TWI770354B - 熱轉印片、脫膜層用塗佈液、及熱轉印片之製造方法 - Google Patents

熱轉印片、脫膜層用塗佈液、及熱轉印片之製造方法 Download PDF

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TWI770354B
TWI770354B TW108103758A TW108103758A TWI770354B TW I770354 B TWI770354 B TW I770354B TW 108103758 A TW108103758 A TW 108103758A TW 108103758 A TW108103758 A TW 108103758A TW I770354 B TWI770354 B TW I770354B
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吉田和哉
芋田智彦
今倉禄浩
庄子寧将
福井大介
服部良司
黒田浩一郎
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日商大日本印刷股份有限公司
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Abstract

本發明課題在於提供一種可穩定地形成性能差異不均較小的脫模層之脫模層用塗佈液；又，在於提供一種使用此脫模層用塗佈液的熱轉印片之製造方法；又，在於提供一種具有穩定之脫模性之熱轉印片。 解決手段為一種具有基材(1)、設於基材(1)上之脫模層(2)及設於前述脫模層(2)上之轉印層(10)的熱轉印片，前述轉印層(10)係設置成可從前述脫模層(2)剝離，前述脫模層(2)係含有倍半矽氧烷。

Description

熱轉印片、脫膜層用塗佈液、及熱轉印片之製造方法
本發明係有關於一種熱轉印片、脫模層用塗佈液、及熱轉印片之製造方法。
以保護被轉印體的表面，例如保護形成於熱轉印顯像片之圖像或形成於卡片基材上之圖像為目的，有人著手使用具備包含保護層(亦有時稱剝離層)之單層構造或者層合構造之轉印層的熱轉印片(亦有時稱保護層轉印片)，於被轉印體上轉印轉印層。供轉印轉印層的被轉印體係以身分證、駕照、會員證等ID卡為首，其用途涵蓋多方面。又，尚已知有設置包含接受層之單層構成或者層合構成之轉印層的熱轉印片(亦有時稱中間轉印介質)等。在被轉印體上之轉印層的轉印係藉由疊合被轉印體與具備轉印層之熱轉印片，對熱轉印片施加能量，而使轉印層轉印於被轉印體上後，將此轉印層從熱轉印片之基材側剝離而進行。
此種熱轉印片係要求：轉印層的耐久性良好，及將轉印於被轉印體上之轉印層從熱轉印片之基材側剝離時的剝離性(亦有時稱脫模性)良好。
就轉印層的耐久性，有人進行各種研究；例如，專利文獻1中提出一種熱轉印片，其係在基材上依序設置剝離層、應力緩和層作為轉印層，且將剝離層由電離放射線硬化型樹脂所構成。根據專利文獻1所提案之熱轉印片，其中敘述可藉由電離放射線硬化型樹脂來提高剝離層的硬度，由此對轉印層賦予高耐久性。
然而，轉印層的剝離性與轉印層的耐久性係處於互償關係，為提升轉印層的耐久性而提高轉印層的硬度時，轉印層的剝離性往往會降低。尤其是對轉印層賦予耐久性時，轉印層之剝離前頭部的剝離性會變低，而容易發生轉印層之前頭部的未轉印(下稱前頭未轉印)，此現象係原本應轉印至被轉印體側且從熱轉印片之基材側剝離的轉印層，無法從基材側剝離而殘留於熱轉印片側者。又，著眼於轉印層的剝離性而持續降低轉印層的硬度時，則轉印層的耐久性往往會降低。此外，當轉印層的剝離性降低時，便容易發生轉印層的未轉印或拖尾等。
此外，作為可使轉印層的剝離性更良好之熱轉印片，有人提出一種在基材與轉印層之間設置脫模層，並以脫模層與轉印層的界面作為轉印界面的熱轉印片等。此外，此處所稱脫模層，係轉印轉印層時殘留於基材側的層。
此種脫模層的形成係藉由調製將具有脫模性之成分溶解或者分散於適當的溶媒而成之塗佈液，將此塗佈液塗佈於基材上並加以乾燥來進行。此外，用以對脫模層賦予脫模性之成分存有以下問題：容易受到塗佈含有該成分之塗佈液並加以乾燥而形成脫模層時之外部環境的影響，而使得對最終形成之脫模層所賦予的脫模性之性能容易產生不均。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平7-186514號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係有鑑於此種情況而完成者，茲以提供一種可抑制在被轉印體上轉印轉印層時之前頭未轉印的發生，而且可對藉由在被轉印體上轉印轉印層而得之影印物賦予耐久性的熱轉印片為主要課題。 此外，本發明係以提供一種可穩定地形成性能差異不均較小的脫模層之脫模層用塗佈液；又，以提供一種使用此脫模層用塗佈液的熱轉印片之製造方法；又，以提供一種具有穩定之脫模性之熱轉印片為主要課題。 [解決課題之手段]
供解決上述課題之本案實施形態之熱轉印片係具有基材、設於基材上之脫模層及設於脫模層上之轉印層，轉印層係設置成可從脫模層剝離，脫模層係含有倍半矽氧烷。
又，供解決上述課題之本案實施形態之熱轉印片係具有基材、設於基材上之脫模層及設於脫模層上之轉印層的熱轉印片，其中，轉印層係設置成可從脫模層剝離，脫模層係含有倍半矽氧烷，在剝離溫度20℃以上40℃以下、剝離角度90°之條件下，將轉印層剝離時的初始斷裂剝離力為5mN/m以下，在剝離溫度20℃以上70℃以下、剝離角度60°以上之條件下，將轉印層剝離時的初始斷裂剝離力為1.97mN/m以下，對轉印層之位於基材側的面，以依據JIS-K-5600-5-5之方法進行測定時的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)為200g以上。
又，供解決上述課題之本案實施形態之熱轉印片係具有基材、設於基材上之脫模層及設於脫模層上之轉印層，其中，轉印層係設置成可從脫模層剝離，脫模層係具有具環氧基之倍半矽氧烷與具羧基之樹脂的反應物。
又，上述熱轉印片中，具羧基之樹脂的酸價可為10mgKOH/g以上。
又，供解決上述課題之本案實施形態之脫模層用塗佈液係用來形成熱轉印片之脫模層的脫模層用塗佈液，其係含有倍半矽氧烷。
又，上述脫模層用塗佈液中，脫模層用塗佈液係進一步含有具羧基之樹脂，倍半矽氧烷可為具環氧基之倍半矽氧烷。
又，上述脫模層用塗佈液中，具羧基之樹脂的酸價可為10mgKOH/g以上。
又，供解決上述課題之本案實施形態之熱轉印片之製造方法係包含：在基材上形成脫模層之步驟；及在脫模層上形成轉印層之步驟，形成脫模層之步驟係塗佈上述脫模層用塗佈液並加以乾燥的步驟。
又，供解決上述課題之本案實施形態之熱轉印片係具有基材及設於基材上之轉印層的熱轉印片，在剝離溫度20℃以上40℃以下、剝離角度90°之條件下，將轉印層剝離時的初始斷裂剝離力為5mN/m以下，對轉印層之位於基材側的面，以依據JIS-K-5600-5-5之方法進行測定時的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)為200g以上。
又，供解決上述課題之本案實施形態之熱轉印片係具有基材及設於基材上之轉印層的熱轉印片，轉印層係呈現僅由保護層構成的單層構造、或包含保護層的層合構造，保護層係含有活性光線硬化性樹脂之硬化物，在剝離溫度20℃以上40℃以下、剝離角度90°之條件下，將轉印層剝離時的初始斷裂剝離力為5mN/m以下。
又，上述熱轉印片中，與轉印層直接相接之脫模層係位於基材與轉印層之間，脫模層之位於轉印層側之表面的表面粗糙度(SRa)可為0.05μm以上0.08μm以下。
又，上述熱轉印片中，與轉印層直接相接之脫模層係位於基材與轉印層之間，相對於該脫模層的總質量，脫模層係以0.5質量%以上1.5質量%以下含有填料，填料的體積平均粒徑為2μm以上5μm以下。
又，上述熱轉印片中，對轉印於被轉印體上後之轉印層的表面，以依據JIS-Z-8741之方法進行測定時的光澤度(測定角度20°)可為55%以上。
又，供解決上述課題之本案實施形態之熱轉印片係具有基材及設於基材上之轉印層的熱轉印片，轉印層係呈現包含保護層的單層構造、或層合構造，保護層係含有活性光線硬化性樹脂之硬化物，在剝離溫度20℃以上70℃以下、剝離角度60°以上之條件下，將轉印層剝離時的初始斷裂剝離力為1.97mN/m以下。
上述熱轉印片中，對轉印層之位於基材側的面，以依據JIS-K-5600-5-5之方法進行測定時的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)可為200g以上。
上述熱轉印片中，保護層可進一步含有體積平均粒徑為0.1μm以上2μm以下的第1填料，及體積平均粒徑為40nm以下的第2填料。 [發明之效果]
根據本案實施形態之熱轉印片，可抑制在被轉印體上轉印轉印層時之前頭未轉印的發生，而且可對藉由在被轉印體上轉印轉印層而得之影印物賦予耐久性。又，根據本案實施形態之脫模層用塗佈液，可穩定地形成性能差異不均較小的脫模層。且，根據本案實施形態之熱轉印片之製造方法，可穩定地製造脫模性之性能差異不均較小的熱轉印片。此外，根據本案實施形態之熱轉印片，可對脫模層賦予穩定之脫模性。
[實施發明之形態]
以下針對本發明邊參考圖式邊加以說明。此外，本發明可以多種不同樣態實施，並非解釋為限定於以下例示之實施形態之記載內容者。又，圖式為了更明確說明，而有與實際樣態相比，各部分之寬度、厚度、形狀等係示意性表示之情況，畢竟僅為一例，並非限定本發明之解釋者。又，本案說明書及各圖中，對與既有之圖相關之前述者同樣之要素標註相同符號，有時適當省略詳細說明。又，除非特別合先敘明，否則以下所說明之各層可單獨含有各層所例示之成分的1種，亦可含有2種以上。再者，還可含有例示者以外之成分。
＜＜第1實施形態之熱轉印片＞＞ 如圖1(a)、圖2(a)、圖3所示，本案第1實施形態之熱轉印片(下稱本案第1實施形態之熱轉印片)係具有基材1及設置成可從該基材1剝離的轉印層10。轉印層10係呈現包含保護層3之單層構造、或層合構造。此外，圖1(a)、圖2(a)、圖3為表示本案第1實施形態之熱轉印片之一例的示意剖面圖，圖1(a)所示形態之熱轉印片100係呈現在基材1上設置僅由保護層3所構成之單層構造的轉印層10之構成。圖2所示形態之熱轉印片100係在圖1(a)所示形態之熱轉印片100中，於基材1與轉印層10之間設置脫模層2。圖3(a)所示形態之熱轉印片100，其中轉印層10係呈現從基材1側依序層合保護層3、接著層5而成的層合構造；圖3(b)所示形態之熱轉印片100，其中轉印層10則呈現依序層合剝離層4、保護層3、接著層5而成的層合構造。
於說明本案第1實施形態之熱轉印片、及後述第2實施形態之熱轉印片的優越性之際，茲就初始斷裂剝離力與發生前頭未轉印的關係加以說明。
使用在基材上設有轉印層之熱轉印片，在被轉印體上轉印轉印層時的剝離力，具體而言係使轉印層熔接或者接著於被轉印體上，並將此轉印層從基材側一層層剝離時的剝離力係顯示如圖5所示之行為，從基材側剝離轉印層之前頭部分(開始剝離部分)時的剝離力(初始斷裂剝離力)，與其後的剝離力(穩定時剝離力)相比係顯示較大的值。換言之，剝離力較大之轉印層的前頭部不易從基材側正確地剝離，而容易發生前頭部的未轉印(下稱前頭未轉印)，此現象係原本應轉印至被轉印體側且從熱轉印片之基材側剝離的轉印層，無法從基材側剝離而殘留於熱轉印片側者。再者，初始斷裂剝離力的大小係與轉印層(亦可另稱保護層)的強度有密切的相關性，隨著轉印層的強度愈高，轉印層的初始斷裂剝離力也愈大。換言之，在基材上設有轉印層的熱轉印片，為了對其轉印層賦予充分的耐久性而提高轉印層的強度時，隨之也會成為容易發生前頭未轉印的狀況。
再者，剝離轉印層時的剝離性係取決於將轉印層從熱轉印片之基材側剝離時的剝離角度；為使轉印層的剝離性更良好，則需考量期望剝離角度下之轉印層的剝離性。
圖6(a)、(b)為用以說明熱轉印片的剝離角度的示意圖，其中分別使捲繞輥的初始位置、及捲繞輥的捲繞方向相異。該圖所示示意圖係具有：供給熱轉印片(轉印轉印層前的熱轉印片)之供給輥；使由供給輥所供給之熱轉印片的轉印層與被轉印體熔接之加熱手段；將熔接於被轉印體上的轉印層從熱轉印片之基材側剝離之剝離手段(例如剝離輥或剝離板)；捲繞轉印轉印層後的熱轉印片(熱轉印片之轉印層以外的構成構件)之捲繞輥；將由供給輥所供給之熱轉印片引導至運送路徑之導輥等。該圖所示形態中，藉由剝離手段完成剝離，即得到在被轉印體上轉印有轉印層的影印物。
圖6(a)、(b)中的小捲徑係表示轉印層的剝離初始階段之捲繞輥的捲徑；大捲徑則表示進行轉印層的剝離時之捲繞輥的捲徑。該圖所示形態中，剝離時(轉印時)之被轉印體的面與剝離方向X1之軸所夾的角度即剝離角度α1係設定為90°。換言之，捲繞輥之小捲徑的剝離角度α1係設定為90°。此外，剝離角度90°為剝離轉印層時的箔分離性良好，而能夠抑制拖尾的發生的剝離角度。本案說明書中所稱轉印層的箔分離性，係表示將轉印層轉印於被轉印體上時之拖尾的抑制程度，所稱箔分離性良好時，係指可抑制拖尾的發生。又，本案說明書中所稱拖尾，係指將轉印層轉印於被轉印體上時，以轉印層之轉印區域與非轉印區域的交界為起點，轉印層以從該交界向非轉印區域側突出的方式進行轉印之現象。
將轉印層從熱轉印片之基材側剝離時的剝離角度係由剝離時之被轉印體的面與剝離方向(張力方向)之軸所夾的角度來決定。於此，從熱轉印片之基材側持續進行轉印層的剝離(轉印層的轉印)而捲繞輥的捲徑變大時，剝離方向係從初始階段的剝離方向X1持續變動，由此，剝離角度亦持續變動。例如，圖6(a)所示形態中，持續藉由捲繞輥進行捲繞而捲繞輥的捲徑變大時(成大捲徑時)，剝離時之被轉印體的面與剝離方向X2所夾的角度即剝離角度α2便成為大於剝離初始階段之剝離角度α1的角度。另一方面，圖6(b)所示形態中，持續藉由捲繞輥進行捲繞而捲繞輥的捲徑變大時(成大捲徑時)，剝離時之被轉印體的面與剝離方向X2所夾的角度即剝離角度α2便成為小於剝離初始階段之剝離角度α1的角度。
從而，為抑制前頭未轉印的發生，僅考量期望之剝離角度(圖示之形態中為剝離角度90°)下的初始斷裂剝離力係不足者，而需考量剝離角度的變動而採用在變動後的剝離角度下亦可抑制前頭未轉印的發生之初始斷裂剝離力。
此外，圖6(a)、(b)中，既已就捲繞剝離轉印層後的熱轉印片之捲繞輥的捲徑與剝離角度之關係加以說明，惟剝離角度的變動仍會因為其他的原因而發生。例如，使用剝離輥作為剝離手段時，隨剝離輥口徑大小的不同，剝離角度也不同。而且，隨供給輥的捲徑或持續轉印轉印層時施加於熱轉印片的張力不同，剝離角度也會變動。又，因為其他原因，剝離角度也會變動。此種剝離角度的變動，在以剝離時與被轉印體的面所夾之剝離角度90°的軸為基準軸時，相對於此基準軸為±30°的範圍。
考量此點之本案第1實施形態之熱轉印片100係滿足以下條件1、2。 條件1：轉印層10係呈現包含保護層3之單層構造、或層合構造，保護層3含有活性光線硬化性樹脂之硬化物。 條件2：在剝離溫度20℃以上70℃以下、剝離角度60°以上之條件下，將轉印層10剝離時的初始斷裂剝離力為1.97mN/m以下。
根據滿足上述條件1、2之本案第1實施形態之熱轉印片100，可對包含保護層3的轉印層10賦予良好的耐久性，同時可抑制在剝離轉印層10時發生前頭未轉印的情形。
此外，條件2中之所以將剝離角度規定為60°，係因為在剝離溫度20℃以上70℃以下、剝離角度60°之條件下將轉印層10剝離時的初始斷裂剝離力為1.97mN/m以下時，即使剝離角度大於60°時，初始斷裂剝離力仍為1.97mN/m以下。具體而言，只要滿足上述條件，在假定剝離角度變動之上限的剝離角度120°下，初始斷裂剝離力仍為1.97mN/m以下。從而，本案第1實施形態之熱轉印片100只要滿足條件1，而且在剝離溫度20℃以上70℃以下、剝離角度60°之條件下將轉印層10剝離時的初始斷裂剝離力為1.97mN/m以下即可。又，本案第1實施形態之熱轉印片100只要滿足條件1，而且在剝離溫度20℃以上70℃以下、剝離角度60°以上120°以下之條件下將轉印層10剝離時的初始斷裂剝離力為1.97mN/m以下即可。
再者，根據滿足上述條件1、2之本案第1實施形態之熱轉印片100，因為上述所例示的各種原因，而使得實際的剝離角度由設定之剝離角度變動時，仍可抑制前頭未轉印的發生。又，藉由熱時剝離方式及冷時剝離方式之任一種剝離方式均可抑制上述前頭未轉印的發生。本案說明書中所稱熱時剝離方式，係指對熱轉印片施加能量而使轉印層熔融或者軟化，在此轉印層固化前，僅將已轉印至被轉印體上的轉印層從熱轉印片剝離之剝離方式；冷時剝離方式則指在轉印層固化後，僅將已轉印至被轉印體上的轉印層從熱轉印片剝離之剝離方式。
(初始斷裂剝離力之算出方法1) 本案第1實施形態之熱轉印片的初始斷裂剝離力係指藉由以下方法所算出的剝離力。 (A)將測定對象之熱轉印片切成既定的寬度(下稱寬度A)。此外，測定對象之熱轉印片係具備基材及設置成可從該基材剝離的轉印層。從而，裁切後之轉印層的寬度亦為寬度A。 (B)將裁切之測定對象的熱轉印片黏貼於剝離解析裝置(VPA-3協和界面化學(股))的載台上。 (C-1)將剝離解析裝置的剝離角度設定為60°，在載台溫度：20℃(剝離溫度：20℃)、剝離速度：1464mm/min.之條件下，從熱轉印片之基材側持續剝離，藉由剝離解析裝置隨附的荷重元量測單元測定從剝離起始位置之初始剝離部朝向剝離方向至距離5mm的位置(5mm除外)的剝離力。其次，由測得之剝離力當中其值最大的剝離力(測定範圍之最大剝離力)除以熱轉印片之寬度方向的長度(寬度A)，可算出剝離溫度20℃下的初始斷裂剝離力。 (C-2)將載台溫度調溫成70℃，針對剝離溫度：70℃亦以同樣方式進行初始斷裂剝離力的算出。 (C-3)針對剝離角度90°、120°亦以與上述同樣的方式進行初始斷裂剝離力的算出。 當上述(C-1)～(C-3)任一者之初始斷裂剝離力的值均為1.97mN/m以下時，即可判別為剝離轉印層時的初始斷裂剝離力滿足上述條件2。
本案第1實施形態之熱轉印片100其根據上述初始斷裂剝離力之算出方法所算出的初始斷裂剝離力，在剝離溫度20℃以上40℃以下、剝離角度60°之條件下較佳為1.28mN/m以下，更佳為0.99mN/m以下。根據此形態之熱轉印片100，可進一步減少藉由冷時剝離方式剝離轉印層10時的剝離角度依賴性，即使實際的剝離角度由設定之剝離角度變動時，仍可更有效地抑制前頭未轉印的發生。
又，本案第1實施形態之熱轉印片100其滿足上述條件1、2，且在剝離溫度20℃以上70℃以下、剝離角度60°以上之條件下將轉印層10剝離時的穩定時斷裂剝離力較佳為0.098mN/m以上1.97mN/m以下，更佳為0.098mN/m以上0.99mN/m以下，特佳為0.098mN/m以上0.5mN/m以下。根據此形態之熱轉印片100，可抑制前頭未轉印並同時以更良好的箔分離性在被轉印體上轉印轉印層10。
(穩定時剝離力之算出方法1) 本案說明書中所稱穩定時剝離力，係指在上述初始斷裂剝離力之算出方法中，以此為測定範圍所測得的剝離力：從初始剝離部(參照圖5、圖7)朝向剝離方向距離5mm的位置至距離15mm的位置之間，亦即以從初始剝離部朝向剝離方向距離5mm的位置為起點，自此起點朝向剝離方向至距離10mm的位置之間(剝離長度10mm)者；亦即測得之剝離力當中其值最大的剝離力(測定範圍之最大剝離力)除以熱轉印片之寬度方向的長度(寬度A)所得的值。換言之，上述初始斷裂剝離力之算出方法1中，只要將「從初始剝離部朝向剝離方向至距離5mm的位置(5mm除外)的剝離力」之記載改稱為「從初始剝離部朝向剝離方向距離5mm位置至距離15mm的位置之間的剝離力」即可。
又，本案第1實施形態之熱轉印片100其滿足上述條件1、2，且對轉印層10之位於基材1側的面，以依據JIS-K-5600-5-5之方法進行測定時的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)較佳為200g以上，更佳為210g以上。以下，有將對轉印層10之位於基材1側的面，以依據JIS-K-5600-5-5之方法進行測定時的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)簡記為轉印層10之位於基材1側的面的擦劃硬度。
轉印層10之位於基材1側的面的擦劃硬度可藉由在被轉印體上轉印轉印層10來測定。擦劃硬度的測定係使用表面性測定機(HEIDON TYPE：14，新東科學(股))。就後述本案第2實施形態之熱轉印片100亦同。
以下就本案第1實施形態之熱轉印片100的各構成具體地加以說明。
(基材) 基材1係供保持構成本案第1實施形態之熱轉印片100的轉印層10或者設於基材1與轉印層10之間的任意層(例如脫模層2)。就基材1之材料並未特別限定，較佳具有可承受將轉印層10轉印於被轉印體時(熔接或者接著時)之熱能(例如熱感頭、加熱輥、熱沖壓機)的耐熱性，且具有可支持轉印層10的機械強度或耐溶劑性。作為此種基材1之材料，可例示例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯-間苯二甲酸乙二酯共聚物、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯/聚萘二甲酸乙二酯之共擠出薄膜等聚酯、尼龍6、尼龍66等聚醯胺，聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烴、聚氯乙烯等乙烯樹脂，聚丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂，聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等醯亞胺樹脂，聚丙烯酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醯胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚醚硫酸酯等工程樹脂，聚碳酸酯、聚苯乙烯、高衝擊性聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等聚苯乙烯，賽璐吩、纖維素乙酸酯、硝基纖維素等纖維素。
基材1亦可為以上述例示之樹脂為主成分之共聚物或者混合體(包含合金)，或由多層所成之層合體。又，基材可為延伸薄膜，亦可為未延伸薄膜，但基於提高強度之目的，較佳使用於單軸方向或雙軸方向延伸之薄膜。基材1可作成由此等樹脂之至少1層所成之薄膜、薄片、板狀使用。由上述例示之樹脂所成之基材當中，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯薄膜由於耐熱性、機械強度優異故可較佳地使用，其中更佳為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
又，為了防止黏連，亦可視需求對基材1表面賦予凹凸。於基材1表面形成凹凸之手段可舉出霧化劑混練加工、噴砂加工、髮線加工、霧面塗層加工、化學蝕刻加工等。霧化劑混練加工係藉由混練無機物或有機物之樹脂而形成基材之加工法。霧面塗層加工係於基材表面塗覆包含有機物或無機物之塗覆劑，而對基材表面賦予凹凸之加工法。
就基材1的厚度並未特別限定，一般而言為0.5μm以上100μm以下。較佳為0.5μm以上50μm以下，更佳為4μm以上25μm以下。藉由作成較佳之基材的厚度，可由熱轉印片100將轉印轉印層10時的能量充分傳遞至轉印層10側，而能夠進一步提升轉印轉印層10時的轉印性。又，可提高基材1的機械強度，而能夠充分支持轉印層10。
基材1之位於轉印層10側的面上亦可預先進行電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、火焰處理、底塗(亦稱為錨固塗層、接著促進劑、易接著劑)塗佈處理、預熱處理、除塵埃處理、蒸鍍處理、鹼處理、抗靜電層賦予等易接著處理。又，基材1亦可視需求添加填充材、可塑劑、著色劑、抗靜電劑等添加材。
(轉印層) 如圖1(a)、圖2(a)、圖3所示，在基材1上係直接或隔著其他層間接地設有轉印層10。
(保護層) 轉印層10係呈現僅由保護層3構成的單層構造、或包含保護層3的層合構造。本案第1實施形態之熱轉印片100，其中構成轉印層10的保護層3係含有各種硬化性樹脂之硬化物 (上述條件1)。換言之，保護層3係含有藉由對活性光線硬化性樹脂照射活性光線而得的樹脂。含有活性光線硬化性樹脂之硬化物。
本案說明書中所稱活性光線硬化性樹脂，係指照射活性光線前的前驅物或組成物。又，本案說明書中所稱活性光線，係指對於活性光線硬化性樹脂起化學作用而促進聚合之放射線，具體而言，意指可見光線、紫外線、X射線、電子束、α射線、β射線、γ射線等。以下，就形成活性光線硬化性樹脂之硬化物的活性光線硬化性樹脂加以說明。
作為一例之活性光線硬化性樹脂係包含適當混合作為聚合成分之於分子中具有(甲基)丙烯醯基及(甲基)丙烯醯氧基等聚合性不飽和鍵、或環氧基之聚合物、預聚物、寡聚物及/或單體的組成物等。
作為一例之活性光線硬化性樹脂係包含多官能(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，較佳為官能基數為5以上15以下之多官能(甲基)丙烯酸酯，更佳為官能基數為6以上15以下之多官能(甲基)丙烯酸酯。又，作為另一例之活性光線硬化性樹脂係包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分，較佳包含多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。作為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，較佳為官能基數為5以上15以下之多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，更佳為官能基數為6以上15以下之多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
本案說明書中所稱(甲基)丙烯酸酯係包含丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸係包含丙烯酸或甲基丙烯酸；(甲基)丙烯酸酯係包含丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
就相對於保護層3的總質量之活性光線硬化性樹脂之硬化物的含量並未特別限定，較佳為5質量%以上80質量%以下，更佳為5質量%以上70質量%以下，再更佳為10質量%以上50質量%以下。
又，保護層3較佳以上述之含量含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之硬化物，尤為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之硬化物作為活性光線硬化性樹脂之硬化物。
此外，基於兼具保護層的耐溶劑性與彎曲性之觀點，保護層3較佳含有(i)官能基數為5以上15以下，尤為官能基數為6以上15以下的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯與(ii)官能基數為2以上4以下的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，及官能基數為2以上5以下的(甲基)丙烯酸酯之任一者或兩者的硬化物。或者，保護層3較佳含有(iii)官能基數為5以上15以下，尤為官能基數為6以上15以下的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之硬化物與(iv)官能基數為2以上4以下的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之硬化物，及官能基數為2以上5以下的(甲基)丙烯酸酯之硬化物之任一者或兩者。相對於保護層3的總質量，源自上述(ii)官能基數為2以上4以下的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，及官能基數為2以上5以下的(甲基)丙烯酸酯之成分的含量較佳為5質量%以上80質量%以下，更佳為10質量%以上70質量%以下。就上述(iv)官能基數為2以上4以下的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之硬化物，及官能基數為2以上5以下的(甲基)丙烯酸酯之硬化物的含量亦同。
又，作為聚合成分之多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯較佳為其重量平均分子量為400以上20000以下者，更佳為500以上10000以下者。作為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，透過使用其重量平均分子量為上述較佳範圍者，可進一步提升保護層3的耐摩耗性或箔分離性。基於同樣理由，官能基數為2以上5以下的(甲基)丙烯酸酯的重量平均分子量較佳為200以上5000以下。此外，本案說明書中所稱「重量平均分子量」，係指以聚苯乙烯為標準物質藉由凝膠滲透層析法所測得的值，能以依據JIS-K-7252-1(2008)之方法來測定。
此外，作為一例之活性光線硬化性樹脂係含有含不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯共聚物(以下有稱含不飽和鍵之丙烯酸共聚物)作為聚合成分。作為含不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯共聚物，可舉出例如聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯及三嗪(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為聚合成分之含不飽和鍵之丙烯酸共聚物較佳為其酸價為5mgKOH/g以上500mgKOH/g以下者，更佳為10mgKOH/g以上150mgKOH/g以下者。作為含不飽和鍵之丙烯酸共聚物，透過使用其酸價為上述較佳範圍者，可提高保護層3的表面強度。聚合物的酸價可藉由調整構成聚合物之單體成分的比率而適宜調整。
且，作為含不飽和鍵之丙烯酸共聚物，較佳為其重量平均分子量為3000以上100000以下者，更佳為10000以上80000以下者。作為含不飽和鍵之丙烯酸共聚物，透過使用其重量平均分子量為上述範圍者，可對保護層3賦予更高的耐熱性、耐藥品性等化學耐久性、抗擦傷強度等物理耐久性。又，可抑制用來形成保護層之保護層用塗佈液在保存中的凝膠化反應，得以提升保護層用塗佈液的保存穩定性。
含不飽和鍵之丙烯酸共聚物，在活性光線硬化性樹脂中較佳以10質量%以上80質量%以下含有，更佳以20質量%以上70質量%以下含有，再更佳以20質量%以上50質量%以下含有。
又，活性光線硬化性樹脂中，作為聚合成分，除了含不飽和鍵之丙烯酸共聚物以外，亦可含有(甲基)丙烯酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、羥基乙基乙烯基醚、乙二醇二乙烯醚、季戊四醇三乙烯醚、(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基甲醯胺及丙烯腈等寡聚物及/或單體。且，亦可含有如下之預聚物、寡聚物及/或單體。
作為預聚物，可舉出於例如由己二酸、偏苯三酸、馬來酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、5-降冰片烯-3,5-二羧酸(himic acid)、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、依康酸、均苯四酸、富馬酸、戊二酸、庚二酸、癸二酸、十二烷酸、四氫鄰苯二甲酸等多元酸與乙二醇、丙二醇、二乙二醇、環氧丙烷、1,4-丁二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨醇、1,6-己二醇、1,2,6-己三醇等多元醇之鍵結所得之聚酯中，導入(甲基)丙烯酸而成之聚酯(甲基)丙烯酸酯類，於例如如雙酚A．表氯醇．(甲基)丙烯酸、酚酚醛清漆．表氯醇．(甲基)丙烯酸之環氧樹脂中導入(甲基)丙烯酸而成之環氧(甲基)丙烯酸酯類，於例如如乙二醇．己二酸．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯、聚乙二醇．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸羥基乙基鄰苯二甲酸酯．二甲苯二異氰酸酯、1,2-聚丁二烯二醇．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯、三羥甲基丙烷．丙二醇．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯之聚胺基甲酸酯中導入(甲基)丙烯酸而成之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯類，於例如如聚矽氧烷(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧烷．二異氰酸酯．(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等聚矽氧樹脂丙烯酸酯類，此外，可舉出於油改性之醇酸樹脂中導入(甲基)丙烯醯基之醇酸改性(甲基)丙烯酸酯類，螺烷樹脂丙烯酸酯類等。
作為單體或寡聚物，可例示例如丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸甘油酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸壬基苯氧基乙酯、丙烯酸四氫糠氧基乙酯、丙烯酸四氫糠氧基己內酯、1,3-二噁烷醇之ε-己內酯加成物之丙烯酸酯、1,3-二氧雜環戊烷丙烯酸酯等單官能丙烯酸酯類。
可舉出例如乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、氫醌二丙烯酸酯、間苯二酚二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之二丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯之二丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之ε-己內酯加成物之二丙烯酸酯、2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-羥基甲基-5-乙基-1,3-二噁烷二丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基丙烯酸酯之ε-己內酯加成物、1,6-己二醇之二縮水甘油醚之二丙烯酸酯等2官能丙烯酸酯類；三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二參羥甲基丙烷四丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯之ε-己內酯加成物、聯苯三酚三丙烯酸酯、丙酸．二季戊四醇三丙烯酸酯、丙酸．二季戊四醇四丙烯酸酯、羥基特戊醛改性二羥甲基丙烷三丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯；磷腈(phosphazene)單體、三乙二醇、異氰尿酸EO改性二丙烯酸酯、異氰尿酸EO改性三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙烯酸苯甲酸酯、烷二醇型丙烯酸改性丙烯酸酯、胺基甲酸酯改性丙烯酸酯等。又，亦可使用將此等丙烯酸酯替代為甲基丙烯酸酯、依康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯之甲基丙烯酸、依康酸、巴豆酸、馬來酸酯等。
保護層3可單獨含有作為活性光線硬化性樹脂之硬化物的1種，亦可含有2種以上。又，保護層3可與活性光線硬化性樹脂之硬化物共同含有其他樹脂。其他樹脂可為藉由硬化劑等而經硬化者，亦可為未硬化者。就後述第2形態之轉印層10的保護層3亦同。
較佳形態之保護層3係含有體積平均粒徑為0.1μm以上2μm以下的填料。以下將體積平均粒徑為0.1μm以上2μm以下的填料稱為第1填料。本案說明書中所稱填料的體積平均粒徑，係依據JIS-Z-8819-2(2001)，使用粒度分布・粒徑分布測定裝置(Nanotrac粒度分布測定裝置 日機裝(股))進行測定時的值。
根據含有第1填料的保護層3，可更有效地抑制前頭未轉印的發生。
就第1填料之成分並未特別限定，可例示有機填料、無機填料及有機-無機混合型填料。又，填料可為粉體或溶膠狀者，由於調製保護層用塗佈液時之溶劑的選擇性較廣，而較佳使用粉體填料。
作為粉體有機填料，可舉出非交聯丙烯酸粒子、交聯丙烯酸粒子等丙烯酸粒子、聚醯胺粒子、氟粒子、聚乙烯蠟、聚矽氧粒子等。且，作為粉體無機填料，可例示鋁粒子、鋯粒子、碳酸鈣粒子、二氧化矽粒子、氧化鈦、氧化鋅粒子等金屬氧化物粒子等。又，有機-無機混合型填料舉例為於丙烯酸樹脂中摻混二氧化矽粒子者等。再者，作為溶膠狀之填料，可例示二氧化矽溶膠系、有機溶膠系者等。又，亦可採用使用γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑等施以表面處理的粒子。此等填料可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。此等當中，宜為二氧化矽粒子。
就第1填料之形狀亦無限定，可例示球狀、多角形狀、針狀、羽毛狀、不定形狀等形狀。
第1填料相對於保護層3的總質量的含量較佳為2質量%以上30質量%以下，更佳為6質量%以上30質量%以下，再更佳為6質量%以上20質量%以下，特佳為8質量%以上20質量%以下。藉由將第1填料的含量取上述較佳含量，可更有效地抑制前頭未轉印的發生。又，可使轉印層的箔分離性更良好。
又，較佳形態之保護層3係含有體積平均粒徑為40nm以下的填料。以下將體積平均粒徑為40nm以下的填料稱為第2填料。就第2填料的體積平均粒徑的下限並無限定，就其一例為1nm左右。
根據含有第2填料的保護層3，可使轉印層10的耐久性更良好。特佳形態之保護層3係含有第1填料、第2填料此兩者。
第2填料其與上述所說明之第1填料的不同點在於體積平均粒徑為40nm以下，除此不同點外，可適宜選擇使用上述所說明之第1填料的構成。
第2填料相對於保護層3的總質量的含量較佳為5質量%以上60質量%以下，更佳為10質量%以上50質量%以下，再更佳為20質量%以上40質量%以下。藉由將第2填料的含量取上述較佳含量，可使保護層3的耐久性更良好。藉此，可對藉由將包含該保護層3的轉印層10轉印於被轉印體上所得之影印物賦予充分的耐久性。
保護層3可含有第1填料及第2填料的1種，亦可含有2種以上。又，亦可含有具有與第1填料、第2填料不同之體積平均粒徑的填料。
就保護層3的厚度並未特別限定，較佳為1μm以上15μm以下，較佳為2μm以上6μm以下。藉由將保護層3的厚度取此範圍，可使箔分離性更良好。再者，可抑制轉印層10的轉印時發生紙脫落或缺損等轉印不良。
就保護層3之形成方法並未特別限定，可藉由調製含活性光線硬化性樹脂及任意成分之保護層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1上，或者設於基材1上之任意層(例如脫模層2)上並加以乾燥而形成保護層之塗膜，對該塗膜照射活性光線，使上述可聚合之共聚物等聚合成分交聯．硬化而形成。作為活性光線之照射，照射紫外線時，可使用以往習知之紫外線照射裝置，可無限制地使用例如高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧、氙弧、金屬鹵素燈、無電極紫外線燈、LED等各種者。且，作為活性光線之照射，照射電子束時可使用以100keV以上300keV以下之能量照射電子束之高能量型電子束照射裝置或以100keV以下之能量照射電子束之低能量型電子束照射裝置。且亦可為照射方式為掃描型或簾幕型之任一方式之照射裝置。就保護層用塗佈液之塗佈方法並未特別限定，可適當選擇使用以往習知之塗佈方法。作為塗佈方法，可舉出例如凹版印刷法、網版印刷法、使用凹版之逆輥塗佈法等。又，亦可使用除此之外的塗佈方法。此針對後述之各種塗佈液之塗佈方法亦相同。作為乾燥方法，可舉出藉由熱風乾燥等去除溶媒之方法等。
(接著層) 又，如圖3(a)、(b)所示，可將轉印層10作成在保護層3上設有接著層5的層合構造。根據此形態之熱轉印片100，藉由接著層5的存在，可使在被轉印體50上轉印轉印層10時之轉印層10與被轉印體50的密接性更良好。圖3為表示本案第1實施形態之熱轉印片之一例的示意剖面圖。又，各圖中，亦可使底塗層等任意層位於構成轉印層10的各層間。
接著層係含有具接著性之成分。作為具接著性之成分，可例示離子聚合物樹脂、酸改性聚烯烴、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等丙烯酸酯共聚物、聚胺基甲酸酯、α-烯烴-馬來酸酐等聚烯烴、聚酯、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等乙烯基樹脂、氰基丙烯酸酯、丙烯酸酯、馬來酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、醇酸樹脂、聚環氧乙烷、酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺-醇酸樹脂、纖維素樹脂、聚胺基甲酸酯、聚乙烯醚、聚矽氧樹脂、橡膠系樹脂等。又，亦可使用使此等樹脂藉由硬化劑而硬化者。作為硬化劑，一般為異氰酸酯化合物，可使用脂肪族胺、環狀脂肪族胺、芳香族胺、酸酐等。
上述例示之成分當中，較佳為乙烯基樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚酯、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、丙烯酸酯共聚物。
又，亦可對接著層5賦予作為接受層之機能。當接著層5具備接受層之機能時，透過使用具備染料層的熱轉印片，在具備接受層之機能的接著層5上形成熱轉印圖像，並將包含形成有熱轉印圖像之接著層5的轉印層10轉印於被轉印體上，可獲得具有熱轉印圖像的影印物。要使接著層5發揮作為接受層之機能時，可使用容易接受昇華性染料、或熱熔融性油墨等熱轉移性色材的以往習知之樹脂材料。可例示例如聚丙烯等聚烯烴、聚氯乙烯或聚偏氯乙烯等鹵化樹脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯、聚苯乙烯、聚醯胺、乙烯或丙烯等烯烴與其他乙烯聚合物之共聚物、離子聚合物或纖維素二乙酸酯等纖維素樹脂、聚碳酸酯等。此等當中，較佳為氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚氯乙烯，更佳為氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
就接著層5之形成方法並未特別限定，可調製將具有接著性之成分、視需求而添加的各種添加材分散或者溶解於適當的溶媒而成的接著層用塗佈液，將此塗佈液塗佈於保護層3上並加以乾燥而形成。接著層的厚度較佳為0.1μm以上10μm以下，更佳為0.5μm以上10μm以下，更佳為0.8μm以上3μm以下，特佳為0.3μm以上2μm以下。
(剝離層) 如圖3(b)所示，構成轉印層10的層當中，可使剝離層4位於最靠近基材1側之處。藉由使剝離層4位於轉印層10的轉印界面，可使轉印層10的轉印性更良好。
作為剝離層4之成分，可例示乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、馬來酸改性氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚醯胺、聚酯、聚乙烯、乙烯-丙烯酸異丁酯共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙酸乙烯酯及其共聚物、離子聚合物樹脂、酸改性聚烯烴、丙烯酸樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚(甲基)丙烯酸甲酯、纖維素樹脂、聚乙烯醚、聚胺基甲酸酯、聚碳酸酯、聚丙烯、環氧樹脂、酚樹脂、乙烯基樹脂、馬來酸樹脂、醇酸樹脂、聚環氧乙烷、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、三聚氰胺-醇酸樹脂、聚矽氧樹脂、橡膠系樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)等。剝離層4可單獨使用此等成分的1種，亦可組合2種以上使用。
就剝離層4之形成方法並未特別限定，可調製將上述所例示之成分、視需求而添加的添加材分散或者溶解於適當的溶媒而成的剝離層用塗佈液，將此塗佈液塗佈於基材1上或者任意設置於基材1上的層上並加以乾燥而形成。就剝離層4的厚度並未特別限定，較佳為1μm以上15μm以下。
(脫模層) 如圖2所示，亦可在基材1與轉印層10之間設置脫模層2。脫模層為本案第1實施形態之轉印片100中的任意構成，係非構成轉印層10的層，而是在被轉印體上轉印轉印層10時，殘留於基材1側的層。藉由在基材1與轉印層10之間設置脫模層，可使轉印層10的轉印性更良好。
作為脫模層2之成分，可例示蠟類、聚矽氧蠟、聚矽氧樹脂、聚矽氧改性樹脂、氟樹脂、氟改性樹脂、聚乙烯醇、丙烯酸樹脂、熱交聯性環氧-胺基樹脂、熱交聯性醇酸-胺基樹脂、聚酯等。又，脫模層可為由1種樹脂所構成者，亦可為由2種以上之樹脂所構成者。再者，脫模層除脫模性樹脂外，亦可使用異氰酸酯化合物等交聯劑、錫系觸媒、鋁系觸媒等觸媒來形成。
此外，本案第1實施形態之熱轉印片100係滿足上述條件2，隨之，轉印層10的穩定時剝離力亦有下降傾向。從而，在基材1與轉印層10之間設置脫模層2時，該脫模層2較佳含有聚酯。根據具備含有聚酯之脫模層2的本案第1實施形態之熱轉印片，可使轉印轉印層時的穩定時剝離力更良好。由此，可使轉印層的箔分離性更良好，而能夠更有效地抑制拖尾的發生。聚酯相對於脫模層2的總質量的含量較佳為0.5質量%以上5質量%以下。
脫模層的厚度一般為0.2μm以上5μm以下。作為脫模層之形成方法，可調製將上述成分分散或者溶解於適當的溶媒而成的脫模層用塗佈液，將此塗佈液塗佈於基材1上或者任意設置於基材1上的層上並加以乾燥而形成。
其次，茲就作成包含含有活性光線硬化性樹脂之硬化物的保護層3，且滿足上述條件2的轉印層10之手段舉出一例加以說明。此外，本案第1實施形態之熱轉印片100未限定於藉由以下所例示之手段所製造者，只要滿足上述條件1、2即可。
(第1手段) 第1手段係使保護層3含有既定體積平均粒徑的填料之手段。具體而言，可例示使保護層3含有體積平均粒徑為0.1μm以上的填料之手段。
(第2手段) 第2手段係在獲得活性光線硬化性樹脂之硬化物時，換言之，在塗佈含有活性光線硬化性樹脂的保護層用塗佈液並加以乾燥，並對此塗佈膜照射活性光線而獲得活性光線硬化性樹脂之硬化物時，調整活性光線的峰值照度或累計曝光量之手段。具體而言，可例示(i)在峰值照度為1000mW/cm2 以下且累計曝光量為400mJ/cm2 以下之條件下，對活性光線硬化性樹脂照射活性光線而得到保護層之手段；(ii)進行活性光線的照射2次以上，在峰值照度為1000mW/cm2 以下且累計曝光量為200mJ/cm2 以下之條件下進行最初活性光線的照射，並在峰值照度超過1000 mW/cm2 、累計曝光量為200mJ/cm2 以下之條件下進行第2次以後之活性光線的照射，以各次的累計曝光量之合計為400mJ/cm2 的方式對活性光線硬化性樹脂照射活性光線而得到保護層之手段。又，亦可與上述第1手段組合來滿足上述第2條件。
(第3手段) 第3手段係在基材1與轉印層10之間設置脫模層之手段。作為第3手段，可例示使脫模層含有聚矽氧樹脂之手段、或使脫模層含有填料之手段。第3手段為供滿足上述條件2的輔助手段之一例，第3手段較佳與上述第1手段或第2手段組合來進行。
本案說明書中所稱聚矽氧樹脂，係指分子結構內具有矽氧烷鍵之化合物，係包含未改性之聚矽氧樹脂、經改性之聚矽氧樹脂、聚矽氧改性樹脂任一者之概念。聚矽氧改性樹脂可例如藉由含聚矽氧烷基之乙烯基單體與另一種乙烯基單體的共聚合、熱塑性樹脂與反應性聚矽氧樹脂的反應等來調製。
作為聚矽氧改性樹脂，可舉出藉由使熱塑性樹脂與含聚矽氧烷基之乙烯基單體嵌段共聚合之方法、使熱塑性樹脂與含聚矽氧烷基之乙烯基單體接枝共聚合之方法或使熱塑性樹脂與反應性聚矽氧樹脂反應之方法所調製而成者。作為構成聚矽氧改性樹脂之熱塑性樹脂，可例示丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯、聚酯、環氧樹脂、聚乙烯縮醛、聚碳酸酯、聚醯亞胺等。
反應性聚矽氧樹脂係指主鏈具有聚矽氧烷結構，且於單末端或兩末端具有可與熱塑性樹脂之官能基反應的反應性官能基之化合物。作為上述反應性官能基，可例示胺基、羥基、環氧基、乙烯基、羧基等。
又，亦可適宜組合上述第1手段～第3手段。
＜＜第2實施形態之熱轉印片＞＞ 如圖1、圖2、圖3所示，本案第2實施形態之熱轉印片(下稱本案第2實施形態之熱轉印片)係具有基材1及設置成可從該基材1剝離的轉印層10。轉印層10可呈現單層構造，亦可呈現2層以上之層層合而成的層合構造。此外，圖1、圖2、圖3為表示本案第2實施形態之熱轉印片之一例的示意剖面圖，圖1(b)所示形態之熱轉印片100係呈現在基材1上設有轉印層10的構成。圖2(b)所示形態之熱轉印片100則呈現在基材1上設有脫模層2，且在脫模層2上設有轉印層10的構成。
呈上述構成之本案第2實施形態之熱轉印片100係滿足以下條件3、4： (條件3)：在剝離溫度20℃以上40℃以下、剝離角度90°之條件下，將轉印層10剝離時的初始斷裂剝離力為5mN/m以下。 (條件4)：對轉印層10之位於基材1側的面，以依據JIS-K-5600-5-5之方法進行測定時的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)為200g以上。
根據滿足上述條件3之本案第2實施形態之熱轉印片100，可抑制剝離該轉印層10時的前頭未轉印。就前頭未轉印與初始斷裂剝離力之關係係如上述。
又，根據滿足上述條件4之本案第2實施形態之熱轉印片100，可對轉印層10賦予充分的耐久性。藉此，可對藉由在被轉印體上轉印轉印層10而得之影印物60(參照圖4)賦予高耐久性。此外，轉印層10之位於基材1側的面係將該轉印層10轉印於被轉印體50上時的最表面。
根據滿足上述條件3、4之本案第2實施形態之熱轉印片100，可將耐久性優良的轉印層10，在抑制前頭未轉印的發生之狀態下轉印於被轉印體50上。
換言之，就本案第2實施形態之熱轉印片100，透過採用滿足條件3、4之構成，可實現兼具轉印層的耐久性之提升與轉印轉印層時的前頭未轉印之抑制。
此外，此效果對於替代滿足上述條件4之轉印層10，而將轉印層10作成僅由保護層3構成的單層構造(參照圖1(a))、或包含保護層3的層合構造(參照圖3(a)、(b))，且使該保護層3含有活性光線硬化性樹脂之硬化物的轉印層10亦同。以下就本案第2實施形態之熱轉印片100的各構成，以與第1實施形態之熱轉印片100之各構成的不同點為中心具體加以說明。
(基材) 基材1係供保持構成本案第2實施形態之熱轉印片100的轉印層10或者設於基材1與轉印層10之間的任意層(例如脫模層2)。就基材並無限定，可適宜選擇使用上述第1實施形態之熱轉印片100中所說明的基材。
以下就設於基材1上的轉印層10，舉出第1形態之轉印層、第2形態之轉印層為例加以說明。又，以下，所稱轉印層時，係包含第1形態之轉印層、第2形態之轉印層此兩者。
(第1形態之轉印層) 第1形態之轉印層10其對該轉印層10之位於基材1側的面，以依據JIS-K-5600-5-5之方法進行測定時的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)為200g以上。亦即，滿足上述條件4。較佳之第1形態之轉印層10，其中該轉印層10之位於基材1側的面的擦劃硬度為250g以上。
第1形態之轉印層10可呈現單層構造，亦可呈現層合構造。當第1形態之轉印層10呈層合構造時，構成該轉印層10的層當中，其表面的擦劃硬度為200g以上的層係位於最靠近基材1側之處。以下，所稱基底層時，係指構成轉印層10的層當中位於最靠近基材1側之處的層。此外，當第1形態之轉印層10呈單層構造時，該轉印層10本身即為基底層。
作為一例之第1形態之轉印層10，其基底層係含有各種硬化性樹脂之硬化物。根據基底層含有各種硬化性樹脂之硬化物的第1形態之轉印層10，透過適宜設定此等各種硬化性樹脂之硬化物的含量或基底層的厚度，可將該轉印層10之位於基材1側的面的擦劃硬度調整成200g以上。作為各種硬化性樹脂之硬化物，可舉出例如熱塑性樹脂之硬化物、活性光線硬化性樹脂之硬化物等。基底層可含有此等硬化物的1種，亦可含有2種以上。
作為構成熱塑性樹脂之硬化物的熱塑性樹脂，可舉出例如聚酯、聚丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯、丙烯酸-苯乙烯共聚物、聚胺基甲酸酯、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴，聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醚、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚碳酸酯、聚丙烯醯胺、聚氯乙烯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯乙醯縮醛等聚乙烯縮醛及此等聚矽氧改性物等。第1形態之轉印層10可含有作為熱塑性樹脂之硬化物的1種或2種以上。
作為用來獲得上述熱塑性樹脂之硬化物的硬化劑，可舉出例如異氰酸酯系硬化劑等。
茲就活性光線硬化性樹脂之硬化物，於第2形態之轉印層中加以說明。
(第2形態之轉印層) 第2形態之轉印層10係呈現僅由保護層3構成的單層構造(參照圖1(b))、或包含保護層3的層合構造(參照圖3(a)、圖3(b))。第2形態之轉印層10並未限定於圖示之形態，亦可採用例如在基材1與轉印層10之間設置脫模層之構成。
構成第2形態之轉印層10的保護層3係含有活性光線硬化性樹脂之硬化物。換言之，係含有對活性光線硬化性樹脂照射活性光線而得之樹脂。根據含有活性光線硬化性樹脂之硬化物的第2形態之轉印層10，可對藉由轉印該轉印層10而得之影印物賦予耐久性。
第2形態之轉印層10亦可進一步滿足上述條件4。換言之，亦可採用與第1形態之轉印層10適宜組合之構成。
活性光線硬化性樹脂可適宜選擇上述本案第1實施形態之熱轉印片中所說明者，省略此處詳細之說明。
就活性光線硬化性樹脂之硬化物相對於構成第2形態之轉印層10的保護層3的總質量之含量並未特別限定，較佳為30質量%以上，更佳為50質量%以上。又，保護層3較佳以上述含量含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之硬化物，尤為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之硬化物作為活性光線硬化性樹脂之硬化物。就上限值並無特別限定，可依據任意添加之成分等適宜設定。就其一例，為100質量%。
構成第2形態之轉印層10的保護層3亦可與活性光線硬化性樹脂之硬化物共同含有其他成分。作為其他成分，可舉出填料等。藉由使保護層3含有填料，可提升轉印層10的箔分離性。
就填料並無限定，只要適宜選擇使用上述本案第1實施形態之熱轉印片中所說明的第1填料或第2填料即可。
構成第2形態之轉印層10的保護層3較佳含有體積平均粒徑為1nm以上1μm以下的填料，更佳含有體積平均粒徑為1nm以上50nm以下的填料，再更佳含有體積平均粒徑為7nm以上25nm以下的填料。藉由使構成第2形態之轉印層10的保護層3含有體積平均粒徑為上述範圍之填料，可進一步提升轉印性。
上述填料相對於構成第2形態之轉印層10的保護層3的總質量之含量較佳為10質量%以上60質量%以下，更佳為10質量%以上50質量%以下，再更佳為20質量%以上40質量%以下。
就構成第2形態之轉印層10的保護層3的厚度並未特別限定，較佳為1μm以上15μm以下，較佳為2μm以上6μm以下。藉由使構成第2形態之轉印層10的保護層3的厚度處於此範圍，可進一步提升箔分離性。再者，亦可抑制轉印層10的轉印時發生紙脫落或缺損等轉印不良。
就構成第2形態之轉印層10的保護層3之形成方法並無限定，可使用上述本案第1實施形態之熱轉印片中所說明之保護層之形成方法等來形成。
(接著層) 又，亦可作成在保護層3上設置接著層5的層合構造(參照圖3(a)、圖3(b))。根據此形態之熱轉印片100，藉由接著層5的存在，可使在被轉印體50上轉印轉印層10時之第2形態之轉印層10與被轉印體50的密接性更良好。
接著層可適宜選擇使用上述本案第1實施形態之熱轉印片中所說明的接著層。
(轉印層的初始斷裂剝離力) 本案第2實施形態之熱轉印片100，在剝離溫度20℃以上40℃以下、剝離角度90°之條件下，將該轉印層10從基材1側剝離時的初始斷裂剝離力為5mN/m以下。換言之，係滿足上述條件3。根據本案第2實施形態之熱轉印片，可在被轉印體50上，在未發生前頭未轉印下或者抑制前頭未轉印之狀態下轉印上述第1形態、及第2形態之轉印層10。
(初始斷裂剝離力之算出方法2) 本案第2實施形態之熱轉印片中所稱初始斷裂剝離力係指藉由以下方法所算出的剝離力。 將具備基材1及設於基材1上之轉印層10的熱轉印片100切成既定的寬度(下稱寬度A)。此外，此時之轉印層10的寬度亦為寬度A。其次，如圖7所示，在調溫成20℃的熱載台200上，將裁切之熱轉印片100，以熱載台200的表面與轉印層10的表面相對向的方式，使用透明雙面膠帶(Nicetack(註冊商標)NW-15　NICHIBAN(股))予以貼合。接著，將貼合之熱轉印片的轉印層10，在剝離角度90°、剝離速度5mm/sec.之條件下從熱轉印片100之基材1側剝離，藉由剝離力計測器(數顯拉力計 DPX-5 IMADA(股))測定從初始剝離部(參照圖5、圖7)朝向剝離方向至距離5mm的位置(5mm除外)的剝離力。其次，由測得之剝離力當中其值最大的剝離力(測定範圍之最大剝離力)除以熱轉印片之寬度方向的長度(寬度A)，可算出剝離溫度20℃下的初始斷裂剝離力。就除此之外的剝離溫度亦以同樣方式進行初始斷裂剝離力的算出，以剝離溫度之範圍中其值最大的剝離力作為剝離溫度20℃以上40℃以下之範圍之轉印層10的初始斷裂剝離力。此外，由於上述所測得之初始斷裂剝離力的數值係以g/cm之單位算出，而將算出之數值進行單位換算成mN/m。
就使轉印層10的初始斷裂剝離力達上述範圍之手段並未特別限定，可例如在基材1與轉印層10之間設置脫模層，使其滿足上述條件3。此外，未設置脫模層2即滿足上述條件3時，則無需設置脫模層。又，亦可如圖3(b)所示，在構成轉印層10的層當中最靠近基材1之處設置剝離層，使其滿足上述條件3。
(脫模層) 供滿足上述條件3的作為一例之本案第2實施形態之熱轉印片100係如圖2所示，在基材1與轉印層10之間設置與轉印層10直接相接的脫模層2，且此脫模層含有聚矽氧樹脂。根據含有聚矽氧樹脂的脫模層2，透過適宜設定聚矽氧樹脂的種類、含量等，可調整成滿足上述條件3。
本案說明書中所稱聚矽氧樹脂，係指分子結構內具有矽氧烷鍵之化合物，係包含未改性之聚矽氧樹脂、經改性之聚矽氧樹脂、聚矽氧改性樹脂任一者之概念。聚矽氧改性樹脂可例如藉由含聚矽氧烷基之乙烯基單體與另一種乙烯基單體的共聚合、熱塑性樹脂與反應性聚矽氧樹脂的反應等來調製。
作為聚矽氧改性樹脂，可舉出藉由使熱塑性樹脂與含聚矽氧烷基之乙烯基單體嵌段共聚合之方法、使熱塑性樹脂與含聚矽氧烷基之乙烯基單體接枝共聚合之方法或使熱塑性樹脂與反應性聚矽氧樹脂反應之方法所調製而成者。作為構成聚矽氧改性樹脂之熱塑性樹脂，可舉出丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯、聚酯、環氧樹脂、聚乙烯縮醛、聚碳酸酯、聚醯亞胺等，其中，可適宜使用聚矽氧改性丙烯酸樹脂。
反應性聚矽氧樹脂係指主鏈具有聚矽氧烷結構，且於單末端或兩末端具有可與熱塑性樹脂之官能基反應的反應性官能基之化合物。作為上述反應性官能基，可舉出胺基、羥基、環氧基、乙烯基、羧基等。
又，作為聚矽氧樹脂，可適宜使用倍半矽氧烷。較佳形態之脫模層2係含有具羧基之樹脂及具有可與該羧基反應之官能基的倍半矽氧烷的反應物。根據較佳形態之脫模層2，可對脫模層2賦予耐溶劑性。就含有倍半矽氧烷之脫模層2係於後述。
又，脫模層2亦可含有具有一官能基之倍半矽氧烷及具有可與該一官能基反應之另一官能基的樹脂的反應物作為倍半矽氧烷。
再者，可連同上述聚矽氧樹脂，或者取而代之，使用剝離力調整劑將轉印層的初始斷裂剝離力調整成5mN/m以下。
作為剝離力調整劑，可舉出例如羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的含羥基樹脂、熱塑性丙烯酸樹脂、熱塑性彈性體、松酯樹脂、聚酯、玻璃轉移溫度(Tg)為30℃以上130℃以下的熱塑性樹脂等。
作為含羥基樹脂，可舉出例如含有羥基之丙烯酸樹脂、含有羥基之松香樹脂、含有羥基之聚酯、聚乙烯縮醛、聚乙烯醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、胺基甲酸酯多元醇等。
作為上述含羥基樹脂，較佳為羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下的含羥基樹脂。又，較佳為玻璃轉移溫度(Tg)為30℃以上130℃以下的含羥基樹脂。
本案說明書中所稱羥基價，係指藉由依據JIS-K-0070(1992)之羥基價法所測得的值。又，本案說明書中所稱玻璃轉移溫度(Tg)，係指依據JIS-K-7121(2012)，基於採DSC(示差掃描熱量測定)之熱量變化的測定(DSC法)所求得的溫度。
作為一例之脫模層2，相對於該脫模層2的總質量，係以3質量%以上45質量%以下含有剝離力調整劑。
又，供滿足上述條件3的作為一例之脫模層2係含有填料。根據含有填料的脫模層2，透過適宜設定該填料的含量，可調整轉印轉印層10時的初始斷裂剝離力。
更具體而言，隨著脫模層2所含填料的含量愈多，初始斷裂剝離力的值往往會愈小。從而，透過適宜設定填料相對於脫模層2的總質量的含量，可將轉印轉印層10時的初始斷裂剝離力調整成滿足上述條件3。又，若著眼於填料的體積平均粒徑，而假定為填料的含量相同時，隨著脫模層2所含填料的體積平均粒徑愈小，脫模層2每單位面積所占之填料的個數會愈多。而且，隨著脫模層2每單位面積所占之填料的個數愈多，便有藉由將與該脫模層2直接相接之轉印層10轉印於被轉印體上而得之影印物的光澤感降低的傾向。從而，欲提升賦予至影印物的光澤感時，只要採用考量到填料的含量以及該填料的體積平均粒徑的脫模層2即可。
作為一例之脫模層2，相對於該脫模層2的總質量，係以0.5質量%以上1.5質量%以下含有體積平均粒徑為2μm以上5μm以下的填料。根據此形態之脫模層2，可抑制對藉由在被轉印體上轉印轉印層而得之影印物所賦予之光澤感的降低，同時可將轉印轉印層時的初始斷裂剝離力調整成滿足上述條件3。又，可使後述穩定時剝離力達較佳範圍。作為填料，可適宜選擇使用上述保護層3中所說明的填料。
又，藉由取代使脫模層2含有上述填料，或者連同使脫模層2含有上述填料而使脫模層2之位於轉印層10側的面的表面粗糙度(SRa)達0.05μm以上0.08μm以下，可抑制藉由在被轉印體50上轉印轉印層10而得之影印物之光澤感的降低，同時可將初始斷裂剝離力調整成滿足上述條件3。又，可使後述穩定時剝離力達較佳範圍。作為表面粗糙度(SRa)的測定裝置，係使用三維表面粗糙度形狀測定機(Surfcom(註冊商標)1400 東京精密(股))。
就脫模層2的厚度並未特別限定，較佳為0.3μm以上2μm以下，更佳為0.5μm以上1μm以下。
又，對轉印於被轉印體50上後之轉印層10的表面，以依據JIS-Z-8741之方法進行測定時的光澤度(測定角度20°)較佳為55%以上。作為光澤度的測定裝置，係使用光澤計(VG2000日本電色工業(股))。
又，本案第2實施形態之熱轉印片100其滿足上述條件4，且在剝離溫度20℃以上40℃以下、剝離角度90°以上之條件下將轉印層剝離時的穩定時斷裂剝離力較佳為0.19mN/m以上4mN/m以下，更佳為0.19mN/m以上1mN/m以下。根據此形態之熱轉印片100，可抑制前頭未轉印並同時以更良好的箔分離性在被轉印體上轉印轉印層10。
本案第2實施形態之熱轉印片中所稱穩定時剝離力，係指在上述初始斷裂剝離力之算出方法2中，以此為測定範圍所測得的剝離力：從初始剝離部(參照圖5、圖7)朝向剝離方向距離5mm的位置至距離15mm的位置之間，亦即以從初始剝離部朝向剝離方向距離5mm的位置為起點，自此起點朝向剝離方向至距離10mm的位置之間(剝離長度10mm)者；亦即測得之剝離力當中其值最大的剝離力(測定範圍之最大剝離力)除以熱轉印片之寬度方向的長度(寬度A)所得的值。換言之，上述初始斷裂剝離力之算出方法2中，只要將「從初始剝離部朝向剝離方向至距離5mm的位置(5mm除外)的剝離力」之記載改稱為「從初始剝離部朝向剝離方向距離5mm位置至距離15mm的位置之間的剝離力」即可。
就使穩定時剝離力達上述較佳範圍之手段並未特別限定，例如，藉由作成上述所說明之較佳形態之脫模層2，可將穩定時剝離力調整成上述較佳範圍。
＜＜脫模層用塗佈液＞＞ 其次，就本案實施形態之脫模層用塗佈液(以下有稱為本案之脫模層用塗佈液)加以說明。此外，本案之脫模層用塗佈液係用來形成熱轉印片之脫模層的塗佈液，具備使用本案之脫模層用塗佈液所形成之脫模層的熱轉印片100係如圖8、圖9所示，具有基材1、設於基材1上(圖示之形態中為基材1的上表面)之脫模層2及設於脫模層2上之轉印層10。圖8、圖9所示形態之轉印層10係呈現從基材1側(脫模層2側)依序層合保護層3、接著層5而成的層合構成，惟亦可如圖2(a)、(b)所示，轉印層10為呈現單層構成者。
又，具備使用本案之脫模層用塗佈液所形成之脫模層的熱轉印片100係用於在任意對象物(下稱被轉印體)上轉印轉印層10的熱轉印片。
用來形成熱轉印片之脫模層的本案之脫模層用塗佈液係含有倍半矽氧烷。根據含有倍半矽氧烷的本案之脫模層用塗佈液，可使用該塗佈液而穩定地形成性能差異不均較小的脫模層2。換言之，可抑制形成之脫模層的脫模性發生不均。具體而言，可不受在基材上塗佈脫模層用塗佈液而形成脫模層2時的外部環境影響，而穩定地形成性能差異不均較小的脫模層2。更具體而言，在基材1上塗佈脫模層用塗佈液並加以乾燥而形成脫模層2時，可抑制因大氣中所含水分的影響而導致對形成之脫模層所賦予的脫模性發生變動的情形。藉此，可穩定地形成性能差異不均較小的脫模層2。此作用效果推測係倍半矽氧烷之骨架結構所產生者。此外，使用非滿足本案之脫模層用塗佈液之要件的塗佈液作為脫模層用塗佈液時，則因大氣中水分的影響，與使用本案之脫模層用塗佈液形成脫模層的情形相比，較有形成之脫模層的脫模性發生不均的傾向。又，可使用本案之脫模層用塗佈液，形成耐溶劑性良好的脫模層(惟，調成含有倍半矽氧烷與後述酸價為10mgKOH/g以上的具羧基之樹脂的脫模層用塗佈液時除外)。
本案說明書中所稱倍半矽氧烷，係主鏈骨架由Si-O鍵所構成的矽氧烷系化合物(下式1)，係指單位組成中具有1.5個氧的矽氧烷化合物。此外，倍半矽氧烷亦包含對下式1中之有機基R導入各種官能基者。
Figure 02_image001
(式中的R為有機基)。
作為倍半矽氧烷之骨架結構，可舉出無規型、籠型、階梯型構造等各種骨架結構，任一種骨架結構皆可使用。其中，較佳為無規型或籠型骨架結構之倍半矽氧烷，特佳為無規型。
就倍半矽氧烷相對於本案之脫模層用塗佈液的總質量(惟溶媒除外)的質量並未特別限定，較佳為80質量%以上100質量%以下，更佳為85質量%以上95質量%以下。此外，當本案之脫模層用塗佈液中連同倍半矽氧烷含有可與該倍半矽氧烷反應的其他樹脂時則不在此限。
本案之脫模層用塗佈液可單獨含有倍半矽氧烷的1種，亦可含有2種以上。
本案之脫模層用塗佈液亦可含有具有一官能基之倍半矽氧烷及具有可與該一官能基反應之另一官能基的樹脂。根據此形態之塗佈液，可形成含有具有一官能基之倍半矽氧烷及具有可與該一官能基反應之另一官能基的樹脂的反應物之脫模層2。從而，根據此形態之塗佈液，使用該塗佈液，可形成具有脫模性，以及藉由具有另一官能基之樹脂的作用效果而具有另外機能的脫模層2。
較佳之本案之脫模層用塗佈液係含有具羧基之樹脂作為具有另一官能基之樹脂。此時，作為倍半矽氧烷，只要使用具有可與該具羧基之樹脂反應之官能基的倍半矽氧烷即可。從而，較佳形態之脫模層2係含有具羧基之樹脂與倍半矽氧烷的反應物。
根據含有具羧基之樹脂及具有可與該羧基反應之官能基之倍半矽氧烷的本案之脫模層用塗佈液，可對使用該塗佈液所形成的脫模層賦予更高的脫模性。
作為具有可與具羧基之樹脂反應之官能基的倍半矽氧烷，可舉出具環氧基之倍半矽氧烷。除此之外，亦可使用具有例如羥基、胺基、巰基的倍半矽氧烷。
作為具羧基之樹脂，可舉出例如丙烯酸系聚合物等。作為丙烯酸系聚合物，可舉出(甲基)丙烯酸之聚合物或者其衍生物、(甲基)丙烯酸酯之聚合物或者其衍生物、(甲基)丙烯酸與其他單體之共聚物或者其衍生物、(甲基)丙烯酸酯與其他單體之共聚物或者其衍生物。又，除此之外，作為具羧基之樹脂，尚可舉出具羧基之聚酯、聚胺基甲酸酯、聚矽氧樹脂、松香樹脂等。
更佳形態之塗佈液係含有酸價為10mgKOH/g以上的樹脂作為上述具羧基之樹脂。根據此形態之塗佈液，可對使用該塗佈液所形成的脫模層賦予更高的脫模性以及高耐溶劑性。藉此，可抑制使用該塗佈液所形成的脫模層因有機溶劑而受損傷的情形。具體而言，藉由對脫模層賦予耐溶劑性，縱使為了形成熱轉印片，而在使用本案之脫模層用塗佈液所形成的脫模層上塗佈含有有機溶劑的轉印層用塗佈液時，仍可抑制使用本案之脫模層用塗佈液所形成的脫模層因有機溶劑而受損傷的情形。從而，較佳形態之脫模層2係含有酸價為10mgKOH/g的具羧基之樹脂與倍半矽氧烷的反應物。此外，本案說明書中所稱酸價，係指中和聚合物1g中所含之酸成分(例如羧基)所需之氫氧化鉀的毫克數，可藉由依據JIS-K-2501(2003)的方法來測定。就較佳之酸價的上限值並未特別限定，就其一例為200mgKOH/g。
將本案之脫模層用塗佈液調成含有具環氧基之倍半矽氧烷與具羧基之樹脂的塗佈液時，相對於該塗佈液的總質量(惟溶媒除外)，作為一例之具環氧基之倍半矽氧烷的質量為10質量%以上95質量%以下，具羧基之樹脂的質量為5質量%以上90質量%以下。此時，相對於具羧基之樹脂與倍半矽氧烷的反應物的總質量，源自倍半矽氧烷之成分的質量為10質量%以上95質量%以下，源自具羧基之樹脂之成分的質量為5質量%以上90質量%以下。又，其他作為一例之具環氧基之倍半矽氧烷的質量為10質量%以上40質量%以下，具羧基之樹脂的質量為60質量%以上90質量%以下。再者，當本案之脫模層用塗佈液含有後述之反應觸媒時，相對於作為一例之該塗佈液的總質量(惟溶媒除外)，具環氧基之倍半矽氧烷與具羧基之樹脂的合計質量為80質量%以上96質量%以下，較佳為85質量%以上91質量%以下。
又，本案之脫模層用塗佈液較佳含有反應觸媒。就反應觸媒並未特別限定，只要依據本案之脫模層用塗佈液所含有之倍半矽氧烷所具有的官能基，或者視需求而含有之可與倍半矽氧烷反應之樹脂的官能基來適宜決定即可。例如，當本案之脫模層用塗佈液為含有具環氧基之倍半矽氧烷與具羧基之樹脂的塗佈液時，本案之脫模層用塗佈液較佳含有有機金屬化合物(包含有機金屬化合物之螯合物(錯合物))，更佳含有有機鋯螯合劑作為反應觸媒。
就反應觸媒的含量並未特別限定，相對於本案之脫模層用塗佈液的總質量(惟溶媒除外)，較佳為4質量%以上20質量%以下，更佳為9質量%以上15質量%以下。
此外，本案之脫模層用塗佈液係含有用來溶解或者分散倍半矽氧烷的溶媒。就溶媒並未特別限定，可舉出例如甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、異丙醇、乙醇等有機溶劑或水等。
又，本案之脫模層用塗佈液，除倍半矽氧烷、可與該倍半矽氧烷反應之樹脂、反應觸媒外，亦可含有任意成分。作為任意成分，可舉出例如蠟類、聚矽氧蠟、聚矽氧樹脂、聚矽氧改性樹脂、氟樹脂、氟改性樹脂、聚乙烯醇、丙烯酸樹脂、松香樹脂、聚酯、聚乙烯醇縮丁醛或聚乙烯乙醯縮醛等聚乙烯縮醛、聚酯多元醇、聚醚多元醇、胺基甲酸酯多元醇等(惟，此等樹脂中可與倍半矽氧烷或倍半矽氧烷反應之樹脂除外)。相對於本案之脫模層用塗佈液的總質量(惟溶媒除外)，此等任意成分較佳為10質量%以下。
本案之脫模層用塗佈液可將倍半矽氧烷、及視需求而添加之可與倍半矽氧烷反應之樹脂、反應觸媒，以及任意成分分散或者溶解於適當的溶媒而得。
＜＜第3實施形態之熱轉印片＞＞ 如圖2(a)、(b)、圖8、圖9所示，本案第3實施形態之熱轉印片(下稱本案第3實施形態之熱轉印片)係具有基材1、設於基材上之脫模層2及設於脫模層2上之轉印層10。轉印層10係設置成可從脫模層2剝離。
(脫模層) 本案第3實施形態之熱轉印片100，其中脫模層2係含有倍半矽氧烷。根據此具有脫模層2的本案第3實施形態之熱轉印片100，可對脫模層2賦予穩定之脫模性。
此外，脫模層2所含有之倍半矽氧烷亦包含對上式1之倍半矽氧烷的有機基R導入各種官能基者。
脫模層是否含有倍半矽氧烷，可藉由下述方法來鑑定。
測定方法：
Figure 02_image003
測定條件： 裝置名稱：BRUKER核磁共振儀(NMR)AVANCEIII HD 共振頻率:79.51MHz 重複時間:4sec. 接觸時間:3msec. 試料旋轉數:5kHz
具體而言，係藉由準備削取對象之熱轉印片之脫模層的試樣，對此試樣以上述測定方法及測定條件進行測定時，是否可確認顯現於化學位移(Chemical Shift) -45ppm～-70ppm之間之源自倍半矽氧烷之下述T成分的峰值來鑑定。此外，由於源自二氧化矽(SiO2 )之波峰係顯現於化學位移-80～-110ppm，以此，可明確地區別脫模層所含有之成分為二氧化矽或倍半矽氧烷。此外，圖12(a)、(b)為對含有倍半矽氧烷之脫模層，以上述測定方法進行測定時的測定結果之一例。
Figure 02_image005
又，作為一例之脫模層2係含有具環氧基之倍半矽氧烷與具羧基之樹脂的反應物。根據此形態之熱轉印片100，可對脫模層2進一步賦予耐溶劑性。含有此種反應物的脫模層2可藉由將含有具環氧基之倍半矽氧烷與具羧基之樹脂的塗佈液塗佈於基材1上並加以乾燥而得。又，為促進反應，亦可使用上述本案之脫模層用塗佈液中所說明的反應觸媒。
又，亦可預先準備使具環氧基之倍半矽氧烷與具羧基之樹脂反應而得之反應物，並將含有此反應物的塗佈液塗佈於基材1上並加以乾燥而得到脫模層2。
更佳之本案第3實施形態之熱轉印片100，其中脫模層2係含有具環氧基之倍半矽氧烷與含有羧基，且其酸價為10mgKOH/g以上之樹脂的反應物。根據具備含有此反應物之脫模層的熱轉印片100，可進一步提升對脫模層2所賦予的耐溶劑性。
上述脫模層2中，具環氧基之倍半矽氧烷與具羧基之樹脂的反應物相對於該脫模層2的總質量的含量較佳為75質量%以上95質量%以下，更佳為80質量%以上90質量%以下。
本案第3實施形態之熱轉印片之脫模層2可適宜選擇上述本案之脫模層用塗佈液中所說明的脫模層用塗佈液而形成，省略此處詳細之說明。
就脫模層2的厚度並未特別限定，較佳為0.3μm以上2μm以下，更佳為0.5μm以上1μm以下。
脫模層2可藉由在基材1上塗佈上述所說明之本案之脫模層用塗佈液並加以乾燥而得。
(基材) 基材1係供保持構成本案第3實施形態之熱轉印片100的脫模層2及轉印層10。就基材並無限定，可適宜選擇使用上述第1實施形態之熱轉印片100中所說明的基材。
(轉印層) 如圖8、圖9所示，在脫模層2上設有轉印層10。轉印層10為以該轉印層10之與基材1相對向之一側的面作為剝離界面而剝離的層，係在熱轉印時轉印於被轉印體上的層。具體而言，就本案第3實施形態之熱轉印片100，係在脫模層2上設置轉印層10，轉印層10係在熱轉印時從脫模層2剝離而轉移於被轉印體上。作為一例之轉印層10係呈現從基材1側依序層合保護層3、接著層5而成的層合構成。此外，轉印層10可呈現由1層構成的單層構成，亦可呈現2層以上之層層合而成的層合構成。又，亦可適宜選擇使用上述本案第1實施形態、及第2實施形態中所說明的轉印層10。以下，以轉印層10為從基材1側依序層合保護層3、接著層5而成的轉印層時為中心加以說明。
(保護層) 作為一例之轉印層10所含之保護層3係用來對藉由在被轉印體上轉印轉印層10而得之影印物賦予耐久性的層。此外，保護層3係位於構成轉印層10的層當中最靠近基材1之處，在藉由在被轉印體上轉印轉印層10而得之影印物中係位於最表面。換言之，此形態之熱轉印片係採在脫模層2與保護層3的界面處剝離轉印層10之形態。
就保護層3並無特別限定，可適宜選擇使用在熱轉印片或保護層轉印片領域以往習知之保護層。作為構成保護層3之成分，可舉出例如聚酯、聚苯乙烯、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、此等各樹脂經聚矽氧改性之樹脂、此等各樹脂的混合物等。
用來對影印物賦予耐久性的較佳形態之保護層3係含有活性光線硬化性樹脂之硬化物。本案第3實施形態之熱轉印片100，作為保護層，可適用上述本案第1實施形態、及第2實施形態中所說明的保護層3。
(接著層) 如圖8、圖9所示，亦可在保護層3上設置上述本案第1實施形態之熱轉印片中所說明的接著層5。
又，亦可採用替代接著層5，而在保護層3上設置接受層之形態(未圖示)。就本案第1實施形態及第2實施形態之熱轉印片亦同。作為接受層之材料，可舉出例如聚丙烯等聚烯烴、聚氯乙烯或聚偏氯乙烯等鹵化樹脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯、聚苯乙烯、聚醯胺、乙烯或丙烯等烯烴與其他乙烯聚合物之共聚物、離子聚合物或纖維素二乙酸酯等纖維素樹脂、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂等溶劑系樹脂。接受層的厚度較佳為0.5μm以上10μm以下，更佳為1μm以上3μm以下。
又，亦可作成將轉印層10由1層所構成的單層構成。例如，為了對被轉印體側，因應提升與轉印層10的密接性時，亦可作成將轉印層10僅由保護層3所構成的單層構成。又，亦可作成僅由接著層構成的單層構成。又，亦可作成將轉印層10由保護層3、接受層所構成的層合構成。此外，亦可作成僅由接著層構成的單層構成。再者，還可作成其以外之構成。換言之，在本案第3實施形態之熱轉印片100中，就轉印層10不受任何限定，只要是在與脫模層2之界面剝離而轉印於被轉印體上者即可。
較佳之本案第3實施形態之熱轉印片100，為了對轉印有轉印層10的影印物賦予充分的耐久性，轉印層10係呈現依序層合上述中所說明之保護層3、接著層5而成的層合構成。又，亦可採用具有染料接受性的接著層。或者，亦可採用將轉印層10作成依序層合上述較佳形態之保護層3、接受層而成的層合構成，而對接受層賦予接著性之形態。
(密接層) 又，當基材1與脫模層2之密接力小於脫模層2與轉印層10的密接力時，如圖9所示，為了使基材1與脫模層2之密接力高於脫模層2與轉印層10的密接力，亦可在基材1與脫模層2之間設置密接層7(亦有時稱錨固塗層等)。此外，密接層7為第2實施形態之熱轉印片100中的任意構成。例如，如上述所說明，藉由在基材1上實施易接著處理，而使基材1與脫模層2之密接力高於脫模層2與轉印層10的密接力時，則不特別需要設置密接層7。作為密接層之成分，只要適宜選擇使用可使基材1與脫模層2之密接力高於脫模層2與轉印層10的密接力之成分即可。
(染料層) 在上述各種實施形態之熱轉印片中，亦可與轉印層10以表面順序設置染料層(未圖示)。染料層可為單一染料層，亦可為依表面順序設置多種染料層，例如黃色染料層、洋紅染料層、青色染料層中的2種或者全部者。再者，亦可為與此等染料層共同依表面順序設置熔融層等者。
(背面層) 又，亦可在上述各種實施形態之熱轉印片中與基材1之設有轉印層10的面相反之一側的面，設置以提升耐熱性或行進性等為目的之背面層(未圖示)。
背面層可適宜選擇以往習知之熱塑性樹脂等而形成。作為此種熱塑性樹脂，可舉出例如聚酯、聚丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴，聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醚、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚碳酸酯、聚丙烯醯胺、聚氯乙烯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯乙醯縮醛樹脂等聚乙烯縮醛及此等聚矽氧改性物等。
又，背面層中，以提高滑動性為目的，較佳含有蠟、高級脂肪酸醯胺、磷酸酯化合物、金屬皂、聚矽氧油、界面活性劑等脫模劑，氟樹脂等有機粉末，二氧化矽、黏土、滑石、碳酸鈣等無機粒子等各種添加材，特佳含有磷酸酯或金屬皂的至少1種。
背面層可例如調製將上述熱塑性樹脂、視需求而添加的各種添加材分散或溶解於適當的溶媒而成的背面層用塗佈液，將此塗佈液塗佈於基材1上並加以乾燥而形成。背面層的厚度，基於提升耐熱性等觀點，較佳為0.1μm以上5μm以下，更佳為0.3μm以上2.0μm以下。
以上，既已就本案之熱轉印片，舉出第1實施形態～第3實施形態之熱轉印片具體地進行說明，惟亦可採用適宜組合各種實施形態之熱轉印片中所說明之構成而成的熱轉印片。較佳形態之熱轉印片係滿足上述第1實施形態～第3實施形態之熱轉印片中2種以上之實施形態之熱轉印片的構成。更佳形態之熱轉印片係滿足上述第1實施形態～第3實施形態之熱轉印片的構成。具體而言，此構成之熱轉印片100係具有基材1、設於基材1上之脫模層2及設於脫模層2上之轉印層10，轉印層10係設置成可從脫模層2剝離，脫模層2係含有倍半矽氧烷，在剝離溫度20℃以上40℃以下、剝離角度90°之條件下，將轉印層10剝離時的初始斷裂剝離力為5mN/m以下，在剝離溫度20℃以上70℃以下、剝離角度60°以上之條件下，將轉印層10剝離時的初始斷裂剝離力為1.97mN/m以下，對轉印層10之位於基材1側的面，以依據JIS-K-5600-5-5之方法進行測定時的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)為200g以上。
據此形態之熱轉印片，可充分抑制在被轉印體上轉印轉印層時之前頭未轉印的發生，而且可對藉由在被轉印體上轉印轉印層而得之影印物賦予充分的耐久性。又，可對脫模層賦予穩定之脫模性。
＜轉印層之轉印＞ 作為使用上述所說明之本案之各實施形態之熱轉印片100，將轉印層10轉印於被轉印體上之方法，可例示例如藉由熱刻印之熱壓印(押箔)、藉由熱輥之整面或條狀轉印、藉由熱感頭(感熱影印頭)之熱印表機(有時亦稱熱轉印印表機)等習知方法。
＜被轉印體＞ 就供轉印熱轉印片之轉印層10的被轉印體並無任何限定，可舉出例如IC卡及ID卡等塑膠薄膜、以往習知之熱轉印顯像片、氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、以聚碳酸酯為主體而構成之塑膠卡、普通紙、上等紙、天然纖維紙、銅版紙、描圖紙、玻璃、金屬、陶瓷、木材、布等。又，亦可使用作為被轉印體而具有既定之圖像者。此外，被轉印體可為經著色者，亦可為具透明性者。被轉印體可為由單層所成者，亦可為由多層所成者。
作為塑膠薄膜，可舉出例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯-間苯二甲酸乙二酯共聚物、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯/聚萘二甲酸乙二酯之共擠出薄膜等聚酯、尼龍6、尼龍6,6等聚醯胺，聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烴、聚氯乙烯等乙烯樹脂，聚(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂，聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等醯亞胺樹脂，聚丙烯酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醯胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚醚硫酸酯等工程樹脂，聚苯乙烯、高衝擊性聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等苯乙烯樹脂，賽璐吩、纖維素乙酸酯、硝基纖維素等纖維素系薄膜、聚碳酸酯等。塑膠薄膜亦可為以上述樹脂為主成分之共聚合樹脂或混合體(包含合金)。
又，IC卡及ID卡等由於通常要求設計性或保密性，故亦可使用於其表面預先設置印刷層或全息影像層等者作為被轉印體。
＜＜熱轉印片之製造方法＞＞ 以下就本案實施形態之熱轉印片之製造方法(以下有稱本案之製造方法)加以說明。本案之製造方法係包含：在基材上形成脫模層之步驟；及在脫模層上形成轉印層之步驟。而且，本案之製造方法中，形成脫模層之步驟為在基材上塗佈上述本案之脫模層用塗佈液並加以乾燥的步驟。
此外，在基材上塗佈脫模層用塗佈液並加以乾燥之步驟，非僅包含在基材上直接塗佈脫模層用塗佈液並加以乾燥之步驟，亦包含在基材上間接地塗佈脫模層用塗佈液並加以乾燥之步驟，換言之包含在任意設置於基材上的層上塗佈脫模層用塗佈液並加以乾燥之步驟。
根據本案之製造方法，可對藉由該製造方法所製造之熱轉印片的脫模層穩定地賦予脫模性。又，透過使用上述較佳形態之塗佈液作為本案之脫模層用塗佈液，可對脫模層賦予脫模性與耐溶劑性。
尤其是藉由對脫模層賦予脫模性以及耐溶劑性，在形成脫模層之步驟後，於脫模層上形成轉印層之步驟中，即使使用含有有機溶劑的塗佈液作為用來形成該轉印層的塗佈液時，仍可抑制因該塗佈液所含有之有機溶劑而導致脫模層受損傷的情形。
形成脫模層之步驟中所使用的脫模層用塗佈液可適宜選擇使用上述本案之脫模層用塗佈液中所說明的塗佈液，省略此處詳細之說明。
於形成轉印層之步驟中，可在脫模層上塗佈第1轉印層用塗佈液並加以乾燥而形成單層構成的轉印層，亦可在脫模層上塗佈第1轉印層用塗佈液並加以乾燥而形成第1轉印層後，在第1轉印層上塗佈第2轉印層用塗佈液並加以乾燥而形成第2轉印層。換言之，可為形成單層構成的轉印層之步驟，亦可為形成層合構成的轉印層之步驟。
此外，在形成層合構成的轉印層時，亦可包含在各轉印層間形成任意層，例如底塗層之步驟。又，本案之製造方法亦可包含在基材與脫模層之間形成任意層，例如密接層之步驟。又，亦可包含在與基材之形成有脫模層側的面相反之一側的面形成背面層之步驟。 [實施例]
其次舉出實施例及比較例對本發明更具體地加以說明。以下，除非特別合先敘明，否則份或%為質量基準，表示換算成固含量前的質量(饋入量)。
(實施例1-1) 作為基材，係使用厚度25μm的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜，在此基材的其中一面上塗佈下述組成之剝離層用塗佈液並加以乾燥，而形成厚度0.5μm的剝離層。其次，在剝離層上塗佈下述組成之保護層用塗佈液1並加以乾燥後，使用UV曝光機(Fusion UV，F600V，LH10燈，H燈泡，反射鏡為冷光型)，依下表1所示條件照射紫外線，而形成厚度4.5μm的保護層。接著，在保護層上塗佈下述組成之底塗層用塗佈液1並加以乾燥，而形成厚度0.8μm的底塗層。其次，在底塗層上塗佈下述組成之接著層用塗佈液並加以乾燥，而形成厚度0.6μm的接著層，而得到在基材的其中一面上設有轉印層的實施例1-1之熱轉印片。此外，實施例1-1之熱轉印片中的轉印層係呈現從基材側依序層合剝離層、保護層、底塗層、接著層而成的層合構造。
＜剝離層用塗佈液＞ ・丙烯酸樹脂 95份 (Dianal(註冊商標)BR-87　三菱化學(股)) ・聚酯 5份 (Vylon(註冊商標)200　東洋紡織(股)) ・甲苯 200份 ・甲基乙基酮 200份
＜保護層用塗佈液1＞ ・多官能丙烯酸酯 18份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 18份 (NK OLIGOMER EA1020　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 10份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・反應性黏著劑(含不飽和基) 4份 (NK POLIMER C24T　新中村化學工業(股)) ・第1填料(體積平均粒徑0.7μm) 10份 (XC99-A8808　Momentive Performance Materials Japan製) ・第2填料(體積平均粒徑12nm) 34份 (MEK-AC2140Z　日產化學工業(股)) ・界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑) 1份 (LF-1984　楠本化學(股)) ・光聚合起始劑 5份 (IRGACURE(註冊商標)184　BASF JAPAN(股)) ・甲苯 100份 ・甲基乙基酮 100份
＜底塗層用塗佈液1＞ ・聚酯 3.3份 (Vylon(註冊商標)200　東洋紡織(股)) ・氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 2.7份 (SOLBIN(註冊商標)CNL　日信化學工業(股)) ・聚異氰酸酯硬化劑 1.5份 (TAKENATE(註冊商標)D110N　三井化學(股)) ・甲苯 3.3份 ・甲基乙基酮 6.7份
＜接著層用塗佈液＞ ・改性聚烯烴 31.5份 (A-base(註冊商標)SQ1221NQ　UNITIKA(股)) ・(甲基)丙烯酸樹脂(Tg：76℃) 3.5份 (JURYMER(註冊商標)AT-613　東亞合成(股)) ・水 36份 ・異丙醇 18份
(實施例1-2) 除將保護層之形成條件變更為下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得實施例1-2之熱轉印片。
(實施例1-3) 除將保護層用塗佈液1變更為下述組成之保護層用塗佈液2，且保護層之形成條件採下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得實施例1-3之熱轉印片。
＜保護層用塗佈液2＞ ・多官能丙烯酸酯 19份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 19份 (NK OLIGOMER EA1020　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 11份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・反應性黏著劑(含不飽和基) 5份 (NK POLIMER C24T　新中村化學工業(股)) ・第1填料(體積平均粒徑0.7μm) 5份 (XC99-A8808　Momentive Performance Materials Japan製) ・第2填料(體積平均粒徑12nm) 34份 (MEK-AC2140Z　日產化學工業(股)) ・界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑) 1份 (LF-1984　楠本化學(股)) ・光聚合起始劑 5份 (IRGACURE(註冊商標)184　BASF JAPAN(股)) ・甲苯 100份 ・甲基乙基酮 100份
(實施例1-4) 除將保護層用塗佈液1變更為下述組成之保護層用塗佈液3，且保護層之形成條件採下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得實施例1-4之熱轉印片。
＜保護層用塗佈液3＞ ・多官能丙烯酸酯 16份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 16份 (NK OLIGOMER EA1020　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 9份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・反應性黏著劑(含不飽和基) 4份 (NK POLIMER C24T　新中村化學工業(股)) ・第1填料(體積平均粒徑0.7μm) 15份 (XC99-A8808　Momentive Performance Materials Japan製) ・第2填料(體積平均粒徑12nm) 34份 (MEK-AC2140Z　日產化學工業(股)) ・界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑) 1份 (LF-1984　楠本化學(股)) ・光聚合起始劑 5份 (IRGACURE(註冊商標)184　BASF JAPAN(股)) ・甲苯 100份 ・甲基乙基酮 100份
(實施例1-5) 除將保護層之形成條件變更為下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得實施例1-5之熱轉印片。
(實施例1-6) 作為基材，係使用厚度25μm的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜，在此基材的其中一面上塗佈下述組成之脫模層用塗佈液1並加以乾燥，而形成厚度0.6μm的脫模層。其次，在脫模層上塗佈下述組成之保護層用塗佈液1並加以乾燥後，使用UV曝光機(Fusion UV，F600V，LH10燈，H燈泡，反射鏡為冷光型)，依下表1所示條件照射紫外線，而形成厚度4.5μm的保護層。接著，在保護層上塗佈上述組成之底塗層用塗佈液1並加以乾燥，而形成厚度0.8μm的底塗層。其次，在底塗層上塗佈上述組成之接著層用塗佈液並加以乾燥，而形成厚度0.6μm的接著層，而得到在基材的其中一面上設有轉印層的實施例1-6之熱轉印片。此外，實施例1-6之熱轉印片中的轉印層係呈現從基材側依序層合保護層、底塗層、接著層而成的層合構造。
＜脫模層用塗佈液1＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷 90份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・硬化觸媒 8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・聚酯聚胺基甲酸酯 2份 (Vylon UR-1700　東洋紡織(股)) ・甲苯 80份 ・甲基乙基酮 160份
(實施例1-7) 除使用下述組成之脫模層用塗佈液2來替代脫模層用塗佈液1而形成脫模層以外，係全以與實施例1-6同樣的方式製得實施例1-7之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液2＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷 92份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・硬化觸媒 8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 80份 ・甲基乙基酮 160份
(實施例1-8) 除將保護層用塗佈液1變更為下述組成之保護層用塗佈液4，且保護層之形成條件採下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得實施例1-8之熱轉印片。
＜保護層用塗佈液4＞ ・多官能丙烯酸酯 13份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 13份 (NK OLIGOMER EA1020　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 7份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・反應性黏著劑(含不飽和基) 3份 (NK POLIMER C24T　新中村化學工業(股)) ・第1填料(體積平均粒徑0.7μm) 25份 (XC99-A8808　Momentive Performance Materials Japan製) ・第2填料(體積平均粒徑12nm) 34份 (MEK-AC2140Z　日產化學工業(股)) ・界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑) 1份 (LF-1984　楠本化學(股)) ・光聚合起始劑 5份 (IRGACURE(註冊商標)184　BASF JAPAN(股)) ・甲苯 100份 ・甲基乙基酮 100份
(實施例1-9) 除將保護層用塗佈液1變更為下述組成之保護層用塗佈液5，且保護層之形成條件採下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得實施例1-9之熱轉印片。
＜保護層用塗佈液5＞ ・多官能丙烯酸酯 19份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 19份 (NK OLIGOMER EA1020　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 11份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・反應性黏著劑(含不飽和基) 5份 (NK POLIMER C24T　新中村化學工業(股)) ・第1填料(體積平均粒徑0.7μm) 7份 (XC99-A8808　Momentive Performance Materials Japan製) ・第2填料(體積平均粒徑12nm) 34份 (MEK-AC2140Z　日產化學工業(股)) ・界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑) 1份 (LF-1984　楠本化學(股)) ・光聚合起始劑 5份 (IRGACURE(註冊商標)184　BASF JAPAN(股)) ・甲苯 100份 ・甲基乙基酮 100份
(比較例1-1) 除將保護層用塗佈液1變更為下述組成之保護層用塗佈液A，且將保護層之形成條件變更為下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得比較例1-1之熱轉印片。
＜保護層用塗佈液A＞ ・多官能丙烯酸酯 21份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 21份 (NK OLIGOMER EA1020　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 12份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・反應性黏著劑(含不飽和基) 5份 (NK POLIMER C24T　新中村化學工業(股)) ・第2填料(體積平均粒徑12nm) 34份 (MEK-AC2140Z　日產化學工業(股)) ・界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑) 1份 (LF-1984　楠本化學(股)) ・光聚合起始劑 5份 (IRGACURE(註冊商標)184　BASF JAPAN(股)) ・甲苯 100份 ・甲基乙基酮 100份
(比較例1-2) 除將保護層用塗佈液1變更為上述組成之保護層用塗佈液A，且保護層之形成條件採下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得比較例1-2之熱轉印片。
(比較例1-3) 除將保護層用塗佈液1變更為下述組成之保護層用塗佈液B，且保護層之形成條件採下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得比較例1-3之熱轉印片。
＜保護層用塗佈液B＞ ・多官能丙烯酸酯 33份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 33份 (NK OLIGOMER EA1020　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 19份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・反應性黏著劑(含不飽和基) 8份 (NK POLIMER C24T　新中村化學工業(股)) ・界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑) 1份 (LF-1984　楠本化學(股)) ・光聚合起始劑 5份 (IRGACURE(註冊商標)184　BASF JAPAN(股)) ・甲苯 100份 ・甲基乙基酮 100份
(比較例1-4) 除將保護層用塗佈液1變更為下述組成之保護層用塗佈液C，且保護層之形成條件採下表1所示條件以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得比較例1-4之熱轉印片。
＜保護層用塗佈液C＞ ・多官能丙烯酸酯 30份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 30份 (NK OLIGOMER EA1020　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 17份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・反應性黏著劑(含不飽和基) 7份 (NK POLIMER C24T　新中村化學工業(股)) ・第1填料(體積平均粒徑0.7μm) 10份 (XC99-A8808　Momentive Performance Materials Japan製) ・界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑) 1份 (LF-1984　楠本化學(股)) ・光聚合起始劑 5份 (IRGACURE(註冊商標)184　BASF JAPAN(股)) ・甲苯 100份 ・甲基乙基酮 100份
(比較例1-5) 除將保護層用塗佈液1變更為下述組成之保護層用塗佈液D，且未照射紫外線而形成保護層以外，係全以與實施例1-1同樣的方式製得比較例1-5之熱轉印片。
＜保護層用塗佈液D＞ ・苯乙烯-丙烯酸共聚物 150份 (MUTICLE(註冊商標)PP320P　三井化學(股)) ・聚乙烯醇 100份 (C-318　DNP FINE CHEMICALS(股)) ・水 25份 ・溶劑 50份 (Solmix(註冊商標)A-11　Japan Alcohol Trading(股))
Figure 02_image007
(初始斷裂剝離力的測定) 使用實施例1-1～1-9、及比較例1-1～1-5之熱轉印片，採用上述「初始斷裂剝離力之算出方法1」中所說明的方法分別算出剝離溫度30℃、剝離角度60°、90°、120°下的初始斷裂剝離力、及剝離溫度60℃下之剝離角度60°、90°、120°的初始斷裂剝離力。將算出結果示於表2。
(穩定時剝離力的測定) 使用實施例1-1～1-9之熱轉印片，採用上述「穩定時剝離力之算出方法1」中所說明的方法，分別針對剝離溫度30℃、60℃算出剝離角度90°下的穩定時剝離力。將算出結果示於表2。
(被轉印體的作成) 在厚度188μm之白色PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜的其中一面塗佈下述組成之緩衝層用塗佈液並加以乾燥，使用水銀燈(300mJ/cm2 )照射活性光線使其硬化，而形成厚度10μm的緩衝層。其次，在緩衝層上塗佈明膠並加以乾燥，而形成厚度0.7μm的阻隔層。其次，在阻隔層上塗佈下述組成之接受層用塗佈液並加以乾燥，而形成厚度2.45μm的接受層。其次，在接受層上塗佈下述組成之樹脂層用塗佈液並加以乾燥，而形成厚度0.4μm的樹脂層。接著，依下述測試列印條件，使用下述所作成之圖像形成用熱轉印片，在樹脂層上形成黑底圖像(圖像色階：0/255)，而得到被轉印體。
＜緩衝層用塗佈液＞ ・胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物 50份 (NK OLIGO UA-160TM　新中村化學工業(股)) ・丙烯酸酯聚合物 30份 (VANARESIN GH-5270　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物 18份 (NK OLIGO UA-1280T　新中村化學工業(股)) ・聚合起始劑 2份 (IRGACURE(註冊商標)127　BASF JAPAN公司) ・甲基乙基酮 100份
＜接受層用塗佈液＞ ・聚乙烯醇縮丁醛 6份 (S-LEC(註冊商標)BX-1　積水化學工業(股)) ・含金屬離子化合物 4份 (Ni2 ＋ [C7 H15 COC(COOCH3 )=C(CH3 )O- ]2 ) ・甲基乙基酮 80份 ・乙酸正丁酯 10份
＜樹脂層用塗佈液＞ ・聚丙烯蠟乳液(固含量30%) 33份 (HITEC E433N　東邦化學工業(股)) ・水 67份
(圖像形成用熱轉印片的作成) 在作為基材之厚度6μm之經易接著處理的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜上塗佈下述組成之背面層用塗佈液並加以乾燥，而在基材的其中一面形成乾燥時的厚度為1μm的背面層。其次，在基材的另一面，分別以乾燥時的厚度成為1.1μm之方式依表面順序塗佈黃色染料層用塗佈液、洋紅染料層用塗佈液、青色染料層用塗佈液並加以乾燥而形成染料層，而得到圖像形成用熱轉印片。
＜背面層用塗佈液＞ ・聚乙烯醇縮丁醛 2份 (S-LEC(註冊商標)BX-1　積水化學工業(股)) ・聚異氰酸酯硬化劑 9.2份 (BURNOCK(註冊商標)D750　DIC(股)) ・磷酸酯 1.3份 (PLYSURF(註冊商標)A208S　第一工業製藥(股)) ・滑石 0.3份 (MICROACE(註冊商標)P-3　Nippon Talc(股)) ・甲基乙基酮 43.6份 ・甲苯 43.6份
＜黃色染料層用塗佈液＞ ・下述化學式所示之色素(Y-1) 3份 ・聚乙烯縮醛 5.5份 (S-LEC(註冊商標)KS-5　積水化學工業(股)) ・環氧改性丙烯酸樹脂 1份 (Reseda(註冊商標)GP-305　東亞合成(股)) ・胺基甲酸酯改性聚矽氧油 0.5份 (DAIALLOMER(註冊商標)SP2105　大日精化工業(股)) ・甲基乙基酮 80份 ・甲苯 10份
Figure 02_image009
＜洋紅染料層用塗佈液＞ ・下述化學式所示之色素(M-1) 3份 ・聚乙烯縮醛 5.5份 (S-LEC(註冊商標)KS-5　積水化學工業(股)) ・環氧改性丙烯酸樹脂 1份 (Reseda(註冊商標)GP-305　東亞合成(股)) ・胺基甲酸酯改性聚矽氧油 0.5份 (DAIALLOMER(註冊商標)SP2105　大日精化工業(股)) ・甲基乙基酮 80份 ・甲苯 10份
Figure 02_image011
＜青色染料層用塗佈液＞ ・下述化學式所示之色素(C-1) 3份 ・聚乙烯縮醛 5.5份 (S-LEC(註冊商標)KS-5　積水化學工業(股)) ・環氧改性丙烯酸樹脂 1份 (Reseda(註冊商標)GP-305　東亞合成(股)) ・胺基甲酸酯改性聚矽氧油 0.5份 (DAIALLOMER(註冊商標)SP2105　大日精化工業(股)) ・甲基乙基酮 80份 ・甲苯 10份
Figure 02_image013
(測試列印條件) ・熱感頭：KEE-57-12GAN2-STA(京瓷(股)) ・影印電壓：25.5(V) ・發熱體平均電阻值：5545(Ω) ・主掃描方向印字密度：300(dpi) ・副掃描方向印字密度：300(dpi) ・線周期：2(msec./line) ・印字起始溫度：30(℃)
(影印物的作成) 將以上述方法所作成之被轉印體與實施例1-1～1-9、及比較例1-1～1-5之熱轉印片，以被轉印體的樹脂層與熱轉印片的轉印層相接的方式疊合，使用層壓機(GL835PRO 日本GBC(股))，在上輥與下輥溫度150℃、層合速度15.07mm/sec.、輥夾持寬度1mm之條件下，在被轉印體上層合各實施例、及比較例之熱轉印片。由層合於被轉印體上的熱轉印片，以僅有轉印層殘留於被轉印體側的方式剝離，而作成在被轉印體上轉印有各實施例、及比較例之熱轉印片的轉印層而成的實施例1-1～1-9、及比較例1-1～1-5之影印物。
(擦劃硬度的測定) 以依據JIS-K-5600-5-5之方法測定以上述方法所作成之實施例1-1～1-9、及比較例1-1～1-5之影印物的表面的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)。將測定結果示於表2。
(耐久性評定) 依據ANSI-INCITS322-2002，5.9 Surface Abrasion，以塔柏式摩耗試驗機(No.410東洋精機製作(股)所)實施以上述方法所作成之實施例1-1～1-9、及比較例1-1～1-5之影印物的表面的耐久性。按每250循環以分光光度計RD918(X-Rite公司，使用視覺濾光片)測定摩耗部分的反射濃度，在相對於摩耗前的濃度成為未滿50%的時間點結束摩耗，基於下述評定基準，進行耐久性的評定。將評定結果示於表2。
「評定基準」 A：成為未滿50%的時間點的循環數為2000循環以上。 B：成為未滿50%的時間點的循環數為1000循環以上且未滿2000循環。 NG：成為未滿50%的時間點的循環數未滿1000循環。
(轉印性評定(前頭未轉印評定)) 在上述所作成之被轉印體上，使用表面溫度達200℃的熱輥，使實施例1-1～1-9、及比較例1-1～1-5之熱轉印片的轉印層熔接於上述所作成之被轉印體上，將此轉印層，使用剝離輥(φ5mm)從熱轉印片之基材側剝離，而得到在被轉印體上轉印有各實施例、及比較例之熱轉印片的轉印層的實施例1-1～1-9、及比較例1-1～1-5之影印物。使用剝離輥剝離時的剝離角度係取60°、及90°，分別針對剝離溫度30℃、60℃進行。轉印速度及剝離速度均設為1464mm/min.。剝離溫度係使用放射溫度計，非接觸地測定位於剝離輥附近之轉印層的表面時的值。
「評定基準」 A：未轉印部在被轉印體上的產生係從轉印層的轉印起始端部至未滿0.5mm處。 B：未轉印部在被轉印體上的產生係從轉印層的轉印起始端部至0.5mm以上未滿1mm處。 NG：未轉印部在被轉印體上的產生係從轉印層的轉印起始端部至1mm以上處。
(箔分離性評定(拖尾評定)) 測定上述轉印性評定(前頭未轉印)的評定中所得之影印物的終端部的拖尾長度，基於以下評定基準進行拖尾評定。將評定結果示於表2。此外，就箔分離性評定的結果，無論剝離溫度、捲徑為何皆為相同結果。
「評定基準」 A：拖尾長度未達0.5mm。 B：拖尾長度為0.5mm以上且未達1mm。 NG：拖尾長度為1mm以上。
Figure 02_image015
(實施例2-1) 作為基材，係使用厚度25μm的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜，在此基材的其中一面上塗佈上述組成之剝離層用塗佈液並加以乾燥，而形成厚度0.5μm的剝離層。其次，在剝離層上塗佈下述組成之保護層用塗佈液6並加以乾燥後，使用UV曝光機(Fusion UV，F600V，LH10燈，H燈泡，反射鏡為冷光型)照射紫外線(曝光量(220mJ/cm2 ))，而形成厚度4.5μm的保護層。接著，在保護層上塗佈上述組成之底塗層用塗佈液1並加以乾燥，而形成厚度0.8μm的底塗層。其次，在底塗層上塗佈上述組成之接著層用塗佈液並加以乾燥，而形成厚度0.6μm的接著層，而得到在基材的其中一面上設有轉印層的實施例2-1之熱轉印片。此外，實施例2-1之熱轉印片中的轉印層係呈現從基材側依序層合剝離層、保護層、底塗層、接著層而成的層合構造。
＜保護層用塗佈液6＞ ・多官能丙烯酸酯 20份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 20份 (NK OLIGOMER EA1020　新中村化學工業(股)) ・胺基甲酸酯丙烯酸酯 10份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・反應性黏著劑(含不飽和基) 5份 (NK POLIMER C24T　新中村化學工業(股)) ・填料(體積平均粒徑12nm) 40份 (MEK-AC2140Z　日產化學工業(股)) ・界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑) 0.1份 (LF-1984　楠本化學(股)) ・甲苯 200份 ・甲基乙基酮 200份
(實施例2-2) 作為基材，係使用厚度25μm的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜，在此基材的其中一面上塗佈下述組成之底塗層用塗佈液2並加以乾燥，而形成厚度0.5μm的底塗層。其次，在底塗層上塗佈下述組成之脫模層用塗佈液3並加以乾燥，而形成厚度0.6μm的脫模層。其次，在脫模層上塗佈上述組成之保護層用塗佈液6並加以乾燥後，使用UV曝光機(Fusion UV，F600V，LH10燈，H燈泡，反射鏡為冷光型)照射紫外線(曝光量(220mJ/cm2 ))，而形成厚度4.5μm的保護層。接著，在保護層上塗佈上述組成之底塗層用塗佈液1並加以乾燥，而形成厚度0.8μm的底塗層。其次，在底塗層上塗佈上述組成之接著層用塗佈液並加以乾燥，而形成厚度0.6μm的接著層，而得到在基材的其中一面上設有轉印層的實施例2-2之熱轉印片。此外，實施例2-2之熱轉印片中的轉印層係呈現從基材側依序層合保護層、底塗層、接著層而成的層合構造。
＜底塗層用塗佈液2＞ ・水系聚胺基甲酸酯 82份 (HYDRAN(註冊商標)AP-40N　DIC(股)) ・環氧樹脂 18份 (Watersol(註冊商標)WSA-950　DIC(股)) ・水 450份 ・溶劑 450份 (Solmix(註冊商標)A-11　Japan Alcohol Trading(股))
＜脫模層用塗佈液3＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷 90份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・硬化觸媒 8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・聚矽氧樹脂填料(平均粒徑6.0μm) 2份 (Tospearl(註冊商標)2000B　Momentive Performance Materials Japan) ・甲苯 80份 ・甲基乙基酮 160份
(實施例2-3) 除將脫模層用塗佈液3變更為下述組成之脫模層用塗佈液4而形成脫模層以外，係全以與實施例2-2同樣的方式製得實施例2-3之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液4＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷 91.2份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・硬化觸媒 8.2份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・聚矽氧樹脂填料(平均粒徑3.0μm) 0.6份 (Tospearl(註冊商標)130　Momentive Performance Materials Japan) ・甲苯 80份 ・甲基乙基酮 160份
(比較例2-1) 除將保護層用塗佈液6變更為上述組成之保護層用塗佈液D而形成保護層以外，係全以與實施例2-2同樣的方式製得比較例2-1之熱轉印片。
(比較例2-2) 除將脫模層用塗佈液3變更為下述組成之脫模層用塗佈液A而形成脫模層以外，係全以與實施例2-2同樣的方式製得比較例2-2之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液A＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷 91.3份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・硬化觸媒 8.4份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・聚矽氧樹脂填料(平均粒徑0.7μm) 0.3份 (X-52-854　信越化學工業(股)) ・甲苯 80份 ・甲基乙基酮 160份
(表面粗糙度(SRa)的測定) 對於實施例2-1、2-2、及比較例2-2之熱轉印片，於製得此等熱轉印片時，在脫模層上形成保護層前的階段，使用三維表面粗糙度形狀測定機(Surfcom(註冊商標)1400東京精密(股))測定脫模層表面的表面粗糙度(SRa)。將測定結果示於表3。
(初始斷裂剝離力的測定) 將各實施例及比較例之熱轉印片切成65mm寬度，將裁切之各實施例及比較例之熱轉印片，在調溫成20℃的熱載台(HP2000 新東科學(股))上，以熱載台的表面與轉印層的表面相對向的方式，使用透明雙面膠帶(Nicetack(註冊商標)NW-15　NICHIBAN(股))予以貼合。在將熱轉印片的溫度保持於20℃的狀態下，將貼合之熱轉印片的轉印層，在剝離角度90°、剝離速度5mm/sec.之條件下從熱轉印片之基材側剝離，以初始剝離部(參照圖7)為起點，藉由剝離力計測器(數顯拉力計 DPX-5 IMADA(股))連續測定自該起點至5mm(5mm除外)之範圍的剝離力，由此測定範圍內剝離力最大的值除以熱轉印片的寬度(65mm)而算出初始斷裂剝離力。30℃、40℃之初始斷裂剝離力的算出亦同樣地進行。將初始斷裂剝離力的算出結果示於表1。此外，上述透明雙面膠帶係以初始剝離部(參照圖7)為起點，將熱載台與熱轉印片從初始剝離部朝向剝離方向貼合15mm。
(擦劃硬度的測定) 將上述方法所作成之被轉印體與實施例2-1～2-3、及比較例2-1、2-2之熱轉印片，以被轉印體的樹脂層與熱轉印片的轉印層相接的方式疊合，並以與上述實施例1-1～1-9、比較例1-1～1-5同樣的方法，作成實施例2-1～2-3、及比較例2-1、2-2之影印物。以依據JIS-K-5600-5-5之方法測定作成之各實施例、及比較例之影印物的表面的擦劃硬度(使用尖端半徑0.1mm的藍寶石針)。將測定結果示於表3。
(耐久性評定) 以與上述實施例1-1～1-9、比較例1-1～1-5同樣的方法作成實施例2-1～2-3、及比較例2-1、2-2之影印物。以與上述實施例1-1～1-9、比較例1-1～1-5同樣的方法測定作成之各實施例、及比較例之影印物的表面的耐久性，並基於與上述實施例1-1～1-9、比較例1-1～1-5同樣的評定基準進行耐久性的評定。將評定結果示於表3。
(轉印性評定(前頭未轉印評定)) 以與上述實施例1-1～1-9、比較例1-1～1-5同樣的方法作成實施例2-1～2-3、及比較例2-1、2-2之影印物。確認作成之各實施例、及比較例之影印物在被轉印體上之轉印層的轉印狀況，並基於下述評定基準進行轉印性評定(前頭未轉印評定)。將評定結果示於表3。
「評定基準」 A：未轉印部在被轉印體上的產生係從轉印層的轉印起始端部至未滿0.5mm處。 B：未轉印部在被轉印體上的產生係從轉印層的轉印起始端部至0.5mm以上未滿1mm處。 NG：未轉印部在被轉印體上的產生係從轉印層的轉印起始端部至1mm以上處。
(光澤度的測定) 以與上述實施例1-1～1-9、比較例1-1～1-5同樣的方法作成實施例2-1～2-3、及比較例2-1、2-2之影印物。使用光澤度計(VG2000 日本電色(股))測定作成之各實施例、及比較例之影印物的表面的光澤度(測定角度20°)。將測定結果示於表3。
Figure 02_image017
(實施例3-1) 作為基材，係使用厚度12μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜，在該基材的其中一面以乾燥後的厚度成為0.5μm的方式塗佈下述組成之錨固塗層用塗佈液並加以乾燥而形成錨固塗層。在錨固塗層上，以乾燥後的厚度成為0.7μm的方式塗佈下述組成之脫模層用塗佈液5並加以乾燥，在60℃的烘箱內進行84小時熟化而形成脫模層。在脫模層上塗佈下述組成之保護層用塗佈液7並加以乾燥後，使用UV曝光器以曝光後的厚度成為4.5μm的方式進行曝光(曝光量(220mJ/cm2 ))而形成保護層，而得到從基材側依序層合錨固塗層、脫模層、作為轉印層之保護層而成的實施例3-1之熱轉印片。此外，UV曝光器係使用輸出可變型UV燈系統(DRS-10/12QN Fusion UV Systems Japan(股))。
＜錨固塗層用塗佈液＞ ・聚胺基甲酸酯(固含量35%) 7.2份 (AP-40N　DIC(股)) ・環氧系硬化劑 0.5份 (Watersol(註冊商標)WSA-950　DIC(股)) 溶媒 9.8份 (Solmix(註冊商標)A-11　Japan Alcohol Trading(股)) ・水 2.4份
＜脫模層用塗佈液5＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 5.8份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 3.5份 ・甲基乙基酮 6.9份
＜保護層用塗佈液7＞ ・3官能丙烯酸酯 1.4份 (NK ESTER A-9300　新中村化學工業(股)) ・雙酚A型環氧丙烯酸酯 1.4份 (NK OLIGOMER EA-1020　新中村化學工業(股)) ・15官能胺基甲酸酯丙烯酸酯 1.4份 (NK ESTER U-15HA　新中村化學工業(股)) ・聚合物丙烯酸酯(固含量50%) 0.7份 (NK ESTER C-24T　新中村化學工業(股)) ・填料(二氧化矽)(平均粒徑12nm)(固含量50%) 5.9份 (MEK-AC2140Z　日產化學工業(股)) ・光聚合起始劑 0.14份 (IRGACURE(註冊商標)184　BASF JAPAN公司) ・表面調整劑(固含量50%) 0.14份 (LF1984　楠本化成(股)) ・甲苯 4.8份 ・甲基乙基酮 9.5份
(實施例3-2) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液6而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-2之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液6＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 5.8份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 3.4份 ・甲基乙基酮 6.8份 ・水 0.2份
(實施例3-3) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液7而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-3之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液7＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 5.8份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 3.3份 ・甲基乙基酮 6.6份 ・水 0.5份
(實施例3-4) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液8而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-4之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液8＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 5.8份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 3.2份 ・甲基乙基酮 6.4份 ・水 0.8份
(實施例3-5) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液9而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-5之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液9＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 5.8份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 3.1份 ・甲基乙基酮 6.2份 ・水 1.1份
(實施例3-6) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液10而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-6之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液10＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 5.6份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・聚酯(酸價＜2mgKOH/g) 0.1份 (Vylon(註冊商標)226　東洋紡織(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 3.2份 ・甲基乙基酮 6.4份 ・水 0.8份
(實施例3-7) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液11而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-7之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液11＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 5.6份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・胺基甲酸酯改性聚酯(固含量30%)(酸價26mgKOH/g) 0.1份 (Vylon(註冊商標)UR-1700　東洋紡織(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 3.2份 ・甲基乙基酮 6.4份 ・水 0.8份
(實施例3-8) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液12而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-8之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液12＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 1.1份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・胺基甲酸酯改性聚酯(固含量40%)(酸價35mgKOH/g) 8.2份 (Vylon(註冊商標)UR-3500　東洋紡織(股)) ・鋯觸媒(固含量45%) 1.1份 (ZC-540　Matsumoto Fine Chemical(股)) ・乙醯丙酮 3.1份 ・甲苯 2.2份 ・甲基乙基酮 4.3份
(實施例3-9) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液13而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-9之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液13＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 1.1份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・胺基甲酸酯改性聚酯(固含量40%)(酸價35mgKOH/g) 8.2份 (Vylon(註冊商標)UR-3500　東洋紡織(股)) ・鋯觸媒(固含量45%) 1.1份 (ZC-540　Matsumoto Fine Chemical(股)) ・乙醯丙酮 3.1份 ・甲苯 2.1份 ・甲基乙基酮 4.2份 ・水 0.2份
(實施例3-10) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液14而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-10之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液14＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 1.1份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・胺基甲酸酯改性聚酯(固含量40%)(酸價35mgKOH/g) 8.2份 (Vylon(註冊商標)UR-3500　東洋紡織(股)) ・鋯觸媒(固含量45%) 1.1份 (ZC-540　Matsumoto Fine Chemical(股)) ・乙醯丙酮 3.1份 ・甲苯 2份 ・甲基乙基酮 4份 ・水 0.5份
(實施例3-11) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液15而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得實施例3-11之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液15＞ ・含環氧基之倍半矽氧烷(固含量72.6%) 1.1份 (SQ502-8　荒川化學工業(股)) ・胺基甲酸酯改性聚酯(固含量40%)(酸價35mgKOH/g) 8.2份 (Vylon(註冊商標)UR-3500　東洋紡織(股)) ・鋯觸媒(固含量45%) 1.1份 (ZC-540　Matsumoto Fine Chemical(股)) ・乙醯丙酮 3.1份 ・甲苯 1.9份 ・甲基乙基酮 3.8份 ・水 0.8份
(比較例3-1) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液B而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得比較例3-1之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液B＞ ・含環氧基之聚矽氧改性丙烯酸樹脂(固含量50%) 8.4份 (CELLTOP(註冊商標)226　DAICEL(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 2.6份 ・甲基乙基酮 5.2份
(比較例3-2) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液C而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得比較例3-2之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液C＞ ・含環氧基之聚矽氧改性丙烯酸樹脂(固含量50%) 8.4份 (CELLTOP(註冊商標)226　DAICEL(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 2.5份 ・甲基乙基酮 5.1份 ・水 0.2份
(比較例3-3) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液D而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得比較例3-3之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液D＞ ・含環氧基之聚矽氧改性丙烯酸樹脂(固含量50%) 8.4份 (CELLTOP(註冊商標)226　DAICEL(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 2.4份 ・甲基乙基酮 4.8份 ・水 0.5份
(比較例3-4) 除將脫模層用塗佈液5變更為下述組成之脫模層用塗佈液E而形成脫模層以外，係全以與實施例3-1同樣的方式製得比較例3-4之熱轉印片。
＜脫模層用塗佈液E＞ ・含環氧基之聚矽氧改性丙烯酸樹脂(固含量50%) 8.4份 (CELLTOP(註冊商標)226　DAICEL(股)) ・鋁觸媒(固含量10%) 3.8份 (CELLTOP(註冊商標)CAT-A　DAICEL(股)) ・甲苯 2.3份 ・甲基乙基酮 4.6份 ・水 0.8份
(塗佈液的穩定性評定) 分別調合脫模層用塗佈液6～11、13～15、及脫模層用塗佈液C～E，藉由攪拌器攪拌5分鐘後，靜置5分鐘。又，另外準備在各脫模層用塗佈液6～11、13～15、及脫模層用塗佈液C～E中自其配方去除水的塗佈液，藉由攪拌器攪拌5分鐘後，靜置5分鐘。對靜置後的各塗佈液以目視進行確認，以目視確認有無添加水所產生之塗佈液的狀態，基於以下評定基準進行有無添加水之塗佈液的穩定性評定。此外，脫模層用塗佈液6～11、13～15、及脫模層用塗佈液C～E係各自對應實施例3-2～3-7、3-9～3-11、比較例3-2～3-4。
＜評定基準＞ A：無因有無添加水而造成的變化。 B：因添加水而使塗佈液的狀態些微變化。 NG：因添加水而使塗佈液的狀態大幅變化。
(耐溶劑性評定) 在各實施例及比較例之熱轉印片的形成中，形成脫模層後，對其表面以浸漬於以2：1的質量比混合甲基乙基酮(MEK)與甲苯的溶液之棉花棒進行擦拭1次的摩擦，對脫模層表面的狀態以目視進行確認，基於以下評定基準進行耐溶劑性的評定。將評定結果示於表4。
＜評定基準＞ A：脫模層表面未見損傷。 B：脫模層可見些微損傷但為使用上無問題之程度。 NG：脫模層可見損傷，且為使用上亦有問題之程度。
(剝離穩定性評定(脫模性的性能不均評定)) 為進行5次初始斷裂剝離力的測定，而如圖10(a)所示，準備5片以寬度方向長度80mm、剝離方向長度15mm切出的透明雙面膠帶(Nicetack(註冊商標)NW-15)。其次，將準備的5片透明雙面膠帶，沿剝離方向隔著7.5mm之間隔地黏貼於調溫成70℃的熱載台(HP2000 新東科學(股))上。其次，如圖10(b)所示，將成型為寬度方向長度65mm、剝離方向長度80mm的實施例3-1之熱轉印片一體被覆地重疊於5片透明雙面膠帶，而貼合透明雙面膠帶與實施例3-1之熱轉印片。透明雙面膠帶與實施例3-1之熱轉印片係以透明雙面膠帶與轉印層相接的方式進行。圖10(b)中，與透明雙面膠帶重疊的熱轉印片之區域為轉印層的剝離對象區域(由圖中之虛線所封閉的第1次～第5次部分)。其次，在將實施例3-1之熱轉印片保持於70℃的狀態下，如圖11(a)所示，將未與透明雙面膠帶重疊的熱轉印片部分，以透明雙面膠帶的剝離方向之上游端部的邊界為起點彎折90°，並如圖11(b)所示，以在透明雙面膠帶側僅殘留轉印層的方式，相對於熱載台的面，在剝離角度90°、剝離速度5mm/sec.之條件下將轉印層剝離，使用數顯拉力計(數顯拉力計ZTA-5N IMADA(股))測定從作為開始剝離之起點的透明雙面膠帶的剝離方向之上游端部，朝向剝離方向之下游至距離5mm的位置(設開始剝離之起點為0mm時，係0mm～5mm)的剝離力，以此測定範圍內剝離力最大的值作為初始斷裂剝離力。對剝離對象區域各者(由圖中之虛線所封閉的第1次～第5次部分)進行此測定，算出以上述手法所測得之初始斷裂剝離力的標準差(各剝離對象區域中所測得的初始斷裂剝離力的標準差)，進行剝離穩定性的評定。對於實施例3-2～3-11、比較例3-1～3-4之熱轉印片，亦以與實施例3-1之熱轉印片同樣的方式算出標準差。將算出之剝離力的標準差、及基於下述評定基準之剝離穩定性的評定結果示於表4。此外，標準差的值愈小，愈可形成性能無不均的脫模層。又，上述剝離係對各實施例、及比較例之熱轉印片，從開始剝離之起點，朝向透明雙面膠帶的剝離方向長度的終端即剝離方向進行至距離15mm的位置(0mm～15mm)，換言之，係從透明雙面膠帶的剝離方向之上游端部進行至剝離方向之下游端部，並進行後述之拖尾的評定(參照圖11(c))。此外，以距離透明雙面膠帶的剝離方向之上游端部5mm的位置為起點，至距離該起點15mm的位置(5mm～15mm)的剝離係使用扇型張力計(振動片50g O-KT0.5N大場計器製作所(股))來進行，而非上述數顯拉力計(數顯拉力計ZTA-5N IMADA (股))。圖11(c)為用來說明拖尾長度的圖，係表示完成剝離對象區域的剝離後，殘留於透明雙面膠帶上之轉印層的狀態。
＜評定基準＞ A：剝離力的標準差未達2。 B：剝離力的標準差為2以上且未達5。 NG：剝離力的標準差為5以上。
(拖尾評定(脫模性評定)) 對上述各剝離對象區域，從透明雙面膠帶的剝離方向之上游端部剝離至剝離方向下游端部(剝離至0mm～15mm)後，以目視確認殘留於熱載台側的轉印層，基於以下評定基準進行拖尾評定。拖尾的評定係基於上述5次拖尾長度的平均值。將評定結果示於表4。此外，拖尾長度係指在被轉印體(透明雙面膠帶)上轉印轉印層時，以轉印層的轉印區域與非轉印區域之邊界(剝離終端之透明雙面膠帶的剝離方向的下游端部)為起點，從該邊界朝未與透明雙面膠帶重疊之非轉印區域側突出地轉印之轉印層的長度(參照圖11(c))，轉印層的脫模性愈良好，則拖尾長度愈短。換言之，係順沿著與透明雙面膠帶重疊之形狀殘留轉印層。
＜評定基準＞ A：拖尾長度為1mm以下。 B：拖尾長度長於1mm且為2mm以下。 C：拖尾長度長於2mm。
Figure 02_image019
1‧‧‧基材 2‧‧‧脫模層 3‧‧‧保護層 4‧‧‧剝離層 5‧‧‧接著層 7‧‧‧密接層 10‧‧‧轉印層 100‧‧‧熱轉印片 50‧‧‧被轉印體 60‧‧‧影印物
圖1(a)、(b)為表示本案實施形態之熱轉印片之一例的剖面示意圖。 圖2(a)、(b)為表示本案實施形態之熱轉印片之一例的剖面示意圖。 圖3(a)、(b)為表示本案實施形態之熱轉印片之一例的剖面示意圖。 圖4為表示使用本案實施形態之熱轉印片所得之影印物之一例的示意剖面圖。 圖5為表示穩定時剝離力與初始斷裂剝離力之關係的圖。 圖6(a)、(b)為表示捲繞輥之捲徑與剝離角度之關係的示意圖。 圖7為表示穩定時剝離力、初始斷裂剝離力的測定方法之一例的示意圖。 圖8為表示本案實施形態之熱轉印片之一例的剖面示意圖。 圖9為表示本案實施形態之熱轉印片之一例的剖面示意圖。 圖10(a)、(b)為表示用於初始斷裂剝離力的測定之熱轉印片與透明雙面膠帶之關係的配置圖。 圖11(a)、(b)為表示轉印層的剝離方法的步驟圖；(c)為表示轉印層的剝離後之拖尾狀態的圖，(a)～(c)皆為示意剖面圖。 圖12(a)、(b)為含有倍半矽氧烷之脫模層的29 Si NMR測定結果之一例。
1‧‧‧基材
3‧‧‧保護層
10‧‧‧轉印層
100‧‧‧熱轉印片

Claims (5)

  1. 一種熱轉印片，其係具有基材、設於前述基材上之脫模層及設於前述脫模層上之轉印層的熱轉印片，其中，前述轉印層係設置成可從前述脫模層剝離，前述脫模層係具有具環氧基之倍半矽氧烷與具羧基之樹脂的反應物。
  2. 如請求項1之熱轉印片，其中前述具羧基之樹脂的酸價為10mgKOH/g以上。
  3. 一種脫模層用塗佈液，其係用來形成熱轉印片之脫模層的脫模層用塗佈液，其係含有倍半矽氧烷及具羧基之樹脂，前述倍半矽氧烷為具環氧基之倍半矽氧烷。
  4. 如請求項3之脫模層用塗佈液，其中前述具羧基之樹脂的酸價為10mgKOH/g以上。
  5. 一種熱轉印片之製造方法，其係熱轉印片的製造方法，其中，包含：在基材上形成脫模層之步驟；及在前述脫模層上形成轉印層之步驟，前述形成脫模層之步驟係在前述基材上塗佈如請求項 3或4之脫模層用塗佈液並加以乾燥的步驟。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7380034B2 (ja) * 2019-09-30 2023-11-15 大日本印刷株式会社 熱転写シート
JP7439634B2 (ja) * 2020-04-30 2024-02-28 大日本印刷株式会社 熱転写シート、熱転写シートの製造方法及び転写物の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011068047A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Dainippon Printing Co Ltd 保護層転写シート及び印画物
TW201602261A (zh) * 2014-05-07 2016-01-16 富士軟片股份有限公司 顏料分散液、裝飾材、裝飾材形成用的轉印材料、帶裝飾材的基材、觸控面板、資訊顯示裝置、接枝型矽酮聚合物
TW201615411A (zh) * 2014-08-28 2016-05-01 富士軟片股份有限公司 帶有裝飾材的基材、裝飾層形成用轉印材料、觸控面板及資訊顯示裝置
WO2017170963A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 大日本印刷株式会社 熱転写シート

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3440339B2 (ja) 1993-12-24 2003-08-25 大日本印刷株式会社 転写シート
JP2006037058A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Hitachi Chem Co Ltd 印刷インキ組成物、凸版反転オフセット法、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品
JP4319964B2 (ja) * 2004-10-25 2009-08-26 大日本印刷株式会社 熱転写シート
JP4690737B2 (ja) * 2005-02-10 2011-06-01 リンテック株式会社 ラダー型ポリシルセスキオキサンを含む樹脂組成物およびその用途
JP5050473B2 (ja) * 2005-09-28 2012-10-17 Ｊｎｃ株式会社 フッ素系重合体および樹脂組成物
JP4679388B2 (ja) 2006-02-20 2011-04-27 パナック株式会社 離型性を有する積層体およびその製造方法
US7772332B2 (en) * 2006-04-20 2010-08-10 Kaneka Corporation Curable composition
JP2009034846A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Chisso Corp 転写フィルム
CN101883797B (zh) * 2007-11-30 2012-10-17 昭和电工株式会社 转印材料用固化性组合物和使用该组合物的微细图案形成方法
JP2009292041A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Sony Corp 熱転写ラミネートフィルム、熱転写シートおよび画像形成装置
JP5215833B2 (ja) * 2008-12-11 2013-06-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 微細パターン転写用スタンパ及びその製造方法
JP2010194786A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Oji Paper Co Ltd 熱転写受容シート
JP2010269583A (ja) 2009-04-21 2010-12-02 Oji Paper Co Ltd 熱転写受容シート
JP2010253892A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Oji Paper Co Ltd 熱転写受容シート
JP2012066530A (ja) * 2010-09-25 2012-04-05 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写シート及びそれを用いた画像形成方法
CN104136233A (zh) * 2012-03-08 2014-11-05 木本股份有限公司 热转印用片材及印相物的制造方法
JP6163925B2 (ja) * 2013-07-12 2017-07-19 凸版印刷株式会社 マット調転写フィルム、及びそれを用いた成形品
CN105655369A (zh) * 2014-08-28 2016-06-08 汤宝林 串行热转印电致发光显示器
JP6455043B2 (ja) 2014-09-22 2019-01-23 大日本印刷株式会社 保護層転写シート、及び中間転写媒体
JP6503838B2 (ja) 2015-03-31 2019-04-24 大日本印刷株式会社 印画方法
JP6183731B2 (ja) * 2015-05-28 2017-08-23 大日本印刷株式会社 転写箔
CN107614262A (zh) * 2015-05-28 2018-01-19 大日本印刷株式会社 转印箔
JP6366564B2 (ja) * 2015-12-08 2018-08-01 キヤノンファインテックニスカ株式会社 転写材、記録物、それらの製造装置および製造方法
WO2017146029A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 大日本印刷株式会社 熱転写シートと被転写体との組合せ、及び印画物の形成方法、並びに熱転写シート
JP2017177782A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 大日本印刷株式会社 転写箔
KR20180129867A (ko) * 2016-03-31 2018-12-05 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판
JP6896377B2 (ja) * 2016-06-01 2021-06-30 ソニーグループ株式会社 通信装置、通信方法、及びプログラム
CN105885354B (zh) * 2016-06-06 2018-01-05 北京化工大学 一种笼型倍半硅氧烷改性碳纳米管的制备方法及应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011068047A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Dainippon Printing Co Ltd 保護層転写シート及び印画物
TW201602261A (zh) * 2014-05-07 2016-01-16 富士軟片股份有限公司 顏料分散液、裝飾材、裝飾材形成用的轉印材料、帶裝飾材的基材、觸控面板、資訊顯示裝置、接枝型矽酮聚合物
TW201615411A (zh) * 2014-08-28 2016-05-01 富士軟片股份有限公司 帶有裝飾材的基材、裝飾層形成用轉印材料、觸控面板及資訊顯示裝置
WO2017170963A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 大日本印刷株式会社 熱転写シート

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