JP3273049B2 - ウエハのアライメント方法 - Google Patents
ウエハのアライメント方法Info
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- JP3273049B2 JP3273049B2 JP22883491A JP22883491A JP3273049B2 JP 3273049 B2 JP3273049 B2 JP 3273049B2 JP 22883491 A JP22883491 A JP 22883491A JP 22883491 A JP22883491 A JP 22883491A JP 3273049 B2 JP3273049 B2 JP 3273049B2
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- Japan
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- chips
- orthogonal
- pattern
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハのアライメン
ト方法に関し、詳しくはウエハ面上の隣接した２個のＩ
Ｃチップを比較する方式の異物検査装置において、ウエ
ハの角度を正しい方向にアライメントする方法に関する
ものである。
ト方法に関し、詳しくはウエハ面上の隣接した２個のＩ
Ｃチップを比較する方式の異物検査装置において、ウエ
ハの角度を正しい方向にアライメントする方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ＩＣの製造においてはシリコンな
どの素材のウエハに対して、同一のパターンを有する多
数のＩＣチップ（以下単にチップという）が形成され、
この段階で異物検査が行われる。異物検査はレーザビー
ムをウエハ面に投射し、その反射または光を受光してな
されるが、異物とともにパターンからも散乱光が散乱さ
れるので、これらを区別して異物のみを検出することが
必要、かつ重要である。これに適応するものとして、互
いに隣接した２個のチップを相互に比較する検査方法が
ある。
どの素材のウエハに対して、同一のパターンを有する多
数のＩＣチップ（以下単にチップという）が形成され、
この段階で異物検査が行われる。異物検査はレーザビー
ムをウエハ面に投射し、その反射または光を受光してな
されるが、異物とともにパターンからも散乱光が散乱さ
れるので、これらを区別して異物のみを検出することが
必要、かつ重要である。これに適応するものとして、互
いに隣接した２個のチップを相互に比較する検査方法が
ある。
【０００３】図２(a),(b) は上記の隣接チップの比較方
法による異物検査装置の概略構成を示す。(a) におい
て、被検査のウエハ１の表面には、オリエンティション
・フラット（ＯＦ）を基準線（Ｘ方向とする）として多
数のチップ11がマトリックス状に形成されている。ウエ
ハは移動／回転ステージ５に載置され、これに対して検
査光学系２が設けられ、光源２a よりのレーザビームＬ
を投光レンズ２b を通してウエハの表面に照射する。ウ
エハは移動／回転ステージによりＸ方向に移動され、レ
ーザビームが(b) に示すＸ方向のチップ列11Ｘを走査す
る。ウエハ表面の散乱光は対物レンズ２c により受光さ
れ、ハーフミラー２d,２e を経てＣＣＤセンサ２f に入
力する。ここで、(b) に示す任意の隣接した２個のチッ
プを11r,11s とし、まずチップ11r の散乱光を受光し、
ＣＣＤセンサの各画素の検出信号は逐次に検出処理部３
に入力する。各検出信号はＡ／Ｄ変換器３a によりデジ
タル化され、メモリ（ＭＥＭ）３b に記憶され、ついで
チップ11s の散乱光より同様にえられるデジタルの検出
データが差分回路３c に入力し、ＭＥＭに記憶されてい
るチップ11r の検出データとの差分データが出力され
る。この場合、各チップには図２の(b) に示すように同
一のパターンＰT （点線で略記）が形成されており、各
パターンの散乱光は強度がほぼ等しいので、差分データ
にはこれが消去されて異物データのみが出力され、これ
がコンピュータ（ＣＰＵ）３d に取り込まれて表示部３
e にマップ表示される。
法による異物検査装置の概略構成を示す。(a) におい
て、被検査のウエハ１の表面には、オリエンティション
・フラット（ＯＦ）を基準線（Ｘ方向とする）として多
数のチップ11がマトリックス状に形成されている。ウエ
ハは移動／回転ステージ５に載置され、これに対して検
査光学系２が設けられ、光源２a よりのレーザビームＬ
を投光レンズ２b を通してウエハの表面に照射する。ウ
エハは移動／回転ステージによりＸ方向に移動され、レ
ーザビームが(b) に示すＸ方向のチップ列11Ｘを走査す
る。ウエハ表面の散乱光は対物レンズ２c により受光さ
れ、ハーフミラー２d,２e を経てＣＣＤセンサ２f に入
力する。ここで、(b) に示す任意の隣接した２個のチッ
プを11r,11s とし、まずチップ11r の散乱光を受光し、
ＣＣＤセンサの各画素の検出信号は逐次に検出処理部３
に入力する。各検出信号はＡ／Ｄ変換器３a によりデジ
タル化され、メモリ（ＭＥＭ）３b に記憶され、ついで
チップ11s の散乱光より同様にえられるデジタルの検出
データが差分回路３c に入力し、ＭＥＭに記憶されてい
るチップ11r の検出データとの差分データが出力され
る。この場合、各チップには図２の(b) に示すように同
一のパターンＰT （点線で略記）が形成されており、各
パターンの散乱光は強度がほぼ等しいので、差分データ
にはこれが消去されて異物データのみが出力され、これ
がコンピュータ（ＣＰＵ）３d に取り込まれて表示部３
e にマップ表示される。
【０００４】以上の隣接チップの比較方法においては、
パターンの検出データを消去するために、両チップのパ
ターンの形状が同一であることは勿論、レーザビームが
両者の同一位置を走査することが必要条件である。この
ために、ステージ５に載置されたウエハ１は、基準線の
ＯＦがＸ軸方向となるように一応アライメントされてい
るが、しかしなお十分正確ではない。そこでさらに、ウ
エハの中心に関して対称的な２個のチップをとり、両チ
ップの対応したパターンのＸＹ座標値をそれぞれ求め、
座標値よりえられる角度ズレに従ってウエハを移動／回
転ステージにより回転し、レーザビームの走査方向をチ
ップ列11Ｘの方向（Ｘ軸）に精度よくアライメントされ
ている。なお、隣接チップの各パターンがＸ方向に位置
ズレしているときは、各チップごとに別途の検出機構に
よりこれを検出し、ウエハをＸ方向に移動して補正され
て検査される。図３(a) 〜(c) は上記した各パターンの
Ｘ，Ｙ座標とウエハの角度ズレを求める方法を図解した
もので、図２を併用してその方法を説明する。図３(a)
において、ウエハ１の中心に関して対称的な位置にある
２個のチップ11a,11b をとる。これらに対して、図２
(a) に示すアライメント制御系４を設け、その光源部４
aにより白色光を各チップの対応したパターンＰTa，Ｐ
Tbの同一部分を照明し、それぞれの反射光をハーフミラ
ー２e で分岐してＴＶカメラ４b に受像する。受像デー
タはアライメント信号処理部４c において処理され、図
３(b) に示す両同一部分の直交点ｐa,ｐb のＸ，Ｙ座標
値ｐa(ｘa,ｙa)，ｐb(ｘb,ｙb)が求められる。これらの
Ｘ，Ｙ座標値はＣＰＵ３e に取り込まれ、(c)に示すＸ
軸に対する線分ｐa −ｐb の角度ズレ量δθが算出さ
れ、移動／回転ステージによりウエハをδθ回転してウ
エハがアライメントされる。
パターンの検出データを消去するために、両チップのパ
ターンの形状が同一であることは勿論、レーザビームが
両者の同一位置を走査することが必要条件である。この
ために、ステージ５に載置されたウエハ１は、基準線の
ＯＦがＸ軸方向となるように一応アライメントされてい
るが、しかしなお十分正確ではない。そこでさらに、ウ
エハの中心に関して対称的な２個のチップをとり、両チ
ップの対応したパターンのＸＹ座標値をそれぞれ求め、
座標値よりえられる角度ズレに従ってウエハを移動／回
転ステージにより回転し、レーザビームの走査方向をチ
ップ列11Ｘの方向（Ｘ軸）に精度よくアライメントされ
ている。なお、隣接チップの各パターンがＸ方向に位置
ズレしているときは、各チップごとに別途の検出機構に
よりこれを検出し、ウエハをＸ方向に移動して補正され
て検査される。図３(a) 〜(c) は上記した各パターンの
Ｘ，Ｙ座標とウエハの角度ズレを求める方法を図解した
もので、図２を併用してその方法を説明する。図３(a)
において、ウエハ１の中心に関して対称的な位置にある
２個のチップ11a,11b をとる。これらに対して、図２
(a) に示すアライメント制御系４を設け、その光源部４
aにより白色光を各チップの対応したパターンＰTa，Ｐ
Tbの同一部分を照明し、それぞれの反射光をハーフミラ
ー２e で分岐してＴＶカメラ４b に受像する。受像デー
タはアライメント信号処理部４c において処理され、図
３(b) に示す両同一部分の直交点ｐa,ｐb のＸ，Ｙ座標
値ｐa(ｘa,ｙa)，ｐb(ｘb,ｙb)が求められる。これらの
Ｘ，Ｙ座標値はＣＰＵ３e に取り込まれ、(c)に示すＸ
軸に対する線分ｐa −ｐb の角度ズレ量δθが算出さ
れ、移動／回転ステージによりウエハをδθ回転してウ
エハがアライメントされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】さて、最近においては
ＩＣの集積度を増加するために、パターン幅はますます
細線化され、またパターン構成が複雑化して類似の形状
をした部分が多数存在している。このような細線化によ
りパターンの映像データはコントラストが低下して不明
瞭となり、さらに類似形状のために、各チップの対応し
たパターンＰTaとＰTbの同一部分を選択すること自体が
非常に困難となっている。これに対して、類似形状の多
いパターンの中から、対応した同一パターンを確実に選
択し、さらに不明瞭な映像データより正確なＸＹ座標値
を求める方法が是非とも必要とされている。この発明は
以上に鑑みてなされたもので、選択された両パターンの
同一性を確認し、さらに、不明瞭な映像データより高精
度のＸ，Ｙ座標値を求め、これによりウエハを高精度で
アライメントする方法を提供することを目的とする。
ＩＣの集積度を増加するために、パターン幅はますます
細線化され、またパターン構成が複雑化して類似の形状
をした部分が多数存在している。このような細線化によ
りパターンの映像データはコントラストが低下して不明
瞭となり、さらに類似形状のために、各チップの対応し
たパターンＰTaとＰTbの同一部分を選択すること自体が
非常に困難となっている。これに対して、類似形状の多
いパターンの中から、対応した同一パターンを確実に選
択し、さらに不明瞭な映像データより正確なＸＹ座標値
を求める方法が是非とも必要とされている。この発明は
以上に鑑みてなされたもので、選択された両パターンの
同一性を確認し、さらに、不明瞭な映像データより高精
度のＸ，Ｙ座標値を求め、これによりウエハを高精度で
アライメントする方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は以上の目的を
達成するウエハのアライメント方法であって、上記のＩ
Ｃチップに対する異物検査装置において、上記の２個の
チップのパターンより選択された同一部分の映像データ
を、パターンマッチングユニットにより比較してその同
一性を確認する。確認された両同一部分における直交部
分の映像データを、フィルタリングユニットにより処理
して直交部分のＸ方向およびＹ方向に直角な断面のそれ
ぞれの輪郭を抽出し、抽出された輪郭より両直交部分の
直交点のＸ，Ｙ座標値をそれぞれ求めてウエハの角度ズ
レを算出する。算出された角度ズレ分だけウエハを回転
し、Ｘ方向のＩＣチップ列をＸ軸方向にアライメントす
るものである。
達成するウエハのアライメント方法であって、上記のＩ
Ｃチップに対する異物検査装置において、上記の２個の
チップのパターンより選択された同一部分の映像データ
を、パターンマッチングユニットにより比較してその同
一性を確認する。確認された両同一部分における直交部
分の映像データを、フィルタリングユニットにより処理
して直交部分のＸ方向およびＹ方向に直角な断面のそれ
ぞれの輪郭を抽出し、抽出された輪郭より両直交部分の
直交点のＸ，Ｙ座標値をそれぞれ求めてウエハの角度ズ
レを算出する。算出された角度ズレ分だけウエハを回転
し、Ｘ方向のＩＣチップ列をＸ軸方向にアライメントす
るものである。
【０００７】
【作用】上記のアライメント方法においては、２個のチ
ップのパターンより選択された両同一部分が、パターン
マッチングユニットにより比較されてその同一性が確認
される。ついで、これらの同一部分における直交部分の
映像データが、フィルタリングユニットにより処理され
てそれぞれの輪郭が抽出される。この輪郭より両直交部
分の直交点のＸ，Ｙ座標値が求められ、これらによりウ
エハの角度ズレが算出され、ウエハを角度ズレ分回転し
てＸ方向のＩＣチップ列がＸ軸方向にアライメントされ
る。以上において、パターンマッチングユニットは２組
の映像データを比較して、両者の形状の同一性を判定す
るもので、これにより、両パターンの同一部分の同一性
が確認されるので、類似形状の他の部分と間違うことが
ない。また、フィルタリングユニットはパターンの輪郭
を抽出するもので、これにより、両直交部分の映像デー
タが処理されて明確な輪郭が抽出されて、直交点のＸ，
Ｙ座標値が高精度で求められる。
ップのパターンより選択された両同一部分が、パターン
マッチングユニットにより比較されてその同一性が確認
される。ついで、これらの同一部分における直交部分の
映像データが、フィルタリングユニットにより処理され
てそれぞれの輪郭が抽出される。この輪郭より両直交部
分の直交点のＸ，Ｙ座標値が求められ、これらによりウ
エハの角度ズレが算出され、ウエハを角度ズレ分回転し
てＸ方向のＩＣチップ列がＸ軸方向にアライメントされ
る。以上において、パターンマッチングユニットは２組
の映像データを比較して、両者の形状の同一性を判定す
るもので、これにより、両パターンの同一部分の同一性
が確認されるので、類似形状の他の部分と間違うことが
ない。また、フィルタリングユニットはパターンの輪郭
を抽出するもので、これにより、両直交部分の映像デー
タが処理されて明確な輪郭が抽出されて、直交点のＸ，
Ｙ座標値が高精度で求められる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示し、(a) は要
部の概略構成図、(b) はフィルタリングユニットによる
処理方法の説明図である。図１(a) は、前記した図２
(a) の異物検査装置におけるアライメント信号処理部４
c をこの発明によるアライメント制御部６としたもの
で、同図と同一構成部分は同一番号で示す。被検査のウ
エハ１は移動／回転ステージ５に載置され、前記した図
３(a),(b) に示した対称的な位置にある２個のチップ11
a,11b の、互いに対応したパターンの同一部分（と思わ
れる）がＴＶカメラ４b によりそれぞれ撮像される。撮
像された両同一部分の映像データはアライメント制御部
６に入力し、各画素ごとにＡ／Ｄ変換器６a によりデジ
タル化され、ＣＰＵ３e の制御により、切り替えスイッ
チ６b,６c を経てフレームメモリ６d に一旦記憶され
る。記憶された各画素データはＤ／Ａ変換器６e により
アナログ化され、パターンマッチングユニット６f によ
り比較され、両者が同一形状であると判定されたとき
は、マッチング信号がＣＰＵに与えられて同一性が確認
される。もし、マッチングしないときは、改めて別の部
分を選択して同様な処理により同一性を確認する。以上
の確認がなされた後、再びＴＶカメラが出力する両同一
部分の映像データが、切り替えスイッチ６a,６b の切り
替えにより、フィルタリングユニット６gに入力し、両
同一部分の直交点が処理されてその輪郭が抽出され、フ
レームメモリ６d に輪郭データが記憶される。図１(b)
によりフィルタリングユニット６g の処理方法を説明す
る。(イ) において、ユニット６g は逐次に入力したパタ
ーンＰT の各画素データに対して、ソフト的なウインド
Ｗにより、その最低値または最高値を抽出し、抽出した
値を続く２個の最低値間、または最高値間で保持するも
ので、すなわちパターンＰT のＸまたはＹ方向の直角断
面における輪郭が抽出される。上記により同一性が確認
されたパターンＰTaとＰTbの同一部分の画素データを、
フィルタリングユニット６g に逐次に入力する。各パタ
ーンの両側のエッジの散乱光が(ロ) のように低下してい
るときは、２個の最低値が抽出されてパターンの輪郭を
示す曲線Ｓ1 がえられる。この輪郭曲線Ｓ1 よりパター
ン幅ｌX またはｌY を算出し、それぞれの中心点、すな
わち図３(b) に示した直交点ｐa,ｐb に対する座標（ｘ
a,ｙa)および（ｘb,ｙb)を求める。(ハ)は、両側のエッ
ジの散乱光が上方に突出した場合で、上記と反対の輪郭
曲線Ｓ2 がえられ、上記と同様に直交点ｐa,ｐb の座標
値が求められる。以上により、微細で不明確なパターン
でも、エッジの散乱光が変化するのでその輪郭が抽出さ
れ、パターンの座標値が精度よく求められる。再び図１
(a) において、上記によりえられた各直交点ｐa,ｐb の
座標（ｘa,ｙa)，（ｘb,ｙb)はＣＰＵ３e に取り込ま
れ、前記した図３(c) の方法により、Ｘ軸に対する線分
ｐa −ｐb の角度ズレδθが算出され、ステージ制御回
路６h により移動／回転ステージ５を制御してウエハを
δθ回転することにより、Ｘ方向のチップ列11Ｘ（図２
(b) 参照）がＸ方向にアライメントされる。なお、上記
のパターンマッチングユニット６f 、およびフィルタリ
ングユニット６g は画像処理技術に広く使用され、市販
されているのでこれを使用することがよい。また、各座
標値より角度ズレδθを算出する方法は周知であるから
説明は省略する。
部の概略構成図、(b) はフィルタリングユニットによる
処理方法の説明図である。図１(a) は、前記した図２
(a) の異物検査装置におけるアライメント信号処理部４
c をこの発明によるアライメント制御部６としたもの
で、同図と同一構成部分は同一番号で示す。被検査のウ
エハ１は移動／回転ステージ５に載置され、前記した図
３(a),(b) に示した対称的な位置にある２個のチップ11
a,11b の、互いに対応したパターンの同一部分（と思わ
れる）がＴＶカメラ４b によりそれぞれ撮像される。撮
像された両同一部分の映像データはアライメント制御部
６に入力し、各画素ごとにＡ／Ｄ変換器６a によりデジ
タル化され、ＣＰＵ３e の制御により、切り替えスイッ
チ６b,６c を経てフレームメモリ６d に一旦記憶され
る。記憶された各画素データはＤ／Ａ変換器６e により
アナログ化され、パターンマッチングユニット６f によ
り比較され、両者が同一形状であると判定されたとき
は、マッチング信号がＣＰＵに与えられて同一性が確認
される。もし、マッチングしないときは、改めて別の部
分を選択して同様な処理により同一性を確認する。以上
の確認がなされた後、再びＴＶカメラが出力する両同一
部分の映像データが、切り替えスイッチ６a,６b の切り
替えにより、フィルタリングユニット６gに入力し、両
同一部分の直交点が処理されてその輪郭が抽出され、フ
レームメモリ６d に輪郭データが記憶される。図１(b)
によりフィルタリングユニット６g の処理方法を説明す
る。(イ) において、ユニット６g は逐次に入力したパタ
ーンＰT の各画素データに対して、ソフト的なウインド
Ｗにより、その最低値または最高値を抽出し、抽出した
値を続く２個の最低値間、または最高値間で保持するも
ので、すなわちパターンＰT のＸまたはＹ方向の直角断
面における輪郭が抽出される。上記により同一性が確認
されたパターンＰTaとＰTbの同一部分の画素データを、
フィルタリングユニット６g に逐次に入力する。各パタ
ーンの両側のエッジの散乱光が(ロ) のように低下してい
るときは、２個の最低値が抽出されてパターンの輪郭を
示す曲線Ｓ1 がえられる。この輪郭曲線Ｓ1 よりパター
ン幅ｌX またはｌY を算出し、それぞれの中心点、すな
わち図３(b) に示した直交点ｐa,ｐb に対する座標（ｘ
a,ｙa)および（ｘb,ｙb)を求める。(ハ)は、両側のエッ
ジの散乱光が上方に突出した場合で、上記と反対の輪郭
曲線Ｓ2 がえられ、上記と同様に直交点ｐa,ｐb の座標
値が求められる。以上により、微細で不明確なパターン
でも、エッジの散乱光が変化するのでその輪郭が抽出さ
れ、パターンの座標値が精度よく求められる。再び図１
(a) において、上記によりえられた各直交点ｐa,ｐb の
座標（ｘa,ｙa)，（ｘb,ｙb)はＣＰＵ３e に取り込ま
れ、前記した図３(c) の方法により、Ｘ軸に対する線分
ｐa −ｐb の角度ズレδθが算出され、ステージ制御回
路６h により移動／回転ステージ５を制御してウエハを
δθ回転することにより、Ｘ方向のチップ列11Ｘ（図２
(b) 参照）がＸ方向にアライメントされる。なお、上記
のパターンマッチングユニット６f 、およびフィルタリ
ングユニット６g は画像処理技術に広く使用され、市販
されているのでこれを使用することがよい。また、各座
標値より角度ズレδθを算出する方法は周知であるから
説明は省略する。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明によるア
ライメント方法においては、選択された両パターンの同
一部分の同一性がパターンマッチングユニットにより確
認されるので、類似形状の他の部分と間違うことがな
く、さらに直交部分の映像データはフィルタリングユニ
ットの処理により明確な輪郭が抽出され、これにより直
交点のＸ，Ｙ座標値が高精度でえられてウエハが正確に
アライメントされるもので、隣接チップの比較方法によ
るＩＣチップの異物検査に寄与するところには大きいも
のがある。
ライメント方法においては、選択された両パターンの同
一部分の同一性がパターンマッチングユニットにより確
認されるので、類似形状の他の部分と間違うことがな
く、さらに直交部分の映像データはフィルタリングユニ
ットの処理により明確な輪郭が抽出され、これにより直
交点のＸ，Ｙ座標値が高精度でえられてウエハが正確に
アライメントされるもので、隣接チップの比較方法によ
るＩＣチップの異物検査に寄与するところには大きいも
のがある。
【図１】 この発明の一実施例を示し、(a) は要部の概
略構成図、(b) はフィルタリング処理方法の説明図であ
る。
略構成図、(b) はフィルタリング処理方法の説明図であ
る。
【図２】 (a) は隣接ＩＣチップの比較方法による異物
検査装置の概略構成図、(b) はチップ列に対するレーザ
ビームＬの走査を示す図である。
検査装置の概略構成図、(b) はチップ列に対するレーザ
ビームＬの走査を示す図である。
【図３】 図２におけるウエハのアライメント方法を説
明するもので、(a)は対称的な２個のＩＣチップを示す
図、(b) は両ＩＣチップの同一パターンの直交点を示す
図、(c) は両直交点の座標値とウエハの角度ズレを示す
図である。
明するもので、(a)は対称的な２個のＩＣチップを示す
図、(b) は両ＩＣチップの同一パターンの直交点を示す
図、(c) は両直交点の座標値とウエハの角度ズレを示す
図である。
１…ウエハ、11,11a,11b …ＩＣチップ、チップ、11r,
11s …隣接チップ、11Ｘ…Ｘ方向のチップ列、２…検査
光学系、２a …光源、２b …投光レンズ、２c …対物レ
ンズ、２d,２e …ハーフミラー、２f …ＣＣＤセンサ、
３…検出処理部、３a …Ａ／Ｄ変換器、３b …メモリ
（ＭＥＭ）、３c …差分回路、３d …異物検出部、３e
…コンピュータ（ＣＰＵ）、３f …表示部、４…アライ
メント制御系、４a …光源部、４b …ＴＶカメラ、４c
…アライメント信号処理部、５…移動／回転ステージ、
６…アライメント制御部、６a …Ａ／Ｄ変換器、６b,６
c …切り替えスイッチ ６d …フレームメモリ、６e …Ｄ／Ａ変換器、６f …パ
ターンマッチングユニット、６g …フィルタリングユニ
ット、６h …ステージ制御回路、Ｌ…レーザビーム、Ｐ
T …パターン、ｐa,ｐb …パターンの直交点、Ｗ…ウイ
ンド、Ｓ1,Ｓ2 …パターン断面の輪郭曲線。
11s …隣接チップ、11Ｘ…Ｘ方向のチップ列、２…検査
光学系、２a …光源、２b …投光レンズ、２c …対物レ
ンズ、２d,２e …ハーフミラー、２f …ＣＣＤセンサ、
３…検出処理部、３a …Ａ／Ｄ変換器、３b …メモリ
（ＭＥＭ）、３c …差分回路、３d …異物検出部、３e
…コンピュータ（ＣＰＵ）、３f …表示部、４…アライ
メント制御系、４a …光源部、４b …ＴＶカメラ、４c
…アライメント信号処理部、５…移動／回転ステージ、
６…アライメント制御部、６a …Ａ／Ｄ変換器、６b,６
c …切り替えスイッチ ６d …フレームメモリ、６e …Ｄ／Ａ変換器、６f …パ
ターンマッチングユニット、６g …フィルタリングユニ
ット、６h …ステージ制御回路、Ｌ…レーザビーム、Ｐ
T …パターン、ｐa,ｐb …パターンの直交点、Ｗ…ウイ
ンド、Ｓ1,Ｓ2 …パターン断面の輪郭曲線。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 G01B 11/00 G05D 3/12 H01L 21/66
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハの表面に形成された同一パターン
を有する複数のＩＣチップを検査対象とし、該ウエハの
中心に関して対称的な位置にある２個の前記ＩＣチップ
をとり、それぞれのパターンの対応した同一部分を選択
し、該両同一部分の映像データよりそれぞれのＸＹ座標
値を求め、該ＸＹ座標値により前記ウエハをアライメン
トした後、Ｘ方向のＩＣチップ列に対するレーザビーム
の走査をなし、互いに隣接した２個の前記ＩＣチップの
反射光に対する差分データにより、前記各ＩＣチップに
付着した異物を検出する異物検査装置において、前記選
択された両同一部分の映像データをパターンマッチング
ユニットにより比較してその同一性を確認し、該確認さ
れた前記両同一部分における直交部分の映像データを、
フィルタリングユニットにより前記直交部分のＸ方向お
よびＹ方向に直角な断面のそれぞれの輪郭を抽出し、該
輪郭より該両直交部分の直交点のＸ，Ｙ座標値を求めて
前記ウエハの角度ズレを算出し、前記ウエハを該角度ズ
レ分回転して前記ＩＣチップ列をＸ軸方向にアライメン
トすることを特徴とする、ウエハのアライメント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22883491A JP3273049B2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | ウエハのアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22883491A JP3273049B2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | ウエハのアライメント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547901A JPH0547901A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3273049B2 true JP3273049B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=16882592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22883491A Expired - Lifetime JP3273049B2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | ウエハのアライメント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3273049B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10726541B2 (en) | 2017-11-03 | 2020-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inspection apparatus for detecting defects in photomasks and dies |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP3566470B2 (ja) * | 1996-09-17 | 2004-09-15 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及びその装置 |
| JP2002098789A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-04-05 | Shibaura Mechatronics Corp | ペレット検出方法、ペレット検出装置及びペレット取出装置 |
| US7898653B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-03-01 | Hitachi High-Technologies Corporation | Foreign matter inspection apparatus |
-
1991
- 1991-08-14 JP JP22883491A patent/JP3273049B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10726541B2 (en) | 2017-11-03 | 2020-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inspection apparatus for detecting defects in photomasks and dies |
| US11354798B2 (en) | 2017-11-03 | 2022-06-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inspection apparatus for detecting defects in photomasks and dies |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0547901A (ja) | 1993-02-26 |
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