JP6496901B2 - 積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明2は、仮硬化樹脂層を形成する工程の光が、紫外線照射強度が1〜50mW/cm2の光である、本発明1の積層体の製造方法に関する。
本発明3は、仮硬化樹脂層を、塗布層における光硬化性樹脂組成物の硬化率が40〜90%となるように、紫外線照射強度が100mW/cm2未満の光を照射することにより形成する、本発明1又は2の積層体の製造方法。
本発明4は、紫外線照射強度100mW/cm2未満の光が、365nmをピークとするLED及び/又は405nmをピークとするLEDを光源とする、本発明1〜3のいずれかの積層体の製造方法に関する。
本発明5は、紫外線照射強度が100mW/cm2未満の光が、300nm以下の波長の光をカットする光学フィルター及び/又は500nm以上の波長をカットする光学フィルターを通した光である、本発明1〜4のいずれかの積層体の製造方法に関する。
本発明6は、光硬化性樹脂組成物が、(メタ)アクリレートオリゴマー及び光重合開始剤を含む、本発明1〜5のいずれかの積層体の製造方法に関する。
本発明7は、(メタ)アクリレートオリゴマーが、(水添)ポリイソプレン、(水添)ポリブタジエン又はポリウレタン構造を骨格に有する(メタ)アクリレートオリゴマーである、本発明6の積層体の製造方法に関する。
本発明8は、基材1又は基材2の一方が、液晶表示パネル、有機EL表示パネル、保護パネル又はタッチパネルであり、もう一方が光透過性部材である、本発明1〜7のいずれかの積層体の製造方法に関する。
本発明9は、積層体が画像表示装置である、本発明1〜8のいずれかの積層体の製造方法に関する。
工程(A):基材1に、光硬化性樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する工程、
工程(B):塗布層に、紫外線照射強度が100mW/cm2未満の光を照射して仮硬化樹脂層を形成する工程、
工程(C):仮硬化樹脂層の上に基材2を貼り合わせる工程、及び
工程(D):基材1及び基材2の間の仮硬化樹脂層に、光を照射して本硬化させる工程。
本発明の製造方法の目的物である積層体は、基材1及び基材2が、光硬化性樹脂組成物を用いて接着されている。基材1及び基材2は、特に限定されず、同じ基材であっても、異なる基材であってもよい。工程Dで、仮硬化樹脂層に光を照射する点から、基材1及び基材2の少なくとも一方は、光透過性部材であることが好ましい。積層体は、基材1及び基材2に加えて、さらなる基材を含んでいてもよく、その基材の接着方法は、特に限定されない。
工程Aは、基材1に、光硬化性樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する工程である。光硬化性樹脂組成物としては、(メタ)アクリレートオリゴマー及び光重合開始剤を含む組成物を使用することができる。
工程(B)は、塗布層に、紫外線照射強度が100mW/cm2未満の光を照射して仮硬化樹脂層を形成する工程である。
工程Cは、仮硬化樹脂層の上に基材2を貼り合わせる工程である。仮硬化樹脂層を形成した基板1の上に、仮硬化樹脂層に接するように基板2を載置し、場合により、基板1側及び/基板2側から加圧して、基板1と基板2とを貼り合わせることができる。加圧方法は、特に限定されず、ゴムローラ、平板プレス装置等を用いることができる。
工程Dは、基材1及び基材2の間の仮硬化樹脂層に、さらに光を照射して本硬化させる工程である。基材1、基材2のいずれかが光透過性部材である場合、光透過性部材である基材側から光を照射して、本硬化させることができる。
26mm×75mm×1.1mmtガラスに、光硬化性樹脂の塗布部分が10mm×10mmの正方形状になるようにセロハンテープ(50μmt)3枚を用いて作成した150μmtの厚みのスペーサーを貼り、金属スキージを用いて光硬化性樹脂組成物塗布層を形成した後、スペーサーを除去した(図1(1))。
表2に示す仮硬化条件で、水銀キセノンランプ(HOYA社製、EXECURE4000、図2に発光スペクトルを示す)を用いて、紫外線照射強度(365nm)30mW/cm2(浜松ホトニクス社製にて測定)で照射をして、仮硬化樹脂層を形成した。全波長の照射強度の積算値に対する300〜500nmの波長の照射強度の積算値を波長分布測定における発光強度を積算して求めたところ、約85%であることがわかる。
仮硬化樹脂層の硬化率は、光硬化性樹脂組成物の紫外線照射前後のアクリル基の減少率としてFT−IR(Perkin Elmer社製、Spectrum100)により測定した。減少率は、紫外線照射前の樹脂組成物層のFT−IR測定チャートにおけるベースラインからの800〜820cm-1の吸収ピーク高さ(X)と紫外線照射後の樹脂組成物層のFT−IR測定チャートにおけるベースラインからの800〜820cm-1の吸収ピーク高さ(Y)とを以下の数式(1)に代入することにより求めた。
硬化率(%)={(X−Y)/X}×100 ・・・(1)
別の26mm×75mm×1.1mmtガラスを用意し、仮硬化樹脂層を形成したガラス上に、仮硬化樹脂層が接するようにして載置し、加圧して貼り合わせた(図1(2))。
仮硬化樹脂層の流れ出し、液だれについて観察し、以下の基準で評価した。結果を表2に示す。
流れ出し・液だれ大:×
流れ出し・液だれ小:△
流れ出し・液だれなし:○
メタルハライドランプ(200〜400mW/cm2)にて3000mJ/cm2で、ガラス越しに仮硬化樹脂層に光照射し、本硬化させた。
接着したガラス積層体について、引っ張り試験機(ミネベア製、テクノグラフTG-2kN)を用いて、せん断方向に10mm/分にて引っ張り強度を測定し、以下の基準で評価した(図1(3))。結果を表2に示す。
0.3MPa未満:×
0.3〜0.5MPa未満:△
0.5MPa以上:○
表3に示す仮硬化条件で、水銀キセノンランプ(HOYA社製、EXECURE4000、図2に発光スペクトルを示す)を用いて、紫外線照射強度(365nm)10mW/cm2で照射をして、仮硬化樹脂層を形成した他は、実施例1と同様にして、ガラス積層体を調製し、引っ張り強度を測定した。
表4に示す仮硬化条件で、水銀キセノンランプ(HOYA社製、EXECURE4000、図2に発光スペクトルを示す)を用いて、紫外線照射強度(365nm)100mW/cm2で照射をして、仮硬化樹脂層を形成した他は、実施例1と同様にして、ガラス積層体を調製し、引っ張り強度を測定した。
2 塗布層
3 仮硬化樹脂層
4 引っ張り試験機(模式図)
Claims (2)
- 基材1に、光硬化性樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する工程、
塗布層に、紫外線照射強度が10〜30mW/cm2の光を照射して仮硬化樹脂層を形成する工程、
仮硬化樹脂層の上に基材2を貼り合わせる工程、及び
基材1及び基材2の間の仮硬化樹脂層に、光を照射して本硬化させる工程を含む、
画像表示装置である積層体の製造方法であって、
基材1又は基材2の一方が、表示体であり、もう一方が光透過性部材であり、
光硬化性樹脂組成物が、(メタ)アクリレートオリゴマー、光重合開始剤及び可塑剤を含み、(メタ)アクリレートオリゴマーが、ポリウレタン構造を骨格に有する(メタ)アクリレートオリゴマーであり、
紫外線照射強度が10〜30mW/cm2の光が、300nm以下の波長の光をカットする光学フィルター及び/又は500nm以上の波長をカットする光学フィルターを通した光、あるいは365nmをピークとするLED及び/又は405nmをピークとするLEDを光源とする光であり、
仮硬化樹脂層を、塗布層における光硬化性樹脂組成物の硬化率が40〜80%となるように、紫外線照射強度が10〜30mW/cm2の光を照射することにより形成する、
画像表示装置である積層体の製造方法。 - 基材1又は基材2の一方が、液晶表示パネル、有機EL表示パネル、保護パネル又はタッチパネルであり、もう一方が光透過性部材である、請求項1記載の積層体の製造方法。
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