TW201430083A - 活性能量線硬化型黏接著劑組成物及積層體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種活性能量線照射後之耐熱性、膜硬度及密合性均佳的活性能量線硬化型黏接著劑組成物。本發明的活性能量線硬化型黏接著劑組成物含有(A)成分、(B)成分、(D)成分、(E)成分、及任意地含有(C)成分，在(A)~(C)成分之合計中含有(A)成分40~90重量%、(B)成分10~60重量%及(C)成分0~20重量%，且相對於(A)~(C)成分的合計量100重量份，含有(D)成分0.05~10重量份及(E)成分0.01~3重量份。(A)成分:具有馬來醯亞胺基與極性基，且玻璃轉化溫度為超過0℃且40℃以下的聚合物(B)成分:在分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物(C)成分:在分子內具有1個乙烯性不飽和基的化合物(D)成分:光聚合起始劑及/或增感劑(E)成分:熱硬化型交聯劑

Description

活性能量線硬化型黏接著劑組成物及積層體之製造方法
本發明係關於一種活性能量線硬化型黏接著劑組成物、自其得到的活性能量線硬化型黏接著薄膜或薄片及其製造方法、以及包含該組成物之硬化物的積層體及其製造方法。
黏著劑，亦稱為感壓接著劑，係為在常溫具有黏著性(也稱為黏性)之接著劑的一種，在JIS K6800中定義為「在常溫具有黏著性，且以輕壓力接著於包覆體的物質」。
黏著劑，由於可在短時間將包覆體彼此接著，故廣泛使用於黏著膠帶、黏著標籤及黏著薄膜等。
黏著劑，一般將玻璃轉化溫度低的高分子作為主成分，且為了提升凝聚力，常使用少量的交聯劑。
於使黏著劑應用在汽車用或顯示器用等之有包覆體曝露於高溫的可能性之用途時，因為需要提高在高溫時的凝聚力，所以需要高交聯密度化或玻璃轉化溫度之提升、高分子量化等之對策。但是，接著力與耐熱性一般為抵換(trade off)關係，欲提升在高溫時的凝聚力 時，由於剝離強度會被犧牲，故極難得到兩者均為高水準且予以平衡的黏著劑。
又，因為黏著劑在常溫下具有黏著性，所以 包覆體為如薄膜或紙之柔軟的基材時，施加外力的話，會產生凹陷而外觀惡化，或在裁切加工或沖裁加工等之二次加工時，黏著劑會附著於刃，且容易產生包覆體容易變形等之不良情形。
根據前述的技術背景，為了補足以往的黏著 劑之缺點，有人提出在接合時具有黏著劑之簡便性，且在接合後利用熱或活性能量線之照射進行反應/固化而提升凝聚力之所謂的「黏接著劑」。
在專利文獻1中，有人提出一種光硬化型黏 著劑成形物，其係使包含a)具有羧基、羥基或胺基之不飽和單體的聚合物、b)選自於含有異氰酸酯基的化合物、含有環氧基的化合物或含有氮丙啶基的化合物中之交聯劑、c)具有至少1個的(甲基)丙烯醯基，且不與該a)及b)反應的光聚合性化合物、以及d)光增感劑的光硬化性黏著劑組成物予以成形為薄片狀或薄膜狀等而成。
在專利文獻2中，有人提出一種黏接著薄 片，其係於基材薄片或脫模薄片上塗布包含具有羧基、羥基、環氧丙基、異氰酸酯基或醯胺基中之任一者的聚合物(A)、可與該官能基反應之含有不飽和基的化合物(B)及光聚合起始劑(C)的混合物，並進行乾燥而設置黏著劑層。
在專利文獻3中，有人提出一種光學記錄媒 體用黏接著劑組成物，其係包含(a)重量平均分子量為1萬~200萬，且玻璃轉化溫度為-100℃~100℃的聚合物、(b)具有碳-碳雙鍵1個以上的單體及(c)起始劑。
在專利文獻4中，有人提出一種密合性放射 線硬化型黏著薄片，其係將黏著性聚合物及放射線硬化性成分作為主成分，相對於黏著性聚合物100重量份，含有放射線硬化性成分30~150重量份，且黏著劑組成物在23℃的儲存彈性率(G’)為1×106Pa以下，在放射線硬化後之23℃的儲存彈性率(G’)為5×106Pa以上，並於放射線硬化後形成接著層。
在專利文獻5中，有人提出一種硬化型樹脂 組成物，其係包含含有乙烯性不飽和基的丙烯酸系聚合物(A)、含有至少1種(甲基)丙烯酸系多元醇的多元醇、使聚異氰酸酯及含有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應而成的胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯系寡聚物(B)、光聚合起始劑(C)及交聯劑(E)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特公平2-016942號公報
[專利文獻2]特開2006-111651號公報
[專利文獻3]特開2004-303404號公報
[專利文獻4]日本專利第4218929號公報
[專利文獻5]特開2005-239856號公報
記載於專利文獻1~3的黏著劑或黏接著劑，因為作為主成分的聚合物本身未具有感光性，所以無法提高活性能量線照射後的交聯密度，且黏接著劑之耐熱性不足。再者，記載於專利文獻2及3的組成物，在製造黏接著薄片後進行保管時，有從薄片溢出黏接著劑的問題。
又，記載於專利文獻4的黏接著劑，因為使用在室溫具有黏著性的聚合物(適當的玻璃轉化溫度為-100~0℃)，所以有與包覆體之密合性佳的優點。
但是，根據本案發明人的探討，聚合物之玻璃轉化溫度低時，有難以提升活性能量線照射後的膜硬度，且不適於需要高耐熱性或膜硬度之用途的問題。
再者，記載於專利文獻5的黏接著劑，由於作為主成分的聚合物本身含有乙烯性不飽和基，故具有感光性。因此，有可提高活性能量線照射後之交聯密度，且可提高接著劑之耐熱性的優點。
但是，該黏接著劑，因為提高交聯密度時，硬化時之收縮變大，所以也有難以兼具耐熱性與密合性的問題。
如前述，以往的黏著劑，其黏著力與耐熱性之平衡不足。黏接著劑，只要聚合物為非感光性的話，則耐熱性不足，為感光性時，則難以兼具耐熱性與密合性。又，將在室溫具有黏著性之玻璃轉化溫度為0℃以下的聚合物作為主劑使用時，有活性能量線照射後之膜硬度低，且不適於需要高耐熱性或膜硬度之用途的問題。
本發明之目的在於提供一種在與包覆體之接 合時具有黏著性並可暫時接著，可利用活性能量線之照射進行反應而將包覆體強固地接著，且活性能量線照射後之耐熱性、膜硬度及密合性均佳的活性能量線硬化型黏接著劑組成物及黏接著薄片、以及使用其而得到的積層體。
本案發明人為了解決前述問題而重複仔細研究的結果發現：將具有馬來醯亞胺基與極性基，且玻璃轉化溫度為超過0℃且40℃以下之聚合物作為主成分的活性能量線硬化型黏接著劑組成物可解決前述問題，進而達成本發明。
本發明之前述問題係利用<1>、<11>、<14>~<16>所記載的手段解決。以下同時記載作為較佳之實施態樣的<2>~<10>、<12>及<13>。
<1>一種活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其係含有下述(A)成分、(B)成分、(D)成分、(E)成分、及任意地含有(C)成分，在該(A)~(C)成分(以下歸納該等稱為「硬化性成分」)之合計中含有(A)成分40~90重量%、(B)成分10~60重量%及(C)成分0~20重量%，且相對於該(A)~(C)成分的合計量100重量份，含有(D)成分0.05~10重量份及(E)成分0.01~3重量份；(A)成分：具有馬來醯亞胺基與極性基，且玻璃轉化溫度為超過0℃且40℃以下的聚合物； (B)成分：在分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物；(C)成分：在分子內具有1個乙烯性不飽和基的化合物；(D)成分：光聚合起始劑及/或增感劑；(E)成分：熱硬化型交聯劑。
<2>如<1>記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(A)成分的馬來醯亞胺基為下述式(1)所示的基； (式(1)中，R1及R2各別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基或芳基，或者R1及R2表示成為1個且形成5元環或6元環的烴基。)
<3>如<1>記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(A)成分為至少共聚合具有馬來醯亞胺基及馬來醯亞胺基以外之乙烯性不飽和基的化合物(a)〔以下也稱為單體(a)〕及具有羥基或羧基與乙烯性不飽和基的化合物(b)〔以下也稱為單體(b)〕之共聚合物。
<4>如<3>記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該單體(a)為下述式(2)所示的化合物； (式(2)中，R1及R2各別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基或芳基，或者R1及R2表示成為1個且形成5元環或6元環的烴基，R3表示伸烷基，R4表示氫原子或甲基，n表示1~6的整數。)
<5>如<3>或<4>記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(A)成分為具有源自該單體(a)、該單體(b)、以及該單體(a)與(b)以外之具有乙烯性不飽和基的化合物(c)〔以下也稱為單體(c)〕之單體單元的共聚合物。
<6>如<3>~<5>中任一項記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(A)成分具有源自下述單體的單體單元，且為下述共聚合比例的共聚合物；．該單體(a)：5~50重量%；．該單體(b)為在分子中具有1個以上之羥基或羧基的(甲基)丙烯酸酯：1~30重量%；．該單體(c)為(甲基)丙烯酸烷酯：20~94重量%。
<7>如<1>~<6>中任一項記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(D)成分的25℃之黏度為1,000~10,000,000mPa．s。
<8>如<1>~<7>中任一項記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其係更包含有機溶劑。
<9>如<1>~<8>中任一項記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其係更包含矽烷偶合劑。
<10>如<1>~<9>中任一項記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其係更包含抗劣化劑。
<11>一種活性能量線硬化型黏接著薄片，其係將如<1>~<10>中任一項記載之活性能量線硬化型黏接著劑組成物塗布於基材且進行乾燥而成膜，並在得到的黏接著面貼合別的基材而成。
<12>如<11>記載之活性能量線硬化型黏接著薄片，其中至少一方的基材之算術平均粗度Ra為0~30nm。
<13>如<11>或<12>記載之活性能量線硬化型黏接著薄片，其中基材之至少一方為經脫模處理者。
<14>一種積層體之製造方法，其係包含以下順序的步驟：剝除僅有一方之基材經脫模處理的如<13>記載之活性能量線硬化型黏接著薄片之經脫模處理的基材，將露出的組成物之面與包覆體黏著的步驟；以及自未經脫模處理的基材或該包覆體側照射活性能量線的步驟。
<15>一種積層體之製造方法，其係包含以下順序的步驟：剝除基材之雙方經脫模處理的如<13>記載之活性能量線硬化型黏接著薄片的其中一方之經脫模處理的基材，將露出的組成物之面與包覆體黏著的步驟；剝除另一方的基材，將露出的組成物之面與其他包覆體黏著的步驟；以及自任一者的包覆體側照射活性能量線的步驟。
<16>一種積層體之製造方法，其係包含以下順序的步驟：剝除如<13>記載之活性能量線硬化型黏接著薄片的一方之經脫模處理的基材，將露出的組成物之面與包覆體黏著的步驟；以及另一方的基材維持附著的狀態，自該基材或該包覆體側照射活性能量線的步驟，該活性能量線硬化型黏接著薄片之殘留的基材之算術平均粗度Ra為0~30nm。
根據本發明，可提供一種在與包覆體之接合時具有黏著性並可暫時接著，可利用活性能量線之照射進行反應而將包覆體強固地接著，且活性能量線照射後之耐熱性、膜硬度及密合性均佳的活性能量線硬化型黏接著劑組成物及黏接著薄片、以及使用其而得到的積層體。
因此，可以優良的生產性製造輕量、薄型且耐久性也良好的薄膜積層體。
(1)‧‧‧基材
(2)‧‧‧黏接著劑層
(3)‧‧‧脫模材
(4)‧‧‧包覆體
(5)‧‧‧包覆體
[圖1]表示使用本發明之活性能量線硬化型黏接著劑組成物的活性能量線硬化型黏接著薄膜或薄片(以下也稱為「AE硬化型薄膜」)之製造的一例。
[圖2]表示使用本發明之AE硬化型薄膜的積層體製造之一例。
[圖3]表示使用本發明之AE硬化型薄膜的積層體製 造之其他的一例。
[圖4]表示使用本發明之AE硬化型薄膜的積層體製造之另一例。
再者，本說明書中，亦將活性能量線硬化型黏接著劑組成物簡稱為「黏接著劑組成物」、或「組成物」。又，將對組成物進行活性能量線照射而得到的交聯或硬化物歸納表示為「硬化物」。又，將丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯表示為(甲基)丙烯酸酯。本說明書中，「xx~yy」之記載係表示包含xx及yy的數值範圍。又，在本發明中，較佳的態樣之組合也較為理想。以下詳細地說明本發明。
本發明的活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其係含有下述(A)成分、(B)成分、(D)成分、(E)成分、及任意地含有(C)成分，在該(A)~(C)成分(以下歸納該等稱為「硬化性成分」)之合計中含有(A)成分40~90重量%、(B)成分10~60重量%及(C)成分0~20重量%，且相對於該(A)~(C)成分的合計量100重量份，含有(D)成分0.05~10重量份及(E)成分0.01~3重量份；(A)成分：具有馬來醯亞胺基與極性基，且玻璃轉化溫度為超過0℃且40℃以下的聚合物；(B)成分：在分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物；(C)成分：在分子內具有1個乙烯性不飽和基的化合物；(D)成分：光聚合起始劑及/或增感劑； (E)成分：熱硬化型交聯劑。
本發明的活性能量線硬化型黏接著劑組成物，係為包含(A)成分、(B)成分、(D)成分及(E)成分作為必要成分，而且亦可含有(C)成分作為任意成分的組成物。
再者，在本發明中，硬化性成分係指前述(A)~(C)成分，且指以至少具有馬來醯亞胺基或乙烯性不飽和基的化合物，利用活性能量線之照射進行交聯/硬化的成分。
以下對於(A)~(E)成分進行說明。
1.(A)成分
本發明的(A)成分，係為具有馬來醯亞胺基與極性基，且玻璃轉化溫度(以下也稱為「Tg」。)為超過0℃且40℃以下的聚合物。又，(A)成分為非黏著性的聚合物較為理想。作為(A)成分的馬來醯亞胺基，除了與聚合物鏈連結的部分以外，亦可於馬來醯亞胺環上具有取代基，下述式(1)所示的基較為理想。
(式(1)中，R1及R2各別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基或芳基，或者R1及R2表示成為1個且形成5元環或6元環的烴基。)
作為R1及R2的烷基，碳數4以下的烷基較佳。
作為R1及R2的烯基，碳數4以下的烯基較佳。
作為R1及R2的芳基，碳數6~12的芳基較佳，可舉出苯基等。
作為R1及R2的成為1個且形成5元環或6元環的烴基，可舉出-CH2CH2CH2-、-CH2CH2CH2CH2-等之飽和烴基、-CH=CH-CH2CH2-、-CH2CH=CHCH2-等之不飽和烴基。再者，在前述不飽和烴基中，因為馬來醯亞胺基進行二聚體化反應，所以需要選擇最後得到5元環或6元環未具有芳香族性者。作為該烴基，飽和的烴基較佳。
作為R1及R2，從(A)成分製造的分子量控制容易的觀點而言，一方為氫原子，另一方為碳數4以下的烷基、R1及R2之雙方為碳數4以下的烷基、以及各別成為一個且形成碳環的飽和烴基較為理想。
再者，該等之中，作為R1及R2，從(A)成分製造的分子量控制特別容易，且接著力也佳的觀點而言，各別成為一個且形成碳環的飽和烴基較為理想。
以下的式(3)~式(8)表示式(1)的馬來醯亞胺基之較佳的具體例。再者，在式(7)中，X表示氯原子或溴原子。又，式(8)的Ph表示苯基。
作為(A)成分的極性基，可舉出羧基、酸酐基、羥基、胺基、醯胺基、環氧丙基、氰基、磷酸基、磺酸、醯亞胺基、異氰酸酯基、含氮雜環殘基等，從對基材之密合性、保存穩定性、溶解性、金屬腐蝕性的觀點而言，羥基、羧基較為理想。
作為(A)成分的分子量，重量平均分子量為10,000~2,000,000較佳，更佳為50,000~1,500,000。再者，在本發明中，數目平均分子量及重量平均分子量係指使用四氫呋喃作為溶媒，並將利用膠體滲透層析(以下簡稱為「GPC」。)測定的分子量以聚苯乙烯之分子量為基準而換算的數值。
(A)成分，為了提高硬化物之耐熱性與硬度，需要較通常之黏著劑用聚合物更提高Tg。具體而言，(A)成分單獨之活性能量線照射前的Tg為超過0℃且40℃以下，較佳為超過5℃且小於30℃。當(A)成分的Tg小於0℃時，在活性能量線照射後得到的硬化物之耐熱性與硬度會下降。再者，得到的積層體，有時會形成薄膜電晶體 層或ITO等之透明導電膜。該情況中，積層體被急遽地加熱，但(A)成分的Tg小於0℃時，會在得到的積層體上產生皺紋或裂縫。另一方面，當超過40℃時，對包覆體之轉印在室溫下變困難。
尚且，在本發明中，Tg係指藉由示差掃描熱量測定而得到的熱流量曲線之在基線與反曲點(上凸曲線變成下凸曲線的點)的接線之交點。
本發明之活性能量線硬化型黏接著劑組成物的(A)成分之含有比例，在硬化性成分之合計量〔(A)成分~(C)成分的總量〕中為40~90重量%，較佳為50~80重量%。
(A)成分之含有比例小於40重量%時，密合性會下降。又，在加工為後述的活性能量線硬化型黏接著薄膜或薄片之形狀時，會在保管中產生引起流動或變形等之各式各樣的不良情形，而當超過90重量%的話，會無法充分地提高塗膜硬度。
作為(A)成分，只要是具有馬來醯亞胺基與極性基，且Tg為超過0℃且40℃以下的聚合物，則可使用種種的聚合物，該等之中，具有馬來醯亞胺基與羥基的聚合物(A-1)〔以下也稱為「(A-1)成分」。〕、具有馬來醯亞胺基與羧基的聚合物(A-2)〔以下也稱為「(A-2)成分」。〕較為理想。又，(A)成分為具有馬來醯亞胺基與極性基，且Tg為超過0℃且40℃以下的(甲基)丙烯酸樹脂較為理想。
以下對於(A-1)、(A-2)成分進行詳述。
1-1.(A-1)(A-2)成分
(A-1)成分為具有馬來醯亞胺基及羥基的聚合物，(A-2)成分為具有馬來醯亞胺基及羧基的聚合物。
在此之馬來醯亞胺基，係如前述。
作為(A-1)及(A-2)成分的分子量，重量平均分子量為10,000~2,000,000較佳，更佳為50,000~1,500,000。
作為(A-1)及(A-2)成分的具體例，可舉出下述聚合物。
1-1)將含有馬來醯亞胺基的乙烯性不飽和化合物及含有羥基的乙烯性不飽和化合物(以下也稱為「含有羥基的不飽和化合物」。)作為必要構成單體單元的共聚合物。
1-2)在將含有羥基的不飽和化合物作為必要構成單體單元之含有羥基的聚合物，加成具有馬來醯亞胺基與異氰酸酯基之化合物的聚合物。
1-3)在將含有羥基的不飽和化合物與含有羧基的乙烯性不飽和化合物(以下也稱為「含有羧基的不飽和化合物」。)作為必要構成單體單元之含有羥基及羧基的聚合物，加成具有馬來醯亞胺基與環氧基之化合物的聚合物。
1-4)在將含有羥基的不飽和化合物與含有環氧基的乙烯性不飽和化合物(以下也稱為「含有環氧基的不飽和化合物」。)作為必要構成單體單元之含有羥基及環氧基的聚合物，加成具有馬來醯亞胺基與羧基之化合物的聚合物。
1-5)在將含有羥基的不飽和化合物與含有酸酐基的乙烯 性不飽和化合物(以下也稱為「含有酸酐基的不飽和化合物」。)作為必要構成單體單元之含有羥基及酸酐基的聚合物，加成具有馬來醯亞胺基與羥基之化合物的聚合物。
1-6)在含有羥基及環氧基的聚合物加成具有馬來醯亞胺基與羧基之化合物的聚合物。
2-1)將含有馬來醯亞胺基的乙烯性不飽和化合物及含有羧基的乙烯性不飽和化合物(以下也稱為「含有羧基的不飽和化合物」。)作為必要構成單體單元之共聚合物。
2-2)在將含有羧基的不飽和化合物作為必要構成單體單元之含有羧基的聚合物，加成具有馬來醯亞胺基與異氰酸酯基之化合物的聚合物。
2-3)在將含有羧基的不飽和化合物作為必要構成單體單元之含有羧基的聚合物，加成具有馬來醯亞胺基與環氧基之化合物的聚合物。
2-4)在將含有酸酐基的乙烯性不飽和化合物作為必要構成單體單元之含有酸酐基的聚合物，加成具有馬來醯亞胺基與羥基之化合物的聚合物。
作為(A-1)成分，前述1-1)的聚合物較佳，作為(A-2)成分，前述2-1)的聚合物較佳。
再者，作為前述1-1)及2-1)的聚合物，將具有前述式(1)所示的馬來醯亞胺基及該馬來醯亞胺基以外之乙烯性不飽和基的化合物(a)〔以下也稱為「單體(a)」。〕、具有羥基或羧基與乙烯性不飽和基的化合物(b)〔以下也稱為「單體(b)」。〕、以及單體(a)及(b)以外之具有乙烯性不飽和基的化合物(c)〔以下也稱為「單體(c)」。〕進行 共聚合而得到的聚合物〔以下也稱為「聚合物(A11)」。〕也更為理想。
以下對於單體(a)~(c)進行說明。
1-1-1.單體(a)
單體(a)，係為具有前述馬來醯亞胺基及当該馬來醯亞胺基以外之乙烯性不飽和基的化合物。藉由共聚合單體(a)，可在(A-1)成分導入作為感光性基的馬來醯亞胺基，可提升得到的組成物之光硬化性、密合性、硬化後的彈性率。
作為馬來醯亞胺基，前述式(1)所示的基較佳，較佳的具體例也與前述同樣。
作為馬來醯亞胺基以外之乙烯性不飽和基，可舉出(甲基)丙烯醯基、乙烯基及乙烯醚基等，(甲基)丙烯醯基較為理想。
作為單體(a)，只要是具有前述之馬來醯亞胺基與馬來醯亞胺基以外之乙烯性不飽和基的化合物，則可使用種種的化合物，但下述式(2)所示的化合物，其製造容易且硬化性佳，因此較為理想。
(式(2)中，R1及R2各別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基或芳基，或者R1及R2表示成為1個且形成5元環 或6元環的烴基，R3表示伸烷基，R4表示氫原子或甲基，n表示1~6的整數。)
作為R1及R2，一方為氫原子另一方為碳數1以上且4以下的烷基、R1及R2之雙方為碳數1以上且4以下的烷基、或R1及R2成為一個且形成碳環的飽和烴基係因共聚合性佳，因此較為理想，而R1及R2成為一個且形成碳環的飽和烴基因沒有聚合時的膠化等之問題，因此更為理想。
作為R3的伸烷基，可為直鏈狀，亦可為分支狀。較佳為碳數1~6的伸烷基。
1-1-2.單體(b)
單體(b)，係為具有羥基或羧基與乙烯性不飽和基的化合物。藉由共聚合單體(b)，可在聚合物(A11)導入羥基或羧基，可提升得到的組成物對於基材的密合性。
作為單體(b)，只要與單體(a)具有共聚合性，且具有羥基或羧基，則可使用種種的化合物，可舉出具有1個(甲基)丙烯醯基的化合物〔以下也稱為「單官能(甲基)丙烯酸酯」〕、乙烯化合物、乙烯酯、共軛二烯等。
該等之單體(b)，可使用1種或2種以上。
作為具有羥基的乙烯性不飽和化合物，例如可舉出有，(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯及(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸羥烷酯；丙三醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲 基)丙烯酸酯及聚乙二醇-聚丙二醇共聚合物之單(甲基)丙烯酸酯化物等之聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯、羥乙基(甲基)丙烯酸醯胺、烯丙醇等。
作為具有羧基及乙烯性不飽和基的化合物， 可舉出(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸、檸康酸、肉桂酸及馬來酸酐等之不飽和羧酸；衣康酸單乙酯、富馬酸單丁酯及馬來酸單丁酯等之不飽和二羧酸之單烷酯；ω-羧基聚己內酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚體、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等之含有羧基的(甲基)丙烯酸酯等。
該等之中，具有羥基的單官能(甲基)丙烯酸 酯、不飽和羧酸、含有羧基的(甲基)丙烯酸酯，從包含其之共聚合物的組成物與光學薄膜之接著力高的觀點、以及製造容易度的理由而言，較為理想。
1-1-3.單體(c)
以調整聚合物(A11)之Tg或黏著力、接著力等之物性為目的，可共聚合單體(c)。作為單體(c)，只要與單體(a)及(b)具有共聚合性，且為單體(a)及(b)以外之具有乙烯性不飽和基的化合物的話，則可使用種種的化合物，可舉出單官能(甲基)丙烯酸酯、乙烯化合物、乙烯酯、共軛二烯及(甲基)丙烯酸醯胺等。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可舉出 (甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲 基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯、(甲基)丙烯酸十三酯及(甲基)丙烯酸正硬脂酯等之(甲基)丙烯酸烷酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙酯及三環癸烷(甲基)丙烯酸酯等之脂環式(甲基)丙烯酸烷酯；(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙氧乙酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯及甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等之甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等之含有烷氧基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苄酯、酚環氧烷改質(甲基)丙烯酸酯、烷基酚環氧烷改質(甲基)丙烯酸酯、p-異丙苯酚環氧烷改質(甲基)丙烯酸酯及o-苯酚環氧烷改質(甲基)丙烯酸酯等之具有芳香環的(甲基)丙烯酸酯(作為環氧烷，可舉出環氧乙烷及環氧丙烷等)；(甲基)丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸四甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯及N-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸醯亞胺等之具有雜環的(甲基)丙烯酸酯；以及單〔2-(甲基)丙烯醯氧基乙基〕磷酸酯、單〔2-(甲基)丙 烯醯氧基丙基〕磷酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基二苯基磷酸酯、單〔3-氯基-2-(甲基)丙烯醯氧基丙基〕磷酸酯、單〔(甲基)丙烯醯氧基乙基〕磷酸酯單乙醇胺鹽、單〔(甲基)丙烯醯氧基乙基〕磷酸酯、〔單(二乙基胺乙基(甲基)丙烯酸酯)鹽、單〔(甲基)丙烯醯氧基乙基〕磷酸酯、〔單(二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯)鹽等之磷酸(甲基)丙烯酸酯。
作為乙烯化合物，例如，可舉出苯乙烯、乙 烯甲苯、丙烯腈、甲基丙烯腈、N-乙烯甲醯胺、丙烯醯基啉、N-乙烯吡咯啶酮及N-乙烯己內醯胺、氯化乙烯、異丁烯等。
作為乙烯酯，例如，可舉出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯及新癸酸乙烯酯等。
作為共軛二烯，例如，可舉出丁二烯、異戊二烯及氯丁二烯等。
作為(甲基)丙烯酸醯胺，例如，可舉出(甲基)丙烯酸醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酸醯胺、N-甲氧甲基(甲基)丙烯酸醯胺、N-甲氧丁基(甲基)丙烯酸醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸醯胺、2-(甲基)丙烯酸醯胺-2-甲基丙磺酸及N-異丙基(甲基)丙烯酸醯胺等。
作為單體(c)，前述中，尤以(甲基)丙烯酸烷 酯因聚合性佳而較為理想，該等之中，具有碳數1~20之烷基的(甲基)丙烯酸酯，其得到的組成物之黏著力或接 著力大，而且在工業上容易取得且廉價，因此更為理想。
1-1-4.聚合物(A11)之製造方法
聚合物(A11)之製造方法並沒有特別限制，只要依據溶液聚合、乳化聚合及懸濁聚合等之常法進行製造即可。
作為以溶液聚合法利用自由基聚合進行製造的方法，可舉出將使用的原料單體溶解於有機溶劑，在熱聚合起始劑之存在下進行加熱攪拌的方法等。
又，視需要為了調節聚合物之分子量，可使用鏈轉移劑。
作為使用的熱聚合起始劑之例，可舉出利用熱產生自由基種的過氧化物、偶氮化合物及氧化還原起始劑等。
作為過氧化物之例，可舉出過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、異丙苯過氧化氫、第三丁基過氧化氫、過氧化二異丙苯等。作為偶氮化合物之例，可舉出偶氮雙異丁腈、偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、偶氮雙-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈等。作為氧化還原起始劑之例，可舉出過氧化氫-鐵(II)鹽、過氧二硫酸鹽-亞硫酸氫鈉、異丙苯過氧化氫-鐵(II)鹽等。
作為有機溶劑，可舉出正己烷、苯、甲苯、二甲苯、乙苯及環己烷等之烴系溶劑；甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、異丁醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-(甲氧基甲氧基)乙醇、2-異丙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、2-異戊氧基乙醇、2-己氧基乙醇、2-苯氧基乙醇、2-苄氧基乙醇、2-呋喃甲醇、四氫2-呋喃甲醇、二乙二醇、二乙二醇單甲醚、二乙二 醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、1-甲氧基-2-丙醇及1-乙氧基-2-丙醇等之醇系溶劑；四氫呋喃、二氧陸圜、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚、雙(2-甲氧乙基)醚、雙(2-乙氧乙基)醚及雙(2-丁氧乙基)醚等之醚系溶劑；丙酮、甲基乙酮、甲基正丙酮、二乙酮、丁基甲酮、甲基異丁酮、甲基戊酮、二正丙酮、二異丁酮、佛爾酮、異佛爾酮、環己酮及甲基環己酮等之酮系溶劑；甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸丁酯、甲酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸第二丁酯、乙酸戊酯及乙酸異戊酯等之酯系溶劑；硝基甲烷、硝基乙烷、1-硝基丙烷、2-硝基丙烷、乙腈、丙腈、丁腈、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、乙醯胺、2-吡咯啶酮、N-甲基吡咯啶酮及ε-己內醯胺等之氮化合物系溶劑；以及二甲亞碸及環丁碸等之硫化合物系溶劑。
作為鏈轉移劑，可舉出氰乙酸；氰乙酸之碳數1~8的烷酯類；溴乙酸；溴乙酸之碳數1~8的烷酯類；蒽、菲、茀、9-苯基茀等之芳香族化合物類；p-硝基苯胺、硝基苯、二硝基苯、p-硝基苯甲酸、p-硝基酚、p-硝基甲苯等之芳香族硝基化合物類；苯醌、2,3,5,6-四甲基-p-苯醌等之苯醌衍生物類；三丁基硼烷等之硼烷衍生物；四溴化碳、1,1,2,2-四溴乙烷、三溴乙烯三氯乙烯、溴三氯甲烷、三溴甲烷、3-氯基-1-丙烯等之鹵化烴類；氯醛、呋喃甲醛 等之醛類；碳類1~18之烷基硫醇類；硫酚、甲苯硫醇等之芳香族硫醇類；硫醇基乙酸；硫醇基乙酸之碳數1~10的烷酯類；碳數1~12之羥烷基硫醇類；以及蒎烯及萜品油烯等之萜烯類等。
聚合物(A11)之各構成單體單元的較佳共聚合比例係如下所述。
單體(a)為5~50重量%較佳，10~30重量%更佳。
單體(b)為1~30重量%較佳，1~25重量%更佳。
單體(c)為20~94重量%較佳，45~89重量%更佳。
藉由使單體(a)之共聚合比例成為5重量%以上，可使得到的組成物之光硬化性變充足，藉由成為50重量%以下，不僅可輕易地製造(A-1)成分，而且得到的組成物之接著力佳，且可減少著色。
藉由使單體(b)之共聚合比例成為1重量%以上，可提高組成物與包覆體之接著力，藉由成為30重量%以下，可維持組成物之耐濕性。
藉由使單體(c)之共聚合比例成為20重量%以上，可提高組成物與包覆體之接著力，藉由成為94重量%以下，可維持組成物之密合性、光硬化性。
2.(B)成分
本發明的組成物，以對硬化物賦予優異的硬度、接著力及耐熱性為目的，係摻合具有2個以上之乙烯性不飽和基的化合物(B)〔以下也簡稱為「(B)成分」。〕。
作為乙烯性不飽和基，可舉出乙烯基、乙烯醚基、(甲基)丙烯醯基及(甲基)丙烯酸醯胺基。
又，(B)成分之乙烯性不飽和基的數為2~20個較佳，2~10個更佳。
作為(B)成分之例，可舉出具有2個以上之(甲基)丙烯醯基的化合物〔以下也稱為「多官能(甲基)丙烯酸酯」。〕。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯之具體例，可舉出新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羥基三甲基乙酸二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質新戊二醇羥基三甲基乙酸二(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改質新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改質1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、碳數2~5之脂肪族改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、碳數2~5之脂肪族改質二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、參[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異三聚氰酸酯、己內酯改質參[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異三聚氰酸酯及二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等。
再者，可舉出胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯等之在分子中具有2個以上之(甲基)丙烯醯基的寡聚物。
胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯，可舉出多元 醇、多元異氰酸酯及羥基(甲基)丙烯酸酯化合物之反應物、或未使用多元醇之多元異氰酸酯及羥基(甲基)丙烯酸酯化合物之反應物。
作為多元醇，可舉出聚丙二醇、聚丁二醇等 之聚醚多元醇、藉由前述多元醇與前述多元酸之反應而得到的聚酯多元醇、藉由前述多元醇與前述多元酸及ε-己內酯之反應而得到的己內酯多元醇、及聚碳酸酯多元醇(例如，藉由1,6-己二醇與碳酸二苯酯之反應而得到的聚碳酸酯多元醇等)等。
作為有機多元異氰酸酯，例如，可舉出異佛 爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯、伸苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環戊基二異氰酸酯等。
環氧(甲基)丙烯酸酯係為環氧樹脂與(甲基) 丙烯酸之反應物。
作為環氧樹脂，例如，可舉出雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂等之雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆型環氧樹脂。作為雙酚A型環氧樹脂，例如，可舉出Japan Epoxy Resins(股)製EPIKOTE 827(商品名，以下相同)、EPIKOTE 828、EPIKOTE 1001、EPIKOTE 1004等，作為雙酚F型環氧樹脂，可舉出EPIKOTE 806、EPIKOTE 4004P等。又，作為酚醛清漆型環氧樹脂，例如，可舉出EPIKOTE 152、EPIKOTE 154等。
聚酯(甲基)丙烯酸酯係為聚酯多元醇與(甲 基)丙烯酸之反應物。
聚酯多元醇係藉由多元醇與多元酸之反應而得到。
作為多元醇，例如，可舉出新戊二醇、乙二醇、丙二醇、1,6-己二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、三環癸烷二羥甲基及雙(羥基甲基)環己烷等。
作為多元酸，例如，可舉出琥珀酸、鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、己二酸、壬二酸及四氫鄰苯二甲酸酐等。
從光硬化前之接著力或保存穩定性之觀點而 言，作為(B)成分，前述的化合物之中，尤以25℃之黏度為1,000~10,000,000mPa．s的化合物較為理想。
作為25℃之黏度為1,000~10,000,000mPa．s的化合物，具體而言，二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改質異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯較為理想。
藉由使(B)成分的25℃之黏度成為1,000mPa．s以上，可使活性能量線照射前之黏著力或保存穩定性變佳。另一方面，黏度為10,000,000mPa．s以下的話，製造組成物時之作業性、及硬化物之外觀均優異。
再者，作為胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯，從耐侯性或透明性、接著力均優異的觀點而言，由作為原 料多元醇之聚醚多元醇、聚酯多元醇或聚碳酸酯多元醇所製造者較為理想。又，作為原料有機聚異氰酸酯，從耐侯性佳之觀點而言，由異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯製造者較為理想。
本發明的活性能量線硬化型黏接著劑組成物 之(B)成分的含量，在硬化性成分之合計量中為10~60重量%，較佳為20~50重量%。
當(B)成分之含有比例小於10重量%時，會無法充分地提高硬化物之硬度，而超過60重量%的話，密合性會下降，或在加工為後述之活性能量線硬化型黏接著薄膜或薄片之形狀時，會在保管中引起流動或變形等之各式各樣的不良情形。
又，(B)成分，可使用1種或2種以上。
3.(C)成分
本發明的組成物，以得到顯示更優異的接著力、耐熱性之組成物為目的，視需要可摻合作為硬化性成分之在分子中具有1個乙烯性不飽和基的化合物(C)。再者，本發明之(C)成分，係定為未包含後述之具有乙烯性不飽和基的矽烷偶合劑者。
又，在分子中具有1個乙烯性不飽和基的化合物，未具有矽原子較為理想。
具體而言，可舉出前述的單體(a)、(b)、(c)，可舉出單官能(甲基)丙烯酸酯、乙烯化合物、乙烯酯、共軛二烯及(甲基)丙烯酸醯胺等。
(C)成分之含有比例，在硬化性成分之合計量 中為0~20重量%，較佳為0~10重量%。超過20重量%時，會無法充分地提高硬化物之硬度。
又，(C)成分，可使用1種或2種以上。
4.(D)成分
本發明之(D)成分為光聚合起始劑及/或增感劑。藉由包含(D)成分，可使硬化物成為接著力及耐熱性、表面硬度均優異者。
通常，於(A)成分之乙烯性不飽和基為乙烯基或(甲基)丙烯醯基等時，係將使該等之基的光聚合起始者定義為光聚合起始劑，於(A)成分之乙烯性不飽和基為馬來醯亞胺基時，將促進該光二聚體化者定義為增感劑，但也有具有雙方之機能的化合物，但因區別有困難，因此本發明中定義為「光聚合起始劑及/或增感劑」。
作為(D)成分，可舉出苄基二甲基縮酮、苄 基、苯偶姻、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、1-羥基環己基苯酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、寡[2-羥基-2-甲基-1-[4-1-(甲基乙烯基)苯基]丙酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)]苯基]-2-啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉基苯基)丁-1-酮、2-二甲基胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-啉-4-基苯基)丁-1-酮、ADEKA OPTOMER N-1414(ADEKA(股)製)、苯基乙醛酸甲酯、乙基蒽醌、菲醌等之芳香族酮化合物；二苯甲酮、2-甲基二苯甲酮、3-甲基二苯甲酮、4-甲基二 苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、4-(甲基苯硫基)苯基苯基甲烷、甲基-2-二苯甲酮、1-[4-(4-苯甲醯基苯基磺醯基)苯基]-2-甲基-2-(4-甲基苯基磺酸基)丙烷-1-酮、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、N,N’-四甲基-4,4’-二胺基二苯甲酮、N,N’-四乙基-4,4’-二胺基二苯甲酮及4-甲氧基-4’-二甲基胺基二苯甲酮等之二苯甲酮系化合物；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、乙基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦酸酯及雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等之醯基氧化膦化合物；噻噸酮、2-氯基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、1-氯基-4-丙基噻噸酮、3-[3,4-二甲基-9-側氧基-9H-噻噸酮-2-基]氧基]-2-羥丙-N,N,N-三甲基氯化銨及氟基噻噸酮等之噻噸酮系化合物；吖啶酮、10-丁基-2-氯基吖啶酮等之吖啶酮系化合物；1,2-辛二酮1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯基肟)]及乙酮1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯基肟)等之肟酯類；2-(o-氯基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(o-氯基苯基)-4,5-二(m-甲氧基苯基)咪唑二聚體、2-(o-氟苯基)-4,5-苯基咪唑二聚體、2-(o-甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(p-甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2,4-二(p-甲氧基苯基)-5-苯基咪唑二聚體及2-(2,4-二甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體等之2,4,5-三芳基咪唑 二聚體；以及9-苯基吖啶及1,7-雙(9,9’-吖啶基)庚烷等之吖啶衍生物等。
該等之化合物，亦可並用1種或2種以上。
該等之中，從光反應性、接著力、耐熱性、著色之觀點，1-羥基環己基苯酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、4-苯基二苯甲酮、4-(甲基苯硫基)苯基苯基甲烷、2-氯基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、1-氯基-4-丙基噻噸酮較為理想。
本發明之活性能量線硬化型黏接著劑組成物的(D)成分之含有比例，相對於硬化性成分之合計量100重量份為0.05~10重量份，較佳為0.5~5重量份。
(D)成分之摻合比例小於0.05重量份時，無法以適量的紫外線光量使組成物硬化，無法提升生產性，另一方面，超過10重量份時，有時會使硬化物之耐侯性或透明性下降。
5.(E)成分
本發明的組成物中，為了可對硬化前之被膜賦予優異的儲存穩定性、剝離性，係摻合(E)成分之熱硬化型交聯劑。作為(E)成分，較佳可舉出選自於由多元異氰酸酯化合物、多元環氧化合物、及胺基系樹脂、有機金屬交聯劑組成的群組中之至少一種的交聯劑。
作為多元異氰酸酯化合物，可舉出異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯、伸苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸 酯、二環戊基二異氰酸酯等之雙官能異氰酸酯化合物、該等雙官能異氰酸酯化合物之三聚體、使雙官能異氰酸酯化合物與多元醇化合物反應而得到的末端異氰酸酯胺甲酸乙酯預聚物、雙官能異氰酸酯化合物、雙官能異氰酸酯化合物之三聚體、將末端異氰酸酯胺甲酸乙酯預聚物以酚、肟類等封鎖的多元異氰酸酯化合物之嵌段物等。
作為多元環氧化合物，例如，可示列出雙酚 A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂等之雙酚型的環氧樹脂。
雙酚A型環氧樹脂係可舉出市售之例如Japan Epoxy Resins公司製EPIKOTE 827(商品名，以下相同)、EPIKOTE 828、EPIKOTE 1001、EPIKOTE 1004等，作為雙酚F型環氧樹脂，可舉出EPIKOTE 806、EPIKOTE 4004P等。
又，除該等以外，可舉出酚系酚醛清漆樹脂、 甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等之酚醛清漆型環氧樹脂、聚烯烴多元醇(新戊二醇、丙三醇等)聚環氧丙醚等之環氧丙醚系環氧樹脂、四環氧丙基二胺基二苯基甲烷、三環氧丙基-p-胺基酚、三環氧丙基-m-胺基酚、四環氧丙基-m-二甲苯二胺等之環氧丙基胺系環氧樹脂、鄰苯二甲酸二環氧丙酯、六氫鄰苯二甲酸二環氧丙酯、四氫鄰苯二甲酸二環氧丙酯等之環氧丙酯系環氧樹脂、乙烯二氧化環己烯、3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧環己烷)羧酸酯、(3,4-環氧-6-甲基環己基甲基)己二酸酯等之環狀脂肪族型、異三聚氰酸三環氧丙酯、環氧丙基環氧丙醇氧 基烷基乙內醯脲等之雜環式環氧樹脂等。再者，可舉出該等環氧樹脂之鹵化合物、該等環氧樹脂之多元酸或聚酯多元羧酸之聚環氧丙酯、聚酯多元醇之聚環氧丙醚。
作為胺基樹脂，可舉出三聚氰胺樹脂、胍胺 樹脂、脲樹脂、三聚氰胺-脲共縮合樹脂、三聚氰胺-酚共縮合樹脂等。
作為有機金屬交聯劑，可舉出參乙醯基丙酮 酸鋁、三-i-丙酸鋁、三-s-丁酸鋁、乙醯乙酸乙酯二-i-丙酸鋁等之有機鋁化合物、四-i-丙酸鈦、四-2-乙基己酸鈦、三乙醇胺二-i-丙酸鈦、乳酸鈦之銨鹽、四辛二醇鈦酸酯、聚烷基鈦酸酯、聚醯化鈦(四丁酸鈦之聚合物、油酸鈦之聚合物)等之有機鈦化合物、s-丁酸鋯、二乙氧基-t-丁酸鋯等之有機鋯化合物、t-丁酸鉿、丁酸銻等之其他的有機金屬化合物等。
本發明之活性能量線硬化型黏接著劑組成物 的(E)成分之含有比例，相對於硬化性成分之合計量100重量份為0.01~3重量份，較佳為0.01~1重量份。
(E)成分之含有比例超出0.01~3重量份之範圍時，將該組成物硬化的層之初期接著力變得過低，或儲存穩定性會下降。
6.其他的成分
本發明的組成物係為將前述的(A)成分、(B)成分、(D)成分及(E)成分作為必要者，但除了該等以外，視需要亦可包含(C)成分或其他種種的成分。以下對於其他成分進行說明。
6-1.有機溶劑
本發明的組成物，以改善對於基材之塗布性等為目的，包含有機溶劑較為理想。作為有機溶劑，可直接使用(A)成分之製造所使用的有機溶劑，也可另外添加。作為有機溶劑之具體例，可舉出前述(A)成分之製造所使用的有機溶劑。
作為有機溶劑之摻合比例，只要適當設定即可，但在組成物中為10~90重量%較佳，30~80重量%更佳。
6-2.抗劣化劑
在本發明的組成物中，為了防止硬化物隨時間劣化，摻合抗劣化劑較為理想。
作為抗劣化劑，可舉出抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑。
-抗氧化劑-
作為抗氧化劑，可舉出氫醌、氫醌單甲醚等之酚化合物、2,6-二-第三丁基-4-甲基酚等之受阻酚化合物、高分子酚化合物等之種種的酚系抗氧化劑、或受阻胺系、硫系二次抗氧化劑、磷系二次抗氧化劑、銅鐵靈(cupferron)系抗氧化劑等。
-紫外線吸收劑-
作為紫外線吸收劑，可舉出BASF公司製TINUVIN 400、TINUVIN 405、TINUVIN 460、TINUVIN 479等之三系紫外線吸收劑、或TINUVIN 900、TINUVIN 928、TINUVIN 1130等之苯并三唑系紫外線吸收劑。
-光穩定劑-
作為光穩定劑，可舉出BASF公司製TINUVIN 111FDL、TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN 152、TINUVIN 292、TINUVIN 5100等之受阻胺系光穩定劑等。
該等抗劣化劑之摻合比例，相對於組成物之 固體成分100重量份為0.1~5重量%較佳，0.5~2重量%更佳。
6-3.矽烷偶合劑
本發明的組成物中，以提高與基材之密合性，並提升耐濕熱性為目的，摻合矽烷偶合劑較為理想。
矽烷偶合劑，係為在1分子中具有1個以上之烷氧矽基與1個以上之有機官能基的化合物，作為有機官能基，(甲基)丙烯醯基、環氧基、胺基、硫醇基較佳，更佳為(甲基)丙烯醯基。
再者，如前述，具有(甲基)丙烯醯基的矽烷偶合劑，係定為未包含(C)成分者。
又，矽烷偶合劑之烷氧矽基的數為1~20較佳，1~10更佳，矽烷偶合劑之有機官能基的數為1~20較佳，1~10更佳。
從提升耐濕熱性與減低逸出氣體的觀點而言，矽烷偶合劑之摻合比例，相對於組成物的固體成分100重量份為0.5重量份以上且5重量%以下較為理想。
6-4.其他
本發明的組成物中，除前述以外，亦可視需要摻合後述之其他的成分。具體而言，可舉出光聚合起始助劑、無機材料、調平劑、(A)成分以外之高分子聚合物、可塑劑、 聚合抑制劑、表面潤滑劑、消泡劑、抗靜電劑等。以下對於該等成分進行說明。
本發明的組成物中，為了進一步提高反應性，也可添加光聚合起始助劑。
作為光聚合起始助劑，可舉出脂肪族胺或二乙基苯胺酮、二甲基胺基苯甲酸乙酯、二甲基胺基苯甲酸異醯酯等之芳香族胺等。
光聚合起始助劑之摻合比例，相對於組成物之固體成分100重量份為0~10重量%較佳，0~5重量%更佳。
無機材料，亦可以緩和組成物之硬化時的應變，且提升接著力為目的而摻合。
作為無機材料，可舉出膠質氧化矽、氧化矽、氧化鋁、滑石及黏土等。
無機材料之摻合比例，相對於組成物之固體成分100重量份為0~50重量%較佳，0~30重量%更佳，0~10重量%特佳。
作為調平劑，可舉出矽酮系化合物及氟系化合物等。
調平劑之摻合比例，相對於組成物之固體成分100重量份為0.5重量%以下，對接著性能之不良影響小，因此較為理想。
作為(A)成分以外之高分子聚合物，可舉出聚 酯系、聚碳酸酯系、聚丙烯酸系、聚胺甲酸乙酯系、聚乙烯系樹脂等。
作為可塑劑，例如，可舉出鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、己二酸二辛酯、磷酸三甲苯酯、環氧化 大豆油、偏苯三甲酸三辛酯、氯化石蠟等。
作為聚合抑制劑，例如，可舉出甲氧基苯酚、甲基氫醌、吩噻等。
作為表面潤滑劑、消泡劑，可舉出有機聚合物系、矽酮系、氟系等。
作為抗靜電劑，可舉出四級銨系、聚醚系、導電性粉末等。
該等添加劑之使用量係因應目的而適當定為前述範圍內。
7.活性能量線硬化型黏接著劑組成物
本發明的組成物係為將前述(A)成分、(B)成分、(D)成分及(E)成分作為必要者。
本發明的組成物之製造方法只要依據常法即可，攪拌/混合前述(A)成分、(B)成分、(D)成分及(E)成分，可視需要攪拌/混合(C)成分或其他成分而得到。視需要亦可利用加熱而縮短混合時間。
8.活性能量線硬化型黏接著薄膜或薄片
本發明的組成物，係使用於活性能量線硬化型黏接著薄膜或薄片(AE硬化型薄膜)之製造。
AE硬化型薄膜，係為在基材具有前述組成物之黏接著層者。
作為基材，可為將接著作為目的的材料(以下稱為「包覆體」)，亦可為與包覆體為無關係之可剝離的基材(以下稱為「脫模材」)。
作為該基材之材質，具體而言，可舉出玻璃、鋁等之金 屬、金屬或金屬氧化物之蒸鍍膜、矽及聚合物等。
作為聚合物，可舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、環氧樹脂、聚胺甲酸乙酯、聚乳酸、聚乙烯、聚丙烯、環烯烴聚合物、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、三乙醯基纖維素、纖維素乙酸酯丁酸酯、羥丙基纖維素、聚醚碸、前述聚合物之共聚合物、液晶聚合物及氟樹脂等。作為聚合物，薄片或薄膜狀者較為理想。
基材為包覆體時，可舉出由前述材料構成的構件等，較佳可舉出圖像顯示狀置所使用的構件等。
作為脫模材，可舉出經脫模處理的薄膜狀或薄片狀基材(以下稱為「脫模處理薄膜」)及具有剝離性之表面未處理薄膜或薄片狀基材(以下稱為「表面未處理薄膜」)等。
作為脫模處理薄膜之脫模處理，可舉出矽酮處理、長鏈烷處理及氟處理等。作為具體例，可舉出經脫模處理的聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱為「PET」)薄膜、聚烯烴薄膜、環烯烴聚合物等。作為較佳的具體例，可舉出矽酮處理PET薄膜等。
作為具有剝離性之表面未處理薄膜，可舉出表面未處理PET薄膜、表面未處理OPP(拉伸聚丙烯)薄膜等之表面未處理聚烯烴薄膜、表面未處理環烯烴聚合物等。
作為脫模材，經矽酮處理的PET薄膜、表面未處理PET薄膜、表面未處理環烯烴聚合物較為理想。
作為AE硬化型薄膜，可舉出下述形態的薄膜等。
．AE硬化型薄膜B2：基材/黏接著劑層/脫模材
．AE硬化型薄膜B3：脫模材/黏接著劑層/脫模材
作為AE硬化型薄膜，前述B3的薄膜較佳，在前述B3的薄膜中，脫模材為經矽酮處理之PET薄膜、表面未處理PET薄膜的下述態樣之薄膜更為理想。
矽酮處理PET處理薄膜/黏接著劑層/矽酮處理PET處理薄膜
矽酮處理PET處理薄膜/黏接著劑層/表面未處理PET薄膜
作為脫模材，表面粗度小的薄膜較為理想。具體而言，JIS B0601：2000所規定之算術平均粗度Ra為30nm以下較佳，更佳為20nm以下。藉由使用Ra為30nm以下之脫模材，可提高硬化後的塗膜之透明性。
又，Ra的下限值為0，脫模材的Ra為0~30nm較佳，1~30nm更佳，2~20nm特佳。
作為黏接著劑層之膜厚，0.5~500μm較佳，更佳為10~100μm。
藉由使黏接著劑層的膜厚成為10μm以上，可提高剝離強度，且即使在包覆體存在有凹凸的情況中也可無間隙地填充。又，藉由使膜厚成為100μm以下，可減小積層體之膜厚並予以輕量化，且可減少乾燥後之塗膜所包含的溶劑。
AE硬化型薄膜B3中，在使用時剝除脫模材 時，黏接著劑層會變形，而使剝離所需要的力變大，在貼合於大尺寸之包覆體時，會有脫模材在途中撕裂，變得無法剝離的情形。
又，黏接著劑層之膜厚在剝離脫模材時，當稱為滑黏(slip-stick)現象之基材在剝離中卡住，重複進行激烈剝離，而在高剝離力與低剝離力之間振動的現象發生的話，黏接著劑層會變形且容易殘留痕跡。
為了防止前述情況，係使用脫模處理薄膜作 為脫模材，並且使用脫模處理薄膜與黏接著劑層之活性能量線照射前的剝離強度(拉伸速度300mm/分)為小於0.01N/mm者較為理想。藉由使該值小於0.01N/mm，可防止脫模處理薄膜無法順利剝除而殘留痕跡、或AE硬化型薄膜產生位置偏移等之缺陷產生。
又，前述剝離強度的下限值為0N/mm。
作為滿足該剝離強度的脫模處理薄膜，可舉出藤森工業(股)製FILMBYNA HTA、KF、BD、DG-2等。
再者，該情況中，黏接著劑層之膜厚與2片脫模處理薄膜之膜厚的關係也為重要。
該情況中，黏接著劑層之膜厚與2片脫模處理薄膜之膜厚在下述式(T)之值為1以下的AE硬化型薄膜較為理想，下述式(T)之值為0.1~1更佳，下述式(T)之值為0.4~0.9特佳。
(黏接著劑層之膜厚)/(2片脫模處理薄膜之合計膜厚)．．．(T)
下述式(T)之值為1以下的AE硬化型薄膜，可在AE硬 化型薄膜之保管中，防止皺褶或隧道狀缺陷產生。
本發明的AE硬化型薄膜，在硬化前，於貼 付時具有足夠的剝離強度、空隙充填性，在硬化後，具有足夠的光學特性、密合性、表面硬度、耐熱性、低著色性、信賴性。
藉由使用如前述的AE硬化型薄膜，應用於具有凹凸形狀的表面保護層、或具有凹凸形狀的層(例如，偏光板)設置的圖像顯示單元顯示面時，也可吸收凹凸並填充空隙，其結果為可防止圖像顯示裝置的顯示缺陷之產生。
又，根據薄膜本身的厚度存在有差異時，也具有足夠的柔軟性，故可與包覆體表面無間隙地貼合，並可防止圖像顯示裝置的顯示不均勻之產生。
9.AE硬化型薄膜之製造方法
作為AE硬化型薄膜之製造方法，可因應目的採用種種的使用方法。
具體而言，可舉出在基材塗布本發明之組成物形成塗布被膜、或視需要在進行加熱/乾燥而形成乾燥被膜後，進一步貼合其他基材而製造的方法等。
對於更具體的製造方法，係根據圖1進行說明。
圖1表示由基材/黏接著劑層/脫模材構成之AE硬化型薄膜B2的較佳製造方法之一例。
圖1中，(1)意指基材，(3)意指脫模材。
組成物為無溶劑型時(圖1：A1)，係將組成物塗布於基材〔圖1：(1)〕。組成物包含有機溶劑等時(圖1：A2)，在將 組成物塗布於基材〔圖1：(1)〕後，進行乾燥使有機溶劑等蒸發(圖1：1-1)。
利用該等之方法，製造在基材上形成黏接著劑層的〔圖1：(2)〕AE硬化型薄膜(圖1：B1)。
在該AE硬化型薄膜B1，視需要於黏接著劑層預先積層脫模材(3)作為保護薄膜較為理想。
在前述中，也使用脫模材作為基材(1)的話，可製造由脫模材/黏接著劑層/脫模材構成的AE硬化型薄膜B3。
作為本發明的組成物之塗布量，只要因應使 用的用途適當選擇即可，但使黏接著劑層成為前述較佳的膜厚而進行塗布較為理想。
作為塗布方法，只要因應目的適當設定即可，可舉出以習知公知的棒塗布、刮刀、刀塗機、點塗機、逆輥塗布機、模塗布機、凹版塗布機及微凹版塗布機等進行塗布的方法。
組成物包含有機溶劑等時，係於塗布後進行 乾燥，使有機溶劑等蒸發。
乾燥條件只要因應使用的有機溶劑等而適當設定即可，可舉出加熱為40~140℃之溫度的方法等。
AE硬化型薄膜製造後，如前述，在黏接著劑 層預先積層脫模材〔圖1：(3)〕作為保護薄膜較為理想(圖1：B2)，而使用脫模材作為基材，於黏接著劑層也積層脫模材的形態也可使用。
10.AE硬化型薄膜之使用方法
本發明的AE硬化型薄膜，適於使用於積層體之製造。
作為積層體之製造方法，可舉出將AE硬化型黏接著薄片的基材或包覆體之至少其中一方作為透明性材料，並將該等貼合，由透明性材料側照射活性能量線予以硬化的方法。又，將AE硬化型薄膜與包覆體貼合後，可以活性能量線予以硬化，也可在將包覆體之間貼合後照射活性能量線。
作為活性能量線，可舉出紫外線、可見光線、 X線及電子束等，從可使用廉價的裝置之觀點而言，使用紫外線或/及可見光線較為理想。作為利用紫外線或/及可見光線予以硬化時之光源，可使用種種物質。作為適當的光源，可舉出低壓汞燈、中壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、金屬鹵化物燈、UV無電極燈及放射紫外線或/及可見光的LED等。
活性能量線照射的照射強度等之照射條件，只要因應使用的組成物、基材及目的等適當設定即可。
關於更具體的積層體之製造方法，係根據圖2及圖3進行說明。
圖2係表示使用以脫模材積層的AE硬化型薄膜，並由薄片狀之基材側照射活性能量線予以硬化的例子。在圖2的AE硬化型薄膜B2中，(1)意指基材，(2)意指黏接著劑層，(3)意指脫模材。
圖2中，於使用前旋即自AE硬化型薄膜將脫模材予以脫模(圖2：2-1)，在使黏接著劑層與包覆體(4)密合後(圖2：2-2)，由基材側照射活性能量線(圖2：2-3)，製造作為積層體之物品(圖2：2-4)。
圖3係表示使用以2片脫模材積層之AE硬 化型薄膜B3，接著2片包覆體而製造積層體的例子。在圖3的AE硬化型薄膜B3中，(2)意指黏接著劑層，(3)意指脫模材。
圖3中，於使用前旋即自AE硬化型薄膜將脫模材予以脫模(圖：3-1)，在使黏接著劑層與包覆體〔圖2：(5)〕密合後(圖3：3-2)，將另一方的脫模材脫模(圖：3-3)，並使黏接著劑層與其他包覆體〔圖2：(4)〕密合後(圖3：3-4)，由包覆體(1)側照射活性能量線(圖3：3-5)，製造作為積層體之物品(圖3：3-6)。
圖4係表示使用以2片脫模材積層之AE硬化型薄膜B3，並貼合於包覆體，照射活性能量線予以硬化後除去脫模材，製造積層體的例子。在圖4的AE硬化型薄膜B3中，(2)意指黏接著劑層，(3)意指脫模材。圖4中，於使用前旋即自AE硬化型薄膜將脫模材予以脫模(圖：4-1)，在使黏接著劑層與包覆體〔圖4：(5)〕密合後(圖4：4-2)，由脫模材(3)側照射活性能量線(圖4：4-3)，將另一方的脫模材脫模(圖4：4-4)，製造作為積層體之物品(圖4：4-5)。
10.包含觸控面板的圖像顯示裝置
作為由本發明之AE硬化型薄膜所製造的物品，如前述，可舉出圖像顯示裝置、記錄媒體及奈米壓印材料等，以圖像顯示裝置較佳，更佳為包含觸控面板的圖像顯示裝置(以下稱為「觸控面板型圖像顯示裝置」)。
以下對於觸控面板型圖像顯示裝置進行說明。
觸控面板型圖像顯示裝置，主要由表面保護層、觸控面板及圖像顯示單元構成。
本發明的AE硬化型薄膜，主要可使用於用以填埋表面保護層或觸控面板與圖像顯示單元之空隙、表面保護層與觸控面板之空隙。
本發明的圖像形成裝置，藉由本發明的活性能量線硬化型黏接著劑用樹脂組成物之硬化物，固定選自於由觸控面板模組、表面保護層、及圖像顯示單元組成的群組中之至少一種較為理想。
表面保護層，在配置於圖像顯示裝置上之際，係為配置於最表面的層。
表面保護層，可僅由高分子薄膜、或玻璃等構成，也可與其他層同時由複數的層構成。
表面保護層，只要為從以往開始作為圖像顯示裝置之保護薄膜等而使用之物即可，例如，可為聚甲基甲基丙烯酸酯(PMMA)等之丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、或玻璃。表面保護層的厚度，較佳為0.1~5mm。
表面保護層為由複數的層構成的積層體時，在圖像顯示裝置之觀測者側，可設置用以賦予耐磨耗性、耐擦傷性、防汚性、抗反射性、抗靜電性等之機能/特性的層。
例如，耐磨耗性及耐擦傷性，係藉由形成硬塗層而得到。再者，亦可對該硬塗層賦予抗靜電性、防汚性等。
又，表面保護層為由複數的層構成的積層體時，在觀測者側之相反面，表面保護層之整面或一部分 的區域上亦可包含印刷層、硬塗層、蒸鍍層等之追加的層。
如前述之追加的層形成於表面保護層之一部分的區域上時，表面保護層係成為具有凹凸形狀的表面。該情況的表面保護層之厚度，整體較佳為0.1~6mm。
在端部具有凹凸形狀的表面保護層貼合黏接著劑時、或在設置端部具有凹凸形狀的層之圖像顯示單元的顯示面貼合黏接著劑時，需要該等之凹凸形狀也無間隙而予以填充，且在高溫或高濕度條件下長時間放置也不會在表面保護層、圖像顯示單元之顯示面、或與觸控面板模組之界面產生氣泡或剝落，甚至不會進行白化。藉由使用本發明之組成物進行貼合，可得到高品質的圖像顯示裝置，其在界面未產生氣泡，在高溫/高濕度下長時間放置也不會產生氣泡或剝落，甚至不會進行白化。
作為觸控面板，可舉出電阻膜形式、表面型靜電電容形式及投影型靜電電容形式等之靜電電容形式等之種種形式。
作為圖像顯示單元，可舉出透過型或反射型之液晶顯示單元、電漿顯示器單元、有機EL(OLED)單元及電子紙等之圖像顯示單元等。
圖像顯示單元之顯示面，可設置追加的機能層(一層或多層)，例如，偏光板等。又，觸控面板亦可存在於圖像顯示單元之顯示面。
觸控面板型圖像顯示裝置可使用於種種的電 子裝置。
作為該電子裝置之具體例，可舉出行動電話、智慧型手機、個人數位助理、掌上遊戲機、電子書籍、汽車導航系統、行動音樂播放器、時鐘、平板電腦、攝影機、錄放影機、數位相機、全球定位系統(GPS)裝置及個人電腦(PC)等。
以下舉出實施例及比較例，更具體地說明本 發明。再者，在以下的記載中，「份」意指重量份，「%」係指重量%。又，「室溫」，只要沒有特別說明則表示23℃。
製造例所使用的縮寫之意思係如下述。
MMA：甲基丙烯酸甲酯
EHMA：甲基丙烯酸2-乙基己酯
BA：丙烯酸丁酯
HEA：丙烯酸2-羥乙酯
AA：丙烯酸
V-65：2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)
DM：十二烷硫醇
EtAc：乙酸乙酯
〔製造例1：(A)成分 A-1之製造〕
在具備攪拌機、溫度計、冷卻器的燒瓶，於25℃將下述化合物以下述的量加入，一邊以流量50mL/分吹入氮氣，一邊使均勻地溶解。
下述(11)所示的化合物〔以下也稱為「THPI」。〕：15.0g、MMA：11.0g、BA：14.0g、HEA：10.0g、EtAc：73g、 V-65：0.14g、DM：0.02g
持續吹入氮氣，之後進行升溫，在85℃攪拌30分後，升溫至90℃，花費3小時滴加下述混合液，之後進行攪拌5小時。
THPI：15.0g、MMA：11.0g、BA：14.0g、HEA：10.0g、EtAc：45g、V-65：0.55g、DM：0.09g
包含得到的共聚合物A-1之溶液的非揮發分為46.1%，A-1的數目平均分子量(以下也表示為Mn)為15,700，重量平均分子量(以下也表示為Mw)為173,000。
〔製造例2：(A)成分 A-2之製造〕
採用與製造例1同樣的方法加入下述化合物，並使其均勻地溶解。
THPI：15.0g、MMA：14.5g、BA：10.5g、HEA：10.0g、EtAc：73g、V-65：0.14g、DM：0.02g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
THPI：15.0g、MMA：14.5g、BA：10.5g、HEA：10.0g、EtAc：45g、V-65：0.55g、DM：0.09g
包含得到的共聚合物A-2之溶液的非揮發分為47.9%，A-2的Mn為14,700，Mw為147,000。
〔製造例3：(A)成分 A-3之製造〕
採用與製造例1同樣的方法加入下述化合物，並使其均勻地溶解。
THPI：15.0g、MMA：12.0g、BA：10.5g、HEA：10.0g、AA：2.5g、EtAc：73g、V-65：0.14g、DM：0.02g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
THPI：15.0g、MMA：12.0g、BA：10.5g、HEA：10.0g、AA：2.5g、EtAc：45g、V-65：0.55g、DM：0.09g
包含得到的共聚合物A-3之溶液的非揮發分為45.4%，A-3的Mn為14,900，Mw為205,000。
〔製造例4：(A)成分 A-4之製造〕
採用與製造例1同樣的方法加入下述化合物，並使其均勻地溶解。
THPI：15.0g、MMA：15.5g、BA：17.0g、AA：2.5g、EtAc：73g、V-65：0.14g、DM：0.02g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
THPI：15.0g、MMA：15.5g、BA：17.0g、AA：2.5g、EtAc：45g、V-65：0.55g、DM：0.09g
包含得到的共聚合物A-4之溶液的非揮發分為46.4%，A-4的Mn為15,600，Mw為94,000。
〔製造例5：(A)成分 A-5之製造〕
採用與製造例1同樣的方法加入下述化合物，並使其均勻地溶解。
THPI：15.0g、MMA：13.5g、BA：16.5g、AA：5.0g、EtAc：73g、 V-65：0.14g、DM：0.02g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
THPI：15.0g、MMA：13.5g、BA：16.5g、AA：5.0g、EtAc：45g、V-65：0.55g、DM：0.09g
包含得到的共聚合物A-5之溶液的非揮發分為44.5%，A-5的Mn為16,100，Mw為140,000。
〔製造例6：(A)成分 A-6之製造〕
採用與製造例1同樣的方法加入下述化合物，並使其均勻地溶解。
THPI：15.0g、MMA：17.5g、BA：7.5g、HEA：10.0g、EtAc：73g、V-65：0.10g、DM：0.01g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
THPI：15.0g、MMA：17.5g、BA：7.5g、HEA：10.0g、EtAc：45g、V-65：0.40g、DM：0.05g
包含得到的共聚合物A-6之溶液的非揮發分為50.1%，A-6的Mn為16,500，Mw為216,000。
〔製造例7：(A)成分 A-7之製造〕
採用與製造例1同樣的方法加入下述化合物，並使其均勻地溶解。
THPI：15.0g、MMA：14.5g、BA：10.5g、HEA：10.0g、EtAc：73g、V-65：0.10g、DM：0.01g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
THPI：15.0g、MMA：14.5g、BA：10.5g、HEA：10.0g、EtAc：45g、V-65：0.40g、DM：0.05g
包含得到的共聚合物A-7之溶液的非揮發分為49.8%，A-7的Mn為15,300，Mw為223,000。
〔比較製造例1：(A)成分以外的聚合物 A’-1之製造〕
採用與製造例1同樣的方法加入下述化合物，並使其均勻地溶解。
THPI：15.0g、EHMA：10.0g、BA：15.0g、HEA：10.0g、EtAc：73g、V-65：0.14g、DM：0.02g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
THPI：15.0g、EHMA：10.0g、BA：15.0g、HEA：10.0g、EtAc：45g、V-65：0.55g、DM：0.09g
包含得到的共聚合物A’-1之溶液的非揮發分為44.5%，A’-1的Mn為14,900，Mw為179,000。
〔比較製造例2：(A)成分以外的聚合物 A’-2之製造〕
採用與製造例1同樣的方法加入下述化合物，並使其均勻地溶解。
THPI：15.0g、MMA：22.5g、BA：2.5g、HEA：10.0g、EtAc：73g、V-65：0.10g、DM：0.01g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
THPI：15.0g、MMA：22.5g、BA：2.5g、HEA：10.0g、 EtAc：45g、V-65：0.40g、DM：0.05g
包含得到的共聚合物A’-2之溶液的非揮發分為50.3%，A’-2的Mn為13,300，Mw為197,000。
〔比較製造例3：(A)成分以外的聚合物 A’-3之製造〕
在與製造例1同樣的燒瓶，於室溫將下述化合物以下述的量加入，一邊以流量50mL/分吹入氮氣，一邊均勻地溶解。
MMA：24.5g、BA：15.5g、HEA：10.0g、EtAc：73g、V-65：0.14g、DM：0.02g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
MMA：24.5g、BA：15.5g、HEA：10.0g、EtAc：45g、V-65：0.55g、DM：0.09g
暫時冷卻至室溫後，一邊以流量50mL/分吹入5%氧/95%氮之混合氣體，一邊追加BHT：0.05g、DBTDL：0.05g並均勻地溶解。之後升溫至80℃，保持1小時後，一次加入AOI：10.0g，並於80℃反應2小時，得到含有乙烯性不飽和基的共聚合物溶液。
包含得到的共聚合物A’-3之溶液的非揮發分為45.5%，A’-3的Mn為43,000，Mw為151,000。
〔比較製造例4：(A)成分以外的聚合物 A’-4之製造〕
採用與製造例1同樣的方法加入下述化合物，並使其均勻地溶解。
THPI：15.0g、EHMA：10.0g、BA：12.5g、HEA：10.0g、AA：2.5g、EtAc：73g、V-65：0.14g、DM：0.02g
之後進行升溫，採用與製造例1同樣的方法及條件進行攪拌後，滴加下述混合液，之後進行攪拌。
THPI：15.0g、EHMA：10.0g、BA：12.5g、HEA：10.0g、AA：2.5g、EtAc：45g、V-65：0.55g、DM：0.09g
包含得到的共聚合物A’-4之溶液的非揮發分為44.7%，A’-4的Mn為20,300，Mw為342,000。
關於製造例1~7、以及比較製造例1~4所得到之(A)成分及(A)成分以外的聚合物，使用的單體及其他的成分係歸納記載於表1。再者，在表1中，係依使用的單體之合計量成為100份的方式，以份數表示之。又，關於該等聚合物，係依據以下的方法測定非揮發分及分子量、Tg。該等之結果係示於表1。
(1)非揮發分
將得到的共聚合物溶液以150℃×1小時的條件進行乾燥，由樣本之乾燥前與後的重量算出非揮發分(重量%)。
(2)分子量
使用GPC(TOSOH(股)製：HLC-8120、管柱：TSKgeL-GMHx1×2根、溶離液：四氫呋喃(THF)1mL/min、檢測器：示差折射率計(RI))，測定聚苯乙烯換算之分子量。
(3)Tg(玻璃轉化溫度)
使用SII NanoTechnology(股)製之示差掃描熱量計DSC6220，以升溫速度10℃/分進行示差掃描熱量測定，將得到的熱流束曲線之基線與反曲點(上凸曲線變成下 凸曲線的點)之接線的交點作為Tg。
(實施例1~12、及、比較例1~4)
將後述表2所示的化合物以表2所示的比例投入不銹鋼製容器，在室溫以電磁攪拌器攪拌直到變均勻為止，得到活性能量線硬化型黏接著劑組成物。再者，表2的各成分之使用量的單位為「份」。再者，在實施例1~12中，(A)成分及有機溶劑係使用製造例1~7所得到的共聚合物溶液進行摻合，在表2中，將(A)成分及有機溶劑分開記載。比較例1~4也同樣進行記載。
在寬300mm×長度300mm的藤森工業(股)製脫模薄膜「FILMBYNA HTA」(矽酮處理聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、厚度75μm)上，將得到的組成物以棒塗機塗布，使乾燥後的膜厚成為25μm，並以熱風乾燥機進行90℃×5分乾燥。之後，在黏接著劑層積層寬300mm×長度300mm之藤森工業(股)製脫模薄膜「FILMBYNA KF」 (矽酮處理PET薄膜、厚度50μm)，得到AE硬化型黏接著薄片(以下簡稱為「黏接著薄片」)。
關於得到的黏接著薄片，係以下述的方法進行評價。該等之結果係示於表3。
(4)脫模處理薄膜剝離性
剝除黏接著薄片的脫模薄膜「FILMBYNA KF」，在剝離寬25mm、23℃、50%RH、拉伸速度300mm/分的條件中，依據JIS K6854-3，實施T型剝離試驗，作為脫模處理薄膜剝離性(1)。
其次，在剝除脫模處理薄膜「FILMBYNA KF」的黏接著薄膜，貼合易接著處理後之膜厚50μm的PET(商品名「COSMOSHINE A-4300」東洋紡績(股)製)，將另一方的脫模處理薄膜「FILMBYNA HTA」剝除，並以前述測定條件實施T型剝離試驗，作為脫模處理薄膜剝離性(2)。又，作為剝離性之評價，將AE硬化型薄膜或黏著薄膜裁切為15cm方形的尺寸，將單側的脫模處理薄膜以手指剝除，並使用貼合滾筒貼合於易接著處理後之膜厚188μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名「COSMOSHINE A-4300」東洋紡績(股)製)。再者，另一方的脫模處理薄膜也同樣的以手指剝除，貼合於20cm方形的載玻片。根據該一連串的作業所得到的樣本之外觀，將結果以下述的3種水準判定。
O：可平順地剝離脫模處理薄膜，且黏接著層沒有殘留看得到的痕跡。
△：黏接著層殘留有看得到的直線狀之痕跡為1~5條。
×：黏接著層殘留有看得到的直線狀之痕跡為6條以上。
(5)室溫轉印性
在室溫23℃的實驗室，剝除黏接著薄片的脫模薄膜「FILMBYNA KF」，貼合於易接著處理後之膜厚50μm的PET薄膜(商品名「COSMOSHINE A-4300」東洋紡績(股)製)。之後，在將另一方的脫模薄膜「FILMBYNA HTA」剝除時，只要在「COSMOSHINE A-4300」側轉印有黏接著層則為O，即使有一部分黏接著層殘留於「FILMBYNA KF」側時也定為×。
(6)密合性(棋盤格試驗)
剝除黏接著薄片的脫模薄膜「FILMBYNA KF」，將易接著處理PET薄膜「COSMOSHINE A-4300」(東洋紡績(股)製、膜厚50μm)貼合，再將另一方的脫模薄膜「FILMBYNA HTA」剝除，貼合於白載玻片(松浪硝子工業(股)製S-1112)。
隔著「COSMOSHINE A-4300」，藉由在集光型高壓汞燈(120W/cm、1燈、燈高度30cm)下以7m/min的輸送速度通過4pass而照射紫外線(365nm光之照度200mW/cm2、每1pass的累計光量0.5J/cm2)。
紫外線照射後，在23℃、50%RH的條件中，依據JIS K5400，實施棋盤格試驗，作為密合性之指標。再者，表3所記載的密合性之數值，係表示依據JIS K5400之100格棋盤格試驗中膜未剝離且密合性為良好的格數。
(7)馬氏硬度
剝除黏接著薄片的脫模薄膜「FILMBYNA KF」，貼合於 白載玻片(松浪硝子工業(股)製S-1112)。
隔著另一方的脫模薄膜「FILMBYNA HTA」，採用與密合性試驗相同的裝置及條件照射紫外線。
紫外線照射後，剝除脫模薄膜，在23℃、50%RH的條件中使用超微小膜硬度計(Fischer Instruments公司製FischerScope H100C)，測定馬氏硬度。在此之馬氏硬度，係為使用韋克斯壓頭，負荷10mN的荷重5秒鐘，在保持5秒鐘後去除荷重，由荷重-進入深度曲線，根據ISO 14577所算出的數值。
(8)耐熱性
剝除黏接著薄片的脫模薄膜「FILMBYNA KF」，將易接著處理PET薄膜「COSMOSHINE A-4300」(東洋紡績(股)製、膜厚50μm)貼合，再將另一方的脫模薄膜「FILMBYNA HTA」剝除，貼合於白載玻片(松浪硝子工業(股)製S-1112)。
隔著「COSMOSHINE A-4300」，藉由在集光型高壓汞燈(120W/cm、1燈、燈高度30cm)下以7m/min的輸送速度通過4pass而照射紫外線(365nm光之照度200mW/cm2、每1pass的累計光量0.5J/cm2)。
之後，假定在得到的積層體形成薄膜電晶體層或ITO等之透明導電膜，進行200℃×30分加熱。之後，冷卻至室溫並觀察外觀，作為耐熱性之評價。
已知一般的PET薄膜係因進行拉伸加工，而在變成高溫時會引起顯著的熱收縮，故會對接著層施加非常大的應力。因此，接著層之耐熱性低時，界面剝落或接著層之 皺褶、裂縫容易產生。在表3中，O表示無外觀不良，×表示界面剝落或接著層之皺褶、裂縫產生1處以上。
表2的縮寫係意指下述者。
．TPO：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦
．PBZ：4-苯基二苯甲酮
．BMS：4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚
．Irg-184：1-羥基環己基苯酮、BASF JAPAN(股)製
「IRGACURE 184」
．P301-75E：3官能異氰酸酯化合物、Asahi Kasei Chemicals(股)製「DURANATE P301-75E」
．M-313：異三聚氰酸環氧乙烷改質二及三丙烯酸酯、東亞合成(股)製ARONIX M-313、25℃的黏度=27,000mPa．s
．SP-1509：環氧丙烯酸酯、昭和電工(股)製「Ripoxy SP-1509」、25℃黏度=30,000mPa．s
．M-1200：聚酯系胺甲酸乙酯丙烯酸酯、東亞合成(股)製ARONIX M-1200、25℃的黏度=2,000,000mPa‧s
．M-5700：2-羥基-3-苯氧丙基丙烯酸酯、東亞合成(股)製ARONIX M-5700
作為本發明之黏接著劑組成物的實施例1~12，與脫模材之脫模性、在室溫之轉印性優良，甚至活性能量線照射後之密合性、硬化物之硬度、低著色、 耐濕熱性優異。
相對於此，比較例1及4為各別包含Tg為0℃以下之共聚合物的A’-1及A’-4之黏接著劑組成物，活性能量線照射後的硬化物之硬度不足。
又，比較例2為包含Tg為超過40℃之聚合物A’-2的組成物，紫外線照射後之硬化物未具有黏著性，因此無法進行對於硬化物之評價，而且，室溫轉印性差。
又，比較例3為包含含有丙烯醯基之聚合物A’-3的組成物，但硬化物之密合性非常低，而且耐濕熱性也差，並不實用。
(實施例S1~S12、及比較例S1~S4：耐著色及耐濕熱性優異的組成物)
在實施例1~12之組成物及比較例1~4之組成物，相對於含有的硬化性成分100重量份，進一步各別摻合0.50份作為抗劣化劑之下述AO-80及0.10份下述AS3010、以及1份作為矽烷偶合劑之下述KBM-5103。
以下對應於實施例1~12之組成物及比較例1~4之組成物，進一步將包含抗劣化劑及偶合劑的組成物各別稱為實施例S1~同S12及比較例1~S4。
．AO-80：酚系抗氧化劑、ADEKA(股)製「Adekastab AO-80」
．AS3010：亞磷酸酯系抗氧化劑、ADEKA(股)製「Adekastab 3010」
．KBM-5103：3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製「KBM-5103」
關於實施例S1~S12之組成物及比較例 S1~S4之組成物，依據前述的方法，評價脫模處理薄膜剝離性、室溫轉印性、密合性、馬氏硬度及耐熱性的結果，均得到與對應的實施例1~12及比較例1~4之組成物同樣的結果。
關於實施例S1~S12之組成物及比較例S1~S4之組成物，進一步依據下述的方法，將耐著色性以黃色指數評價，並評價耐濕熱性。該等之結果係示於表4。
相對於實施例1~12的組成物在耐熱性試驗後之黃色指數為1.2~1.5左右，實施例S1~S12的組成物係在耐熱性試驗後，也為黃色指數為0.32~0.87之著色少者。
又，關於耐濕熱性試驗，相對於實施例1~12的組成物在棋盤格試驗後硬化物幾乎無殘留，實施例S1~S12的組成物於棋盤格試驗後之殘留格數均為100，耐濕熱性佳。相對於此，比較例1及4的黏接著劑組成物，耐著色性及耐濕熱性並沒有問題。但是，如前述，活性能量線照射後之硬化物的硬度及耐濕熱性不足。
又，比較例2的組成物，紫外線照射後之硬化物未具有黏著性，因此無法進行對於硬化物的評價。
又，比較例3的組成物，耐著色性並沒有問題，但初期的密合性非常差，因此耐濕熱性後之密合性也為差的結果。
(9)黃色指數
使用黏接著薄片，將易接著處理後之膜厚50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名「COSMOSHINE A-4300」 東洋紡績(股)製)之間貼合。之後，採用與密合性試驗相同的裝置及條件照射紫外線。
經過1天後，以色差計測定黃色指數。之後，也測定100℃×100hr後之黃色指數，作為著色的指標。
(10)耐濕熱性
將(6)棋盤格試驗所得到的積層體，在60℃/90%RH之條件進行500小時環境試驗，取出後，在23℃、50%RH的條件中進行12小時以上的狀態調整，之後依據JIS K5400，實施棋盤格試驗，作為耐濕熱性的指標。再者，表4所記載的耐濕熱性之數值，係表示依據JIS K5400之100格棋盤格試驗中膜未剝離且密合性為良好的格數。再者，數值越大耐濕熱性越佳。
(實施例F1~F3、比較例F1及F2)
在寬300mm×長度300mm之各種薄膜，將實施例11所得 到的組成物以棒塗機塗布，使乾燥後的膜厚成為25μm，並以熱風乾燥機進行90℃×5分乾燥。之後，在黏接著劑層積層寬300mm×長度300mm之藤森工業(股)製脫模薄膜「FILMBYNA KF」(矽酮處理PET薄膜、厚度50μm)，得到AE硬化型黏接著薄片(以下簡稱為「黏接著薄片」)。關於得到的黏接著薄片，係以下述的方法進行評價。該等之結果係示於表5。
(11)塗布側薄膜表面粗度
使用KEYENCE(股)製雷射顯微鏡「VK-9710」，依據JIS B0601：2000，測定塗布側薄膜的表面粗度。
(12)霧度
剝除黏接著薄片的脫模薄膜「FILMBYNA KF」，貼合於白載玻片(松浪硝子工業(股)製S-1112)。
隔著黏接著薄膜之塗布側薄膜，藉由在集光型高壓汞燈(120W/cm、1燈、燈高度30cm)下以7m/min的輸送速度通過4pass而照射紫外線(365nm光之照度200mW/cm2、每1pass的累計光量0.5J/cm2)。
紫外線照射後，剝除黏接著薄膜的塗布側薄膜，在23℃、50%RH的條件中，使用日本電色工業(股)製霧度計NDH2000，依據JIS K7165：1981，使用D65光源測定塗膜的霧度，並作為塗膜之透明性的指標。
[表5]
表5的縮寫係意指下述者。
．ZF14：環烯烴聚合物薄膜、日本ZEON(股)製「Zeonor ZF-14」(膜厚100μm)
．A4100：易接著處理PET薄膜、東洋紡績(股)製「COSMOSHINE A-4100」(膜厚50μm)
．U49G：易接著處理PET薄膜、Toray(股)製「Lumirror U-49G」(膜厚50μm)
．BX8：矽酮處理PET薄膜、Toray薄膜加工(股)製「Cerapeel BX-8」(膜厚38μm)
．HTA：矽酮處理PET薄膜、藤森工業(股)製「FILMBYNA HTA」(膜厚50μm)
再者，實施例F1~F3，係依實施例11的組成物，使用作為塗布側的脫模材之表面粗度小的薄膜之實施例，硬化物之透明性佳。
相對於此，比較例F1及F2，因為使用表面粗度大的薄膜，所以硬化後塗膜之透明性低。
[產業上之可利用性]
根據本發明的組成物，可製造一種AE硬化 型黏接著薄片，其在與包覆體之接合時具有黏著性並可暫時接著，可利用活性能量線之照射進行反應而將包覆體強固地接著，且耐熱性及膜硬度均佳。
根據本發明的組成物，特別是可以良好的生產性製造輕量、薄型且耐久性也為良好的光學薄膜積層體。
根據以上的特徵可知，本發明的活性能量線硬化型黏接著薄片，作為纖維、複合材料、陶瓷、玻璃、橡膠、混凝土、紙、金屬、塑膠等之同種或異種材料間之接著劑係為有用，具體而言，可適當使用於壁紙、積層合板、犯罪防治玻璃等之建築材料之製造、汽車等之附有UV濾光片的窗玻璃之製造、對飲料用之瓶、罐、寶特瓶等之標籤的接著、對展示窗等之展示物等的接著、光碟基板之接著、非接觸IC卡片之接著、IC晶片之接著、有機EL照明之罩玻璃的接著、投影電視及密封結構為完全固體結構的有機EL顯示器等之顯示器用構件的接著、觸控面板與液晶面板的接著及觸控面板與前窗等之觸控面板的接著、用於平板顯示器的各種光學薄膜(輝度提升薄膜、稜鏡薄片、光擴散薄片、菲涅爾透鏡、雙凸透鏡、偏光薄膜、相位差薄膜、彩色濾光片、導光板、防眩薄膜、抗反射薄膜、反射薄片、導電性薄膜、近紅外線濾光片、電磁波遮蔽薄膜、視角控制薄膜、視角補償薄膜、熱射線反射薄膜、氣體阻隔薄膜、薄膜電晶體等)的接著、使用於電路之積層板的接著等之接著各式各樣的材料或構件、或積層體之製造。
(1)‧‧‧基材
(2)‧‧‧黏接著劑層
(3)‧‧‧脫模材

Claims (16)

  1. 一種活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其係含有下述(A)成分、(B)成分、(D)成分、(E)成分、及任意地含有(C)成分，在該(A)~(C)成分(以下歸納該等稱為「硬化性成分」)之合計中含有(A)成分40~90重量%、(B)成分10~60重量%及(C)成分0~20重量%，且相對於硬化性成分的合計量100重量份，含有(D)成分0.05~10重量份及(E)成分0.01~3重量份；(A)成分：具有馬來醯亞胺基與極性基，且玻璃轉化溫度為超過0℃且40℃以下的聚合物；(B)成分：在分子內具有2~20個之乙烯性不飽和基的化合物；(C)成分：在分子內具有1個乙烯性不飽和基的化合物；(D)成分：光聚合起始劑及/或增感劑；(E)成分：熱硬化型交聯劑。
  2. 如請求項1之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(A)成分的馬來醯亞胺基為下述式(1)所示的基； (式(1)中，R1及R2各別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基或芳基，或者R1及R2表示成為1個且形成5元環或6元環的烴基)。
  3. 如請求項1之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(A)成分為至少共聚合具有馬來醯亞胺基及馬來醯亞胺基以外之乙烯性不飽和基的化合物(a)〔以下也稱為單體(a)〕及具有羥基或羧基與乙烯性不飽和基的化合物(b)〔以下也稱為單體(b)〕之共聚合物。
  4. 如請求項3之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該單體(a)為下述式(2)所示的化合物； (式(2)中，R1及R2各別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基或芳基，或者R1及R2表示成為1個且形成5元環或6元環的烴基，R3表示伸烷基，R4表示氫原子或甲基，n表示1~6的整數)。
  5. 如請求項3之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(A)成分為具有源自該單體(a)、該單體(b)、以及該單體(a)與(b)以外之具有乙烯性不飽和基的化合物(c)〔以下也稱為單體(c)〕之單體單元的共聚合物。
  6. 如請求項3之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(A)成分具有源自下述單體的單體單元，且為下述共聚合比例的共聚合物；．該單體(a)：5~50重量%；．該單體(b)為在分子中具有1個以上之羥基或羧基的(甲基)丙烯酸酯：1~30重量%； ．該單體(c)為(甲基)丙烯酸烷酯：20~94重量%。
  7. 如請求項1之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其中該(B)成分的25℃之黏度為1,000~10,000,000mPa．s。
  8. 如請求項1之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其係更包含有機溶劑。
  9. 如請求項1之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其係更包含矽烷偶合劑。
  10. 如請求項1之活性能量線硬化型黏接著劑組成物，其係更包含抗劣化劑。
  11. 一種活性能量線硬化型黏接著薄片，其係將如請求項1至10中任一項之活性能量線硬化型黏接著劑組成物塗布於基材且進行乾燥而成膜，並在得到的黏接著面貼合別的基材而成。
  12. 如請求項11之活性能量線硬化型黏接著薄片，其中至少一方的基材之算術平均粗度Ra為0~30nm。
  13. 如請求項11之活性能量線硬化型黏接著薄片，其中基材之至少一方為經脫模處理者。
  14. 一種積層體之製造方法，其係包含以下順序的步驟：剝除僅有一方之基材經脫模處理的如請求項13之活性能量線硬化型黏接著薄片之經脫模處理的基材，將露出的組成物之面與包覆體黏著的步驟；以及自未經脫模處理的基材或該包覆體側照射活性能量線的步驟。
  15. 一種積層體之製造方法，其係包含以下順序的步驟： 剝除基材之雙方經脫模處理的如請求項13之活性能量線硬化型黏接著薄片的其中一方之經脫模處理的基材，將露出的組成物之面與包覆體黏著的步驟；剝除另一方的基材，將露出的組成物之面與其他包覆體黏著的步驟；以及自任一者的包覆體側照射活性能量線的步驟。
  16. 一種積層體之製造方法，其係包含以下順序的步驟：剝除如請求項13之活性能量線硬化型黏接著薄片的一方之經脫模處理的基材，將露出的組成物之面與包覆體黏著的步驟；以及另一方的基材維持附著的狀態，自該基材或該包覆體側照射活性能量線的步驟，該活性能量線硬化型黏接著薄片之殘留的基材之算術平均粗度Ra為0~30nm。
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