TW201505492A - 印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

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Seong-Min Cho
Jung-Youn Pang
Eun-Heay Lee
Seung-Min Kang
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Samsung Electro Mech
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Abstract

依照本發明的一種印刷電路板，包括：一絕緣層；一金屬墊，形成於絕緣層上；一表面處理層，形成於金屬墊上；一焊料層，形成於表面處理層與絕緣層上；以及一介金屬化合物層，形成於焊料層與表面處理層之間。 此外，依照本發明的一種印刷電路板，包括：一絕緣層；一金屬晶種層，形成於絕緣層上；一金屬墊，形成於金屬晶種層上；一表面處理層，形成於金屬墊與金屬晶種層上；一焊料層，形成於金屬墊之表面處理層與金屬晶種層之表面處理層上；以及一介金屬化合物層，形成於焊料層與表面處理層之間。

Description

印刷電路板及其製造方法
本發明是有關於一種印刷電路板及其製造方法，且特別是有關於能夠改進相關於施加至印刷電路板的內/外衝擊(internal/external shocks)之焊接(solder joint)可靠度的一種印刷電路板及其製造方法。
近來，對於電子產品為了可攜性(portability)而微型化(miniaturization)、以及多功能的需求增加。因為此趨勢，各式的電子元件安裝於電子產品的基板上，而當電子產品被攜帶時，電子產品掉落或被衝擊的可能性增加。因此，需要電子產品的高可靠度。尤其，為了防止電子元件從基板分離所造成的故障，需要連接電子元件與基板之焊料介面(solder interface)的高可靠度。
典型地，對於連接各式的電子元件，例如晶粒與主電路板有兩種方法：打線接合方法(wire bonding method)以及焊接方法(solder joint method)。其中，當使用焊接方法時，焊料介面上的可靠度係非常重要的因素。
同時，根據電子元件的高密度，印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面處理技術變得多樣化。根據近來對於變得更薄以及更密集之印刷電路板產品的需求，印刷電路板的表面處理已經從電鎳/金表面處理(electro Ni/Au surface treatment)轉變至無電表面處理(electroless surface treatment)，無電表面處理能夠輕易地實施無曳尾(tailless)以克服多種問題，例如製程的簡化以及零噪音。
尤其，當表面處理方法係化學鎳金(electroless nickel-gold，下稱ENIG)鍍層或是包括鎳的化學鎳鈀金(electroless nickel-palladium-gold，下稱ENEPIG)鍍層時，在焊接中藉由鎳與磷原子的擴散形成的一介金屬化合物(intermetallic compound,IMC)層形成於焊料與金屬墊層之間，用來在實施表面處理於金屬墊層之後安裝和打線接合(wire bonding)一電子元件。
介金屬化合物層因為其接合特性而能夠改進焊料與表面處理鍍層之間的黏著，但是介金屬化合物層亦具有脆性。
一般而言，具有典型結構的印刷電路板中，如第1圖所示，焊料30在實施表面處理20後接合，表面處理20例如是形成於基板上的平坦金屬墊層10上的ENIG或ENEPIG。於此例中，一介金屬化合物層40沿著水平方向，也就是沿著焊接介面的水平方向，形成於金屬墊層10與表面處理層20的整個表面上。
具有上述結構的印刷電路板中，當施加外部衝擊或應力時，因為介金屬化合物層具有脆性，如第2圖所示之裂縫 (crack)沿著焊接介面的水平方向擴散至整個表面，進而造成焊接介面的斷裂或分離。
因此，有必要發展能夠改進電子元件與安裝於印刷 電路板上的電路佈線之間的可靠度，尤其是相關於施加至印刷電路板的內/外衝擊之焊接可靠度的一種印刷電路板及其製造方法。
專利文件：韓國專利公開號10-1184875。
本發明係用以克服上述問題，而因此本發明的一目 的為提供一種印刷電路板及其製造方法，能夠藉由三維地形成焊料墊的形狀，進而控制形成於焊接介面上之介金屬化合物層的形狀來改進可靠度。
再者，本發明的另一目的為提供一種印刷電路板及 其製造方法，能夠藉由三維地形成焊料墊的形狀，進而控制形成於焊接介面上之介金屬化合物層的形狀，來改進焊料與墊之間的黏著。
根據本發明達到此目的之一方面，提供一種印刷電 路板包括：一絕緣層；一金屬墊，形成於絕緣層上；一表面處理層，形成於金屬墊上；一焊料層(solder layer)，形成於表面處理層與絕緣層上；以及一介金屬化合物層，形成於焊料層與表面處理層之間。
根據本發明達到此目的之另一方面，提供一種印刷 電路板包括：一絕緣層；一金屬晶種層，形成於絕緣層上；一金 屬墊，形成於金屬晶種層上；一表面處理層，形成於金屬墊與金屬晶種層上；一焊料層，形成於金屬墊之表面處理層與金屬晶種層之表面處理層上；以及一介金屬化合物層，形成於焊料層與表面處理層之間。
根據本發明達到此目的之另一方面，提供一種印刷 電路板的製造方法包括：形成一金屬墊於一絕緣層上；形成一表面處理層於金屬墊上；形成一焊料層於表面處理層與絕緣層上；以及形成一介金屬化合物層於焊料層與表面處理層之間。
根據本發明達到此目的之另一方面，提供一種印刷 電路板的製造方法包括：形成一金屬晶種層於一絕緣層上；形成一金屬墊於金屬晶種層上；形成一表面處理層於金屬墊與金屬晶種層上；形成一焊料層於金屬墊之表面處理層與金屬晶種層之表面處理層上；以及形成一介金屬化合物層於焊料層與表面處理層之間。
為了讓本發明大體上的概念之上述及其他方面及優點能更加清楚並易於瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
10‧‧‧金屬墊層
20‧‧‧表面處理層
30‧‧‧焊料
40‧‧‧介金屬化合物層
100、200‧‧‧印刷電路板
110、210‧‧‧絕緣層
120、230‧‧‧金屬墊
121、231‧‧‧外墊
122、232‧‧‧內墊
123、233‧‧‧外墊
130、240‧‧‧表面處理層
140、250‧‧‧焊料層
150、260‧‧‧介金屬化合物層
160、270‧‧‧阻焊劑
220‧‧‧金屬晶種層
S110、S120、S130、S140、S150、S210、S220、S230、S240、S250、S260‧‧‧步驟
第1圖繪示具有典型結構之一印刷電路板的剖面圖。
第2圖示出形成於第1圖之印刷電路板內的介金屬化合物層之裂縫照片。
第3A-3B圖繪示依照本發明第一實施例之印刷電路板的剖面圖及平面圖。
第4圖繪示用以解釋依照本發明第一實施例之印刷電路板的製造方法的流程圖。
第5A-5B圖繪示依照本發明第一實施例之印刷電路板實施形成金屬墊的步驟之後的剖面圖及平面圖。
第6A圖繪示依照本發明第一實施例實施形成金屬墊與阻焊劑的步驟之後的平面圖。
第6B圖繪示依照本發明第一實施例之印刷電路板實施形成金屬墊、阻焊劑與表面處理層的步驟之後的剖面圖。
第7A圖繪示依照本發明第一實施例之印刷電路板實施形成金屬墊、阻焊劑、表面處理層、焊料層與介金屬化合物層的步驟之後的剖面圖。
第7B圖繪示依照本發明第一實施例實施形成金屬墊、阻焊劑與表面處理層的步驟之後的平面圖。
第8A-8B圖繪示依照本發明第二實施例之印刷電路板的剖面圖及平面圖。
第9圖繪示用以解釋依照本發明第二實施例之印刷電路板的製造方法的流程圖。
第10A-10B圖繪示依照本發明第二實施例之印刷電路板實施形成金屬晶種層與金屬墊的步驟之後的剖面圖及平面圖。
第11A圖繪示依照本發明第二實施例實施形成金屬晶種層、金屬墊與阻焊劑的步驟之後的平面圖。
第11B圖繪示依照本發明第二實施例之印刷電路板實施形成 金屬晶種層、金屬墊、阻焊劑與表面處理層的步驟之後的剖面圖。
第12A圖繪示依照本發明第二實施例之印刷電路板實施形成金屬晶種層、金屬墊、阻焊劑、表面處理層、焊料層與介金屬化合物層的步驟之後的剖面圖。
第12B圖繪示依照本發明第二實施例實施形成金屬晶種層、金屬墊、阻焊劑與表面處理層的步驟之後的平面圖。
第13A-13F圖示出具有典型結構之印刷電路板相關於時間的裂縫特性模擬結果。
第14A-14F圖示出當本發明之印刷電路板於第3A-3B、5A-5B、7A-7B、8A-8B、10A-10B以及12A-12B圖中的寬度d係10微米時的裂縫特性模擬結果。
第15A-15F圖示出當本發明之印刷電路板於第3A-3B、5A-5B、7A-7B、8A-8B、10A-10B以及12A-12B圖中的寬度d係11微米時的裂縫特性模擬結果。
第16A-16F圖示出當本發明之印刷電路板於第3A-3B、5A-5B、7A-7B、8A-8B、10A-10B以及12A-12B圖中的寬度d係15微米時的裂縫特性模擬結果。
下文將會詳細描述並配合所附圖式表達本發明之較 佳實施例，以清楚理解依照本發明之印刷電路板及其製造方法的作用效果，包括技術形態。
再者，於本發明的敘述中，將會省略習知技術的敘 述，以避免不必要地模糊本發明實施例。於本發明書中，詞彙「第一」、「第二」及其類似詞彙係用以區隔一元件與另一元件，且這些元件並不受限於上述詞彙。
第一實施例
<印刷電路板>
第3A圖繪示依照本發明第一實施例之印刷電路板 的剖面圖。再者，第3B圖繪示依照本發明第一實施例之印刷電路板的平面圖，尤其是形成第3A圖中的焊料層(solder layer)140與介金屬化合物層(intermetallic compound layer)150之前的印刷電路板之平面圖。
如第3A圖與第3B圖所示，依照本實施例之印刷電 路板100可包括一絕緣層110、一金屬墊120、一表面處理層130、一焊料層140以及一介金屬化合物層150。
絕緣層110可由能夠支撐增層式印刷電路板 (build-up printed circuit board)的硬材料所製成。舉例來說，絕緣層110可由絕緣材料所製成。此處，絕緣材料可為複合高分子樹脂(composite polymer resin)。除此之外，絕緣層110可使用ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)以輕易地實施精細的電路，或可使用預浸材料(prepreg,PPG)以製造薄的印刷電路板。
然而，絕緣層110可由包括環氧基樹脂(epoxy resin) 或改質環氧基樹脂(modified epoxy resin)、雙酚A樹脂、環氧-酚 醛樹脂(epoxy-novolac resin)、以及芳香聚醯胺增強環氧基樹脂(aramid-reinforced epoxy resin)、玻璃纖維增強環氧基樹脂(glass fiber-reinforced epoxy resin)或紙增強環氧基樹脂(paper-reinforced epoxy resin)的硬絕緣材料所製成，但並不限於上述組成。
可使用上述的預浸材料或ABF膜，來形成依照本實 施例之絕緣層110。
金屬墊120形成於絕緣層110上。舉例來說，金屬 墊120可由內墊122以及外墊121與123組成，如第3A圖與第3B圖所示。
此時，金屬墊120可包括導電金屬，且藉由鍍層 (plating)製程及圖案化製程來形成金屬墊120。舉例來說，金屬墊120可包括金、銀、鎳、鋁、銅及其合金中的至少一者，而依照本實施例的金屬墊120可包括銅。
表面處理層130可形成於金屬墊120上，如第3A 圖與第3B圖所示。
此處，表面處理層130可為金屬表面處理層，但並 不限於此。舉例來說，金屬表面處理層可包括銅、鎳、鈀、金、錫以及銀中的至少一者。
再者，可藉由無電鍍方法或電鍍方法來形成金屬表 面處理層。此時，舉例來說，無電鍍方法可包括ENEPIG以及ENIG中的至少一者，其中ENEPIG形成由化學鍍鎳薄膜、化學鍍鈀薄 膜以及化學鍍金薄膜所組成的鍍層，而ENIG形成由化學鍍鎳薄膜以及化學鍍金薄膜所組成的鍍層。
焊料層140可形成於絕緣層110與表面處理層130上，如第3A圖所示。儘管未繪示於第3A圖，可安裝電子元件，例如半導體晶片於焊料層140上。再者，焊料層140可實施電子元件與金屬墊120之間的電性連接。
介金屬化合物層150可形成於表面處理層130與焊料層140之間，如第3A圖所示。
也就是說，可從表面處理層130形成介金屬化合物層150，表面處理層130的形成係藉由在用來安裝電子元件之接合焊料層140於金屬墊120上的回流製程(reflow process)中對金屬墊120實施表面處理。
也就是說，藉由在迴焊製程(reflow soldering process)之前實施表面處理，例如ENEPIG以及ENIG以來形成表面處理層130，且被包括於上述表面處理層130中的化學鍍金薄膜被吸收至焊料層140中，而焊料層140的主要成份錫以及來自金屬墊120的一些銅金屬在迴焊製程中被吸收至上述表面處理層130的鎳與金中以形成一新的層，也就是如第3A圖所示的介金屬化合物層150。
同時，依照本實施例的印刷電路板100中，能夠藉由三維地形成焊料墊的形狀，來形成焊料層140於表面處理層130與絕緣層110上，從而控制形成於上述焊接介面上的介金屬化合 物層150之形狀。
更具體地，依照本實施例的印刷電路板100，如第 3A圖與第3B圖所示，舉例來說，可被形成為具有金屬墊120之內墊122以及外墊121與123之間的一寬度d，以三維地形成焊料墊的形狀。
因此，於本實施例之印刷電路板100中，能夠依照 上述三維的焊料墊形成焊料層140於金屬墊120之表面處理層130與絕緣層110上，從而控制形成於焊接介面上的介金屬化合物層150之形狀。
換句話說，能夠以如第3A圖所示之步驟，控制通 過上述三維的焊料墊之表面處理層130形成的介金屬化合物層150，以具有三維形狀。
同時，雖然第3B圖繪示焊料層140形成於其上的 表面處理層130與絕緣層110兩者的平面形狀為環狀，且環狀的表面處理層130與環狀的絕緣層110係交替排列，但是表面處理層130與絕緣層110兩者的平面形狀並不限於此。舉例來說，焊料層140形成於其上的表面處理層130與絕緣層110其中一者的平面形狀可為環狀。
再者，第3A圖與第3B圖中的寬度d，也就是金屬 墊120之內墊122以及外墊121與123之間的寬度d，係較佳地大於10微米。
同時，依照本實施例之印刷電路板100更可包括形 成於絕緣層110上的一阻焊劑160，以埋置金屬墊120的一部分於阻焊劑160內，如第3A圖與第3B圖所示。
如上所述，如上配置的本實施例之印刷電路板藉由 三維地形成焊料墊之步驟，能夠控制介金屬化合物層以具有三維的形狀。因此，即使施加外部衝擊或應力至印刷電路板，介金屬化合物層所造成的一裂縫會被此步驟中斷，從而防止介金屬化合物層所造成的裂縫沿著焊接介面的水平方向擴散至整個表面。
因此，依照本實施例之印刷電路板能夠改進相關於 施加至印刷電路板的內/外衝擊之焊接可靠度，從而相較於具有如第1圖與第2圖所示之典型結構的印刷電路板，能夠改進電子元件與安裝於印刷電路板上的電路佈線之間的可靠度。
此外，依照本實施例之印刷電路板能夠藉由控制介 金屬化合物層具有三維的形狀，形成相較於具有如第1圖與第2圖所示之典型結構的印刷電路板寬的介金屬化合物層。因此可能增加焊料與墊之間的接合區域，從而改進焊料與墊之間的黏著。
<印刷電路板的製造方法>
第4圖係用以解釋依照本發明第一實施例之印刷電路板的製造方法的流程圖。
請參照第4圖，首先，可實施形成一金屬墊於一絕緣層上的步驟S110。
第5A圖與第5B圖繪示實施形成金屬墊的步驟S110 之後的印刷電路板之剖面圖與平面圖。
繪示於第5A圖與第5B圖中的絕緣層110可由能夠 支撐增層式印刷電路板的硬材料所製成。舉例來說，絕緣層110可由絕緣材料所製成。此處，絕緣材料可為複合高分子樹脂。除此之外，絕緣層110可使用ABF膜以輕易地實施精細的電路，或使用預浸材料以製造薄的印刷電路板。
然而，絕緣層110可由包括環氧基樹脂或改質環氧 基樹脂、雙酚A樹脂、環氧-酚醛樹脂、以及芳香聚醯胺增強環氧基樹脂、玻璃纖維增強環氧基樹脂或紙增強環氧基樹脂的硬絕緣材料所製成，但並不限於上述組成。
可使用上述的預浸材料或ABF膜，來形成依照本實 施例之絕緣層110。
再者，形成金屬墊120於絕緣層110上。舉例來說， 金屬墊120可由內墊122以及外墊121與123組成，如第5A圖與第5B圖所示。因此，能夠形成具有位於內墊122以及外墊121與123之間的寬度d之金屬墊120。此時，寬度d較佳係大於10微米。
再者，金屬墊120可包括導電金屬。舉例來說，金 屬墊120可包括金、銀、鎳、鋁、銅及其合金中的至少一者，而依照本實施例的金屬墊120可包括銅。
再者，舉例來說，可藉由透過典型的鍍層與圖案化 製程形成一金屬層於絕緣層110上，以及使用位於所形成之金屬 層上的一光阻實施曝光、顯影、與蝕刻製程，形成繪示於第5A圖與第5B圖中的金屬墊120之內墊122以及外墊121與123。
再次回到第4圖，可實施形成一表面處理層於金屬 墊上的步驟S130。再者，在實施形成表面處理層的步驟S130之前，也就是在實施形成金屬墊的步驟S110與形成表面處理層的步驟S130之間，更可包括形成阻焊劑於絕緣層上的步驟S120，一部分的金屬墊埋置於阻焊劑內。
第6A圖繪示實施形成金屬墊的步驟S110與形成阻 焊劑的步驟S120之後的平面圖，第6B圖繪示印刷電路板實施形成金屬墊的步驟S110、形成阻焊劑的步驟S120與形成表面處理層的步驟S130之後的剖面圖。
可形成阻焊劑160於絕緣層110上以埋置部分的金 屬墊120於阻焊劑160內，如第6A圖與第6B圖所示。
再者，可形成表面處理層130於金屬墊120上，如 第6B圖所示。
此處，表面處理層130可為金屬表面處理層，但並 不限於此。舉例來說，金屬表面處理層可包括銅、鎳、鈀、金、錫以及銀中的至少一者。
再者，可藉由無電鍍方法或電鍍方法來形成金屬表 面處理層。此時，舉例來說，無電鍍方法可包括ENEPIG以及ENIG中的至少一者，其中ENEPIG形成由化學鍍鎳薄膜、化學鍍鈀薄膜以及化學鍍金薄膜所組成的鍍層，而ENIG形成由化學鍍鎳薄 膜以及化學鍍金薄膜所組成的鍍層。
再次回到第4圖，可實施形成一焊料層於表面處理 層與絕緣層上的步驟S140。再者，可實施形成一介金屬化合物層於焊料層與表面處理層之間的步驟S150。
第7A圖繪示印刷電路板實施形成金屬墊的步驟 S110、形成阻焊劑的步驟S120、形成表面處理層的步驟S130、形成焊料層的步驟S140與形成介金屬化合物層的步驟S150之後的剖面圖。再者，第7B圖實施形成金屬墊的步驟S110、形成阻焊劑的步驟S120與形成表面處理層的步驟S130之後的平面圖。
可形成焊料層140於絕緣層110與表面處理層130 上，如第7A圖所示。即使未繪示於第7A圖中，可安裝電子元件，例如半導體晶片於焊料層140上。再者，焊料層140可實施電子元件與金屬墊120之間的電性連接。
可形成介金屬化合物層150於表面處理層130與焊 料層140之間，如第7A圖所示。
也就是說，可從表面處理層130形成介金屬化合物 層150，表面處理層130的形成係藉由在用來安裝電子元件之接合焊料層140於金屬墊120上的回流製程中對金屬墊120實施表面處理。
也就是說，藉由在迴焊製程(reflow soldering process) 之前實施表面處理，例如ENEPIG以及ENIG來形成表面處理層130，且被包括於上述表面處理層130中的化學鍍金薄膜被吸收 至焊料層140中，而焊料層140的主要成份錫以及來自金屬墊120的一些銅金屬在迴焊製程中被吸收至上述表面處理層130的鎳與金中以形成一新的層，也就是如第7A圖所示的介金屬化合物層150。
依照上述製造方法所形成的印刷電路板中，如第7A 圖與第7B圖所示，能夠藉由三維地形成焊料墊的形狀來形成焊料層140於表面處理層130與絕緣層110上，從而控制如上形成於焊接介面上的介金屬化合物層150之形狀。
更具體地，依照上述製造方法所形成的印刷電路 板，如第7A圖與第7B圖所示，舉例來說，可被形成為具有金屬墊120之內墊122以及外墊121與123之間的一寬度d，以三維地形成焊料墊的形狀。
因此，依照上述製造方法所形成的印刷電路板，能 夠依照上述三維的焊料墊形成焊料層140於金屬墊120之表面處理層130與絕緣層110上，如第7A圖與第7B圖所示，從而控制形成於焊接介面上的介金屬化合物層150之形狀。
換句話說，能夠以如第7A圖所示之步驟，控制通 過上述三維的焊料墊之表面處理層130形成的介金屬化合物層150，以具有三維形狀。
同時，雖然第7B圖繪示焊料層140在形成焊料層 140之步驟S140中形成於其上的表面處理層130與絕緣層110，兩者的平面形狀為環狀，且環狀的表面處理層130與環狀的絕緣 層110係交替排列，但是表面處理層130與絕緣層110兩者的平面形狀並不限於此。舉例來說，焊料層140形成於其上的表面處理層130與絕緣層110其中一者的平面形狀可為環狀。
再者，第7A圖與第7B圖中的寬度d，也就是金屬 墊120之內墊122以及外墊121與123之間的寬度d，係較佳地大於10微米。
依照上述本實施例之印刷電路板的製造方法，藉由 三維地形成焊料墊之步驟，能夠控制介金屬化合物層以具有三維的形狀。因此，即使施加外部衝擊或應力至印刷電路板，介金屬化合物層所造成的一裂縫會被此步驟中斷，從而防止介金屬化合物層所造成的裂縫沿著焊接介面的水平方向擴散至整個表面。
因此，依照本實施例之印刷電路板的製造方法，能 夠改進相關於施加至印刷電路板的內/外衝擊之焊接可靠度，從而相較於具有如第1圖與第2圖所示之典型結構的印刷電路板，能夠改進電子元件與安裝於印刷電路板上的電路佈線之間的可靠度。
此外，依照本實施例之印刷電路板的製造方法，能 夠藉由控制介金屬化合物層具有三維的形狀，形成相較於具有如第1圖與第2圖所示之典型結構的印刷電路板寬的介金屬化合物層。因此可能增加焊料與墊之間的接合區域，從而改進焊料與墊之間的黏著。
第二實施例
<印刷電路板>
第8A圖繪示依照本發明第二實施例之印刷電路板的剖面圖。再者，第8B圖繪示依照本發明第二實施例之印刷電路板的平面圖，尤其是在形成第8A圖中焊料層250與介金屬化合物層260之前的印刷電路板之平面圖。
如第8A圖與第8B圖所示，依照本實施例之印刷電路板200可包括一絕緣層210、一金屬晶種層220、一金屬墊230、一表面處理層240、一焊料層250以及一介金屬化合物層260。
如第一實施例，絕緣層210可由能夠支撐增層式印刷電路板的硬材料所製成。舉例來說，絕緣層210可由絕緣材料所製成。此處，絕緣材料可為複合高分子樹脂。除此之外，絕緣層210可使用ABF膜以輕易地實施精細的電路，或可使用預浸材料以製造薄的印刷電路板。
然而，絕緣層210可由包括環氧基樹脂或改質環氧基樹脂、雙酚A樹脂、環氧-酚醛樹脂、以及芳香聚醯胺增強環氧基樹脂、玻璃纖維增強環氧基樹脂或紙增強環氧基樹脂的硬絕緣材料所製成，但並不限於上述組成。
如第一實施例，可使用上述的預浸材料或ABF膜，來形成依照本實施例之絕緣層210。
金屬晶種層220可形成於絕緣層210上，如第8A圖所示。此時，金屬晶種層220可由銅基(base Cu)所製成，但並 不限於此。可藉由無電鍍或電鍍來形成金屬晶種層220。
金屬墊230形成於金屬晶種層220上。舉例來說，金屬墊230可由內墊232以及外墊231與233組成，如第8A圖與第8B圖所示。
此時，金屬墊230可包括導電金屬，且如第一實施例藉由鍍層製程及圖案化製程來形成金屬墊230。舉例來說，金屬墊230可包括金、銀、鎳、鋁、銅及其合金中的至少一者，而依照本實施例的金屬墊230可如第一實施例包括銅。
表面處理層240可形成於金屬墊230與金屬晶種層220上，如第8A圖與第8B圖所示。
此處，表面處理層240可如第一實施例為金屬表面處理層，但並不限於此。舉例來說，金屬表面處理層可包括銅、鎳、鈀、金、錫以及銀中的至少一者。
再者，可藉由無電鍍方法或電鍍方法來形成金屬表面處理層。此時，舉例來說，無電鍍方法可包括ENEPIG以及ENIG中的至少一者，其中ENEPIG形成由化學鍍鎳薄膜、化學鍍鈀薄膜以及化學鍍金薄膜所組成的鍍層，而ENIG形成由化學鍍鎳薄膜以及化學鍍金薄膜所組成的鍍層。
焊料層250可形成於金屬墊230之表面處理層240以及金屬晶種層220之表面處理層240上，如第8A圖所示。儘管未繪示於第8A圖，可安裝電子元件，例如半導體晶片於焊料層250上。再者，焊料層250可實施電子元件與金屬墊230之間 的電性連接。
介金屬化合物層260可形成於表面處理層240與焊 料層250之間，如第8A圖所示。
也就是說，可從表面處理層240形成介金屬化合物 層260，表面處理層240的形成係藉由在用來安裝電子元件之接合焊料層250於金屬墊230上的回流製程中對金屬晶種層220與金屬墊230實施表面處理。
也就是說，藉由在迴焊製程(reflow soldering process) 之前實施表面處理，例如ENEPIG以及ENIG來形成表面處理層240，且被包括於上述表面處理層240中的化學鍍金薄膜被吸收至焊料層250中，而焊料層250的主要成份錫以及來自金屬墊230的一些銅金屬在迴焊製程中被吸收至上述表面處理層240的鎳與金中以形成一新的層，也就是如第8A圖所示的介金屬化合物層260。
同時，依照本實施例的印刷電路板200中，能夠藉 由三維地形成焊料墊的形狀，如第8A圖與第8B圖所示，來形成焊料層250於金屬墊230之表面處理層240以及金屬晶種層220之表面處理層240上，從而控制形成於上述焊接介面上的介金屬化合物層260之形狀。
更具體地，依照本實施例的印刷電路板200，如第 8A圖與第8B圖所示，舉例來說，可被形成為具有金屬墊230之內墊232以及外墊231與233之間的一寬度d，以三維地形成焊 料墊的形狀。
因此，於本實施例之印刷電路板200中，能夠依照 上述三維的焊料墊形成焊料層250於金屬墊230之表面處理層240以及金屬晶種層220之表面處理層240上，從而控制形成於焊接介面上的介金屬化合物層260之形狀。
換句話說，能夠以如第8A圖所示之步驟，控制通 過上述三維的焊料墊之表面處理層240形成的介金屬化合物層260，以具有三維形狀。
此時，與第一實施例不同，可形成本實施例之介金 屬化合物層260於金屬晶種層220之表面處理層上，以及金屬墊230之表面處理層上，如第8A圖所示。
因此，於本實施例之印刷電路板200中，能夠形成 相較於第一實施例之印刷電路板寬的介金屬化合物層。因此，相較於第一實施例之印刷電路板，可能改進焊料與金屬墊層之間的黏著。
同時，雖然第8B圖繪示焊料層250形成於其上的 金屬墊230之表面處理層240以及金屬晶種層220之表面處理層240兩者的平面形狀為環狀，且環狀的金屬墊230之表面處理層240與環狀的金屬晶種層220之表面處理層240係交替排列，但是金屬墊230之表面處理層240與金屬晶種層220之表面處理層240兩者的平面形狀並不限於此。舉例來說，焊料層250形成於其上的金屬墊230之表面處理層240與金屬晶種層220之表面處 理層240其中一者的平面形狀可為環狀。
再者，第8A圖與第8B圖中的寬度d，也就是金屬 墊230之內墊232以及外墊231與233之間的寬度d，係較佳地大於10微米。
同時，依照本實施例之印刷電路板200更可包括形 成於絕緣層210上的一阻焊劑270，以埋置金屬墊230的一部分與金屬晶種層220的一部分於阻焊劑270內，如第8A圖與第8B圖所示。
如上配置的本實施例之印刷電路板，類似於第一實 施例，藉由三維地形成焊料墊之步驟，能夠控制介金屬化合物層以具有三維的形狀。因此，即使施加外部衝擊或應力至印刷電路板，介金屬化合物層所造成的一裂縫會被此步驟中斷，從而防止介金屬化合物層所造成的裂縫沿著焊接介面的水平方向擴散至整個表面。
因此，依照本實施例之印刷電路板能夠改進相關於 施加至印刷電路板的內/外衝擊之焊接可靠度，從而相較於具有如第1圖與第2圖所示之典型結構的印刷電路板，能夠改進電子元件與安裝於印刷電路板上的電路佈線之間的可靠度。
此外，依照本實施例之印刷電路板，如第一實施例， 能夠藉由控制介金屬化合物層具有三維的形狀，形成相較於具有如第1圖與第2圖所示之典型結構的印刷電路板寬的介金屬化合物層。因此可能增加焊料與墊之間的接合區域，從而改進焊料與 墊之間的黏著。
<印刷電路板的製造方法>
第9圖係用以解釋依照本發明第二實施例之印刷電路板的製造方法的流程圖。
請參照第9圖，首先，可實施形成一金屬晶種層於一絕緣層上的步驟S210。再者，可實施形成一金屬墊於所形成的金屬晶種層上的步驟S220。
第10A圖與第10B圖繪示實施形成金屬晶種層的步驟S210與形成金屬墊的步驟S220之後的印刷電路板之剖面圖與平面圖。
如第一實施例，繪示於第10A圖與第10B圖中的絕緣層210可由能夠支撐增層式印刷電路板的硬材料所製成。舉例來說，絕緣層210可由絕緣材料所製成。此處，絕緣材料可為複合高分子樹脂。除此之外，絕緣層110可使用ABF膜以輕易地實施精細的電路，或可使用預浸材料以製造薄的印刷電路板。
然而，絕緣層210可由包括環氧基樹脂或改質環氧基樹脂、雙酚A樹脂、環氧-酚醛樹脂、以及芳香聚醯胺增強環氧基樹脂、玻璃纖維增強環氧基樹脂或紙增強環氧基樹脂的硬絕緣材料所製成，但並不限於上述組成。
可使用上述的預浸材料或ABF膜，來形成依照本實施例之絕緣層210。
再者，可形成金屬晶種層220於絕緣層210上。此 時，金屬晶種層220可由銅基所製成，但並不限於此。可藉由無電鍍或電鍍來形成金屬晶種層220。
再者，形成金屬墊230於金屬晶種層220上。舉例 來說，金屬墊230可由內墊232以及外墊231與233組成，如第10A圖與第10B圖所示。因此，能夠形成具有位於內墊232以及外墊231與233之間的寬度d之金屬墊120。此時，寬度d較佳係大於10微米。
再者，如第一實施例，金屬墊230可包括導電金 屬，。舉例來說，金屬墊230可包括金、銀、鎳、鋁、銅及其合金中的至少一者，而依照本實施例的金屬墊120可如第一實施例包括銅。
再者，舉例來說，可藉由透過典型的鍍層與圖案化 製程形成一金屬層於金屬晶種層220上，以及使用位於所形成之金屬層上的一光阻實施曝光、顯影、與蝕刻製程，形成繪示於第10A圖與第10B圖中的金屬墊230之內墊232以及外墊231與233。
再次回到第9圖，可實施形成一表面處理層於金屬 墊與金屬晶種層上的步驟S240。再者，在實施形成表面處理層的步驟S240之前，也就是在實施形成金屬墊的步驟S220與形成表面處理層的步驟S240之間，更可包括形成阻焊劑於絕緣層上的步驟S230，一部分的金屬墊與一部分的金屬晶種層埋置於阻焊劑 內。
第11A圖繪示實施形成金屬晶種層的步驟S210、形 成金屬墊的步驟S220與形成阻焊劑的步驟S230之後的平面圖，而第11B圖繪示印刷電路板實施形成金屬晶種層的步驟S210、形成金屬墊的步驟S220、形成阻焊劑的步驟S230以及形成表面處理層的步驟S240之後的剖面圖。
可形成阻焊劑270於絕緣層210上以埋置部分的金 屬墊230於阻焊劑160內，如第11A圖與第11B圖所示。
再者，可形成表面處理層240於金屬墊230與金屬 晶種層220上，如第11B圖所示。
此處，表面處理層240可為金屬表面處理層，但並 不限於此。舉例來說，金屬表面處理層可包括銅、鎳、鈀、金、錫以及銀中的至少一者。
再者，可藉由無電鍍方法或電鍍方法來形成金屬表 面處理層。此時，舉例來說，無電鍍方法可包括ENEPIG以及ENIG中的至少一者，其中ENEPIG形成由化學鍍鎳薄膜、化學鍍鈀薄膜以及化學鍍金薄膜所組成的鍍層，而ENIG形成由化學鍍鎳薄膜以及化學鍍金薄膜所組成的鍍層。
再次回到第9圖，可實施形成一焊料層於金屬墊之 表面處理層與金屬晶種層之表面處理層上的步驟S250。再者，可實施形成一介金屬化合物層於焊料層與表面處理層之間的步驟S260。
第12A圖繪示印刷電路板實施形成金屬晶種層的步 驟S210、形成金屬墊的步驟S220、形成阻焊劑的步驟S230、形成表面處理層的步驟S240、形成焊料層的步驟S250以及形成介金屬化合物層的步驟S260之後的剖面圖。再者，第12B圖繪示印刷電路板實施形成金屬晶種層的步驟S210、形成金屬墊的步驟S220以及形成阻焊劑的步驟S230之後的平面圖。
可形成焊料層250於金屬墊230之表面處理層240 以及金屬晶種層220之表面處理層240上，如第12A圖所示。即使未繪示於第12A圖中，可安裝電子元件，例如半導體晶片於焊料層250上。再者，焊料層250可實施電子元件與金屬墊230之間的電性連接。
可形成介金屬化合物層260於表面處理層240與焊 料層250之間，如第12A圖所示。
也就是說，可從表面處理層240形成介金屬化合物 層260，表面處理層240的形成係藉由在用來安裝電子元件之接合焊料層250於金屬墊230上的回流製程中對金屬墊230與金屬晶種層220實施表面處理。
也就是說，藉由在迴焊製程(reflow soldering process) 之前實施表面處理，例如ENEPIG以及ENIG來形成表面處理層240，且被包括於上述表面處理層240中的化學鍍金薄膜被吸收至焊料層250中，而焊料層250的主要成份錫以及來自金屬晶種層220與金屬墊230的一些銅金屬在迴焊製程中被吸收至上述表 面處理層240的鎳與金中以形成一新的層，也就是如第12A圖所示的介金屬化合物層260。
依照上述製造方法所形成的印刷電路板中，如第 12A圖與第12B圖所示，能夠藉由三維地形成焊料墊的形狀，來形成焊料層250於金屬墊230之表面處理層240以及金屬晶種層220之表面處理層240上，從而控制如上形成於焊接介面上的介金屬化合物層260之形狀。
更具體地，依照上述製造方法所形成的印刷電路 板，如第12A圖與第12B圖所示，舉例來說，可被形成為具有金屬墊230之內墊232以及外墊231與233之間的一寬度d，以三維地形成焊料墊的形狀。
因此，依照上述製造方法所形成的印刷電路板，能 夠依照上述三維的焊料墊形成焊料層250於金屬墊230之表面處理層240以及金屬晶種層220之表面處理層240上，如第12A圖與第12B圖所示，從而控制形成於焊接介面上的介金屬化合物層260之形狀。
換句話說，能夠以如第12A圖所示之步驟，控制通 過上述三維的焊料墊之表面處理層240形成的介金屬化合物層260，以具有三維形狀。
此時，與第一實施例不同，本實施例之介金屬化合 物層260形成於金屬晶種層220之表面處理層上，以及金屬墊230之表面處理層上，如第12A圖所示。
因此，於本實施例之印刷電路板中，能夠形成相較 於第一實施例之印刷電路板寬的介金屬化合物層。因此，相較於第一實施例之印刷電路板，可能改進焊料與金屬墊層之間的黏著。
同時，雖然第12B圖繪示焊料層250在形成焊料層 250之步驟S250中形成於其上的金屬墊230之表面處理層240以及金屬晶種層220之表面處理層240，兩者的平面形狀為環狀，且環狀的金屬墊230之表面處理層240與環狀的金屬晶種層220之表面處理層240係交替排列，但是金屬墊230之表面處理層240與金屬晶種層220之表面處理層240兩者的平面形狀並不限於此。舉例來說，焊料層250形成於其上的金屬墊230之表面處理層240與金屬晶種層220之表面處理層240其中一者的平面形狀可為環狀。
再者，第12A圖與第12B圖中的寬度d，也就是金 屬墊230之內墊232以及外墊231與233之間的寬度d，係較佳地大於10微米。
依照上述本實施例之印刷電路板的製造方法，藉由 三維地形成焊料墊之步驟，能夠控制介金屬化合物層以具有三維的形狀。因此，即使施加外部衝擊或應力至印刷電路板，介金屬化合物層所造成的一裂縫會被此步驟中斷，從而防止介金屬化合物層所造成的裂縫沿著焊接介面的水平方向擴散至整個表面。
因此，依照本實施例之印刷電路板的製造方法，能 夠改進相關於施加至印刷電路板的內/外衝擊之焊接可靠度，從而相較於具有如第1圖與第2圖所示之典型結構的印刷電路板，能夠改進電子元件與安裝於印刷電路板上的電路佈線之間的可靠度。
此外，依照本實施例之印刷電路板的製造方法，能 夠藉由控制介金屬化合物層具有三維的形狀，形成相較於具有如第1圖與第2圖所示之典型結構的印刷電路板寬的介金屬化合物層。因此可能增加焊料與墊之間的接合區域，從而改進焊料與墊之間的黏著。
依照所提供之實施例之介金屬化合物層的裂縫特性
藉由上述的製造方法來製造如上配置的本發明之印 刷電路板，當預定的應力施加至具有典型結構的印刷電路板(第1圖與第2圖中的印刷電路板)與本發明之印刷電路板時，模擬裂縫特性如下所示於第13圖至第16圖，具有典型結構的印刷電路板也就是印刷電路板中介金屬化合物層沿著焊接介面的水平方向形成於整個表面上。
第13圖示出具有典型結構之印刷電路板相關於時 間的裂縫特性模擬結果，而第14圖至第16圖示出本發明第一與第二實施例之印刷電路板相關於時間的裂縫特性模擬結果。
具有典型結構之印刷電路板中，也就是介金屬化合 物層沿著焊接介面的水平方向形成於整個表面上的印刷電路板 (繪示於第1圖與第2圖中)，如第13A圖至第13F圖所示，即使施加應力(第13A圖)，介金屬化合物層所造成的裂縫並不會被中斷，這樣一來隨著時間的過去，應力會沿著介金屬化合物層的水平方向傳遞(第13D圖至第13F圖)。
另一方面，依照本發明第一與第二實施力之印刷電 路板中，也就是三維地形成焊料墊的形狀並且從而三維地形成介金屬化合物層的形狀之印刷電路板，如第14圖至第16A-16F圖所示，施加應力(第14圖至第16A圖)之後過一段時間，因為介金屬化合物層而發生的裂縫產生中斷部分A，如此一來阻止應力傳遞至焊接介面(第14圖至第16D-16F圖)。
透過上述第13圖至第16圖的模擬結果，能夠理解 相較於具有典型結構之印刷電路板，第一與第二實施例之印刷電路板因為具有三維形狀的介金屬化合物層，所以第一與第二實施例之印刷電路板具有裂縫中斷的特性，從而阻止應力傳遞至焊接介面。
也就是說，依照本發明之印刷電路板中，藉由三維 地形成焊料墊且因而三維地形成(控制)介金屬化合物層的形狀，即使施加外部衝擊或應力至印刷電路板，介金屬化合物層所造成的一裂縫會被中斷，從而相較於具有典型結構之印刷電路板，改進相關於施加至印刷電路板的內/外衝擊來之焊接可靠度。因此，依照本實施例之印刷電路板能夠改進電子元件與安裝於印刷電路板上的電路佈線之間的可靠度。
同時，具有上述第一與第二實施例之技術特徵的本 發明印刷電路板中，為了實施改進的裂縫中斷特性，較佳地增加內金屬墊與外金屬墊之間的寬度(第3A-3B、5A-5B、7A-7B、8A-8B、10A-10B以及12A-12B圖中的d)，也就是金屬墊與鄰近的另一金屬墊之間的寬度，至大於10微米。這可應用至上述第一與第二實施例兩者之印刷電路板。
第14圖至第16圖示出本發明之印刷電路板相關於 寬度d之裂縫特性的模擬結果，其中第14圖示出寬度係10微米的例子，第15圖示出寬度係11微米的例子，第16圖示出寬度係15微米的例子。
如第14圖至第16圖所示，本發明之印刷電路板中， 相較於具有10微米之寬度d的例子，具有大於10微米(11微米、15微米)之寬度d的例子於介金屬化合物層內展現更好的裂縫中斷特性。
因此，即使考慮上述的模擬結果，為了更好的裂縫 中斷特性，較佳增加內金屬墊與外金屬墊之間的寬度(第3A-3B、5A-5B、7A-7B、8A-8B、10A-10B以及12A-12B圖中的d)，也就是金屬墊與鄰近的另一金屬墊之間的寬度，至大於10微米。
如上所述，依照本發明之印刷電路板及其製造方 法，藉由三維地形成焊料墊，並因而控制形成於焊接介面上之介金屬化合物層的形狀，能夠改進相關於施加至印刷電路板的內/外衝擊之焊接可靠度，從而改進電子元件與金屬墊層之間的可靠 度。
再者，依照本發明之印刷電路板及其製造方法能夠 藉由三維地形成焊料墊，並因而控制形成於焊接介面上之介金屬化合物層的形狀，來增加焊料與墊之間的接合區域，從而改進焊料與墊之間的黏著。
本說明書中「一實施例」及其的其他變化形，表示 與此實施例有關的特定特徵、結構、特性等被包括於本說明書的至少一實施例中。因此本說明書中出現於各處的「於一實施例中」及其的其他變化形不需都指同一個實施例。
當操作描繪於本發明之圖式中時，不應理解為這些 操作必須以圖式中特定的順序實施，或者必須實施繪示的所有操作以達到所欲的結果。在某些情況下，多工(multitasking)與並行處理可為具有優點的。
在本說明書中，「A與B至少其中一者」例子中的「至少其中一者」，旨在涵蓋僅有第一條列選項(A)的選擇，或僅有第二條列選項(B)的選擇，或兩選項(A和B)的選擇。做為進一歩的例子，「A、B與C至少其中一者」的例子旨在涵蓋僅有第一條列選項(A)的選擇，或僅有第二條列選項(B)的選擇，或僅有第三條列選項(C)的選擇，或僅有第一與第二條列選項(A與B)的選擇，或僅有第二與第三條列選項(B與C)的選擇或三選項(A、B與C)的選擇。這可以對於許多條列項目做擴張，這對於本發明所屬技術領域具有通常知識者而言係明顯的。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本說明書中所揭露的實施例與條件範例係用以幫助本發明所屬技術領域具有通常知識者理解本發明之原理與概念，且本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧印刷電路板
110‧‧‧絕緣層
120‧‧‧金屬墊
121‧‧‧外墊
122‧‧‧內墊
123‧‧‧外墊
130‧‧‧表面處理層
140‧‧‧焊料層
150‧‧‧介金屬化合物層
160‧‧‧阻焊劑
d‧‧‧寬度

Claims (36)

  1. 一種印刷電路板，包括：一絕緣層；一金屬墊，形成於該絕緣層上；一表面處理層，形成於該金屬墊上；一焊料層，形成於該表面處理層與該絕緣層上；以及一介金屬化合物層，形成於該焊料層與該表面處理層之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該焊料層形成於其上之該表面處理層以及該絕緣層的一或二者的平面形狀係一環狀。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中環狀的該表面處理層以及環狀的該絕緣層係交替排列。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中該金屬墊由一內墊以及一外墊組成，且該內墊與該外墊之間的寬度大於10微米。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該表面處理層係一金屬表面處理層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之印刷電路板，其中該金屬表面處理層包括銅、鎳、鈀、金、錫以及銀中的至少一者。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之印刷電路板，其中該金屬表面處理層的形成係使用一無電鍍方法或一電鍍方法。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之印刷電路板，其中該無電鍍 方法包括化學鍍鎳鈀浸金(Electroless Nickel-Electroless Palladium-Immersion Gold,ENEPIG)以及化學鎳浸金(Electroless Nickel-Immersion Gold,ENIG)中的至少一者。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，更包括：一阻焊劑，形成於該絕緣層上，以埋置該金屬墊的一部分於該阻焊劑中。
  10. 一種印刷電路板，包括：一絕緣層；一金屬晶種層，形成於該絕緣層上；一金屬墊，形成於該金屬晶種層上；一表面處理層，形成於該金屬墊與該金屬晶種層上；一焊料層，形成於該金屬墊之該表面處理層與該金屬晶種層之該表面處理層上；以及一介金屬化合物層，形成於該焊料層與該表面處理層之間。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之印刷電路板，其中該焊料層形成於其上之該金屬墊之該表面處理層以及該金屬晶種層之該表面處理層的一或二者的平面形狀係一環狀。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之印刷電路板，其中環狀的該金屬墊之該表面處理層以及環狀的該金屬晶種層之該表面處理層係交替排列。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之印刷電路板，其中該金屬墊由一內墊以及一外墊組成，且該內墊與該外墊之間的寬度大於 10微米。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之印刷電路板，其中該表面處理層係一金屬表面處理層。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之印刷電路板，其中該金屬表面處理層包括銅、鎳、鈀、金、錫以及銀中的至少一者。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之印刷電路板，其中該金屬表面處理層的形成係使用一無電鍍方法或一電鍍方法。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之印刷電路板，其中該無電鍍方法包括化學鍍鎳鈀浸金(ENEPIG)以及化學鎳浸金(ENIG)中的至少一者。
  18. 如申請專利範圍第10項所述之印刷電路板，更包括：一阻焊劑，形成於該絕緣層上，以埋置該金屬墊的一部分與該金屬晶種層的一部分於該阻焊劑中。
  19. 一種印刷電路板的製造方法，包括：形成一金屬墊於一絕緣層上；形成一表面處理層於該金屬墊上；形成一焊料層於該表面處理層與該絕緣層上；以及形成一介金屬化合物層於該焊料層與該表面處理層之間。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之印刷電路板的製造方法，其中於形成該焊料層的步驟中，該焊料層形成於其上之該表面處理層以及該絕緣層的一或二者的平面形狀係一環狀。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之印刷電路板的製造方 法，其中環狀的該表面處理層以及環狀的該絕緣層係交替排列。
  22. 如申請專利範圍第20項所述之印刷電路板的製造方法，其中於形成該金屬墊的步驟中，該金屬墊由一內墊以及一外墊組成，且該內墊與該外墊之間的寬度大於10微米。
  23. 如申請專利範圍第19項所述之印刷電路板的製造方法，其中於形成該表面處理層的步驟中，該表面處理層係一金屬表面處理層。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之印刷電路板的製造方法，其中該金屬表面處理層包括銅、鎳、鈀、金、錫以及銀中的至少一者。
  25. 如申請專利範圍第23項所述之印刷電路板的製造方法，其中該金屬表面處理層的形成係使用一無電鍍方法或一電鍍方法。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之印刷電路板的製造方法，其中該無電鍍方法包括化學鍍鎳鈀浸金(ENEPIG)以及化學鎳浸金(ENIG)中的至少一者。
  27. 如申請專利範圍第19項所述之印刷電路板的製造方法，更包括在形成該表面處理層之前，形成一阻焊劑於該絕緣層上，以埋置該金屬墊的一部分於該阻焊劑中。
  28. 一種印刷電路板的製造方法，包括：形成一金屬晶種層於一絕緣層上；形成一金屬墊於該金屬晶種層上； 形成一表面處理層於該金屬墊與該金屬晶種層上；形成一焊料層於該金屬墊之該表面處理層與該金屬晶種層之該表面處理層上；以及形成一介金屬化合物層於該焊料層與該表面處理層之間。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之印刷電路板的製造方法，其中於形成該焊料層的步驟中，該焊料層形成於其上之該金屬墊之該表面處理層與該金屬晶種層之該表面處理層的一或二者的平面形狀係一環狀。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之印刷電路板的製造方法，其中環狀的該金屬墊之該表面處理層以及環狀的該金屬晶種層之該表面處理層係交替排列。
  31. 如申請專利範圍第29項所述之印刷電路板的製造方法，其中於形成該金屬墊的步驟中，該金屬墊由一內墊以及一外墊組成，且該內墊與該外墊之間的寬度大於10微米。
  32. 如申請專利範圍第28項所述之印刷電路板的製造方法，其中於形成該表面處理層的步驟中，該表面處理層係一金屬表面處理層。
  33. 如申請專利範圍第32項所述之印刷電路板的製造方法，其中該金屬表面處理層包括銅、鎳、鈀、金、錫以及銀中的至少一者。
  34. 如申請專利範圍第32項所述之印刷電路板的製造方法，其中該金屬表面處理層的形成係使用一無電鍍方法或一電鍍 方法。
  35. 如申請專利範圍第34項所述之印刷電路板的製造方法，其中該無電鍍方法包括化學鍍鎳鈀浸金(ENEPIG)以及化學鎳浸金(ENIG)中的至少一者。
  36. 如申請專利範圍第28項所述之印刷電路板的製造方法，更包括在形成該表面處理層之前，形成一阻焊劑於該絕緣層上，以埋置該金屬墊的一部分與該金屬晶種層的一部分於該阻焊劑中。
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