JPH1167715A - 半導体装置製造用気泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造用処理液供給装置並びにその駆動方法 - Google Patents
半導体装置製造用気泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造用処理液供給装置並びにその駆動方法Info
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- JPH1167715A JPH1167715A JP10123365A JP12336598A JPH1167715A JP H1167715 A JPH1167715 A JP H1167715A JP 10123365 A JP10123365 A JP 10123365A JP 12336598 A JP12336598 A JP 12336598A JP H1167715 A JPH1167715 A JP H1167715A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造工程に供給する処理液に含有され
る気泡を分離、除去する半導体装置製造用気泡分離機及
びこれを用いた半導体装置製造用処理液供給装置並びに
その駆動方法を提供する。 【解決手段】 処理液を収容する液体容器２０を有し、
この液体容器２０からポンプ３０により処理液を供給す
る液体貯留器２２を備え、液体容器２０と液体貯留器２
２との間に処理液に含有される気泡を分離する気泡分離
機２を設ける。気泡分離機２は、流入口２４から流入し
た処理液を収容する液体収容器２６と、液体収容器２６
内に設けられ下端部が流入口２４より下方に位置して処
理液に浸漬した内部管２８とを備える。また、内部管２
８には、処理液から分離した気泡を排気させる排気口３
６を設ける。また、気泡分離機２には、内部に浮袋３２
と外部に感知器３４とを備え、ポンプ３０と排気口３６
との動作を制御する。
る気泡を分離、除去する半導体装置製造用気泡分離機及
びこれを用いた半導体装置製造用処理液供給装置並びに
その駆動方法を提供する。 【解決手段】 処理液を収容する液体容器２０を有し、
この液体容器２０からポンプ３０により処理液を供給す
る液体貯留器２２を備え、液体容器２０と液体貯留器２
２との間に処理液に含有される気泡を分離する気泡分離
機２を設ける。気泡分離機２は、流入口２４から流入し
た処理液を収容する液体収容器２６と、液体収容器２６
内に設けられ下端部が流入口２４より下方に位置して処
理液に浸漬した内部管２８とを備える。また、内部管２
８には、処理液から分離した気泡を排気させる排気口３
６を設ける。また、気泡分離機２には、内部に浮袋３２
と外部に感知器３４とを備え、ポンプ３０と排気口３６
との動作を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造用
気泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造用処理液供
給装置並びにその駆動方法に係り、より詳しくは半導体
製造工程に使用される処理液を精製して供給する半導体
装置製造用気泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造
用処理液供給装置並びにその駆動方法に関する。
気泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造用処理液供
給装置並びにその駆動方法に係り、より詳しくは半導体
製造工程に使用される処理液を精製して供給する半導体
装置製造用気泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造
用処理液供給装置並びにその駆動方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、単位工程の
実行毎に多様な種類の処理液、即ち、脱イオン水、また
はケミカル等を使用する。このような半導体装置の製造
に利用される脱イオン水、またはケミカル等の処理液
は、高純度に精製させて使用しなければならない。この
ように、高純度に精製させた処理液は、一時的に貯留し
た後、半導体装置の製造設備に供給する液体貯留器、即
ち、貯留タンク等を利用して供給される。
実行毎に多様な種類の処理液、即ち、脱イオン水、また
はケミカル等を使用する。このような半導体装置の製造
に利用される脱イオン水、またはケミカル等の処理液
は、高純度に精製させて使用しなければならない。この
ように、高純度に精製させた処理液は、一時的に貯留し
た後、半導体装置の製造設備に供給する液体貯留器、即
ち、貯留タンク等を利用して供給される。
【０００３】従来、小規模で行われる半導体装置の製造
では、処理液を製造設備に直接供給する方式を採用して
いる。一方、大規模に量産体制で行われる半導体装置の
製造では、フィルタ等を利用して処理液を精製した後、
液体貯留器に貯留して中央供給方式で各製造設備に供給
する。
では、処理液を製造設備に直接供給する方式を採用して
いる。一方、大規模に量産体制で行われる半導体装置の
製造では、フィルタ等を利用して処理液を精製した後、
液体貯留器に貯留して中央供給方式で各製造設備に供給
する。
【０００４】図１は、従来の半導体装置製造用処理液供
給装置を示す構成図である。図１に示すように従来の半
導体装置製造用処理液供給装置は、まず、脱イオン水、
またはケミカル等の処理液を収容する液体容器１０を備
えており、この液体容器１０から処理液の供給を受けて
貯留した後に工程実行時に半導体装置の製造設備に供給
する液体貯留器１２が備えられている。
給装置を示す構成図である。図１に示すように従来の半
導体装置製造用処理液供給装置は、まず、脱イオン水、
またはケミカル等の処理液を収容する液体容器１０を備
えており、この液体容器１０から処理液の供給を受けて
貯留した後に工程実行時に半導体装置の製造設備に供給
する液体貯留器１２が備えられている。
【０００５】そして、液体容器１０と液体貯留器１２と
の間には、ポンピング動作により液体容器１０に貯留し
た処理液を液体貯留器１２に供給するポンプ１４と、こ
のポンプ１４により液体貯留器１２に供給する処理液を
途中のライン上で濾過させるフィルタ１６とを備えてい
る。このフィルタ１６は、液体容器１０に収容した処理
液を濾過後に液体貯留器１２に供給するように形成され
ている。
の間には、ポンピング動作により液体容器１０に貯留し
た処理液を液体貯留器１２に供給するポンプ１４と、こ
のポンプ１４により液体貯留器１２に供給する処理液を
途中のライン上で濾過させるフィルタ１６とを備えてい
る。このフィルタ１６は、液体容器１０に収容した処理
液を濾過後に液体貯留器１２に供給するように形成され
ている。
【０００６】また、液体容器１０の近傍には、窒素ガス
（Ｎ2 Ｇａｓ）を利用して液体容器１０に残留する処理
液の残留量を感知する感知器１８を備えている。この感
知器１８は、液体容器１０に収容した処理液の液面上に
窒素ガスを放出することにより処理液の残留量を感知す
る。
（Ｎ2 Ｇａｓ）を利用して液体容器１０に残留する処理
液の残留量を感知する感知器１８を備えている。この感
知器１８は、液体容器１０に収容した処理液の液面上に
窒素ガスを放出することにより処理液の残留量を感知す
る。
【０００７】ここで、感知器１８は、処理液の液面上に
放出する窒素ガスを利用してその残留量を感知している
が、窒素ガスを放出する感知器１８に備えたチューブの
流動不良等によって感知器１８の誤動作が頻繁に発生し
ていた。これにより液体容器１０では、処理液が残留し
た状態、即ち処理液を収容した状態にあるにもかかわら
ず、液体容器１０の残留量がないものとして感知される
ため、液体容器１０に残留する処理液を廃液として処理
していた。
放出する窒素ガスを利用してその残留量を感知している
が、窒素ガスを放出する感知器１８に備えたチューブの
流動不良等によって感知器１８の誤動作が頻繁に発生し
ていた。これにより液体容器１０では、処理液が残留し
た状態、即ち処理液を収容した状態にあるにもかかわら
ず、液体容器１０の残留量がないものとして感知される
ため、液体容器１０に残留する処理液を廃液として処理
していた。
【０００８】また、従来の半導体装置製造用処理液供給
装置は、窒素ガスの放出、及びポンプ１４の駆動により
気泡が発生するため、この気泡を含有した処理液が液体
貯留器１２に供給してしまうことが頻繁に発生してい
た。これにより、気泡を含有した処理液は、液体貯留器
１２に供給される過程でフィルタ１６の寿命を短縮させ
てしまうとともに、フィルタ１６に流入した気泡がパー
ティクルのソースとして作用し、パーティクルを発生さ
せることによって製造工程の実行時に不良を引き起こし
てしまう不具合があった。
装置は、窒素ガスの放出、及びポンプ１４の駆動により
気泡が発生するため、この気泡を含有した処理液が液体
貯留器１２に供給してしまうことが頻繁に発生してい
た。これにより、気泡を含有した処理液は、液体貯留器
１２に供給される過程でフィルタ１６の寿命を短縮させ
てしまうとともに、フィルタ１６に流入した気泡がパー
ティクルのソースとして作用し、パーティクルを発生さ
せることによって製造工程の実行時に不良を引き起こし
てしまう不具合があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の半導体装置製造用処理液供給装置では、感知器の誤動
作または気泡等の発生による不良により半導体装置の生
産効率を低下させてしまう問題点があった。本発明はこ
のような課題を解決し、半導体装置製造工程に供給する
処理液から気泡を分離、除去させて供給することにより
半導体装置の生産効率を向上させる半導体装置製造用気
泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造用処理液供給
装置並びにその駆動方法を提供することを目的とする。
の半導体装置製造用処理液供給装置では、感知器の誤動
作または気泡等の発生による不良により半導体装置の生
産効率を低下させてしまう問題点があった。本発明はこ
のような課題を解決し、半導体装置製造工程に供給する
処理液から気泡を分離、除去させて供給することにより
半導体装置の生産効率を向上させる半導体装置製造用気
泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造用処理液供給
装置並びにその駆動方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【発明を解決するための手段】前述した課題を解決する
ため、本発明による半導体装置製造用気泡分離機は、側
壁に形成された流入口から流入した処理液を収容する中
空の液体収容器と、この液体収容器の中空内に設けられ
下端部が流入口の垂直位置より下方に位置して収容され
る処理液に浸漬する内部管とを備える。ここで、液体収
容器及び内部管はテフロン材質により形成することが好
ましく、液体収容器と内部管との間には処理液の浮力に
よって作動する浮袋をさらに備え、その底面を弧状形態
に形成することが好ましい。また浮袋はテフロン材質に
より形成することが好ましい。また液体収容器には上部
側面に処理液から分離した気泡を排気させる排気口をさ
らに備え、流入口の上下部には浮袋の動作を感知する感
知器をさらに備えることが好ましい。
ため、本発明による半導体装置製造用気泡分離機は、側
壁に形成された流入口から流入した処理液を収容する中
空の液体収容器と、この液体収容器の中空内に設けられ
下端部が流入口の垂直位置より下方に位置して収容され
る処理液に浸漬する内部管とを備える。ここで、液体収
容器及び内部管はテフロン材質により形成することが好
ましく、液体収容器と内部管との間には処理液の浮力に
よって作動する浮袋をさらに備え、その底面を弧状形態
に形成することが好ましい。また浮袋はテフロン材質に
より形成することが好ましい。また液体収容器には上部
側面に処理液から分離した気泡を排気させる排気口をさ
らに備え、流入口の上下部には浮袋の動作を感知する感
知器をさらに備えることが好ましい。
【００１１】また、本発明による半導体装置製造用処理
液供給装置は、処理液を収容する液体容器と、この液体
容器から処理液を移送させるポンピング手段と、このポ
ンピング手段によって流入された処理液の比重を利用し
て処理液に含有した気泡を分離、除去する気泡分離機
と、この気泡分離機によって気泡を分離、除去した処理
液を流入して貯留する液体貯留器とを備える。ここで、
気泡分離機は、側壁に形成した流入口から流入した処理
液を収容する中空の液体収容器と、この液体収容器の中
空内に設けられ下端部が流入口の垂直位置より下方に位
置して収容される処理液に浸漬する内部管とにより形成
することが好ましい。また液体収容器と内部管との間に
は流入された処理液の浮力によって作動する浮袋を備
え、液体収容器の上部側面には流入された処理液から分
離した気泡を排気する排気口とをさらに備えることが好
ましい。また、流入口の上下部には浮袋の動作を感知し
てポンピング手段及び排気口の動作を制御する感知器を
さらに備えるとともに、気泡分離機と液体貯留部との間
には処理液を濾過するフィルタをさらに備えることが好
ましい。
液供給装置は、処理液を収容する液体容器と、この液体
容器から処理液を移送させるポンピング手段と、このポ
ンピング手段によって流入された処理液の比重を利用し
て処理液に含有した気泡を分離、除去する気泡分離機
と、この気泡分離機によって気泡を分離、除去した処理
液を流入して貯留する液体貯留器とを備える。ここで、
気泡分離機は、側壁に形成した流入口から流入した処理
液を収容する中空の液体収容器と、この液体収容器の中
空内に設けられ下端部が流入口の垂直位置より下方に位
置して収容される処理液に浸漬する内部管とにより形成
することが好ましい。また液体収容器と内部管との間に
は流入された処理液の浮力によって作動する浮袋を備
え、液体収容器の上部側面には流入された処理液から分
離した気泡を排気する排気口とをさらに備えることが好
ましい。また、流入口の上下部には浮袋の動作を感知し
てポンピング手段及び排気口の動作を制御する感知器を
さらに備えるとともに、気泡分離機と液体貯留部との間
には処理液を濾過するフィルタをさらに備えることが好
ましい。
【００１２】また、本発明による半導体装置製造用処理
液供給装置の駆動方法は、側壁に形成した流入口から流
入した処理液を収容する中空の液体収容器及びこの液体
収容器の中空内に設けられ下端部が流入口の垂直位置よ
り下方に位置して流入される処理液に浸漬した内部管と
からなる気泡分離機を利用して液体収容器に処理液を流
入させる液体流入段階と、液体収容器と内部管との間に
設けた浮袋が液体収容器に流入した処理液の浮力によっ
て作動する浮袋作動段階と、気泡分離機の流入口の上下
部に形成される感知器を利用して浮袋の動作を感知する
感知段階と、処理液を気泡分離機の液体収容器に流入さ
せるポンプ及び流入した処理液から分離される気泡を排
気できるように液体収容器の上部側面に形成した排気部
とを感知器の信号入力によって制御する制御段階とを備
える。
液供給装置の駆動方法は、側壁に形成した流入口から流
入した処理液を収容する中空の液体収容器及びこの液体
収容器の中空内に設けられ下端部が流入口の垂直位置よ
り下方に位置して流入される処理液に浸漬した内部管と
からなる気泡分離機を利用して液体収容器に処理液を流
入させる液体流入段階と、液体収容器と内部管との間に
設けた浮袋が液体収容器に流入した処理液の浮力によっ
て作動する浮袋作動段階と、気泡分離機の流入口の上下
部に形成される感知器を利用して浮袋の動作を感知する
感知段階と、処理液を気泡分離機の液体収容器に流入さ
せるポンプ及び流入した処理液から分離される気泡を排
気できるように液体収容器の上部側面に形成した排気部
とを感知器の信号入力によって制御する制御段階とを備
える。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
による半導体装置製造用処理液供給装置の実施の形態を
詳細に説明する。図２は、本発明による半導体装置製造
用処理液供給装置の実施の形態を示す構成図である。ま
た、図３は、図２に示した半導体装置製造用処理液供給
装置の駆動方法を示す工程図である。
による半導体装置製造用処理液供給装置の実施の形態を
詳細に説明する。図２は、本発明による半導体装置製造
用処理液供給装置の実施の形態を示す構成図である。ま
た、図３は、図２に示した半導体装置製造用処理液供給
装置の駆動方法を示す工程図である。
【００１４】図２に示すように、本発明による半導体装
置製造用処理液供給装置は、半導体装置の製造工程に利
用される処理液、即ち、脱イオン水、またはケミカル等
が収容された液体容器２０を備えており、この液体容器
２０による処理液の供給を受けて貯留した後に工程実行
時の各製造設備に処理液を供給する液体貯留器２２が備
えられている。この液体貯留器２２は、一旦、処理液を
フィルタ等により精製して貯留した後に各製造設備に供
給する中央供給方式の貯留タンクを使用することが効率
的である。
置製造用処理液供給装置は、半導体装置の製造工程に利
用される処理液、即ち、脱イオン水、またはケミカル等
が収容された液体容器２０を備えており、この液体容器
２０による処理液の供給を受けて貯留した後に工程実行
時の各製造設備に処理液を供給する液体貯留器２２が備
えられている。この液体貯留器２２は、一旦、処理液を
フィルタ等により精製して貯留した後に各製造設備に供
給する中央供給方式の貯留タンクを使用することが効率
的である。
【００１５】また、液体容器２０と液体貯留器２２との
間には、ポンプの駆動により発生する気泡を分離するた
めの気泡分離機２が設けられている。この気泡分離機２
には、液体容器２０に収容された処理液を側面に設けた
流入口２４により流入する中空の液体収容器２６と、こ
の液体収容器２６内で垂直方向に延長した筒状の内部管
２８とを備えている。内部管２８は、上部一端が液体貯
留器２２と接続され、下端部が流入口２４より下方に延
在し、流入する処理液に浸漬するように設けてある。
間には、ポンプの駆動により発生する気泡を分離するた
めの気泡分離機２が設けられている。この気泡分離機２
には、液体容器２０に収容された処理液を側面に設けた
流入口２４により流入する中空の液体収容器２６と、こ
の液体収容器２６内で垂直方向に延長した筒状の内部管
２８とを備えている。内部管２８は、上部一端が液体貯
留器２２と接続され、下端部が流入口２４より下方に延
在し、流入する処理液に浸漬するように設けてある。
【００１６】ここで、気泡分離機２は、処理液の荷重を
利用して処理液から気泡を分離（比重の軽い気泡を上昇
させて分離）、除去し、液体収容器２６の底面にドロッ
プ（Ｄｒｏｐ）した処理液を内部管２８を介して液体貯
留部２２に供給する。即ち、本実施の形態では、液体容
器２０と液体貯留器２２との間に気泡分離機２を設ける
ことで、処理液の供給時に気泡を分離、除去する。ここ
で、液体収容器２６、及び内部管２８により形成された
気泡分離機２は、合成樹脂であるテフロン樹脂により形
成されている。
利用して処理液から気泡を分離（比重の軽い気泡を上昇
させて分離）、除去し、液体収容器２６の底面にドロッ
プ（Ｄｒｏｐ）した処理液を内部管２８を介して液体貯
留部２２に供給する。即ち、本実施の形態では、液体容
器２０と液体貯留器２２との間に気泡分離機２を設ける
ことで、処理液の供給時に気泡を分離、除去する。ここ
で、液体収容器２６、及び内部管２８により形成された
気泡分離機２は、合成樹脂であるテフロン樹脂により形
成されている。
【００１７】そして、気泡分離機２と液体容器２０との
間のライン上には、液体容器２０に収容された処理液を
ポンピング動作により気泡分離機２に流入させるポンプ
３０が接続されている。
間のライン上には、液体容器２０に収容された処理液を
ポンピング動作により気泡分離機２に流入させるポンプ
３０が接続されている。
【００１８】また、本実施の形態は、液体収容器２６に
流入された処理液により浮力作動する浮標手段としての
浮袋（Ｆｌｏａｔ）３２を液体収容器２６と内部管２８
との間に備えている。ここで、浮袋３２は、テフロン等
の樹脂により形成されており、浮遊圧を向上させるため
に底面を弧状形態に形成している。
流入された処理液により浮力作動する浮標手段としての
浮袋（Ｆｌｏａｔ）３２を液体収容器２６と内部管２８
との間に備えている。ここで、浮袋３２は、テフロン等
の樹脂により形成されており、浮遊圧を向上させるため
に底面を弧状形態に形成している。
【００１９】そして、流入口２４の上部、及び下部に
は、浮袋３２の動作を感知する感知手段としての感知器
３４を備えている。この感知器３４は、浮袋３２の動作
を感知したときの信号によりポンプ３０による処理液の
流入量を制御できるように設けられる。また、液体収容
器２６上端近傍の側面には、処理液から分離された気泡
を排気させる排気口３６を備えている。この排気口３６
は、液体収容器２６上端近傍の側面から延長するパイプ
と、このパイプ上に接続したバルブとにより形成されて
いる。また排気口３６は、感知器３４の信号入力により
開閉動作を制御できるように設けられる。このように感
知器３４は、ポンプ３０により流入する処理液の流入
量、及び排気口３６のバルブの開閉動作を浮袋３２の動
作を感知した信号入力により制御して処理液から分離し
た気泡を自動的に外部に排気、除去している。
は、浮袋３２の動作を感知する感知手段としての感知器
３４を備えている。この感知器３４は、浮袋３２の動作
を感知したときの信号によりポンプ３０による処理液の
流入量を制御できるように設けられる。また、液体収容
器２６上端近傍の側面には、処理液から分離された気泡
を排気させる排気口３６を備えている。この排気口３６
は、液体収容器２６上端近傍の側面から延長するパイプ
と、このパイプ上に接続したバルブとにより形成されて
いる。また排気口３６は、感知器３４の信号入力により
開閉動作を制御できるように設けられる。このように感
知器３４は、ポンプ３０により流入する処理液の流入
量、及び排気口３６のバルブの開閉動作を浮袋３２の動
作を感知した信号入力により制御して処理液から分離し
た気泡を自動的に外部に排気、除去している。
【００２０】そして、気泡分離機２と液体貯留器２２と
の間のライン上には、気泡分離機２の内部管２８を介し
て液体貯留器２２に供給される処理液を濾過する濾過手
段としてのフィルタ３８が備えられている。このフィル
タ３８は、処理液を濾過、即ち精製を行って、液体貯留
器２２に供給する。
の間のライン上には、気泡分離機２の内部管２８を介し
て液体貯留器２２に供給される処理液を濾過する濾過手
段としてのフィルタ３８が備えられている。このフィル
タ３８は、処理液を濾過、即ち精製を行って、液体貯留
器２２に供給する。
【００２１】このような構成からなる本実施の形態によ
ると、処理液と気泡との比重差を利用して処理液から気
泡を分離、除去して貯留器２２に供給することで、気泡
によるパーティクルの発生を防止することができ、また
フィルタ３８等の寿命を延長させることができる。ま
た、本実施の形態は、感知器３４を気泡分離機２の外部
に備えることで、処理液の供給時に感知器３４のチュー
ブによる流動不良等の誤動作が生じることを防止でき、
これにより液体容器２０に処理液が残存している状態で
廃液してしまうことがなくなる。
ると、処理液と気泡との比重差を利用して処理液から気
泡を分離、除去して貯留器２２に供給することで、気泡
によるパーティクルの発生を防止することができ、また
フィルタ３８等の寿命を延長させることができる。ま
た、本実施の形態は、感知器３４を気泡分離機２の外部
に備えることで、処理液の供給時に感知器３４のチュー
ブによる流動不良等の誤動作が生じることを防止でき、
これにより液体容器２０に処理液が残存している状態で
廃液してしまうことがなくなる。
【００２２】次に、このような構成からなる本発明によ
る半導体装置製造用処理液供給装置を使用する場合、ま
ず、液体貯留器２２に処理液を供給するため、処理液を
収容した液体容器２０を流入口２４のラインに接続す
る。そして、ポンプ３０のポンピング動作で処理液を気
泡分離機２の液体収容器２６内に流入させることにより
図３に示す液体流入段階１０１を実行する。
る半導体装置製造用処理液供給装置を使用する場合、ま
ず、液体貯留器２２に処理液を供給するため、処理液を
収容した液体容器２０を流入口２４のラインに接続す
る。そして、ポンプ３０のポンピング動作で処理液を気
泡分離機２の液体収容器２６内に流入させることにより
図３に示す液体流入段階１０１を実行する。
【００２３】このように、液体収容器２６に流入した処
理液は、液体収容器２６の流入口２４近傍で処理液と気
泡とが分離され、気泡は比重差により上昇し、処理液は
液体収容器２６の底面にドロップする。即ち、ポンプ３
０のポンピング動作等で気泡を含んだ処理液は、比重を
利用して処理液と気泡とを分離して除去する。この処理
液から分離、除去された気泡は、排気口３６を介して外
部に排気される。
理液は、液体収容器２６の流入口２４近傍で処理液と気
泡とが分離され、気泡は比重差により上昇し、処理液は
液体収容器２６の底面にドロップする。即ち、ポンプ３
０のポンピング動作等で気泡を含んだ処理液は、比重を
利用して処理液と気泡とを分離して除去する。この処理
液から分離、除去された気泡は、排気口３６を介して外
部に排気される。
【００２４】また図３に示したように、液体収容器２６
の内部では、処理液の比重により浮袋３２が動作する浮
袋作動段階１０２が実行される。また、浮袋作動段階１
０２と同時に、感知器３４により浮袋３２の動作を感知
する浮袋作動感知段階１０３が実行される。
の内部では、処理液の比重により浮袋３２が動作する浮
袋作動段階１０２が実行される。また、浮袋作動段階１
０２と同時に、感知器３４により浮袋３２の動作を感知
する浮袋作動感知段階１０３が実行される。
【００２５】そして、浮袋作動感知段階１０３が実行さ
れると、感知器３４の信号入力により気泡を外部に排気
するため、排気口３６を制御する。また、感知器３４
は、ポンプ３０等を制御して気泡分離機２の液体収容器
２６に流入される処理液の流入量を制御する。即ち、浮
袋３２が流入口２４の下側で感知された時は、排気口３
６を閉鎖してポンプ３０による継続的なポンピングを実
行する。一方、浮袋３２が供給管２４の上側に感知され
た時は、排気口３６を開放して処理液から分離された気
泡を外部に排気し、ポンプ３０のポンピング動作を停止
して処理液の流入を中断させる。このように感知器３４
は、浮袋３２の動作を感知による信号入力により排気口
３６及びポンプ３０を制御する制御段階１０４を実行す
る。
れると、感知器３４の信号入力により気泡を外部に排気
するため、排気口３６を制御する。また、感知器３４
は、ポンプ３０等を制御して気泡分離機２の液体収容器
２６に流入される処理液の流入量を制御する。即ち、浮
袋３２が流入口２４の下側で感知された時は、排気口３
６を閉鎖してポンプ３０による継続的なポンピングを実
行する。一方、浮袋３２が供給管２４の上側に感知され
た時は、排気口３６を開放して処理液から分離された気
泡を外部に排気し、ポンプ３０のポンピング動作を停止
して処理液の流入を中断させる。このように感知器３４
は、浮袋３２の動作を感知による信号入力により排気口
３６及びポンプ３０を制御する制御段階１０４を実行す
る。
【００２６】また、気泡が分離、除去された処理液は、
内部管２８を介して液体貯留器２２に供給される。ここ
で、内部管２８を介して液体貯留器２２に供給される処
理液は、内部管２８と液体貯留器２２との間のライン上
に設けたフィルタ３８を利用して処理液を濾過、即ち、
精製させて液体貯留器２２に供給する。このように、気
泡を分離させて供給した処理液は、液体貯留部２２に貯
留された後、工程実行時に各製造設備に供給される。
内部管２８を介して液体貯留器２２に供給される。ここ
で、内部管２８を介して液体貯留器２２に供給される処
理液は、内部管２８と液体貯留器２２との間のライン上
に設けたフィルタ３８を利用して処理液を濾過、即ち、
精製させて液体貯留器２２に供給する。このように、気
泡を分離させて供給した処理液は、液体貯留部２２に貯
留された後、工程実行時に各製造設備に供給される。
【００２７】このような構成からなる本実施の形態によ
ると、処理液の流入量等を制御する感知器３４を気泡分
離機２の外部に備えることにより感知器３４のチューブ
の流動不良等による誤動作を未然に防止して感知器３４
の誤動作を同時に防止することができる。また、感知器
３４を外部に設けて誤動作を防止することで、液体容器
２０に処理液が収容された状態で感知器３４の誤動作に
より処理液が不要に廃液されることを減少できる。ま
た、気泡分離機２を利用することで、処理液から気泡を
分離、除去して液体貯留器２２に供給するため、気泡に
よるフィルタ３８の不良を防止することができる。即
ち、気泡によるパーティクルの発生を防止するととも
に、濾過手段であるフィルタ３８等の寿命を延長させる
ことができる。このように本実施の形態は、処理液から
気泡を分離、除去した完全な状態で液体貯留器２２に処
理液を供給することができる。
ると、処理液の流入量等を制御する感知器３４を気泡分
離機２の外部に備えることにより感知器３４のチューブ
の流動不良等による誤動作を未然に防止して感知器３４
の誤動作を同時に防止することができる。また、感知器
３４を外部に設けて誤動作を防止することで、液体容器
２０に処理液が収容された状態で感知器３４の誤動作に
より処理液が不要に廃液されることを減少できる。ま
た、気泡分離機２を利用することで、処理液から気泡を
分離、除去して液体貯留器２２に供給するため、気泡に
よるフィルタ３８の不良を防止することができる。即
ち、気泡によるパーティクルの発生を防止するととも
に、濾過手段であるフィルタ３８等の寿命を延長させる
ことができる。このように本実施の形態は、処理液から
気泡を分離、除去した完全な状態で液体貯留器２２に処
理液を供給することができる。
【００２８】以上、本発明によってなされた半導体装置
製造用処理液供給装置の実施の形態を詳細に説明した
が、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例え
ば、気泡分離機２を合成樹脂であるテフロン樹脂により
形成した実施の形態を説明したが、これに限定されるも
のではない。また、浮袋３２をテフロン等の樹脂により
形成した実施の形態を説明したが、これに限定されるも
のではなく、浮遊可能な他素材を使用してもよい。
製造用処理液供給装置の実施の形態を詳細に説明した
が、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例え
ば、気泡分離機２を合成樹脂であるテフロン樹脂により
形成した実施の形態を説明したが、これに限定されるも
のではない。また、浮袋３２をテフロン等の樹脂により
形成した実施の形態を説明したが、これに限定されるも
のではなく、浮遊可能な他素材を使用してもよい。
【００２９】
【発明の効果】従って、本発明による半導体装置製造用
気泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造用処理液供
給装置並びにその駆動方法によると、感知部のチューブ
の流動不良等による誤動作を防止することで不良の発生
を抑制し、また気泡を分離、除去させた処理液を所定の
生産工程に供給するため、生産効率を向上させる効果が
ある。
気泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造用処理液供
給装置並びにその駆動方法によると、感知部のチューブ
の流動不良等による誤動作を防止することで不良の発生
を抑制し、また気泡を分離、除去させた処理液を所定の
生産工程に供給するため、生産効率を向上させる効果が
ある。
【図１】従来の半導体装置製造用処理液供給装置を示す
構成図。
構成図。
【図２】本発明による半導体装置製造用処理液供給装置
の実施の形態を示す構成図。
の実施の形態を示す構成図。
【図３】図２に示した半導体装置製造用処理液供給装置
の駆動方法を示す工程図。
の駆動方法を示す工程図。
２ 気泡分離機 ２０ 液体容器 ２２ 液体貯留器 ２４ 流入口 ２６ 液体収容器 ２８ 内部管 ３０ ポンプ ３２ 浮袋 ３４ 感知器 ３６ 排気口 ３８ フィルタ
Claims (13)
- 【請求項１】 側壁に形成された流入口から流入した処
理液を収容する中空の液体収容器と、この液体収容器の
前記中空内に設けられ下端部が前記流入口の垂直位置よ
り下方に位置して収容される前記処理液に浸漬する内部
管とを備えてなることを特徴とする半導体装置製造用気
泡分離機。 - 【請求項２】 前記液体収容器及び内部管は、テフロン
材質により形成されていることを特徴とする請求項１に
記載の半導体装置製造用気泡分離機。 - 【請求項３】 前記液体収容器と内部管との間には、前
記処理液の浮力によって作動する浮袋がさらに備えられ
ていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置製
造用気泡分離機。 - 【請求項４】 前記浮袋は、その底面が弧状形態に形成
されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装
置製造用気泡分離機。 - 【請求項５】 前記浮袋は、テフロン材質により形成さ
れていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置
製造用気泡分離機。 - 【請求項６】 前記液体収容器の上部側面には、前記処
理液から分離した気泡を排気させる排気口がさらに備え
られていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装
置製造用気泡分離機。 - 【請求項７】 前記流入口の上下部には、前記浮袋の動
作を感知する感知器がさらに備えられていることを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置製造用気泡分離機。 - 【請求項８】 処理液を収容する液体容器と、 前記液体容器から処理液を移送させるポンピング手段
と、 前記ポンピング手段によって流入された前記処理液の比
重を利用して処理液に含有した気泡を分離、除去する気
泡分離機と、 前記気泡分離機によって気泡を分離、除去した処理液を
流入して貯留する液体貯留器と、 を備えてなることを特徴とする半導体装置製造用処理液
供給装置。 - 【請求項９】 前記気泡分離機は、側壁に形成された流
入口から流入した前記処理液を収容する中空の液体収容
器と、この液体収容器の前記中空内に設けられ下端部が
前記流入口の垂直位置より下方に位置して収容される前
記処理液に浸漬する内部管とにより形成されていること
を特徴とする請求項８に記載の半導体装置製造用液体供
給装置。 - 【請求項１０】 前記液体収容器と内部管との間には前
記流入した処理液の浮力によって作動する浮袋が備えら
れ、前記液体収容器の上部側面には前記流入された処理
液から分離した気泡を排気する排気口がさらに備えられ
ていることを特徴とする請求項９に記載の半導体装置製
造用処理液供給装置。 - 【請求項１１】 前記流入口の上下部には、前記浮袋の
動作を感知して前記ポンピング手段及び排気口の動作を
制御する感知器がさらに備えられていることを特徴とす
る請求項９に記載の半導体装置製造用処理液供給装置。 - 【請求項１２】 前記気泡分離機と液体貯留部との間に
は、前記処理液を濾過するフィルタがさらに備えられて
いることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置製造
用処理液供給装置。 - 【請求項１３】 側壁に形成された流入口から流入した
処理液を収容する中空の液体収容器と、この液体収容器
の前記中空内に設けられ下端部が前記流入口の垂直位置
より下方に位置して前記流入した処理液に浸漬した内部
管とからなる気泡分離機を利用して前記液体収容器に処
理液を流入させる液体流入段階と、 前記液体収容器と内部管との間に設けられた浮袋が前記
液体収容器に流入した処理液の浮力によって作動する浮
袋作動段階と、 前記気泡分離機の流入口の上下部に備えられた感知器を
利用して前記浮袋の動作を感知する感知段階と、 前記処理液を気泡分離機の液体収容器に流入させるポン
プと、前記流入した処理液から分離される気泡を排気で
きるように前記液体収容器の上部側面に形成した排気部
とを前記感知器の信号入力によって制御する制御段階
と、を備えてなることを特徴とする半導体装置製造用液
体供給装置の駆動方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1997P-37367 | 1997-08-05 | ||
| KR1019970037367A KR100280011B1 (ko) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 반도체장치 제조용 기포분리기와 이를 적용한 액체공급장치 및 그 구동방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167715A true JPH1167715A (ja) | 1999-03-09 |
| JP4042875B2 JP4042875B2 (ja) | 2008-02-06 |
Family
ID=19516911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12336598A Expired - Fee Related JP4042875B2 (ja) | 1997-08-05 | 1998-05-06 | 半導体装置製造用気泡分離機及びこれを用いた半導体装置製造用処理液供給装置並びにその駆動方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4042875B2 (ja) |
| KR (1) | KR100280011B1 (ja) |
| TW (1) | TW447005B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100394274B1 (ko) * | 2001-10-12 | 2003-08-09 | 금호산업주식회사 | 고무 접착방지용 용액 저장용기 |
| KR100812146B1 (ko) * | 2001-10-31 | 2008-03-12 | 주식회사 포스코 | 유기피복 수지용액 탱크의 거품 제거장치 |
| JP2009500825A (ja) * | 2005-06-30 | 2009-01-08 | ラム リサーチ コーポレーション | ナノスケールの半導体処理のためにバブルフリーの液体を生成するためのシステムおよび方法 |
| KR101423161B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2014-07-28 | 국방과학연구소 | 기포함유성 액체용 기포제거장치, 기포함유성 액체용 기포제거 및 기화장치, 기포함유성 액체의 기포제거방법, 기포함유성 액체의 기포제거 및 기화방법 |
| WO2022014371A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 株式会社ジェイ・イー・ティ | セルユニット、測定装置及び基板処理装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100502161B1 (ko) * | 1998-05-19 | 2005-11-21 | 삼성전자주식회사 | 액체 여과 장치 |
| KR100580873B1 (ko) * | 1999-06-17 | 2006-05-16 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 식각장치 |
| ATE368017T1 (de) | 2000-03-14 | 2007-08-15 | James Hardie Int Finance Bv | Faserzementbaumaterialien mit zusatzstoffen niedriger dichte |
-
1997
- 1997-08-05 KR KR1019970037367A patent/KR100280011B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-04-20 TW TW087106018A patent/TW447005B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-06 JP JP12336598A patent/JP4042875B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR100394274B1 (ko) * | 2001-10-12 | 2003-08-09 | 금호산업주식회사 | 고무 접착방지용 용액 저장용기 |
| KR100812146B1 (ko) * | 2001-10-31 | 2008-03-12 | 주식회사 포스코 | 유기피복 수지용액 탱크의 거품 제거장치 |
| JP2009500825A (ja) * | 2005-06-30 | 2009-01-08 | ラム リサーチ コーポレーション | ナノスケールの半導体処理のためにバブルフリーの液体を生成するためのシステムおよび方法 |
| KR101423161B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2014-07-28 | 국방과학연구소 | 기포함유성 액체용 기포제거장치, 기포함유성 액체용 기포제거 및 기화장치, 기포함유성 액체의 기포제거방법, 기포함유성 액체의 기포제거 및 기화방법 |
| WO2022014371A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 株式会社ジェイ・イー・ティ | セルユニット、測定装置及び基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4042875B2 (ja) | 2008-02-06 |
| KR100280011B1 (ko) | 2001-03-02 |
| TW447005B (en) | 2001-07-21 |
| KR19990015330A (ko) | 1999-03-05 |
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