TW201533199A - 保護膜、導電層壓物及偏光板 - Google Patents

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Abstract

本發明是關於一種保護膜、一種包含所述保護膜之導電層壓物以及一種包含所述保護膜之偏光板，且提供所述保護膜，其具有經控制較低之剝離強度，由此允許容易移除所述保護膜，其具有極佳聚合穩定性及適用期，且可防止因添加劑所致之所述添加劑轉移至黏著物上的問題。

Description

保護膜
本發明是關於一種保護膜、一種包含所述保護膜之導電層壓物以及一種包含所述保護膜之偏光板。
本發明是關於一種保護膜。所述保護膜可應用於導電層壓物或偏光板。
透明電極用於多種領域，諸如各種顯示器件、光電轉換器(諸如太陽能電池或類似物)、觸控面板及類似物之電極，並且藉由在諸如玻璃、透明膜等之透明基板上形成透明導電薄層來製造。導電薄層要求保護膜在製程中防止對薄層之諸如污染、刮擦或類似情況之損傷。
此外，偏光板也要求保護膜在自偏光板製造成LCD模組之製程期間保護偏光板不受外部影響或摩擦及污染。
需要上述保護膜具有達至使保護膜在開始時固定於黏著物上之程度的壓敏(pressure-sensitive)黏著特性，及允許保護膜在製程完成之後自所述黏著物剝離而不損傷所述黏著物的低剝離強度。此外，包含於保護膜中之壓敏黏著劑需要聚合穩定性及 足夠的適用期(pot life)。存在一種形成大量交聯以實現低剝離強度之方法，但上述方法可引起聚合穩定性降低或適用期縮短之問題或類似問題。此外，當將添加劑引入至保護膜中時，剝離為容易的，但可產生添加劑轉移至黏著物上之問題，由此引起光學物理特性退化或類似問題。
作為先前專利之專利文獻1提出一種用於防止對導電薄層之諸如污染、刮擦或類似情況之損傷的保護膜。
[專利文獻]
(專利文獻1)日本專利申請案第4342775號
本發明是有關一種保護膜、一種包含所述保護膜之導電層壓物以及一種包含所述保護膜之偏光板，且提供所述保護膜，其具有經控制較低之剝離強度，由此有助於移除保護膜，且其具有極佳聚合穩定性及適用期，且可防止因添加劑所致之添加劑轉移至黏著物上的問題。
根據本發明之一態樣，提供一種保護膜。所述保護膜可應用於導電層壓物，且用於在導電層壓物之製造製程中防止對導電層之諸如污染、刮擦或類似情況之損傷。此外，本發明之一實施例之保護膜可應用於偏光板，且在自偏光板製造成LCD模組之製程期間防止偏光板受到外部影響或摩擦及污染。
例示性保護膜包含含有壓敏黏著劑基本樹脂之壓敏黏著劑層。壓敏黏著劑基本樹脂可包含聚有機矽氧烷作為聚合單元。亦即，聚有機矽氧烷可引入至樹脂中作為聚合單元。
在本發明之一實施例中，聚有機矽氧烷之聚合單元可衍 生自以下式1化合物。本說明書中所用之「衍生自」可例如指示聚有機矽氧烷可由能夠在聚有機矽氧烷之聚合單元形成聚合物之前成為聚合物單元之特定化合物形成。
在式1中，n可為在0至1,500範圍內之整數。在本發 明之實施例中，n可在以下範圍內：5至1,300、10至1,000、15至800、20至500、25至400、30至300、35至200或40至180。 當聚有機矽氧烷之鏈長經控制時，聚有機矽氧烷可恰當地包含於壓敏黏著劑基本樹脂中作為聚合單元，且由此可獲得適於保護膜之低剝離強度及聚合穩定性。此外，R可代表相同或不同組分，且可分別代表氫、烷基、烷氧基、烯基或炔基。在以上描述中，舉例而言，R可為具有1至30個碳原子之烷基，且更特定言之為甲基、乙基或丙基。
除非另外定義，否則本說明書中所用之術語「烷基」可 指具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子之直鏈或分支鏈烷基，或具有3至20個碳原子、3至16個碳原子或4至12個碳原子之環烷基。 烷基可任意經一或多個取代基取代。
除非另外定義，否則本說明書中所用之術語「烷氧基」 可指具有1至8個碳原子或1至4個碳原子之烷氧基。烷氧基可具有直鏈、分支鏈或環狀。此外，烷氧基可任意經一或多個取代基取代。
此外，除非另外定義，否則本說明書中所用之「烯基」 可指具有2至20個碳原子、2至16個碳原子、2至12個碳原子、2至8個碳原子或2至4個碳原子之烯基。烯基可具有直鏈、分支鏈或環狀。此外，烯基可任意經一或多個取代基取代。
此外，除非另外定義，否則本說明書中所用之「炔基」 可指具有2至20個碳原子、2至16個碳原子、2至12個碳原子、2至8個碳原子或2至4個碳原子之炔基。
此外，式1之P可為可聚合官能基。亦即，聚有機矽氧 烷可經由可聚合官能基引入至樹脂中。此外，任何能夠聚合之官能基均可用作可聚合官能基且無特定限制，且舉例來說，可聚合官能基可為烯基、環氧基、氰基、羧基、丙烯醯基(acryloyl group)、甲基丙烯醯基(methacroyl group)、丙烯醯氧基(acryloyloxy group)、甲基丙烯醯氧基(methacryloyloxy group)。
此外，在本發明之一實施例中，可聚合官能基可僅結合 於聚有機矽氧烷鏈之一端。亦即，可自式1化合物中排除其中在兩端形成可聚合官能基之聚有機矽氧烷。在以上描述中，當可聚合雙鍵存在於兩端時，在聚合期間進行交聯，且由此可形成在溶劑中不溶之沈澱，或樹脂可能難以自反應器收集。亦即，交聯可在塗佈之後在老化(aging)條件下形成，且可能並非在製備樹脂之製程中形成。
合成聚有機矽氧烷之方法並不受特別限制，且舉例來 說，可包含使具有可與壓敏黏著劑基本樹脂交聯之官能基的乙烯基化合物與具有SiH基團之矽酮樹脂經由矽氫化反應且從而將可聚合官能基引入至矽酮樹脂中的方法、使矽氧烷化合物與具有可聚合官能基之矽氧烷化合物起縮合反應之方法等。
在本發明之實施例中，聚有機矽氧烷可具有例如3,000 公克/莫耳至20,000公克/莫耳、3,500公克/莫耳至18,000公克/莫耳、4,000公克/莫耳至16,000公克/莫耳或4,500公克/莫耳至14,000公克/莫耳之官能基當量作為如上文所述之一端。當官能基當量小於3,000公克/莫耳時，在獲得壓敏黏著劑基本樹脂之聚合時不足以將聚有機矽氧烷引入至壓敏黏著劑基本樹脂中，且黏著物可被污染或剝離特性可能並不充分展示。此外，當官能基當量大於20,000公克/莫耳時，可能不會獲得足夠的黏著力，且交聯可在聚合期間進行，且由此可形成在溶劑中不溶的沈澱，或樹脂可能難以自反應器中收集。
此外，聚有機矽氧烷之重均分子量不受特別限制，且可 優選地在300至100,000範圍內。當分子量為300或小於300時，待獲得之壓敏黏著劑基本樹脂之耐熱性可能不足，且當分子量為100,000或大於100,000時，聚有機矽氧烷可能難以與壓敏黏著劑基本樹脂混合。在本發明之實施例中，分子量例如可能在以下範圍內：400至50,000、400至30,000或500至20,000。此外，聚有機矽氧烷之黏度在25℃下可為30平方毫米/秒(mm2/s)至500平方毫米/秒、40平方毫米/秒至400平方毫米/秒、50平方毫米/秒至300平方毫米/秒或200平方毫米/秒至550平方毫米/秒。分子量或黏度可視聚有機矽氧烷之鏈長而不同，且當聚有機矽氧烷之鏈長 被控制在上述範圍內時，聚有機矽氧烷可恰當地包含於壓敏黏著劑基本樹脂中作為聚合單元，且由此可獲得適於保護膜之低剝離強度及聚合穩定性。
如上文所述，保護膜另外包含於導電膜中以在導電膜之 製造製程中防止對薄層之污染、刮擦或類似情況，且上述保護膜需要低剝離強度使得保護膜可以在製程結束之後剝離且不損傷導電薄層。習知地，矽酮或氟類添加劑已用於剝離以實現上述低剝離強度。然而，當使用矽酮或氟類添加劑時，在剝離時發生添加劑轉移至基底上，剝離可能無法乾脆俐落地進行，且由此導電膜之光學物理特性顯著退化。如上文所述之根據本發明之一實施例的保護膜，使用包含其中引入聚有機矽氧烷鏈之壓敏黏著劑基本樹脂的壓敏黏著劑層，且由此所述膜可易於剝離。此外，由於矽酮化合物作為聚合單元包含於壓敏黏著劑基本樹脂中，且矽酮化合物不用作添加劑，故可防止因添加劑轉移所致之黏著物之光學物理特性退化的問題。
在以上描述中，聚有機矽氧烷不受特別限制，只要聚有 機矽氧烷可引入至壓敏黏著劑基本樹脂中即可。如上文所述，聚有機矽氧烷可藉由衍生自式1化合物之聚有機矽氧烷來滿足。上述聚有機矽氧烷為市售的且可包含例如X-24-8201、X-22-174DX、X-22-2426、X-22-2404、X-22-164A、X-22-164C(由信越化學株式會社(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd)製造)；BY16-152D、BY16-152、BY16-152C(道康寧東麗株式會社(Dow Corning Toray Co.,Ltd.))；以及FM-0711、FM-0721、FM-0725(智索株式會社(Chisso Corporation))等。
在本發明之實施例中，壓敏黏著劑基本樹脂可包含(甲 基)丙烯酸酯單體作為聚合單元。本發明之一實施例之壓敏黏著劑基本樹脂可包含80重量份至99.8重量份、82重量份至99.5重量份、84重量份至99重量份、86重量份至97重量份或87重量份至95重量份之(甲基)丙烯酸酯單體及0.1重量份至10重量份、0.1重量份至8重量份、0.1重量份至7重量份、0.1重量份至6重量份、0.1重量份至5重量份、0.1重量份至3重量份或0.1重量份至1.5重量份之聚有機矽氧烷作為聚合單元。本申請案中所用之單位「重量份」可指示重量比。當如上文所述調節單體之間的重量比時，可有效地維持壓敏黏著劑層之物理特性，諸如初始黏著力、耐久性、剝離強度或類似特性。
在本發明之實施例中，(甲基)丙烯酸酯單體可為(甲基) 丙烯酸烷基酯。舉例來說，(甲基)丙烯酸酯單體可為由以下各者所構成的族群中選出之一或多者：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯以及(甲基)丙烯酸十四烷酯，但不限於此。
此外，本發明之一實施例之壓敏黏著劑基本樹脂可更包 含衍生自具有可交聯官能基之可共聚合單體的聚合單元。在本發明之實施例中，具有可交聯官能基之可共聚合單體可為由以下各者所構成的族群中選出之一或多者：含羥基之共聚單體、含羧基 之共聚單體以及含氮之共聚單體。在以上描述中，具有可交聯官能基之可共聚合單體可以相對於100重量份之壓敏黏著劑基本樹脂的0.01重量份至14重量份、0.5重量份至14重量份、1重量份至13重量份、2重量份至12重量份、3重量份至11重量份、3重量份至9重量份或3重量份至8重量份包含在內。當具有可交聯官能基之可共聚合單體被調節在上述範圍內時，可確保基本樹脂之儲存穩定性。更特定言之，形成大量交聯之方法用於實現適於保護膜之低剝離強度，且含可交聯官能基之單體可用於上述方法。然而，當含可交聯官能基之單體以14重量份或大於14重量份包含在樹脂中以實現低剝離強度時，基本樹脂之儲存穩定性及聚合穩定性可能退化。
在本發明之實施例中，壓敏黏著劑層可更包含能夠使壓 敏黏著劑基本樹脂交聯之多官能交聯劑。多官能交聯劑之實例可包含異氰酸酯類化合物、環氧化物類化合物、氮丙啶類化合物、金屬螯合劑類化合物或類似物，且可考慮樹脂中所包含之可交聯官能基類型，恰當地選擇其中一種類型或兩種或多於兩種類型。 異氰酸酯化合物之實例可包含二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸六亞甲酯、異佛酮二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯或類似物、或以上描述中之一或多種異氰酸酯類化合物與多元醇之加成反應物。多元醇之實例可包含三羥甲基丙烷或類似物。此外，環氧化合物之實例可包含乙二醇二縮水甘油醚、三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基乙二胺、丙三醇二縮水甘油醚或類似物中之一種類型或兩種或多於兩種類型，且氮丙啶化合物 之實例可包含N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、二間苯二醯-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-氮丙啶基氧化膦或類似物中之一種類型或兩種或多於兩種類型。此外，金屬螯合劑化合物之實例可包含藉由諸如Al、Fe、Zn、Sn、Ti、Sb、Mg或V之多價金屬與乙醯丙酮或乙醯乙酸乙酯配位來製備之化合物。
在本發明之實施例中，多官能交聯劑可為脂族直鏈多價 NCO及脂族環狀多價NCO之混合物。舉例來說，脂族直鏈多價NCO可為二異氰酸六亞甲酯，且脂族環狀多價NCO可為異佛酮二異氰酸酯。脂族直鏈多價NCO及脂族環狀多價NCO可以在6：4至9：1範圍內之比率混合以形成混合物，且NCO可以8重量%至20重量%包含在混合物中。此外，NCO在本發明書中可指異氰酸酯基。
多官能交聯劑可以相對於100重量份之壓敏黏著劑基本 樹脂的0.01重量份至20重量份、0.1重量份至18重量份、0.5重量份至15重量份、1.5重量份至10重量份、2重量份至8重量份、2.5重量份至5重量份或2.5重量份至4重量份包含在壓敏黏著劑層中。為了實現適於保護膜之低剝離強度，使用一種形成大量交聯之方法，需要使用過量交聯劑。然而，當使用過量交聯劑時，可產生壓敏黏著劑層之塗佈溶液之適用期延長的問題。當根據本發明之一實施例之壓敏黏著劑層中之多官能交聯劑含量限於20重量份或小於20重量份、14重量份或小於14、或10重量份或小於10重量份時，可改進壓敏黏著劑層之適用期。
此外，根據本發明之一實施例之壓敏黏著劑層可更包含 固化延遲劑。固化延遲劑之實例可包含以下各者中之一或多者：β-酮基酯，諸如乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醯酯或類似物；或β-二酮，諸如乙醯丙酮、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮或類似物。
根據本發明之一實施例之壓敏黏著劑層可除上述組分 之外更包含一種類型或兩種或多於兩種類型之添加劑，諸如矽烷偶合劑、增黏劑、環氧樹脂、UV光穩定劑、著色劑、增強劑、填充劑、消泡劑、界面活性劑、催化劑或增塑劑。
在本發明之實施例中，保護膜可更包含基本基底層，且 壓敏黏著劑層可在基本基底層之一側上形成。基本基底層可包含聚酯類聚合物、聚烯烴類聚合物、降冰片烯類聚合物、單組分聚合物(諸如聚碳酸酯、聚醚碸、聚芳酯或類似物)、共聚合的聚合物或環氧化物類聚合物。基本基底層之厚度不受特別限制，但通常在約20微米至300微米範圍內，且較佳在30微米至200微米範圍內。
在本發明之實施例中，形成本發明之一實施例之壓敏黏 著劑層的壓敏黏著劑基本樹脂可藉由與上述多官能交聯劑混合來固化。此外，壓敏黏著劑基本樹脂緊接著在所述樹脂與交聯劑混合之後，需要5小時或大於5小時達至所述樹脂之黏度與所述樹脂在製備完成時之初始黏度相比增加至兩倍或大於兩倍。更特定言之，上述時間可在以下範圍內：5小時至100小時、10小時至100小時、15小時至100小時或20小時至100小時。當壓敏黏著劑層之黏度增加至初始黏度之兩倍或大於兩倍時，另一塗佈製程為不可能的，且由此所需時間可在本發明書中定義為適用期。本 發明之一實施例之保護膜可足以確保如上文所述的適用期，且由此可有效地進行製造製程。
根據本發明之另一態樣，提供一種導電層壓物。例示性 導電層壓物可更包含上述保護膜。在本發明之實施例中，導電層壓物可更包含具有至少一個導電層之導電膜及黏著於所述導電膜之一側的保護膜。
本發明之一實施例之導電膜不受特別限制，只要其包含 至少一層導電層即可。形成導電層之材料之實例可包含金屬，諸如金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫以及其兩種或多於兩種之合金；金屬氧化物，包含氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘或其兩種類型或多於兩種類型之混合物；以及另一金屬氧化物，包含碘化銅或類似物。導電層可為晶體層或非晶形層。 在本發明之實施例中，導電層可較佳使用氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)形成，但不限於此。此外，考慮到連續膜形成之可能性、導電性、透明度或類似特性，如上文所述之導電層厚度可調節至約10奈米至300奈米，且較佳約10奈米至200奈米。
在本發明之實施例中，導電層可經由錨定層或介電層在 塑膠基底膜上形成。錨定層或介電層可起作用以增強導電層與基底膜之間的黏著，且改進抗刮擦性或抗撓曲性。如上文所述之錨定層或介電層可使用以下各者經由真空沈積法、濺鍍法、離子電鍍法或塗佈法形成：無機物質，諸如SiO2、MgF2、Al2O3或類似物；有機物質，諸如丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷類聚合物或類似物；或其中兩種類型或多於兩種類型之混合物。錨定層或介電層可形成為具有約100奈 米或小於100奈米、特定言之15奈米至100奈米且更特定言之20奈米至60奈米之厚度。
在本發明之實施例中，可在上面形成導電層之基底或基 板上進行適當黏著處理，諸如電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理或類似處理。
導電膜可更包含顯露導電層之透明基底。至於透明基底，特定言之，較佳使用具有極佳透明度或耐熱性之透明基底。如上文所述之有機聚合物之實例可包含單組分聚合物，諸如聚酯類聚合物，諸如聚對苯二甲酸伸乙酯、聚烯烴類聚合物、降冰片烯類聚合物、聚碳酸酯、聚醚碸或聚芳酯、共聚合的聚合物或環氧化物類聚合物等。透明基底之實例可較佳包括上述有機聚合物之膜階段產品、片材階段產品以及另一模製產品。
在本發明之實施例中，導電膜之結構不受特別限制，且可包含硬塗層、透明基本基底層以及導電層。此外，保護膜上之壓敏黏著劑層可位於導電膜之硬塗層上。
根據本發明之另一態樣，提供一種偏光板。例示性偏光板可包含上述保護膜。在本發明之實施例中，偏光板可包含至少一個偏光器，且保護膜黏著於偏光器之一側。具有保護膜之偏光板可應用於所有通用液晶顯示器裝置，且液晶面板之類型不受特別限制。舉例來說，可形成包含液晶面板之液晶顯示裝置，其中保護膜黏結至液晶單元之任一側或兩側。
作用
根據本發明之實施例之保護膜具有經控制較低的剝離 強度，且由此保護膜容易移除，且保護膜具有極佳聚合穩定性及適用期，且可防止因添加劑所致之添加劑轉移至黏著物上的問題。
下文中，將結合根據本發明之一實施例的實例及並非根據本發明之一實施例的比較例(但不限於以下實例)詳細地描述本發明。
實例1 製備壓敏黏著劑層
在乙酸乙酯中，將丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl acrylate，2-EHA)、作為反應性聚有機矽氧烷之X-22-2426(信越化學株式會社)以及丙烯酸2-羥基乙酯(2-hydroxyethyl acrylate，2-HEA)以89：1：10(2-EHA：X-22-2426：2-HEA)之重量比共聚合，且從而獲得丙烯基類共聚物溶液。
接著，將相對於100重量份之丙烯基類共聚物(固體部分)的7.5重量份HMDI/IPDI(=8/2重量比(NCO%：16重量%)，其為異氰酸酯類交聯劑)、作為固化延遲劑之7重量份乙醯丙酮以及作為催化劑之0.01重量份二月桂酸二丁基錫混合，且從而獲得壓敏黏著劑組合物。
製備保護膜
將壓敏黏著劑組合物塗佈在A4300 PET(東洋紡株式會社(Toyobo Co.,Ltd.))之一側上(厚度：100微米)，乾燥，且從而形成厚度為20微米之透明壓敏黏著劑層。將塗佈在A4300 PET之一側上之透明壓敏黏著劑層在乾燥並覆蓋離型膜之後立即在40℃下老化4天。
製備導電層壓物
將所製備之保護膜黏著於L2CC5(LG化學株式會社(LG Chem,Ltd.))之一側上作為ITO膜。層壓保護膜使得保護膜之壓敏黏著劑層接觸ITO膜之硬塗層。
實例2
以與實例1中相同的方式製備保護膜及導電層壓物，除了將X-22-174DX(信越化學株式會社)用作聚有機矽氧烷代替X-22-2426(信越化學株式會社)。
實例3
以與實例1中相同的方式製備保護膜及導電層壓物，除了丙烯酸2-乙基己酯、作為聚有機矽氧烷之X-22-2426(信越化學株式會社)以及丙烯酸2-羥基乙酯以94：1：5(2-EHA：X-22-2426：2-HEA)之重量比使用以製備共聚物，且使用相對於100重量份之共聚物的3.8重量份HMDI/IPD(=8/2重量比(NCO%：16重量%)，其為異氰酸酯類交聯劑)。
實例4
以與實例1中相同的方式製備保護膜及導電層壓物，除了丙烯酸2-乙基己酯、作為聚有機矽氧烷之X-22-2426(信越化學株式會社)以及丙烯酸2-羥基乙酯以94.5：0.5：5(2-EHA：X-22-2426：2-HEA)之重量比使用以製備共聚物，且使用相對於100重量份之共聚物的3.8重量份HMDI/IPD(=8/2重量比(NCO%：16重量%)，其為異氰酸酯類交聯劑)。
比較例1
以與實例1中相同的方式製備保護膜及導電層壓物，除了丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸2-羥基乙酯以85：15(2-EHA：2-HEA)之比使用以製備共聚物且不添加聚有機矽氧烷，且使用相對於100重量份之共聚物的11.7重量份HMDI/IPD(=8/2重量比(NCO%：16重量%)，其為異氰酸酯類交聯劑)。
比較例2
以與實例1中相同的方式製備保護膜及導電層壓物，除了丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸2-羥基乙酯以95：5(2-EHA：2-HEA)之比使用以製備共聚物且不添加聚有機矽氧烷，且使用相對於100重量份之共聚物的3.8重量份HMDI/IPD(=8/2重量比(NCO%：16重量%)，其為異氰酸酯類交聯劑)。
比較例3
以與實例1中相同的方式製備保護膜及導電層壓物，除 了丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸2-羥基乙酯作為樹脂以90：10(2-EHA：2-HEA)之比使用以製備共聚物，添加相對於100重量份共聚物的0.1重量份不具有可聚合官能基之BYK-377作為聚有機矽氧烷，且使用相對於100重量份之共聚物的7.5重量份HMDI/IPD(=8/2重量比(NCO%：16重量%)，其為異氰酸酯類交聯劑)。
實驗實例1：剝離強度
將在實例及比較例中老化(固化)之保護膜之壓敏黏著劑層黏著於ITO膜之硬塗層，在其上在150℃下進行熱處理1小時，且接著使用高速剝離測試儀(CBT-4720；由忠北技術株式會社(Chung-buk Tech)製造)以180°之剝離角度及20公尺/分鐘之剝離速度在室溫條件下量測剝離強度(寬度：1英吋)。
實驗實例2：適用期
在實例及比較例中製備之壓敏黏著劑組合物之黏度使用旋轉黏度計(LVDV-Π pro；由布洛克菲爾德工程實驗室公司(Brookfield Engineering Laboratories,Inc.)製造)在錠子#63、25℃之溫度及50rpm之速率的條件下量測。將剛混合好之共聚物及交聯劑組合物之黏度假設為初始黏度，且量測與初始黏度相比達至黏度增加兩倍或大於兩倍所需的時間變化，且將其定義為適用期。
實驗實例3：濁度
自在實例及比較例中製備之導電層壓物剝離保護膜，且接著使用濁度計(HM-150)量測導電層壓物之濁度。
在比較例1及比較例2中，聚有機矽氧烷鏈不引入至壓敏黏著劑層中，且由此獲得不足的適用期或量測到高剝離強度。在比較例3中，由於包含聚有機矽氧烷作為添加劑，故測定到添加劑在剝離保護膜之後轉移至ITO上，由此降低光學物理特性。

Claims (20)

  1. 一種保護膜，包括壓敏黏著劑層，所述壓敏黏著劑層含有具有聚有機矽氧烷作為聚合單元之壓敏黏著劑基本樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之保護膜，其中聚有機矽氧烷之聚合單元衍生自以下式1之化合物： 其中，在式1中，n為在0至1,500範圍內之整數，R代表相同或不同組分，且分別代表氫、烷基、烷氧基、烯基或炔基，且P為可聚合官能基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之保護膜，其中聚有機矽氧烷之重量平均分子量為300至100,000。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之保護膜，其中所述可聚合官能基包括烯基、環氧基、氰基、羧基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之保護膜，其中所述壓敏黏著劑基本樹脂更包括(甲基)丙烯酸酯單體作為聚合單元。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之保護膜，其中所述壓敏黏著劑基本樹脂包括衍生自80重量份至99.8重量份之所述(甲基)丙烯酸酯單體及0.1重量份至10重量份之聚有機矽氧烷的聚合單元。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之保護膜，其中所述壓敏黏著劑基本樹脂更包括衍生自具有可交聯官能基之可共聚合單體的聚 合單元。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之保護膜，其中所述具有可交聯官能基之可共聚合單體為由以下各者所構成的族群中選出之一或多者：含羥基之共聚單體、含羧基之共聚單體以及含氮之共聚單體。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之導電層壓物，其中所述具有可交聯官能基之可共聚合單體以相對於100重量份之所述壓敏黏著劑基本樹脂的0.01重量份至14重量份包含在內。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之導電層壓物，其中所述壓敏黏著劑層更包括交聯所述壓敏黏著劑基本樹脂之多官能交聯劑。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之導電層壓物，其中所述多官能交聯劑為由以下各者所構成的族群中選出之一或多者：異氰酸酯類化合物、環氧化物類化合物、氮丙啶類化合物以及金屬螯合劑類化合物。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之導電層壓物，其中所述多官能交聯劑為脂族直鏈多價NCO及脂族環狀多價NCO之混合物。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之導電層壓物，其中所述多官能交聯劑以相對於100重量份之所述壓敏黏著劑基本樹脂的0.01重量份至20重量份包含在所述壓敏黏著劑層中。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之導電層壓物，其中所述壓敏黏著劑層更包括固化延遲劑。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之導電層壓物，其中所述固化延遲劑為由以下各者所構成的族群中選出之一或多者：乙醯乙 酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醯酯、乙醯丙酮、2,4-己二酮或苯甲醯丙酮。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之保護膜，更包括基本基底層，其中所述壓敏黏著劑層在所述基本基底層之一側上形成。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之保護膜，其中所述基本基底層包括單組分聚合物，諸如聚碳酸酯、聚醚碸、聚芳酯、聚酯類聚合物、聚烯烴類聚合物或降冰片烯類聚合物、共聚合的聚合物或環氧化物類聚合物。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之保護膜，其中所述壓敏黏著劑基本樹脂為樹脂，緊接著在所述樹脂與交聯劑混合之後，需要5小時或大於5小時達至所述樹脂之黏度與剛製備好之所述樹脂的初始黏度相比增加至兩倍或大於兩倍。
  19. 一種導電層壓物，包括：導電膜，具有至少一個導電層；以及如申請專利範圍第1項所述之保護膜，黏著於所述導電膜之一側。
  20. 一種偏光板，包括：至少一個偏光器；以及如申請專利範圍第1項所述之保護膜，黏著於所述偏光器之一側。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI648360B (zh) * 2016-11-04 2019-01-21 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 壓感黏合膜的製造方法以及光學層製品
TWI717763B (zh) * 2018-06-20 2021-02-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 黏著劑組成物

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190119537A1 (en) * 2016-03-11 2019-04-25 Lg Chem, Ltd. Protective film
CN107417134B (zh) * 2016-05-23 2020-08-25 蓝思科技（长沙）有限公司 一种能够解决溢胶问题的拉丝方法
CN105860884A (zh) * 2016-06-25 2016-08-17 江阴市江泰高分子新材料有限公司 一种聚丙烯酸酯乳液压敏胶及其pe保护膜
WO2018084527A1 (ko) * 2016-11-04 2018-05-11 주식회사 엘지화학 점착 필름의 제조방법
CN107199753A (zh) * 2017-05-20 2017-09-26 合肥市惠科精密模具有限公司 一种抗压抗冲击耐磨刮tft‑lcd屏保护膜
US11781040B2 (en) * 2017-08-31 2023-10-10 Samsung Sdi Co., Ltd. Adhesive film and optical member comprising same
KR102253711B1 (ko) * 2017-08-31 2021-05-20 삼성에스디아이 주식회사 점착필름 및 이를 포함하는 광학 부재
WO2019045479A1 (ko) * 2017-08-31 2019-03-07 삼성에스디아이 주식회사 점착필름 및 이를 포함하는 광학 부재
KR102126047B1 (ko) * 2017-09-08 2020-06-23 삼성에스디아이 주식회사 점착필름 및 이를 포함하는 광학 부재
KR102171407B1 (ko) * 2018-06-11 2020-10-28 삼성에스디아이 주식회사 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재
WO2019245246A1 (ko) * 2018-06-20 2019-12-26 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP7074283B2 (ja) * 2018-09-25 2022-05-24 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JP7164109B2 (ja) * 2018-09-25 2022-11-01 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
CN109207086B (zh) * 2018-09-28 2021-10-22 张家港康得新光电材料有限公司 保护膜
KR102286594B1 (ko) * 2018-09-28 2021-08-04 주식회사 엘지화학 임시고정용 점착시트 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
KR102308357B1 (ko) * 2018-10-12 2021-10-01 삼성에스디아이 주식회사 점착성 보호 필름, 이를 위한 점착 시트 조성물 및 이를 포함하는 광학 부재
KR102303792B1 (ko) * 2018-11-28 2021-09-23 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착 조성물 및 이를 이용한 페인트 보호용 필름
KR102445538B1 (ko) * 2018-12-05 2022-09-20 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법
KR102410121B1 (ko) * 2018-12-05 2022-06-16 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법
KR102388483B1 (ko) * 2018-12-05 2022-04-19 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법
KR102440765B1 (ko) * 2019-05-16 2022-09-05 주식회사 엘지화학 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름
KR102452804B1 (ko) * 2019-05-27 2022-10-07 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102323030B1 (ko) * 2019-08-05 2021-11-09 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
KR102344212B1 (ko) * 2019-08-05 2021-12-28 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
WO2021025475A1 (ko) * 2019-08-05 2021-02-11 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
WO2021066604A1 (ko) * 2019-10-01 2021-04-08 주식회사 엘지화학 표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법
KR102430601B1 (ko) 2020-03-03 2022-08-08 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
KR102527459B1 (ko) 2020-05-29 2023-04-28 삼성에스디아이 주식회사 점착성 보호 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
US11029772B1 (en) * 2020-07-21 2021-06-08 Cambrios Film Solutions Corporation Transparent conductive laminated structure including a first conductive film and first adhesive layer disposed on the first conductive film and touch panel

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2521472B2 (ja) * 1987-05-23 1996-08-07 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤
JP2543545B2 (ja) 1987-12-02 1996-10-16 積水化学工業株式会社 粘着剤
JP2582875B2 (ja) * 1988-11-01 1997-02-19 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤
JPH08199139A (ja) * 1995-01-24 1996-08-06 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 粘着剤組成物
JPH10168407A (ja) * 1996-12-13 1998-06-23 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物
JP2001106998A (ja) * 1999-08-02 2001-04-17 Somar Corp 粘着シート及びこれを用いた印刷用フィルムの補強材料
JP2001262088A (ja) * 2000-03-15 2001-09-26 Kimoto & Co Ltd 反射防止膜保護用粘着フィルム、保護フィルム付き反射防止フィルム、及び透明導電性薄膜回路パターン付き反射防止フィルムの製造方法
JP4002739B2 (ja) * 2001-05-16 2007-11-07 株式会社巴川製紙所 半導体装置製造用粘着シート
JP4342775B2 (ja) 2002-07-31 2009-10-14 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びその製造方法並びに表面保護フィルム付き透明導電性フィルム
JP4444632B2 (ja) 2003-11-11 2010-03-31 リンテック株式会社 光学用フィルム
JP2006213810A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 粘着剤用シリコーン組成物及び該組成物から得られる粘着テープ
JP5544800B2 (ja) * 2009-09-17 2014-07-09 サイデン化学株式会社 表面保護フィルム
KR101585270B1 (ko) 2010-03-16 2016-01-13 (주)엘지하우시스 점착 필름 및 터치패널
EP2554604A1 (en) * 2010-03-30 2013-02-06 Zeon Corporation Resin composition
JP2012059846A (ja) 2010-09-07 2012-03-22 Kawamura Sangyo Kk 半導体製造用粘着フィルム及びその製造方法
US20130220533A1 (en) * 2010-09-16 2013-08-29 Toru Tonegawa Pressure-sensitive adhesive compound, pressure-sensitive adhesive tape, and wafer treatment method
TWI546340B (zh) * 2010-12-22 2016-08-21 邁圖高新材料日本合同公司 熱硬化型聚有機矽氧烷組成物及其用途
JP2012224804A (ja) * 2011-04-22 2012-11-15 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
JP5770607B2 (ja) * 2011-11-21 2015-08-26 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5906064B2 (ja) * 2011-11-21 2016-04-20 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
EP2796523B1 (en) * 2011-12-21 2018-07-11 LG Chem, Ltd. Adhesive composition
JP5990847B2 (ja) * 2012-04-04 2016-09-14 サイデン化学株式会社 光学用粘着剤組成物及びこれを用いた光学機能性フィルム
JP5820762B2 (ja) 2012-04-24 2015-11-24 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI648360B (zh) * 2016-11-04 2019-01-21 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 壓感黏合膜的製造方法以及光學層製品
US11091672B2 (en) 2016-11-04 2021-08-17 Lg Chem, Ltd. Method for manufacturing pressure-sensitive adhesive film
TWI717763B (zh) * 2018-06-20 2021-02-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 黏著劑組成物
US11466184B2 (en) 2018-06-20 2022-10-11 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition

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