JP2020126873A - アライメント方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、ウェーハWおよび切削装置1の構成について説明する。
ウェーハWの裏面Wbには、ウェーハWよりも大径のダイシングテープTが貼着されている。ダイシングテープTの粘着面の外周領域には、円形の開口を備える環状フレームFが貼着されている。このように、ウェーハWは、ダイシングテープTを介して、環状フレームFによって支持されている。これにより、ウェーハWは、環状フレームFを介してハンドリングされることが可能である。
回転軸60は、ハウジング61によって回転可能に支持されている。モータが回転軸60を回転駆動することにより、切削ブレード63が高速回転する。
ミクロ撮像手段52は、たとえば、図示しない撮像素子、高倍率の対物レンズ、および照明等から構成されている(すべて図示せず)。ミクロ撮像手段52では、たとえば、倍率がマクロ撮像手段51の10倍であり、1ピクセルが1μmである。
たとえば、制御手段9には、各種検出器(図示せず)からの検出結果が入力される。さらに、制御手段9は、切削送り手段11によるチャックテーブル30の切削送り量の制御、切削手段移動機構13による切削手段6のインデックス送り量および切込み送り量の制御、ならびに、回転手段31によるチャックテーブル30の回転量(角度位置)の制御(θ合わせ)を実施する。
また、制御手段9は、切削手段6のモータを制御してウェーハWに対する切削加工を実施するとともに、マクロ撮像手段51およびミクロ撮像手段52を制御して、それらの撮像領域に対する撮像を実施する。
(1)登録工程
この工程では、ウェーハWのデバイスDの表面の回路パターンのうちの、特徴的な形状を有する一つのパターンが、作業者により、図2に示すマクロアライメントマークMAとして選定される。さらに、他の一つのパターンが、作業者により、ミクロアライメントマークMBとして選定される。そして、制御手段9が、選定されたパターンを、マクロアライメントマークMAおよびミクロアライメントマークMBとして、記憶部91に登録(保存)する。
まず、図1に示すチャックテーブル30により、ウェーハWが、表面Waを上側に向けた状態で、吸引保持される。そして、ウェーハWを吸引保持したチャックテーブル30が、切削送り手段11によって、X軸方向に移動される。また、マクロ撮像手段51が、インデックス送り手段12によってY軸方向に移動される。これにより、マクロ撮像手段51の対物レンズの直下に、ウェーハWの略中心が配置される。
そして、図2に示すように、ウェーハWの表面Waに、マクロ撮像手段51の撮像領域510が設定され、ウェーハWの表面Waが撮像されて、撮像画像が形成される。
ミクロアライメントマークMBは、複数のデバイスDの一つ一つに、同様の位置、例えば、デバイスDのコーナー部分(図2においては右下隅)に形成されている。
この登録工程は、図1に示す切削装置1に対するティーチング処理(Teaching処理)とも呼ばれる。
確認工程以降の工程では、登録工程において登録されたマクロアライメントマークMAおよびミクロアライメントマークMB等を用いて、ウェーハWにおける第1の分割予定ラインS1および第2の分割予定ラインS2が特定される。
確認工程は、実際に切削される個々のウェーハWに対して、ウェーハWがチャックテーブル30に保持されたときに実施される。
そして、確認工程は、撮像工程、パターンマッチング工程および撮像領域変更工程を含む。
この状態で、制御手段9は、ウェーハWの表面Waに設定された撮像領域510をマクロ撮像手段51によって撮像して、撮像画像G1を取得する。撮像画像G1の大きさは、図2に示すマクロ撮像手段51の撮像領域510の大きさと同じであるため、デバイスDの大きさよりも小さくなる。制御手段9は、撮像画像G1を記憶部91に記憶する(撮像工程)。
したがって、この場合、制御手段9は、1〜3回目のパターンマッチングと同様に、パターンマッチングによってターゲット画像GTを検出しなかったと判断する。そして、制御手段9は、図7に示すように、マクロ撮像手段51の撮像領域510を、マクロアライメントマークMAの画素分だけ重複するように+X方向に沿ってずらして、ウェーハWの表面Waを撮像して、撮像画像G5を取得し、記憶部91に記憶する(5回目の撮像工程)。
なお、制御手段9は、撮像画像の累積面積を算出する際、画像における互いに重複している部分を重ねて累積することを回避するように構成されている。すなわち、制御手段9は、撮像画像における従前の撮像画像に含まれていない部分を累積することによって、撮像画像の累積面積を算出する。
この工程では、制御手段9は、図9に示すように、それまでに取得した全ての撮像画像を結合することによって、撮像画像の累積面積と同じ面積を有する結合画像GAを形成し、この結合画像GAを、画面であるタッチパネル40に表示する。これに応じて、作業者が、結合画像GAを目視し、その内部にあるマクロアライメントマークMAを検出して、タッチパネル40におけるマクロアライメントマークMAの表示部分を指定する。たとえば、作業者は、タッチパネル40におけるマクロアライメントマークMAの表示部分を、指でタッチする。
制御手段9は、マクロアライメントマークMAのX軸座標位置およびY軸座標位置に基づいて、第1の分割予定ラインS1および第2の分割予定ラインS2を特定する。
すなわち、制御手段9は、上記の各工程において実施されるマクロアライメントマークMAの検出を、X軸方向において互いに離れた位置にある複数のデバイスDについて実施する。
このようにして、制御手段9は、ウェーハWの第1の分割予定ラインS1および第2の分割予定ラインS2を特定する。これにより、アライメントが完了する。
さらに、制御手段9は、チャックテーブル30を90度回転させて、同様に第2の分割予定ラインS2の切削を実施する。これにより、制御手段9は、ウェーハWの全ての分割予定ラインS1・S2を切削することができる。
3:保持部、30:チャックテーブル、31:回転手段、
9:制御手段、91:記憶部、93:パターンマッチング部、
11:切削送り手段、12:インデックス送り手段、16:切込み送り手段、
6:切削手段、63:切削ブレード、
51:マクロ撮像手段、52:ミクロ撮像手段、510:撮像領域、
40:タッチパネル、
W:ウェーハ、S1:第1の分割予定ライン、S2:第2の分割予定ライン、
MA:マクロアライメントマーク、MB:ミクロアライメントマーク
GT:ターゲット画像、
G1〜G5:撮像画像、GA:結合画像
Claims (1)
- 表面に設定された第1の分割予定ラインと、該第1の分割予定ラインと交差する第2の分割予定ラインとによって区画された領域にデバイスが形成されたウェーハを、チャックテーブルによって保持して撮像手段で撮像することによって、該区画された領域よりも小さい撮像領域に応じた撮像画像を取得し、該撮像画像から、該区画された領域に配置されているアライメントマークを検出し、該アライメントマークに基づいて該第1の分割予定ラインおよび該第2の分割予定ラインを特定するアライメント方法であって、
該撮像領域よりも小さい該アライメントマークを登録する登録工程と、
該撮像手段によって該ウェーハに設定された該撮像領域に応じた該撮像画像を取得する撮像工程、該撮像画像内における該アライメントマークの有無をパターンマッチングによって確認するパターンマッチング工程、および、該アライメントマークの画素分だけ重複するように該撮像手段の該撮像領域を変更する撮像領域変更工程を含み、該撮像工程、該パターンマッチング工程および該撮像領域変更工程を、該アライメントマークを検出するか、あるいは、該撮像画像の累積面積が、該第1の分割予定ラインの延びる方向に隣接する2つの該アライメントマークと、該第2の分割予定ラインの延びる方向に隣接する2つの該アライメントマークとの4つの該アライメントマークを囲む面積以上となるまで繰り返す、確認工程と、
該確認工程で該アライメントマークを検出しなかった場合に、該確認工程で撮像された複数の該撮像画像を結合することによって該累積面積と同じ面積となる結合画像を形成して画面に表示する結合画像表示工程と、
該結合画像を目視した作業者によって該アライメントマークが指定された場合に、指定された該アライメントマークに基づいて該第1の分割予定ラインおよび該第2の分割予定ラインを特定する分割予定ライン特定工程と、
を含むアライメント方法。
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