TWI738155B - 基板處理裝置及過濾器之氣泡除去方法 - Google Patents

基板處理裝置及過濾器之氣泡除去方法 Download PDF

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    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Abstract

本發明係關於一種基板處理裝置及過濾器之氣泡除去方法。將來自過濾器9A之處理液返回用於檢測處理液瓶5之餘量之現存之捕集槽7,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本發明由於並非將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。又,藉由以預設之時間間隔進行之定期返回動作,而自過濾器去除氣泡,且抑制處理液滯留形成凝膠化或固化。藉此,可抑制產生微粒。又,由於將處理液返回捕集槽7,故可再利用處理液。因而,可削減處理液之消耗量。

Description

基板處理裝置及過濾器之氣泡除去方法
本發明係關於一種處理基板之基板處理裝置及過濾器之氣泡除去方法。此外,基板例如可舉出:半導體基板、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用之基板、光罩用基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板。FPD用之基板例如可舉出液晶顯示裝置或有機EL(electroluminescence,電致發光)顯示裝置等。
基板處理裝置(例如塗佈器顯影機)具備:保持旋轉部,其保持基板,且將所保持之基板旋轉;及抗蝕劑配管系統,其包含噴嘴(例如,參照專利文獻1)。基板處理裝置自噴嘴朝基板上噴出作為處理液之抗蝕劑液,且使基板旋轉。藉此,將基板上之抗蝕劑液擴展,而在基板上塗佈抗蝕劑液。
抗蝕劑液包含空氣或氮(N2)氣體等之溶解成分。該空氣或氮氣等之溶解成分因例如液壓而成為氣泡。若包含氣泡之抗蝕劑液通過過濾器,則利用過濾器捕集抗蝕劑液中之氣泡。所捕集之氣泡為了自過濾器去除而與抗蝕劑液一起自供給路徑排出。該排出動作被稱為過濾器之氣泡除去動作(或空氣除去動作)。氣泡除去動作消耗較多之抗蝕劑液。抗蝕劑液係非常 高昂之液體。
在專利文獻1中曾揭示如以下之基板處理裝置。在將處理液瓶與噴嘴之間連接之配管,自處理液瓶側依序設置有捕集槽、第2捕集槽、泵、及過濾器。過濾器具備:過濾器本體、流入部、及2個流出部。第1流出部使通過過濾器本體之處理液朝噴嘴側流出。第2流出部使未通過過濾器本體之處理液流出。過濾器之第2流出部與第2捕集槽藉由返回配管而連接。又,在第2捕集槽設置有檢測上限、下限之液面之2個液面感測器、及排出配管。
基板處理裝置將包含氣泡之處理液經由返回配管自過濾器之第2流出部返回第2捕集槽。藉由將包含氣泡之處理液返回第2捕集槽,而第2捕集槽內之處理液之液面下降。若下限液面感測器檢測到處理液之液面,則直至上限液面感測器檢測到液面為止,一面自設置於第2捕集槽之排出配管排出氣體,一面朝處理液瓶供給氮氣而自捕集槽側朝第2捕集槽供給處理液。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]
日本特開2013-077640號公報
然而,先前之基板處理裝置有如以下之問題。抗蝕劑液中之氣泡成為微粒源,在通液時使壓力不穩定,或使噴出量不穩定。因而,過濾器之氣泡除去動作必須定期地進行。在排出氣泡時,同時也排出氣泡幾倍之抗蝕劑液。因而,較理想為削減抗蝕劑液(處理液)之排出量。
又,專利文獻1之裝置具備追加之捕集槽。追加之捕集槽可檢測氣泡,削減抗蝕劑液(處理液)之排出量。然而,近年來,削減抗蝕劑液之消耗量且削減微粒為重要課題,但存在追加之捕集槽成為微粒源之風險。
本發明係鑒於如上述之事態而完成者,目的在於提供一種可削減處理液之消耗量且抑制產生微粒之基板處理裝置及過濾器之氣泡除去方法。
本發明為了達成如上述之目的而採用如以下之構成。亦即,本發明之基板處理裝置之特徵在於具備:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其具有收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;返回配管,其構成為將前述過濾器與前述捕集槽連接,將處理液自前述過濾器返回前述捕集槽;返回開閉閥,其設置於前述返回配管;及控制部,其以預設之時間間 隔執行將處理液經由前述返回配管自前述過濾器朝向前述捕集槽返回之定期返回動作;且前述控制部在前述定期返回動作時,一面打開前述返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液。
根據本發明之基板處理裝置,將來自過濾器之處理液返回用於檢測處理液容器之餘量之現存之捕集槽,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本發明由於並非將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。因而,可抑制產生微粒。又,藉由以預設之時間間隔進行之定期返回動作,而自過濾器去除氣泡,且抑制處理液滯留而凝膠化或固化。因而,可抑制產生微粒。又,由於將處理液返回捕集槽,故可再利用處理液。因而,可削減處理液之消耗量。
又,較佳為,上述之基板處理裝置更具備:排放配管,其連接於前述捕集槽之上部,可排出處理液;及排放開閉閥,其設置於前述排放配管;且前述控制部在前述定期返回動作時,一面打開前述返回開閉閥且關閉前述排放開閉閥,一面利用前述泵送出處理液;前述控制部藉由一面關閉前述返回開閉閥且打開前述排放開閉閥,一面利用前述處理液送出單元送出處理液,而自前述排放配管排出氣泡。
以預設之時間間隔進行之定期返回動作將包含氣泡之處理液自過濾器返回捕集槽。返回之氣泡可自連接於捕集槽之上部之排放配管排出。
又,較佳為,上述之基板處理裝置更具備檢測在前述捕集槽內或前 述排放配管內存在預設之量之氣泡之氣泡檢測感測器;且前述控制部在前述氣泡檢測感測器檢測到存在預設之量之氣泡時,藉由一面關閉前述返回開閉閥且打開前述排放開閉閥,一面利用前述處理液送出單元送出處理液,而自前述排放配管排出氣泡。
若氣泡檢測感測器檢測到預設之量之氣泡,則藉由處理液送出單元對處理液之送出,而排出包含氣泡之處理液。由於僅在檢測到預設之量之氣泡時排出處理液,故可降低處理液之消耗量。
又,上述之基板處理裝置之一例之前述氣泡檢測感測器具備:捕集槽感測器,其檢測在前述捕集槽內存在預設之量之氣泡;及容器感測器,其設置於前述處理液瓶與前述捕集槽之間之前述給送配管,檢測設置位置之前述給送配管內有無處理液;且前述控制部在前述捕集槽感測器檢測到存在預設之量之氣泡,且前述瓶感測器檢測到有處理液時,藉由一面關閉前述返回開閉閥且打開前述排放開閉閥,一面利用前述處理液送出單元送出處理液,而自前述排放配管排出氣泡。
捕集槽感測器檢測在捕集槽內存在預設之量之氣泡。處理液容器感測器檢測處理液容器與捕集槽之間之給送配管內有無處理液。在捕集槽感測器檢測到存在預設之量之氣泡且處理液容器感測器檢測到有處理液時,進行氣泡排出動作。在處理液容器感測器檢測到無處理液時,表示不給送處理液而給送氣體。亦即,無處理液表示處理液容器為空。若在該狀態下進行氣泡排出動作,則朝排放配管主要排出氣體。在此情形下,無法有效 地進行氣泡排出動作。根據本發明,可確認在處理液容器有處理液且進行氣泡排出動作。
又,本發明之基板處理裝置具備:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其具有收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;合流管,其設置於位於前述捕集槽與前述泵之間且位於前述捕集槽與前述過濾器之間之前述給送配管;返回配管,其構成為將前述過濾器與前述合流管連接,將處理液自前述過濾器返回前述合流管;返回開閉閥,其設置於前述返回配管;及控制部,其以預設之時間間隔執行將處理液經由前述返回配管自前述過濾器朝向前述合流管返回之定期返回動作;且前述控制部在前述定期返回動作時,一面打開前述返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液。
根據本發明之基板處理裝置,將來自過濾器之處理液返回設置於給送配管之合流管、亦即給送配管,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本發明由於並非將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。因而,可抑制產生微粒。又,藉由以預設之時間間隔進行之定期返回動作,而自過濾器去除氣泡,且抑制處理液滯留而凝膠化或固化。因而,可抑制產生微粒。又,由於將處理液返回給送配管,故可再利用處理液。因而,可削減處理液之消耗量。
又,上述之基板處理裝置較佳為,前述給送配管具備共通管、及自前述共通管分支之第1支配管及第2支配管;且前述共通管與前述處理液容器連接;在前述共通管設置前述捕集槽;前述第1支配管與前述噴嘴連接;在前述第1支配管設置前述合流管、前述泵及前述過濾器。
由於合流管設置於自共通管分支之第1支配管,故可返回上游泵之附近。
又,本發明之基板處理裝置之特徵在於具備:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其具有收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;返回配管,其構成為將前述過濾器與前述處理液容器連接,將處理液自前述過濾器返回前述處理液容器;返回開閉閥,其設置於前述返回配管;及控制部,其以預設之時間間隔執行將處理液經由前述返回配管自前述過濾器朝向前述處理液容器返回之定期返回動作;且前述控制部在前述定期返回動作時,一面打開前述返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液。
根據本發明之基板處理裝置,將來自過濾器之處理液返回處理液瓶,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本發 明由於並非將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。因而,可抑制產生微粒。又,藉由以預設之時間間隔進行之定期返回動作,而自過濾器去除氣泡,且抑制處理液滯留而凝膠化或固化。因而,可抑制產生微粒。又,由於將處理液返回處理液瓶,故可再利用處理液。因而,可削減處理液之消耗量。
又,較佳為,上述之基板處理裝置具備:返回側排放配管,其設置為自前述返回配管分支,可排出處理液;及切換閥,其包含前述返回開閉閥,且至少選擇排出動作及返回動作之任一者;且前述控制部在前述定期返回動作時,藉由一面利用前述切換閥選擇前述排出動作,一面利用前述泵送出處理液,而經由前述返回側排放配管排出來自前述過濾器之處理液;前述控制部在前述定期返回動作時,藉由一面利用前述切換閥選擇前述返回動作,一面利用前述泵送出處理液,而在不經由前述返回側排放配管下經由前述返回配管將來自前述過濾器之處理液返回。
在以預設之時間間隔進行之定期返回動作中,切換閥可至少選擇返回動作及排出動作之任一者。
又,較佳為,上述之基板處理裝置更具備返回側氣泡檢測感測器,該返回側氣泡檢測感測器設置於前述返回開閉閥與前述過濾器之間之前述返回配管、或前述返回側排放配管,檢測在前述返回配管內存在預設之量之氣泡;且前述控制部在前述返回側氣泡檢測感測器檢測到存在預設之量之氣泡時,於前述定期返回動作時,藉由一面利用前述切換閥選擇前述排 出動作,一面利用前述泵送出處理液,而經由前述返回側排放配管排出來自前述過濾器之處理液。
在以預設之時間間隔進行之定期返回動作中,切換閥在氣泡檢測感測器未檢測到存在預設之量之氣泡時,可將處理液返回。又,切換閥在氣泡檢測感測器檢測到存在預設之量之氣泡時,可排出處理液。由於僅在必要時排出包含氣泡之處理液,故可排出作為微粒源之氣泡,且削減處理液之消耗量。
又,較佳為,在上述之基板處理裝置中,前述控制部在前述定期返回動作時之預設之初始期間中,藉由一面利用前述切換閥選擇前述排出動作,一面利用前述泵送出處理液,而經由前述返回側排放配管排出來自前述過濾器之處理液,前述控制部在前述定期返回動作時之前述初始期間以外之其餘之期間中,藉由一面利用前述切換閥選擇前述返回動作,一面利用前述泵送出處理液,而在不經由前述返回側排放配管下經由前述返回配管將來自前述過濾器之處理液返回。
在以預設之時間間隔進行之定期返回動作中,切換閥可在初始期間中排出處理液,在初始期間以外之其餘之期間中將處理液返回。過濾器可將異物與氣泡一起去除。在初始期間中,可經由返回側排放配管主要排出(捨棄)異物。
又,較佳為,在上述之基板處理裝置中,前述返回配管具備:過濾 器側配管,其一端連接於前述過濾器;及另一端側配管,其串聯連接於前述過濾器側配管之另一端,與前述過濾器側配管相比內徑更小。由於另一端側配管之內徑更小,故可少量且較遠地給送處理液。因而,用於返回之處理液可為少量。
又,本發明之過濾器之氣泡除去方法除去基板處理裝置之過濾器之氣泡,且前述基板處理裝置具備:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其具有收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;及泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;並且前述過濾器之氣泡除去方法之特徵在於具備:以預設之時間間隔執行將處理液經由將前述過濾器與前述捕集槽連接之返回配管自前述過濾器朝向前述捕集槽返回之定期返回動作的工序;及在前述定期返回動作時,一面打開設置於前述返回配管之返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液的工序。
根據本發明之基板處理裝置,將來自過濾器之處理液返回用於檢測處理液容器之餘量之現存之捕集槽,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本發明由於並非將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。因而,可抑制產生微粒。又,藉由以預設之時間間隔進行之定期返回動作,而自過濾器去除氣泡,且抑制處理液滯留而凝膠化或固化。因而,可抑制產生微粒。又,由於將處理 液返回捕集槽,故可再利用處理液。因而,可削減處理液之消耗量。
又,本發明之過濾器之氣泡除去方法除去基板處理裝置之過濾器之氣泡,且前述基板處理裝置具備:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其具有收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;及泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;且前述過濾器之氣泡除去方法之特徵在於具備:以預設之時間間隔執行將處理液經由將設置於位於前述捕集槽與前述泵之間且位於前述捕集槽與前述過濾器之間之前述給送配管之合流管與前述過濾器連接之返回配管自前述過濾器朝向前述合流管返回之定期返回動作的工序;及在前述定期返回動作時,一面打開設置於前述返回配管之返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液的工序。
根據本發明之基板處理裝置,將來自過濾器之處理液返回設置於給送配管之合流管、亦即給送配管,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本發明由於並非將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。因而,可抑制產生微粒。又,藉由以預設之時間間隔進行之定期返回動作,而自過濾器去除氣泡,且抑制處理液滯留而凝膠化或固化。因而,可抑制產生微粒。又,由於將處理液返回給送配管,故可再利用處理液。因而,可削減處理液之消耗量。
又,本發明之過濾器之氣泡除去方法除去基板處理裝置之過濾器之氣泡,且前述基板處理裝置具備:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其具有收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;及泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;且前述過濾器之氣泡除去方法之特徵在於具備:以預設之時間間隔執行將處理液經由將前述過濾器與前述處理液容器連接之返回配管自前述過濾器朝向前述處理液容器返回之定期返回動作的工序;及在前述定期返回動作時,一面打開設置於前述返回配管之返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液的工序。
根據本發明之基板處理裝置,將來自過濾器之處理液返回處理液容器,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本發明由於並非將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。因而,可抑制產生微粒。又,藉由以預設之時間間隔進行之定期返回動作,而自過濾器去除氣泡,且抑制處理液滯留而凝膠化或固化。因而,可抑制產生微粒。又,由於將處理液返回處理液容器,故可再利用處理液。因而,可削減處理液之消耗量。
根據本發明之基板處理裝置及過濾器之氣泡除去方法,可削減處理液之消耗量,且可抑制產生微粒。
1:基板處理裝置/裝置
2A:保持旋轉部
2B:保持旋轉部
3A:噴嘴
3B:噴嘴
4:給送配管
5:處理液瓶/處理液容器
7:捕集槽
8A:上游泵
8B:上游泵
9A:過濾器
9B:過濾器
10A:下游泵
10B:下游泵
13:旋轉卡盤
14:旋轉驅動部
16:氣體供給部
18:氣體供給源
20:氣體配管
21:氣體配管
22:氣體配管
24:共通管
26:分支管
27A:支配管/第1支配管
27B:支配管/第2支配管
30:儲存部
32:下側液面感測器/液面感測器
34:上側液面感測器/液面感測器
35:瓶感測器/液面感測器
36A:流入部(流入口)/第1流入部
36B:流入部(流入口)/第2流入部
36C:流出部(流出口)/第1流出部
36D:流出部(流出口)/第2流出部
38:排放配管
41A:泵側返回配管
41B:泵側返回配管
43:過濾器本體
45A:流入部
45B:流出部
45C:流出部/第2流出部
47:過濾前流路
49:過濾後流路
51:返回配管
53A:返回支配管/第1返回支配管
53B:返回支配管/第2返回支配管
55:合流管
57:共通返回配管
59:控制部
60:操作部
62:第1噴出單元/噴出單元
63:第2噴出單元/噴出單元
65A:返回側排放配管
65B:返回側排放配管
67A:液面感測器
67B:液面感測器
71A:合流管
71B:合流管
73A:返回配管
73B:返回配管
81:合流管
83:共通管
84:共通管
91:氣泡感測器
93:過濾器側配管
95:另一端側配管
97:纜線載架
98:液面感測器
101A:分支管
101B:分支管
AX:旋轉軸
ID1:內徑
ID2:內徑
INT:時間間隔
OD1:外徑
OD2:外徑
SS:基準面
t1:時點
t2:時點
t3:時點
t4:時點
t5:時點
t6:時點
t7:時點
t11:時點
t14:時點
t15:時點
t16:時點
t17:時點
t21:時點
t22:時點
t23:時點
t24:時點
t25:時點
TL1:期間
TL2:期間
TL3:初始期間
TL4:期間
V1:三通閥
V2:排放開閉閥/開閉閥
V11A:開閉閥
V11B:開閉閥
V12A:開閉閥
V12B:開閉閥
V13A:開閉閥
V13B:開閉閥
V14A:開閉閥
V14B:開閉閥
V15A:開閉閥
V15B:開閉閥
V16A:開閉閥
V16B:開閉閥
V21A:三通閥
V21B:三通閥
V23A:開閉閥
V23B:開閉閥
W:基板
圖1係顯示實施例1之基板處理裝置之概略構成之圖。
圖2係過濾器之概略構成圖。
圖3係顯示基板處理裝置之控制之構成之圖。
圖4(a)、圖4(b)係用於說明利用處理液將捕集槽內填滿之動作之圖。
圖5係用於說明實施例1之過濾器之氣泡除去動作之時序圖。
圖6(a)係用於說明過濾器之定期返回動作之圖;圖6(b)係用於說明氣泡排出動作之圖。
圖7(a)、圖7(b)係用於說明上側液面感測器之檢測動作之圖。
圖8係顯示實施例2之基板處理裝置之概略構成之圖。
圖9係用於說明實施例2之過濾器之氣泡除去動作之時序圖。
圖10係用於說明實施例3之過濾器之氣泡除去動作之時序圖。
圖11係顯示實施例4之基板處理裝置之概略構成之圖。
圖12係顯示實施例5之基板處理裝置之概略構成之圖。
圖13係顯示實施例5之變化例之基板處理裝置之概略構成的圖。
圖14(a)、圖14(b)係用於說明氣泡感測器之檢測動作之圖。
圖15係顯示變化例之基板處理裝置之概略構成之圖。
圖16係顯示變化例之液面感測器之圖。
圖17係用於說明變化例之過濾器之定期返回動作之圖。
圖18係顯示變化例之基板處理裝置之概略構成之圖。
圖19係顯示變化例之基板處理裝置之概略構成之圖。
[實施例1]
以下,參照圖式說明本發明之實施例。圖1係顯示實施例1之基板處理裝置之概略構成之圖。
參照圖1。基板處理裝置1具備:2個保持旋轉部2A、2B、2個噴嘴3A、3B、給送配管4、處理液瓶5、捕集槽7、2個上游泵8A、8B、2個過濾器9A、9B、及2個下游泵10A、10B。
保持旋轉部2A係以大致水平姿勢保持基板W且使保持之基板W旋轉者。保持旋轉部2A具備:旋轉卡盤13,其利用例如真空吸附保持基板W之背面;及旋轉驅動部14,其使旋轉卡盤13繞鉛直方向之旋轉軸AX旋轉。旋轉驅動部14具備電動馬達。
噴嘴3A對於由保持旋轉部2A保持之基板W噴出處理液。處理液例如可使用光阻劑液等抗蝕劑液、抗反射膜形成用之塗佈液、抗蝕覆蓋膜形成用之塗佈液、溶劑(例如稀釋劑)、沖洗液(例如DIW)、顯影液、或蝕刻液。
在噴嘴3A連接有給送配管4之一端,給送配管4之另一端插入處理液瓶5內。在處理液瓶5中儲存有處理液。來自處理液瓶5之處理液,經由給送配管4給送至噴嘴3A。
氣體供給部16構成為可供給氣體(例如氮等惰性氣體)。藉此,可將儲存於處理液瓶5之處理液,經由給送配管4朝捕集槽7之方向壓出。此外,氣體供給部16及處理液瓶5,相當於本發明之處理液送出單元。處理液瓶5相當於本發明之處理液容器。
氣體供給部16具備氣體供給源18、3個氣體配管20、21、22、及三通閥V1。氣體供給源18例如為設置於裝置1之外部之工廠供給配管或耐壓容器(貯氣瓶)。三通閥V1設置於2個氣體配管20、21之間。氣體配管22經由三通閥V1連接於氣體配管20。氣體配管20之一端連接於處理液容器5。氣體配管21之一端連接於氣體供給源18。又,氣體配管22之一端朝大氣開放。
三通閥V1將氣體配管20選擇性地連接於氣體配管21或氣體配管22。具體而言,三通閥V1一般構成為將氣體配管20與氣體配管22連接。藉此,處理液瓶5經由氣體配管20、22朝大氣開放。而且,藉由利用螺線管等操作三通閥V1,而三通閥V1將氣體配管20與氣體配管21連接。藉此,自氣體供給源18將氣體給送至處理液瓶5。
給送配管4具備:共通管24、分支管26、及自共通管24分支之2個支配管27A、27B。共通管24將處理液瓶5與分支管26連接。在共通管24設置有捕集槽7。第1支配管27A將分支管26與噴嘴3A連接。在第1支配管27A自捕集槽7側依序設置有上游泵8A、過濾器9A、及下游泵10A。第2支配管27B將分支管26與噴嘴3B連接。在第2支配管27B自捕集槽7側依序 設置有上游泵8B、過濾器9B、及下游泵10B。
捕集槽7構成為可積留處理液且檢測處理液瓶5之餘量。捕集槽7具備:儲存部30,其積留處理液;下側液面感測器32,其設置於儲存部30之下側(底側);及上側液面感測器34,其設置於儲存部30之上側。2個液面感測器32、34各者檢測捕集槽7內之特定之高度之液面。上側液面感測器34用於檢測自後述之返回配管51(共通返回配管57)返回之處理液中所含之氣泡。又,在共通管24設置有瓶感測器35。瓶感測器35檢測共通管24內有無處理液。3個液面感測器32、34、35各者利用例如光學式感測器,但可為例如靜電電容式或超音波式非接觸感測器。
在瓶感測器35在共通管24內檢測到氣體區域(無處理液),且上側液面感測器34檢測到氣體區域(液面下降)時,後述之控制部59判定出處理液瓶5變為空。此時,控制部59對操作者報知更換瓶。又,在瓶感測器35未檢測到氣體區域(有處理液),且上側液面感測器34檢測到氣體區域(液面下降)時,控制部59判定出因返回捕集槽7內之處理液中所含之氣泡而液面下降。在此情形下,控制部59進行氣泡排出動作。
因例如來自噴嘴3A之處理液之噴出動作,而處理液瓶5中之處理液逐漸減少。之後,若在處理液瓶5中處理液不復存在,則處理液瓶5內之氣體給送至捕集槽7。處理液瓶5內之氣體係經由氣體配管20、22給送至處理液瓶5內之氣體。此時,瓶感測器35檢測氣體區域。若朝捕集槽7內給送氣體,則捕集槽7內之處理液之液面下降。若捕集槽7內之液面下降且上側 液面感測器34檢測到液面,則控制部59以亦考量瓶感測器35檢測氣體區域之檢測結果,對操作者報知當前為更換處理液瓶5之時序之方式進行控制。又,若捕集槽7內之液面進一步降低且下側液面感測器32檢測到液面,則控制部59以停止來自噴嘴3之處理液之噴出之方式進行控制。
此外,上側液面感測器34相當於本發明之捕集槽感測器。瓶感測器35相當於本發明之處理液容器感測器。上側液面感測器34及瓶感測器35相當於本發明之氣泡檢測感測器。
捕集槽7具備:2個流入部(流入口)36A、36B、及2個流出部(流出口)36C、36D。在第1流入部36A連接有給送配管4(共通管24),來自處理液瓶5之處理液流入。第2流入部36B連接有後述之返回配管51,來自過濾器9A、9B之處理液流入。
第1流出部36C設置於捕集槽7之下部、具體而言為儲存部30之底部。在第1流出部36C連接有給送配管4。第1流出部36C係使處理液朝噴嘴3A、3B之方向流出者。第2流出部36D設置於捕集槽7之上部、具體而言為儲存部30之頂部。在第2流出部36D連接有排放配管38。第2流出部36D係經由排放配管38排出處理液者。
排放配管38構成為連接於捕集槽7之上部之第2流出部36D,可朝基板處理裝置1之外部(例如處理液回收用槽)排出處理液。在排放配管38設置有排放開閉閥V2。又,排放配管38自第2流出部36D朝上方延伸,來自 第2流出部36D之氣泡在排放配管38之管內容易去往排放開閉閥V2側(上方)。
此外,流入部36B設置於高於流入部36A之位置。關於此方面,流入部36B可設置於與流入部36A相同之高度,流入部36B也可設置於低於流入部36A之位置。
上游泵8A設置於過濾器9A之上游。具體而言,上游泵8A設置於捕集槽7與過濾器9A之間之第1支配管27A。又,下游泵10A設置於過濾器9A之下游。具體而言,下游泵10A設置於過濾器9A與噴嘴3A之間之第1支配管27A。上游泵8A及下游泵10A由例如電動馬達驅動。
在上游泵8A與下游泵10A之間連接有泵側返回配管41A。泵側返回配管41A係用於將下游泵10A內之處理液返回上游泵8A之配管。
圖2係過濾器9A(9B)之概略構成圖。過濾器9A具備:過濾器本體43、1個流入部45A、2個流出部45B、45C、過濾前流路47、及過濾後流路49。過濾器本體43係使處理液通過且過濾處理液者。過濾器本體43形成為例如中空圓筒狀。過濾前流路47設置於過濾器本體43之周圍及下部。過濾後流路49設置於過濾器本體43之內側。自流入部45A流入之處理液依序朝過濾前流路47、過濾器本體43、過濾後流路49流動,且自流出部45B朝噴嘴3A側送出。若處理液通過過濾器本體43,則去除處理液中所含之例如氣泡或異物(廢棄物)。所去除之氣泡或異物殘留在過濾前流路 47。
在過濾前流路47如圖1、圖2所示連接有返回配管51。返回配管51構成為將過濾器9A與捕集槽7連接,將通過過濾器本體43前之處理液返回捕集槽7。返回配管51具備:2個返回支配管53A、53B、合流管55、及共通返回配管57。
第1返回支配管53A將過濾器9A與合流管55連接。第2返回支配管53B將過濾器9B與合流管55連接。共通返回配管57將合流管55與捕集槽7之第2流入部36B連接。
基板處理裝置1具備:6個開閉閥V11A~開閉閥V16A、及6個開閉閥V11B~V16B。開閉閥V11A設置於分支管26與上游泵8A之間之第1支配管27A。又,開閉閥V11A設置於上游泵8A之附近。開閉閥V12A設置於上游泵8A與過濾器9A之間之第1支配管27A。開閉閥V13A設置於過濾器9A與下游泵10A之間之第1支配管27A。開閉閥V14A設置於下游泵10A與噴嘴3A之間之第1支配管27A。
開閉閥V15A設置於下游泵10A與上游泵8A之間之泵側返回配管41A。開閉閥V16A設置於過濾器9A之第2流出部45C與合流管55之間之第1返回支配管53A。開閉閥V16A設置於較合流管55更靠過濾器9A之附近。此外,開閉閥V16A(V16B)相當於本發明之返回開閉閥。
圖3係顯示基板處理裝置1之控制之構成之圖。基板處理裝置1具備1個或複數個控制部59、及操作部60。控制部59具備例如中央運算處理裝置(CPU)。控制部59控制基板處理裝置1之各構成。操作部60具備顯示部(例如液晶監視器)、記憶部及輸入部。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory,唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory,隨機存取記憶體)、及硬碟之至少1個。輸入部具備鍵盤、滑鼠、觸控面板及各種按鈕之至少1個。在記憶部中記憶有基板處理之各種條件及基板處理裝置1之控制所需之動作程式等。
此外,第1噴出單元62具備:噴嘴3A、第1支配管27A、上游泵8A、過濾器9A、下游泵10A、泵側返回配管41A、第1返回支配管53A、及開閉閥V11A~V16A。第2噴出單元63具備:噴嘴3B、第2支配管27B、上游泵8B、過濾器9B、下游泵10B、泵側返回配管41B、第2返回支配管53B、及開閉閥V11B~V16B。此外,第2噴出單元63與第1噴出單元62同樣地構成,且與第1噴出單元62同樣地動作。
(5)基板處理裝置之動作
其次,針對基板處理裝置1之動作進行說明。首先,針對基板處理裝置1對處理液之噴出動作進行說明。
[基板處理裝置1對處理液之噴出動作]
圖1之左側所示之三通閥V1使氣體配管20與氣體配管22連接。因而,朝處理液瓶5不供給來自氣體供給源18之氣體(例如氮)。
參照圖4(a)。捕集槽7設為以利用處理液填滿至排放開閉閥V2之方式除去包含氣泡之氣體之狀態。若氣體積留於捕集槽7內,則氣體與處理液接觸之部分乾燥而凝膠化或固化,其成為異物。又,若在氣體部分存在具有薄膜之氣泡,則氣泡之薄膜(處理液之薄膜)容易快速乾燥,進而異物化。
因而,如圖4(b)所示,在捕集槽7內之液面下降之情形下,首先,打開排放開閉閥V2。而後,藉由三通閥V1之操作,朝處理液瓶5供給氣體且自處理液瓶5朝向捕集槽7送出處理液。藉此,若捕集槽7內之液面上升,進而,在排放配管38內液面也上升,處理液填滿至排放開閉閥V2,則關閉排放開閉閥V2,且停止朝處理液瓶5之氣體供給,停止來自處理液瓶5之處理液之送出。藉此,成為圖4(a)所示之狀態。
參照圖1。利用未圖示之搬送機器人朝保持旋轉部2A上搬送基板W。旋轉卡盤13藉由真空吸附而保持基板W之背面。而後,自配置於基板W之上方之噴嘴3A噴出處理液。在噴出處理液時或在噴出處理液之前後,旋轉驅動部14使由旋轉卡盤13保持之基板W旋轉。
此處,針對上游泵8A及下游泵10A之動作進行說明。此外,在步驟S01~S05中,來自氣體供給源18之朝處理液瓶5之氣體之供給為停止之狀態。控制部59一面關閉開閉閥V16A及排放開閉閥V2,一面利用上游泵8A及下游泵10A送出處理液。藉此,朝噴嘴3A給送通過過濾器本體43之 處理液。
[步驟S01]準備完成(Ready,備妥)
當前設為在上游泵8A內之儲存部(腔室)存在特定之處理液,且在下游泵10A內之儲存部存在特定之處理液之狀態。此時,開閉閥V11A~V16A關閉。
[步驟S02]噴出
自下游泵10A送出處理液,自噴嘴3A噴出處理液。具體而言,下游泵10A藉由隔膜之移動而減小下游泵10A內之儲存部之容積。此時,將開閉閥V14A打開,將其他之開閉閥V11A~V13A、V15A、V16A關閉。藉此,存在於下游泵10A內之儲存部之處理液朝噴嘴3A方向送出,且自噴嘴3A噴出處理液。
[步驟S03]過濾
特定之處理液存在於上游泵8A內之儲存部不變。將該處理液經由過濾器9A送出至下游泵10A內之儲存部。亦即,上游泵8A藉由隔膜之移動而減小上游泵8A內之儲存部之容積。與此同時,下游泵10A藉由隔膜之移動而增大下游泵10A內之儲存部之容積。此時,將開閉閥V12A、V13A打開,將其他之開閉閥V11A、V14A~V16A關閉。
[步驟S04]清除
下游泵10A經由泵側返回配管41A將下游泵10A內之處理液返回上游 泵8A。亦即,下游泵10A藉由隔膜之稍許移動而稍許減少下游泵10A內之儲存部之容積。此時,將開閉閥V11A、V15A打開,將其他之開閉閥V12A~V14、V16關閉。藉此,可將例如下游泵10A內之包含氣泡之處理液返回上游泵8A。
[步驟S05]吸引
朝上游泵8A內吸引處理液。亦即,上游泵8A藉由隔膜之移動而增大上游泵8A內之儲存部之容積。此時,將開閉閥V11A打開,將其他之開閉閥V12A~V16A關閉。藉此,成為步驟S01之準備完成狀態。步驟S01~S05重複進行。
此外,在連續噴出之情形下,同時進行噴出工序及吸引工序。在此情形下,例如,依序重複進行噴出及吸引工序(步驟S02+S05)、過濾工序(步驟S03)、及清除(步驟S04)。
在自噴嘴3A噴出特定量之處理液,以特定之時間及特定之旋轉速度將基板W旋轉後(亦即在特定之處理後),旋轉驅動部14使基板W之旋轉停止。之後,旋轉卡盤13解除基板W之保持。而後,未圖示之搬送機器人自保持旋轉部2A上搬送基板W。
此外,第2噴出單元63(例如上游泵8B、下游泵10B)與第1噴出單元62(例如上游泵8A、下游泵10A)獨立地動作。
[基板處理裝置1之過濾器9A(9B)之氣泡除去動作]
其次,說明基板處理裝置1之過濾器9A之氣泡除去動作。
在處理液通過過濾器本體43時,去除氣泡或異物。由過濾器本體43去除之氣泡殘留在過濾器9A內之過濾前流路47,但有如以下之問題。氣泡成為微粒源。又,氣泡使通液時之壓力不穩定,因而有可能使處理液之噴出不穩定。因而,必須以在一定期間內一次(例如1小時1次)之步調進行過濾器9A之氣泡除去動作。
圖5係用於說明過濾器之氣泡除去動作之時序圖。此外,在圖5中,針對氣泡除去動作以外之動作、例如利用上游泵8A朝下游泵10A給送處理液之動作(亦即噴出動作)未顯示。又,圖6(a)係用於說明過濾器9A之定期返回動作之圖。圖6(b)係用於說明氣泡排出動作之圖。
控制部59以預設之時間間隔INT進行將處理液經由返回配管51自過濾器9朝向捕集槽7返回之動作(定期返回動作)(參照圖6(a))。在圖5中,例如,具有上游泵8A之第1噴出單元62(參照圖1)之定期返回動作在時點t1、t4、t6進行。2個時點t1、t4之間、及2個時點t4、t6之間之間隔大致一定。在進行該返回動作時,控制部59一面將排放開閉閥V2關閉(關斷),將開閉閥V16A打開(導通),一面利用上游泵8A送出處理液(導通)。上游泵8A對處理液之送出在預設之期間TL1中進行。此外,第2噴出單元63之定期返回動作以與第1噴出單元62之定期返回動作不重合之方式進行,但可重合進行。第2噴出單元63之定期返回動作例如在時點t11、t15、t17進 行。
又,在進行定期返回動作時,將開閉閥V13A~V15A關閉,開閉閥V11A、V12A與上游泵8A之動作對應地開閉。具體而言,在朝上游泵8A內之儲存部吸引處理液時,一面打開開閉閥V11A且關閉開閉閥V12A,一面上游泵8A藉由隔膜之移動而增大上游泵8A內之儲存部之容積。又,在噴出朝上游泵8A內之儲存部吸引之處理液時,一面關閉開閉閥V11A且打開開閉閥V12A,一面上游泵8A藉由隔膜之移動而減小上游泵8A內之儲存部之容積。上游泵8A重複進行吸引與噴出。
在將處理液經由返回配管51自過濾器9A朝捕集槽7之方向返回時,無法通過過濾器本體43之氣泡及異物自過濾器9A送出。就捕集槽7之構造而言,氣泡容易積留於捕集槽7,且因氣泡之浮力而容易聚集於捕集槽7之儲存部30及排放配管38內。因而,若氣泡積留於捕集槽7內,則處理液之液面逐漸下降(參照圖7(a))。
在圖7(a)中,假設上側液面感測器34在例如基準面SS檢測液面。如圖7(b)所示,在因氣泡積留而下降之液面到達基準面SS時,上側液面感測器34檢測到液面(圖5之時點t21)。換言之,上側液面感測器34檢測到在排放配管38內存在預設之量之氣泡。上側液面感測器34檢測到液面之信號朝控制部59給送。又,瓶感測器35檢測設置位置之共通管24內有無處理液。
在上側液面感測器34檢測到存在預設之量之氣泡,且瓶感測器35檢測到有處理液時,控制部59進行氣泡排出動作(參照圖1、圖6(b))。亦即,控制部59一面關閉2個開閉閥V16A、V16B且打開排放開閉閥V2,一面藉由氣體供給部16朝處理液瓶5供給氣體(導通)而自處理液瓶5送出處理液。來自處理液瓶5之處理液之送出在預設之期間TL2(例如自檢測後之5秒間)進行。藉此,可朝隔著排放開閉閥V2為捕集槽7之相反側排出積留之氣泡。
此外,2個噴出單元62、63之期間返回動作與上側液面感測器34、三通閥V1及排放開閉閥V2之氣泡排出動作以不同時進行之方式受控制。例如,如圖5所示,於在進行自時點t17開始之定期返回動作之中途(時點t23),上側液面感測器34檢測到液面之情形下,在自時點t17開始之返回動作結束後,自時點t24開始排出動作。此外,氣泡排出動作在期間TL2之期間中進行,但可如時點t22、t25般,基於未檢測到液面設定氣泡排出動作之期間。
根據本實施例,將來自過濾器9A(9B)之處理液返回用於檢測處理液瓶5之餘量之現存之捕集槽7,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本實施例由於不設置追加之捕集槽而不將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。因而,可抑制產生微粒。又,藉由以預設之時間間隔進行之定期返回動作,而自過濾器去除氣泡,且抑制處理液滯留而凝膠化或固化。因而,可抑制產生微粒。又,由於將處理液返回捕集槽7,故可再利用處理液。因而,可削減處理 液之消耗量。
又,基板處理裝置1具備:排放配管38、排放開閉閥V2、上側液面感測器34及瓶感測器35。控制部59在定期返回動作時,一面打開開閉閥V16A且關閉排放開閉閥V2,一面利用上游泵8A送出處理液。控制部59在上側液面感測器34檢測到存在預設之量之氣泡(亦即液面),且瓶感測器35檢測到有處理液時,藉由一面關閉2個開閉閥V16A、V16B且打開排放開閉閥V2,一面利用氣體供給部16及處理液瓶5送出處理液,而自排放配管38排出氣泡。
以預設之時間間隔進行之定期返回動作將包含氣泡之處理液自過濾器9A返回捕集槽7。返回之氣泡可自連接於捕集槽7之上部之排放配管38排出。
若上側液面感測器34檢測到存在於捕集槽7內之預設之量之氣泡,則藉由氣體供給部16及處理液瓶5對處理液之送出,而排出包含氣泡之處理液。由於僅在檢測到預設之量之氣泡時排出處理液,故可降低處理液之消耗量。
又,上側液面感測器34檢測在捕集槽內存在預設之量之氣泡。瓶感測器35檢測處理液瓶5與捕集槽7之間之共通管24(給送配管4)內有無處理液。在上側液面感測器34檢測到存在預設之量之氣泡,且瓶感測器35檢測到有處理液時,進行氣泡排出動作。在瓶感測器35檢測到無處理液時, 表示不給送處理液而給送氣體。亦即,無處理液表示處理液瓶5為空。若在該狀態下進行氣泡排出動作,則朝排放配管38主要排出氣體。在此情形下,無法有效地進行氣泡排出動作。根據本實施例,可確認在處理液瓶5有處理液且進行氣泡排出動作。
[實施例2]
其次,參照圖式說明本發明之實施例2。此外,與實施例1重複之說明省略。圖8係顯示實施例2之基板處理裝置之概略構成之圖。
在實施例1中,可將經由返回配管51返回之處理液在到達捕集槽7後自排放配管38朝外部排出。關於此方面,在實施例2中,構成為可在到達捕集槽7前將處理液朝外部排出。
參照圖8。基板處理裝置1更具備2個返回側排放配管65A、65B、2個三通閥V21A、V21B、及2個液面感測器67A、67B。此外,液面感測器67A、67B各者相當於本發明之返回側氣泡檢測感測器。
返回側排放配管65A設置為自第1返回支配管53A(返回配管51)分支。返回側排放配管65A可朝裝置1之外部排出處理液。三通閥V21A設置於開閉閥V16A與捕集槽7之間之第1返回支配管53A(返回配管51)。亦即,三通閥V21A設置於隔著開閉閥V16A為過濾器9A之相反側之第1返回支配管53A(分支部分)。三通閥V21A與返回側排放配管65A連接。又,三通閥V21A將過濾器9A選擇性地連接(連通)於捕集槽7或返回側排放配管 65A。亦即,三通閥V21A可選擇返回動作或排出動作之任一者。
液面感測器67A設置於開閉閥V16A與過濾器9A之間之第1返回支配管53A(返回配管51)。液面感測器67A如由圖8之圓形包圍之放大圖般檢測返回支配管53A之液面之高度。亦即,液面感測器67A檢測在第1返回支配管53A內存在預設之量之氣泡。液面感測器67A與上側液面感測器34同樣地利用例如光學式感測器,但可為靜電電容式、光學式或超音波式非接觸感測器。在圖8中,開閉閥V16A設置於過濾器9A之上方。又,至開閉閥V16A為止之第1返回支配管53A自過濾器9A之流出部45C朝上方延伸而構成。此外,開閉閥V16A及三通閥V21A相當於本發明之切換閥。
圖9係用於說明實施例2之過濾器9A(9B)之氣泡除去動作之時序圖。
控制部59以預設之時間間隔INT進行將處理液經由第1返回支配管53A自過濾器9A朝向捕集槽7返回之定期返回動作。第1噴出單元62在時點t1、t4、t6進行定期返回動作。此時,三通閥V21A將過濾器9A連接於捕集槽7。
又,第1噴出單元62即便朝捕集槽7部給送處理液亦可排出氣泡。氣泡之排出基於液面感測器67A之檢測結果進行。在圖9之時點t5,第1噴出單元62之液面感測器67A檢測倒第1返回支配管53A內之液面下降至預設之高度。亦即,液面感測器67A檢測到在第1返回支配管53A內存在預設之量之氣泡。
在時點t1、時點t4進行定期返回動作,但液面感測器67A不檢測預設之量之氣泡之存在(關斷)。在此情形下,控制部59一面打開開閉閥V16A且利用三通閥V21A將過濾器9A連接於捕集槽7,一面利用上游泵8A送出處理液。藉此,將處理液經由第1返回支配管53A自過濾器9A返回。
又,在時點t6進行定期返回動作,但液面感測器67A在時點t5檢測預設之量之氣泡之存在(導通)。在此情形下,控制部59一面打開開閉閥V16A且利用三通閥V21A將過濾器9A連接於返回側排放配管65A,一面利用上游泵8A送出處理液。藉此,經由返回側排放配管65A自過濾器9A排出處理液。
此外,第2噴出單元63在時點t11、時點t17將處理液經由第2返回支配管53B自過濾器9B返回捕集槽7。又,第2噴出單元63由於在時點t14,液面感測器67B檢測預設之量之氣泡之存在(導通),故在時點t15,經由返回側排放配管65B排出來自過濾器9B之處理液。此外,時點t7表示液面感測器67A變為未檢測到氣泡的存在,時點t16表示液面感測器67B變為未檢測到氣泡的存在。
根據本實施例,在以預設之時間間隔進行之定期返回動作中,三通閥V21A可選擇返回動作或排出動作之任一者。又,在該定期返回動作中,三通閥V21A在液面感測器67A未檢測到存在預設之量之氣泡時,可將處理液返回。又,三通閥V21A在液面感測器67A檢測到存在預設之量 之氣泡時,可排出處理液。由於僅在必要時排出包含氣泡之處理液,故可排出作為微粒源之氣泡,且削減處理液之消耗量。
[實施例3]
其次,參照圖式說明本發明之實施例3。此外,與實施例1、2重複之說明省略。
在實施例2中,控制部59在圖8所示之基板處理裝置1中,以預設之時間間隔INT進行將處理液經由第1返回支配管53A自過濾器9A朝向捕集槽7返回之定期返回動作。而且,在定期返回動作時,將來自過濾器9A之所有處理液朝向捕集槽7返回。關於此點,在實施例3中,排出來自過濾器9A之一部分之處理液。
圖10係用於說明實施例3之過濾器9A(9B)之氣泡除去動作之時序圖。
在圖8所示之基板處理裝置1中,第1噴出單元62在時點t1、t4、t6進行返回動作。在圖10之例如時點t1至時點t2之初始期間TL3中,三通閥V21A將過濾器9A連接於返回側排放配管65A。
具體而言,控制部59在定期返回動作時之預設之初始期間TL3中,一面打開開閉閥V16A且利用三通閥V21A將過濾器9A連接於返回側排放配管65A,一面利用上游泵8A送出處理液。藉此,經由返回側排放配管65A排出來自過濾器9A之處理液。
各次返回動作在期間TL1中進行。因而,期間TL1由初始期間TL3、及初始期間TL3以外之其餘之期間TL4所構成。在圖10之例如時點t2至時點t3之期間TL4中,三通閥V21A將過濾器9A連接於捕集槽7。
具體而言,控制部59在其餘之期間TL4中,一面打開開閉閥V16A且利用三通閥V21A將過濾器9A連接於捕集槽7,一面利用上游泵8A送出處理液。藉此,將處理液經由第1返回支配管53A自過濾器9A朝向捕集槽7返回。
又,當在例如時點t5,液面感測器67A檢測到存在氣泡(液面)時,在該下一定期返回動作中,僅進行排出動作。此外,第2噴出單元63也如圖10所示般,以與第1噴出單元62大致相同之方式進行動作。
根據本實施例,在以預設之時間間隔進行之定期返回動作中,三通閥V21A可朝初始期間TL3排出處理液,且在初始期間TL3以外之其餘之期間TL4將處理液返回。過濾器9A將異物與氣泡一起去除。在初始期間TL3中,可經由返回側排放配管65A主要排出(捨棄)異物。可將減少異物之液體返回。
[實施例4]
其次,參照圖式說明本發明之實施例4。此外,與實施例1~3重複之說明省略。圖11係實施例4之基板處理裝置1之概略構成圖。
在實施例1~3中,將來自過濾器9A之處理液返回捕集槽7。關於此方面,在實施例4中,將來自過濾器9A之處理液返回第1支配管27A。
參照圖11。基板處理裝置1具備:2個合流管71A、71B、2個返回配管73A、73B、2個開閉閥V16A、V16B、2個三通閥V21A、21B、2個返回側排放配管65A、65B、及2個液面感測器67A、67B。
合流管71A設置於捕集槽7與上游泵8A之間、亦即分支管26與上游泵8A之間之第1支配管27A(給送配管4)。合流管71A由具有例如T字狀之流路之T字管構成。合流管71A配置於較捕集槽7更靠上游泵8A之附近(旁邊)。此外,開閉閥V11A設置於合流管71A與上游泵8A之間之第1支配管27A。亦即,在第1支配管27A自分支管26側依序設置有合流管71A、開閉閥V11A、上游泵8A、過濾器9A、下游泵10A、及開閉閥V14A。
返回配管73A將過濾器9A與合流管71A連接。又,返回配管73A構成為將通過過濾器9A之過濾器本體43前之處理液返回合流管71A。開閉閥V16A設置於返回配管73A。三通閥V21A設置於開閉閥V16A與合流管71A之間之返回配管73A。三通閥V21A與返回側排放配管65A連接。又,三通閥V21A將過濾器9A選擇性地連接於合流管71A或返回側排放配管65A。
本實施例之基板處理裝置1如實施例2之圖9或實施例3之圖10般動 作。例如,控制部59如實施例2之圖9之時點t1、t4、t6般,以預設之時間間隔INT執行將處理液經由返回配管73A自過濾器9A朝向合流管71A返回之定期返回動作。
在圖9中,控制部59在液面感測器67A未檢測到存在預設之量之氣泡時,於定期返回動作時(時點t1、t4),一面打開開閉閥V16A且利用三通閥V21A將過濾器9A連接於合流管71A,一面利用上游泵8A送出處理液。藉此,將處理液經由返回配管73A自過濾器9A朝向合流管71A返回。又,控制部59在液面感測器67A檢測到存在預設之量之氣泡時,於定期返回動作時(時點t6),一面打開開閉閥V16A且利用三通閥V21A將過濾器9A連接於返回側排放配管65A,一面利用上游泵8A送出處理液。藉此,經由返回側排放配管65A排出來自過濾器9A之處理液。
此外,第2噴出單元63也如第1噴出單元62般構成,且如第1噴出單元62般動作。
根據本實施例,將來自過濾器9A之處理液返回設置於第1支配管27A之合流管71A、亦即第1支配管27A,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本實施例由於並非將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。因而,可抑制產生微粒。又,藉由以預設之時間間隔INT進行之定期返回動作,而自過濾器9A去除氣泡,且抑制處理液滯留而凝膠化或固化。因而,可抑制產生微粒。又,可將處理液返回第1支配管27A而再利用。因而,可削減處理液之消耗 量。又,由於合流管71A設置於自共通管24分支之第1支配管27A,故可返回上游泵8A之附近。
此外,在圖11中,可不設置瓶感測器35。在此情形下,可不進行來自捕集槽7之氣泡排出動作。
[實施例5]
其次,參照圖式說明本發明之實施例5。此外,與實施例1~3重複之說明省略。圖12係實施例5之基板處理裝置1之概略構成圖。
在實施例1~3中,將來自過濾器9A之處理液返回捕集槽7。關於此方面,在實施例5中,將來自過濾器9A之處理液返回處理液瓶5。
參照圖12。基板處理裝置1具備:合流管81、及返回配管51(2個返回支配管53A、53B、合流管55及共通返回配管57)。
合流管81設置於處理液瓶5與捕集槽7之間之共通管24。合流管81由具有例如T字狀之流路之T字管構成。合流管81配置於較捕集槽7更靠處理液瓶5之附近。此外,共通管24具備共通管83、84。
本實施例之基板處理裝置1如實施例1之圖5所示之2個噴出單元62、63之動作般動作。例如,控制部59如實施例1之圖5之時點t1、t4、t6般,以預設之時間間隔INT執行將處理液經由第1返回支配管53A及共通返回配 管57自過濾器9A朝向處理液瓶5返回之返回動作。若包含氣泡之處理液返回處理液瓶5,則在處理液瓶5中處理液中之氣泡上升至液面,而氣泡自處理液中除去。
此外,第2噴出單元63也如第1噴出單元62般構成,且如第1噴出單元62般動作。
根據本實施例,將來自過濾器9A之處理液返回處理液瓶5,而非返回追加之捕集槽。追加之捕集槽有成為微粒產生源之虞。本實施例由於並非將處理液返回追加之捕集槽,故可不必介意因追加之捕集槽所致之微粒。因而,可抑制產生微粒。又,藉由以預設之時間間隔進行之定期返回動,而自過濾器9A去除氣泡,且抑制處理液滯留而凝膠化或固化。因而,可抑制產生微粒。又,由於將處理液返回處理液瓶5,故可再利用處理液。因而,可削減處理液之消耗量。
又,若來自過濾器9A之包含氣泡之處理液返回處理液瓶5,則經由處理液瓶5內之液面除去氣泡。亦即,返回之氣泡不作為氣泡滯留而與處理液瓶5內之氣體層同化。因而,可在不設置圖1所示之瓶感測器35下,進行因上側液面感測器34及瓶感測器35等所致之氣泡排出動作。
此外,本實施例可如以下般構成。圖12所示之基板處理裝置1將處理液自2個過濾器9A、9B返回處理液瓶5。此時,共通返回配管57經由合流管81連接於共通管83。關於此方面,如圖13所示,可以共通返回配管57 直接使處理液返回處理液瓶5之方式,將共通返回配管57直接連接於處理液瓶5。
又,本實施例可如以下般構成。本實施例之基板處理裝置1可具備實施例2之圖8所示之2個三通閥V21A、21B、及2個返回側排放配管65A、65B。又,除該構成以外,基板處理裝置1可具備實施例2之圖8所示之2個液面感測器67A、67B。又,基板處理裝置1可如實施例3之圖10所示之動作般動作。亦即,在返回動作之初始期間TL3中,三通閥V21A將過濾器9A連接於返回側排放配管65A。在初始期間TL3以外之其餘之期間TL4中,三通閥V21A將過濾器9A連接於處理液瓶5。
本發明並不限定於上述實施形態,可如下述般變化實施。
(1)在上述之各實施例中,利用液面感測器34、67A、67B作為氣泡檢測感測器。關於此方面,可利用氣泡感測器作為氣泡檢測感測器。上側液面感測器34如圖7(b)所示般檢測在液上部因氣泡積留且結合而形成之空的區域(氣體區域)。相對於此,氣泡感測器91如圖14(a)、圖14(b)所示,可檢測管內之處理液中之氣泡。氣泡感測器91利用例如超音波式感測器或微波式感測器。
氣泡感測器91在例如處理液中之氣泡之密度超過特定臨限值時,檢測到存在預設之量之氣泡。氣泡感測器91如圖14(a)所示,在氣泡較少或較小時未檢測到氣泡。另一方面,氣泡感測器91如圖14(b)所示,在氣泡 較多或較大時檢測到氣泡。
(2)在上述之各實施例及變化例(1)中,於例如圖1中,基板處理裝置1具備2個噴出單元62、63。關於此方面,基板處理裝置1可具備1個噴出單元。又,基板處理裝置1可具備3個以上(例如4個)噴出單元。在基板處理裝置1僅具備1個噴出單元之情形下,不設置圖1所示之分支管26及合流管55。又,在基板處理裝置1具備例如4個噴出單元之情形下,在分支管26連接有4個支配管,在合流管55合流有4個返回支配管。
(3)在上述之各實施例及各變化例中,在過濾器9A連接有第1返回支配管53A。該第1返回支配管53A可如圖15所示般具備過濾器側配管93及另一端側配管95。過濾器側配管93係一端連接於過濾器9A者。另一端側配管95串聯連接於過濾器側配管93之另一端。另一端側配管95之內徑ID2與過濾器側配管93相比內徑ID1更小。由於另一端側配管95之內徑ID2更小,故可少量且較遠地給送處理液。因而,用於返回之處理液可為少量。
又,另一端側配管95之外徑OD2與過濾器側配管93相比外徑OD1更小。關於此方面進行說明。例如,圖15之基板處理裝置1設為具備4個噴出單元者。在此情形下,給送配管4具備4條支配管,返回配管51具備4條另一端側配管95(返回支配管)。將除4條另一端側配管95以外之8條配管束集於4條支配管,且收納於保護配管之纜線載架97。纜線載架97形成為例如管狀。若另一端側配管95之外徑OD2與過濾器側配管93相比較外徑OD1更小,則在束集複數條(例如4條)另一端側配管95時,可減小複數條 另一端側配管95之束之剖面積。因而,容易收置於纜線載架97。又,可增加可收置於纜線載架之配管條數。
此外,在圖15中,過濾器側配管93與另一端側配管95之邊界係開閉閥V16A。關於此方面,邊界可為例如三通閥V21A,又,若為非收納於纜線載架97之部分,則可為開閉閥V16A及三通閥V21A以外之部分。
又,在將本變化例應用於實施例4之情形下,圖11所示之合流管71A設置為不收納於纜線載架97(參照圖15)。亦即,合流管71A設置於隔著纜線載架97(參照圖15)為捕集槽7之相反側之另一端側配管95(第1返回支配管53A)。
(4)在上述之各實施例及各變化例之例如圖1中,上側液面感測器34檢測到存在預設之量之氣泡。如圖16所示,除上側液面感測器34以外,還可追加液面感測器98。液面感測器98設置於捕集槽7之流出部36D與排放開閉閥V2之間之排放配管38。在液面感測器98檢測到存在氣泡(液面),且瓶感測器35檢測到有處理液時,進行氣泡排出動作。又,可在液面感測器98檢測到存在預設之量之氣泡,且瓶感測器35檢測到無處理液時,對操作者報知更換瓶。在此情形下,可也利用上側液面感測器34之檢測結果,分2階段報知更換瓶。又,可省略上側液面感測器34。又,在不設置瓶感測器35下,可僅基於液面感測器98之檢測結果進行氣泡排出動作。
(5)在上述之各實施例及各變化例中,圖9、圖10之時點t1、t4、t6所示之定期返回動作在液面感測器67A檢測到存在預設之量之氣泡時,經由返回側排放配管65A自過濾器9A排出處理液。在不設置液面感測器67A下,控制部59可將例如3次定期返回動作中之1次定期返回動作控制為氣泡排出動作。
(6)在上述之各實施例及各變化例中,於實施例1之圖6(a)中,控制部59在定期返回動作時,一面打開開閉閥V16A,一面利用上游泵8A送出處理液。關於此方面,控制部59可在定期返回動作時,一面打開開閉閥V16A,一面利用下游泵10A送出處理液。
詳細地說明該動作。參照圖17。當在進行定期返回動作時自下游泵10A內之儲存部送出處理液時,在打開開閉閥V13A、V16A之狀態、且關閉開閉閥V2、V11A、V12A、V14A、V15A之狀態下,利用下游泵10A送出處理液。下游泵10A朝過濾器9A側給送處理液,且將處理液反向通過圖2所示之過濾器本體43。而且,經由返回配管51自過濾器9A朝捕集槽7給送處理液。
又,可行的是,當在進行定期返回動作時朝下游泵10A內之儲存部吸引處理液時,在打開開閉閥V12A、V13A之狀態、且關閉開閉閥V11A、V14A~V16A之狀態下,一面利用上游泵8A給送處理液一面朝下游泵10A吸引處理液。又,可行的是,在朝下游泵10A內之儲存部吸引處理液時,在打開開閉閥V11A~V13A之狀態、且關閉V14A~V16A之狀態 下,在不驅動上游泵8A下朝下游泵10A吸引處理液。
又,可行的是,當在進行定期返回動作時朝下游泵10A內之儲存部吸引處理液時,在打開開閉閥V15A之狀態、且關閉開閉閥V11A~V14A、V16A之狀態下,一面利用上游泵8A給送處理液一面朝下游泵10A吸引處理液。在此情形下,處理液經由泵側返回配管41A自上游泵8A朝下游泵10A給送。又,可行的是,在朝下游泵10A內之儲存部吸引處理液時,在打開開閉閥V11A、V15A之狀態、且關閉開閉閥V12A~V14A、V16A之狀態下,在不驅動上游泵8A下朝下游泵10A吸引處理液。
(7)在上述之各實施例及各變化例中,基板處理裝置1例如具備上游泵8A及下游泵10A。關於此方面,基板處理裝置1可具備下游泵10A,而不具備上游泵8A。又,基板處理裝置1可具備上游泵8A,而不具備下游泵10A。亦即,1個或2個以上之泵可設置於捕集槽7之下游側之給送配管4。又,換言之,1個或2個以上之泵可設置於捕集槽7與過濾器9A之間、及過濾器9A與噴嘴3A之間之至少一者之給送配管4。
(8)在上述之各實施例及各變化例中,例如圖8所示之基板處理裝置1利用例如三通閥V21A將處理液自過濾器9A返回捕集槽7,或經由返回側排放配管65A自過濾器9A排出處理液。關於此方面,如圖18所示,可行的是,變化例之基板處理裝置1利用2個開閉閥V16A、V23A將處理液自過濾器9A返回捕集槽7,或經由返回側排放配管65A自過濾器9A排出處理液。
圖18所示之基板處理裝置1具備:2個分支管101A、101B、2個開閉閥V16A、V16B、2個開閉閥V23A、V23B、及2個液面感測器67A、67B。例如,分支管101B、開閉閥V16B、開閉閥V23B及液面感測器67B分別與分支管101A、開閉閥V16A、開閉閥V23A及液面感測器67A同樣地構成。
返回側排放配管65A設置為自返回配管51(返回支配管53A)分支。分支管101A設置於返回側排放配管65A連接於返回配管51之分支點。具體而言,分支管101A設置於過濾器9A與合流管55之間之返回支配管53A。而且,在分支管101A連接有返回側排放配管65A。
開閉閥V16A設置於分支管101A與合流管55之間之返回支配管53A。開閉閥V23A設置於返回側排放配管65A。液面感測器67A設置於分支管101A與開閉閥V23A之間之返回側排放配管65A。在此情形下,例如,液面感測器67A設置於開閉閥V23A之附近。此外,液面感測器67A可設置於過濾器9A與分支管101A之間之返回支配管53A。此外,開閉閥V16A及開閉閥V23A相當於本發明之切換閥。
參照圖18,說明本變化例之動作。藉由控制2個開閉閥V16A、V23A,而可選擇返回動作、第1排出動作及第2排出動作之任一者。首先,說明返回動作。控制部59一面關閉開閉閥V2、V13A~V15A、V23且打開開閉閥V12A、V16A,一面利用上游泵8A送出處理液。藉此,可 在不經由返回側排放配管65A下經由返回配管51將來自過濾器9A之處理液返回。
其次,說明第1排出動作。控制部59一面關閉開閉閥V13A~V16A且打開開閉閥V12A、V23A(在關閉開閉閥V13A~V16A且打開開閉閥V12A、V23A之狀態下),一面利用上游泵8A送出處理液。藉此,可經由返回側排放配管65A排出來自過濾器9A之處理液。
其次,說明第2排出動作。第2排出動作例如於在緊接著裝置搬入後進行之配管洗淨中,用於將在初始產生之初始廢棄物在不通過上游泵8A下經由返回側排放配管65A排出。控制部59一面例如關閉開閉閥V11A~V13A且打開開閉閥V16A、V23A,一面藉由氣體供給部16朝處理液瓶5供給氣體而自處理液瓶5送出處理液。藉此,可經由返回配管51及返回側排放配管65A排出來自捕集槽7側之處理液(液體)。此外,在進行該第2排出動作時,具有2個開閉閥V16B、V23B之第2噴出單元63也與具有2個開閉閥V16A、V23A之第1噴出單元62同樣地動作。
此外,在朝返回支配管53A(返回配管51)及返回側排放配管65A不流動處理液時,控制部59預先關閉開閉閥V16A、V23A。
又,可以設置圖19所示之例如2個開閉閥V16A、V23A而取代圖11所示之例如開閉閥V16A及三通閥V21A之方式,構成基板處理裝置1。在此情形下亦然,由於與圖18所示之基板處理裝置1同樣地動作,故省略說 明。又,關於圖12、圖13所示之基板處理裝置1亦然,可如圖18所示之基板處理裝置1般,設置例如2個開閉閥V16A、V23A。
1:基板處理裝置/裝置
2A:保持旋轉部
2B:保持旋轉部
3A:噴嘴
3B:噴嘴
4:給送配管
5:處理液瓶/處理液容器
7:捕集槽
8A:上游泵
8B:上游泵
9A:過濾器
9B:過濾器
10A:下游泵
10B:下游泵
13:旋轉卡盤
14:旋轉驅動部
16:氣體供給部
18:氣體供給源
20:氣體配管
21:氣體配管
22:氣體配管
24:共通管
26:分支管
27A:支配管/第1支配管
27B:支配管/第2支配管
30:儲存部
32:下側液面感測器/液面感測器
34:上側液面感測器/液面感測器
35:瓶感測器/液面感測器
36A:流入部(流入口)/第1流入部
36B:流入部(流入口)/第2流入部
36C:流出部(流出口)/第1流出部
36D:流出部(流出口)/第2流出部
38:排放配管
41A:泵側返回配管
41B:泵側返回配管
51:返回配管
53A:返回支配管/第1返回支配管
53B:返回支配管/第2返回支配管
55:合流管
57:共通返回配管
62:第1噴出單元/噴出單元
63:第2噴出單元/噴出單元
AX:旋轉軸
V1:三通閥
V2:排放開閉閥/開閉閥
V11A:開閉閥
V11B:開閉閥
V12A:開閉閥
V12B:開閉閥
V13A:開閉閥
V13B:開閉閥
V14A:開閉閥
V14B:開閉閥
V15A:開閉閥
V15B:開閉閥
V16A:開閉閥
V16B:開閉閥
W:基板

Claims (13)

  1. 一種基板處理裝置,其特徵在於包含:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其包含收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;返回配管,其構成為將前述過濾器與前述捕集槽連接,將處理液自前述過濾器返回前述捕集槽;返回開閉閥,其設置於前述返回配管;排放配管,其連接於前述捕集槽之上部,可排出處理液;排放開閉閥,其設置於前述排放配管;氣泡檢測感測器,其檢測在前述捕集槽內存在預設之量之氣泡;及控制部,其以預設之時間間隔執行將處理液經由前述返回配管,自前述過濾器朝向前述捕集槽返回之定期返回動作;且前述氣泡檢測感測器包含:捕集槽感測器,其檢測在前述捕集槽內存在預設之量之氣泡;及處理液容器感測器,其設置於前述處理液容器與前述捕集槽之間之前述給送配管,檢測其設置位置之前述給送配管內有無 處理液;前述控制部在前述定期返回動作時,一面打開前述返回開閉閥且關閉前述排放開閉閥,一面利用前述泵送出處理液;前述控制部在前述捕集槽感測器檢測到存在預設之量之氣泡,且前述處理液容器感測器檢測到有處理液時,藉由一面關閉前述返回開閉閥且打開前述排放開閉閥,一面利用前述處理液送出單元送出處理液,而自前述排放配管排出氣泡。
  2. 一種基板處理裝置,其特徵在於包含:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其包含收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;合流管,其設置於位於前述捕集槽與前述泵之間且位於前述捕集槽與前述過濾器之間之前述給送配管;返回配管,其構成為將前述過濾器與前述合流管連接,將處理液自前述過濾器返回前述合流管;返回開閉閥,其設置於前述返回配管;及 控制部,其以預設之時間間隔執行將處理液經由前述返回配管,自前述過濾器朝向前述合流管返回之定期返回動作;且前述控制部在前述定期返回動作時,一面打開前述返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液。
  3. 如請求項2之基板處理裝置,其中,前述給送配管包含:共通管、及自前述共通管分支之第1支配管與第2支配管;且前述共通管與前述處理液容器連接;在前述共通管設置前述捕集槽;前述第1支配管與前述噴嘴連接;在前述第1支配管設置前述合流管、前述泵及前述過濾器。
  4. 一種基板處理裝置,其特徵在於包含:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其包含收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管; 返回配管,其構成為將前述過濾器與前述處理液容器連接,將處理液自前述過濾器返回前述處理液容器;返回開閉閥,其設置於前述返回配管;及控制部,其以預設之時間間隔執行將處理液經由前述返回配管,自前述過濾器朝向前述處理液容器返回之定期返回動作;且前述控制部在前述定期返回動作時,一面打開前述返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液。
  5. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置,其包含:返回側排放配管,其設置為自前述返回配管分支,可排出處理液;及切換閥,其包含前述返回開閉閥,且至少選擇排出動作及返回動作之任一者;且前述控制部在前述定期返回動作時,藉由一面利用前述切換閥選擇前述排出動作,一面利用前述泵送出處理液,而經由前述返回側排放配管排出來自前述過濾器之處理液;前述控制部在前述定期返回動作時,藉由一面利用前述切換閥選擇前述返回動作,一面利用前述泵送出處理液,而不經由前述返回側排放配管,經由前述返回配管將來自前述過濾器之處理液返回。
  6. 如請求項5之基板處理裝置,其進而包含:返回側氣泡檢測感測器,其設置於前述返回開閉閥與前述過濾器之間之前述返回配管、或前述返回側排放配管,檢測在前述返回配管內存在 預設之量之氣泡;且前述控制部在前述返回側氣泡檢測感測器檢測到存在預設之量之氣泡之情形,於前述定期返回動作時,藉由一面利用前述切換閥選擇前述排出動作,一面利用前述泵送出處理液,而經由前述返回側排放配管排出來自前述過濾器之處理液。
  7. 如請求項5之基板處理裝置,其中,前述控制部在前述定期返回動作時之預設之初始期間中,藉由一面利用前述切換閥選擇前述排出動作,一面利用前述泵送出處理液,而經由前述返回側排放配管排出來自前述過濾器之處理液;前述控制部在前述定期返回動作時之前述初始期間以外之其餘之期間中,藉由一面利用前述切換閥選擇前述返回動作,一面利用前述泵送出處理液,而不經由前述返回側排放配管,經由前述返回配管將來自前述過濾器之處理液返回。
  8. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置,其中前述返回配管包含:過濾器側配管,其一端連接於前述過濾器;及另一端側配管,其串聯連接於前述過濾器側配管之另一端,與前述過濾器側配管相比內徑較小。
  9. 一種基板處理裝置,其特徵在於包含:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其包含收容處理液之處理液容器,可自前述處理 液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;返回配管,其構成為將前述過濾器與前述捕集槽連接,將處理液自前述過濾器返回前述捕集槽;返回開閉閥,其設置於前述返回配管;返回側排放配管,其設置為自前述返回配管分支,可排出處理液;及切換閥,其包含前述返回開閉閥,且至少選擇排出動作及返回動作之任一者;及控制部,其以預設之時間間隔執行將處理液經由前述返回配管,自前述過濾器朝向前述捕集槽返回之定期返回動作;且前述控制部在前述定期返回動作時,藉由一面利用前述切換閥選擇前述排出動作,一面利用前述泵送出處理液,而經由前述返回側排放配管排出來自前述過濾器之處理液;前述控制部在前述定期返回動作時,藉由一面打開前述返回開閉閥且利用前述切換閥選擇前述返回動作,一面利用前述泵送出處理液,而不經由前述返回側排放配管,經由前述返回配管將來自前述過濾器之處理液返回。
  10. 一種基板處理裝置,其特徵在於包含:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其包含收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;返回配管,其構成為將前述過濾器與前述捕集槽連接,將處理液自前述過濾器返回前述捕集槽;返回開閉閥,其設置於前述返回配管;及控制部,其以預設之時間間隔執行將處理液經由前述返回配管,自前述過濾器朝向前述捕集槽返回之定期返回動作;且前述控制部在前述定期返回動作時,一面打開前述返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液;前述返回配管包含:過濾器側配管,其一端連接於前述過濾器;及另一端側配管,其串聯連接於前述過濾器側配管之另一端,與前述過濾器側配管相比內徑較小。
  11. 一種過濾器之氣泡除去方法,其除去基板處理裝置之過濾器之氣 泡,且前述基板處理裝置包含:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其包含收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;及泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;且前述過濾器之氣泡除去方法之特徵在於包含:以預設之時間間隔執行將處理液經由將前述過濾器與前述捕集槽連接之返回配管,自前述過濾器朝向前述捕集槽返回之定期返回動作的工序;及在前述定期返回動作時,一面打開設置於前述返回配管之返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液的工序。
  12. 一種過濾器之氣泡除去方法,其除去基板處理裝置之過濾器之氣泡,且前述基板處理裝置包含:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其包含收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液; 捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;及泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;且前述過濾器之氣泡除去方法之特徵在於包含:以預設之時間間隔執行將處理液經由返回配管,自前述過濾器朝向合流管返回之定期返回動作的工序,其中,該返回配管將前述合流管與前述過濾器連接,該合流管設置於位於前述捕集槽與前述泵之間且位於前述捕集槽與前述過濾器之間之前述給送配管;及在前述定期返回動作時,一面打開設置於前述返回配管之返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液的工序。
  13. 一種過濾器之氣泡除去方法,其除去基板處理裝置之過濾器之氣泡,且前述基板處理裝置包含:噴嘴,其對基板噴出處理液;處理液送出單元,其包含收容處理液之處理液容器,可自前述處理液容器送出處理液;給送配管,其用於自前述處理液容器朝前述噴嘴給送處理液;捕集槽,其構成為設置於前述給送配管,檢測前述處理液容器之餘量;過濾器,其設置於前述噴嘴與前述捕集槽之間之前述給送配管,過濾處理液;及 泵,其設置於前述捕集槽之下游側之前述給送配管;且前述過濾器之氣泡除去方法之特徵在於包含:以預設之時間間隔執行將處理液經由將前述過濾器與前述處理液容器連接之返回配管,自前述過濾器朝向前述處理液容器返回之定期返回動作的工序;及在前述定期返回動作時,一面打開設置於前述返回配管之返回開閉閥,一面利用前述泵送出處理液的工序。
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