JP2000173912A - 試料観察方法およびデバイス製造装置 - Google Patents

試料観察方法およびデバイス製造装置

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JP2000173912A
JP2000173912A JP10358386A JP35838698A JP2000173912A JP 2000173912 A JP2000173912 A JP 2000173912A JP 10358386 A JP10358386 A JP 10358386A JP 35838698 A JP35838698 A JP 35838698A JP 2000173912 A JP2000173912 A JP 2000173912A
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Osamu Morimoto
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 試料上の所望の観察位置が観察野内に入って
いない場合にそのいち早い探索を可能にする。 【解決手段】 顕微鏡と相対的に移動可能な試料保持手
段に保持された試料の表面を該顕微鏡を介して観察する
ために、該顕微鏡による観察画像を撮像し記憶し表示す
る際、該試料と該顕微鏡とを相対的に移動して該試料表
面の前記観察画像に隣接するかまたは該観察画像の一部
を含む領域の画像である周辺画像を撮像および記憶し、
記憶した観察画像および周辺画像を合成して前記顕微鏡
の視野よりも広視野の画像を表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、試料観察方法に関
し、特に、コンピュータ端末を介して操作を行なう半導
体製造装置等のデバイス製造装置に適用して好適な試料
観察方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体露光装置について、図1を
参照しながら説明する。同図において、ウエハ8はプリ
アライメント装置6により、おおまかな位置決めがされ
た後、XYステージ10上に搬送され、XYステージ1
0上のウエハチャック9で真空吸着により保持される。
XYステージ10上に保持されたウエハ8上に焼付けら
れたパターンを顕微鏡4およびTVカメラ17を通して
画像として取り込む。そして、画像記憶処理装置3内に
記憶されたアライメントマークのパターンと取り込んだ
画像とをパターンマッチングにより照合し、アライメン
トマークが検出された場合にはそのアライメントマーク
のずれ量を算出する。これら一連の処理を自動的に行な
う作業を自動アライメントと呼ぶ。
【0003】自動アライメント処理時、取り込んだ画像
中に注目すべきマークが検出されなかった場合には、オ
ペレータがマニュアル操作でアライメントマークを探す
作業を行なう。この作業を手動アライメントと呼ぶ。手
動アライメント時オペレータは、顕微鏡4およびTVカ
メラ17を経てモニタ11に映し出される映像を見なが
ら、アライメントマークが顕微鏡4の視野に入るよう
に、コンピュータ端末7に付随するジョイスティック等
の入力手段を用いて、マスクステージやウエハステージ
の駆動操作を行なう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ステッパな
どの半導体製造装置では、高倍率の顕微鏡をアライメン
トに使用するため、顕微鏡の視野範囲が必然的に狭くな
ると言う問題があった。従来の技術においては、撮像範
囲の狭い顕微鏡の映像をそのまま操作者に呈示していた
ので、手動アライメントを行なう操作者は、顕微鏡の狭
い像範囲に目的のマークが見えるまで、繰り返しステー
ジ駆動操作を行なう必要があった。したがって、手動ア
ライメントの作業時間、すなわち装置の一時停止時間が
長くなり、生産性を低下させる要因となっていた。
【0005】また、本出願人により特開平9−1994
00号公報に開示された装置は、顕微鏡画像をコンピュ
ータ端末上に表示し、手動アライメントの操作性向上を
図ったものであるが、顕微鏡視野が狭い場合には、やは
りオペレータは繰り返しステージ駆動操作を行なわねば
ならなかった。
【0006】観察専用に低倍率の顕微鏡を装置上に設け
たり、顕微鏡倍率を低倍率に切り替える装置を設ける方
法も考えられるが、これは装置の製造コストの上昇につ
ながり、適当な方法ではない。
【0007】本発明は、かかる問題に鑑みてなされたも
ので、試料上の所望の観察位置が観察視野内に入ってい
ない場合にこれをいち早く探索することが可能な試料観
察方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明の試料観察方法は、顕微鏡と相対的に移動可能
な試料保持手段に保持された試料の表面を該顕微鏡を介
して観察するために、該顕微鏡による観察画像を撮像し
記憶し表示する際、該試料と該顕微鏡とを相対的に移動
して該試料表面の前記観察画像に隣接するかまたは該観
察画像の一部を含む領域の画像である周辺画像を撮像お
よび記憶し、記憶した観察画像および周辺画像を合成し
て前記顕微鏡の視野よりも広視野の画像を表示すること
を特徴とする。
【0009】
【作用】本発明によれば、顕微鏡の視野よりも広視野の
画像を表示するため、観察対象物が顕微鏡の視野内に無
い場合でも、容易に探索することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の一形態に
係る試料観察方法は、試料を保持するための試料保持手
段と、試料表面を観察する顕微鏡と、該顕微鏡による観
察画像を記憶し演算処理により画像データを加工するた
めの画像記憶演算手段と、該観察画像データを操作者に
呈示するための画像表示手段と、該試料保持手段あるい
は顕微鏡位置を移動させる駆動手段とを有する半導体製
造装置に適用され、顕微鏡の視野範囲の画像とその周辺
の観察画像を得るための、試料保持手段あるいは顕微鏡
の座標位置を算出する撮像位置算出工程と、前記撮像位
置算出工程により得られた複数の座標位置に自動的に前
記試料保持手段あるいは顕微鏡の位置を移動し、各座標
位置において顕微鏡の観察画像を撮影し、得られた複数
の観察画像を記憶する繰り返し撮像工程と、前記繰り返
し撮像工程により得られた複数の観察画像データを合成
し、顕微鏡の視野範囲より広範囲の観察画像データを出
力する画像処理工程と、前記画像処理工程により得られ
た広範囲の観察画像データを走査者に呈示する広視野画
像表示工程とを有することを特徴とする。
【0011】また、本発明の好ましい実施の他の形態に
係る試料観察方法は、試料を保持するための試料保持手
段と、試料表面を観察する顕微鏡と、該顕微鏡による観
察画像を記憶し、演算処理により画像データを加工する
ための画像記憶演算手段と、該観察画像データを操作者
に呈示するための画像表示手段と、該試料保持手段ある
いは顕微鏡位置を駆動させる駆動手段と、前記画像表示
手段の表示面上の小領域を操作者が指示するための入力
手段とを有する半導体製造装置に適用され、顕微鏡の視
野範囲の画像とその周辺の観察画像を得るための試料保
持手段あるいは顕微鏡の座標位置を算出する撮像位置算
出工程と、前記撮像位置算出工程により得られた複数の
座標位置に自動的に試料保持手段あるいは顕微鏡の位置
を移動し、各座標位置において顕微鏡の観察画像を撮影
し、得られた複数の観察画像を記憶する繰り返し撮像工
程と、前記繰り返し撮像工程により得られた複数の観察
画像データを合成し、顕微鏡の視野範囲より広範囲の観
察画像データを出力する画像処理工程と、前記画像処理
工程により得られた広範囲の観察画像データを操作者に
呈示する広視野画像呈示工程と、前記広範囲の観察画像
データ上の操作者が指定した座標に対応する位置を前記
顕微鏡で観察できるように、顕微鏡あるいは試料保持手
段を移動させるための駆動量を計算する、次観察位置算
出工程とを有することを特徴とする。
【0012】上述の構成において、前記画像処理工程
は、前記広範囲の観察画像データを画像表示手段で表示
可能なように、解像度を下げることが好ましい。
【0013】上記実施形態に係る試料観察方法が適用さ
れた半導体製造装置では、手動アライメント時、ステー
ジ位置もしくは顕微鏡位置を、顕微鏡の視野範囲分のス
テップで複数回ステップ駆動し、各位置でTVカメラに
よりウエハ上を撮像する。撮像により得られた画像をつ
なぎ合わせ、広視野画像を作成し、これを操作者に呈示
する。これにより、操作者は、顕微鏡の撮像範囲より広
い領域を観察しながら、手動検出作業を行なうことがで
き、手動アライメント作業の操作効率が向上する。
【0014】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。 (実施例1)図1は本発明の一実施例に係る半導体製造
装置の概略を示すブロック図である。同図において、1
はレチクル、2は縮小投影レンズ、3は画像記憶演算装
置、4は顕微鏡、5は中央演算処理装置、6はプリアラ
イメント装置、7は中央演算処理装置5の演算結果の呈
示や操作者からのコマンド入力などに用いるコンピュー
タ端末、8はウエハ、9はウエハチャック、10はXY
ステージ、11は顕微鏡4からの画像を直接観察するた
めの表示手段であるモニタ、17はTVカメラである。
【0015】図2は、本発明の図1の装置において自動
アライメント処理時、取り込んだ画像中に注目すべきマ
ークが検出されなかった場合、自動的に、またはオペレ
ータが手動アライメントを選択した場合、その選択に応
じて、行なわれる試料観察処理の流れを示す工程図であ
る。本実施例の試料観察処理は大きく分けて4つの工程
からなる。各々、撮像位置計算工程(図2のS20
1)、繰り返し撮像工程(S202)、画像処理工程
(S203)、および広視野画像呈示工程(S204)
である。
【0016】撮像位置計算工程S201では、顕微鏡の
視野範囲外の周辺部の画像を撮影するために、XYステ
ージを駆動する座標の計算を行なう。図3は、ウエハ8
を顕微鏡4で観察するときの模式図である。図3におい
て、12は顕微鏡の視野範囲である。視野範囲をステー
ジ上の座標に換算したときの、X方向の視野範囲をL
v、Y方向の視野範囲をLhとする。自動アライメント
から手動アライメントに切り替わった直後のステージ座
標位置を(X0,Y0)としたとき、周辺画像撮影のた
めのステージ位置として、例えば次のように選ぶことが
可能である。
【0017】
【表1】 撮像位置計算工程S201では、このような座標の組合
せを計算し、その座標位置を中央制御装置5に記憶して
おく。本実施例では、視野範囲の周辺3×3の領域を撮
影するように決めたが、この撮影領域の大きさを変えて
計算しても良い。
【0018】繰り返し撮像工程S202では、撮像位置
計算工程S201で計算した各座標位置にXYステージ
を駆動し、各座標位置で画像の取り込みを行なう。この
工程S202で得られた、複数の画像データを中央制御
装置5に記憶する。
【0019】なお本実施例では、XYステージを駆動し
て、指定された座標位置に顕微鏡中心を合わせるように
記述するが、顕微鏡自身が駆動できる構造であれば、顕
微鏡または顕微鏡とXYステージの双方を駆動して指定
された座標位置に顕微鏡中心を合わせるような仕組みに
しても、もちろん構わない。
【0020】画像処理工程S203では、撮像位置計算
工程S201で算出した座標位置情報を用いて、繰り返
し撮像工程S202で得られた複数の画像を張り合わ
せ、1枚の広視野画像を作成する。
【0021】広視野画像呈示工程S204では、繰り返
し撮像工程S202で得られた広視野画像を、コンピュ
ータ端末7のディスプレイ上に表示する。コンピュータ
端末の表示サイズに合わせるために、画像処理工程S2
03で得た画像データの解像度や表示倍率を下げてもも
ちろん構わない。
【0022】図4は、本実施例の方法を用いて手動アラ
イメント操作を行なう場合の、コンピュータ端末7とモ
ニタ11の表示の例である。図中、13は図2の処理を
経て表示された広視野画像である。14はジョイスティ
ックで、これをタッチパネルやマウス等の入力手段を用
いて操作することで、XYステージを駆動させる。
【0023】15は広視野画像更新ボタンで、オペレー
タがこれを選択したとき、図2の処理を行ない、広視野
画像を更新するようにしておく。16はマーク確認ボタ
ンで、オペレータがモニタ視野内にアライメントマーク
を追い込むことが出来たことを確認するためのボタンで
ある。オペレータがこのボタンを押下したとき、アライ
メントマークの自動検出処理を行ない、もしアライメン
トマークが検出できれば、自動アライメント処理に切り
替わるようにしておく。
【0024】このようなグラフィックユーザーインター
フェースをコンピュータ端末7上に実現すれば、オペレ
ータはモニタ11と広視野画像とを観察しながら、アラ
イメントマークの探索を行なうことができる。
【0025】本実施例の処理を行なえば、高倍率の顕微
鏡を用いてウエハ上を観察する際にも、広い視野の観察
画像をオペレータに呈示することが可能となり、オペレ
ータはモニタ11の周辺の様子を容易に理解できるよう
になり、手動アライメントの作業効率が向上する。
【0026】(実施例1の変形例)実施例1の広視野画
像呈示工程S204においては、コンピュータ端末7の
ディスプレイ上に広視野画像を呈示するようにし、オペ
レータはモニタ11の映像と、広視野画像13の両方を
見ながらアライメントマークの探索を行なうようにし
た。この場合、オペレータがジョイスティック14によ
りステージ位置を操作した時点では、広視野画像13は
更新されない。ステージ移動の後、広視野画像を更新し
たい場合は、更新ボタン15を押す必要がある。
【0027】本変形例では、広視野画像13の表示領域
の一部を、オペレータがタッチパネル、マウスなどの入
力手段で指示することにより、自動的に選択した部分を
中心とした広視野画像を新たに呈示するようにし、更な
る操作性の向上を実現する。
【0028】本変形例の処理の流れを図5のフローチャ
ートを用いて説明する。ステップS501では、実施例
1の方法(図2の工程S201〜S204)で広視野画
像を作成する。ただし、S201の周辺画像撮影のため
のステージ座標を計算するとき、(X0,Y0)は撮像
位置計算工程S201に入る直前のステージ位置として
計算を行なう。
【0029】ステップS502はオペレータからの入力
待ち処理で、マウスやタッチパネルなどの入力手段を用
いてオペレータがコンピュータ端末7に表示された広視
野画像13内の一点を指定したときステップS503に
進む。オペレータがマーク確認ボタン16(図6参照)
を押した場合は、自動アライメント工程に進む。
【0030】ステップS503では、広視野画像上のオ
ペレータが指示した点Pに対応するXYステージ座標の
位置を座標変換により計算する。具体的には、図6に示
すように、広視野画像上で顕微鏡視野域を1v×1h
(pixel)で表わしたとき、点Pの広視野画像の中
心からの相対座標を(xp,yp)[pixel]とす
ると、点Pに対応する位置に顕微鏡の視野中心がくるよ
うにするためのステージ駆動量(ΔX、ΔY)は、 ΔX=xp×(Lh/1h) ΔY=yp×(Lv/1v) となる。
【0031】ステップS504では、前ステップで得ら
れたステージ駆動量に応じてXYステージを駆動する。
駆動後は、S501に戻り、S504でオペレータが確
認ボタン16を押すまで、一連の処理を繰り返す。
【0032】このような処理を行なえば、オペレータは
入力手段によりコンピュータ端末7上の点を指示するだ
けで、指示した点を中心とした広視野画像を自動的に得
ることが出来る。また、オペレータはモニタ11の映像
を同時に観察する必要が無くなるので、手動アライメン
トの作業効率をより向上させることが可能となる。
【0033】(デバイス生産方法の実施例)次に上記説
明した試料観察方法を適用した露光装置を利用したデバ
イスの生産方法の実施例を説明する。図7は微小デバイ
ス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CC
D、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフロ
ーを示す。ステップ1(回路設計)ではデバイスのパタ
ーン設計を行なう。ステップ2(マスク製作)では設計
したパターンを形成したマスクを製作する。一方、ステ
ップ3(ウエハ製造)ではシリコンやガラス等の材料を
用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセ
ス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを
用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回
路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と
呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて
半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダ
イシング、ボンディング)、パッケージング工程(チッ
プ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステ
ップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、
耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半
導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)され
る。
【0034】図8は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明したアライメント装置を
有する露光装置によってマスクの回路パターンをウエハ
に焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウ
エハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像
したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19
(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成
される。
【0035】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば、顕微鏡の視野よりも広
視野の画像を表示するため、観察対象物が顕微鏡の視野
内に無い場合でも、容易に探索することができる。特
に、本発明を半導体製造装置等のデバイス製造装置にお
ける位置検出方法に適用すれば、手動アライメント作業
に、顕微鏡の視野範囲よりも広範囲の領域を観察しなが
ら作業を行なえるため、試料上のマークをいち早く探索
することが可能となり、装置の一時停止時間を短縮する
ことが出来、生産性を向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置の概
略を示すブロック図である。
【図2】 本発明の第1の実施例に係る試料観察処理の
流れを示す工程図である。
【図3】 図1の装置においてウエハを顕微鏡で観察し
た時の模式図である。
【図4】 図1の装置におけるコンピュータ端末7とモ
ニタ11の表示例を示す図である。
【図5】 第1の実施例の変形例の処理の流れを示すフ
ローチャートである。
【図6】 実施例1の変形例におけるコンピュータ端末
7の表示と座標変換を説明する図である。
【図7】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。
【図8】 図7におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。
【符号の説明】
1:レチクル、2:縮小投影レンズ、3:画像記憶演算
装置、4:顕微鏡、5:中央演算処理装置、6:プリア
ライメント装置、7:コンピュータ端末、8:ウエハ、
9:ウエハチャック、10:XYステージ、11:モニ
タ、12:顕微鏡4の視野範囲、13:広視野画像、1
4:ジョイスティック、15:広視野画像更新ボタン、
16:マーク確認ボタン、17:TVカメラ。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 顕微鏡と相対的に移動可能な試料保持手
    段に保持された試料の表面を該顕微鏡を介して観察する
    ために、該顕微鏡による観察画像を撮像し記憶し表示す
    る際、該試料と該顕微鏡とを相対的に移動して該試料表
    面の前記観察画像に隣接するかまたは該観察画像の一部
    を含む領域の画像である周辺画像を撮像および記憶し、
    記憶した観察画像および周辺画像を合成して前記顕微鏡
    の視野よりも広視野の画像を表示することを特徴とする
    試料観察方法。
  2. 【請求項2】 試料を保持するための試料保持手段と、
    前記試料の表面を観察する顕微鏡と、該顕微鏡による観
    察画像を記憶し、演算処理により画像データを加工する
    ための画像記憶演算手段と、該観察画像データを操作者
    に呈示するための画像表示手段と、該試料保持手段と顕
    微鏡の位置を相対的に移動させる駆動手段とを有するデ
    バイス製造装置における試料観察方法であって、 前記観察画像の周辺の画像を得るための、試料保持手段
    または顕微鏡の座標位置を算出する撮像位置算出工程
    と、 前記撮像位置算出工程により得られた複数の座標位置に
    自動的に前記試料保持手段または顕微鏡の位置を移動
    し、各座標位置における顕微鏡の観察画像を前記周辺の
    画像として撮影し、得られた周辺画像を記憶する繰り返
    し撮像工程と、 前記繰り返し撮像工程により得られた周辺画像および前
    記観察画像を合成し、前記顕微鏡の視野範囲より広範囲
    の合成画像データを作成する画像処理工程と、 前記画像処理工程により得られた、前記顕微鏡の視野よ
    り広範囲の合成画像データを表示する広視野画像表示工
    程とを有することを特徴とする試料観察方法。
  3. 【請求項3】 試料を保持するための試料保持手段と、
    前記試料の表面を観察する顕微鏡と、該顕微鏡による観
    察画像を記憶し、演算処理により画像データを加工する
    ための画像記憶演算手段と、該観察画像データを操作者
    に呈示するための画像表示手段と、該試料保持手段と顕
    微鏡の位置を相対的に駆動させる駆動手段と、前記画像
    表示手段の表示面上の小領域を操作者が指定するための
    入力手段とを有するデバイス製造装置における試料観察
    方法であって、 前記観察画像の周辺の画像を得るための、試料保持手段
    または顕微鏡の座標位置を算出する撮像位置算出工程
    と、 前記撮像位置算出工程により得られた複数の座標位置に
    自動的に前記試料保持手段または顕微鏡の位置を移動
    し、各座標位置における顕微鏡の観察画像を前記周辺の
    画像として撮影し、得られた周辺画像を記憶する繰り返
    し撮像工程と、 前記繰り返し撮像工程により得られた周辺画像および前
    記観察画像を合成し、前記顕微鏡の視野範囲より広範囲
    の合成画像データを作成する画像処理工程と、 前記画像処理工程により得られた、前記顕微鏡の視野よ
    り広範囲の合成画像データを表示する広視野画像表示工
    程と、 前記広範囲の合成画像データ上の操作者が指定した小領
    域に対応する位置を前記顕微鏡で観察できるように、前
    記顕微鏡または試料保持手段を移動させるための駆動量
    を計算する、次観察位置算出工程とを有することを特徴
    とする試料観察方法。
  4. 【請求項4】 前記画像処理工程は、前記広範囲の合成
    画像データを画像表示手段で表示可能なように、解像度
    または表示倍率を下げることを特徴とする請求項2また
    は3に記載の試料観察方法。
  5. 【請求項5】 試料を保持するための試料保持手段と、
    該試料の表面を観察する顕微鏡と、該顕微鏡による観察
    画像を記憶し、演算処理により画像データを加工するた
    めの画像記憶演算手段と、該観察画像データを操作者に
    呈示するための画像表示手段と、該試料保持手段に対す
    る顕微鏡位置を駆動させる駆動手段とを有するデバイス
    製造装置において、 前記観察画像の周辺の画像を得るための、前記試料保持
    手段または顕微鏡の座標位置を算出する撮像位置算出手
    段と、 前記撮像位置算出手段により得られた複数の座標位置の
    各々に前記試料保持手段または顕微鏡の位置を移動し、
    各座標位置における前記顕微鏡の観察画像を前記周辺の
    画像として撮影し、得られた周辺画像を記憶する繰り返
    し撮像手段と、 前記繰り返し撮像手段により得られた周辺画像および前
    記観察画像を観察画像データを合成し、前記顕微鏡の視
    野範囲より広範囲の合成画像データを出力する画像処理
    手段と、 前記画像処理手段により得られた、広範囲の合成画像デ
    ータを操作者に呈示する広視野画像呈示手段とを有する
    ことを特徴とするデバイス製造装置。
  6. 【請求項6】 前記画像表示手段の表示面上の小領域を
    操作者が指示するための入力手段と、前記広範囲の合成
    画像データ上の前記入力手段により指定された小領域を
    前記顕微鏡で観察できるように、顕微鏡あるいは試料保
    持手段を移動させるための駆動量を計算する、次観察位
    置算出手段とを、さらに有することを特徴とする請求項
    5記載のデバイス製造装置。
  7. 【請求項7】 前記画像処理手段は、前記広範囲の観察
    画像データを画像表示手段で表示可能なように、解像度
    または表示倍率を下げることを特徴とする請求項5また
    は6に記載のデバイス製造装置。
  8. 【請求項8】 請求項5〜7のいずれかに記載のデバイ
    ス製造装置を用いてデバイスを製造することを特徴とす
    るデバイス製造方法。
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