TW201631103A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係有關可僅使用光硬化步驟，藉由充分之接著力貼合顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板之光硬化性樹脂組成物中，前述光硬化性樹脂組成物含有軟化點70~150℃之氫化松香脂的光硬化性樹脂組成物，及使用其之光學顯示體，及光學顯示體之製造方法。

Description

光硬化性樹脂組成物
本發明係有關貼合顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板用之光硬化性樹脂組成物、使用其之光學顯示體，及光學顯示體之製造方法。
近年來智慧型手機等所使用之畫面顯示裝置為了防止表面反射而降低視認性，曾嘗試直接貼合液晶顯示面板及有機EL面板之顯示體與觸控面板，且為了補強而貼合顯示體與保護面板等之前面板，或觸控面板與前面板。已知貼合時係使用液狀之光硬化性樹脂組成物(參考專利文獻1及2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：特開2013-95794號公報
專利文獻2：特開2013-151151號公報
本發明係提供可僅使用光硬化步驟，藉由充分之接著力貼合顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板之光硬化性樹脂組成物，及使用其之光學顯示體，及光學顯示體之製造方法。
本發明1係有關一種光硬化性樹脂組成物，其為貼合顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板用之光硬化性樹脂組成物中，前述光硬化性樹脂組成物含有軟化點70~150℃之氫化松香脂。
本發明2係有關本發明1之光硬化性樹脂組成物，其中含有液狀可塑劑。
本發明3係有關本發明1或2之光硬化性樹脂組成物，其中含有(甲基)丙烯酸酯低聚物及光聚合引發劑。
本發明4係有關本發明3之光硬化性樹脂組成物，其中(甲基)丙烯酸酯低聚物為，由骨架上具有(氫化)聚異戊二烯、(氫化)聚丁二烯及聚胺基甲酸酯結構之(甲基)丙烯酸酯低聚物所成群中所選出之一種以上。
本發明5係有關一種光學顯示體，其為使用本發明1~4中任一項之光硬化性樹脂組成物貼合。
本發明6係有關一種製造方法，其為光學顯示體之製造方法中包含(A)將本發明1~4中任一項之光硬化性樹脂組成物塗佈 於顯示體及前面板中任何一方，或塗佈於觸控面板及前面板中任一方之基板的步驟，(B)將能量線(例如紫外線)照射於步驟(A)所得之基板上，使光硬化性樹脂組成物硬化之步驟，及(C)接合步驟(B)所得之基板，與未以步驟(A)塗佈光硬化性樹脂組成物之基板的步驟。
本發明7係有關本發明6之光學顯示體的製造方法，其中另包含(D)步驟(C)之後，再將能量線(例如紫外線)照射於光硬化性樹脂組成物之步驟。
本發明8係有關一種光學顯示體之製造方法，其為光學顯示體之製造方法中包含(A’)將本發明1~4中任一項之光硬化性樹脂組成物塗佈於顯示體及觸控面板中任一方基板、顯示體與前面板中任一方基板，或觸控面板及前面板中任一方基板的步驟，(B’)接合步驟(A’)所得之基板與未以步驟(A’)塗佈本發明1~4中任一項之光硬化性樹脂組成物的基板之步驟，及(C’)將能量線(例如紫外線)照射於光硬化性樹脂組成物之步驟。
本發明可提供僅使用光硬化步驟，藉由充分之接著力貼合顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板之光硬化性樹脂組成物，及使用其之光學顯示體，及光學顯示體之製造方法。
實施發明之形態 <軟化點70~150℃之氫化松香脂>
本發明之光硬化性樹脂組成物為，含有軟化點70~150℃之氫化松香脂。藉此可提升接著強度，同時達成硬化物之柔軟化，與提升相對於被著體之追從性及接著性。又，因松香之羧酸部分被酯化，故可藉由酸成分而抑制受被著體(例如觸控面板之配線部等)之影響，另外因松香被氫化故可防止初期及曝露於熱時著色。
軟化點70~150℃之氫化松香脂的軟化點，就接著強度與柔軟性之觀點，較佳為75~130℃，更佳為80~120℃。軟化點係藉由環球法測定之值。
為了防止初期著色，軟化點70~150℃之氫化松香脂較佳為黑滋(Hazen)色數為300以下之物，更佳為200以下之物。黑滋色數係藉由APHA法：日本油化學協會基準油脂分析試驗法2.2.1.4-1996決定之值。就防止初期著色之觀點，軟化點70~150℃之氫化松香脂較佳為，加德納(Gradner)色調為3以下之物，更佳為2以下。加德納色調係藉由，以試驗管取對象樹脂10g後，氮氣流下加熱熔化，再與奇西達化學(股)製加德納色數標準液比色而決定之值。
軟化點70~150℃之氫化松香脂可為一種或二種以上。
軟化點70~150℃之氫化松香脂於本發明之光硬化性樹脂組成物100質量%中，可為5~70質量%。於該範圍內時，可得適當之反應成分含量，於得到良好被膜性的同時，亦有利於產生接著強度之效果。軟化點70~150℃之氫化松香脂於本發明之光硬化性樹脂組成物100質量%中，較佳為10~60質量%，更佳為15~50質量%。
<液狀可塑劑>
光硬化性樹脂組成物可含有液狀可塑劑。液狀係指大氣壓、25℃下具有流動性，例如使用圓錐板型黏度計時具有1000Pa‧s以下之黏度(例如0.01~1000Pa‧s之黏度)。藉由添加液狀可塑劑，可得彈性率較小之柔軟的硬化物。
液狀可塑劑如，二丁基酞酸酯、二異壬基酞酸酯、二庚基酞酸酯、二(2-乙基己基)酞酸酯、二異癸基酞酸酯、丁基苄基酞酸酯等之酞酸酯；己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二異壬酯、1,2-環己烷二羧酸二異壬酯等之多價羧酸烷基酯(例如多價羧酸之C3-C12烷基酯等)；三甲苯基磷酸酯、三丁基磷酸酯等之磷酸酯；偏苯三酸酯；三乙二醇雙(2-乙基己酸酯)等之聚氧基烷二醇之烷基酯(例如二、三或四乙二醇之C3-C12烷基酯等)；橡膠系聚合物、橡膠系共聚物(例如聚異戊二烯、聚丁二烯或聚丁烯，或該等之氫化物，該等之兩末端 導入羥基或該等之氫化物之兩末端導入羥基之衍生物等)；熱塑性彈性體；石油樹脂；脂環族飽和烴樹脂；萜烯樹脂、萜烯苯酚樹脂、改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等之萜烯系樹脂；松香苯酚等之松香系樹脂；不均化松香脂系樹脂、聚合松香脂系樹脂、氫化(氫化)松香脂系樹脂等之松香脂系樹脂；二甲苯樹脂等；丙烯酸基聚合物、丙烯酸基共聚物。該等需為液狀。
液狀可塑劑較佳為多價羧酸酯(特別是1,2-環己烷二羧酸二異壬酯)、橡膠系共聚物(特別是聚異戊二烯、聚丁二烯或聚丁烯，或該等之氫化物、該等之兩末端導入羥基之衍生物或該等之氫化物的兩末端導入羥基之衍生物等)、氫化(氫化)松香脂系樹脂(但需為液狀)、二甲苯樹脂、丙烯酸基聚合物或丙烯酸基共聚物。
液狀可塑劑可為一種或二種以上併用。
液狀可塑劑就藉由添加軟化點70~150℃之氫化松香脂可發現強度之觀點，相對於軟化點70~150℃之氫化松香脂100質量份可使其含量為300質量份以下。就接著強度與柔軟性之觀點較佳為10~250質量份，又以30~200質量份為佳，更佳為50~150質量份。
<光硬化性樹脂>
光硬化性樹脂組成物可含有光硬化性樹脂。為了發現充分之硬化性，維持硬化物之被膜性，光硬化性樹脂於本發明之光硬化性樹脂組成物100質量%中，可為10~85 質量%，較佳為15~80質量%，更佳為20~75質量%。光硬化性樹脂如(甲基)丙烯酸酯低聚物。
(甲基)丙烯酸酯低聚物無特別限定，例如骨架上具有(氫化)聚異戊二烯、(氫化)聚丁二烯或聚胺基甲酸酯之(甲基)丙烯酸酯低聚物。該等(甲基)丙烯酸酯低聚物可使用一種或二種以上。其中(氫化)聚異戊二烯係包含聚異戊二烯及/或氫化聚異戊二烯，(氫化)聚丁二烯係包含聚丁二烯及/或氫化聚丁二烯。
骨架上具有(氫化)聚異戊二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物也可稱為(甲基)丙烯酸基改質聚異戊二烯，較佳為具有1000~100000，更佳為10000~50000之分子量。市售品如，庫拉雷公司製之「UC」(分子量25000)。
骨架上具有(氫化)聚丁二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物也稱為(甲基)丙烯酸基改質聚丁二烯，較佳為具有500~100000，更佳為1000~50000之分子量。市售品如，日本石油公司製之「TE2000」(分子量2000)。
骨架上具有聚胺基甲酸酯之(甲基)丙烯酸酯低聚物也可稱為(甲基)丙烯酸基改質聚胺基甲酸酯，較佳為具有1000~100000，更佳為10000~50000之分子量。骨架上具有聚胺基甲酸酯之(甲基)丙烯酸酯低聚物係包含聚醚系、聚碳酸酯系或聚酯系之聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。市售品如，來特化學公司製之「UA」、日本合成化學工業公司製之「UV3630ID80」、「UV3700B」。
(甲基)丙烯酸酯低聚物特佳為，骨架上具有聚胺基甲酸酯之(甲基)丙烯酸酯低聚物。
(甲基)丙烯酸酯低聚物可為一種或二種以上併用。
<光聚合引發劑>
光硬化性樹脂組成物可含有光聚合引發劑。
光聚合引發劑無特別限定，例如1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、二苯甲酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯醯二苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯醯苯基乙氧基膦氧化物、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮-1,2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-甲基硫基]苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、苯偶因甲基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因異丁基醚、苯偶因異丙基醚、雙(2,4,6-三甲基苯醯)-苯基膦氧化物、2-羥基-2-甲基-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙醇低聚物、2-羥基-2-甲基-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙醇低聚物、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、異丙基噻噸酮、o-苯醯苯甲酸甲酯、[4-(甲基苯基硫基)苯基]苯基甲烷、2,4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、二苯甲酮、乙基蒽醌、二苯甲酮銨鹽、噻噸酮銨鹽、雙(2,6-二甲氧基苯醯)-2,4,4-三甲基-戊基膦氧化物、雙(2,6-二甲氧基苯醯)-2,4,4-三甲基-戊基膦氧化物、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4,4’-雙二乙基胺基二苯甲酮、 1,4二苯醯苯、10-丁基-2-氯吖啶酮、2,2’雙(o-氯苯基)4,5,4’,5’-四(3,4,5-三甲氧基苯基)1,2’-二咪唑、2,2’雙(o-氯苯基)4,5,4’,5’-四苯基-1,2’-二咪唑、2-苯醯萘、4-苯醯聯苯、4-苯醯二苯醚、丙烯酸基化二苯甲酮、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、o-甲基苯醯苯甲酸酯、p-二甲基胺基苯甲酸乙基酯、p-二甲基胺基苯甲酸異戊基乙基酯、活性叔胺、咔唑．苯酮系光聚合引發劑、吖啶系光聚合引發劑、三嗪系光聚合引發劑、苯醯系光聚合引發劑等。
光聚合引發劑較佳為1-羥基-環己基-苯基-酮、2,4,6-三甲基苯醯苯基乙氧基膦氧化物等。
光聚合引發劑可為一種或二種以上併用。
光聚合引發劑相對於光硬化性樹脂(例如(甲基)丙烯酸酯低聚物)100質量份較佳為0.1~20質量份，又以0.5~15質量份為佳，更佳為1~10質量份。
<其他成分>
光硬化性樹脂組成物可含有作為反應稀釋劑用之(甲基)丙烯酸酯單體，例如2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基(甲基)丙烯酸酯、i-丁基(甲基)丙烯酸酯、t-丁基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯等之烷基(甲基)丙烯酸酯；甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等之烷氧基取代烷基(甲基)丙烯酸酯；2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯等之羥基取 代烷基(甲基)丙烯酸酯；苄基(甲基)丙烯酸酯、苯基(甲基)丙烯酸酯等；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等之二(甲基)丙烯酸酯；二環戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、降冰片烯(甲基)丙烯酸酯、二環戊烷基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯等。
(甲基)丙烯酸酯單體較佳為月桂基(甲基)丙烯酸酯等之烷基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯等。
(甲基)丙烯酸酯單體可為一種或二種以上併用。
(甲基)丙烯酸酯單體相對於光硬化性樹脂(例如(甲基)丙烯酸酯低聚物)100質量份較佳為1~250質量份，又以20~200質量份為佳，更佳為50~150質量份。
光硬化性樹脂組成物可另含有接著賦予劑。接著賦予劑如矽烷偶合劑，其例如，乙烯基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、p-苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯 氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙酯、甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等。
接著賦予劑可為一種或二種以上併用。
接著賦予劑相對於光硬化性樹脂(例如(甲基)丙烯酸酯低聚物)100質量份較佳為0.01~15質量份，又以0.1~10質量份為佳，更佳為1~5質量份。
光硬化性樹脂組成物可含有防氧化劑。防氧化劑如，BHT、2,4-雙-(n-辛基硫基)-6-(4-羥基-3,5-二-t-丁基苯胺基)-1,3,5-三嗪、季戊四醇基．四[3-(3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫基-二伸乙基雙[3-(3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、三乙二醇-雙[3-(3-t-丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇-雙[3-(3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、N,N’-六伸甲基雙(3,5-二-t-丁基-4-羥基-氫化內桂醯胺)、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-t-丁基-4-羥基苄基)苯、三-(3,5-二-t-丁基-4-羥基苄基)-三聚異氰酸酯、辛基化二苯基胺、2,4-雙[(辛基硫基)甲基]-O-甲酚、 異辛基-3-(3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、二丁基羥基甲苯。
防氧化劑相對於光硬化性樹脂(例如(甲基)丙烯酸酯低聚物)100質量份較佳為0.01~15質量份，又以0.1~10質量份為佳，更佳為1~5質量份。
光硬化性樹脂組成物於無損本發明之效果的範圍內，可添加消泡劑、顏料、填充劑、鏈轉移劑、光安定劑、表面張力調整劑、塗平劑、紫外線吸收劑、抑泡劑等。
<光硬化性樹脂組成物之調製方法>
光硬化性樹脂組成物可藉由混合各成分調製所得。混合方法無特別限定，可使用各種金屬、塑料容器、攪拌翼、攪拌機。
<光硬化性樹脂組成物之硬化方法>
光硬化性樹脂組成物可藉由照射能量線，例如紫外線而硬化。具體如以LED為光源之光，光源如峰值為365nm之LED、峰值為405nm之LED、峰值為375nm之LED、峰值為385nm之LED、峰值為395nm之LED等。
又如，由金屬鹵化物燈、高壓水銀燈、氙燈、鹵素燈、脈衝氙燈等之光源所發光的光。該等光可為，藉由通過光學濾器而調整為特定波長之光。具體如，利用可切斷300nm以下波長之光的光學濾器及/或可切斷 500nm以上波長之光的光學濾器。
照射方法無特別限定。基板相互間接合之前將光硬化性樹脂組成物塗佈層硬化以形成硬化樹脂層時(例如後述第1製造方法之步驟(B)等)照射能量線(例如照射紫外線)可為照射強度1~1500mW/cm2之光。又，可照射30~15000mJ/cm2之積算光量。積算光量較佳為50~12000mJ/cm2，更佳為100~10000mJ/cm2。另外接合基板之後藉由照射能量線(例如照射紫外線)進行硬化步驟時(例如後述第1製造方法之步驟(D)、第2製造方法之步驟(C’)等)，例如可照射強度1~1500mW/cm2之光。又，積算光量可藉由貼合用光硬化性樹脂之硬化率而有廣幅之變化，例如可照射30~15000mJ/cm2。強度較佳為1~1200mW/cm2，更佳為1~1000mW/cm2，積算光量較佳為50~12000mJ/cm2，更佳為100~10000mJ/cm2。
<光硬化性樹脂組成物之用途>
本發明之光硬化性樹脂組成物係貼合顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板用。
前面板如玻璃或工程塑料，例如丙烯酸板(可為單面或雙面硬塗覆處理或AR塗覆處理)、聚碳酸酯板、PET板、PEN板等之透明塑料板。前面板可為保護面板。
觸控面板如電阻膜式、靜電容量式、電磁衍生式，或光學式之觸控面板。
顯示體如LCD、EL顯示器、EL照明、電子報及等離 子顯示器等。
本發明中前面板、觸控面板及顯示體可具有段差，或具有遮光部。該遮光部係指，接著面塗佈光硬化性樹脂組成物後，不照射硬化所需之能量線(例如紫外線)的部分。
<光學顯示體之製造方法>
下面將說明本發明之光學顯示體的製造方法。
本發明之光學顯示體的第1製造方法為，包含(A)將本發明之光硬化性樹脂組成物塗佈於顯示體及觸控面板中任一方、顯示體及前面板中任一方，或觸控面板及前面板中任一方的步驟，(B)將能量線(例如紫外線)照射於步驟(A)所得之基板上，使光硬化性樹脂組成物硬化之步驟，(C)接合步驟(B)所得之基板，與未以步驟(A)塗佈光硬化性樹脂組成物之基板的步驟。
步驟(C)之後可另進行，將能量線(例如紫外線)照射於光硬化性樹脂組成物之步驟(D)。
本發明之光學顯示體的第2製造方法為，包含(A’)將本發明之光硬化性樹脂組成物塗佈於顯示體及觸控面板中任一方之基板、顯示體及前面板中任一方之基板，或觸控面板及前面板中任一方之基板的步驟，(B’)接合步驟(A’)所得之基板，與未以步驟(A’)塗佈光硬化性樹脂組成物之基板的步驟，及 (C’)將能量線(例如紫外線)照射於光硬化性樹脂組成物之步驟。
本發明之第1製造方法為，包含將本發明之光硬化性樹脂組成物塗佈於單方基材表面後，藉由照射能量線(例如紫外線)而使樹脂組成物硬化，再接合未塗佈之基材的步驟，即前照射步驟的光學顯示體之製造方法。又，本發明之第2製造方法為，包含以液狀本發明之光硬化性樹脂組成物接合後，藉由照射能量線(例如紫外線)而使二種基材接著之步驟，即後照射步驟的光學顯示體之製造方法。
本發明之光學顯示體的第1製造方法如下所述。
步驟(A)
步驟(A)為，將本發明之光硬化性樹脂組成物塗佈於顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板中一方之基材上的步驟。藉由步驟(A)得塗佈本發明之光硬化性樹脂組成物的基板。步驟(A)無特別限定，可利用藉由模具塗佈機、分配器、網版印刷等之方法。此時本發明之光硬化性樹脂組成物的黏度無特別限定，但較佳為1,000~100,000mPa．s，更佳為1,500~20,000mPa．s。步驟(A)所使用之基材可具有段差，又可具有遮光部。本發明之光硬化性樹脂組成物可以液狀塗佈，故以步驟(A)塗佈本發明之光硬化性樹脂組成物的基材即使為具有段差 之基材時，也可避免混入氣泡之問題。又，步驟(A)可利用使用離模薄膜之層壓方法。塗佈層之厚度無特別限定，例如10~500μm，較佳為30~350μm。
步驟(B)
步驟(B)為，將能量線(例如紫外線)照射於步驟(A)所得之基材的步驟。藉由步驟(B)可利用照射能量線(例如紫外線)使光硬化性組成物硬化。關於硬化適用上述<光硬化性樹脂組成物之硬化方法>所記載。又，步驟(A)中使用離模薄膜時，步驟(B)可為，以離模薄膜進行層壓後照射能量線(例如紫外線)。
步驟(C)
步驟(C)為，接合步驟(B)所得之基材，與步驟(A)中未塗佈光硬化性樹脂組成物之基材的步驟。例如基板組合為顯示體及觸控面板時，步驟(A)中塗佈光硬化性樹脂組成物之基板為顯示體時，於步驟(C)中，步驟(A)之未塗佈光硬化性樹脂組成物之基板為觸控面板。步驟(C)中，可藉由接合步驟(B)所得之基材與步驟(A)中未塗佈光硬化性樹脂組成物之基材，而使基材相互間接著而貼合。由此可得光學顯示體。又，步驟(A)使用離模薄膜時，步驟(C)係於剝離離模薄膜後使基材相互間接合。
步驟(D)
第1製造方法中，可於步驟(C)之後另進行照射能量線(例如紫外線)之步驟(D)。步驟(C)於接合後，可藉由步驟(D)照射能量線(例如紫外線)，而得接著力強固之物。該方法為，能使步驟(B)因控制硬化率而使步驟(C)之後發現位置不齊時，更方便將基材間互相剝離以進行修繕。關於硬化適用上述<光硬化性樹脂組成物之硬化方法>所記載。
本發明之光學顯示體的第2製造方法如下所述。
步驟(A’)
步驟(A’)為，將本發明之光硬化性樹脂組成物塗佈於顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板中一方基板之步驟。步驟(A’)可與步驟(A)同樣進行。
步驟(B’)
步驟(B’)為，接合步驟(A’)所得之塗佈光硬化性樹脂組成物之基材，與步驟(A’)中未塗佈光硬化性樹脂組成物之基材的步驟。例如步驟(A’)之基板為顯示體及觸控面板時，步驟(A’)中塗佈光硬化性樹脂組成物之基板為顯示體時，步驟(B’)中未以步驟(A’)塗佈光硬化性樹脂組成物之基板為觸控面板。步驟(B’)中光硬化性樹脂組成物未硬化。
步驟(C’)
步驟(C’)為，將能量線(例如紫外線)照射於步驟(B’)所得的介有光硬化性樹脂組成物接合之接合體的步驟。基材為透明狀時，可越過基材照射能量線(例如紫外線)。藉此使光硬化性樹脂組成物硬化，而接著貼合顯示體、觸控面板及前面板。由此可得光學顯示體。關於硬化適用上述<光硬化性樹脂組成物之硬化方法>所記載。
藉由本發明之光學顯示體的製造方法所得之光學顯示體也為本發明之對象。
實施例
下面將舉實施例及比較例更詳細說明本發明。本發明非限定於該等實施例。表中未特別註明下為質量份、質量%。
均勻混合表1所示添加之各成分，調製實施例、比較例之光硬化性樹脂組成物。
使用所得實施例、比較例之光硬化性樹脂組成物，以下述方法測定特性。
<接著性>
如下述製造方法1或製造方法2所記載，使用光硬化性樹脂組成物製作層合體樣品，以基材1為下側之方式放置於室溫(25℃)下24小時後，以目視觀察外觀，測試其是否發生剝離。
○：發生剝離
×：未發生剝離
<<製造方法1>>
將由3枚膠帶(50μmt)製作所得之厚150μmt的調距物貼合於基材1(26mm×37.5mm×1.1mmt，玻璃)上，使光硬化性樹脂組成物之塗佈部分為10mm×10mm般，使用金屬刮墨刀形成光硬化性樹脂組成物之塗佈層，再去除調距物。
使用輸送型金屬鹵化物燈(艾固拉公司製，200mW/cm2)以3000mJ/cm2之硬化條件將光照射於塗佈層。
準備基材2(26mm×37.5mm×1.1mmt，玻璃)，將其載置於光照射後之塗佈層上，加壓接合後得層合體。
<<製造方法2>>
將由3枚膠帶(50μmt)製作所得之厚150μmt的調距物 貼合於基材1(26mm×37.5mm×1.1mmt，玻璃)上，使光硬化性樹脂組成物之塗佈部分為10mm×10mm般，使用金屬刮墨刀形成光硬化性樹脂組成物之塗佈層，再去除調距物。
使用365nm LED燈(Panasonic公司製，UJ35)，以100mW/cm2條件將光照射於塗佈層，形成臨時性硬化樹脂層。
準備基材2(26mm×37.5mm×1.1mmt，玻璃)，將其載置於光照射後之塗佈層上，加壓接合後使用輸送型金屬鹵化物燈(艾固拉公司製，200mW/cm2)越過基材2照射3000mJ/cm2之光，得層合體。
<彈性率>
彈性率係藉由，依據JISZ1702製作No.3啞鈴試驗片(厚1mmt)後，使用拉伸壓縮試驗機(MINEBEA製，鐵庫諾TG-2kN)以10mm/min之速度測定。又，啞鈴試驗片係使用輸送型金屬鹵化物燈(艾固拉公司製，200mW/cm2)，以6000mJ/cm2硬化光硬化性樹脂組成物所得之硬化物而得。
<撕剝強度>
將由3枚膠帶(50μmt)製作所得之厚150μmt的調距物貼合於基材1(26mm×75mm×1.1mmt，玻璃)上，使光硬化性樹脂組成物之塗佈部分寬為20mm般，使用金屬刮墨刀形成光硬化性樹脂組成物之塗佈層後，將基材2(26mm× 150mm×0.1mmt，PET)載置於塗佈層上，接合後使用輸送型金屬鹵化物燈(艾固拉公司製，200mW/cm2)越過基材1照射3000mJ/cm2之光，得測定撕剝強度試驗片。
撕剝強度係使用拉伸壓縮試驗機(MINEBEA製，鐵庫諾TG-2kN)以300mm/min之速度測定。
實施例之光硬化性組成物無論使用製造方法1及2中之任一者，所製作之層合體的接著性均良好，撕剝強度均為超優良的10N/20mm。由實施例2、3、6~8得知，併用液狀可塑劑時可於保持接著力的同時降低彈性率。又，均未含有液狀可塑劑、軟化點70~150℃之氫化松香脂的比較例1為，接著力較差。如比較例2及3所示，未含軟化點70~150℃之氫化松香脂時，既使添加液狀可塑劑，仍無法提升接著力。
產業上利用可能性
本發明可提供僅使用光硬化步驟，藉由充分之接著力貼合顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板的光硬化性樹脂組成物，又可提供使用其之光學顯示體，及光學顯示體之製造方法，故產業上具有高適用性。

Claims (8)

  1. 一種光硬化性樹脂組成物，其為貼合顯示體與觸控面板、顯示體與前面板，或觸控面板與前面板用之光硬化性樹脂組成物，前述光硬化性樹脂組成物含有軟化點70~150℃之氫化松香脂。
  2. 如請求項1之光硬化性樹脂組成物，其中含有液狀可塑劑。
  3. 如請求項1或2之光硬化性樹脂組成物，其中含有(甲基)丙烯酸酯低聚物及光聚合引發劑。
  4. 如請求項3之光硬化性樹脂組成物，其中(甲基)丙烯酸酯低聚物為，由骨架上具有(氫化)聚異戊二烯、(氫化)聚丁二烯及聚胺基甲酸酯結構之(甲基)丙烯酸酯低聚物所成群中所選出之一種以上。
  5. 一種光學顯示體，其為使用如請求項1至4中任一項之光硬化性樹脂組成物貼合。
  6. 一種製造方法，其為光學顯示體之製造方法，包含：(A)將如請求項1至4中任一項之光硬化性樹脂組成物塗佈於顯示體及觸控面板中任一方之基板、顯示體及前面板中任一方之基板，或觸控面板及前面板中任一方之基板的步驟，(B)將能量線照射於步驟(A)所得之基板上，使光硬化性樹脂組成物硬化之步驟，及(C)接合步驟(B)所得之基板，與未以步驟(A)塗佈光硬化性 樹脂組成物之基板的步驟。
  7. 如請求項6之製造方法，其中另包含(D)於步驟(C)之後另將能量線照射於光硬化性樹脂組成物之步驟。
  8. 一種光學顯示體之製造方法，其為光學顯示體之製造方法中包含，(A’)將如請求項1至4中任一項之光硬化性樹脂組成物塗佈於顯示體及觸控面板中任一方之基板、顯示體及前面板中任一方之基板，或觸控面板及前面板中任一方之基板上的步驟，(B’)接合步驟(A’)所得之基板與未以步驟(A’)塗佈如請求項1~4中任一項之光硬化性樹脂組成物之基板的步驟，及(C’)將能量線照射於光硬化性樹脂組成物之步驟。
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