TW201500471A - 硬化性組成物、硬化物、硬化性組成物的使用方法、以及光元件封裝體及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種含有下述(A)、(B)及(C)成分且(A)與(B)的含有比例(質量比)為[(A)成分]：[(B)成分]=100：0.3~100：30之硬化性組成物、將該組成物硬化而成之硬化物、以及將前述組成物使用作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用封裝劑之方法，其中該硬化性組成物係。依照本發明，能夠提供一種能夠得到透明性、耐熱性、耐龜裂性優異且具有高接著力的硬化物之硬化性組成物、將該組成物硬化而成之硬化物、將前述組成物使用作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用封裝劑之方法、以及光元件封裝體之製造方法。一種矽烷偶合劑，係具有：(A)成分：以下述式(a-1)(R1係表示氫原子等，X0係表示鹵素原子、氰基或是以式：OG表示之基(G係表示羥基的保護基)，D係表示單鍵等，R2係表示碳數1~20的烷基等，Z係表示羥基、碳數1~10的烷氧基或鹵素原子，m、n係表示正的整數，o、p、q、r係表示0或正的整數)表示之矽烷化合物共聚物(I)；(B)成分：選自在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑、及在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑之至少1種；(C)成分：具有酸酐結構之矽烷偶合劑。 (CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZO2/2)o(R2SiZO2/2)p(CHR1X0-D-SiZ2O1/2)q(R2SiZ2O1/2)r‧‧‧(a-1)

Description

硬化性組成物、硬化物、硬化性組成物的使用方法、以及光元件封裝體及其製造方法
本發明係有關於一種能夠得到透明性、耐熱性、耐龜裂性優異且具有高接著力的硬化物之硬化性組成物、該組成物的硬化物、將前述硬化性組成物使用作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用封裝劑之方法、以及使用前述硬化性組成物的硬化物將光元件封裝而成之光元件封裝體及其製造方法。
先前，硬化性組成物係按照用途而被進行各式各樣的改良，而且在產業上係廣泛地被利用作為光學零件、成形體的原料、接著劑、塗布劑等。例如，提供透明性優異的硬化物之硬化性組成物係適合使用作為光學零件的原料和其塗布劑，又，提供具有高接著力的硬化物之硬化性組成物係適合使用作為接著劑和塗布劑。
又，近年來，硬化性組成物亦被利用作為光元件固定材用接著劑、光元件固定材用封裝劑等的光元件固定材用組成物。
光元件有半導體雷射(LD)等的各種雷射、發光二極體(LED)等的發光元件、受光元件、複合光元件、光積體電路等。近年來，已開發比發光尖峰波長更短波長之藍色光和白 色光的光元件且被廣泛地使用。此種發光尖峰波長短的發光元件之高亮度化係飛躍性地進展，伴隨著此種情形，光元件的發熱量有進一步變大之傾向。
可是，近年來伴隨著光元件的高亮度化，因光元件固定材用組成物的硬化物係長時間被暴露由較高能量的光線和光元件所產生的高溫熱量下，而產生劣化且發生龜裂、或剝離之問題。
為了解決該問題，在專利文獻1~3，有提案揭示一種以聚倍半矽氧烷(polysilsesquioxane)化合物作為主成分之光元件固定材用組成物。
但是，即便在專利文獻1~3所記載之以聚倍半矽氧烷化合物作為主成分之光元件固定材用組成物的硬化物，亦有在保持充分的接著力之同時，難以得到耐熱性及透明性之情形。
又，作為使用光元件封裝用之組成物，專利文獻4係提案揭示一種使用脂環式環氧樹脂之環氧樹脂組成物；專利文獻5係提案揭示一種含有多硫醇化合物之環氧樹脂組成物。
但是即便使用該等組成物時，隨著經時變化亦有無法滿足充分的耐光劣化性、或是有接著力低落之情況。
因而，渴望開發一種能夠耐熱性、透明性更優異且具有高接著力的硬化物之硬化性組成物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-359933號公報
[專利文獻2]日本特開2005-263869號公報
[專利文獻3]日本特開2006-328231號公報
[專利文獻4]日本特開平7-309927號公報
[專利文獻5]日本特開2009-001752號公報
本發明係鑒於先前技術的實際情況而進行，其課題係提供一種能夠得到透明性、耐熱性、耐龜裂性優異且具有高接著力的硬化物之硬化性組成物、將該組成物硬化而成之硬化物、將前述硬化性組成物使用作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用封裝劑之方法、以及使用前述硬化性組成物的硬化物將光元件封裝而成之光元件封裝體及其製造方法。
為了解決上述課題，本發明者等重複專心研討的結果，發現一種硬化性組成物，其以質量比計係以[(A)成分]：[(B)成分]=100：0.3~100：30的比例含有：(A)以下述式(a-1)表示的矽烷化合物共聚物；(B)選自在分子具有內氮原子的矽烷偶合劑、及在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑之至少1種矽烷偶合劑；及(C)具有酸酐結構的矽烷偶合劑；該硬化性組成物的硬化物係在長期間繼續保持優異的透明性、耐熱性、耐龜裂性之同時，而且即便在高溫亦具有高接著力，而完成了本發明。
因此，依照本發明係提供下述[1]~[10]之硬化性組成物、[11]、[12]之硬化物、[13]、[14]使用硬化性組成物之方 法、[15]之光元件封裝體、以及[16]之光元件封裝體的製造方法。
[1]一種硬化性組成物，其特徵在於：含有下述(A)成分、(B)成分及(C)成分且(A)成分與(B)成分的含有比例(質量比)為[(A)成分]：[(B)成分]=100：0.3~100：30，(A)成分：以下述式(a-1)表示之矽烷化合物共聚物(I)，(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZO2/2)o(R2SiZO2/2)p(CHR1X0-D-SiZ2O1/2)q(R2SiZ2O1/2)r‧‧‧(a-1)
[式中，R1係表示氫原子或碳數1~6的烷基，X0係表示鹵素原子、氰基或是以式：OG表示之基(G係表示羥基的保護基)，D係表示單鍵或亦可具有取代基之碳數1~20的2價有機基，R2係表示碳數1~20的烷基或亦可具有取代基之苯基，Z係表示羥基、碳數1~10的烷氧基或鹵素原子，m、n係表示各自獨立且正的整數，o、p、q、r係各自表示0或正的整數]；(B)成分：選自在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑、及在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑之至少1種；(C)成分：具有酸酐結構之矽烷偶合劑。
[2]如[1]所述之硬化性組成物，其中前述(A)成分的矽烷化合物共聚物(I)之重量平均分子量為800~30,000。
[3]如[1]所述之硬化性組成物，其中前述(A)成分的矽烷化合物共聚物(I)，係式(a-1)中之m與n為m：n=5：95~60：40的比率之化合物。
[4]如[1]所述之硬化性組成物，其中前述(A)成分與(C)成分的含有比例(質量比)為[(A)成分]：[(C)成分]=100：0.01~100：30。
[5]一種硬化性組成物，其特徵在於：含有下述(A’)成分、(B)成分及(C)成分且(A’)成分與(B)成分的含有比例(質量比)為[(A’)成分]：[(B)成分]=100：0.3~100：30，(A’)成分：係使含有以式(1)表示之矽烷化合物(1)的至少一種、及以式(2)表示之矽烷化合物(2)的至少一種之矽烷化合物的混合物進行水解、縮合而得到之矽烷化合物共聚物(II)：式(1)：R1-CH(X0)-D-Si(OR3)u(X1)3-u
[式中，R1係表示氫原子或碳數1~6的烷基，X0係表示鹵素原子、氰基或以式：OG表示之基(式中，G係表示羥基的保護基)，D係表示單鍵或亦可具有取代基之碳數1~20的2價有機基，R3係表示碳數1~10的烷基，X1係表示鹵素原子，u係表示0~3的整數]，式(2)：R2Si(OR4)v(X2)3-v
[式中，R2係表示碳數1~20的烷基或亦可具有取代基之苯基，R4係表示碳數1~10的烷基，X2係表示鹵素原子，v係表示0~3的整數]；(B)成分：選自在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑、及在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑之至少1種；(C)成分：具有酸酐結構的矽烷偶合劑
[6]如[5]所述之硬化性組成物，其中前述(A’)成分的矽烷化合物共聚物(II)之重量平均分子量為800~30,000。
[7]如[5]所述之硬化性組成物，其中前述(A’)成分與(C)成分的 含有比例(質量比)為[(A’)成分]：[(C)成分]=100：0.01~100：30。
[8]如[1]或[5]所述之硬化性組成物，其中前述(B)成分為以下述式(b-3)表示之1,3,5-N-參[(三烷氧矽烷基)烷基]酯、或以式(b-4)表示之N,N’-雙[(三烷氧矽烷基)烷基]脲，
式中，Ra係表示碳數1~6的烷氧基，複數個Ra之間係可相同亦可不同，t係表示各自獨立且1~10的整數]。
[9]如[1]或[5]所述之硬化性組成物，其中前述(C)成分為3-(三烷氧矽烷基)丙基琥珀酸酐。
[10]如[1]或[5]所述之硬化性組成物，係光元件固定材用組成物。
[11]一種硬化物，係將在如[1]至[10]項中任一項所述之硬化性組成物硬化而成。
[12]如[11]所述之硬化物，係光元件固定材。
[13]一種方法，其係將如[1]至[9]項中任一項所述 之硬化性組成物使用作為光元件固定材用接著劑。
[14]一種方法，其係將如[1]至[9]項中任一項所述之硬化性組成物使用作為光元件固定材用封裝劑。
[15]一種光元件封裝體，其光元件係使用如[1]至[9]項中任一項所述之硬化性組成物的硬化物封裝而成。
[16]一種光元件封裝體的製造方法，係具有以下的步驟：將如[1]至[9]項中任一項所述之硬化性組成物，以將光元件包含在內部的方式形成所需要的形狀而得到將光元件包含在內部而成之成形體之後，將前述硬化性組成物加熱硬化。
依照本發明的硬化性組成物，係即便被照射高能量的光線時和在高溫狀態下，不會著色而透明性低落、或產生龜裂，能夠得到長期間繼續具有優異的透明性，而且即便在高溫亦具有高接著力之硬化物。
本發明的硬化性組成物，係在形成光元件固定材時能夠使用，特別是能夠適合使用作為光元件固定材用接著劑、及光元件固定材用封裝劑。
依照本發明的光元件封裝體之製造方法，即便在光元件使用白色和藍色發光LED等發光尖峰波長為400~490nm之短波長者，亦不會因熱和光而著色劣化，而能夠得到透明性、耐熱性優異之光元件封裝體。
以下，分項成為1)硬化性組成物、2)硬化物、3)硬化性組成物的使用方法、及4)光元件封裝體及其製造方法而詳細地說明本發明。
1)硬化性組成物
本發明的硬化性組成物，其特徵在於：含有下述(A)成分、(B)成分及(C)成分且(A)成分與(B)成分的含有比例(質量比)為[(A)成分]：[(B)成分]=100：0.3~100：30。
(A)成分：以下述式(a-1)表示之矽烷化合物共聚物(I)；(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZO2/2)o(R2SiZO2/2)p(CHR1X0-D-SiZ2O1/2)q(R2SiZ2O1/2)r‧‧‧(a-1)
(B)成分：選自在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑、及在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑之至少1種； (C)成分：具有酸酐結構之矽烷偶合劑。
(A)矽烷化合物共聚物(I)
在本發明的硬化性組成物所使用之(A)成分，係以前述式(a-1)表示之矽烷化合物共聚物(I)。
式(a-1)中，R1係表示氫原子或碳數1~6的烷基。作為R1之碳數1~6的烷基，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基等。
該等之中，作為R1，係以氫原子為佳。
X0係表示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等的鹵素原子；氰基；或以式：OG表示之基；。
G係表示羥基的保護基。作為羥基的保護基，係沒有特別限制，可舉出已知作為羥基的保護基之習知的保護基。例如，可舉出醯基系的保護基；三甲基矽烷基、三乙基矽烷基、第三丁基二甲基矽烷基、第三丁基二苯基矽烷基等的矽烷基系的保護基；甲氧基甲基、甲氧基乙氧基甲基、1-乙氧基乙基、四氫吡喃-2-基、四氫呋喃-2-基等縮醛系的保護基；第三丁氧基羰基等的烷氧基羰基系的保護基；甲基、乙基、第三丁基、辛基、烯丙基、三苯基甲基、苄基、對甲氧基苄基、茀基、三苯甲基、二苯甲基等的醚系的保護基等。該等之中，作為G，係以醯基系的保護基為佳。
醯基系的保護基，具體而言係以式：-C(=O)R5表示基。式中，R5係表示甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基等的碳數1~6的烷基；或亦可具有取代基之苯基。
作為以R5表示之亦可具有取代基之苯基的取代基，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、異辛基等的烷基；氟原子、氯原子、溴原子等的鹵素原子；甲氧基、乙氧基等的烷氧基。
該等之中，作為X0，從取得容易性及具有高接著力的硬化物而言，以選自氯原子、以式：OG’表示之基(式中，G’係表示醯基系的保護基)、及氰基之基為佳，以選自氯原子、乙醯氧基及氰基之基為較佳，以氰基為特佳。
D係表示單鍵或亦可具有取代基之碳數1~20的2 價有機基。
作為碳數1~20的2價有機基，可舉出碳數1~20的伸烷基、碳數2~20的伸烯基、碳數2~20的伸炔基、碳數6~20的伸芳基、由(伸烷基、伸烯基、或伸炔基)與伸芳基組合所構成之碳數7~20之2價的基等。
作為碳數1~20的伸烷基，可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基、四亞甲基、五亞甲基、六亞甲基等。
作為碳數2~20的伸烯基，可舉出伸乙烯基、伸丙烯基、伸丁烯基、伸戊烯基等。
作為碳數2~20的伸炔基，可舉出伸乙炔基、伸丙炔基等。
作為碳數6~20的伸芳基，可舉出鄰伸芳基、間伸芳基、對伸芳基、2,6-伸萘基等。
作為該等碳數1~20的伸烷基、碳數2~20的伸烯基、及碳數2~20的伸炔基所亦可具有的取代基，可舉出氟原子、氯原子等的鹵素原子；甲氧基、乙氧基等的烷氧基；甲硫基、乙硫基等的烷硫基；甲氧基羰基、乙氧基羰基等的烷氧基羰基等。
作為前述碳數6~20的伸芳基的取代基，可舉出氰基；硝基；氟原子、氯原子、溴原子等的鹵素原子；甲基、乙基等的烷基；甲氧基、乙氧基等的烷氧基；甲硫基、乙硫基等的烷硫基等。
該等的取代基係可鍵結在伸烷基、伸烯基、伸炔基及伸芳基等的基之任意位置且亦可以鍵結有相同或不同之複數個。
作為由亦可具有取代基之(伸烷基、伸烯基、或伸 炔基)與亦可具有取代基之伸芳基的組合所構成之2價基，可舉出前述由亦可具有取代基之(伸烷基、伸烯基、或伸炔基)的至少一種、與前述亦可具有取代基之伸芳基的至少一種串聯地鍵結而成之基等。具體而言係可舉出以下述式表示之基等。
該等之中，因為能夠得到具有高接著力的硬化物，作為D，係以碳數1~10的伸烷基為佳，以碳數1~6的伸烷基為較佳，以亞甲基或伸乙基為特佳。
R2係表示碳數1~20的烷基或亦可具有取代基之苯基。
作為以R2表示之碳數1~20的烷基，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正辛基、異辛基、正壬基、正癸基、正十二基等。
作為以R2表示之亦可具有取代基之苯基的取代基，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、異辛基等的烷基；甲氧基、乙氧基等的烷氧基；氟原子、氯原子等 的鹵素原子等。
作為以R2表示之亦可具有取代基之苯基的具體例，可舉出苯基、2-氯苯基、4-甲基苯基、3-乙基苯基、2,4-二甲基苯基、-二甲氧基苯基等。
Z係表示羥基、碳數1~10的烷氧基或鹵素原子。作為碳數1~10的烷氧基，可舉出甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、第三丁氧基、戊氧基、己氧基、辛氧基等。作為鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、及溴原子等。
m、n係各自表示正的整數。因為更容易得到本發明的效果，m與n較佳是以具有m：n=5：95~60：40的比率之整數為佳，以具有m：n=10：90~40：60的比率之整數為特佳。
o、p、q、r係各自表示0或正的整數。
矽烷化合物共聚物(I)係可以是無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物、交互共聚物等任一種共聚物。又，矽烷化合物共聚物(I)的結構係可以是梯型(ladder type)結構、雙層結構(double-decker)型結構、籠型結構、部分開裂籠型結構、環狀型結構、無規型結構的任一種結構。
矽烷化合物共聚物(I)的重量平均分子量(Mw)，係以800~30,000的範圍為佳，較佳為1,200~6,000、更佳為1,500~2,000的範圍。藉由在該範圍內，組成物的操作性優異且能夠得到接著性、耐熱性優異之硬化物。重量平均分子量(Mw)係例如能夠藉由以四氫呋喃(THF)作為溶劑之凝膠滲透層析法(GPC)且以標準聚苯乙烯換算值的方式來求取(以下相同)。
矽烷化合物共聚物(I)的分子量分布(Mw/Mn)係沒有特別限制，通常為1.0~3.0，較佳為1.1~2.0的範圍。藉由在該範圍內，能夠得到接著性、耐熱性優異之硬化物。
矽烷化合物共聚物(I)係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。
針對(A)成分之矽烷化合物共聚物(I)的製造方法，係沒有特別限定，如後述之矽烷化合物共聚物(II)的製造法，係以使矽烷化合物(1)及(2)縮合之方法為佳。
如後述之矽烷化合物共聚物(II)的製造法，藉由縮合(反應)來得到矽烷化合物共聚物(I)之(A)成分時，矽烷化合物(1)的OR3或X1未進行脫水及脫醇縮合反應時，係殘留在矽烷化合物共聚物(I)中。未進行縮合反應之OR3或X1為1個時，在前述式(a-1)，係以(CHR1X0-D-SiZO2/2)的方式殘留，未進行縮合反應之OR3或X1為2個時，在式(a-1)係以(CHR1X0-D-SiZ2O1/2)的方式殘留。
針對矽烷化合物(2)亦同樣地，OR4或X2未進行脫水及脫醇縮合反應時，係殘留在矽烷化合物共聚物(I)。未進行縮合反應之OR4或X2為1個時，在式(a-1)係以(R2SiZO2/2)的方式殘留，未進行縮合反應之OR4或X2為2個時，在式(a-1)係以(R2SiZ2O1/2)的方式殘留。
本發明的硬化性組成物，其前述(A)成分亦可為下述的(A’)成分。
(A’)成分：使含有以式(1)：R1-CH(X0)-D-Si(OR3)u(X1)3-u表示之矽烷化合物(1)的至少一種、及以式(2)：R2Si(OR4)q(X2)3-q 表示之矽烷化合物(2)的至少一種之矽烷化合物的混合物縮合而得到之矽烷化合物共聚物(II)。
矽烷化合物共聚物(II)的重量平均分子量(Mw)係以800~30,000的範圍為佳，較佳為1,200~6,000、更佳為1,500~2,000的範圍。藉由在該範圍內，組成物的操作性優異且能夠得到接著性、耐熱性優異之硬化物。
矽烷化合物共聚物(II)的分子量分布(Mw/Mn)係沒有特別限制，通常為1.0~3.0，較佳為1.1~2.0的範圍。藉由在該範圍內，能夠得到接著性、耐熱性優異之硬化物。
矽烷化合物共聚物(II)係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。
在本發明，所謂矽烷化合物共聚物(I)及矽烷化合物共聚物(II)，係可相同亦可以不同，以相同為佳。
[矽烷化合物(1)]
矽烷化合物(1)係以式(1)：R1-CH(X0)-D-Si(OR3)u(X1)3-u表示之化合物。藉由使用矽烷化合物(1)，即便在硬化後，亦能夠得到透明性、接著力良好之矽烷化合物共聚物。
式(1)中，R1、X0及D係表示與前述相同意思。R3係表示碳數1~10的烷基，X1係表示鹵素原子，u係表示0~3的整數。
作為R3之碳數1~10的烷基，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基、及正辛基等。
作為X1的鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、及溴原子 等。
u為2以上時，OR3之間係可相同亦可不同。又，(3-u)為2以上時，X1之間係可相同亦可不同。
作為矽烷化合物(1)的具體例，可舉出氯甲基三甲氧基矽烷、溴甲基三乙氧基矽烷、2-氯乙基三丙氧基矽烷、2-溴乙基三丁氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷、3-氯丙基三丙氧基矽烷、3-氯丙基三丁氧基矽烷、3-溴丙基三甲氧基矽烷、3-溴丙基三乙氧基矽烷、3-溴丙基三丙氧基矽烷、3-溴丙基三丁氧基矽烷、3-氟丙基三甲氧基矽烷、3-氟丙基三乙氧基矽烷、3-氟丙基三丙氧基矽烷、3-氟丙基三丁氧基矽烷、3-碘基丙基三甲氧基矽烷、2-氯乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷、4-氯丁基三丙氧基矽烷、5-氯戊基三丙氧基矽烷、2-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯-3-乙醯基丙基三甲氧基矽烷、3-氯-3-甲氧基羰基丙基三甲氧基矽烷、鄰(2-氯乙基)苯基三丙氧基矽烷、間(2-氯乙基)苯基三甲氧基矽烷、對(2-氯乙基)苯基三乙氧基矽烷、對(2-氟乙基)苯基三甲氧基矽烷等X0為鹵素原子之三烷氧基矽烷化合物類；氯甲基三氯矽烷、溴甲基溴二甲氧基矽烷、2-氯乙基二氯甲氧基矽烷、2-溴乙基二氯乙氧基矽烷、3-氯丙基三氯矽烷、3-氯丙基三溴矽烷、3-氯丙基二氯甲氧基矽烷、3-氯丙基二氯乙氧基矽烷、3-氯丙基氯二甲氧基矽烷、3-氯丙基氯二乙氧基矽烷、3-溴丙基二氯乙氧基矽烷、3-溴丙基三溴矽烷、3-溴丙基三氯矽烷、3-溴丙基氯二甲氧基矽烷、3-氟丙基三氯矽烷、3-氟丙基氯二甲氧基矽烷、3-氟丙基二氯甲氧基矽烷、 3-氟丙基氯二乙氧基矽烷、3-碘基丙基三氯矽烷、4-氯丁基氯二乙氧基矽烷、3-氯正丁基氯二乙氧基矽烷、3-氯-3-乙醯基丙基二氯乙氧基矽烷、3-氯-3-甲氧基羰基丙基三溴矽烷等X0為鹵素原子之鹵基矽烷化合物類；氰甲基三甲氧基矽烷、氰甲基三乙氧基矽烷、1-氰乙基三甲氧基矽烷、2-氰乙基三甲氧基矽烷、2-氰乙基三乙氧基矽烷、2-氰乙基三丙氧基矽烷、3-氰丙基三甲氧基矽烷、3-氰丙基三乙氧基矽烷、3-氰丙基三丙氧基矽烷、3-氰丙基三丁氧基矽烷、4-氰丁基三甲氧基矽烷、5-氰戊基三甲氧基矽烷、2-氰丙基三甲氧基矽烷、2-(氰甲氧基)乙基三甲氧基矽烷、2-(2-氰乙氧基)乙基三甲氧基矽烷、鄰(氰甲基)苯基三丙氧基矽烷、間(氰甲基)苯基三甲氧基矽烷、對(氰甲基)苯基三乙氧基矽烷、對(2-氰乙基)苯基三甲氧基矽烷等X0為氰基之三烷氧基矽烷化合物類；氰甲基三氯矽烷、氰甲基溴二甲氧基矽烷、2-氰乙基二氯甲氧基矽烷、2-氰乙基二氯乙氧基矽烷、3-氰丙基三氯矽烷、3-氰丙基三溴矽烷、3-氰丙基二氯甲氧基矽烷、3-氰丙基二氯乙氧基矽烷、3-氰丙基氯二甲氧基矽烷、3-氰丙基氯二乙氧基矽烷、4-氰丁基氯二乙氧基矽烷、3-氰-正丁基氯二乙氧基矽烷、2-(2-氰乙氧基)乙基三氯矽烷、2-(2-氰乙氧基)乙基溴二乙氧基矽烷、2-(2-氰乙氧基)乙基二氯丙氧基矽烷、鄰(2-氰乙基)苯基三氯矽烷、間(2-氰乙基)苯基甲氧基二溴矽烷、對(2-氰乙基)苯基二甲氧基氯矽烷、對(2-氰乙基)苯基三溴矽烷等X0為氰基之鹵基矽烷化合物類； 3-乙醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-乙醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-乙醯氧基丙基三丙氧基矽烷、3-乙醯氧基丙基三丁氧基矽烷、3-丙醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-苯甲醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-苯甲醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-苯甲醯氧基丙基三丙氧基矽烷、3-苯甲醯氧基丙基三丁氧基矽烷、2-三甲基矽烷氧基乙基三甲氧基矽烷、3-三乙基矽烷氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-四氫吡喃氧基)丙基三丙氧基矽烷、3-(2-四氫呋喃氧基)丙基三丁氧基矽烷、3-甲氧基甲基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲氧基乙氧基甲基氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(1-乙氧基乙基氧基)丙基三丙氧基矽烷、3-(第三丁氧基羰氧基)丙基三甲氧基矽烷、3-第三丁氧基丙基三甲氧基矽烷、3-苄氧基丙基三乙氧基矽烷、3-三苯基甲氧基丙基三乙氧基矽烷等X0為以前述式：OG表示之基三烷氧基矽烷化合物類；3-乙醯氧基丙基三氯矽烷、3-乙醯氧基丙基三溴矽烷、3-乙醯氧基丙基二氯甲氧基矽烷、3-乙醯氧基丙基二氯乙氧基矽烷、3-乙醯氧基丙基氯二甲氧基矽烷、3-乙醯氧基丙基氯二乙氧基矽烷、3-苯甲醯氧基丙基三氯矽烷、3-三甲基矽烷氧基丙基氯二甲氧基矽烷、3-三乙基矽烷氧基丙基二氯甲氧基矽烷、3-(2-四氫吡喃氧基)丙基氯二乙氧基矽烷、3-(2-四氫呋喃氧基)丙基二氯乙氧基矽烷、3-甲氧基甲基氧基丙基三溴矽烷、3-甲氧基乙氧基甲基氧基丙基三氯矽烷、3-(1-乙氧基乙基氧基)丙基氯二甲氧基矽烷、3-第三丁氧基羰氧基丙基二氯甲氧基矽烷、3-第三丁氧基丙基氯二乙氧基矽烷、3-三苯基甲氧基 丙基二氯乙氧基矽烷、3-苄氧基丙基三溴矽烷等X0為以前述式：OG表示之基鹵基矽烷化合物類等。
該等矽烷化合物(1)係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。
該等之中，作為矽烷化合物(1)，因為能夠得到具有更優異的接著性之硬化物，X0係以鹵素原子之三烷氧基矽烷化合物類、X0為氰基之三烷氧基矽烷化合物類、或X0為以前述式：OG表示之基三烷氧基矽烷化合物類為佳，以具有3-氯丙基之三烷氧基矽烷化合物類、具有3-乙醯氧基丙基之三烷氧基矽烷化合物類、具有2-氰乙基之三烷氧基矽烷化合物類、或具有3-氰丙基之三烷氧基矽烷化合物類為較佳。
[矽烷化合物(2)]
矽烷化合物(2)係以式(2)：R2Si(OR4)v(X2)3-v表示之化合物。
式(2)中，R2係表示與前述相同意思。R4係表示與前述R3同樣之碳數1~10的烷基，X2係表示與前述X1同樣的鹵素原子，v係表示0~3的整數。
v為2以上時，OR4之間係可相同亦可不同。又，(3-v)為2以上時，X2之間係可相同亦可不同。
作為矽烷化合物(2)的具體例，可舉出甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丁基三乙氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、正戊基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、異辛基三乙氧基矽烷、十二基三甲氧基矽烷、甲基二甲氧基乙 氧基矽烷、甲基二乙氧基甲氧基矽烷等的烷基三烷氧基矽烷化合物類；甲基氯二甲氧基矽烷、甲基二氯甲氧基矽烷、甲基二氯甲氧基矽烷、甲基氯二乙氧基矽烷、乙基氯二甲氧基矽烷、乙基二氯甲氧基矽烷、正丙基氯二甲氧基矽烷、正丙基二氯甲氧基矽烷等的烷基鹵基烷氧基矽烷化合物類；甲基三氯矽烷、甲基三溴矽烷、乙基三氯矽烷、乙基三溴矽烷、正丙基三氯矽烷等的烷基三鹵基矽烷化合物類；苯基三甲氧基矽烷、4-甲氧基苯基三甲氧基矽烷、2-氯苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、2-甲氧基苯基三乙氧基矽烷、苯基二甲氧基乙氧基矽烷、苯基二乙氧基甲氧基矽烷等的亦可具有取代基之苯基三烷氧基矽烷化合物類；苯基氯二甲氧基矽烷、苯基二氯甲氧基矽烷、苯基氯甲氧基乙氧基矽烷、苯基氯二乙氧基矽烷、苯基二氯乙氧基矽烷等的亦可具有取代基之苯基鹵基烷氧基矽烷化合物類；苯基三氯矽烷、苯基三溴矽烷、4-甲氧基苯基三氯矽烷、苯基三氯矽烷、2-乙氧基苯基三氯矽烷、2-氯苯基三氯矽烷等的亦可具有取代基之苯基三鹵基矽烷化合物。
該等矽烷化合物(2)係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。
[矽烷化合物的混合物]
作為在製造矽烷化合物共聚物(II)時所使用之矽烷化合物的混合物，可為由矽烷化合物(1)及矽烷化合物(2)所構成之混合物，而且在不阻礙本發明的目的之範圍，亦可以是含有其他 的矽烷化合物之混合物，以由矽烷化合物(1)及矽烷化合物(2)所構成之混合物為佳。
矽烷化合物(1)與矽烷化合物(2)之使用比例，係以莫耳比計，以[矽烷化合物(1)]：[矽烷化合物(2)]=5：95~60：40為佳，以10：90~40：60為較佳。
藉由在此種範圍內，能夠得到透明性及接著性優異且耐熱性優異之硬化物。
作為使前述矽烷化合物的混合物縮合之方法，係沒有特別限定，可舉出將矽烷化合物(1)、矽烷化合物(2)、及依照需要之其他的矽烷化合物溶解於溶劑，而且添加、預定量的觸媒且於預定溫度進行攪拌之方法。
所使用的觸媒，係酸觸媒及鹼觸媒的任一者均可。
作為酸觸媒，可舉出鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸等的無機酸；甲磺酸、三氟甲磺酸、苯磺酸、對甲苯磺酸、乙酸、三氟乙酸等的有機酸等。
作為鹼觸媒，可舉出三甲胺、三乙胺、二異丙基醯胺鋰、雙(三甲基矽烷基)醯胺鋰、吡啶、1,8-二吖雙環[5.4.0]-7-十一烯、苯胺、甲吡啶、1,4-二吖雙環[2.2.2]辛烷、咪唑等的有機鹽基；氫氧化四甲銨、氫氧化四乙銨等的有機鹽氫氧化物；甲氧化鈉、乙氧化鈉、第三丁氧化鈉、第三丁氧化鉀等的烷氧化金屬；氫化鈉、氫化鈣等的金屬氫化物；氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等的金屬氫氧化物；碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸鎂等的金屬碳酸鹽；碳酸氫鈉、碳酸氫鉀等的金屬碳酸氫鹽等。
相對於矽烷化合物的總莫耳量，觸媒的使用量係通常為0.1mol%~10mol%，較佳為1mol%~5mol%的範圍。
所使用的溶劑係能夠按照矽烷化合物的種類等而適當地選擇。例如，可舉出水；苯、甲苯、二甲苯等的芳香族碳化氫類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、丙酸甲酯等的酯類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、環己酮等的酮類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丙醇、第二丁醇、第三丁醇等的醇類等。該等溶劑係能夠單獨一種，混合二種以上而使用。
溶劑的使用量，係溶劑每1升之矽烷化合物的總莫耳量，通常為0.1mol~10mol，較佳為0.5mol~10mol的量。
使矽烷化合物縮合(反應)時之溫度，係通常為從0℃至所使用的溶劑的沸點為止的溫度範圍，較佳為20℃~100℃的範圍。反應溫度太低時，縮合反應的進行有不充分之情形。另一方面，反應溫度太高時，難以抑制凝膠化抑制。反應係通常在從30分鐘鐘至20小時完成。
反應結束後，使用酸觸媒時係藉由在反應溶液添加碳酸氫鈉等的鹼水溶液，使用鹼觸媒時，係藉由在反應溶液添加鹽酸等的酸來進行中和，而且使用過濾分開或水洗等來將此時所產生的鹽除去，能夠得到目標矽烷化合物共聚物。
相對於組成物全體，在本發明的硬化性組成物中之前述(A)成分及(A’)成分的含量，係通常為50重量%以上，以60重量%以上為佳，較佳為70重量%以上，特佳為80重量%以上。
因為本發明的硬化性組成物係以此種比例含有(A)成分(或(A’)成分)，所以即便照射高能量的光線時和在高溫狀態下，亦不會因著色而透明性低落，或是產生龜裂，而能夠得到長期間繼續具有優異的透明性及高接著力之硬化物。
(B)成分(矽烷偶合劑)
本發明的硬化性組成物，係含有選自在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑、及在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑之至少1種(以下，有稱為「矽烷偶合劑(B)」之情形)作為(B)成分。因為本發明的硬化性組成物係含有矽烷偶合劑(B)，所以即便被照射高能量的光線時和高溫狀態下，亦不會因著色而透明性低落，或是產生龜裂，而能夠得到長期間繼續具有優異的透明性及高接著力之硬化物。
(B1)在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑
作為在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑，係沒有特別限制，例如可舉出以下述式(b-1)表示之三烷氧基矽烷化合物、以式(b-2)表示之二烷氧基烷基矽烷化合物或二烷氧基芳基矽烷化合物等。
(Ra)3SiRc‧‧‧(b-i)
(Ra)2(Rb)SiRc‧‧‧(b-2)
上述式中，Ra係表示甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第三丁氧基等碳數1~6的烷氧基。
Rb係表示甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第三丁基等的碳數1~6的烷基；或苯基、4-氯苯基、4-甲基苯基等亦 可具有取代基之芳基。
Rc係表示具有氮原子之碳數1~10的有機基。又，Rc亦可進一步與含有其他矽原子的基鍵結。
作為Rc之碳數1~10的有機基的具體例，可舉出正2-(胺乙基)-3-胺丙基、3-胺丙基、正(1,3-二甲基-亞丁基)胺丙基、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、正苯基-胺丙基等。
前述以式(b-1)或(b-2)表示的化合物之中，作為Rc係與含有其他矽原子的基鍵結而成之有機基時之化合物，可舉出透過異三聚氰酸酯骨架與其他矽原子鍵結而構成異三聚氰酸酯系矽烷偶合劑者、透過脲骨架與其他矽原子鍵結而構成脲系矽烷偶合劑者。
該等之中，從得到更具有高接著力的硬化物之觀點，以異三聚氰酸酯系矽烷偶合劑、及脲系矽烷偶合劑為佳，而且，以在分子內具有4個以上鍵結於矽原子之烷氧基者為佳。
所謂具有4個以上鍵結於矽原子之烷氧基，其意思係鍵結於相同的矽原子之烷氧基、及鍵結於不同矽原子之烷氧基之總合計數為4個以上。
作為具有4個以上鍵結於矽原子之烷氧基之異三聚氰酸酯系矽烷偶合劑，可舉出以下述式(b-3)之1,3,5-N-參[(三烷氧矽烷基)烷基]酯；作為具有4個以上鍵結於矽原子之烷氧基之脲系矽烷偶合劑，可舉出以下述式(b-4)表示之N,N’-雙[(三烷氧矽烷基)烷基]脲。
式中，Ra係表示與前述相同意思。複數個Ra之間係可相同亦可不同。
t係表示各自獨立且1~10的整數，以1~6的整數為佳，以3為特佳。
鍵結於氮原子之以式：-(CH2)t-Si(Ra)3表示的基之間，係各自可相同亦可不同。
作為以式(b-3)表示之化合物的具體例，可舉出異三聚氰酸1,3,5-N-參(3-三甲氧矽烷基丙基)酯、異三聚氰酸1,3,5,-N-參(3-三乙氧矽烷基丙基)酯、1,3,5,-N-參(3-三異丙氧矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-三丁氧矽烷基丙基)異三聚氰酸酯等的1,3,5-N-參[(三(碳數1~6)烷氧基)矽烷基(碳數1~10)烷基]異三聚氰酸酯；1,3,5,-N-參(3-二甲氧基甲基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二甲氧基乙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二甲氧基異丙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二甲氧基正丙基矽烷基丙基)異 三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二甲氧基苯基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二乙氧基甲基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二乙氧基乙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二乙氧基異丙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二乙氧基正丙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二乙氧基苯基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二異丙氧基甲基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二異丙氧基乙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二異丙氧基異丙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二異丙氧基正丙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二異丙氧基苯基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二丁氧基甲基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二丁氧基乙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二丁氧基異丙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二丁氧基正丙基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5,-N-參(3-二丁氧基苯基矽烷基丙基)異三聚氰酸酯等的1,3,5-N-參[(二(碳數1~6)烷氧基)矽烷基(碳數1~10)烷基]異三聚氰酸酯等。
作為以式(b-4)表示之化合物的具體例，可舉出N,N’-雙(3-三甲氧矽烷基丙基)脲、N,N’-雙(3-三乙氧矽烷基丙基)脲、N,N’-雙(3-三丙氧基矽烷基丙基)脲、N,N’-雙(3-三丁氧矽烷基丙基)脲、N,N’-雙(2-三甲氧矽烷基乙基)脲等的N,N’-雙[(三(碳數1~6)烷氧矽烷基)(碳數1~10)烷基]脲；N,N’-雙(3-二甲氧基甲基矽烷基丙基)脲、N,N’-雙(3-二甲氧基乙基矽烷基 丙基)脲、N,N’-雙(3-二乙氧基甲基矽烷基丙基)脲等的N,N’-雙[(二(碳數1~6)烷氧基(碳數1~6)烷基矽烷基(碳數1~10)烷基)脲；N,N’-雙(3-二甲氧基苯基矽烷基丙基)脲、N,N’-雙(3-二乙氧基苯基矽烷基丙基)脲等的N,N’-雙[(二(碳數1~6)烷氧基(碳數6~20)芳基矽烷基(碳數1~10)烷基)脲等。
該等係能夠單獨1種、或組合2種以上而使用。
該等之中，作為本發明的(B)成分，係以使用1,3,5-N-參(3-三甲氧矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、1,3,5-N-參(3-三乙氧矽烷基丙基)異三聚氰酸酯、N,N’-雙(3-三甲氧矽烷基丙基)脲、或N,N’-雙(3-三乙氧矽烷基丙基)脲為佳，以1,3,5-N-參(3-三甲氧矽烷基丙基)異三聚氰酸酯或1,3,5-N-參(3-三乙氧矽烷基丙基)異三聚氰酸酯為特佳。
(B2)在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑
作為在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑，係沒有特別限制，例如，可舉出具有以下述式表示的基之化合物等，
(式中，a、b係各自表示1~20的整數，甲基、乙基等的烷基亦可在亞甲基進行取代)。
作為在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑之具體例，從能夠得到具有高接著力的硬化物之觀點、可舉出2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷等的2-(3,4-環氧環己基)烷基矽烷；3-環氧丙氧基丙基(二乙氧基)甲基矽烷、3-環氧丙氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷等的環氧丙氧基烷基矽烷；及含有該等化合物的二種以上之混合物等。
該等之中，從容易得到目標香料組成物之觀點，作為(B)成分，係以前述式(b-3)、(b-4)表示之化合物、或2-(3,4-環氧環己基)乙基三烷氧基矽烷為佳，以參[3-(三甲氧矽烷基)丙基]異三聚氰酸酯、N,N’-雙(3-三甲氧矽烷基丙基)脲、或2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷為特佳。
(A)成分(或(A’)成分)與(B)成分之含有比例(質量比)，係[(A)成分(或(A’)成分)]：[(B)成分]=100：0.3~100：30。
藉由以此種比例使用(A)成分(或(A’)成分)及(B)成分，能夠得到一種硬化性組成物，其能夠得到具有透明性、接著性優異且耐熱性、耐龜裂性優異，即便高溫下接著力亦不容易低落之硬化物。該從的觀點，係以[(A)成分(或(A’)成分)]：[(B)成分]=100：5~100：20為較佳。
(C)具有酸酐結構的矽烷偶合劑
本發明的硬化性組成物，係含有具有酸酐結構的矽烷偶合劑(以下，亦有稱為「矽烷偶合劑(C)」之情形)作為(C)成分。因為本發明的硬化性組成物係含有矽烷偶合劑(C)，所以能夠 得到不會相分離(白濁)且透明性優異，而且具有高接著力之硬化物。
矽烷偶合劑(C)，係在一個分子中兼備具有酸酐結構的基(Q)、及水解性基(ORe)的兩者之有機矽化合物。具體而言係以下述式(c)表示之化合物。
式中，Q係表示酸酐結構，Rd係表示碳數1~6的烷基或亦可具有取代基之苯基，Re係表示碳數1~6的烷基，i係表示1~3的整數，j係表示0~2的整數，k係表示1~3的整數，i+j+k=4。
作為Q，可舉出以下述式表示的基等，以(Q1)表示的基為特佳。
(式中，h係表示0~10的整數)。
式(c)中，作為以Rd、Re表示之碳數1~6的烷基，可舉出前述作為以R1表示之碳數1~6的烷基所例示者同樣的基，作為前述以Rd表示之亦可具有取代基之苯基，可舉出前述在R2所例示者同樣的基。
尤其是作為以式(c)表示之化合物，係以下述式(c-1)表示之化合物為佳。式中，h係以2~8為佳，以2或3為較佳，以3為特佳，
(式中，Re、h、i、j、k係表示與前述相同意思)。
作為在式(c-1)所表示之矽烷偶合劑的具體例，可舉出2-(三甲氧矽烷基)乙基琥珀酸酐、2-(三乙氧矽烷基)乙基琥珀酸酐、3-(三甲氧矽烷基)丙基琥珀酸酐、3-(三乙氧矽烷基)丙基琥珀酸酐等。尤其是以3-(三甲氧矽烷基)丙基琥珀酸酐、3-(三乙氧矽烷基)丙基琥珀酸酐等的3-(三烷氧矽烷基)琥珀酸酐為佳。
矽烷偶合劑(C)係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。
前述(A)成分(或(A’)成分)與(C)成分的含有比例(質量比)，係[(A)成分(或(A’)成分)]：[(C)成分]以100： 0.01~100：30為佳，較佳為100：0.5~100：20，更佳為100：1~100：10。藉由以此種比例使用(A)成分(或(A’)成分)與(C)成分，能夠更簡便地得到本發明的目標硬化性組成物。
在不阻礙本發明的目的之範圍，本發明的硬化性組成物亦可進一步含有其他的成分。
作為其他的成分，可舉出硬化觸媒、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、稀釋劑等。
硬化觸媒係用以促進硬化而添加。作為硬化觸媒，可舉出2-甲基咪唑、三苯基膦等。該等硬化觸媒係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。
抗氧化劑係用用防止加熱時的氧化劣化而添加。作為抗氧化劑，可舉出磷系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。
作為磷系抗氧化劑，可舉出亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯、亞磷酸參(壬基苯基)酯、二異癸基新戊四醇亞磷酸酯、亞磷酸參(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸環新戊烷四基雙(十八基)酯、亞磷酸環新戊烷四基雙(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸環新戊烷四基雙(2,4-二-第三丁基-4-甲基苯基)酯、亞磷酸雙[2-第三丁基-6-甲基-4-{2-(十八烷氧基羰基)乙基}苯基]氫酯等的亞磷酸酯類；9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(3,5-二-第三丁基-4-羥苄基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-癸氧基-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物等的氧雜磷雜菲氧化物類。
作為酚系抗氧化劑，可舉出2,6-二-第三丁基-對甲酚、二丁基羥基甲苯、丁基化羥基茴香醚、2,6-二-第三丁基-對乙基苯酚、丙酸硬脂醯基-β-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)酯等的單酚類；2,2’-亞甲雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2’-亞甲雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4’-硫雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-{β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等的雙酚類；1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-第三丁基-4-羥苄基)苯、肆-[亞甲基-3-(3’,5’-二-第三丁基-4’-羥苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3’-雙-(4’-羥基-3’-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-參(3’,5’-二-第三丁基-4’-羥苄基)-S-三-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚(tocophenol)等的高分子型酚類。
作為硫系抗氧化劑，可舉出二月桂基-3,3’-硫二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫二丙酸酯、二硬脂醯基-3,3’-硫二丙酸酯等。
該等抗氧化劑係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。但是，因為本發明的硬化性組成物係含有(B)成分、(D)成分，特別是即便無抗氧化劑，加熱時亦不容易產生氧化劣化。使用抗氧化劑時，其使用量係相對於(A)或(A’)成分100質量份，通常為0.01~10質量份。
紫外線吸收劑係為了提升所得到的硬化物的耐光性之目的而添加。
作為紫外線吸收劑，例如可舉出柳酸苯酯、對第三丁基柳酸苯酯、柳酸對辛基苯酯等的柳酸類；2,4-二羥基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧基二苯基酮、2-羥基-4-辛氧基二苯基酮、2-羥基-4-十二基二苯基酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯基酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯基酮等的二苯基酮類；2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-{(2’-羥基-3’,3”,4”,5”,6”-四氫酞醯亞胺甲基)-5’-甲基苯基}苯并三唑等的苯并三唑類；癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[{3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥苯基}甲基]丁基丙二酸酯等的受阻胺類等。
該等紫外線吸收劑係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。
相對於(A)或(A’)成分100質量份，紫外線吸收劑的使用量係通常為0.01~10質量份。
光安定劑係為了提升所得到的硬化物的耐光性之目的而添加。
作為光安定劑，例如可舉出聚[{6-(1,1,3,3,-四甲基丁基)胺基-1,3,5-三-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶)胺基}六亞甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶)胺基}]等的受阻胺類等。
該等光安定劑係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。
相對於(A)或(A’)成分100質量份，光安定劑的使用量係通常為0.01~10質量份。
稀釋劑係為了調整硬化性組成物的黏度而添加。
作為稀釋劑，例如可舉出甘油二環氧丙基醚、丁二醇二環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、新戊四醇環氧丙基醚、環己烷二甲醇二環氧丙基醚、伸烷基二環氧丙基醚、聚二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、4-乙烯基環己烯一氧化物、乙烯基環己烯二氧化物、甲基化乙烯基環己烯二氧化物等。
該等稀釋劑係能夠單獨一種、或組合二種以上而使用。
本發明的硬化性組成物，係例如能夠藉由以預定比例調配前述(A)或(A’)成分、(B)成分、(C)成分、及依照需要其他的成分且使用習知的方法進行混合、脫泡來得到。
使用如以上進行而得到之本發明的硬化性組成物，即便被照射高能量的光線時和在高溫狀態下，亦不會因著色而透明性低落，而能夠得到長期間繼續具有優異的透明性、耐龜裂性，而且具有高接著力之硬化物。
因而，本發明的硬化性組成物係適合使用作為光學零件和成形體的原料、接著劑、塗布劑等。特別是因為能夠解決有關伴隨著光元件的高亮度化之光元件固定材產生劣化的問題，所以本發明的硬化性組成物係能夠適合使用作為光元件固定材用組成物。
2)硬化物
本發明的第2態樣，係將本發明的硬化性組成物硬化而成之硬化物。
作為本發明的硬化性組成物硬化之方法，可舉出加熱硬化。硬化時的加熱溫度係通常為100~200℃，加熱時間係通常為10分鐘至20小時，較佳為30分鐘至10小時。
本發明的硬化物，係即便被高能量的光線照射時和在高溫狀態下亦不會因著色而透明性低落，而且長期間繼續具有優異的透明性且具有高接著力。
因而，本發明的硬化物係能夠適合使用作為光學零件、成形體、接著層、塗布層等。特別是因為能夠解決有關伴隨著光元件的高亮度化之光元件固定材產生劣化的問題，所以本發明的硬化物係能夠適合使用作為光元件固定材。
本發明的硬化物具有高接著力，係例如能夠藉由如以下進行而測定接著力來確認。亦即，將硬化性組成物塗布在矽晶片的鏡面，而且將塗布面載置壓黏在被接著物上且加熱處理而使其硬化。將它放置在經事先加熱至預定溫度(例如，23℃、100℃)之黏結強度試驗機(bond tester)的測定載物台上30秒鐘，而且從被接著物50μm的高度之位置，在水平方向(剪切方向)對接著面施加應力，來測定試片與被接著物之接著力。
硬化物的接著力係於23℃以100N/2mm□以上為佳，以125N/2mm□以上為較佳。
前述硬化物係透明性優異，係能夠藉由測定光透射率來確認。硬化物的光透射率係波長400nm的光線時，以 80%以上為佳，以84%以上為特佳，波長450nm的光線時，以87%以上為佳。
前述硬化物係長期間繼續具有優異的耐熱性，係能夠從將硬化物即便在高溫下長時間置之後，透明性的變化小來確認。透明性係於150℃放置500小時之後，波長400nm的透射率係以初期透射率的90%以上為佳，以95%以上為較佳。
前述硬化物係耐龜裂性優異，例如能夠如以下進行來確認。亦即，將本發明的硬化性組成物使用二乙二醇一丁基醚乙酸酯以成為固體成分80%的方式稀釋，以厚度成為約2μm的方式塗布在2mm四方的矽晶片之鏡面，而且將塗布面載置在被接著物(鍍銀的銅板)上且進行壓黏。隨後，於170℃進行加熱處理2小時使其硬化，使用數位顯微鏡計量從矽晶片擠出的樹脂部(圓角部)之寬度，關於圓角部為80nm~120nm且在矽晶片4邊全部具有圓角者，係使用電子顯微鏡(KEYENCE公司製)觀察圓角部且確認有無龜裂。
龜裂產生率係以小於35%為佳，以小於25%為較佳。
3)硬化性組成物的使用方法
本發明的第3態樣係使用本發明的硬化性組成物作為光元件固定材用接著劑或光元件固定材用封裝劑之方法。
作為光元件，可舉出LED、LD等的發光元件、受光元件、複合光元件、光積體電路等。
<光元件固定材用接著劑>
本發明的硬化性組成物，係能夠適合使用作為光元件固定材用接著劑。
作為將本發明的硬化性組成物使用作為光元件固定材用接著劑之方法，係可舉出在接著對象的材料(光元件及其基板等)的一方或兩方的接著面，塗布本發明的硬化性組成物且將接著對象的材料之間壓黏之後，使前述硬化性組成物加熱硬化之方法。依照該方法，能夠使接著對象的材料之間堅固地接著。
作為用以接著光元件之基板材料，可舉出鹼石灰玻璃、耐熱性硬質玻璃等的玻璃類；陶瓷；鐵、銅、鋁、金、銀、鉑、鉻、鈦及該等金屬的合金、不鏽鋼(SUS302、SUS304、SUS304L、SUS309等)等的金屬類；聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、乙烯-乙酸乙烯基共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚碸、聚醚醚酮、聚醚碸、聚苯硫(polyphenylene sulfide)、聚醚醯亞胺、聚醯亞胺、聚醯胺、丙烯酸樹脂、降莰烯系樹脂、環烯烴樹脂、玻璃環氧樹脂等的合成樹脂等。
使本發明的硬化性組成物加熱硬化時之加熱溫度，亦取決於所使用的硬化性組成物之組成等，通常為100~200℃。加熱時間係通常為10分鐘至20小時，較佳為30分鐘至10小時。
<光元件固定材用封裝劑>
本發明的硬化性組成物係能夠適合使用作為光元件封裝體的封裝劑。
作為將本發明的硬化性組成物使用作為光元件固定材用封裝劑之方法，係例如，如後述將本發明的硬化性組成 物，以將光元件包含在內部的方式形成所需要的形狀，而得到將光元件包含在內部而成之成形體之後，使前述組成物加熱硬化之方法。
4)光元件封裝體及其製造方法
本發明的光元件封裝體之光元件係使用本發明的硬化性組成物的硬化物封裝而成者。
因為本發明的光元件封裝體係使用本發明的硬化性組成物，所以即便在白色、藍色發光LED等使用發光尖峰波長為400~490nm之短波長者，不會因熱和光而著色劣化，而且透明性、耐熱性優異。
本發明的光元件封裝體之製造方法，係具有以下的步驟：以將本發明的硬化性組成物包含在內部的方式形成所需要的形狀而得到將光元件包含在內部而成之成形體之後，使前述硬化性組成物加熱硬化。
依照該方法，能夠效率良好地製造光元件封裝體。
作為將本發明的硬化性組成物成形為所需要的形狀之方法，係沒有特別限定，能夠採用通常的轉移成形法、澆鑄法等習知的塑模法。
加熱硬化時的加熱溫度亦取決於所使用的硬化性組成物等，通常為100~200℃。加熱時間係通常為10分鐘至20小時，較佳為30分鐘至10小時。
[實施例]
其次，藉由實施例及比較例而更詳細地說明本發明，但是本發明係不被下述的實施例限定。
(製造例l)
在300ml的茄型燒瓶，添加20.2g(102mmol)的苯基三甲氧基矽烷(東京化成工業公司製、以下相同)、3.15g(18mmol)的2-氰乙基三甲氧基矽烷(AZMAX公司製、以下相同)、以及96ml丙酮及24ml蒸餾水作為溶劑之後，邊攪拌內容物邊添加0.15g(1.5mmol)的磷酸作為觸媒(關東化學公司製、以下相同)且於室溫(25℃)繼續攪拌16小時。
反應結束後，使用蒸發器將反應液濃縮至50ml為止，而且在濃縮物添加100ml乙酸乙酯且使用飽和碳酸氫鈉水溶液進行中和。暫時靜置之後，分離取得有機層。隨後，使用蒸餾水將有機層2次之後，使用無水硫酸鎂進行乾燥。將硫酸鎂過濾分開後，使用蒸發器將濾液濃縮至50ml為止，將它滴下至大量的正己烷中使其沈澱，而且藉由傾析(decantation)將沈澱物分離。將所得到的沈澱物溶解於甲基乙基酮(MEK)而回收，而且使用蒸發器將溶劑減壓餾去。藉由將殘留物真空乾燥而得到13.5g的矽烷化合物共聚物(A1)。
矽烷化合物共聚物(A1)的重量平均分子量(Mw)為1,900。
將矽烷化合物共聚物(A1)的IR光譜數據顯示在以下。
Si-Ph：698cm-1,740cm-1,Si-O：1132cm-1,-CN：2259cm-1
(製造例2)
在製造例1，係除了將苯基三甲氧基矽烷的使用量設為16.6g(84mmol)，將2-氰乙基三甲氧基矽烷的使用量設為6.30g(36mmol)以外，係與製造例1同樣地進行而得到12.9g的 矽烷化合物共聚物(A2)。
矽烷化合物共聚物(A2)的重量平均分子量(Mw)為2,000。
矽烷化合物共聚物(A2)的IR光譜數據顯示在以下。
Si-Ph：698cm-1,740cm-1,Si-O：1132cm-1,-CN：2255cm-1
(製造例3)
在300ml的茄型燒瓶，添加20.2g(102mmol)的苯基三甲氧基矽烷、4.0g(18mmol)的3-乙醯氧基丙基三甲氧基矽烷(AZMAX公司製)、以及60ml甲苯及30ml蒸餾水作為溶劑後，邊攪拌內容物邊添加0.15g(1.5mmol)的磷酸作為觸媒，而且於室溫(25℃)繼續攪拌16小時。
反應結束後，在反應混合物添加100ml乙酸乙酯且使用飽和碳酸氫鈉水溶液進行中和。暫時靜置之後，分離取得有機層。隨後，使用蒸餾水將有機層2次之後，使用無水硫酸鎂進行乾燥。將硫酸鎂過濾分開後，使用蒸發器將濾液濃縮至50ml為止，將它滴下至大量的正己烷中使其沈澱，而且藉由傾析將沈澱物分離。將所得到的沈澱物溶解於甲基乙基酮(MEK)而回收，而且使用蒸發器將溶劑減壓餾去。藉由將殘留物真空乾燥而得到14.7g的矽烷化合物共聚物(A3)。
矽烷化合物共聚物(A3)的重量平均分子量(Mw)為2,700。
矽烷化合物共聚物(A3)的IR光譜數據顯示在以下。
Si-Ph：699cm-1,741cm-1,Si-O：1132cm-1,-CO：1738cm-1
(製造例4)
在300ml的茄型燒瓶，添加20.2g(102mmol)的苯基三甲氧基矽烷、3.58g(18mmol)的3-氯丙基三甲氧基矽烷(東京化成工業公司製)、以及60ml甲苯及30ml蒸餾水作為溶劑之後，邊攪拌邊添加0.15g(1.5mmol)的磷酸作為觸媒且於室溫(25℃)繼續攪拌16小時。
反應結束後，使用飽和碳酸氫鈉水溶液將反應混合物中和。在此添加100ml乙酸乙酯而攪拌，靜置之後，分離取得有機層。隨後，使用蒸餾水將有機層洗淨2次之後，使用無水硫酸鎂進行乾燥。將硫酸鎂過濾分開後，將濾液滴下至大量的正己烷中使其沈澱，而且藉由傾析將沈澱物分離。將所得到的沈澱物溶解於甲基乙基酮(MEK)而回收，而且使用蒸發器將溶劑減壓餾去，藉由將殘留物真空乾燥而得到13.6g的矽烷化合物共聚物(A4)。
矽烷化合物共聚物(A4)的重量平均分子量(Mw)為3,000。
又，矽烷化合物共聚物(A4)的IR光譜數據顯示在以下。Si-Ph：700cm-1,741cm-1,Si-O：1132cm-1,-Cl：648cm-1
(實施例1)
在製造例1所得到的矽烷化合物共聚物(A1)10g，添加1g的參[3-(三甲氧矽烷基)丙基]異三聚氰酸酯(信越化學工業公司製、以下亦稱為「矽烷偶合劑(B1)」)作為(B)成分、及0.01g的3-(三甲氧矽烷基)丙基琥珀酸酐(信越化學工業公司製、製品名「X-12-967C」、以下亦稱為「矽烷偶合劑(C1)」)作為(C)成分，藉由將總容物充分地混合、脫泡而得到硬化性組成物1。
(實施例2~26、比較例1~13)
作為(A)成分、(B)成分、(C)成分，係使用下述表1及表2所顯示的成分且使用在表1及表2所顯示的比例，與實施例1同樣地進行而得到實施例2~26、比較例1~13的硬化性組成物2~26、1r~13r。
又，在比較例5~9，係使用代替品的矽烷偶合劑(b)成分(在分子內，不具有氮原子、環氧基的任一者之矽烷偶合劑)(b1)~(b5)來代替(B)成分。
表1及表2中的(B2)、(B3)、(b1)~(b5)係如以下。
(B2)：N,N’-雙[3-(三甲氧矽烷基丙基)]脲(AZMAX公司製)
(B3)：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製、製品名「KBM303」)
(b1)：肆(-二甲氧基乙氧基)矽烷
(b2)：1,2-雙(三乙氧矽烷基)乙烷
(b3)：四丙氧基矽烷
(b4)：原矽酸四丁酯
(b5)：1,2-雙(三甲氧矽烷基)乙烷
關於在實施例1~26及比較例1~13所得到的硬化性組成物1~26、1r~13r的硬化物，係如下述進行而測定初期透射率、加熱後透射率、接著力及龜裂產生率且確認初期透明性、耐熱性(加熱後透明性)，而且進行評價接著耐熱性、耐龜裂性。將測定結果及評價顯示在下述表3及表4。
(初期透射率的測定)
將在實施例1~26及比較例1~13所得到的硬化性組成物1~26、1r~13r，各自以成為長度25mm、寬度20mm、厚度1mm的方式流入鑄模，而且於140℃加熱6小時而使其硬化，來各自製造試片。關於所得到的試片，係使用分光光度計(MPC-3100、島津製作所公司製)，測定波長400nm、450nm的初期透射率(%)。
(初期透明性)
在初期透射率測定，將400nm的透射率為80%以上評定為「○」，將70%以上且小於80%評定為「△」，將小於70%評定為「×」。
(加熱後之透射率的測定)
將測定初期透射率後的各試片在150℃的烘箱中靜置500小時，再次測定波長400nm、450nm的透射率(%)。將它設為加熱後透射率。
[耐熱性(加熱後透明性)]
在加熱後之透射率的測定，400nm的透射率為初期透射率的95%以上時評定為「◎」，90%以上且小於95%時評定為「○」，80%以上且小於90%時評定為「△」，小於80%時評定為「×」。
(接著力試驗)
在2mm四方的矽晶片之鏡面，將在實施例1~26及比較例1~13所得到的硬化性組成物1~26、1r~13r，各自以厚度成為約2μm的方式塗布，而且將塗布面載置壓黏在被接著物(鍍銀的銅板)上。隨後，於170℃加熱處理2小時使其硬化而得到附有試片的被接著物。將該附有試片的被接著物放置在經事先加熱至預定溫度(23℃、100℃)之黏結強度試驗機(Series 4000、Dage公司製)的測定載物台上30秒鐘，而且從被接著物50μm的高度之位置，在水平方向(剪切方向)以速度200μm/s對接著面施加應力，來測定在23℃及100℃之試片與被接著物之接著力(N/2mm□)。
(接著耐熱性)
在接著力試驗，將在23℃及100℃之接著力係任一者均為100N/2mm□以上時評定為「○」，將在23℃之接著力為100N/2mm□以上且在100℃之接著力為小於100N/2mm□時評定為「△」，將在23℃之接著力為小於100N/2mm□時評定為「×」。
(龜裂產生率)
將在實施例1~26及比較例1~13所得到的硬化性組成物1~26、1r~13r，使用二乙二醇一丁基醚乙酸酯以固體成分成為80%的方式稀釋。以各自厚度成為約2μm的方式塗布在2mm四方的矽晶片之鏡面，而且將塗布面載置壓黏在被接著物(鍍銀的銅板)上。隨後，於170℃進行加熱處理2小時使其硬化而得到附有試片的被接著物，使用數位顯微鏡(VHX-1000、KEYENCE製)計量從矽晶片擠出的樹脂部(圓角部)之寬度，將圓角部為80nm~120nm且在矽晶片4邊全部具有圓角者選定作為評價試樣。使用電子顯微鏡(KEYENCE公司製)觀察所選定的試樣之圓角部且確認有無龜裂。
將龜裂產生率為0%以上且小於25%評定為「A」，將25%以上且小於50%評定為「B」，將50%以上至100%評定為「C」。
從表3及表4，得知在實施例1~26所得到的硬化性組成物之硬化物，係初期透明性、耐熱性(加熱後透明性)優異，而且接著性、接著耐熱性、及耐龜裂性亦優異。
另一方面，在不使用(B)成分或(C)成分，或是(B)成分的使用量少之比較例1~13所得到的硬化性組成物之硬化物，雖然初期透明性、耐熱性(加熱後透明性)係同等或稍差的程度，但是接著性、接著耐熱性、及/或耐龜裂性差。

Claims (16)

  1. 一種硬化性組成物，其特徵在於：含有下述(A)成分、(B)成分及(C)成分且(A)成分與(B)成分的含有比例(質量比)為[(A)成分]：[(B)成分]=100：0.3~100：30，(A)成分：以下述式(a-1)表示之矽烷化合物共聚物(I)：(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZO2/2)o(R2SiZO2/2)p(CHR1X0-D-SiZ2O1/2)q(R2SiZ2O1/2)r‧‧‧(a-1)[式中，R1係表示氫原子或碳數1~6的烷基，X0係表示鹵素原子、氰基或是以式：OG表示之基(G係表示羥基的保護基)，D係表示單鍵或亦可具有取代基之碳數1~20的2價有機基，R2係表示碳數1~20的烷基或亦可具有取代基之苯基，Z係表示羥基、碳數1~10的烷氧基或鹵素原子，m、n係表示各自獨立且正的整數，o、p、q、r係各自表示0或正的整數]；(B)成分：選自在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑、及在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑之至少1種；(C)成分：具有酸酐結構之矽烷偶合劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性組成物，其中前述(A)成分的矽烷化合物共聚物(I)之重量平均分子量為800~30,000。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性組成物，其中前述(A)成分的矽烷化合物共聚物(I)，係式(a-1)中之m與n為m：n=5：95~60：40的比率之化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性組成物，其中前述(A)成分與(C)成分的含有比例(質量比)為[(A)成分]：[(C)成分]=100：0.01~100：30。
  5. 一種硬化性組成物，其特徵在於：含有下述(A’)成分、(B)成分及(C)成分且(A’)成分與(B)成分的含有比例(質量比)為[(A’)成分]：[(B)成分]=100：0.3~100：30，(A’)成分：係使含有以式(1)表示之矽烷化合物(1)的至少一種、及以式(2)表示之矽烷化合物(2)的至少一種之矽烷化合物的混合物進行水解、縮合而得到之矽烷化合物共聚物(II)：式(1)：R1-CH(X0)-D-Si(OR3)u(X1)3-u[式中，R1係表示氫原子或碳數1~6的烷基，X0係表示鹵素原子、氰基或以式：OG表示之基(式中，G係表示羥基的保護基)，D係表示單鍵或亦可具有取代基之碳數1~20的2價有機基，R3係表示碳數1~10的烷基，X1係表示鹵素原子，u係表示0~3的整數]，式(2)：R2Si(OR4)v(X2)3-v[式中，R2係表示碳數1~20的烷基或亦可具有取代基之苯基，R4係表示碳數1~10的烷基，X2係表示鹵素原子，v係表示0~3的整數]；(B)成分：選自在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑、及在分子內具有環氧基的矽烷偶合劑之至少1種；(C)成分：具有酸酐結構的矽烷偶合劑。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之硬化性組成物，其中前述(A’) 成分的矽烷化合物共聚物(II)之重量平均分子量為800~30,000。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之硬化性組成物，其中前述(A’)成分與(C)成分的含有比例(質量比)為[(A’)成分]：[(C)成分]=100：0.01~100：30。
  8. 如申請專利範圍第1或5項所述之硬化性組成物，其中前述(B)成分為以下述式(b-1)表示之1,3,5-N-參[(三烷氧矽烷基)烷基]酯、或以式(b-2)表示之N,N’-雙[(三烷氧矽烷基)烷基]脲： [式中，Ra係表示碳數1~6的烷氧基，複數個Ra之間係可相同亦可不同，t係表示各自獨立且1~10的整數]。
  9. 如申請專利範圍第1或5項所述之硬化性組成物，其中前述(C)成分為3-(三烷氧矽烷基)丙基琥珀酸酐。
  10. 如申請專利範圍第1或5項所述之硬化性組成物，係光元件固定材用組成物。
  11. 一種硬化物，將在如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之硬化性組成物硬化而成。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之硬化物，係光元件固定材。
  13. 一種方法，將如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之硬化性組成物使用作為光元件固定材用接著劑。
  14. 一種方法，將如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之硬化性組成物使用作為光元件固定材用封裝劑。
  15. 一種光元件封裝體，其光元件係使用如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之硬化性組成物的硬化物封裝而成。
  16. 一種光元件封裝體的製造方法，具有以下的步驟：將如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之硬化性組成物，以將光元件包含在內部的方式形成所需要的形狀而得到將光元件包含在內部而成之成形體之後，將前述硬化性組成物加熱硬化。
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