JPH05226460A - 画像処理による半導体チップ位置検出方法 - Google Patents
画像処理による半導体チップ位置検出方法Info
- Publication number
- JPH05226460A JPH05226460A JP2982492A JP2982492A JPH05226460A JP H05226460 A JPH05226460 A JP H05226460A JP 2982492 A JP2982492 A JP 2982492A JP 2982492 A JP2982492 A JP 2982492A JP H05226460 A JPH05226460 A JP H05226460A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- detected
- camera
- magnification
- chip
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置の製造工程で、ステージ等に搭載さ
れた半導体チップの位置を高精度に検出する。 【構成】ＴＶカメラにズームレンズを取付け、まず低倍
率にて広範囲を撮像してＣＲＴ画面２内の被検出半導体
チップ１を認識し、座標基準点３に対するチップ中心点
０の座標ズレ量Ｘ１，Ｙ１を検出する。次にＴＶカメラ
をＸ１，Ｙ１移動した後、レンズ倍率を高倍率に切換え
て再度撮像し被検出半導体チップ１を認識して、座標ズ
レ量Ｘ２，Ｙ２を検出する。
れた半導体チップの位置を高精度に検出する。 【構成】ＴＶカメラにズームレンズを取付け、まず低倍
率にて広範囲を撮像してＣＲＴ画面２内の被検出半導体
チップ１を認識し、座標基準点３に対するチップ中心点
０の座標ズレ量Ｘ１，Ｙ１を検出する。次にＴＶカメラ
をＸ１，Ｙ１移動した後、レンズ倍率を高倍率に切換え
て再度撮像し被検出半導体チップ１を認識して、座標ズ
レ量Ｘ２，Ｙ２を検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は画像処理による半導体チ
ップ位置検出方法に関し、特に被検出物半導体チップを
ＴＶカメラを用いたＣＲＴ画面上の画像を認識に関す
る。
ップ位置検出方法に関し、特に被検出物半導体チップを
ＴＶカメラを用いたＣＲＴ画面上の画像を認識に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の多くの製造工程で、ステー
ジに搭載された半導体チップの位置を正確に検出するこ
とが重要である。従来の被検出半導体チップ位置検出方
法は、必要とされる検出位置精度の固定倍率のレンズを
取付けたＴＶカメラを用いて、例えば半導体チップを撮
像し、図３に示す様にＣＲＴ画面２に写し出された半導
体チップ１の画像の中心点０の座標をＣＲＴ画面の中心
点の座標基準点３に対する位置として認識するために、
座標ズレ量Ｘ，Ｙを画像処理によって検出する。
ジに搭載された半導体チップの位置を正確に検出するこ
とが重要である。従来の被検出半導体チップ位置検出方
法は、必要とされる検出位置精度の固定倍率のレンズを
取付けたＴＶカメラを用いて、例えば半導体チップを撮
像し、図３に示す様にＣＲＴ画面２に写し出された半導
体チップ１の画像の中心点０の座標をＣＲＴ画面の中心
点の座標基準点３に対する位置として認識するために、
座標ズレ量Ｘ，Ｙを画像処理によって検出する。
【０００３】この場合にＴＶカメラのレンズ倍率が高倍
率になるほどＣＲＴ画像２に映る撮像範囲は狭くなる
が、検出精度は高くなる。また、レンズ倍率が低倍率に
なるほど撮像範囲は広くなるが、検出精度は低くなる。
率になるほどＣＲＴ画像２に映る撮像範囲は狭くなる
が、検出精度は高くなる。また、レンズ倍率が低倍率に
なるほど撮像範囲は広くなるが、検出精度は低くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の画像処理に
よる半導体チップの位置検出方法では、検出精度を上げ
るために被検出半導体チップの全体の画像が、ＣＲＴ画
面内に大きく写し出されている必要がある。
よる半導体チップの位置検出方法では、検出精度を上げ
るために被検出半導体チップの全体の画像が、ＣＲＴ画
面内に大きく写し出されている必要がある。
【０００５】この為、被検出半導体チップとＴＶカメラ
の位置のズレ量が拡大されてレンズの撮像範囲外になり
易く、その場合は被検出半導体チップを容易に認識でき
ず、検出時間が長いという問題があった。
の位置のズレ量が拡大されてレンズの撮像範囲外になり
易く、その場合は被検出半導体チップを容易に認識でき
ず、検出時間が長いという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の画像処理による
半導体チップ位置検出方法は、ズームレンズを取付け撮
像用ＴＶカメラを用いて、まず前記ズームレンズのレン
ズ倍率を低倍率にして被検出半導体チップを含む広範囲
を撮像して前記被検出半導体チップの位置を粗く検出
し、次にその検出した前記チップの中心附近の位置に前
記撮像用ＴＶカメラの焦点を移動した後、前記レンズ倍
率を高倍率に切換えて再度被検出半導体チップを撮像し
て構成されている。
半導体チップ位置検出方法は、ズームレンズを取付け撮
像用ＴＶカメラを用いて、まず前記ズームレンズのレン
ズ倍率を低倍率にして被検出半導体チップを含む広範囲
を撮像して前記被検出半導体チップの位置を粗く検出
し、次にその検出した前記チップの中心附近の位置に前
記撮像用ＴＶカメラの焦点を移動した後、前記レンズ倍
率を高倍率に切換えて再度被検出半導体チップを撮像し
て構成されている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明
するための検出工程順のＣＲＴ画面図である。
る。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明
するための検出工程順のＣＲＴ画面図である。
【０００８】まず、図１（ａ）に示す様に、レンズ倍率
を低倍率に設定してチップ中心点０を有する被検出半導
体チップ１を撮像し、ＣＲＴ画面２内の座標基準点３に
対する中心点０のズレ量Ｘ１，Ｙ１を従来と同じように
検出する。
を低倍率に設定してチップ中心点０を有する被検出半導
体チップ１を撮像し、ＣＲＴ画面２内の座標基準点３に
対する中心点０のズレ量Ｘ１，Ｙ１を従来と同じように
検出する。
【０００９】次に、図１（ｂ）に示す様に、中心点０の
ズレ量Ｘ１，Ｙ１をもとに、基準点３に被検出半導体チ
ップ１の中心０がほぼ位置する様にカメラを移動して粗
位置決めする。
ズレ量Ｘ１，Ｙ１をもとに、基準点３に被検出半導体チ
ップ１の中心０がほぼ位置する様にカメラを移動して粗
位置決めする。
【００１０】次に、図１（ｃ）に示す様に、レンズ倍率
を高倍率に設定し、被検出半導体チップ１を再度アップ
で撮像し、基準点３に対する中心点０のズレ量Ｘ２，Ｙ
２を高精密で検出する。
を高倍率に設定し、被検出半導体チップ１を再度アップ
で撮像し、基準点３に対する中心点０のズレ量Ｘ２，Ｙ
２を高精密で検出する。
【００１１】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施
例を説明するための検出工程順のＣＲＴ画面図である。
図２（ａ）に示す様に、被検出半導体ＩＣ１ａのＡパタ
ーン４とＢパターン５は相対座標位置ＸＰ，ＹＰと固定
されているものとする。
例を説明するための検出工程順のＣＲＴ画面図である。
図２（ａ）に示す様に、被検出半導体ＩＣ１ａのＡパタ
ーン４とＢパターン５は相対座標位置ＸＰ，ＹＰと固定
されているものとする。
【００１２】まず、前述と同様に倍率を低倍率に設定
し、被検出ＩＣチップ１ａをＴＶカメラで撮像し、Ａパ
ターン４の基準点３に対するパターン中心点０のズレ量
Ｘ１，Ｙ１を検出する。
し、被検出ＩＣチップ１ａをＴＶカメラで撮像し、Ａパ
ターン４の基準点３に対するパターン中心点０のズレ量
Ｘ１，Ｙ１を検出する。
【００１３】次に図２（ｂ）に示す様に、前工程で検出
したズレ量Ｘ１，Ｙ１及びＡパターン４とＢパターン５
の相対位置ＸＰ，ＹＰをもとに、Ｂパターン５の位置
（Ｘ１＋ＸＰ），（Ｙ１＋ＹＰ）を計算して、基準点３
にＢパターン５が位置する様にカメラを移動し、粗位置
決めする。
したズレ量Ｘ１，Ｙ１及びＡパターン４とＢパターン５
の相対位置ＸＰ，ＹＰをもとに、Ｂパターン５の位置
（Ｘ１＋ＸＰ），（Ｙ１＋ＹＰ）を計算して、基準点３
にＢパターン５が位置する様にカメラを移動し、粗位置
決めする。
【００１４】次に図２（ｃ）に示す様に、レンズ倍率を
高倍率に設定し、再度被検出ＩＣチップ１ａを撮像し、
Ｂパターン５の基準点３からのズレ量Ｘ２，Ｙ２を高精
度に検出する。
高倍率に設定し、再度被検出ＩＣチップ１ａを撮像し、
Ｂパターン５の基準点３からのズレ量Ｘ２，Ｙ２を高精
度に検出する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＴＶカメ
ラにズームレンズを取付けレンズ倍率を低倍率にて被検
出半導体チップを撮像して位置検出を行った後、その検
出した位置にＴＶカメラを移動してレンズ倍率を高倍率
に切換え、再度被検出半導体撮像し位置検出を行うこと
により、被検出半導体チップの位置検出を広範囲かつ高
精度に行うことができるという効果を有する。
ラにズームレンズを取付けレンズ倍率を低倍率にて被検
出半導体チップを撮像して位置検出を行った後、その検
出した位置にＴＶカメラを移動してレンズ倍率を高倍率
に切換え、再度被検出半導体撮像し位置検出を行うこと
により、被検出半導体チップの位置検出を広範囲かつ高
精度に行うことができるという効果を有する。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明
するための検出工程順のＣＲＴ画面図である。
するための検出工程順のＣＲＴ画面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例を説明
するための検出工程順のＣＲＴ画面図である。
するための検出工程順のＣＲＴ画面図である。
【図３】従来位置検出方法を示す図の画像処理による半
導体チップ位置検出方法の一例を説明するためのＣＲＴ
画面図である。
導体チップ位置検出方法の一例を説明するためのＣＲＴ
画面図である。
１，１ａ 被検出半導体チップ ２ ＣＲＴ画面 ３ 座標基準点 ４ Ａパターン ５ Ｂパターン ６ ＣＲＴ座標線
Claims (1)
- 【請求項１】 ズームレンズを取付け撮像用ＴＶカメラ
を用いて、まず前記ズームレンズのレンズ倍率を低倍率
にして被検出半導体チップを含む広範囲を撮像して前記
被検出半導体チップの位置を粗く検出し、次にその検出
した前記チップの中心附近の位置に前記撮像用ＴＶカメ
ラの焦点を移動した後、前記レンズ倍率を高倍率に切換
えて再度被検出半導体チップを撮像することを特徴とす
る画像処理によ半導体チップ位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2982492A JPH05226460A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 画像処理による半導体チップ位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2982492A JPH05226460A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 画像処理による半導体チップ位置検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226460A true JPH05226460A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12286776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2982492A Pending JPH05226460A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 画像処理による半導体チップ位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226460A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005045658A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Xiroku, Inc. | 位置検出装置及び位置検出方法 |
| KR20180119376A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 주식회사 원익아이피에스 | 공정갭관리방법 및 이를 수행하는 기판처리장치 |
| CN111791589A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-10-20 | 季华实验室 | 基于喷墨打印机的定位检测方法、装置、电子设备及介质 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167651A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-15 | Mitsubishi Electric Corp | Inspecting device for surface of semiconductor wafer |
| JPS6262538A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-19 | Toshiba Corp | 位置決め装置 |
| JPS6336543A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Nec Corp | 半導体装置の自動検査方法及び検査装置 |
| JPS6318839B2 (ja) * | 1977-03-09 | 1988-04-20 | Ririwaito Sa | |
| JPH02290040A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメントシステム |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP2982492A patent/JPH05226460A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318839B2 (ja) * | 1977-03-09 | 1988-04-20 | Ririwaito Sa | |
| JPS57167651A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-15 | Mitsubishi Electric Corp | Inspecting device for surface of semiconductor wafer |
| JPS6262538A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-19 | Toshiba Corp | 位置決め装置 |
| JPS6336543A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Nec Corp | 半導体装置の自動検査方法及び検査装置 |
| JPH02290040A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメントシステム |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005045658A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Xiroku, Inc. | 位置検出装置及び位置検出方法 |
| JP2005148773A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Xiroku:Kk | 位置検出装置及び位置検出方法 |
| KR20180119376A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 주식회사 원익아이피에스 | 공정갭관리방법 및 이를 수행하는 기판처리장치 |
| CN111791589A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-10-20 | 季华实验室 | 基于喷墨打印机的定位检测方法、装置、电子设备及介质 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980728 |