CN105121555A - 固化性组合物、固化物、固化性组合物的使用方法、以及光元件密封体及其制造方法 - Google Patents

固化性组合物、固化物、固化性组合物的使用方法、以及光元件密封体及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明是含有下述(A)、(B)和(C)成分且(A)与(B)的含有比例(质量比)为〔(A)成分〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30的固化性组合物，将该组合物固化而成的固化物、以及将前述组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封剂的方法。根据本发明，提供能够获得透明性、耐热性、耐裂纹性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物、将该组合物固化而成的固化物、将前述组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封剂的方法、以及光元件密封体的制造方法。(A)成分：下述式(a-1)(R1表示氢原子等；X0表示卤原子、氰基或式OG所示的基团(G表示羟基的保护基。)；D表示单键等；R2表示碳原子数1~20的烷基等；Z表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤原子；m、n表示正整数；o、p、q、r表示0或正整数。)所示的硅烷化合物共聚物(I)；(B)成分：选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有环氧基的硅烷偶联剂中的至少1种；(C)成分：具有酸酐结构的硅烷偶联剂。

Description

固化性组合物、固化物、固化性组合物的使用方法、以及光元件密封体及其制造方法
技术领域
本发明涉及能够得到透明性、耐热性、耐裂纹性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物、该组合物的固化物、将前述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封剂的方法、以及光元件被前述固化性组合物的固化物密封而成的光元件密封体及其制造方法。
背景技术
以往，固化性组合物根据用途而进行了各种改良，作为光学部件或成形体的原料、粘接剂、涂覆剂等而在产业方面广泛使用。例如，赋予透明性优异的固化物的固化性组合物优选用作光学部件的原料、其涂覆剂，并且赋于具有高粘接力的固化物的固化性组合物优选用作粘接剂、涂覆剂。
另外，近年来，固化性组合物也被用作光元件固定材料用粘接剂、光元件固定材料用密封剂等光元件固定材料用组合物。
关于光元件，有半导体激光(LD)等各种激光、发光二极管(LED)等发光元件、受光元件、复合光元件、光集成电路等。近年来，开发并广泛使用了发光的峰波长的波长更短的蓝色光、白色光的光元件。这种发光的峰波长较短的发光元件的高亮度化飞跃地发展，与此相伴，存在光元件的发热量进一步变大的倾向。
然而，随着近年来的光元件的高亮度化，光元件固定材料用组合物的固化物被长时间暴露于能量更高的光、由光元件产生的温度更高的热中，从而出现劣化而产生裂纹或者剥离之类的问题。
为了解决该问题，专利文献1~3中提出了以聚倍半硅氧烷化合物作为主成分的光元件固定材料用组合物。
然而，即使是专利文献1~3中记载的以聚倍半硅氧烷化合物作为主成分的光元件固定材料用组合物的固化物，有时也难以保持充分的粘接力且得到耐热性和透明性。
另外，作为用于光元件密封用途的组合物，专利文献4中提出了使用脂环式环氧树脂的环氧树脂组合物，专利文献5中提出了含有聚硫醇化合物的环氧树脂组合物。
然而，即使在使用这些组合物的情况下，有时也无法满足与经时变化相伴的充分耐光劣化性、或者粘接力降低。
因此，期望开发出能够得到耐热性、透明性更优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-359933号公报
专利文献2：日本特开2005-263869号公报
专利文献3：日本特开2006-328231号公报
专利文献4：日本特开平7-309927号公报
专利文献5：日本特开2009-001752号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于所述现有技术的实际情况而进行的，其课题在于，提供能够获得透明性、耐热性、耐裂纹性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物、将该组合物固化而成的固化物、将前述组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封剂的方法、以及光元件被前述组合物的固化物密封而成的光元件密封体及其制造方法。
用于解决问题的手段
本发明人等为了解决上述课题而重复进行了深入研究，结果发现：以下固化性组合物的固化物会长期保持优异的透明性、耐热性、耐裂纹性且在高温下也具有高粘接力，从而完成了本发明，所述固化性组合物含有(A)下述式(a-1)所示的硅烷化合物共聚物、(B)选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有环氧基的硅烷偶联剂中的至少1种硅烷偶联剂、以及(C)具有酸酐结构的硅烷偶联剂，以质量比计为〔(A)成分〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30的比例含有(A)成分和(B)成分。
这样操作，根据本发明，提供下述〔1〕~〔10〕的固化性组合物；〔11〕、〔12〕的固化物；〔13〕、〔14〕的使用固化性组合物的方法；〔15〕的光元件密封体、〔16〕的光元件密封体的制造方法。
〔1〕固化性组合物，其特征在于，其含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分与(B)成分的含有比例(质量比)为〔(A)成分〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30。
(A)成分：下述式(a-1)所示的硅烷化合物共聚物(I)，
[化1]
〔式中，R1表示氢原子或碳原子数1~6的烷基；X0表示卤原子、氰基或式OG所示的基团(式中，G表示羟基的保护基。)；D表示单键或可以具有取代基且碳原子数1~20的2价有机基团。R2表示碳原子数1~20的烷基或可以具有取代基的苯基。Z表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤原子。m、n各自独立地表示正整数。o、p、q、r分别表示0或正整数〕。
(B)成分：选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有环氧基的硅烷偶联剂中的至少1种，
(C)成分：具有酸酐结构的硅烷偶联剂。
〔2〕根据〔1〕所述的固化性组合物，其特征在于，前述(A)成分的硅烷化合物共聚物(I)的重均分子量为800~30,000。
〔3〕根据〔1〕所述的固化性组合物，其特征在于，前述(A)成分的硅烷化合物共聚物(I)是式(a-1)中的m与n的比率为m:n=5:95~60:40的化合物。
〔4〕根据〔1〕所述的固化性组合物，其特征在于，前述(A)成分与(C)成分的含有比例(质量比)为〔(A)成分〕:〔(C)成分〕=100:0.01~100:30。
〔5〕一种固化性组合物，其特征在于，其含有下述(A’)成分、(B)成分和(C)成分，(A’)成分与(B)成分的含有比例(质量比)为〔(A’)成分〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30。
(A’)成分：使包含式(1)R1-CH(X0)-D-Si(OR3)u(X1)3-u所示的硅烷化合物(1)的至少一种和式(2)R2Si(OR4)v(X2)3-v所示的硅烷化合物(2)的至少一种的硅烷化合物的混合物水解、缩合而得到的硅烷化合物共聚物(II)，
〔式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1~6的烷基，X0表示卤原子、氰基或式OG所示的基团(式中，G表示羟基的保护基。)，D表示单键或可以具有取代基且碳原子数1~20的2价有机基团。R3表示碳原子数1~10的烷基，X1表示卤原子，u表示0~3的整数。〕
〔式(2)中，R2表示碳原子数1~20的烷基或可以具有取代基的苯基，R4表示碳原子数1~10的烷基，X2表示卤原子，v表示0~3的整数。〕
(B)成分：选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有环氧基的硅烷偶联剂中的至少1种，
(C)成分：具有酸酐结构的硅烷偶联剂。
〔6〕根据〔5〕所述的固化性组合物，其特征在于，前述(A’)成分的硅烷化合物共聚物(II)的重均分子量为800~30,000。
〔7〕根据〔5〕所述的固化性组合物，其特征在于，前述(A’)成分与(C)成分的含有比例(质量比)为〔(A’)成分〕:〔(C)成分〕=100:0.01~100:30。
〔8〕根据〔1〕或〔5〕所述的固化性组合物，其特征在于，前述(B)成分为下述式(b-3)所示的1,3,5-N-三[(三烷氧基甲硅烷基)烷基]异氰脲酸酯或者式(b-4)所示的N,N’-双[(三烷氧基甲硅烷基)烷基]脲。
[化2]
〔式中，Ra表示碳原子数1~6的烷氧基。多个Ra彼此可以相同也可以不同。t各自独立地表示1~10的整数〕。
〔9〕根据〔1〕或〔5〕所述的固化性组合物，其特征在于，前述(C)成分为3-(三烷氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐。
〔10〕根据〔1〕或〔5〕所述的固化性组合物，其为光元件固定材料用组合物。
〔11〕固化物，其是将〔1〕~〔10〕中任一项所述的固化性组合物固化而成的。
〔12〕根据〔11〕所述的固化物，其为光元件固定材料。
〔13〕将〔1〕~〔9〕中任一项所述的固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂的方法。
〔14〕将〔1〕~〔9〕中任一项所述的固化性组合物用作光元件固定材料用密封剂的方法。
〔15〕光元件密封体，其是光元件被〔1〕~〔9〕中任一项所述的固化性组合物的固化物密封而成的。
〔16〕光元件密封体的制造方法，其具备：将〔1〕~〔9〕中任一项所述的固化性组合物以内含光元件的方式成形为期望形状，得到内含光元件的成形体后，使前述固化性组合物加热固化的工序。
发明的效果
根据本发明的固化性组合物，能够得到即使在照射高能量的光时、在高温状态下也不会着色而导致透明性降低或产生裂纹、长期具有优异的透明性、且即使在高温下也具有高粘接力的固化物。
本发明的固化性组合物能够在形成光元件固定材料时使用，尤其是可适合地用作光元件固定材料用粘接剂和光元件固定材料用密封剂。
根据本发明的光元件密封体的制造方法，光元件即使使用白色发光LED、青色发光LED等发光的峰波长为短至400~490nm的波长的的物质，也能够得到透明性、耐热性优异且不会因热、光而发生着色劣化的光元件密封体。
具体实施方式
以下，将本发明分成1)固化性组合物、2)固化物、3)固化性组合物的使用方法、和4)光元件密封体及其制造方法来详细说明。
1)固化性组合物
本发明的固化性组合物的特征在于，其含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分与(B)成分的含有比例(质量比)为〔(A)成分〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30。
(A)成分：下述式(a-1)所示的硅烷化合物共聚物(I)，
[化3]
(B)成分：选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有环氧基的硅烷偶联剂中的至少1种，
(C)成分：具有酸酐结构的硅烷偶联剂。
(A)硅烷化合物共聚物(I)
本发明的固化性组合物中使用的(A)成分是前述式(a-1)所示的硅烷化合物共聚物(I)。
式(a-1)中，R1表示氢原子或碳原子数1~6的烷基。作为R1的碳原子数1~6的烷基，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基等。
这些之中，作为R1，优选为氢原子。
X0表示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤原子；氰基；或者式OG所示的基团。
G表示羟基的保护基。作为羟基的保护基，没有特别限定，可列举出作为羟基的保护基而已知的公知保护基。可列举出例如酰基系的保护基；三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基、叔丁基二苯基甲硅烷基等甲硅烷基系保护基；甲氧基甲基、甲氧基乙氧基甲基、1-乙氧基乙基、四氢吡喃-2-基、四氢呋喃-2-基等缩醛系的保护基；叔丁氧基羰基等烷氧基羰基系的保护基；甲基、乙基、叔丁基、辛基、烯丙基、三苯基甲基、苄基、对甲氧基苄基、芴基、三苯甲基、二苯甲基等醚系的保护基等。这些之中，作为G，优选为酰基系的保护基。
酰基系的保护基具体而言是式-C(=O)R5所示的基团。式中，R5表示甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基等碳原子数1~6的烷基；或者可以具有取代基的苯基。
作为R5所示的可以具有取代基的苯基上的取代基，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基等烷基；氟原子、氯原子、溴原子等卤原子；甲氧基、乙氧基等烷氧基。
这些之中，作为X0，由于能够得到获取容易性和具有高粘接力的固化物，因此优选为选自氯原子、式OG’所示的基团(式中，G’表示酰基系的保护基。)和氰基中的基团，更优选为选自氯原子、乙酰氧基和氰基中的基团，特别优选为氰基。
D表示单键或者可以具有取代基且碳原子数1~20的2价有机基团。
作为碳原子数1~20的2价有机基团，可列举出碳原子数1~20的亚烷基、碳原子数2~20的亚烯基、碳原子数2~20的亚炔基、碳原子数6~20的亚芳基、包含(亚烷基、亚烯基或亚炔基)与亚芳基的组合的碳原子数7~20的2价基团等。
作为碳原子数1~20的亚烷基，可列举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等。
作为碳原子数2~20的亚烯基，可列举出亚乙烯基、亚丙烯基、亚丁烯基、亚戊烯基等。
作为碳原子数2~20的亚炔基，可列举出亚乙炔基、亚丙炔基等。
作为碳原子数6~20的亚芳基，可列举出邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基、2,6-亚萘基等。
作为这些碳原子数1~20的亚烷基、碳原子数2~20的亚烯基和碳原子数2~20的亚炔基中可以具有的取代基，可列举出氟原子、氯原子等卤原子；甲氧基、乙氧基等烷氧基；甲硫基、乙硫基等烷硫基；甲氧基羰基、乙氧基羰基等烷氧基羰基等。
作为前述碳原子数6~20的亚芳基的取代基，可列举出氰基；硝基；氟原子、氯原子、溴原子等卤原子；甲基、乙基等烷基；甲氧基、乙氧基等烷氧基；甲硫基、乙硫基等烷硫基等。
这些取代基在亚烷基、亚烯基、亚炔基和亚芳基等基团中可以键合于任意位置，可以相同或不同地键合多个。
作为包含可以具有取代基的(亚烷基、亚烯基或亚炔基)与可以具有取代基的亚芳基的组合的2价基团，可列举出前述可以具有取代基的(亚烷基、亚烯基或亚炔基)的至少一种与前述可以具有取代基的亚芳基的至少一种串联键合而成的基团等。具体而言，可列举出下述式所示的基团等。
[化4]
这些之中，作为D，由于能够得到具有高粘接力的固化物，故而优选为碳原子数1~10的亚烷基、更优选为碳原子数1~6的亚烷基、特别优选为亚甲基或亚乙基。
R2表示碳原子数1~20的烷基或可以具有取代基的苯基。
作为R2所示的碳原子数1~20的烷基，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正辛基、异辛基、正壬基、正癸基、正十二烷基等。
作为R2所示的可以具有取代基的苯基上的取代基，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基等烷基；甲氧基、乙氧基等烷氧基；氟原子、氯原子等卤原子等。
作为R2所示的可以具有取代基的苯基的具体例，可列举出苯基、2-氯苯基、4-甲基苯基、3-乙基苯基、2,4-二甲基苯基、2-甲氧基苯基等。
Z表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤原子。作为碳原子数1~10的烷氧基，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、叔丁氧基、戊氧基、己氧基、辛氧基等。作为卤原子，可列举出氟原子、氯原子和溴原子等。
m、n分别表示正整数。由于更容易得到本发明的效果，因此m和n优选为具有m:n=5:95~60:40的比率的整数、特别优选为具有m:n=10:90~40:60的比率的整数。
o、p、q、r分别表示0或正整数。
硅烷化合物共聚物(I)可以是无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物、交互共聚物等中的任一共聚物。另外，硅烷化合物共聚物(I)的结构也可以是梯型结构、双层型结构、笼型结构、部分开裂笼型结构、环状型结构、无规型结构中的任一结构。
硅烷化合物共聚物(I)的重均分子量(Mw)优选为800~30,000的范围、更优选为1,200~6,000、进一步优选为1,500~2,000的范围。通过处于该范围内，能够得到组合物的处理性优异且粘接性、耐热性优异的固化物。重均分子量(Mw)例如可利用将四氢呋喃(THF)作为溶剂的凝胶渗透色谱法(GPC)以标准聚苯乙烯换算值的形式来求出(以下相同。)。
硅烷化合物共聚物(I)的分子量分布(Mw/Mn)没有特别限定，通常为1.0~3.0、优选为1.1~2.0的范围。通过处于该范围内，能够得到粘接性、耐热性优异的固化物。
硅烷化合物共聚物(I)可以单独使用一种，或者可以组合两种以上使用。
针对作为(A)成分的硅烷化合物共聚物(I)的制造方法，没有特别限定，如后述硅烷化合物共聚物(II)的制造方法那样地、优选为使硅烷化合物(1)和(2)缩合的方法。
如后述硅烷化合物共聚物(II)的制造方法那样地，通过缩合(反应)而得到作为硅烷化合物共聚物(I)的(A)成分时，硅烷化合物(1)的OR3或X1未发生脱水和脱醇缩合反应时，会残留在硅烷化合物共聚物(I)中。未发生缩合反应的OR3或X1为1个时，在前述式(a-1)中以(CHR1X0-D-SiZO2/2)的形式残留，未发生缩合反应的OR3或X1为2个时，在式(a-1)中以(CHR1X0-D-SiZ2O1/2)的形式残留。
关于硅烷化合物(2)也同样地，OR4或X2未发生脱水和脱醇缩合反应时，会残留在硅烷化合物共聚物(I)中。未发生缩合反应的OR4或X2为1个时，在式(a-1)中以(R2SiZO2/2)的形式残留，未发生缩合反应的OR4或X2为2个时，在式(a-1)中以(R2SiZ2O1/2)的形式残留。
本发明的固化性组合物中，前述(A)成分可以是下述的(A’)成分。
(A’)成分:使包含式(1)R1-CH(X0)-D-Si(OR3)u(X1)3-u所示的硅烷化合物(1)的至少一种和式(2)R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)的至少一种的硅烷化合物的混合物缩合而得到的硅烷化合物共聚物(II)
硅烷化合物共聚物(II)的重均分子量(Mw)优选为800~30,000的范围、更优选为1,200~6,000、进一步优选为1,500~2,000的范围。通过处于该范围内，能够得到组合物的处理性优异且粘接性、耐热性优异的固化物。
硅烷化合物共聚物(II)的分子量分布(Mw/Mn)没有特别限定，通常为1.0~3.0、优选为1.1~2.0的范围。通过处于该范围内，能够得到粘接性、耐热性优异的固化物。
硅烷化合物共聚物(II)可以单独使用一种，或者组合两种以上使用。
本发明中，硅烷化合物共聚物(I)与硅烷化合物共聚物(II)可以相同也可以不同，优选为相同。
〔硅烷化合物(1)〕
硅烷化合物(1)为式(1)R1-CH(X0)-D-Si(OR3)u(X1)3-u所示的化合物。通过使用硅烷化合物(1)，能够获得固化后的透明性、粘接力也良好的硅烷化合物共聚物。
式(1)中，R1、X0和D表示与前述相同的意义。R3表示碳原子数1~10的烷基，X1表示卤原子，u表示0~3的整数。
作为R3的碳原子数1~10的烷基，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基和正辛基等。
作为X1的卤原子，可列举出氟原子、氯原子和溴原子等。
u为2以上时，OR3彼此可以相同也可以不同。另外，(3-u)为2以上时，X1彼此可以相同也可以不同。
作为硅烷化合物(1)的具体例，可列举出氯甲基三甲氧基硅烷、溴甲基三乙氧基硅烷、2-氯乙基三丙氧基硅烷、2-溴乙基三丁氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三丙氧基硅烷、3-氯丙基三丁氧基硅烷、3-溴丙基三甲氧基硅烷、3-溴丙基三乙氧基硅烷、3-溴丙基三丙氧基硅烷、3-溴丙基三丁氧基硅烷、3-氟丙基三甲氧基硅烷、3-氟丙基三乙氧基硅烷、3-氟丙基三丙氧基硅烷、3-氟丙基三丁氧基硅烷、3-碘丙基三甲氧基硅烷、2-氯乙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、4-氯丁基三丙氧基硅烷、5-氯戊基三丙氧基硅烷、2-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯-3-乙酰基丙基三甲氧基硅烷、3-氯-3-甲氧基羰基丙基三甲氧基硅烷、邻(2-氯乙基)苯基三丙氧基硅烷、间(2-氯乙基)苯基三甲氧基硅烷、对(2-氯乙基)苯基三乙氧基硅烷、对(2-氟乙基)苯基三甲氧基硅烷等X0为卤原子的三烷氧基硅烷化合物类；
氯甲基三氯硅烷、溴甲基溴二甲氧基硅烷、2-氯乙基二氯甲氧基硅烷、2-溴乙基二氯乙氧基硅烷、3-氯丙基三氯硅烷、3-氯丙基三溴硅烷、3-氯丙基二氯甲氧基硅烷、3-氯丙基二氯乙氧基硅烷、3-氯丙基氯二甲氧基硅烷、3-氯丙基氯二乙氧基硅烷、3-溴丙基二氯乙氧基硅烷、3-溴丙基三溴硅烷、3-溴丙基三氯硅烷、3-溴丙基氯二甲氧基硅烷、3-氟丙基三氯硅烷、3-氟丙基氯二甲氧基硅烷、3-氟丙基二氯甲氧基硅烷、3-氟丙基氯二乙氧基硅烷、3-碘丙基三氯硅烷、4-氯丁基氯二乙氧基硅烷、3-氯正丁基氯二乙氧基硅烷、3-氯-3-乙酰基丙基二氯乙氧基硅烷、3-氯-3-甲氧基羰基丙基三溴硅烷等X0为卤原子的卤代硅烷化合物类；
氰基甲基三甲氧基硅烷、氰基甲基三乙氧基硅烷、1-氰基乙基三甲氧基硅烷、2-氰基乙基三甲氧基硅烷、2-氰基乙基三乙氧基硅烷、2-氰基乙基三丙氧基硅烷、3-氰基丙基三甲氧基硅烷、3-氰基丙基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基三丙氧基硅烷、3-氰基丙基三丁氧基硅烷、4-氰基丁基三甲氧基硅烷、5-氰基戊基三甲氧基硅烷、2-氰基丙基三甲氧基硅烷、2-(氰基甲氧基)乙基三甲氧基硅烷、2-(2-氰基乙氧基)乙基三甲氧基硅烷、邻(氰基甲基)苯基三丙氧基硅烷、间(氰基甲基)苯基三甲氧基硅烷、对(氰基甲基)苯基三乙氧基硅烷、对(2-氰基乙基)苯基三甲氧基硅烷等X0为氰基的三烷氧基硅烷化合物类；
氰基甲基三氯硅烷、氰基甲基溴二甲氧基硅烷、2-氰基乙基二氯甲氧基硅烷、2-氰基乙基二氯乙氧基硅烷、3-氰基丙基三氯硅烷、3-氰基丙基三溴硅烷、3-氰基丙基二氯甲氧基硅烷、3-氰基丙基二氯乙氧基硅烷、3-氰基丙基氯二甲氧基硅烷、3-氰基丙基氯二乙氧基硅烷、4-氰基丁基氯二乙氧基硅烷、3-氰基正丁基氯二乙氧基硅烷、2-(2-氰基乙氧基)乙基三氯硅烷、2-(2-氰基乙氧基)乙基溴二乙氧基硅烷、2-(2-氰基乙氧基)乙基二氯丙氧基硅烷、邻(2-氰基乙基)苯基三氯硅烷、间(2-氰基乙基)苯基甲氧基二溴硅烷、对(2-氰基乙基)苯基二甲氧基氯硅烷、对(2-氰基乙基)苯基三溴硅烷等X0为氰基的卤代硅烷化合物类；
3-乙酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基三丙氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基三丁氧基硅烷、3-丙酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-苯甲酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-苯甲酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-苯甲酰氧基丙基三丙氧基硅烷、3-苯甲酰氧基丙基三丁氧基硅烷、2-三甲基甲硅烷氧基乙基三甲氧基硅烷、3-三乙基甲硅烷氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-四氢吡喃基氧基)丙基三丙氧基硅烷、3-(2-四氢呋喃基氧基)丙基三丁氧基硅烷、3-甲氧基甲基氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲氧基乙氧基甲基氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(1-乙氧基乙基氧基)丙基三丙氧基硅烷、3-(叔丁氧基羰基氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-叔丁氧基丙基三甲氧基硅烷、3-苄氧基丙基三乙氧基硅烷、3-三苯基甲氧基丙基三乙氧基硅烷等X0为前述式OG所示基团的三烷氧基硅烷化合物类；
3-乙酰氧基丙基三氯硅烷、3-乙酰氧基丙基三溴硅烷、3-乙酰氧基丙基二氯甲氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基二氯乙氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基氯二甲氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基氯二乙氧基硅烷、3-苯甲酰氧基丙基三氯硅烷、3-三甲基甲硅烷氧基丙基氯二甲氧基硅烷、3-三乙基甲硅烷氧基丙基二氯甲氧基硅烷、3-(2-四氢吡喃基氧基)丙基氯二乙氧基硅烷、3-(2-四氢呋喃基氧基)丙基二氯乙氧基硅烷、3-甲氧基甲基氧基丙基三溴硅烷、3-甲氧基乙氧基甲基氧基丙基三氯硅烷、3-(1-乙氧基乙基氧基)丙基氯二甲氧基硅烷、3-叔丁氧基羰基氧基丙基二氯甲氧基硅烷、3-叔丁氧基丙基氯二乙氧基硅烷、3-三苯基甲氧基丙基二氯乙氧基硅烷、3-苄氧基丙基三溴硅烷等X0为前述式OG所示基团的卤代硅烷化合物类等。
这些硅烷化合物(1)可以单独使用一种，或者组合两种以上使用。
这些之中，作为硅烷化合物(1)，由于能够得到具有更优异的粘接性的固化物，故而优选为X0为卤原子的三烷氧基硅烷化合物类、X0为氰基的三烷氧基硅烷化合物类、或者X0为前述式OG所示基团的三烷氧基硅烷化合物类，更优选为具有3-氯丙基的三烷氧基硅烷化合物类、具有3-乙酰氧基丙基的三烷氧基硅烷化合物类、具有2-氰基乙基的三烷氧基硅烷化合物类、或者具有3-氰基丙基的三烷氧基硅烷化合物类。
〔硅烷化合物(2)〕
硅烷化合物(2)是式(2)R2Si(OR4)v(X2)3-v所示的化合物。
式(2)中，R2表示与前述相同的意味。R4表示与前述R3相同的碳原子数1~10的烷基，X2表示与前述X1相同的卤原子，v表示0~3的整数。
v为2以上时，OR4彼此可以相同也可以不同。另外，(3-v)为2以上时，X2彼此可以相同也可以不同。
作为硅烷化合物(2)的具体例，可列举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、正戊基三乙氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、异辛基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、甲基二甲氧基乙氧基硅烷、甲基二乙氧基甲氧基硅烷等的烷基三烷氧基硅烷化合物类；
甲基氯二甲氧基硅烷、甲基二氯甲氧基硅烷、甲基二氯甲氧基硅烷、甲基氯二乙氧基硅烷、乙基氯二甲氧基硅烷、乙基二氯甲氧基硅烷、正丙基氯二甲氧基硅烷、正丙基二氯甲氧基硅烷等烷基卤代烷氧基硅烷化合物类；
甲基三氯硅烷、甲基三溴硅烷、乙基三氯硅烷、乙基三溴硅烷、正丙基三氯硅烷等烷基三卤代硅烷化合物类；
苯基三甲氧基硅烷、4-甲氧基苯基三甲氧基硅烷、2-氯苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、2-甲氧基苯基三乙氧基硅烷、苯基二甲氧基乙氧基硅烷、苯基二乙氧基甲氧基硅烷等可以具有取代基的苯基三烷氧基硅烷化合物类；
苯基氯二甲氧基硅烷、苯基二氯甲氧基硅烷、苯基氯甲氧基乙氧基硅烷、苯基氯二乙氧基硅烷、苯基二氯乙氧基硅烷等可以具有取代基的苯基卤代烷氧基硅烷化合物类；
苯基三氯硅烷、苯基三溴硅烷、4-甲氧基苯基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、2-乙氧基苯基三氯硅烷、2-氯苯基三氯硅烷等可以具有取代基的苯基三卤代硅烷化合物。
这些硅烷化合物(2)可以单独使用一种，或者组合两种以上使用。
〔硅烷化合物的混合物〕
作为制造硅烷化合物共聚物(II)时可使用的硅烷化合物的混合物，可以是包含硅烷化合物(1)和硅烷化合物(2)的混合物，进而，也可以是在不损害本发明目的的范围内包含其它硅烷化合物的混合物，优选为包含硅烷化合物(1)和硅烷化合物(2)的混合物。
硅烷化合物(1)与硅烷化合物(2)的使用比例以摩尔比计优选为〔硅烷化合物(1)〕:〔硅烷化合物(2)〕=5:95~60:40，更优选为10:90~40:60。
通过在这种范围内，能够得到透明性和粘接性优异且耐热性优异的固化物。
作为使前述硅烷化合物的混合物发生缩合的方法，没有特别限定，可列举出：将硅烷化合物(1)、硅烷化合物(2)和根据期望的其它硅烷化合物溶解于溶剂，添加规定量的催化剂，并以规定温度进行搅拌的方法。
所用的催化剂可以是酸催化剂和碱催化剂中的任一者。
作为酸催化剂，可列举出盐酸、硫酸、硝酸、磷酸等无机酸；甲磺酸、三氟甲磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸、醋酸、三氟醋酸等有机酸等。
作为碱催化剂，可列举出三甲胺、三乙胺、二异丙基酰胺锂、双(三甲基甲硅烷基)酰胺锂、吡啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]-7-十一碳烯、苯胺、甲基吡啶、1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、咪唑等有机碱；四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵等有机盐氢氧化物；甲醇钠、乙醇钠、叔丁醇钠、叔丁醇钾等金属醇盐；氢化钠、氢化钙等金属氢化物；氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙等金属氢氧化物；碳酸钠、碳酸钾、碳酸镁等金属碳酸盐；碳酸氢钠、碳酸氢钾等金属碳酸氢盐等。
催化剂的用量相对于硅烷化合物的总摩尔量通常为0.1mol%~10mol%、优选为1mol%~5mol%的范围。
所用的溶剂可以根据硅烷化合物的种类等适当选择。可列举出例如水；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类；醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、丙酸甲酯等酯类；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类；甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、仲丁醇、叔丁醇等醇类等。这些溶剂可以单独使用一种，或者混合两种以上使用。
溶剂的用量是硅烷化合物的总摩尔量相对于1升溶剂通常达到0.1mol~10mol、优选达到0.5mol~10mol的量。
使硅烷化合物发生缩合(反应)时的温度通常为0℃~所用溶剂的沸点的温度范围、优选为20℃~100℃的范围。反应温度过低时，有时缩合反应的推进变得不充分。另一方面，反应温度过高时，难以抑制凝胶化。反应通常在30分钟~20小时内完结。
反应结束后，在使用酸催化剂的情况下，通过向反应溶液中添加碳酸氢钠等碱水溶液来进行中和，在使用碱催化剂的情况下，通过向反应溶液中添加盐酸等酸来进行中和，通过过滤或水洗等去除此时生成的盐，从而能够得到目标的硅烷化合物共聚物。
本发明的固化性组合物中的前述(A)成分和(A’)成分的含量相对于组合物整体通常为50重量%以上、优选为60重量%以上、更优选为70重量%以上、特别优选为80重量%以上。本发明的固化性组合物以这种比例含有(A)成分(或(A’)成分)，因此能够得到即使在照射高能量的光的情况下、高温状态下也不会着色而导致透明性降低或者发生裂纹、长期具有优异的透明性和高粘接力的固化物。
(B)成分(硅烷偶联剂)
作为本发明的固化性组合物中的(B)成分，包含选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有环氧基的硅烷偶联剂中的至少1种(以下有时称为“硅烷偶联剂(B)”。)。本发明的固化性组合物中含有硅烷偶联剂(B)，因此能够得到即使在照射高能量的光的情况下、高温状态下也不会着色而导致透明性降低或者发生裂纹、长期具有优异的透明性和高粘接力的固化物。
(B1)分子内具有氮原子的硅烷偶联剂
作为分子内具有氮原子的硅烷偶联剂，没有特别限定，可列举出例如下述式(b-1)所示的三烷氧基硅烷化合物、式(b-2)所示的二烷氧基烷基硅烷化合物或二烷氧基芳基硅烷化合物等。
[化5]
上述式中，Ra表示甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等碳原子数1~6的烷氧基。
Rb表示甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基等碳原子数1~6的烷基；或者苯基、4-氯苯基、4-甲基苯基等可以具有取代基的芳基。
Rc表示具有氮原子且碳原子数1~10的有机基团。另外，Rc还可以键合有包含其它硅原子的基团。
作为Rc的碳原子数1~10的有机基团的具体例，可列举出N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基、3-氨基丙基、N-(1,3-二甲基-亚丁基)氨基丙基、3-脲丙基三乙氧基硅烷、N-苯基氨基丙基等。
前述式(b-1)或(b-2)所示的化合物之中，作为Rc为键合有包含其它硅原子的基团的有机基团时的化合物，可列举出：借助异氰脲酸酯骨架而键合有其它硅原子从而构成异氰脲酸酯系硅烷偶联剂的化合物；借助脲骨架而键合有其它硅原子从而构成脲系硅烷偶联剂的化合物。
这些之中，从能够得到具有更高粘接力的固化物的观点出发，优选为异氰脲酸酯系硅烷偶联剂和脲系硅烷偶联剂，进一步优选为分子内具有4个以上键合于硅原子的烷氧基的物质。
具有4个以上键合于硅原子的烷氧基是指：键合于相同硅原子的烷氧基与键合于不同硅原子的烷氧基的总数为4个以上。
作为具有4个以上键合于硅原子的烷氧基的异氰脲酸酯系硅烷偶联剂，可列举出下述式(b-3)所示的1,3,5-N-三[(三烷氧基甲硅烷基)烷基]异氰脲酸酯，作为具有4个以上键合于硅原子的烷氧基的脲系硅烷偶联剂，可列举出下述式(b-4)所示的N,N’-双[(三烷氧基甲硅烷基)烷基]脲。
[化6]
式中，Ra表示与前述相同的意义。多个Ra彼此可以相同也可以不同。
t各自独立地表示1~10的整数，优选为1~6的整数、特别优选为3。
键合于氮原子的式-(CH2)t-Si(Ra)3所示的基团彼此可以相同也可以不同。
作为式(b-3)所示的化合物的具体例，可列举出1,3,5-N-三(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-三异丙氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-三丁氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯等1,3,5-N-三〔(三(碳原子数1~6)烷氧基)甲硅烷基(碳原子数1~10)烷基〕异氰脲酸酯；
1,3,5,-N-三(3-二甲氧基甲基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二甲氧基乙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二甲氧基异丙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二甲氧基正丙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二甲氧基苯基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二乙氧基甲基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二乙氧基乙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二乙氧基异丙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二乙氧基正丙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二乙氧基苯基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二异丙氧基甲基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二异丙氧基乙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二异丙氧基异丙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二异丙氧基正丙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二异丙氧基苯基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二丁氧基甲基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二丁氧基乙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二丁氧基异丙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二丁氧基正丙基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5,-N-三(3-二丁氧基苯基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯等1,3,5-N-三〔(二(碳原子数1~6)烷氧基)甲硅烷基(碳原子数1~10)烷基〕异氰脲酸酯等。
作为式(b-4)所示的化合物的具体例，可列举出N,N’-双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)脲、N,N’-双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)脲、N,N’-双(3-三丙氧基甲硅烷基丙基)脲、N,N’-双(3-三丁氧基甲硅烷基丙基)脲、N,N’-双(2-三甲氧基甲硅烷基乙基)脲等N,N’-双〔(三(碳原子数1~6)烷氧基甲硅烷基)(碳原子数1~10)烷基〕脲；
N,N’-双(3-二甲氧基甲基甲硅烷基丙基)脲、N,N’-双(3-二甲氧基乙基甲硅烷基丙基)脲、N,N’-双(3-二乙氧基甲基甲硅烷基丙基)脲等N,N’-双〔(二(碳原子数1~6)烷氧基(碳原子数1~6)烷基甲硅烷基(碳原子数1~10)烷基)脲；
N,N’-双(3-二甲氧基苯基甲硅烷基丙基)脲、N,N’-双(3-二乙氧基苯基甲硅烷基丙基)脲等N,N’-双〔(二(碳原子数1~6)烷氧基(碳原子数6~20)芳基甲硅烷基(碳原子数1~10)烷基)脲等。
它们可以单独使用1种，或者组合两种以上使用。
这些之中，作为本发明的(B)成分，优选使用1,3,5-N-三(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、1,3,5-N-三(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、N,N’-双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)脲、或者N,N’-双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)脲，特别优选使用1,3,5-N-三(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯或1,3,5-N-三(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯。
(B2)分子内具有环氧基的硅烷偶联剂
作为分子内具有环氧基的硅烷偶联剂，没有特别限定，可列举出例如具有下述式所示基团的化合物等。
[化7]
(式中，a、b分别表示1~20的整数，亚甲基可以取代有甲基、乙基等烷基。)。
作为分子内具有环氧基的硅烷偶联剂的具体例，从能够得到具有高粘接力的固化物的观点出发，可列举出2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷等2-(3,4-环氧环己基)烷基硅烷；3-缩水甘油醚氧基丙基(二乙氧基)甲基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基(二甲氧基)甲基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷等缩水甘油醚氧基烷基硅烷；以及包含这些化合物的两种以上的混合物等。
这些之中，作为(B)成分，从容易获得目标的香料组合物的观点出发，优选为前述式(b-3)、(b-4)所示的化合物、或者2-(3,4-环氧环己基)乙基三烷氧基硅烷，特别优选为三〔3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基〕异氰脲酸酯、N,N’-双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)脲、或者2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷。
(A)成分(或(A’)成分)与(B)成分的含有比例(质量比)为〔(A)成分(或(A’)成分)〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30。
通过以这种比例使用(A)成分(或(A’)成分)和(B)成分，能够得到可获得透明性、粘接性优异且耐热性、耐裂纹性优异、即使达到高温其粘接力也难以降低的固化物的固化性组合物。从该观点出发，更优选为〔(A)成分(或(A’)成分)〕:〔(B)成分〕=100:5~100:20。
(C)具有酸酐结构的硅烷偶联剂
作为本发明的固化性组合物的(C)成分，包含具有酸酐结构的硅烷偶联剂(以下有时称为“硅烷偶联剂(C)”。)。本发明的固化性组合物含有硅烷偶联剂(C)，因此能够得到不会发生相分离(白浊)且透明性优异、具有高粘接力的固化物。
硅烷偶联剂(C)是一个分子中同时具备具有酸酐结构的基团(Q)和水解性基团(ORe)这两者的有机硅化合物。具体而言，为下述式(c)所示的化合物。
[化8]
式中，Q表示酸酐结构，Rd表示碳原子数1~6的烷基或可以具有取代基的苯基，Re表示碳原子数1~6的烷基，i表示1~3的整数，j表示0~2的整数，k表示1~3的整数，i+j+k=4。
作为Q，可列举出下述式所示的基团等，特别优选为(Q1)所示的基团。
[化9]
(式中，h表示0~10的整数。)。
式(c)中，作为Rd、Re所示的碳原子数1~6的烷基，可列举出与作为前述R1所示的碳原子数1~6的烷基而例示出的基团相同的基团，作为前述Rd所示的可以具有取代基的苯基，可列举出与前述R2中例示出的基团相同的基团。
其中，作为式(c)所示的化合物，优选为下述式(c-1)所示的化合物。
[化10]
(式中，Re、h、i、j、k表示与前述相同的意义)。
式中，h优选为2~8，更优选为2或3，特别优选为3。
作为式(c-1)所示的硅烷偶联剂的具体例，可列举出2-(三甲氧基甲硅烷基)乙基琥珀酸酐、2-(三乙氧基甲硅烷基)乙基琥珀酸酐、3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐、3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐等。其中，优选为3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐、3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐等3-(三烷氧基甲硅烷基)琥珀酸酐。
硅烷偶联剂(C)可以单独使用一种，或者组合两种以上使用。
前述(A)成分(或(A’)成分)与(C)成分的含有比例(质量比)以〔(A)成分(或(A’)成分)〕:〔(C)成分〕计优选为100:0.01~100:30、更优选为100:0.5~100:20、进一步优选为100:1~100:10。通过以这种比例使用(A)成分(或(A’)成分)与(C)成分，能够更简便地获得本发明的目标固化性组合物。
本发明的固化性组合物中，在不损害本发明目的的范围内，还可以含有其它成分。
作为其它成分，可列举出固化催化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、稀释剂等。
固化催化剂是为了促进固化而添加的。作为固化催化剂，可列举出2-甲基咪唑啉、三苯基膦等。这些固化催化剂可以单独使用一种，或者组合两种以上使用。
抗氧化剂是为了防止加热时的氧化劣化而添加的。作为抗氧化剂，可列举出磷系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂等。
作为磷系抗氧化剂，可列举出亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基异癸酯、亚磷酸苯基二异癸酯、亚磷酸三(壬基苯基)酯、二异癸基季戊四醇亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、环新戊烷四基双(十八烷基)亚磷酸酯、环新戊烷四基双(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、环新戊烷四基双(2,4-二叔丁基-4-甲基苯基)亚磷酸酯、双[2-叔丁基-6-甲基-4-{2-(十八烷氧基羰基)乙基}苯基]氢亚磷酸酯等亚磷酸酯类；9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-癸氧基-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物等氧杂磷杂菲氧化物类。
作为酚系抗氧化剂，可列举出2,6-二叔丁基对甲酚、二丁基羟基甲苯、丁基化羟基茴香醚、2,6-二叔丁基对乙基苯酚、硬脂基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯等单酚类；2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、3,9-双[1,1-二甲基-2-{β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基}乙基]2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷等双酚类；1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、四[亚甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、双[3,3’-双-(4’-羟基-3’-叔丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等高分子型酚类。
作为硫系抗氧化剂，可列举出二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫代二丙酸酯、二硬脂基-3,3’-硫代二丙酸酯等。
这些抗氧化剂可以单独使用一种，或者组合两种以上使用。其中，本发明的固化性组合物中含有(B)成分、(D)成分，因此即使在不特意含有抗氧化剂的情况下，也难以发生加热时的氧化劣化。使用抗氧化剂时，其用量相对于(A)或(A’)成分100质量份通常为0.01~10质量份。
紫外线吸收剂是出于提高所得固化物的耐光性的目的而添加的。
作为紫外线吸收剂，可列举出例如水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁基苯酯、水杨酸对辛基苯酯等水杨酸类；2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮等二苯甲酮类；2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-{(2’-羟基-3’,3’’,4’’,5’’,6’’-四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)-5’-甲基苯基}苯并三唑等苯并三唑类；双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[{3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基}甲基]丁基丙二酸酯等受阻胺类等。
这些紫外线吸收剂可以单独使用一种，或者组合两种以上使用。
紫外线吸收剂的用量相对于(A)或(A’)成分100质量份通常为0.01~10质量份。
光稳定剂是出于提高所得固化物的耐光性的目的而添加的。
作为光稳定剂，可列举出例如聚[{6-(1,1,3,3,-四甲基丁基)氨基-1,3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}六亚甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}]等受阻胺类等。
这些光稳定剂可以单独使用一种，或者组合两种以上使用。
光稳定剂的用量相对于(A)或(A’)成分100质量份通常为0.01~10质量份。
稀释剂是为了调整固化性组合物的粘度而添加的。
作为稀释剂，可列举出例如甘油二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、新戊二醇缩水甘油醚、环己烷二甲醇二缩水甘油醚、亚烷基二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、4-乙烯基环己烯单氧化物、乙烯基环己烯二氧化物、甲基化乙烯基环己烯二氧化物等。
这些稀释剂可以单独使用一种，或者组合两种以上使用。
本发明的固化性组合物例如可以通过将前述(A)或(A’)成分、(B)成分、(C)成分和根据期望的其它成分以规定比例进行配合并利用公知的方法进行混合、脱泡而得到。
根据如上操作而得到的本发明的固化性组合物，能够得到即使在照射高能量的光的情况下、高温状态下也不会着色而导致透明性降低、长期具有优异的透明性、耐裂纹性、且具有高粘接力的固化物。
因此，本发明的固化性组合物可适合地用作光学部件、成形体的原料、粘接剂、涂覆剂等。尤其是，能够解决与光元件高亮度化相伴的光元件固定材料劣化的相关问题，本发明的固化性组合物可适合地用作光元件固定材料用组合物。
2)固化物
本发明的第二方案是将本发明的固化性组合物固化而成的固化物。
作为将本发明的固化性组合物固化的方法，可列举出加热固化。固化时的加热温度通常为100~200℃，加热时间通常为10分钟~20小时、优选为30分钟~10小时。
本发明的固化物即使在照射高能量的光的情况下、高温状态下也不会着色而导致透明性降低，长期具有优异的透明性，且具有高粘接力。
因此，本发明的固化物可适合地用作光学部件、成形体、粘接层、涂覆层等。尤其是，能够解决与光元件高亮度化相伴的光元件固定材料劣化的相关问题，因此本发明的固化物能够适合地用作光元件固定材料。
本发明的固化物具有高粘接力例如可通过如下操作测定粘接力来确认。即，在硅片的镜面上涂布固化性组合物，将涂布面承载压接在被粘物上，进行加热处理而使其固化。将其在预先加热至规定温度(例如23℃、100℃)的接合试验器的测定台上放置30秒钟，从距离被粘物为50μm的高度位置对粘接面施加水平方向(剪切方向)的应力，测定试验片与被粘物的粘接力。
固化物的粘接力在23℃下优选为100N/2mm□以上、更优选为125N/2mm□以上。
前述固化物的透明性优异可通过测定透光率来确认。固化物的透光率在波长400nm的光下优选为80%以上、特别优选为84%以上，在波长450nm的光下优选为87%以上。
关于前述固化物的长期耐热性优异，由于即使将固化物在高温下长期放置后其透明性的变化也小，因此可以确认。关于透明性，以150℃放置500小时后，波长400nm的透过率优选为初期透过率的90%以上、更优选为95%以上。
前述固化物的耐裂纹性优异，例如可以如下操作来确认。即，将本发明的固化性组合物用二乙二醇单丁醚乙酸酯稀释至固体成分达到80%，在2mm见方的硅片的镜面上以厚度达到约2μm的方式进行涂布，将涂布面承载压接在被粘物(镀银铜板)上。其后，以170℃加热处理2小时而使其固化，用数码显微镜测量从硅片露出的树脂部(凸缘部)的宽度，针对凸缘部为80nm~120nm且硅片的4边均存在凸缘的样品，用电子显微镜(基恩士公司制)观察凸缘部，确认有无裂纹。
裂纹发生率优选不足35%、更优选不足25%。
3)固化性组合物的使用方法
本发明的第三方案是将本发明的固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封剂的方法。
作为光元件，可列举出LED、LD等发光元件、受光元件、复合光元件、光集成电路等。
〈光元件固定材料用粘接剂〉
本发明的固化性组合物可适合地用作光元件固定材料用粘接剂。
作为将本发明的固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂的方法，可列举出：在成为粘接对象的材料(光元件及其基板等)的一个或两个粘接面上涂布本发明的固化性组合物，将成为粘接对象的材料彼此压接后，使前述固化性组合物进行加热固化的方法。根据该方法，能够使成为粘接对象的材料彼此稳固地粘接。
作为用于粘接光元件的基板材料，可列举出钠钙玻璃、耐热性硬质玻璃等玻璃类；陶瓷；铁、铜、铝、金、银、铂、铬、钛和这些金属的合金、不锈钢(SUS302、SUS304、SUS304L、SUS309等)等金属类；聚对苯二甲酰乙二醇酯、聚对苯二甲酰丁二醇酯、聚萘二甲酰乙二醇酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚砜、聚醚醚酮、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸类树脂、降冰片烯系树脂、环烯烃树脂、玻璃环氧树脂等合成树脂等。
使本发明的固化性组合物进行加热固化时的加热温度还根据所用的固化性组合物的组成等而异，通常为100~200℃。加热时间通常为10分钟~20小时、优选为30分钟~10小时。
〈光元件固定材料用密封剂〉
本发明的固化性组合物可适合地用作光元件密封体的密封剂。
作为将本发明的固化性组合物用作光元件固定材料用密封剂的方法，可列举出：例如如后述那样，将本发明的固化性组合物以内含光元件的方式成形为期望的形状，得到内含光元件的成形体后，从而使前述组合物加热固化的方法。
4)光元件密封体及其制造方法
本发明的光元件密封体是光元件被本发明的固化性组合物的固化物密封而成的。
本发明的光元件密封体使用本发明的固化性组合物，因此光元件中即使使用白色发光LED、蓝色发光LED等发光的峰波长为短至400~490nm的波长的物质，其透明性、耐热性也优异而不会因热、光而发生着色劣化。
本发明的光元件密封体的制造方法具备：将本发明的固化性组合物以内含光元件的方式成形为期望的形状，得到内含光元件的成形体后，使前述固化性组合物进行加热固化的工序。
根据该方法，能够高效地制造光元件密封体。
作为将本发明的固化性组合物成形为期望形状的方法，没有特别限定，可以采用通常的传递成型法、注型法等公知的模具法。
加热固化时的加热温度还根据所用的固化性组合物等而异，通常为100~200℃。加热时间通常为10分钟~20小时、优选为30分钟~10小时。
实施例
接着，通过实施例和比较例来更详细地说明本发明，但本发明不限定于下述的实施例。
(制造例1)
在300ml的茄型烧瓶中投入苯基三甲氧基硅烷(东京化成工业株式会社制、以下相同)20.2g(102mmol)、2-氰基乙基三甲氧基硅烷(AZmax.co制、以下相同)3.15g(18mmol)、以及作为溶剂的丙酮96ml和蒸馏水24ml后，一边搅拌内容物，一边添加作为催化剂的磷酸(关东化学株式会社制、以下相同)0.15g(1.5mmol)，在室温(25℃)下持续搅拌16小时。
反应结束后，将反应液用旋转蒸发仪浓缩至50ml，向浓缩物中添加醋酸乙酯100ml，用饱和碳酸氢钠水溶液进行中和。静置一会儿后，萃取有机层。接着，将有机层用蒸馏水清洗2次后，用无水硫酸镁进行干燥。滤去硫酸镁后，用旋转蒸发仪将滤液浓缩至50ml，将其滴加至大量的正己烷中而使其沉淀，利用倾析来分离出沉淀物。将所得沉淀物溶解于甲乙酮(MEK)来回收，用旋转蒸发仪减压蒸馏去除溶剂。通过对残留物进行真空干燥，从而得到硅烷化合物共聚物(A1)13.5g。
硅烷化合物共聚物(A1)的重均分子量(Mw)为1,900。
以下示出硅烷化合物共聚物(A1)的IR光谱数据。
Si-Ph：698cm-1、740cm-1，Si-O：1132cm-1，-CN：2259cm-1。
(制造例2)
在制造例1中，将苯基三甲氧基硅烷的用量设为16.6g(84mmol)，将2-氰基乙基三甲氧基硅烷的用量设为6.30g(36mmol)，除此之外，与制造例1同样操作，从而得到硅烷化合物共聚物(A2)12.9g。
硅烷化合物共聚物(A2)的重均分子量(Mw)为2,000。
以下示出硅烷化合物共聚物(A2)的IR光谱数据。
Si-Ph：698cm-1、740cm-1，Si-O：1132cm-1，-CN：2255cm-1。
(制造例3)
在300ml的茄型烧瓶中投入苯基三甲氧基硅烷20.2g(102mmol)、3-乙酰氧基丙基三甲氧基硅烷(AZmax.co制)4.0g(18mmol)、以及作为溶剂的甲苯60ml和蒸馏水30ml后，一边搅拌内容物，一边添加作为催化剂的磷酸0.15g(1.5mmol)，在室温(25℃)下持续搅拌16小时。
反应结束后，向反应混合物中添加醋酸乙酯100ml，用饱和碳酸氢钠水溶液进行中和。静置一会儿后，萃取有机层。接着，将有机层用蒸馏水清洗2次后，用无水硫酸镁进行干燥。滤去硫酸镁后，用旋转蒸发仪将滤液浓缩至50ml，将其滴加至大量的正己烷中而使其沉淀，利用倾析来分离出沉淀物。将所得沉淀物溶解于甲乙酮(MEK)来回收，用旋转蒸发仪减压蒸馏去除溶剂。通过对残留物进行真空干燥，从而得到硅烷化合物共聚物(A3)14.7g。
硅烷化合物共聚物(A3)的重均分子量(Mw)为2,700。
以下示出硅烷化合物共聚物(A3)的IR光谱数据。
Si-Ph：699cm-1、741cm-1，Si-O：1132cm-1，-CO:1738cm-1。
(制造例4)
在300ml的茄型烧瓶中投入苯基三甲氧基硅烷20.2g(102mmol)和3-氯丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业株式会社制)3.58g(18mmol)、以及作为溶剂的甲苯60ml和蒸馏水30ml后，一边搅拌，一边添加作为催化剂的磷酸0.15g(1.5mmol)，在室温(25℃)下进一步持续搅拌16小时。
反应结束后，将反应混合物用饱和碳酸氢钠水溶液中和。向其中添加醋酸乙酯100ml并进行搅拌，静置后，萃取有机层。接着，将有机层用蒸馏水清洗2次后，用无水硫酸镁进行干燥。滤去硫酸镁后，将滤液滴加至大量的正己烷中而使其沉淀，利用倾析来分离出沉淀物。将所得沉淀物溶解于甲乙酮(MEK)来回收，用旋转蒸发仪减压蒸馏去除溶剂，进行真空干燥，从而得到硅烷化合物共聚物(A4)13.6g。
硅烷化合物共聚物(A4)的重均分子量(Mw)为3,000。
另外，以下示出硅烷化合物共聚物(A4)的IR光谱数据。
Si-Ph：700cm-1、741cm-1，Si-O：1132cm-1，-Cl：648cm-1。
(实施例1)
向利用制造例1得到的硅烷化合物共聚物(A1)10g中添加作为(B)成分的三〔3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基〕异氰脲酸酯(信越化学工业株式会社制、以下称为“硅烷偶联剂(B1)”。)1g和作为(C)成分的3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐(信越化学工业株式会社制、制品名“X-12-967C”、以下称为“硅烷偶联剂(C1)”。)0.01g，将全体容积充分混合、脱泡，从而得到固化性组合物1。
(实施例2~26、比较例1~13)
作为(A)成分、(B)成分、(C)成分，以表1和表2所示比例使用下述表1和表2所示的成分，与实施例1同样操作，从而得到实施例2~26、比较例1~13的固化性组合物2~26、1r~13r。
需要说明的是，在比较例5~9中，为了代替(B)成分，使用作为替代品的硅烷偶联剂(b)成分(分子内不具有氮原子、环氧基中的任一者的硅烷偶联剂)(b1)~(b5)。
表1和表2中的(B2)、(B3)、(b1)~(b5)如下所示。
(B2)：N,N’-双〔3-(三甲氧基甲硅烷基丙基)〕脲(AZmax.co制)
(B3)：2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、制品名“KBM303”)
(b1)：四(2-甲氧基乙氧基)硅烷
(b2)：1,2-双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷
(b3)：四丙氧基硅烷
(b4)：四丁基邻硅酸酯
(b5)：1,2-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷。
针对实施例1~26和比较例1~13中得到的固化性组合物1~26、1r~13r的固化物，如下那样操作，测定初期透过率、加热后透过率、粘接力和裂纹发生率，确认初期透明性、耐热性(加热后透明性)，评价粘接耐热性、耐裂纹性。将测定结果和评价示于下述表3和表4。
(初期透过率的测定)
将实施例1~26和比较例1~13中得到的固化性组合物1~26、1r~13r分别以长度达到25mm、宽度达到20mm、厚度达到1mm的方式流入至铸模中，以140℃加热6小时而使其固化，分别制作试验片。针对所得试验片，利用分光光度计(MPC-3100、岛津制作所制)测定波长400nm、450nm的初期透过率(%)。
(初期透明性)
在初期透过率测定中，将400nm的透过率为80%以上评价为“○”、70%以上且不足80%评价为“△”、不足70%评价为“×”。
(加热后的透过率的测定)
将测定了初期透过率的各试验片在150℃的烘箱中静置500小时，再次测定波长400nm、450nm的透过率(%)。将其作为加热后透过率。
〔耐热性(加热后透明性)〕
在加热后透过率测定中，若400nm的透过率为初期透过率的95%以上则评价为“◎”、若为90%以上且不足95%则评价为“○”、若为80%以上且不足90%则评价为“△”、若不足80%则评价为“×”。
(粘接力试验)
在2mm见方的硅片的镜面上以厚度分别达到约2μm的方式涂布实施例1~26和比较例1~13中得到的固化性组合物1~26、1r~13r，将涂布面承载压接在被粘物(镀银铜板)上。其后，以170℃加热处理2小时而使其固化，从而得到带试验片的被粘物。将该带试验片的被粘物在预先加热至规定温度(23℃、100℃)的接合试验器(4000系列、DageJapanCo.Ltd.制)的测定台上静置30秒钟，从距离被粘物为50μm的高度位置，以200μm/s的速度对粘接面施加水平方法(剪切方向)的应力，测定23℃和100℃下的试验片与被粘物的粘接力(N/2mm□)。
(粘接耐热性)
在粘接力试验中，将23℃和100℃下的粘接力均为100N/2mm□以上的情况评价为“○”、将23℃下的粘接力为100N/2mm□以上且100℃下的粘接力不足100N/2mm□的情况评价为“△”、将23℃下的粘接力不足100N/2mm□的情况评价为“×”。
(裂纹发生率)
将实施例1~26和比较例1~13中得到的固化性组合物1~26、1r~13r用二乙二醇单丁醚乙酸酯稀释至固体成分达到80%。在2mm见方的硅片的镜面以厚度分别达到约2μm的方式进行涂布，将涂布面承载压接在被粘物(镀银铜板)上。其后，以170℃加热处理2小时而使其固化，从而得到带试验片的被粘物。使用数码显微镜(VHX-1000、基恩士公司制)测定从硅片露出的树脂部(凸缘部)的宽度。选择凸缘部为80nm~120nm且硅片的4边均具有凸缘的试样作为评价样品。用电子显微镜(基恩士公司制)观察所选择的样品的凸缘部，确认有无裂纹。
裂纹发生率为0%以上且不足25%时记作“A”、为25%以上且不足50%时记作“B”、为50%以上且100%时记作“C”。
由表3和表4可知：利用实施例1~26得到的固化性组合物的固化物的初期透明性、耐热性(加热后透明性)优异，并且粘接性、粘接耐热性和耐裂纹性也优异。
另一方面，不使用(B)成分或(C)成分或者(B)成分的用量少的、利用比较例1~13得到的固化性组合物的固化物的初期透明性、耐热性(加热后透明性)为同等程度或者略差的程度，但粘接性、粘接耐热性和/或耐裂纹性差。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.固化性组合物，其特征在于，其含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分与(B)成分的含有比例以质量比计为〔(A)成分〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30，
(A)成分：下述式(a-1)所示的硅烷化合物共聚物(I)，
[化1]
式(a-1)中，R1表示氢原子或碳原子数1~6的烷基；X0表示卤原子、氰基或式OG所示的基团，式OG中，G表示羟基的保护基；D表示单键或者可以具有取代基且碳原子数1~20的2价有机基团；R2表示碳原子数1~20的烷基或可以具有取代基的苯基；Z表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤原子；m、n各自独立地表示正整数；o、p、q、r分别表示0或正整数，
(B)成分：分子内具有氮原子的硅烷偶联剂，
(C)成分：具有酸酐结构的硅烷偶联剂。
2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A)成分的硅烷化合物共聚物(I)的重均分子量为800~30,000。
3.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A)成分的硅烷化合物共聚物(I)是式(a-1)中的m与n的比率为m:n=5:95~60:40的化合物。
4.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A)成分与(C)成分的含有比例以质量比计为〔(A)成分〕:〔(C)成分〕=100:0.01~100:30。
5.固化性组合物，其特征在于，其含有下述(A’)成分、(B)成分和(C)成分，(A’)成分与(B)成分的含有比例以质量比计为〔(A’)成分〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30，
(A’)成分：使包含式(1)R1-CH(X0)-D-Si(OR3)u(X1)3-u所示的硅烷化合物(1)的至少一种和式(2)R2Si(OR4)v(X2)3-v所示的硅烷化合物(2)的至少一种的硅烷化合物的混合物缩合而得到的硅烷化合物共聚物(II)，
式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1~6的烷基；X0表示卤原子、氰基或式OG所示的基团，式OG中，G表示羟基的保护基；D表示单键或者可以具有取代基且碳原子数1~20的2价有机基团；R3表示碳原子数1~10的烷基；X1表示卤原子；u表示0~3的整数，
式(2)中，R2表示碳原子数1~20的烷基或可以具有取代基的苯基，R4表示碳原子数1~10的烷基，X2表示卤原子，v表示0~3的整数，
(B)成分：分子内具有氮原子的硅烷偶联剂，
(C)成分：具有酸酐结构的硅烷偶联剂。
6.根据权利要求5所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A’)成分的硅烷化合物共聚物(II)的重均分子量为800~30,000。
7.根据权利要求5所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A’)成分与(C)成分的含有比例以质量比计为〔(A’)成分〕:〔(C)成分〕=100:0.01~100:30。
8.根据权利要求1或5所述的固化性组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述式(b-3)所示的1,3,5-N-三[(三烷氧基甲硅烷基)烷基]异氰脲酸酯，
[化2]
式中，Ra表示碳原子数1~6的烷氧基；多个Ra彼此可以相同也可以不同；t各自独立地表示1~10的整数。
9.根据权利要求1或5所述的固化性组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述式(b-4)所示的N,N’-双[(三烷氧基甲硅烷基)烷基]脲，
[化3]
式中，Ra表示碳原子数1~6的烷氧基；多个Ra彼此可以相同也可以不同；t各自独立地表示1~10的整数。
10.根据权利要求1或5所述的固化性组合物，其特征在于，所述(C)成分为3-(三烷氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐。
11.根据权利要求1或5所述的固化性组合物，其为光元件固定材料用组合物。
12.固化物，其是将权利要求1~11中任一项所述的固化性组合物固化而成的。
13.根据权利要求12所述的固化物，其为光元件固定材料。
14.将权利要求1~10中任一项所述的固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂的方法。
15.将权利要求1~10中任一项所述的固化性组合物用作光元件固定材料用密封剂的方法。
16.光元件密封体，其是光元件被权利要求1~10中任一项所述的固化性组合物的固化物密封而成的。
17.光元件密封体的制造方法，其具备：将权利要求1~10中任一项所述的固化性组合物以内含光元件的方式成形为期望形状，得到内含有光元件的成形体后，使所述固化性组合物加热固化的工序。

Claims (16)

1.固化性组合物，其特征在于，其含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分与(B)成分的含有比例以质量比计为〔(A)成分〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30，
(A)成分：下述式(a-1)所示的硅烷化合物共聚物(I)，
[化1]
式(a-1)中，R1表示氢原子或碳原子数1~6的烷基；X0表示卤原子、氰基或式OG所示的基团，式OG中，G表示羟基的保护基；D表示单键或者可以具有取代基且碳原子数1~20的2价有机基团；R2表示碳原子数1~20的烷基或可以具有取代基的苯基；Z表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤原子；m、n各自独立地表示正整数；o、p、q、r分别表示0或正整数，
(B)成分：选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有环氧基的硅烷偶联剂中的至少1种，
(C)成分：具有酸酐结构的硅烷偶联剂。
2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A)成分的硅烷化合物共聚物(I)的重均分子量为800~30,000。
3.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A)成分的硅烷化合物共聚物(I)是式(a-1)中的m与n的比率为m:n=5:95~60:40的化合物。
4.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A)成分与(C)成分的含有比例以质量比计为〔(A)成分〕:〔(C)成分〕=100:0.01~100:30。
5.固化性组合物，其特征在于，其含有下述(A’)成分、(B)成分和(C)成分，(A’)成分与(B)成分的含有比例以质量比计为〔(A’)成分〕:〔(B)成分〕=100:0.3~100:30，
(A’)成分：使包含式(1)R1-CH(X0)-D-Si(OR3)u(X1)3-u所示的硅烷化合物(1)的至少一种和式(2)R2Si(OR4)v(X2)3-v所示的硅烷化合物(2)的至少一种的硅烷化合物的混合物缩合而得到的硅烷化合物共聚物(II)，
式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1~6的烷基；X0表示卤原子、氰基或式OG所示的基团，式OG中，G表示羟基的保护基；D表示单键或者可以具有取代基且碳原子数1~20的2价有机基团；R3表示碳原子数1~10的烷基；X1表示卤原子；u表示0~3的整数，
式(2)中，R2表示碳原子数1~20的烷基或可以具有取代基的苯基，R4表示碳原子数1~10的烷基，X2表示卤原子，v表示0~3的整数，
(B)成分：选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有环氧基的硅烷偶联剂中的至少1种，
(C)成分：具有酸酐结构的硅烷偶联剂。
6.根据权利要求5所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A’)成分的硅烷化合物共聚物(II)的重均分子量为800~30,000。
7.根据权利要求5所述的固化性组合物，其特征在于，所述(A’)成分与(C)成分的含有比例以质量比计为〔(A’)成分〕:〔(C)成分〕=100:0.01~100:30。
8.根据权利要求1或5所述的固化性组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述式(b-1)所示的1,3,5-N-三[(三烷氧基甲硅烷基)烷基]异氰脲酸酯或者式(b-2)所示的N,N’-双[(三烷氧基甲硅烷基)烷基]脲，
[化2]
式中，Ra表示碳原子数1~6的烷氧基；多个Ra彼此可以相同也可以不同；t各自独立地表示1~10的整数。
9.根据权利要求1或5所述的固化性组合物，其特征在于，所述(C)成分为3-(三烷氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐。
10.根据权利要求1或5所述的固化性组合物，其为光元件固定材料用组合物。
11.固化物，其是将权利要求1~10中任一项所述的固化性组合物固化而成的。
12.根据权利要求11所述的固化物，其为光元件固定材料。
13.将权利要求1~9中任一项所述的固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂的方法。
14.将权利要求1~9中任一项所述的固化性组合物用作光元件固定材料用密封剂的方法。
15.光元件密封体，其是光元件被权利要求1~9中任一项所述的固化性组合物的固化物密封而成的。
16.光元件密封体的制造方法，其具备：将权利要求1~9中任一项所述的固化性组合物以内含光元件的方式成形为期望形状，得到内含有光元件的成形体后，使所述固化性组合物加热固化的工序。
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