TWI745367B - 熱轉印薄片 - Google Patents

熱轉印薄片 Download PDF

Info

Publication number
TWI745367B
TWI745367B TW106111188A TW106111188A TWI745367B TW I745367 B TWI745367 B TW I745367B TW 106111188 A TW106111188 A TW 106111188A TW 106111188 A TW106111188 A TW 106111188A TW I745367 B TWI745367 B TW I745367B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
resin
peeling
release layer
transfer
Prior art date
Application number
TW106111188A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201808611A (zh
Inventor
今倉禄浩
服部良司
庄子寧将
吉田和哉
芋田智彦
Original Assignee
日商大日本印刷股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商大日本印刷股份有限公司 filed Critical 日商大日本印刷股份有限公司
Publication of TW201808611A publication Critical patent/TW201808611A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI745367B publication Critical patent/TWI745367B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/382—Contact thermal transfer or sublimation processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/40—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used characterised by the base backcoat, intermediate, or covering layers, e.g. for thermal transfer dye-donor or dye-receiver sheets; Heat, radiation filtering or absorbing means or layers; combined with other image registration layers or compositions; Special originals for reproduction by thermography
    • B41M5/42—Intermediate, backcoat, or covering layers
    • B41M5/44—Intermediate, backcoat, or covering layers characterised by the macromolecular compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J31/00—Ink ribbons; Renovating or testing ink ribbons
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/40—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used characterised by the base backcoat, intermediate, or covering layers, e.g. for thermal transfer dye-donor or dye-receiver sheets; Heat, radiation filtering or absorbing means or layers; combined with other image registration layers or compositions; Special originals for reproduction by thermography
    • B41M5/42—Intermediate, backcoat, or covering layers
    • B41M5/44—Intermediate, backcoat, or covering layers characterised by the macromolecular compounds
    • B41M5/443—Silicon-containing polymers, e.g. silicones, siloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M7/00—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
    • B41M7/0027—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using protective coatings or layers by lamination or by fusion of the coatings or layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M2205/00—Printing methods or features related to printing methods; Location or type of the layers
    • B41M2205/10—Post-imaging transfer of imaged layer; transfer of the whole imaged layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M2205/00—Printing methods or features related to printing methods; Location or type of the layers
    • B41M2205/32—Thermal receivers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M2205/00—Printing methods or features related to printing methods; Location or type of the layers
    • B41M2205/38—Intermediate layers; Layers between substrate and imaging layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)

Abstract

本發明提供不受剝離轉印層時之剝離環境影響而於剝離轉印層時之剝離性良好之熱轉印薄片。
該熱轉印薄片係具有基材(1)與設於基材(1)之一面上之轉印層(10)之熱轉印薄片(100)，其於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°，將轉印層(10)之與基材(1)對向之側的面作為剝離界面而剝離轉印層(10)時之安定時剝離力為4.6g/cm以上23g/cm以下之範圍。

Description

熱轉印薄片
本發明係關於熱轉印薄片。
用以將轉印層轉印於被轉印體上之熱轉印薄片已知有各種形態，例如如專利文獻1~3中所提案之(i)於基材之一面上設置作為轉印層之接受層之熱轉印薄片(有時亦稱為中間轉印介質)，(ii)於基材之一面上設置作為轉印層之保護層(有時亦稱為剝離層)之熱轉印薄片(有時亦稱為保護層轉印薄片)，(iii)將該等構成適當組合而成之熱轉印薄片，例如已知有於基材之一面上，設置自該基材側起依序積層剝離層、接受層而成之積層構成的轉印層之熱轉印薄片等。該等熱轉印薄片之轉印層係藉由將被轉印體與熱轉印薄片重疊，藉由加熱手段加熱基材之另一面而轉印於被轉印體上，藉由將轉印於被轉印體上之轉印層自熱轉印薄片之基材剝離而獲得於被轉印體上轉印有轉印層之影印物。
對於此種熱轉印薄片，要求於將轉印於被轉印體上之轉印層自熱轉印薄片剝離時之剝離性良好。尤其，隨著最近之列印機之多樣化，剝離轉印層時之剝離溫 度有變廣之傾向，故而對熱轉印薄片之轉印層要求於高溫剝離環境、低溫剝離環境之兩種環境下具有良好剝離性，換言之，要求不受到剝離轉印層時之剝離環境影響，在較廣剝離環境下具有良好剝離性。
作為剝離環境不同之列印機，已知有例如對於熱轉印薄片施加能量使轉印層熔融或軟化，於該轉印層固化之前，將已轉印於被轉印體上之轉印層自熱轉印薄片剝離之熱時剝離方式之列印機，及使轉印層固化後，將已轉印於被轉印體上之轉印層自熱轉印薄片剝離之冷時剝離方式之列印機等。
此等情況下，提案有於基材與轉印層之間設置脫模層，將脫模層與轉印層之界面作為轉印界面之熱轉印薄片等。又，此處所稱之脫模層係於將轉印層轉印時殘存於基材側之層。
然而，即使作成於基材與轉印層之間設置脫模層之熱轉印薄片之情況，若不受到剝離轉印層時之剝離環境影響而於較廣剝離環境下，無法滿足轉印層之剝離性，則於特定剝離環境下之轉印層剝離時，容易產生在正常剝離界面轉印層未剝離之異常轉印，例如容易產生於轉印層與剝離層之界面無法剝離轉印層之異常轉印。且，若不受到剝離轉印層時之剝離環境影響而於較廣剝離環境下，無法滿足轉印層之剝離性，則在特定環境下轉印層之剝離時，若是原本應殘存於基材側之轉印層亦會轉印於被轉印體上而容易產生拖尾。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-290576號公報
[專利文獻2]日本特開平11-263079號公報
[專利文獻3]日本特開2001-246845號公報
本發明係鑑於此等情況而完成者，其課題在於提供不受剝離轉印層時之剝離環境影響而可滿足轉印層之剝離性之熱轉印薄片。
用以解決上述課題之本發明係一種熱轉印薄片，其特徵係具有基材與設於前述基材上之轉印層之熱轉印薄片，其於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°，將前述轉印層之與前述基材對向之側的面作為剝離界面而剝離前述轉印層時之安定時剝離力為4.6g/cm以上23g/cm以下之範圍。
且，於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以前述剝離角度90°，將前述轉印層之與前述基材對向之側的面作為剝離界面而剝離前述轉印層時之初期斷裂 剝離力可為47g/cm以下。
且，於前述基材與前述轉印層之間可設置脫模層。
又，前述脫模層含有熱硬化樹脂及剝離力調整劑，前述剝離力調整劑含量相對於前述脫模層總質量可為3質量%以上45質量%以下。
又，前述剝離力調整劑可為羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內的含羥基樹脂。且，前述剝離力調整劑可為玻璃轉移溫度(Tg)為30℃以上130℃以下之熱塑性樹脂。又，前述剝離力調整劑可為選自熱塑性丙烯酸樹脂、熱塑性彈性體、松脂酯樹脂、聚酯樹脂之群中之至少1種。
且，前述熱硬化樹脂可為聚矽氧系樹脂。
又，前述脫模層可含有聚矽氧系樹脂及剝離力調整劑，前述剝離力調整劑可為羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內的含羥基樹脂。
用以解決上述課題之本發明係一種熱轉印薄片，其特徵係具有基材、設於基材之一面上之脫模層、及設於前述脫模層上之轉印層的熱轉印薄片，前述轉印層係可自前述脫模層剝離地設置，前述脫模層含有聚矽氧系樹脂及剝離力調整劑，前述剝離力調整劑係羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內的含羥基樹脂，前述剝離力調整劑含量相對於前述脫模層總質量為3質量%以上45質量%以下之範圍。
又，前述聚矽氧系樹脂可為聚矽氧系丙烯酸樹脂。
且，前述基材與前述脫模層之間可設有密著層，前述脫模層與密著層之密著力高於前述脫模層與前述轉印層之密著力。
又，前述轉印層亦可呈現僅由保護層所成之單層構成、或包含保護層之積層構成。且，前述轉印層可呈現自前述基材側起依序積層保護層、接受層而成之積層構成。
依據本發明，不受剝離轉印層時之剝離環境影響而可滿足轉印層之剝離性。
100‧‧‧熱轉印薄片
1‧‧‧基材
2‧‧‧脫模層
3‧‧‧保護層
5‧‧‧接著層、接受層兼接著層
7‧‧‧密著層
10‧‧‧轉印層
200‧‧‧加熱台
圖1係顯示本發明之熱轉印薄片之一例之剖面示意圖。
圖2係顯示本發明之熱轉印薄片之一例之剖面示意圖。
圖3係顯示安定時剝離力、初期斷裂剝離力之測定方法之概略圖。
圖4係說明安定時剝離力、初期斷裂剝離力之圖。
以下針對本發明之熱轉印薄片邊參考圖式邊加以說明。又，本發明可以多種不同樣態實施，並非解釋為限定於以下例示之實施形態之記載內容者。又，圖式為了更明確說明，而有與實際樣態相比，各部分之寬度、厚度、形狀等係示意性表示之情況，畢竟僅為一例，並非限定本發明之解釋者。又，本說明書及各圖中，對與既有之圖相關之前述者同樣之要素標註相同符號，有時適當省略詳細說明。
<<熱轉印薄片>>
以下，針對本發明之熱轉印薄片100參考圖式加以說明。如圖1、圖2所示，本發明之熱轉印薄片100具有基材1、設於基材1之一面(於圖示之形態為基材1之上面)上之脫模層2、及設於脫模層2上之轉印層10，轉印層10係可自脫模層2剝離地設置。轉印層10可呈現由單一層構成之單層構成，亦可呈現積層2層以上而成之積層構成。圖1、圖2所示之形態之熱轉印薄片100中，轉印層10係呈現自基材1側起(自脫模層2側起)以保護層3、接著層5之順序積層而成之積層構成。
本發明之熱轉印薄片100係用以獲得於任意對象物(以下稱為被轉印體)上轉印轉印層10而成之影印物所用之熱轉印薄片。
以下，本發明之熱轉印薄片100尤其以第1 實施形態之熱轉印薄片、第2實施形態之熱轉印薄片具體加以說明。
(第1實施形態之熱轉印薄片)
本發明之第1實施形態之熱轉印薄片100(以下稱為第1實施形態之熱轉印薄片)之特徵係如圖1、圖2所示，具有基材1與設於基材1之一面(於圖示之形態為基材1之上面)之轉印層10，於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°，將轉印層10之與基材1對向之側的面作為剝離界面而剝離轉印層10時之安定時剝離力為4.6g/cm以上23g/cm以下之範圍。又，圖1、圖2所示之形態中，於基材1與轉印層10之間設有脫模層2，但脫模層2係第1實施形態之熱轉印薄片100中之任意構成。
依據具有上述特徵之第1實施形態之熱轉印薄片100，僅藉由滿足於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°，將轉印層10之與基材1對向之側的面作為剝離界面而剝離轉印層10時之安定時剝離力為4.6g/cm以上23g/cm以下之要件(以下有時將該要件稱為「特定要件」)，而可不受到剝離轉印層10之剝離環境之影響，亦即於較廣剝離環境下，可充分滿足自被轉印體剝離轉印層10時之剝離性。尤其，即使施加高能量將轉印層10轉印於被轉印體上時，於較廣剝離環境下，亦可充分滿足轉印層10之剝離性。具體而言，可抑制因轉印層10之剝離性不充分所致之各種問題，例如於基材與轉 印層10之間設置脫模層等之任意層時，可抑制若為原本應殘存於熱轉印薄片之基材側之脫模層會與轉印層10一起轉印於被轉印體上，或者可抑制於轉印層與脫模層之界面轉印層無法剝離之異常轉印。又，可抑制將轉印層轉印於被轉印體上時之拖尾發生。本說明書中所謂之拖尾意指於將轉印層轉印於被轉印體上時，以轉印層之轉印區域與非轉印區域之交界為起點，以自該交界向非轉印區域側伸出之方式轉印轉印層之現象。
又，本說明書所稱之於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°，將轉印層10之與基材1對向之側的面作為剝離界面而剝離轉印層10時之安定時剝離力為4.6g/cm以上23g/cm以下之範圍，意指於30℃以上70℃以下之全部溫度範圍內，以剝離角度90°，剝離轉印層10時之安定時剝離力成為4.6g/cm以上23g/cm以下。又，剝離力變動之性質上，於30℃及70℃下，以剝離角度90°剝離轉印層10時之安定時剝離力若成為4.6g/cm以上23g/cm以下，則於30℃以上70℃以下之任何溫度範圍內，以剝離角度90°自脫模層2剝離轉印層10時之安定時剝離力均成為4.6g/cm以上23g/cm以下。
又，剝離轉印層10時之安定時剝離力未滿足上述「特定要件」時，具體而言，於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°，將轉印層之與基材1對向之側的面作為剝離界面而剝離轉印層時之安定時剝離力未達4.6g/cm時，無法於較廣剝離環境下充分抑制於 轉印於被轉印體上之轉印層中產生之拖尾。換言之，無法以如目標形狀於被轉印體上轉印轉印層。另一方面，於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°，將轉印層之與基材對向之側的面作為剝離界面而剝離轉印層時之安定時剝離力超過23g/cm時，無法於較廣剝離環境下充分抑制以轉印層之與基材對向之側的面作為剝離界面無法剝離轉印層之異常轉印之發生。且於基材與轉印層之間設有脫模層之情況，將轉印層轉印於被轉印體上時，無法於較廣剝離環境下充分抑制脫模層之全部或一部分與轉印層一起被移行至被轉印體側之異常轉印之發生。本說明書中所稱之「剝離轉印層時之剝離環境(較廣剝離環境)」並未特別限定，但作為一例，可舉例剝離轉印層10之溫度為30℃以上70℃以下之溫度環境。
(安定時剝離力之算出方法)
剝離溫度30℃下之轉印層10之安定時剝離力係將具備基材1及設於基材1之一面上之轉印層10之熱轉印薄片100切成特定寬度(以下稱為寬度A)。又，將此時之轉印層10之寬度亦稱為寬度A。其次，如圖3所示，於調溫至30℃之加熱台200上，以使經切割之熱轉印薄片100以加熱台200之表面與轉印層10表面對向之方式，使用透明雙面膠帶(NICETACK NW-15，NICHIBAN(股))予以貼合。其次，將貼合之熱轉印薄片之轉印層10以剝離角度90°、玻璃速度5mm/sec之條件自熱轉印薄片100之基材1 側剝離時，藉由剝離力測量器(數位測力器，DPX-5，IMADA(股))測定於剝離力成為安定之測定範圍之剝離力。接著，將測定之剝離力除以熱轉印薄片之寬度方向之長度(寬度A)，而算出安定時剝離力。又算出70℃下之轉印層之安定時剝離力時，只要將加熱台200調溫至70℃即可。關於其以外之溫度均相同。
又，將轉印層10自熱轉印薄片之基材1側(於圖1、圖2所示之形態中係自脫模層2)剝離時之剝離力顯示如圖4所示之舉動，起因於剝離力之各種問題，認為受到進行初期斷裂後之轉印層之剝離力亦即受到安定時剝離力較大影響者。因此進行轉印層10之安定時剝離力之算出時，將自初期剝離部(參考圖3)起朝剝離方向至5mm(去除5mm)之範圍自測定範圍除外。換言之，將自初期剝離部(參考圖3)朝剝離方向距離5mm之位置至距離15mm之位置之間，亦即將自初期剝離部(參考圖3)朝剝離方向距離5mm之位置設為起點，自該起點朝剝離方向至距離10mm之位置之間(剝離長度10mm)設為測定範圍。因此，本說明書中所稱之轉印層10之安定時剝離力意指連續測定自初期剝離部(參考圖3)朝剝離方向距離5mm之位置至距離15mm之位置之間之剝離力，將所測定之剝離力中，其值最大之剝離力(測定範圍之最大剝離力)除以熱轉印薄片之寬度方向之長度(寬度A)之值。
較佳第1實施形態之熱轉印薄片100於剝離溫度30℃以上70℃以下之溫度範圍內，以剝離角度90°， 將轉印層10之與基材1對向之側的面作為剝離界面而剝離轉印層10時之初期斷裂剝離力為47g/cm以下。具體而言，測定自初期剝離部(參考圖3)朝剝離方向距離5mm之位置(去除5mm)之剝離力，將所測定之剝離力中，其值最大之剝離力(測定範圍之最大剝離力)除以熱轉印薄片之寬度方向之長度(寬度A)之值為47g/cm以下。初期斷裂剝離力之算出方法，除了剝離力之測定範圍不同之方面以外，可藉由與上述安定時剝離力相同方法算出。依據較佳第1實施形態之熱轉印薄片100，可實現將轉印層10之與基材1對向之側的面作為剝離界面而剝離轉印層10時之初期剝離時之轉印層10之剝離性之進一步提高。
以上說明之第1實施形態之熱轉印薄片100係欲在較廣剝離環境中，抑制拖尾及異常轉印之發生，而著眼於轉印層之剝離力及滿足該剝離力之溫度範圍，而發現上述「特定要件」作為特徵。因此，第1實施形態之熱轉印薄片100係於基材1上設置轉印層10，若轉印層10滿足上述「特定要件」，則其以外之要件並無任何限定。例如亦可於基材1與轉印層10之間，設置脫模層2，並適當變更該脫模層2之設計，適當調整脫模層2含有之成分及其含量，以使轉印層10滿足上述「特定要件」，亦可適當調整構成轉印層10之各層含有之成分及其含量等，以使轉印層10滿足上述「特定要件」。且，亦可適當設定脫模層2及轉印層10兩者含有之成分，以使轉印層10滿足上述「特定要件」。且，於基材1與轉印層10 之間設置脫模層2時，自可進而於基材1與脫模層2之間設置任意層，藉由該任意層使轉印層10滿足上述「特定要件」。作為第1實施形態之熱轉印薄片100，亦可適當選擇後述第2實施形態之熱轉印薄片100之構成而使用，亦可使用其以外之構成。
作為一例之第1實施形態之熱轉印薄片100，脫模層2含有聚矽氧系樹脂與剝離力調整劑。依據作為一例之第1實施形態之熱轉印薄片100，藉由適當調整剝離力調整劑之含量，可容易將於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°將轉印層10之與基材1對向之側的面作為剝離界面而剝離轉印層10時之安定時剝離力調整於4.6g/cm以上23g/cm以下之範圍。關於剝離力調整劑將於第2實施形態之熱轉印薄片100中後述。
又，作為一例之第1實施形態之熱轉印薄片100，轉印層10含有填充劑。作為另一例之第1實施形態之熱轉印薄片100，藉由適當調整轉印層10之厚度及填充劑之體積平均粒徑，適當調整自轉印層10表面突出之填充劑突出量，而可將於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°將自脫模層2剝離轉印層10時之安定時剝離力調整於4.6g/cm以上23g/cm以下之範圍。
又，作為另一例之第1實施形態之熱轉印薄片100，脫模層2含有熱硬化樹脂及剝離力調整劑，剝離力調整劑含量相對於脫模層2總質量為3質量%以上45質量%以下。該情況下，作為剝離力調整劑，較佳使用熱 塑性樹脂，更佳使用剝離轉移溫度(Tg)為30℃以上130℃以下之熱塑性樹脂。又，作為熱塑性樹脂，較佳使用選自熱塑性丙烯酸樹脂、或熱塑性彈性體、松脂酯樹脂、聚酯樹脂之群中之至少1種。關於熱硬化樹脂、熱硬化性樹脂可適當選擇使用後述者。依據該等形態之熱轉印薄片，可將於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°將自脫模層2剝離轉印層10時之安定時剝離力調整於4.6g/cm以上23g/cm以下之範圍。
又，如圖2所示，第1實施形態之熱轉印薄片100中，亦可於基材1與脫模層2之間設置密著層7，並且脫模層2與密著層7之密著力高於脫模層2與轉印層10之密著力。
(第2實施形態之熱轉印薄片)
其次，針對本發明之第2實施形態之熱轉印薄片100(以下稱為第2實施形態之熱轉印薄片)加以說明。第2實施形態之熱轉印薄片100係如圖1、圖2所示，具有基材1、設於基材1之一面(圖示之形態為基材1之上面)上之脫模層2、及設置於脫模層2上之轉印層10，轉印層10呈現自脫模層2可剝離地設置之構成。以下針對各構成加以說明。
(基材)
基材1係第2實施形態之熱轉印薄片100之必要構 成，係保持設於基材1之一面上之脫模層2及轉印層10。關於基材1之材料並未特別限定，但較佳具有可耐受將轉印層10轉印於被轉印體上時之能量(例如熱壓頭、加熱輥、熱沖壓機之熱)之耐熱性，具有可支持脫模層2及轉印層10之機械強度及耐溶劑性。作為此種基材1之材料可舉例為如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸-間苯二甲酸乙二酯共聚物、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯/聚萘二甲酸乙二酯之共擠出薄膜等之聚酯系樹脂、尼龍6、尼龍66等之聚醯胺系樹脂，聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯化乙烯等之乙烯系樹脂，聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等之丙烯酸系樹脂，聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等之醯亞胺系樹脂，聚丙烯酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醯胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚醚硫酸酯等之工程樹脂，聚碳酸酯、聚苯乙烯、高衝擊性聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等之苯乙烯系樹脂，賽璐吩、纖維素乙酸酯、硝基纖維素等之纖維素系薄膜等。
基材1亦可為以上述例示之樹脂為主成分之共聚合樹脂或混合體(包含合金)或由複數層所成之積層體。又，基材可為延伸薄膜，亦可為未延伸薄膜，但基於提高強度之目的，較佳使用於單軸方向或雙軸方向延伸之 薄膜。基材1可作為由該等樹脂之至少1層所成之薄膜、薄片、板狀使用。由上述例示之樹脂所成之基材中，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯系薄膜由於耐熱性、機械強度優異故可較佳地使用，其中更佳為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
又，為了防止黏連，亦可根據需要於基材1表面賦予凹凸。於基材1表面形成凹凸之手段舉例為霧化劑混練加工、噴砂加工、髮線加工、霧面塗層加工、化學蝕刻加工等。霧化劑混練加工係藉由混練無機物或有機物之樹脂，形成基材之加工法。霧面塗層加工係於基材表面塗覆包含有機物或無機物之塗覆劑，對基材表面賦予凹凸之加工法。
基材1之厚度並未特別限定，但較佳為0.5μm以上50μm以下之範圍，更佳為4μm以上25μm以下之範圍。藉由使基材1厚度為該範圍，於被轉印體上轉印轉印層10時，可將施加於基材1側之能量充分傳遞至轉印層10側，可實現轉印轉印層10時之轉印性進一步提高。又，可提高基材1之機械強度，可充分支持轉印層10。
基材1與脫模層2接觸之側的表面上亦可預先進行電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、火焰處理、底塗(亦稱為底塗層、接著促進劑、易接著劑)塗佈處理、預熱處理、除塵埃處理、蒸鍍處理、鹼處理、抗靜電層賦予等之易接著處理。又，基材1亦可根據需要添加填充材、可塑劑、著色劑、抗靜電劑等之添加材。
(轉印層)
如圖1所示，於脫模層2上設置轉印層10。轉印層10係以該轉印層10之與基材1對向之側的面作為剝離界面而剝離之層，且係於熱轉印時移行至被轉印體上之層。具體而言，第2實施形態之熱轉印薄片100中，於脫模層2上設置轉印層10，轉印層10係於熱轉印時自脫模層2剝離而移行至被轉印體上之層。作為一例之轉印層10係呈現自基材1側起，依序積層保護層3、接著層5而成之積層構成。又，轉印層10可呈現由1層所成之單層構成，亦可呈現由2層以上之層積層而成之積層構成。以下，以轉印層10係呈現自基材1側起，依序積層保護層3、接著層5而成之轉印層之情況為中心加以說明。
(保護層)
作為一例之轉印層10中所含之保護層3係可將轉印層10轉印於被轉印體上而對所得影印物賦予耐久性之層。又，保護層3係構成轉印層10之層中位於距離基材1最近，位於將轉印層10轉印於被轉印體上所得之影印物中最表面。亦即，作為一例之第2實施形態之熱轉印薄片係成為於脫模層2與保護層3之界面剝離轉印層10之形態。
關於保護層3並未特別限制，可適當選擇使用於熱轉印薄片及保護層轉印薄片領域中以往習知之保護 層。作為構成保護層3之樹脂可舉例例如聚酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、該等各樹脂經聚矽氧改性之樹脂、該等各樹脂之混合物等。
用以對影印物賦予耐久性之較佳形態之保護層3含有活性光線硬化性樹脂與活性光線之反應產物的活性光線硬化樹脂，換言之，含有藉由對活性光線硬化性樹脂照射活性光線而得之樹脂(以下將藉由對活性光線硬化性樹脂照射活性光線而得之樹脂稱為活性光線硬化樹脂)。又，本說明書中所稱之活性光線硬化性樹脂意指照射活性光線之前的前驅物或組成物。又，本說明書所稱之活性光線意指對於活性光線硬化性樹脂起化學作用而促進聚合之放射線，具體而言，意指可見光線、紫外線、X射線、電子束、α線、β線、γ線等。以下針對較佳形態之保護層加以說明。
若為含有活性光線硬化樹脂之保護層3，則可對轉印層10轉印於被轉印體上而得之影印物賦予極高耐久性。又，此處所稱之耐久性除了耐擦過性等之物理耐久性以外，亦包含耐溶劑性及耐可塑劑性等之化學耐久性。亦即，依據第2實施形態之熱轉印薄片100，藉由將轉印層10轉印於被轉印體上，可獲得物理耐久性及化學耐久性兩者優異之影印物。
其次，針對活性光線硬化性樹脂加以說明。作為一例之活性光線硬化性樹脂，包含適當混合作為聚合 成分之於分子中具有(甲基)丙烯醯基及(甲基)丙烯醯氧基等之聚合性不飽和鍵、或環氧基之聚合物、預聚物、寡聚物及/或單體之組成物等。
又，作為一例之活性光線硬化性樹脂包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作為聚合成分。作為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯較佳包含多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。作為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯較佳為官能基數為5以上15以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，更佳為官能基數為6以上15以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。藉由使用胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之官能基數在上述數值範圍內之活性光線硬化性樹脂形成之保護層3，可實現物理耐久性及化學耐久性之進一步提高。又，本說明書中，官能基數為5以上之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯稱為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
保護層3較佳以對於該保護層3之總質量為5質量%以上80質量%以下之範圍含有多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，更佳以10質量%以上50質量%以下之範圍含有。
又，基於兼具保護層之耐溶劑性與彎曲性之觀點，保護層3較好與上述多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯一起含有官能基數2以上4以下左右之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯與官能基數2以上5以下左右之(甲基)丙烯酸酯之任一者或兩者。且，保護層3係較佳以對於該保護層3之總質量為5質量%以上80質量%以下之範圍含有 官能基數2以上4以下左右之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯，更佳以10質量%以上70質量%以下之範圍含有。
又，多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及官能基數2以上4以下左右之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之質量平均分子量較好均為400以上20000以下之範圍，更好為500以上10000以下之範圍。藉由使胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之質量平均分子量為上述數值範圍內，可實現耐磨耗性及箔分離性之進一步提高。基於同樣理由，官能基數2以上5以下左右之(甲基)丙烯酸酯之質量平均分子量較好為200以上5000以下之範圍。又，本說明書中所謂「質量平均分子量」意指以聚苯乙烯作為標準物質藉由凝膠滲透層析儀測定之值，可依據JIS-K-7252-1(2008)之方法測定。
又，保護層3亦可含有含不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯共聚物(以下有時稱為含不飽和鍵之丙烯酸共聚物)。作為含不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯共聚物可舉例例如聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯及三嗪(甲基)丙烯酸酯等。
且含不飽和鍵之丙烯酸共聚物之酸價較佳為5mgKOH/g以上500mgKOH/g以下之範圍內，更佳為10mgKOH/g以上150mgKOH/g以下之範圍。藉由使用酸價於上述範圍內之含不飽和鍵之丙烯酸共聚物，可獲得表面強度高的轉印層10。又，本說明書中所稱之「酸價」意 指中和聚合物1g中所含之游離脂肪酸所需之氫氧化鉀之毫克數，可藉由根據JIS-K-2501之方法測定。聚合物之酸價可藉由調整構成聚合物之單體成分之比率而適當調整。
又，含不飽和鍵之丙烯酸共聚物之質量平均分子量較好為3000以上100000以下之範圍，更好為10000以上80000以下之範圍。藉由使質量平均分子量在該範圍內，可實現耐熱性、耐藥品性等之化學耐久性、刮傷強度等之物理耐久性之進一步提高。又，藉由使質量平均分子量在該範圍內，可抑制用以形成保護層之保護層用塗佈液之保存中之膠凝化反應，可提高保護層用塗佈液之保存安定性。
上述含不飽和鍵之丙烯酸共聚物於活性光線硬化性樹脂中較好以10質量%以上80質量%以下之範圍含有，更好以20質量%以上70質量%以下之範圍含有，又更好以20質量%以上50質量%以下之範圍含有。
又，活性光線硬化性樹脂中，作為聚合成分，除了含不飽和鍵之丙烯酸共聚物以外，亦可含有(甲基)丙烯酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、羥基乙基乙烯基醚、乙二醇二乙烯醚、季戊四醇三乙烯醚、(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基甲醯胺及丙烯腈等之寡聚物及/或單體。且，亦可含有如以下之預聚物、寡聚物及/或單體。
作為預聚物舉例為例如於由己二酸、偏苯三 酸、馬來酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、5-降冰片烯-3,5-二羧酸(himic acid)、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、依康酸、均苯四酸、富馬酸、戊二酸、庚二酸、癸二酸、十二烷酸、四氫鄰苯二甲酸等之多元酸與乙二醇、丙二醇、二乙二醇、環氧丙烷、1,4-丁二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨醇、1,6-己二醇、1,2,6-己三醇等之多元醇之鍵結所得之聚酯中，導入(甲基)丙烯酸而成之聚酯(甲基)丙烯酸酯類，於例如如雙酚A．表氯醇．(甲基)丙烯酸、酚酚醛清漆．表氯醇．(甲基)丙烯酸之環氧樹脂中導入(甲基)丙烯酸而成之環氧(甲基)丙烯酸酯類，於例如如乙二醇．己二酸．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯、聚乙二醇．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸羥基乙基鄰苯二甲酸酯．二甲苯二異氰酸酯、1,2-聚丁二烯二醇．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯、三羥甲基丙烷．丙二醇．甲苯二異氰酸酯．丙烯酸2-羥基乙酯之胺基甲酸酯樹脂中導入(甲基)丙烯酸而成之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯類，於例如如聚矽氧烷(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧烷．二異氰酸酯．(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等之聚矽氧樹脂丙烯酸酯類，此外，舉例為於油改性之醇酸樹脂中導入(甲基)丙烯醯基之醇酸改性(甲基)丙烯酸酯類，螺烷樹脂丙烯酸酯類等。
作為單體或寡聚物舉例為例如丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸甘油酯、丙烯酸四氫糠 酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸壬基苯氧基乙酯、丙烯酸四氫糠氧基乙酯、丙烯酸四氫糠氧基己內酯、1,3-二噁烷醇之ε-己內酯加成物之丙烯酸酯，1,3-二氧雜環戊烷丙烯酸酯等之單官能丙烯酸酯類，或將該等之丙烯酸酯替代為甲基丙烯酸酯、依康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯之甲基丙烯酸、依康酸、巴豆酸、馬來酸酯，如乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、氫醌二丙烯酸酯、間苯二酚二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之二丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯之二丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之ε-己內酯加成物之二丙烯酸酯、2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-羥基甲基-5-乙基-1,3-二噁烷二丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基丙烯酸酯之ε-己內酯加成物、1,6-己二醇之二縮水甘油醚之二丙烯酸酯等之2官能丙烯酸酯類，或該等之丙烯酸酯替代為甲基丙烯酸酯、依康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯之甲基丙烯酸、依康酸、巴豆酸、馬來酸酯，例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基丙烷四丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯之ε-己內酯加成物、聯苯三酚三丙烯酸酯、丙酸．二季戊四醇三丙烯酸酯、丙酸．二季戊四醇四丙烯酸酯、羥基特戊醛改性二羥甲基丙烷三丙烯酸酯等之多官能丙烯酸酯、或該等之 丙烯酸酯替代為甲基丙烯酸酯、依康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯之甲基丙烯酸、依康酸、巴豆酸、馬來酸酯，磷腈(phosphazene)單體、三乙二醇、異氰尿酸EO改性二丙烯酸酯、異氰尿酸EO改性三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙烯酸苯甲酸酯、烷二醇型丙烯酸改性丙烯酸酯、胺基甲酸酯改性丙烯酸酯等。
關於活性光線硬化樹脂相對於保護層3總質量之含量並未特別限定，於要求更高耐久性之情況下，活性光線硬化樹脂之含量相對於保護層3總質量較佳為30質量%以上，更佳為50質量%以上。關於上限值並未特別限定，可根據任意添加之成分適當設定。作為一例，為100質量%。
保護層3可含有單獨1種作為活性光線硬化樹脂，亦可含有2種以上。又，保護層3除了活性光線硬化樹脂以外，亦可含有其他樹脂。其他樹脂可為藉由硬化劑等硬化者，亦可為未硬化者。
保護層3亦可與活性光線硬化樹脂一起含有其他成分。作為其他成分可舉例填充劑等。藉由於保護層3中含有填充劑，而可提高轉印層10之箔分離性。
作為填充劑舉例為有機填充劑、無機填充劑及有機-無機之混合型填充劑。且，填充劑可為粉體亦可為溶膠狀者，但為了擴大調製保護層用塗佈液時之溶劑選擇性，較佳使用粉體填充劑。
保護層3中含有之填充劑較佳為體積平均粒 徑為1nm以上1μm以下之填充劑，更好體積平均粒徑為1nm以上50nm以下之填充劑，又更好體積平均粒徑為7nm以上25nm以下之填充劑。藉由於保護層3中含有體積平均粒徑在上述範圍內之填充劑，可實現轉印性之進一步提高。又，「體積平均粒徑」意指依據JIS-Z-8819-2(2001)測定之粒徑，係使用粒度分佈．粒徑分佈測定裝置(例如NANOTRACK粒度分佈測定裝置，日機裝(股)製等)測定時之值。
作為粉體有機填充劑可舉例為非交聯丙烯酸系粒子、交聯丙烯酸系粒子等之丙烯酸系粒子、聚醯胺系粒子、氟系粒子、聚乙烯蠟、聚矽氧粒子等。且，作為粉體之無機填充劑，可舉例碳酸鈣粒子、氧化矽粒子、氧化鈦粒子等之金屬氧化物粒子等。且，有機-無機之混合型之填充劑舉例為於丙烯酸樹脂中摻混氧化矽粒子者。再者，作為溶膠狀之填充劑舉例為氧化矽溶膠系、有機溶膠系者等。該等填充劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。該等中，宜為氧化矽粒子。
上述填充劑相對於保護層3總質量，較好以10質量%以上60質量%以下之範圍含有，更好以10質量%以上50質量%以下之範圍含有，又更好以20質量%以上40質量%以下之範圍含有。
關於保護層3之厚度並未特別限定，較佳為1μm以上15μm以下，更好為2μm以上6μm以下。藉由使保護層3之厚度在該範圍內，可實現箔分離性之進一步 提高，且藉由與後述之脫模層2之相乘效果而可更提高抑制拖尾發生之效果。再者，可實現對於藉由將轉印層10轉印於被轉印體所得之影印物之所賦予之物理耐久性及化學耐久性之進一步提高。且再者，亦可抑制於轉印層10之轉印時紙脫落或缺損之轉印不良發生。
關於保護層3之形成方法並未特別限定，可藉由調製含活性光線硬化性樹脂及任意成分之保護層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於脫模層2上並乾燥形成保護層之塗膜，對於該塗膜照射活性光線，使上述可聚合之共聚物等之聚合成分交聯．硬化而形成。作為活性光線之照射，於照射紫外線時，可使用以往習知之紫外線照射裝置，可無限制地使用例如高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧、氙弧、金屬鹵素燈、無電極紫外線燈、LED等之各種者。且，作為活性光線之照射，係照射電子束時可使用以100keV以上、300keV以下之能量照射電子束之高能量型電子束照射裝置或以100keV以下之能量照射電子束之低能量型電子束照射裝置之任一者。且亦可為照射方式為掃描型或簾幕型之任一方式之照射裝置。保護層用塗佈液之塗佈方法並未特別限定，可適當選擇使用以往習知之塗佈方法。作為塗佈方法可舉例為例如凹版印刷法、網版印刷法、使用凹版之逆輥塗佈法等。又，亦可使用其以外之塗佈方法。此針對後述之各種塗佈液之塗佈方法亦相同。
(接著層)
作為一例之第2實施形態之熱轉印薄片100係如圖1所示，於保護層3上設置接著層5。接著層5構成轉印層10，於將轉印層10轉印於被轉印體上時，係用以使被轉印體與轉印層10密著之層。因此，作為一例之第2實施形態之熱轉印薄片100，接著層5成為位於熱轉印薄片100最表面之層。該形態之熱轉印薄片100係適於被轉印體與轉印層10不具有密著性時之形態。
接著層5除了可與被轉印體密著之功能以外，亦可具備作為可接受染料層之染料的接受層之功能。換言之，接著層5亦可作為具有接著層與接受層兩者之功能之接受層兼接著層5。又，於保護層3與接著層5之間亦可設有接受層。保護層5作為接受層兼接著層5時，藉由具備染料層之熱轉印薄片，可於位於第2實施形態之熱轉印薄片100之最表面之接受層兼接著層5上形成熱轉印圖像。且含形成熱轉印圖像之接受層兼接著層5之轉印層10可密著性良好地轉印於被轉印體上。
關於接著層5之材料並未特別限定，可適當選擇使用具有接著性之材料。作為具有接著性之材料舉例為例如離子聚合物樹脂、酸改性聚烯烴系樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯系樹脂、丙烯酸系．甲基丙烯酸系等之(甲基)丙烯酸系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、馬來酸樹脂、丁醛系樹脂、醇酸樹脂、聚環氧乙烷樹脂、酚系樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、三聚氰胺-醇酸樹脂、纖維 素系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯醚樹脂、聚矽氧樹脂、橡膠系樹脂等。接著層5可單獨含有1種材料，亦可含有2種以上之材料。且，上述例示之材料中，較佳為具有高接著性之乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丁醛系樹脂、聚酯系樹脂。更好為乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、乙烯-(甲基)乙基丙烯酸酯共聚物、丙烯酸酯共聚物。作為接受層兼接著層5之材料，較佳使用容易接收昇華性染料或熱熔融性墨水等之熱移行性之色材之以往習知之樹脂，舉例為例如，聚丙烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯或聚偏氯乙烯等之鹵化樹脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等之乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯或丙烯等之聚烯烴樹脂與其他乙烯聚合物之共聚物系樹脂、離子聚合物或纖維素二乙酸酯等之纖維素系樹脂、聚碳酸酯等。該等中，較佳為氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、或聚氯乙烯樹脂，特佳為氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物。
接著層5之厚度並未特別限定，但較佳為0.1μm以上10μm以下之範圍，更佳為0.3μm以上3μm以下之範圍。
接著層5係調製藉由將自上述材料中選擇之單獨或複數種材料及根據需要添加之各種添加材溶解或分散於水或有機溶劑等之適當溶劑中之接著層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於保護層3上並乾燥而形成。
又，亦可成為替代接著層5，而於保護層3上設置接受層之形態(未圖示)。作為接受層之材料舉例為例如，聚丙烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯或聚偏氯乙烯等之鹵化樹脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等之乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯或丙烯等之烯烴與其他乙烯聚合物之共聚物、離子聚合物或纖維素二乙酸酯等之纖維素系樹脂、聚碳酸酯、丙烯酸系樹脂等之溶劑系之樹脂。該等中，較好為氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、或聚氯乙烯樹脂，特佳為氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物。接受層之厚度較佳為0.5μm以上10μm以下之範圍，更佳為1μm以上3μm以下之範圍。
又，轉印層10亦可為由1層構成之單層構成。例如於被轉印體側，為了提高與轉印層10之密著性而進行對策時，轉印層10亦可為僅由保護層3所成之單層構成。且，轉印層10亦可為由保護層3、接受層所成之積層構成。且亦可為其以外之構成。
又，較佳之第2實施形態之熱轉印薄片100為了對轉印有轉印層10之影印物賦予充分之耐久性，轉印層10呈現依序由上述較佳形態之保護層3、接著層5積層而成之積層構成。且亦可為具有染料接受性之接著層。或者，亦可為將轉印層10作為依序由上述較佳形態之保護層3、接受層積層而成之積層構成，並對接受層賦 予接著性之形態。
(脫模層)
第2實施形態之熱轉印薄片100係如圖1、圖2所示，於基材1與轉印層10之間設置脫模層2。又，脫模層2為不構成後述轉印層10之層，係將轉印層10轉印於被轉印體上時，殘存於基材1側之層。
(第1形態之脫模層)
此處，第2實施形態之熱轉印薄片100之特徵為脫模層2含有聚矽氧系樹脂與剝離調整劑，剝離調整劑係羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內的含羥基樹脂，且剝離力調整劑含量相對於脫模層2總質量為3質量%以上45質量%以下之範圍內。以下，於說明第1形態之脫模層時，將羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內的含羥基樹脂稱為「剝離力調整劑」。且，含有聚矽氧系樹脂與剝離力調整劑之脫模層2有時稱為第1形態之脫模層。
依據具有第1形態之脫模層之第2實施形態之熱轉印薄片100，可於較廣剝離環境下，滿足自被轉印體剝離轉印層時之剝離性。尤其，即使施加高能量將轉印層轉印於被轉印體上時，亦不受到剝離轉印層時之剝離環境之影響，而於較廣剝離環境下，滿足轉印層之剝離性。更具體而言，依據第2實施形態之熱轉印薄片100，藉由 聚矽氧系樹脂與剝離力調整劑之相互作用，於較廣剝離環境下，可成為轉印層10之剝離性良好者，可抑制轉印層10之剝離性低時可能產生之各種問題。作為轉印層之剝離性低時可能產生之各種問題可舉例上述說明之異常轉印及拖尾之發生等。
又，第2實施形態之熱轉印薄片100中，第1形態之脫模層所含有之剝離力調整劑含量，係規定為相對於第1形態之脫模層總質量為3質量%以上45質量%以下之範圍，此係因為剝離力調整劑含量低於3質量%時，第1形態之脫模層與轉印層10之密著性，換言之，第1形態之脫模層與轉印層10之密著性變得過低，於轉印層10轉印於被轉印體上時可能產生之拖尾在較廣剝離環境下無法充分被抑制。另一方面，剝離力調整劑含量超過45質量%時，第1形態之脫模層與轉印層10之密著性變得過高，於轉印層10轉印於被轉印體上時，轉印層10之一部分或全部未被轉印於被轉印體上而殘存於基材1側之轉印不良之發生，及若為原本應殘存於熱轉印薄片之基材1側之第1形態之脫模層之一部分或全部被轉印於被轉印體側之轉印不良之發生，於較廣剝離環境下無法充分被抑制。
又，第1形態之脫模層於替代羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內的含羥基樹脂，而含有羥基價為未達3mgKOH/g之含羥基樹脂時，該含羥基樹脂含量相對於第1形態之脫模層總質量為3質量%以上45質量%以下之範圍內，且於第1形態之脫模層 中含有聚矽氧系樹脂時，於較廣剝離環境下亦無法充分抑制拖尾之發生。且，第1形態之脫模層於替代羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內的含羥基樹脂，而含有羥基價超過100mgKOH/g之含羥基樹脂時，該含羥基樹脂含量相對於第1形態之脫模層總質量為3質量%以上45質量%以下之範圍內，且於第1形態之脫模層中含有聚矽氧系樹脂時，於較廣剝離環境下亦無法充分抑制轉印轉印層時可能發生之異常轉印。
<剝離力調整劑>
關於作為剝離力調整劑之羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內的含羥基樹脂並未特別限定，可適當選擇使用滿足羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內之條件的所有含羥基樹脂。作為含羥基樹脂可舉例為例如含羥基之丙烯酸系樹脂、含羥基之松脂系樹脂、含羥基之聚酯樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、聚乙烯縮乙醛樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚酯多元醇樹脂、聚醚多元醇樹脂、胺基甲酸酯多元醇樹脂等。
又，本說明書中所稱之羥基價意指依據JIS-K-0070(1992)之羥基價法測定之值。
較佳形態之第1形態之脫模層含有玻璃轉移溫度(Tg)為30℃以上130℃以下之剝離力調整劑。換言之，較佳形態之第1形態之脫模層含有羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下之範圍內且玻璃轉移溫 度(Tg)為30℃以上130℃以下之含羥基樹脂。藉由成為含有玻璃轉移溫度(Tg)為30℃以上130℃以下之剝離力調整劑之第1形態之脫模層，可充分抑制轉印轉印層10時可能於剝離界面產生之白化等，可提高轉印面之品質。又，本說明書中所稱之玻璃轉移溫度(Tg)意指依據JIS-K-7121(2012)，基於DSC(示差掃描熱量測定)之熱量變化測定(DSC法)求得之溫度。
<聚矽氧系樹脂>
本說明書所稱之聚矽氧系樹脂意指分子構造內具有矽氧烷鍵之化合物，為亦包含未改性聚矽氧樹脂、改性聚矽氧樹脂、聚矽氧改性樹脂之任一者之概念。聚矽氧改性樹脂可藉由例如使含聚矽氧烷基之乙烯基單體與其他種類之乙烯基單體之共聚合、熱塑性樹脂與反應性聚矽氧樹脂之反應等而調製。
作為聚矽氧改性樹脂，舉例為藉由熱塑性樹脂與含聚矽氧烷基之乙烯基單體進行嵌段共聚合之方法、使熱塑性樹脂與含聚矽氧烷基之乙烯基單體進行接枝共聚合之方法、或使熱塑性樹脂與反應性聚矽氧樹脂反應之方法調製者。作為構成聚矽氧改性樹脂之熱塑性樹脂可舉例例如丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、聚縮醛樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂等，其中較好使用聚矽氧系丙烯酸樹脂。
所謂反應性聚矽氧樹脂係於主鏈具有聚矽氧 烷構造，於單末端或兩末端具有與熱塑性樹脂之官能基反應之反應性官能基之化合物。作為上述反應性官能基，舉例為胺基、羥基、環氧基、乙烯基、羧基等。
第1形態之脫模層中，作為聚矽氧系樹脂，可單獨含有1種，亦可含有2種以上。
關於聚矽氧系樹脂之含量並未特別限定，但聚矽氧系樹脂相對於第1形態之脫模層總質量之含量較佳為30質量%以上97質量%以下之範圍，更佳為40質量%以上97質量%以下之範圍，特佳為55質量%以上97質量%以下之範圍。依據以較佳範圍含有聚矽氧系樹脂之第1形態之脫模層，藉由與後述之剝離力調整劑之相乘效果，於較廣剝離環境下可使剝離力之變動減小，可實現轉印層10之剝離性之進一步提高。
第1形態之脫模層亦可與上述說明之聚矽氧系樹脂、剝離力調整劑一起含有任意成分。作為任意成分可舉例蠟類、聚矽氧油等。且，第1形態之脫模層在不脫離本發明主旨之範圍內，亦可含有未滿足上述剝離力調整劑之樹脂。且，第1形態之脫模層亦可含有鋁觸媒等之金屬觸媒。關於第2形態之脫模層亦相同。
第1形態之脫模層之厚度並未特別限定，較佳為0.1μm以上5μm以下之範圍，更佳為0.3μm以上2μm以下之範圍內。
第1形態之脫模層之形成方法並未特別限定，可藉由調製將聚矽氧系樹脂、上述說明之剝離力調整 劑、根據需要添加之添加材分散或溶解於適當溶劑之脫模層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1或任意設於基材1與第1形態之脫模層之間之層(例如後述之密著層7)上，於溫度100℃以上200℃以下燒烤而形成。
(第2形態之脫模層)
第2形態之脫模層含有熱硬化樹脂與熱塑性樹脂，熱塑性樹脂之含量相對於脫模層總質量為3質量%以上45質量%以下之範圍內。此處所稱之熱塑性樹脂係發揮作為上述剝離力調整劑之功能。以下，有時將含有熱硬化樹脂與作為剝離力調整劑之熱塑性樹脂、且熱塑性樹脂含量相對於脫模層總質量為3質量%以上45質量%以下之範圍的脫模層2稱為第2形態之脫模層。依據具有第2形態之脫模層之第2實施形態之熱轉印薄片，可使脫模層2原本所要求之功能的轉印層10之轉印性良好，且藉由使熱塑性樹脂含量為上述範圍，可抑制將轉印層10轉印於被轉印體上時產生拖尾。亦即，轉印轉印層10時之轉印性良好並且可充分抑制轉印轉印層10時可能產生之拖尾。
第2形態之脫模層所含有之熱塑性樹脂含量規定為相對於第2形態之脫模層總質量為3質量%以上45質量%以下係因為熱塑性樹脂含量低於3質量%時，第2形態之脫模層與轉印層10之密著性變得過低，無法充分抑制於轉印層10轉印於被轉印體上時之拖尾發生。另一方面，熱塑性樹脂含量超過45質量%時，第2形態之脫 模層與轉印層10之密著性變得過高，於轉印層10轉印於被轉印體上時，容易發生轉印層10之一部分或全部未被轉印於被轉印體上而殘存於基材1側之轉印不良。且，熱塑性樹脂含量超過45質量%時，其量會使必須成分的熱硬化樹脂含量變少，而無法充分滿足轉印層10之轉印性。較佳形態之第2形態之脫模層相對於該第2形態之脫模層總質量以15質量%以上30質量%以下之範圍內含有熱塑性樹脂。
亦即，依據具有第2形態之脫模層的第2實施形態之熱轉印薄片100，藉由於第2形態之脫模層含有熱硬化樹脂與熱塑性樹脂兩者，進而熱塑性樹脂含量規定於特定範圍，而使轉印層10轉印於被轉印體上時之剝離力最適化，藉此可實現拖尾之抑制及轉印性之提高。
<熱硬化樹脂>
第2形態之脫模層含有熱硬化樹脂。又，本說明書中所稱之熱硬化樹脂意指藉由加熱熱硬化性樹脂而硬化之樹脂。且亦包含於常溫進行硬化者之熱硬化性樹脂。第2形態之脫模層中作為熱硬化樹脂可含單獨1種，亦可含2種以上。
關於用以獲得熱硬化樹脂之熱硬化性樹脂並未特別限定，舉例為例如1分子中具有2個以上熱硬化性官能基之化合物(單體)。作為熱硬化性官能基，可舉例環氧基、氧雜環丁基、異氰酸酯基等。作為具體例舉例為聚 酯樹脂、環氧樹脂、含環氧基之丙烯酸樹脂等之熱硬化性丙烯酸樹脂、熱硬化性胺基甲酸酯樹脂、胺基醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、胍樹脂、脲樹脂等。該等熱硬化性樹脂中，基於實現耐溶劑性及脫模性之進一步提高之觀點，含環氧基之丙烯酸樹脂為較佳之熱硬化性樹脂。
依據含有熱硬化樹脂之第2形態之脫模層，與不含熱硬化樹脂之脫模層比較，可提高轉印層10之轉印性。因此，關於熱硬化樹脂脂含量並未特別限定，但熱硬化樹脂相對於第2形態之脫模層總質量之含量較佳為30質量%以上97質量%以下之範圍，更佳為40質量%以上97質量%以下之範圍，特佳為55質量%以上97質量%以下之範圍。藉由成為以上述較佳範圍含有熱硬化樹脂之第2形態之脫模層，可實現轉印層10之轉印性進一步提高。
<熱塑性樹脂>
第2形態之脫模層含有熱塑性樹脂。熱塑性樹脂具有控制第2形態之脫模層與轉印層10之密著性之功能。亦即，發揮作為剝離力調整劑之功能。依據第2形態之脫模層，不妨礙轉印層10之轉印性，而可使第2形態之脫模層與轉印層10之密著性成為可充分抑制拖尾發生之密著性。
關於熱塑性樹脂並未特別限定，可舉例例如纖維素系樹脂、三聚氰胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系 樹脂、聚烯烴系樹脂、熱塑性丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丁二烯橡膠等之熱塑性彈性體等。其中，以上述範圍含有選自由熱塑性丙烯酸系樹脂、熱塑性彈性體、松脂酯樹脂、聚酯樹脂所成之群的至少1種的第2形態之脫模層，與含有其他熱塑性樹脂之第2形態之脫模層比較，就可進一步提高拖尾抑制效果而言，可謂較佳之熱塑性樹脂。第2形態之脫模層中作為熱塑性樹脂可含有單獨1種，亦可含有2種以上。
作為熱塑性彈性體可舉例為例如苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、胺基甲酸酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚醯胺系彈性體、1,2-聚丁二烯系彈性體、氯乙烯系彈性體等。
第2形態之脫模層較佳含有玻璃轉移溫度(Tg)為30℃以上130℃以下之熱塑性樹脂作為熱塑性樹脂。藉由含有玻璃轉移溫度(Tg)為30℃以上130℃以下之熱塑性樹脂的第2形態之脫模層，可充分抑制於轉印轉印層時於剝離界面可能發生之白化等，可提高轉印面之品質。
又，基於進一步提高轉印層10之脫模性之目的，第2形態之脫模層中，亦可含有例如蠟類、聚矽氧蠟、聚矽氧樹脂等之各種聚矽氧改性樹脂等。又，作為用以獲得上述說明之熱硬化樹脂之熱硬化性樹脂，亦可使用含有環氧基之聚矽氧改性丙烯酸樹脂等、聚矽氧改性之熱硬化性樹脂。
關於第2形態之脫模層厚度並未特別限定， 但較佳為0.1μm以上5μm以下之範圍，更佳為0.5μm以上2μm以下之範圍內。
第2形態之脫模層之形成方法並未特別限定，可藉由調製將熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂、根據需要添加之添加材分散或溶解於適當溶劑之脫模層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1或任意設於基材1與脫模層2之間之層(例如後述之密著層7)上，於溫度100℃以上200℃以下燒烤而形成。
如上述所說明，第2實施形態之熱轉印薄片100中，藉由將脫模層2設為上述第1形態之脫模層或第2形態之脫模層，可實現於較廣剝離環境下，提高轉印層10之剝離性。不過，於基材1上直接設置該等脫模層2(第1形態之脫模層、或第2形態之脫模層)時，於基材1與脫模層2之密著性(有時稱為密著力)低於脫模層2與轉印層10之密著性時，容易發生若為以往應殘存於基材1側之脫模層2會與轉印層10一起移行至被轉印體側之異常轉印。
(密著層)
因此，基材1與脫模層2之密著力低於脫模層2與轉印層10之密著力時，如圖2所示，較佳以使基材1與脫模層2之密著力高於脫模層2與轉印層10之密著力之方式，於基材1與脫模層2之間設置密著層7。換言之，以使脫模層2與密著層7之密著力高於脫模層2與轉印層 10之密著力之方式，於基材1與脫模層2之間設置密著層7。又，密著層7係第2實施形態之熱轉印薄片100中之任意構成。例如，藉由如上述說明般於基材1上施以易接著處理，而使使基材1與脫模層2之密著力高於脫模層2與轉印層10之密著力時，並無特別需要設置密著層7。
作為一例之密著層7，含有可對黏合劑樹脂作用硬化劑而得之硬化樹脂，亦即藉由硬化劑使黏合劑樹脂硬化之硬化樹脂(以下藉由對黏合劑樹脂作用硬化劑而得之硬化樹脂稱為硬化黏合劑樹脂)。又，密著層7亦可含有單獨1種硬化黏合劑樹脂，亦可含有2種以上之硬化黏合劑樹脂。
依據作為一例之密著層7，可提高基材1與密著層7之密著性及密著層7與脫模層2之密著性，換言之，可提高基材1與脫模層2之密著性。藉此，透過密著層7而密著之基材1與脫模層2之密著力可高於脫模層2與轉印層10之密著力，即使基材1為任何者，均可抑制於將轉印層10轉印於被轉印體上時之起因於基材1與脫模層2之密著性降低的異常轉印。以下針對作為一例之密著層7所含有之硬化黏合劑樹脂加以說明。
<硬化黏合劑樹脂>
用以獲得硬化黏合劑樹脂之黏合劑樹脂並未特別限定，可為水系黏合劑樹脂，亦可為溶劑系之黏合劑樹脂。作為水系黏合劑樹脂，可舉例聚乙烯吡咯啶酮樹脂、聚乙 烯醇系樹脂、聚丙烯酸、聚丙烯酸羥基乙酯、水溶性(或水分散)聚酯樹脂、水溶性(或水分散)聚胺基甲酸酯樹脂、水分散性氯乙烯樹脂、水分散性氯化丙烯酸系樹脂、水分散性環氧樹脂、明膠、羥乙基纖維素樹脂、羥丙基纖維素樹脂、羧甲基纖維素等。水系之黏合劑樹脂意指水溶性樹脂或於水系溶劑中不溶性，但如乳液或分散液般可於水系溶劑中分散之樹脂。作為水系溶劑，可舉例水、及水與醇之混合溶劑等。
作為溶劑系黏合劑樹脂可舉例胺基甲酸酯樹脂、聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯、或聚偏氯乙烯等之鹵化樹脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯縮丁醛、聚酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、纖維素系樹脂、聚碳酸酯、丙烯酸系樹脂等。又，所謂溶劑系黏合劑樹脂意指可於有機溶劑中溶解或分散之樹脂。作為用以溶解或分散溶劑系黏合劑樹脂之有機溶劑可舉例為例如己烷、庚烷等之烴系溶劑，二甲苯、甲苯、苯等之芳香族系溶劑，甲基乙基酮、丙酮等之酮系溶劑，丙醇、乙醇、甲醇等之醇系溶劑，或該等之混合溶劑。
又，可溶解或分散於有機溶劑中之樹脂中，亦存在有可溶解或分散於水系溶劑之樹脂(以下將可溶解或分散於有機溶劑及水系溶劑之樹脂稱為「兩性樹脂」)，但該情況下之所謂溶劑系之黏合劑樹脂意指使用將「兩性樹脂」分散或溶解於有機溶劑而成之密著層用塗 佈液所形成之密著層中所含有之黏合劑樹脂。同樣，所謂水系黏合劑樹脂意指使用將「兩性樹脂」分散或溶解於水系溶劑而成之密著層用塗佈液所形成之密著層中所含有之黏合劑樹脂。密著層7係使用將「兩性樹脂」分散或溶解於有機溶劑而成之密著層用塗佈液所形成者，或係使用將「兩性樹脂」分散或溶解於水系溶劑而成之密著層用塗佈液所形成者，可藉由特定出殘留於密著層7之溶劑種類而進行。溶劑種類之特定可使用例如氣體層析法、紅外線水分計、加熱乾燥式水分計而特定。
脫模層2含有之樹脂為溶劑系黏合劑樹脂時，換言之，於密著層7上使用將溶劑系樹脂溶解或分散於有機溶劑所得之脫模層用塗佈液形成脫模層2時，作為用以獲得密著層7含有之硬化黏合劑樹脂之黏合劑樹脂更好使用水系之黏合劑樹脂。另一方面，脫模層2含有之樹脂為水系黏合劑樹脂時，作為用以獲得密著層7含有之硬化黏合劑樹脂之黏合劑樹脂較佳使用水系之黏合劑樹脂。依據該組合，於密著層7上形成脫模層2時，可抑制密著層7與脫模層2之混合，可實現密著性之進一步提高。
關於用以獲得硬化黏合劑樹脂之硬化劑並未特別限定，只要對應於所用之黏合劑樹脂適當選擇即可。作為硬化劑可舉例為例如異氰酸酯系硬化劑、胺基甲酸酯系硬化劑、環氧系硬化劑、三聚氰胺系硬化劑、脲樹脂系硬化系、矽烷偶合劑、鈦螯合劑、鋯螯合劑、鋁螯合劑等之金屬螯合劑等。
較佳形態之密著層7含有藉由硬化劑使聚乙烯醇系樹脂硬化之硬化聚乙烯醇系樹脂、及藉由硬化劑使聚胺基甲酸酯系樹脂硬化之硬化聚胺基甲酸酯系樹脂之任一者或含有兩者。依據含有硬化聚乙烯醇系樹脂、硬化聚胺基甲酸酯系樹脂之密著層7成為轉印安定性良好者。且藉由其良好密著性，可抑制脫模層2之意外轉印。
本說明書所稱之聚乙烯醇系樹脂意指於其構成要素中含有乙烯醇聚合物之樹脂，可為乙烯醇之均聚物，亦可為與其他聚合成分之共聚物。又，作為聚乙烯醇系樹脂，於使用乙烯醇與其他聚合成分之共聚物時，該共聚物中之乙烯醇之共聚合比率較佳為50%以上。且，作為聚乙烯醇系樹脂亦可使用聚乙烯醇經部分改性之改性化合物。又，本說明書所稱之聚胺基甲酸酯系樹脂意指包含使二異氰酸酯化合物與二醇化合物反應而得之聚合物之樹脂。
用以獲得硬化黏合劑樹脂之黏合劑樹脂與硬化劑之調配比並未限定，可根據所用之黏合劑樹脂及硬化劑適當設定。例如作為黏合劑樹脂，於使用具有與硬化劑反應之官能基之反應性樹脂時，較佳以硬化劑所具有之官能基總數相對於反應性樹脂具有之官能基總數之當量比成為0.5以上5以下之方式設定黏合劑樹脂及硬化劑之調配量。且，應成為較佳形態之密著層7而使用聚乙烯醇系樹脂作為上述黏合劑樹脂，使用鈦螯合劑作為硬化劑時，較佳以聚乙烯醇系之含量相對於聚乙烯醇系樹脂與鈦螯合劑 之合計質量成為40%以上90%以下之範圍之方式設定黏合劑樹脂及硬化劑之調配量。又，使用聚胺基甲酸酯系樹脂作為上述黏合劑樹脂，使用矽烷偶合劑作為硬化劑時，較佳以矽烷偶合劑所具有之官能基總數相對於聚胺基甲酸酯系樹脂之官能基總數之當量比成為0.5以上5以下左右之方式設定黏合劑樹脂及硬化劑之調配量。
關於硬化黏合劑樹脂之含量並未特別限定，硬化黏合劑樹脂之質量(硬化黏合劑樹脂含有2種以上時為其合計質量)相對於密著層7之總質量較佳為50質量%以上。藉由硬化黏合劑樹脂之含量為50質量%以上，可實現脫模層2與密著層7之密著性之進一步提高。關於上限值並未特別限定而可為100質量%。
關於密著層7厚度並未特別限定，較佳為0.02μm以上3μm以下之範圍。藉由使密著層7厚度為該範圍，可實現與脫模層2之密著性之進一步提高。且，可穩定地形成密著層7之膜。
又，密著層7中可根據需要與硬化黏合劑樹脂一起含有任意成分。
密著層7之形成方法並未特別限定，可調製含黏合劑樹脂、硬化劑之密著層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1上並乾燥而形成。
(背面層)
又，於基材1之設置轉印層10之面為相反側之面 上，亦可以提高耐熱性及行進性之目的而設置背面層(未圖示)。又，背面層係第2實施形態之熱轉印薄片100中之任意構成。
背面層可適當選擇以往習知之熱塑性樹脂等而形成。如此，作為熱塑性樹脂可舉例例如聚酯系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、苯乙烯丙烯酸酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等之聚烯烴系樹脂，聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚醚系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚丙烯醯胺系樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、聚乙烯乙醯縮乙醛樹脂等之聚乙烯縮醛樹脂等之熱塑性樹脂、該等之聚矽氧改性物等。
又，背面層中，基於提高滑動性之目的，較佳含有蠟、高級脂肪酸醯胺、磷酸酯化合物、金屬皂、聚矽氧油、界面活性劑等之脫模劑，氟樹脂等之有機粉末，氧化矽、黏土、滑石、碳酸鈣等之無機粒子等之各種添加材，特佳含有磷酸酯或金屬皂之至少1種。
背面層可藉由例如調製將上述熱塑性樹脂、根據需要添加之各種添加材分散或溶解於適當溶劑中之背面層用塗佈液，將該塗佈液塗佈於基材1上並乾燥而形成。背面層之厚度，基於提高耐熱性等之觀點，較佳為0.1μm以上5μm以下之範圍，更佳為0.3μm以上2.0μm以下之範圍。
<轉印層之轉印>
使用第2實施形態之熱轉印薄片100，將轉印層10轉印於被轉印體上之方法，為習知轉印法即可，可應用例如藉由熱刻印之熱壓印(押箔)、藉由熱輥之全面或條狀轉印、藉由熱帶(感熱影印帶)之熱列印機(亦稱為熱轉印列印機)等之習知方法。
<被轉印體>
關於供轉印熱轉印薄片之轉印層10之被轉印體並未特別限定，可舉例為例如IC卡及ID卡等之塑膠薄膜(有時亦稱為卡基材)、供形成熱轉印圖像之熱轉印成像薄片、天然纖維紙、銅版紙、描圖紙、塑膠薄膜、玻璃、金屬、陶瓷、木材、布等。被轉印體可為由單層所成者，亦可為由複數層所成者。
作為塑膠薄膜舉例為例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸-間苯二甲酸乙二酯共聚物、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯/聚萘二甲酸乙二酯之共擠出薄膜等之聚酯系樹脂、尼龍6、尼龍6,6等之聚醯胺系樹脂，聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯化乙烯等之乙烯系樹脂，聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等之丙烯酸系樹脂，聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等之醯亞胺系樹脂， 聚丙烯酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醯胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚醚硫酸酯等之工程樹脂，聚碳酸酯、聚苯乙烯、高衝擊性聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等之苯乙烯系樹脂，賽璐吩、纖維素乙酸酯、硝基纖維素等之纖維素系薄膜等。塑膠薄膜亦可為以上述樹脂為主成分之共聚合樹脂或混合體(包含合金)。
又，IC卡及ID卡等由於通常要求設計性或保密性，故亦可使用於其表面預先設置印刷層或全息影像層等者作為被轉印體。
[實施例]
以下藉由實施例進一步詳細說明本發明，但本發明不限定於該等實施例。又，以下只要未特別限定，則份為質量基準，關於溶劑除外之各成分係表示換算為固形分之質量(份)。且，各脫模層用塗佈液中，成分A意指作為熱硬化性樹脂之成分，成分B意指作為剝離力調整劑之成分。
各實施例及比較例之熱轉印薄片之形成時，準備以下基材及塗佈液。
基材1...聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚12μm)(東麗(股))
基材2...聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚25μm)(東麗(股))
基材3...於基材1之一面上塗佈三聚氰胺系樹脂之脫模層 之薄膜
基材4...於基材3之脫模層上藉由凹版塗佈以乾燥時厚度
成為0.5μm之方式塗佈下述組成之塗佈液A之薄膜
<塗佈液A>
<密著層用塗佈液1>
<密著層用塗佈液2>
<密著層用塗佈液3>
<脫模層用塗佈液1>
<脫模層用塗佈液2>
<脫模層用塗佈液3>
<脫模層用塗佈液4>
<脫模層用塗佈液5>
<脫模層用塗佈液6>
．(A成分)聚矽氧丙烯酸樹脂 67份(CELLTOP 226(固形分50%)DAICEL化學工業(股))
<脫模層用塗佈液7>
<脫模層用塗佈液8>
<脫模層用塗佈液9>
<脫模層用塗佈液10>
<脫模層用塗佈液11>
<脫模層用塗佈液12>
<脫模層用塗佈液13>
<脫模層用塗佈液14>
<脫模層用塗佈液15>
<脫模層用塗佈液16>
<脫模層用塗佈液17>
<脫模層用塗佈液18>
．(A成分)聚矽氧丙烯酸樹脂 93.8份(CELLTOP 226(固形分50%)DAICEL化學工業(股))
<脫模層用塗佈液19>
<脫模層用塗佈液20>
<保護層用塗佈液1>
<保護層用塗佈液2>
．多官能丙烯酸酯 24份(NK ESTER A-9300新中村化學工業(股))
<保護層用塗佈液3>
<中間層用塗佈液>
<接受層用塗佈液>
．甲基乙基酮 200份
<接著層用塗佈液>
(實施例1)
於厚12μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上，以使乾燥時厚度成為0.6μm之方式藉由凹版塗佈而塗佈上述組成之密著層用塗佈液1並乾燥而形成密著層。其次，於該密著層上，以使乾燥時厚度成為0.8μm之方式藉由凹版塗佈而塗佈上述組成之脫模層用塗佈液1並乾燥而形成脫模層。其次，於該脫模層上，以使乾燥時厚度成為5μm之方式藉由凹版塗佈而塗佈上述組成之保護層用塗佈液並乾燥後，使用UV曝光機(Fusion UV，F600V，LH10燈，H燈泡，反射鏡為冷型(cold type))照射紫外線(曝光量(220mJ/cm2))，形成保護層。其次，於保護層上，以使乾燥時厚度成為1μm之方式藉由凹版塗佈而塗佈上述組成之中間層用塗佈液並乾燥而形成中間層。於中間層上，以使乾燥時厚度成為2.4μm之方式藉由凹版塗佈而塗佈上述組成之接受層用塗佈液並乾燥而形成接受層，而獲得於基材上設置密著層、脫模層，於脫模層上設有自該脫膜層側 起，依序積層保護層、中間層、接受層而成之轉印層之實施例1之熱轉印薄片。
(實施例2~19、比較例1~8之熱轉印薄片)
將上述實施例1之熱轉印薄片之形成所用之基材、各塗佈液及各層之乾燥時厚度(膜厚)變更如下表1所示之基材、塗佈液、及乾燥時厚度(膜厚)，獲得各實施例及比較例之熱轉印薄片。又，實施例18、19係替代接受層用塗佈液，而使用上述組成之接著層用塗佈液，於中間層上形成接著層。
(實施例20)
於厚12μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上，以使乾燥時厚度成為0.1μm之方式藉由凹版塗佈而塗佈上述組成之密著層用塗佈液3並乾燥而形成密著層。其次，於該密著層上，以使乾燥時厚度成為1μm之方式藉由凹版塗佈而塗佈上述組成之脫模層用塗佈液20並乾燥而形成脫模層。其次，於該脫模層上，以使乾燥時厚度成為4μm之方式藉由凹版塗佈而塗佈上述組成之保護層用塗佈液1並乾燥後，使用UV曝光機(Fusion UV，F600V，LH10燈，H燈泡，反射鏡為冷型)照射紫外線(曝光量(220mJ/cm2))，形成保護層。其次，於保護層上，以使乾燥時厚度成為2μm之方式藉由凹版塗佈而塗佈上述組成之接受層用塗佈液並乾燥而形成接受層，而獲得於基材上設置密著層、脫模層，於脫模層上設有自該脫膜層側起，依序積層保護層、接受層而成之轉印層之實施例20之熱轉印薄片。
(初期斷裂剝離力之算出)
將各實施例及比較例之熱轉印薄片切成6.5cm寬，將切割之各實施例及比較例之熱轉印薄片於調溫為30℃之加熱台(HP2000，新東科學(股))上，以加熱台表面與轉印層表面對向之方式，使用透明雙面膠帶(NICETACK NW-15 NICHIBAN(股))貼合。以熱轉印薄片溫度保持於30℃之狀態，將貼合之熱轉印薄片之轉印層以剝離角度90°、 剝離速度5mm/sec之條件，自熱轉印薄片之基材側剝離時，以初期剝離部(參考圖3)為起點，藉由剝離力測量器(數位測力器，DPX-5，IMADA(股))測定自該起點起至5mm(5mm除外)之範圍之剝離力，將該測定範圍中之剝離力最大之值除以熱轉印薄片之寬度(6.5cm)，算出初期斷裂剝離力。亦同樣進行50℃及70℃之初期斷裂剝離力之算出。測定結果示於表2。又，上述透明雙面膠帶係以初期剝離部(參考圖3)為起點，將加熱台與熱轉印薄片自初期剝離部起向剝離方向貼合15mm。
(安定時剝離力之算出)
上述初期斷裂剝離力測定後，於將熱轉印薄片之溫度保持於30℃之狀態，將該熱轉印薄片之轉印層以剝離角度90°、剝離速度5mm/sec之條件，藉由剝離力測量器(數位測力器，DPX-5，IMADA(股))測定自熱轉印薄片之基材側剝離時自初期剝離部(參考圖3)朝剝離方向距離5mm之位置至距離15mm之位置(剝離長10mm)之剝離力，將該測定範圍中之剝離力最大之值除以熱轉印薄片之寬度(6.5cm)，算出安定時剝離力。亦同樣進行50℃及70℃之安定時剝離力之算出。測定結果示於表2。
(剝離性評價)
使用HDP5000(HID Golbal公司)用熱轉印肋，於各實施例及比較例之熱轉印薄片之轉印層上形成熱轉印圖像。 其次，以HDP5000(HID Golbal公司)，以加熱輥之表面溫度：185℃，速度；2.0sec/英寸之條件，將形成有熱轉印圖像之各實施例及比較例之熱轉印薄片之轉印層轉印於下述組成之卡基材上，轉印層剝離前之狀態之熱轉印薄片(卡基材與熱轉印薄片成為一體之對象物)保存於控制在23℃之恆溫恆濕室(COLONIA CH321PA楠本化成(股))中，以熱轉印薄片之表面溫度控制於23℃之狀態，於恆溫恆濕室內，進行轉印層之剝離，獲得各實施例及比較例之影印物。以目視確認此時之轉印層之剝離性，基於下述評價基準進行剝離性評價。各實施例及比較例之熱轉印薄片之轉印層轉印於下述組成之卡基材上，轉印層剝離前之狀態之熱轉印薄片(卡基材與熱轉印薄片成為一體之對象物)保存於控制在50℃之上述恆溫恆濕室中，以熱轉印薄片之表面溫度控制於50℃之狀態，於恆溫恆濕室內，進行轉印層之剝離而獲得之各實施例及比較例亦進行同樣評價。評價結果一併示於表2。
<卡基材之組成>
「評價基準」
A：僅轉印層轉印至卡基材側。
B：脫模層之50%以下之區域與轉印層一起轉印至卡基材側。
NG：脫模層之多於50%之區域與轉印層一起轉印至卡基材側。
(拖尾評價)
以目視確認上述轉印條件下之轉印層有無拖尾，基於以下評價基準進行拖尾評價。評價結果一併示於表2。
「評價基準」
A：幾乎不發生拖尾(1mm以下)。
B：發生拖尾(大於1mm且2mm以下)。
NG：發生相當明確的拖尾(大於2mm)。
100‧‧‧熱轉印薄片
1‧‧‧基材
2‧‧‧脫模層
3‧‧‧保護層
5‧‧‧接著層、接受層兼接著層
10‧‧‧轉印層

Claims (11)

  1. 一種熱轉印薄片，係具有基材、設於基材之一面上之脫模層、及設於前述脫模層上之轉印層的熱轉印薄片，其特徵係：前述轉印層係可自前述脫模層剝離地設置，前述脫模層含有熱硬化樹脂及剝離力調整劑，前述剝離力調整劑係含羥基樹脂，前述含羥基樹脂之羥基價為3mgKOH/g以上100mgKOH/g以下，前述含羥基樹脂係選自熱塑性彈性體、松脂酯樹脂及聚酯樹脂之群中之至少1種。
  2. 一種熱轉印薄片，係具有基材、設於基材之一面上之脫模層、及設於前述脫模層上之轉印層的熱轉印薄片，其特徵係：前述轉印層係可自前述脫模層剝離地設置，前述脫模層含有熱硬化樹脂及玻璃轉移溫度(Tg)為30℃以上130℃以下之剝離力調整劑，前述剝離力調整劑係選自熱塑性彈性體、松脂酯樹脂及聚酯樹脂之群中之至少1種。
  3. 一種熱轉印薄片，係具有基材、設於基材之一面上之脫模層、及設於前述脫模層上之轉印層的熱轉印薄片，其 特徵係：前述轉印層係可自前述脫模層剝離地設置，前述脫模層含有熱硬化樹脂及剝離力調整劑，前述剝離力調整劑係含羥基樹脂，前述含羥基樹脂之羥基價為3mgKOH/g以上26mgKOH/g以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之熱轉印薄片，其中前述剝離力調整劑含量為3質量%以上45質量%以下。
  5. 如請求項1至3中任一項之熱轉印薄片，其中前述熱硬化樹脂係聚矽氧系樹脂。
  6. 如請求項5之熱轉印薄片，其中前述聚矽氧系樹脂係聚矽氧系丙烯酸樹脂。
  7. 如請求項1至3中任一項之熱轉印薄片，其中於前述基材與前述脫模層之間設有密著層，前述脫模層與密著層之密著力高於前述脫模層與前述轉印層之密著力。
  8. 如請求項1至3中任一項之熱轉印薄片，其中前述轉印層呈現僅由保護層所成之單層構成、或包含保護層之積層構成。
  9. 如請求項1至3中任一項之熱轉印薄片，其中前述轉印層呈現自前述基材側起依序積層保護層、接受層而成之積層構成。
  10. 如請求項1至3中任一項之熱轉印薄片，其中於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°，將前述轉印層之與前述基材對向之側的面作為剝離界面而剝離前述轉印層時之安定時剝離力為4.6g/cm以上23g/cm以下之範圍。
  11. 如請求項1至3中任一項之熱轉印薄片，其中於剝離溫度30℃以上70℃以下之範圍內，以剝離角度90°，將前述轉印層之與前述基材對向之側的面作為剝離界面而剝離前述轉印層時之初期斷裂剝離力為47g/cm以下。
TW106111188A 2016-03-31 2017-03-31 熱轉印薄片 TWI745367B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016073433 2016-03-31
JP2016-073433 2016-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201808611A TW201808611A (zh) 2018-03-16
TWI745367B true TWI745367B (zh) 2021-11-11

Family

ID=59964827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106111188A TWI745367B (zh) 2016-03-31 2017-03-31 熱轉印薄片

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11034178B2 (zh)
EP (1) EP3434495B1 (zh)
JP (1) JP6402840B2 (zh)
KR (1) KR102197380B1 (zh)
CN (1) CN108883649B (zh)
MY (1) MY179909A (zh)
TW (1) TWI745367B (zh)
WO (1) WO2017170963A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3063080B1 (fr) * 2017-02-23 2021-04-30 Bostik Sa Composition comprenant un polyester et film adhesif activable a basse temperature
JP6575740B1 (ja) * 2018-01-31 2019-09-18 大日本印刷株式会社 熱転写シート、離型層用塗工液、及び熱転写シートの製造方法
CN110722883A (zh) * 2019-11-28 2020-01-24 徐州太平洋印务有限公司 一种高灵敏度的转印膜
CN110722894A (zh) * 2019-11-28 2020-01-24 徐州太平洋印务有限公司 一种环保型热转印膜
JP7120472B2 (ja) * 2020-02-05 2022-08-17 大日本印刷株式会社 離型部材一体型画像形成用シート、加飾品及びそれらの製造方法
JP7413859B2 (ja) * 2020-03-16 2024-01-16 大日本印刷株式会社 熱転写シート
JPWO2023032989A1 (zh) * 2021-08-30 2023-03-09
CN114211894B (zh) * 2021-12-15 2023-04-07 湖南鼎一致远科技发展有限公司 一种用于透明软标基材的彩色再转印膜
CN114261220B (zh) * 2021-12-23 2022-10-04 湖南鼎一致远科技发展有限公司 一种用于多类型基材的热转印树脂碳带及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1129862A1 (en) * 1998-10-08 2001-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal transfer recording image receiving layer and thermal transfer recording image receiver
JP2011068004A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Dainippon Printing Co Ltd 保護層転写シート

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2585242Y2 (ja) 1992-02-20 1998-11-18 フジコピアン株式会社 熱転写記録材
JPH09290576A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Toray Ind Inc 溶融型感熱転写材
JP3734346B2 (ja) * 1997-08-26 2006-01-11 三菱製紙株式会社 可逆性感熱記録材料
JP3766527B2 (ja) 1997-11-20 2006-04-12 大日本印刷株式会社 保護層転写シートおよび印画物
EP0980767B1 (en) 1998-03-06 2004-06-09 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Intermediate transfer recording medium, method of forming print, and print
JPH11263079A (ja) 1998-03-17 1999-09-28 Dainippon Printing Co Ltd 中間転写記録媒体
JP2001246845A (ja) 2000-03-03 2001-09-11 Dainippon Printing Co Ltd 保護層転写シート
JP2002079766A (ja) 2000-07-06 2002-03-19 Dainippon Printing Co Ltd 保護層転写シート
DE60214055T2 (de) 2001-02-02 2007-03-29 Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara Bildaufzeichnungsmaterial und Bildaufzeichnungsverfahren
JP3470895B2 (ja) 2001-02-02 2003-11-25 富士写真フイルム株式会社 画像形成材料及び画像形成方法
JP2006095982A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写型画像保護シート
JP2009292041A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Sony Corp 熱転写ラミネートフィルム、熱転写シートおよび画像形成装置
JP2012066530A (ja) * 2010-09-25 2012-04-05 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写シート及びそれを用いた画像形成方法
JP2012201013A (ja) 2011-03-25 2012-10-22 Sony Corp 熱転写ラミネートフィルム、熱転写シート及び画像形成装置
JP5737507B2 (ja) * 2011-05-30 2015-06-17 大日本印刷株式会社 熱転写両面受像シート
JP5699380B2 (ja) * 2013-03-29 2015-04-08 大日本印刷株式会社 保護層転写シート、及び中間転写媒体
US9527327B2 (en) * 2013-03-29 2016-12-27 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Protective layer transfer sheet and intermediate transfer medium
JP6268925B2 (ja) * 2013-10-29 2018-01-31 凸版印刷株式会社 保護層付き熱転写シート
EP3492182A4 (en) 2016-07-26 2020-07-22 Agc Inc. PRODUCTION PROCESS OF A COATED ARTICLE

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1129862A1 (en) * 1998-10-08 2001-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal transfer recording image receiving layer and thermal transfer recording image receiver
JP2011068004A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Dainippon Printing Co Ltd 保護層転写シート

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017170963A1 (ja) 2017-10-05
US20190143641A1 (en) 2019-05-16
JPWO2017170963A1 (ja) 2018-11-08
TW201808611A (zh) 2018-03-16
CN108883649B (zh) 2021-05-11
MY179909A (en) 2020-11-19
JP6402840B2 (ja) 2018-10-10
EP3434495A1 (en) 2019-01-30
CN108883649A (zh) 2018-11-23
EP3434495B1 (en) 2020-10-28
KR20180120237A (ko) 2018-11-05
US11034178B2 (en) 2021-06-15
KR102197380B1 (ko) 2021-01-04
EP3434495A4 (en) 2019-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI745367B (zh) 熱轉印薄片
JP6213857B1 (ja) 熱転写シート
TWI679114B (zh) 轉印箔
KR102468525B1 (ko) 전사박
JP6709538B2 (ja) 転写箔
JP6711472B2 (ja) 熱転写シート
JP6658175B2 (ja) 転写箔
JP6425127B2 (ja) 転写箔
TW201730005A (zh) 轉印箔
JP6651770B2 (ja) 転写箔
JP2017177782A (ja) 転写箔
WO2016152918A1 (ja) 転写箔