JP2010010539A - アライメント手段を備えた加工装置 - Google Patents
アライメント手段を備えた加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010010539A JP2010010539A JP2008170149A JP2008170149A JP2010010539A JP 2010010539 A JP2010010539 A JP 2010010539A JP 2008170149 A JP2008170149 A JP 2008170149A JP 2008170149 A JP2008170149 A JP 2008170149A JP 2010010539 A JP2010010539 A JP 2010010539A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- region
- color tone
- workpiece
- imaging camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】被加工物を撮像し加工すべき領域を検出するアライメント手段6と、アライメント手段6によって検出された領域を加工する加工手段とを少なくとも備えた加工装置において、アライメント手段は、被加工物W1の像を取り込む対物レンズ60と、対物レンズ60によって取り込まれた像を撮像する撮像カメラ61と、撮像カメラ61によって撮像された画像を処理し加工すべき領域を検出する画像処理部62とから構成され、撮像カメラ61には、赤、緑、青の三原色の色調を調整する色調調整部63が配設される。色調調整部63を配設したことで、加工すべき領域の検出に適した色調の画像を取得することができる。
【選択図】図2
Description
2:カセット 3:搬出入手段 4:チャックテーブル 5:第一の搬送手段
6:アライメント手段 60:対物レンズ 61:撮像カメラ 62:画像処理部
63:色調調整部
7:切削手段(加工手段) 70:切削ブレード
8:洗浄手段 9:第二の搬送手段 10:表示手段
W:ウェーハ(被加工物) T:テープ F:フレーム
K1,K2,K3:キーパターン候補
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出するアライメント手段と、該アライメント手段によって検出された領域を加工する加工手段とを少なくとも備えた加工装置であって、
該アライメント手段は、被加工物の像を取り込む対物レンズと、該対物レンズによって取り込まれた像を撮像する撮像カメラと、該撮像カメラによって撮像された画像を処理し加工すべき領域を検出する画像処理部とから構成され、
該撮像カメラには、赤、緑、青の三原色の色調を調整する色調調整部が配設された
加工装置。 - 前記加工手段は、回転可能な切削ブレードを備えた切削手段である
請求項1に記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008170149A JP2010010539A (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | アライメント手段を備えた加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008170149A JP2010010539A (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | アライメント手段を備えた加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010010539A true JP2010010539A (ja) | 2010-01-14 |
Family
ID=41590645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008170149A Pending JP2010010539A (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | アライメント手段を備えた加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010010539A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012054429A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工位置検出方法 |
JP2019160990A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 株式会社ディスコ | 位置付け方法 |
JP2020017654A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 株式会社ディスコ | アライメント方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0758176A (ja) * | 1993-08-19 | 1995-03-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体ウェハの形状認識装置 |
JPH10208017A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識用照明装置及び方法 |
-
2008
- 2008-06-30 JP JP2008170149A patent/JP2010010539A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0758176A (ja) * | 1993-08-19 | 1995-03-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体ウェハの形状認識装置 |
JPH10208017A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識用照明装置及び方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012054429A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工位置検出方法 |
JP2019160990A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 株式会社ディスコ | 位置付け方法 |
TWI787476B (zh) * | 2018-03-13 | 2022-12-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 定位方法 |
JP2020017654A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 株式会社ディスコ | アライメント方法 |
JP7088771B2 (ja) | 2018-07-26 | 2022-06-21 | 株式会社ディスコ | アライメント方法 |
TWI811407B (zh) * | 2018-07-26 | 2023-08-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 對準方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI447383B (zh) | 半導體晶圓之缺陷位置檢出方法 | |
JP6935168B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5002961B2 (ja) | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 | |
TW200903608A (en) | Method for joining adhesive tape to semiconductor wafer and method for separating protective tape from semiconductor wafer | |
KR20030051784A (ko) | 반도체웨이퍼검사장치 | |
JP6887260B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2018078145A (ja) | 切削装置 | |
US10658218B2 (en) | Cutting method of workpiece | |
JP2010010539A (ja) | アライメント手段を備えた加工装置 | |
TWI606501B (zh) | Processing device | |
JP5373496B2 (ja) | 切削溝検出装置および切削加工機 | |
US20160189989A1 (en) | Processing apparatus | |
JP2009064828A (ja) | 加工装置 | |
JP6004761B2 (ja) | ダイシング方法 | |
CN115122515A (zh) | 加工装置 | |
JP3999584B2 (ja) | セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法 | |
JP2019054096A (ja) | 加工装置及び加工装置の使用方法 | |
JP5372429B2 (ja) | 板状物の分割方法 | |
JP2004241686A (ja) | アライメント方法およびアライメント装置 | |
KR20210015687A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP5686542B2 (ja) | 分割予定ラインの検出方法 | |
JP4808464B2 (ja) | 加工装置及びターゲットパターンの登録支援方法 | |
JP7368177B2 (ja) | ワークのストリート位置の検出方法 | |
JP2010147113A (ja) | 樹脂基板の加工装置 | |
JP2022082167A (ja) | 切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20110525 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20121023 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121225 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130423 |