TWI588227B - Adhesive and image display device using the same - Google Patents

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Masaki Mizutani
Yuki Hasegawa
Yusuke Motegi
Shou Takarada
Shinya Yamamoto
Takami Hikita
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Nitto Denko Corp
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Description

黏著劑及使用其之圖像顯示裝置
本發明係關於一種用於形成在圖像顯示面板之前面具備透明板或觸控面板之圖像顯示裝置的黏著劑。進而，本發明係關於一種使用該黏著劑之圖像顯示裝置之製造方法。
作為行動電話、汽車導航裝置、電腦用顯示器、電視等各種圖像顯示裝置，廣泛地採用液晶顯示裝置或有機EL(electroLuminescence，電致發光)顯示裝置。為了防止由來自圖像顯示面板(液晶面板或有機EL面板)之外表面之衝擊引起之圖像顯示面板之破損等，有於圖像顯示面板之視認側設置透明樹脂板或玻璃板等前面透明板(亦稱為「視窗層」等)之情況。又，於具備觸控面板之顯示裝置中，一般而言於圖像顯示面板之視認側配置觸控面板(以下有時將前面透明板與觸控面板統稱為「前面透明構件」)。
如此，於圖像顯示面板之視認側配置前面透明板或觸控面板等前面透明構件之情形時，為了保護面板表面，而構成於該等之層間設置0.5~1.5mm左右之空隙之氣隙(air gap)構造(中空構造)。然而，氣隙構造部分之空氣之折射率約為1，相對於此，構成圖像顯示面板之偏光板或前面透明構件等之塑膠材料或玻璃材料之折射率為1.5左右，因此於界面之反射或折射變大。因此，於具有氣隙構造之圖像顯示裝置中，存在易產生自圖像顯示面板發出之影像光之擴散、散射或太陽光等外界光之反射而使圖像顯示裝置之視認性降低之問題。
為了解決如上所述之問題，近年來，業界提出有於上述氣隙構造部分填充折射率與玻璃或樹脂等接近之透明光學樹脂的「層間填充構造」(例如參照專利文獻1、2)。於層間填充構造中，藉由於上述氣隙內填充光學樹脂而使界面之折射率差減小，因此可抑制由反射或散射引起之視認性之下降。又，藉由於氣隙內填充光學樹脂而使圖像顯示裝置整體之強度增大，因此即便於萬一前面透明板等破損之情形時，亦可獲得防止作為其形成材料之玻璃等飛散之效果。進而，藉由使用黏著劑作為構成層間填充劑之光學樹脂，可將圖像顯示面板與前面透明構件接著而固定。
多數情況下於前面透明構件之圖像顯示面板側之面之周緣部實施用於裝飾或光遮蔽之印刷。若對周緣部實施印刷，則於印刷部分之邊界產生10μm~數十μm左右之階差，於使用片狀黏著劑作為層間填充劑時，可能產生於該印刷階差部易產生氣泡之問題。鑒於上述問題，於專利文獻3中提出有將黏著材之彈性模數設為特定範圍，使黏著材於貼合時具有流動性，藉此賦予階差追隨性(階差吸收性)，抑制於印刷階差部周邊產生氣泡。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-8851號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-281997號公報
[專利文獻3]日本專利特開2012-87240號公報
如上述專利文獻3中所提出般，提高黏著劑之流動性對抑制印刷階差部周邊之氣泡有效。作為提高黏著材之流動性之方法，一般而言為構成黏著材之基礎聚合物之低分子量化或交聯度降低等。然而，若 使基礎聚合物低分子量化或交聯度降低，則存在易產生黏著劑層之轉移附著或自端面之溢出而導致作業性下降或污染周圍之傾向。即，一般而言，若欲提高階差追隨性，則存在黏著劑之操作性下降之傾向。
又，若將設置有層間填充劑之圖像顯示面板長時間暴露於高溫高濕環境中，則可能產生層間填充劑產生白濁之問題。於上述專利文獻3中記載有於構成層間填充劑(黏著劑)之基礎聚合物含有含極性基之單體成分之情形時，可消除白濁。然而，由於極性較高之基礎聚合物之流動性較低，故而階差追隨性較低，易產生上述氣泡之問題。因此，期望開發出於用作層間填充劑之情形時兼具階差追隨性與操作性、且於高溫高濕環境下不易產生白濁之光學黏著劑。
鑒於上述課題進行研究，結果發現：含有特定之聚合物與黏著賦予劑之黏著劑於通常之操作時操作性良好，且階差追隨性優異，進而可抑制白濁之產生，從而完成本發明。
本發明係關於一種配置於前面透明板與觸控面板之間、前面透明板與圖像顯示面板之間、或觸控面板與圖像顯示面板之間而使用的黏著劑。本發明之黏著劑含有丙烯酸系基礎聚合物與軟化點為70℃~150℃之氫化型萜酚樹脂。氫化型萜酚樹脂較佳為萜烯之莫耳比率為0.1~0.7。
相對於黏著劑組合物之總量100重量份，丙烯酸系基礎聚合物之含量較佳為45~95重量份。又，丙烯酸系基礎聚合物與氫化型萜酚樹脂之含量之合計較佳為70重量份以上。丙烯酸系基礎聚合物較佳為極性單體單元相對於構成單體成分總量之含有率為3~50重量%。
進而，本發明係關於一種圖像顯示裝置。本發明之圖像顯示裝置係於圖像顯示面板之表面具備觸控面板及前面透明板之至少一者，於前面透明板與觸控面板之間、前面透明板與圖像顯示面板之間、及 觸控面板與圖像顯示面板之間的任一處具備包含上述黏著劑之黏著劑層。
本發明之黏著劑由於含有特定之黏著賦予劑，故而於用作層間填充劑之情形時，操作性優異，具有階差追隨性，並且不易於高溫高濕環境下產生白濁。因此，本發明之黏著劑可作為前面透明板與觸控面板之間、前面透明板與圖像顯示面板之間、或觸控面板與圖像顯示面板之間的層間填充劑而較佳地用於形成圖像顯示裝置。
10‧‧‧圖像顯示面板
21、22‧‧‧黏著劑層(層間填充劑)
30‧‧‧觸控面板
70‧‧‧前面透明板
70a‧‧‧印刷部
100‧‧‧圖像顯示裝置
圖1係模式性地表示具備層間填充劑之圖像顯示裝置之構成例的剖面圖。
本發明之黏著劑可用作圖像顯示面板與觸控面板之間、觸控面板與前面透明板之間、圖像顯示面板與前面透明板之間等的層間填充劑。
圖1係模式性地表示本發明之黏著劑之一使用形態之圖像顯示裝置的剖面圖。於圖1所示之圖像顯示裝置100中，於液晶面板或有機EL面板等圖像顯示面板10之表面具備觸控面板30及前面透明板70。圖像顯示面板10與觸控面板30之間之黏著劑層21或觸控面板30與前面透明板70之黏著劑層22為所謂「層間填充劑」，除具有固定各構件之功能以外，亦具有減低界面之折射率差、抑制由光之反射或散射引起之視認性下降的功能。又，層間填充劑亦具有作為針對來自外表面之對觸控面板30或圖像顯示面板10之衝擊或擠壓之緩衝層的作用。
[黏著劑之組成]
本發明之黏著劑含有基礎聚合物及黏著賦予劑。
作為基礎聚合物，可使用以丙烯酸系聚合物為主成分者。丙烯 酸系聚合物之光學透明性及接著性優異，且具有適度之柔軟性。作為丙烯酸系基礎聚合物，可使用以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元為主骨架者。再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯」，意指丙烯醯及/或甲基丙烯醯。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可較佳地使用烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異三(十二烷基)酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
為了提高黏著劑之流動性等，丙烯酸系基礎聚合物較佳為含有烷基具有支鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元。上述例示之單體之中，作為(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯，可較佳地使用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯等。再者，(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯亦可將2種以上併用。又，該等(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯亦可與(甲基)丙烯酸直鏈烷基酯併用而使用。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於構成基礎聚合物之單體成 分總量，較佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。相對於(甲基)丙烯酸烷基酯成分總量，烷基具有支鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上。
構成基礎聚合物之丙烯酸系聚合物較佳為除上述(甲基)丙烯酸烷基酯以外亦含有極性較高之單體單元。藉由基礎聚合物含有高極性單體單元，可抑制用作層間填充劑之情形時於高溫高濕下之黏著劑之白濁。作為高極性單體單元，較佳為含羥基之單體或含氮單體。
作為含羥基之單體，可較佳地使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯或丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含醇性羥基之(甲基)丙烯酸酯。
作為含氮單體，可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基啉、N-乙烯基羧醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等。
基礎聚合物中之高極性單體成分之比率並無特別限制，相對於構成單體成分總量，較佳為3~50重量%，更佳為5~30重量%。若高極性單體之含量為3重量%以上，則存在可抑制高溫高濕環境下之黏著劑之白濁之傾向。又，若極性單體之含量為50重量%以下，則黏著劑可具有適度之柔軟性，可具有階差追隨性。
於基礎聚合物為(甲基)丙烯酸烷基酯與上述高極性單體之共聚物之情形時，構成單體之排列可為無規，亦可為嵌段。又，基礎聚合物亦可為複數種(甲基)丙烯酸烷基酯、或複數種高極性單體之共聚物。
上述丙烯酸系聚合物可藉由公知慣用之聚合方法使上述單體成 分聚合而製備。作為丙烯酸系聚合物之聚合方法，例如可列舉：溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法或藉由活性能量線照射之聚合(活性能量線聚合法)等。就透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合法或活性能量線聚合法。
於製備上述丙烯酸系聚合物時，亦可根據聚合反應之種類而使用光聚合起始劑(光起始劑)或熱聚合起始劑等聚合起始劑。聚合起始劑可單獨使用或將2種以上組合使用。光聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如相對於形成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量100重量份，較佳為0.01~0.5重量份，更佳為0.05~0.3重量份。
基礎聚合物之分子量可適當進行調整，例如聚苯乙烯換算之重量平均分子量為5萬~200萬左右，較佳為7萬~180萬左右。
本發明之黏著劑中，上述基礎聚合物亦可視需要具有交聯結構。交聯結構之形成可藉由例如於基礎聚合物之聚合後添加交聯劑而進行。作為交聯劑，可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等通常所使用者。
交聯劑之含量相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份，通常為0~10重量份之範圍，較佳為0~5重量份。若交聯劑之含量過多，則存在黏著劑之柔軟性下降、對被接著體之密接性下降的情況。於黏著劑組合物使用交聯劑之情形時，較佳為經過加熱步驟以形成交聯結構。加熱溫度或加熱時間可根據所使用之交聯劑之種類而適當設定，通常於20℃~160℃之範圍內藉由1分鐘~7天左右之加熱而進行交聯。
為了調整接著力等，亦可於黏著劑中添加各種矽烷偶合劑。於黏著劑中添加矽烷偶合劑之情形時，其添加量相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份，通常為0.01~5.0重量份左右，較佳為0.03~2.0重量份左右。
本發明之黏著劑除上述丙烯酸系基礎聚合物以外，亦可含有聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等之聚合物。就賦予作為層間填充劑所要求之透明性、階差追隨性等之觀點而言，相對於黏著劑組合物之總量100重量份，上述丙烯酸系基礎聚合物之含量較佳為45重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為55重量%以上。
本發明之黏著劑除上述丙烯酸系基礎聚合物以外，亦含有黏著賦予劑。作為黏著賦予劑，可使用氫化型萜酚樹脂。氫化型萜酚樹脂之軟化點較佳為70~150℃，更佳為70℃~140℃。軟化點可藉由JIS K2207「環球式軟化點試驗方法」進行測定。
若作為黏著賦予劑之氫化型萜酚樹脂之軟化點為上述範圍，則可對黏著劑之彈性模數賦予所期望之溫度依存性。即，於常溫下彈性模數較高(流動性較低)而可抑制黏著劑層之轉移附著或自端面之溢出，於作為層間填充劑而與被接著體貼合時之加熱環境下，黏著劑之彈性模數較低(流動性較高)而可被賦予階差追隨性。
氫化型萜酚樹脂較佳為萜烯之莫耳比率為0.1~0.7，更佳為0.2~0.6。萜烯之莫耳比率為上述範圍之氫化型萜酚樹脂與上述含極性基之丙烯酸系基礎聚合物之相容性優異。因此，藉由使用具有特定之軟化點且萜烯含有率為特定範圍之氫化型萜酚樹脂作為黏著賦予劑，可獲得高溫高濕環境中之白濁得到抑制且具有階差追隨性之黏著劑。上述氫化型萜酚樹脂較佳為苯酚部之苯環亦經氫化者。藉由苯環經氫化，存在更接近無色透明且耐熱性提高之傾向。作為氫化型萜酚樹脂之市售品，可使用YASUHARA Chemicals公司製造之商品名「YS Polyster NH」等。
就具有上述範圍之軟化點且具有與含極性基之丙烯酸系基礎聚 合物之相容性的觀點而言，氫化型萜酚樹脂之重量平均分子量較佳為200~5000左右，更佳為500~3000左右。
相對於黏著劑組合物之總量100重量份，上述氫化型萜酚樹脂之含量較佳為5~55重量份，更佳為10~50重量份，進而較佳為15~45重量份。又，相對於黏著劑組合物之總量100重量份，上述丙烯酸系基礎聚合物與氫化型萜酚樹脂之含量之合計較佳為70重量份以上，更佳為80重量份以上，進而較佳為85重量份以上。若丙烯酸系基礎聚合物與氫化型萜酚樹脂之含量之合計過小，則存在導致黏著力或透明性下降等之情況。
視需要亦可於黏著劑層中添加上述氫化型萜酚樹脂以外之黏著賦予劑。例如可使用萜烯系黏著賦予劑、苯乙烯系黏著賦予劑、酚系黏著賦予劑、松香系黏著賦予劑、環氧系黏著賦予劑、二環戊二烯系黏著賦予劑、聚醯胺系黏著賦予劑、酮系黏著賦予劑、彈性體系黏著賦予劑等。就確保透明性之觀點而言，該等黏著賦予劑亦可較佳地使用氫化型者。又，作為苯乙烯系之黏著賦予劑，亦可使用苯環之一部分或全部經氫化者。
於黏著劑中含有氫化型萜酚樹脂以外之黏著賦予劑之情形時，其軟化點較佳為70~150℃，更佳為70℃~140℃。就抑制黏著劑之白濁之觀點而言，氫化型萜酚樹脂以外之黏著賦予劑之含量相對於黏著劑組合物之總固形物成分100重量份，較佳為10重量份以下，更佳為5重量份以下，進而較佳為3重量份以下。
就硬化之時間點之控制或確實性等觀點而言，本發明之黏著劑較佳為光硬化性。作為光硬化之方法，較佳為對含有光硬化性單體或光硬化性低聚物與光自由基產生劑之體系照射紫外線等活性光線之方法。尤其是就高感光度或可選擇之材料豐富之方面而言，較佳為使用乙烯性不飽和化合物與光自由基產生劑之體系。光硬化性之乙烯性不 飽和化合物可為單官能化合物，亦可為多官能化合物。
光硬化性之單體或低聚物可將2種以上併用。為了構成光硬化性黏著劑，需使上述光硬化性化合物以單體或低聚物之形式存在於黏著劑組合物中。因此，較佳為於使基礎聚合物聚合後於體系中添加光硬化性化合物。
於本發明之黏著劑為光硬化性黏著劑之情形時，光硬化性化合物之含量相對於黏著劑組合物之總固形物成分100重量份，較佳為2~50重量份，更佳為5~30重量份。若光硬化性化合物之含量過大，則存在硬化前之黏著劑之流動性變高而導致操作性下降或污染之情況。
光硬化性黏著劑較佳為於黏著劑組合物中含有光自由基產生劑。作為光自由基產生劑，可使用分子中具有1個或複數個自由基產生點之化合物，例如可列舉：羥基酮類、苯偶醯二甲基縮酮類、胺基酮類、醯基氧化膦系、二苯甲酮系、含三氯甲基之三衍生物等。光自由基產生劑可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。又，亦可將單官能型光自由基產生劑與多官能型光自由基產生劑適當併用。光自由基產生劑之含量相對於黏著劑組合物之總固形物成分100重量份，較佳為0.01~10重量份，更佳為0.05~8重量份。
[黏著劑層之形成]
作為黏著劑層之形成方法，可採用各種方法。具體而言，例如可列舉：輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、藉由模唇塗佈、模具塗佈等之擠壓塗佈法等方法。該等之中，較佳為使用模具塗佈機，更佳為尤其是使用應用噴注式模具、狹縫式模具之模具塗佈機。
作為使塗佈後之黏著劑乾燥之方法，可根據目的而適當採用適宜之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃，更佳為50℃~180℃， 尤佳為70℃~170℃。乾燥時間可適當採用適宜之時間。乾燥時間較佳為5秒~20分鐘，更佳為5秒~15分鐘，尤佳為10秒~10分鐘。
[黏著劑層之物性]
黏著劑層於25℃下之儲存模數G'25℃較佳為1.0×104Pa~1.0×107Pa，更佳為3.0×104Pa~7.0×106Pa，進而較佳為5.0×104Pa~5.0×106Pa。若25℃(常溫)下之儲存模數過小，則存在因切割黏著劑層時或貼合時之加壓導致黏著劑自端面溢出而引起污染等不良情況之情況。另一方面，若25℃下之儲存模數過大，則存在於切割時或切割後於黏著劑之端面(切割面)易產生破裂或缺損之傾向。
黏著劑層於80℃下之儲存模數G'80℃較佳為1.0×102Pa~1.0×105Pa。黏著劑層之G'80℃更佳為5.0×104Pa以下，進而較佳為3.0×104Pa以下，尤佳為1.0×104Pa以下。藉由將G'80℃設為上述範圍，加熱環境中之黏著劑層之流動性成為適宜之範圍。因此，即便於被接著體(例如圖1之前面透明板70)具有印刷部70a等階差或隆起等之情形時，黏著劑層之形狀亦追隨階差形狀，抑制氣泡之混入。又，即便於常溫下進行貼合之情形時，只要黏著劑層之G'80℃為1.0×105Pa以下，則藉由貼合後之加熱，亦可有效地去除於貼合時所混入之階差附近之氣泡。
黏著劑層之儲存模數可藉由對基礎聚合物之結構或分子量、添加劑之種類或含量等進行調整而調整為上述範圍。尤其是於本發明中，藉由使用包含具有特定之軟化點之氫化型萜酚樹脂的黏著賦予劑，可對黏著劑層之彈性模數賦予上述溫度依存性。即，於25℃(常溫)下，由於為黏著賦予劑之軟化點以下，故而黏著劑層之彈性模數較高，於加熱時，由於黏著賦予劑發生軟化，故而高溫下之彈性模數變小。
又，於本發明中，較佳為將黏著劑層與觸控面板或前面透明板等被接著體貼合時之80℃儲存模數小於圖像顯示裝置形成後之最終製 品中之黏著劑層之80℃儲存模數。例如於使用光硬化性或熱硬化性之黏著劑之情形時，若於硬化前進行貼合，則黏著劑層具有適度之接著性及流動性。另一方面，於貼合時或利用高壓釜等進行加熱處理後，藉由照射活性光線或進行加熱而使黏著劑硬化，藉此可增大黏著劑層之儲存模數，抑制黏著劑層之剝離等不良情況。
尤其是就兼具貼合時之接著性及流動性與圖像顯示裝置形成後之接著之可靠性的觀點而言，黏著劑層在硬化後於80℃下之儲存模數G'80℃較佳為1.0×103Pa~1.0×106Pa，更佳為3.0×103Pa~7.0×105Pa，進而較佳為5.0×103Pa~5.0×105Pa。又，就兼具貼合時之接著性及流動性與圖像顯示裝置形成後之接著可靠性的觀點而言，黏著劑層之硬化後之G'80℃較佳為硬化前之G'80℃之2倍以上，更佳為3倍以上，進而較佳為5倍以上。
[黏著劑之用途]
如上所述，本發明黏著劑可較佳地用作圖像顯示面板與觸控面板之間、觸控面板與前面透明板之間、圖像顯示面板與前面透明板之間的層間填充劑。黏著劑層較佳為於供實際使用之前視需要可剝離地貼附保護片以保護黏著劑層之露出面。作為保護片之構成材料，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物、發泡片材、金屬箔、及該等之層壓體等適宜之薄片體等。就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用塑膠膜。
視需要將附保護片之黏著劑層切割成所期望之尺寸而供實際使用。一般而言，將形成為長條狀之附保護片之黏著劑層切割成與圖像顯示裝置之尺寸(圖面尺寸)吻合之製品尺寸。作為切割方法，可列舉：使用Thomson刀等進行沖裁之方法，或者利用圓刀及碟刀等切割刀具或雷射光、水壓之方法等。
於圖像顯示裝置之形成中，黏著劑層之貼合順序或貼合方法等並無特別限定。於與具有如圖1所示之前面透明板70之印刷部70a之非平坦部的構件進行貼合時，為了將印刷部70a等非平坦部附近之氣泡去除，較佳為進行脫泡。作為脫泡方法，可採用加熱、加壓、減壓等適宜之方法。例如較佳為一面於減壓、加熱下抑制氣泡混入一面進行貼合，其後藉由高壓釜處理等於加熱之同時進行加壓以抑制延遲氣泡(delay bubble)等。於藉由加熱進行脫泡之情形時，加熱溫度一般而言為30℃~150℃左右，較佳為40℃~130℃，更佳為50℃~120℃，進而較佳為60℃~100℃之範圍。又，於進行加壓之情形時，壓力一般而言為0.05MPa~2MPa左右，較佳為0.1MPa~1.5MPa，更佳為0.2MPa~1MPa之範圍內。
[實施例]
以下列舉實施例及比較例進一步進行說明，但本發明並不限定於該等實施例。
[合成例]
<合成例1>
於具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之可分離式燒瓶中投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)75重量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)25重量份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈(AIBN)0.2重量份、及乙酸乙酯233重量份後，流入氮氣，一面進行攪拌一面進行約1小時之氮氣置換。其後，將燒瓶加熱至70℃，使之反應5小時而獲得重量平均分子量(Mw)80萬之丙烯酸系聚合物(以下將該基礎聚合物稱為「聚合物1」)。
<合成例2>
於具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之可分離式燒瓶中投入2EHA 65重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10重量份、NVP 15重量份、丙烯酸羥基乙酯(HEA)10重量份、作為聚合起始劑之AIBN 0.2重量份、及乙酸乙酯233重量份後，流入氮氣，一面進行攪拌一面進行約1小時之氮氣置換。其後，將燒瓶加熱至70℃，使之反應5小時而獲得重量平均分子量(Mw)80萬之丙烯酸系聚合物(以下將該基礎聚合物稱為「聚合物2」)。
[實施例1、2及比較例1~5]
使用上述聚合物1、2作為基礎聚合物，混合溶解表1所示之化合物，製備黏著劑組合物(表1中之黏著劑組成之數字均為重量份)。將所製備之黏著劑組合物溶液以乾燥後厚度成為100μm之方式塗佈於PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)隔片上並使之乾燥，獲得黏著劑層。
再者，於表1中，黏著賦予劑1(YS Polyster NH)為YAAUHARA Chemicals製造之氫化型萜酚樹脂，軟化點為130℃，萜烯比率為0.5莫耳。黏著賦予劑2(YS Polyster UH)為YASUHARA Chemicals製造之氫化型萜酚樹脂，軟化點為115℃，萜烯比率為0.8莫耳。黏著賦予劑3(YS Resin SX100)為YASUHARA Chemicals製造之苯乙烯低聚物，軟化點為100℃。黏著賦予劑4(Pinecrystal KE-311)為荒川化學工業製造之氫化松香酯，軟化點為95℃。光硬化性化合物(NK ESTER APG-400)為新中村化學工業製造之聚乙二醇二丙烯酸酯(二官能丙烯酸酯)。聚合起始劑(Irgacure 184)為Ciba Specialty Chemicals製造之烷基苯酮系之光聚合起始劑。
[評價]
<評價用擬似圖像顯示裝置之製作>
於平坦之玻璃板(0.7mm×50mm×100mm)上貼合各實施例及比較例中所獲得之黏著劑層後，將PET隔片剝離。將於周緣部呈框狀地印刷有黑色油墨(厚度20μm)之玻璃板(0.7mm×50mm×100mm，油墨印 刷寬度：自端部起10mm)以印刷面與黏著劑層接觸之方式載置於剝離隔片後之黏著劑之露出面上後，利用真空熱壓接裝置實施熱壓接而進行貼合(溫度80℃，壓力0.3MPa，壓力保持時間5秒)。其後，進行高壓釜處理(50℃，0.5MPa，30分鐘)。僅於實施例2中，於高壓釜處理後，利用金屬鹵化物燈(300mW/cm2)自玻璃板側照射紫外線，使光硬化性黏著劑進行硬化(累積光量：3000mJ/cm2)。如此獲得評價用擬似圖像顯示裝置。
<氣泡之評價>
利用倍率20倍之數位顯微鏡觀察評價用擬似圖像顯示裝置之黑色油墨印刷部之內側附近，確認黏著劑層中有無氣泡(初期評價)。又，投入85℃之烘箱中48小時後，以相同之方法確認有無氣泡。
<白濁>
以目視確認上述試樣(評價用擬似圖像顯示裝置)中之黏著劑層有無白濁(初期評價)。將試樣投入60℃ 95%RH之恆溫恆濕槽內240小時。其後，取出試樣後，於25℃ 50%RH之環境下保管24小時後，以目視確認黏著劑層有無白濁。
將上述各實施例與比較例之黏著劑層之組成及各評價結果之一覽示於表1。
使用含有黏著賦予劑1之黏著劑之實施例1、2均無氣泡，且即便暴露於高溫高濕環境下之後亦未產生白濁。於使用不含黏著賦予劑之黏著劑之比較例1、2中，黏著劑未產生白濁，但於印刷部(階差)附近產生氣泡。
另一方面，於比較例3~5中，使用含有軟化點為特定範圍內之黏著賦予劑之黏著劑，因此未產生氣泡。然而，於使用萜烯之莫耳比率為0.8之黏著賦予劑2之比較例3中，於暴露於高溫高濕環境下之前起黏著劑便產生白濁。推測其原因在於，構成黏著劑之丙烯酸系基礎聚合物與萜烯比率較高之氫化型萜酚的相容性較低。又，於比較例4、5中，儘管於初期未產生白濁，但於暴露於高溫高濕環境下之後之黏著劑層中見到白濁。
由以上結果得知，僅含有特定之黏著性賦予劑之黏著劑可滿足用作層間填充劑之情形時之階差追隨性與高溫高濕環境暴露時之白濁抑制兩者。

Claims (2)

  1. 一種黏著劑，其係配置於前面透明板與觸控面板之間、前面透明板與圖像顯示面板之間、或觸控面板與圖像顯示面板之間而使用者，且含有丙烯酸系基礎聚合物與軟化點為70℃~150℃之氫化型萜酚樹脂，上述丙烯酸系基礎聚合物中，相對於構成單體成分總量，選自由含醇性羥基之(甲基)丙烯酸酯及含氮單體所成群中之1種以上之單體單元之含有率為3~50重量%，上述氫化型萜酚樹脂中萜烯之莫耳比率為0.1~0.7，相對於黏著劑組合物之總量100重量份，上述丙烯酸系基礎聚合物之含量為45~95重量份，且上述丙烯酸系基礎聚合物與上述氫化型萜酚樹脂之含量之合計為70重量份以上。
  2. 一種圖像顯示裝置，其於圖像顯示面板之表面具備觸控面板及前面透明板之至少一者，於上述前面透明板與上述觸控面板之間、上述前面透明板與上述圖像顯示面板之間、及上述觸控面板與上述圖像顯示面板之間的任一處具備包含如請求項1之黏著劑之黏著劑層。
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