JP2020026129A - モジュール基板の洗浄方法および洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
Description
19 吐出口
21 供給口
57 モジュール基板
58 吐出口側表面
59 供給口側表面
67 第二空間
68 第一空間
100 モジュール基板洗浄装置
Claims (15)
- モジュール基板の一方の面に設けられ、流体を吐出可能な吐出口と、前記モジュール基板の他方の面に設けられ、前記吐出口と前記モジュール基板の内部で連通し、前記吐出口よりも開口面積が大きな供給口と、を備えた前記モジュール基板を洗浄する洗浄方法であって、
前記モジュール基板の外部であり、前記モジュール基板の前記吐出口が形成された吐出口面と接する第一空間を流体で満たす工程と、
前記モジュール基板の外部であり、前記モジュール基板の前記供給口が形成された供給口面と接する第二空間を流体で満たす工程と、
前記吐出口から前記供給口へと流体を流す第一洗浄工程と、
前記供給口から前記吐出口へと流体を流す第二洗浄工程と、
を有することを特徴とするモジュール基板の洗浄方法。 - 前記第一洗浄工程及び前記第二洗浄工程の少なくとも一方の洗浄工程において、前記モジュール基板が有する流体を吐出するための機構を用いて、流体に振動を加える請求項1記載の洗浄方法。
- 前記流体が、モジュール基板に付着した有機物を溶解する液体である請求項1または請求項2に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記液体が、アルコール類、エーテル類である請求項3に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記第一洗浄工程を行った後に前記第二洗浄工程を行う請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記第一洗浄工程と前記第二洗浄工程とを複数回行う請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記第一洗浄工程、及び前記第二洗浄工程の終了判断を、前記吐出口からの流体の吐出結果から行う請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記第一洗浄工程、及び前記第二洗浄工程の終了判断を、前記第一空間、及び前記第二空間を満たす流体のパーティクル測定結果から行う請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記第一洗浄工程では、前記第二空間における圧力を制御可能な圧力制御手段で前記第二空間の圧力を制御することで、流体を前記吐出口から前記供給口へと流す請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記第二洗浄工程では、前記圧力制御手段で前記第二空間における圧力を制御することで、流体を前記供給口から前記吐出口へと流す請求項9に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記圧力制御手段によって、前記第二空間と可撓性部材によって分けられた第三空間における圧力を制御することで、前記第一洗浄工程および前記第二洗浄工程を行う請求項10に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記第一洗浄工程には、前記供給口面の洗浄を行う供給口面洗浄工程が含まれ、前記第二洗浄工程には、前記吐出口面の洗浄を行う吐出口面洗浄工程が含まれる請求項1ないし請求項11のいずれか1項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記第二空間における流体の循環を行う循環工程を更に有する請求項1ないし請求項12のいずれか1項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- 前記循環工程では、循環する流体のろ過を行う請求項13に記載のモジュール基板の洗浄方法。
- モジュール基板の一方の面に設けられ、流体を吐出可能な吐出口と、前記モジュール基板の他方の面に設けられ、前記吐出口と前記モジュール基板の内部で連通し、前記吐出口よりも開口面積が大きな供給口と、を備えた前記モジュール基板と、
流体を収容可能であり、内部が可撓性部材で第二空間と第三空間とに分けられ、前記モジュール基板の前記供給口と前記第二空間とが連通する収容容器と、
前記第三空間と接続され、前記第三空間の圧力を制御可能な圧力制御手段と、
前記モジュール基板の前記吐出口が開口する面を覆うことが可能に設けられ、前記モジュール基板と当接することで前記吐出口と連通する第一空間を形成するキャップ手段と、を備えた洗浄装置において、
前記第一空間と前記第二空間とを流体で満たし、
前記圧力制御手段によって、前記吐出口から前記供給口への流体の流れおよび前記供給口から前記吐出口への流体の流れを生じさせることで前記モジュール基板を洗浄することを特徴とする洗浄装置。
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2018
- 2018-12-26 JP JP2018243197A patent/JP7224906B2/ja active Active
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