JP2016098304A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明2は、液状可塑剤を含む、本発明1の光硬化性樹脂組成物に関する。
本発明3は、(メタ)アクリレートオリゴマー及び光重合開始剤を含む、本発明1又は2の光硬化性樹脂組成物に関する。
本発明4は、(メタ)アクリレートオリゴマーが、(水添)ポリイソプレン、(水添)ポリブタジエン及びポリウレタン構造を骨格に有する(メタ)アクリレートオリゴマーからなる群より選択される1種以上である、本発明3の光硬化性樹脂組成物に関する。
本発明5は、本発明1〜4のいずれかの光硬化性樹脂組成物で貼り合わせた、光学表示体に関する。
本発明6は、光学表示体の製造方法であって、
(A)表示体及びタッチパネルのいずれか一方の基板、表示体及び前面板のいずれか一方の基板、又はタッチパネル及び前面板のいずれか一方の基板に、本発明1〜4のいずれかの光硬化性樹脂組成物を塗布する工程、
(B)工程(A)で得られた基板にエネルギー線(例えば紫外線)を照射して、光硬化性樹脂組成物を硬化させる工程、及び
(C)工程(B)で得られた基板と、工程(A)で光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基板を接合させる工程
を含む、製造方法に関する。
本発明7は、さらに(D)工程(C)の後、さらに光硬化性樹脂組成物に、エネルギー線(例えば紫外線)を照射する工程を含む、本発明6の光学表示体の製造方法に関する。
本発明8は、光学表示体の製造方法であって、
(A’)表示体及びタッチパネルのいずれか一方の基板、表示体及び前面板のいずれか一方の基板、又はタッチパネル及び前面板のいずれか一方の基板に、本発明1〜4のいずれかの光硬化性樹脂組成物を塗布する工程、
(B’)工程(A’)で得られた基板と工程(A’)で本発明1〜4のいずれかの光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基板を接合する工程、及び
(C’)光硬化性樹脂組成物に、エネルギー線(例えば紫外線)を照射する工程
を含む、光学表示体の製造方法に関する。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、軟化点70〜150℃の水添ロジンエステルを含む。これにより、接着強度の向上とともに、硬化物の柔軟化を図ることができ、被着体への追従性及び接着性を向上させることができる。また、ロジンのカルボン酸部分がエステル化されているため、酸成分による被着体(例えば、タッチパネルの配線部等)への影響を抑制することができ、さらにロジンは水添されているため初期及び熱に暴露された際の着色も防ぐことができる。
光硬化性樹脂組成物は、液状可塑剤を含むことができる。液状とは、大気圧下、25℃で流動性を示すことをいい、例えばコーンプレート型粘度計で1000Pa・s以下の粘度(例えば、0.01〜1000Pa・sの粘度)を示すことが挙げられる。液状可塑剤を配合することにより、弾性率が小さく、柔軟な硬化物を得ることができる。
光硬化性樹脂組成物は、光硬化性樹脂を含むことができる。光硬化性樹脂は、充分な硬化性を発現し、硬化物の皮膜性を維持するため、本発明の光硬化性樹脂組成物100質量%中、10〜85質量%であることができ、15〜80質量%が好ましく、20〜75質量%がより好ましい。光硬化性樹脂としては、(メタ)アクリレートオリゴマーが挙げられる。
光硬化性樹脂組成物は、光重合開始剤を含むことができる。
光硬化性樹脂組成物には、反応希釈剤として、(メタ)アクリレートモノマーを含むことができ、例えば、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;メトキシエチル(メタ)アクリレート等のアルコキシ置換アルキル(メタ)アクリレート;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシ置換アルキル(メタ)アクリレート;ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート等;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート等のジ(メタ)アクリレート;ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ノルボルネン(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等を例示できる。
光硬化性樹脂組成物は、各成分を混合することにより調製することができる。混合の方法は、特に限定されず、各種金属、プラスチック容器、攪拌羽、攪拌機を用いることができる。
光硬化性樹脂組成物は、エネルギー線、例えば紫外線を照射することにより硬化させることができる。具体的には、LEDを光源とした光が挙げられ、光源として365nmをピークとするLED、405nmをピークとするLED、375nmをピークとするLED、385nmをピークとするLED、395nmをピークとするLED等が挙げられる。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、表示体とタッチパネル、表示体と前面板、又はタッチパネルと前面板の貼り合わせ用である。
タッチパネルとしては、抵抗膜式、静電容量式、電磁誘導式、又は光学式のタッチパネルが挙げられる。
表示体としては、LCD、ELディスプレー、EL照明、電子ペーパー、及びプラズマディスプレー等が挙げられる。
本発明において、前面板、タッチパネル、及び表示体は段差を有してもよく、また遮光部を有してもよい。ここで、遮光部とは、接着面に塗布した光硬化性樹脂組成物に、硬化に必要なエネルギー線(例えば紫外線)が当たらない部分をいう。
本発明の光学表示体の製造方法について説明する。
本発明の光学表示体の第1の製造方法は、
(A)表示体及びタッチパネルのいずれか一方、表示体及び前面板のいずれか一方、又はタッチパネル及び前面板のいずれか一方に、本発明の光硬化性樹脂組成物を塗布する工程、
(B)工程(A)で得られた基板にエネルギー線(例えば紫外線)を照射して、光硬化性樹脂組成物を硬化させる工程、及び
(C)工程(B)で得られた基板と、工程(A)で光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基板を接合させる工程
を含む。
工程(C)の後に、さらに、工程(D)として、さらに光硬化性樹脂組成物に、エネルギー線(例えば紫外線)を照射してもよい。
(A’)表示体及びタッチパネルのいずれか一方の基板、表示体及び前面板のいずれか一方の基板、又はタッチパネル及び前面板のいずれか一方の基板に、本発明の光硬化性樹脂組成物を塗布する工程、
(B’)工程(A’)で得られた基板と、工程(A’)で光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基板を接合する工程、及び
(C’)光硬化性樹脂組成物に、エネルギー線(例えば紫外線)を照射する工程、
を含む。
工程(A)
工程(A)は、表示体とタッチパネル、表示体と前面板、又はタッチパネルと前面板の一方の基材に、本発明の光硬化性樹脂組成物を塗布する工程である。工程(A)により、本発明の光硬化性樹脂組成物が塗布された基板が得られる。工程(A)は、特に限定されず、ダイコーター、ディスペンサー、スクリーン印刷等による方法を利用することができる。ここで、本発明の光硬化性樹脂組成物の粘度は、特に限定されるものではないが、1,000〜100,000mPa・sが好ましく、1,500〜20,000mPa・sがより好ましい。工程(A)で用いられる基材は、段差を有してもよく、また遮光部を有していてもよい。本発明の光硬化性樹脂組成物は、液状で塗布することができるため、工程(A)で本発明の光硬化性樹脂組成物が塗布される基材が、段差を有する基材である場合でも、気泡の混入の問題を回避することができる。また、工程(A)は、離型フィルムを用いてラミネートする方法を用いてもよい。塗布層の厚みは、特に限定されず、例えば10〜500μmとすることができ、30〜350μmが好ましい。
工程(B)は、工程(A)で得られた基材に、エネルギー線(例えば紫外線)を照射する工程である。工程(B)により、エネルギー線(例えば紫外線)の照射により、光硬化性組成物を硬化させることができる。硬化に関しては、上記<光硬化性樹脂組成物の硬化方法>における記載を適用することができる。また、工程(A)で離型フィルムを用いた場合は、工程(B)において、離型フィルムでラミネートを行った後に、エネルギー線(例えば紫外線)を照射してもよい。
工程(C)は、工程(B)で得られた基材と、工程(A)において、光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基材とを接合させる工程である。例えば、基板の組み合わせが、表示体及びタッチパネルであり、工程(A)において、光硬化性樹脂組成物が塗布された基板が表示体である場合は、工程(C)において、工程(A)で光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基板はタッチパネルである。工程(C)で、工程(B)で得られた基材と工程(A)において光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基材と接合させることにより、基材同士を接着し、貼り合わすことができる。これにより、光学表示体が得られる。また、工程(A)で離型フィルムを用いた場合は、工程(C)において、離型フィルムを剥離した後に、基材同士が接合される。
第1の製造方法においては、工程(C)の後に、工程(D)として、さらにエネルギー線(例えば紫外線)を照射してもよい。工程(C)における接合の後に、工程(D)でさらにエネルギー線(例えば紫外線)を照射し、接着力を強固なものとすることができる。この方法は、工程(B)における硬化率を制御することにより、工程(C)の後に、位置ずれ等が発見された場合に、基材同士を剥離させてリペアに付すことができるため、便利である。硬化に関しては、上記<光硬化性樹脂組成物の硬化方法>における記載を適用することができる。
工程(A’)
工程(A’)は、表示体とタッチパネル、表示体と前面板、又はタッチパネルと前面板の一方の基材に、本発明の光硬化性樹脂組成物を塗布する工程である。工程(A’)は、工程(A)と同様に行うことができる。
工程(B’)
工程(B’)は、工程(A’)において得られた光硬化性樹脂組成物が塗布された基材と、工程(A’)において、光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基材とを接合する工程である。例えば、工程(A’)の基板が、表示体及びタッチパネルであり、工程(A’)において、光硬化性樹脂組成物が塗布された基板が表示体である場合は、工程(B’)において、工程(A’)で光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基板はタッチパネルである。工程(B’)では、光硬化性樹脂組成物は未硬化である。
工程(C’)
工程(C’)は、工程(B’)において得られた、光硬化性樹脂組成物を介して接合されている接合体に、エネルギー線(例えば紫外線)を照射する工程である。基材が透明な場合、基材越しに、エネルギー線(例えば紫外線)を照射することができる。これにより、光硬化性樹脂組成物が硬化して、表示体、タッチパネル、及び前面板を接着し、貼り合わすことができる。これにより、光学表示体が得られる。硬化に関しては、上記<光硬化性樹脂組成物の硬化方法>における記載を適用することができる。
<接着性>
以下の製造方法1又は製造方法2の記載のようにして、光硬化性樹脂組成物を用いて、積層体のサンプルを作製し、基材1が下側になるようにして、室温(25℃)で24時間の放置後に、目視による外観観察をして、剥がれが発生するか、否かを試験した。
○:剥がれが発生する
×:剥がれが発生しない
基材1(26mm×37.5mm×1.1mmt、ガラス)に、光硬化性樹脂組成物の塗布部分が10mm×10mmになるように、セロハンテープ(50μmt)3枚を用いて作成した150μmtの厚みのスペーサーを貼り、金属スキージを用いて光硬化性樹脂組成物の塗布層を形成した後、スペーサーを除去した。
コンベア型メタルハライドランプ(アイグラフィックス社製、200mW/cm2)にて、3000mJ/cm2の硬化条件で塗布層に光照射した。
基材2(26mm×37.5mm×1.1mmt、ガラス)を用意し、光照射した塗布層に載置し、加圧して接合させて、積層体を得た。
<<製造方法2>>
基材1(26mm×37.5mm×1.1mmt、ガラス)に、光硬化性樹脂組成物の塗布部分が10mm×10mmになるように、セロハンテープ(50μmt)3枚を用いて作成した150μmtの厚みのスペーサーを貼り、金属スキージを用いて光硬化性樹脂組成物の塗布層を形成した後、スペーサーを除去した。
365nmLEDランプ(Panasonic社製、UJ35)を用いて、100mW/cm2で塗布層に光照射し、仮硬化樹脂層を形成した。
基材2(26mm×37.5mm×1.1mmt、ガラス)を用意し、光照射した塗布層に載置し、加圧して接合させた後、コンベア型メタルハライドランプ(アイグラフィックス社製、200mW/cm2)にて、3000mJ/cm2で基材2越しに光照射して、積層体を得た。
弾性率は、JISZ1702に準拠しNo.3ダンベル試験片(厚さ1mmt)を作製して、引張圧縮試験機(ミネベア製、テクノグラフTG-2kN)を用いて10mm/minの速度により測定した。なお、ダンベル試験片は、コンベア型メタルハライドランプ(アイグラフィックス社製、200mW/cm2)を使用し、光硬化性樹脂組成物を6000mJ/cm2で硬化させた硬化物から作製した。
基材1(26mm×75mm×1.1mmt、ガラス)に、光硬化性樹脂組成物の塗布部分が20mm幅になるように、セロハンテープ(50μmt)3枚を用いて作成した150μmtの厚みのスペーサーを貼り、金属スキージを用いて光硬化性樹脂組成物の塗布層を形成した後、基材2(26mm×150mm×0.1mmt、PET)を塗布層に載置し、接合させた後、コンベア型メタルハライドランプ(アイグラフィックス社製、200mW/cm2)にて、3000mJ/cm2で基材1越しに光照射し、ピール強度測定試験片を得た。
ピール強度は引張圧縮試験機(ミネベア製、テクノグラフTG-2kN)を用いて300mm/minの速度により測定した。
Claims (8)
- 表示体とタッチパネル、表示体と前面板、又はタッチパネルと前面板の貼り合わせ用光硬化性樹脂組成物であって、前記光硬化性樹脂組成物が、軟化点70〜150℃の水添ロジンエステルを含む、光硬化性樹脂組成物。
- 液状可塑剤を含む、請求項1記載の光硬化性樹脂組成物。
- (メタ)アクリレートオリゴマー及び光重合開始剤を含む、請求項1又は2記載の光硬化性樹脂組成物。
- (メタ)アクリレートオリゴマーが、(水添)ポリイソプレン、(水添)ポリブタジエン及びポリウレタン構造を骨格に有する(メタ)アクリレートオリゴマーからなる群より選択される1種以上である、請求項3記載の光硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の光硬化性樹脂組成物で貼り合わせた、光学表示体。
- 光学表示体の製造方法であって、
(A)表示体及びタッチパネルのいずれか一方の基板、表示体及び前面板のいずれか一方の基板、又はタッチパネル及び前面板のいずれか一方の基板に、請求項1〜4のいずれか1項記載の光硬化性樹脂組成物を塗布する工程、
(B)工程(A)で得られた基板にエネルギー線を照射して、光硬化性樹脂組成物を硬化させる工程、及び
(C)工程(B)で得られた基板と、工程(A)で光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基板を接合させる工程
を含む、製造方法。 - さらに(D)工程(C)の後、さらに光硬化性樹脂組成物に、エネルギー線を照射する工程を含む、請求項6記載の製造方法。
- 光学表示体の製造方法であって、
(A’)表示体及びタッチパネルのいずれか一方の基板、表示体及び前面板のいずれか一方の基板、又はタッチパネル及び前面板のいずれか一方の基板に、請求項1〜4のいずれか1項記載の光硬化性樹脂組成物を塗布する工程、
(B’)工程(A’)で得られた基板と工程(A’)で請求項1〜4のいずれか1項記載の光硬化性樹脂組成物が塗布されなかった基板を接合する工程、及び
(C’)光硬化性樹脂組成物に、エネルギー線を照射する工程
を含む、光学表示体の製造方法。
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