TW201504762A - 帶硬化膜透明基材的製造方法、感光性樹脂組成物、感光性元件、及電子零件 - Google Patents

帶硬化膜透明基材的製造方法、感光性樹脂組成物、感光性元件、及電子零件 Download PDF

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Abstract

本發明的帶硬化膜透明基材的製造方法的特徵在於：於透明基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層，藉由光化射線的照射使感光層的既定部分硬化後，將感光層的既定部分以外去除，形成將基材的一部分或全部被覆且包含所述感光性樹脂組成物的硬化物的硬化膜，其中所述感光性樹脂組成物含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑，所述光聚合性化合物含有選自由具有來源於二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物所組成的組群中的至少一種(甲基)丙烯酸酯化合物。

Description

帶硬化膜透明基材的製造方法、感光性樹脂組成物、 感光性元件、及電子零件
本發明是有關於一種帶硬化膜透明基材的製造方法、其中所用的感光性樹脂組成物及感光性元件、以及電子零件。
於個人電腦(personal computer)、電視(television)等大型電子設備至汽車導航(car navigation)、行動電話、電子詞典等小型電子設備、辦公自動化(Office Automation，OA)、工廠自動化(Factory Automation，FA)設備等的顯示設備等中，一直使用液晶顯示元件或觸控面板(觸控感測器)。於該些液晶顯示元件或觸控面板中設有包含透明導電電極材料的電極。透明導電電極材料已知有氧化銦錫(Indium-Tin-Oxide：ITO)、氧化銦或氧化錫。該些材料顯示出高的可見光透射率，故作為液晶顯示元件用基板等中所用的電極材料而成為主流。
觸控面板已將各種方式加以實用。近年來，正在推進靜電電容方式的觸控面板的利用。對於靜電電容方式觸控面板而 言，若作為導電體的指尖與觸控輸入面接觸，則靜電電容於指尖與導電膜之間結合，形成電容器。因此，靜電電容方式觸控面板藉由捕捉指尖的接觸位置的電荷變化來檢測其座標。
尤其投影型靜電電容方式的觸控面板因可實現指尖的多點檢測，故具備可進行複雜的指示的良好操作性。投影型靜電電容方式的觸控面板由於其操作性良好，故正在推進用作行動電話、可攜式音樂播放器等具有小型顯示裝置的設備中的顯示面上的輸入裝置。
通常，於投影型靜電電容方式的觸控面板中，為了表現由X軸與Y軸所得的二維座標，多個X電極、及與該X電極正交的多個Y電極形成2層結構。該些電極是使用ITO。
再者，觸控面板的邊緣區域為無法檢測觸控位置的區域，故使該邊緣區域的面積變窄為用以提高產品價值的重要的要素。於邊緣區域中，為了傳達觸控位置的檢測信號，需要金屬配線，但為了實現邊緣面積的狹小化，必須使金屬配線的寬度變窄。通常金屬配線是使用銅。
然而，於如上所述般的觸控面板中，有時於使指尖接觸時水分、鹽分等腐蝕成分自感測區域侵入至內部。若腐蝕成分侵入至觸控面板的內部，則金屬配線腐蝕，可能電極與驅動用電路之間的電阻增加或斷線。
為了防止金屬配線的腐蝕，揭示有一種於金屬上形成有絕緣膜等硬化膜的靜電電容方式的投影型觸控面板(例如專利文 獻1)。該觸控面板中，藉由電漿化學氣相成長法(電漿化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)法)於金屬上形成二氧化矽層，防止金屬的腐蝕。然而，該方法使用電漿CVD法，故有需要高溫處理而基材受到限定、製造成本變高等問題。
於必要部位上設置抗蝕劑膜等硬化膜的方法已知有以下方法：於既定的基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層並對該感光層進行曝光、顯影的方法(例如專利文獻2~專利文獻4)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2011-28594號公報
專利文獻2：日本專利特開平7-253666號公報
專利文獻3：日本專利特開2005-99647號公報
專利文獻4：日本專利特開平11-133617號公報
利用感光性樹脂組成物的硬化膜的製作與電漿CVD法相比較可期待成本的削減。然而，於在觸控面板用基材般的透明基材上形成硬化膜的情形時，若硬化膜的厚度大，則有時存在膜的部位與不存在膜的部位的階差顯眼。因此，硬化膜較佳為儘可能薄。然而，厚度為10μm以下的水準(level)的情況下，對由感光性樹脂組成物所形成的膜的防鏽性進行研究的例子不存在。
另外，於觸控面板的製造步驟中，有時對觸控面板自身 施加負荷。尤其於將保護膜等硬化膜設置於可撓性顯示器基板上般的情形時，伴隨著基板的彎曲而對保護膜等硬化膜的負擔亦變大，容易產生龜裂。
本發明的目的在於提供一種帶硬化膜透明基材的製造方法、以及可形成此種硬化膜的感光性樹脂組成物及感光性元件、以及具備帶硬化膜透明基材的電子零件，所述帶硬化膜透明基材於既定的透明基材上具有即便為薄膜亦具有所需的膜特性、耐龜裂性優異的硬化膜。
本發明者等人為了解決所述課題而進行了努力研究，結果發現，含有黏合劑聚合物、特定的光聚合性化合物及光聚合起始劑的感光性樹脂組成物具有充分的顯影性，並且藉由光硬化所形成的膜即便為薄膜(例如10μm以下)亦顯示出充分的防鏽性，可充分防止銅等金屬的腐蝕，且耐龜裂性優異，從而完成了本發明。
本發明的帶硬化膜透明基材的製造方法的特徵在於：於透明基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層，藉由光化射線的照射使感光層的既定部分硬化後，將感光層的既定部分以外去除，形成將基材的一部分或全部被覆且包含所述感光性樹脂組成物的硬化物的硬化膜，其中所述感光性樹脂組成物含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑，所述光聚合性化合物含有選自由具有來源於二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化 合物及具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物所組成的組群中的至少一種(甲基)丙烯酸酯化合物。
根據本發明的帶硬化膜透明基材的製造方法，藉由使用所述特定的感光性樹脂組成物，可確保顯影性及對基材的密接性，並且製造具有硬化膜的帶硬化膜透明基材，所述硬化膜即便為10μm以下的薄膜亦具有所需的膜特性(特別是充分的防鏽性)，且耐龜裂性優異。根據本發明，由於可使硬化膜薄膜化，故可製造美觀性優異的電子零件(例如觸控面板)，可實現製造成本的降低。
就進一步提高膜特性(特別是防鏽性)的觀點而言，較佳為所述(甲基)丙烯酸酯化合物為具有4個以上的(甲基)丙烯醯基的化合物。
再者，若考慮到觸控面板般的電子零件的視認性或美觀，則理想的是硬化膜的透明性更高。然而另一方面，本發明者等人發現，於將透明性高的薄膜的感光層加以圖案化的情形時，有解析性降低的傾向。本發明者等人認為其原因在於：若感光層的厚度變小，則容易受到自基材的光散射的影響，產生光暈(halation)。
相對於此，於本發明中，藉由所述光聚合起始劑含有肟酯化合物及/或膦氧化物化合物，能以充分的解析度形成圖案。
再者，本發明者等人推測獲得所述效果的原因在於：肟酯化合物所含的肟部位或膦氧化物化合物所含的膦氧化物部位具 有相對較高的光分解效率，並且亦具有不會因稍許的漏光而分解的適當的臨限值，故漏光的影響得到抑制。
於本發明的帶硬化膜透明基材的製造方法中，可準備具備支持膜、及設置於該支持膜上且包含所述感光性樹脂組成物的感光層的感光性元件，將該感光性元件的感光層轉印至所述基材上而設置所述感光層。於該情形時，藉由使用感光性元件，可容易地實現捲對捲(roll-to-roll)製程，可縮短溶劑乾燥步驟等，可對製造步驟的縮短及成本降低作出大的貢獻。
另外，本發明提供一種感光性樹脂組成物，其含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑，且用於在透明基材上形成硬化膜(用於帶硬化膜透明基材的製造方法中)，其中所述光聚合性化合物含有選自由具有來源於二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物所組成的組群中的至少一種(甲基)丙烯酸酯化合物。
根據本發明的感光性樹脂組成物，可於既定的透明基材上形成即便為薄膜亦具有所需的膜特性(特別是充分的防鏽性)及耐龜裂性的硬化膜。
就進一步提高膜特性(特別是防鏽性)的觀點而言，較佳為所述(甲基)丙烯酸酯化合物為具有4個以上的(甲基)丙烯醯基的化合物。
另外，於本發明的感光性樹脂組成物中，較佳為所述光聚合起始劑含有肟酯化合物及/或膦氧化物化合物。於該情形時， 能以具有充分解析度的圖案來形成透明性高的薄膜的硬化膜。
另外，本發明提供一種感光性元件，其具備支持膜、及設置於該支持膜上且包含所述本發明的感光性樹脂組成物的感光層。
根據本發明的感光性元件，可於既定的透明基材上形成即便為薄膜亦具有所需的膜特性(特別是高的防鏽性)及耐龜裂性的硬化膜。
所述感光層的厚度可設定為10μm以下。
另外，本發明提供一種電子零件，其具備所述本發明的帶硬化膜透明基材。
根據本發明，可提供一種帶硬化膜透明基材的製造方法、可形成此種硬化膜的感光性樹脂組成物及感光性元件、以及具備帶硬化膜透明基材的電子零件，所述帶硬化膜透明基材於既定的透明基材上具有即便為薄膜亦具有所需的膜特性(特別是充分的防鏽性)及耐龜裂性的硬化膜。
另外，根據本發明，可保護靜電電容式觸控面板的金屬電極。進而，根據本發明，可保護形成容易因水分、鹽分等而生鏽的銅等的金屬層而提高了導電性的觸控面板的邊緣區域的電極。
1‧‧‧感光性元件
10‧‧‧支持膜
20‧‧‧感光層
22、30、122、123‧‧‧保護膜
100‧‧‧透明基材
101、601‧‧‧透明基板
102‧‧‧觸控畫面
103‧‧‧透明電極(X位置座標)
104‧‧‧透明電極(Y位置座標)
104a‧‧‧透明電極的一部分
104b‧‧‧透明電極的橋接部
105、105a、105b、605‧‧‧引出配線
106‧‧‧連接電極
107‧‧‧連接端子
110、120‧‧‧觸控面板用電極
124、625‧‧‧絕緣膜
130‧‧‧光罩
200、600‧‧‧觸控面板(觸控感測器)
601‧‧‧透明基板
604‧‧‧透明電極
604a‧‧‧配線(透明電極配線)
608‧‧‧開口部
L‧‧‧光化射線
圖1為表示本發明的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。
圖2(a)及圖2(b)為用以說明本發明的帶保護膜的觸控面板用基材的製造方法的一實施形態的示意剖面圖，圖2(c)為本發明的一實施形態的帶保護膜的觸控面板用基材的示意剖面圖。
圖3為表示靜電電容式的觸控面板的一例的示意俯視圖。
圖4為表示靜電電容式的觸控面板的另一例的示意俯視圖。
圖5(a)為圖3所示的C部分的沿著V-V線的部分剖面圖，圖5(b)為表示其他態樣的部分剖面圖。
圖6為表示透明電極存在於同一平面上的靜電電容式觸控面板的一例的平面圖。
圖7為表示透明電極存在於同一平面上的靜電電容式觸控面板的一例的局部剖切立體圖。
圖8為沿著圖7中的VI-VI線的部分剖面圖。
圖9為用以說明透明電極存在於同一平面上的靜電電容式觸控面板的製造方法的一例的圖，圖9(a)為表示具備透明電極的基板的局部剖切立體圖，圖9(b)為表示所得的靜電電容式觸控面板的局部剖切立體圖。
圖10為用以說明透明電極存在於同一平面上的靜電電容式觸控面板的製造方法的一例的圖，圖10(a)為沿著圖9中的VIIIa-VIIIa線的部分剖面圖，圖10(b)為表示設置絕緣膜的步驟的部分剖面圖，圖10(c)為沿著圖7中的VIIIc-VIIIc線的部分剖面圖。
圖11為表示於透明電極配線之上設置絕緣膜，於其上設置引出配線，藉由開口部將透明電極與引出配線連接的觸控面板的一例的部分平面圖。
以下，對本發明的實施形態加以詳細說明。其中，本發明不限定於以下的實施形態。
於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯酸酯」是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，所謂「(甲基)丙烯醯基」是指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
於本說明書中，「步驟」一詞不僅是指獨立的步驟，即便於無法與其他步驟明確區分的情形時，只要可達成該步驟的預期作用，則包括在本用語中。另外，本說明書中使用「~」所表示的數值範圍表示包括「~」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值的範圍。
本說明書中，關於組成物中的各成分的含量，於組成物中存在多種相當於各成分的物質的情形時，只要無特別說明，則是指存在於組成物中的該多種物質的合計量。
本實施形態的帶硬化膜透明基材的製造方法於透明基材上設置含有本發明的感光性樹脂組成物的感光層，藉由光化射線的照射使感光層的既定部分硬化後，將感光層的所述既定部分以外去除，形成將基材的一部分或全部被覆且包含感光性樹脂組成物的硬化物的硬化膜(即樹脂硬化膜)。本發明的感光性樹脂組 成物含有黏合劑聚合物、含有後述特定的(甲基)丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物、及光聚合起始劑。
所述透明基材例如可列舉：白板玻璃、藍板玻璃、二氧化矽塗佈藍板玻璃等玻璃板；聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物等塑膠基板；陶瓷板等基板。透明基材較佳為400nm~700nm的波長範圍的最小光透射率為85%以上。
於本說明書中，形成於透明基材上的硬化膜於用於觸控面板用基材的情形時，可設置於具有電極的感測區域、具有金屬配線的邊緣區域或其他區域中。形成於觸控面板用基材上的硬化膜可僅設置於任一區域中，亦可設置於多個區域中。進而，設置在形成於感測區域中的電極的一部分上等設置硬化膜時的位置及範圍可根據其使用目的等而適當選擇。
所述感光層可藉由以下方式設置：準備具備支持膜、及設置於該支持膜上且含有所述感光性樹脂組成物的感光層的感光性元件，將該感光性元件的感光層轉印至所述透明基材上。
圖1為表示本發明的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。圖1所示的感光性元件1包含支持膜10、設置於支持膜上且包含本發明的感光性樹脂組成物的感光層20、及設置於感光層20的與支持膜10為相反側的保護膜30。
本實施形態的感光性元件1可用於在透明基材上形成硬化膜，可較佳地用於形成觸控面板用基材的保護膜。
支持膜10可使用聚合物膜。聚合物膜例如可列舉：包 含聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醚碸等的膜。
就確保被覆性、抑制介隔支持膜進行曝光時的解析度降低的觀點而言，支持膜10的厚度較佳為5μm~100μm，更佳為10μm~70μm，進而更佳為15μm~60μm。
構成感光層20的本發明的感光性樹脂組成物含有黏合劑聚合物(以下亦稱為(A)成分)、光聚合性化合物(以下亦稱為(B)成分)、及光聚合起始劑(以下亦稱為(C)成分)，所述光聚合性化合物含有選自由具有來源於二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物所組成的組群中的至少一種(甲基)丙烯酸酯化合物。
根據本實施形態的感光性樹脂組成物，可確保顯影性及對透明基材的密接性，並且能以10μm以下的厚度形成具有所需的膜特性(特別是充分的防鏽性)及耐龜裂性的硬化膜。
本實施形態中，(A)成分較佳為含有(a1)來源於(甲基)丙烯酸的結構單元、及(a2)來源於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元的共聚物。
(a1)(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯及(甲基)丙烯酸羥基乙酯。
(a2)(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙 基己酯及(甲基)丙烯酸羥基乙酯。
所述共聚物亦可進一步於結構單元中含有可與所述(a1)成分及/或(a2)成分共聚合的其他單體。
所述可與(a1)成分及/或(a2)成分共聚合的其他單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2,2,3,3-四氟丙酯、丙烯醯胺、丙烯腈、二丙酮丙烯醯胺、苯乙烯及乙烯基甲苯。於合成作為(A)成分的黏合劑聚合物時，所述單體可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為(A)成分的黏合劑聚合物的分子量並無特別限制，就塗佈性及塗膜強度、顯影性的觀點而言，通常重量平均分子量(使用GPC藉由標準聚苯乙烯換算所測定的值)較佳為10,000~200,000，更佳為30,000~150,000，極佳為50,000~100,000。再者，重量平均分子量的測定條件是設定為與本申請案說明書的實施例相同的測定條件。
作為(A)成分的黏合劑聚合物的酸值較佳為30mgKOH/g~150mgKOH/g，更佳為40mgKOH/g~120mgKOH/g，極佳為50mgKOH/g~100mgKOH/g。藉由(A)成分的酸值為30mgKOH/g，於藉由顯影步驟來選擇性地去除感光性樹脂組成物層而形成圖案的步驟中，可藉由公知的各種顯影液容易地顯影。另外，藉由(A)成分的酸值為150mgKOH/g以下，可充分提高作 為基材、電極等的保護膜而發揮功能時的硬化膜對水分、鹽分等腐蝕成分的耐性。
黏合劑聚合物的酸值可如以下般測定。即，首先準確秤量欲測定酸值的黏合劑聚合物1g後，於該聚合物中添加丙酮30g，將其均勻溶解。再者，於黏合劑聚合物中含有合成溶劑、稀釋溶劑等揮發成分的情形時，預先於較揮發成分的沸點高10℃左右的溫度下加熱1小時~4小時，預先去除揮發成分。繼而，將作為指示劑的酚酞適量添加至所述溶液中，使用0.1N的氫氧化鉀(KOH)水溶液來進行滴定。藉由下式來算出將作為測定對象的黏合劑聚合物的丙酮溶液中和所必需的KOH的mg數，藉此求出酸值。
酸值=0.1×Vf×56.1/(Wp×I/100)
式中，Vf表示KOH的滴定量(mL)，Wp表示含有所測定的黏合劑聚合物的溶液的重量(g)，I表示含有所測定的黏合劑聚合物的溶液中的不揮發成分的比例(質量%)。
於考慮到膜特性的現有的感光性元件中，通常以超過10μm的厚度形成感光層，為了確保此時的顯影性，而調整所使用的感光性樹脂組成物所含的黏合劑聚合物的酸值。通常，酸值是設定為140mgKOH/g~250mgKOH/g左右的值。若使用此種感光性樹脂組成物於基材上以10μm以下的厚度形成硬化膜，則無法獲 得充分的防鏽性。本發明者等人推測其原因在於：10μm以下的薄膜的情況下，水分、鹽分等腐蝕成分容易含有於膜內，進而該傾向因黏合劑聚合物所含的羧基而變大。若酸值過低，則有難以確保充分的顯影性及對基材的密接性的傾向，但藉由將具有適當的酸值的所述(A)成分、與可進一步提高防鏽性的所述(B)成分組合，能以更高的水準兼具防鏽性、耐龜裂性及顯影性。
另外，藉由將黏合劑聚合物的酸值設定為30mgKOH/g~150mgKOH/g，可使用含有鹼金屬鹽及界面活性劑的鹼性水溶液來進行顯影。藉由將該酸值設定為30mgKOH/g以上，可提高顯影性，藉由設定為150mgKOH/g以下，可充分發揮硬化膜的作為保護膜的功能。
另外，例如於使用碳酸鈉、碳酸鉀、氫氧化四甲基銨、三乙醇胺等鹼性水溶液來進行顯影的情形時，更佳為將酸值設定為50mgKOH/g~120mgKOH/g。就顯影性優異的方面而言，較佳為50mgKOH/g以上，就保護透明基材時保護電極不受水分、鹽分等腐蝕成分的影響的觀點而言，尤佳為100mgKOH/g以下。
作為(B)成分的光聚合性化合物含有選自由具有來源於二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物所組成的組群中的至少一種(甲基)丙烯酸酯化合物。
具有來源於二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物例如可列舉下述通式(1)所表示的化合物。
所述通式(1)中，R1表示氫原子或(甲基)丙烯醯基，L1表示伸烷氧基。n表示0或1的整數。再者，4個R1可分別相同亦可不同，其中至少2個為(甲基)丙烯醯基。伸烷氧基較佳為伸乙氧基或伸丙氧基。
具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物例如可列舉下述通式(2)所表示的化合物。
所述通式(2)中，R2表示氫原子或(甲基)丙烯醯基，L2表示伸烷氧基。n表示0或1的整數。再者，4個R2可分別相同亦可不同，其中至少2個為(甲基)丙烯醯基。伸烷氧基較佳為伸乙氧基或伸丙氧基。
所述通式(1)所表示的化合物最佳為下述式(3)所表示的二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯。二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯可作為T-1420(T)(日本化藥股份有限公司製造，商品名)而於商業上獲取。
此處，具有來源於二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物例如可藉由將二-三羥甲基丙烷與(甲基)丙烯酸酯化的方法、或使用中性觸媒的酯交換法而獲得。該化合物中亦包含經伸烷氧基改質的化合物。所述化合物較佳為一分子中的酯鍵的個數為2以上，亦可將酯鍵的個數為2~4的化合物混合。
另外，具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物例如可藉由將二甘油與(甲基)丙烯酸酯化的方法、或使用中性觸媒的酯交換法而獲得。該化合物中亦包含經伸烷氧基改質的化合物。所述化合物較佳為一分子中的酯鍵的個數為2以上，亦可將酯鍵的個數為2~4的化合物混合。
就進一步提高電極腐蝕的抑制力及顯影容易性的觀點而言，所述具有來源於二-羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為含有選自環氧烷改質二-三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧烷改質二-三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧烷改質四(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧烷改質二甘油二(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧烷改質二甘油三(甲基)丙烯酸酯化合物及環氧烷改質二甘油四(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一種化合物，更佳為含有選自環氧烷改質二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯化合物及環氧烷改質二甘油四(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一種化合物。
所述化合物可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
關於本實施形態的感光性樹脂組成物中的(A)成分及(B)成分的含量，相對於(A)成分及(B)成分的合計量100質量份，較佳為(A)成分為40質量份~80質量份，(B)成分為20質量份~60質量份，更佳為(A)成分為50質量份~70質量份，(B)成分為30質量份~50質量份，進而更佳為(A)成分為55質量份~65質量份，(B)成分為35質量份~45質量份。
藉由將(A)成分的含量設定為所述範圍內，可充分確保塗佈性或感光性元件中的膜性，並且可獲得充分的感度，充分確保光硬化性。
本實施形態的感光性樹脂組成物可含有所述(B)成分以外的光聚合性化合物。光聚合性化合物例如可將所述(B)成分 與單官能單體及多官能單體中的一種以上組合使用。單官能單體例如可列舉：作為用於合成所述(A)成分即黏合劑聚合物的較佳單體而例示的(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯及可與該等共聚合的單體。
多官能單體例如可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(乙氧基的個數為2~14者)、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(伸丙基的個數為2~14者)；雙酚A聚氧伸乙基二丙烯酸酯(即，2,2-雙(4-丙烯醯氧基聚乙氧基苯基)丙烷)、雙酚A聚氧伸乙基二甲基丙烯酸酯(即，2,2-雙(4-甲基丙烯醯氧基聚乙氧基苯基)丙烷)、雙酚A二縮水甘油醚二丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油醚二甲基丙烯酸酯等；多元羧酸(鄰苯二甲酸酐等)與具有羥基及乙烯性不飽和基的物質(丙烯酸-β-羥基乙酯、甲基丙烯酸-β-羥基乙酯等)的酯化物。
除了所述化合物以外，多官能單體可使用具有來源於二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯。此種(甲基)丙烯酸酯例如可列舉：二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯及該等的環氧烷改質化合物。該等中，較佳為二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及環氧烷改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
於將作為(B)成分的光聚合性化合物、與單官能單體或(B)成分以外的多官能單體組合使用的情形時，該些單體的調配比例並無特別限制，就獲得光硬化性及電極腐蝕的抑制力的觀 點而言，相對於感光性樹脂組成物所含的光聚合性化合物的合計量100質量份，作為(B)成分的光聚合性化合物的比例較佳為30質量份以上，更佳為50質量份以上，進而更佳為75質量份以上。
作為(C)成分的光聚合起始劑例如可列舉：二苯甲酮、N,N,N',N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮(米其勒酮)、N,N,N',N'-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮；2-乙基蒽醌、菲醌(phenanthrenequinone)、2-第三丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌(1,2-benzanthraquinone)、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌類；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香苯醚等安息香醚化合物，安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)等肟酯化合物；苯偶醯二甲基縮酮等苯偶醯衍生物；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(對甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等2,4,5-三芳基咪唑二聚物；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9'-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物；N-苯基甘胺酸、N-苯基甘胺酸衍生物、香豆 素系化合物、噁唑系化合物。
該等中，就所形成的保護膜的透明性、及將膜厚設定為10μm以下時的圖案形成能力的方面而言，較佳為肟酯化合物及/或膦氧化物化合物。肟酯化合物可列舉下述通式(C-1)及下述通式(C-2)所表示的化合物，就快速硬化性、透明性的觀點而言，較佳為下述通式(C-1)所表示的化合物。
所述通式(C-1)中，R1表示含有碳數1~12的烷基或碳數3~20的環烷基的有機基、碳數2~12的烷醯基、雙鍵與羰基不共軛的碳數4~6的烯醯基、苯甲醯基、碳數2~6的烷氧基羰基或苯氧基羰基。再者，只要不損及本發明的效果，則亦可於所述通式(C-1)中的芳香環上具有取代基。
所述通式(C-1)中，R1較佳為含有碳數1~12的烷基或碳數3~20的環烷基的有機基，更佳為含有碳數3~10的烷基或碳數4~15的環烷基的有機基，尤佳為含有碳數4~8的烷基或 碳數4~10的環烷基的有機基。
所述通式(C-2)中，R2表示鹵素原子、碳數1~12的烷基、環戊基、環己基、苯基、苄基、苯甲醯基、碳數2~12的烷醯基、碳數2~12的烷氧基羰基或苯氧基羰基，R3表示含有碳數1~12的烷基或碳數3~20的環烷基的有機基，R4分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~12的烷基、環戊基、環己基、苯基、苄基、苯甲醯基、碳數2~12的烷醯基、碳數2~12的烷氧基羰基或苯氧基羰基，R5表示碳數2~20的烷基或伸芳基。p1表示0~3的整數。再者，於p1為2以上的情形時，多個存在的R4可分別相同亦可不同。再者，亦可於咔唑上於不損及本發明的效果的範圍內具有取代基。
所述通式(C-2)中，R2較佳為碳數1~12的烷基，更佳為碳數1~8的烷基，尤佳為碳數1~4的烷基。
所述通式(C-2)中，R3較佳為含有碳數1~8的烷基或碳數4~15的環烷基的有機基，更佳為碳數1~4的烷基、碳數4~10的環烷基。
所述通式(C-1)所表示的化合物及通式(C-2)所表示 的化合物可列舉：1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)等。1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]可作為豔佳固(IRGACURE)-OXE01(巴斯夫(BASF)股份有限公司製造，商品名)而於商業上獲取，乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)可作為豔佳固(IRGACURE)-OXE02(汽巴精化(Ciba Speciality Chemicals)公司製造，商品名)而於商業上獲取。該等可單獨使用或組合使用兩種以上。
所述通式(C-1)中，尤其極佳為1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]。
所述膦氧化物化合物可列舉下述通式(C-3)及通式(C-4)所表示的化合物。就快速硬化性、透明性的觀點而言，較佳為下述通式(C-3)所表示的化合物。
所述通式(C-3)中，R6、R7及R8分別獨立地表示碳數1~20的烷基或芳基。所述通式(C-4)中，R9、R10及R11分別獨 立地表示碳數1~20的烷基或芳基。
於所述通式(C-3)中的R6、R7或R8為碳數1~20的烷基的情形時，該烷基可為直鏈狀、分支鏈狀及環狀的任一種，另外該烷基的碳數更佳為5~10。於所述通式(C-4)中的R9、R10或R11為碳數1~20的烷基的情形時，該烷基可為直鏈狀、分支鏈狀及環狀的任一種，另外該烷基的碳數更佳為5~10。
於所述通式(C-3)中的R6、R7或R8為芳基的情形時，該芳基亦可具有取代基。該取代基例如可列舉碳數1~6的烷基及碳數1~4的烷氧基。於所述通式(C-4)中的R9、R10或R11為芳基的情形時，該芳基亦可具有取代基。該取代基例如可列舉碳數1~6的烷基及碳數1~4的烷氧基。
該些基團中，所述通式(C-3)較佳為R6、R7及R8為芳基，通式(C-4)所表示的化合物較佳為R9、R10及R11為芳基。
就所形成的硬化膜的透明性、及將膜厚設定為10μm以下時的圖案形成能力的方面而言，所述通式(C-3)所表示的化合物較佳為2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物。2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物例如可作為達羅卡(DAROCUR)-TPO(日本巴斯夫(BASF Japan)公司製造，商品名)而於商業上獲取。
相對於(A)成分及(B)成分的合計量100質量份，作為(C)成分的光聚合起始劑的含量較佳為0.1質量份~20質量份，更佳為0.5質量份~10質量份，進而更佳為1.0質量份~3質量份。
藉由將(C)成分的含量設定為所述範圍內，光感度變 充分，並且可抑制如下不良狀況：於曝光時組成物表面的吸收增大而內部的光硬化變得不充分，可見光透射率降低等。
就兼具防鏽性與顯影性的方面而言，本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為更含有選自由三唑化合物、噻二唑化合物及四唑化合物所組成的組群中的至少一種化合物(以下亦稱為(D)成分)。
所述三唑化合物可列舉：苯并三唑、1H-苯并三唑-1-乙腈、苯并三唑-5-羧酸、1H-苯并三唑-1-甲醇、羧基苯并三唑、3-巰基三唑等含巰基的三唑化合物、3-胺基-5-巰基三唑等含胺基的三唑化合物。
所述噻二唑化合物可列舉2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑、2,1,3-苯并噻二唑等。
所述通式(D-1)中的R11及R12分別獨立地表示氫、碳數1~20的烷基、碳數3~10的環烷基、苯基、胺基苯基、碳數7~20的烷基苯基、胺基、巰基、碳數1~10的烷基巰基或碳數2~30的羧基烷基。
烷基可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二 丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等。
環烷基例如可列舉環戊基、環己基、環辛基等，烷基苯基例如可列舉甲基苯基、乙基苯基等。
烷基巰基例如可列舉甲基巰基、乙基巰基等，羧基烷基例如可列舉羧基甲基、羧基乙基等。
所述通式(D-1)所表示的四唑化合物的具體例可列舉：1H-四唑、5-胺基-1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、1-甲基-5-乙基-四唑、1-甲基-5-巰基-四唑、5-(2-胺基苯基)-1H-四唑、1-環己基-5-巰基-四唑、1-苯基-5-巰基-四唑、1-羧基甲基-5-巰基-四唑、5-苯基-1H-四唑、1-苯基-四唑。
所述通式(D-1)所表示的四唑化合物亦較佳為其水溶性鹽。具體例可列舉：1-羧基甲基-5-巰基-四唑的鈉、鉀、鋰等鹼金屬鹽等。
該等中，就電極腐蝕的抑制力、與金屬電極的密接性、顯影容易性、透明性的觀點而言，尤佳為1H-四唑、5-胺基-1H-四唑、1-甲基-5-巰基-1H-四唑。
該些四唑化合物及其水溶性鹽可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
另外，於設置硬化膜的電極表面具有銅、銀、鎳等金屬的情形時，就進一步提高顯影性的觀點而言，較佳為感光性樹脂 組成物更含有具有胺基的四唑化合物。於該情形時，可減少顯影殘渣，容易以良好的圖案形成保護膜。可認為其原因在於：藉由調配具有胺基的四唑化合物，對顯影液的溶解性與和金屬的密接力的平衡變良好。
於含有具有胺基的四唑化合物的情形時，由於可獲得所述效果，故本實施形態的感光性樹脂組成物及感光性元件例如適於形成保護膜，該保護膜是用以保護形成銅等金屬層而提高了導電性的觸控面板的邊緣區域中的電極。
相對於(A)成分及(B)成分的合計量100質量份，本實施形態的感光性樹脂組成物中的(D)成分的含量較佳為設定為0.05質量份~10.0質量份，更佳為設定為0.1質量份~2.0質量份，進而更佳為設定為0.2質量份~1.0質量份。
藉由將(D)成分的含量設定為所述範圍內，可充分獲得以下效果：抑制顯影性或解析度降低等不良狀況，並且提高電極腐蝕的抑制力及與金屬電極的密接性。
本實施形態的感光性樹脂組成物中，視需要可相對於(A)成分及(B)成分的合計量100質量份而分別含有0.01質量份~20質量份左右的以下添加劑：矽烷偶合劑等密接性賦予劑、調平劑、塑化劑、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、抗氧化劑、香料、熱交聯劑、聚合抑制劑等。該等可單獨使用或組合使用兩種以上。
就提高所形成的硬化膜的防鏽性的觀點而言，本實施形 態的感光性樹脂組成物較佳為固形成分總體的羥基值為40mgKOH/g以下。
感光性樹脂組成物的固體成分總體的羥基值可如以下般測定。即，首先準確秤量欲測定羥基值的感光性樹脂組成物1g。再者，於感光性樹脂組成物中含有合成溶劑、稀釋溶劑等揮發成分的情形時，預先於較揮發成分的沸點高10℃左右的溫度下加熱1小時~4小時，預先將揮發成分去除。於準確秤量的感光性樹脂組成物中添加10質量%的乙酸酐吡啶溶液10mL將其均勻溶解，於100℃下加熱1小時。加熱後，添加水10mL及吡啶10mL並於100℃下加熱10分鐘。其後，使用自動滴定機(平沼產業(股)製造的「COM-1700」)，藉由0.5mol/L的氫氧化鉀的乙醇溶液進行中和滴定，藉此可進行測定。再者，羥基值可藉由下式來算出。
羥基值=(A-B)×f×56.11×0.5/試樣(g)+酸值
式中，A表示空白試驗中所用的0.5mol/L氫氧化鉀的乙醇溶液的量(mL)，B表示用於滴定的0.5mol/L氫氧化鉀的乙醇溶液的量(mL)，f表示因數。
另外，於本實施形態的感光性樹脂組成物中，就提高所形成的硬化膜的防鏽性的觀點而言，較佳為所述(A)成分的羥基值為50mgKOH/g以下。
(A)成分的羥基值可藉由以下方式求出：準確秤量欲 測定羥基值的黏合劑聚合物1g後，對該黏合劑聚合物與所述羥基值的測定同樣地進行測定。再者，於黏合劑聚合物中含有合成溶劑、稀釋溶劑等揮發成分的情形時，預先於較揮發成分的沸點高10℃左右的溫度下加熱1小時~4小時，預先將揮發成分去除。
進而，於本實施形態的感光性樹脂組成物中，就提高所形成的硬化膜的防鏽性的觀點而言，較佳為所述(B)成分的羥基值為90mgKOH/g以下。
(B)成分的羥基值可藉由以下方式求出：準確秤量欲測定羥基值的光聚合性化合物1g後，對該光聚合性化合物與所述羥基值的測定同樣地進行測定。再者，於光聚合性化合物中含有合成溶劑、稀釋溶劑等揮發成分的情形時，預先於較揮發成分的沸點高10℃左右的溫度下加熱1小時~4小時，預先將揮發成分去除。
本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為可見光線透射率的最小值為90%以上，更佳為92%以上，進而更佳為95%以上。
此處，感光性樹脂組成物的可見光線透射率可如以下般求出。首先，於支持膜上以乾燥後的厚度成為10μm以下的方式塗佈感光性樹脂組成物，使其乾燥，藉此形成感光性樹脂組成物層(感光層)。繼而，於玻璃基板上以感光性樹脂組成物層接觸玻璃基板的方式利用層壓機進行層壓。如此而獲得於玻璃基板上積層有感光性樹脂組成物層及支持膜的測定用試樣。繼而，對所得的測定用試樣照射紫外線而使感光性樹脂組成物層進行光硬化 後，使用紫外可見分光光度計，對測定波長範圍400nm~700nm的透射率進行測定。
若作為通常的可見光波長範圍的光線的400nm~700nm的波長範圍的透射率的最小值為90%以上，則例如於亦保護觸控面板(觸控感測器)的顯示部分的透明電極的情形時，於在保護觸控面板(觸控感測器)的邊緣區域的金屬層(例如於ITO電極上形成有銅層的層等)時自顯示部分的端部可見硬化膜的情形等時，可充分抑制顯示部分的顯示品質、色調或亮度降低。
另外，就進一步提高觸控面板的視認性的觀點而言，本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為國際照明委員會(Commission Internationale de l'Eclairage，CIE)LAB表色系統的b*為-0.2~1.0，更佳為-0.0~0.7，進而更佳為0.1~0.4。若b*為0.8以上或-0.2以下，則與可見光線透射率小於90%的情形同樣地，有顯示部分的顯示品質、色調降低的傾向。再者，關於CIELAB表色系統的b*的測定，例如可藉由以下方式獲得b*：使用柯尼卡美能達(konika minolta)製造的分光測色計「CM-5」，於b*為0.1~0.2的厚度為0.7mm的玻璃基板上形成厚度為5μm的感光性樹脂組成物層，照射紫外線而使感光性樹脂組成物層進行光硬化後，設定為D65光源、視角2°來進行測定。
本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為如本實施形態的感光性元件般製成感光性膜而使用。藉由將感光性膜積層於透明基材上，可容易地實現捲對捲製程，可縮短溶劑乾燥步驟等， 可對製造步驟的縮短及成本降低作出大的貢獻。
感光層20可藉由以下方式形成：將本實施形態的感光性樹脂組成物製成塗佈液，將其塗佈於支持體膜上並進行乾燥。塗佈液可藉由以下方式獲得：將構成所述本實施形態的感光性樹脂組成物的各成分均勻地溶解或分散於溶劑中。
溶劑並無特別限制，可使用公知者，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲苯、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、亞甲基二醇、乙二醇、丙二醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、氯仿、二氯甲烷等。該些溶劑可單獨使用一種，亦能以包含兩種以上的溶劑的混合溶劑的形式使用。
塗佈方法例如可列舉：刮刀塗佈(doctor blade coating)法、Meyer棒塗佈(Meyer bar coating)法、輥塗法、網版塗佈法、旋塗法、噴墨塗佈法、噴霧塗佈法、浸漬塗佈法、凹版塗佈法、簾幕式塗佈法、模塗法等。
乾燥條件並無特別限制，乾燥溫度較佳為設定為60℃~130℃，乾燥時間較佳為設定為0.5分鐘~30分鐘。
關於感光層的厚度，為了發揮充分保護電極的效果，且使因局部地形成電極保護膜而產生的觸控面板(觸控感測器)表面的階差儘可能小，以乾燥後的厚度計而較佳為10μm以下，更佳為2μm~10μm，進而更佳為3μm~8μm。
本實施形態中，感光層20較佳為可見光線透射率為90%以上，更佳為92%以上，進而更佳為95%以上。另外，感光層20 較佳為以CIELAB表色系統的b*成為-0.2~1.0的方式調整。
關於感光層20的黏度，於製成為了在透明基材上形成硬化膜而使用的卷狀的硬化膜形成用感光性元件的情形時，就以一個月以上防止感光性樹脂組成物自感光性元件的端面滲出的方面，及防止將感光性元件切斷時感光性樹脂組成物的碎片附著於基板而引起的曝光不良、顯影殘渣等的方面而言，於30℃下較佳為15MPa．s~100MPa．s，更佳為20MPa．s~90MPa．s，進而更佳為25MPa．s~80MPa．s。
再者，所述黏度為以下的值：將由感光性樹脂組成物所形成的直徑7mm、厚度2mm的圓形膜作為測定用試樣，於該試樣的厚度方向上於30℃及80℃下施加1.96×10-2N的負重，測定此時的厚度的變化速度，根據該變化速度假設牛頓(Newton)流體而換算成黏度所得的值。
保護膜30(蓋膜)例如可列舉：包含聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、及聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與聚乙烯的積層膜等的厚度為5μm~100μm左右的膜。
感光性元件可捲成卷狀而保管或使用。
於本發明中，亦可將所述本實施形態的感光性樹脂組成物的塗佈液塗佈於透明基材上，並進行乾燥，設置包含感光性樹脂組成物的感光層。該用途的情況下，感光層亦較佳為滿足所述膜厚、可見光線透射率、CIELAB表色系統的b*的條件。
繼而，對本發明的帶硬化膜透明基材的製造方法加以說明。作為本發明的帶硬化膜透明基材的製造方法的一實施形態，對帶保護膜的觸控面板用基材的製造方法加以說明。圖2為用以說明本發明的帶保護膜的觸控面板用基材的製造方法的一實施形態的示意剖面圖。
本實施形態的帶保護膜的觸控面板用基材的製造方法包括以下步驟：第1步驟，於具有觸控面板用電極110、觸控面板用電極120的透明基材(觸控面板用基材)100上，設置包含所述本實施形態的感光性樹脂組成物的感光層20(參照圖2(a))；第2步驟，藉由光化射線的照射使感光層20的既定部分硬化(參照圖2(b))；以及第3步驟，於曝光後將既定部分以外的感光層去除，形成將電極的一部分或全部被覆且包含感光性樹脂組成物的硬化物的保護膜22(參照圖2(c))。如此可獲得帶保護膜的觸控面板用基材。所得的帶保護膜的觸控面板用基材可用作帶保護膜的觸控面板(觸控感測器)200。
本實施形態中使用的觸控面板用基材並無特別限制，可列舉通常用作觸控面板(觸控感測器)用途的玻璃板、塑膠板、陶瓷板等基板。於該基板上設有觸控面板用電極。電極可列舉ITO、Cu、Al、Mo、Ag等電極，薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)等。另外，亦可於基板上設置絕緣層。觸控面板用基材較佳為400nm~700nm的波長範圍的最小光透射率為85%以上。
圖2所示的具有觸控面板用電極110、觸控面板用電極 120的觸控面板用基材例如可由以下順序獲得。於PET膜等透明基材上，以ITO、Cu的順序藉由濺鍍法形成金屬膜後，於金屬膜上貼附蝕刻用感光性膜，形成所需的抗蝕劑圖案，利用氯化鐵水溶液等蝕刻液將不需要的Cu去除後，將抗蝕劑圖案剝離去除。
於本實施形態的第1步驟中，藉由以下方式來進行積層：將本實施形態的感光性元件1的保護膜30去除後，一面加熱感光性元件，一面於觸控面板用基材的設有觸控面板用電極110、觸控面板用電極120的表面上壓接感光層20(參照圖2(a))。
壓接機構可列舉壓接輥。壓接輥亦可為以可進行加熱壓接的方式具備加熱機構者。
關於進行加熱壓接的情形時的加熱溫度，為了充分確保感光層與觸控面板用基材的密接性，並且使感光層的構成成分不易熱硬化或熱分解，較佳為設定為10℃~180℃，更佳為設定為20℃~160℃，進而更佳為設定為30℃~150℃。
另外，關於加熱壓接時的壓接壓力，就充分確保感光層與觸控面板用基材的密接性，抑制觸控面板用基材的變形的觀點而言，以線壓計而較佳為設定為50N/m~1×105N/m，更佳為設定為2.5×102N/m~5×104N/m，進而更佳為設定為5×102N/m~4×104N/m。
若如上所述般對感光性元件1進行加熱，則無需對基材進行預熱處理，但就進一步提高感光層與基材的密接性的方面而言，較佳為對基材進行預熱處理。此時的預熱溫度較佳為設定為 30℃~180℃。
於本實施形態中，可代替使用感光性元件，而將本實施形態的感光性樹脂組成物製成塗佈液並塗佈於觸控面板用基材的設有觸控面板用電極110、觸控面板用電極120的表面上，進行乾燥而形成感光層20。
感光層20較佳為滿足所述膜厚、可見光線透射率、CIELAB表色系統的b*的條件。
於本實施形態的第2步驟中，介隔光罩130對感光層20以圖案狀進行光化射線L的曝光(參照圖2(b))。
曝光時，於感光層20上的支持膜10為透明的情形時，可直接曝光，於感光層20上的支持膜10不透明的情形時將其去除後進行曝光。就保護感光層的方面而言，較佳為使用透明的聚合物膜作為支持膜，保持使該聚合物膜殘存的狀態直接透過該聚合物膜來進行曝光。
曝光時所用的光化射線的光源可使用公知的活性光源，例如可列舉碳弧燈、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、氙氣燈等，只要有效地放射紫外線，則並無特別限制。
此時的光化射線的照射量通常為1×102J/m2~1×104J/m2，照射時亦可伴有加熱。若該光化射線照射量小於1x102J/m2，則有光硬化的效果變得不充分的傾向，若該光化射線照射量超過1×104J/m2，則有感光層變色的傾向。
於本實施形態的第3步驟中，利用顯影液對曝光後的感 光層進行顯影而去除未曝光部(即，感光層的既定部以外的部分)，形成被覆基材的一部分或全部的厚度為10μm以下的包含本實施形態的感光性樹脂組成物的硬化物的保護膜22。所形成的保護膜22可具有既定的圖案。
再者，曝光後，於在感光層上積層有支持膜的情形時，將該支持膜去除後，進行利用顯影液將未曝光部去除的顯影。
顯影方法可列舉：使用鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等公知的顯影液，藉由噴霧、噴淋、搖晃浸漬、刷洗、刮擦等公知的方法進行顯影，將不需要的部分去除的方法等，其中，就環境、安全性的觀點而言，可列舉使用鹼性水溶液的方法作為較佳方法。
鹼性水溶液的鹼可列舉：氫氧化鹼(鋰、鈉或鉀的氫氧化物等)、碳酸鹼(鋰、鈉或鉀的碳酸鹽或重碳酸鹽等)、鹼金屬磷酸鹽(磷酸鉀、磷酸鈉等)、鹼金屬焦磷酸鹽(焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等)、氫氧化四甲基銨、三乙醇胺等，其中可列舉氫氧化四甲基銨等作為較佳者。
另外，亦可較佳地使用碳酸鈉的水溶液，例如可較佳地使用20℃~50℃的碳酸鈉的稀薄溶液(0.5重量%~5重量%的水溶液)。
顯影溫度及時間可根據本實施形態的感光性樹脂組成物的顯影性來調整。
另外，鹼性水溶液中，可混入界面活性劑、消泡劑、用 以促進顯影的少量的有機溶劑等。
另外，顯影後，可使用有機酸、無機酸或該等的酸水溶液，藉由噴霧、搖晃浸漬、刷洗、刮擦等公知方法，對光硬化後的感光層中殘存的鹼性水溶液的鹼進行酸處理(中和處理)。
進而，亦可於酸處理(中和處理)後進行水洗的步驟。
顯影後，視需要亦可藉由曝光(例如5×103J/m2~2×104J/m2)使硬化物進一步硬化。再者，本實施形態的感光性樹脂組成物即便並無顯影後的加熱步驟亦對金屬顯示出優異的密接性，視需要亦可代替顯影後的曝光或與曝光一併而實施加熱處理(80℃~250℃)。
如上所述，本實施形態的感光性樹脂組成物及感光性元件適於用以於透明基材上形成硬化膜的用途、用以形成觸控面板用基材的保護膜的用途等。關於感光性樹脂組成物的所述用途，可使用與溶劑混合而成的塗佈液來形成保護膜。
另外，本發明可提供一種含有本發明的感光性樹脂組成物的保護膜的形成材料。該保護膜的形成材料可含有所述本實施形態的感光性樹脂組成物，較佳為更含有所述溶劑的塗佈液。
(電子零件及其製造方法)
本實施形態的電子零件具備本實施形態的帶硬化膜透明基材。帶硬化膜透明基材於透明基材上具備本實施形態的感光性樹脂組成物的硬化物(硬化膜等)。於本實施形態的電子零件中，硬化膜例如亦可用作保護構件(保護膜等)、絕緣構件(絕緣膜等) 等。
本實施形態的電子零件例如可列舉：觸控面板、液晶顯示器、有機電致發光顯示器、太陽電池模組、印刷配線板及電子紙。
繼而，使用圖3~圖5，對本發明的硬化膜(保護膜等)的使用部位的一例加以說明。圖3為表示靜電電容式觸控面板的一例的示意俯視圖。圖3所示的觸控面板於透明基板101的單面上具有用以檢測觸控位置座標的觸控畫面102，將用以檢測該區域的靜電電容變化的透明電極103及透明電極104設置於透明基板101上。透明電極103及透明電極104分別檢測觸控位置的靜電電容的變化，且作為X位置座標及Y位置座標。
於透明基板101上，設有用以自透明電極103及透明電極104將觸控位置的檢測信號傳至外部電路的引出配線105。另外，引出配線105與透明電極103及透明電極104是藉由設置於透明電極103及透明電極104上的連接電極106而連接。另外，於引出配線105的與透明電極103及與透明電極104的連接部為相反側的端部，設有與外部電路的連接端子107。本發明的感光性樹脂組成物可較佳地用於形成作為引出配線105、連接電極106及連接端子107的保護膜122的樹脂硬化膜圖案。此時，亦可同時保護位於感測區域中的電極。於圖3中，藉由保護膜122來保護引出配線105、連接電極106、感測區域的一部分電極及連接端子107的一部分，但設置保護膜的部位亦可適變更。例如，亦可 如圖4所示般以保護整個觸控畫面102的方式設置保護膜123。
使用圖5，對圖3所示的觸控面板中透明電極與引出配線的連接部的剖面結構加以說明。圖5為圖3所示的C部分的沿著V-V線的部分剖面圖，且為用以說明透明電極104與引出配線105的連接部的圖。如圖5(a)所示，透明電極104與引出配線105經由連接電極106而電性連接。如圖5(a)所示，透明電極104的一部分以及引出配線105及連接電極106全部是由作為保護膜122的樹脂硬化膜圖案所覆蓋。同樣地，透明電極103與引出配線105是直接連接，並且經由連接電極106而電性連接。再者，如圖5(b)所示，透明電極104與引出配線105亦可不經由連接電極106而直接電性連接。本發明的感光性樹脂組成物及感光性元件適於用以形成作為所述結構部分的保護膜的樹脂硬化膜圖案的用途。
對本實施形態的觸控面板的製造方法加以說明。首先，於作為觸控面板用基材的透明基板101上形成透明電極(X位置座標)103。繼而，介隔絕緣層(未圖示)而形成透明電極(Y位置座標)104。透明電極103及透明電極104的形成可使用對形成於透明基板101上的透明電極層進行蝕刻的方法等。
繼而，於透明基板101的表面上，形成用以與外部電路連接的引出配線105、以及將該引出配線與透明電極103及透明電極104連接的連接電極106。引出配線105及連接電極106可於形成透明電極103及透明電極104之後形成，亦可於形成各透明電 極時同時形成。關於引出配線105及連接電極106的形成，可於金屬濺鍍後使用蝕刻法等。引出配線105例如可使用含有鱗片狀的銀的導電膏材料，使用網版印刷法，於形成連接電極106的同時形成。繼而，形成用以將引出配線105與外部電路連接的連接端子107。
以將藉由所述步驟形成的透明電極103及透明電極104、引出配線105、連接電極106、以及連接端子107覆蓋的方式，壓接本實施形態的感光性元件1，於所述電極上設置感光層20。繼而，對所轉印的感光層20以所需形狀介隔光罩以圖案狀照射光化射線L。照射光化射線L後，進行顯影，將感光層20的既定部分以外去除，由此形成包含感光層20的既定部分的硬化物的保護膜122。如此可製造具備保護膜122的觸控面板、即具備帶保護膜122的觸控面板用基材(透明基板101)的觸控面板。
繼而，作為電子零件及其製造方法的其他實施形態，使用圖6~圖10對透明電極存在於同一平面上的靜電電容式觸控面板及其製造方法的一例加以說明。本發明的硬化膜例如亦可較佳地用作圖7~圖10的絕緣膜124。
圖6為表示透明電極(X位置座標)103及透明電極(Y位置座標)104存在於同一平面上的靜電電容武觸控面板的一例的平面圖，圖7為其局部剖切立體圖。圖8為沿著圖7中的VI-VI線的部分剖面圖。所述靜電電容式觸控面板具有於透明基板101上檢測靜電電容變化、作為X位置座標的透明電極103及作為Y 位置座標的透明電極104。於該些作為X位置座標、Y位置座標的各透明電極103、透明電極104上，具有引出配線105a及引出配線105b，所述引出配線105a及引出配線105b是用以與作為觸控面板的對電氣信號加以控制的驅動元件電路(未圖示)的控制電路連接。
於透明電極(X位置座標)103與透明電極(Y位置座標)104交叉的部分，設有絕緣膜124。
對透明電極(X位置座標)103及透明電極(Y位置座標)104存在於同一平面上的靜電電容式觸控面板的製造方法加以說明。
靜電電容式觸控面板的製造方法例如亦可使用以下基板，所述基板是藉由使用透明導電材料的公知的方法，將透明電極(X位置座標)103、及之後成為檢測Y位置座標的透明電極104的透明電極的一部分預先形成於透明基板101上而成。圖9為用以說明透明電極存在於同一平面上的靜電電容式觸控面板的製造方法的一例的圖，圖9(a)為表示具備透明電極的基板的局部剖切立體圖，圖9(b)為表示所得的靜電電容式觸控面板的局部剖切立體圖。圖10為用以說明透明電極存在於同一平面上的靜電電容式觸控面板的製造方法的一例的圖。
首先，準備如圖9(a)及圖10(a)所示般預先形成有透明電極(X位置座標)103、及透明電極的一部分104a的基板，於透明電極103的一部分(透明電極103的經透明電極104a夾持 的部分)上，設置含有本實施形態的感光性樹脂組成物的感光層，進行曝光及顯影，藉此設置絕緣膜124(圖10(b))。其後，藉由公知的方法形成導電圖案。可藉由該導電圖案來形成透明電極104的橋接部104b(圖10(c))。藉由該透明電極的橋接部104b，可將預先形成的透明電極的一部分104a彼此導通，形成透明電極(Y位置座標)104。本發明的感光性樹脂組成物及感光性元件適於用以形成作為所述結構部分的絕緣膜的樹脂硬化膜圖案的用途。
預先形成的透明電極例如可藉由使用ITO等的公知的方法來形成。另外，引出配線105a、引出配線105b除了透明導電材料以外，可藉由使用Cu、Ag等金屬等的公知的方法來形成。另外，亦可使用預先形成有引出配線105a、引出配線105b的基板。
圖11為表示其他靜電電容式觸控面板的一例的部分平面圖。圖11中記載的構成是指達成觸控面板的窄邊緣化的構成。圖11記載的觸控面板600具有透明基板601、透明電極604、配線(透明電極配線)604a、引出配線605及絕緣膜625。透明電極604及配線604a是配置於透明基板601上。配線604a自透明電極604延伸。絕緣膜625是配置於透明電極604的端部及配線604a上。引出配線605是配置於絕緣膜625上。於一部分透明電極604的端部的上方，於絕緣膜625中形成有開口部608。透明電極604及引出配線605經由開口部608而連接及導通。本發明的感光性樹脂組成物及感光性元件適於用以形成作為所述結構的部分絕緣膜的樹脂硬化膜圖案的用途。
實施例
以下，列舉實施例對本發明加以更具體說明。其中，本發明不限定於以下的實施例。
[黏合劑聚合物溶液(A1)的製作]
於具備攪拌機、回流冷凝器、惰性氣體導入口及溫度計的燒瓶中，添加表1所示的(1)，於氮氣環境下升溫至80℃，一面將反應溫度保持於80℃±2℃，一面用4小時均勻滴加表1所示的(2)。滴加(2)後，於80℃±2℃下持續攪拌6小時，獲得重量平均分子量為約65,000、酸值為78mgKOH/g的黏合劑聚合物的溶液(固體成分為45質量%)(A1)。
[黏合劑聚合物溶液(A2)的製作]
與所述(A1)同樣地獲得重量平均分子量為約80,000、酸值為115mgKOH/g的黏合劑聚合物的溶液(固體成分為45質量%)(A2)。
[黏合劑聚合物溶液(A3)的製作]
與所述(A1)同樣地獲得重量平均分子量為約60,000、酸值為91mgKOH/g的黏合劑聚合物的溶液(固體成分為45質量%)(A3)。
[黏合劑聚合物溶液(A4)的製作]
與所述(A1)同樣地獲得重量平均分子量為約90,000、酸值為91mgKOH/g的黏合劑聚合物的溶液(固體成分為45質量%)(A4)。
再者，重量平均分子量(Mw)是藉由利用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)進行測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而導出。將GPC的條件示於以下。
GPC條件
泵：日立L-6000型(日立製作所股份有限公司製造，產品名)
管柱：Gelpack GL-R420、Gelpack GL-R430、Gelpack GL-R440(以上為日立化成股份有限公司製造，產品名)
管柱規格：直徑10.7mm×300mm
溶離液：四氫呋喃
試樣濃度：採取非揮發成分濃度(Non Volatile，NV)為50質量%的樹脂溶液120mg，溶解於5mL的四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)中
注入量：200μL
壓力：4.9MPa
測定溫度：40℃
流量：2.05mL/min
檢測器：日立L-3300型折射率檢測器(Refractive Index，RI)(日立製作所股份有限公司製造，產品名)
[酸值的測定方法]
酸值是如以下般測定。首先，將黏合劑聚合物的溶液於130℃下加熱1小時，將揮發成分去除，獲得固體成分。繼而，準確秤量欲測定酸值的聚合物1.0g後，於該聚合物中添加丙酮30g，將其均勻溶解。繼而，將作為指示劑的酚酞適量添加至所述溶液中，使用0.1N的KOH水溶液進行滴定。繼而，藉由下式來算出將黏合劑聚合物的丙酮溶液中和所必需的KOH的mg數，求出酸值。
酸值=0.1×Vf×56.1/(Wp×I/100)
式中，Vf表示KOH的滴定量(rnL)，Wp表示所測定的聚合物溶液的重量(g)，I表示所測定的聚合物溶液中的不揮發成分的比例(質量%)。
(實施例1)
[用以形成硬化膜的感光性樹脂組成物溶液(V-1)的製備]
使用攪拌機將表2所示的材料混合15分鐘，製備用以形成硬 化膜的感光性樹脂組成物溶液(V-1)。
[用以形成硬化膜的感光性元件(E-1)的製作]
使用厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為支持膜，使用缺角輪塗佈機(comma coater)將感光性樹脂組成物溶液(V-1)均勻塗佈於支持膜上，利用100℃的熱風對流式乾燥機乾燥3分鐘而去除溶劑，形成包含感光性樹脂組成物的感光層(感光性樹脂組成物層)。所得的感光層的厚度為5μm。
繼而，於所得的感光層上進一步貼合厚度為25μm的聚乙烯膜作為蓋膜，製作用以形成硬化膜的感光性元件(E-1)。
[硬化膜的透射率的測定]
一面將所得的感光性元件(E-1)的作為蓋膜的聚乙烯膜剝離，一面於厚度為1mm的玻璃基板上，以感光層接觸玻璃基板的方式使用層壓機(日立化成股份有限公司製造，商品名：HLM-3000型)，於輥溫度為120℃、基板搬送速度為1m/min、壓接壓力(料筒壓力)為4×105Pa(因使用厚度為1mm、縱10cm×橫10cm的基板，故此時的線壓為9.8x103N/m)的條件下進行層壓，製作於 玻璃基板上積層有感光層及支持膜的積層體。
繼而，於所得的積層體的感光層上，使用平行光線曝光機(沃克(ORC)股份有限公司製作所製造，EXM1201)，自感光層側上方以曝光量5×102J/m2(i射線(波長為365nm)的測定值)照射紫外線後，將支持膜去除，獲得具有厚度為5.0μm的包含感光層的硬化物的保護膜(經光硬化的硬化膜)的透射率測定用試樣。
繼而，對所得的試樣使用日立計測器服務(股)製造的紫外可見分光光度計(U-3310)，於測定波長範圍400nm~700nm下測定可見光線透射率。所得的感光層的波長400nm下的透射率於波長700nm下為97%，於波長550nm下為96%，於波長400nm下為94%，400nm~700nm的透射率的最小值為94%，可確保良好的透射率。再者，實施例2~實施例4亦於測定波長範圍400nm~700nm內顯示出90%以上的可見光線透射率。
[硬化膜的b*的測定]
一面將所得的感光性元件(E-1)的作為保護膜的聚乙烯膜剝離，一面於厚度為0.7mm的玻璃基板(b*：0.1~0.2)上，以感光層接觸玻璃基板的方式使用層壓機(日立化成股份有限公司製造，商品名：HLM-3000型)，於輥溫度為120℃、基板搬送速度為1m/min、壓接壓力(料筒壓力)為4×105Pa(因使用厚度為1mm、縱10cm×橫10cm的基板，故此時的線壓為9.8×103N/m)的條件下進行層壓，製作於玻璃基板上積層有感光層及支持體膜 的基板。
繼而，對所得的感光層使用平行光線曝光機(沃克(ORC)製作所(股)製造，EXM1201)，自感光層側上方以曝光量5×102J/m2(i射線(波長365nm)下的測定值)照射紫外線後，將支持體膜去除，進而自感光層側上方以曝光量1×104J/m2(i射線(波長365nm)下的測定值)照射紫外線，獲得具有厚度為5.0μm的包含感光層的硬化物的保護膜(經光硬化的硬化膜)的b*測定用試樣。
繼而，對所得的試樣使用柯尼卡美能達(Konika Minolta)(股)製造的分光測色計(CM-5)，於光源設定D65、視角2°的條件下測定CIELAB表色系統的b*。
硬化膜的b*為0.44，確認到具有良好的b*。再者，實施例2~實施例4中，b*亦充分滿足-0.2~1.0的範圍。
[硬化膜的鹽水噴霧試驗]
一面將所得的感光性元件(E-1)的作為蓋膜的聚乙烯膜剝離，一面於帶濺鍍銅的聚醯亞胺膜(東麗膜加工股份有限公司製造)上，以感光層接觸帶濺鍍銅的聚醯亞胺膜的方式使用層壓機(日立化成股份有限公司製造，商品名：HLM-3000型)，於輥溫度為120℃、基板搬送速度為1m/min、壓接壓力(料筒壓力)為4×105Pa(因使用厚度為1mm、縱10cm×橫10cm的基板，故此時的線壓為9.8×103N/m)的條件下進行層壓，獲得於濺鍍銅上積層有感光層及支持膜的積層體。
繼而，對所得的積層體的感光層使用平行光線曝光機(沃克(ORC)股份有限公司製作所製造，EXM1201)，自感光層側上方以曝光量5×102J/m2(i射線(波長365nm)下的測定值)照射紫外線後，去除支持膜，進而自感光層側上方以曝光量1×104J/m2(i射線(波長365nm)下的測定值)照射紫外線，獲得形成有厚度為5.0μm的包含感光層的硬化物的保護膜(經光硬化的硬化膜)的耐鹽水性評價用試樣。
繼而，參考日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)(Z2371)，使用鹽水噴霧試驗機(須賀試驗機(Suga tester)(股)製造的STP-90V2)，於試驗槽內載置所述試樣，將濃度為50g/L的鹽水(pH值=6.7)於試驗槽溫度為35℃的條件下以噴霧量1.5mL/h噴霧48小時。噴霧結束後，拭去鹽水，觀察評價用試樣的表面狀態，按照以下的評分來進行評價。
A：保護膜表面完全未變化。
B：保護膜表面可見稍許痕跡，但銅未變化。
C：保護膜表面可見痕跡，但銅未變化。
D：保護膜表面有痕跡，且銅變色。
對評價用試樣的表面狀態進行觀察，結果保護膜表面完全未變化而評價為A。
[心軸(mandrel)試驗]
一面將所得的感光性元件(E-1)的聚乙烯膜剝離，一面於厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜上，以感光層接觸聚對苯二 甲酸乙二酯膜的方式於輥溫度為100℃、基板搬送速度為0.6m/min、壓接壓力(料筒壓力)為0.5MPa的條件下進行層壓，製作於聚對苯二甲酸乙二酯膜上積層有感光層及支持膜的積層體。
製作所述獲得的積層體後，於支持膜上載置光罩，使用平行光線曝光機(沃克(ORC)股份有限公司製作所製造，EXM1201)，自光罩面垂直上方以曝光量5×102J/m2(i射線(波長365nm)下的測定值)照射紫外線。
繼而，將積層於感光層上的支持膜去除，進而自感光層側上方以曝光量1×104J/m2(i射線(波長365nm)下的測定值)照射紫外線，獲得形成有厚度為5.0μm的包含感光層的硬化物的保護膜(經光硬化的硬化膜)的心軸試驗用試樣。
繼而，參考JIS標準(K5400)來實施心軸試驗。自所述試驗用試樣中利用剪刀切取1.5cm×4.0cm的大小，於單側安裝100g的砝碼，以保護膜側為上表面且以圓筒為中心彎曲180度後還原，利用顯微鏡觀察保護膜側，按照以下的評分來評價耐龜裂性。
A：使用≦2.0mm的圓筒，保護膜中並無龜裂。
B：使用3.0mm~4.0mm的圓筒，保護膜中並無龜裂。
C：使用≧5.0的圓筒，保護膜中並無龜裂。
對評價用試樣的保護膜表面狀態進行觀察，結果使用2.0mm的圓筒亦未見龜裂，故評價為A。
[透濕度測定]
使用敷料器，將所得的感光性樹脂組成物溶液(V-1)均勻塗佈於厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜上，製作厚度為40μm的感光性元件(E-2)。將所得的感光性元件(E-2)於No.5C濾紙(研華(Advantec)製造)上以感光層接觸No.5C濾紙的方式，於輥溫度為80℃、基板搬送速度為0.6m/min、壓接壓力(料筒壓力)為0.5MPa的條件下進行層壓，製作於No.5C濾紙上積層有感光層及聚對苯二甲酸乙二酯膜的積層體。
製作所述獲得的積層體後，使用平行光線曝光機(沃克(ORC)股份有限公司製作所製造，EXM1201)，自聚對苯二甲酸乙二酯膜面垂直上方以曝光量5×102J/m2(i射線(波長365nm)下的測定值)照射紫外線。
繼而，將積層於感光層上的支持膜去除，進而自感光層側上方以曝光量1×104J/m2(i射線(波長365nm)下的測定值)照射紫外線，獲得形成有厚度為40μm的包含感光層的硬化物的保護膜(經光硬化的硬化膜)的透濕度測定用試樣。
繼而，參考JIS標準(Z0208)，實施杯(cup)法來作為透濕度測定。於測定杯內加入經乾燥的約20g的氯化鈣，自所述試驗用試樣中利用剪刀切取約70mm的大小而獲得圓形試樣，以該圓形試樣加蓋，於恆溫恆濕槽內於60℃、90%RH的條件下放置24小時。根據放置前後的重量變化來算出透濕度，依照以下評分來評價透濕性。
A：透濕度≦450(g/m2．24h)。
B：450<透濕度≦550(g/m2．24h)。
C：550<透濕度≦650(g/m2．24h)。
D：透濕度>650(g/m2．24h)。
實施例1中，透濕度小於450(g/m2．24h)，故評價為A。
(實施例2~實施例4)
除了使用表3(表中的數值的單位為質量份)所示的感光性樹脂組成物溶液以外，與實施例1同樣地製作感光性元件，進行鹽水噴霧試驗、心軸試驗、透濕度測定。如表3所示，於實施例1~實施例4中，耐鹽水性評價、心軸試驗、透濕度測定均為良好的結果。
(A)成分：黏合劑聚合物
(A1)：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯=12/58/30(質量比)，酸值為78(mgKOH/g)
(A2)：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯=17.5/52.5/30(質量比)，酸值為115(mgKOH/g)
(A3)：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯=14/56/30(質量比)，酸值為91(mgKOH/g)
(A4)：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯=14/61/25(質量比)，酸值為91(mgKOH/g)
(B)成分：光聚合性化合物
T-1420(T)：二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製造)
其他光聚合性化合物
A-TMMT：季戊四醇四丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造)
TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製造)
RP-1040：EO改質季戊四醇四丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製造)
BPE-500：乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造)
4G：聚乙二醇#200二甲基丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造)
(C)成分：光聚合起始劑
OXE01：1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)](巴斯夫(BASF)股份有限公司製造，商品名：豔佳固(IRGACURE)OXE 01)
其他AW-500：2,2'-亞甲基-雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)(安塔積(Antage)W-500，川口化學股份有限公司製造)
SH-30：有機改質矽油(東麗道康寧(Toray-Dow corning)股份有限公司製造)
甲基乙基酮：東燃化學股份有限公司製造
1‧‧‧感光性元件
10‧‧‧支持膜
20‧‧‧感光層
30‧‧‧保護膜

Claims (10)

  1. 一種帶硬化膜透明基材的製造方法，包括：於透明基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層，藉由光化射線的照射使所述感光層的既定部分硬化後，將所述感光層的所述既定部分以外去除，形成將所述基材的一部分或全部被覆且包含所述感光性樹脂組成物的硬化物的硬化膜，其中所述感光性樹脂組成物含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑，所述光聚合性化合物含有選自由具有來源於二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物所組成的組群中的至少一種(甲基)丙烯酸酯化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的帶硬化膜透明基材的製造方法，其中所述(甲基)丙烯酸酯化合物為具有4個以上的(甲基)丙烯醯基的化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的帶硬化膜透明基材的製造方法，其中所述光聚合起始劑含有肟酯化合物及/或膦氧化物化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的帶硬化膜透明基材的製造方法，其中準備具有支持膜、及設置於所述支持膜上且包含所述感光性樹脂組成物的感光層的感光性元件，將所述感光性元件的感光層轉印至所述基材上而設置所述感光層。
  5. 一種感光性樹脂組成物，含有黏合劑聚合物、光聚合性化 合物及光聚合起始劑，且用於在透明基材上形成硬化膜，其中所述光聚合性化合物含有選自由具有來源於二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於二甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物所組成的組群中的至少一種化合物。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的感光性樹脂組成物，其中所述(甲基)丙烯酸酯化合物為具有4個以上的(甲基)丙烯醯基的化合物。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述的感光性樹脂組成物，其中所述光聚合起始劑含有肟酯化合物及/或膦氧化物化合物。
  8. 一種感光性元件，具備支持膜、及設置於所述支持膜上且包含如申請專利範圍第5項或第6項所述的感光性樹脂組成物的感光層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的感光性元件，其中所述感光層的厚度為10μm以下。
  10. 一種電子零件，具備藉由如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的方法所得的帶硬化膜透明基材。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI639889B (zh) * 2015-12-25 2018-11-01 旭化成股份有限公司 感光性樹脂組合物、感光性樹脂積層體、樹脂圖案製造方法、硬化膜圖案製造方法及顯示裝置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2514139A (en) 2013-05-14 2014-11-19 Aghababaie Lin & Co Ltd Apparatus for fabrication of three dimensional objects
US10166725B2 (en) 2014-09-08 2019-01-01 Holo, Inc. Three dimensional printing adhesion reduction using photoinhibition
JP6494101B2 (ja) * 2015-05-25 2019-04-03 信越ポリマー株式会社 静電容量式タッチセンサ
US11141919B2 (en) 2015-12-09 2021-10-12 Holo, Inc. Multi-material stereolithographic three dimensional printing
US10935891B2 (en) 2017-03-13 2021-03-02 Holo, Inc. Multi wavelength stereolithography hardware configurations
GB2564956B (en) 2017-05-15 2020-04-29 Holo Inc Viscous film three-dimensional printing systems and methods
US10245785B2 (en) 2017-06-16 2019-04-02 Holo, Inc. Methods for stereolithography three-dimensional printing
CN111279804B (zh) * 2017-12-20 2023-10-24 住友电气工业株式会社 制造印刷电路板和层压结构的方法
TWI795523B (zh) * 2018-02-05 2023-03-11 日商Ｊｓｒ股份有限公司 配線構件
JP7147197B2 (ja) * 2018-03-16 2022-10-05 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
KR20210038554A (ko) * 2018-08-02 2021-04-07 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 도금 방법 및 금속 패턴의 제조 방법
CN113474147A (zh) 2018-12-26 2021-10-01 霍洛公司 用于三维打印系统和方法的传感器
JP7489608B2 (ja) * 2019-07-18 2024-05-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 紫外線硬化性樹脂組成物、及び発光装置
JP7335975B2 (ja) * 2019-11-28 2023-08-30 東京応化工業株式会社 感光性インク組成物、硬化物、ディスプレイパネル、及び硬化物の製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4232410B2 (ja) * 2002-08-19 2009-03-04 チッソ株式会社 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いた表示素子
JP4322757B2 (ja) * 2004-09-06 2009-09-02 富士フイルム株式会社 パターン形成材料及びパターン形成方法
EP2439565A3 (en) * 2006-07-21 2013-04-10 Fujifilm Corporation Unitary light guide plate, light guide plate unit, planar lighting device and liquid crystal display device
JP4327180B2 (ja) * 2006-07-24 2009-09-09 株式会社東芝 表示装置
US8569369B2 (en) * 2007-09-18 2013-10-29 Thermolife International, Llc Amino acid compounds
JP2010054561A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Toppan Printing Co Ltd 保護膜用感光性組成物及びそれを用いたカラーフィルタ
JP2010061856A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 入力デバイス
JP5544751B2 (ja) * 2009-04-28 2014-07-09 凸版印刷株式会社 青色感光性着色組成物及びそれを用いたカラーフィルタ、並びに液晶表示装置
JP2011039165A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Hitachi Chem Co Ltd アルカリ可溶性光硬化型組成物、該組成物を使用した硬化塗膜及び透明部材
JP2011090089A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Toppan Printing Co Ltd 感光性組成物及びそれを用いたカラーフィルタ、ならびに該カラーフィルタを用いた液晶ディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイ
CN102375341B (zh) * 2010-07-30 2016-04-06 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、元件、抗蚀剂图形和引线框的制造方法、印刷线路板及其制造方法
JP5545181B2 (ja) * 2010-11-12 2014-07-09 株式会社デンソー 走行支援装置
JP2012208394A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Dainippon Printing Co Ltd 絶縁層形成用組成物およびタッチパネル
JP2012220615A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Dainippon Printing Co Ltd 光硬化性樹脂組成物
JP2012220643A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル付カラーフィルタ
TW201303489A (zh) * 2011-04-19 2013-01-16 Sumitomo Chemical Co 感光性樹脂組合物
JP5043226B1 (ja) * 2011-10-28 2012-10-10 田中貴金属工業株式会社 光硬化型導電性インク用組成物
JP5584718B2 (ja) * 2012-03-01 2014-09-03 大成ロテック株式会社 舗装の空洞探査方法
JP5833969B2 (ja) * 2012-04-27 2015-12-16 富士フイルム株式会社 感放射線性組成物、遮光膜および固体撮像素子
JP5463498B1 (ja) * 2012-12-28 2014-04-09 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 感光性導電性インキ及びその硬化物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI639889B (zh) * 2015-12-25 2018-11-01 旭化成股份有限公司 感光性樹脂組合物、感光性樹脂積層體、樹脂圖案製造方法、硬化膜圖案製造方法及顯示裝置

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