JP2974488B2 - レジスト塗布装置 - Google Patents

レジスト塗布装置

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JP2974488B2
JP2974488B2 JP4047039A JP4703992A JP2974488B2 JP 2974488 B2 JP2974488 B2 JP 2974488B2 JP 4047039 A JP4047039 A JP 4047039A JP 4703992 A JP4703992 A JP 4703992A JP 2974488 B2 JP2974488 B2 JP 2974488B2
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和夫 澤井
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置の
製造プロセスにおける半導体基板上にフォトレジストを
滴下する機構を備えたレジスト塗布装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路装置の微細化は、
その進歩が著しく加工寸法は、ハーフミクロンからクオ
ータミクロンレベルが要求されている。このような微細
加工寸法のパターンを、フォトリソグラフィ技術によっ
て製造する場合には、幾つかの問題を克服する必要があ
る。例えば、半導体基板上にフォトレジストを滴下し、
露光、現像をおこなう工程においては、前記半導体基板
上にフォトレジストが、常に適量滴下されるよう、様々
な工夫を要す。
【0003】また、微量なパーティクルでも致命的な欠
陥を誘起する半導体装置の製造工程では、作業空間の清
浄度は勿論、フォトレジスト貯蔵タンクに混入したゴ
ミ、該タンクから滴下ノズルに至る配管中のゴミおよび
フォトレジストの塊りを除去する必要にせまられる。
【0004】かかる問題を解決する公知の方法に、特開
昭63−36869号公報や特開昭64−64218号
公報がある。前者は、滴下ノズル直前とフォトレジスト
貯蔵タンク直後にそれぞれフィルタを設けた例であり、
後者は、サックバック装置の付加によりフォトレジスト
のぼた落ちを防いだ例である。また、これら両者を備え
たものに、特開昭61−294822号公報や特開昭6
2−61668号公報がある。これらの例は、サックバ
ック装置とフィルタの付加によりフォトレジストのぼた
落ちを防ぎ且つ、配管中のゴミやゲル化したフォトレジ
スト塊りを除去しようとした試みである。
【0005】かかる従来の装置は、図3に示すように、
フィルタ30とサックバック機構31間およびサックバ
ック機構31と滴下ノズル32間等を継手33により結
合することが一般的である。特にフィルタ30は、目詰
りによる定期交換を要すため図4に示した継手33で結
合される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この継
手33は、図4に示すように雄ネジをもつ本体33aに
雌ネジをもつ本体33bを締付けることにより、テフロ
ンからなる配管34を結合するものであるが、該配管3
4の終端34aが直角でカットされていない場合、結合
部に僅かな隙間35が生じ、この隙間35でレジストの
滞留が発生し、レジストの塊りができる。また、ネジの
締付け過ぎにより配管34と継手33間の隙間36を介
して外部から大気やゴミの侵入を許し、レジストのゲル
化や汚染を促進させるという問題に遭遇する。
【0007】本発明は、以上述べた問題点を解決しレジ
ストの滞留によるゲル化や外部から大気やゴミの侵入を
防止したレジスト塗布装置を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、レジスト貯蔵タンクからフィルタ、サッ
クバック機構、滴下ノズルまでのレジスト供給経路をフ
ィルタ、サックバック機構、滴下ノズルの順で配管し、
前記フィルタを内蔵するカバー、前記サックバック機構
のベローズおよび前記滴下ノズルをテフロンで一体成形
したレジスト塗布装置である。
【0009】
【作用】本発明によれば、フィルタから滴下ノズルまで
の間にレジストが滞留する箇所がなく且つ、結合部もな
いので大気の侵入もない。従って、ゲル化やこのゲル化
を助長し、促進させる要素もない。更に、サックバック
機構は、フィルタがサックバック機構より後方にあるの
で、フィルタの目詰まりによる負荷や、負荷の変動要素
を考慮する必要もないので、滴下ノズルの先端部からレ
ジストを安定して後退させることができる為、後退不足
によるノズル先端部でのレジストのぼた落ちも防ぐこと
ができる。
【0010】
【実施例】本発明の好ましい一実施例のレジスト塗布装
置を、図面に従って以下に詳述する。図1は、本発明の
好ましい一実施例のレジスト塗布装置の概念図で、レジ
スト貯蔵タンク1の加圧と同期して、エアーシリンダ2
は、数回のストロークでベローズ3を伸縮させ、レジス
ト貯蔵タンク1からレジスト溶液を吸い上げて配管4内
をレジストで満たす。その後、前記レジスト貯蔵タンク
1の加圧は解かれ、前記エアーシリンダ2のストローク
で、レジスト滴下量が制御される。ベローズ3を経由す
る配管4にはバルブ5a、5bが設けられ、これらバル
ブ5a、5bには、逆流防止弁6a、6bが設けられ、
該逆流防止弁6a、6bを通過したレジスト溶液の逆流
を防止する。
【0011】フィルタ7を内蔵するフィルタカバー8、
サックバック機構の一部をなすサックバック・ベローズ
9および滴下ノズル10とこれらを連結するテフロンの
ユニット11は、図2に拡大断面を示した。このテフロ
ンのユニット11の詳細は後述する。フィルタ7は、言
うまでもなく配管4内のレジスト溶液に混入したゴミや
ゲル化したレジストを捕獲する。従って一定期間経過
後、継手12を緩めることにより、前記テフロンのユニ
ット11は、レジスト貯蔵タンク1に連なる経路から切
り放される。
【0012】サックバック機構13は、前記サックバッ
ク・ベローズ9の他にエアーシリンダ14と、ストッパ
15a、15bと、シリンダ14のストロークに同期し
て収縮した前記ベローズ9を伸ばす伸長体16とから構
成される。前記エアーシリンダ14が矢印の方向に作動
すると、前記サックバック・ベローズ9が僅か伸長して
滴下ノズル10の先端のレジスト溶液は後退し、滴下ノ
ズル10からのレジスト溶液のぼた落ちを防ぐ。
【0013】図2は、図1で示したテフロンのユニット
11の拡大断面図である。1mm乃至1.5mmの肉厚
のテフロン材からなるこのユニット11は、フィルタカ
バー8、サックバック・ベローズ9、滴下ノズル10、
及びチューブ17a、17bが一体形成されている。前
記ユニット11は、次の様な2つのやり方で作成した。
1つ目の作り方は、全体を真半分にして、前記フィルタ
カバー8内にフィルタ7を収納した後、両者を溶着し
た。
【0014】もう1つの作り方は、前記フィルタカバー
8と前記サックバック・ベローズ9を割型で作成し、前
記滴下ノズル10側のチューブ17aと、前記フィルタ
カバー8及び前記サックバック・ベローズ9側のチュー
ブ17bとを別々に作成し、前記フィルタカバー8内に
フィルタ7を収納した後、チューブ17a、17bをそ
れぞれ溶着した。テフロン材で一体成形した前記ユニッ
ト11は、サックバック機構に以下の様にして取り付け
る。エアーシリンダ14の伸長体16には、チューブ1
7a、17bの外径寸法よりやや大きい鍵型の取り付け
穴が設けられ、サックバック・ベローズ9と共にチュー
ブ17a、17bを前記鍵穴に取り付ける。
【0015】そして、ストッパ15a、15bを前記伸
長体16をサックバック・ベローズ9とで挟むようにし
て、チューブ17a、17bに固定する。また、前記フ
ィルタカバー8のレジスト貯蔵タンク1側の雄ネジ部1
8は、継手12で、レジスト貯蔵タンク1側の配管4と
接続される。
【0016】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明によ
れば、フィルタから滴下ノズルまでの間にレジストが滞
留する箇所がなく且つ、結合部もないので大気の侵入も
ない。従って、ゲル化やこのゲル化を助長し、促進させ
る要素もない。更に、サックバック機構は、フィルタが
サックバック機構より後方にあるので、フィルタの目詰
まりによる負荷や、負荷の変動要素を考慮する必要もな
いので、滴下ノズルの先端部からレジストを安定して後
退させることができる為、後退不足によるノズル先端部
でのレジストのぼた落ちも防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好ましい一実施例のレジスト塗布装置
の概念図。
【図2】図1におけるテフロンのユニットの拡大断面
図。
【図3】従来のレジスト塗布装置の概念図。
【図4】一般的な継手の拡大断面図。
【符号の説明】
1 レジスト貯蔵タンク 2,14 エアーシリンダ 3 ベローズ 4 配管 5a,5b バルブ 6a,6b 逆流防止弁 7 フィルタ 8 フィルタカバー 9 サックバック・ベローズ 10 滴下ノズル 11 テフロン・ユニット 12 継手 13 サックバック機構 15a,15b ストッパ 16 伸長体 17a,17b チューブ 18 雄ネジ部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レジスト貯蔵タンクからフィルタ、サッ
    クバック機構、滴下ノズルまでのレジスト供給経路をフ
    ィルタ、サックバック機構、滴下ノズルの順で配管し、
    前記フィルタを内蔵するカバー、前記サックバック機構
    のベローズおよび前記滴下ノズルをテフロンで一体成形
    したことを特徴とするレジスト塗布装置。
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JP6420604B2 (ja) * 2014-09-22 2018-11-07 株式会社Screenホールディングス 塗布装置
JP6743555B2 (ja) * 2016-07-29 2020-08-19 大日本印刷株式会社 塗布システム
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