JP2019160990A - 位置付け方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】被加工物の位置付けを行う際の操作が容易な位置付け方法を提供する。【解決手段】撮像ステップで、被加工物（２０）上のターゲット（２５）又はストリート（２１）を含む領域（ＥＡ、ＥＢ）を撮像し、直線記憶ステップで、該領域内の所定の全ての直線の座標位置を検出して記憶し、直線登録ステップで、該全ての直線の中から操作者がターゲット内又はストリート上の特定の直線を指定登録する。位置付けステップで、直線登録ステップで指定登録された直線の座標データに基づいて、ストリート上に加工手段（１２）を位置付ける。【選択図】図４

Description

本発明は、加工装置における被加工物の位置付け方法に関する。
半導体デバイス等の製造に用いる切削（ダイシング）装置やレーザー加工装置等の加工装置では、被加工物であるウェーハの表面に配列されたストリートに沿って切削やレーザー加工を行う。こうした加工を行う際には、加工装置を構成する保持テーブル上にウェーハを保持した状態で加工手段に対するウェーハの位置付け（アライメント）を実施する。ウェーハの位置付けは、ウェーハ表面上のターゲット（ストリートやアライメント用のキーパターン等）を撮像手段で撮像し、撮像したターゲット画像に基づいて位置調整を行う。例えば切削装置の場合には、切削加工を行う前に、ストリート上に切削ブレードが位置するようにウェーハが位置付けされる（特許文献１参照）。
ウェーハの位置付けでは、加工手段による加工送り方向とストリートの方向とを一致させるθ合わせが必要である。加工装置の操作者がマニュアルで行うウェーハの位置付け工程（アライメント工程）においては、撮像手段でウェーハ表面を撮像して左右のターゲットに基準位置を合わせて検出して位置情報を取得し、θ合わせを行っている。また、ストリートに沿って加工を行う際に、加工手段の位置がストリートの幅方向の中心に合うようにストリートの中心出し（センターアジャスト）が行われる。
特開平７−３２１１８１号公報
近年、加工装置において多用されているタッチパネル式の操作手段では、撮像したターゲットの画像をタッチパネル上で視認しながらターゲットに基準位置を合わせる操作を行うことができる。しかし、タッチパネルの操作精度に制約があり、ターゲットの画像上を操作者がタッチしても厳密に基準位置を位置付けることが難しく、タッチパネル等に別途設けた微調整キー（カーソル移動用の矢印キー等）で数μｍづつ移動させて基準位置の位置付けを行う必要があった。しかし、微調整を繰り返すので位置付けする際に多くの時間を要してしまうという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、アライメントで被加工物の位置付けを行う際の操作が容易な位置付け方法を提供することを目的とする。
本発明は、表面にＸ軸方向及びＹ軸方向に交差して配列されたストリートにより区画された領域に複数のデバイスが形成された被加工物を、回転可能な保持テーブルに保持してストリートに沿って加工手段によりＸ軸方向に加工送りして加工を行うのに先駆けて、加工手段をストリートに位置付ける位置付け方法であって、操作者が選択したターゲット又はストリートを含む領域を撮像手段で撮像する撮像ステップと、該領域内のデバイス上面及び／又はストリート上に形成された所定の全ての直線の座標位置を画像処理で検出し記憶する直線記憶ステップと、直線記憶ステップを実施した後に、該全ての直線の中から操作者がターゲット内又はストリート上の特定の直線を指定登録する直線登録ステップと、直線登録ステップで指定登録された該直線の座標データに基づいて、ストリートに加工手段を位置付ける位置付けステップと、から構成されることを特徴とする。
本発明の位置付け方法をθ合わせに適用する場合、撮像ステップ、直線記憶ステップ及び直線登録ステップとして、撮像手段で操作者が選択した第１のターゲットを含む第１領域を撮像する第１領域撮像ステップと、第１領域内のデバイス上面及び／又はストリート上に形成されたＸ軸との角度差が許容値内の全ての直線の座標位置を画像処理で検出し記憶する第１領域直線記憶ステップと、第１領域直線記憶ステップを実施した後に、全ての直線の中から操作者が第１のターゲット内の直線を第１直線として指定登録する第１直線登録ステップと、第１直線登録ステップを実施した後に、第１の領域から加工送り方向に所定距離Ｌ（ｍｍ）撮像手段を移動して第１のターゲットと同一の第２のターゲットを含む第２領域を撮像する第２領域撮像ステップと、第２領域内のデバイス上面及び／又はストリート上に形成されたＸ軸との角度差が許容値内の全ての直線の座標位置を画像処理で検出し記憶する第２領域直線記憶ステップと、第２領域直線記憶ステップを実施した後に、全ての直線の中から操作者が第２のターゲット内の直線を第２直線として指定登録する第２直線登録ステップと、を行う。そして、第２直線登録ステップを実施した後に、第１直線のＹ軸方向位置と第２直線のＹ軸方向位置との差ΔＹと所定距離Ｌとから、ストリートと加工送り方向との角度差θ＝arctan(ΔＹ／Ｌ)を算出し、θ度保持テーブルを回転させてストリートの向きと加工送り方向とを平行に調整する向き調整ステップを行い、向き調整ステップを実施した後に、ストリートに加工手段を位置付ける位置付けステップを行う。
第１直線登録ステップ及び第２直線登録ステップでは、第１と第２のターゲット内の全ての直線の中から操作者が指定した直線の座標位置が、相対的に撮像手段の基準位置に位置付けられるようにするとよい。操作者が指定する直線の座標位置に撮像手段の基準位置が自動で位置付けられるので、撮影者にとって指定した直線の位置が分かりやすくなり、指定する直線の間違いを防ぐことができる。
本発明の位置付け方法をストリートの中心出しに適用する場合、撮像ステップで、Ｘ軸方向に延びるストリートのＹ軸方向の幅全体を含む領域を撮像し、直線記憶ステップで、撮像ステップで撮像された領域内でＸ軸方向に延びる全ての直線の座標位置を画像処理で検出し記憶し、直線登録ステップで、直線記憶ステップで登録された全ての直線の中から操作者がストリートのＹ軸方向の両縁を示す二つの直線を指定登録する。そして、位置付けステップで、直線登録ステップで指定登録した二つの直線のＹ軸方向の中間位置に加工手段を位置付ける。
以上の位置付け方法によれば、撮像したターゲット周囲の全ての直線の座標位置を画像処理で検出し、操作者はその中からθ合わせやストリートの中心出しの対象として用いる直線を指定するだけでよいので、アライメント操作のスループット向上を図ることができる。
以上のように、本発明の位置付け方法によれば、アライメントで被加工物の位置付けを行う際の操作が容易になり、生産性の向上を実現できる。
切削装置の保持テーブルにウェーハを保持した状態の側面図である。 切削装置の保持テーブルにウェーハを保持した状態の上面図である。 切削装置の制御系を概念的に示す図である。 ウェーハの位置付けとしてθ合わせを行う場合の第１直線登録ステップと第２直線登録ステップを示す図である。 第１直線登録ステップと第２直線登録ステップで指定した直線上に撮像手段の基準位置を位置付けた状態の図である。 第１直線登録ステップと第２直線登録ステップの異なる形態を示す図である。 ウェーハの位置付けとしてストリートの中心出しを行う場合の直線登録ステップを示す図である。 直線登録ステップで指定登録した直線の座標データに基づいて、ストリートの中心線上に撮像手段の基準位置を位置付けた状態の図である。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１と図２は本実施の形態に係る切削装置の保持テーブルに被加工物であるウェーハを保持した状態を示しており、図３は切削装置の制御系の構成を概念的に示したものである。図４から図６は、本発明の位置付け方法をウェーハのθ合わせに適用した場合の処理工程を示し、図７と図８は、本発明の位置付け方法をウェーハ上のストリートの中心出しに適用した場合の処理工程を示している。なお、本実施の形態に係る被加工物の位置付け方法で用いられる切削装置は、図１から図３に示す構成に限定されない。また、以下の説明では、加工装置として切削装置を例示して説明するが、この構成に限定されない。加工装置は、被加工物をストリートに沿って加工可能であれば、どのような加工装置でもよい。
図２に示すように、被加工物であるウェーハ２０は、裏面に貼着したダイシングテープ５１を介して環状のフレーム５０の内側に支持された状態で切削装置１０に搬送される。ダイシングテープ５１を介してウェーハ２０をフレーム５０に支持したものを、以下ではウェーハユニットと呼ぶ。
図１と図２に示すように、切削装置１０は、ウェーハユニットを保持する保持テーブル１１と、保持テーブル１１上に保持されたウェーハ２０を切削する加工手段である切削ブレード１２とを備えている。保持テーブル１１は円板状であり、保持テーブル１１の上面がウェーハユニットを保持する保持面１１ａとして形成されている。保持面１１ａは流路を通じて吸引源（図示省略）と接続され、吸引源を駆動させることにより、ウェーハユニットが保持面１１ａに吸着保持される。保持テーブル１１は、θテーブル１３を介して、保持面１１ａに直交するＺ軸方向（鉛直方向）の軸回りに回転できるように構成されている。
保持テーブル１１と切削ブレード１２は、駆動機構（図示省略）を介して、保持面１１ａと平行な直交二軸方向（Ｘ軸方向とＹ軸方向）に相対移動が可能である。また、切削ブレード１２は保持テーブル１１に対してＺ軸方向に移動可能となっている。駆動機構の具体的構成は限定されないが、一例として、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル上に保持テーブル１１及びθテーブル１３を支持し、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸スライダとＺ軸方向に移動可能なＺ軸スライダとを介して切削ブレード１２を支持することが可能である。Ｘ軸方向は、切削ブレード１２による切削加工の加工送り方向である。図２に示すように、切削ブレード１２は、スピンドルハウジング１４に対して回転軸１４ａを介して回転可能に支持されている。回転軸１４ａの回転軸心はＹ軸方向に延びている。
図２に示すように、ウェーハ２０の表面上には格子状に配列されたストリート２１が形成されており、ウェーハ２０によって区画された複数の領域内にそれぞれデバイス２２が形成されている。ストリート２１は、平行な複数の第１チャンネルＣＨ１と、平行な複数の第２チャンネルＣＨ２とからなり、第１チャンネルＣＨ１が延びる第１の方向Ｄ１（図２参照）と、第２チャンネルＣＨ２が延びる第２の方向Ｄ２（図２参照）は、互いに直交する関係にある。ウェーハ２０は円板状であり、その外周位置に結晶方位を示す指標としてノッチ２３が形成されている。
図２に示すように、ウェーハ２０を平面視した状態で各デバイス２２の内側には、後述するウェーハ２０のθ合わせの基準となるターゲット２５が存在する。ターゲット２５は各デバイス２２の共通の位置に存在する共通の形状部分である。図２では、ウェーハ２０のθ合わせの際に用いる４つ（第１のターゲット２５Ａ、第２のターゲット２５Ｂ、第１のターゲット２５Ｃ、第２のターゲット２５Ｄ）のみを示している。
ターゲット２５は、デバイス２２の範囲内に形成された回路等のうち、第１チャンネルＣＨ１や第２チャンネルＣＨ２と平行な直線部分を含む部分である。図４ないし図６に示すように、本実施の形態のターゲット２５は、第１の方向Ｄ１に延びる平行な一対の棒状部２６と、第２の方向Ｄ２に延びる平行な一対の棒状部２７とを、互いに直交関係で交差させた井桁状の形状を有している。棒状部２６と棒状部２７のそれぞれのエッジ部分には、第１チャンネルＣＨ１と平行な直線部分（図４ないし図６中に太線で示している）と、第２チャンネルＣＨ２と平行な直線部分（図４ないし図６中に細線で示している）とが含まれている。なお、図４ないし図６のターゲット２５は、二つの方向の直線部分を識別しやすくするために輪郭を便宜的に太線と細線で示したものであり、実際のターゲット２５のエッジ部分に図４から図６のような太線と細線の形状が実在しているわけではない。
図２に示すように、ウェーハ２０を囲む環状のフレーム５０の外周には、二つの切欠き５２が形成されている。保持テーブル１１には、保持面１１ａ上に突出する複数の位置決めピン５３が設けられている。各切欠き５２に対して位置決めピン５３に嵌合させることによって、保持テーブル１１上でのウェーハユニットの位置を定めることができる。
図１に示すように、切削装置１０は、保持テーブル１１の上方に撮像手段１５を備えている。撮像手段１５は低倍率（マクロ）と高倍率（ミクロ）での撮像が可能なカメラを備えている。撮像手段１５は、低倍率ではウェーハ２０表面のある程度広い領域を撮像し、高倍率では、顕微鏡によって所定倍率に拡大して投影されたウェーハ２０の表面領域を撮像する。撮像手段１５は、ＣＣＤ等の撮像素子（図示省略）を備えており、撮像素子は複数の画素で構成されている。撮像手段１５は保持テーブル１１に対してＸ軸方向及びＹ軸方向に相対移動可能である。
切削装置１０の外面には、タッチパネル式の操作パネル３０（図３ないし図８参照）が設置されている。操作パネル３０は、切削装置１０を駆動するための操作指令を入力する入力手段と、入力した情報の表示や加工の進行状況等の表示を行う表示手段とを兼ねている。図４ないし図８に示すように、後述するアライメント工程では、撮像手段１５で撮像した画像が操作パネル３０の画像表示領域３１に表示される。
画像表示領域３１内には基準マーク３２が示される。基準マーク３２は、Ｘ軸方向とＹ軸方向に延びて交差する二つの直線と、該二つの直線を囲む四角の枠とで構成される「田」の字形のマークであり、該二つの直線の交点が、撮像手段１５による撮像視野の中央に位置する。撮像手段１５による高倍率の撮像時と低倍率の撮像時のいずれにおいても、撮像視野中央に基準マーク３２が表示される。
画像表示領域３１内の周縁領域には、複数の矢印キー３３と複数の矢印キー３４が表示される。矢印キー３３はＹ軸方向のカーソル移動（撮像手段１５の位置調整）に用いられ、矢印キー３４はＸ軸方向のカーソル移動（撮像手段１５の位置調整）に用いられる。撮像手段１５で撮像した画像が画像表示領域３１に表示されている状態で各矢印キー３３、３４を操作すると、撮像手段１５がＹ軸方向やＸ軸方向に移動して、画像表示領域３１上に表示される撮像対象の位置が変化する。
また、画像表示領域３１内には、後述するθ合わせを実施するためのモード選択ボタン３５と、後述するストリートの中心出しを実施するためのモード選択ボタン３６が表示される。
操作パネル３０のうち画像表示領域３１の外側には、入力した操作や数値等の情報を確定させる確定ボタン３７と、操作や数値等の入力をキャンセルさせるキャンセルボタン３８が表示される。
切削装置１０は図３に示す制御手段４０によって制御される。制御手段４０は、切削装置１０の各構成要素を動作させるプロセッサやメモリ等を含んでおり、図３では制御手段４０の機能の一部を機能ブロックとして概念的に示している。具体的には、切削装置１０の統括的な制御を行う中央制御部４１と、保持テーブル１１（θテーブル１３を含む）の動作を制御するテーブル制御部４２と、撮像手段１５で撮像した画像の画像信号が入力されて画像処理等を行う画像処理部４３と、操作パネル３０の表示制御を行う表示制御部４４と、操作パネル３０に対する操作入力の受付処理等を行う入力処理部４５と、後述するアライメント工程等における情報の記憶を行う記憶部４６とを備えている。制御手段４０は、撮像手段１５で撮像された画像内の要素の位置を、画像表示領域３１上の表示ピクセル単位で、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の座標位置として認識及び管理することができる。
以上の構成の切削装置１０は、切削ブレード１２によりストリート２１に沿って切削加工を行って、ウェーハ２０を個々のデバイス２２に分割（フルカット）したり、デバイス２２の間に有底のハーフカット溝を形成したりする。切削装置１０では、ウェーハ２０の切削加工に先立って、ストリート２１の切削開始位置に切削ブレード１２を位置合わせするアライメントが行われる。
アライメント工程では、切削ブレード１２をストリート２１上に位置付ける前に、ストリート２１（第１チャンネルＣＨ１、第２チャンネルＣＨ２）が延在する第１の方向Ｄ１や第２の方向Ｄ２が、加工送り方向であるＸ軸と平行になるように、Ｚ軸方向を中心とする回転方向におけるウェーハ２０の位置合わせ（θ合わせ）が行われる。具体的な工程としては、第１チャンネルＣＨ１に関してθ合わせと切削ブレード１２の位置付けを行い、第２チャンネルＣＨ２に関してθ合わせと切削ブレード１２の位置付けを行い、その後に第１チャンネルＣＨ１と第２チャンネルＣＨ２に対する切削加工を実行する。以下に説明する本実施の形態による位置付け方法は特に、切削装置１０の操作者がマニュアルで行うウェーハ２０のアライメント工程において、操作性を向上させてθ合わせを容易にさせるものである。
まず、第１チャンネルＣＨ１に関するθ合わせを説明する。図２は、粗位置合わせされたウェーハ２０の保持状態の一例を示したものである。ウェーハユニットは、フレーム５０の切欠き５２と保持テーブル１１の位置決めピン５３との嵌合によって、保持テーブル１１に対して回転方向の概略位置が定められた状態で保持されている。具体的には、ストリート２１の第１の方向Ｄ１（第１チャンネルＣＨ１の延在方向）が概ねＸ軸方向に向き、第２の方向Ｄ２（第２チャンネルＣＨ２の延在方向）が概ねＹ軸方向に向いている。但し、ダイシングテープ５１を介した支持の誤差等によって、ウェーハ２０には保持テーブル１１に対する回転方向の位置ずれが残存している可能性がある。そのため、粗位置合わせに続いて、撮像手段１５を用いたより高精度なθ合わせを行う。
撮像手段１５を用いたθ合わせは、撮像の倍率を変えて段階的に行う。まず、撮像手段１５によりウェーハ２０を低倍率で撮像し、ウェーハ２０上のストリート２１のような比較的大きな対象物を基準としたθ合わせ（以下、低倍率モードのθ合わせと呼ぶ）を行う。図示を省略するが、低倍率モードでは、図４ないし図６に拡大画像を示すターゲット２５よりも広いウェーハ２０上の範囲を撮像して、画像表示領域３１上に被写体画像を表示する。例えば、画像表示領域３１内の被写体画像に、少なくとも１つの第１チャンネルＣＨ１の横幅全体が含まれるようにする。
低倍率で撮像された画像表示領域３１上の画像を参照しながら、操作者がウェーハ２０に対する撮像手段１５の相対位置を調整して、撮像視野における基準マーク３２の中心を所定の第１チャンネルＣＨ１上に合わせる。このとき、操作者は画像表示領域３１上の矢印キー３３、３４を操作して位置調整を行う。位置合わせ後に操作者が１回目の確定操作（例えば、操作パネル３０上の確定ボタン３７のオン）を行うと、制御手段４０は、基準マーク３２に合わせられた座標位置を記憶部４６に登録した上で、撮像手段１５をウェーハ２０に対してＸ軸方向に所定距離移動させる。このときのＸ軸方向への移動量は、記憶部４６に既定値として予め記憶させておくことができる。
Ｘ軸方向への移動後に撮像手段１５で再び低倍率の撮像が行われ、操作者は上記所定の第１チャンネルＣＨ１と基準マーク３２とのＹ軸方向の位置ずれを確認する。Ｙ軸方向の位置ずれがある場合は、ウェーハ２０に対する撮像手段１５の位置を調整して、上記所定の第１チャンネルＣＨ１上に基準マーク３２の中心を合わせる。この調整は、操作者が画像表示領域３１上の矢印キー３３、３４を操作して行う。位置合わせが完了したら、操作者が２回目の確定操作（例えば、操作パネル３０上の確定ボタン３７のオン）を行う。制御手段４０は、Ｙ軸方向のずれ調整量を記憶部４６に記憶する。
２回目の確定操作が行われると、制御手段４０は、上記のＸ軸方向への移動量（Ｘ軸方向の座標位置の変化）とＹ軸方向のずれ調整量（Ｙ軸方向の座標位置の変化）とに基づいて、Ｘ軸方向に対する第１チャンネルＣＨ１の角度差を算出する。そして、テーブル制御部４２によってθテーブル１３を駆動制御して、上記角度差を無くす方向に保持テーブル１１を上記角度差分だけ回転させる。
以上の低倍率モードのθ合わせによって、第１チャンネルＣＨ１の向き（第１の方向Ｄ１）とＸ軸方向との一致度が、粗位置合わせの段階（図２）よりも向上する。続いて、撮像手段１５を高倍率にしてウェーハ２０上のターゲット２５を撮像して、さらに精密なθ合わせ（以下、高倍率モードのθ合わせと呼ぶ）を行う。
高倍率モードのθ合わせは、低倍率モードのθ合わせと同様に、操作者が操作パネル３０上の矢印キー３３、３４を操作しながら、基準マーク３２の中心をターゲット２５上の直線上に合わせるという手法で実施することができる。しかし、矢印キー３３、３４の操作で所望の直線上に基準マーク３２を精密に位置付ける作業は、手間がかかり熟練を要する。本実施の形態の切削装置１０は、モード選択ボタン３５の操作で実行される別モードによって、容易且つ確実なθ合わせを行うことができる。その詳細を以下に説明する。
モード選択ボタン３５が操作されると、制御手段４０は最初に第１領域撮像ステップを実施する。第１領域撮像ステップでは、ウェーハ２０上の第１領域ＥＡ（図２参照）を撮像手段１５によって高倍率で撮像する。第１領域ＥＡは、第１の方向Ｄ１の一端（図２における左端）に位置する所定のデバイス２２Ａ内に存在する、第１のターゲット２５Ａを含んだ領域である。
続いて制御手段４０は第１領域直線記憶ステップを実施する。第１領域直線記憶ステップでは、高倍率で撮像された第１領域ＥＡ内に含まれる、Ｘ軸に対する角度が所定の範囲内（Ｘ軸との角度差が許容値内）の全ての直線の座標位置を画像処理部４３における画像処理で検出して、座標を含む個々の直線データとして記憶部４６に記憶する。先に述べたウェーハ２０の粗位置合わせ及び低倍率モードでのθ合わせによって、第１の方向Ｄ１に延在する第１チャンネルＣＨ１がＸ軸に対して所定の角度の範囲内（許容値内の角度差）になっている。これに伴い、第１領域ＥＡに含まれる第１のターゲット２５Ａのうち、第１チャンネルＣＨ１と平行な直線部分（図４のターゲット２５のうち太線で示す部分）もＸ軸に対して所定の角度の範囲内（許容値内の角度差）となる。
第１領域直線記憶ステップにおいて、Ｘ軸との角度差が許容値内の直線が第１領域ＥＡ内に検出されない場合は、撮像手段１５が第１のターゲット２５Ａを含む第１領域ＥＡから外れた領域を撮像している、ウェーハ２０の粗位置合わせや低倍率モードでのθ合わせが不適切で第１チャンネルＣＨ１がＸ軸に対して所定の大きさ以上に傾いている、といった原因が想定される。このような場合、制御手段４０は操作パネル３０上への警告表示等を実行して、撮像領域の再設定やウェーハ２０の回転方向位置の状態確認を操作者に促すとよい。
図４は、第１領域撮像ステップで撮像した第１領域ＥＡ内の第１のターゲット２５Ａの画像を、操作パネル３０の画像表示領域３１上に表示した状態を示している。画像表示領域３１における左右方向がＸ軸方向、上下方向がＹ軸方向に相当する。第１のターゲット２５Ａのうち、図４中に太線で示した複数の直線状のエッジ部分が、第１領域直線記憶ステップで検出及び記憶される直線部分である。具体的には、第１チャンネルＣＨ１と平行に長手方向を向けている各棒状部２６の側部の６箇所（二つの棒状部２６で計１２箇所）と、各棒状部２６と直交する各棒状部２７の長手方向端部の２箇所（二つの棒状部２７で計４箇所）、すなわち計１６箇所が直線部分として検出される。このような直線の検出は、Sobelフィルタ等を用いた周知のデジタル画像解析による輪郭抽出によって行うことができる。
第１領域直線記憶ステップが完了したら、制御手段４０により画像表示領域３１の表示が更新され、第１領域直線記憶ステップで検出及び記憶された各直線を操作者が識別できるようにする。当該直線を強調させる具体的な表示の態様として、直線部分への着色表示や、直線部分の輝度変更、直線部分の表示幅の変更（例えば図４に示すような太線での強調表示）、等を選択可能である。こうした表示制御は、表示制御部４４の処理によって行われる。
続く第１直線登録ステップでは、切削装置１０を操作する操作者が、第１領域直線記憶ステップで記憶された全ての直線（図４中に太線で示した１６箇所の直線部分を含んでいる）の中から、第１のターゲット２５Ａ内の任意の直線を第１直線Ｔ１（図４）として選択して指定登録する。
図４の形態では、操作者が指で操作パネル３０（画像表示領域３１に表示された第１のターゲット２５Ａの画像）に触れることによって第１直線Ｔ１を選択している。この選択の際に、制御手段４０は、操作者の指が触れた画像上の座標位置を認識し、当該座標位置から最も距離（座標位置）が近い記憶済みの直線を第１直線Ｔ１として選択する。操作者が指で触れた位置から各直線までの距離は、画像表示領域３１上の表示ピクセル数から換算して求められる。従って、操作者の指が触れた画像上の位置が第１のターゲット２５Ａの直線上に一致していない場合や、操作パネル３０の操作精度や検知精度に制約がある場合でも、大まかな操作だけで簡単且つ確実に第１直線Ｔ１の指定が可能である。
例えば、図４に示す例では、二つある棒状部２６のうち上側の棒状部２６の上側中央の直線部分を第１直線Ｔ１として指定している。このとき、第１直線Ｔ１からＹ軸方向に多少ずれた位置に操作者が触れても、当該接触位置から最も近い記憶済みの直線が第１直線Ｔ１である場合は、制御手段４０は第１直線Ｔ１が指定されたとして入力処理する。そして、第１直線Ｔ１の選択信号が入力処理部４５に入力されて指定登録される。
第１直線Ｔ１の指定登録が行われると、図５に示すように、制御手段４０は撮像手段１５を移動させて、操作者が指定した第１直線Ｔ１の座標位置が基準マーク３２の中心と重なるように位置付ける。これにより、第１のターゲット２５Ａに含まれる複数の上記直線のうち、指定された第１直線Ｔ１が操作パネル３０で明確に識別され、操作者の意図と異なる直線が指定されてしまうことを防止できる。仮に意図しない直線が指定されてしまった場合は、操作パネル３０にタッチして別の直線を選択し直せば、直線の選択情報が更新される。また、操作パネル３０のキャンセルボタン３８の操作によって、直線の選択をリセットすることもできる。
第１直線Ｔ１の選択後に操作者が確定操作（例えば、操作パネル３０上の確定ボタン３７のオン）を行うと、第１直線登録ステップでの第１直線Ｔ１の指定登録が完了する。そして、登録された第１直線Ｔ１の位置座標（Ｘ１、Ｙ１）が検出され、記憶部４６に記憶される。
続いて、図２に示すように、ウェーハ２０に対して撮像手段１５をＸ軸方向に所定距離Ｌ（ｍｍ）相対移動させて、第２領域撮像ステップを実施する。第２領域撮像ステップでは、ウェーハ２０上の第２領域ＥＢ（図２参照）を撮像手段１５によって高倍率で撮像する。第２領域ＥＢは、先の第１領域撮像ステップで撮像したデバイス２２Ａに対して第１の方向Ｄ１で反対側の端部（図２の右端）に位置するデバイス２２Ｂ内に存在する、第２のターゲット２５Ｂを含んだ領域である。ウェーハ２０上での第１の方向Ｄ１における第１のターゲット２５Ａと第２のターゲット２５Ｂの間隔は既定値として定められており、この既定値に応じてＸ軸方向の所定距離Ｌが決まっている。ウェーハ２０に対する上記の粗位置合わせ及び低倍率モードでのθ合わせが行われているため、第１の方向Ｄ１における第１のターゲット２５Ａ及び第２のターゲット２５Ｂの間隔と、Ｘ軸方向への所定距離Ｌとが、方向及び長さにおいて近似の関係になっている。従って、ウェーハ２０に対して撮像手段１５を所定距離Ｌ相対移動させた段階で、撮像手段１５の高倍率の撮像視野内に第２のターゲット２５Ｂが収まる関係になる。
続いて第２領域直線記憶ステップを実施する。第２領域直線記憶ステップでは、高倍率で撮像された第２領域ＥＢ内に含まれている、Ｘ軸に対する角度が所定の範囲内（Ｘ軸との角度差が許容値内）の全ての直線の座標位置を画像処理で検出して、記憶部４６に記憶する。第２領域直線記憶ステップにおける直線の検出と記憶は、先に説明した第１領域直線記憶ステップと同様の方法で実施され、第２のターゲット２５Ｂのうち図４に太線で示す複数（１６箇所）の直線部分が検出対象となる。
第１領域直線記憶ステップと同様に、第２領域直線記憶ステップにおいて、Ｘ軸との角度差が許容値内の直線が第２領域ＥＢ内に検出されない場合は、撮像領域の設定や粗位置合わせ及び低倍率モードでのθ合わせにおけるエラーが想定されるので、操作パネル３０上への警告表示等で操作者への報知を実行するとよい。
第２領域直線記憶ステップが完了したら、制御手段４０により画像表示領域３１の表示が更新され、第２領域直線記憶ステップで記憶した複数の直線が、画像表示領域３１上で強調表示される。強調表示として、直線部分への着色、直線部分の輝度変更、直線の表示幅の拡大（図４参照）、等が可能である。
続いて第２直線登録ステップを実施する。切削装置１０の操作者は、第２領域直線記憶ステップで記憶された第２のターゲット２５Ｂの全ての直線（図４参照）の中から、第１直線登録ステップで指定登録した第１のターゲット２５Ａ内の第１直線Ｔ１に対応する（同じ位置関係にある）直線を第２直線Ｔ２として指定する。すなわち、図４に示すように、二つある棒状部２６のうち上側の棒状部２６の上側中央の直線部分を第２直線Ｔ２として指定する。
第２直線Ｔ２の指定は、上記した第１直線Ｔ１の指定と同様に、操作者が操作パネル３０に触れることで実施可能である。仮に、操作者の指が触れた画像上の位置が完全に第２のターゲット２５Ｂの直線上に一致していなくても、指が接触した座標位置から最も近くに位置する直線が選択した第２直線Ｔ２であると認識される。従って、操作パネル３０の操作精度や検知精度に制約がある場合でも、大まかな操作だけで簡単且つ確実に第２直線Ｔ２の指定が可能である。
第２直線Ｔ２の選択が入力されると、図５に示すように、制御手段４０は操作パネル３０の画像表示領域３１の表示を更新して、操作者が指定した第２直線Ｔ２の座標位置を基準マーク３２の中心と重なるように位置付ける。これにより、第２直線Ｔ２として指定した位置が操作パネル３０で明確に識別され、操作者の意図と異なる直線が指定されてしまうことを防止できる。
第２直線Ｔ２の選択後に操作者が確定操作（例えば、操作パネル３０上の確定ボタン３７のオン）を行うと、第２直線登録ステップでの第２直線Ｔ２の指定登録が完了する。そして、登録された第２直線の位置座標（Ｘ２、Ｙ２）が検出され、記憶部４６に記憶される。
第２直線登録ステップに続いて向き調整ステップを実施する。向き調整ステップでは、制御手段４０は、第１直線のＹ軸方向の位置（座標Ｙ１）と第２直線のＹ軸方向の位置（座標Ｙ２）との差ΔＹと、Ｘ軸方向における上記所定距離Ｌ（図２参照）とから、ストリート２１における第１チャンネルＣＨ１（第１の方向Ｄ１）と加工送り方向（Ｘ軸方向）との角度差θ＝arctan(ΔＹ／Ｌ)を算出する（図２参照）。そして、図２に矢印Ｒで示すように、テーブル制御部４２がθテーブル１３を駆動制御して保持テーブル１１をθ度回転させて、第１チャンネルＣＨ１の向き（第１の方向Ｄ１）と加工送り方向（Ｘ軸方向）とを平行に調整する。
以上の各ステップを経て、ストリート２１の第１チャンネルＣＨ１に関するθ合わせが完了する。θ合わせが完了したら、切削加工を行う第１チャンネルＣＨ１上に切削ブレード１２を位置付ける位置付けステップを実施する。本実施の形態の位置付けステップは、切削装置１０の操作者が、操作パネル３０の画像表示領域３１上の被写体画像（ウェーハ２０の所定箇所）を視認しながらＸ軸方向及びＹ軸方向の位置合わせするマニュアルアラインメントである。例えば、基準マーク３２の中心を通るＸ軸方向の線を、最初に切削する第１チャンネルＣＨ１に合わせることで、切削ブレード１２が適切に位置付けられる。位置合わせ後に操作者が確定操作（例えば、操作パネル３０上の確定ボタン３７のオン）を行うと、第１チャンネルＣＨ１のアライメントが終了する。
第１チャンネルＣＨ１のアライメントが終了すると、制御手段４０がテーブル制御部４２を介してθテーブル１３を駆動制御して、保持テーブル１１を９０度回転させる。そして、ストリート２１の第２チャンネルＣＨ２に関するθ合わせ及びアライメントを実施する。第２チャンネルＣＨ２のθ合わせ及びアライメントは、先に説明した第１チャンネルＣＨ１のθ合わせ及びアライメントと同様の手法で実施されるため、簡略に説明する。
第２チャンネルＣＨ２に関する低倍率モードのθ合わせは、第１チャンネルＣＨ１に代えて第２チャンネルＣＨ２を基準として用いる点以外は、先の説明と共通する。
ウェーハ２０の各デバイス２２に形成されているターゲット２５は、第２チャンネルＣＨ２に平行な複数の直線部分（図４ないし図６に細線で示す直線部分）を有する。そのため、ターゲット２５におけるこれらの直線部分を、高倍率モードのθ合わせでの第１直線や第２直線として用いることができる。より詳しくは、第２チャンネルＣＨ２に関する高倍率モードのθ合わせでは、第２の方向Ｄ２（第２チャンネルＣＨ２の延在方向）に位置を異ならせたデバイス２２Ｃとデバイス２２Ｄ（図２参照）内に存在する第１のターゲット２５Ｃと第２のターゲット２５Ｄ（図２参照）を参照する。
高倍率モードのθ合わせでは、第１のターゲット２５Ｃを含む第１領域ＥＣ（図２参照）を撮像手段１５によって高倍率で撮像し（第１領域撮像ステップ）、Ｘ軸との角度差が許容値内の全ての直線部分（ターゲット２５のうち図４ないし図６に細線で示す直線部分）を記憶部４６に記憶する（第１領域直線記憶ステップ）。画像表示領域３１に表示された第１のターゲット２５Ｃを参照して、記憶された複数の直線部分から特定の第１直線を操作者が指定登録する（第１直線登録ステップ）。
続いて、撮像手段１５をＸ軸方向に所定量移動させて、第２のターゲット２５Ｄを含む第２領域ＥＤ（図２参照）を撮像手段１５によって高倍率で撮像し（第２領域撮像ステップ）、Ｘ軸との角度差が許容値内の全ての直線部分（ターゲット２５のうち図４ないし図６に細線で示す直線部分）を記憶部４６に記憶する（第２領域直線記憶ステップ）。画像表示領域３１に表示された第２のターゲット２５Ｄを参照して、第１直線登録ステップで登録された第１直線に対応する位置の第２直線を、操作者が指定登録する（第２直線登録ステップ）。
第２直線登録ステップが完了すると、制御手段４０が向き調整ステップを実行して、第２チャンネルＣＨ２の向き（第２の方向Ｄ２）と加工送り方向（Ｘ軸方向）を平行に調整する。以上で第２チャンネルＣＨ２のθ合わせが完了する。続いて、操作者が画像表示領域３１上の画像を視認しながら行うマニュアル操作によって、最初に切削する第２チャンネルＣＨ２上に切削ブレード１２を位置付ける位置付けステップを実施する。
以上のθ合わせを含むアライメントの完了後、操作者が操作パネル３０を操作して切削加工の実行を指示すると、ストリート２１に沿う切削加工が実施される。切削加工は制御手段４０の制御によって自動で行われる。なお、ストリート２１のうち第１チャンネルＣＨ１と第２チャンネルＣＨ２のいずれを先に切削するかは、任意に選択できる。例えば、上記のように第１チャンネルＣＨ１、第２チャンネルＣＨ２の順でθ合わせとアライメントを行った場合は、第２チャンネルＣＨ２のアライメントが完了した段階で、第２チャンネルＣＨ２が延在する第２の方向Ｄ２がＸ軸方向（加工送り方向）に一致している。そのため、第２チャンネルＣＨ２の切削を先に行うとタイムロスが少ない。
第２チャンネルＣＨ２を先に切削する場合、切削ブレード１２を回転駆動しながらＺ軸方向に所定の切り込み深さまで下降させ、保持テーブル１１と切削ブレード１２をＸ軸方向に相対移動させることによって１本の第２チャンネルＣＨ２に沿う切削が実施される。続いて、切削ブレード１２を上昇させてから保持テーブル１１と切削ブレード１２をＹ軸方向に相対移動（割り出し送り）させて、次の切削対象となる未切削の第２チャンネルＣＨ２上に切削ブレード１２を位置させる。そして当該第２チャンネルＣＨ２に対して同様に切削加工を行う。
全ての第２チャンネルＣＨ２に対する切削加工が完了したら、第１チャンネルＣＨ１の切削加工に移る。保持テーブル１１（θテーブル１３）を９０度回転させて、第１チャンネルＣＨ１が延在する第１の方向Ｄ１がＸ軸方向を向くようにする。そして、切削ブレード１２により各第１チャンネルＣＨ１に対してＸ軸方向への加工送りによる切削加工を実行する。
図６は、ウェーハ２０のθ合わせにおける第１直線登録ステップや第２直線登録ステップの異なる形態を示したものである。先に説明した図４の形態では、操作パネル３０上に表示したターゲット２５（第１のターゲット２５Ａ、第２のターゲット２５Ｂ）の画像に操作者が触れることで、第１直線Ｔ１や第２直線Ｔ２を選択している。すなわち、操作者が操作パネル３０に触れた座標位置から最も近い記憶済みの直線を、第１直線Ｔ１や第２直線Ｔ２として認識するように、制御手段４０が処理を行っている。これに対して図６の形態では、第１領域直線記憶ステップや第２領域直線記憶ステップで記憶されたターゲット２５（第１のターゲット２５Ａ、第２のターゲット２５Ｂ）上の複数の直線部分に、各直線の個別情報を示す識別データが付与され、切削装置１０の操作者は識別データを参照して直線を選択する。図６の例では、識別データとして各直線に番号を付けるナンバリングを行っている。操作者は、選択する直線部分に対応する番号を指定情報として入力する。
より詳しくは、先に述べたように、井桁状のターゲット２５は、第１領域直線記憶ステップや第２領域直線記憶ステップでの検出及び記憶の対象となる計１６箇所の直線部分を含んでいる。制御手段４０の表示制御部４４は、これらの直線部分に１〜１６の番号をオーバーレイさせた状態で操作パネル３０への表示を行う（図６参照）。切削装置１０の操作者は、第１直線Ｔ１又は第２直線Ｔ２として指定する直線部分の番号（図６では３番を選択している）を、操作パネル３０の入力エリア４７内の番号入力部４８に入力する。番号の入力は、図示を省略するキーボードを介して行ったり、番号入力部４８にプルダウンメニューで表示される番号をタッチ操作で選択したりして行うことができる。そして、操作パネル３０の確定ボタン３７を操作すると、３番の番号が付された当該直線部分が第１直線Ｔ１又は第２直線Ｔ２として指定登録される。
図６の形態では、各直線に付された番号入力で第１直線や第２直線の指定を行うため、画像上の位置情報のみで直線を指定する場合よりも、操作者にとってさらに明確で覚えやすい直線の指定を行うことができる。また、直線の指定に際して画像表示領域３１内のターゲット２５の画像に操作者が触れる必要がないため、操作パネル３０の操作精度の影響をさらに受けにくくなり、簡便な操作系を構築することができる。一方で、図４の形態は、ターゲット２５の画像の直線部分に触れるので、操作時の視覚に訴える直感性という点で優れている。
このように、第１直線登録ステップや第２直線登録ステップについては、図４と図６の形態のそれぞれに利点があり、いずれの利点を重視するかに応じて適宜選択して採用すればよい。あるいは図４の形態と図６の形態の両方の入力モードを持たせておき、操作者側で任意に直線指定時の入力モードの切り替えを行えるようにしてもよい。
なお、複数の直線部分に付与する個別情報として、図６のような番号（数字）以外に、アルファベット等の文字や文字以外の記号等を用いることも可能である。
続いて、ウェーハ２０上のストリート２１の幅方向の中心に加工手段を位置付けする中心出し（センターアジャスト）へ適用した実施形態を図７と図８を参照して説明する。この中心出しは、先に説明したθ合わせ後に行われる。つまり、ストリート２１の第１チャンネルＣＨ１が延びる第１の方向Ｄ１や第２チャンネルＣＨ２が延びる第２の方向Ｄ２（図２参照）が、Ｘ軸方向やＹ軸方向に一致する状態に調整済みである。
モード選択ボタン３６が操作されると、制御手段４０は撮像ステップを実施する。撮像ステップで撮像する対象は、Ｘ軸方向に延びる複数のストリート２１のうち、所定の一つである。このストリート２１のＹ軸方向の幅全体が撮像視野に入るように（図７参照）、撮像手段１５の位置及び倍率を設定して撮像する。
続いて、制御手段４０は直線記憶ステップを実施する。直線記憶ステップでは、撮像ステップで撮像された領域から、Ｘ軸方向に延びる全ての直線の座標位置を画像処理部４３における画像処理で検出して、座標位置を含む個々の直線データとして記憶部４６に記憶する。センターアジャストを行う段階ではθ合わせが完了しているので、Ｘ軸方向に延びるストリート２１のうちＹ軸方向に離間する両縁部が、直線記憶ステップで検出及び記憶される直線に該当する。図７の例では、ストリート２１の両縁の外側部分に直線Ｆ１と直線Ｆ２が検出され、ストリート２１の両縁の内側部分に直線Ｆ３と直線Ｆ４が検出されている。これらの各直線の座標データが記憶される。
そして、表示制御部４４の処理によって画像表示領域３１の表示が更新され、直線記憶ステップで記憶された各直線が識別できるように強調表示（着色、輝度変化、線幅の変更、等）される。図７に示す各直線Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３及びＦ４は、強調表示された状態のものである。
なお、図７の例では、ストリート２１のエッジ部分を示す直線Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３及びＦ４のみが検出及び記憶されているが、撮像領域内でＸ軸方向に延びる直線部分がストリート２１のエッジ部分以外にも存在する場合は、当該直線も直線記憶ステップで検出及び記憶されて強調表示される。
続いて、直線登録ステップを実施する。直線登録ステップでは、切削装置１０を操作する操作者が、直線記憶ステップで記憶された全ての直線の中から、ストリート２１のＹ軸方向の両縁を示す直線を一つずつ指定する。このとき、ストリート２１の片側でエッジ外側部分の直線（Ｆ１又はＦ２）を選択した場合は、ストリート２１の反対側でもエッジ外側部分の直線（Ｆ２又はＦ１）を選択する。同様に、ストリート２１の片側でエッジ内側部分の直線（Ｆ３又はＦ４）を選択した場合は、ストリート２１の反対側でもエッジ内側部分の直線（Ｆ４又はＦ３）を選択する。つまり、ストリート２１の中心に対してＹ軸方向で対称な位置関係にある二つの直線を指定する。指定された二つの直線（Ｆ１とＦ２、あるいはＦ３とＦ４）が登録される。
直線登録ステップでの直線の指定登録は、先に説明したθ合わせの場合と同様に、操作者が指で操作パネル３０に触れることで行ってもよいし、直線記憶ステップで記憶された各直線に付された番号や文字や記号等を操作者が入力することで行ってもよい。
図７は、操作者が指で操作パネル３０に触れて直線を指定する場合を示している。制御手段４０は、操作者の指が１回目に触れた画像上の座標位置を認識し、当該座標位置から最も距離が近い記憶済みの直線を１番目の直線として選択する。続いて、操作者の指が２回目に触れた画像上の座標位置を認識し、当該座標位置から最も距離が近い記憶済みの直線を２番目の直線として選択する。２番目の直線の選択後に操作者が確定操作（例えば、操作パネル３０上の確定ボタン３７のオン）を行うと、直線登録ステップでの各直線の指定登録が完了する。そして、登録された各直線の位置座標が検出され、記憶部４６に記憶される。
ストリート２１の両縁に対応する１番目と２番目の直線をそれぞれ指定するときに、制御手段４０は、撮像手段１５を移動させて、指定された直線の座標位置が、基準マーク３２の中心（基準マーク３２のうちＸ軸方向に延びる線）と重なるように位置付ける。これにより、指定された直線を操作パネル３０上で明確に識別できる。意図しない直線が指定されてしまった場合は、操作パネル３０のキャンセルボタン３８の操作等によって、直線の選択をリセットすることができる。
以上のように、直線登録ステップでは、記憶部４６に記憶された直線Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３及びＦ４のうち選択する直線又はその近傍に触れることで、簡単且つ確実に直線の指定を実施できる。従って、矢印キー３３、３４を細かく操作して直線を基準マーク３２の中心に合わせるような手間がかからない。なお、各直線Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３及びＦ４に付された番号等を入力する形態（図６のような形態）で直線登録ステップを実施しても、同様の効果が得られる。
直線登録ステップにおける１番目と２番目の直線の指定登録が完了すると、該二つの直線のＹ軸方向の座標位置から等距離（Ｙ軸方向の中間位置）に位置してＸ軸方向に延びる直線として、ストリート２１の幅方向の中心を通る中心線Ｇ（図８）が定まる。具体的には、画像表示領域３１上で、１番目の直線と２番目の直線の間のＹ軸方向の表示ピクセル数をＰｎとすると、制御手段４０は、該二つの直線からそれぞれＰｎ／２離れた位置を通る直線が中心線Ｇであると設定する。図８に示すように、制御手段４０は、指定された二つの直線の座標データに基づいて、ストリート２１の中心線Ｇが基準マーク３２の中心を通るように、撮像手段１５を移動させる。
撮像手段１５と切削ブレード１２の相対的な位置関係は予め決まっている。そのため、撮像手段１５と切削ブレード１２の相互の座標データに基づいて、図８の状態から撮像手段１５とウェーハ２０を相対移動させることで、ストリート２１の中心線Ｇ上に切削ブレード１２が位置付けられる。すなわち、位置付けステップが完了する。
以上に説明したように、本実施の形態に係る被加工物の位置付け方法によれば、撮像手段１５で撮像した領域内に存在する、所定の条件を満たす全ての直線（θ合わせの場合は、Ｘ軸方向に対する所定の角度の範囲内（許容値内）にある直線、ストリート中心出しの場合は、Ｘ軸方向に延びる直線）の座標位置を画像処理によって検出して記憶する。そして、操作者はその中から所望の直線を指定するだけで、操作パネル３０上での微妙なカーソル操作等を必要とせず簡単且つ確実に、θ合わせやストリート中心出しの対象として用いる直線の登録を完了させることができる。その結果、アライメント操作のスループット向上を図ることができる。
また、操作者による直線の指定に応じて図５のように操作パネル３０の表示更新を行うことで、指定した直線の識別性が向上し、直線登録時の誤操作のおそれを低減できる。
θ合わせの際に第１直線登録ステップと第２直線登録ステップで登録する第１直線と第２直線は、Ｘ軸方向の距離が離れているほどＹ軸方向の位置ずれ量が大きくなる。すなわち、座標位置の検出精度が高くなり、向き調整ステップにおける角度差の算出における誤差が出にくくなる。そのため、上記実施形態のθ合わせにおける第１領域撮像ステップや第２領域撮像ステップでは、第１の方向Ｄ１で最も離れた関係にあるデバイス２２Ａとデバイス２２Ｂ内の各ターゲット２５Ａ、２５Ｂや、第２の方向Ｄ２で最も離れた関係にあるデバイス２２Ｃとデバイス２２Ｄ内の各ターゲット２５Ｃ、２５Ｄを撮像している。しかし、上記実施形態と異なり、第１の方向Ｄ１や第２の方向Ｄ２の両端以外に位置するデバイス２２内のターゲット２５を撮像の対象として選択することも可能である。
被加工物上のデバイスに含まれる素子や配線によって形成され、所定の直線を備えている様々な特徴的なパターンを用いて、θ合わせにおける第１直線登録ステップや第２直線登録ステップを実行することができる。例えば、上記実施の形態のθ合わせでは井桁状のターゲット２５を用いているが、θ合わせの際に用いる指標の形状や構成はこれに限定されない。
また、上記実施の形態のように撮像画像内の直線の選択を容易にさせる技術は、ティーチモードにおいても有効である。ティーチモードとは、加工装置に対して、アラインメント処理を行うのに必要な基準となるアラインメントマーク（画像）及びストリートの情報を登録するモードである。ティーチモードにより、加工装置にターゲットの形状と、ターゲットからストリートまでの距離とを記憶させることが可能となる。ティーチモードにおける作業は、撮像手段で撮像された画面を操作者が確認しながら手動で行われるため、直線を選択する際の操作性向上が有効である。
上記実施の形態では、撮像手段１５を用いた高倍率モードでのθ合わせの前に、保持テーブル１１（位置決めピン５３）及びフレーム５０（切欠き５２）を用いた粗位置合わせと、撮像手段１５を用いた低倍率モードでのθ合わせを実施している。しかし、これ以外の形態でθ合わせを実施してもよい。例えば、上記実施の形態とは異なり、ウェーハに形成されたオリエンテーションフラット等を用いて粗位置合わせを行うことも可能である。
本発明は、上記実施の形態のような切削装置以外にも、ストリートに対する加工手段の位置合わせを要する加工装置に広く適用が可能である。
また、被加工物の材質や被加工物上に形成されるデバイスの種類等は限定されない。例えば、被加工物として、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip Size Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。従って、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
以上説明したように、本発明の位置付け方法によれば、アライメントで被加工物のθ合わせを行う際やストリートの中心出しを行う際の操作性が向上し、ストリートに沿って被加工物を加工する加工装置の使用効率の向上に寄与することができる。
１０ 切削装置
１１ 保持テーブル
１２ 切削ブレード（加工手段）
１３ θテーブル
１５ 撮像手段
２０ ウェーハ（被加工物）
２１ ストリート
２２ デバイス
２３ ノッチ
２５ ターゲット
２５Ａ 第１のターゲット
２５Ｂ 第２のターゲット
２５Ｃ 第１のターゲット
２５Ｄ 第２のターゲット
３０ 操作パネル
３１ 画像表示領域
３２ 基準マーク
３３ 矢印キー
３４ 矢印キー
３５ モード選択ボタン
３６ モード選択ボタン
４０ 制御手段
５０ フレーム
５１ ダイシングテープ
５２ 切欠き
５３ 位置決めピン
ＣＨ１ 第１チャンネル
ＣＨ２ 第２チャンネル
Ｄ１ 第１の方向
Ｄ２ 第２の方向
ＥＡ 第１領域
ＥＢ 第２領域
ＥＣ 第１領域
ＥＤ 第２領域
Ｇ ストリートの中心線
Ｔ１ 第１直線
Ｔ２ 第２直線

Claims (4)

  1. 表面にＸ軸方向及びＹ軸方向に交差して配列されたストリートにより区画された領域に複数のデバイスが形成された被加工物を、回転可能な保持テーブルに保持して該ストリートに沿って加工手段によりＸ軸方向に加工送りして加工を行うのに先駆けて、該加工手段を該ストリートに位置付ける位置付け方法であって、
    操作者が選択した該被加工物上のターゲット又はストリートを含む領域を撮像手段で撮像する撮像ステップと、
    該領域内の該デバイス上面及び／又は該ストリート上に形成された所定の全ての直線の座標位置を画像処理で検出し記憶する直線記憶ステップと、
    該直線記憶ステップを実施した後に、該全ての直線の中から操作者が該ターゲット内又は該ストリート上の特定の直線を指定登録する直線登録ステップと、
    該直線登録ステップで指定登録された該直線の座標データに基づいて、該ストリートに該加工手段を位置付ける位置付けステップと、から構成されることを特徴とする位置付け方法。
  2. 該撮像ステップ、該直線記憶ステップ及び該直線登録ステップは、
    該撮像手段で操作者が選択した第１のターゲットを含む第１領域を撮像する第１領域撮像ステップと、
    該第１領域内の該デバイス上面及び／又は該ストリート上に形成されたＸ軸との角度差が許容値内の全ての直線の座標位置を画像処理で検出し記憶する第１領域直線記憶ステップと、
    該第１領域直線記憶ステップを実施した後に、該全ての直線の中から操作者が該第１のターゲット内の直線を第１直線として指定登録する第１直線登録ステップと、
    該第１直線登録ステップを実施した後に、該第１の領域から該加工送り方向に所定距離Ｌ（ｍｍ）該撮像手段を移動して該第１のターゲットと同一の該第２のターゲットを含む第２領域を撮像する第２領域撮像ステップと、
    該第２領域内の該デバイス上面及び／又は該ストリート上に形成されたＸ軸との角度差が許容値内の全ての直線の座標位置を画像処理で検出し記憶する第２領域直線記憶ステップと、
    該第２領域直線記憶ステップを実施した後に、該全ての直線の中から操作者が該第２のターゲット内の直線を第２直線として指定登録する第２直線登録ステップと、
    を有し、
    該第２直線登録ステップを実施した後に、該第１直線のＹ軸方向位置と該第２直線のＹ軸方向位置との差ΔＹと該所定距離Ｌとから、該ストリートと該加工送り方向との角度差θ＝arctan(ΔＹ／Ｌ)を算出し、該θ度保持テーブルを回転させて該ストリートの向きと該加工送り方向とを平行に調整する向き調整ステップを行い、
    該向き調整ステップを実施した後に該位置付けステップを行うことを特徴とする、請求項１記載の位置付け方法。
  3. 該第１直線登録ステップ及び該第２直線登録ステップは、該全ての直線の中の該操作者が指定した直線の該座標位置が、相対的に該撮像手段の基準位置に位置付けられること、を特徴とする、請求項２記載の位置付け方法。
  4. 該撮像ステップで、Ｘ軸方向に延びる該ストリートのＹ軸方向の幅全体を含む領域を撮像し、
    該直線記憶ステップで、該撮像ステップで撮像された該領域内でＸ軸方向に延びる全ての直線を検出して登録し、
    該直線登録ステップで、該全ての直線の中から操作者が該ストリートのＹ軸方向の両縁を示す二つの直線を指定登録し、
    該位置付けステップで、該直線登録ステップで指定登録した該二つの直線のＹ軸方向の中間位置に該加工手段を位置付けること、を特徴とする、請求項１記載の位置付け方法。
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