JP4985191B2 - バッファタンク、中間貯留装置、液処理装置及び処理液の供給方法 - Google Patents

バッファタンク、中間貯留装置、液処理装置及び処理液の供給方法 Download PDF

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Description

本発明は、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラス基板(LCD基板)といった基板にレジスト液等の処理液を塗布する液処理装置に処理液を供給する技術に関する。
半導体製造装置の中には、半導体ウエハ(以下ウエハという)の表面に処理液を供給して液処理をする装置がある。このような液処理としては、レジスト液、現像液、絶縁膜の前駆体を含む溶液を処理液とする処理が挙げられる。
この液処理は、図13に例示した液処理装置100の液処理ユニット110aにおいて行われる。液処理ユニット110aでは、カップ体108内のスピンチャック106にウエハWを水平に保持し、駆動機構107によりウエハWを回転させながら供給ノズル109より処理液を吐出することにより行う。
この液処理ユニット110aへの処理液の供給は、液処理装置100内の供給ユニット110bにより行われる。供給ユニット110bは、処理液を貯めた供給タンク101と、残量検出タンク102と、処理液中の不純物や気泡を除去するためのフィルタ103と、フィルタ103を透過した気泡を処理液から分離するための2次トラップ104と、各機器に備え付けられたベントから気泡を排出するためのバルブ102a〜104aと、送液手段とが配管で接続されている。送液手段には例えばエアオペレーティドバルブ111bとサックバルブ111aとが用いられ、処理液を一定量ずつ供給ノズル109へ送ることができるようになっている。なお、105は、供給タンク内を加圧して、処理液を送り出すための加圧部である。
残量検出タンク102は、特許文献1にも記載されているように、供給タンク101内の処理液が空になって、残量検出タンク102内に貯留されている処理液の使用を開始すると、この残量検出タンク102に設置されている図示しない残量液面センサを作動して、供給タンク101が空になったことを報知し、供給タンク101の交換時期を知らせる役割を果たす。
このような従来の液処理装置100は、残量検出タンク102やフィルタ103等、複数の機器を備え、夫々の機器や配管を継手により接続しているのでメンテナンス時等における作業性が悪いうえ、液漏れの可能性も大きかった。また、供給ユニット110bに多くの機器を備えているので、塗布・現像装置の小型化、省スペース化に対する妨げともなっていた。
なお特許文献1には、供給ユニット110bの経路を流れるレジスト液を負圧とし溶存しているガスを気泡化させることによりレジスト液中の気泡を確実に除去する技術が記載されている。しかしながらこの技術は、液処理装置の省スペース化とは課題が異なっている。
特開2000−12449号公報:0008〜0009段落、図1
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、作業性がよく、装置構成がコンパクトで液漏れ等のトラブルの少ないバッファタンク、中間貯留装置、液処理装置及び処理液の供給方法を提供することにある。
本発明に係るバッファタンクは、基板の表面に供給ノズルから処理液を供給して所定の液処理を行う液処理装置に用いられ、処理液の供給タンクと供給ノズルとの間の処理液の流路に備えられるバッファタンクにおいて、
前記供給タンクからの処理液をバッファタンク本体内に導入するための導入ポート部と、
前記バッファタンク本体内を、前記導入ポートから導入された処理液を貯留するための第1の貯留領域と、第2の貯留領域と、に仕切り、その底面がバッファタンク本体の底面よりも上方に位置する筒状体からなる仕切り部材と、
前記導入ポート部と接続され、前記筒状体の底面の下方側に処理液を導入する流路と、
前記第1の貯留領域に溜まった気泡を排出するための第1のベントポート部と、
前記筒状体の下部側を構成すると共に、前記第1の貯留領域から第2の貯留領域へ処理液が通過する通路を形成し、当該処理液をろ過するためのフィルタと、
このフィルタにてろ過された処理液を供給ノズル側に供給するための供給ポート部と、を備え
前記バッファタンク本体は、前記筒状体の上部側を格納する上部容器と、当該筒状体の下部側のフィルタを格納する下部容器と、から構成され、これら上部容器と下部容器とは互いに着脱自在に連結されていることを特徴とする。
このバッファタンクは、処理液と気泡との比重差を利用して、前記フィルタを透過した気泡を処理液から分離する気液分離部と、この気液分離部に溜まった気泡を排出するための第2のベントポート部と、を前記第2の貯留領域に更に備えていると更によい。
また前記第2の貯留領域において、前記フィルタに臨む領域と供給ポート部の通液口に臨む領域との間を仕切る仕切り壁が設けられ、フィルタを通過した処理液が仕切り壁の上端を越えて前記供給ポート部の通液口に流入するように構成されていることが好ましく、前記導入ポート部及び供給ポート部は、前記バッファタンク本体の上面に設けられるように構成するとよい。
また、本発明に係る中間貯留装置は、上述した各バッファタンクと、前記供給タンク内が空になったことを知らせるために第1の貯留領域の液面レベルを検知する第1の検知手段を備えたことを特徴とする。また、他の発明に係る中間貯留装置は、上述の各バッファタンクと、前記第1の貯留領域におけるフィルタよりも上方位置の液面レベルであって、前記供給ノズルへの処理液の供給を停止するための下限液面レベルを検知する第2の検知手段を備えたことを特徴とする。ここで、前記第1の検知手段や第2の検知手段は、前記バッファタンクの側部で着脱自在に設けられるように構成することが好ましい。
また、中間貯留装置は、その上面に導入ポート部及び供給ポート部が設けられたバッファタンクを固定すると共に、前記導入ポート部及び供給ポート部に夫々ワンタッチで着脱される継手部を備えた固定ユニットを設けてあることが好ましい。ここで、前記供給タンク内が空になったことを知らせるために第1の貯留領域の液面レベルを検知する第1の検知手段と前記供給ノズルへの処理液の供給を停止するための下限液面レベルを検知する第2の検知手段とを前記固定ユニットに設けておくとよい。
次いで本発明に係る液処理装置は、基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノズルから処理液を供給して、基板の表面を液処理する液処理装置において、
処理液を供給する供給タンクと、
この供給タンクから供給ノズルへと供給される処理液の供給経路の途中に設けられた上記の各種中間貯留装置と、を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、供給タンクの交換時にその中の処理液を液処理装置に供給するバッファタンクにフィルタを一体化しているため、これらを別々の機器で構成していた従来の装置構成と比較して液処理装置に組み込む機器が少なく、配管作業の容易化等により作業性を向上させることができる。また、従来の装置構成に比べて液処理装置に組み込む機器をコンパクトにすることができるので、液処理装置の省スペース化や装置コストの低減に貢献することができる。
基板であるウエハに対して塗布液であるレジスト液をスピンコーティングにより塗布する塗布装置に本発明を適用した実施の形態について以下に説明する。図1は、液処理装置10の概略の構成図である。液処理装置10は、ウエハWに対してレジスト液のスピンコーティングを実行する液処理ユニット10aと、液処理ユニット10aにレジスト液を供給する供給ユニット10bとから構成されている。
背景技術において説明したように、液処理ユニット10aは、カップ体70内にウエハWを水平に保持するためのスピンチャック61が格納されており、このスピンチャック61は駆動機構63によって回転及び昇降自在に構成されている。またカップ体70底部には、ウエハWに塗布されなかった余分なレジスト液をドレインやミストの状態で排出する排出口71が設けられている。
供給ノズル81は、基台やアームに支持された状態で、スピンチャック61に保持されたウエハWの中央にレジスト液を吐出することができるように構成されている。また供給ノズル81には細孔からなる吐出口が形成されており、この吐出口は上流においてエアオペレーティドバルブ85bとサックバックバルブ85aとを介して供給ユニット10bと接続されている。サックバックバルブ85aは、例えばダイヤフラムにより構成された吸引室を有しており、レジスト液を吐出していないときにはバキューム圧等によってこのダイヤフラムを拡張させて吸引室に負圧を生じさせ、レジスト液の先端面を供給ノズル81の先端から引き込む役割を果たす。
次に供給ユニット10bの詳細について説明する。供給ユニット10bは、液処理ユニット10aに供給されるレジスト液を溜めた供給タンク2と、供給経路の途中でレジスト液を貯留する着脱自在のバッファタンク3とを備えている。供給タンク2は加圧部5と接続されており、加圧部5は供給タンク2にガスを供給してその内部を加圧することにより供給タンク2内のレジスト液を液処理ユニット10aへ向けて送液する役割を果たす。加圧部5と供給タンク2との間には切り替えバルブ21が設置されており、加圧部5より供給されるガスの供給先を供給タンク2からバッファタンク3へと切り替えることができるようになっている。
バッファタンク3は、供給タンク2と液処理ユニット10aのサックバックバルブ85aとの間のレジスト液の供給経路上に設置されており、後述するように、当該バッファタンク3内にてレジスト液より分離された気泡を供給ユニット10bの外へと排出する2本のベントを備えている。図中の34a、35aは、バッファタンク3より気泡を排出する際に、ベントを系外と導通させるためのバルブである。また、バッファタンク3の側壁には、バッファタンク3内に貯留されているレジスト液の液面位置をタンク3の外側から検知するための例えば2つのセンサ4a、4bが取り付けられている。これらのうち4aは、供給タンク2が液切れとなってバッファタンク3内に貯留しているレジスト液の消費を開始したことを検知するための第1の検知手段に相当する残量液面センサである。また、4bは、バッファタンク3より供給不可能なレジスト液の液面位置を検知するための第2の検知手段に相当する処理液エンプティセンサである。
更に液処理装置10は制御部9を備えており、この制御部9は液処理装置10を構成する各機器と接続されて液処理装置10の動作を統括制御する役割を果たす。
次に、バッファタンク3の構成について図2〜図4を参照しながら詳細に説明する。図2は、バッファタンク3及びこれを固定する固定ユニット40の外観を表した斜視図である。バッファタンク3は、例えば円筒形状を有する構造となっており、バッファタンク3本体をなすバッファタンク容器31は使用後には液処理装置10より取り外して廃棄可能な使い捨てカートリッジとして構成されている。バッファタンク容器31は、例えばテフロン(登録商標)やポリエチレン、ポリプロピレン等の透明または半透明の樹脂材料によって構成され、内部に貯留されているレジスト液の液面位置をバッファタンク容器31の外側から例えば光学的に検知することができる。
バッファタンク容器31の上面には4本の管路部材33〜36が列設された接続ポートを構成している。夫々の管路部材は供給タンク2から送液されたレジスト液をバッファタンク3に導入するための導入ポート部33、バッファタンク3内に溜まった気泡を排出するための1次ベントポート部34及び2次ベントポート部35、バッファタンク3内のレジスト液を液処理ユニット10aに向けて供給するための供給ポート部36としての役割を果たす。なお、管路部材33〜36の配置は、誤接続をしないように直線上の並びを避け、例えば図4(b)のAA’線と交差する配置にすればよい。
次に固定ユニット40の構成について説明する。固定ユニット40は、側板41の上下に底板42と天板43を備えた構造を有している。天板43は、図2に示した方向に回動可能なようにヒンジ48bによって側板41に取り付けられている。一方、側板41に固定された底板42の反対側の側面には、バッファタンク3を天板43と底板42との間で挟持して固定するための固定棒49が取り付けられている。固定棒49の一端は、第1の固定部材49aを介して底板42に取り付けられており、図2に示した方向に回動可能なように構成されている。また、固定棒49の他端側にはネジが切られており、天板43に取り付けられた第2の固定部材48aに、この固定棒49を蝶ナット49bによって固定し、管路部材33〜36を締め込み、外れや緩みを防止することができるようになっている。なお、天板43を回動させる代わりに上下にスライドさせることによりバッファタンク3を天板43と底板42との間で挟持してもよいし、天板43を固定して底板42を回動させたりスライドさせたりすることでバッファタンク3を挟持してもよいことは勿論である。
また、天板43はバッファタンク3に列設された夫々の管路部材に対応する位置に、導入配管44、1次ベント配管45、2次ベント配管46、供給配管47の4本の配管の継手部を支持した支持部材として構成されている。図2の一点鎖線で囲んだ領域内に示したように、バッファタンク3側の管路部材33〜36の上端部には、例えばOリングが2重にはめ込まれており、天板43下面側の配管44〜47の継手部に位置を合わせて天板43を押し込んだり、引き抜いたりするだけで各配管44〜47と管路部材33〜36とを気密に脱着できるようになっている。
また固定ユニット40には、バッファタンク3内のレジスト液の消費を開始したことを示す液面の位置と、バッファタンク3より供給可能なレジスト液が無くなったことを示す液面の位置とに夫々対応して例えば反射型のフォトセンサからなる既述の残量液面センサ4a及び処理液エンプティセンサ4bが固定されている。各フォトセンサ4a、4bは、例えば図示しないレーザダイオード等からなる発光素子と、フォトダイオード等からなる受光素子とを備えており、発光素子からバッファタンク容器31へ向けて照射されたレーザ光の反射光を受光素子にて受光し、その受光した信号レベルに基づいて液が存在するか否か、即ち液面が光軸上のレベルより上にあるか否かを検知できるようになっている。
以上の構成により、図3に示すようにバッファタンク3は、天板43と底板42との間に挟持され、固定棒49によって固定された状態で固定ユニット40に固定されて、液処理装置10の各配管44〜47とバッファタンク3側の管路部材33〜36とを接続することにより、バッファタンク3を供給ユニット10bに取り付けることができる。また、バッファタンク3を交換しても常に同じ液位で残量液面センサ4aや処理液エンプティセンサ4bを作動させることが可能となる。
図4(a)は、バッファタンク3の縦断面図である。本実施の形態におけるバッファタンク3は、レジスト液を貯留する機能と、供給タンク2より供給されたレジスト液中の不純物や気泡を除去する機能とを兼ね備えている。以下、これらの機能を実現するためのバッファタンク3の内部構成について説明する。
バッファタンク3内は、バッファタンク容器31の底面よりも上方に位置する筒状体からなり、仕切り部材をなす隔壁部39aによって外側と内側とに仕切られている。この隔壁部39aの外側は、処理液エンプティセンサ4bによって検知される液面の位置を境界として上部側の空間と下部側の空間とに分けられている。上部側の空間はレジスト液を貯留するための第1の貯留領域である貯留部37aとなっている。一方、隔壁部39a外側の下部側の空間は、供給タンク2から供給されたレジスト液をろ過するためのフィルタ38aを格納するフィルタ格納部37bとなっている。また、隔壁部39aの内側は、フィルタ38aでろ過されたレジスト液の通流する第2の貯留領域となっている。なお図中の「LL(Limit Level)」の文字を付した一点鎖線は残量液面センサ4aにより検知される液面の位置を示し、「EL(Empty Level)」の文字を付した一点鎖線は処理液エンプティセンサ4bにより検知される液面の位置を示している。
貯留部37aは、バッファタンク容器31と、このバッファタンク容器31の上面に固定された円筒状の隔壁部39aとからなる略同心の二重円筒間に形成される空間である。貯留部37aは、例えば塗布・現像装置にて1ロット(例えば後述するキャリアC1内に格納された枚数)分のウエハWを処理する期間中に当該液処理装置10で消費されるレジスト液を貯留可能な容量を有している。
フィルタ38aは、ろ過部であるメンブレンフィルタにより構成され、供給タンク2から供給されたレジスト液中の不純物や気泡を除去する役割を果たす。フィルタ38aは、例えば多数の貫通孔を備えた円筒形状を有し、フィルタ38aを保持するための樹脂製のフィルタコア38bに固定されている。また、上述の隔壁部39aの下部側は、多数の貫通孔を備え、フィルタコア38bを外嵌することが可能な円筒形状の通流部39bとなっている。そして、この通流部39bをフィルタコア38bの円筒内に嵌挿した状態でフィルタ38aをフィルタ格納部37b内に格納することにより、フィルタ38aが貯留部37aから気液分離部37cへの通路をなすように構成されている。
なお、フィルタ38aの取り付けられている位置よりも高い位置に「EL」の位置を設定してあるのは、フィルタ38aは大気に触れると劣化したりフィルタ部材に空気が入って抜けなくなったりするため、貯留部37a内の液位が下がってもフィルタ38aを大気に触れさせないようにするためである。また「LL」の位置は、貯留部37aに貯留されているレジスト液の消費開始を直ちに検知可能な位置に設定されている。
バッファタンク容器31の上面に取り付けられた導入ポート部33は、バッファタンク容器31に沿って延伸された流路と接続されており、バッファタンク容器31の略底面中央であって、筒状の通流部39b(仕切り部材をなす隔壁部39a)の底面の下方に形成された導入口33aからレジスト液を供給するこことにより、バッファタンク容器31内に均等な流れを形成できるように構成されている。
また、フィルタ格納部37bのフィルタ38aの外側の空間と、貯留部37aとは連通した状態となっており、導入口33aより供給されたレジスト液の一部を、この貯留部37aに滞留させることにより所定量のレジスト液を貯留することができる。さらに、貯留部37aの天井部には一次ベントポート部34が設置されており、フィルタ38aを透過できない気泡は、比重差によって天井部に溜まって、その気泡をバッファタンク容器31外へ排出できるようになっている。
次に、気液分離部37cについて説明する。気液分離部37cは、隔壁部39aの内部に形成された第2の貯留領域であって、フィルタ38aを透過したレジスト液を通流させる空間である。気液分離部37cの天井部には、レジスト液を供給先に向けて供給する供給ポート部36が設置されており、この供給ポート部36は気液分離部37cの空間内へ垂直下方に延伸された管を有している。また、気液分離部37c内には図示したように、フィルタ38aに臨む領域と供給ポート部36に延伸された管(供給ポート通液口)の抜き出し口に臨む領域との間を仕切る仕切り壁39cを設けてあり、フィルタ38aを通過した処理液は、この仕切り壁39cの上端を越えてから供給ポート部36の抜き出し口に流入するように構成されている。このような構成により、フィルタ38aを透過した小気泡を含むレジスト液を直接供給ポート部36へ流入させずに、比重差によって気泡を分離してからレジスト液を供給ポート部36へと抜き出すことが可能となる。また、気液分離部37cの天井部には2次ベントポート部35が設置されており、小さい気泡が集合する等して天井部に溜まった気泡をバッファタンク容器31外へ排出することができるようになっている。
次に、制御部9の構成と機能とについて説明する。図5は、制御部9の構成や液処理装置10の各機器との関係を説明するためのブロック図である。制御部9は、本実施の形態に係る液処理装置10を含む塗布・現像装置全体を統括制御する機能を備えたコンピュータとして構成されている。制御部9は、中央演算処理装置(CPU)91と、プログラム格納部92とを有している。
本実施の形態に係る機能に関して、プログラム格納部92は、供給ユニット10b内の各機器やサックバックバルブ85a等を動作させてウエハWにレジスト液を供給する動作を実行するためのステップ群を備えたコンピュータプログラム(「レジスト液供給管理プログラム」と示してある)を格納する役割を果たす。なお、プログラム格納部92は、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶手段により構成されている。
また制御部9は、残量液面センサ4a、処理液エンプティセンサ4bや加圧部5、切り替えバルブ21、サックバックバルブ85aと接続されており、夫々のセンサ4a、4bよりレジスト液液面の検知信号を取得し、液面の検知された液位(即ち貯留部37a内のレジスト液の液量)に応じて加圧部5、切り替えバルブ21、エアオペレーティドバルブ85b、サックバックバルブ85aを作動させ、レジスト液の供給元を供給タンク2からバッファタンク3へと切り替えたり、レジスト液の供給を停止したりすることができるようになっている。
また、制御部9には表示部93が接続されており、表示部93は各センサ4a、4bの検知結果に応じてユーザに各種の案内表示をする役割を果たす。
次に、本実施の形態の作用について説明する。図6は、レジスト液の残量に応じたバッファタンク3内部の様子を表した模式図である。図中、斜線で塗りつぶされた部分はレジスト液で満たされていることを示している。また、図中の実線の矢印はレジスト液の流れを示し、破線の矢印はレジスト液に含まれる気泡の流れを示している。
初めに、図1に示した供給タンク2よりレジスト液が供給される通常の運転状態について説明する。供給タンク2より送液されたレジスト液は、図6(a)に示すように導入ポート部33を通って導入口33aよりフィルタ格納部37b底部に導入され、導入口33aの出口に実線の矢印で示したようにフィルタ38a内に均等に分散される。このとき、第1の貯留領域である貯留部37aはレジスト液で満たされており、1ロット分のウエハWを処理する期間中に消費される量に相当するレジスト液が貯留されている。なお、最初の送液時は、ベントバルブ34a、35aを開いてから送液を行い、1次ベントポート部34、2次ベントポート部35からレジスト液が出たらベントバルブ34a、35aを閉じる。
バッファタンク容器31内に供給されたレジスト液は、図6(a)に示すようにフィルタ38aを通って、不純物、異物や気泡の除去された状態で第2の貯留領域である気液分離部37cに流入する。ここで、フィルタ38aを透過できなかった気泡は、貯留部37aに示した破線の矢印のように貯留部37a内を上昇する。そして、随時図1に示したベントバルブ35aを開くことにより、貯留部37aの天井部に溜まった気泡を含むレジスト液はバッファタンク容器31の外に排出される。
一方で、気液分離部37cに流入したレジスト液は、仕切り壁39cに沿って上昇し、仕切り壁39cの上端を越えて下降流となってから供給ポート部36の延伸された供給ポート通液口に流入する。気液分離部37cにこのような流れを形成することによって、レジスト液に含まれる気泡の一部がフィルタ38aを透過した場合であっても、気泡を含むレジスト液の供給ポート部36への流入を妨げることができる。そして、図6(a)の気液分離部37cに破線の矢印で示したように、気泡はレジスト液から分かれて上昇し、天井部へ溜まった後2次ベントポート部35より随時排出される。
次いで、供給タンク2より供給可能なレジスト液がなくなった場合について説明する。供給タンク2内のレジスト液がなくなると、加圧部5より供給されたガスはレジスト液の供給経路を通って導入ポート部33よりバッファタンク容器31内に供給される。そして、このガスの圧力により貯留部37aに貯留されていたレジスト液を押し出して液処理ユニット10aへのレジスト液の供給を継続する。
貯留部37a内のレジスト液の消費開始に伴って貯留部37aに液面を生じ、図6(b)に示すようにこの液面の位置が「LL」の位置に達すると残量液面センサ4aにて検知される。この検知結果に基づいて、液処理装置10は供給タンク2の液切れをアラームとして報知する画面を表示部93に表示すると共に、切り替えバルブ21を切り替えて加圧部5よりバッファタンク3へ直接ガスを供給し、液切れとなった供給タンク2を取り替え可能な状態とする。
そして、オペレータにより供給タンク2が取り替えられるまでの期間中、貯留部37aに貯留されているレジスト液を使用して液処理装置10の運転を継続する。供給タンク2を取り替えずにそのまま運転を継続すると、図6(c)に示すようにレジスト液の液面の位置が「EL」の位置に到達し、この液面を処理液エンプティセンサ4bにて検知する。液処理装置10はこの検知結果に基づいて加圧部5からのガスの供給を停止し、エアオペレーティドバルブ85b、サックバックバルブ85aを作動させて供給ユニット10bから液処理ユニット10aへのレジスト液の供給を停止する。
本実施の形態によれば以下のような効果がある。供給タンク2より送液されたレジスト液から不純物、異物や気泡を除去するためのフィルタ38aをバッファタンク3内に備えているので、図13に示したように残量検出タンク102とフィルタ103とを別々の機器で構成していた従来の装置構成と比較して、配管や継手によるタンクやフィルタの接続が無くなり、配管作業の容易化や液処理装置10に組み込む機器のコンパクト化に貢献することができる。この結果、作業性が向上すると共に液処理装置10の省スペース化や装置コストの低減に資することができる。更に、フィルタ38aの2次側にフィルタ38aを透過した気泡を、処理液と気泡との比重差により分離する気液分離部37cや分離された気泡を排出するための2次ベントポート部35を設けることにより、従来装置に設けられていた2次トラップ104(図13参照)の設置が不要となり、省スペースや装置コスト低減に一層貢献できる。
また、従来3つの機器に分かれていた機能を1つのバッファタンク3に統合することにより配管と機器とを接続する継手部の数を減らせるので、継手部からの液漏れ発生の危険性を小さくできる。また、従来は各機器に取り付けられ合計3つあった気泡を排出するためのベントの数を2つに減らすことができるので、ベントから気泡と共に排出されてしまうレジスト液の量を減らすことが可能となりコストの削減に貢献する。
更に、配管との継手部をバッファタンク容器31の外部上面に備えているので、液処理装置10に脱着する際の操作性もよく、このような継手部を下面側に備える場合と比べて取り外したときの液だれも少ない。
また、液処理装置10はバッファタンク3内に貯留されている液容量を検知するためのセンサ4a、4bを備えているのでこの検知結果を利用して供給タンク2の液切れを報知したり、レジスト液の供給を停止したりすることが可能となる。
なお、本発明に適用可能な液量センサは実施の形態に示したものに限られず、例えばレジスト液の液面位置を検知するための各センサ4a、4bはバッファタンク容器31の側部に直接取り付けられていてもよい。また、これらのセンサ4a、4bのタイプも電極間の静電容量変化を検知するタイプのものや、バッファタンク内にプローブを差し込んで液面位置を検知するタイプのもの等でもよい。
また図7に示すように、筒状体の上部側(隔壁部39a)を格納する上部容器31aと、フィルタ38aを含む下部容器31bとにバッファタンク容器31全体を上下に分割し、これらのうち上部容器31a側は繰り返し使用するリサイクル使用部3aとし、下部容器31b側は使用後に取り外して廃棄する使い捨て(ディスポーザブル)部3bとするように構成してもよい。ここで上部容器31aと下部容器31bとの連結は、例えば導入ポート33から導入口33aへ延伸されたレジスト液の流路の途中(導入流路連結部51a、51b)、貯留部37aとフィルタ格納部37bとの境界部(外筒連結部52a〜53a、52b〜53b)及び、隔壁部39aと通流部39bとの境界部(内筒連結部54a、54b)にて行われている。
図8に示す斜視図は、これら連結部51a〜54a、51b〜54bの外観構成を示しており、上部容器31aについてはその底面が上向きとなるように上下を反転させた状態で示してある。図8に示すように上部容器31aの連結部51a〜54aは、当該容器31a底面に対して垂直となるように、4つの円管を列設した構成となっており、下部容器31b側の連結部51b〜54bについても同様の構成となっている。なお図7、図8においては、内筒連結部54a、54bを挟んで左右に2つの外筒連結部52a〜53a、52b〜53bを設けた例を示したが、例えば内筒連結部54a、54bを中心として周方向に沿って3つ以上の外筒連結部を設けてもよい。
これらの連結部51a〜54a、54b〜54bのうち、例えば導入路連結部51a、51bに着目すると、上部側(上部容器31a側)の導入路連結部51aの下端部内周面は、下部側(下部容器31b側)の導入路連結部51bの外周面よりも大口径となっていて、上部側の連結部51a内に、下部側の連結部51bを嵌入させることができる。また他の外筒連結部52a〜53a、52b〜53b及び、内筒連結部54a、54bについても、上述の導入路連結部51a、51bの場合と同様に下部側の連結部52b〜54bを上部側の連結部52a〜54aに嵌入可能な構成となっている。なお図示の便宜上、図7においては、上部側の連結部51a〜54aの管径と下部側の各連結部51b〜54bの管径とを同じ径で示してある。
そしてこれらの連結部51a〜54a、51b〜54b(以下これらをまとめて「50a、50b」の符号を付す)の例えば下部側の連結部50bにはOリング55が装着されており、図9(a)に示すように上部側の連結部50aと、この内部に嵌入された下部側の連結部50bとの間を密閉して、処理液の漏れを防ぐ構造となっている。
また、連結部50a、50bの構成の変形例として、図8(b)に示すように、上部側の連結部50aの管径と下部側の連結部50bの管径とをほぼ等しく構成すると共に、連結部50aの下面と50bの上面とに夫々溝部501a、501bを形成してもよい。この場合には、これらの溝部501a、501b内に面当てOリング56を嵌め込んだ後、図2、図3に示した天板43、底板42により上部容器31aと下部容器31bとを互いに押圧することにより、これらの連結部50a、50bが密着固定される。なお図9(b)においては、溝部501a、501bを図示する便宜上、右側の連結部50a、50bにのみ面当てOリング56を記載した。
上述のバッファタンク3を交換する際には、例えばバッファタンク3全体を固定ユニット40から取り外した後、これをリサイクル使用部3aと使い捨て部3bとに分解し、リサイクル使用部3aは洗浄して再使用する一方で、使い捨て部3bは新たなものと交換する。このとき、複数のリサイクル使用部3aを用意しておくことにより、取り外したリサイクル使用部3aの洗浄や乾燥の完了を待たずにバッファタンク3を固定ユニット40に装着することができる。当該実施の形態によれば、バッファタンク容器31が一体となっている場合と比較して使い捨てになる部品が少なく、コスト低減、省資源に貢献する。更に、リサイクル使用部3a、使い捨て部3b夫々の内部構造は、これらが一体となっている場合に比べて簡素であるため、製造工程の簡素化や製造コストの低減につながる。
また、バッファタンク3内の構成も実施の形態に例示したものに限定されず、例えば図10に示すようにフィルタ38a等を取り込む第2の隔壁部39dを設け、この第2の隔壁部39dとバッファタンク容器31との間に形成される空間を、貯留部37aをなす第1の貯留領域とするように構成してもよい。このような構成により貯留部37aの容量を増やすことが可能となり、バッファタンク3よりレジスト液を供給可能な期間を長くして供給タンク2を取り替えるまでの時間に余裕を持たせることができる。なおこの場合には、従来の1次ベントポート34aに加えて、隔壁部39aと第2の隔壁部39dとの間の天井部に溜まった気泡を排出するための第2の1次ベントポート部34bを設けるように構成するとよい。
また、実施の形態においては、ウエハWにレジスト液を塗布する塗布装置に本発明を適用した液処理装置10について説明したが、ウエハWに塗布する処理液は例えば反射防止膜を形成するための処理液でもよいし、ウエハW上に層間絶縁膜を形成するための前駆体となる処理液、例えばSOD(Spin-on-Dielectric)処理液やSOG(Spin-on-Glass)処理液でもよい。この他、当該液処理装置10は露光後の基板に対して現像を行う現像装置にも適用することができる。
次に塗布、現像装置に上述した液処理装置10を適用した一例について簡単に説明する。図11は塗布、現像装置に露光装置が接続されたシステムの平面図であり、図12は同システムの斜視図である。図中S1はキャリアブロックであり、ウエハWが例えば13枚密閉収納されたキャリアC1を搬入出するための載置部121を備えたキャリアステーション120と、このキャリアステーション120から見て前方の壁面に設けられる開閉部122と、開閉部122を介してキャリアC1からウエハWを取り出すためのトランスファーアームCとが設けられている。
キャリアブロックS1の奥側には筐体124にて周囲を囲まれる処理ブロックS2が接続されており、処理ブロックS2には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニットP1、P2、P3及び液処理ユニットP4、P5と、搬送手段(メインアーム)18、19とが交互に設けられている。搬送手段18、19はこれら各ユニット間のウエハWの受け渡しを行う役割を果たす。搬送手段18、19は、キャリアブロックS1から見て前後方向に配置される棚ユニットP1、P2、P3の一面側と、右側の液処理ユニットP4、P5側の一面側と、左側の一面側をなす背面部とで構成される区画壁により囲まれる空間123内に置かれている。ここで、液処理ユニットP4、P5は、既述の本実施の形態に示した液処理ユニット10aと略同様に構成されている。
棚ユニットP1、P2、P3は、液処理ユニットP4、P5にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための各種ユニットを複数段積層した構成とされている。積層された各種ユニットにはウエハWを加熱(ベーク)する複数の加熱ユニット(PAB)や、ウエハWを冷却する冷却ユニット等が含まれる。
また液処理ユニットP4、P5は、レジスト液や現像液等の薬液収納部の上に下部反射防止膜塗布ユニット133、レジスト塗布ユニット134、ウエハWに現像液を供給して現像処理する現像ユニット131等を複数段、例えば5段に積層して構成されている。ここで、上述した薬液収納部には実施の形態に示した供給ユニット10bを複数収めており、各液処理ユニットP4、P5は夫々の供給ユニット10bと接続されている。
インターフェイスブロックS3は、処理ブロックS2と露光装置S4との間に前後に設けられる第1の搬送室3A及び第2の搬送室3Bにより構成されており、夫々に昇降自在、鉛直軸回りに回転自在かつ進退自在なウエハ搬送機構131A、131Bを備えている。
第1の搬送室3Aには、棚ユニットP6及びバッファカセットCOが設けられている。棚ユニットP6にはウエハ搬送機構131Aとウエハ搬送機構131Bとの間でウエハWの受け渡しを行うための受け渡しステージ(TRS)、露光処理を行ったウエハWを加熱処理する加熱ユニット(PEB)及び冷却プレートを有する高精度温調ユニット等が上下に積層された構成となっている。
続いて、この塗布、現像装置におけるウエハWの流れについて説明する。先ず外部からウエハWの収納されたキャリアC1がキャリアブロックS1に搬入されると、ウエハWは、トランスファーアームC→棚ユニットP1の受け渡しユニット(TRS)→搬送手段18→下部反射防止膜形成ユニット(BARC)133→搬送手段18(19)→加熱ユニット→搬送手段18(19)→冷却ユニット→疎水化処理ユニット→搬送手段18(19)→冷却ユニット→搬送手段18(19)→レジスト塗布ユニット(COT)134→搬送手段18(19)→加熱ユニット→搬送手段18(19)→冷却ユニット→搬送手段19→棚ユニットP3の受け渡しユニット(TRS)→ウエハ搬送機構131A→棚ユニットP6の受け渡しユニット(TRS)→ウエハ搬送機構131B→露光装置S4の順に搬送される。
露光処理を受けたウエハWは、ウエハ搬送機構131B→棚ユニットP6の受け渡しステージ(TRS)→ウエハ搬送機構131A→棚ユニットP6の加熱ユニット→ウエハ搬送機構131A→棚ユニットP6の温調ユニット→ウエハ搬送機構131A→棚ユニットP3の受け渡しステージ(TRS)→搬送手段19→現像ユニット131→搬送手段18→棚ユニットP1の受け渡しユニット(TRS)→トランスファーアームCの順で搬送され、キャリアC1に戻されて塗布、現像処理が完了する。
実施の形態に係る液処理装置の構成図である。 実施の形態に係るバッファタンク及びその固定ユニットの斜視図である。 上記バッファタンクを固定ユニットに固定した状態における斜視図である。 上記バッファタンクの内部構造を示す縦断面図及び横断面図である。 上記液処理装置の電気的構成を示すブロック図である。 上記バッファタンクの作用を説明するための説明図である。 上記バッファタンクの変形例を示す縦断面図である。 上記変形例における上部容器及び下部容器の連結部の外観構成を示す斜視図である。 上記連結部の構成例を示す縦断面図である。 バッファタンクの他の実施の形態を示す縦断面図である。 本発明に係る塗布ユニットが適用される塗布、現像装置の平面図である。 上記塗布、現像装置の斜視図である。 液処理装置の従来例を示す構成図である。
符号の説明
W ウエハ
2 供給タンク
3 バッファタンク
3a リサイクル使用部
3b 使い捨て(ディスポーザブル)部
4a 残量液面センサ
4b 処理液エンプティセンサ
5 加圧部
9 制御部
10 液処理装置
10a 液処理ユニット
10b 供給ユニット
21 切り替えバルブ
31 バッファタンク容器
31a 上部容器
31b 下部容器
33 導入ポート部
33a 導入口
34、34a
1次ベントポート部
34b 第2の1次ベントポート部
34a ベントバルブ
35 2次ベントポート部
35a ベントバルブ
36 供給ポート部
37a 貯留部
37b フィルタ格納部
37c 気液分離部
38a フィルタ
38b フィルタコア
39a 隔壁部
39b 通流部
39c 仕切り壁
39d 第2の隔壁部
40 固定ユニット
41 側板
42 底板
43 天板
44 導入配管
45 1次ベント配管
46 2次ベント配管
47 供給配管
48a 第2の固定部材
48b ヒンジ
49 固定棒
49a 第1の固定部材
49b 蝶ナット
50a、50b
連結部
51a、51b
導入流路連結部
52a〜53a、52b〜53b
外筒連結部
54a、54b
内筒連結部
61 スピンチャック
63 駆動機構
70 カップ体
71 排出口
81 供給ノズル
85a サックバックバルブ
85b エアオペレーティドバルブ
91 中央演算処理装置(CPU)
92 プログラム格納部
93 表示部
501a、501b
溝部

Claims (11)

  1. 基板の表面に供給ノズルから処理液を供給して所定の液処理を行う液処理装置に用いられ、処理液の供給タンクと供給ノズルとの間の処理液の流路に備えられるバッファタンクにおいて、
    前記供給タンクからの処理液をバッファタンク本体内に導入するための導入ポート部と、
    前記バッファタンク本体内を、前記導入ポートから導入された処理液を貯留するための第1の貯留領域と、第2の貯留領域と、に仕切り、その底面がバッファタンク本体の底面よりも上方に位置する筒状体からなる仕切り部材と、
    前記導入ポート部と接続され、前記筒状体の底面の下方側に処理液を導入する流路と、
    前記第1の貯留領域に溜まった気泡を排出するための第1のベントポート部と、
    前記筒状体の下部側を構成すると共に、前記第1の貯留領域から第2の貯留領域へ処理液が通過する通路を形成し、当該処理液をろ過するためのフィルタと、
    このフィルタにてろ過された処理液を供給ノズル側に供給するための供給ポート部と、を備え
    前記バッファタンク本体は、前記筒状体の上部側を格納する上部容器と、当該筒状体の下部側のフィルタを格納する下部容器と、から構成され、これら上部容器と下部容器とは互いに着脱自在に連結されていることを特徴とするバッファタンク。
  2. 処理液と気泡との比重差を利用して、前記フィルタを透過した気泡を処理液から分離する気液分離部と、この気液分離部に溜まった気泡を排出するための第2のベントポート部と、を前記第2の貯留領域に更に備えたことを特徴とする請求項に記載のバッファタンク。
  3. 前記第2の貯留領域において、前記フィルタに臨む領域と供給ポート部の通液口に臨む領域との間を仕切る仕切り壁が設けられ、フィルタを通過した処理液が仕切り壁の上端を越えて前記供給ポート部の通液口に流入するように構成されていることを特徴とする請求項またはに記載のバッファタンク。
  4. 前記導入ポート部及び供給ポート部は、前記バッファタンク本体の上面に設けられていることを特徴とする請求項1ないしのいずれか一つに記載のバッファタンク。
  5. 請求項1ないしのいずれか一つに記載のバッファタンクと、前記供給タンク内が空になったことを知らせるために第1の貯留領域の液面レベルを検知する第1の検知手段を備えたことを特徴とする中間貯留装置。
  6. 前記第1の検知手段は、前記バッファタンクの側部で着脱自在に設けられることを特徴とする請求項記載の中間貯留装置。
  7. 請求項1ないしのいずれか一つに記載のバッファタンクと、前記第1の貯留領域におけるフィルタよりも上方位置の液面レベルであって、前記供給ノズルへの処理液の供給を停止するための下限液面レベルを検知する第2の検知手段を備えたことを特徴とする中間貯留装置。
  8. 前記第2の検知手段は、前記バッファタンクの側部で着脱自在に設けられることを特徴とする請求項記載の中間貯留装置。
  9. その上面に導入ポート部及び供給ポート部が設けられたバッファタンクを固定すると共に、前記導入ポート部及び供給ポート部に夫々ワンタッチで着脱される継手部を備えた固定ユニットを設けたことを特徴とする請求項ないしのいずれか一つに記載の中間貯留装置。
  10. 前記供給タンク内が空になったことを知らせるために第1の貯留領域の液面レベルを検知する第1の検知手段と前記供給ノズルへの処理液の供給を停止するための下限液面レベルを検知する第2の検知手段とを前記固定ユニットに設けたことを特徴とする請求項記載の中間貯留装置。
  11. 基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノズルから処理液を供給して、基板の表面を液処理する液処理装置において、
    処理液を供給する供給タンクと、
    この供給タンクから供給ノズルへと供給される処理液の供給経路の途中に設けられた請求項ないし10のいずれか一つに記載の中間貯留装置と、を備えたことを特徴とする液処理装置。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100980704B1 (ko) * 2008-09-10 2010-09-08 세메스 주식회사 포토레지스트 공급 장치 및 방법
JP2010104884A (ja) 2008-10-29 2010-05-13 Toshiba Corp 薬液のフィルタリング方法
US8038081B2 (en) * 2009-08-13 2011-10-18 Brendon Limited Mobile power washer
JP5566829B2 (ja) * 2010-09-16 2014-08-06 武蔵エンジニアリング株式会社 液体自動供給機構およびこれを備える塗布装置
JP5741549B2 (ja) * 2012-10-09 2015-07-01 東京エレクトロン株式会社 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体
JP2014124546A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 Nakamoto Pakkusu Kk 塗工装置
JP5752210B2 (ja) * 2013-11-01 2015-07-22 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP2015106656A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 東京エレクトロン株式会社 フィルター装置
KR102152908B1 (ko) * 2014-05-26 2020-09-08 세메스 주식회사 기판처리장치 및 방법
JP6420604B2 (ja) 2014-09-22 2018-11-07 株式会社Screenホールディングス 塗布装置
JP5991403B2 (ja) * 2015-04-21 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 フィルタウエッティング方法、フィルタウエッティング装置及び記憶媒体
JP6895818B2 (ja) * 2017-06-22 2021-06-30 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置および処理液供給方法
EP3575874A1 (en) * 2018-05-29 2019-12-04 ASML Netherlands B.V. Metrology method, apparatus and computer program
JP7202817B2 (ja) * 2018-09-05 2023-01-12 東京エレクトロン株式会社 送液システム

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5790706U (ja) * 1980-11-21 1982-06-04
JP2728415B2 (ja) * 1988-01-22 1998-03-18 富士通株式会社 濾過フィルター
JPH0240208A (ja) * 1988-07-28 1990-02-09 Nec Corp フィルター
JPH05115704A (ja) * 1991-08-02 1993-05-14 Osaka Gas Co Ltd 脱気方法および装置
US5256171A (en) * 1992-09-08 1993-10-26 Atlantic Richfield Company Slug flow mitigtion for production well fluid gathering system
JP3416031B2 (ja) * 1997-08-19 2003-06-16 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP3461725B2 (ja) * 1998-06-26 2003-10-27 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置及び処理液供給方法
US6402821B1 (en) * 1998-08-18 2002-06-11 Tokyo Electron Limited Filter unit and solution treatment unit
JP2001121063A (ja) * 1999-10-26 2001-05-08 Tokyo Electron Ltd フィルタ装置及び液処理装置
JP3628895B2 (ja) * 1999-01-28 2005-03-16 大日本スクリーン製造株式会社 処理液供給装置
JP2001104941A (ja) * 1999-10-06 2001-04-17 Sanden Corp 気液分離器
JP3706294B2 (ja) * 2000-03-27 2005-10-12 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置及び処理液供給方法
EP1286748B1 (en) * 2000-05-12 2006-01-25 Pall Corporation Filters
US6733662B2 (en) * 2001-02-23 2004-05-11 V.A.I. Ltd. Methods and apparatus for biological treatment of waste waters
JP2002273113A (ja) * 2001-03-15 2002-09-24 Koganei Corp 濾過器および薬液供給装置並びに薬液供給方法
JP2003080264A (ja) * 2001-09-07 2003-03-18 Kobe Steel Ltd 液体処理方法およびその装置
JP3890229B2 (ja) * 2001-12-27 2007-03-07 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給装置の脱気方法
JP3952771B2 (ja) * 2001-12-27 2007-08-01 凸版印刷株式会社 塗布装置
KR100772844B1 (ko) * 2005-11-30 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 감광액 공급장치

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