KR101972675B1 - 도포 장치 - Google Patents

도포 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101972675B1
KR101972675B1 KR1020177001103A KR20177001103A KR101972675B1 KR 101972675 B1 KR101972675 B1 KR 101972675B1 KR 1020177001103 A KR1020177001103 A KR 1020177001103A KR 20177001103 A KR20177001103 A KR 20177001103A KR 101972675 B1 KR101972675 B1 KR 101972675B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
valve
nozzle
opening
closing
suction
Prior art date
Application number
KR1020177001103A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170018927A (ko
Inventor
마사노리 이마무라
가즈오 모리오카
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20170018927A publication Critical patent/KR20170018927A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101972675B1 publication Critical patent/KR101972675B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/085Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to flow or pressure of liquid or other fluent material to be discharged
    • B05B12/087Flow or presssure regulators, i.e. non-electric unitary devices comprising a sensing element, e.g. a piston or a membrane, and a controlling element, e.g. a valve
    • B05B12/088Flow or presssure regulators, i.e. non-electric unitary devices comprising a sensing element, e.g. a piston or a membrane, and a controlling element, e.g. a valve the sensing element being a flexible member, e.g. membrane, diaphragm, bellows
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/40Filters located upstream of the spraying outlets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/023Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/08Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61JCONTAINERS SPECIALLY ADAPTED FOR MEDICAL OR PHARMACEUTICAL PURPOSES; DEVICES OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR BRINGING PHARMACEUTICAL PRODUCTS INTO PARTICULAR PHYSICAL OR ADMINISTERING FORMS; DEVICES FOR ADMINISTERING FOOD OR MEDICINES ORALLY; BABY COMFORTERS; DEVICES FOR RECEIVING SPITTLE
    • A61J3/00Devices or methods specially adapted for bringing pharmaceutical products into particular physical or administering forms
    • A61J3/005Coating of tablets or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

도포 장치(1)에 있어서, 개폐 밸브(35)는, 제어부(51)에 의해 부여되는 전기 신호에 기초하여 개동작 및 폐동작을 조정하는 것이 가능한 모터(66)를 갖는다. 석백 밸브(47)는, 전기 신호에 기초하여 배관(31)의 상류 및 하류와 연통하는 석백용 유로(74)의 용적 변화량을 조정하는 것이 가능한 모터(76)를 구비하고 있다. 제어부(51)는, 모터(66, 76)에 전기 신호를 부여하여 개폐 밸브(35)의 폐동작과 석백 밸브(47)의 흡인 동작의 개시를 조정할 수 있으므로, 액 차단 조정을 간단히 할 수 있다.

Description

도포 장치{COATING DEVICE}
본 발명은, 반도체 기판, 액정 표시 장치용 유리 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판 등의 기판의 표면에 포토레지스트 등의 박막을 형성하는 도포 장치에 관한 것이다.
종래의 도포 장치는, 기판에 레지스트 액 등의 약액을 토출하는 노즐과, 노즐과 연통하는 레지스트 배관과, 도포액을 저장하는 약액 용기로부터 약액을 빨아 올려 레지스트 배관을 통해 약액을 내보내는 펌프를 구비하고 있다. 또, 레지스트 배관에 있어서, 노즐과 펌프의 사이에는, 레지스트 배관을 개폐하여, 노즐로부터의 약액의 토출 및 약액의 토출의 정지를 선택적으로 행하는 개폐 밸브가 설치되고, 이 개폐 밸브와 펌프의 사이에는, 이물을 제거하는 이물 제거용 필터가 설치되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 또, 노즐과 개폐 밸브의 사이에는, 석백(suck back) 밸브가 설치되는 경우가 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).
또, 이물 제거용 필터와 노즐의 거리가 길면, 이물 제거용 필터로 이물을 제거한 후에 약액 중에 새로운 이물이 발생할 가능성이 있다. 그 때문에, 이물 제거 필터는, 최대한, 노즐측에 삽입하는 것이 바람직하다. 특허 문헌 3에는, 노즐과 개폐 밸브의 사이에 이물 제거용 필터가 설치된 구성이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 구성의 경우, 노즐로부터 약액이 흘러 넘치는 액 넘침(또는, 누액)의 문제가 발생한다. 액 넘침이 된 약액은 도포 얼룩이 되고, 제품 불량이 된다.
즉, 노즐에 의해 약액을 토출하고 있는 상태에서, 개폐 밸브를 닫아도, 이물 제거 필터 내에는 공급된 약액이 압력을 가진 상태로 남아 있다. 그 때문에, 개폐 밸브를 닫아도, 당분간, 이물 제거용 필터의 잔압에 의해 약액이 토출된다. 이로 인해, 액 넘침이 발생한다. 그래서, 액 넘침을 방지하기 위해서, 특허 문헌 3에는, 석백 밸브가 이용되는 것이 개시되어 있다.
또한, 도 8은, 종래의 도포 장치의 주요부 구성도이다. 도 8의 도포 장치에서는, 개폐 밸브(235) 및 석백 밸브(247)는, 에어를 공급함으로써 구동된다. 에어의 공급은, 스피드 컨트롤러(266, 276)에서 에어 공급원(295)으로부터의 에어의 유입량을 조정함으로써 행해진다. 개폐 밸브(277)는, 에어의 공급 및 에어의 공급의 정지를 선택적으로 행하고, 개폐 밸브(277)는, 제어부(251)에 의해 제어된다.
일본국 특허공개 2003-185053호 공보(도 5 등) 일본국 특허공개 2007-117892호 공보(도 3 등) 일본국 특허공개 평11-128817호 공보(도 4 및 도 5 등)
그러나, 상술의 특허 문헌 3과 같이, 도 8의 종래의 도포 장치에 있어서, 노즐(211)과 개폐 밸브(235) 사이의 배관(231)에 이물 제거용 필터가 설치되는 경우, 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 종래, 스피드 컨트롤러(266, 276)에서 에어의 유입량을 조정함으로써, 개폐 밸브(235)에서는 개폐 속도를 조정하고, 또, 석백 밸브(247)에서는 석백량과 석백 개시 타이밍을 조정하고 있다. 이로 인해, 약액의 공급을 실제로 정지시키는 「액 차단」의 조정을 행하고 있다. 이 액 차단 조정은 스피드 컨트롤러(266, 276)를 수작업으로 조정함으로써 행해지고 있다. 통상, 1대의 도포 장치에는, 다수의 노즐이 구비되어 있고, 그 노즐마다 상기 이물 제거 필터 등을 개재한 약액 공급 계통이 설치되어 있다. 그 때문에, 이러한 「액 차단」의 조정을 개개의 노즐에 대해서 행함에 있어서, 작업 시간이 너무 걸리기 때문에, 실용 가능 레벨은 아니다. 또, 같은 처리를 행하는 도포 장치가, 기판 처리 장치에 복수대 설치되는 일이 많고, 각 도포 장치의 각각에 있어서, 상기 「액 차단」의 조정을 행함에 있어서, 도포 장치 간의 기차(機差)가 생기지 않도록 똑같이 단시간에 조정하는 것이 매우 곤란했다. 그 때문에, 노즐(211)과 개폐 밸브(235)의 사이에 이물 제거용 필터가 설치되는 경우라도, 액 차단 조정을 단시간에 간단히 할 수 있는 것이 요구되고 있다.
또, 도 9는, 과제를 설명하기 위한 2차 필터(45) 및 조인트부(83) 등에 있어서의 통상 위치(P1) 및 필터 교환 위치(P3)를 나타내는 도면이다. 도 9에 있어서, 후술하는 각 실시예 등과 같은 부호를 붙여 설명한다.
2차 필터(이물 제거용 필터)(45)는, 배관(레지스트 배관)(31)에 대해서 착탈 가능하게 구성되지만, 필터 교환 시에 2차 필터(45)와 배관(31)을 연결시키는 조인트부(83)(상류측 조인트부(84) 및 하류측 조인트부(85))로부터 약액이 흘러나오는 문제가 있다. 즉, 도 9와 같이, 상하 방향으로 배치되는 조인트부(83)의 도중에 2차 필터(45)가 설치되어 있다고 한다(도 9의 통상 위치(P1) 참조). 그리고, 필터(45)의 하방에 설치된 축(AX202) 둘레에 상하 방향으로 배치되는 조인트부(83)를 앞(도 9 중의 좌측)으로 넘어뜨린다. 이 넘어뜨린 상태(필터 교환 위치(P3) 참조)로 필터 교환하고자 하면, 조인트부(83)로부터 약액이 흘러나와 버린다. 그 때문에, 필터 교환시에 필터(45)와 배관(31)의 조인트부(83)로부터 약액이 흘러나오는 것을 방지하는 것이 바람직한다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 노즐과 개폐 밸브의 사이에 필터가 존재하는 경우라도, 액 차단 조정을 간단히 할 수 있는 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 필터 교환시에 필터와 배관의 조인트부로부터 약액이 흘러나오는 것을 방지할 수 있는 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다. 즉, 본 발명에 따른 도포 장치는, 기판에 약액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐과 연통하는 배관과, 상기 배관을 통해 상기 노즐에 약액을 공급하는 약액 공급부와, 상기 노즐과 상기 약액 공급부 사이의 상기 배관에 설치되고, 전기 신호에 기초하여 개동작 및 폐동작을 조정하는 것이 가능한 개폐 구동부를 갖는, 상기 배관을 개폐하는 개폐 밸브와, 상기 노즐과 상기 개폐 밸브 사이의 상기 배관에 설치된 노즐측 필터와, 상기 노즐측 필터와 상기 개폐 밸브 사이의 상기 배관에 설치되고, 전기 신호에 기초하여 상기 배관의 상류 및 하류와 연통하는 유로의 용적 변화량을 조정하는 것이 가능한 흡인 압출(押出) 구동부를 갖는 석백 밸브와, 상기 개폐 구동부와 상기 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여, 상기 개폐 밸브의 폐동작의 개시와 상기 석백 밸브에 의한 흡인 동작의 개시를 제어하는 제어부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 따른 도포 장치에 의하면, 개폐 밸브는, 제어부에 의해 부여되는 전기 신호에 기초하여, 개동작 및 폐동작을 조정하는 것이 가능한 개폐 구동부를 갖는다. 석백 밸브는, 제어부에 의해 부여되는 전기 신호에 기초하여 배관의 상류 및 하류와 연통하는 유로의 용적 변화량을 조정하는 것이 가능한 흡인 압출 구동부를 갖는다. 제어부는, 개폐 구동부와 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여 개폐 밸브의 폐동작과 석백 밸브의 흡인 동작의 개시를 조정할 수 있으므로, 액 차단 조정을 간단하게 할 수 있다.
또, 복수의 약액이나 복수의 노즐의 사이에 액 차단 조정을 행하는 경우, 종래의 수작업 조정에서는 작업 공정수가 너무 많았다. 그러나, 제어부를 통해 액 차단 조정을 간단히 할 수 있으므로, 예를 들면, 액 차단의 조건의 파라미터를 카피해 이용할 수 있고, 액 차단 조정을 단시간에 행할 수 있다. 그로 인해, 실용 가능한 레벨의 것으로 할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 도포 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여, 상기 노즐측 필터를 설치하지 않는 경우와 비교하여, 상기 석백 밸브의 유로의 용적 변화량을 많게 하도록 제어하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 필터의 눈이 미세한 경우는 노즐측 필터 내에 약액의 압력이 더해지기 쉬워지지만, 용적 변화량, 즉 석백량을 많게 하고 있으므로, 노즐측 필터 내에 더해져 있는 약액의 압력을 충분히 억제할 수 있다. 이로 인해, 액 차단을 빠르게 행하면서, 노즐 선단부로부터의 액 넘침을 방지할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 도포 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여, 상기 개폐 밸브의 폐동작을 개시하는 것과 동시 또는 개시하기 전에 상기 석백 밸브의 유로의 용적을 크게 하는 흡인 동작을 개시하도록 제어하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 개폐 밸브의 폐동작을 개시하는 것과 동시 또는 개시하기 전부터, 노즐측 필터 내에 더해져 있는 약액의 압력을 억제하고, 약액을 유로의 하류측을 향해 되돌리면서 노즐로부터 액을 차단할 수 있고(중단), 액 차단을 확실하고 부드럽게 행할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 도포 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여, 상기 개폐 밸브의 폐동작을 종료한 후에 상기 석백 밸브의 유로의 용적을 크게 하는 흡인 동작을 개시하도록 제어하는 것이 바람직하다. 노즐측 필터가 설치되어 있어도, 예를 들면 필터의 눈이 성긴 경우는, 노즐측 필터 내에 약액을 통과시키기 쉽고, 노즐측 필터에 압력이 더해지기 어렵다. 이 경우, 개폐 밸브의 폐동작이 종료한 상태로 석백 밸브에 의한 흡인 동작을 행하므로, 흡인 동작을 안정되게 행할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 도포 장치에 있어서, 상기 노즐측 필터의 상류 및 하류의 상기 배관에 대해서 상기 노즐측 필터를 분리 가능하게 연결시키기 위한 조인트부와, 상기 노즐측 필터의 하류측의 상기 조인트부의 개구부가 상기 노즐의 선단 개구부보다 높은 위치가 되도록, 상기 조인트부를 이동시키는 조인트 이동 기구를 더 구비하고 있는 것이 바람직하다. 노즐측 필터 하류측의 조인트부의 개구부가 노즐의 선단 개구부보다 높은 위치에 있다. 그 때문에, 그들 사이의 배관 내에 존재하는 약액은, 노즐측 필터 하류측의 조인트부의 개구부로부터 흘러나오지 않고, 노즐의 선단 개구부로부터 토출된다. 그 때문에, 필터 교환시에, 조인트부 주변이나 조작자의 주변을 약액으로 더럽히지 않아도 되고, 필터 교환 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 도포 장치에 의하면, 개폐 밸브는, 제어부에 의해 부여되는 전기 신호에 기초하여, 개동작 및 폐동작을 조정하는 것이 가능한 개폐 구동부를 갖는다. 석백 밸브는, 제어부에 의해 부여되는 전기 신호에 기초하여 배관의 상류 및 하류와 연통하는 유로의 용적 변화량을 조정하는 것이 가능한 흡인 압출 구동부를 갖는다. 제어부는, 개폐 구동부와 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여 개폐 밸브의 폐동작과 석백 밸브의 흡인 동작의 개시를 조정할 수 있으므로, 액 차단 조정을 간단히 할 수 있다.
도 1은, 실시예 1에 따른 도포 장치의 개략 구성도이다.
도 2는, 노즐 이동 기구의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은, 실시예 1에 따른 개폐 밸브 및 석백 밸브의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는, 개폐 밸브 및 석백 밸브의 동작 조건을 예시한 도면이다.
도 5의 (a)는, 실시예 2의 필터 조인트 기구의 필터 부착 상태를 나타내는 도면이며, (b)는, 실시예 2의 필터 조인트 기구의 필터 교환 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은, 2차 필터 및 조인트부 등에 있어서의 통상 위치 및 필터 교환 위치를 나타내는 도면이다.
도 7은, 변형예에 따른 개폐 밸브 및 석백 밸브의 구성을 나타내는 도면이다.
도 8은, 종래의 도포 장치의 주요부 구성도이다.
도 9는, 과제를 설명하기 위한, 필터 및 조인트부 등에 있어서의 통상 위치 및 필터 교환 위치를 나타내는 도면이다.
실시예 1
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 도 1은, 실시예 1에 따른 도포 장치의 개략 구성도이며, 도 2는, 노즐 이동 기구의 구성을 나타내는 도면이다. 도 3은, 실시예 1에 따른 개폐 밸브 및 석백 밸브의 구성을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조한다. 도포 장치(1)는, 기판(W)을 수평 자세로 유지하고, 기판(W)의 대략 중심을 통과하는 축(AX1) 둘레로 기판(W)을 회전시키는 회전 유지부(3)를 구비하고 있다. 회전 유지부(3)는, 기판(W)을 회전 가능하게 유지하는 스핀 척(5)과, 스핀 척(5)을 회전시키는 척 회전 기구(7)를 구비하고 있다. 스핀 척(5)에는, 도시하지 않은 통기로가 형성되어 있고, 그 통기로 내를 배기함으로써, 기판(W)의 이면을 진공 흡착하여 유지하도록 구성되어 있다. 척 회전 기구(7)는, 모터 등으로 구성된다.
또, 도포 장치(1)는, 약액 토출시에, 회전하는 기판(W)으로부터 비산하는 약액을 받아내어 회수하는 컵(9)이 설치되어 있다. 컵(9)은, 도시하지 않은 기구에 의해 승강하도록 구성되어 있다. 회전 유지부(3)에 유지된 기판(W)의 상방에는, 레지스트액 등의 약액을 기판(W)을 향해 토출하는 노즐(11)이 배치된다. 노즐(11)은, 기판(W)의 대략 중앙의 토출 위치와, 기판(W)의 외측의 대기부(13)의 대기 위치의 사이에서 노즐 이동 기구(15)(도 2 참조)에 의해 이동된다.
도포 장치(1)는, 도 2와 같이, 2 이상의 노즐(11)을 구비하고 있다. 또한, 노즐(11)은 1개여도 된다. 각 노즐(11)은, 다른 종류의 약액을 토출하도록 해도 된다. 약액은, 예를 들면, 컬러레지스트액, 그 이외의 레지스트액, 반사 방지막 형성용의 약액 등이 이용된다. 노즐(11)은, 대기부(13)에서 대기한다. 대기부(13)는, 그 위치에 있어서, 노즐(11)로부터 토출한 약액을 배액할 수 있도록 구성되어 있다.
노즐 이동 기구(15)는, 1개의 노즐(11)을 파지하는 파지부(17)를 구비하고, 노즐(11)을 기판(W)의 표면에 따른 2차원 방향, 및 노즐(11)을 기판(W)에 대해서 가까이하거나 멀리하거나 할 수 있도록 구성되어 있다. 노즐 이동 기구(15)의 일례를 구체적으로 설명한다. 파지부(17)는, 제1 이동부(19)에 의해 Y방향으로 이동되도록 되어 있고, 파지부(17) 및 제1 이동부(19)는, 제2 이동부(21)에 의해 X방향으로 이동되도록 되어 있다. 즉, 제1 이동부(19) 및 제2 이동부(21)는, 파지부(17)를 기판(W)의 표면을 따라 2차원 방향(XY 방향)으로 이동 가능하다. 또, 제1 이동부(19)는, 상하 실린더(23)를 개재시켜, 제2 이동부(21)에 부착되어 있다. 상하 실린더(23)는, 파지부(17) 및 제1 이동부(19)를 Z방향으로 이동시킨다. 또한, 제1 이동부(19) 및 제2 이동부(21)는, 모터 등에 의해 구동되고, 상하 실린더(23)는, 에어 등의 기체를 공급하는 것 등에 의해 구동된다.
도 1로 되돌아간다. 도포 장치(1)는, 상술과 같이, 기판(W)에 약액을 토출하는 노즐(11)을 구비하고 있다. 도포 장치(1)는, 또한, 노즐(11)과 연통하는 배관(31)과, 배관(31)을 통해 노즐(11)에 약액을 공급하는 약액 공급부(33)와, 노즐(11)과 약액 공급부(33) 사이의 배관(31)에 설치된 개폐 밸브(35)를 구비하고 있다.
약액 공급부(33)는, 약액을 저장하는 약액 용기(37)와, 약액 용기(37)의 약액을 빨아올려 내보내는 펌프(39)와, 약액 용기(37)와 펌프(39) 사이의 배관(31)에 설치된 트랩 탱크(41)를 구비하고 있다. 트랩 탱크(41)는, 약액 용기(37)의 약액 잔량을 검지하는 것이며, 도시하지 않은 잔량 검지 센서가 설치되어 있다. 또, 트랩 탱크(41)에는, 드레인(41a)이 설치되어 있다. 드레인(41a)은, 약액 잔량 검지 후의 약액 공급시 등의 에어를 배출하는 폐수 라인이다.
또, 도포 장치(1)는, 약액 공급부(33)와 개폐 밸브(35) 사이의 배관(31)에 설치된 약액 공급부(33)측의 메인 필터(43)와, 노즐(11)과 개폐 밸브(35) 사이의 배관(31)에 설치된 2차 필터(45)와, 2차 필터(45)와 개폐 밸브(35) 사이의 배관(31)에 설치된 석백 밸브(47)를 구비하고 있다. 석백 밸브(47)는, 배관(31)의 상류 및 하류와 연통하는 석백용 유로(74)(도 3 참조)의 용적을 변화시키는 것이다. 그로 인해, 석백 밸브(47)는, 흡인 동작 및 압출 동작을 행한다. 또한, 약액 공급부(33), 메인 필터(43), 개폐 밸브(35), 석백 밸브(47) 및 2차 필터(45) 등은, 복수의 노즐(11)마다 설치되어 있다.
또한, 메인 필터(43)에는, 드레인(43a)이 설치되어 있다. 드레인(43a)도, 드레인(41a)과 마찬가지로 폐수 라인이며, 약액 용기(37)의 교환 후의 초기 공급시나 그 외 공급에 따라 혼입하는 등의 에어를 배출한다. 드레인(41a, 43a)을 사용하지 않는 경우는, 도시하지 않은 개폐 밸브 등으로 드레인(41a, 43a)에 약액이 흐르지 않도록 되어 있다. 또한, 2차 필터(45)는, 본 발명의 노즐측 필터에 상당한다.
또, 도포 장치(1)는, 이 장치(1)의 각 구성을 통괄적으로 제어하는 제어부(51)와, 도포 장치(1)를 조작하는 조작부(53)와, 도 4의 각종 동작 조건을 기억하는 기억부(55)를 구비하고 있다. 제어부(51)는, CPU 등으로 구성되고, 예를 들면, 회전 유지부(3), 노즐 이동 기구(15), 개폐 밸브(35), 펌프(39) 및 석백 밸브(47) 등을 제어한다. 조작부(53)는, 예를 들면, 액정 모니터 등의 표시부와, 키보드, 마우스 그 외 스위치 등 적어도 어느 하나로 구성되는 입력부를 구비하고 있다.
<개폐 밸브과 석백 밸브>
도 1 및 도 3과 같이, 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)는, 일체로 된 것이 이용되지만, 각각 별체로 구성되어 있어도 된다. 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)는, 예를 들면, 전기 신호로 각종 파라미터를 조정할 수 있는 DCV(디지털 컨트롤 밸브)로 구성된다.
개폐 밸브(35)는, 도 3과 같이, 중공의 실린더(61)와, 실린더(61) 내부에 설치되고, 상하 방향으로 이동하는 피스톤(62)과, 피스톤(62)의 선단에 부착된 다이어프램(63)을 구비하고 있다. 다이어프램(63)의 주연부는, 실린더(61) 내부의 측벽에 고정되어 있고, 다이어프램(63)은, 피스톤(62)의 이동 방향으로 실린더(61) 내부를 멀리하고 있다. 다이어프램(63)은, 불화 수지(예를 들면 PTFE)로 구성되어 있다. 또, 실린더(61) 내부에서는, 상류측 유로(64) 및 하류측 유로(65)가 연통하고 있고, 또, 하류측 유로(65)에는, 다이어프램(63)을 개재하여 피스톤(62)을 받는 밸브 시트(65a)가 설치되어 있다.
개폐 밸브(35)는, 전기 신호에 기초하여 개동작 및 폐동작을 조정하는 것이 가능한 모터(66)를 구비하고 있다. 즉, 피스톤(62)의 상하 방향의 이동은, 모터(66)에 의해 구동된다. 또한, 모터(66)는 감속기를 구비하고 있어도 된다. 모터(66)에 의해 피스톤(62)을 하강시키면, 피스톤(62)이 다이어프램(63)을 개재하여 밸브 시트(65a)에 접촉시킬 수 있다. 이로 인해, 하류측 유로(65)가 닫히고, 상류측 유로(64)로부터 하류측 유로(65)에의 약액의 흐름이 정지한다. 한편, 모터(66)에 의해 피스톤(62)을 상승시키면, 피스톤(62)이 다이어프램(63)과 함께 밸브 시트(65a)로부터 멀어지므로, 하류측 유로(65)가 열리고, 상류측 유로(64)로부터 하류측 유로(65)로 약액이 흐른다.
석백 밸브(47)는, 중공의 실린더(71)와, 실린더(71) 내부에 설치되고, 상하 방향으로 이동하는 피스톤(72)과, 피스톤(72)의 선단에 부착된 다이어프램(73)을 구비하고 있다. 다이어프램(73)의 주연부는, 실린더(71) 내부의 측벽에 고정되어 있고, 다이어프램(73)은, 피스톤(72)의 이동 방향으로 실린더(71) 내부를 멀리하고 있다. 다이어프램(73)은, 불소 수지로 구성되어 있다. 실린더(71) 내부에는, 석백용 유로(74)가 설치되어 있고, 도 3에서는, 석백용 유로(74)는, 개폐 밸브(35)의 하류측 유로(65)와 연통하고 있다.
석백 밸브(47)는, 전기 신호에 기초하여 배관(31)의 상류 및 하류와 연통하는 석백용 유로(74)의 용적 변화량을 조정하는 것이 가능한 모터(76)을 구비하고 있다. 즉, 피스톤(72)의 상하 방향의 이동은, 피스톤(62)과 같이, 모터(76)에 의해 구동된다. 모터(76)는 감속기를 구비하고 있어도 된다. 모터(76)에 의해 피스톤(72)을 소정 높이로부터 상승시키면, 석백용 유로(74)의 용적을 크게 하는(늘리는) 흡인 동작을 행한다. 또, 모터(76)에 의해 피스톤(72)을 상승시킨 높이로부터 소정 높이로 되돌리면, 석백용 유로(74)의 용적이 작아지고(줄어들고), 압출 동작을 행한다.
또한, 도 3에서는, 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)는, 다이어프램(63, 73)을 구비하고 있지만, 다이어프램(63, 73)을 구비하지 않는 구성이어도 된다. 또, 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)는, 모터(66, 76)에 의해 구동하는 것을 제외하고는 공지의 구성이어도 된다. 모터(66)는 본 발명의 개폐 구동부에 상당하고, 모터(76)는 흡인 압출 구동부에 상당한다.
모터(66, 76)는, 제어부(51)에 의해 미리 설정된 동작 조건에 의해 제어된다. 또, 모터(66, 76)는, 개개로 제어되고, 예를 들면, 동작 개시를 맞추거나, 어느 쪽을 늦추거나 할 수 있고, 또, 모터(66, 76)에 부여하는 펄스 신호를 각각 바꾸어 피스톤(62, 72)의 상하 방향의 이동량 및 속도 중 적어도 어느 하나를 바꿀 수 있다. 또, 개폐 밸브(35)에서는, 개동작 및 폐동작의 각각의 속도를 임의로 설정하여 바꿀 수 있다. 도 4는, 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)의 동작 조건을 예시한 도면이다. 도 4는, 다음의 도포 장치(1)의 동작으로 설명한다.
<도포 장치의 동작>
다음에, 도포 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 도 1을 참조한다. 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 회전 유지부(3)에 기판(W)이 반송된다. 회전 유지부(3)는, 기판(W)의 이면을 유지하고, 기판(W)을 축(AX1) 둘레로 미리 설정된 회전 속도(rpm)로 회전시킨다. 또, 도 2의 노즐 이동 기구(15)는, 대기부(13)의 대기 위치에 존재하는 복수개의 노즐(11) 중 임의의 하나의 노즐(11)을 파지부(17)로 파지하고, 파지한 노즐(11)을 대기 위치로부터 기판(W)의 회전 중심(축(AX1))의 토출 위치로 이동시킨다.
도 1로 되돌아간다. 펌프(39)는, 동작시킨 상태이다. 제어부(51)는, 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)를 제어한다. 제어부(51)는, 개폐 밸브(35)를 제어하여 배관(31)을 열고, 석백 밸브(47)를 제어하여 석백용 유로(74)의 용적을 작게 하는 압출 동작을 행한다. 이로 인해, 펌프(39)로 보내진 약액은, 펌프(39)로부터 노즐(11)에 도달하는 배관(31), 및 배관(31)에 개재하여 설치된 메인 필터(43), 개폐 밸브(35), 석백 밸브(47) 및 2차 필터(45)를 통해 보내지고, 노즐(11)로부터 토출된다. 2차 필터(45)가 설치되어 있음으로써, 메인 필터(43) 이후에 발생한 이물을 제거할 수 있다. 이로 인해, 예를 들면, 컬러레지스트 도포 성막 공정에 있어서, 2차 필터(45)가 이물의 50% 삭감을 실행하고, 제품의 수율은 약70~80%에서 약 100% 정도로 향상할 수 있다.
또, 제어부(51)는, 개폐 밸브(35)를 제어하여 배관(31)을 닫고, 석백 밸브(47)를 제어하여 석백용 유로(74)의 용적을 크게 하는 흡인 동작을 행한다. 이로 인해, 노즐(11)로부터의 약액 토출이 정지하고, 노즐(11)의 선단부로부터의 액 넘침을 방지한다.
노즐(11)로부터 소정량의 약액을 토출 후, 노즐 이동 기구(15)는, 파지하는 노즐(11)을 토출 위치로부터 대기 위치로 이동시키고, 노즐(11)을 대기부(13)에 올려 놓고, 파지부(17)로부터 노즐(11)을 떼어 놓는다. 또, 회전 유지부(3)는, 기판(W)의 회전을 정지시키고, 기판(W) 이면의 유지를 해제한다. 회전 유지부(3)에 의한 기판(W) 이면의 유지가 해제된 기판(W)은, 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 다른 처리 장치 등에 반송된다.
여기서, 제어부(51)에 의한 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)의 제어에 대해 설명한다. 도 4는, 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)의 동작 조건을 예시한 도면이다. 도 4에서는, 2차 필터 없음, 2차 필터 3.0㎛ 및 2차 필터 1.0㎛의 경우의 3개의 동작 조건을 예시하고 있다.
우선, 도 4에 대해 설명한다. 필터의 1.0㎛ 및 3.0㎛란, 눈의 미세함을 나타낸다. 예를 들면, 3.0㎛의 필터는, 3.0㎛ 미만의 크기인 것을 통과시키고, 3.0㎛ 이상의 크기인 것을 포획하는 것이다. 「동작량」은, 모터(66, 76)에 부여되는 펄스 신호(pulse)로 표시되고, 개폐 밸브(35)의 피스톤(62) 및 석백 밸브(47)의 피스톤(72)의 이동량을 나타낸다. 또한, 석백 밸브(47)의 경우는, 석백량도 나타내고 있다.
「개동작 시간」은, 개폐 밸브(35)의 개동작의 개시부터 종료까지의 시간을 나타내고, 「폐동작 시간」은, 개폐 밸브(35)의 폐동작의 개시부터 종료까지의 시간을 나타낸다. 「흡인 딜레이 시간」은, 개폐 밸브(35)의 폐동작 개시에 대한 흡인 동작의 개시의 지연 시간을 나타내고, 「압출 딜레이 시간」은, 개폐 밸브(35)의 개동작 개시에 대한 압출 동작의 개시의 지연 시간을 나타낸다. 또, 「흡인 동작 시간」은, 석백 밸브(47)의 흡인 동작의 개시부터 종료까지의 시간을 나타내고, 「압출 동작 시간」은, 석백 밸브(47)의 압출 동작의 개시부터 종료까지의 시간을 나타낸다. 예를 들면, 「동작량」이 "100(pulse)"이고, 「흡인 동작 시간」이 "1.000(s)"인 경우, 100(pulse)을 1.000(s) 걸려 이동시키는 것을 나타내고 있다.
예를 들면, 노즐(11)로부터의 약액 토출의 정지시에는, 구체적으로 다음과 같이 동작한다.
[1.0㎛의 2차 필터]
2차 필터(45)의 눈의 성김이 1.0㎛인 경우의 동작에 대해 설명한다. 노즐(11)로부터 약액의 토출을 정지할 때, 제어부(51)는, 우선, 개폐 밸브(35)를 다음과 같이 동작시킨다. 즉, 제어부(51)는, 개폐 밸브(35)의 모터(66)에 전기 신호를 부여하여, 개폐 밸브(35)의 개동작보다 폐동작을 빠르게 하도록 제어한다. 도 4에 있어서, 1.0㎛의 2차 필터(45)의 개동작 시간이 "0.300(s)"으로 설정되는데 반해, 1.0㎛의 2차 필터(45)의 폐동작 시간을 "0.150(s)"으로 설정한다. 이와 같이 개폐 밸브(35)의 폐동작 시간을 짧게 설정함으로써, 개폐 밸브(35)의 폐동작의 개시부터 종료까지 2차 필터(45) 내에 더해지는 약액의 압력을 억제할 수 있고, 액 차단을 빠르게 할 수 있다. 즉, 액 넘침이 억제된다. 또, 석백 밸브(47)의 흡인 동작을 효과적으로 행할 수 있다.
또, 제어부(51)는, 석백 밸브(47)의 모터(76)에 전기 신호를 부여하여, 도 4와 같이, 2차 필터(45)를 설치하지 않는 경우(도 4의 「2차 필터 없음」)와 비교하여, 석백 밸브(47)의 유로의 용적 변화량(즉 석백량)을 많게 하도록 제어한다. 도 4에 있어서, 2차 필터(45)를 설치하지 않는 동작량이 "40(pulse)"으로 설정되는데 반해, 1.0㎛의 2차 필터(45)의 동작량이 그 배이상의 "100(pulse)"으로 설정된다. 예를 들면 1.0㎛의 2차 필터(45)는, 3.0㎛의 것보다 눈이 미세하다. 이 경우, 2차 필터(45) 내에 압력이 더해지기 쉬워지지만, 2차 필터(45)를 설치하지 않는 경우와 비교하여 석백량을 많게 하고 있으므로, 2차 필터(45) 내에 더해지고 있는 압력을 충분히 억제할 수 있다. 이로 인해, 액 차단을 빠르게 행하면서, 노즐(11) 선단부로부터의 액 넘침을 방지할 수 있다.
또한, 2차 필터(45)를 설치한 경우와 2차 필터(45)를 설치하지 않는 경우의 동작량은, 노즐(11) 내의 약액의 액면 위치를 맞추었을 때의 동작량으로 비교한다.
또, 제어부(51)는, 개폐 밸브(35)의 폐동작 개시와 석백 밸브(47)의 흡인 동작 개시를 동시에 행하도록 제어한다. 즉, 흡인 딜레이 시간은, "0.000s"로 설정된다. 또, 이 흡인 딜레이 시간은, 부의 값으로 설정해도 된다. 즉, 제어부(51)는, 모터(76)에 전기 신호를 부여하여, 개폐 밸브(35)의 폐동작의 개시보다 전에, 석백 밸브(47)의 유로의 용적을 크게 하는 흡인 동작을 개시하도록 제어해도 된다. 이로 인해, 개폐 밸브(35)의 폐동작의 개시와 동시 또는 폐동작 개시보다 전부터, 2차 필터(45) 내에 더해지고 있는 약액의 압력을 억제하고, 약액을 유로의 하류측을 향해 되돌리면서 노즐로부터 액을 차단할 수 있고(중단), 액 차단을 확실하고 부드럽게 행할 수 있다. 단, 석백 밸브(47)에 의한 흡인 동작이 너무 빨리 행해지면, 흡인 동작의 효과를 얻을 수 없다. 예를 들면, 제어부(51)는, 석백 밸브(47)의 흡인 동작이 종료하기 전에 개폐 밸브(35)의 폐동작이 종료하도록 제어해도 된다.
[3.0㎛의 2차 필터]
다음에, 2차 필터(45)의 눈의 성김이 3.0㎛인 경우의 동작에 대해 설명한다. 제어부(51)는, 개폐 밸브(35)의 모터(66)에 전기 신호를 부여하여, 개폐 밸브(35)의 개동작보다 폐동작을 빠르게 하도록 제어한다. 도 4에 있어서, 3.0㎛의 2차 필터(45)의 개동작 시간이 "0.300(s)"으로 설정되는데 반해, 3.0㎛의 2차 필터(45)의 폐동작 시간을 "0.280(s)"으로 설정한다. 2차 필터(45)가 설치되어 있어도, 2차 필터(45)의 눈의 성김이 3.0㎛인 경우는, 1.0㎛인 것의 경우와 비교해서 2차 필터(45)에 약액을 통과시키기 쉽고, 2차 필터(45) 내에 압력이 더해지기 어렵다. 그러나, 개폐 밸브(35)의 폐동작을 조금이라도 빠르게 함으로써, 액 차단을 빠르게 할 수 있다.
또, 제어부(51)는, 석백 밸브(47)의 모터(76)에 전기 신호를 부여하여, 도 4와 같이, 2차 필터(45)를 설치하지 않는 경우와 같은, 석백 밸브(47)의 유로의 용적 변화량이 되도록 제어한다. 도 4에 있어서, 2차 필터(45)를 설치하지 않는 경우, 및 3.0㎛의 2차 필터(45)의 경우의 동작량은, 모두 "40(pulse)"으로 설정된다.
또, 제어부(51)는, 석백 밸브(47)의 모터(76)에 전기 신호를 부여하여, 개폐 밸브(35)의 폐동작을 종료한 후에 석백 밸브(47)의 유로의 용적을 크게 하는 흡인 동작을 개시하도록 제어한다. 도 4에 있어서, 흡인 딜레이 시간은, "1.000(s)"으로 설정된다. 개폐 밸브의 폐동작이 종료한 다음은, 약액이 흐르지 않는다. 이 상태에서 석백 밸브에 의한 흡인 동작을 행하므로, 흡인 동작을 안정되게 행할 수 있다. 필터의 눈이 성긴 경우에 적용 가능하다.
본 실시예에 의하면, 개폐 밸브(35)는, 제어부(51)에 의해 부여되는 전기 신호에 기초하여, 개동작 및 폐동작을 조정하는 것이 가능한 모터(66)를 갖는다. 또, 석백 밸브(47)는, 제어부(51)에 의해 부여되는 전기 신호에 기초하여, 배관(31)의 상류 및 하류와 연통하는 석백용 유로(74)의 용적 변화량을 조정하는 것이 가능한 모터(76)를 갖는다. 제어부(51)는, 모터(66, 76)에 전기 신호를 부여하여 개폐 밸브(35)의 폐동작과 석백 밸브(47)의 흡인 동작의 개시를 조정할 수 있으므로, 액 차단 조정을 간단하게 할 수 있다.
또, 복수의 약액이나 복수의 노즐(11)의 사이에서 액 차단 조정을 행하는 경우, 종래의 수작업 조정에서는 작업 공정수가 너무 많았다. 그러나, 제어부(51)를 통해 액 차단 조정을 간단하게 할 수 있으므로, 예를 들면, 액 차단의 조건의 파라미터를 카피해 이용할 수 있고, 액 차단 조정을 도포 장치의 복수의 노즐간이나, 복수의 동일한 처리를 행하는 도포 장치간에 있어서 단시간에 행할 수 있다. 그로 인해, 실용 가능 레벨인 것으로 할 수 있다.
실시예 2
다음에, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 또한, 실시예 1과 중복되는 설명은 생략한다.
실시예 2에서는, 노즐(11)과 개폐 밸브(35) 사이의 배관(31)에 개재하여 2차 필터(45)가 설치되어 있는 경우의 2차 필터(45) 교환시에, 2차 필터(45)와 배관(31)을 연결시키는 조인트부(83)로 약액이 흘러나오는 것을 방지한다.
도 5(a)는, 2차 필터(45)의 부착 상태를 나타내는 도면이며, 도 5(b)는, 필터의 교환 상태를 나타내는 도면이다. 도포 장치(1)는, 배관(31)에 개재시키는 2차 필터(45)의 설치 및 분리를 행하는 필터 조인트 기구(81)를 구비하고 있다. 즉, 필터 조인트 기구(81)에 의해, 2차 필터(45)는, 배관(31)에 대해서 착탈 가능하다.
필터 조인트 기구(81)는, 2차 필터(45)의 상류 및 하류의 배관(31)에 대해서, 2차 필터(45)를 분리 가능하게 연결시키는 조인트부(83)를 구비하고 있다. 조인트부(83)는, 2차 필터(45)의 상류측의 상류측 조인트부(84)와, 2차 필터(45)의 하류측의 하류측 조인트부(85)를 구비하고 있다.
또, 필터 조인트 기구(81)는, 조인트부(83)를 지지하는 조인트 지지부(87)를 구비하고 있다. 하류측 조인트부(85)는, 조인트 지지부(87)에 고정되어 있다. 한편, 상류측 조인트부(84)는, 조인트 지지부(87)의 나사산(87a)(도 5(b) 참조)과 맞물리는 나사산(84a)과, 상류측 조인트부(84)에 고정된 손잡이부(89)를 구비하고 있다. 손잡이부(89)를 회전시키면, 상류측 조인트부(84)는, 조인트 지지부(87)에 대해서, 도 5(a)의 지면 상하 방향, 즉, 2차 필터(45)에 가까워지고 멀어지는 방향으로 이동하도록 되어 있다. 또한, 이때, 손잡이부(89)의 회전에 의해, 상류측의 배관(31)이 비틀어지지 않도록 되어 있다.
이러한 필터 조인트 기구(81)에 의하면, 도 5(a)의 2차 필터(45)의 부착 상태로부터, 도 5(b)의 2차 필터(45)의 교환(또는 분리) 상태로 하는 것, 또, 교환 상태로부터 부착 상태로 할 수 있다. 또한, 상류측 조인트부(84) 및 하류측 조인트부(85)는, 모두, 손잡이부(89) 및 나사산 등을 가지며, 2차 필터(45)에 가까워지고 멀어지는 방향으로 이동하도록 구성되어 있어도 된다.
다음에, 도 6을 참조한다. 도 6은, 2차 필터(45) 및 조인트부(83) 등에 있어서의 통상 위치(P1) 및 필터 교환 위치(P2)를 나타내는 도면이다. 장치 가동시 등의 통상시는, 2차 필터(45)나 조인트부(83) 등은 부호 P1의 위치에 있고, 필터 교환시에는, 2차 필터(45)나 조인트부(83) 등이 부호 P2의 위치로 이동된다. 도포 장치(1)는, 조인트부(83) 등(조인트 지지부(87))을 지지하는 아암(91)을 구비하고 있다. 또한, 아암(91)은, 본 발명의 조인트 이동 기구에 상당한다.
아암(91)은, 축(AX2) 둘레로 회전하도록 구성된다. 아암(91)은, 필터 교환시에 있어서, 2차 필터(45)의 하류측 조인트부(85)의 개구부(85a)가 노즐(11)의 선단 개구부(11a)보다 높은 위치가 되도록, 조인트부(83) 등을 회전이동시킨다. 즉, 아암(91), 즉 2차 필터(45) 및 조인트부(83) 등의 회전이동에 의해, 대기부(13)에서 대기 중인 노즐(11)의 선단 개구부(11)보다, 노즐(11)과 연결되어 있는 하류측 조인트부(85)의 개구부(85)가, 높이 H로, 높아지도록 되어 있다. 또한, 파선으로 나타내는 영역 T는 2차 필터(45), 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47) 등의 설치 영역을 나타낸다. 또, 석백 밸브(47)로부터의 약액은, 2차 필터(45)로 보내지고(도 6 중의 화살표 CC 참조), 2차 필터(45)로부터의 약액은, 노즐(11)에 보내진다(도 6 중의 화살표 DD 참조).
다음에, 2차 필터(45)의 교환 동작을 설명한다. 도 6에 있어서, 아암(91)을 축(AX2) 둘레로 회전시킴으로써, 2차 필터(45) 및 조인트부(83) 등을, 통상 위치(P1)로부터 필터 교환 위치(P2)로 이동시킨다. 이로 인해, 2차 필터(45)의 하류측 조인트부(85)의 개구부(85a)가 노즐(11)의 선단 개구부(11a)보다 높은 위치가 되도록 한다.
또한, 도 6의 필터 교환 위치(P2)에 2차 필터(45) 및 조인트부(83) 등을 이동시키면, 도 9에 있어서, 조인트부(83)로부터 흘러나오고 있던 약액은, 조인트부(83)로부터 흘러나오지 않고 노즐(11)의 선단 개구부(11a)로부터 토출된다. 노즐(11)은, 대기부(13)에 존재하고, 대기부(13)는, 약액의 토출을 행하기 위해서 배액할 수 있도록 되어 있으므로, 선단 개구부(11a)로부터 토출되어도 문제가 생기지 않는다.
그리고, 도 5(a)에 있어서, 손잡이부(89)를 회전시켜, 상류측 조인트부(84)를 2차 필터(45)로부터 멀리하는 방향으로 이동시킨다. 이 이동에 의해, 도 5(b)의 상태가 된다. 이 상태에 있어서, 2차 필터(45)를 분리하고, 새로운 2차 필터(45)를 부착하여, 도 5(a)의 상태로 되돌린다. 그리고, 도 6에 있어서, 아암(91)을 축(AX2) 둘레로 회전시킴으로써, 2차 필터(45) 및 조인트부(83) 등을 필터 교환 위치(P2)로부터 통상 위치(P1)로 이동시킨다.
실시예 2에 의하면, 2차 필터(45)의 하류측의 하류측 조인트부(85)의 개구부(85a)가 노즐(11)의 선단 개구부(11a)보다 높은 위치에 있다. 그 때문에, 하류측 조인트부(85)와 노즐(11) 사이의 배관(31) 내에 존재하는 약액은, 하류측 조인트부(85)의 개구부(85a)로부터 흘러나오지 않고, 노즐(11)의 선단 개구부(11a)로부터 토출된다. 그 때문에, 필터 교환시에, 조인트부(83) 주변이나 조작자의 주변을 약액으로 더럽히지 않아도 되고, 필터 교환 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예 1에서는, 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)의 각 동작은, 모터(66, 76)에 의해 구동되고 있었지만, 모터(66, 76)로 한정되지 않는다. 예를 들면, 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)의 각 동작은, 전공 레귤레이터(93, 94)에 의해 구동되어도 된다.
도 7은, 변형예에 따른 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 3의 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)의 모터(66, 76)에 대신하여, 전공 레귤레이터(93, 94)가 설치되어 있다. 전공 레귤레이터(93, 94)는, 제어부(51)로부터의 전기 신호에 기초하여 설정된 압력의 공기 등의 기체를 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)에 공급한다. 전공 레귤레이터(93, 94)에는, 기체 공급원(95, 96)으로부터 에어 등의 기체가 공급된다.
개폐 밸브(35)는, 또한, 실린더(61) 내부의 측벽에 고정되고, 피스톤(62)의 하부(62b)와 슬라이딩 가능한 격벽(97)과, 실린더(61) 내부의 상벽과 피스톤(62)의 상부(62a)의 사이에 설치된 압축 스프링(98)과, 전공 레귤레이터(93)로부터 기체가 공급되는 흡배기구(99)를 구비하고 있다. 또한, 피스톤(62)의 상부(62a)는, 실린더(61) 내의 측벽과 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다.
전공 레귤레이터(93)로부터, 전기 신호에 기초하여 설정된 압력의 기체가 흡배기구(99)에 공급되면, 피스톤(62)과 격벽(97) 사이의 공간(SP1)의 압력이 높아진다. 피스톤(62)이 상승하여 밸브 시트(65a)로부터 멀어져 약액이 흐르게 된다. 한편, 전공 레귤레이터(93)에 의해 공간(SP1)의 압력이 내려가면, 피스톤(62)의 상승에 의해 압축하는 압축 스프링(98)의 복원력에 의해, 피스톤(62)이 하강한다. 그리고, 피스톤(62)이 하강하여 밸브 시트(65a)에 접하면, 약액의 흐름이 정지한다.
제어부(51)는, 도 4와 같이, 전공 레귤레이터(93)에 전기 신호를 부여하여, 개폐 밸브(35)의 개동작보다 폐동작을 빠르게 하도록 제어한다. 개폐 밸브(35)의 개동작 시간 및 폐동작 시간은, 전공 레귤레이터(93)에 의해, 닫힌 상태의 기준이 되는 압력(예를 들면 0MPa)으로부터 열린 상태의 정의 소정의 압력이 될 때까지, 또는, 열린 상태의 정의 소정의 압력으로부터 닫힌 상태의 기준이 되는 압력이 될 때까지의 시간을 조정함으로써 동작시킨다.
또, 석백 밸브(47)는, 도 7과 같이, 또한, 실린더(71) 내부의 측벽에 고정되고, 피스톤(72)의 하부(72b)와 슬라이딩 가능한 격벽(107)과, 피스톤(71)의 상부(72a)와 격벽(107)의 사이에 설치된 압축 스프링(108)과, 전공 레귤레이터(94)로부터 기체가 공급되는 흡배기구(109)를 구비하고 있다. 또한, 피스톤(72)의 상부(72a)는, 실린더(71) 내의 측벽과 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다.
전공 레귤레이터(94)로부터, 전기 신호에 기초하여 설정된 압력(F1)의 기체가 흡배기구(109)에 공급되면, 실린더(71) 내부의 상벽과 피스톤(72) 사이의 공간(SP2)의 압력이 높아지고, 피스톤(72)이 하강한다. 이 피스톤(72)이 하강한 위치를 기준으로 하여 흡인 동작이 행해진다. 즉, 전공 레귤레이터(94)에 의해, 압력(F1)보다 낮은 압력(F2)(F1>F2)의 기체를 흡배기구(109)에 공급한다. 이로 인해, 공간(SP2)의 압력이 낮아지고 압축 스프링(108)의 복원력에 의해, 압력(F2)에 따른 거리로 피스톤(71)이 상승한다. 피스톤(71)이 상승함으로써, 흡인 동작이 행해진다. 압출 동작은, 상술과 같이, 다시, 전공 레귤레이터(94)에 의해 흡배기구(109)에 압력(F1)의 기체를 공급한다.
또한, 도 4와 같이, 제어부(51)는, 전공 레귤레이터(94)에 전기 신호를 부여하여, 2차 필터(45)를 설치하지 않는 경우와 비교하여, 석백 밸브(47)의 석백용 유로(74)의 용적 변화량을 많게 하도록 제어한다. 이 경우는, 약액의 토출시와 약액 토출의 정지시의 압력(F1, F2)을 조정하여 동작시킨다. 또, 개폐 밸브(35)의 폐동작의 개시와 석백 밸브(47)의 흡인 동작의 개시의 타이밍을 조정하는 것 등을 행한다.
또한, 도 7의 개폐 밸브(35) 및 석백 밸브(47)의 구성은 일례이며, 다른 공지의 구성이어도 된다. 또, 본 변형예에 있어서, 개폐 밸브(35)는, 전공 레귤레이터(93)를 가지며, 석백 밸브(47)는, 전공 레귤레이터(94)를 갖는다. 즉, 전공 레귤레이터(93)는, 본 발명의 개폐 구동부에 상당하고, 전공 레귤레이터(94)는, 본 발명의 흡인 압출 구동부에 상당한다.
(2) 상술한 실시예 2에서는, 2차 필터(45) 및 조인트부(83) 등은, 아암(91)을 축(AX2) 둘레로 회전시킴으로써, 통상 위치(P1)와 필터 교환 위치(P2)의 사이를 이동시키고 있었지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 2차 필터(45) 및 조인트부(83) 등을 레일을 따라 상하 방향으로 직선 이동 등 시킴으로써, 통상 위치(P1)와 필터 교환 위치(P2)의 사이를 이동시키고 있어도 된다. 또한, 2차 필터(45) 및 조인트부(83) 등을 상하 방향으로 직선 이동 등 시키는 구조는, 본 발명의 조인트 이동 기구에 상당한다.
(3) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, 예를 들면, 개폐 밸브(35)는, 실시예 1의 모터(66)로 구동되고, 석백 밸브(47)는, 변형예(1)의 전공 레귤레이터(94)로 구동되어도 된다. 또, 개폐 밸브(35)는, 변형예(1)의 전공 레귤레이터(93)로 구동되고, 석백 밸브(47)는, 실시예 1의 모터(76)로 구동되어도 된다. 또, 다른 공지의 개폐 구동부 및 흡인 압출 구동부 중 적어도 어느 하나의 조합이어도 된다.
1: 도포 장치 11: 노즐
11a: 선단 개구부 31: 배관
33: 약액 공급부 35: 개폐 밸브
43: 메인 필터 45: 2차 필터
47: 석백 밸브 51: 제어부
66, 76: 모터 74: 석백용 유로
81: 필터 조인트 기구 83: 조인트부
84: 상류측 조인트부 85: 하류측 조인트부
85a: 개구부 91: 아암
93, 94: 전공 레귤레이터 AX2: 축
P1: 장치 가동시 등의 통상시의 위치
P2: 필터 교환 위치 H: 높이

Claims (5)

  1. 기판에 약액을 토출하는 노즐과,
    상기 노즐과 연통하는 배관과,
    상기 배관을 통해 상기 노즐에 약액을 공급하는 약액 공급부와,
    상기 노즐과 상기 약액 공급부 사이의 상기 배관에 설치되고, 전기 신호에 기초하여 개동작 및 폐동작을 조정하는 것이 가능한 개폐 구동부를 갖는, 상기 배관을 개폐하는 개폐 밸브와,
    상기 노즐과 상기 개폐 밸브 사이의 상기 배관에 설치되고, 눈의 성김이 상이한 복수의 노즐측 필터 중에서 선택된 노즐측 필터와,
    상기 노즐측 필터와 상기 개폐 밸브 사이의 상기 배관에 설치되고, 전기 신호에 기초하여 상기 배관의 상류 및 하류와 연통하는 유로의 용적 변화량을 조정하는 것이 가능한 흡인 압출(押出) 구동부를 갖는 석백(suck back) 밸브와,
    상기 개폐 구동부와 상기 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여, 상기 개폐 밸브의 폐동작의 개시와 상기 석백 밸브에 의한 흡인 동작의 개시를 제어하는 제어부를 구비하고 있고,
    상기 제어부는, 상기 노즐측 필터의 눈의 성김이 작아짐에 따라, 적어도 다음의 (A) 내지 (C) 중 어느 하나의 제어를 행하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
    (A) 상기 개폐 밸브의 폐동작 시간을 짧게 한다.
    (B) 상기 석백 밸브의 동작량을 크게 한다.
    (C) 상기 석백 밸브의 흡인 딜레이 시간을 감소시킨다.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여, 상기 노즐측 필터를 설치하지 않는 경우와 비교하여, 상기 석백 밸브의 유로의 용적 변화량을 많게 하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여, 상기 개폐 밸브의 폐동작을 개시하는 것과 동시 또는 개시하기 전에 상기 석백 밸브의 유로의 용적을 크게 하는 흡인 동작을 개시하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 흡인 압출 구동부에 전기 신호를 부여하여, 상기 개폐 밸브의 폐동작을 종료한 후에 상기 석백 밸브의 유로의 용적을 크게 하는 흡인 동작을 개시하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 노즐측 필터의 상류 및 하류의 상기 배관에 대해서 상기 노즐측 필터를 분리 가능하게 연결시키기 위한 조인트부와,
    상기 노즐측 필터의 하류측의 상기 조인트부의 개구부가 상기 노즐의 선단 개구부보다 높은 위치가 되도록, 상기 조인트부를 이동시키는 조인트 이동 기구를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
KR1020177001103A 2014-09-22 2015-04-03 도포 장치 KR101972675B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-192801 2014-09-22
JP2014192801A JP6420604B2 (ja) 2014-09-22 2014-09-22 塗布装置
PCT/JP2015/060667 WO2016047182A1 (ja) 2014-09-22 2015-04-03 塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170018927A KR20170018927A (ko) 2017-02-20
KR101972675B1 true KR101972675B1 (ko) 2019-04-25

Family

ID=55580723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177001103A KR101972675B1 (ko) 2014-09-22 2015-04-03 도포 장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20170278696A1 (ko)
JP (1) JP6420604B2 (ko)
KR (1) KR101972675B1 (ko)
TW (1) TWI649783B (ko)
WO (1) WO2016047182A1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102462049B1 (ko) * 2016-08-11 2022-11-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 고순도 분배 시스템
JP6753764B2 (ja) * 2016-11-21 2020-09-09 株式会社Screenホールディングス バルブユニットおよび基板処理装置
JP6257740B1 (ja) * 2016-12-09 2018-01-10 中外炉工業株式会社 塗工液供給装置
US10792697B2 (en) * 2017-05-17 2020-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Drippage prevention system and method of operating same
JP6905902B2 (ja) * 2017-09-11 2021-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
KR101994425B1 (ko) 2017-09-29 2019-07-01 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR101952703B1 (ko) * 2019-01-11 2019-02-27 이영식 디스플레이 글래스 표면 도포용 인샤워 나이프
CN113814097B (zh) * 2020-10-14 2023-05-12 台湾积体电路制造股份有限公司 液体供应系统以及液体供应方法
CN112842893B (zh) * 2021-01-04 2022-10-25 北京宏济药业有限公司 中药润药机以及润药工艺
JP2023117145A (ja) * 2022-02-10 2023-08-23 株式会社Screenホールディングス 処理液供給方法および基板処理装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003136015A (ja) * 2001-11-06 2003-05-13 Tokyo Electron Ltd 液処理装置の自動設定方法及びその装置
JP2008072096A (ja) * 2006-08-15 2008-03-27 Tokyo Electron Ltd バッファタンク、中間貯留装置、液処理装置及び処理液の供給方法
JP2010171295A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Tokyo Electron Ltd 処理液供給システムにおける液切れ制御方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0321309A (ja) * 1989-06-16 1991-01-30 Tokyo Electron Ltd 供給ラインのフィルタ監視装置
JP2803859B2 (ja) * 1989-09-29 1998-09-24 株式会社日立製作所 流動体供給装置およびその制御方法
JP2974488B2 (ja) * 1992-03-04 1999-11-10 沖電気工業株式会社 レジスト塗布装置
JPH10247614A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Fujitsu Ltd 処理装置
JPH10281069A (ja) * 1997-04-03 1998-10-20 Iwaki:Kk ポンプユニット
JPH11114476A (ja) * 1997-10-17 1999-04-27 Toppan Printing Co Ltd ディスペンサー
JPH11128817A (ja) * 1997-10-30 1999-05-18 Toppan Printing Co Ltd 薬液塗布装置
JP2000202344A (ja) * 1999-01-13 2000-07-25 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色樹脂組成物用の塗布装置
US6348098B1 (en) 1999-01-20 2002-02-19 Mykrolis Corporation Flow controller
JP2000223403A (ja) * 1999-02-02 2000-08-11 Tokyo Electron Ltd 塗布膜の形成方法および塗布処理システム
JP2001252604A (ja) * 2000-03-13 2001-09-18 Tokyo Electron Ltd 処理液吐出ノズルおよび液処理装置
JP4577964B2 (ja) * 2000-09-04 2010-11-10 東京応化工業株式会社 塗布装置の洗浄方法
KR100470682B1 (ko) * 2001-09-11 2005-03-07 나노에프에이 주식회사 포토레지스트의 흘림 길이를 조절할 수 있는 포토레지스트공급 장치 및 이를 이용한 포토레지스트 공급 방법
JP3990567B2 (ja) 2001-12-18 2007-10-17 大日本スクリーン製造株式会社 ダイヤフラムバルブ、基板処理ユニットおよび基板処理装置
JP2005261996A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色樹脂組成物用の塗布装置及び表示装置用カラーフィルタの製造方法
TWI362059B (en) * 2004-11-25 2012-04-11 Az Electronic Mat Ip Japan Kk Photoresist coating solution supply system and method for supplying photoresist coating solution using thereof, and photoresist coating system using thereof
JP4691979B2 (ja) * 2004-12-14 2011-06-01 凸版印刷株式会社 スリットダイ及びスリット隙間調節方法並びに塗布装置
JP4785496B2 (ja) 2005-10-28 2011-10-05 大日本スクリーン製造株式会社 吐出装置および塗布装置
JP2007311408A (ja) 2006-05-16 2007-11-29 Toshiba Corp 基板処理装置及び基板処理方法
JP5571056B2 (ja) * 2011-11-04 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 処理液供給方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置
JP5956975B2 (ja) * 2012-02-27 2016-07-27 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP2013188663A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Toppan Printing Co Ltd 間欠塗布装置
JP2014057937A (ja) * 2012-09-19 2014-04-03 Toppan Printing Co Ltd 間欠塗布装置
JP6118577B2 (ja) 2013-02-14 2017-04-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003136015A (ja) * 2001-11-06 2003-05-13 Tokyo Electron Ltd 液処理装置の自動設定方法及びその装置
JP2008072096A (ja) * 2006-08-15 2008-03-27 Tokyo Electron Ltd バッファタンク、中間貯留装置、液処理装置及び処理液の供給方法
JP2010171295A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Tokyo Electron Ltd 処理液供給システムにおける液切れ制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10600647B2 (en) 2020-03-24
WO2016047182A1 (ja) 2016-03-31
KR20170018927A (ko) 2017-02-20
JP6420604B2 (ja) 2018-11-07
TW201624538A (zh) 2016-07-01
JP2016063205A (ja) 2016-04-25
US20170278696A1 (en) 2017-09-28
US20190019666A1 (en) 2019-01-17
TWI649783B (zh) 2019-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101972675B1 (ko) 도포 장치
JP6512894B2 (ja) 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法
JP5566829B2 (ja) 液体自動供給機構およびこれを備える塗布装置
US6332924B1 (en) Photoresist dispensing device
KR102118070B1 (ko) 액체 재료 토출 장치의 세정 장치 및 세정 방법
KR20150144292A (ko) 웨이퍼 형상 물품들의 액체 처리를 위한 방법 및 장치들
US10399018B2 (en) Liquid supply system and method
KR20190086348A (ko) 처리액 공급 장치 및 그의 탈기 방법
JP6576217B2 (ja) 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法
US11000783B2 (en) Pumping apparatus, treatment solution supplying device, and substrate treating apparatus
JP2006278655A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
US20210131949A1 (en) Optical sensor window cleaner
JP2022186637A (ja) 液処理装置及び薬液制御方法
TWI738155B (zh) 基板處理裝置及過濾器之氣泡除去方法
JP5834814B2 (ja) 異物除去装置
JP6753764B2 (ja) バルブユニットおよび基板処理装置
JP2010048738A (ja) 分注装置および分注装置における目詰まり除去方法
JP2011156512A (ja) 濾材の洗浄システム及び濾材の洗浄方法
WO2022014329A1 (ja) 液処理装置、液供給機構、液処理方法及びコンピュータ記憶媒体
JP2005203599A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR20170029380A (ko) 도포 장치
TW201935165A (zh) 流體控制裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right