のピンホールｐが形成される場合もある。例えば、領域Ａに、逆三角形のピンホールｐ１だけではなく、円形のピンホールも形成され場合もある。このような場合、テーブルＴＡ１の第２行目の領域Ａの欄には、逆三角形のピンホールｐ１を示す「▽」に、円形のピンホールを示す「〇」も加えられ、「▽〇」と表される。

　図３２（ｃ）に示す指定領域Ｋ２の拡大図によれば、第２の転写物９０には、領域Ａに四角形のピンホールｐ４が、領域Ｂに逆三角形のピンホールｐ５が、領域Ｃに円形のピンホールｐ６が、領域Ｄに星形のピンホールｐ７が形成されている。

　図３２（ｃ）の指定領域Ｋ２の拡大図の下に示すテーブルＴＡ２は、指定領域Ｋ２に形成されたピンホールｐ（ｐ４～ｐ７）の特徴情報を、テーブルＴＡ１と同様に、視覚的に容易に把握できるように要約した表の一例である。

　このようなテーブルＴＡを特徴情報として、対応する転写物９０に紐付けて管理することで、転写物９０の個体認証を簡易的に行うことが可能となる。

　もちろん、特徴情報が極めて類似している場合には、画像処理等による厳密な比較が必要である。しかしながら、特徴情報が明らかに異なっている転写物については、厳密な個体認証をするまでもなく、このような簡易的な確認によって、違いを認識できるという利便性がある。

　以上説明したように、本実施形態によれば、転写箔に生成されるピンホールの特徴を、転写物の個体認証に利用する個体認証方法を提供できる。また、転写物の外観品質に影響を及ぼさないように制御しながら、個体認証に利用可能なピンホールを形成することが可能な転写箔を提供できる。さらに、このような転写箔が転写されてなる、転写物を提供できる。

第３の実施形態の実施例

　次に第３の実施形態の実施例について説明する。

　ここでは、実際に転写箔１０を使って転写実験を行い、反射層１４に形成されたピンホールｐを観察した。

　転写実験に使用した転写箔１０の粘着層１７には、４μｍの厚みを有するアクリル系のものを用い、クッション層１６には、０．７～０．８μｍの厚みを有する結晶性ポリエステル製のものを用いた。

　転写は、温度１１５℃、圧力２ｔ、時間０秒の条件で、２６ｍｍ×１８ｍｍの版を使用し、２６ｍｍ×１２ｍｍのサイズの転写箔１０用いて実施した。

　図３３は、第３の実施形態の実施例で行った転写実験の条件および結果をまとめた表である。

　転写実験は、図３３に示す実験１～５のように、粘着層１７の組成（樹脂分／ナノシリカ）や、フィラー１８の添加条件の異なる５ケースについて行った。フィラー１８の種類としては、外径３μｍの小径フィラー、外径８μｍの中径フィラー、および外径１４μｍの大径フィラーの３種類を準備し、実験毎に、各フィラーの添加率（粘着層１７に対する重量比）を変えて行った。

　図３４～図３８は、実験１～５の各条件における転写により反射層１４に形成されたピンホールを示す拡大画像である。縮尺は、１／１００である。

　図３４～図３８に示す拡大画像中、白い点として示されているものがピンホールである。

　実験２、３は、粘着層１７にフィラー１８がまったく添加されていないので、図３５および図３６に示されるように、あまりピンホールは形成されていないことが確認された。形成されたピンホールの総面積は、図３３に記載されているように、実験２の場合、画像全体の面積に対して０．１３％であり、実験３の場合、実験２の場合よりも若干高いものの、画像全体の面積に対して０．２４％であった。

　一方、粘着層１７にフィラー１８が添加された実験１、４、５の場合、図３４、図３７、図３８に示されるように、図３５、図３６よりも多くのピンホールが形成されたことが確認された。形成されたピンホールの総面積は、図３３に記載されているように、実験１の場合、画像全体の面積に対して０．３２％であり、実験４の場合、画像全体の面積に対して０．２８％であり、実験５の場合、画像全体の面積に対して０．２７％であり、何れもフィラー１８が添加されてない実験２、３よりも高くなっており、多くのピンホールを形成できることを確認できた。

　しかも、これらピンホールは、図３４、図３７、図３８のような拡大画像では観察できるが、肉眼では観察できず、反射層１４の外観品質を低下させないことも確認できた。

　さらに、図３４、図３７、図３８を見て分かるように、ピンホールはランダムに形成されているので、ピンホールの特徴情報を、転写物９０の個体認証に利用できることも確認できた。

　以上、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明したが、本発明はかかる構成に限定されない。請求の範囲の発明された技術的思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

　１、１０・・転写箔
　１１・・支持体
　１２・・表面保護層
　１３・・光学形成層
　１４・・反射層
　１５・・下層保護層
　１６・・クッション層
　１７・・粘着層
　１８・・フィラー
　１９・・機能層
　２０・・転写材層
　２１・・検定コード
　２２・・ステッカー
　３０・・表示体（個人認証媒体）
　３１・・第１の領域
　３２・・第２の領域
　３３・・基材
　３９・・非端部
　４０、４０ａ、４０ｂ・・端部
　４１・・白コア基材
　４２・・レーザー発色性基材
　４３・・透明基材
　５０・・ホットスタンプ機
　５２・・角管型の金型版
　５４・・角丸長方形の金型版
　６０・・バリ検出装置
　６２・・バリ検出装置
　６２ａ・・検出部
　６２ｂ・・発光部
　７０・・包囲領域
　７１・・端部領域
　７２、７３、７４、７５・・セル
　７６・・サブセル
　８０・・淡領域
　８１・・濃領域
　８２・・白線
　９０・・転写物
　１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ・・真正検証装置
　１０１・・バス
　１０２・・演算回路
　１０３・・カメラ
　１０４・・光源
　１０５・・電源
　１０６・・通信インターフェース
　１０７・・ＲＯＭ
　１０８・・ＲＡＭ
　１０９・・入力デバイス
　１１０・・ストレージデバイス
　１０１・・データベース
　１２１・・切分プログラム
　１２２・・読取プログラム
　１２３・・検出プログラム
　１２４・・分割プログラム
　１２５・・抽出プログラム
　１２６・・照合プログラム
　１２７・・登録プログラム
　１３０・・筐体
　１３１・・スリット
　２００・・スマートフォン
　２０１・・ディスプレイ
　３００・・通信ネットワーク
　Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ・・領域
　Ｆ・・顔写真
　Ｊ１・・第１の個別情報
　Ｊ２・・第２の個別情報
　Ｋ・・指定領域
　Ｋ１・・指定領域の拡大図
　Ｋ２・・指定領域の拡大図
　Ｌ・・検査光
　Ｍ・・テキスト
　Ｓ・・転写領域
　Ｔ・・透過光
　Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３・・点線
　Ｔ４・・撮像データ
　Ｔ５・・分割線
　ＴＡ１・・テーブル
　ＴＡ２・・テーブル
　Ｗ・・バリ
　Ｚ・・ディメタ部
　ａ・・撮像データ
　ｂ・・検証レコード
　ｋ・・識別子
　ｐ・・ピンホール
　ｓ・・特徴量

Claims

　転写材層と、前記転写材層を剥離可能に支持する支持体とを積層してなる転写箔であって、
　前記支持体から前記転写材層を剥離するときの、第１の温度における第１の剥離強度が、０．１ｇｆ／ｍｍ以上、０．３ｇｆ／ｍｍ以下であり、
　前記支持体から前記転写材層を剥離するときの、前記第１の温度よりも高く、転写温度よりも低い第２の温度における第２の剥離強度と、前記第１の剥離強度との差が、０．０５ｇｆ／ｍｍ以上、０．２ｇｆ／ｍｍ以下である、転写箔。
　前記転写材層は、前記支持体側から、表面保護層、光学形成層、反射層、下層保護層、クッション層、および粘着層を積層した多層構造からなる、請求項１に記載の転写箔。
　前記光学形成層は、厚みが０．５μｍ以上、２．０μｍ以下のウレタン樹脂である、請求項２に記載の転写箔。
　前記反射層は、厚みが３０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である、請求項２または３に記載の転写箔。
　室温における破断伸度が１％以上、３０％以下である、請求項１に記載の転写箔。
　前記第１の温度は、室温である、請求項１に記載の転写箔。
　前記第２の温度は、７０℃である、請求項１に記載の転写箔。
　個別情報が含まれる第１の領域と、固有情報が個別認証ステッカーの固有の外形として記録された第２の領域とを含む表示体であって、
　前記個別情報と前記固有の外形とが、前記表示体の真正を個別に検証するために使用される、表示体。
　前記個別認証ステッカーは、前記表示体を形成する基材の界面に配置された、請求項８に記載の表示体。
　前記個別認証ステッカーは、前記基材の内部に包埋された、請求項９に記載の表示体。
　前記個別情報は、前記基材の識別番号である、請求項９に記載の表示体。
　前記個別認証ステッカーは、請求項１に記載の転写箔への転写後に、前記支持体から剥離された前記転写材層に構成され、
　輪郭の少なくとも一部は、前記剥離の際に前記転写材層に残るバリによって形成される、請求項８に記載の表示体。
　前記第１の領域と前記第２の領域とは、少なくとも一部分が重なり合って配置される、請求項８に記載の表示体。
　請求項８に記載の表示体の真正の検証方法であって、
　前記個別情報と前記固有情報との関連付けを予めデータベースに登録しておき、
　前記表示体から前記個別情報と前記固有情報とを取得し、
　前記取得された前記個別情報と前記固有情報との関連付けが、前記データベースに登録された関連付けと一致する場合に、前記表示体が真正であると判定し、一致しない場合に、真正ではないと判定する、真正の検証方法。
　表示体の真正を検証する真正検証装置であって、
　前記表示体は、第１の領域と第２の領域とを含み、
　前記第１の領域に検定コードが形成され、前記第２の領域にステッカーが貼られ、
　前記検定コードは識別子を含み、
　前記ステッカーの特徴情報から得られた特徴量は、前記検定コードから参照可能であり、
　前記真正検証装置は、
　　前記表示体を撮像するカメラと、
　　前記撮像された前記表示体の撮像データから、前記第１の領域の画像データと前記第２の領域の画像データとを切り分ける切分回路と、
　　前記切り分けられた前記第１の領域から、前記検定コードを読み取る読取回路と、
　　前記切り分けられた前記第２の領域から、前記特徴情報を取得する取得回路と、
　　前記読取回路によって読み取られた前記検定コードから特徴量を取得し、前記取得した特徴量と、前記取得回路によって取得された前記特徴情報から生成した特徴量とを照合し、前記真正の検証の対象とされる表示体の真正の検証を行う照合回路と
を備える、真正検証装置。
　前記切り分けられた前記第２の領域における端部を検出し、前記端部を含む端部領域を抽出する検出回路をさらに備える、請求項１５に記載の真正検証装置。
　前記取得回路は、前記端部領域における、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率を、前記特徴情報として取得する、請求項１６に記載の真正検証装置。
　前記取得回路は、前記端部によって形成される形状を、前記特徴情報として取得する、請求項１６に記載の真正検証装置。
　前記取得回路は、前記端部の線分長さを、前記特徴情報として取得する、請求項１６に記載の真正検証装置。
　前記取得回路は、前記端部領域における前記端部の内側と外側との面積比率を、前記特徴情報として取得する、請求項１６に記載の真正検証装置。
　前記端部領域を複数のセルに分割する分割回路をさらに備えた、請求項１６に記載の真正検証装置。
　前記分割回路による分割により得られるセルのサイズと、前記セルの形状とは、ランダムに決定される、請求項２１に記載の真正検証装置。
　前記分割回路による分割により得られるセルのサイズと、前記セルの形状とは、予め定められている、請求項２１に記載の真正検証装置。
　前記表示体が製造された場合、前記検定コードと、前記ステッカーの前記特徴情報とのペアを格納するデータベースをさらに備え、
　前記データベースに格納される前記特徴情報は、前記第２の領域の画像データを含む、請求項１５に記載の真正検証装置。
　前記表示体が製造された場合、前記検定コードと、前記ステッカーの前記特徴情報とのペアを格納するデータベースをさらに備え、
　前記データベースに格納される前記特徴情報は、前記第２の領域の画像データを含まない、請求項１５に記載の真正検証装置。
　前記取得回路は、前記分割回路によって分割された複数のセルのうちの少なくとも１つのセルにおける、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率を、前記特徴情報として取得する、請求項２１に記載の真正検証装置。
　前記取得回路は、前記分割回路によって分割された複数のセルのうちの少なくとも１つのセルにおいて、前記端部によって形成される形状を、前記特徴情報として取得する、請求項２１に記載の真正検証装置。
　前記取得回路は、前記分割回路によって分割された複数のセルのうちの少なくとも１つのセルにおいて、前記端部の線分長さを、前記特徴情報として取得する、請求項２１に記載の真正検証装置。
　前記取得回路は、前記分割回路によって分割された複数のセルのうちの少なくとも１つのセルにおいて、前記端部の内側と外側との面積比率を、前記特徴情報として取得する、請求項２１に記載の真正検証装置。
　前記分割回路は、前記複数のセルのうちの少なくとも１つのセルを、複数のサブセルに分割し、
　前記取得回路は、前記分割回路によって分割された複数のサブセルのうちの少なくとも１つのサブセルについて、濃淡二値化処理から決定される淡領域と濃領域との面積比率を、前記特徴情報として取得する、請求項２１に記載の真正検証装置。
　表示体の真正の検証を行う真正の検証方法であって、
　前記表示体は、第１の領域と第２の領域とを含み、
　前記第１の領域には、検定コードが形成され、第２の領域には、特徴情報を有するステッカーが貼られ、
　演算回路が、
　　前記第１の領域から読み取られる検定コードと、前記第２の領域の特徴情報を撮影して得られた検証レコードとのペアをデータベースに格納させ、
　　真正の検証の対象とされる表示体をカメラに撮像させ、
　　前記第１の領域を切り分け、
　　前記切り分けられた前記第１の領域の前記検定コードを読み取り、
　　指定された撮影条件で前記カメラによって撮像された前記第２の領域の前記特徴情報を取得させ、
　　前記読み取られた前記検定コードと前記取得された前記特徴情報とを、前記検定コードにより前記データベースを参照し得られた前記検証レコードと照合して、前記真正の検証の対象とされる表示体の真正の検証を行う、真正の検証方法。
　箔が転写されてなる転写物の個体認証を、転写時に前記箔に形成されたピンホールの特徴情報に基づいて行う、個体認証方法。
　前記特徴情報は、前記ピンホールの場所、形状、大きさ、個数、および総面積のうちの少なくとも何れかを含む、請求項３２に記載の個体認証方法。
　前記特徴情報は、前記箔における指定領域内の前記ピンホールの形状、大きさ、個数、および総面積のうちの少なくとも何れかを含む、請求項３２に記載の個体認証方法。
　前記指定領域は、複数ある、請求項３４に記載の個体認証方法。
　前記指定領域は、ディメタライズされていない、請求項３４に記載の個体認証方法。
　少なくとも反射層および粘着層が積層されてなる転写箔であって、
　前記粘着層に、フィラーを含有させ、
　転写物に転写されるときに、前記フィラーによって、前記反射層に、ランダムなピンホールが形成される、転写箔。
　前記フィラーをパターニングして、前記粘着層に含有させた、請求項３７に記載の転写箔。
　前記フィラーは、粒径の異なる複数種類のフィラーからなる、請求項３７に記載の転写箔。
　前記複数種類のフィラーは、大径フィラー、中径フィラー、および小径フィラーの３種類のフィラーからなる、請求項３９に記載の転写箔。
　前記フィラーは、粒径が２～１５μｍであり、前記粘着層内における濃度が３～１０重量％である、請求項３７に記載の転写箔。
　前記ランダムなピンホールの特徴情報は、前記転写物毎に固有である、請求項３７に記載の転写箔。
　前記特徴情報は、前記ピンホールの場所、形状、大きさ、個数、および総面積のうちの少なくとも何れかを含む、請求項４２に記載の転写箔。
　前記特徴情報は、前記転写物毎の個体認証に使用される、請求項４２に記載の転写箔。
　ランダムなピンホールが形成された箔が転写されてなる、転写物。
　前記ランダムなピンホールの特徴情報は、転写物毎に固有である、請求項４５に記載の転写物。
　前記特徴情報は、前記ピンホールの場所、形状、大きさ、個数、および総面積のうちの少なくとも何れかを含む、請求項４６に記載の転写物。
　前記特徴情報は、前記転写物毎の個体認証に使用される、請求項４６に記載の転写物。
　表示体の真正の検証を行う検証装置であって、
　前記表示体は、第１の領域と第２の領域とを含み、
　前記第１の領域に、検定コードが形成されるか、前記検定コードが記憶された端子またはアンテナを備えたチップモジュールが付属しており、
　前記第２の領域に製造時の欠陥、ゆらぎ、誤差による特徴情報を有する痕跡記録層を内包するステッカーが付着し、前記痕跡記録層は、脂肪族化合物、芳香族化合物、金属、ガラス、結晶のいずれか、またそのコンポジットであり、
　前記検定コードは、前記特徴情報を照会可能な識別子、前記特徴情報のハッシュ値を秘密鍵で暗号化した暗号文、またはその双方を含んでおり、
　前記表示体を撮像するカメラと、
　前記カメラで撮像された前記表示体の撮像データから、前記第１の領域の撮像データと、前記第２の領域の撮像データとを切り分ける切分回路と、
　前記切り分けられた前記第１の領域の撮像データから、前記検定コードを読み取るか、前記チップモジュールの接点または電磁波通信により電気的に前記検定コードを読み取る読取回路と、
　前記切り分けられた前記第２の領域の撮像データから、前記痕跡記録層の撮像データを取得する取得回路と、
　前記読取回路によって読み取られた前記検定コードの前記識別子でサーバに記憶された前記特徴情報を照会し設定された検証条件での特徴データを取得、または、前記検定コードの暗号文を公開鍵で復号し、前記取得回路によって取得された前記痕跡記録層の撮像データから取得した前記特徴情報と照合し、前記真正の検証の対象とされる表示体の真正の検証を行う照合回路と
を備える、検証装置。
　請求項４９に記載の検証装置によって実施される検証方法であって、
　前記検定コードが、前記特徴情報を照会可能な識別子を含み、
　前記識別子が、前記表示体の所有者の識別情報を記録したトークンを含み、
　前記照合回路は、前記トークンに記録されている識別情報に対応する検証用データを、真正証明用ＤＢから取得し、前記トークンに記録された前記所有者の識別情報を参照し、前記表示体の所有者に検証結果を貰うことで、前記表示体の真正を証明する、検証方法。