TW201726417A - 轉印箔 - Google Patents
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Abstract
本發明係提供可使轉印層具有良好轉印性,且可將較高之耐久性賦予印畫物的轉印箔。依序於基材(1)上設置密合層(7)、離模層(2)及轉印層(10)所得的轉印箔(100)中,轉印層(10)係由基材側起依序層合保護層(3)、接著層(5)所層合構成,保護層(3)係含有藉由活性光線而使活性光線硬化性樹脂硬化所得之活性光線硬化樹脂,密合層(7)係含有黏合劑樹脂與硬化劑之硬化物的硬化黏合劑樹脂時可解決上述課題。
Description
本發明係有關轉印箔。
先前身分證等ID卡及銀行金融卡等IC卡(以下將該等統稱為卡片)為了將耐久性賦予其表面,曾嘗試使用具備含有基材與可由該基材剝離而設置之保護層的轉印層之轉印箔(也稱為保護層轉印卡),將轉印層轉印至卡片表面上。
又,已知之轉印箔如專利文獻1所提案,備有基材側起依序層合保護層、接受層兼接著層所得之轉印層的轉印箔(也稱為中間轉印媒體)。該類轉印箔被要求轉印轉印層時,具有不會發生尾部拖長及邊緣粗糙等之轉印不良的高轉印性。藉由專利文獻1所提案之轉印箔,以胺基甲酸酯改質丙烯酸酯作為電離放射線硬化性樹脂用形成保護層時,可提升轉印時膜裁切及保護層之耐久性。
使用轉印箔轉印轉印層時係藉由將熱能施加於轉印箔背面側,而轉印對應所施加能量之領域的轉印層之方法進行,因此要求轉印箔具有良好轉印性。即,要求
轉印層不會發生或不易發生轉印不良之轉印箔。該狀況下曾提案,於基材與轉印層之間設置目的係提升轉印層之轉印性(也稱為離模性)用的離模層所得之轉印箔等。又,離模層為,轉印轉印層時殘存於基材側之層。
但既使基材與轉印層之間設置離模層的轉印箔,於提高轉印層與離模層之密合性下轉印轉印層時,仍易使離模層連同該轉印層被轉印。例如專利文獻1所提案般,保護層含有電離放射線硬化性樹脂時,或含有藉由硬化劑而使黏合劑樹脂硬化所得之硬化黏合劑樹脂等時,於樹脂硬化之階段,傾向提高保護層與接連之層的密合性。因此離模層上設有該等保護層時會提高離模層與保護層之密合性,而依密合性程度會發生上述異常轉印。
專利文獻1:特開2003-25745號公報
有鑑於該類狀況,因此本發明之主要課題為,提供可使轉印層具有良好轉印性,且可將較高耐久性賦予印畫物之轉印箔。
為了解決上述課題,本發明之特徵為,基材上依序設置密合層、離模層及轉印層所得之轉印箔中,前述轉印層係由前述基材側起依序層合保護層、接著層所層合構成,前述保護層係含有藉由活性光線而使活性光線硬化性樹脂硬化所得之活性光線硬化樹脂,前述密合層係有黏合劑樹脂與硬化劑之硬化物的硬化黏合劑樹脂。
又,前述密合層為,前述硬化黏合劑樹脂可含有藉由硬化劑而使聚胺基甲酸酯系樹脂硬化所得之硬化聚胺基甲酸酯系樹脂,及藉由硬化劑而使聚乙烯醇系樹脂硬化所得之硬化聚乙烯醇系樹脂中任何一方或雙方。又,前述接著層可為,具有接受層機能之接著層。
藉由本發明可使轉印層具有良好轉印性,且可將極高之耐久性賦予轉印轉印層所得之印畫物。
1‧‧‧基材
2‧‧‧離模層
3‧‧‧保護層
5‧‧‧接著層
7‧‧‧密合層
10‧‧‧轉印層
100‧‧‧轉印箔
圖1為,本發明一實施形態所得之轉印箔的剖面模式圖。
下面將參考圖面說明本發明一實施形態之轉印箔100(以下稱為一實施形態之轉印箔)。如圖1所示,一實施形態之轉印箔100為,備有基材1、密合層7、離模層2及轉印層10,又係由基材1側起依序層合密合層7、離模層2、轉印層10所得。又,轉印層10係於基材1側起(離模層2側起)依序層合保護層3、接著層5所層合構成。
一實施形態之轉印箔100為,將轉印層10轉印至任意之對象物(以下稱為被轉印體)上,得耐久性較高之印畫物用的轉印箔。被轉印體無任何限定,例如可為IC卡或ID卡等之卡片基材、形成熱轉印圖像之熱轉印顯像卡等。又,被轉印體可使用其以外之物。
基材1為一實施形態之轉印箔100的必要構成物,且保持基材1之一方表面上設置密合層7、離模層2及轉印層10,及基材1之另一方表面上任意設置之背面層。
基材1之材料無特別限定,但較佳為具有能忍耐轉印層10被轉印至被轉印體時之熱能(例如熱罩之熱能)的耐熱性,且具有能支撐離模層2及轉印層10之機械強度及耐溶劑性。該類基材1之材料如,聚對苯二甲
酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酸、聚對苯二甲酸乙二醇酯-間苯二甲酸共聚物、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯/聚萘二甲酸乙二醇酯之共擠壓薄膜等之聚酯系樹脂,尼龍6、尼龍66等之聚醯胺系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等之聚烯烴系樹脂,聚氯乙烯等之乙烯基系樹脂、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基甲基丙烯酸酯等之丙烯酸系樹脂,聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等之醯亞胺系樹脂,聚丙烯酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚苯硫化物(PPS)、芳香族聚醯胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚醚硫化物等之工程樹脂,聚碳酸酯、聚苯乙烯、高衝擊性聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)、丙烯腈.丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等之苯乙烯系樹脂,賽璐玢、纖維素乙酸酯、硝基纖維素等之纖維素系薄膜等。
基材1可為,以上述樹脂為主成分之共聚合樹脂或混合物(包含合金),或可由複數層所形成之層合體。又,基材可為延伸薄膜或未延伸薄膜,但為了提升強度較佳為使用單軸方向或雙軸方向延伸所得之薄膜。基材1係使用由至少一層該等樹脂所形成之薄膜、薄片、板物。由上述樹脂例所形成之基材中,又以聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等之聚酯系薄膜,具有優良耐熱性及機械強度而為佳,其中更佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
又,為了防止中斷,必要時可將凹凸賦予基材表面。使基材形成凹凸之方法如,混練霧化劑加工、噴砂加工、網線加工、霧化塗佈加工、化學蝕刻加工等。混練霧化劑加工為,藉由混練有機物或無機物所得之樹脂,形成基材之加工法。霧化塗佈加工為,將含有有機或無機物之塗佈劑塗佈於基材表面,而將凹凸賦予基材表面之加工法。
基材1之厚度無特別限定,較佳為0.5μm以上50μm以下之範圍,更佳為4μm以上20μm以下之範圍。基材1之厚度為該範圍時,由轉印箔100轉印轉印層10時之熱能可充分傳達至轉印層側,而進一步提升轉印轉印層時之轉印性。又,可提高基材1之機械強度,因此可充分支撐轉印層10。
基材1接連密合層7側之表面上,可預先進行電暈放電處理、等離子處理、臭氧處理、火焰處理、底漆(也稱為固定塗劑、接合促進劑、易接合劑)塗佈處理、預熱處理、除塵處理、蒸鍍處理、鹼處理、賦予防靜電層等之易接合處理。又,必要時基材可添加填充劑、可塑劑、著色劑、防靜電劑等。
如圖1所示般密合層7與轉印層10之間設有離模層2。離模層2為一實施形態之轉印箔100中必備之結構,係提升轉印轉印層10時之轉印性(也稱離模層)用之
層。又,離模層2不為後述構成轉印層10之層,離模層2為,將轉印層10轉印於被轉印體上時會殘存於基材1側之層。
離模層2所使用之樹脂無特別限定,可適當選用具有離模性之先前已知的樹脂。具有離模性之樹脂如,蠟類、聚矽氧蠟、聚矽氧樹脂、聚矽氧改質丙烯酸樹脂等之各種聚矽氧改質樹脂,氟樹脂、氟改質樹脂、聚乙烯醇、丙烯酸樹脂、熱交聯性環氧-胺基樹脂及熱交聯性醇酸-胺基樹脂、三聚氰胺系樹脂、纖維素系樹脂、尿素系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、纖維系樹脂等,離模層2可為有單獨一種樹脂,或含有二種以上之樹脂。又,離模層2除了具有離模性之樹脂外,可使用異氰酸酯化合物等之交聯劑、錫系觸媒、鋁系觸媒等之觸媒形成。
上述樹脂例中又以聚矽氧改質丙烯酸樹脂可進一步提升離模層2與後述密合層7之密合性而為佳之樹脂。
離模層2之厚度無特別限定,較佳為0.1μm以上5μm以下之範圍,更佳為0.5μm以上2μm以下之範圍。
離模層2之形成方法無特別限定,可為以輥塗佈、照相凹版塗佈等已知之塗佈方法,將上述樹脂例分散或溶解於適當溶劑所得之離模層用塗佈液塗佈於密合層7上,乾燥後以150℃以上200℃以下之溫度焙燒所形成。
如圖1所示般於離模層2上設置轉印層10。轉印層10係以可由基材1剝離之形態設置,為熱轉印時會移行至被轉印體上之層。轉印層10係於基材1側起依序層合保護層3、接著層5所得之層合結構。保護層3、接著層5為一實施形態之轉印箔100所必備之結構。
轉印層10所含有之保護層3為,將耐久性賦予轉印層10被轉印至被轉印體所得之印畫物用之層。又,保護層3為,構成轉印層10之層中位於最靠近基材1之位置,且將轉印層10轉印於被轉印體後位於所得印畫物之最表面之層。
將耐久性賦予印畫物用之保護層3為,含有藉由活性光線而使活性光線硬化性樹脂硬化所得之活性光線硬化樹脂,即,將活性光線照射於活性光線硬化性樹脂所得之活性光線硬化樹脂,換言之為,含有活性光線硬化性樹脂與活性光線之反應生成物的活性光線硬化樹脂(以下將藉由活性光線而使活性光線硬化性樹脂硬化所得之活性光線硬化樹脂稱為活性光線硬化樹脂)。又,本說明書所言之活性光線硬化性樹脂係指,照射活性光線之前的先驅物、或組成物。又,本說明書所言之活性光線係指,相對於活性光線硬化性樹脂可發生化學作用而促進聚合之放
射線,具體係指可視光線、紫外線、X線、電子線、α線、β線、γ線等。
藉由含有活性光線硬化樹脂之保護層3,可將極高之耐久性賦予將轉印層10轉印至被轉印體所得之印畫物。又,此時所言之耐久性除了耐擦拭性等之物理式耐久性外,也包含耐溶劑性及耐可塑劑性等之化學式耐久性。即,藉由一實施形態之轉印箔100,將轉印層10轉印至被轉印體後可得具有優良之物理式耐久性與化學式耐久性雙方之印畫物。
其次將說明活性光線硬化性樹脂。一例之活性光線硬化性樹脂為,含有適當混合作為聚合成分用之分子中具有(甲基)丙烯醯基及(甲基)丙烯醯氧基等之聚合性不飽和鍵、或環氧基之聚合物、預聚物、低聚物及/或單體所得之組成物等。
又,一例之活性光線硬化性樹脂為,含有作為聚合成分用之胺基甲酸酯(甲基)丙烯醯基。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯較佳為,含有多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯所形成。多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯較佳為,官能基數5以上15以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯,更佳為官能基數6以上15以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之官能基數為上述數值範圍內時,使用該活性光線硬化性樹脂所形成之保護層3可進一步提升物理式耐久性及化學式耐久性。又,本說明書中將官能基數5以上之胺基甲酸酯
(甲基)丙烯酸酯稱為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
保護層3較佳為,相對於該保護層3之固體成分總量含有5質量%以上80質量%以下之範圍的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯,更佳為含有10質量%以上50質量%以下之範圍。
又,就保護層之耐溶劑性與彎曲性能同時成立之觀點,保護層3較佳為,含有上述多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯,與官能基數2以上4以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及官能基數2以上5以下之(甲基)丙烯酸酯中任一方或雙方。又,保護層3較佳為,相對於該保護層3之固體成分總量,含有5質量%以上80質量%以下之範圍的官能基數2以上4以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及官能基數2以上5以下之(甲基)丙烯酸酯中任一方或雙方,更佳為含有10質量%以上70質量%以下之範圍。
又,多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及官能基數2以上4以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的質量平均分子量(Mw)較佳同為400以上20000以下之範圍,更佳為500以上10000以下之範圍。藉由胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之質量平均分子量(Mw)為上述數值範圍內,可提升耐磨損性。由同樣理由得知,官能基數2以上5以下之(甲基)丙烯酸酯的質量平均分子量(Mw)較佳為200以上5000以下之範圍。又,本說明書
中「質量平均分子量(Mw)」係指,以聚苯乙烯作為標準物質藉由凝膠滲透色譜法測定之值,可依據JIS-K-7252-1(2008)之方法測定。
又,保護層3可含有作為聚合成分用之含有不飽和鍵之(甲基)丙烯酸基系共聚物。含有不飽和鍵之(甲基)丙烯酸基系共聚物如,聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯及三嗪(甲基)丙烯酸酯等。
又,含有不飽和鍵之(甲基)丙烯酸基系共聚物的酸值較佳為5mgKOH/g以上500mgKOH/g以下之範圍,更佳為10mgKOH/g以上150mgKOH/g以下之範圍。藉由使用酸值為上述範圍之含有不飽和鍵之丙烯酸共聚物,可得表面強度較高之轉印層10。又,本說明書所言之「酸值」係指,中和聚合物1g中所含有之游離脂肪酸所必需之氫氧化鉀的毫克數,可依據JIS-K-2501(2003)之方法測定。聚合物之酸值可藉由調整構成聚合物之單體成分的比例而適當調整。
又,含有不飽和鍵之(甲基)丙烯酸基系共聚物的質量平均分子量(Mw)較佳為3000以上100000以下之範圍,更佳為10000以上80000以下之範圍。質量平均分子量(Mw)為該範圍內時,可進一步提升耐熱性、耐藥品性等之化學式耐久性、刮傷強度等之物理式耐久性。又,質量平均分子量(Mw)為該範圍內時,可抑制形成保護層用之保護層用塗佈液於保存中發生凝膠化反
應,提升保護層用塗佈液之保存安定性。
上述含有不飽和鍵之(甲基)丙烯酸基系共聚物較佳為,於活性光線硬化性樹脂中之含量為10質量%以上80質量%以下之範圍,又以含有20質量%以上70質量%以下之範圍為佳,更佳為含有20質量%以上50質量%以下之範圍。
又,活性光線硬化性樹脂之聚合成分除了含有不飽和鍵之(甲基)丙烯酸基系聚合物外,也可含有(甲基)丙烯酸、苯乙烯、乙酸乙烯、羥基乙基乙烯醚、乙二醇二乙烯醚、季戊四醇三乙烯醚、(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基甲醯胺及丙烯腈等之低聚物及/或單體。又,可含有下述之預聚物、低聚物及/或單體。
預聚物如,己二酸、偏苯三酸、馬來酸、酞酸、對苯二甲酸、雙環庚烯二甲酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、衣康酸、均苯四酸、富馬酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷酸、四氫酞酸等之多價酸,與乙二醇、丙二醇、二乙二醇、環氧丙烷、1,4-丁二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇、1,6-己二醇、1,2,6-己三醇等之多價醇鍵結所得之聚酯中導入(甲基)丙烯酸所得的聚酯(甲基)丙烯酸酯類,例如雙酚A-環氧氯丙烷-(甲基)丙烯酸、苯酚酚醛清漆-環氧氯丙烷-(甲基)丙烯酸般之環氧樹脂中導入(甲基)丙烯酸所得的環氧(甲基)丙烯酸酯類,例如乙
二醇-己二酸-甲伸苯基二異氰酸酯-2-羥基乙基丙烯酸酯、聚乙二醇-甲伸苯基二異氰酸酯-2-羥基乙基丙烯酸酯、羥基乙基酞醯甲基丙烯酸酯-二甲伸苯基二異氰酸酯、1,2-聚丁二烯醇-甲伸苯基二異氰酸酯-2-羥基乙基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷-丙二醇-甲伸苯基二異氰酸酯-2-羥基乙基丙烯酸酯般胺基甲酸酯樹脂中導入(甲基)丙烯酸所得的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯,例如聚矽氧烷(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧烷-二異氰酸酯-2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯等之聚矽氧烷樹脂丙烯酸酯類,其他如油改質醇酸樹脂導入(甲基)丙烯醯基所得的醇酸改質(甲基)丙烯酸酯類、螺烷樹脂丙烯酸酯類等。
單體或低聚物如,2-乙基己基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯酸酯、甘油丙烯酸酯、四氫糠基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、壬基苯氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠氧基hexanolide丙烯酸酯、1,3-二噁烷醇之ε-己內酯附加物的丙烯酸酯、1,3-二氧雜茂烷丙烯酸酯等之單官能丙烯酸酯類、或該等之丙烯酸酯被甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯取代的甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來酸酯,例如乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯氫醌二丙烯酸酯、間苯二酚二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇之二丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯之丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇之ε-己內酯附加物的二丙
烯酸酯、2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-羥基甲基-5-乙基-1,3-二噁烷二丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基丙烯酸酯、三環癸烷二羥基丙烯酸酯之ε-己內酯附加物、1,6-己二醇之二縮水甘油醚的二丙烯酸酯等二官能丙烯酸酯類,或該等之丙烯酸酯被甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯的甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來酸酯,例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯之ε-己內酯附加物、焦棓酚三丙烯酸酯、丙酸-二季戊四醇三丙烯酸酯、丙酸-二季戊四醇四丙烯酸酯、羥基三甲基乙醛改質二羥甲基丙烷三丙烯酸酯等之多官能丙烯酸酯,或該等丙烯酸酯被甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯取代的甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來酸酯、膦嗪單體、三乙二醇、三聚異氰酸EO改質二丙烯酸、三聚異氰酸EO改質三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙烯酸苯甲酸酯、烷二醇型丙烯酸改質、胺基甲酸酯改質丙烯酸酯等。
活性光線硬化樹脂之含量無特別限定,但要求更高之耐久性時,相對於保護層3之固體成分總質量的活性光線硬化樹脂含量較佳為30質量%以上,更佳為50質量%以上。上限值無特別限定,可因應任意添加之成分等而適當設定。一例如100質量%。
又,保護層3除了活性光線硬化樹脂外,也可含有其他樹脂。其他樹脂可為藉由硬化劑等而硬化之物,或未硬化之物。
保護層3除了活性光線硬化樹脂外,也可含有其他成分。其他成分如填料等。保護層3含有填料時,可提升轉印層10之箔裁切性。
填料如有機填料、無機填料及有機-無機混合型之填料。又,填料可為粉狀或溶膠狀之物,但為了增加調製保護層用塗佈液時之溶劑的選擇性,較佳為使用粉體之填料。
保護層3所含有之填料較佳為,體積平均粒徑為1nm以上200nm以下之填料,又以體積平均粒徑為1nm以上50nm以下之填料為佳,更佳為體積平均粒徑為7nm以上25nm以下之填料。保護層3中含有體積平均粒徑為上述範圍內之填料時,可進一步提升轉印性。又,「體積平均粒徑」係指依據JIS-Z-8819-2(2001)測定之體積平均粒徑,可使用粒度分布、粒徑分布測定裝置(萘米軌粒度分布測定裝置,日機裝(股))藉由已知之方法測定。
粉體之有機填料如,非交聯丙烯酸基系粒子、交聯丙烯酸基系粒子等之丙烯酸基系粒子、聚醯胺系粒子、氟粒子、聚乙烯蠟等。又,粉體之無機填料如,碳酸鈣粒子、二氧化矽粒子、氧化鈦等之金屬氧化物粒子等。又,有機-無機混合型之填料如,丙烯酸樹脂混合二
氧化矽粒子所得之物等。另外溶膠狀之填料如,二氧化矽溶膠系、有機溶膠系之物等。該等填料可單獨使用一種,或二種以上混合使用。
上述填料於保護層3中之含量較佳為3質量%以上60質量%以下之範圍,又以含有3質量%以上45質量%以下之範圍為佳,更佳為含有3質量%以上40質量%以下之範圍。
保護層3之厚度無特別限定,較佳為1μm以上8μm以下,更佳為2μm以上6μm以下。保護層3之厚度為該範圍時,可進一步提升箔裁切性,又可提升抑制拖長尾部及邊緣粗糙之轉印不良的效果。另外可進一步提升賦予轉印層10被轉印至被轉印體所得的印畫物之物理式耐久性及化學式耐久性。又可抑制轉印轉印層10時發生紙剝離或缺口之轉印不良情形。
保護層3之形成方法無特別限定,可藉由輥塗佈、逆輥塗佈、照相凹版塗佈、逆照相凹版塗佈、棒塗佈、杆塗佈等已知之方法,將由含有活性光線硬化性樹脂及任意成分之組成物所形成的保護層用塗佈液,塗佈於離模層2上形成塗膜後,藉由活性光線使上述可聚合之共聚物等交聯、硬化而形成。例如照射紫外線時可使用先前已知之紫外線照射裝置,可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧、氙弧、金屬鹵素燈、無電極紫外線燈、LED等各種之物無限制。又,照射電子線時可使用以100keV~300keV能量照射電子線之高能量型電子線照射裝置,或
以100keV以下之能量照射電子線的低能量型電子線照射裝置中任一種,又可為照射方式可為掃描型或幕型中任一種方式之照射裝置。
如圖1所示般,保護層3上設置接著層5。接著層5為構成轉印層10,將轉印層10轉印至被轉印體時使被轉印體與轉印層10密合用之層。因此一實施形態之轉印箔100中,接著層5為位於最表面之層。
又,接著層5可為備有可接受染料層之染料的接受層機能。接著層5備有接受層之機能時,藉由備有染料層之熱轉印薄片,於一實施形態中位於轉印箔100之最表面的接著層5上形成熱轉印圖像後,將含有形成熱轉印圖像之接著層5的轉印層10轉印至被轉印體上,可得印畫物。
接著層5之材料無特別限定,可適當選用具有接著性之材料。具有接著性之材料如,離子鍵聚合物樹脂、酸改質聚烯烴系樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯基系樹脂、丙烯酸基系-甲基丙烯酸基系等之(甲基)丙烯酸基系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、馬來酸樹脂、丁縮醛系樹脂、醇酸樹脂、聚環氧乙烷樹脂、苯酚系樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、三聚氰胺-醇酸樹脂、纖維素系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯醚樹
脂、聚矽氧樹脂、橡膠系樹脂等。接著層5可單獨含有一種,或可含有二種以上之材料。又,上述材料例中較佳為具有較高接著性之乙烯基系樹脂、丙烯酸基系樹脂、丁縮醛系樹脂、聚酯系樹脂。更佳為乙烯基系樹脂、丙烯酸基系樹脂、乙烯-(甲基)乙基丙烯酸酯共聚物、丙烯酸酯共聚物。又,接著層具有接受層之機能時,可使用易接受昇華性染料或熱熔融性油墨等之熱移行性色料的先前已知之樹脂材料。例如聚丙烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯或聚偏氯乙烯等之鹵化樹脂、聚乙酸乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯系聚合物、乙烯-乙酸乙烯共聚物或聚丙烯酸酯等之乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚對苯二甲酸丁二醇酯等之聚酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、或乙烯或丙烯等之烯烴與其他乙烯基聚合物之共聚物系樹脂、離子鍵聚合物或纖維素澱粉酶等之纖維素系樹脂、聚碳酸酯等,其中較佳為氯乙烯-乙酸乙烯系聚合物、或聚氯乙烯樹脂,特佳為氯乙烯-乙酸乙烯系聚合物。
接著層之厚度無特別限定,較佳為0.1μm以上10μm以下之範圍,更佳為0.3μm以上3μm以下之範圍。
接著層5可由,將由上述材料中所選出之單獨或複數材料,及必要時所添加之各種添加劑溶解成分散於水或有機溶劑等之適當溶劑中調製接著層用塗佈液後,藉由照相凹版印刷法、網版印刷法或使用照相凹版之逆塗佈法等之方法,將其塗佈於保護層3上,再乾燥形成。
又,接著層5與保護層3之間可另設有接受層(未圖示)。接受層之厚度較佳為0.5μm以上10μm以下之範圍,更佳為1μm以上3μm以下之範圍。
如上述所說明般,一實施形態之轉印箔100為,構成轉印層10之層中,最靠近離模層2側設置含有活性光線硬化樹脂之保護層3,而提升保護層3之耐久性,又,於接近轉印層10之位置上設置離模層2,而提升轉印轉印層10時之轉印性。
一實施形態之轉印箔100如上述般,將含有活性光線硬化性樹脂之保護層用塗佈液塗佈於離模層2上,乾燥形成塗膜後,藉由活性光線使該塗膜交聯、硬化以形成保護層3。如上述於離模層2上設置保護層3後,藉由活性光線使塗膜交聯、硬化時,以提高離模層2與交聯、硬化塗膜所得之保護層3的密合性後,將轉印層10轉印至被轉印體上時,先前易發生殘存於基材1側之離模層2連同轉印層10被移行至被轉印體側之異常轉印。
因此一實施形態之轉印箔100為了抑制所不欲之離模層被轉印,係於基材1與離模層2之間設置密合層7,該密合層7之特徵為,含有黏合劑樹脂與硬化劑之硬化物的硬化黏合劑樹脂,換言之為,使硬化劑作用於黏合劑樹脂所得之硬化樹脂,即,藉由硬化劑使黏合劑樹脂硬化所得之硬化樹脂(以下將使硬化劑作用於黏合劑樹脂
所得之硬化樹脂稱為硬化黏合劑樹脂)。又,密合層7可單獨含有一種硬化黏合劑樹脂,或二種以上之硬化黏合劑樹脂。
藉由具有該特徵之一實施形態的轉印箔100,可提升基材1與密合層7之密合性,及密合層7與離模層2之密合性,換言之為,可提升基材1與離模層2之密合性,使轉印層10被轉印至被轉印體時,可抑制發生連同轉印層10將離模層2轉印至被轉印體上之異常轉印。
更具體為,藉由將含有硬化黏合劑樹脂之密合層7設置於基材1與離模層2之間,可使離模層2與密合層7之密合力高於離模層2與保護層3之密合力,因此可抑制所不欲之離模層2被轉印。其因為,比較含有使用活性光線使活性光線硬化性樹脂交聯、硬化所得之活性光線硬化樹脂的層,含有藉由硬化劑使黏合劑樹脂硬化所得之硬化黏合劑樹脂的層可提升密合性。
製造硬化黏合劑樹脂用之黏合劑樹脂無特別限定,可為水系之黏合劑樹脂或溶劑系之黏合劑樹脂。水系之黏合劑樹脂如,聚乙烯吡咯烷酮樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚丙烯酸、聚羥基乙基丙烯酸酯、水溶性(或水分散性)聚酯樹脂、水溶性(或水分散性)聚胺基甲酸酯系樹脂、水分散性氯乙烯樹脂、水分散性氯化丙烯酸基系樹脂、水分散性環氧樹脂、明膠、羥基乙基纖維素樹脂、羥基丙基纖維
素樹脂、羧基甲基纖維素等。水系之黏合劑樹脂係指水溶性樹脂,或相對於水系溶劑具有不溶性,但可以乳化狀或分散狀分散於水系溶劑之樹脂。水系溶劑如水,或水與醇之混合溶劑等。
溶劑系之黏合劑樹脂如,聚胺基甲酸酯樹脂、聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯或聚偏氯乙烯等之鹵化樹脂、聚乙酸乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯系共聚物、乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚乙烯基丁縮醛、聚酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、纖維素系樹脂、聚碳酸酯、丙烯酸基系樹脂等。又,溶劑系之黏合劑樹脂係指,可溶解或分散於有機溶劑之樹脂。溶解或分散溶劑系之黏合劑樹脂用的有機溶劑如,己烷、庚烷等之烴系溶劑,二甲苯、甲苯、苯等之芳香族系溶劑,甲基乙基酮、丙酮等之酮系溶劑,丙醇、乙醇、甲醇等之醇系溶劑,或該等之混合溶劑等。
含有離模層2之樹脂為溶劑系樹脂時,換言之為,使用溶劑系樹脂溶解或分散於有機溶劑所得之離模層用塗佈液,於密合層7上形成離模層2時,製造密合層7所含有之硬化黏合劑樹脂用的黏合劑樹脂更佳為,使用水系黏合劑樹脂。另外,離模層2所含有之樹脂為水系樹脂時,製造密合層7所含有之硬化黏合劑樹脂用的黏合劑樹脂較佳為,使用溶劑系之黏合劑樹脂。藉由該組合於密合層7上形成離模層2時,可抑制密合層7與離模層2雜混,而進一步提升密合性。
製造硬化黏合劑樹脂用之硬化劑無特別限
定,可因應所使用之黏合劑樹脂而適當選擇。硬化劑如,異氰酸酯系硬化劑、胺基甲酸酯系硬化劑、環氧系硬化劑、三聚氰胺系硬化劑、尿素樹脂系硬化劑、矽烷偶合劑、鈦螯合劑、鋯螯合劑、鋁螯合劑等之金屬螯合劑等。
較佳形態之密合層7為,含有聚乙烯醇系樹脂與硬化劑之硬化物的硬化聚乙烯醇系樹脂,及聚胺基甲酸酯系樹脂與硬化劑之硬化物的硬化胺基甲酸酯系樹脂中任一方或雙方。換言之為,含有藉由硬化劑使聚乙烯醇系樹脂硬化所得之硬化聚乙烯醇系樹脂,及藉由硬化劑使聚胺基甲酸酯系樹脂硬化所得之硬化聚胺基甲酸酯系樹脂中任一方或雙方。藉由含有硬化聚乙烯醇系樹脂、硬化聚胺基甲酸酯系樹脂之密合層7可得具有良好轉印安定性之物,又,藉由該良好之密合性可充分抑制所不欲之離模層2轉印,另外可抑制轉印轉印層10時發生尾部拖長。又,尾部拖長係指,將轉印層10轉印於被轉印體時,以轉印層10之轉印領域與非轉印領域之界線為起點,由該界線伸出至非轉印領域側般轉印轉印層10之現象。
本說明書所言之聚乙烯醇系樹脂係指,其構成要素含有乙烯醇聚合物之樹脂,可為乙烯醇之單獨聚合物或與其他聚合成分之共聚物。又,聚乙烯醇系樹脂係使用乙烯醇與其他聚合成分之共聚物時,該共聚物中乙烯醇之共聚合比例較佳為50%以上。又,聚乙烯醇系樹脂可使用部分聚乙烯醇改質之改質化合物。又,本說明書所言之聚胺基甲酸酯系樹脂係指,含有二異氰酸酯化合物與二醇
化合物反應所得之聚合物的樹脂。
製造硬化黏合劑樹脂用之黏合劑樹脂與硬化劑的添加比無限定,可因應所使用之黏合劑樹脂及硬化劑而適當設定。例如黏合劑樹脂係使用具有與硬化劑反應之官能基的反應性樹脂時較佳為,使相對於反應性樹脂所具有之官能基總數的,硬化劑所具有之官能基總數的等量比為0.5以上5以下般,設定黏合劑樹脂及硬化劑之添加量。具有與硬化劑反應之官能基的反應性樹脂較佳為,具有羧基之聚胺基甲酸酯系樹脂。又,較佳形態之密合層7中上述黏合劑樹脂係使用聚乙烯醇系樹脂,硬化劑係使用鈦螯合劑時較佳為,使相對於聚乙烯醇系樹脂與鈦螯合劑之合計質量的,聚乙烯醇系樹脂之含量為40%以上90%以下之範圍般,設定黏合劑樹脂及硬化劑之添加量。又,上述黏合劑樹脂係使用聚胺基甲酸酯系樹脂,硬化劑係使用矽烷偶合劑時較佳為,使相對於聚胺基甲酸酯系樹脂所具有之官能基總數的,矽烷偶合劑所具有之官能基總數的等量比為0.5以上5以下之程度般,設定黏合劑樹脂及硬化劑之添加量。
硬化黏合劑樹脂之含量無特別限定,相對於密合層7之總質量的硬化黏合劑樹脂之質量(含有二種以上之硬化黏合劑樹脂時為其合計質量)較佳為50質量%以上。硬化黏合劑樹脂之含量為50質量%以上時,可進一步提升離模層2與密合層7之密合性。上限值無限定,可為100質量%。
密合層7之厚度無特別限定,較佳為0.02μm以上3μm以下之範圍。密合層7之厚度為該範圍時,可進一步提升與離模層2之密合性。又,可形成安定之密合層膜。
又,必要時密合層7可同時含有硬化黏合劑樹脂與任意成分。
密合層7之形成方法無特別限定,可為調製含有黏合劑樹脂及硬化劑之密合層用塗佈液後,將該密合層用塗佈液塗佈於基材1上,再乾燥形成。
又,基材1設置轉印層10之相反側表面可設置提升耐熱性及行走性等用之背面層(未圖示)。又,背面層為一實施形態之轉印箔100的任意結構。
背面層可適當選用先前已知之熱塑性樹脂等形成。該類熱塑性樹脂如,聚酯系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚乙酸乙烯系樹脂、苯乙烯丙烯酸酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等之聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚醚系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚丙烯醯胺樹脂、聚乙烯基氯化物樹脂、聚乙烯基丁縮醛樹脂、聚乙烯基乙醯縮醛樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂等之熱塑性樹脂、該等之聚矽氧改質物等。
又,為了提升滑動性,背面層較佳為含有蠟、高級脂肪酸醯胺、磷酸酯化合物、金屬皂、聚矽氧油、表面活性劑等之離模劑、氟樹脂等之有機粉末、矽、黏土、滑石、碳酸鈣等之無機粒子等各種添加劑,特佳為含有至少一種磷酸酯或金屬皂。
背面層可藉由,例如將上述熱塑性樹脂,及必要時所添加之各種添加劑分散或溶解於適當溶劑得背面層用塗佈液後,使用照相凹版印刷法、網版印刷法、使用照相凹版之逆輥塗佈印刷法等之已知方法,將其塗佈於基材1上,再乾燥形成。背面層之厚度就提升耐熱性等之觀點,較佳為0.1μm以上5μm以下之範圍,更佳為0.3μm以上2.0μm以下之範圍。
使用一實施形態之轉印箔100將轉印層10轉印於被轉印體上之方法可為已知之轉印法,例如適用藉由熱刻印進行熱刻印(箔壓)、藉由熱輥進行全面或條紋轉印、藉由熱罩(感熱印畫罩)進行熱印刷(也稱為熱轉印印刷)等已知之方法。
被轉印體可為,具有耐磨損性及耐可塑劑性等耐久性之必要用途時,則無特別限定,例如天然纖維紙、表紙、描圖紙、轉印時不會因熱而變形之塑料薄膜、玻璃、金屬、陶瓷、木材、布或具有染料接受性之媒體等任何一種。又,IC卡等因一般被要求意匠性及安全保障
性時,一實施形態之轉印箔100係不具有接受層,故一般係於被轉印體之轉印層10的表面上設置印刷層或全息照相層等。
下面將舉實施例更詳細說明本發明,但本發明非限定於該等實施例。以下無特別註明下,份係指添加量,又,被記載為固體成分之成分中,添加量(份)乘固體成分(%)所得之值為塗佈液中該成分之質量(固體成分)。又,以下記載之Tg係指玻璃化溫度。
將下述組成之密合層用塗佈液1塗佈於厚12μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上,使其乾燥時之厚度為0.2μm般形成密合層。其次將下述組成之離模層用塗佈液塗佈於該密合層上,使其乾燥時之厚度為1μm般形成離模層。其次藉由照相凹版塗佈法將下述組成之保護層用塗佈液塗佈於該離模層再乾燥,使其乾燥後之厚度為6μm般,其後使用UV曝光器(Fusion UV、F600V、LH10燈、H閥、反射鏡為冷型)照射紫外線,形成保護層。其次藉由照相凹版塗佈法將下述組成之接受層兼接著層用塗佈液塗佈於保護層再乾燥,使其乾燥後之厚度為2μm般形成接受層兼接著層,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之實施例1的轉印箔。又,構成實施
例及比較例之轉印箔的轉印層係指,保護層與接受層兼接著層之層合體。
除了以密合層用塗佈液1之環氧矽烷化合物(WSA950 DIC(股))的添加量由0.2份變更為0.1份所得之密合層用塗佈液2取代密合層用塗佈液1形成密合層外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之實施例2的轉印箔。
除了以密合層用塗佈液1之環氧矽烷化合物(WSA950 DIC(股))的添加量由0.2份變更為0.4份所得之密合層用塗佈液3取代密合層用塗佈液1形成密合層外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之實施例3的轉印箔。
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用塗佈液4外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之實施例4的轉印箔。
除了以密合層用塗佈液4之鈦螯合劑(作為硬化劑)(固體成分42%)(歐爾佳(登記商標)TC-300馬滋莫
(股))的添加量由2.55份變更為5份所得之密合層用塗佈液5取代密合層用塗佈液1形成密合層外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之實施例5的轉印箔。
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用塗佈液6外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之實施例6的轉印箔。
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用
塗佈液7外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之實施例7的轉印箔。
除了未形成密合層外,全與實施例1相同,得基材上依序層合離模層、轉印層所得之比較例1的轉印箔。
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用塗佈液A外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之比較例2的轉印箔。
˙丙烯酸樹脂 15份
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用塗佈液B外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之比較例3的轉印箔。
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用塗佈液C外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之比較例4的轉印箔。
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用塗佈液D外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之比較例5的轉印箔。
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用塗佈液E外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之比較例6的轉印箔。
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用塗佈液F外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之比較例7的轉印箔。
除了將密合層用塗佈液1變更為下述組成之密合層用塗佈液G外,全與實施例1相同,得基材上依序層合密合層、離模層、轉印層所得之比較例8的轉印箔。
組合各實施例及比較例之轉印箔,與下述組成之卡片基材後,藉由FARGO HDP-5000印刷機(HID Global(股)),將各實施例及比較例之轉印箔的轉印層轉印至卡片基材上,得各實施例及比較例之印畫物。
將各實施例及比較例之轉印箔成型為寬65mm後,以熱載台表面與各實施例及比較例之轉印箔的轉印層相對方式,使用透明雙面膠帶(那斯塔NW-15,15mm,尼吉班(股)),貼合成型後之各實施例及比較例的轉印箔,與調溫為70℃之熱載台(HP2000新東科學(股))。其次於各實施例及比較例之轉印箔保持為70℃之狀態下,以剝離角度90°、剝離速度5mm/sec之條件剝離該熱轉印薄片的轉印層,以開始剝離為起點,使用丸型彈力式張力計測定朝剝離方向分離5mm之位置至分離15mm之位置(剝離長度10mm)的剝離力,再算出該剝離長之範圍內的剝離力平均值。又各自算出各實施例及比較例之轉印箔的該剝離力平均值3次。以所算出之3次的剝離力平均值
中最大之剝離力平均值為剝離力A,以最小剝離力平均值為剝離力C,及以中間值之剝離力平均值為剝離力B,基於下式(1)算出剝離力之變動值,再基於下述評估基準評估剝離安定性。評估結果如表1所示。
剝離力之變動值=剝離力A/剝離力C…式(1)
A:剝離力之變動值為1以上未達1.75,且剝離力A、剝離力B、剝離力C之平均值為20g以上未達100g。
B:剝離力之變動值為1以上未達1.75,且剝離力A、剝離力B、剝離力C之平均值為未達20g或100g以上未達200g。
NG:剝離力之變動值為1.75以上,或剝離力A、剝離力B、剝離力C之平均值為200g以上。
以目視確認各實施例及比較例之印畫物,且基於下述評估基準評估尾部拖長。評估結果如表1所示。
A:幾乎無尾部拖長(1mm以下)。
B:出現尾部拖長(大於1mm且2mm以下)。
NG:出現相當程度之尾部拖長(大於2mm)。
以目視確認各實施例及比較例之印畫物,且基於下述評估基準評估轉印性。評估結果如表1所示。
A:僅轉印層被正確轉印。
B:轉印層僅被轉印至卡片基材側。
NG:轉印層及離模層及密合層全部被轉印至卡片基材側。
依據ANSI-INCITS 322-2202,5.9 Surface Abrasion重覆實施3000次藉由上述轉印層所得之各實施例、比較例之印畫物的耐磨損試驗(Taber試驗)。每重覆100次後以目視確認各實施例、比較例之印畫物的表面狀態,再基於下述評估基準進行表面強度評估。評估結果如表1所示。又,進行表面強度評估時,每重覆300次後研磨磨損輪(磨損輪:CS-10F,荷重:500gf)。
A:重覆實施3000次後之表面狀態良好。
B:重覆實施2000次後之表面狀態良好,但重覆實施
3000次後之表面狀態不良。
C:重覆實施1000次後之表面狀態不良但為實用上無問題之等級。
NG:重覆實施100次後之表面狀態不良。
Claims (3)
- 一種轉印箔,其特徵為,基材上依序設置密合層、離模層、轉印層所得之轉印箔中,前述轉印層係由前述基材側起依序層合保護層、接合層所層合構成,前述保護層係含有藉由活性光線而使活性光線硬化性樹脂硬化所得之活性光線硬化樹脂,前述密合層係含有黏合劑樹脂與硬化劑之硬化物的硬化黏合劑樹脂。
- 如請求項1之轉印箔,其中前述密合層為,前述硬化黏合劑樹脂係含有聚胺基甲酸酯系樹脂與硬化劑之硬化物的硬化聚胺基甲酸酯系樹脂,及聚乙烯醇系樹脂與硬化劑之硬化物的硬化聚乙烯醇系樹脂中任一方或雙方。
- 如請求項1或2之轉印箔,其中接著層為,具有接受層機能之接著層。
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