TW201624538A - 塗布裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係於塗布裝置1中,開閉閥35具有:馬達66,其係可基於由控制部51賦予之電性信號而調整開動作及關動作。回吸閥47具備:馬達76,其係可基於電性信號調整與配管31之上游及下游連通之回吸用流道74之容積變化量。由於控制部51可將電性信號賦予至馬達66、76而調整開閉閥35之關動作與回吸閥47之抽吸動作之開始,故可簡單地實現斷液調整。

Description

塗布裝置
本發明係關於於半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等基板表面形成光致抗蝕劑等薄膜之塗布裝置。
先前之塗布裝置包含:噴嘴,其係將抗蝕劑液等藥液噴出於基板;抗蝕劑配管,其係與噴嘴連通;及泵,其係自儲藏塗布液之藥液容器抽取藥液並通過抗蝕劑配管送出藥液。又,於抗蝕劑配管中,於噴嘴與泵之間,設置開關閥,其開閉抗蝕劑配管,選擇性進行自噴嘴噴出藥液及停止噴出藥液,於該開閉閥與泵之間,設置去除異物之異物去除用過濾器(例如,參照專利文獻1)。又,有於噴嘴與開閉閥之間設置回吸閥之情形(例如,參照專利文獻2)。
又,若異物去除用過濾器與噴嘴之距離較長,會有以異物去除用過濾器去除異物後於藥液中產生新異物之可能性。因此,異物去除過濾器理想為插入於噴嘴側。於專利文獻3,揭示一種於噴嘴與開閉閥之間設置有異物去除過濾器之構成。然而,於此種構成之情形時,會產生藥液自噴嘴垂落之滴液(或滴水)問題。滴落之藥液會使得塗布不均而造成產品不良。
即,於藉由噴嘴噴出藥液之狀態,即使關閉開閉閥,供給於異物去除過濾器內之藥液仍保留於具有壓力之狀態。因此,即使關閉開 閉閥,經過片刻,仍會因為異物去除用過濾器之殘壓而噴出藥液,由此產生滴液。因此,為了防止液體滴落,於專利文獻3,揭示使用回吸閥。
另,圖8係先前之塗布裝置之要部構成圖。於圖8之塗布裝置中,開閉閥235及回吸閥247係藉由供給空氣而驅動。空氣之供給係藉由以速度控制器266、276調整來自供給源295之空氣流入量而進行。開閉閥277係選擇性進行空氣供給及停止空氣供給,開閉閥277係藉由控制部251控制。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-185053號公報(圖5等)
[專利文獻2]日本特開2007-117892號公報(圖3等)
[專利文獻3]日本特開平11-128817號公報(圖4及圖5等)
然而,如上述之專利文獻3般,於圖8之先前塗布裝置中,於噴嘴211與開閉閥235之間之配管231設置異物去除過濾器之情形時,有以下問題。即,先前以來,藉由速度控制器266、276調整空氣之流入量,以開閉閥235調整開閉速度,又,以回吸閥247調整回吸量與回吸開始時序。藉此,進行使藥液之供給實際上停止之「斷液」之調整。該斷液調整係藉由手動作業調整速度控制器266、276而進行。通常於1台塗布裝置中具備多個噴嘴,於該每個噴嘴設置有隔著上述異物去除過濾器等之藥液供給系統。因此,於對各個噴嘴進行上述「斷液」之調整時,由於過度耗費作業時間,並非可實用之程度。又,大多於基板處理裝置設置複數台進行相同處理之塗布裝置,於各塗布裝置各者中,進行上述「斷液」調整時,要以不產生塗布裝置間之機器差異 之方式一致地於短時間進行調整相當困難。因此,即使於噴嘴211與開閉閥235之間設置有異物去除用過濾器之情形,亦期望可於短時間簡單地實現斷液調整。
又,圖9係顯示用以說明問題之2次過濾器45及接頭部83等之通常位置P1及過濾器更換位置P3之圖。於圖9中,標註與後述之各實施例等相同之符號進行說明。
2次過濾器(異物去除用過濾器)45係構成為可相對於配管(抗蝕劑配管)31裝卸,但於過濾器更換時會有藥液自將2次過濾器45與配管31相連之接頭部83(上游側接頭部84及下游側接頭部85)溢出之問題。即,如圖9所示,於配置於上下方向之接頭部83之中途設置有2次過濾器45(參照圖9之通常位置P1)。接著,將配置於上下方向之接頭部83繞過濾器45下方設置之軸AX202倒向於近前側(圖9中之左側)。於該傾倒之狀態(參照過濾器更換位置P3)更換過濾器時,藥液會自接頭部83溢出。因此,期望防止於更換過濾器時藥液自過濾器45與配管31之接頭部83溢出。
本發明係鑑於此種情形而完成者,目的在於提供一種即使於噴嘴與開閉閥之間存在過濾器之情形,亦可簡單地實現斷液調整之塗布裝置。又,本發明之目的在於提供一種可防止於更換過濾器時藥液自過濾器與配管之接頭部溢出之塗布裝置。
本發明為了達成此種目的,設為以下之構成。
即,本發明之塗布裝置特徵在於包含:噴嘴,其朝基板噴出藥液;配管,其係與上述噴嘴連通;藥液供給部,其係通過上述配管將藥液供給至上述噴嘴;開閉上述配管之開閉閥,其設置於上述噴嘴與上述藥液供給部間之上述配管,且包含可基於電性信號調整開動作及關動作之開閉驅動部;噴嘴側過濾器,其設置於上述噴嘴與上述開閉 閥間之上述配管;回吸閥,其設置於上述噴嘴側過濾器與上述開閉閥間之上述配管,並包含可基於電性信號調整與上述配管之上游及下游連通之流道之容積變化量的抽吸擠出驅動部;及控制部,其係將電性信號賦予至上述開閉驅動部與上述抽吸擠出驅動部,控制上述開閉閥之關動作之開始與上述回吸閥之抽吸動作之開始。
根據本發明之塗布裝置,開閉閥包含可基於由控制部所賦予之電性信號而調整開動作及關動作之開閉驅動部。回吸閥包含可基於由控制部所賦予之電性信號而調整與配管之上游及下游連通之流道之容積變化量的抽吸擠出驅動部。控制部係可將電性信號賦予至開閉驅動部與抽吸擠出驅動部而調整開閉閥之關動作與回吸閥之抽吸動作之開始,故可簡單地實現斷液調整。
又,於於複數種藥液或複數個噴嘴間進行斷液調整之情形時,先前之手動作業調整過度耗費作業工時。然而,由於通過控制部可簡單地實現斷液調整,故例如可複製使用斷液之條件參數,而可以短時間進行斷液調整。藉此,可設為能夠實用之程度。
又,於本發明之塗布裝置中,上述控制部係較好為將電性信號賦予至上述抽吸擠出驅動部,以與不設置上述噴嘴側過濾器之情形相比增多上述回吸閥之流道的容積變化量之方式控制。例如,過濾器之網目較細之情形雖容易對噴嘴側過濾器內施加藥液之壓力,但由於增多容積變化量、即回吸量,故可充分地抑制施加於噴嘴側過濾器內之藥液壓力。藉此,可加速進行斷液,並防止自噴嘴前端部滴液。
又,於本發明之塗布裝置中,上述控制部係較好為將電性信號賦予至上述抽吸擠出驅動部,並以與開始上述開閉閥之關動作同時或開始之前開始增大上述回吸閥之流道容積之抽吸動作之方式控制。藉此,與開始開閉閥之關動作同時或比開始更早,抑制施加於噴嘴側過濾器內之藥液壓力,可一面朝向流道之下游側回吸藥液、一面自噴嘴 切斷液體(中斷),俐落而順暢地進行斷液。
又,於本發明之塗布裝置中,上述控制部係較好為將電性信號賦予至上述抽吸擠出驅動部,並以於結束上述開閉閥之關動作後開始增大上述回吸閥之流道容積之抽吸動作之方式控制。即使設置有噴嘴側過濾器,例如當過濾器網目較粗之情形時,容易於噴嘴側過濾器內通過藥液,壓力難以施加於噴嘴側過濾器。於該情形時,由於在開閉閥之關動作結束之狀態下進行回吸閥之抽吸動作,故可穩定進行抽吸動作。
又,於本發明之塗布裝置中,較好為進而包含接頭部,其係用以將上述噴嘴側過濾器對上述噴嘴側過濾器的上游及下游之上述配管可裝卸地連接;及接頭移動機構,其係以上述噴嘴側過濾器的下游側之上述接頭部之開口部位於比上述噴嘴之前端開口部更高位置之方式,使上述接頭部移動。噴嘴側過濾器下游側的接頭部之開口部位於比噴嘴之前端開口部更高位置。因此,存在於其等之間的配管內之藥液不會自噴嘴側過濾器下游側的接頭部之開口部溢出,而自噴嘴之前端開口部噴出。因此,於更換過濾器時,可不以藥液污染接頭部周邊或操作者之手而完成,從而提高過濾器更換效率。
根據本發明之塗布裝置,開閉閥包含可基於由控制部所賦予之電性信號而調整開動作及關動作之開閉驅動部。回吸閥包含可基於由控制部所賦予之電性信號而調整與配管之上游及下游連通之流道之容積變化量的抽吸擠出驅動部。控制部係可將電性信號賦予至開閉驅動部與抽吸擠出驅動部而調整開閉閥之關動作與回吸閥之抽吸動作之開始,故可簡單地實現斷液調整。
1‧‧‧塗布裝置
3‧‧‧旋轉保持部
5‧‧‧旋轉夾盤
7‧‧‧夾盤旋轉機構
9‧‧‧杯
11‧‧‧噴嘴
11a‧‧‧前端開口部
13‧‧‧待機部
15‧‧‧噴嘴移動機構
17‧‧‧固持部
19‧‧‧第1移動部
21‧‧‧第2移動部
23‧‧‧上下汽缸體
31‧‧‧配管
33‧‧‧藥液供給部
35‧‧‧開閉閥
37‧‧‧藥液容器
39‧‧‧泵
41‧‧‧收集槽
41a‧‧‧排水管
43‧‧‧主過濾器
43a‧‧‧排水管
45‧‧‧2次過濾器
47‧‧‧回吸閥
51‧‧‧控制部
53‧‧‧控制部
55‧‧‧記憶部
61‧‧‧汽缸體
62‧‧‧活塞
62a‧‧‧上部
62b‧‧‧下部
63‧‧‧隔膜
64‧‧‧上游側流道
65‧‧‧下游側流道
65a‧‧‧閥座
66‧‧‧馬達
71‧‧‧汽缸體
72‧‧‧活塞
72a‧‧‧上部
72b‧‧‧下部
73‧‧‧隔膜
74‧‧‧回吸用流道
76‧‧‧馬達
81‧‧‧過濾器接頭機構
83‧‧‧接頭部
84‧‧‧上游側接頭部
84a‧‧‧螺峰
85‧‧‧下游側接頭部
85a‧‧‧開口部
87‧‧‧接頭支持部
87a‧‧‧螺峰
91‧‧‧臂
93‧‧‧電動氣動調整器
94‧‧‧電動氣動調整器
95‧‧‧氣體供給源
96‧‧‧氣體供給源
97‧‧‧隔壁
98‧‧‧壓縮彈簧
99‧‧‧吸排氣口
107‧‧‧隔壁
108‧‧‧吸排氣口
109‧‧‧吸排氣口
211‧‧‧噴嘴
231‧‧‧配管
235‧‧‧開閉閥
247‧‧‧回吸閥
251‧‧‧控制部
266‧‧‧速度控制器
276‧‧‧速度控制器
277‧‧‧開閉閥
295‧‧‧空氣供給源
AX1‧‧‧軸
AX2‧‧‧軸
CC‧‧‧箭頭
DD‧‧‧箭頭
H‧‧‧高度
P1‧‧‧裝置運轉時等通常時之位置
P2‧‧‧過濾器更換時位置
P3‧‧‧過濾器更換位置
T‧‧‧區域
W‧‧‧基板
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1係實施例1之塗布裝置之概略構成圖。
圖2係顯示噴嘴移動機構之構成之圖。
圖3係顯示實施例1之開閉閥及回吸閥之構成之圖。
圖4係例示開閉閥及回吸閥之動作條件之圖。
圖5(a)係顯示實施例2之過濾器接頭機構之過濾器安裝狀態之圖,(b)係顯示實施例2之過濾器接頭機構之過濾器更換狀態之圖。
圖6係顯示2次過濾器及接頭部等之通常位置及過濾器更換位置之圖。
圖7係顯示變化例之開閉閥及回吸閥之構成之圖。
圖8係先前之塗布裝置之要部構成圖。
圖9係顯示用以說明問題之過濾器及接頭部等之通常位置及過濾器更換位置之圖。
[實施例1]
以下,參照圖式說明本發明之實施例1。圖1係實施例1之塗布裝置之概略構成圖,圖2係顯示噴嘴移動機構之構成之圖。圖3係顯示實施例1之開閉閥及回吸閥之構成之圖。
參照圖1。塗布裝置1包含以水平姿勢保持基板W,並使基板W繞通過基板W的大致中心之軸AX1旋轉之旋轉保持部3。旋轉保持部3包含:旋轉夾盤5,其係可旋轉地保持基板W;及夾盤旋轉機構7,其係使旋轉夾盤5旋轉。旋轉夾盤5構成為:形成未圖示之通氣路徑,藉由將該通氣路徑內排氣,而真空抽吸保持基板W的背面。夾盤旋轉機構7係以馬達等構成。
又,塗布裝置1設置有於藥液噴出時,接住並回收自旋轉之基板W飛散之藥液之杯9。杯9係構成為藉由未圖示之機構昇降。於被保持於旋轉保持部3之基板W之上方,配置朝向基板W噴出抗蝕劑液等藥液之噴嘴11。噴嘴11係藉由噴嘴移動機構15(參照圖2)於基板W的大致 中央之噴出位置、與基板W外側之待機部13之待機位置之間移動。
塗布裝置1係如圖2般,包含2個以上之噴嘴11。另,噴嘴11亦可為1個。各噴嘴11亦可噴出不同種類之藥液。藥液例如使用彩色抗蝕劑液、除其以外之抗蝕劑液、反射防止膜形成用之藥液等。噴嘴11係於待機部13待機。待機部13構成為:於其位置可排放自噴嘴11噴出之藥液。
噴嘴移動機構15構成為:具備1個固持噴嘴11之固持部17,並可將噴嘴11於沿著基板W表面之2維方向、及使噴嘴11相對於基板W或近或遠。具體地說明噴嘴移動機構15之一例。固持部17係可藉由第1移動部19於Y方向移動,固持部17及第1移動部19係可藉由第2移動部21於X方向移動。即,第1移動部19及第2移動部21係可將固持部17沿著基板W之表面於2維方向(XY方向)移動。又,第1移動部19隔著上下汽缸23而安裝於第2移動部21。上下汽缸體23係可使固持部17及第1移動部19於Z方向移動。另,第1移動部19及第2移動部21係藉由馬達等驅動,上下汽缸體23係藉由供給空氣等氣體等而驅動。
返回圖1。塗布裝置1如上述般,包含將藥液噴出於基板W之噴嘴11。塗布裝置1進而包含:配管31,其係與噴嘴11連通;藥液供給部33,其通過配管31將藥液供給於噴嘴11;開閉閥35,其設置於噴嘴11與藥液供給部33間之配管31。
藥液供給部33包含:藥液容器37,其儲藏藥液;泵39,其抽出並送出藥液容器37之藥液;及收集槽41,其設置於藥液容器37與泵39間之配管31。收集槽41係檢測藥液容器37之藥液殘量者,且設置有未圖示之殘量檢測感測器。又,於收集槽41,設置有排水管41a。排水管41a係排出藥液殘量檢測後藥液供給時等之空氣之廢液線。
又,塗布裝置1包含:藥液供給部33側之主過濾器43,其設置於藥液供給部33與開閉閥35間之配管31;2次過濾器45,其設置於噴嘴 11與開閉閥35間之配管31;及回吸閥47,其設置於2次過濾器45與開閉閥35間之配管31。回吸閥47係與配管31上游及下游連通之回吸用流道74(參照圖3)之容積變化者。藉此,回吸閥47進行抽吸動作及擠出動作。另,藥液供給部33、主過濾器43、開閉閥35、回吸閥47及2次過濾器45等設置於複數個噴嘴11各者。
另,於主過濾器43,設置有排水管43a。排水管43a亦與排水管41a相同係廢液線,排出藥液容器37更換後初始供給時、或伴隨其他供給混入等之空氣。於不使用排水管41a、43a之情形時,以未圖示之開閉閥等使藥液不於排水管41a、43a流動。另,2次過濾器45係相當於本發明之噴嘴側過濾器。
又,塗布裝置1包含:控制部51,其統括性控制該裝置1之各構成;操作部53,其操作塗布裝置1;及記憶部55,其記憶圖4之各種動作條件。控制部51係以CPU等構成,例如,控制旋轉保持部3、噴嘴移動機構15、開閉閥35、泵39及回吸閥47等。操作部53例如具備液晶監視器等之顯示部、及以鍵盤、滑鼠與其他開關等至少任一者構成之輸入部。
<開閉閥與回吸閥>
如圖1及圖3般,開閉閥35及回吸閥47使用一體而成者,但亦可各自以單獨個體構成。開閉閥35及回吸閥47例如以可以電性信號調整各種參數之DCV(數位控制閥門)構成。
開閉閥35如圖3所示,具備:中空之汽缸體61;活塞62,其設置於汽缸體61內部,且於上下方向移動;隔膜63,其安裝於活塞62之前端。隔膜63之周緣部固定於汽缸體61內部之側壁,隔膜63係於活塞62之移動方向分隔汽缸體61內部。隔膜63係以氟化樹脂(例如PTFE)構成。又,於汽缸體61內部,上游側流道64及下游側流道65連通,又,於下游側流道65,隔著隔膜63設置有承托活塞62之閥座65a。
開閉閥35具備可基於電性信號調整開動作及關動作之馬達66。即,活塞62之上下方向之移動係藉由馬達66驅動。另,馬達66可具備減速機。藉由馬達66使活塞62下降時,可使活塞62隔著隔膜63而接觸於閥座65a。藉此,下游側流道65關閉,藥液停止自上游側流道64向下游側流道65流動。另一方面,藉由馬達66使活塞62上昇時,由於活塞62與隔膜63一起自閥座65a離開,故下游側流道65打開,藥液自上游側流道64向下游側流道65流動。
回吸閥47具備:中空之汽缸體71;活塞72,其設置於汽缸體71內部,且於上下方向移動;隔膜73,其安裝於活塞72之前端。隔膜73之周緣部固定於汽缸體71內部之側壁,隔膜73係於活塞72之移動方向分隔汽缸體71內部。隔膜73係以氟樹脂構成。又,於汽缸體71之內部,設置有回吸用流道74,於圖3中,回吸用流道74係與開閉閥35之下游側流道65連通。
回吸閥47具備可基於電性信號調整與配管31之上游及下游連通之回吸用流道74之容積變化量之馬達76。即,活塞72之上下方向之移動係與活塞62相同,藉由馬達76驅動。另,馬達76亦可具備減速機。藉由馬達76使活塞72自特定之高度上昇時,進行增大(增加)回吸用流道74的容積之抽吸動作。又,藉由馬達76使活塞72自上昇之高度返回特定高度時,進行減小(減少)回吸用流道74的容積之擠出動作。
另,於圖3中,開閉閥35及回吸閥47具備隔膜63、73,但亦可為不具備隔膜63、73之構成。又,開閉閥35及回吸閥47除了藉由馬達66、76驅動以外,亦可為公知之構成。馬達66相當於本發明之開閉驅動部,馬達76相當於抽吸擠出驅動部。
馬達66、76係藉由控制部51根據預先設定之動作條件予以控制。又,馬達66、76係個別地被控制,例如,可使動作開始一致、或使任一者延遲,亦或可分別改變賦予至馬達66、76之脈衝信號從而改 變活塞62、72之上下方向移動量及速度之任一者。又,於開閉閥35中,可任意地設定並改變開動作及關動作各者之速度。圖4係例示開閉閥35及回吸閥47之動作條件之圖。圖4以下述塗布裝置1之動作進行說明。
<塗布裝置之動作>
接著,對塗布裝置1之動作進行說明。參照圖1。藉由未圖示之搬送機構,將基板W搬送至旋轉保持部3。旋轉保持部3保持基板W之背面,並使基板W繞軸AX1以預先設定之旋轉速度(rpm)旋轉。又,圖2之噴嘴移動機構15係以固持部17固持存在於待機部13待機位置之複數個噴嘴11中任意1個噴嘴11,並使固持之噴嘴11自待機位置移動至基板W之旋轉中心(軸AX1)之噴出位置。
返回至圖1。使泵39為動作之狀態。控制部51控制開閉閥35及回吸閥47。控制部51控制開閉閥35而打開配管31,並控制回吸閥47進行減小回吸用流道74的容積之擠出動作。藉此,以泵39送出之藥液通過自泵39到達噴嘴11之配管31、及隔著配管31而設置之主過濾器43、開閉閥35、回吸閥47及2次過濾器45被送出,並自噴嘴11被噴出。藉由設置2次過濾器45,可去除主過濾器43以後產生之異物。藉此,例如於彩色抗蝕劑塗布成膜步驟中,2次過濾器45執行異物之50%削減,可將產品之成品率自大約70~80%提高至大約100%左右。
又,控制部51控制開閉閥35而關閉配管31,並進行控制回吸閥47增大回吸用流道74容積之抽吸動作。藉此,自噴嘴11之藥液停止噴出,防止自噴嘴11前端部滴液。
自噴嘴11噴出特定量之藥液後,噴嘴移動機構15使固持之噴嘴11自噴出位置移動至待機位置,並將噴嘴11載置於待機部13,自固持部17放開噴嘴11。又,旋轉保持部3係使基板W之旋轉停止,解除基板W背面之保持。由旋轉保持部3對基板W背面之保持被解除後之基板 W係藉由未圖示之搬送機構搬送至其他處理裝置等。
此處,針對控制部51對開閉閥35及回吸閥47之控制進行說明。圖4係例示開閉閥35及回吸閥47之動作條件之圖。於圖4中,例示無2次過濾器、2次過濾器3.0μm及2次過濾器1.0μm之情形之3個動作條件。
首先,對圖4進行說明。所謂過濾器之1.0μm及3.0μm係表示網眼之粗細。例如,3.0μm之過濾器係通過不滿3.0μm大小者,而捕獲3.0μm以上大小者者。「動作量」係以賦予至馬達66、76之脈衝信號(pulse)表示,表示開閉閥35之活塞62及回吸閥47之活塞72之移動量。另,於回吸閥47之情形時,亦表示回吸量。
「開動作時間」表示開閉閥35之開動作開始至結束之時間,「關動作時間」表示開閉閥35之關動作開始至結束之時間。「抽吸延遲時間」表示抽吸動作之開始相對於開閉閥35關動作開始之延遲時間,「擠出延遲時間」表示擠出動作之開始相對於開閉閥35開動作開始之延遲時間。又,「抽吸動作時間」表示回吸閥47之抽吸動作開始至結束之時間,「擠出動作時間」表示回吸閥47之擠出動作開始至結束之時間。例如,於「動作量」為“100(pulse)”,「抽吸動作時間」為1.000(s)之情形,表示使100(pluse)移動1.000(s)。
例如,於自噴嘴11之藥液噴出停止時,具體而言如以下方式動作。
[1.0μm之2次過濾器]
對2次過濾器45之網目粗細為1.0μm之情形之動作進行說明。於自噴嘴11停止噴出藥液時,控制部51首先使開閉閥35如以下方式動作。即,控制部51係將電性信號賦予至開閉閥35之馬達66,以將關動作設為快於開閉閥35之開動作之方式控制。於圖4中,相對於將1.0μm之2次過濾器45之開動作時間設定為“0.300(s)”,將1.0μm之2次過 濾器45之關動作時間設定為“0.150(s)”。藉由如此縮短設定開閉閥35之關動作時間,可於開閉閥35之關動作開始至結束,抑制施加於2次過濾器45內之藥液壓力,可加速斷液。即,抑制滴液。又,可有效地進行回吸閥47之抽吸動作。
又,控制部51係將電性信號賦予至回吸閥47之馬達76,如圖4般,與不設置2次過濾器45之情形(圖4之「無2次過濾器」)相比,以增多回吸閥47之流道容積變化量(即回吸量)之方式控制。於圖4中,相對於將不設置2次過濾器45之動作量設定為“40(pulse)”,將1.0μm之2次過濾器45之動作量設定為其一倍以上之“100(pulse)”。例如,1.0μm之2次過濾器45之網目較3.0μm者更細。於該情形時,雖較易於2次過濾器45內施加壓力,但與不設置2次過濾器45之情形相比,由於增多回吸量,故可充分地抑制施加於2次過濾器45內之壓力。藉此,可快速進行斷液,並防止自噴嘴11前端部滴液。
另,設置2次過濾器45之情形與不設置2次過濾器45之情形之動作量係以對照噴嘴11內藥液液面位置時之動作量相比較。
又,控制部51係以同時地進行開閉閥35之關動作開始與回吸閥47之抽吸動作開始之方式控制。即,抽吸延遲時間係設定為“0.000s”。又,該抽吸延遲時間亦可設定為負值。即,控制部51係可以於將電性信號賦予至馬達76而開始開閉閥35之關動作之前,開始增大回吸閥47之流道容積之抽吸動作之方式控制。藉此,與開閉閥35之關動作開始同時或比關動作開始更早,抑制施加於2次過濾器45內之藥液壓力,可一面朝向流道之下游側回吸藥液、一面自噴嘴切斷液體(中斷),俐落而順暢地進行斷液。然而,若過早進行回吸閥47之抽吸動作時,無法獲得抽吸動作之效果。例如,控制部51可以於回吸閥47之抽吸動作結束之前結束開閉閥35之關動作之方式控制。
[3.0μm之2次過濾器]
接著,對2次過濾器45之網目粗度為3.0μm之情形之動作進行說明。控制部51係將電性信號賦予至開閉閥35之馬達66,以將關動作設為快於開閉閥35之開動作之方式控制。於圖4中,相對於將3.0μm之2次過濾器45之開動作時間設定為“0.300(s)”,將3.0μm之2次過濾器45之關動作時間設定為“0.280(s)”。即使設置有2次過濾器45,2次過濾器45之網目粗度為3.0μm之情形與1.0μm者之情形相比,更容易於2次過濾器45通過藥液,難以於2次過濾器45內施加壓力。然而,藉由儘可能加快開閉閥35之關動作,可加快斷液。
又,控制部51係將電性信號賦予至回吸閥47之馬達76,如圖4所示,以成為與不設置2次過濾器45之情形相同之回吸閥47之流道容積變化量之方式控制。於圖4中,不設置2次過濾器45之情形、及3.0μm之2次過濾器45之情形之動作量係均設定為“40(pulse)”。
又,控制部51係將電性信號賦予至回吸閥47之馬達76,以結束開閉閥35之關動作後開始增大回吸閥47之流道容積之抽吸動作之方式控制。於圖4中,抽吸延遲時間係設定為“1.000(s)”。開閉閥之關動作結束後藥液不流動。藉由於該狀態進行回吸閥之抽吸動作,可穩定進行抽吸動作。亦可應用於過濾器之網目較粗之情形。
根據本實施形態,開閉閥35具有可基於由控制部51所賦予之電性信號而調整開動作及關動作之馬達66。又,回吸閥47具有可基於由控制部51所賦予之電性信號而調整與配管31之上游及下游連通之回吸用流道74之容積變化量之馬達76。由於控制部51可將電性信號賦予至馬達66、76而調整開閉閥35之關動作與回吸閥47之抽吸動作之開始,故可簡單地實現斷液調整。
又,於複數種藥液或複數個噴嘴11之間進行斷液調整之情形,先前之手動作業調整過度耗費作業工時。然而,由於可通過控制部51簡單地實現斷液調整,例如可複製使用斷液之條件參數,而可於塗布裝 置之複數個噴嘴間、或複數個進行相同處理之塗布裝置間短時間進行斷液調整。藉此,可設為可實用之程度。
[實施例2]
接著,參照圖式說明本發明之實施例2。另,省略與實施例1重複之說明。
於實施例2中,於更換經由噴嘴11與開閉閥35間之配管31設置2次過濾器45之情形之2次過濾器45時,防止藥液自使2次過濾器45與配管31相連之接頭部83溢出。
圖5(a)係顯示2次過濾器45安裝狀態之圖,圖5(b)係顯示過濾器更換狀態之圖。塗布裝置1包含進行經由配管31之2次過濾器45之安裝及拆卸之過濾器接頭機構81。即,藉由過濾器接頭機構81,2次過濾器45可相對於配管31裝卸。
過濾器接頭機構81具備接頭部83,其係對2次過濾器45上游及下游之配管31可拆卸地連接2次過濾器45。接頭部83包含:2次過濾器45的上游側之上游側接頭部84、及2次過濾器45下游側之下游側接頭部85。
又,過濾器接頭機構81具備支持接頭部83之接頭支持部87。下游側接頭部85固定於接頭支持部87。另一方面,上游側接頭部84具備:螺峰84a,其係與接頭支持部87之螺峰87a(參照圖5(b))嚙合;及抓取部89,其固定於上游側接頭部84。若使抓取部89旋轉,上游側接頭部84相對於接頭支持部87,於圖5(a)之紙面上下方向、即接近遠離2次過濾器45之方向移動。另,此時,藉由抓取部89之旋轉,上游側之配管31變得無法扭轉。
根據此種過濾器接頭機構81,可自圖5(a)之2次過濾器45之安裝狀態,設為圖5(b)之2次過濾器45之更換(或拆卸)狀態,或自更換狀態設為安裝狀態。另,亦可構成為上游側接頭部84及下游側接頭部85均 具有抓取部89及螺峰等,且於接近遠離2次過濾器45之方向移動。
接著,參照圖6。圖6係顯示2次過濾器45及接頭部83等之通常位置P1及過濾器更換位置P2之圖。於裝置運轉時等通常時,2次過濾器45或接頭部83等位於符號P1之位置,於過濾器更換時,2次過濾器45或接頭部83等移動至符號P2之位置。塗布裝置1具備支持接頭部83等(接頭支持部87)之臂91。另,臂91係相當於本發明之接頭移動機構。
臂91構成為繞軸AX2旋轉。臂91係以於過濾器更換時,2次過濾器45之下游側接頭部85之開口部85a位於比噴嘴11之前端開口部11a更高之位置之方式,使接頭部83等旋轉移動。即,藉由臂91、即2次過濾器45及接頭部83等之旋轉移動,與噴嘴11相連之下游側接頭部85之開口部85比待機部13待機中之噴嘴11之前端開口部11高出高度H。另,以虛線所示之區域T表示2次過濾器45、開閉閥35及回吸閥47等之設置區域。又,來自回吸閥47之藥液被送至2次過濾器45(參照圖6中之箭頭CC),來自2次過濾器45之藥液被送至噴嘴11(參照圖6中之箭頭DD)。
接著,說明2次過濾器45之更換動作。於圖6中,藉由使臂91繞軸AX2旋轉,可使2次過濾器45及接頭部83等自通常位置P1向過濾器更換P2移動。藉此,2次過濾器45之下游側接頭部85之開口部85a位於比噴嘴11之前端開口部11a更高之位置。
另,當使2次過濾器45及接頭部83等移動至圖6之過濾器更換位置P2時,於圖9中,自接頭部83溢出之藥液不會自接頭部83溢出而自噴嘴11之前端開口部11a噴出。由於噴嘴11存在於待機部13,且待機部13係可為了進行藥液之噴出而排液,故即使自前端開口部11a噴出亦不會產生問題。
且,於圖5(a)中,使抓取部89旋轉,使上游側接頭部84於自2次過濾器45遠離之方向移動。藉由該移動,成為圖5(b)之狀態。於該狀 態中,拆卸2次過濾器45,安裝新2次過濾器45,並返回至圖5(a)之狀態。接著,於圖6中,藉由使臂91繞軸AX2旋轉,使2次過濾器45及接頭部83等自過濾器更換位置P2向通常位置P1移動。
根據實施例2,2次過濾器45下游側之下游側接頭部85之開口部85a位於比噴嘴11之前端開口部11a更高之位置。因此,存在於下游側接頭部85與噴嘴11間之配管31之藥液不會自下游側接頭部85之開口部85a溢出,而自噴嘴11之前端開口部11a噴出。因此,於過濾器更換時,可不以藥液污染接頭部83周邊或操作者手頭地完成,從而提高過濾器更換效率。
本發明並非限定於上述實施形態,可如下述般變化實施。
(1)於上述實施例1中,開閉閥35及回吸閥47之各動作係藉由馬達66、76驅動,但不限定於馬達66、76。例如,開閉閥35及回吸閥47之各動作係可藉由電動氣動調整器93、94驅動。
圖7係顯示變化例之開閉閥35及回吸閥47之構成之圖。取代圖3之開閉閥35及回吸閥47之馬達66、76,而設置電動氣動調整器93、94。電動氣動調整器93、94係將基於來自控制部51之電性信號設定之壓力之空氣等氣體供給至開閉閥35及回吸閥47。對電動氣動調整器93、94,自氣體供給源95、96供給空氣等氣體。
開閉閥35進而具備:隔壁97,其固定於汽缸體61內部之側壁,並可與活塞62之下部62b滑動;壓縮彈簧98,其設置於汽缸體61內部之上壁與活塞62之上部62a之間;及吸排氣口99,其係自電動氣動調整器93供給氣體。另,活塞62之上部62a係可與汽缸體61內之側壁滑動地設置。
由電動氣動調整器93將基於電性信號設定之壓力之氣體供給於吸排氣口99時,活塞62與隔壁97間之空間SP1之壓力提高。活塞62上昇自閥座65a離開而藥液流動。另一方面,當藉由電動氣動調整器93 使得空間SP1之壓力下降時,藉由因活塞62上昇而壓縮之壓縮彈簧98之復原力,活塞62下降。接著,當活塞62下降而接觸於閥座65a時,藥液之流動停止。
控制部51係如圖4般,將電性信號賦予至電動氣動調整器93,以將關動作設為快於開閉閥35之開動作之方式控制。開閉閥35之開動作時間及關動作時間係藉由電動氣動調整器93,調整自成為關狀態之基準壓力(例如0MPa)轉為開狀態之正之特定壓力、或自開狀態之正之特定之壓力轉為關狀態之基準壓力的時間而動作。
又,回吸閥47係如圖7般,進而包含:隔壁107,其固定於汽缸體71內部之側壁,並可與活塞72之下部72b滑動;壓縮彈簧108,其設置於活塞71之上部72a與隔壁107之間;及吸排氣口109,其係自電動氣動調整器94供給氣體。另,活塞72之上部72a係可與汽缸體71內之側壁滑動地設置。
由電動氣動調整器94將基於電性信號設定之壓力F1之氣體供給於吸排氣口109時,汽缸體71內部之上壁與活塞72間之空間SP2之壓力變高,活塞72下降。以該活塞72下降之位置作為基準進行抽吸動作。即,藉由電動氣動調整器94,將比壓力F1更低之壓力F2(F1>F2)之氣體供給於吸排氣口109。藉此,空間SP2之壓力降低,藉由壓縮彈簧108之復原力,活塞71以對應於壓力F2之距離上昇。藉由活塞71上昇,進行抽吸動作。擠出動作係如上述般,再次藉由電動氣動調整器94將壓力F1之氣體供給於吸排氣口109。
另,如圖4般,控制部51係將電性信號賦予至電動氣動調整器94,以與不設置2次過濾器45之情形相比,增多回吸閥47之回吸用流道74之容積變化量之方式控制。該情形係調整藥液噴出時與藥液噴出停止時之壓力F1、F2而動作。又,進行開閉閥35之關動作開始與回吸閥47之抽吸動作開始之時序等。
另,圖7之開閉閥35及回吸閥47之構成係一例,亦可為其他公知之構成。又,於本變化例中,開閉閥35具有電動氣動調整器93,回吸閥47具有電動氣動調整器94。即,電動氣動調整器93係相當於本發明之開閉驅動部,電動氣動調整器94係相當於本發明之抽吸擠出驅動部。
(2)於上述之實施例2中,2次過濾器45及接頭部83等係藉由使臂91繞軸AX2旋轉,而於通常位置P1與過濾器更換位置P2之間移動,但不限定於此。例如,亦可藉由使2次過濾器45及接頭部83等沿著軌道於上下方向直線移動,而於通常位置P1與過濾器更換位置P2之間移動。另,使2次過濾器45及接頭部83等於上下方向直線移動之機構係相當於本發明之接頭移動機構。
(3)於上述各實施例及各變化例中,例如開閉閥35可以實施例1之馬達66驅動,回吸閥47可以變化例(1)之電動氣動調整器94驅動。又,開閉閥35亦可以變化例(1)之電動氣動調整器93驅動,回吸閥47亦可以實施例1之馬達76驅動。又,亦可為其他公知之開閉驅動部及抽吸擠出驅動部之至少任一組合。
1‧‧‧塗布裝置
3‧‧‧旋轉保持部
5‧‧‧旋轉夾盤
7‧‧‧夾盤旋轉機構
9‧‧‧杯
11‧‧‧噴嘴
13‧‧‧待機部
31‧‧‧配管
33‧‧‧藥液供給部
35‧‧‧開閉閥
37‧‧‧藥液容器
39‧‧‧泵
41‧‧‧收集槽
41a‧‧‧排水管
43‧‧‧主過濾器
43a‧‧‧排水管
45‧‧‧2次過濾器
47‧‧‧回吸閥
51‧‧‧控制部
53‧‧‧控制部
55‧‧‧記憶部
AX1‧‧‧軸
W‧‧‧基板

Claims (5)

  1. 一種塗布裝置,其特徵在於包含:噴嘴,其係朝基板噴出藥液;配管,其係與上述噴嘴連通;藥液供給部,其係通過上述配管將藥液供給至上述噴嘴;開閉上述配管之開閉閥,其設置於上述噴嘴與上述藥液供給部間之上述配管,且包含可基於電性信號調整開動作及關動作之開閉驅動部;噴嘴側過濾器,其係設置於上述噴嘴與上述開閉閥之間之上述配管;回吸閥,其設置於上述噴嘴與上述開閉閥間之上述配管,且包含可基於電性信號調整與上述配管之上游及下游連通之流道之容積變化量的抽吸擠出驅動部;及控制部,其係將電性信號賦予至上述開閉驅動部與上述抽吸擠出驅動部,控制上述開閉閥之關動作之開始與上述回吸閥之抽吸動作之開始。
  2. 如請求項1之塗布裝置,其中上述控制部係將電性信號賦予至上述抽吸擠出驅動部,而以與不設置上述噴嘴側過濾器之情形相比增多上述回吸閥之流道的容積變化量之方式控制。
  3. 如請求項1或2之塗布裝置,其中上述控制部係將電性信號賦予至上述抽吸擠出驅動部,而以與開始上述開閉閥之關動作同時或開始之前開始增大回吸閥之流道容積之抽吸動作之方式控制。
  4. 如請求項1之塗布裝置,其中 上述控制部係將電性信號賦予至上述抽吸擠出驅動部,而以於結束上述開閉閥之關動作後開始增大上述回吸閥之流道容積之抽吸動作之方式控制。
  5. 如請求項1或2之塗布裝置,其中進而包含:接頭部,其將上述噴嘴側過濾器相對上述噴嘴側過濾器的上游及下游之上述配管可拆卸地相連;及接頭移動機構,其係以上述噴嘴側過濾器的下游側之上述接頭部之開口部位於比上述噴嘴的前端開口部更高之位置之方式,使上述接頭部移動。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10403501B2 (en) * 2016-08-11 2019-09-03 Tokyo Electron Limited High-purity dispense system
JP6753764B2 (ja) * 2016-11-21 2020-09-09 株式会社Screenホールディングス バルブユニットおよび基板処理装置
JP6257740B1 (ja) * 2016-12-09 2018-01-10 中外炉工業株式会社 塗工液供給装置
US10792697B2 (en) * 2017-05-17 2020-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Drippage prevention system and method of operating same
JP6905902B2 (ja) * 2017-09-11 2021-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
KR101994425B1 (ko) 2017-09-29 2019-07-01 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR101952703B1 (ko) * 2019-01-11 2019-02-27 이영식 디스플레이 글래스 표면 도포용 인샤워 나이프
CN113814097B (zh) * 2020-10-14 2023-05-12 台湾积体电路制造股份有限公司 液体供应系统以及液体供应方法
CN112842893B (zh) * 2021-01-04 2022-10-25 北京宏济药业有限公司 中药润药机以及润药工艺
JP2023117145A (ja) * 2022-02-10 2023-08-23 株式会社Screenホールディングス 処理液供給方法および基板処理装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0321309A (ja) * 1989-06-16 1991-01-30 Tokyo Electron Ltd 供給ラインのフィルタ監視装置
JP2803859B2 (ja) * 1989-09-29 1998-09-24 株式会社日立製作所 流動体供給装置およびその制御方法
JP2974488B2 (ja) * 1992-03-04 1999-11-10 沖電気工業株式会社 レジスト塗布装置
JPH10247614A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Fujitsu Ltd 処理装置
JPH10281069A (ja) * 1997-04-03 1998-10-20 Iwaki:Kk ポンプユニット
JPH11114476A (ja) * 1997-10-17 1999-04-27 Toppan Printing Co Ltd ディスペンサー
JPH11128817A (ja) * 1997-10-30 1999-05-18 Toppan Printing Co Ltd 薬液塗布装置
JP2000202344A (ja) * 1999-01-13 2000-07-25 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色樹脂組成物用の塗布装置
EP1146967A4 (en) 1999-01-20 2009-05-20 Entegris Inc DEBIT REGULATOR
JP2000223403A (ja) * 1999-02-02 2000-08-11 Tokyo Electron Ltd 塗布膜の形成方法および塗布処理システム
JP2001252604A (ja) * 2000-03-13 2001-09-18 Tokyo Electron Ltd 処理液吐出ノズルおよび液処理装置
JP4577964B2 (ja) * 2000-09-04 2010-11-10 東京応化工業株式会社 塗布装置の洗浄方法
KR100470682B1 (ko) * 2001-09-11 2005-03-07 나노에프에이 주식회사 포토레지스트의 흘림 길이를 조절할 수 있는 포토레지스트공급 장치 및 이를 이용한 포토레지스트 공급 방법
JP4024036B2 (ja) * 2001-11-06 2007-12-19 東京エレクトロン株式会社 液処理装置の自動設定方法及びその装置
JP3990567B2 (ja) 2001-12-18 2007-10-17 大日本スクリーン製造株式会社 ダイヤフラムバルブ、基板処理ユニットおよび基板処理装置
JP2005261996A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色樹脂組成物用の塗布装置及び表示装置用カラーフィルタの製造方法
TWI362059B (en) * 2004-11-25 2012-04-11 Az Electronic Mat Ip Japan Kk Photoresist coating solution supply system and method for supplying photoresist coating solution using thereof, and photoresist coating system using thereof
JP4691979B2 (ja) * 2004-12-14 2011-06-01 凸版印刷株式会社 スリットダイ及びスリット隙間調節方法並びに塗布装置
JP4785496B2 (ja) 2005-10-28 2011-10-05 大日本スクリーン製造株式会社 吐出装置および塗布装置
JP2007311408A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Toshiba Corp 基板処理装置及び基板処理方法
JP4985191B2 (ja) 2006-08-15 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 バッファタンク、中間貯留装置、液処理装置及び処理液の供給方法
JP2010171295A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Tokyo Electron Ltd 処理液供給システムにおける液切れ制御方法
JP5571056B2 (ja) 2011-11-04 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 処理液供給方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置
JP5956975B2 (ja) * 2012-02-27 2016-07-27 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP2013188663A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Toppan Printing Co Ltd 間欠塗布装置
JP2014057937A (ja) * 2012-09-19 2014-04-03 Toppan Printing Co Ltd 間欠塗布装置
JP6118577B2 (ja) * 2013-02-14 2017-04-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

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