TW201447542A - 顯示裝置 - Google Patents

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TW201447542A
TW201447542A TW103113869A TW103113869A TW201447542A TW 201447542 A TW201447542 A TW 201447542A TW 103113869 A TW103113869 A TW 103113869A TW 103113869 A TW103113869 A TW 103113869A TW 201447542 A TW201447542 A TW 201447542A
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Akihiro Chida
Hisao Ikeda
Yoshiharu Hirakata
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Semiconductor Energy Lab
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Abstract

本發明提供一種能夠折疊且可攜帶性優異的新穎顯示裝置。另外，本發明提供一種能夠在無縫的大螢幕上顯示資訊等的新穎顯示裝置。該顯示裝置包括撓性顯示面板、具備包含容納被牽引之顯示面板的一端的空間的收納部的第一外殼、與第一外殼連接的折疊機構以及與折疊機構連接的第二外殼。顯示面板的另一端與第二外殼連接，使得藉由折疊機構的開啟操作而可以使顯示面板被拉出，並且藉由折疊機構的關閉操作而可以使顯示面板被容納。

Description

顯示裝置
本發明係關於一種物體、方法或製造方法。此外，本發明係關於一種製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或組合物(composition of matter)。尤其是，本發明係關於，例如，一種半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、上述裝置的驅動方法或上述裝置的製造方法。尤其是，本發明係關於一種顯示裝置。
與資訊傳送方法有關的社會基礎建設越來越充實，這使得可以既在單位或家裡也在其他造訪地點取得或發送多樣且豐富的資訊。
具備能夠同時顯示多個資訊的大螢幕的顯示裝置係適用於資訊終端設備。
另外，對在造訪地點也能夠取得資訊的可攜式資訊終端設備積極地進行開發。可攜式資訊終端設備常在室外使用，所以可能由於掉落等，對可攜式資訊終端設備施加意料不到的力量。
作為承受來自外部的力量而不容易破損的顯示裝置的一個例子，已知具有在使發光層分離的結構體與第二電極層之間的高黏合性之顯示裝置(專利文獻1)。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2012-190794號公報
本發明的一個實施例是鑒於上述技術背景而實現的。本發明的一個目的是提供一種能夠折疊且可攜帶性優異的新穎顯示裝置。本發明的另一目的是提供一種能夠在無縫的大螢幕上顯示資訊等的新穎顯示裝置。
注意，這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。本發明的一個實施例並不需要達成所有目的。從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載其他目的是顯然的，而可以從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中導出其他目的。
本發明的一個實施例是一種顯示裝置，包括：折疊機構；連接於折疊機構的第一外殼；以第二外殼與第一外殼重疊的方式連接於折疊機構的第二外殼；以及容納於第一外殼中的撓性顯示面板。
在顯示裝置中，第一外殼包括包含牽引顯示面板的一端的牽引機構及用來容納顯示面板的空間的收納部、以及連接於收納部的開口部。此外，從收納部通過開 口部使顯示面板拉出來。另外，顯示面板的另一端連接於第二外殼，以致因折疊機構的開啟操作而使該顯示面板拉出來並且因折疊機構的關閉操作而使該顯示面板被容納。
本發明的一個實施例是上述顯示裝置，其中第二外殼包括牽引顯示面板的另一端的牽引機構、包含用來容納顯示面板的空間的收納部、以及連接於第二外殼之收納部的開口部。
由此結構，在對於外殼的撓性顯示面板的角度被控制下，能折疊顯示裝置，此防止對顯示面板施加過剩的應力所導致的破損。
其結果，可以提供一種能夠折疊且可攜帶性優異的新穎顯示裝置。另外，可以提供一種能夠在無縫的大螢幕上顯示資訊等的新穎顯示裝置。
本發明的一個實施例是上述顯示裝置，其中至少一個開口部在折疊機構側具備曲率半徑為1mm以上且10mm以下的導輪。
由此，可使被牽引的顯示面板的曲率半徑不小於導輪的曲率半徑。因此，可以防止對顯示面板施加過剩的應力。
本發明的一個實施例是上述顯示裝置，其中第一外殼包括窗戶，可見光於一位置透過窗戶，在此位置能藉由該窗戶觀視容納於第一外殼的收納部的顯示面板。
由此，藉由窗戶，可以觀視在折疊顯示裝置的狀態下容納於顯示裝置的收納部中的顯示面板的顯示區 域。
注意，在本說明書中，顯示裝置是指影像顯示裝置。另外，顯示裝置還包括在顯示裝置上設置有連接器諸如撓性印刷電路(FPC)或載帶封裝(TCP)的模組；具有在其的端部設置有印刷線路板的TCP之模組；具有藉由玻璃覆晶(COG)方式直接安裝在形成有發光元件的基板上之積體電路(IC)的模組。
根據本發明的一個實施例，可以提供一種能夠折疊且可攜帶性優異的新穎顯示裝置。另外，根據本發明的一個實施例，可以提供一種能夠在無縫的大螢幕上顯示資訊等的新穎顯示裝置。
200‧‧‧顯示面板
200L‧‧‧一端
200R‧‧‧一端
201‧‧‧顯示區域
202‧‧‧像素
202B‧‧‧子像素
202G‧‧‧子像素
202R‧‧‧子像素
202t‧‧‧電晶體
203c‧‧‧電容器
203g‧‧‧掃描線驅動電路
203s‧‧‧資料線驅動電路
203t‧‧‧電晶體
210‧‧‧基板
210a‧‧‧障壁膜
210b‧‧‧基板
210c‧‧‧黏合層
211‧‧‧佈線
219‧‧‧端子
221‧‧‧絕緣膜
228‧‧‧隔壁
229‧‧‧間隔物
250R‧‧‧發光元件
251R‧‧‧下部電極
252‧‧‧上部電極
253‧‧‧層
253a‧‧‧發光單元
253b‧‧‧發光單元
254‧‧‧中間層
260‧‧‧密封材料
267BM‧‧‧遮光層
267p‧‧‧反射防止層
267R‧‧‧著色層
270‧‧‧相對基板
270a‧‧‧障壁膜
270b‧‧‧基板
270c‧‧‧黏合層
280B‧‧‧發光模組
280G‧‧‧發光模組
280R‧‧‧發光模組
300‧‧‧觸控面板
301‧‧‧顯示部
302‧‧‧像素
302B‧‧‧子像素
302G‧‧‧子像素
302R‧‧‧子像素
302t‧‧‧電晶體
303c‧‧‧電容器
303g(1)‧‧‧掃描線驅動電路
303g(2)‧‧‧攝像像素驅動電路
303s(1)‧‧‧影像信號線驅動電路
303s(2)‧‧‧攝像信號線驅動電路
303t‧‧‧電晶體
308‧‧‧攝像像素
308p‧‧‧光電轉換元件
308t‧‧‧電晶體
309‧‧‧FPC
310‧‧‧基板
310a‧‧‧障壁膜
310b‧‧‧基板
310c‧‧‧樹脂層
311‧‧‧佈線
319‧‧‧端子
321‧‧‧絕緣膜
328‧‧‧隔壁
329‧‧‧間隔物
350R‧‧‧發光元件
351R‧‧‧下部電極
352‧‧‧上部電極
353‧‧‧層
353a‧‧‧發光單元
353b‧‧‧發光單元
354‧‧‧中間層
360‧‧‧密封材料
367BM‧‧‧遮光層
367p‧‧‧反射防止層
367R‧‧‧著色層
370‧‧‧相對基板
370a‧‧‧障壁膜
370b‧‧‧基底
370c‧‧‧樹脂層
380B‧‧‧發光模組
380G‧‧‧發光模組
380R‧‧‧發光模組
400‧‧‧觸控面板
400B‧‧‧觸控面板
401‧‧‧顯示部
402R‧‧‧子像素
402t‧‧‧電晶體
403c‧‧‧電容器
403g‧‧‧掃描線驅動電路
403t‧‧‧電晶體
409‧‧‧FPC
410‧‧‧基板
410a‧‧‧障壁膜
410b‧‧‧基板
410c‧‧‧樹脂層
411‧‧‧佈線
419‧‧‧端子
421‧‧‧絕緣膜
428‧‧‧隔壁
450R‧‧‧發光元件
460‧‧‧密封材料
467BM‧‧‧遮光層
467p‧‧‧反射防止層
467R‧‧‧著色層
470‧‧‧基板
470a‧‧‧障壁膜
470b‧‧‧基板
470c‧‧‧樹脂層
480R‧‧‧發光模組
490‧‧‧基板
491‧‧‧電極
492‧‧‧電極
493‧‧‧絕緣層
494‧‧‧佈線
495‧‧‧觸摸感測器
497‧‧‧樹脂層
498‧‧‧佈線
499‧‧‧連接層
500‧‧‧顯示裝置
510L‧‧‧外殼
510L(a)‧‧‧側面
510L(b)‧‧‧側面
510R‧‧‧外殼
515L‧‧‧開口部
515R‧‧‧開口部
516L‧‧‧導輪
520L‧‧‧收納部
520R‧‧‧收納部
521L‧‧‧牽引機構
523L‧‧‧滑件
525L‧‧‧滑軌
550‧‧‧機構
在圖式中：圖1A1、1A2、1B1、1B2、1C1及1C2繪示一實施例的顯示裝置；圖2A和2B繪示一實施例的顯示裝置的收納部的結構；圖3A至3C繪示一實施例的顯示裝置的顯示面板的結構；圖4A至4C繪示可用於一實施例的資訊處理裝置的觸控面板的結構；圖5A和5B繪示可用於一實施例的資訊處理裝置的觸控面板的結構； 圖6A至6C繪示可用於一實施例的資訊處理裝置的觸控面板的結構；圖7A至7C繪示可用於一實施例的資訊處理裝置的觸控面板的結構。
[實施例] <本發明的一個實施例能夠解決的課題的例子>
已知在撓性基板上設置有顯示元件等的撓性顯示面板。
當彎曲撓性顯示面板時，壓應力或拉應力施加至在撓性基板上設置的顯示元件等。
當撓性顯示面板彎曲得使功能膜或功能元件破損的程度時，發生撓性基板不能保護顯示面板的功能膜或功能元件的問題。
<本發明的一個實施例>
下面所說明的實施例包括一種本發明的一個實施例，該實施例著眼於藉由牽引及容納顯示面板來控制折疊外殼時撓性顯示面板的彎曲之結構。
本發明的一個實施例的顯示裝置包括撓性顯示面板、具備包含容納被牽引之顯示面板的一端之空間的收納部的第一外殼、與第一外殼連接的折疊機構以及與折 疊機構連接的第二外殼。顯示面板的另一端與第二外殼連接，以致因折疊機構的開啟操作而可以使顯示面板拉出來並且因折疊機構的關閉操作而可以使顯示面板被容納。
由此結構，在對於外殼的撓性顯示面板的角度被控制下，能折疊顯示裝置，此防止因對顯示面板施加過剩應力而使顯示面板破損。
其結果，可以提供一種能夠折疊且可攜帶性優異的新穎顯示裝置。另外，可以提供一種能夠在無縫的大螢幕上可以顯示資訊等的新穎顯示裝置。
參照圖式對實施例進行詳細說明。須注意的是，本發明不侷限於以下說明，而本發明所屬之技術領域的普通技術人員可以很容易地理解在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以作成改變或修改。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施例所記載的內容中。注意，在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的元件符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而不重複該等部分的說明。
實施例1
在本實施例中，參照圖1A1、1A2、1B1、1B2、1C1、1C2、圖2A及2B說明本發明的實施例的顯示裝置的結構。
圖1A1、1B1及1C1是本發明的一個實施例的顯示裝置的俯視圖，圖1A2、1B2及1C2是分別對應於 圖1A1、1B1及1C1的側面圖。
圖1A1及1A2是說明本發明的一個實施例的顯示裝置展開的狀態的圖。
圖1B1及1B2是說明將本發明的一個實施例的顯示裝置折疊到途中的狀態的圖。
圖1C1及1C2是說明本發明的一個實施例的顯示裝置折疊的狀態的圖。
圖2A和2B是說明可用於本發明的一個實施例的顯示裝置中的收納部的結構的示意圖。
本實施例中所說明的顯示裝置500包括：折疊機構550；與折疊機構550連接的第一外殼510L；以在折疊時與第一外殼510L重疊的方式與折疊機構550連接的第二外殼510R；以及在第一外殼510L中可容納的撓性顯示面板200(參照圖1A1、1A2、1B1、1B2、1C1、1C2)。要知曉的是，顯示面板200具備可以顯示資訊等的顯示區域201。
第一外殼510L具備：牽引顯示面板200的一端200L的牽引機構521L；包括用來容納顯示面板200的空間的收納部520L；以及與收納部520L連接的開口部515L(參照圖2A)。
顯示面板200通過開口部515L從收納部520L被拉出來。顯示面板200的另一端200R與第二外殼510R連接，以致因折疊機構550的開啟操作而使顯示面板200拉出來且因折疊機構550的關閉操作而使顯示面板 200被容納(參照圖1A1、1A2、1B1、1B2、1C1以及1C2)。
由此結構，可以將撓性顯示面板200從顯示面板200的一端200L一側容納在收納部520L中。另外，在對於外殼的撓性顯示面板200的角度被控制下，能折疊顯示面板200。此外，可以防止對顯示面板200施加過剩應力所導致的破損。
在本實施例中例示出的顯示裝置500中，第二外殼510R具備牽引顯示面板200的另一端200R的牽引機構；包含用來容納顯示面板200的空間的收納部520R；以及與收納部520R連接的開口部515R(參照圖1A1、1A2、1B1、1B2、1C1、1C2以及圖3A)。
由此結構，可以將撓性顯示面板200分別從顯示面板200的一端200L側容納在收納部520L中，且從一端200R側容納在收納部520R中。另外，在對於外殼的撓性顯示面板200的角度被控制下，能折疊顯示裝置。此外，可以防止對顯示面板200施加過剩應力所導致的破損。
其結果，可以提供一種能夠折疊且可攜帶性優異的新穎顯示裝置500。另外，可以提供能夠在無縫的大螢幕上顯示資訊等的新穎顯示裝置500。
在作為本實施例中例示出的顯示裝置500中，在第一外殼510L中於一位置設置有可見光透過的窗戶518L，在此位置能藉由該窗戶518L觀視容納於收納部 520L中的顯示面板200(參照圖1C1及1C2)。
由此，藉由窗戶518L，可以觀視在折疊顯示裝置500的狀態下容納於收納部520L的顯示面板200的顯示區域201。
其結果，可以提供能夠折疊且可攜帶性優異的新穎顯示裝置500。另外，可以提供能夠在無縫的大螢幕上進行顯示的新穎顯示裝置500。此外，可以提供在折疊的狀態下能夠瀏覽資訊的新穎顯示裝置500。
以下，說明構成本發明的一個實施例的顯示裝置的各種組件。
《收納部》
收納部520L包括用來容納牽引機構521L以及顯示面板200的空間(參照圖2A)。空間具有能夠容納顯示面板200於其中的大小；既可以為在彎曲顯示面板200的狀態下能夠容納的空間，也可以為在捲起顯示面板200的狀態下能夠容納的空間。
《牽引機構》
牽引機構521L牽引顯示面板200的一端200L。牽引機構521L例如可以使用拉伸彈簧、捲取裝置等。
例如，可以將其一端固定在第一外殼510L的拉伸彈簧可使用為牽引機構521L。該拉伸彈簧的另一端與顯示面板200的一端200L連接。當採用上述結構時， 隨著從開口部515L拉出顯示面板200越多，拉伸彈簧被拉伸越多。此外，拉伸彈簧將被拉出的顯示面板200拉回到收納部520L的空間。
另外，也可以將在牽引機構521L牽引的方向上滑動的滑件523L以及引導滑件523L的滑軌525L設置在第一外殼510L。由此，可以使拉出顯示面板200的操作及牽引機構521L拉回顯示面板200的操作穩定地施行。
這可以防止像是在進行折疊操作中於收納部520L等中顯示面板200非意圖的彎曲之問題。
《開口部》
開口部515L設置在第一外殼510L的一個面中且連接收納部520L的空間與第一外殼510L的外部。另外，開口部515L具有能使顯示面板200從收納部520L拉出的大小。
開口部515L設置有在折疊機構550側(亦即與顯示面板200接觸的一側)具備曲率半徑為1mm以上且10mm以下的導輪516L(參照圖2A)。
這可以防止被牽引的顯示面板200的曲率半徑小於導輪516L的曲率半徑。其結果，可以防止非意圖的彎曲或對顯示面板200施加過剩應力。
要知曉的是，可以使用轉動地被支撐的圓柱狀的導輪516L(2)以代替導輪516L(參照圖2B)。當 導輪516L(2)轉動地被支撐時，可以減少在導輪516L(2)和顯示面板200的背面之間的摩擦力。
要知曉的是，圓柱狀的導輪516L(2)的半徑較佳為1mm以上且10mm以下。
《窗戶》
窗戶518L使可見光透過。
在折疊狀態下，窗戶518L設置相對於面向第二外殼510R的面之第一外殼510L的面，以致可以藉由窗戶518L來觀視顯示面板200的顯示區域201(參照圖1C1及1C2)。要知曉的是，第一外殼510L具備從側面510L(a)側及側面510L(b)側可以觀視顯示面板200的窗戶518L(參照圖2A)。
由此，使用者可以觀看及使用在折疊狀態下的顯示裝置500上所顯示的資訊。
《折疊機構》
藉由折疊機構550，第二外殼510R可以折疊，以重疊於第一外殼510L。例如，可以將鉸鏈或撓性構件等使用為折疊機構550。
要知曉的是，為了可以適當地調整對於第一外殼510L的第二外殼510R的角度，也可以在折疊機構550中設置棘輪機構或防滑構件等。
《顯示面板》
顯示面板200具有撓性。顯示面板200的一端200L與牽引機構521L連接，另一端200R與第二外殼510R連接。
可使用於顯示裝置500的顯示面板200包括可以顯示包含在被供應的信號中的資訊的顯示元件。例如，使用發光元件、電子墨水及液晶元件等作為顯示元件。要知曉的是，將在實施例2中詳細地說明包括作為顯示元件的發光元件之顯示面板200的範例。
以下，說明本發明的一個實施例的顯示裝置500的使用模式。
《使用模式1》
使用折疊機構550作為軸展開第一外殼510L及第二外殼510R(參照圖1A1及1A2)。
顯示面板200的顯示區域201延伸於第一外殼510L及第二外殼510R上，在圖1A2所示的箭頭的方向上顯示影像等。要知曉的是，顯示區域201為無縫，所以可以進行具有較少的因縫或連接所引起的視覺不適之良好顯示。此外，由於撓性顯示面板200被牽引機構521L施加張力而可以保持拉緊的狀態，所以可以進行具有較少的因面板扭曲所引起的視覺不適之良好顯示。此外，由於顯示區域201的一方擴展到開口部515L而顯示區域201的另一方擴展到開口部515R，所以可以達成顯示區域201 的窄邊框。
《使用模式2》
在圖1B2中的圓弧形的虛線箭頭的方向上使用折疊機構550作為軸折疊第一外殼510L及第二外殼510R(參照圖1B1及1B2)。
顯示面板200對應於第一外殼510L的開口部515L與第二外殼510R的開口部515R之間的被縮短的距離容納於收納部520L及收納部520R中。藉由牽引機構521L在直線的虛線箭頭的方向上施加的張力，撓性顯示面板200繃緊地伸展且延伸在開口部515L與開口部515R之間。要知曉的是，顯示面板200在圖1B2所示的輪廓箭頭的方向上顯示影像等。
例如當將顯示裝置500設置在桌子上時，此使用模式允許調整顯示面板的角度，使得使用者可以以舒服的姿態觀視顯示面板。另外，根據顯示的資訊等，使用者可以適當地調整資訊等顯示於其上之畫面的尺寸。具體地，可以將畫面縱橫比調整為例如4：3、16：9或16：10。
《使用模式3》
使用折疊機構550作為軸折疊第一外殼510L及第二外殼510R(參照圖1C1及1C2)。
藉由窗戶518L，可以觀視容納在第一外殼 510L中的顯示面板200的顯示區域201。要知曉的是，顯示面板200的顯示區域201被驅動為，在藉由窗戶518L可以觀視的範圍中顯示資訊，而在其他範圍中不顯示資訊。由此方式，可以降低功耗。
由此，藉由透過窗戶518L觀看，可以使用容納於折疊狀態下的顯示裝置500的收納部520L中之顯示面板200的顯示區域201。
另外，本實施例可以與本說明書所示的任何其他實施例適當地組合。
實施例2
本實施例中，參照圖3A至3C說明可使用於本發明的一個實施例的顯示裝置之顯示面板的結構。
圖3A是俯視圖，其中說明可使用於本發明的一個實施例的顯示裝置之顯示面板的結構。
圖3B是沿著圖3A的線A-B以及線C-D的剖面圖。
圖3C是沿著圖3A的線E-F的剖面圖。
<俯視圖>
在本實施例中例示出的顯示面板200具有一端200L及另一端200R(參照圖3A)。
另外，在本實施例中例示出的顯示面板200具有顯示區域201。
在顯示區域201中設置有多個像素202，在每一像素202中設置有多個子像素(例如為子像素202R)。另外，在子像素中設置有發光元件及能夠供應用來驅動發光元件的電力的像素電路。
像素電路與能夠供應選擇信號的佈線以及能夠供應資料信號的佈線電連接。
另外，顯示面板200具備能夠供應選擇信號的掃描線驅動電路203g及能夠供應資料信號的資料線驅動電路203s。
<剖面圖>
顯示面板200具有基板210及面向基板210的相對基板270(參照圖3B)。
基板210是疊層體，該疊層體包括撓性基板210b、用來防止非意圖的雜質向發光元件擴散的障壁膜210a以及用來將基板210b附接至障壁膜210a的黏合層210c。
相對基板270是疊層體，該疊層體包括撓性基板270b、用來防止非意圖的雜質向發光元件擴散的障壁膜270a以及用來將基板270b附接至障壁膜270a的黏合層270c。
兼作光學黏合層的密封材料260將相對基板270附接至基板210。像素電路及發光元件(例如第一發光元件250R)設置在基板210與相對基板270之間。
《像素結構》
每一像素202具有子像素202R、子像素202G以及子像素202B(參照圖3C)。另外，子像素202R具備發光模組280R，子像素202G具備發光模組280G，子像素202B具備發光模組280B。
例如，子像素202R具備第一發光元件250R以及能夠對第一發光元件250R供應電力且包括電晶體202t的像素電路(參照圖3B)。另外，子像素202R具備發光模組280R，該發光模組280R具備第一發光元件250R以及光學元件(例如第一著色層267R)。
第一發光元件250R包括第一下部電極251R、上部電極252以及在第一下部電極251R與上部電極252之間的包含發光有機化合物的層253。
包含發光有機化合物的層253包括發光單元253a、發光單元253b以及在發光單元253a與發光單元253b之間的中間層254。
發光模組280R包括相對基板270上的第一著色層267R。著色層可以使具有特定的波長的光透過，例如是使紅色、綠色或藍色的光選擇性地透過的層。要知曉的是，也可以設置使發光元件發射的光直接透過的區域。
例如，發光模組280R具有與第一發光元件250R及第一著色層267R接觸且兼作光學黏合層的密封材料260。
第一著色層267R位於與第一發光元件250R重疊的區域。由此，第一發光元件250R發射的光的一部分透過兼作光學黏合層的密封材料260及第一著色層267R，且如圖3B和3C中的箭頭所示地發射到發光模組280R的外部。
《顯示面板結構》
顯示面板200具有在相對基板270上的遮光層267BM。遮光層267BM設置成包圍著色層(例如第一著色層267R)。
顯示面板200具備位於與顯示區域201重疊的區域上的反射防止層267p。
顯示面板200具備絕緣膜221，該絕緣膜221覆蓋電晶體202t。要知曉的是，可以將絕緣膜221用作使起因於像素電路的凹凸平坦化的層。能抑制雜質向電晶體202t等擴散的層所層疊的絕緣膜可使用為絕緣膜221。
顯示面板200具有在絕緣膜221上的發光元件(例如第一發光元件250R)。
顯示面板200具有在絕緣膜221上的與第一下部電極251R的端部重疊的隔壁228(參照圖3C)。另外，在隔壁228上設置有用來控制基板210與相對基板270的間隔的間隔物229。
《資料線驅動電路結構》
資料線驅動電路203s包括電晶體203t以及電容器203c。要知曉的是，驅動電路可以藉由與像素電路相同的製程形成在與像素電路相同的基板上。
《其他結構》
顯示面板200具備能夠供應信號的佈線211。端子219設置在佈線211上。要知曉的是，能夠供應像是資料信號或同步信號的信號的撓性印刷電路(FPC)209與端子219電連接。
要知曉的是，印刷線路板(PWB)可附接到FPC。本說明書中的發光裝置在其類別中不僅包括發光裝置主體，而且還包括安裝有FPC或PWB的發光裝置。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例3
在本實施例中，參照圖4A至4C說明可使用於本發明的一個實施例的顯示裝置的顯示部的結構以及可使用於位置資訊輸入部的能夠折疊的觸控面板的結構。
圖4A至4C是說明可使用於本發明的一個實施例的資訊處理裝置的觸控面板的結構。
圖4A是俯視圖，圖4B是沿著圖4A的線A-B以及線C-D的剖面圖。
圖4C是沿著圖4A的線E-F的剖面圖。
<俯視圖>
在本實施例中例示出的觸控面板300具有顯示部301(參照圖4A)。
顯示部301具備多個像素302以及多個攝像像素308。攝像像素308可以感測出在顯示部301上的手指的觸摸等。由此，藉由使用攝像像素308可以形成觸摸感測器。
每一像素302具備多個子像素(例如子像素302R)。此外，在該子像素中具備有發光元件以及能夠供應用來驅動該發光元件的電力的像素電路。
像素電路與能夠供應選擇信號的佈線以及能夠供應影像信號的佈線電連接。
另外，觸控面板300具備能夠對像素302供應選擇信號的掃描線驅動電路303g(1)及能夠對像素302供應影像信號的影像信號線驅動電路303s(1)。
攝像像素308具備光電轉換元件以及用來驅動光電轉換元件的攝像像素電路。
攝像像素電路與能夠供應控制信號的佈線以及能夠供應電源電位的佈線電連接。
控制信號的範例包括用於選擇記錄了的攝像信號被讀出的攝像像素電路的信號、用於使攝像像素電路初始化的信號以及用於決定攝像像素電路檢測光的時間的信號。
觸控面板300具備能夠對攝像像素308供應控制信號的攝像像素驅動電路303g(2)及讀出攝像信號的攝像信號線驅動電路303s(2)。
<剖面圖>
觸控面板300具有基板310及與面向基板310的相對基板370(參照圖4B)。
藉由使用具有撓性的材料作為基板310及相對基板370，可以使觸控面板300具有撓性。
要知曉的是，當撓性觸控面板300彎曲時，應力施加至設置在觸控面板300中的功能元件。功能元件較佳地配置在基板310與相對基板370之間的中央，因為可以抑制功能元件的變形。
另外，較佳為將線性膨脹係數大概相當的材料用於基板310及相對基板370。例如，材料的線性膨脹係數較佳為1×10-3/K以下，更佳為5×10-5/K以下，又更佳為1×10-5/K以下。
例如，可以將包含聚酯、聚烯烴、聚醯胺(例如尼龍、芳族聚醯胺等)、聚醯亞胺、聚碳酸酯或者具有丙烯酸鍵合、聚氨酯鍵合、環氧鍵合或矽氧烷鍵合的樹脂的材料用於基板310及相對基板370。
基板310是疊層體，在該疊層體中層疊有撓性基板310b、用來防止非意圖的雜質向發光元件擴散的障壁膜310a以及用來將基板310b附接至障壁膜310a的 樹脂層310c。
相對基板370是疊層體，該疊層體包括撓性基板370b、用來防止非意圖的雜質向發光元件擴散的障壁膜370a以及用來將基板370b附接至障壁膜370a的樹脂層370c(參照圖4B)。
密封材料360將相對基板370附接至基板310。兼作光學黏合層的密封材料360具有高於大氣的折射率。像素電路及發光元件(例如第一發光元件350R)設置在基板310與相對基板370之間。
《像素結構》
每一像素302具有子像素302R、子像素302G以及子像素302B(參照圖4C)。子像素302R具備發光模組380R，子像素302G具備發光模組380G，子像素302B具備發光模組380B。
例如，子像素302R具備第一發光元件350R以及能夠對第一發光元件350R供應電力的電晶體302t的像素電路(參照圖4B)。另外，發光模組380R具備第一發光元件350R以及光學元件(例如第一著色層367R)。
第一發光元件350R包括第一下部電極351R、上部電極352以及在第一下部電極351R與上部電極352之間的包含發光有機化合物的層353(參照圖4C)。
包含發光有機化合物的層353包括發光單元 353a、發光單元353b以及在發光單元353a與發光單元353b之間的中間層354。
發光模組380R包括在相對基板370上的第一著色層367R。著色層可以使具有特定的波長的光透過，例如是使紅色、綠色或藍色的光選擇性地透過的層。要知曉的是，也可以設置使發光元件發射的光直接透過的區域。
例如，發光模組380R具有與第一發光元件350R及第一著色層367R接觸的密封材料360。
第一著色層367R位於與第一發光元件350R重疊的區域。由此，第一發光元件350R發射的光的一部分透過兼作光學黏合層的密封材料360及第一著色層367R，且如圖4B和4C中的箭頭所示地發射到發光模組380R的外部。
《觸控面板結構》
觸控面板300具有在相對基板370上的遮光層367BM。遮光層367BM設置成包圍著色層(例如第一著色層367R)。
觸控面板300具備位於與顯示部301重疊的區域上的反射防止層367p。例如可以使用圓偏光板作為反射防止層367p。
觸控面板300具備絕緣膜321。該絕緣膜321覆蓋電晶體302t。要知曉的是，可以將絕緣膜321用作使 起因於像素電路的凹凸平坦化的層。可以將層疊能夠抑制雜質向電晶體302t等擴散的層的絕緣膜使用為絕緣膜321。
觸控面板300具有在絕緣膜321上的發光元件(例如第一發光元件350R)。
觸控面板300在絕緣膜321上具有與第一下部電極351R的端部重疊的隔壁328(參照圖4C)。另外，在隔壁328上設置有用來控制基板310與相對基板370的間隔的間隔物329。
《影像信號線驅動電路結構》
影像信號線驅動電路303s(1)包括電晶體303t以及電容器303c。要知曉的是，驅動電路可以藉由與像素電路相同的製程形成在與像素電路相同的基板上。
《攝像像素結構》
攝像像素308各具備光電轉換元件308p以及用來檢測照射到光電轉換元件308p的光的攝像像素電路。要知曉的是，攝像像素電路包括電晶體308t。
例如，可以使用PIN型光電二極體作為光電轉換元件308p。
《其他結構》
觸控面板300具備能夠供應信號的佈線311。端子 319設置在佈線311上。要知曉的是，能夠供應影像信號或同步信號等信號的FPC 309(1)與端子319電連接。
要知曉的是，印刷線路板(PWB)可附接到FPC_309(1)。
可使用藉由相同的製程形成的電晶體作為電晶體302t、電晶體303t、電晶體308t等電晶體。
可以使用具有底閘極型、或頂閘極型等的結構的電晶體。
可以使用各種類型的半導體作為電晶體。例如，可以使用氧化物半導體、單晶矽、多晶矽或非晶矽等。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例4
本實施例中，參照圖5A、5B及圖6A至圖6C說明可使用於本發明的一個實施例的顯示裝置的能夠折疊的觸控面板的結構。
圖5A和5B是說明在本發明的一個實施例的觸控面板中典型的組件的立體圖。圖5A是觸控面板400的立體圖，圖5B是分離的狀態的觸控面板400的各組件的立體圖。
圖6A至6C是沿著圖5A所示的觸控面板400的線X1-X2的剖面圖。
觸控面板400具備顯示部401及觸摸感測器495(參照圖5B)。另外，觸控面板400具有基板410、基板470以及基板490。要知曉的是，基板410、基板470以及基板490各具有撓性。
顯示部401包括、基板410、在基板410上的多個像素，以及能夠對像素供應信號的多個佈線411。多個佈線411被引導在基板410的外周部，且其一部分構成端子419。端子419與FPC 409(1)電連接。
<觸摸感測器>
基板490具備觸摸感測器495以及多個與觸摸感測器495電連接的佈線498。多個佈線498被引導在基板490的外周部，且其一部分構成端子。該端子與FPC 409(2)電連接。要知曉的是，為了清楚起見，在圖5B中由實線示出設置在基板490的背側(相對於觀看者側側)的觸摸感測器495的電極及佈線等。
可以使用電容式觸摸感測器作為觸摸感測器495。電容式觸摸感測器的範例有表面型電容式觸摸感測器及投射型電容式觸摸感測器。
投射型電容式觸摸感測器的範例有自電容式觸摸感測器及互電容式觸摸感測器，其主要不同在於驅動方法。使用互電容式觸摸感測器是較佳的，因為可以同時檢測出多點。
下面，參照圖5B說明在使用投射型電容式觸 摸感測器的範例。
要知曉的是，可以使用檢測出手指等檢測目標接近或接觸的各種感測器。
投射型電容式觸摸感測器495具有電極491及電極492。電極491與多個佈線498中的任一電連接，電極492與其他佈線498中的任一電連接。
如圖5A和5B所示，電極492各具有多個四邊形的形狀，該等四邊形以一個方向配置成一個四邊形的角部連接另一個四邊形的角部。
多個電極491各具有四邊形的形狀，且在與電極492延伸的方向交叉的方向上配置。
佈線494與夾著電極492的兩個電極491電連接。電極492與佈線494的交叉的面積較佳為儘量小的。這樣的結構可以減少不設置電極的區域的面積，而降低穿透率的不均勻。其結果，可以降低來自觸摸感測器495的光的亮度不均勻。
要知曉的是，電極491及電極492的形狀不侷限於上述形狀，而可以具有各種形狀。例如，多個電極491可以配置成電極491間的空間儘量減小，且多個電極492可設置有夾在電極491與電極492的絕緣層並可彼此分離以形成不重疊於電極491的區域。在此情形下，在相鄰的兩個電極492之間較佳地設置與這些電極電絕緣的虛擬電極，藉此可以減少穿透率不同的區域的面積。
參照圖6A至6C說明觸摸感測器495的結 構。
觸摸感測器495包括基板490、在基板490上的配置為交錯形狀的電極491及電極492、覆蓋電極491及電極492的絕緣層493，以及使相鄰的電極491彼此電連接的佈線494。
樹脂層497將基板490附接至基板470，使得觸摸感測器495與顯示部401重疊。
電極491及電極492使用透光性導電材料形成。可以使用像是氧化銦、銦錫氧化鎢、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅的導電氧化物作為透光性導電材料。要知曉的是，也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜能藉由例如使含有氧化石墨烯的膜還原而形成。可以採用進行加熱的方法等作為還原方法。
可藉由以濺射法將透光性導電材料沉積在基板490上，且接著藉由以像是光微影法的各種圖案化技術去除不要的部分來形成電極491及電極492。
用於絕緣層493的材料的範例為像是丙烯酸樹脂或環氧樹脂的樹脂、具有矽氧烷鍵的樹脂、以及像是氧化矽、氧氮化矽或氧化鋁的無機絕緣材料。
此外，達到電極491的開口設置在絕緣層493中，並且佈線494電連接相鄰的電極491。由於透光導電材料可以提高觸控面板的孔徑比，可以有利地使用為佈線494。另外，能有利地使用具有比電極491及電極492的導電性高的導電性的材料，因為能減少電阻。
一個電極492延伸在一個方向上，多個電極492設置為條紋狀。
佈線494與電極492交叉。
相鄰的電極491設置有在其間的一個電極492。佈線494電連接相鄰的電極491。
要知曉的是，多個電極491不一定設置在與一個電極492正交的方向上，也可以設置成以小於90°角與一個電極492交叉。
一個佈線498與電極491或電極492電連接。佈線498的一部分用作端子。對於佈線498，可以使用諸如鋁、金、鉑、銀、鎳、鈦、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等或者包含任何該等金屬材料的合金材料之金屬材料。
要知曉的是，可設置覆蓋絕緣層493及佈線494的絕緣層來保護觸摸感測器495。
另外，連接層499將佈線498電連接至FPC 409(2)。
可以使用任何各種不同的不等向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)或不等向性導電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等作為連接層499。
樹脂層497具有透光性。例如，可以使用熱固性樹脂或紫外線硬化樹脂；明確而言，可以使用像是丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂或具有矽氧烷鍵的樹脂之樹脂。
<顯示部>
顯示部401具備多個配置為矩陣狀的像素。各像素具備顯示元件及驅動顯示元件的像素電路。
在本實施例中，將說明使用發射白色光的有機電致發光元件作為顯示元件的範例；然而，顯示元件不侷限於此元件。
例如，可以將發射不同顏色的光之有機電致發光元件包括於子像素中，使得個別的子像素可發射不同顏色的光。
除了有機電致發光元件之外，能使用任何各種顯示元件，像是：將藉由電泳方式、電子粉流體方式或電潤濕方式等進行顯示的顯示元件(也稱為電子墨水)；快門方式的MEMS顯示元件；光干涉方式的MEMS顯示元件；以及液晶元件。另外，此實施例可以使用於透射式液晶顯示器、透反式液晶顯示器、反射式液晶顯示器、直視型液晶顯示器等中。在透反式液晶顯示器或反射式液晶顯示器的案例中，像素電極的一部分或全部作用為反射電極。例如，像素電極的一部分或全部被形成為具有鋁、銀等。在這種情形下，可以將像是SRAM的記憶體電路設置在反射電極下，而導致低功耗。適用於所採用的顯示元件的結構能選自各種像素電路結構。
在顯示部中可以採用在像素中具有主動元件的主動矩陣方式或在像素中沒有主動元件的被動矩陣方 式。
在主動矩陣方式中，作為主動元件(非線性元件)，不僅可以使用電晶體，而且還可以使用各種主動元件(非線性元件)。例如，也可以使用MIM(金屬-絕緣體-金屬)或TFD(薄膜二極體)等。由於這些元件的製程少，所以可以降低製造成本或提高良率。另外，由於這些元件的尺寸小，所以可以提高孔徑比，從而實現低功耗或高亮度化。
也可以採用沒有使用主動元件(非線性元件)的被動矩陣方式作為除了主動矩陣方式以外的其他方式。由於不使用主動元件(非線性元件)，所以製程少，從而可以降低製造成本或提高良率。另外，由於不使用主動元件(非線性元件)，所以例如可以提高孔徑比，並實現低功耗或高亮度化等。
可以將具有撓性的材料使用於基板410及基板470。
可以將禁止雜質的非意圖透過的材料有利地使用於基板410及基板470。例如，可以有利地使用水蒸氣穿透率為10-5g/m2．天以下，較佳為10-6g/m2．天以下的材料。
可以將線性膨脹係數大概相當的材料使用於形成基板410及基板470。例如，可以使用線性膨脹係數較佳為1×10-3/K以下。更佳為5×10-5/K以下，且更佳為1×10-5/K以下的材料。
基板410是疊層體，在該疊層體中層疊有撓性基板410b、用來防止非意圖的雜質向發光元件擴散的障壁膜410a以及用來將基板410b附接至障壁膜410a的樹脂層410c。
例如，可以將包含聚酯、聚烯烴、聚醯胺(尼龍、芳族聚醯胺等)、聚醯亞胺、聚碳酸酯或者具有丙烯酸鍵合、聚氨酯鍵合、環氧鍵合或矽氧烷鍵合的樹脂的材料用於樹脂層410c。
基板470是疊層體，在該疊層體中層疊有撓性基板470b、用來防止非意圖的雜質向發光元件擴散的障壁膜470a以及用來將基板470b附接至障壁膜470a的樹脂層470c。
密封材料460將基板470附接至基板410。密封材料460具有高於大氣的折射率。在將光取出至密封材料460一側的情形下，密封材料460作為光學黏合層。像素電路及發光元件(例如第一發光元件450R)設置在基板410與基板470之間。
《像素結構》
像素包含子像素402R，子像素402R具備發光模組480R。
子像素402R具備第一發光元件450R以及能夠對第一發光元件450R供應電力且包括電晶體402t的像素電路。另外，發光模組480R具備第一發光元件450R 以及光學元件(例如第一著色層467R)。
第一發光元件450R包括下部電極、上部電極、以及在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層。
發光模組480R在光取出側上具有第一著色層467R。著色層使具有特定的波長的光透過，例如是使紅色、綠色或藍色的光選擇性地透過的層。要知曉的是，也可以在另一子像素中設置使發光元件發射的光直接透過的區域。
在密封材料460設置在光取出的一側的情形下，密封材料460與第一發光元件450R及第一著色層467R接觸。
第一著色層467R位於與第一發光元件450R重疊的區域。由此，第一發光元件450R發射的光的一部分透過第一著色層467R，且如在圖6A中的箭頭所示地發射到發光模組480R的外部。
《顯示部結構》
顯示部401在光取出側上具有遮光層467BM。遮光層467BM設置成包圍著色層(例如第一著色層467R)。
顯示部401具備在重疊於像素的區域上的反射防止層467p。例如可以使用圓偏光板作為反射防止層467p。
顯示部401具備絕緣膜421。絕緣膜421覆蓋 電晶體402t。要知曉的是，可以將絕緣膜421用作使起因於像素電路的凹凸平坦化的層。可以將包含能夠抑制雜質的擴散的層的疊層膜使用於作為絕緣膜421。這可以防止電晶體402t等的可靠性由於非意圖的雜質的擴散而降低。
顯示部401具有在絕緣膜421上的發光元件(例如第一發光元件450R)。
顯示部401具有在絕緣膜421上與下部電極的端部重疊的隔壁428。另外，在隔壁428上設置有用來控制基板410與基板470的間隔的間隔物。
《掃描線驅動電路結構》
掃描線驅動電路403g(1)包括電晶體403t以及電容器403c。要知曉的是，驅動電路可以藉由與像素電路相同的製程形成在與像素電路相同的基板上。
《其他結構》
顯示部401具備能夠供應信號的佈線411。佈線411設置有端子419。要知曉的是，能夠供應像是影像信號或同步信號等信號的FPC 409(1)與端子419電連接。
要知曉的是，印刷線路板(PWB)可附接到FPC 409(1)。
顯示部401具備掃描線、信號線以及電源線等的佈線。可以使用任何各種導電膜作為佈線。
具體地，能使用選自鋁、鉻、銅、鉭、鈦、鉬、鎢、鎳、釔、鋯、銀和錳中的金屬元素、包括任何上述金屬元素的合金、或包括任何上述金屬元素的組合之合金等。尤其是，較佳為包含選擇鋁、鉻、銅、鉭、鈦、鉬和鎢中的一個以上的元素。尤其是，銅和錳的合金適用於利用濕蝕刻的微加工。
具體地，能使用在鋁膜上層疊鈦膜的雙層結構、在氮化鈦膜上層疊鈦膜的雙層結構、在氮化鈦膜上層疊鎢膜的雙層結構、在氮化鉭膜或氮化鎢膜上層疊鎢膜的雙層結構、或依次層疊鈦膜、鋁膜和鈦膜的三層結構等。
具體地，可以使用在鋁膜上層疊選自鈦、鉭、鎢、鉬、鉻、釹、鈧中的一種元素的膜、包括一些此等元素的合金膜、或任何此等元素的氮化膜層疊之疊層結構。
此外，也可以使用含有氧化銦、氧化錫或氧化鋅的透光導電材料。
<顯示部的變形例1>
可以將任何各種電晶體使用於顯示部401。
圖6A和6B顯示在顯示部401中使用底閘極型電晶體的情況的結構。
例如，可以將包含氧化物半導體、非晶矽等的半導體層使用於圖6A所示的電晶體402t及電晶體403t。
例如，較佳為包括以In-M-Zn氧化物表示的膜，該In-M-Zn氧化物膜至少包含銦(In)、鋅(Zn)及M(M為像是Al、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、Ce或Hf等的金屬)。此外，較佳為包含In和Zn的兩者。
可以使用鎵(Ga)、錫(Sn)、鉿(Hf)、鋁(Al)或鋯(Zr)等作為穩定劑。可以使用鑭系元素的鑭(La)、鈰(Ce)、鐠(Pr)、釹(Nd)、釤(Sm)、銪(Eu)、釓(Gd)、鋱(Tb)、鏑(Dy)、鈥(Ho)、鉺(Er)、銩(Tm)、鐿(Yb)、鎦(Lu)等作為另一穩定劑。
可以使用例如任何下述者作為包括於氧化物半導體膜中的氧化物半導體：In-Ga-Zn類氧化物、In-Al-Zn類氧化物、In-Sn-Zn類氧化物、In-Hf-Zn類氧化物、In-La-Zn類氧化物、In-Ce-Zn類氧化物、In-Pr-Zn類氧化物、In-Nd-Zn類氧化物、In-Sm-Zn類氧化物、In-Eu-Zn類氧化物、In-Gd-Zn類氧化物、In-Tb-Zn類氧化物、In-Dy-Zn類氧化物、In-Ho-Zn類氧化物、In-Er-Zn類氧化物、In-Tm-Zn類氧化物、In-Yb-Zn類氧化物、In-Lu-Zn類氧化物、In-Sn-Ga-Zn類氧化物、In-Hf-Ga-Zn類氧化物、In-Al-Ga-Zn類氧化物、In-Sn-Al-Zn類氧化物、In-Sn-Hf-Zn類氧化物、In-Hf-Al-Zn類氧化物、In-Ga類氧化物等。
注意，在此，In-Ga-Zn類氧化物是指作為主要成分具有In、Ga和Zn的氧化物，對In、Ga、Zn的比 例沒有限制。此外，In-Ga-Zn類氧化物也可以包含除了In、Ga、Zn以外的其他金屬元素。
例如，可以將包含利用像是雷射退火法的結晶化製程所得的多晶矽的半導體層使用於圖6B所示的電晶體402t及電晶體403t。
圖6C顯示在顯示部401中使用頂閘極型電晶體的情況的結構。
例如，可以將包含多晶矽基板或從單晶矽基板等轉置的單晶矽膜等的半導體層使用於圖6C所示的電晶體402t及電晶體403t。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例5
在本實施例中，參照圖7A至7C說明可使用於本發明的一個實施例的顯示裝置中的能夠折疊的觸控面板的結構。
圖7A至7C是說明觸控面板400B的結構的剖面圖。
在本實施例中說明的觸控面板400B與在實施例4中說明的觸控面板400的不同之處在於，具備將被供應的影像資料顯示在設置有電晶體的一側的顯示部401；以及將觸摸感測器設置在顯示部的基板410一側。不同的結構將在以下詳細地說明，而對於其他類似的結構，爰用 上述說明。
<顯示部>
顯示部401具備配置為矩陣狀的多個像素。像素的每一者具備顯示元件及驅動顯示元件的像素電路。
《像素結構》
像素包含子像素402R，子像素402R具備發光模組480R。
子像素402R具備第一發光元件450R以及能夠對第一發光元件450R供應電力且包括電晶體402t的像素電路。
發光模組480R具備第一發光元件450R以及光學元件(例如第一著色層467R)。
第一發光元件450R包括下部電極、上部電極、以及在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層。
發光模組480R在光取出側上具有第一著色層467R。著色層使具有特定的波長的光透過，例如是使紅色、綠色或藍色的光選擇性地透過的層。要知曉的是，也可以在其他子像素中設置使發光元件發射的光直接透過的區域。
第一著色層467R位於與第一發光元件450R重疊的區域。圖7A所示的第一發光元件450R將光發射 到設置有電晶體402t的一側。由此，第一發光元件450R發射的光的一部分透過第一著色層467R，且如圖7A中的箭頭所示地發射到發光模組480R的外部。
《顯示部結構》
顯示部401在光取出側上具有遮光層467BM。遮光層467BM設置成包圍著色層(例如第一著色層467R)。
顯示部401具備絕緣膜421。絕緣膜421覆蓋電晶體402t。要知曉的是，可以將絕緣膜421用作使起因於像素電路的凹凸平坦化的層。可以使用包含能夠抑制雜質的擴散的層的疊層膜作為絕緣膜421。這可以防止電晶體402t等的可靠性由於從第一著色層467R的非意圖雜質之擴散而降低。
<觸摸感測器>
觸摸感測器495設置在顯示部401的基板410側(參照圖7A)。
樹脂層497設置在基板410與基板490之間，且將觸摸感測器495附接至顯示部401。
<顯示部的變形例1>
可以將任何各種種類的電晶體使用於顯示部401。
圖7A及7B顯示在顯示部401中使用底閘極型電晶體的情況的結構。
例如，可以將包含氧化物半導體、非晶矽等的半導體層使用於圖7A所示的電晶體402t及電晶體403t。在電晶體中，通道形成區域可夾在上及下閘極電極之間，在此情形下，可以防止電晶體特性的變動，從而可以提高可靠性。
例如，可以將包含多晶矽的半導體層使用於圖7B所示的電晶體402t及電晶體403t。
圖7C顯示在顯示部401中使用頂閘極型電晶體的情況的結構。
例如，可以將包含多晶矽或轉移單晶矽膜等的半導體層等使用於圖7C所示的電晶體402t及電晶體403t。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
200‧‧‧顯示面板
510L‧‧‧外殼
510R‧‧‧外殼
550‧‧‧機構

Claims (16)

  1. 一種顯示裝置，包括：折疊機構；連接於該折疊機構的第一外殼，該第一外殼包括第一收納部、該第一收納部中的第一牽引機構以及第一開口部；連接於該折疊機構的第二外殼；以及配置為通過該第一開口部容納於該第一收納部中且通過該第一開口部從該第一收納部拉出來的撓性顯示面板，其中，該第一牽引機構配置來牽引該撓性顯示面板的一端，且其中，該撓性顯示面板的另一端與該第二外殼連接。
  2. 根據申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中，該第二外殼包括第二收納部、該第二收納部中的第二牽引機構以及第二開口部，其中，該第二牽引機構配置來牽引該撓性顯示面板的另一端，且其中，該撓性顯示面板配置為通過該第二開口部容納於該第二收納部中且通過該第二開口部從該第二收納部拉出來。
  3. 根據申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中，該第一開口部包括在折疊機構側曲率半徑為1mm以上且10mm以下的導輪。
  4. 根據申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中，該 第一外殼包括窗戶，藉由該窗戶可以觀視容納於該第一收納部中的該撓性顯示面板。
  5. 根據申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中，該撓性顯示面板包括包含氧化物半導體的電晶體。
  6. 一種顯示裝置，包括：折疊機構；連接於該折疊機構的第一外殼，該第一外殼包括第一收納部、該第一收納部中的第一牽引機構以及第一開口部；連接於該折疊機構的第二外殼；以及配置為通過該第一開口部容納於該第一收納部中且通過該第一開口部從該第一收納部拉出來的撓性顯示面板，其中，該撓性顯示面板包括觸摸感測器，其中，該第一牽引機構配置來牽引該撓性顯示面板的一端，且其中，該撓性顯示面板的另一端與該第二外殼連接。
  7. 根據申請專利範圍第6項之顯示裝置，其中，該第二外殼包括第二收納部、該第二收納部中的第二牽引機構以及第二開口部，其中，該第二牽引機構配置來牽引該撓性顯示面板的另一端，且其中，該撓性顯示面板配置為通過該第二開口部容納於該第二收納部中且通過該第二開口部從該第二收納部拉出來。
  8. 根據申請專利範圍第6項之顯示裝置，其中，該第一開口部包括在折疊機構側曲率半徑為1mm以上且10mm以下的導輪。
  9. 根據申請專利範圍第6項之顯示裝置，其中，該第一外殼包括窗戶，藉由該窗戶可以觀視容納於該第一收納部中的該撓性顯示面板。
  10. 根據申請專利範圍第6項之顯示裝置，其中該撓性顯示面板包括包含氧化物半導體的電晶體。
  11. 一種顯示裝置，包括：包含第一外殼及第二外殼的外殼部，該外殼部在該第一外殼及該第二外殼之間的連接部能夠折疊；以及撓性顯示面板，該撓性顯示面板的一端連接於該第二外殼，其中，該第一外殼包括第一空間以及該第一空間中的第一牽引機構，其中，該撓性顯示面板配置為容納於該第一空間中且從該第一空間拉出來，且其中，該第一牽引機構與該撓性顯示面板的另一端連接。
  12. 根據申請專利範圍第11項之顯示裝置，其中，該第二外殼包括第二空間以及該第二空間中的第二牽引機構，其中，該撓性顯示面板配置為容納於該第二空間中且從該第二空間拉出來，且 其中，該第二牽引機構與該撓性顯示面板的該一端連接。
  13. 根據申請專利範圍第11項之顯示裝置，其中，該第一空間包括曲率半徑為1mm以上且10mm以下的導輪。
  14. 根據申請專利範圍第11項之顯示裝置，其中，該第一外殼包括窗戶，藉由該窗戶可以觀視容納於該第一空間中的該撓性顯示面板。
  15. 根據申請專利範圍第11項之顯示裝置，其中，該撓性顯示面板包括包含氧化物半導體的電晶體。
  16. 根據申請專利範圍第11項之顯示裝置，其中，該撓性顯示面板包括觸摸感測器。
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WO (1) WO2014175296A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9766763B2 (en) 2014-12-26 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, light-emitting panel, display panel, and sensor panel
TWI760874B (zh) * 2019-10-24 2022-04-11 大陸商名碩電腦（蘇州）有限公司 觸控板裝置

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102724838A (zh) * 2012-06-29 2012-10-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 滑动连接装置
US9356049B2 (en) 2013-07-26 2016-05-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with a transistor on an outer side of a bent portion
US9377817B2 (en) 2013-08-20 2016-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US9229481B2 (en) 2013-12-20 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20150075367A (ko) 2013-12-25 2015-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
KR20240069820A (ko) 2014-02-28 2024-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전자 기기
CN106465494B (zh) 2014-04-11 2019-01-22 株式会社半导体能源研究所 发光装置
WO2016083934A1 (en) * 2014-11-28 2016-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display module and method for manufacturing display module
JP6590490B2 (ja) * 2015-03-06 2019-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
KR102402759B1 (ko) * 2015-05-29 2022-05-31 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102455039B1 (ko) * 2016-03-18 2022-10-17 삼성디스플레이 주식회사 신축성 디스플레이 장치
KR102454387B1 (ko) 2016-04-29 2022-10-14 엘지디스플레이 주식회사 롤러블 디스플레이 장치
JP6756538B2 (ja) * 2016-08-03 2020-09-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
WO2018058471A1 (zh) * 2016-09-29 2018-04-05 深圳市柔宇科技有限公司 智能手环
KR20240068763A (ko) * 2016-10-27 2024-05-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 정보 처리 장치, 표시 장치, 및 전자 기기
US20200013967A1 (en) * 2016-12-16 2020-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Organometallic Complex, Light-Emitting Element, Light-Emitting Device, Electronic Device, and Lighting Device
JP2019045767A (ja) * 2017-09-05 2019-03-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP7198220B2 (ja) 2017-11-30 2022-12-28 株式会社半導体エネルギー研究所 表示パネル
CN108447401B (zh) * 2018-03-28 2020-06-05 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示装置及柔性显示屏的形变补偿方法
US10788861B2 (en) 2018-03-28 2020-09-29 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible display device and deformation compensation method of flexible display screen
CN109451685B (zh) * 2018-11-06 2020-07-24 Oppo广东移动通信有限公司 折叠式电子设备
CN111047988B (zh) * 2019-12-03 2021-10-15 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示装置
US11259420B1 (en) 2020-03-17 2022-02-22 Deena Copeland Portable retractable display screen
JP2022040715A (ja) 2020-08-31 2022-03-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
TWI739619B (zh) * 2020-10-05 2021-09-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Family Cites Families (142)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater ＩｎＧａＺｎ↓４Ｏ↓７で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとｐｎ接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100240022B1 (ko) 1996-11-21 2000-01-15 윤종용 반도체장치 제조용 현상 장치 및 그의 제어방법
US5918395A (en) * 1997-09-16 1999-07-06 Hesmer; Ronald G. Artwork display box
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Ｈｏｙａ株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP4655368B2 (ja) * 2000-12-12 2011-03-23 日本電気株式会社 移動体端末
US7030854B2 (en) * 2001-03-13 2006-04-18 E Ink Corporation Apparatus for displaying drawings
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
US20030098857A1 (en) * 2001-11-28 2003-05-29 Palm, Inc. Detachable flexible and expandable display with touch sensor apparatus and method
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 ＬｎＣｕＯ（Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅ）単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP2005115340A (ja) 2003-09-17 2005-04-28 Os Kogyo Kk 映写スクリーンの取付構造
CN1853137A (zh) 2003-09-17 2006-10-25 Os工业株式会社 投影屏的安装结构
JP3103323U (ja) * 2004-02-12 2004-08-05 新富 林 電動スクリーンのリールと対重棒との組立構造
JP3962418B2 (ja) * 2004-03-09 2007-08-22 千三 小林 情報表示装置
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
JP4620046B2 (ja) 2004-03-12 2011-01-26 独立行政法人科学技術振興機構 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JP4713845B2 (ja) * 2004-04-21 2011-06-29 富士フイルム株式会社 画像表示装置
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP2006072115A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Fuji Photo Film Co Ltd 画像表示装置
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
CA2708335A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
AU2005302963B2 (en) 2004-11-10 2009-07-02 Cannon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
WO2006051995A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7714801B2 (en) * 2005-01-05 2010-05-11 Nokia Corporation Foldable electronic device and a flexible display device
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
JP2006208424A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Sony Corp 表示装置および電子機器
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
KR100785005B1 (ko) * 2005-04-15 2007-12-12 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
TW200717420A (en) * 2005-06-29 2007-05-01 Koninkl Philips Electronics Nv Foldable devices having flexible display screens
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
CN2862088Y (zh) * 2005-12-26 2007-01-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 便携式计算机
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
KR20080018162A (ko) * 2006-01-06 2008-02-27 샤프 가부시키가이샤 휴대 단말 장치 및 표시 프로그램을 기록하고 있는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ＺｎＯフィルム及びこれを用いたＴＦＴの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ＺｎＯ ＴＦＴ
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP2008052040A (ja) 2006-08-24 2008-03-06 Fujifilm Corp 表示装置
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーｅｌディスプレイおよびその製造方法
KR100842515B1 (ko) 2006-12-21 2008-07-01 삼성전자주식회사 연성 표시부를 구비하는 휴대용 단말기
US7787917B2 (en) * 2006-12-28 2010-08-31 Intel Corporation Folding electronic device with continuous display
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
KR20080064424A (ko) * 2007-01-05 2008-07-09 삼성전자주식회사 연성 표시부를 구비한 폴딩형 휴대 통신 장치
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ＺｎＯ 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
KR101510717B1 (ko) * 2008-09-04 2015-04-10 삼성전자주식회사 플렉시블 디스플레이부를 구비하는 휴대 단말기
KR101482125B1 (ko) * 2008-09-09 2015-01-13 엘지전자 주식회사 휴대 단말기 및 그 동작방법
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5302027B2 (ja) * 2009-01-30 2013-10-02 ソフトバンクモバイル株式会社 情報通信端末
RU2011141788A (ru) 2009-03-17 2013-04-27 Шарп Кабусики Кайся Устройство отображения
JP2010266777A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Victor Co Of Japan Ltd 折り畳み式ディスプレイ
JP5360687B2 (ja) 2009-07-07 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 電子機器
JP5509703B2 (ja) * 2009-07-15 2014-06-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP2011081069A (ja) * 2009-10-05 2011-04-21 Sony Corp 表示装置
JP5471582B2 (ja) * 2010-02-24 2014-04-16 日本電気株式会社 情報表示端末装置
JP2011221189A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Seiko Epson Corp 表示装置
KR20120079493A (ko) 2010-12-23 2012-07-13 주식회사 팬택 휴대 단말기
WO2012115016A1 (en) 2011-02-25 2012-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and electronic device using light-emitting device
JP5121962B2 (ja) * 2011-03-31 2013-01-16 株式会社東芝 電子機器
US8787016B2 (en) * 2011-07-06 2014-07-22 Apple Inc. Flexible display devices
JP5818583B2 (ja) * 2011-08-30 2015-11-18 キヤノン株式会社 表示装置
US8908365B2 (en) * 2012-06-25 2014-12-09 Creator Technology B.V. Display system having a continuous flexible display with display supports
KR101911047B1 (ko) * 2012-07-25 2018-10-24 삼성디스플레이 주식회사 케이스 및 표시 장치
US9120290B2 (en) * 2012-10-10 2015-09-01 Universal Display Corporation Flexible screen backed with rigid ribs
US9013864B2 (en) * 2012-11-02 2015-04-21 Blackberry Limited Support for a flexible display
CN108807708B (zh) 2013-03-07 2021-08-03 株式会社半导体能源研究所 手表型便携式信息终端
US20140268532A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Bfam Corp. Flexible electronic display and stand

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9766763B2 (en) 2014-12-26 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, light-emitting panel, display panel, and sensor panel
US10228807B2 (en) 2014-12-26 2019-03-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, light-emitting panel, display panel, and sensor panel
TWI760874B (zh) * 2019-10-24 2022-04-11 大陸商名碩電腦（蘇州）有限公司 觸控板裝置

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