TW201706828A - 觸控面板裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的課題是要在加工裝置的觸控面板裝置中，不費工夫，作業效率也不降低就能夠將數據輸入所要的輸入欄。 本發明的解決方案是以，顯示複數個輸入欄的顯示機構、將複數個輸入欄當中操作員要進行數據輸入而觸碰到的輸入欄放大顯示的放大顯示機構，和將加工條件數據從被放大顯示的輸入欄輸入之輸入機構，構成觸控面板裝置。

Description

觸控面板裝置 發明領域

本發明涉及一種搭載在加工裝置上的觸控面板裝置。

發明背景

近年來，觸控操作面板已逐漸成為用於輸入數據的輸入裝置的主流。但是，觸控操作面板因為在數據輸入畫面上，也顯示出作為輸入工具的鍵盤，所以輸入欄的顯示變小。因此，對不同於所要的輸入欄之輸入欄進行輸入等時，操作性會有問題，而且，輸入欄如果有多欄，在輸入當中會有看不見輸入欄的問題。為了解決這樣的問題，採取了例如，將所選擇的輸入欄放大顯示，或者在指定的位置彈出顯示的做法(參照例如，專利文獻1)。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】特開2000-187544号公報

發明概要

但是，如果將某個輸入欄放大，與其相鄰的輸入欄就會隱藏起來，想要將數據輸入隱藏起來的那個輸入欄時，必須暫時關閉放大畫面，然後再重新選擇隱藏起來的輸入欄，有費工夫的問題。

另外，很多情形下操作員是將輸入欄的位置和輸入項目相結合再憑感覺記憶起來。因此，彈出如果是顯示在一定的位置，就無法從輸入欄的位置憑感覺去識別輸入項目，所以會發生操作員要費工夫確認輸入項目的情事，也有作業效率降低的問題。

此外，為了防止輸入中看不見輸入欄的情事，雖然也採取將輸入中的輸入欄著色，或以色框框住的做法，但是數據的輸入是在各種各樣的環境下進行的，有時候在某個燈光下並不能明確地識別出顏色。

本發明即是有鑑於以上的情事而完成的，目的是要在加工裝置的觸控面板裝置中，不費工夫，作業效率也不降低就能夠將數據輸入所要的輸入欄。

依據本發明，所提供的是安裝在加工裝置的觸控面板裝置，是一種具備：顯示複數個輸入欄的顯示機構、將複數個輸入欄當中操作員所要進行數據輸入而觸碰到的輸入欄放大顯示的放大顯示機構，和將加工條件數據從被放大顯示的輸入欄輸入之輸入機構的觸控面板裝置。

在應用本發明之觸控面板裝置時，操作員如果觸 碰要輸入數據的輸入欄，放大顯示機構就會將包含輸入欄的指定區域放大顯示，因此既可以防止對錯誤的輸入欄輸入數據，同時可以防止在輸入中看不到數據輸入欄的情況。另外，即使操作員是將輸入欄的位置與輸入項目相結合記憶起來的，因為被放大顯示的輸入欄本身的位置並未移動，故而還是可以在原來的位置進行輸入，可以憑感覺識別輸入項目，作業效率不會降低。此外，藉放大顯示輸入欄的方式，即使在有色的電燈下也能夠一眼就識別出輸入欄，不會有看不到輸入欄的情形。

1‧‧‧切割裝置

2‧‧‧切割進給機構

3a、3b‧‧‧切割機構

4‧‧‧分度進給機構

5‧‧‧切入進給機構

6‧‧‧夾具部

7‧‧‧吸盤工作台

20、40、50‧‧‧滾珠螺桿

21、41、51‧‧‧導軌

22、42、52‧‧‧馬達

23‧‧‧旋轉機構

24、43‧‧‧移動基台

30‧‧‧切割刀

31‧‧‧攝像機構

32‧‧‧切割水噴頭

53‧‧‧昇降基台

100‧‧‧觸控面板裝置

101‧‧‧CPU

102‧‧‧ROM

103‧‧‧RAM

104‧‧‧觸控面板

105‧‧‧HDD

106‧‧‧I/O

107‧‧‧匯流排

111‧‧‧顯示機構

112‧‧‧放大顯示機構

113‧‧‧輸入機構

120‧‧‧輸入畫面

121‧‧‧「Device」區

122‧‧‧「Cut setting」區

123‧‧‧「Auto Setup」區

124‧‧‧「Auto down」區

125‧‧‧軟體鍵盤區

126‧‧‧項目名

127、131~134‧‧‧輸入欄

128、136、144‧‧‧游標

129、135、145‧‧‧放大鏡

130、140‧‧‧顯示畫面

F‧‧‧框架

S1-S8‧‧‧步驟

T‧‧‧切割膠帶

W‧‧‧晶圓

【圖1】表示觸控面板裝置之硬體構成例的方塊圖。

【圖2】表示搭載觸控面板裝置之切割裝置的斜視圖。

【圖3】觸控面板裝置之功能方塊圖。

【圖4】顯示在觸控面板裝置上之顯示畫面的示意例之說明圖。

【圖5】放大鏡之顯示處理的示意流程圖。

【圖6】(a)是表示放大鏡移動之前的顯示畫面的說明圖。(b)是表示放大鏡移動之後的顯示畫面的說明圖。

較佳實施例之詳細說明

圖1示出觸控面板裝置100的硬體構成是，CPU101、ROM102、RAM103、觸控面板104、HDD105，和I/O106通過匯流排107相連接而構成。CPU101讀出記憶 在ROM102和RAM103的程式加以執行，並依需要或讀出記憶在RAM103的數據或讓RAM103將數據記憶起來。HDD105是硬式磁碟機，在HDD105上記錄著對觸控面板104執行顯示處理的程式、使觸控面板104顯示出來的數據等。I/O106因為是做為與輸出入機器的介面，所以在與各種輸出入機器之間執行數據的輸出入。

此觸控面板100搭載於，例如圖2中所示之切割裝置1。此切割裝置1是利用切割機構3a，3b對保持在吸盤工作台7上的晶圓W進行切割加工的裝置。切割加工的條件可以在觸控面板裝置100的觸控面板104進行輸入。

在這個切割裝置1被切割的晶圓W係隔著切割膠帶T而支持在環狀的框架F上。吸盤工作台7隔著切割膠帶T吸引保持住晶圓W。另外，在吸盤工作台7的周圍配設著固定框架F的夾具部6，框架F以夾具部6固定住。

吸盤工作台7及夾具部6由切割進給機構2在X軸方向上進給。切割進給機構2由，在X方向上延伸的滾珠螺桿20、與滾珠螺桿20平行地配設的一對導軌21、連接於滾珠螺桿20一端的馬達22，和內部有螺合於滾珠螺桿20的螺帽而且底部滑動接觸導軌21的移動基台24構成；馬達22使滾珠螺桿20旋轉，藉而使得移動基台24在導軌21上受到引導而在X軸方向上移動。在移動基台24的上方具有使吸盤工作台7及夾具部6旋轉的旋轉機構23，伴隨著移動基台24在X軸方向的移動，吸盤工作台7及移動基台24也在X軸方向移動。

切割機構3a，3b具備能旋轉的切割刀30、對被加工物進行攝像並檢測出要切割的位置之攝像機構31，和對切割刀30供給切割水的切割水噴頭32。構成切割機構3a的切割刀30和構成切割機構3b的切割刀(未圖示)沿著Y軸方向相對。

切割機構3a，3b各自受切入進給機構5驅動而能夠在Z軸方向上移動。切入進給機構5由，在Z方向上延伸的滾珠螺桿50、與滾珠螺桿50平行地配設的一對導軌51、連接於滾珠螺桿50一端的馬達52，和內部有螺合於滾珠螺桿50的螺帽而且側部滑動接觸導軌51的昇降基台53構成；馬達52使滾珠螺桿50旋轉，藉而使得昇降基台53在導軌51上受到引導而在Z軸方向上移動。在昇降基台53的下部固定著切割機構3a，3b，伴隨著昇降基台53在Z軸方向的移動，切割機構3a，3b也在Z軸方向移動。

切割機構3a及使切割機構3a在Z軸方向移動的切入進給機構5，和切割機構3b及使切割機構3b在Z軸方向移動的切入進給機構5，各自受分度進給機構4驅動而在Y軸方向移動。分度進給機構4由，在Y軸方向延伸的滾珠螺桿40、與滾珠螺桿40平行地配設的一對導軌41、連接於滾珠螺桿40一端的馬達42，和內部有螺合於滾珠螺桿40的螺帽而且側部滑動接觸導軌41的移動基台43構成；馬達42使滾珠螺桿40旋轉，藉而使得移動基台43在導軌41上受到引導而在Y軸方向上移動。在移動基台43的側部安裝著切入進給機構5，伴隨著移動基台43在Y軸方向的移動，切入進給機構5以及 切割機構3a，3b也在Y軸方向移動。

在切割保持於吸盤工作台7的晶圓W時，首先，由攝像機構31對其表面進行攝像並檢測出要切割的位置。並且，由分度進給機構4完成所檢測出之要切割的切割道與切割刀30在Y軸方向的對準之後，吸盤工作台7在X軸方向移動，同時，切入進給機構5使切割機構3a，3b下降，讓旋轉的切割刀30切進所檢測出的切割道。切割完1條切割道之後，分度進給機構4將切割機構3a，3b分別在Y軸方向各分度進給切割道間隔，實施同樣的切割。另外，一個方向的切割道全部切割完後，如果使吸盤工作台7旋轉90度，再實施同樣的切割，切割道就縱橫向地被切割而分割成一個個的晶片。

圖3顯示圖1中所示之觸控面板裝置100的功能，觸控面板104中至少具有：顯示複數個輸入欄的顯示機構(顯示部)111、將操作員要進行數據輸入而觸碰到的輸入欄放大顯示之放大顯示機構(放大顯示部)112，和顯示出從放大顯示的輸入欄進行輸入時所使用的軟體鍵盤，同時從放大顯示的輸入欄取得所輸入之加工條件數據的輸入機構(輸入部)113。這些個手段是透過CPU101執行記錄在示於圖1之HDD105的程式而實現。

啟動切割裝置1時，顯示機構111會在觸控面板104上顯示出提示輸入加工條件的畫面，例如圖4中所示的輸入畫面120。此輸入畫面120由「Device(器件)」區121、「Cut setting(切割設定)」區122、「Auto Setup(自動設定)」 區123、「Auto down(自動下降)」區124，和軟體鍵盤區125構成。顯示畫面120中，在左側的行列顯示著項目名126，在項目名126的右側則顯示著供用於輸入對應於各項目名之數值的輸入欄127。圖4之例中的各個輸入欄127雖然是顯示成矩形，但是各輸入欄127的形狀並不限於此例。此外，在輸入欄未被觸碰到的狀態下，軟體鍵盤區125不會顯示出來。

「Device」區121是用於輸入圖2中所示的切割裝置1之切割對象的被加工物規格的區域。例如，在對應於項目名「No.」的輸入欄中，輸入要切割之器件的號碼。而，在對應於項目名「Work size(Round)」的輸入欄中，輸入示於圖1之晶圓W的外周長度，在對應於項目名「Work size(Ch1)」的輸入欄中，輸入示於圖1之晶圓W在Ch1方向的尺寸，在對應於項目名「Work size(Ch2)」的輸入欄中，輸入示於圖1之晶圓W在Ch2方向的尺寸，在對應於項目名「Work thickness」的輸入欄中，輸入晶圓W的厚度數值。

「Cut setting」區122是用於輸入切割加工時之切割裝置1的動作條件的區域，例如，在對應於項目名「Z1 Blade height」的輸入欄中，輸入構成示於圖2之第一個切割機構3a的切割刀30之Z軸上的高度位置的數值，在對應於項目名「Z2 Blade height」的輸入欄中，輸入構成示於圖2之第一個切割機構3b的切割刀30之Z軸上的高度位置的數值，在對應於項目名「Feed Speed」的輸入欄中，輸入取決於圖2中所示之切割進給機構2的吸盤工作台7之X軸方向的進給 速度的數值。

「Auto Setup」區123是用於輸入各切割機構3a，3b之Z軸方向的基準位置自動設定(以下稱為「設置」。)條件的區域，例如，在對應於項目名「Interval(dis)Z1」的輸入欄中，輸入切割過的距離的數值作為執行切割機構3a的設置之間隔，在對應於項目名「Interval(line)Z1」的輸入欄中，輸入切割過的切割道數目的值作為執行切割機構3a的設置之間隔。

「Auto down」區124是用於輸入切割加工時各切割機構3a，3b的下降距離的區域，例如，在對應於項目名「Z1 Down length」的輸入欄中，輸入切割機構3a下降時的下降距離，在對應於項目名「Z2 Down length」的輸入欄中，輸入切割機構3b下降時的下降距離。

操作員如果碰觸特定的輸入欄，就會在軟體鍵盤區125，由輸入顯示機構113顯示出用於在各輸入欄輸入數據的軟體鍵盤。例如，當要求輸入數值的輸入欄被操作員選到時，顯示的是數字鍵；當要求輸入字母的輸入欄被操作員選到時，則是顯示圖4中所示的字母鍵。也可以數字鍵和字母鍵二者都顯示出來。此外，輸入機構113在操作員並未選擇輸入欄時，不會讓軟體鍵盤顯示出來，只在輸入欄被選到時才顯示軟體鍵盤。

操作員如果觸碰某個輸入欄127，圖3中所示之放大顯示機構112就會如圖4所示的，執行放大顯示被觸碰到的輸入欄127的處理。此放大顯示的處理是用於顯示圖4中 所示之顯示畫面120中的放大鏡129的處理，並按照示於圖5之放大鏡顯示程序的流程圖執行。以下將循著圖5的流程圖說明放大顯示處理。

示於圖3的放大顯示機構112時時地監視著是否有哪個輸入欄被觸碰到(步驟S1)。而，如果有哪個輸入欄被操作員觸碰了，放大顯示機構112首先會取得被觸碰到的輸入欄的座標資訊和尺寸資訊(步驟S2)。此座標資訊和尺寸資訊被預先記憶在示於圖1的RAM103，放大顯示機構112則從RAM103讀出那個資訊進行識別。座標資訊是，例如，以圖4之輸入畫面120上的橫向為X軸，縱向為Y軸的X-Y座標系之X座標及Y座標的數值被記憶起來。而，尺寸資訊在輸入欄為矩形的情形下，是以橫方向及縱方向的長度被記憶起來。

接著，放大顯示機構112在放大顯示了被觸碰到的輸入欄的情形下，要判斷那個被放大顯示的輸入欄是否會從放大鏡129露出來(步驟S3)。在此判斷中要比較，例如，放大鏡129的直徑，和放大顯示後之輸入欄的尺寸。放大鏡129的直徑已經預先記憶在RAM103。另一方面，輸入欄被放大顯示時的尺寸是通過，放大顯示機構112把指定的倍率(例如1.8倍)乘以放大前之輸入欄長邊的長度(在圖4的例中是橫向的長度)而求得。此外，放大鏡129的直徑及輸入欄的倍率的值，也可以由操作員從觸控面板104輸入以進行設定。另外，在圖4的例中，放大鏡129雖然是圓形，不過，只要連用於顯示軟體鍵盤125的空間都獲得確保，放大鏡 129的形狀也可以是四角形等之其他的形狀，而且，尺寸也沒有限制。因此，例如放大鏡是矩形時，要將輸入欄放大顯示後的長邊長度，和與那個長邊同一方向之放大鏡的邊的長度做比較，判斷輸入欄是否會從矩形的放大鏡露出來。

在放大顯示機構112判斷放大鏡129的直徑大於被放大的輸入欄的長邊，且輸入欄並無從放大鏡129露出之虞的情形下，是以輸入欄的中心做為放大鏡顯示的中心(步驟S4)。此外，輸入欄的中心的座標是根據，例如預先記憶在RAM103之輸入欄的四個角落的各點的座標而求得。

另一方面，當放大顯示機構112判斷放大鏡129的直徑小於被放大的輸入欄的長邊，且輸入欄有從放大鏡129露出之虞時，就將輸入欄的游標位置設定成放大鏡129的中心(步驟S5)。此外，輸入欄的游標位置是由輸入機構113進行識別。

步驟S4或步驟S5之後，放大顯示機構112以在步驟S4或步驟S5所設定的位置為中心，取得其周邊的影像也包含在內的放大鏡的影像。在這個影像中會顯示出游標(步驟S6)。

然後，放大顯示機構112以指定的倍率放大處理在步驟S6取得的影像而形成放大影像，並以那個影像資訊作為示於圖4的放大鏡129顯示在觸控面板104(步驟S7)。此時，放大顯示機構112將游標128顯示於被觸碰到的輸入欄。此外，在步驟S6取得影像時，可以配合放大鏡的大小和形 狀，適當地選擇只有輸入欄的影像、輸入欄及其所對應之輸入項目的影像、包含複數個輸入欄的影像、包含複數個輸入欄和複數個輸入項目的影像等的各種影像。關於要從這些變化當中選擇什麼樣的影像的資訊，可以預先記憶在RAM103等，也可以由操作員從觸控面板104輸入進行設定。從在步驟S6取得的影像，亦即，僅將輸入欄放大的影像、將輸入欄及其所對應的輸入項目放大而成的影像、將複數個輸入欄放大而成的影像、將複數個輸入欄和複數個輸入項目放大而成的影項中選擇出來的影像，在步驟S7中被放大顯示出來。

放大顯示機構112如圖4之放大鏡129一般地對放大區域進行設定，以便使放大鏡129之中顯示出複數個輸入欄。藉由像這樣的設定，可以防止因放大顯示而導致相鄰的輸入欄被隱藏起來的情形。

此外，在放大鏡129已經被顯示出來的狀態下，輸入欄127以外被觸碰到時，會執行使放大鏡129從畫面上消失的處理。(步驟S2)。另一方面，直到輸入欄127以外被觸碰到為止，維持著放大鏡129被顯示出來的狀態。

當發生必須挪動放大鏡129的情形時，顯示放大機構112可以配合操作員的操作，讓放大鏡暫時不會消失，而是往所要的方向挪動。

例如，在示於圖6(a)的顯示畫面130中，向對應於「Work size(ch1)」的輸入欄131輸入數據的操作結束了，向對應於「Work size(ch2)」的輸入欄132輸入數據的操作也 結束了，游標136被示在輸入欄132的最後。從這個狀態，接著要在對應於「Work thickness」的輸入欄133中輸入數值時，先將放大鏡135往下方挪動之後，再輸入數據。

另外，想要在對應於「Work thickness」下方的「Tape thickness」的輸入欄中輸入數據時，也是那個輸入欄未被顯示出來，就不能在圖6(a)的放大鏡135輸入數據，因此要讓放大鏡往下方移動。輸入欄的號碼及位置預先記憶在RAM103等，如果放大鏡129的下部被觸碰到，放大顯示機構112就能夠讓以下一個號碼的輸入欄為中心之放大鏡顯示出來。相關的顯示處理和圖5的流程圖的步驟S3~S7同樣地實施。具體而言，操作員如果觸碰放大鏡129的下部，例如圖6(a)之放大鏡135中的輸入欄132的下方的任意位置，放大鏡的中心就只會移動1個輸入欄，如圖6(b)的顯示畫面140所示地，以對應於「Work thickness」的輸入欄133為中心來顯示放大鏡145。游標144也移動到輸入欄133。另外，放大鏡如果移動，輸入欄134也會顯示於放大鏡145，形成也能夠看見輸入欄134的狀態。

另一方面，雖未圖示出，但是操作員如果觸碰放大鏡129的上部，放大顯示機構112就會讓放大鏡129往上方移動。這種情形下，放大顯示機構112就會讓以上面一個位置的輸入欄為中心的放大鏡顯示出來。

像這樣，因為放大顯示機構112可以使放大鏡不從畫面上消失地進行移動，所以操作性高，也不會有看不到應輸入的欄位的情形。

此外，在上述實施態樣中雖然說明了將觸控面板裝置搭載於切割裝置的情形，但是也可以搭載在其他的加工裝置。那種情形下，畫面顯示的輸入項目要做變更。

100‧‧‧觸控面板裝置

101‧‧‧CPU

102‧‧‧ROM

103‧‧‧RAM

104‧‧‧觸控面板

105‧‧‧HDD

106‧‧‧I/O

107‧‧‧匯流排

Claims (3)

1. 一種觸控面板裝置，係安裝於加工裝置的觸控面板裝置，且具備：顯示複數個輸入欄的顯示機構，將該複數個輸入欄當中操作員想要進行數據輸入而觸碰到的輸入欄放大顯示之放大顯示機構，及將加工條件數據從被放大顯示的輸入欄輸入之輸入機構。
2. 如請求項1記載之觸控面板裝置，其中，加工裝置是由切割裝置構成，顯示於前述顯示機構之複數個輸入欄被顯示為啟動切割裝置，並包含器件區、切割設定區、自動設定區、自動下降區，和軟體鍵盤區。
3. 如請求項2記載之觸控面板裝置，其中該器件區、該切割設定區、該自動設定區、該自動下降區，各自包含複數個項目名和對應於該項目名的複數個輸入欄，操作員觸碰到所選擇的輸入欄時，會顯示出將該輸入欄放大顯示的放大鏡。